JP2022148186A - 基板処理装置および配管着脱パーツ洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配管に対して着脱可能な配管着脱パーツを交換した後のパーティクルの拡散を効率的に抑制する。
【解決手段】基板処理装置（１００）は、基板（Ｗ）を処理するための基板処理ユニット（１０）と、基板処理ユニット（１０）に処理液を流通する配管（３２）と、配管（３２）に対して着脱可能な配管着脱パーツ（１４０）と、配管（３２）において配管着脱パーツ（１４０）の上流および下流にそれぞれ設けられた上流側接続部（１５２）および下流側接続部（１５４）と、上流側接続部（１５２）および下流側接続部（１５４）に接続可能な洗浄ユニット（１６０）とを備える。洗浄ユニット（１６０）は、上流側接続部（１５２）から配管着脱パーツ（１４０）に薬液を供給し、下流側接続部（１５４）から薬液を回収する。洗浄ユニット（１６０）は、上流側接続部（１５２）から配管着脱パーツに洗浄液を供給し、下流側接続部（１５４）から洗浄液を回収する。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板処理装置および配管着脱パーツ洗浄方法に関する。

基板を処理する基板処理装置が知られている。基板処理装置は、半導体基板の製造に好適に用いられる。典型的には、基板処理装置は、薬液等の処理液を用いて基板を処理する。

処理液は、フィルター、バルブおよび流量計等が取り付けられた配管を流通して基板を処理する。フィルターは、定期的に交換される。フィルターを交換する場合、配管に新しく取り付けたフィルターからパーティクルが装置全体に拡散することを抑制するために、フィルターを交換した後にフラッシングを行うことが知られている（特許文献１）。特許文献１には、フィルターを交換した後に、フィルターおよび循環ラインに接続されたタンクに純水を充填して排出する純水フラッシングを複数回行った後、薬液を充填して排出する薬液フラッシングを行うことが記載されている。特許文献１のフィルター洗浄方法では、フィルターを交換した後に、純水および薬液のそれぞれにおいて、フィルターに接続された処理液を貯留するタンクの液位置を上昇させることにより、フィルターの内の頂部の高さまで液体が満たすことができ、フィルター内のパーティクルが液処理装置全体に拡散することを抑制している。

特開２０１５－１０３６６２号公報

しかしながら、特許文献１のフィルター洗浄方法では、フィルターを交換した後に、フィルターおよび循環ラインに接続されたタンクに対して純水および薬液を充填しており、大量の純水および薬液が必要となる。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配管に対して着脱可能な配管着脱パーツを交換した後のパーティクルの拡散を効率的に抑制可能な基板処理装置および配管着脱パーツ洗浄方法を提供することにある。

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板を処理するための基板処理ユニットと、前記基板処理ユニットに処理液を流通する配管と、前記配管に対して着脱可能な配管着脱パーツと、前記配管において前記配管着脱パーツの上流に設けられた上流側接続部と、前記配管において前記配管着脱パーツの下流に設けられた下流側接続部と、前記上流側接続部および前記下流側接続部に接続可能な洗浄ユニットとを備える。前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記薬液を回収し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに洗浄液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記洗浄液を回収する。

ある実施形態では、前記配管着脱パーツは、フィルターおよびバルブの少なくとも一方を含む。

ある実施形態では、前記上流側接続部および前記下流側接続部は、三方弁またはトグル弁を含む。

ある実施形態では、前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部から前記配管着脱パーツに前記薬液を供給し、前記下流側接続部から前記薬液を回収し、前記上流側接続部から前記配管着脱パーツに前記洗浄液を供給し、前記下流側接続部から前記洗浄液を回収する。

ある実施形態では、前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに第１薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記第１薬液を回収し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに第２薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記第２薬液を回収する。

ある実施形態では、前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部および前記下流側接続部と接続する追加配管を含む。

ある実施形態では、前記洗浄ユニットは、前記追加配管に前記薬液を供給する薬液供給部と、前記追加配管に前記洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記追加配管に設けられたポンプとをさらに含む。

ある実施形態では、前記洗浄ユニットは、前記薬液および前記洗浄液を貯留可能なタンクをさらに含む。

ある実施形態では、前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部および前記下流側接続部から切り離し可能である。

ある実施形態では、前記処理液は、前記追加配管を流通する。

ある実施形態では、前記配管は、薬液が流通する薬液配管と、洗浄液が流通する洗浄液配管とを含み、前記上流側接続部は、前記洗浄液配管の上流に設けられ、前記下流側接続部は、前記洗浄液配管の下流に設けられ、前記追加配管は、前記薬液配管と前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方とを連絡する配管を有する。

ある実施形態では、前記基板処理装置は、前記洗浄ユニットの前記洗浄液および前記薬液による前記配管着脱パーツの洗浄を制御するためのレシピを記憶する記憶部をさらに備える。

ある実施形態では、前記記憶部は、前記配管着脱パーツに応じて異なるレシピを記憶する。

本発明の別の局面によれば、配管着脱パーツの洗浄方法は、処理液が流通する配管に対して着脱可能な配管着脱パーツを交換するステップと、前記配管着脱パーツを交換した後に、前記配管着脱パーツの上流に設けられた上流側接続部および前記配管着脱パーツの下流に設けられた下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記薬液を回収するステップと、前記配管着脱パーツを交換した後に、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに洗浄液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記洗浄液を回収するステップとを包含する。

ある実施形態では、前記配管着脱パーツの洗浄方法は、前記配管着脱パーツを交換する前に、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から洗浄液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記洗浄液を回収するステップをさらに包含する。

本発明によれば、配管に対して着脱可能なパーツを交換した後のパーティクルの拡散を効率的に抑制できる。

本実施形態の基板処理装置の模式図である。 本実施形態の基板処理装置における基板処理ユニットの模式図である。 本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 本実施形態の基板処理装置のブロック図である。 （ａ）～（ｃ）は、本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法を説明するための模式図である。 （ａ）～（ｃ）は、本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法を説明するための模式図である。 本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法のフロー図である。 （ａ）～（ｃ）は、本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法を説明するための模式図である。 本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法のフロー図である。 （ａ）～（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法のフロー図である。 本実施形態の基板処理装置における洗浄ユニットの模式図である。 本実施形態の配管着脱パーツの洗浄方法のフロー図である。 本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。 本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。

以下、図面を参照して、本発明による基板処理装置および配管着脱パーツの洗浄方法の実施形態を説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。なお、本願明細書では、発明の理解を容易にするため、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載することがある。典型的には、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。

まず、図１を参照して、本発明による基板処理装置１００の実施形態を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１００の模式的な平面図である。

基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１００は、基板Ｗに対して、エッチング、表面処理、特性付与、処理膜形成、膜の少なくとも一部の除去および洗浄のうちの少なくとも１つを行うように基板Ｗを処理する。

基板Ｗは、半導体基板として用いられる。基板Ｗは、半導体ウエハを含む。例えば、基板Ｗは略円板状である。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する。

図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０と、処理液キャビネット１１０と、処理液ボックス１２０と、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと基板処理ユニット１０との間で基板Ｗを搬送する。基板処理ユニット１０の各々は、基板Ｗに処理液を吐出して、基板Ｗを処理する。処理液は、薬液、洗浄液、除去液および／または撥水剤を含む。処理液キャビネット１１０は、処理液を収容する。なお、処理液キャビネット１１０は、ガスを収容してもよい。

具体的には、複数の基板処理ユニット１０は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置された複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の基板処理ユニット１０（図１では３つの基板処理ユニット１０）を含む。処理液ボックス１２０は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応している。処理液キャビネット１１０内の液体は、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。また、処理液キャビネット１１０内のガスは、いずれかの処理液ボックス１２０を介して、処理液ボックス１２０に対応するタワーＴＷに含まれる全ての基板処理ユニット１０に供給される。

基板処理装置１００において、センターロボットＣＲおよび基板処理ユニット１０の設置された領域と、処理液キャビネット１１０の設置された領域との間には、境界壁ＢＷが配置される。処理液キャビネット１１０は、基板処理装置１００のうちの境界壁ＢＷの外側部分の領域の一部の空間を区画する。

典型的には、処理液キャビネット１１０は、処理液を調製するための調製槽（タンク）を有する。処理液キャビネット１１０は、一種類の処理液のための調製槽を有してもよく、複数種類の処理液のための調製槽を有してもよい。また、処理液キャビネット１１０は、処理液を流通するためのポンプ、ノズルおよび／またはフィルターを有する。

ここでは、処理液キャビネット１１０は、第１処理液キャビネット１１０Ａと、第２処理液キャビネット１１０Ｂとを有する。第１処理液キャビネット１１０Ａおよび第２処理液キャビネット１１０Ｂは互いに対向して配置される。

制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。

制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、プロセッサーを有する。制御部１０２は、例えば、中央処理演算機（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）を有する。または、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。

記憶部１０４は、データおよびコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定する。

記憶部１０４は、主記憶装置と、補助記憶装置とを含む。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリおよび／またはハードディスクドライブである。記憶部１０４はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０４の記憶しているコンピュータプログラムを実行して、基板処理動作を実行する。

次に、図２を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における基板処理ユニット１０を説明する。図２は、基板処理装置１００における基板処理ユニット１０の模式図である。

基板処理ユニット１０は、チャンバー１１と、基板保持部２０と、処理液供給部３０とを備える。チャンバー１１は、基板Ｗを収容する。基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。

チャンバー１１は、内部空間を有する略箱形状である。チャンバー１１は、基板Ｗを収容する。ここでは、基板処理装置１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１１には基板Ｗが１枚ずつ収容される。基板Ｗは、チャンバー１１内に収容され、チャンバー１１内で処理される。チャンバー１１には、基板保持部２０および処理液供給部３０のそれぞれの少なくとも一部が収容される。

基板保持部２０は、基板Ｗを保持する。基板保持部２０は、基板Ｗの上面（表面）Ｗａを上方に向け、基板Ｗの裏面（下面）Ｗｂを鉛直下方に向くように基板Ｗを水平に保持する。また、基板保持部２０は、基板Ｗを保持した状態で基板Ｗを回転させる。例えば、基板Ｗの上面Ｗａには、リセスの形成された積層構造が設けられている。基板保持部２０は、基板Ｗを保持したまま基板Ｗを回転させる。

例えば、基板保持部２０は、基板Ｗの端部を挟持する挟持式であってもよい。あるいは、基板保持部２０は、基板Ｗを裏面Ｗｂから保持する任意の機構を有してもよい。例えば、基板保持部２０は、バキューム式であってもよい。この場合、基板保持部２０は、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面Ｗｂの中央部を上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持する。あるいは、基板保持部２０は、複数のチャックピンを基板Ｗの周端面に接触させる挟持式とバキューム式とを組み合わせてもよい。

例えば、基板保持部２０は、スピンベース２１と、チャック部材２２と、シャフト２３と、電動モーター２４と、ハウジング２５とを含む。チャック部材２２は、スピンベース２１に設けられる。チャック部材２２は、基板Ｗをチャックする。典型的には、スピンベース２１には、複数のチャック部材２２が設けられる。

シャフト２３は、中空軸である。シャフト２３は、回転軸Ａｘに沿って鉛直方向に延びている。シャフト２３の上端には、スピンベース２１が結合されている。基板Ｗは、スピンベース２１の上方に載置される。

スピンベース２１は、円板状であり、基板Ｗを水平に支持する。シャフト２３は、スピンベース２１の中央部から下方に延びる。電動モーター２４は、シャフト２３に回転力を与える。電動モーター２４は、シャフト２３を回転方向に回転させることにより、回転軸Ａｘを中心に基板Ｗおよびスピンベース２１を回転させる。ハウジング２５は、シャフト２３および電動モーター２４を取り囲んでいる。

処理液供給部３０は、基板Ｗに処理液を供給する。典型的には、処理液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。処理液供給部３０の少なくとも一部は、チャンバー１１内に収容される。

処理液供給部３０は、基板Ｗの上面Ｗａに処理液を供給する。処理液は、いわゆる薬液を含んでもよい。薬液は、フッ酸を含む。例えば、フッ酸は、４０℃以上７０℃以下に加熱されてもよく、５０℃以上６０℃以下に加熱されてもよい。ただし、フッ酸は、加熱されなくてもよい。また、薬液は、水または燐酸を含んでもよい。

さらに、薬液は、過酸化水素水を含んでもよい。また、薬液は、ＳＣ１（アンモニア過酸化水素水混合液）、ＳＣ２（塩酸過酸化水素水混合液）または王水（濃塩酸と濃硝酸との混合物）を含んでもよい。

または、処理液は、いわゆる洗浄液（リンス液）を含んでもよい。例えば、洗浄液は、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、アンモニア水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、または、還元水（水素水）のいずれかを含んでもよい。

処理液供給部３０は、配管３２と、ノズル３４と、バルブ３６とを含む。ノズル３４は基板Ｗの上面Ｗａに処理液を吐出する。ノズル３４は、配管３２に接続される。配管３２には、供給源から処理液が供給される。バルブ３６は、配管３２内の流路を開閉する。ノズル３４は、基板Ｗに対して移動可能に構成されていることが好ましい。

バルブ３６は、配管３２内の流路を開閉する。バルブ３６は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ３６は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

ノズル３４は移動可能であってもよい。ノズル３４は、制御部１０２によって制御される移動機構にしたがって水平方向および／または鉛直方向に移動できる。なお、本明細書において、図面が過度に複雑になることを避けるために移動機構を省略していることに留意されたい。

基板処理ユニット１０は、カップ８０をさらに備える。カップ８０は、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。カップ８０は昇降する。例えば、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間にわたって基板Ｗの側方にまで鉛直上方に上昇する。この場合、カップ８０は、基板Ｗの回転によって基板Ｗから飛散する処理液を回収する。また、カップ８０は、処理液供給部３０が基板Ｗに処理液を供給する期間が終了すると、基板Ｗの側方から鉛直下方に下降する。

上述したように、制御装置１０１は、制御部１０２および記憶部１０４を含む。制御部１０２は、基板保持部２０、処理液供給部３０および／またはカップ８０を制御する。一例では、制御部１０２は、電動モーター２４、バルブ３６および／またはカップ８０を制御する。

本実施形態の基板処理装置１００は、半導体の設けられた半導体素子の作製に好適に用いられる。典型的には、半導体素子において、基材の上に導電層および絶縁層が積層される。基板処理装置１００は、半導体素子の製造時に、導電層および／または絶縁層の洗浄および／または加工（例えば、エッチング、特性変化等）に好適に用いられる。

なお、図２に示した基板処理ユニット１０では、処理液供給部３０は、１種類の処理液を供給可能である。ただし、本実施形態はこれに限定されない。処理液供給部３０は、複数種類の処理液を供給してもよい。例えば、処理液供給部３０は、用途の異なる複数種類の処理液を基板Ｗに順次供給可能であってもよい。あるいは、処理液供給部３０は、用途の異なる複数種類の処理液を基板Ｗに同時に供給可能であってもよい。

次に、図１～図３を参照して、本実施形態の基板処理装置１００の配管構成を説明する。図３は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。なお、図１および図２から理解されるように、基板処理装置１００は、複数の基板処理ユニット１０を有しており、基板Ｗは複数種の処理液で処理され得ることが好ましい。ただし、ここでは、説明が過度に複雑になることを避ける目的で、１つの基板処理ユニット１０に対して１種類の処理液が供給される態様を説明する。

図３に示すように、基板処理装置１００は、調製槽１１２と、バルブ１１３と、ポンプ１１４と、配管着脱パーツ１４０と、上流側接続部１５２と、下流側接続部１５４と、洗浄ユニット１６０とを備える。

調製槽１１２は、処理液を貯留する。処理液は、基板処理ユニット１０に供給され、基板Ｗを処理する。典型的には、処理液は、薬液である。ただし、処理液は、洗浄液であってもよい。処理液は、調製槽１１２において調製される。典型的には、調製槽１１２は、処理液キャビネット１１０に配置される。

配管３２は、調製槽１１２と基板処理ユニット１０とを連絡する。配管３２には、バルブ１１３、ポンプ１１４、配管着脱パーツ１４０、上流側接続部１５２、下流側接続部１５４およびバルブ３６が取り付けられる。

処理液キャビネット１１０は、筐体１１１を有する。典型的には、筐体１１１内に、調製槽１１２、バルブ１１３、ポンプ１１４、配管着脱パーツ１４０、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４が収容される。

処理液ボックス１２０は、筐体１２１を有する。典型的には、バルブ３６は、筐体１２１に収容される。

配管３２は、処理液キャビネット１１０から処理液ボックス１２０を通過して基板処理ユニット１０まで延びる。処理液は、調製槽１１２において調製された後、調製槽１１２から配管３２を通って基板処理ユニット１０まで流れる。例えば、配管３２は、樹脂から形成される。

配管着脱パーツ１４０は、配管３２に取り付けられる。配管着脱パーツ１４０は、配管３２に対して着脱可能である。配管着脱パーツ１４０が配管３２に取り付けられた場合、処理液は、配管着脱パーツ１４０を流れる。一方で、配管着脱パーツ１４０は、配管３２から取り外しできる。このため、配管着脱パーツ１４０が劣化すると、配管着脱パーツ１４０は交換される。

配管着脱パーツ１４０は、樹脂から形成される。典型的には、配管着脱パーツ１４０は、樹脂成型によって形成される。一例では、配管着脱パーツ１４０は、樹脂成形物を金属の加工具で切削することによって作製される。なお、配管着脱パーツ１４０は、金属から形成されてもよい。

配管着脱パーツ１４０は、バルブであってもよい。バルブは、単独弁であってもよく、多連弁であってもよい。この場合、配管着脱パーツ１４０により、配管３２内の流路を開閉できる。配管着脱パーツ１４０は、配管３２の開度を調節して、配管３２に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ３６は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

配管着脱パーツ１４０は、フィルターであってもよい。この場合、配管着脱パーツ１４０は、配管３２内を流れる処理液をろ過する。

上流側接続部１５２は、配管着脱パーツ１４０に対して配管３２の上流側に位置する。上流側接続部１５２は、３つの開口部を有する。例えば、上流側接続部１５２は、三方弁またはトグル弁を含む。あるいは、上流側接続部１５２は、三方管およびバルブを含んでもよい。

上流側接続部１５２は、３つの開口部のうちの２つの開口部を流れる液体の流れを切り替えできる。例えば、上流側接続部１５２は、３つの開口部のうちの２つの開口部を流れる液体の流れを別の２つの開口部を流れる液体の流れに切り替えてもよい。あるいは、上流側接続部１５２は、２つの開口部を流れる液体の流れを遮断してもよい。

典型的には、配管３２において、上流側接続部１５２と配管着脱パーツ１４０との間には他の部品は取り付けられていない。例えば、上流側接続部１５２と配管着脱パーツ１４０との間の距離は、１ｃｍ以上１００ｃｍ以下であってもよく、５ｃｍ以上５０ｃｍ以下であってもよい。

上流側接続部１５２の２つの開口部は、配管３２に接続する。上流側接続部１５２の２つの開口部の一方は、配管３２の上流側に位置し、２つの開口部の他方は、配管３２の下流側に位置する。また、上流側接続部１５２の残りの１つの開口部は、配管３２とは離れた箇所に位置する。上流側接続部１５２の残りの１つの開口部は、配管３２とは別の配管と接続可能である。

下流側接続部１５４は、配管着脱パーツ１４０に対して配管３２の下流側に位置する。下流側接続部１５４は、３つの開口部を有する。典型的には、下流側接続部１５４は、上流側接続部１５２と同様の構成を有する。

典型的には、配管３２において、配管着脱パーツ１４０と下流側接続部１５４との間には他の部品は取り付けられていない。例えば、配管着脱パーツ１４０と下流側接続部１５４との間の距離は、１ｃｍ以上１００ｃｍ以下であってもよく、５ｃｍ以上５０ｃｍ以下であってもよい。

下流側接続部１５４の２つの開口部は、配管３２に接続する。下流側接続部１５４の２つの開口部の一方は、配管３２の上流側に位置し、２つの開口部の他方は、配管３２の下流側に位置する。また、下流側接続部１５４の残りの１つの開口部は、配管３２とは離れた箇所に位置する。下流側接続部１５４の残りの１つの開口部は、配管３２とは別の配管と接続可能である。

本実施形態の基板処理装置１００は、洗浄ユニット１６０を備える。洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０を洗浄する。洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４と接続して配管着脱パーツ１４０を洗浄する。基板処理装置１００において、洗浄ユニット１６０は、移動可能に配置されてよい。あるいは、洗浄ユニット１６０は、基板処理装置１００内に設置されてもよい。例えば、洗浄ユニット１６０は、処理液キャビネット１１０および／または処理液ボックス１２０内に設置されてもよい。

洗浄ユニット１６０は、薬液供給部１６２ａと、洗浄液供給部１６２ｂと、追加配管１６４と、バルブ１６６ａと、ポンプ１６６ｂとを備える。

薬液供給部１６２ａは、薬液を供給する。薬液供給部１６２ａから供給される薬液は、基板処理ユニット１０において基板Ｗに供給される処理液と同じであってもよく、異なってもよい。

薬液供給部１６２ａから供給される薬液は、配管着脱パーツ１４０に付着したパーティクルを除去する。例えば、薬液は、配管着脱パーツ１４０の樹脂成分を除去することが好ましい。

この場合、薬液としてアルカリ性または有機系の薬液が好適に用いられる。例えば、樹脂成分のパーティクルを除去するための薬液として、アンモニア、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、過酸化水素水またはオゾン水を用いてもよい。

また、薬液供給部１６２ａから供給される薬液は、配管着脱パーツ１４０から金属成分のパーティクルを除去してもよい。例えば、薬液は、配管着脱パーツ１４０を作製する際の加工具から配管着脱パーツ１４０に付着した金属成分のパーティクルを除去することが好ましい。

この場合、薬液として酸性の薬液が好適に用いられる。例えば、金属成分を除去するための薬液として、塩酸またはフッ酸を用いてもよい。

洗浄液供給部１６２ｂは、洗浄液を供給する。洗浄液供給部１６２ｂから供給される洗浄液は、基板処理ユニット１０において基板Ｗに供給される処理液と同じであってもよく、異なってもよい。洗浄液供給部１６２ｂは、脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：ＤＩＷ）を含む。

追加配管１６４は、第１配管１６４ａと、第２配管１６４ｂとを含む。第１配管１６４ａの一端は、薬液供給部１６２ａおよび洗浄液供給部１６２ｂのいずれかと接続できる。第１配管１６４ａの他端は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４の一方と接続できる。第２配管１６４ｂの一端は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４の他方と接続できる。第２配管１６４ｂの他端は、排液管に接続する。

バルブ１６６ａは、追加配管１６４に取り付けられる。詳細には、バルブ１６６ａは、第１配管１６４ａおよび第２配管１６４ｂの少なくとも一方に取り付けられる。バルブ１６６ａは、追加配管１６４内の流路を開閉する。バルブ１６６ａは、追加配管１６４の開度を調節して、追加配管１６４に供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１６６ａは、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

ポンプ１６６ｂは、追加配管１６４に取り付けられる。詳細には、ポンプ１６６ｂは、第１配管１６４ａおよび第２配管１６４ｂの少なくとも一方に取り付けられる。また、ポンプ１６６ｂは、バルブ１６６ａの上流に配置されても、下流に配置されてもよい。ポンプ１６６ｂは、追加配管１６４内の処理液を送り出す。

次に、図１～図４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図４は、基板処理装置１００のブロック図である。

図４に示すように、制御装置１０１は、基板処理装置１００の各種動作を制御する。制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、配管着脱パーツ１４０、洗浄ユニット１６０を制御する。具体的には、制御装置１０１は、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、配管着脱パーツ１４０および洗浄ユニット１６０に制御信号を送信することによって、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、基板保持部２０、処理液供給部３０、配管着脱パーツ１４０および洗浄ユニット１６０を制御する。

さらに具体的には、制御部１０２は、インデクサーロボットＩＲを制御して、インデクサーロボットＩＲによって基板Ｗを受け渡しする。

制御部１０２は、センターロボットＣＲを制御して、センターロボットＣＲによって基板Ｗを受け渡しする。例えば、センターロボットＣＲは、未処理の基板Ｗを受け取って、複数の基板処理ユニット１０のうちのいずれかに基板Ｗを搬入する。また、センターロボットＣＲは、処理された基板Ｗを基板処理ユニット１０から受け取って、基板Ｗを搬出する。

制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板Ｗの回転の開始、回転速度の変更および基板Ｗの回転の停止を制御する。例えば、制御部１０２は、基板保持部２０を制御して、基板保持部２０の回転数を変更することができる。具体的には、制御部１０２は、基板保持部２０の電動モーター２４の回転数を変更することによって、基板Ｗの回転数を変更できる。

配管着脱パーツ１４０が駆動可能な場合、制御部１０２は、配管着脱パーツ１４０の動作を制御する。例えば、配管着脱パーツ１４０は、配管着脱パーツ１４０を制御して、配管着脱パーツ１４０の動作を切り替えることができる。具体的には、配管着脱パーツ１４０が駆動可能なバルブである場合、制御部１０２は、配管着脱パーツ１４０を制御して、配管着脱パーツ１４０を開状態にすることによって、液体は配管着脱パーツ１４０を通過できる。また、制御部１０２は、配管着脱パーツ１４０を制御して、配管着脱パーツ１４０を閉状態にすることによって、配管着脱パーツ１４０内の液体の流れを停止できる。

さらに、制御部１０２は、バルブ１６６ａを制御して、バルブ１６６ａの状態を開状態と閉状態とに切り替えることができる。制御部１０２は、ポンプ１６６ｂを制御して、追加配管１４２に液体を送り出す。具体的には、制御部１０２は、バルブ１６６ａおよびポンプ１６６ｂを制御して、バルブ１６６ａを開状態にしてポンプ１６６ｂを駆動することによって、配管着脱パーツ１４０に向かって追加配管１６４内を流れる薬液または洗浄液を通過させることができる。また、制御部１０２は、バルブ１６６ａおよびポンプ１６６ｂを制御して、バルブ１６６ａを閉状態にしてポンプ１６６ｂを停止することによって、配管着脱パーツ１４０に向かう追加配管１６４内の薬液または洗浄液の流れを停止させることができる。

さらに、制御部１０２は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４を通過する液の流れを制御することが好ましい。詳細には、制御部１０２は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４のうちの繋がる開口部を切り替えることが好ましい。

上述したように、記憶部１０４は、複数のレシピデータを記憶してもよい。複数のレシピは、配管着脱パーツ１４０の洗浄処理内容および処理手順を規定してもよい。

本実施形態の基板処理装置１００は、半導体素子を形成するために好適に用いられる。例えば、基板処理装置１００は、積層構造の半導体素子として用いられる基板Ｗを処理するために好適に利用される。半導体素子は、いわゆる３Ｄ構造のメモリ（記憶装置）である。一例として、基板Ｗは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリとして好適に用いられる。

次に、図１～図６を参照して、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。図５（ａ）～図６（ｃ）は、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明するための模式図である。ここでは、配管着脱パーツとして古い配管着脱パーツ１４０ａを配管３２から取り外して新しい配管着脱パーツ１４０を配管３２に取り付ける際の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。

図５（ａ）に示すように、配管３２には、配管着脱パーツ１４０ａが取り付けられている。例えば、配管着脱パーツ１４０ａは、バルブまたはフィルターである。

上流側接続部１５２は、配管３２において配管着脱パーツ１４０ａの上流側に位置し、下流側接続部１５４は、配管３２において配管着脱パーツ１４０ａの下流側に位置する。なお、配管着脱パーツ１４０ａを交換するまで、処理液は、配管着脱パーツ１４０ａが取り付けられた状態で配管３２を流通する。このため、基板処理ユニット１０は、配管３２を流れた処理液で基板Ｗを処理できる。一方で、配管着脱パーツ１４０ａを交換する前には、バルブ１１３を閉めて処理液の流れを停止する。

図５（ｂ）に示すように、配管３２から配管着脱パーツ１４０ａを取り外して、新しい配管着脱パーツ１４０を配管３２に取り付ける。

図５（ｃ）に示すように、上流側接続部１５２に洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａを接続する。ここでは、第１配管１６４ａの一端は、薬液供給部１６２ａに接続し、第１配管１６４ａの他端は、上流側接続部１５２に接続する。第１配管１６４ａにバルブ１６６ａおよびポンプ１６６ｂが取り付けられている。上流側接続部１５２は、第１配管１６４ａと配管着脱パーツ１４０とを連絡するように切り替える。

また、下流側接続部１５４に洗浄ユニット１６０の第２配管１６４ｂを接続する。第２配管１６４ｂの一端は、下流側接続部１５４に接続する。第２配管１６４ｂの他端は、排液管に繋がる。下流側接続部１５４は、配管着脱パーツ１４０と第２配管１６４ｂとを連絡するように切り替える。

図６（ａ）に示すように、バルブ１６６ａを開いてポンプ１６６ｂを駆動することにより、薬液供給部１６２ａからの薬液を配管着脱パーツ１４０に供給する。薬液供給部１６２ａから供給された薬液は、第１配管１６４ａ、配管３２、配管着脱パーツ１４０、配管３２および第２配管１６４ｂを介して排液管に流れる。これにより、配管３２のうち上流側接続部１５２と下流側接続部１５４との間の部分を利用して、配管着脱パーツ１４０を薬液で洗浄できる。その後、バルブ１６６ａを閉じてポンプ１６６ｂの駆動を停止して薬液の流れを停止する。

図６（ｂ）に示すように、第１配管１６４ａの一端の接続先を、薬液供給部１６２ａから洗浄液供給部１６２ｂに変更する。

図６（ｃ）に示すように、バルブ１６６ａを開いてポンプ１６６ｂを駆動することにより、洗浄液供給部１６２ｂから、洗浄液が、第１配管１６４ａ、配管３２、配管着脱パーツ１４０、配管３２および第２配管１６４ｂを介して排液管に流れる。これにより、配管３２のうち上流側接続部１５２と下流側接続部１５４との間の部分を利用して、配管着脱パーツ１４０を洗浄液で洗浄できる。その後、バルブ１６６ａを閉じてポンプ１６６ｂの駆動を停止して洗浄液の流れを停止する。

以上のようにして、配管着脱パーツ１４０を効率的にフラッシングできる。典型的には、配管着脱パーツ１４０をフラッシングした後、上流側接続部１５２は、調製槽１１２と配管着脱パーツ１４０とを連絡するように切り替え、下流側接続部１５４は、配管着脱パーツ１４０とバルブ３６とを連絡するように切り替える。これにより、調製槽１１２からの処理液が配管着脱パーツ１４０を通過して配管３２を流通して基板処理ユニット１０まで流れる。基板処理ユニット１０において、基板Ｗは、処理液によって処理される。

本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法によれば、配管着脱パーツ１４０の周囲の上流側接続部１５２および下流側接続部１５４と洗浄ユニット１６０を接続させて配管着脱パーツ１４０を薬液および洗浄液で洗浄する。このため、配管着脱パーツ１４０を交換した場合でも、配管着脱パーツ１４０のフラッシングのための薬液および洗浄液の使用量を低減できるとともに、フラッシング時間を短縮できる。さらに、本実施形態によれば、配管着脱パーツ１４０の取り付けられた配管３２に流れる処理液とは別の液体で配管着脱パーツ１４０を洗浄できる。

なお、図６（ａ）では、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に第１配管１６４ａを接続し、配管着脱パーツ１４０の下流に設けられた下流側接続部１５４に第２配管１６４ｂを接続したが、本実施形態はこれに限定されない。下流側接続部１５４に第１配管１６４ａを接続し、上流側接続部１５２に第２配管１６４ｂを接続してもよい。この場合、薬液供給部１６２ａから供給された薬液は、第１配管１６４ａ、下流側接続部１５４、配管着脱パーツ１４０を含む配管３２、上流側接続部１５２および第２配管１６４ｂの順番に流れる。同様に、洗浄液供給部１６２ｂから供給された薬液は、第１配管１６４ａ、下流側接続部１５４、配管着脱パーツ１４０を含む配管３２、上流側接続部１５２および第２配管１６４ｂの順番に流れる。

このように、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２および配管着脱パーツ１４０の下流に設けられた下流側接続部の一方に薬液供給部１６２ａからの薬液を供給し、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４の他方から薬液を回収してもよい。同様に、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２および配管着脱パーツ１４０の下流に設けられた下流側接続部の一方に洗浄液供給部１６２ｂからの洗浄液を供給し、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４の他方から洗浄液を回収してもよい。

ただし、配管着脱パーツ１４０が特定構造のフィルターである場合、配管着脱パーツ１４０は、一方向からの液体を流す一方で、反対方向からの液体を流さないことがある。また、配管着脱パーツ１４０を処理液の流れる方向とは反対方向に流れる液体で洗浄しても、配管着脱パーツ１４０のパーティクルを充分に除去できないことがある。このため、洗浄ユニット１６０で配管着脱パーツ１４０を洗浄するときの液体が流れる方向は、調製槽１１２からの処理液が配管着脱パーツ１４０を流れるときの方向と同じであることが好ましい。

次に、図１～図７（主として図５～図７）を参照して、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。図７は、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法のフロー図である。

図７に示すように、ステップＳｅにおいて、配管３２に取り付けられた配管着脱パーツ１４０を交換する。詳細には、配管３２に取り付けられた配管着脱パーツ１４０ａを配管３２から取り外し、配管着脱パーツ１４０を新たに配管３２に取り付ける。

ステップＳａにおいて、配管３２に洗浄ユニット１６０を取り付ける。詳細には、上流側接続部１５２に洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａを接続する。ここでは、第１配管１６４ａの一端を薬液供給部１６２ａに接続し、第１配管１６４ａの他端を上流側接続部１５２に接続する。また、下流側接続部１５４に洗浄ユニット１６０の第２配管１６４ｂを接続する。ここでは、第２配管１６４ｂの一端を下流側接続部１５４に接続し、第２配管１６４ｂの他端を排液管に接続する。

ステップＳｃにおいて、配管着脱パーツ１４０に薬液を供給する。洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に薬液を供給することで、薬液は配管着脱パーツ１４０を通過し、洗浄ユニット１６０は、下流側接続部１５４から薬液を回収する。

ステップＳｒにおいて、配管着脱パーツ１４０に洗浄液を供給する。洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に洗浄液を供給することで、洗浄液は配管着脱パーツ１４０を通過し、洗浄ユニット１６０は、下流側接続部１５４から洗浄液を回収する。

以上のようにして、配管着脱パーツ１４０の洗浄を終了する。本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４を介して配管着脱パーツ１４０に薬液および洗浄液を供給し、配管着脱パーツ１４０を通過した薬液および洗浄液を回収できる。このため、配管着脱パーツ１４０を効果的に洗浄できる。

基板処理装置１００において基板Ｗを処理する場合、調製槽１１２からの処理液が配管着脱パーツ１４０を流れる。このため、配管着脱パーツ１４０を配管３２から取り外す前に、配管着脱パーツ１４０は、洗浄液で洗浄されることが好ましい。例えば、配管着脱パーツ１４０を配管３２から取り外す前に、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０を洗浄液で洗浄してもよい。

次に、図８を参照して、本実施形態の基板処理装置１００から取り外される配管着脱パーツ１４０ａの洗浄方法を説明する。図８（ａ）～図８（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００から取り外される配管着脱パーツ１４０ａの洗浄方法を説明するための模式図である。

図８（ａ）に示すように、配管３２には、交換前の配管着脱パーツ１４０ａが取り付けられている。上流側接続部１５２は、配管着脱パーツ１４０ａに対して配管３２の上流側に位置し、下流側接続部１５４は、配管着脱パーツ１４０ａに対して配管３２の下流側に位置する。

図８（ｂ）に示すように、配管着脱パーツ１４０ａの上流側に位置する上流側接続部１５２に洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａを接続し、配管着脱パーツ１４０ａの下流側に位置する下流側接続部１５４に洗浄ユニット１６０の第２配管１６４ｂを接続する。ここでは、第１配管１６４ａの一端に洗浄液供給部１６２ｂが接続されており、第１配管１６４ａの他端に上流側接続部１５２が接続されている。

その後、バルブ１６６ａを開けてポンプ１６６ｂを駆動して、第１配管１６４ａ、配管着脱パーツ１４０ａおよび第２配管１６４ｂの順番に洗浄液を流す。典型的には、洗浄液は、ＤＩＷである。このようにして、配管着脱パーツ１４０ａを洗浄ユニット１６０の洗浄液で洗浄できる。

図８（ｃ）に示すように、配管３２から配管着脱パーツ１４０ａを取り外して、新しい配管着脱パーツ１４０を配管３２に取り付ける。

本実施形態では、配管着脱パーツ１４０ａを取り外す前に、洗浄ユニット１６０で配管着脱パーツ１４０ａを洗浄する。このため、配管着脱パーツ１４０ａを簡便に交換できる。

次に、図１～図９（主として図８および図９）を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。図９は、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法のフロー図である。

図９に示すように、ステップＳａにおいて、配管着脱パーツ１４０ａの取り付けられた配管３２に洗浄ユニット１６０を装着する。詳細には、上流側接続部１５２に洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａを接続する。ここでは、第１配管１６４ａの一端は薬液供給部１６２ａに接続し、第１配管１６４ａの他端は上流側接続部１５２に接続する。第１配管１６４ａには、バルブ１６６ａおよびポンプ１６６ｂが取り付けられる。また、下流側接続部１５４に洗浄ユニット１６０の第２配管１６４ｂを接続する。ここでは、第２配管１６４ｂの一端は下流側接続部１５４に接続する。

ステップＳｗにおいて、配管着脱パーツ１４０ａに洗浄液を供給する。洗浄ユニット１６０は、洗浄液供給部１６２ｂからの洗浄液を配管着脱パーツ１４０ａの上流に設けられた上流側接続部１５２に供給し、下流側接続部１５４から洗浄液を回収する。

ステップＳｅにおいて、配管３２の配管着脱パーツ１４０を交換する。詳細には、配管３２に取り付けられた配管着脱パーツ１４０ａを配管３２から取り外し、配管着脱パーツ１４０を新たに配管３２に取り付ける。

ステップＳｃにおいて、配管着脱パーツ１４０に薬液を供給する。洗浄ユニット１６０は、薬液供給部１６２ａからの薬液を配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に供給し、下流側接続部１５４から薬液を回収する。

ステップＳｒにおいて、配管着脱パーツ１４０に洗浄液を供給する。洗浄ユニット１６０は、洗浄液供給部１６２ｂからの洗浄液を配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に供給し、下流側接続部１５４から洗浄液を回収する。

本実施形態によれば、配管３２から配管着脱パーツ１４０ａを取り外す前に、洗浄ユニット１６０によって配管着脱パーツ１４０ａを洗浄液で洗浄する。このため、配管３２から配管着脱パーツ１４０ａを取り外す際に、配管着脱パーツ１４０ａを簡便に取り扱うことができる。

なお、新しい配管着脱パーツ１４０を配管３２に取り付ける前に、配管着脱パーツ１４０は、洗浄ユニット１６０で洗浄されてもよい。

次に、図１０を参照して、本実施形態の基板処理装置１００に取り付けられる配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、本実施形態の基板処理装置１００に取り付けられる配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明するための模式図である。

図１０（ａ）に示すように、配管着脱パーツ１４０を配管３２に取り付ける前に、配管着脱パーツ１４０を洗浄ユニット１６０に装着する。詳細には、配管着脱パーツ１４０に洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａおよび第２配管１６４ｂを接続する。ここでは、第１配管１６４ａの一端は薬液供給部１６２ａに接続し、第１配管１６４ａの他端は配管着脱パーツ１４０の一端に接続する。また、第２配管１６４ｂの一端を配管着脱パーツ１４０の他端に接続する。第２配管１６４ｂの他端は、排液管に接続する。

図１０（ｂ）に示すように、バルブ１６６ａを開いてポンプ１６６ｂを駆動することにより、薬液供給部１６２ａから、薬液が、第１配管１６４ａ、配管着脱パーツ１４０および第２配管１６４ｂを介して排液管に流れる。これにより、配管着脱パーツ１４０を薬液で洗浄する。その後、バルブ１６６ａを閉じてポンプ１６６ｂの駆動を停止して薬液の流れを停止する。

図１０（ｃ）に示すように、第１配管１６４ａの一端の接続先を、薬液供給部１６２ａから洗浄液供給部１６２ｂに変更する。その後、バルブ１６６ａを開いてポンプ１６６ｂを駆動することにより、洗浄液供給部１６２ｂから、洗浄液が、第１配管１６４ａ、配管着脱パーツ１４０および第２配管１６４ｂを介して排液管に流れる。これにより、配管着脱パーツ１４０を洗浄液で洗浄する。その後、バルブ１６６ａを閉じてポンプ１６６ｂの駆動を停止して洗浄液の流れを停止する。

本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０により、配管３２に取り付ける前の配管着脱パーツ１４０を洗浄できる。このため、配管３２に配管着脱パーツ１４０を取り付けた後のフラッシング時間を短縮できる。

なお、配管着脱パーツ１４０を洗浄ユニット１６０に装着した状態で薬液および／または処理液が配管着脱パーツ１４０を流れる向きは、配管着脱パーツ１４０が配管３２に取り付けられた際に調製槽１１２からの処理液が配管着脱パーツ１４０を流れる向きと同じであることが好ましい。これにより、配管着脱パーツ１４０を効果的に洗浄できる。

次に、図１～図１１（主として図１０および図１１）を参照して、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。図１１は、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法のフロー図である。

図１１に示すように、ステップＳｂａにおいて、配管３２に取り付ける前の配管着脱パーツ１４０を洗浄ユニット１６０に装着する。詳細には、配管着脱パーツ１４０に洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａおよび第２配管１６４ｂを接続する。ここでは、第１配管１６４ａの一端は薬液供給部１６２ａに接続し、第１配管１６４ａの他端は配管着脱パーツ１４０の一端に接続する。また、第２配管１６４ｂの一端は配管着脱パーツ１４０の他端に接続する。第２配管１６４ｂの他端は排液管に接続する。

ステップＳｂｃにおいて、バルブ１６６ａを開いてポンプ１６６ｂを駆動することにより、薬液を配管着脱パーツ１４０に供給する。これにより、配管着脱パーツ１４０を薬液で洗浄できる。その後、バルブ１６６ａを閉じてポンプ１６６ｂの駆動を停止して薬液の供給を停止する。

ステップＳｂｒにおいて、第１配管１６４ａの一端の接続先を薬液供給部１６２ａから洗浄液供給部１６２ｂに変更する。その後、バルブ１６６ａを開いてポンプ１６６ｂを駆動することにより、洗浄液を配管着脱パーツ１４０に供給する。これにより、配管着脱パーツ１４０を洗浄液で洗浄できる。その後、バルブ１６６ａを閉じてポンプ１６６ｂの駆動を停止して洗浄液の供給を停止する。

以上のようにして、配管３２に取り付ける前の配管着脱パーツ１４０を洗浄してもよい。これにより、配管３２に配管着脱パーツ１４０を取り付けた後のフラッシング時間を短縮できる。

上述したように、記憶部１０４は、配管３２に取り付ける前の配管着脱パーツ１４０を洗浄するためのレシピデータを記憶してもよい。これにより、制御部１０２は、配管着脱パーツ１４０を洗浄ユニット１６０に装着した後に、配管着脱パーツ１４０を薬液および洗浄液で洗浄できる。

なお、図３～図１１を参照した上述の説明では、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０に薬液および洗浄液をそれぞれ１回供給したが、本実施形態は、これに限定されない。洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０に薬液および洗浄液をそれぞれ複数回供給してもよい。この場合、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０に薬液および洗浄液をそれぞれ交互に供給することが好ましい。さらに、薬液として異なる種類の薬液を用いることが好ましい。

次に、図１２を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における洗浄ユニット１６０を説明する。図１２は、本実施形態の基板処理装置１００における洗浄ユニット１６０の模式図である。図１２に示した洗浄ユニット１６０は、薬液供給部１６２ａが第１薬液供給部１６２ａ１および第２薬液供給部１６２ａ２を含む点を除いて図３に示した洗浄ユニット１６０と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

図１２に示すように、薬液供給部１６２ａは、第１薬液供給部１６２ａ１と、第２薬液供給部１６２ａ２とを含む。第１薬液供給部１６２ａ１は、配管着脱パーツ１４０の金属成分を除去するために用いられる。第２薬液供給部１６２ａ２は、配管着脱パーツ１４０の樹脂成分を除去するために用いられる。

第１薬液供給部１６２ａ１から供給される薬液は、酸性を示す。例えば、第１薬液供給部１６２ａ１から供給される薬液は、塩酸またはフッ酸である。本明細書において、第１薬液供給部１６２ａ１から供給される薬液を第１薬液と記載することがある。

第２薬液供給部１６２ａ２から供給される薬液は、アルカリ性を示す。あるいは、第２薬液供給部１６２ａ２から供給される薬液は、有機系である。例えば、第２薬液供給部１６２ａ２から供給される薬液は、アンモニア、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、過酸化水素水またはオゾン水である。本明細書において、第２薬液供給部１６２ａ２から供給される薬液を第２薬液と記載することがある。

次に、図１～図１３（主として図１２および図１３）を参照して、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法を説明する。図１３は、本実施形態の配管着脱パーツ１４０の洗浄方法のフロー図である。図１３に示したフロー図は、配管着脱パーツ１４０に薬液および洗浄液が交互に２回供給される点を除いて図９に示したフロー図と同様であり、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

図１３に示すように、ステップＳａにおいて、配管着脱パーツ１４０ａの取り付けられた配管３２に洗浄ユニット１６０を装着する。

ステップＳｗにおいて、配管着脱パーツ１４０ａに洗浄液を供給する。洗浄ユニット１６０は、洗浄液供給部１６２ｂからの洗浄液を配管着脱パーツ１４０ａの上流に設けられた上流側接続部１５２に供給し、下流側接続部１５４から洗浄液を回収する。

ステップＳｅにおいて、配管３２に取り付けられた配管着脱パーツ１４０を交換する。詳細には、配管３２に取り付けられた配管着脱パーツ１４０ａを配管３２から取り外し、配管着脱パーツ１４０を新たに配管３２に取り付ける。

ステップＳｃ１において、配管着脱パーツ１４０に薬液を供給する。ここでは、第１薬液供給部１６２ａ１から、追加配管１６４を介して配管着脱パーツ１４０に酸性の第１薬液を供給する。これにより、配管着脱パーツ１４０の金属成分を除去できる。例えば、第１薬液供給部１６２ａ１は、第１薬液として、塩酸またはフッ酸を供給する。洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に第１薬液を供給し、下流側接続部１５４から第１薬液を回収する。

ステップＳｒ１において、配管着脱パーツ１４０に洗浄液を供給する。例えば、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に洗浄液を供給し、下流側接続部１５４から洗浄液を回収する。

ステップＳｃ２において、配管着脱パーツ１４０に薬液を供給する。ここでは、第２薬液供給部１６２ａ２から、追加配管１６４を介して配管着脱パーツ１４０にアルカリ性または有機系の第２薬液を供給する。これにより、配管着脱パーツ１４０の樹脂成分を除去できる。例えば、第２薬液供給部１６２ａ２は、アルカリ性または有機系の第２薬液として、アンモニア、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、過酸化水素水またはオゾン水を供給する。例えば、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に第２薬液を供給し、下流側接続部１５４から第２薬液を回収する。

ステップＳｒ２において、配管着脱パーツ１４０に洗浄液を供給する。例えば、洗浄ユニット１６０は、配管着脱パーツ１４０の上流に設けられた上流側接続部１５２に洗浄液を供給し、下流側接続部１５４から洗浄液を回収する。

以上のようにして、配管着脱パーツ１４０の洗浄を終了する。本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４を介して配管着脱パーツ１４０に２種類の薬液および洗浄液を供給し、配管着脱パーツ１４０から薬液および洗浄液を回収できる。このため、配管着脱パーツ１４０から金属成分および樹脂成分の両方のパーティクルが発生する場合でも、配管着脱パーツ１４０を効果的に洗浄できる。

次に、図１４を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図１４は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。

図１４に示すように、調製槽１１２の処理液は、配管３２ａを流れる。配管３２ａは、調製槽１１２から共通配管３２ｓまで延びる。洗浄液は、配管３２ｂを流れる。配管３２ｂは、共通配管３２ｓまで延びる。共通配管３２ｓは、配管３２ａ、配管３２ｂおよび配管３２と接続する。配管３２は、共通配管３２ｓから基板処理ユニット１０まで延びる。

このため、調製槽１１２の処理液は、配管３２ａから共通配管３２ｓを通った後、配管３２を通過してノズル３４から基板Ｗに供給される。また、洗浄液は、配管３２ｂから共通配管３２ｓを通った後、配管３２を通過してノズル３４から基板Ｗに供給される。

処理液キャビネット１１０は、筐体１１１と、調製槽１１２と、バルブ１１３と、ポンプ１１４と、温調機器１１５と、電動弁１１６と、流量計１１７と、フィルター１４２ａと、上流側接続部１５２ａと、下流側接続部１５４ａとを備える。バルブ１１３、ポンプ１１４、温調機器１１５、上流側接続部１５２ａ、フィルター１４２ａおよび下流側接続部１５４は、配管３２ａにこの順番に配置される。

バルブ１１３は、配管３２ａ内の流路を開閉する。バルブ１１３は、配管３２ａの開度を調節して、配管３２ａに供給される処理液の流量を調整する。具体的には、バルブ１１３は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。

ポンプ１１４は、配管３２ａに処理液を送る。温調機器１１５は、配管３２を流れる処理液を加熱する。温調機器１１５により、処理液の温度を調整できる。

フィルター１４２ａは、配管３２ａを流れる処理液をろ過する。フィルター１４２ａは、配管着脱パーツ１４０の一例である。

配管３２ａにおいて、フィルター１４２ａの上流側に上流側接続部１５２ａが取り付けられており、フィルター１４２ａの下流側に下流側接続部１５４ａが取り付けられている。

配管３２ａは、処理液キャビネット１１０の調製槽１１２から処理液ボックス１２０の共通配管３２ｓまで延びる。また、配管３２ａは、処理液キャビネット１１０と処理液ボックス１２０との間において配管３２ｃに接続する。なお、ここでは図示しないが、配管３２ａは、処理液キャビネット１１０と処理液ボックス１２０との間において他のタワーＴＷまたは他の基板処理ユニット１０に分岐する。配管３２ｃは、処理液キャビネット１１０内の調製槽１１２まで延びる。電動弁１１６および流量計１１７は、配管３２ｃに取り付けられる。配管３２ｃは、処理液の循環経路となる。

例えば、温調機器１１５を用いて調製槽１１２の処理液を一定温度まで加熱する場合、調製槽１１２から配管３２ａに流れる処理液は、配管３２ｃを通って調製槽１１２に戻るように循環することが好ましい。

処理液ボックス１２０は、共通配管３２ｓと、バルブ３６と、筐体１２１と、バルブ１２２ａと、バルブ１２２ｂと、電動弁１２３ａと、電動弁１２３ｂと、流量計１２４ａと、流量計１２４ｂと、バルブ１２９と、上流側接続部１５２ｂと、上流側接続部１５２ｃと、下流側接続部１５４ｂとを備える。バルブ３６、バルブ１２２ａ、バルブ１２２ｂ、電動弁１２３ａ、電動弁１２３ｂ、流量計１２４ａ、流量計１２４ｂ、バルブ１２９、上流側接続部１５２ｂ、上流側接続部１５２ｃおよび下流側接続部１５４ｂは、筐体１２１に収容される。バルブ１２２ａ、電動弁１２３ａ、流量計１２４ａおよび上流側接続部１５２ｂは、配管３２ａに取り付けられる。

配管３２ｂには、洗浄液が流れる。配管３２ｂには、上流側接続部１５２ｒと、フィルター１４２ｒ、下流側接続部１５４ｒ、流量計１２４ｂ、電動弁１２３ｂ、上流側接続部１５２ｃおよびバルブ１２２ｂがこの順番に配置される。フィルター１４２ｒは、配管着脱パーツ１４０の一例である。

配管３２には、処理液および洗浄液が流れる。配管３２には、バルブ３６および下流側接続部１５４ｂが取り付けられる。

共通配管３２ｓは、バルブ１２９を介して排液管と接続する。このため、バルブ１２９を開くことにより、共通配管３２ｓを流れる処理液または洗浄液を廃棄できる。

ここでは、フィルター１４２ｒに対して洗浄ユニット１６０が取り付けられる。洗浄ユニット１６０は、薬液供給部１６２ａ、洗浄液供給部１６２ｂ、追加配管１６４、バルブ１６６ａおよびポンプ１６６ｂに加えて、フィルター１６６ｃおよびタンク１６８をさらに備える。

詳細には、フィルター１４２ｒの上流に位置する上流側接続部１５２ｒに洗浄ユニット１６０の第１配管１６４ａが接続し、フィルター１４２ｒの下流に位置する下流側接続部１５４ｒに洗浄ユニット１６０の第２配管１６４ｂが接続する。第１配管１６４ａには、バルブ１６６ａ、ポンプ１６６ｂに加えてフィルター１６６ｃが取り付けられる。

薬液供給部１６２ａは，第１薬液供給部１６２ａ１と、第２薬液供給部１６２ａ２と、第３薬液供給部１６２ａ３とを含む。第１薬液供給部１６２ａ１～第３薬液供給部１６２ａ３から供給される薬液は、互いに異なる。

第１薬液供給部１６２ａ１は、タンク１６８に薬液を供給する。詳細には、第１薬液供給部１６２ａ１は、共通配管１６４ｍおよび第３配管１６４ｃを介してタンク１６８に薬液を供給する。第１薬液供給部１６２ａ１と共通配管１６４ｍとの間にはバルブ１６７ａ１が取り付けられる。第３配管１６４ｃには、バルブ１６７ｃが取り付けられる。

第２薬液供給部１６２ａ２および第３薬液供給部１６２ａ３は、第１薬液供給部１６２ａ１と同様の構成を有する。

洗浄液供給部１６２ｂは、タンク１６８に洗浄液を供給する。詳細には、洗浄液供給部１６２ｂは、共通配管１６４ｍおよび第３配管１６４ｃを介してタンク１６８に洗浄液を供給する。洗浄液供給部１６２ｂと共通配管１６４ｍとの間にはバルブ１６７ｂが取り付けられる。

タンク１６８は、薬液または洗浄液を貯留する。第１配管１６４ａの一端は、タンク１６８に位置し、第１配管１６４ａの他端は、上流側接続部１５２ｒに位置する。第２配管１６４ｂの一端は、下流側接続部１５４ｒに位置し、第２配管１６４ｂの他端は、タンク１６８に位置する。このため、タンク１６８に貯留された薬液または洗浄液により、フィルター１４２ｒを洗浄できる。タンク１６８により、薬液および洗浄液をフィルター１４２ａに循環させることができる。このため、フィルター１４２ｒを洗浄する際の薬液および洗浄液の消費量を抑制できる。

タンク１６８は、排液菅と接続する。タンク１６８と排液菅との間の配管にはバルブ１６９ａが取り付けられる。バルブ１６９ａを閉じることにより、タンク１６８に薬液または洗浄液を貯留できる。また、バルブ１６９ａを開けることにより、タンク１６８に貯留された薬液または洗浄液を廃棄できる。

追加配管１６４に、パーティクルカウンタ１７０を取り付けてもよい。ここでは、パーティクルカウンタ１７０は、第２配管１６４ｂから分岐されたサンプリング配管に取り付けられる。パーティクルカウンタ１７０により、追加配管１６４を流れる薬液および／または洗浄液内のパーティクル数を測定できる。

薬液および洗浄液内のパーティクル数を測定できる場合、制御部１０２は、パーティクルカウンタ１７０の測定結果に基づいて、配管着脱パーツ１４０に供給する液体を切り換えてもよい。例えば、制御部１０２は、パーティクルカウンタ１７０の測定結果に基づいて、バルブ１６７ａ１～バルブ１６７ｃの開閉を切り替えてもよい。また、記憶部１０４に記憶される複数のレシピは、パーティクルカウンタ１７０の測定結果をパラメータとして、配管着脱パーツ１４０の洗浄処理内容および処理手順を規定してもよい。

なお、図１４では、洗浄ユニット１６０は、フィルター１４２ｒに対して取り付けられたが、洗浄ユニット１６０は、フィルター１４２ａに対して取り付けられてもよい。洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２ａおよび下流側接続部１５４ａに接続することにより、フィルター１４２ａを洗浄できる。

また、洗浄ユニット１６０は、バルブ１２２ａおよびバルブ３６に対して取り付けられてもよい。洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２ｂおよび下流側接続部１５４ｂに接続することにより、バルブ１２２ａおよびバルブ３６を洗浄できる。バルブ１２２ａおよびバルブ３６は、配管着脱パーツ１４０の一例である。

同様に、洗浄ユニット１６０は、バルブ１２２ｂおよびバルブ３６に対して取り付けられてもよい。洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２ｃおよび下流側接続部１５４ｂに接続することにより、バルブ１２２ｂおよびバルブ３６を洗浄できる。バルブ１２２ｂおよびバルブ３６は、配管着脱パーツ１４０の一例である。

上述したように、記憶部１０４は、配管着脱パーツ１４０を洗浄するためのレシピデータを記憶してもよい。記憶部１０４は、配管着脱パーツ１４０に応じて異なるレシピを記憶することが好ましい。例えば、記憶部１０４は、フィルター１４２ａを洗浄するためのレシピと、フィルター１４２ｒを洗浄するためのレシピとを別レシピとして記憶することが好ましい。これにより、制御部１０２は、配管着脱パーツ１４０の種類に応じて配管着脱パーツ１４０を効果的に洗浄できる。

上述したように、配管３２ａは、配管３２ｃと接続しており、処理液は、所定の温度に維持されるように調製槽１１２、配管３２ａおよび配管３２ｃを循環できる。このような基板処理装置１００では、フィルター１４２ａを新しく交換すると、フィルター１４２ａに付着したパーティクルは、処理液とともに調製槽１１２、配管３２ａおよび配管３２ｃを循環してしまい、基板Ｗを処理する際の基板Ｗの特性を低下させることがある。しかしながら、本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０により、新しく交換されたフィルター１４２ａを効率的に洗浄できるため、パーティクルに起因する不具合を抑制できる。

また、配管３２ｂは、基板Ｗを処理する際には、洗浄液しか流れない。このため、配管３２ｂに取り付けられたフィルター１４２ｒを洗浄液のみでフラッシングしても充分にパーティクルを除去できず、フラッシング時間が長くなることがある。これに対して、本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０により、配管３２ｂに取り付けられたフィルター１４２ｒに薬液を供給できるため、フィルター１４２ｒを好適に洗浄できる。

また、配管３２ｂを流れる洗浄液でフィルター１４２ｒのフラッシングを行う場合、廃棄される洗浄液は、共通配管３２ｓおよびバルブ１２９を通って排液管に流れるため、共通配管３２ｓにパーティクルが流れこむおそれがある。これに対して、本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０により、配管３２ｂに取り付けられたフィルター１４２ｒのフラッシングに用いる液体を共通配管３２ｓに流さなくてもよいため、共通配管３２ｓを清浄に維持できる。

さらに、基板処理装置１００の配管構成が複雑である場合、フィルター１４２ｒに付着したパーティクルが配管にわたって拡散すると、パーティクルが拡散した配管を充分にフラッシングすることが困難になる。これに対して、本実施形態によれば、洗浄ユニット１６０により、配管３２ｂに取り付けられたフィルター１４２ｒを選択的に洗浄するため、パーティクルが基板処理装置１００の配管内に拡散することを抑制できる。

なお、図１４に示した基板処理装置１００では、洗浄ユニット１６０は、薬液または洗浄液を循環して用いた。しかしながら、薬液または洗浄液で配管着脱パーツ１４０を洗浄すると、配管着脱パーツ１４０から多くのパーティクルが流れ出ることがある。このため、薬液または洗浄液は、廃棄可能であってもよい。

次に、図１５を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における洗浄ユニット１６０の配管構成を説明するための模式図である。

図１５（ａ）に示すように、洗浄ユニット１６０は、タンク１６８を有しておらず、第１配管１６４ａは、共通配管１６４ｍと直接接続する。これにより、第１薬液供給部１６２ａ１～第３薬液供給部１６２ａ３または洗浄液供給部１６２ｂからの薬液または洗浄液をフィルター１４２ｒに供給できる。この場合、フィルター１４２ｒから多くのパーティクルが流れ出る場合でも、薬液または洗浄液を廃棄するため、フィルター１４２ｒを効率的に洗浄できる。

あるいは、図１５（ｂ）に示すように、洗浄ユニット１６０は、タンク１６８を有する場合でも、第２配管１６４ｂは、途中で排液管に接続された配管に分岐されており、この配管にバルブ１６９ｂが取り付けられてもよい。これにより、第２配管１６４ｂを流れる薬液または洗浄液を選択的に廃棄できる。

例えば、薬液または洗浄液で配管着脱パーツ１４０の洗浄を開始する場合、開始直後には、配管着脱パーツ１４０から多くのパーティクルが流出することがある。この場合、洗浄を開始した直後の薬液または洗浄液を選択的に廃棄し、所定期間経過後の薬液または洗浄液を循環して利用することにより、配管着脱パーツ１４０を効率的に洗浄できる。

なお、図３～図１５を参照した上述の説明では、洗浄ユニット１６０は、薬液供給部１６２ａおよび洗浄液供給部１６２ｂからそれぞれ供給される薬液および洗浄液で配管着脱パーツ１４０を洗浄したが、本実施形態はこれに限定されない。洗浄ユニット１６０は、基板処理ユニット１０に供給可能な薬液および洗浄液で配管着脱パーツ１４０を洗浄してもよい。

次に、図１６および図１７を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図１６は、本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。

図１６に示すように、調製槽１１２の処理液は、配管３２ａを流れる。ここでは、処理液は、薬液である。本明細書において、配管３２ａを薬液配管と記載することがある。配管３２ａは、調製槽１１２から共通配管３２ｓまで延びる。洗浄液は、配管３２ｂを流れる。配管３２ｂは、共通配管３２ｓまで延びる。共通配管３２ｓは、配管３２ａ、配管３２ｂおよび配管３２と接続する。配管３２は、共通配管３２ｓから基板処理ユニット１０まで延びる。

処理液キャビネット１１０は、筐体１１１と、調製槽１１２と、バルブ１１３と、ポンプ１１４と、電動弁１１６と、流量計１１７と、フィルター１４２ａと、上流側接続部１５２ａと、下流側接続部１５４ａとを備える。調製槽１１２は、処理液を調製する。

配管３２ａは、調製槽１１２と共通配管３２ｓとを接続する。配管３２ａには、バルブ１１３、ポンプ１１４、上流側接続部１５２ａ、フィルター１４２ａ、下流側接続部１５４ａがこの順番に配置される。

配管３２ａは、処理液キャビネット１１０の調製槽１１２から処理液ボックス１２０の共通配管３２ｓまで延びる。また、配管３２ａは、処理液キャビネット１１０と処理液ボックス１２０との間において配管３２ｃに接続する。配管３２ｃは、処理液キャビネット１１０内の調製槽１１２まで延びる。電動弁１１６および流量計１１７は、配管３２ｃに取り付けられる。配管３２ｃは、処理液の循環経路となる。

処理液ボックス１２０は、共通配管３２ｓと、バルブ３６と、筐体１２１と、バルブ１２２ａと、バルブ１２２ｒとを備える。バルブ３６、バルブ１２２ａ、バルブ１２２ｒは、筐体１２１に収容される。バルブ１２２ａは、配管３２ａに取り付けられる。

配管３２ｂには、洗浄液が流れる。配管３２ｂには、上流側接続部１５２ｒと、フィルター１４２ｒ、下流側接続部１５４ｒおよびバルブ１２２ｒがこの順番に配置される。

本実施形態の基板処理装置１００は、上流側接続部１５２ａ、下流側接続部１５４ａ、上流側接続部１５２ｒおよび下流側接続部１５４ｒを備える。配管３２ａに取り付けられた上流側接続部１５２ａおよび下流側接続部１５４ａの少なくとも一方は、配管３２ｂと連絡することが好ましい。また、配管３２ｂに取り付けられた上流側接続部１５２ｒおよび下流側接続部１５４ｒの少なくとも一方は、配管３２ａと連絡することが好ましい。

図１７（ａ）は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。図１７（ａ）に示すように、配管３２ｂに取り付けられた上流側接続部１５２ｒは、配管３２ａと連絡する。

基板処理装置１００は、洗浄ユニット１６０を備える。ここで、洗浄ユニット１６０は、追加配管１６４を有する。追加配管１６４は、上流側接続部１５２ａと上流側接続部１５２ｒとを接続する第１配管１６４ｐと、下流側接続部１５４ｒと調製槽１１２とを連絡する第２配管１６４ｑとを含む。

第１配管１６４ｐにより、配管３２ａを流れる処理液を薬液として上流側接続部１５２ｒに供給できる。また、第２配管１６４ｑにより、配管３２ｂのフィルター１４２ｒの部分を流れる処理液を調製槽１１２に戻すことができる。

このように、洗浄ユニット１６０は、第１配管１６４ｐにより、フィルター１４２ｒの上流に設けられた上流側接続部１５２ｒに薬液として処理液を供給することで、処理液はフィルター１４２ｒを通過し、洗浄ユニット１６０は、第２配管１６４ｑにより下流側接続部１５４ｒから処理液を回収できる。

図１７（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。図１７（ｂ）に示すように、基板処理装置１００は、洗浄ユニット１６０を備える。ここで、洗浄ユニット１６０は、追加配管１６４を有する。追加配管１６４は、上流側接続部１５２ｒと上流側接続部１５２ａとを接続する第１配管１６４ｆと、下流側接続部１５４ａと排液菅とを連絡する第２配管１６４ｇとを有する。ここでは、配管３２ａに取り付けられた上流側接続部１５２ａは、配管３２ｂと連絡する。

基板処理装置１００は、洗浄ユニット１６０を備える。ここで、洗浄ユニット１６０は、上流側接続部１５２ｒと上流側接続部１５２ａとを接続する第１配管１６４ｆと、下流側接続部１５４ａと排液管とを連絡する第２配管１６４ｇを有する。

第１配管１６４ｆにより、配管３２ｂを流れる洗浄液を上流側接続部１５２ａに供給できる。また、第２配管１６４ｇにより、配管３２ａのフィルター１４２ａの部分を流れる処理液を排液管に流すことができる。

このように、洗浄ユニット１６０は、第１配管１６４ｆにより、フィルター１４２ａの上流に設けられた上流側接続部１５２ａに洗浄液を供給することで、洗浄液はフィルター１４２ａを通過し、洗浄ユニット１６０は、第２配管１６４ｇにより下流側接続部１５４ａから洗浄液を回収できる。

なお、図１７（ａ）に示した基板処理装置１００では、フィルター１４２ａの上流側に位置する上流側接続部１５２ａを利用してフィルター１４２ｒに薬液を供給し、図１７（ｂ）に示した基板処理装置１００では、フィルター１４２ｒの上流側に位置する上流側接続部１５２ｒを利用してフィルター１４２ａに洗浄液を供給したが、本実施形態はこれに限定されない。配管着脱パーツ１４０は、上流側接続部１５２および下流側接続部１５４とは異なる接続部を利用して洗浄されてもよい。

次に、図１８を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図１８は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。図１８に示した基板処理装置１００は、配管３２ａに、温調機器１１５および接続部１５６がさらに取り付けられ、第１配管１６４ｐが接続部１５６に接続する点を除いて、図１６に示した基板処理装置１００と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

図１８に示すように、基板処理装置１００では、配管３２ａに、バルブ１１３、ポンプ１１４、フィルター１４２ａ、上流側接続部１５２ａ、下流側接続部１５４ａに加えて、温調機器１１５および接続部１５６がさらに取り付けられる。接続部１５６は、ポンプ１１４と温調機器１１５との間に配置される。接続部１５６は、上流側接続部１５２ａまたは下流側接続部１５４ａと同様の構成を有している。

ここで、洗浄ユニット１６０は、接続部１５６と上流側接続部１５２ｒとを接続する第１配管１６４ｐと、下流側接続部１５４ｒと調製槽１１２とを連絡する第２配管１６４ｑとを有する。

第１配管１６４ｐにより、配管３２ａを流れる処理液を薬液として上流側接続部１５２ｒに供給できる。また、第２配管１６４ｑにより、配管３２ｂのフィルター１４２ｒの部分を流れる処理液を調製槽１１２に流すことができる。

このように、洗浄ユニット１６０は、第１配管１６４ｐにより、フィルター１４２ｒの上流に設けられた上流側接続部１５２ｒに薬液として処理液を供給することで、処理液はフィルター１４２ｒを通過し、洗浄ユニット１６０は、第２配管１６４ｑにより下流側接続部１５４ｒから処理液を回収できる。

次に、図１９を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図１９は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。図１９に示した基板処理装置１００は、接続部１５６をさらに備えるとともに洗浄ユニット１６０を省略した点を除いて、図１４に示した基板処理装置１００と同様の構成を有しており、冗長を避ける目的で重複する説明を省略する。

図１９に示すように、調製槽１１２の処理液は、配管３２ａを流れる。配管３２ａは、調製槽１１２から共通配管３２ｓまで延びる。洗浄液は、配管３２ｂを流れる。配管３２ｂは、共通配管３２ｓまで延びる。共通配管３２ｓは、配管３２ａ、配管３２ｂおよび配管３２と接続する。配管３２は、共通配管３２ｓから基板処理ユニット１０まで延びる。

このため、調製槽１１２の処理液は、配管３２ａから共通配管３２ｓを通った後、配管３２を通過してノズル３４から基板Ｗに供給される。また、洗浄液は、配管３２ｂから共通配管３２ｓを通った後、配管３２を通過してノズル３４から基板Ｗに供給される。

配管３２ａには、バルブ１１３、ポンプ１１４、接続部１５６、温調機器１１５、上流側接続部１５２ａ、フィルター１４２ａおよび下流側接続部１５４がこの順番に配置される。

配管３２ｂには、洗浄液が流れる。配管３２ｂには、上流側接続部１５２ｒと、フィルター１４２ｒ、下流側接続部１５４ｒ、流量計１２４ｂ、電動弁１２３ｂ、上流側接続部１５２ｃおよびバルブ１２２ｒがこの順番に配置される。

洗浄ユニット１６０を介して配管着脱パーツ１４０に薬液として処理液を供給し、処理液で配管着脱パーツ１４０を洗浄する場合、処理液を調製槽１１２に循環することが好ましい。ただし、配管着脱パーツ１４０を処理液で洗浄し始めと、処理液内のパーティクルの量が増大することがある。この場合、処理液は、調製槽１１２に循環可能であるとともに部分的に廃棄可能であることが好ましい。

次に、図２０を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図２０（ａ）および図２０（ｂ）は、本実施形態の基板処理装置における配管構成を説明するための模式図である。

図２０（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、洗浄ユニット１６０を備える。ここで、洗浄ユニット１６０は、接続部１５６と上流側接続部１５２ｒとを接続する第１配管１６４ｐと、下流側接続部１５４ｒと調製槽１１２とを連絡する第２配管１６４ｑとを有する。

第１配管１６４ｐにより、配管３２ａを流れる処理液を薬液として上流側接続部１５２ｒに供給できる。また、第２配管１６４ｑにより、配管３２ｂのフィルター１４２ｒの部分を流れる処理液を調製槽１１２に流すことができる。

このように、洗浄ユニット１６０は、第１配管１６４ｐにより、フィルター１４２ｒの上流に設けられた上流側接続部１５２ｒに薬液として処理液を供給することで、処理液はフィルター１４２ｒを通過し、洗浄ユニット１６０は、第２配管１６４ｑにより下流側接続部１５４ｒから処理液を回収できる。

さらに、ここでは、第２配管１６４ｑにバルブ１６６ｄが取り付けられるとともに第２配管１６４ｑから分岐されて排液管と接続する配管にバルブ１６６ｅが取り付けられる。このため、バルブ１６６ｅにより、第２配管１６４ｑを通って調製槽１１２に戻る処理液を選択的に廃棄できる。

また、図２０（ｂ）に示すように、洗浄ユニット１６０は、接続部１５６と上流側接続部１５２ｒとを接続する第１配管１６４ｐと、下流側接続部１５４ｒと調製槽１１２とを連絡する第２配管１６４ｑとを有する。なお、図２０（ｂ）では、図２０（ａ）とは異なり、接続部１５６は、温調機器１１５と上流側接続部１５２ａとの間に位置する。したがって、第１配管１６４ｐにより、配管３２ａを流れる処理液を比較的高い温度に加熱して上流側接続部１５２ｒに供給できる。また、第２配管１６４ｑにより、配管３２ｂのフィルター１４２ｒの部分を流れる処理液を調製槽１１２に流すことができる。

次に、図２１を参照して、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明する。図２１は、本実施形態の基板処理装置１００における配管構成を説明するための模式図である。

図２１に示すように、基板処理装置１００において、洗浄ユニット１６０の追加配管１６４は、分岐構造を有する。詳細には、追加配管１６４は、配管１６４ｓと、配管１６４ｔと、配管１６４ｕと、配管１６４ｖと、配管１６４ｗと、配管１６４ｘを有する。

配管１６４ｓは、接続部１５６に接続される。配管１６４ｓの一端は、接続部１５６に接続し、配管１６４ｓの他端は、配管１６４ｔおよび配管１６４ｕの一端と接続する。このため、配管１６４ｓは、配管１６４ｔおよび配管１６４ｕと分岐点１６２ｙにおいて分岐される。

配管１６４ｔの他端は、上流側接続部１５２ａに接続される。配管１６４ｕの他端は、上流側接続部１５２ｒに接続される。

配管１６４ｖの一端は、下流側接続部１５４ａに接続される。

配管１６４ｗの一端は、下流側接続部１５４ｒに接続される。配管１６４ｗの他端は、配管１６４ｖの他端、および、配管１６４ｘの一端と接続する。配管１６４ｘの他端は、調製槽１１２に連絡する。

このため、調製槽１１２から流れた処理液は、配管３２ａを通ってバルブ１１３、ポンプ１１４および温調機器１１５を通過した後、接続部１５６において配管３２ａから離れて配管１６４ｓを流れる。配管１６４ｓを流れる処理液は、分岐点１６２ｙにおいて配管１６４ｔに進むと、上流側接続部１５２ａ、フィルター１４２ａ、下流側接続部１５４ａおよび配管１６４ｖの順番に流れ、配管１６４ｘを介して調製槽１１２に戻る。また、配管１６４ｓを流れる処理液は、分岐点１６２ｙにおいて配管１６４ｕに進むと、上流側接続部１５２ｒ、フィルター１４２ｒ、下流側接続部１５４ｒおよび配管１６４ｗの順番に流れ、配管１６４ｘを介して調製槽１１２に戻る。

以上のように、追加配管１６４が分岐構造を有することにより、フィルター１４２ａおよびフィルター１４２ｒを同時に洗浄できる。

さらに、ここでは、配管１６４ｘから分岐されて排液管と接続する配管にバルブ１６６ｅが取り付けられる。このため、バルブ１６６ｅにより、配管１６４ｘを通って調製槽１１２に戻る処理液を選択的に廃棄できる。

以上、図面を参照して本発明の実施形態を説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明の形成が可能である。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の材質、形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

本発明は、基板処理装置および配管着脱パーツの洗浄方法に好適に用いられる。

１０ 基板処理ユニット
１２ チャンバー
２０ 基板保持部
３０ 処理液供給部
１００ 基板処理装置
１１０ 処理液キャビネット
１２０ 処理液ボックス
Ｗ 基板

Claims (15)

1. 基板を処理するための基板処理ユニットと、
   前記基板処理ユニットに処理液を流通する配管と、
   前記配管に対して着脱可能な配管着脱パーツと、
   前記配管において前記配管着脱パーツの上流に設けられた上流側接続部と、
   前記配管において前記配管着脱パーツの下流に設けられた下流側接続部と、
   前記上流側接続部および前記下流側接続部に接続可能な洗浄ユニットと
   を備え、
   前記洗浄ユニットは、
   前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記薬液を回収し、
   前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに洗浄液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記洗浄液を回収する、基板処理装置。
2. 前記配管着脱パーツは、フィルターおよびバルブの少なくとも一方を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記上流側接続部および前記下流側接続部は、三方弁またはトグル弁を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記洗浄ユニットは、
   前記上流側接続部から前記配管着脱パーツに前記薬液を供給し、前記下流側接続部から前記薬液を回収し、
   前記上流側接続部から前記配管着脱パーツに前記洗浄液を供給し、前記下流側接続部から前記洗浄液を回収する、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記洗浄ユニットは、
   前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに第１薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記第１薬液を回収し、
   前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに第２薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記第２薬液を回収する、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部および前記下流側接続部と接続する追加配管を含む、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 前記洗浄ユニットは、
   前記追加配管に前記薬液を供給する薬液供給部と、
   前記追加配管に前記洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
   前記追加配管に設けられたポンプと
   をさらに含む、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記洗浄ユニットは、前記薬液および前記洗浄液を貯留可能なタンクをさらに含む、請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記洗浄ユニットは、前記上流側接続部および前記下流側接続部から切り離し可能である、請求項１から８のいずれかに記載の基板処理装置。
10. 前記処理液は、前記追加配管を流通する、請求項６に記載の基板処理装置。
11. 前記配管は、
    薬液が流通する薬液配管と、
    洗浄液が流通する洗浄液配管と
    を含み、
    前記上流側接続部は、前記洗浄液配管の上流に設けられ、
    前記下流側接続部は、前記洗浄液配管の下流に設けられ、
    前記追加配管は、前記薬液配管と前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方とを連絡する配管を有する、請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記洗浄ユニットの前記洗浄液および前記薬液による前記配管着脱パーツの洗浄を制御するためのレシピを記憶する記憶部をさらに備える、請求項１から１１のいずれかに記載の基板処理装置。
13. 前記記憶部は、前記配管着脱パーツに応じて異なるレシピを記憶する、請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 処理液が流通する配管に対して着脱可能な配管着脱パーツを交換するステップと、
    前記配管着脱パーツを交換した後に、前記配管着脱パーツの上流に設けられた上流側接続部および前記配管着脱パーツの下流に設けられた下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに薬液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記薬液を回収するステップと、
    前記配管着脱パーツを交換した後に、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から前記配管着脱パーツに洗浄液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記洗浄液を回収するステップと
    を包含する、配管着脱パーツの洗浄方法。
15. 前記配管着脱パーツを交換する前に、前記上流側接続部および前記下流側接続部の一方から洗浄液を供給し、前記上流側接続部および前記下流側接続部の他方から前記洗浄液を回収するステップをさらに包含する、請求項１４に記載の配管着脱パーツの洗浄方法。

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