TW202238707A - 基板處理裝置及配管可拆裝零件洗淨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板處理裝置及配管可拆裝零件洗淨方法。基板處理裝置(100)具備：基板處理單元(10)，其用以對基板(W)進行處理；配管(32)，其供處理液在基板處理單元(10)中流通；配管可拆裝零件(140)，其相對於配管(32)可拆裝；上游側連接部(152)及下游側連接部(154)，其等在配管(32)中分別設置於配管可拆裝零件(140)之上游及下游；及洗淨單元(160)，其可連接於上游側連接部(152)及下游側連接部(154)。洗淨單元(160)從上游側連接部(152)向配管可拆裝零件(140)供給藥液，從下游側連接部(154)回收藥液。洗淨單元(160)從上游側連接部(152)向配管可拆裝零件(140)供給洗淨液，從下游側連接部(154)回收洗淨液。

Description

基板處理裝置及配管可拆裝零件洗淨方法
本發明係關於一種基板處理裝置及配管可拆裝零件洗淨方法。
已知有一種對基板進行處理之基板處理裝置。基板處理裝置適用於半導體基板之製造。典型而言，基板處理裝置使用藥液等處理液對基板進行處理。
處理液於安裝有過濾器、閥及流量計等之配管中流通來對基板進行處理。過濾器須定期更換。已知在更換過濾器時，為了抑制粒子從新安裝於配管之過濾器擴散至整個裝置，在更換過濾器之後會進行沖洗(專利文獻1)。於專利文獻1中記載有，在更換過濾器之後，進行複數次純水沖洗後再進行藥液沖洗，純水沖洗係向連接於過濾器及循環管線之貯液罐中填充純水並將其排出，藥液沖洗係填充藥液並將其排出。於專利文獻1之過濾器洗淨方法中，在更換了過濾器之後，藉由使純水及藥液之各者在連接於過濾器之貯存處理液之貯液罐中之液體位置上升，可使液體填滿至過濾器內部之頂部之高度，從而抑制過濾器內之粒子擴散至整個液處理裝置。 [先前技術文獻]  [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-103662號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於專利文獻1之過濾器洗淨方法中，在更換過濾器之後，要向連接於過濾器及循環管線之貯液罐中填充純水及藥液，因而需要大量純水及藥液。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種能夠有效率地抑制更換相對於配管可拆裝之配管可拆裝零件後之粒子擴散的基板處理裝置及配管可拆裝零件洗淨方法。  [解決問題之技術手段]
根據本發明之一形態，基板處理裝置具備：基板處理單元，其用以對基板進行處理；配管，其供處理液在上述基板處理單元中流通；配管可拆裝零件，其相對於上述配管可拆裝；上游側連接部，其於上述配管中設置於上述配管可拆裝零件之上游；下游側連接部，其於上述配管中設置於上述配管可拆裝零件之下游；及洗淨單元，其可連接於上述上游側連接部及上述下游側連接部。上述洗淨單元自上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給藥液，自上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述藥液，且自上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給洗淨液，自上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述洗淨液。
一實施方式中，上述配管可拆裝零件包含過濾器及閥之至少一者。
一實施方式中，上述上游側連接部及上述下游側連接部包含三通閥或撥鈕閥(toggle valve)。
一實施方式中，上述洗淨單元從上述上游側連接部向上述配管可拆裝零件供給上述藥液，從上述下游側連接部回收上述藥液，且從上述上游側連接部向上述配管可拆裝零件供給上述洗淨液，從上述下游側連接部回收上述洗淨液。
一實施方式中，上述洗淨單元從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給第1藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述第1藥液，且從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給第2藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述第2藥液。
一實施方式中，上述洗淨單元包含與上述上游側連接部及上述下游側連接部連接之追加配管。
一實施方式中，上述洗淨單元進而包含：藥液供給部，其向上述追加配管供給上述藥液；洗淨液供給部，其向上述追加配管供給上述洗淨液；及泵，其設置於上述追加配管。
一實施方式中，上述洗淨單元進而包含能夠貯存上述藥液及上述洗淨液之貯液罐。
一實施方式中，上述洗淨單元能夠與上述上游側連接部及上述下游側連接部分離。
一實施方式中，上述處理液於上述追加配管中流通。
一實施方式中，上述配管包含供藥液流通之藥液配管、及供洗淨液流通之洗淨液配管，上述上游側連接部設置於上述洗淨液配管之上游，上述下游側連接部設置於上述洗淨液配管之下游，上述追加配管具有將上述藥液配管與上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者相連之配管。
一實施方式中，上述基板處理裝置進而具備記憶部，該記憶部記憶用以控制上述洗淨單元利用上述洗淨液及上述藥液將上述配管可拆裝零件洗淨的製程配方。
一實施方式中，上述記憶部記憶根據上述配管可拆裝零件而不同之製程配方。
根據本發明之另一形態，配管可拆裝零件之洗淨方法包含如下步驟：更換配管可拆裝零件，該配管可拆裝零件相對於供處理液流通之配管可拆裝；於更換上述配管可拆裝零件之後，從設置於上述配管可拆裝零件之上游的上游側連接部及設置於上述配管可拆裝零件之下游的下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述藥液；及於更換上述配管可拆裝零件之後，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給洗淨液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述洗淨液。
一實施方式中，上述配管可拆裝零件之洗淨方法進而包含如下步驟：於更換上述配管可拆裝零件之前，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者供給洗淨液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述洗淨液。 [發明之效果]
根據本發明，能夠有效率地抑制更換相對於配管可拆裝之零件後之粒子擴散。
以下，參照附圖，對本發明之基板處理裝置及配管可拆裝零件之洗淨方法之實施方式進行說明。再者，圖中，對相同或相當部分標註相同之參照符號，並不作重複說明。再者，於本案說明書中，為了容易地理解發明，有時會記載相互正交之X軸、Y軸及Z軸。典型而言，X軸及Y軸與水平方向平行，Z軸與鉛直方向平行。
首先，參照圖1，對本發明之基板處理裝置100之實施方式進行說明。圖1係本實施方式之基板處理裝置100之模式性俯視圖。
基板處理裝置100對基板W進行處理。基板處理裝置100以對基板W進行蝕刻、表面處理、特性賦予、處理膜形成、去除及洗淨膜之至少一部分中之至少1種的方式來對基板W進行處理。
基板W被用作半導體基板。基板W包含半導體晶圓。例如，基板W為大致圓板狀。此處，基板處理裝置100逐片處理基板W。
如圖1所示，基板處理裝置100具備複數個基板處理單元10、處理液櫃110、處理液箱120、複數個負載埠LP、分度機械手IR、中央機械手(center robot)CR及控制裝置101。控制裝置101控制負載埠LP、分度機械手IR及中央機械手CR。控制裝置101包含控制部102及記憶部104。
負載埠LP分別將複數片基板W積層而收容。分度機械手IR於負載埠LP與中央機械手CR之間搬送基板W。中央機械手CR於分度機械手IR與基板處理單元10之間搬送基板W。基板處理單元10分別向基板W噴出處理液，對基板W進行處理。處理液包含藥液、洗淨液、去除液及/或撥水劑。處理液櫃110收容處理液。再者，處理液櫃110亦可收容氣體。
具體而言，複數個基板處理單元10形成有以俯視下包圍中央機械手CR之方式配置之複數個塔TW(圖1中為4個塔TW)。各塔TW包含上下積層之複數個基板處理單元10(圖1中為3個基板處理單元10)。處理液箱120分別對應於複數個塔TW。處理液櫃110內之液體經由任一個處理液箱120被供給至與處理液箱120對應之塔TW中所包含之所有基板處理單元10。又，處理液櫃110內之氣體經由任一個處理液箱120被供給至與處理液箱120對應之塔TW中所包含之所有基板處理單元10。
基板處理裝置100中，在設置有中央機械手CR及基板處理單元10之區域與設置有處理液櫃110之區域之間，配置邊界壁BW。處理液櫃110劃分基板處理裝置100中之邊界壁BW之外側部分區域之一部分空間。
典型而言，處理液櫃110具有用以製備處理液之製備槽(貯液罐)。處理液櫃110可具有用於一種處理液之製備槽，亦可具有用於複數種處理液之製備槽。又，處理液櫃110具有用以使處理液流通之泵、噴嘴及/或過濾器。
此處，處理液櫃110具有第1處理液櫃110A及第2處理液櫃110B。第1處理液櫃110A及第2處理液櫃110B相互對向配置。
控制裝置101控制基板處理裝置100之各種動作。
控制裝置101包含控制部102及記憶部104。控制部102具有處理器。控制部102例如具有中央處理運算器(Central Processing Unit：CPU)。或者，控制部102亦可具有通用運算器。
記憶部104記憶資料及電腦程式。資料包含製程配方資料。製程配方資料包含表示複數個製程配方之資訊。複數個製程配方分別規定基板W之處理內容及處理順序。
記憶部104包含主記憶裝置及輔助記憶裝置。主記憶裝置例如係半導體記憶體。輔助記憶裝置例如係半導體記憶體及/或硬碟。記憶部104亦可包含可移除式媒體(removable media)。控制部102執行記憶部104所記憶之電腦程式，從而執行基板處理動作。
繼而，參照圖2，對本實施方式之基板處理裝置100中之基板處理單元10進行說明。圖2係基板處理裝置100中之基板處理單元10之模式圖。
基板處理單元10具備腔室11、基板保持部20及處理液供給部30。腔室11收容基板W。基板保持部20保持基板W。
腔室11呈具有內部空間之大致箱形狀。腔室11收容基板W。此處，基板處理裝置100係逐片處理基板W之單片型，於腔室11中逐片收容基板W。基板W被收容於腔室11內，在腔室11內被處理。於腔室11中收容基板保持部20及處理液供給部30各者之至少一部分。
基板保持部20保持基板W。基板保持部20以基板W之上表面(正面)Wa朝向上方，基板W之背面(下表面)Wb朝向鉛直下方之方式，將基板W水平保持。又，基板保持部20以保持有基板W之狀態使基板W旋轉。例如，於基板W之上表面Wa設置有形成有凹陷之積層構造。基板保持部20以保持著基板W之狀態使基板W旋轉。
例如，基板保持部20亦可為夾持基板W之端部之夾持式。或者，基板保持部20亦可具有從背面Wb保持基板W之任意機構。例如，基板保持部20亦可為真空式。於此情形時，基板保持部20係藉由使作為非器件形成面之基板W之背面Wb之中央部吸附於上表面而將基板W水平保持。或者，基板保持部20亦可將使複數個夾盤銷接觸於基板W之周端面之夾持式與真空式組合。
例如，基板保持部20包含旋轉基座21、夾盤構件22、軸23、電動馬達24及殼體25。夾盤構件22設置於旋轉基座21。夾盤構件22夾住基板W。典型而言，於旋轉基座21設置複數個夾盤構件22。
軸23係中空軸。軸23沿著旋轉軸Ax在鉛直方向上延伸。於軸23之上端結合有旋轉基座21。基板W載置於旋轉基座21之上方。
旋轉基座21呈圓板狀，將基板W水平支持。軸23從旋轉基座21之中央部向下方延伸。電動馬達24對軸23賦予旋轉力。電動馬達24藉由使軸23沿旋轉方向旋轉，而使基板W及旋轉基座21以旋轉軸Ax為中心旋轉。殼體25包圍軸23及電動馬達24。
處理液供給部30向基板W供給處理液。典型而言，處理液供給部30向基板W之上表面Wa供給處理液。處理液供給部30之至少一部收容於腔室11內。
處理液供給部30向基板W之上表面Wa供給處理液。處理液亦可包含所謂之藥液。藥液包含氫氟酸。例如，氫氟酸可被加熱至40℃以上70℃以下，亦可被加熱至50℃以上60℃以下。但是，氫氟酸亦可不被加熱。又，藥液亦可包含水或磷酸。
進而，藥液亦可包含過氧化氫水。又，藥液亦可包含SC1(氨過氧化氫水混合液)、SC2(鹽酸過氧化氫水混合液)或王水(濃鹽酸與濃硝酸之混合物)。
或者，處理液亦可包含所謂之洗淨液(沖洗液)。例如，洗淨液亦可包含去離子水(Deionized Water：DIW)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋濃度(例如，10 ppm～100 ppm左右)之鹽酸水、或還原水(氫水)之任一者。
處理液供給部30包含配管32、噴嘴34及閥36。噴嘴34向基板W之上表面Wa噴出處理液。噴嘴34連接於配管32。從供給源向配管32供給處理液。閥36打開及關閉配管32內之流路。噴嘴34較佳為以能夠相對於基板W移動之方式構成。
閥36打開及關閉配管32內之流路。閥36調節配管32之開度，從而調整供給至配管32之處理液之流量。具體而言，閥36包含內部設置有閥座之閥主體(未圖示)、打開及關閉閥座之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
噴嘴34亦可配置成能夠移動。噴嘴34可隨著由控制部102控制之移動機構而沿水平方向及/或鉛直方向移動。再者，於本說明書中，應當留意的是，為避免附圖變得過於複雜，而省略了移動機構。
基板處理單元10進而具備承杯80。承杯80回收從基板W分散之處理液。承杯80進行升降。例如，於處理液供給部30向基板W供給處理液之整個期間，承杯80向鉛直上方上升直至基板W之側方。於此情形時，承杯80回收因基板W之旋轉而從基板W飛散之處理液。又，處理液供給部30向基板W供給處理液之期間結束後，承杯80從基板W之側方向鉛直下方下降。
如上所述，控制裝置101包含控制部102及記憶部104。控制部102控制基板保持部20、處理液供給部30及/或承杯80。於一例中，控制部102控制電動馬達24、閥36及/或承杯80。
本實施方式之基板處理裝置100適用於製作設置有半導體之半導體元件。典型而言，於半導體元件中，在基材之上積層導電層及絕緣層。基板處理裝置100適用於半導體元件製造時對導電層及/或絕緣層之洗淨及/或加工(例如，蝕刻、特性變化等)。
再者，於圖2所示之基板處理單元10中，處理液供給部30能夠供給一種處理液。但是，本實施方式並不限定於此。處理液供給部30亦可供給複數種處理液。例如，處理液供給部30可向基板W依序供給不同用途之複數種處理液。或者，處理液供給部30亦可向基板W同時供給不同用途之複數種處理液。
繼而，參照圖1～圖3，對本實施方式之基板處理裝置100之配管構成進行說明。圖3係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。再者，根據圖1及圖2可理解，基板處理裝置100較佳為具有複數個基板處理單元10，基板W可利用複數種處理液進行處理。但是，此處，為了避免說明過於複雜，而以對1個基板處理單元10供給1種處理液之態樣進行說明。
如圖3所示，基板處理裝置100具備製備槽112、閥113、泵114、配管可拆裝零件140、上游側連接部152、下游側連接部154及洗淨單元160。
製備槽112貯存處理液。處理液被供給至基板處理單元10，對基板W進行處理。典型而言，處理液為藥液。但是，處理液亦可為洗淨液。處理液於製備槽112中製備。典型而言，製備槽112配置於處理液櫃110。
配管32將製備槽112與基板處理單元10相連。於配管32安裝有閥113、泵114、配管可拆裝零件140、上游側連接部152、下游側連接部154及閥36。
處理液櫃110具備殼體111。典型而言，於殼體111內收容有製備槽112、閥113、泵114、配管可拆裝零件140、上游側連接部152及下游側連接部154。
處理液箱120具有殼體121。典型而言，閥36收容於殼體121。
配管32從處理液櫃110通過處理液箱120延伸至基板處理單元10。處理液於製備槽112中製備完成後，從製備槽112經過配管32流至基板處理單元10。例如，配管32由樹脂形成。
配管可拆裝零件140安裝於配管32。配管可拆裝零件140相對於配管32可拆裝。於將配管可拆裝零件140安裝於配管32之情形時，處理液流經配管可拆裝零件140。另一方面，配管可拆裝零件140可從配管32拆卸。因此，若配管可拆裝零件140劣化，則配管可拆裝零件140會被更換。
配管可拆裝零件140由樹脂形成。典型而言，配管可拆裝零件140藉由樹脂成型而形成。於一例中，配管可拆裝零件140係藉由利用金屬加工件切削樹脂成形物而製作。再者，配管可拆裝零件140亦可由金屬形成。
配管可拆裝零件140亦可為閥。閥可為單一閥，亦可為多重閥。於此情形時，藉由配管可拆裝零件140，可打開及關閉配管32內之流路。配管可拆裝零件140調節配管32之開度，從而調整供給至配管32之處理液之流量。具體而言，閥36包含內部設置有閥座之閥主體(未圖示)、打開及關閉閥座之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
配管可拆裝零件140亦可為過濾器。於此情形時，配管可拆裝零件140對流經配管32內之處理液進行過濾。
上游側連接部152相對於配管可拆裝零件140位於配管32之上游側。上游側連接部152具有3個開口部。例如，上游側連接部152包含三通閥或撥鈕閥。或者，上游側連接部152亦可包含三通管及閥。
上游側連接部152可切換流經3個開口部中之2個開口部之液體之流動。例如，上游側連接部152可將流經3個開口部中之2個開口部之液體之流動切換為流經另外2個開口部之液體之流動。或者，上游側連接部152亦可阻斷流經2個開口部之液體之流動。
典型而言，於配管32中，在上游側連接部152與配管可拆裝零件140之間未安裝其他部件。例如，上游側連接部152與配管可拆裝零件140之間之距離可為1 cm以上100 cm以下，亦可為5 cm以上50 cm以下。
上游側連接部152之2個開口部連接於配管32。上游側連接部152之2個開口部之一者位於配管32之上游側，2個開口部之另一者位於配管32之下游側。又，上游側連接部152之剩餘1個開口部位於與配管32分離之部位。上游側連接部152之剩餘1個開口部可與不同於配管32之配管連接。
下游側連接部154相對於配管可拆裝零件140位於配管32之下游側。下游側連接部154具有3個開口部。典型而言，下游側連接部154具有與上游側連接部152相同之構成。
典型而言，於配管32中，在配管可拆裝零件140與下游側連接部154之間未安裝其他部件。例如，配管可拆裝零件140與下游側連接部154之間之距離可為1 cm以上100 cm以下，亦可為5 cm以上50 cm以下。
下游側連接部154之2個開口部連接於配管32。下游側連接部154之2個開口部之一者位於配管32之上游側，2個開口部之另一者位於配管32之下游側。又，下游側連接部154之剩餘1個開口部位於與配管32分離之部位。下游側連接部154之剩餘1個開口部可與不同於配管32之配管連接。
本實施方式之基板處理裝置100具備洗淨單元160。洗淨單元160將配管可拆裝零件140洗淨。洗淨單元160與上游側連接部152及下游側連接部154連接而將配管可拆裝零件140洗淨。於基板處理裝置100中，洗淨單元160可配置成能夠移動。或者，洗淨單元160亦可設置於基板處理裝置100內。例如，洗淨單元160可設置於處理液櫃110及/或處理液箱120內。
洗淨單元160具備藥液供給部162a、洗淨液供給部162b、追加配管164、閥166a及泵166b。
藥液供給部162a供給藥液。從藥液供給部162a供給之藥液與基板處理單元10中供給至基板W之處理液可相同，亦可不同。
從藥液供給部162a供給之藥液將附著於配管可拆裝零件140之粒子去除。例如，藥液較佳為去除配管可拆裝零件140之樹脂成分。
於此情形時，藥液可恰當地使用鹼性或有機系藥液。例如，作為用以去除樹脂成分之粒子之藥液，亦可使用氨、異丙醇(IPA)、過氧化氫水或臭氧水。
又，從藥液供給部162a供給之藥液亦可從配管可拆裝零件140去除金屬成分之粒子。例如，藥液較佳為去除製作配管可拆裝零件140時從加工件附著於配管可拆裝零件140之金屬成分之粒子。
於此情形時，藥液可恰當地使用酸性藥液。例如，作為用以去除金屬成分之藥液，亦可使用鹽酸或氫氟酸。
洗淨液供給部162b供給洗淨液。從洗淨液供給部162b供給之洗淨液與基板處理單元10中供給至基板W之處理液可相同，亦可不同。洗淨液供給部162b包含去離子水(Deionized Water：DIW)。
追加配管164包含第1配管164a及第2配管164b。第1配管164a之一端可與藥液供給部162a及洗淨液供給部162b之任一者連接。第1配管164a之另一端可與上游側連接部152及下游側連接部154之一者連接。第2配管164b之一端可與上游側連接部152及下游側連接部154之另一者連接。第2配管164b之另一端連接於排液管。
閥166a安裝於追加配管164。詳細而言，閥166a安裝於第1配管164a及第2配管164b之至少一者。閥166a打開及關閉追加配管164內之流路。閥166a調節追加配管164之開度，從而調整供給至追加配管164之處理液之流量。具體而言，閥166a包含內部設置有閥座之閥主體(未圖示)、打開及關閉閥座之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
泵166b安裝於追加配管164。詳細而言，泵166b安裝於第1配管164a及第2配管164b之至少一者。又，泵166b可配置於閥166a之上游，亦可配置於閥166a之下游。泵166b送出追加配管164內之處理液。
繼而，參照圖1～圖4，對本實施方式之基板處理裝置100進行說明。圖4係基板處理裝置100之方塊圖。
如圖4所示，控制裝置101控制基板處理裝置100之各種動作。控制裝置101控制分度機械手IR、中央機械手CR、基板保持部20、處理液供給部30、配管可拆裝零件140、洗淨單元160。具體而言，控制裝置101藉由向分度機械手IR、中央機械手CR、基板保持部20、處理液供給部30、配管可拆裝零件140及洗淨單元160發送控制信號，而控制分度機械手IR、中央機械手CR、基板保持部20、處理液供給部30、配管可拆裝零件140及洗淨單元160。
更具體而言，控制部102控制分度機械手IR，藉由分度機械手IR來交接基板W。
控制部102控制中央機械手CR，藉由中央機械手CR來交接基板W。例如，中央機械手CR接收未處理之基板W，將基板W搬入至複數個基板處理單元10中之任一者。又，中央機械手CR從基板處理單元10接收處理後之基板W，並搬出基板W。
控制部102控制基板保持部20，對基板W開始旋轉、變更旋轉速度及基板W停止旋轉進行控制。例如，控制部102可控制基板保持部20，變更基板保持部20之轉速。具體而言，控制部102可藉由變更基板保持部20之電動馬達24之轉速而變更基板W之轉速。
於配管可拆裝零件140可驅動之情形時，控制部102控制配管可拆裝零件140之動作。例如，控制部102可控制配管可拆裝零件140，切換配管可拆裝零件140之動作。具體而言，於配管可拆裝零件140為可驅動之閥之情形時，控制部102藉由控制配管可拆裝零件140，使配管可拆裝零件140為打開狀態，從而能夠使液體通過配管可拆裝零件140。又，控制部102藉由控制配管可拆裝零件140，使配管可拆裝零件140為關閉狀態，從而能夠停止配管可拆裝零件140內之液體流動。
進而，控制部102可控制閥166a，將閥166a之狀態切換為打開狀態與關閉狀態。控制部102控制泵166b，將液體送至追加配管142。具體而言，控制部102藉由控制閥166a及泵166b，使閥166a為打開狀態且驅動泵166b，從而能夠使追加配管164內所流通之藥液或洗淨液通向配管可拆裝零件140。又，控制部102藉由控制閥166a及泵166b，使閥166a為關閉狀態且停止泵166b，從而能夠停止追加配管164內之藥液或洗淨液流向配管可拆裝零件140。
進而，控制部102較佳為控制通過上游側連接部152及下游側連接部154之液體之流動。詳細而言，控制部102較佳為切換上游側連接部152及下游側連接部154中相連之開口部。
如上所述，記憶部104可記憶複數個製程配方資料。複數個製程配方可規定配管可拆裝零件140之洗淨處理內容及處理順序。
本實施方式之基板處理裝置100適用於半導體元件之形成。例如，基板處理裝置100適用於對被用作積層構造之半導體元件之基板W進行處理。半導體元件係所謂之3D構造之記憶體(記憶裝置)。作為一例，基板W適合用作NAND(Not And，反及)型快閃記憶體。
繼而，參照圖1～圖6，對本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。圖5(a)～圖6(c)係用以對本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明之模式圖。此處，對將作為配管可拆裝零件而老舊之配管可拆裝零件140a從配管32拆卸並將新的配管可拆裝零件140安裝於配管32時的配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。
如圖5(a)所示，於配管32安裝有配管可拆裝零件140a。例如，配管可拆裝零件140a係閥或過濾器。
上游側連接部152於配管32中位於配管可拆裝零件140a之上游側，下游側連接部154於配管32中位於配管可拆裝零件140a之下游側。再者，在更換配管可拆裝零件140a之前，處理液以安裝有配管可拆裝零件140a之狀態在配管32中流通。因此，基板處理單元10可利用流經配管32之處理液對基板W進行處理。另一方面，在更換配管可拆裝零件140a之前，關閉閥113而停止處理液之流動。
如圖5(b)所示，從配管32拆卸配管可拆裝零件140a，將新的配管可拆裝零件140安裝於配管32。
如圖5(c)所示，於上游側連接部152連接洗淨單元160之第1配管164a。此處，第1配管164a之一端連接於藥液供給部162a，第1配管164a之另一端連接於上游側連接部152。於第1配管164a安裝有閥166a及泵166b。上游側連接部152以將第1配管164a與配管可拆裝零件140相連之方式進行切換。
又，於下游側連接部154連接洗淨單元160之第2配管164b。第2配管164b之一端連接於下游側連接部154。第2配管164b之另一端與排液管相接。下游側連接部154以將配管可拆裝零件140與第2配管164b相連之方式進行切換。
如圖6(a)所示，藉由打開閥166a並驅動泵166b，而將來自藥液供給部162a之藥液供給至配管可拆裝零件140。從藥液供給部162a供給之藥液經由第1配管164a、配管32、配管可拆裝零件140、配管32及第2配管164b流至排液管。藉此，可利用配管32中之上游側連接部152與下游側連接部154之間的部分，以藥液將配管可拆裝零件140洗淨。然後，關閉閥166a並停止泵166b之驅動，從而停止藥液之流動。
如圖6(b)所示，將第1配管164a之一端之連接目的地從藥液供給部162a變更為洗淨液供給部162b。
如圖6(c)所示，藉由打開閥166a並驅動泵166b，而使洗淨液從洗淨液供給部162b經由第1配管164a、配管32、配管可拆裝零件140、配管32及第2配管164b流至排液管。藉此，可利用配管32中之上游側連接部152與下游側連接部154之間的部分，以洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。然後，關閉閥166a並停止泵166b之驅動，從而停止洗淨液之流動。
以上述方式，能夠有效率地沖洗配管可拆裝零件140。典型而言，在沖洗過配管可拆裝零件140之後，上游側連接部152以將製備槽112與配管可拆裝零件140相連之方式進行切換，下游側連接部154以將配管可拆裝零件140與閥36相連之方式進行切換。藉此，來自製備槽112之處理液通過配管可拆裝零件140在配管32中流通並流至基板處理單元10。於基板處理單元10中，基板W由處理液進行處理。
根據本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法，使配管可拆裝零件140周圍之上游側連接部152及下游側連接部154與洗淨單元160連接，利用藥液及洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。因此，即便在更換了配管可拆裝零件140之情形時，亦可減少用於沖洗配管可拆裝零件140之藥液及洗淨液之使用量，並且可縮短沖洗時間。進而，根據本實施方式，可利用與安裝有配管可拆裝零件140之配管32中所流通之處理液不同的液體來將配管可拆裝零件140洗淨。
再者，圖6(a)中，於設置在配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152連接第1配管164a，於設置在配管可拆裝零件140之下游的下游側連接部154連接第2配管164b，但本實施方式並不限定於此。亦可為於下游側連接部154連接第1配管164a，於上游側連接部152連接第2配管164b。於此情形時，從藥液供給部162a供給之藥液依序流經第1配管164a、下游側連接部154、包含配管可拆裝零件140之配管32、上游側連接部152及第2配管164b。同樣，從洗淨液供給部162b供給之藥液依序流經第1配管164a、下游側連接部154、包含配管可拆裝零件140之配管32、上游側連接部152及第2配管164b。
如此，洗淨單元160可向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152及設置於配管可拆裝零件140之下游的下游側連接部之一者供給來自藥液供給部162a之藥液，並從上游側連接部152及下游側連接部154之另一者回收藥液。同樣，洗淨單元160可向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152及設置於配管可拆裝零件140之下游的下游側連接部之一者供給來自洗淨液供給部162b之洗淨液，並從上游側連接部152及下游側連接部154之另一者回收洗淨液。
但是，於配管可拆裝零件140為特定構造之過濾器之情形時，存在如下情況，即，配管可拆裝零件140中流通來自一方向之液體，但不流通來自相反方向之液體。又，存在如下情況，即，即便利用向與處理液之流動方向相反之方向流通之液體將配管可拆裝零件140洗淨，亦無法充分去除配管可拆裝零件140之粒子。因此，利用洗淨單元160將配管可拆裝零件140洗淨時之液體流動方向較佳為與來自製備槽112之處理液流經配管可拆裝零件140時之方向相同。
繼而，參照圖1～圖7(主要是圖5～圖7)，對本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。圖7係本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法之流程圖。
如圖7所示，於步驟Se中，更換安裝於配管32之配管可拆裝零件140。詳細而言，將安裝於配管32之配管可拆裝零件140a從配管32拆卸，重新將配管可拆裝零件140安裝於配管32。
於步驟Sa中，在配管32安裝洗淨單元160。詳細而言，於上游側連接部152連接洗淨單元160之第1配管164a。此處，將第1配管164a之一端連接於藥液供給部162a，將第1配管164a之另一端連接於上游側連接部152。又，於下游側連接部154連接洗淨單元160之第2配管164b。此處，將第2配管164b之一端連接於下游側連接部154，將第2配管164b之另一端連接於排液管。
於步驟Sc中，向配管可拆裝零件140供給藥液。洗淨單元160藉由向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152供給藥液，而使藥液通過配管可拆裝零件140，且洗淨單元160從下游側連接部154回收藥液。
於步驟Sr中，向配管可拆裝零件140供給洗淨液。洗淨單元160藉由向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152供給洗淨液，而使洗淨液通過配管可拆裝零件140，且洗淨單元160從下游側連接部154回收洗淨液。
以如上方式結束配管可拆裝零件140之洗淨。根據本實施方式，洗淨單元160經由上游側連接部152及下游側連接部154向配管可拆裝零件140供給藥液及洗淨液，且可回收通過配管可拆裝零件140之藥液及洗淨液。因此，可有效地將配管可拆裝零件140洗淨。
於基板處理裝置100中對基板W進行處理之情形時，來自製備槽112之處理液會流經配管可拆裝零件140。因此，較佳為，在將配管可拆裝零件140從配管32拆卸之前，利用洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。例如，亦可在將配管可拆裝零件140從配管32拆卸之前，洗淨單元160利用洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。
繼而，參照圖8，對從本實施方式之基板處理裝置100拆卸之配管可拆裝零件140a之洗淨方法進行說明。圖8(a)～圖8(b)係用以對從本實施方式之基板處理裝置100拆卸之配管可拆裝零件140a之洗淨方法進行說明的模式圖。
如圖8(a)所示，於配管32安裝有更換前之配管可拆裝零件140a。上游側連接部152相對於配管可拆裝零件140a位於配管32之上游側，下游側連接部154相對於配管可拆裝零件140a位於配管32之下游側。
如圖8(b)所示，在位於配管可拆裝零件140a之上游側的上游側連接部152連接洗淨單元160之第1配管164a，在位於配管可拆裝零件140a之下游側的下游側連接部154連接洗淨單元160之第2配管164b。此處，於第1配管164a之一端連接有洗淨液供給部162b，於第1配管164a之另一端連接有上游側連接部152。
然後，打開閥166a並驅動泵166b，使洗淨液依序流經第1配管164a、配管可拆裝零件140a及第2配管164b。典型而言，洗淨液為DIW。以此方式，可利用洗淨單元160之洗淨液將配管可拆裝零件140a洗淨。
如圖8(c)所示，從配管32拆卸配管可拆裝零件140a，將新的配管可拆裝零件140安裝於配管32。
於本實施方式中，在拆卸配管可拆裝零件140a之前，利用洗淨單元160將配管可拆裝零件140a洗淨。因此，可簡便地更換配管可拆裝零件140a。
繼而，參照圖1～圖9(主要是圖8及圖9)，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。圖9係本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法之流程圖。
如圖9所示，於步驟Sa中，在安裝有配管可拆裝零件140a之配管32裝設洗淨單元160。詳細而言，於上游側連接部152連接洗淨單元160之第1配管164a。此處，第1配管164a之一端連接於藥液供給部162a，第1配管164a之另一端連接於上游側連接部152。於第1配管164a安裝閥166a及泵166b。又，於下游側連接部154連接洗淨單元160之第2配管164b。此處，第2配管164b之一端連接於下游側連接部154。
於步驟Sw中，向配管可拆裝零件140a供給洗淨液。洗淨單元160將來自洗淨液供給部162b之洗淨液供給至設置於配管可拆裝零件140a之上游的上游側連接部152，並從下游側連接部154回收洗淨液。
於步驟Se中，更換配管32之配管可拆裝零件140。詳細而言，將安裝於配管32之配管可拆裝零件140a從配管32拆卸，重新將配管可拆裝零件140安裝於配管32。
於步驟Sc中，向配管可拆裝零件140供給藥液。洗淨單元160將來自藥液供給部162a之藥液供給至設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152，並從下游側連接部154回收藥液。
於步驟Sr中，向配管可拆裝零件140供給洗淨液。洗淨單元160將來自洗淨液供給部162b之洗淨液供給至設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152，並從下游側連接部154回收洗淨液。
根據本實施方式，在從配管32拆卸配管可拆裝零件140a之前，由洗淨單元160利用洗淨液將配管可拆裝零件140a洗淨。因此，當從配管32拆卸配管可拆裝零件140a時，可簡便地操作配管可拆裝零件140a。
再者，亦可為，在將新的配管可拆裝零件140安裝於配管32之前，利用洗淨單元160將配管可拆裝零件140洗淨。
進而，參照圖10，對本實施方式之基板處理裝置100中所安裝之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。圖10(a)～圖10(c)係用以對本實施方式之基板處理裝置100中所安裝之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明的模式圖。
如圖10(a)所示，在將配管可拆裝零件140安裝於配管32之前，將配管可拆裝零件140裝設於洗淨單元160。詳細而言，於配管可拆裝零件140連接洗淨單元160之第1配管164a及第2配管164b。此處，第1配管164a之一端連接於藥液供給部162a，第1配管164a之另一端連接於配管可拆裝零件140之一端。又，將第2配管164b之一端連接於配管可拆裝零件140之另一端。第2配管164b之另一端連接於排液管。
如圖10(b)所示，藉由打開閥166a並驅動泵166b，而使藥液從藥液供給部162a經由第1配管164a、配管可拆裝零件140及第2配管164b流至排液管。藉此，利用藥液將配管可拆裝零件140洗淨。然後，關閉閥166a並停止泵166b之驅動，從而停止藥液之流動。
如圖10(c)所示，將第1配管164a之一端之連接目的地從藥液供給部162a變更為洗淨液供給部162b。然後，藉由打開閥166a並驅動泵166b，而使洗淨液從洗淨液供給部162b經由第1配管164a、配管可拆裝零件140及第2配管164b流至排液管。藉此，利用洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。然後，關閉閥166a並停止泵166b之驅動，從而停止洗淨液之流動。
根據本實施方式，可藉由洗淨單元160將安裝於配管32之前的配管可拆裝零件140洗淨。因此，可縮短將配管可拆裝零件140安裝於配管32之後的沖洗時間。
再者，在將配管可拆裝零件140裝設於洗淨單元160之狀態下藥液及/或處理液流經配管可拆裝零件140的方向，較佳為與配管可拆裝零件140安裝於配管32時來自製備槽112之處理液流經配管可拆裝零件140的方向相同。藉此，可有效地將配管可拆裝零件140洗淨。
繼而，參照圖1～圖11(主要是圖10及圖11)，對本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。圖11係本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法之流程圖。
如圖11所示，於步驟Sba中，將安裝於配管32之前的配管可拆裝零件140裝設於洗淨單元160。詳細而言，於配管可拆裝零件140連接洗淨單元160之第1配管164a及第2配管164b。此處，第1配管164a之一端連接於藥液供給部162a，第1配管164a之另一端連接於配管可拆裝零件140之一端。又，第2配管164b之一端連接於配管可拆裝零件140之另一端。第2配管164b之另一端連接於排液管。
於步驟Sbc中，藉由打開閥166a並驅動泵166b，而將藥液供給至配管可拆裝零件140。藉此，可利用藥液將配管可拆裝零件140洗淨。然後，關閉閥166a並停止泵166b之驅動，從而停止藥液之供給。
於步驟Sbr中，將第1配管164a之一端之連接目的地從藥液供給部162a變更為洗淨液供給部162b。然後，藉由打卡閥166a並驅動泵166b，而將洗淨液供給至配管可拆裝零件140。藉此，可利用洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。然後，關閉閥166a並停止泵166b之驅動，從而停止洗淨液之供給。
亦可按以上方式將安裝於配管32之前的配管可拆裝零件140洗淨。藉此，可縮短將配管可拆裝零件140安裝於配管32之後的沖洗時間。
如上所述，記憶部104可記憶用以將安裝於配管32之前的配管可拆裝零件140洗淨之製程配方資料。藉此，控制部102可在將配管可拆裝零件140裝設於洗淨單元160之後，利用藥液及洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨。
再者，於上文參照圖3～圖11所敍述之說明中，洗淨單元160向配管可拆裝零件140分別供給1次藥液及洗淨液，但本實施方式並不限定於此。洗淨單元160亦可向配管可拆裝零件140分別供給複數次藥液及洗淨液。於此情形時，洗淨單元160較佳為將藥液及洗淨液分別交替供給至配管可拆裝零件140。進而，作為藥液，較佳為使用不同種類之藥液。
繼而，參照圖12，對本實施方式之基板處理裝置100中之洗淨單元160進行說明。圖12係本實施方式之基板處理裝置100中之洗淨單元160之模式圖。圖12所示之洗淨單元160除了藥液供給部162a包含第1藥液供給部162a1及第2藥液供給部162a2這一方面以外，具有與圖3所示之洗淨單元160相同之構成，為避免冗餘，而省略重複說明。
如圖12所示，藥液供給部162a包含第1藥液供給部162a1及第2藥液供給部162a2。第1藥液供給部162a1用於去除配管可拆裝零件140之金屬成分。第2藥液供給部162a2用於去除配管可拆裝零件140之樹脂成分。
從第1藥液供給部162a1供給之藥液顯示酸性。例如，從第1藥液供給部162a1供給之藥液為鹽酸或氫氟酸。於本說明書中，有時將從第1藥液供給部162a1供給之藥液記載為第1藥液。
從第2藥液供給部162a2供給之藥液顯示鹼性。或者，從第2藥液供給部162a2供給之藥液為有機系。例如，從第2藥液供給部162a2供給之藥液為氨、異丙醇(IPA)、過氧化氫水或臭氧水。於本說明書中，有時將從第2藥液供給部162a2供給之藥液記載為第2藥液。
繼而，參照圖1～圖13(主要是圖12及圖13)，對本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法進行說明。圖13係本實施方式之配管可拆裝零件140之洗淨方法之流程圖。圖13所示之流程圖除了向配管可拆裝零件140交替供給2次藥液及洗淨液這一方面以外，與圖9所示之流程圖相同，為避免冗餘，而省略重複說明。
如圖13所示，於步驟Sa中，在安裝有配管可拆裝零件140a之配管32裝設洗淨單元160。
於步驟Sw中，向配管可拆裝零件140a供給洗淨液。洗淨單元160將來自洗淨液供給部162b之洗淨液供給至設置於配管可拆裝零件140a之上游的上游側連接部152，並從下游側連接部154回收洗淨液。
於步驟Se中，更換安裝於配管32之配管可拆裝零件140。詳細而言，將安裝於配管32之配管可拆裝零件140a從配管32拆卸，重新將配管可拆裝零件140安裝於配管32。
於步驟Sc1中，向配管可拆裝零件140供給藥液。此處，從第1藥液供給部162a1經由追加配管164向配管可拆裝零件140供給酸性之第1藥液。藉此，可去除配管可拆裝零件140之金屬成分。例如，第1藥液供給部162a1供給鹽酸或氫氟酸作為第1藥液。洗淨單元160向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152供給第1藥液，並從下游側連接部154回收第1藥液。
於步驟Sr1中，向配管可拆裝零件140供給洗淨液。例如，洗淨單元160向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152供給洗淨液，並從下游側連接部154回收洗淨液。
於步驟Sc2中，向配管可拆裝零件140供給藥液。此處，從第2藥液供給部162a2經由追加配管164向配管可拆裝零件140供給鹼性或有機系之第2藥液。藉此，可去除配管可拆裝零件140之樹脂成分。例如，第2藥液供給部162a2供給氨、異丙醇(IPA)、過氧化氫水或臭氧水作為鹼性或有機系之第2藥液。例如，洗淨單元160向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152供給第2藥液，並從下游側連接部154回收第2藥液。
於步驟Sr2中，向配管可拆裝零件140供給洗淨液。例如，洗淨單元160向設置於配管可拆裝零件140之上游的上游側連接部152供給洗淨液，並從下游側連接部154回收洗淨液。
以如上方式結束配管可拆裝零件140之洗淨。根據本實施方式，洗淨單元160可經由上游側連接部152及下游側連接部154向配管可拆裝零件140供給2種藥液及洗淨液，並從配管可拆裝零件140回收藥液及洗淨液。因此，即便於由配管可拆裝零件140產生金屬成分及樹脂成分之兩種粒子之情形時，亦可有效地將配管可拆裝零件140洗淨。
繼而，參照圖14，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖14係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。
如圖14所示，製備槽112之處理液流經配管32a。配管32a從製備槽112延伸至共通配管32s。洗淨液流經配管32b。配管32b延伸至共通配管32s。共通配管32s與配管32a、配管32b及配管32連接。配管32從共通配管32s延伸至基板處理單元10。
因此，製備槽112之處理液從配管32a經過共通配管32s之後，通過配管32從噴嘴34供給至基板W。又，洗淨液從配管32b經過共通配管32s之後，通過配管32從噴嘴34供給至基板W。
處理液櫃110具備殼體111、製備槽112、閥113、泵114、調溫機器115、電動閥116、流量計117、過濾器142a、上游側連接部152a及下游側連接部154a。閥113、泵114、調溫機器115、上游側連接部152a、過濾器142a及下游側連接部154依序配置於配管32a。
閥113打開及關閉配管32a內之流路。閥113調節配管32a之開度，從而調整供給至配管32a之處理液之流量。具體而言，閥113包含內部設置有閥座之閥主體(未圖示)、打開及關閉閥座之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
泵114將處理液送至配管32a。調溫機器115對流經配管32之處理液進行加熱。藉由調溫機器11，可調整處理液之溫度。
過濾器142a對流經配管32a之處理液進行過濾。過濾器142a係配管可拆裝零件140之一例。
於配管32a，在過濾器142a之上游側安裝有上游側連接部152a，在過濾器142a之下游側安裝有下游側連接部154a。
配管32a從處理液櫃110之製備槽112延伸至處理液箱120之共通配管32s。又，配管32a於處理液櫃110與處理液箱120之間連接於配管32c。再者，此處雖未圖示，但配管32a於處理液櫃110與處理液箱120之間會分支到其他塔TW或其他基板處理單元10。配管32c延伸至處理液櫃110內之製備槽112。電動閥116及流量計117安裝於配管32c。配管32c成為處理液之循環路徑。
例如，於使用調溫機器115將製備槽112之處理液加熱至固定溫度之情形時，從製備槽112流至配管32a之處理液較佳為以經過配管32c回流至製備槽112之方式循環。
處理液箱120具備共通配管32s、閥36、殼體121、閥122a、閥122b、電動閥123a、電動閥123b、流量計124a、流量計124b、閥129、上游側連接部152b、上游側連接部152c及下游側連接部154b。閥36、閥122a、閥122b、電動閥123a、電動閥123b、流量計124a、流量計124b、閥129、上游側連接部152b、上游側連接部152c及下游側連接部154b收容於殼體121。閥122a、電動閥123a、流量計124a及上游側連接部152b安裝於配管32a。
配管32b中流通洗淨液。於配管32b依序配置上游側連接部152r、過濾器142r、下游側連接部154r、流量計124b、電動閥123b、上游側連接部152c及閥122b。過濾器142r係配管可拆裝零件140之一例。
配管32中流通處理液及洗淨液。於配管32安裝有閥36及下游側連接部154b。
共通配管32s經由閥129與排液管連接。因此，藉由打開閥129，可廢棄流經共通配管32s之處理液或洗淨液。
此處，對過濾器142r安裝洗淨單元160。洗淨單元160除了具備藥液供給部162a、洗淨液供給部162b、追加配管164、閥166a及泵166b以外，進而具備過濾器166c及貯液罐168。
詳細而言，在位於過濾器142r之上游的上游側連接部152r連接洗淨單元160之第1配管164a，在位於過濾器142r之下游的下游側連接部154r連接洗淨單元160之第2配管164b。於第1配管164a，除安裝閥166a、泵166b以外，還安裝過濾器166c。
藥液供給部162a包含第1藥液供給部162a1、第2藥液供給部162a2及第3藥液供給部162a3。從第1藥液供給部162a1～第3藥液供給部162a3供給之藥液互不相同。
第1藥液供給部162a1向貯液罐168供給藥液。詳細而言，第1藥液供給部162a1經由共通配管164m及第3配管164c向貯液罐168供給藥液。於第1藥液供給部162a1與共通配管164m之間安裝閥167a1。於第3配管164c安裝閥167c。
第2藥液供給部162a2及第3藥液供給部162a3具有與第1藥液供給部162a1相同之構成。
洗淨液供給部162b向貯液罐168供給洗淨液。詳細而言，洗淨液供給部162b經由共通配管164m及第3配管164c向貯液罐168供給洗淨液。於洗淨液供給部162b與共通配管164m之間安裝閥167b。
貯液罐168貯存藥液或洗淨液。第1配管164a之一端位於貯液罐168，第1配管164a之另一端位於上游側連接部152r。第2配管164b之一端位於下游側連接部154r，第2配管164b之另一端位於貯液罐168。因此，藉由貯存於貯液罐168之藥液或洗淨液，可將過濾器142r洗淨。藉由貯液罐168，可使藥液及洗淨液循環至過濾器142a。因此，可抑制將過濾器142r洗淨時之藥液及洗淨液之消耗量。
貯液罐168與排液管連接。於貯液罐168與排液管之間的配管安裝閥169a。藉由關閉閥169a，可將藥液或洗淨液貯存於貯液罐168中。又，藉由打開閥169a，可廢棄貯存於貯液罐168之藥液或洗淨液。
亦可於追加配管164安裝粒子計數器170。此處，粒子計數器170安裝於從第2配管164b分支之採樣配管。藉由粒子計數器170，可測定流經追加配管164之藥液及/或洗淨液內之粒子數。
於可測定藥液及洗淨液內之粒子數之情形時，控制部102(圖1)可基於粒子計數器170之測定結果，來切換供給至配管可拆裝零件140之液體。例如，控制部102可基於粒子計數器170之測定結果，來切換閥167a1～閥167c之開閉。又，記憶部104(圖1)中所記憶之複數個製程配方亦可將粒子計數器170之測定結果作為參數，來規定配管可拆裝零件140之洗淨處理內容及處理順序。
再者，圖14中，洗淨單元160係針對過濾器142r而安裝，但洗淨單元160亦可針對過濾器142a而安裝。洗淨單元160藉由連接於上游側連接部152a及下游側連接部154a，而可將過濾器142a洗淨。
又，洗淨單元160亦可針對閥122a及閥36而安裝。洗淨單元160藉由連接於上游側連接部152b及下游側連接部154b，而可將閥122a及閥36洗淨。閥122a及閥36係配管可拆裝零件140之一例。
同樣地，洗淨單元160亦可針對閥122b及閥36而安裝。洗淨單元160藉由連接於上游側連接部152c及下游側連接部154b，而可將閥122b及閥36洗淨。閥122b及閥36係配管可拆裝零件140之一例。
如上所述，記憶部104(圖1)亦可記憶用以將配管可拆裝零件140洗淨之製程配方資料。記憶部104較佳為記憶根據配管可拆裝零件140而不同之製程配方。例如，記憶部104較佳為將用以洗淨過濾器142a之製程配方與用以洗淨過濾器142r之製程配方作為不同之製程配方記憶。藉此，控制部102可根據配管可拆裝零件140之種類而有效地將配管可拆裝零件140洗淨。
如上所述，配管32a與配管32c連接，處理液能夠以維持為特定溫度之方式在製備槽112、配管32a及配管32c中循環。此種基板處理裝置100中，當重新更換過濾器142a時，附著於過濾器142a之粒子會與處理液一起在製備槽112、配管32a及配管32c中循環，從而有降低處理基板W時之基板W之特性的情況。然而，根據本實施方式，可藉由洗淨單元160有效率地將新更換後之過濾器142a洗淨，因此，可抑制粒子所引起之不良。
又，配管32b中，於對基板W進行處理時僅流通洗淨液。因此，即便僅利用洗淨液沖洗安裝於配管32b之過濾器142r，亦無法充分去除粒子，沖洗時間會變長。相對於此，根據本實施方式，可藉由洗淨單元160向安裝於配管32b之過濾器142r供給藥液，因此，可恰當地洗淨過濾器142r。
又，於利用流經配管32b之洗淨液進行過濾器142r之沖洗之情形時，要被廢棄之洗淨液會經過共通配管32s及閥129流至排液管，因此，有粒子流入共通配管32s之虞。相對於此，根據本實施方式，藉由洗淨單元160，可不使用於沖洗安裝於配管32b之過濾器142r之液體流至共通配管32s，因此，可將共通配管32s維持得潔淨。
進而，於基板處理裝置100之配管構成複雜之情形時，若附著於過濾器142r之粒子在整個配管內擴散，則難以充分沖洗有粒子擴散之配管。相對於此，根據本實施方式，藉由洗淨單元160，將安裝於配管32b之過濾器142r選擇性地洗淨，因此，可抑制粒子在基板處理裝置100之配管內擴散。
再者，於圖14所示之基板處理裝置100中，洗淨單元160循環使用藥液或洗淨液。但是，若利用藥液或洗淨液來洗淨配管可拆裝零件140，則有時會從配管可拆裝零件140流出大量粒子。因此，可使藥液或洗淨液能夠廢棄。
繼而，參照圖15，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖15(a)及圖15(b)係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之洗淨單元160之配管構成進行說明之模式圖。
如圖15(a)所示，洗淨單元160不具有貯液罐168，第1配管164a與共通配管164m直接連接。藉此，可將來自第1藥液供給部162a1～第3藥液供給部162a3或洗淨液供給部162b之藥液或洗淨液供給至過濾器142r。於此情形時，即便從過濾器142r流出大量粒子，亦可因廢棄藥液或洗淨液而將過濾器142r有效率地洗淨。
或者，如圖15(b)所示，於洗淨單元160具有貯液罐168之情形時，亦可為，第2配管164b於中途分支到連接於排液管之配管，並於該配管安裝閥169b。藉此，可選擇性地廢棄流經第2配管164b之藥液或洗淨液。
例如，於開始利用藥液或洗淨液將配管可拆裝零件140洗淨之情形時，有在剛開始後便會從配管可拆裝零件140流出大量粒子的情況。於此情形時，選擇性地廢棄剛開始洗淨後之藥液或洗淨液，並循環利用經過特定期間後之藥液或洗淨液，藉此可將配管可拆裝零件140有效率地洗淨。
再者，於上文參照圖3～圖15所敍述之說明中，洗淨單元160利用從藥液供給部162a及洗淨液供給部162b分別供給之藥液及洗淨液來將配管可拆裝零件140洗淨，但本實施方式並不限定於此。洗淨單元160亦可利用能夠供給至基板處理單元10之藥液及洗淨液來將配管可拆裝零件140洗淨。
繼而，參照圖16及圖17，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖16係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。
如圖16所示，製備槽112之處理液流經配管32a。此處，處理液為藥液。於本說明書中，有時將配管32a記載為藥液配管。配管32a從製備槽112延伸至共通配管32s。洗淨液流經配管32b。配管32b延伸至共通配管32s。共通配管32s與配管32a、配管32b及配管32連接。配管32從共通配管32s延伸至基板處理單元10。
處理液櫃110具備殼體111、製備槽112、閥113、泵114、電動閥116、流量計117、過濾器142a、上游側連接部152a及下游側連接部154a。製備槽112供製備處理液。
配管32a將製備槽112與共通配管32s連接。於配管32a依序配置有閥113、泵114、上游側連接部152a、過濾器142a、下游側連接部154a。
配管32a從處理液櫃110之製備槽112延伸至處理液箱120之共通配管32s。又，配管32a於處理液櫃110與處理液箱120之間連接於配管32c。配管32c延伸至處理液櫃110內之製備槽112。電動閥116及流量計117安裝於配管32c。配管32c成為處理液之循環路徑。
處理液箱120具備共通配管32s、閥36、殼體121、閥122a及閥122r。閥36、閥122a、閥122r收容於殼體121。閥122a安裝於配管32a。
配管32b中流通洗淨液。於配管32b依序配置有上游側連接部152r、過濾器142r、下游側連接部154r及閥122r。
本實施方式之基板處理裝置100具備上游側連接部152a、下游側連接部154a、上游側連接部152r及下游側連接部154r。安裝於配管32a之上游側連接部152a及下游側連接部154a之至少一者較佳為與配管32b相連。又，安裝於配管32b之上游側連接部152r及下游側連接部154r之至少一者較佳為與配管32a相連。
圖17(a)係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。如圖17(a)所示，安裝於配管32b之上游側連接部152r與配管32a相連。
基板處理裝置100具備洗淨單元160。此處，洗淨單元160具有追加配管164。追加配管164包含將上游側連接部152a與上游側連接部152r連接之第1配管164p、及將下游側連接部154r與製備槽112相連之第2配管164q。
藉由第1配管164p，可將流經配管32a之處理液作為藥液供給至上游側連接部152r。又，藉由第2配管164q，可使流經配管32b之過濾器142r之部分之處理液回流至製備槽112。
如此，洗淨單元160藉由第1配管164p，將處理液作為藥液供給至設置於過濾器142r之上游的上游側連接部152r，從而使處理液通過過濾器142r，且洗淨單元160可藉由第2配管164q從下游側連接部154r回收處理液。
圖17(b)係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。如圖17(b)所示，基板處理裝置100具備洗淨單元160。此處，洗淨單元160具有追加配管164。追加配管164具有將上游側連接部152r與上游側連接部152a連接之第1配管164f、及將下游側連接部154a與排液管相連之第2配管164g。此處，安裝於配管32a之上游側連接部152a與配管32b相連。
基板處理裝置100具備洗淨單元160。此處，洗淨單元160具有將上游側連接部152r與上游側連接部152a連接之第1配管164f、及將下游側連接部154a與排液管相連之第2配管164g。
藉由第1配管164f，可將流經配管32b之洗淨液供給至上游側連接部152a。又，藉由第2配管164g，可使流經配管32a之過濾器142a之部分之處理液流至排液管。
如此，洗淨單元160藉由第1配管164f，將洗淨液供給至設置於過濾器142a之上游的上游側連接部152a，從而使洗淨液通過過濾器142a，且洗淨單元160可藉由第2配管164g從下游側連接部154a回收洗淨液。
再者，於圖17(a)所示之基板處理裝置100中，利用位於過濾器142a之上游側的上游側連接部152a來將藥液供給至過濾器142r，於圖17(b)所示之基板處理裝置100中，利用位於過濾器142r之上游側的上游側連接部152r來將洗淨液供給至過濾器142a，但本實施方式並不限定於此。配管可拆裝零件140亦可利用與上游側連接部152及下游側連接部154不同之連接部進行洗淨。
繼而，參照圖18，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖18係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。圖18所示之基板處理裝置100除了在配管32a進而安裝調溫機器115及連接部156，且將第1配管164p連接於連接部156之方面以外，具有與圖16所示之基板處理裝置100相同之構成，為避免冗餘，而省略重複說明。
如圖18所示，於基板處理裝置100中，在配管32a除了安裝閥113、泵114、過濾器142a、上游側連接部152a、下游側連接部154a以外，進而安裝有調溫機器115及連接部156。連接部156配置於泵114與調溫機器115之間。連接部156具有與上游側連接部152a或下游側連接部154a相同之構成。
此處，洗淨單元160具有將連接部156與上游側連接部152r連接之第1配管164p、及將下游側連接部154r與製備槽112相連之第2配管164q。
藉由第1配管164p，可將流經配管32a之處理液作為藥液供給至上游側連接部152r。又，藉由第2配管164q，可使流經配管32b之過濾器142r之部分之處理液流至製備槽112。
如此，洗淨單元160藉由第1配管164p，將處理液作為藥液供給至設置於過濾器142r之上游的上游側連接部152r，從而使處理液通過過濾器142r，且洗淨單元160可藉由第2配管164q從下游側連接部154r回收處理液。
繼而，參照圖19，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖19係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。圖19所示之基板處理裝置100除了進而具備連接部156且省略了洗淨單元160之方面以外，具有與圖14所示之基板處理裝置100相同之構成，為避免冗餘，而省略重複說明。
如圖19所示，製備槽112之處理液流經配管32a。配管32a從製備槽112延伸至共通配管32s。洗淨液流經配管32b。配管32b延伸至共通配管32s。共通配管32s與配管32a、配管32b及配管32連接。配管32從共通配管32s延伸至基板處理單元10。
因此，製備槽112之處理液從配管32a經過共通配管32s之後，通過配管32從噴嘴34供給至基板W。又，洗淨液從配管32b經過共通配管32s之後，通過配管32從噴嘴34供給至基板W。
於配管32a依序配置有閥113、泵114、連接部156、調溫機器115、上游側連接部152a、過濾器142a及下游側連接部154。
配管32b中流通洗淨液。於配管32b依序配置有上游側連接部152r、過濾器142r、下游側連接部154r、流量計124b、電動閥123b、上游側連接部152c及閥122r。
於經由洗淨單元160將處理液作為藥液供給至配管可拆裝零件140，利用處理液將配管可拆裝零件140洗淨之情形時，較佳為使處理液循環至製備槽112。但是，當開始利用處理液將配管可拆裝零件140洗淨時，處理液內之粒子量會增大。於此情形時，較佳為，處理液能夠循環至製備槽112並且能夠部分廢棄。
繼而，參照圖20，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖20(a)及圖20(b)係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。
如圖20(a)所示，基板處理裝置100具備洗淨單元160。此處，洗淨單元160具有將連接部156與上游側連接部152r連接之第1配管164p、及將下游側連接部154r與製備槽112相連之第2配管164q。
藉由第1配管164p，可將流經配管32a之處理液作為藥液供給至上游側連接部152r。又，藉由第2配管164q，可使流經配管32b之過濾器142r之部分之處理液流至製備槽112。
如此，洗淨單元160藉由第1配管164p，將處理液作為藥液供給至設置於過濾器142r之上游的上游側連接部152r，從而使處理液通過過濾器142r，且洗淨單元160可藉由第2配管164q從下游側連接部154r回收處理液。
進而，此處，於第2配管164q安裝閥166d，並且於從第2配管164q分支且與排液管連接之配管安裝閥166e。因此，藉由閥166e，可選擇性地廢棄經過第2配管164q回流至製備槽112之處理液。
又，如圖20(b)所示，洗淨單元160具有將連接部156與上游側連接部152r連接之第1配管164p、及將下游側連接部154r與製備槽112相連之第2配管164q。再者，圖20(b)中，與圖20(a)不同的是，連接部156位於調溫機器115與上游側連接部152a之間。因此，藉由第1配管164p，可將流經配管32a之處理液加熱至相對高溫並供給至上游側連接部152r。又，藉由第2配管164q，可使流經配管32b之過濾器142r之部分之處理液流至製備槽112。
繼而，參照圖21，對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明。圖21係用以對本實施方式之基板處理裝置100中之配管構成進行說明之模式圖。
如圖21所示，於基板處理裝置100中，洗淨單元160之追加配管164具有分支構造。詳細而言，追加配管164具有配管164s、配管164t、配管164u、配管164v、配管164w及配管164x。
配管164s連接於連接部156。配管164s之一端連接於連接部156，配管164s之另一端與配管164t及配管164u之一端連接。因此，配管164s與配管164t及配管164u在分支點164y分支。
配管164t之另一端連接於上游側連接部152a。配管164u之另一端連接於上游側連接部152r。
配管164v之一端連接於下游側連接部154a。
配管164w之一端連接於下游側連接部154r。配管164w之另一端與配管164v之另一端及配管164x之一端連接。配管164x之另一端與製備槽112相連。
因此，從製備槽112流出之處理液在經過配管32a而通過閥113、泵114及調溫機器115之後，於連接部156離開配管32a並流經配管164s。流經配管164s之處理液若在分支點164y流入配管164t，則會依序流經上游側連接部152a、過濾器142a、下游側連接部154a及配管164v，並經由配管164x回流至製備槽112。又，流經配管164s之處理液若在分支點164y流入配管164u，則會依序流經上游側連接部152r、過濾器142r、下游側連接部154r及配管164w，並經由配管164x回流至製備槽112。
如上所述，藉由追加配管164具有分支構造，而可同時將過濾器142a及過濾器142r洗淨。
進而，此處，於從配管164x分支且與排液管連接之配管安裝閥166e。因此，藉由閥166e，可選擇性地廢棄經過配管164x而回流至製備槽112之處理液。
以上，參照附圖對本發明之實施方式進行了說明。但是，本發明並不限定於上述實施方式，可於不脫離其主旨之範圍內以各種態樣加以實施。又，藉由將上述實施方式所揭示之複數個構成要素適當組合，可形成各種發明。例如，亦可從實施方式所示之所有構成要素中刪除幾個構成要素。進而，亦可將不同實施方式所涉及之構成要素適當組合。附圖係為了容易理解，因此，主體上模式性地示出了各構成要素，且為了便於製作附圖，圖示之各構成要素之厚度、長度、個數、間隔等有時會與實際情況不同。又，上述實施方式所示之各構成要素之材質、形狀、尺寸等為一例，並不特別限定，可於不實質性脫離本發明之效果之範圍內進行各種變更。  [產業上之可利用性]
本發明適用於基板處理裝置及配管可拆裝零件之洗淨方法。
10:基板處理單元 12:腔室 20:基板保持部 21:旋轉基座 22:夾盤構件 23:軸 24:電動馬達 25:殼體 30:處理液供給部 32:配管 32a:配管 32b:配管 32c:配管 32s:配管 34:噴嘴 36:閥 80:承杯 100:基板處理裝置 101:控制裝置 102:控制部 104:記憶部 110:處理液櫃 110A:第1處理液櫃 110B:第2處理液櫃 111:殼體 112:製備槽 113:閥 114:泵 115:調溫機器 116:電動閥 117:流量計 120:處理液箱 121:殼體 122a:閥 122b:閥 122r:閥 123a:電動閥 123b:電動閥 124a:流量計 124b:流量計 129:閥 140:配管可拆裝零件 140a:配管可拆裝零件 142a:過濾器 142r:過濾器 152:上游側連接部 152a:上游側連接部 152b:上游側連接部 152c:上游側連接部 152r:上游側連接部 154:下游側連接部 154a:下游側連接部 154b:下游側連接部 154r:下游側連接部 160:洗淨單元 162a:藥液供給部 162a1:第1藥液供給部 162a2:第2藥液供給部 162a3:第2藥液供給部 162b:洗淨液供給部 164:追加配管 164a:第1配管 164b:第2配管 164c:第3配管 164f:第1配管 164g:第2配管 164m:共通配管 164p:第1配管 164q:第2配管 164s:配管 164t:配管 164u:配管 164v:配管 164w:配管 164x:配管 166a:閥 166b:閥 166c:過濾器 166d:閥 166e:閥 167a1:閥 167a2:閥 167a3:閥 167b:閥 167c:閥 168:貯液罐 169a:閥 170:粒子計數器 Ax:旋轉軸 BW:邊界壁 CR:中央機械手 IR:分度機械手 LP:負載埠 TW:塔 W:基板 Wa:上表面 Wb:背面
圖1係本實施方式之基板處理裝置之模式圖。  圖2係本實施方式之基板處理裝置中之基板處理單元之模式圖。  圖3係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。  圖4係本實施方式之基板處理裝置之方塊圖。  圖5(a)～(c)係用以對本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法進行說明之模式圖。  圖6(a)～(c)係用以對本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法進行說明之模式圖。  圖7係本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法之流程圖。  圖8(a)～(c)係用以對本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法進行說明之模式圖。  圖9係本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法之流程圖。  圖10(a)～(c)係用以對本實施方式之基板處理裝置中所安裝之配管可拆裝零件之洗淨方法進行說明的模式圖。  圖11係本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法之流程圖。 圖12係本實施方式之基板處理裝置中之洗淨單元之模式圖。 圖13係本實施方式之配管可拆裝零件之洗淨方法之流程圖。 圖14係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖15(a)及(b)係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖16係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖17(a)及(b)係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖18係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖19係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖20(a)及(b)係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。 圖21係用以對本實施方式之基板處理裝置中之配管構成進行說明之模式圖。
10:基板處理單元
11:腔室
20:基板保持部
32:配管
34:噴嘴
36:閥
100:基板處理裝置
110:處理液櫃
111:殼體
112:製備槽
113:閥
114:泵
120:處理液箱
121:殼體
140:配管可拆裝零件
140a:配管可拆裝零件
152:上游側連接部
154:下游側連接部
160:洗淨單元
162a:藥液供給部
164a:第1配管
164b:第2配管
166a:閥
166b:閥
W:基板

Claims (15)

  1. 一種基板處理裝置，其具備： 基板處理單元，其用以對基板進行處理； 配管，其供處理液在上述基板處理單元中流通； 配管可拆裝零件，其相對於上述配管可拆裝； 上游側連接部，其於上述配管中設置於上述配管可拆裝零件之上游； 下游側連接部，其於上述配管中設置於上述配管可拆裝零件之下游；及 洗淨單元，其可連接於上述上游側連接部及上述下游側連接部；且 上述洗淨單元係 從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述藥液， 從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給洗淨液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述洗淨液。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述配管可拆裝零件包含過濾器及閥之至少一者。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述上游側連接部及上述下游側連接部包含三通閥或撥鈕閥。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述洗淨單元係 從上述上游側連接部向上述配管可拆裝零件供給上述藥液，從上述下游側連接部回收上述藥液， 從上述上游側連接部向上述配管可拆裝零件供給上述洗淨液，從上述下游側連接部回收上述洗淨液。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述洗淨單元係 從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給第1藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述第1藥液， 從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給第2藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述第2藥液。
  6. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述洗淨單元包含與上述上游側連接部及上述下游側連接部連接之追加配管。
  7. 如請求項6之基板處理裝置，其中上述洗淨單元進而包含： 藥液供給部，其向上述追加配管供給上述藥液； 洗淨液供給部，其向上述追加配管供給上述洗淨液；及 泵，其設置於上述追加配管。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其中上述洗淨單元進而包含能夠貯存上述藥液及上述洗淨液之貯液罐。
  9. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中上述洗淨單元可與上述上游側連接部及上述下游側連接部分離。
  10. 如請求項6之基板處理裝置，其中上述處理液在上述追加配管中流通。
  11. 如請求項10之基板處理裝置，其中上述配管包含： 藥液配管，其供藥液流通；及 洗淨液配管，其供洗淨液流通；且 上述上游側連接部設置於上述洗淨液配管之上游， 上述下游側連接部設置於上述洗淨液配管之下游， 上述追加配管具有將上述藥液配管與上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者相連之配管。
  12. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進而具備記憶部，該記憶部記憶用以控制上述洗淨單元利用上述洗淨液及上述藥液將上述配管可拆裝零件洗淨之製程配方。
  13. 如請求項12之基板處理裝置，其中上述記憶部記憶根據上述配管可拆裝零件而不同之製程配方。
  14. 一種配管可拆裝零件之洗淨方法，其包含如下步驟： 更換配管可拆裝零件，該配管可拆裝零件相對於供處理液流通之配管可拆裝； 在更換了上述配管可拆裝零件之後，從設置於上述配管可拆裝零件之上游的上游側連接部及設置於上述配管可拆裝零件之下游的下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給藥液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述藥液；及 在更換了上述配管可拆裝零件之後，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者向上述配管可拆裝零件供給洗淨液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述洗淨液。
  15. 如請求項14之配管可拆裝零件之洗淨方法，其進而包含如下步驟：在更換上述配管可拆裝零件之前，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之一者供給洗淨液，從上述上游側連接部及上述下游側連接部之另一者回收上述洗淨液。
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