CN102396113B - 电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明的电路连接材料介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。

Description

电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法

技术领域

本发明涉及一种电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。 

背景技术

一直以来，在液晶显示器与TCP(Tape Carrier Package，带载封装)的连接、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)与TCP的连接、以及FPC与印刷线路板的连接中，使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂作为电路连接材料。并且最近，在基板上安装半导体硅芯片时，也并未采用以往的引线接合法，而是进行将半导体硅芯片面朝下直接安装在基板上的所谓倒装芯片安装，此处，也开始使用各向异性导电性粘接剂(参见专利文献1～4)。 

然而，随着近年来电子制品的小型化、薄型化，电路电极的高密度化不断发展，电路间隔和电路宽度变得非常狭窄。 

一直以来，电路连接材料使用在有机绝缘性粘接剂中分散镍粒子、或在塑料粒子表面上镀镍或金的金属镀覆树脂粒子等作为导电粒子的各向异性导电性粘接剂。然而，在使用这种电路连接材料进行高密度电路连接时，存在有在邻接电路间导电粒子连接，并产生短路的问题。 

为了解决该问题，提出了在导电粒子表面涂布绝缘性树脂(参见专利文献5)、在导电粒子表面上固定绝缘性微粒的对策(参见专利文献6)。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报 

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报 

专利文献3：日本特开平1-251787号公报 

专利文献4：日本特开平7-90237号公报 

专利文献5：日本专利第2546262号公报 

专利文献6：日本特开2007-258141号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

然而，即使是上述专利文献5和6中所记载的导电粒子，也存在有因电路连接时邻接导电粒子间的摩擦，而导致导电粒子表面的绝缘性树脂涂层或固定在导电粒子上的绝缘性微粒脱落，金属在粒子表面上露出，并产生短路的情况。 

本发明鉴于上述现有技术具有的问题而完成，其目的在于提供一种能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性的电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。 

解决问题的方法 

本发明人为了解决上述问题而进行了积极研究，结果发现含有导电粒子的电路连接材料的电路电极间的导通，由相对峙的电路间存在的多个导电粒子完成，如果关注各个导电粒子，是通过将1个导电粒子压扁，并且与相对峙的两个电极接触而实现的，而与此相对，在要求电绝缘的邻接电路间，则关注2个以上的导电粒子基本未被压扁地进行连接，由此产生短路的情况，并进而通过改变导电粒子在压扁前后的电阻值而解决上述问题。 

也就是说，本发明提供一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。上述电路连接材料中含有的上述各向异性导电粒子由于是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子，因此在通过电路连接时的加压而变形为扁平状之前的状态下，可以保持绝缘性，并且在变形后的状态下，由于有机绝缘物质中的导电性微粒连接，因此在加压方向上可以得到导电性。此外，上述各向异性导电粒子很难产生因电路连接时邻接的各向异性导电粒子间的摩擦而导致的有机绝缘物质的脱落，从而可以确保邻接电路间的绝缘性，并且可以充分抑制短路的发生。此外，上述各向异性导电粒子由于受到电路连接时的压力而产生变形，因 此可以通过导电性微粒而得到对向电路间的导通性。因此，根据含有上述各向异性导电粒子的上述电路连接材料，能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

本发明还提供一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有通过施加压力、自粒子直径压扁50％时的电阻为施加上述压力前电阻的1/100以下的各向异性导电粒子。根据这种电路连接材料，通过含有满足上述条件的各向异性导电粒子，能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

此处，上述各向异性导电粒子优选是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子。上述电路连接材料中含有的上述各向异性导电粒子由于是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子，因此各向异性导电粒子很难产生因电路连接时邻接的各向异性导电粒子间的摩擦而导致的有机绝缘物质的脱落，从而可以确保邻接电路间的绝缘性，并且可以充分抑制短路的发生。此外，上述各向异性导电粒子由于受到电路连接时的压力而产生变形，因此可以通过导电性微粒而得到对向电路间的导通性。因此，根据含有上述各向异性导电粒子的上述电路连接材料，能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

上述各向异性导电粒子优选为在上述有机绝缘物质100体积份中分散有20～300体积份上述导电性微粒的导电粒子。含有具有上述构成的各向异性导电粒子的电路连接材料能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

在上述各向异性导电粒子中，上述导电性微粒的平均粒径优选为各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。含有具有上述构成的各向异性导电粒子的电路连接材料能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

在上述各向异性导电粒子中，上述导电性微粒的最大粒径优选为各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。含有具有上述构成的各向异性导电粒子的电路连接材料可以更充分地确保邻接电路间的绝缘性。 

在上述各向异性导电粒子中，上述导电性微粒优选是由碳材料形成的粒子。此外，上述碳材料优选为石墨或碳纳米管。含有具有上述构成的各向异性导电粒子的电路连接材料能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

在上述各向异性导电粒子中，上述导电性微粒优选是由金属材料形成的粒子。此外上述金属材料优选为银或金。由上述金属材料所形成的粒子的比电阻小，并且少量即可得到充分低的连接电阻。 

在上述各向异性导电粒子中，上述导电性微粒的形状优选为鳞片状或针状。具有鳞片状或针状形状的导电性微粒与球状粒子或椭圆形状粒子或块状粒子相比，相同体积下的表面积大，因此以较少的使用量即可得到充分低的连接电阻。 

在上述各向异性导电粒子中，对于上述导电性微粒而言，优选其表面进行了疏水化处理。通过对导电性微粒的表面进行疏水化，可以提高各向异性导电粒子中有机绝缘物质和导电性微粒的密合强度。 

上述各向异性导电粒子的平均粒径优选为0.5～30μm。含有具有上述构成的各向异性导电粒子的电路连接材料能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。 

上述电路连接材料优选进一步含有(1)环氧树脂、和(2)环氧树脂固化剂，或者进一步含有(3)自由基聚合性物质、和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂。电路连接材料通过含有这些成分，可以使连接的电路部件间的粘接强度为良好。 

本发明还提供一种膜状电路连接材料，其通过将上述本发明的电路连接材料形成为膜状而成。这种膜状电路连接材料由于是由上述本发明的电路连接材料形成，因此能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。此外，膜状电路连接材料由于形成为膜状，因此容易使用。 

本发明还提供一种电路部件的连接结构，其中，具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置为上述第一连接端子与上述第二连接端子相对向，并且由上述本发明的电路连接材料的固化物所形成的电路连接部件介于对向配置的上述第一连接端子和上述第二连接端子之间，使 对向配置的上述第一连接端子和上述第二连接端子电连接。这种电路部件的连接结构由于其电路连接部件由上述本发明的电路连接材料的固化物形成，因此能够充分确保邻接电路(连接端子)间的绝缘性，以及对向电路(连接端子)间的导通性这两方面，并且可以得到优异的连接可靠性。 

在上述电路部件的连接结构中，优选上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件具备具有由选自金、银、锡和铂族金属中的至少一种所构成的表面的连接端子。由此，可以确保邻接电路间的绝缘性，并且进一步降低对向电路间的连接电阻。 

在上述电路部件的连接结构中，优选上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件具备具有由氧化铟锡形成的透明电极所构成的表面的连接端子。由此，可以确保邻接电路间的绝缘性，并且进一步降低对向电路间的连接电阻。 

在上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件中，支持连接端子的基板优选由选自聚对苯二甲酸酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和玻璃中的至少一种构成。由此，可以进一步提高具有上述构成的基板的电路部件和电路连接部件的粘接强度。 

在上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件中，与上述电路连接部件接触的面，优选用选自聚硅氧烷化合物、聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂中的至少一种进行涂布。或者，在上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件中，与上述电路连接部件接触的面，优选附着了选自聚硅氧烷化合物、聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。由此，可以进一步提高通过上述材料涂布或附着了上述材料的面与电路连接部件的粘接强度。 

本发明进一步提供一种电路部件的连接方法，其中，将具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件，配置为上述第一连接端子与上述第二连接端子相对向，并且使上述本发明的电路连接材料介于对向配置的上述第一连接端子和上述第二连接端子之间，并通过加热加压，使对向配置的上述第一连接端子和上述第二连接端子电连接。根据这种电路部件的连接方法，通过使用上述本发明的电路连接材料，可以形成具有能够充分确保邻接电路(连接端子)间的绝缘性以及对向电路(连接端子)间的导通性这两方面 的优异的连接可靠性的电路部件的连接结构。 

在上述电路部件的连接方法中，优选上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件具备具有由选自金、银、锡和铂族金属中的至少一种所构成的表面的连接端子。由此，可以确保邻接电路间的绝缘性，并且进一步降低对向电路间的连接电阻。 

在上述电路部件的连接方法中，优选上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件具备具有由氧化铟锡形成的透明电极所构成的表面的连接端子。由此，可以确保邻接电路间的绝缘性，并且进一步降低对向电路间的连接电阻。 

在上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件中，支持连接端子的基板优选由选自聚对苯二甲酸酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和玻璃中的至少一种构成。由此，可以进一步提高连接的电路部件间的粘接强度。 

在上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件中，与上述电路连接材料接触的面优选用选自聚硅氧烷化合物、聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂中的至少一种进行涂布。或者，在上述第一电路部件和上述第二电路部件中的至少一种电路部件中，与上述电路连接材料接触的面优选附着了选自聚硅氧烷化合物、聚酰亚胺树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。由此，可以进一步提高连接的电路部件间的粘接强度。 

发明效果 

根据本发明，可以提供一种能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性的电路连接材料、以及使用该材料的膜状电路连接材料。此外，根据本发明，还可以提供一种通过使用上述本发明的电路连接材料而能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性，具有优异的连接可靠性的电路部件的连接结构，以及能够形成该电路部件的连接结构的电路部件的连接方法。 

附图说明

[图1]是表示可以用于本发明电路连接材料的各向异性导电粒子的一个优选实施方式的模式剖视图。 

[图2]是表示本发明电路部件的连接结构的一个实施方式的概略剖视图。 

[图3]是通过概略剖视图来表示本发明电路部件的连接方法的一个实施方式的工序图。 

具体实施方式

以下，根据情况，一边参照附图，一边对本发明的优选实施方式进行详细说明。但是本发明并不限定于以下的实施方式。另外，在附图中，对于相同或相应部分给予相同符号，并省略重复的说明。此外，附图的尺寸比例并不限于图示的比例。 

(各向异性导电粒子) 

本发明的电路连接材料中使用的各向异性导电粒子具有各自独立的两个特征。第一特征是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒。第二特征是对各向异性导电粒子施加压力、自粒子直径压扁50％时的电阻为施加上述压力前各向异性导电粒子电阻的1/100以下。 

在上述第二特征中，只要对各向异性导电粒子施加压力、自粒子直径压扁50％时的电阻，为施加上述压力前各向异性导电粒子电阻的1/100以下，则其材料、材质、构成、制法等就没有特别限定。该值在用作电路连接材料时，可以根据连接电路的精细度适当选择，但是从更充分地兼顾高精细电路中对向电路间的导通性和邻接电路间的绝缘性的观点考虑，更优选为1/1000以下，特别优选为1/10000以下，极优选为1/100000以下。 

另外，“自粒子直径压扁50％时的电阻”，是指对各向异性导电粒子施加压力，使加压方向的厚度相对于加压前的厚度变形为50％时上述加压方向的电阻。此外，当各向异性导电粒子为后述球状以外的形状时，上述加压方向是厚度最小的方向。 

图1是表示可以用于本发明电路连接材料的各向异性导电粒子的一个优选实施方式的模式剖视图。本实施方式中的各向异性导电粒子7由有机绝缘物质3、和分散在该有机绝缘物质3中的导电性微粒2形成。 

各向异性导电粒子7可以通过以有机绝缘物质3为粘结剂，并在其中分散规定量的导电性微粒2而得到。此处，作为有机绝缘物质3，例如，可以列举苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺、聚酯 等。 

此外，有机绝缘物质3还可以是有机-无机复合绝缘物质。 

此外，各向异性导电粒子7也可以由以芳香族液晶化合物、芳香族多环化合物、酞菁类、萘酞菁(naphthalocyanine)类、以及这些化合物的高分子量衍生物等分子结构为平面状，并且具有与其垂直的共轭π电子轨道的化合物作为主成分的粒子等提供。 

各向异性导电粒子7，例如，可以通过在将上述有机绝缘物质3的原料单体和固化剂分散在水中，进行悬浮聚合或粒状聚合时，同时在该聚合体系中分散规定量的导电性微粒2而得到。 

此外，通过加热或紫外线等使在上述有机绝缘物质3的原料单体中分散了导电性微粒2的材料固化，并对其进行粉碎、分级，也可以得到具有所希望粒径的粒子。 

此外，在上述有机绝缘物质3的原料单体中分散导电性微粒2，并使用涂布机等使其成膜，再对通过加热或紫外线等使单体反应的膜进行粉碎、分级，可以得到具有所希望粒径的粒子。 

此外，将上述有机绝缘物质3熔融或溶解在溶剂中，在其中分散规定量的导电性微粒2，并使用涂布机等使其成膜，再对通过加热或紫外线等使单体反应的膜进行粉碎、分级，可以得到具有所希望粒径的粒子。 

在使用的导电性微粒2为磁性体的情况下，在上述成膜时，通过在上下方向上使用磁铁等施加磁场，可以使导电性微粒2在上下方向上排列。 

各向异性导电粒子7的平均粒径优选为0.5～30μm。该平均粒径在其用作电路连接材料时，可以根据连接电路的精细度而适当选择，但是从高精细电路中对向电路间的导通性和邻接电路间的绝缘性的观点考虑，更优选为1～20μm。在由各向异性导电粒子7的扁平状态确认对向电路间的连接状态时，由于使用显微镜进行观察，因此从该目视确认性的观点考虑，平均粒径特别优选为2～10μm。 

上述各向异性导电粒子7的平均粒径可以通过使用显微镜测定各个粒子的粒径，并求出其平均值而得到(测定数为100个)。 

对于有机绝缘物质3而言，优选为在25℃、70％RH的条件下测定的绝缘 电阻为1×10⁸Ω/cm以上的物质。上述绝缘电阻，例如，可以通过一般的绝缘电阻计测定。 

作为这种有机绝缘物质3，例如，可以列举苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺、聚酯等有机绝缘物质、有机-无机复合绝缘物质、以及它们的共聚物。它们作为以往的电路连接材料的原材料也具有实际效果，因此可以适当地使用。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

导电性微粒2的材质可以使用一般的导电体。作为导电性微粒2的材质，例如，可以列举石墨、碳纳米管、中间相碳、无定形碳、碳黑、碳纤维、富勒烯、碳纳米角等碳材料，铂、银、铜、镍等金属材料等。这些之中，石墨或碳纳米管等的石墨类，从可以经济地制造的观点考虑，是优选的。另一方面，金、铂、银、铜等贵金属类，从比电阻小，并且能够以少量而得到低连接电阻的观点考虑，是优选的。此外，这些导电性微粒2还由于容易从市场上购得，因此优选。上述由银所形成的导电性微粒2，例如，可以作为三井金属矿业株式会社制的制品名3000系列、SP系列等而购得。上述由铜所形成的导电性微粒2，例如，可以作为三井金属矿业株式会社制的制品名1000Y系列、1000N系列、MA-C系列、1000YP系列、T系列、MF-SH系列等而购得。上述由铂所形成的导电性微粒2，例如，可以作为田中贵金属工业株式会社制的制品名AY-1000系列等而购得。上述由石墨所形成的导电性微粒2，例如，可以作为Oriental产业株式会社制的制品名AT系列等而购得。上述由碳纳米管所形成的导电性微粒2，例如，可以作为株式会社GSI Creos制的制品名Carbere(カルベ一ル)、昭和电工株式会社制的制品名VGCF系列等而购得。上述由碳黑所形成的导电性微粒2，例如，可以作为三菱化学株式会社制的制品名#3000系列等而购得。并且，除此之外，对于大多数碳材料，还可以从三菱化学株式会社、日本Carbon株式会社、日立化成工业株式会社等购得。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

此外，这些导电性微粒2，可以用不同的金属等对表层进行涂布，此外，也可以使用用金属等对树脂微粒的表面进行涂布的材料。 

各向异性导电粒子7中所用的导电性微粒2，通过相对于100体积份有机 绝缘物质3，分散20～300体积份，可以很容易地表现出其功能。此外，该导电性微粒2的量更优选为30～250体积份，特别优选为50～150体积份。当该导电性微粒2的量不到20体积份时，压扁后的各向异性导电粒子7的电阻容易变高。此外，当其超过300体积份时，施加压力前的各向异性导电粒子7的电阻容易下降，因此存在有电路连接时邻接电路间的绝缘性下降的可能性。 

导电性微粒2的形状没有特别限制，例如，可以列举无定形(无法定义形状，或各种形状的粒子混合在一起)、球状、椭圆球状、块状、鳞片状、鳞状、板状、针状、纤维状、念珠状等。具有鳞片状、针状等形状的导电性微粒2，与球状粒子或椭圆形状粒子或块状粒子相比，相同体积下的表面积大，因此能够以少的使用量得到相同的效果，因此优选。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

导电性微粒2的平均粒径优选为上述各向异性导电粒子7的平均粒径的0.0002～0.6倍，更优选为0.001～0.5倍，特别优选为0.01～0.5倍。如果该导电性微粒2的平均粒径不到所得的各向异性导电粒子7的平均粒径的0.0002倍，则存在有加压时的各向异性导电粒子7的电阻难以下降的可能性。此外，如果其超过0.6倍，则导电性微粒2容易从各向异性导电粒子7的表面突出，并且施加压力前的各向异性导电粒子7的电阻容易下降，存在有电路连接时邻接电路间的绝缘性下降的可能性。 

上述导电性微粒2的最大粒径优选为上述各向异性导电粒子7的平均粒径的0.9倍以下，更优选为0.8倍以下。如果该导电性微粒2的最大粒径超过所得的各向异性导电粒子7的平均粒径的0.9倍，则导电性微粒2容易从各向异性导电粒子7的表面突出，并且施加压力前的各向异性导电粒子7的电阻容易下降，存在有电路连接时的邻接电路间的绝缘性下降的可能性。 

另外，当上述导电性微粒2的形状为球形以外时，上述导电性微粒2的粒径，是以与该导电性微粒2外接的最小球的直径作为该导电性微粒2的粒径。 

上述导电性微粒2的平均粒径和最大粒径，可以通过使用显微镜测定各个粒子的粒径，并求出其平均值而得到(测定数为100个)。 

此外，在本发明中可以使用表面进行了疏水化的导电性微粒2。通过对导电性微粒2的表面进行疏水化，可以提高各向异性导电粒子7中有机绝缘物质 3和导电性微粒2的密合强度。此外，在通过悬浮聚合或乳液聚合等由水层中的油滴制造粒子的方法制造各向异性导电粒子7时，由于可以选择性地在油滴中含有导电性微粒2，因此生产成品率提高。 

作为上述疏水化处理，例如，可以列举偶联剂处理、使用含硫原子的有机化合物或含氮原子的有机化合物对导电性微粒2表面进行的处理等。 

上述偶联剂处理，例如，可以通过将导电性微粒2浸渍在将规定量的偶联剂溶解于可溶解偶联剂的溶剂所形成的溶液中而进行。这时，溶液中的偶联剂含量，相对于溶液全体，优选为0.01质量％～5质量％，更优选为0.1质量％～1.0质量％。 

作为使用的偶联剂，例如，可以列举硅烷系偶联剂、铝系偶联剂、钛系偶联剂、锆系偶联剂，其中，可以优选使用硅烷系偶联剂。硅烷系偶联剂优选是在分子中具有环氧基、氨基、巯基、咪唑基、乙烯基、甲基丙烯酰基(メタクリル基)等官能团的物质。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

对于用于调制这些硅烷系偶联剂溶液的溶剂而言，例如，可以使用水、醇、酮类等。此外，为了促进偶联剂的水解，例如，还可以添加少量的乙酸、盐酸等酸。 

用上述硅烷系偶联剂处理的导电性微粒2，例如，可以通过自然干燥、加热干燥、真空干燥等进行干燥。此外，根据使用的偶联剂的种类，还可以在干燥前进行水洗或超声波洗涤。 

作为上述含硫原子的有机化合物或含氮原子的有机化合物，例如，可以列举包含1种以上含有巯基、硫基、二硫基等硫原子的化合物、在分子内含有-N＝、-N＝N-或-NH₂等基团的含氮原子的有机化合物等的化合物。它们还可以加入到酸性溶液、碱性溶液或偶联剂溶液中进行使用。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

作为上述含硫原子的有机化合物，例如，可以列举具有下述通式(I) 

HS-(CH₂)_n-R    …(I) 

(式中，n表示1～23的整数，R表示一价的有机基团、氢原子或卤原子。)所表示的结构的脂肪族硫醇、噻唑衍生物(噻唑、2-氨基噻唑、2-氨基噻唑-4-羧酸、氨基噻吩、苯并噻唑、2-巯基苯并噻唑、2-氨基苯并噻唑、2 -氨基-4-甲基苯并噻唑、2-苯并噻唑、2，3-二氢咪唑并[2，1-b]苯并噻唑-6-胺、2-(2-氨基噻唑-4-基)-2-肟基乙酸乙酯、2-甲基苯并噻唑、2-苯基苯并噻唑、2-氨基-4-甲基噻唑等)、噻二唑衍生物(1，2，3-噻二唑、1，2，4-噻二唑、1，2，5-噻二唑、1，3，4-噻二唑、2-氨基-5-乙基-1，3，4-噻二唑、5-氨基-1，3，4-噻二唑-2-硫醇、2，5-巯基-1，3，4-噻二唑、3-甲基巯基-5-巯基-1，2，4-噻二唑、2-氨基-1，3，4-噻二唑、2-(乙基氨基)-1，3，4-噻二唑、2-氨基-5-乙硫基-1，3，4-噻二唑等)、巯基苯甲酸、巯基萘酚、巯基苯酚、4-巯基联苯、巯基乙酸、巯基丁二酸、3-巯基丙酸、硫尿嘧啶、3-硫代尿唑、2-硫代尿咪、4-硫代尿咪、2-巯基喹啉、硫代甲酸、1-硫代香豆素、硫代甲酚、硫代水杨酸、硫代氰尿酸、硫代萘酚、甲基噻吩、硫茚、硫茚羧酸、硫茚醌、硫代巴比妥酸、硫代氢醌、硫代苯酚、噻吩、硫代苯酞、噻吩并[2，3-b]噻吩、硫赶硫逐碳酸、硫赶卢剔酮、硫赶组氨酸、3-羧基丙基二硫化物、2-羟基乙基二硫化物、2-氨基丙酸、二硫撑二乙酸、D-半胱氨酸、二叔丁基二硫化物、氰硫基、硫氰酸等。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

在表示上述脂肪族硫醇的上述通式(I)中，作为R，例如，可以优选列举氨基、酰胺基、羧基、羰基、羟基等一价的有机基团，但并不限定于这些，例如，还可以列举碳数为1～18的烷基、碳数为1～8的烷氧基、酰氧基、卤代烷基、卤原子、氢原子、硫代烷基、硫醇基、可以被取代的苯基、联苯基、萘基、杂环等。此外，一价有机基团中的氨基、酰胺基、羧基、羟基，为1个即可，并优选为1个以上，更优选为2个以上。此外，上述的一价有机基团也可以具有烷基等取代基。 

此外，在表示上述脂肪族硫醇的上述通式(I)中，n为1～23的整数，更优选为4～15的整数，特别优选为6～12的整数。 

作为上述含氮原子的有机化合物，例如，可以列举三唑衍生物(1H-1，2，3-三唑、2H-1，2，3-三唑、1H-1，2，4-三唑、4H-1，2，4-三唑、苯并三唑、1-氨基苯并三唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、3-氨基-1H-1，2，4-三唑、3，5-二氨基-1，2，4-三唑、3-氧-1，2，4-三唑、氨基尿唑等)、四唑衍生物(四唑基、四唑肼、1H-1，2，3，4-四唑、2H-1，2，3，4-四唑、5-氨基 -1H-四唑、1-乙基-1，4-二羟基-5H-四唑-5-酮、5-巯基-1-甲基四唑、四唑硫醇等)、噁唑衍生物(噁唑、噁唑基、噁唑啉、苯并噁唑、3-氨基-5-甲基异噁唑、2-巯基苯并噁唑、2-氨基噁唑啉、2-氨基苯并噁唑等)、噁二唑衍生物(1，2，3-噁二唑、1，2，4-噁二唑、1，2，5-噁二唑、1，3，4-噁二唑、1，2，4-噁二唑啉-5-酮、1，3，4-噁二唑啉-5-酮等)、噁三唑衍生物(1，2，3，4-噁三唑、1，2，3，5-噁三唑等)、嘌呤衍生物(嘌呤、2-氨基-6-羟基-8-巯基嘌呤、2-氨基-6-甲基巯基嘌呤、2-巯基腺嘌呤、巯基次黄嘌呤、巯基嘌呤、尿酸、鸟嘌呤、腺嘌呤、黄嘌呤、茶碱、可可碱、咖啡因等)、咪唑衍生物(咪唑、苯并咪唑、2-巯基苯并咪唑、4-氨基-5-咪唑羧酸酰胺、组氨酸等)、吲唑衍生物(吲唑、3-吲唑酮、吲唑醇等)、吡啶衍生物(2-巯基吡啶、氨基吡啶等)、嘧啶衍生物(2-巯基嘧啶、2-氨基嘧啶、4-氨基嘧啶、2-氨基-4，6-二羟基嘧啶、4-氨基-6-羟基-2-巯基嘧啶、2-氨基-4-羟基-6-甲基嘧啶、4-氨基-6-羟基-2-甲基嘧啶、4-氨基-6-羟基吡唑基[3，4-d]嘧啶、4-氨基-6-巯基吡唑基[3，4-d]嘧啶、2-羟基嘧啶、4-巯基-1H-吡唑基[3，4-d]嘧啶、4-氨基-2，6-二羟基嘧啶、2，4-二氨基-6-羟基嘧啶、2，4，6-三氨基嘧啶等)、硫脲衍生物(硫脲、乙撑硫脲、2-硫代巴比妥酸等)、氨基酸(甘氨酸、丙氨酸、色氨酸、脯氨酸、羟脯氨酸等)、1，3，4-硫代噁二唑啉-5酮、2-巯基-4H-3，1-苯并噁嗪、2-硫代香豆素、硫代糖精、海硫因、硫代吡啉、γ-硫代吡啉、胍吖嗪、胍唑、鸟粪胺、噁嗪、噁二嗪、三聚氰胺、2，4，6-三氨基苯酚、三氨基苯、氨基吲哚、氨基喹啉、氨基苯硫酚、氨基吡唑等。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

这些各向异性导电粒子7，可以根据用途，将本发明范围内的材料单独使用，或将2种以上组合使用，并且还可以与本发明范围之外的各向异性导电粒子或导电性粒子一起组合使用。 

(电路连接材料) 

本发明的电路连接材料，从制造容易性的观点考虑，优选为在粘接剂组合物中分散上述各向异性导电粒子7。作为上述粘接剂组合物，例如，可以列举热固化性的粘接剂组合物、光固化性的粘接剂组合物等。具体来说，例如，可以使用含有(1)环氧树脂(以下，有时称为“成分(1)”)和(2)环氧树脂 的固化剂(以下，有时称为“成分(2)”)的粘接剂组合物、含有(3)自由基聚合性物质(以下，有时称为“成分(3)”)和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂(以下，有时称为“成分(4)”)的粘接剂组合物、含有成分(1)和成分(2)的粘接剂组合物与含有成分(3)和成分(4)的粘接剂组合物的混合组合物等。 

作为上述成分(1)的环氧树脂，例如，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海硫因型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以卤化，也可以氢化。此外，还可以在环氧树脂的侧链上加成丙烯酰基或甲基丙烯酰基。它们可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

作为上述成分(2)的环氧树脂固化剂，只要可以使环氧树脂固化，就没有特别限制，例如，可以列举阴离子聚合性的催化剂型固化剂、阳离子聚合性的催化剂型固化剂、加聚型的固化剂等。其中，从快速固化性优异，不需要考虑化学当量的观点考虑，优选阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。 

作为上述阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，例如，可以列举叔胺类、咪唑系固化剂、酰肼系固化剂、三氟化硼-胺配位化合物、锍盐、胺酰亚胺、二氨基马来腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺的盐、二氰基二酰胺等。并且也可以使用它们的转化物(変成物)等。 

作为上述加聚型的固化剂，例如，可以列举聚胺类、聚硫醇、多酚、酸酐等。 

作为阴离子聚合性的催化剂型固化剂，例如，在配合叔胺类或咪唑类时，环氧树脂通过在160℃～200℃左右的中温下加热几十秒～几小时左右而固化。因此，使用寿命(适用期)比较长，因此优选。 

此外，还可以适当使用通过能量线照射而使环氧树脂固化的感光性鎓盐(主要使用芳香族重氮鎓盐、芳香族锍盐等)作为阳离子聚合性的催化剂型固化剂。此外，作为通过能量线照射以外的加热而活性化，并使环氧树脂固化的阳离子聚合性的催化剂型固化剂，例如，可以列举脂肪族锍盐等。这种固化剂 由于具有快速固化性这样的特征，因此优选。 

使用聚氨酯系、聚酯系等高分子物质、镍、铜等金属薄膜、硅酸钙等无机物等被覆这些环氧树脂的固化剂而使其微胶囊化的潜在性固化剂由于可以延长使用寿命，因此优选。 

上述环氧树脂的固化剂的配合量，在将连接时间设为25秒钟以下时，为了得到充分的反应率，相对于环氧树脂和根据需要配合的成膜材料的合计100质量份，优选为1～50质量份，更优选为2～20质量份。另外，不限定连接时间时的固化剂配合量，相对于环氧树脂和根据需要配合的成膜材料的合计100质量份，优选为0.05～10质量份，更优选为0.1～2质量份。 

这些(2)环氧树脂固化剂可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

作为上述成分(3)的自由基聚合性物质，例如，只要是具有通过自由基而聚合的官能团的物质，就可以没有特别限制地使用。作为(3)自由基聚合性物质，具体来说，例如，可以列举丙烯酸酯(也包括对应的甲基丙烯酸酯，下同)化合物、丙烯酰氧基(也包括对应的甲基丙烯酰氧基，下同)化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺树脂、纳迪克酰亚胺(nadiimide)树脂等。这些自由基聚合性物质，可以以单体或低聚物的状态使用，也可以将单体和低聚物并用。 

作为上述丙烯酸酯化合物和上述丙烯酰氧基化合物，例如，可以列举丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、2-羟基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2-二[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-二[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。此外，根据需要，还可以适当使用氢醌、甲基醚氢醌类等阻聚剂。此外，从提高耐热性的观点考虑，丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物质优选具有二环戊烯基、三环癸基、三嗪环等取代基的至少一种。 

上述马来酰亚胺化合物例如为在分子中含有至少2个以上马来酰亚胺基的物质。作为这种马来酰亚胺化合物，例如，可以列举1-甲基-2，4-双马来酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基双马来酰亚胺、N，N’-对亚苯基双马来酰亚胺、 N，N’-间亚甲苯双马来酰亚胺、N，N’-4，4-亚联苯基双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二甲基-亚联苯基)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3’-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N，N’-3，3’-二苯砜双马来酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚双马来酰亚胺、2，2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-二(3-仲丁基-4，8-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-二(1-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基苯、2，2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷。 

上述柠康酰亚胺树脂例如是使分子中含有至少1个柠康酰亚胺基的柠康酰亚胺化合物聚合而成。作为这种柠康酰亚胺化合物，例如，可以列举苯基柠康酰亚胺、1-甲基-2，4-二柠康酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基二柠康酰亚胺、N，N’-对亚苯基二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-亚联苯基二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基亚联苯基)二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚二柠康酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基砜二柠康酰亚胺、2，2-二(4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-二(3-仲丁基-3，4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-二(1-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-二(4-(4-柠康酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。 

上述纳迪克酰亚胺树脂例如是使分子中含有至少1个纳迪克酰亚胺基的纳迪克酰亚胺化合物聚合而形成。作为这种纳迪克酰亚胺化合物，例如，可以列举苯基纳迪克酰亚胺、1-甲基-2，4-二纳迪克酰亚胺苯、N，N’-间亚苯基二纳迪克酰亚胺、N，N’-对亚苯基二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-亚联苯基二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基亚联苯基)二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二纳迪克酰亚胺、 N，N’-4，4-二苯基丙烷二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基醚二纳迪克酰亚胺、N，N’-4，4-二苯基砜二纳迪克酰亚胺、2，2-二(4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2-二(3-仲丁基-3，4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-环亚己基-二(1-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯氧基)-2-环己基苯、2，2-二(4-(4-纳迪克酰亚胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。 

此外，作为上述(3)自由基聚合性物质，优选将具有下述通式(II)所表示的磷酸酯结构的自由基聚合性物质与其它的自由基聚合性物质并用。这时，由于提高了对金属等无机物表面的粘接强度，因此适合于电路电极彼此的粘接。 

(式中，m为1～3的整数) 

具有该磷酸酯结构的自由基聚合性物质，例如，可以通过使磷酸酐与(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯反应而得到。具体来说，可以列举例如，单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯等。 

具有上述通式(II)所表示的磷酸酯结构的自由基聚合性物质的配合量，相对于除此以外的自由基聚合性物质和根据需要配合的成膜材料的合计100质量份，优选为0.01～50质量份，更优选为0.5～5质量份。 

此外，上述自由基聚合性物质，还可以与丙烯酸烯丙酯并用。这时，丙烯酸烯丙酯的配合量，相对于自由基聚合性物质和根据需要配合的成膜材料的合计100质量份，优选为0.1～10质量份，并更优选为0.5～5质量份。 

这些自由基聚合性物质，可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

作为上述成分(4)的通过加热或光而产生游离自由基的固化剂，只要是通过加热或紫外线等电磁波的照射而分解，并产生游离自由基的固化剂，就可以没有特别限制地使用。具体来说，例如，可以列举过氧化化合物、偶氮系化 合物等。这种固化剂，可以根据目标连接温度、连接时间、适用期等适当选择。并且从高反应性和提高适用期的观点考虑，优选半衰期10小时的温度为40℃以上，并且半衰期1分钟的温度为180℃以下的有机过氧化物，更优选半衰期10小时的温度为60℃以上，并且半衰期1分钟的温度为170℃以下的有机过氧化物。 

作为通过加热而产生游离自由基的固化剂，更具体来说，可以列举二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等。这些之中，优选过氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等，更优选为可以得到高反应性的过氧化酯。 

作为上述过氧化酯，例如，可以列举枯基过氧化新癸酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化新戊酸酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-二(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲苯酰基过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。 

作为上述二烷基过氧化物，例如，可以列举α，α’-二(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基枯基过氧化物等。 

作为上述氢过氧化物，例如，可以列举二异丙基苯氢过氧化物、氢过氧化枯烯等。 

作为上述甲硅烷基过氧化物，例如，可以列举叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、二(叔丁基)二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基过氧化物、二(叔丁基)二乙烯基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基过氧化物、二(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基过氧化物、三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基过氧化物等。 

作为上述二酰基过氧化物，例如，可以列举异丁基过氧化物、2，4-二氯代苯甲酰基过氧化物、3，5，5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀酰过氧化物(スクシニツクパ一オキサイド)、苯甲酰基过氧化甲苯、过氧化苯甲酰等。 

作为上述过氧化二碳酸酯，例如，可以列举二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。 

作为过氧化缩酮，例如，可以列举1，1-二(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-二(叔己基过氧化)环己烷、1，1-二(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-二(叔丁基过氧化)癸烷等。 

此外，从抑制电路电极腐蚀的观点考虑，对于固化剂而言，优选其中含有的氯离子或有机酸的浓度为5000ppm以下。此外，更优选加热分解后所产生的有机酸少的物质。 

这些通过加热或光而产生游离自由基的固化剂，例如，可以和分解促进剂、抑制剂等混合使用。此外，还可以用聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等被覆这些固化剂使其微胶囊化，而赋予潜在性。微胶囊化的固化剂由于可以延长使用寿命，因此优选。 

上述通过加热或光而产生游离自由基的固化剂的配合量，在连接时间设为25秒钟以下时，为了得到充分的反应率，相对于自由基聚合性物质和根据需要配合的成膜材料的合计100质量份，优选为2～10质量份，更优选为4～8质量份。另外，不限定连接时间时的固化剂配合量，相对于自由基聚合性物质和根据需要配合的成膜材料的合计100质量份，优选为0.05～20质量份，更优选为0.1～10质量份。 

这些通过加热或光而产生游离自由基的固化剂可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

本实施方式的电路连接材料中，可以根据需要，也可添加成膜材料。成膜材料例如是在使液状物固体化，并将构成电路连接材料的组合物形成膜形状时，使该膜容易处理，赋予其不容易开裂、破碎、发粘的机械特性等的物质，是使其可以在通常的状态(常温常压下)作为膜而处理的物质。作为这些成膜材料，例如，可以列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂等。这些之中，从粘接性、相容性、耐热性、机械强度等优异的观点考虑，优选苯氧基树脂。 

上述苯氧基树脂例如为通过使2官能酚类与表卤醇反应至高分子化，或使2官能环氧树脂与2官能酚类进行加聚而得到的树脂。具体来说，例如，可以通过使1摩尔的2官能酚类与0.985～1.015摩尔的表卤醇，在碱金属氢氧化物等催化剂的存在下，在非反应性溶剂中、在40～120℃的温度下进行反应而得到。此外，作为苯氧基树脂，从树脂的机械特性和热特性的观点考虑，特别优选为使2官能环氧树脂与2官能酚类的配合当量比为环氧基/酚性羟基＝1/0.9～1/1.1，并在碱金属化合物、有机磷系化合物、环状胺系化合物等催化剂的存在下，在沸点为120℃以上的酰胺系、醚系、酮系、内酯系、醇系等有机溶剂中，在反应固体成分为50质量％以下的条件下，加热至50～200℃进行加聚反应而得到的树脂。 

作为上述2官能环氧树脂，例如，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯基二缩水甘油醚、甲基取代的联苯基二缩水甘油醚等。 

上述2官能酚类是具有2个酚性羟基的物质，例如，可以列举氢醌类、双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、双酚芴、甲基取代的双酚芴、二羟基联苯、甲基取代的二羟基联苯等双酚类等。这些苯氧基树脂还可以通过自由基聚合性的官能团或其它反应性化合物进行改性(例如，环氧基改性)。 

上述成膜材料的配合量，在与含有(1)环氧树脂和(2)环氧树脂的固化剂的粘接剂组合物配合时，从电路连接时的树脂流动性的观点考虑，其相对于环氧树脂和成膜材料的合计100质量份，优选为5～80质量份，更优选为20～70质量份。 

此外，上述成膜材料的配合量，在与含有(3)自由基聚合性物质和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂的粘接剂组合物配合时，从电路连接时的树脂流动性的观点考虑，其相对于自由基聚合性物质和成膜材料的合计100质量份，优选为5～80质量份，更优选为20～70质量份。 

这些成膜材料可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

本实施方式的电路连接材料可以进一步含有以丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和丙烯腈中的至少一种作为单体成分的聚合物或共聚物。这些之中，从应力缓和的观点考虑，优选为包含含有缩水甘油醚基的缩水甘油基丙烯酸酯或缩水甘油基甲基丙烯酸酯作为单体成分的共聚物系丙烯酸橡胶。这些丙烯酸橡胶的重均分子量，从提高粘接剂的凝集力的观点考虑，优选为20万以上。 

本实施方式的电路连接材料中各向异性导电粒子的配合量，在与含有(1)环氧树脂和(2)环氧树脂的固化剂的粘接剂组合物配合时，其相对于环氧树脂和成膜材料的合计100体积份，优选为0.1～100体积份，从电路连接时对向电路间的导通性和邻接电路间的绝缘性的观点考虑，更优选为0.5～40体积份，特别优选为1～20体积份。 

此外，本实施方式的电路连接材料中各向异性导电粒子的配合量，在与含有(3)自由基聚合性物质和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂的粘接剂组合物配合时，其相对于自由基聚合性物质和成膜材料的合计100体积份，优选为0.5～100体积份，从电路连接时对向电路间的导通性和邻接电路间的绝缘性的观点考虑，更优选为1～40体积份，特别优选为1～20体积份。 

本实施方式的电路连接材料中，还可以根据需要，进一步含有橡胶微粒、填充剂、软化剂、促进剂、防老剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。 

对于上述橡胶微粒而言，优选其粒子的平均粒径为配合的各向异性导电粒子的平均粒径的2倍以下，并且在室温(25℃)下的储能模量为各向异性导电粒子和粘接剂组合物在室温下的储能模量的1/2以下的橡胶微粒。作为这些橡胶微粒的材质，例如，可以适当列举硅橡胶、丙烯酸乳液、SBR、NBR、聚丁二烯橡胶。将它们进行三维交联的橡胶微粒的耐溶剂性优异，对粘接剂组合物的分散性也优异。 

在电路连接材料中含有上述填充剂时，由于连接可靠性等提高，因此优选。对于填充剂而言，优选其最大粒径为各向异性导电粒子平均粒径的1/2以下。 此外，在并用不具有导电性的粒子时，只要其最大粒径为各向异性导电粒子的平均粒径以下，就可以优选使用。 

作为上述偶联剂，从提高粘接性的观点考虑，例如，可以优选列举含有乙烯基、丙烯酰基(アクリル基)、环氧基或异氰酸酯基的化合物等。 

此外，在本发明的电路连接材料中根据需要含有的导电性粒子，只要具有可以获得电连接的导电性，就没有特别限制。作为上述导电性粒子，例如，可以列举Au、Ag、Ni、Cu和焊锡等金属粒子或碳等。此外，导电性粒子也可以是被1层或2层以上的层被覆作为核的粒子，并且其最外层具有导电性的材料。此外，上述导电性粒子还可以是以塑料等绝缘性粒子为核，并用以上述金属或碳为主成分的层被覆该核表面的材料。 

这些根据需要配合的成分，可以单独使用，或将2种以上组合使用。 

本发明的电路连接材料，当其在常温下为液状时，可以以糊状进行使用。当其在常温下为固体时，除了加热使其糊化外，还可以使用溶剂使其糊化。作为可以使用的溶剂，只要是不与电路连接材料反应，并且显示出充分的溶解性，就没有特别限制，但优选在常压下的沸点为50～150℃的溶剂，例如，可以列举甲苯、丙酮等有机溶剂。如果所用溶剂的沸点不到50℃，则有在室温下溶剂容易挥发，而导致后述制作膜时的操作性变差的倾向。此外，如果沸点超过150℃，则有溶剂难以挥发，在粘接后难以得到充分的粘接强度的倾向。溶剂可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。 

此外，本发明的电路连接材料，还能够在形成为膜状后再使用。该膜状电路连接材料，可以通过将在电路连接材料中加入了溶剂等的混合液涂布在支持基材上，或将上述混合液浸渍无纺布等基材，并放置在支持基材上，然后除去溶剂等而得到。如果如上所述地将电路连接材料形成膜状，则使用性更加便利。 

作为可用的支持基材，优选为片材状或膜状。此外，支持基材可以是叠层了2层以上的层的形状。作为支持基材，可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、取向聚丙烯(OPP)膜、聚乙烯(PE)膜和聚酰亚胺膜。这些之中，从提高尺寸精度以及降低成本的观点考虑，优选PET膜。 

上述电路连接材料还可以用作热膨胀系数不同的不同种被粘接物的电路连接材料。 

(电路部件的连接结构) 

图2是表示本发明电路部件的连接结构的一个实施方式的概略剖视图。图2所示的电路部件的连接结构1具有彼此对向的第一电路部件20和第二电路部件30，并且在第一电路部件20和第二电路部件30之间设置了将它们连接的电路连接部件10。 

第一电路部件20具有第一电路基板21、和在第一电路基板21的主面21a上所形成的第一连接端子22。第二电路部件30具有第二电路基板31、和在第二电路基板31的主面31a上所形成的第二连接端子32。在第一电路基板21的主面21a上和/或第二电路基板31的主面31a上，可以根据情况形成绝缘层(未图示)。也就是说，根据需要形成的绝缘层，在第一电路部件20和第二电路部件30中的至少一者与电路连接部件10之间形成。 

作为第一和第二电路基板21、31，可以列举由半导体、玻璃、陶瓷等无机物、以TCP、FPC、COF为代表的聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚对苯二甲酸酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂等有机物、将这些无机物或有机物复合的材料所形成的基板。从进一步提高与电路连接部件10的粘接强度的观点考虑，优选第一和第二电路基板中的至少一者是由包含选自聚对苯二甲酸酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和玻璃中的至少一种树脂的材料所形成的基板。 

此外，当电路部件的与电路连接部件10接触的面上涂布了绝缘层或附着了绝缘层时，绝缘层优选为包含选自硅树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种树脂的层。由此，与未形成上述绝缘层的情况相比，进一步提高了第一电路基板21和/或第二电路基板31与电路连接部件10的粘接强度。 

对于第一连接端子22和第二连接端子32中的至少一者而言，优选其表面由包含选自金、银、锡、铂族金属和氧化铟锡中的至少一者的材料所形成。由此，可以维持同一电路部件20或30上邻接连接端子22或32彼此之间的绝缘性，并且可以进一步降低对向连接端子22和32间的电阻值。 

作为第一和第二电路部件20、30的具体例，可以列举液晶显示器中所用的，由ITO(氧化铟锡)等形成连接端子的玻璃基板或塑料基板、印刷线路板、陶瓷线路板、柔性线路板、半导体硅芯片等。它们可以根据需要组合使用。 

电路连接部件10由含有各向异性导电粒子7的上述本发明的电路连接材料的固化物形成。电路连接部件10由绝缘性物质11、和分散在该绝缘性物质11中的各向异性导电粒子7构成。电路连接部件10中的各向异性导电粒子7不仅配置在对向的第一连接端子22和第二连接端子32之间，而且也配置在主面21a、31a相互之间。在电路部件的连接结构1中，各向异性导电粒子7与第一和第二连接端子22、32两者直接接触，并且在第一和第二连接端子22、32之间被压缩为扁平状。由此，第一和第二连接端子22、32通过各向异性导电粒子7而电连接。因此，第一连接端子22和第二连接端子32间的连接电阻充分降低。因此，第一和第二连接端子22、32间的电流可以顺利流通，并且可以充分发挥电路所具有的功能。 

由于电路连接部件10由如后所述的上述电路连接材料的固化物构成，因此电路连接部件10相对于第一电路部件20和第二电路部件30的粘接力非常高。 

(电路部件的连接结构的连接方法) 

图3(a)～(c)是通过概略剖视图来表示本发明电路部件的连接方法的一个实施方式的工序图。 

在本实施方式中，首先，准备上述第一电路部件20和膜状电路连接材料40。 

电路连接材料40的厚度优选为5～50μm。当电路连接材料40的厚度不到5μm时，存在有电路连接材料40对第一和第二连接端子22、32间的填充不足的倾向。另一方面，如果其超过50μm，则有难以确保第一和第二连接端子22、32间的导通的倾向。 

接着，将膜状电路连接材料40放置在第一电路部件20的形成连接端子22的面上。然后，在图3(a)的箭头A和B的方向上对膜状电路连接材料40进行加压，将膜状电路连接材料40与第一电路部件20暂时连接(图3(b))。 

这时的压力只要是不会损伤电路部件的范围，就没有特别限制，但通常优选设为0.1～30MPa。此外，可以一边加热一边加压，加热温度是电路连接材料40基本上不会固化的温度。加热温度通常优选设为50～190℃。这些加热和加压，优选在0.5～120秒钟的范围内进行。 

接着，如图3(c)所示，将第二电路部件30放置在膜状电路连接材料40上，并使第二连接端子32朝向第一电路部件20侧。另外，当膜状电路连接材料40密合地设置在支持基材(未图示)上时，在剥离支持基材后，将第二电路部件30放置在膜状电路连接材料40上。然后，一边加热电路连接材料40，一边在图3(c)的箭头A和B的方向上对整体进行加压。 

加热温度例如设为90～200℃，连接时间例如设为1秒钟～10分钟。这些条件，可以根据使用的用途、电路连接材料、电路部件而适当选择，并且可以根据需要进行后固化。例如，当电路连接材料含有自由基聚合性化合物时的加热温度设为自由基聚合引发剂能够产生自由基的温度。由此，在自由基聚合引发剂中产生自由基，并引发自由基聚合性化合物的聚合。 

通过对膜状电路连接材料40的加热，膜状电路连接材料40在第一连接端子22和第二连接端子32间的距离充分减小的状态下固化，因此第一电路部件20和第二电路部件30通过电路连接部件10而牢固地连接。 

通过膜状电路连接材料40的固化，可以形成电路连接部件10，从而得到图2所示的电路部件的连接结构1。另外，连接的条件可以根据使用的用途、电路连接材料、电路部件而适当选择。 

根据本实施方式，在所得的电路部件的连接结构1中，能够使各向异性导电粒子7与对向的第一和第二连接端子22、32两者接触，从而可以充分降低第一和第二连接端子22、32间的连接电阻，并且可以充分确保邻接的第一和第二连接端子22、32间的绝缘性。此外，由于电路连接部件10由上述电路连接材料的固化物构成，因此电路连接部件10对于第一和第二电路部件20或30的粘接力充分高。 

实施例 

以下，对本发明的优选实施例进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。 

<制造例1：各向异性导电粒子1的制作> 

[导电性微粒的制作] 

通过化学还原法，得到粒径分布为0.005～10μm的鳞片状银粉末1。将所得的银粉末1分级，得到平均粒径为0.25μm、最大粒径为0.4μm的鳞片状银粉末2。 

[各向异性导电粒子的制作] 

混合60质量份四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、20质量份二乙烯基苯和20质量份丙烯腈，作为有机绝缘物质的原料单体。进一步，相对于该有机绝缘物质的原料单体100体积份，添加120体积份银粉末2，并使用珠磨机经48小时使银粉末分散。在分散了该银粉末的组合物中，混合2质量份过氧化苯甲酰，并将其投入到3质量％浓度的聚乙烯醇水溶液850质量份中，充分搅拌后，使其在均化器中悬浊，以使该聚合性单体的液滴形成粒径约为0.4～33μm的微粒状，得到悬浊液。将所得的悬浊液转移到带有温度计、搅拌机和回流冷却器的2升可拆卸式烧瓶中，一边在氮气氛围中进行搅拌，一边加热升温至85℃，进行7小时聚合反应，再升温至90℃，保持3小时，完成聚合反应。然后，冷却聚合反应液，过滤生成的粒子，并充分水洗，使其干燥，得到粒径为0.4～33μm的各向异性导电粒子。将所得的各向异性导电粒子分级，得到平均粒径为5.55μm的含有银微粒的各向异性导电粒子1。 

<制造例2：各向异性导电粒子2的制作> 

将制造例1中制作的银粉末2浸渍在3质量份N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷溶解于100质量份甲乙酮中的溶液中，搅拌1昼夜，从而使银粉末表面疏水化。除了使用该表面进行了疏水化的银粉末以外，和上述制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子2。 

<制造例3：各向异性导电粒子3的制作> 

将制造例1中制作的各向异性导电粒子分级，得到平均粒径为0.5μm的各向异性导电粒子3。 

<制造例4：各向异性导电粒子4的制作> 

将制造例1中制作的各向异性导电粒子分级，得到平均粒径为30μm的各向异性导电粒子4。 

<制造例5：各向异性导电粒子5的制作> 

除了使制造例1中使用的银粉末2的配合量为20体积份以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子5。 

<制造例6：各向异性导电粒子6的制作> 

除了使制造例1中使用的银粉末2的配合量为300体积份以外，和制造例 1同样地操作，得到各向异性导电粒子6。 

<制造例7：各向异性导电粒子7的制作> 

将制造例1中使用的银粉末1分级，得到平均粒径为0.01μm、最大粒径为0.03μm的鳞片状银粉末3。除了使用该银粉末3以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子7。 

<制造例8：各向异性导电粒子8的制作> 

将制造例1中使用的银粉末1分级，得到平均粒径为3.3μm、最大粒径为4.95μm的鳞片状银粉末4。除了使用该银粉末4以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子8。 

<制造例9：各向异性导电粒子9的制作> 

除了使用平均粒径为3μm、最大粒径为4μm的无定形石墨作为导电性微粒以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子9。 

<制造例10：各向异性导电粒子10的制作> 

除了使用平均粒径为3μm、最大粒径为4μm的针状石墨作为导电性微粒以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子10。 

<制造例11：各向异性导电粒子11的制作> 

除了使用平均粒径为1μm、最大粒径为2μm的球状金作为导电性微粒以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子11。 

<制造例12：各向异性导电粒子12的制作> 

相对于100体积份硅树脂(KR-242A：信越化学工业株式会社制)，添加120体积份银粉末2，并使用珠磨机经48小时使银粉末分散。相对于100质量份硅树脂，进一步向其中添加1质量份聚合催化剂CAT-AC(信越化学工业株式会社制)，并搅拌10分钟。使用涂布装置，将所得的分散了导电性微粒的硅树脂涂布在PET膜上，在120℃下热风干燥1小时，从而得到厚度为50μm的膜状的分散了导电性微粒的硅树脂。将所得的膜状分散了导电性微粒的硅树脂粉碎，接着进行分级，从而得到平均粒径为5μm的各向异性导电粒子12。 

<制造例13：各向异性导电粒子13的制作> 

除了使制造例1中使用的银粉末2的配合量为10体积份以外，和制造例 1同样地操作，得到各向异性导电粒子13。 

<制造例14：各向异性导电粒子14的制作> 

除了使制造例1中使用的银粉末2的配合量为400体积份以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子14。 

<制造例15：各向异性导电粒子15的制作> 

将制造例1中使用的银粉末1分级，得到平均粒径为3.9μm、最大粒径为5.5μm的鳞片状银粉末5。除了使用该银粉末5以外，和制造例1同样地操作，得到各向异性导电粒子15。 

<制造例16：导电性粒子的准备> 

准备在树脂粒子上涂布了镍和金的导电性粒子(积水化学株式会社，制品名：Micro pearl(ミクロパ一ル)AU)。 

<制造例17：被覆绝缘粒子的导电性粒子的制作> 

[绝缘粒子的制作] 

在安装了4口可拆卸式盖子、搅拌叶、三通旋塞(三方ロツク)、冷却管和温度探针的1000mL容积的可拆卸式烧瓶中，将由100mmol甲基丙烯酸甲酯、1mmol N，N，N-三甲基-N-2-甲基丙烯酰氧基乙基铵氯化物、1mmol2，2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐所形成的单体组合物加入到蒸馏水中，以使固体成分比率为5质量％，以200rpm进行搅拌，在氮气氛围下，在70℃下进行24小时聚合。反应结束后，冷冻干燥，得到在表面上具有铵基的平均粒径为220nm的绝缘粒子。 

[金属表面粒子的制作] 

在平均粒径为5μm的四羟甲基甲烷四丙烯酸酯/二乙烯基苯共聚物所形成的核粒子上，进行脱脂、敏化、活化，使树脂表面上生成Pd核，作为无电解镀覆的催化剂核。接着，将具有该催化剂核的粒子，浸渍在按照规定方法建浴、加温的无电解Ni镀浴中，形成Ni镀层。接着，在镍层的表面上进行无电解置换镀金，得到金属表面粒子。所得的金属表面粒子的Ni镀厚度为90nm，金镀厚度为30nm。 

[被覆绝缘粒子的导电性粒子的制作] 

在超声波照射下，将上述绝缘粒子分散在蒸留水中，得到绝缘粒子的10 质量％水分散液。将10g上述金属表面粒子分散在500mL蒸留水中，并向其中添加绝缘粒子的水分散液4g，在室温(25℃)下搅拌6小时。用3μm网眼的过滤器过滤后，再用甲醇洗涤、干燥，得到被覆绝缘粒子的导电性粒子。 

<制造例18：被覆绝缘树脂的导电粒子的制作> 

在Paraplene(パラプレン)P-25M(热塑性聚氨酯树脂，软化点为130℃，日本Elastoran株式会社制，商品名)的1质量％二甲基甲酰胺(DMF)溶液中，添加比较例2中所得的金属表面粒子，并搅拌。然后，在100℃下，使用喷雾干燥器(Yamato科学株式会社制，GA-32型)将所得的分散液进行10分钟喷雾干燥，得到被覆绝缘树脂的导电性粒子。这时，对于由绝缘树脂所形成的被覆层的平均厚度，通过电子显微镜(SEM)进行截面观察的结果，约为1μm。 

(实施例1) 

配合50g双酚A型环氧树脂、20g双酚F型环氧树脂、和30g作为环氧树脂的潜在性固化剂的以咪唑改性物为核并用聚氨酯在其表面上进行被覆所形成的平均粒径为5μm的微胶囊型固化剂，以相对于环氧树脂成分100体积份为5体积份的量，向其中配合分散各向异性导电粒子1，得到电路连接材料1。 

(实施例2) 

将50g苯氧基树脂(联合碳化物株式会社制，商品名：PKHC，平均分子量为45000)，溶解在以质量比计甲苯/乙酸乙酯＝50/50的混合溶剂中，形成固体成分为40质量％的溶液。以固体质量比计，配合20g上述苯氧基树脂、30g双酚A型环氧树脂、和30g作为环氧树脂的潜在性固化剂的以咪唑改性物为核并用聚氨酯在其表面上进行被覆所形成的平均粒径为5μm的微胶囊型固化剂，并以相对于环氧树脂成分和成膜材料成分的合计100体积份为5体积份的量，向其中配合分散各向异性导电粒子1，得到糊状的电路连接材料。使用涂布装置，将该糊状的电路连接材料涂布在一面进行了表面处理的厚度为80μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜上，在70℃下，进行10分钟的热风干燥，得到由电路连接材料所形成的层的厚度为20μm的膜状电路连接材料2。 

(实施例3) 

除了使用各向异性导电粒子2以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电 路连接材料3。 

(实施例4) 

除了使用各向异性导电粒子3以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料4。 

(实施例5) 

除了使用各向异性导电粒子4以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料5。 

(实施例6) 

除了使用各向异性导电粒子5以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料6。 

(实施例7) 

除了使用各向异性导电粒子6以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料7。 

(实施例8) 

除了使用各向异性导电粒子7以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料8。 

(实施例9) 

除了使用各向异性导电粒子8以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料9。 

(实施例10) 

除了使用各向异性导电粒子9以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料10。 

(实施例11) 

除了使用各向异性导电粒子10以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料11。 

(实施例12) 

除了使用各向异性导电粒子11以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料12。 

(实施例13) 

除了使用各向异性导电粒子12以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料13。 

(实施例14) 

除了使各向异性导电粒子1的使用量为0.1体积份以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料14。 

(实施例15) 

除了使各向异性导电粒子1的使用量为100体积份以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料15。 

(实施例16) 

一边搅拌400质量份重均分子量为800的聚己内酯二元醇、131质量份2-羟基丙基丙烯酸酯、0.5质量份作为催化剂的二丁基锡二月桂酸酯、1.0质量份作为阻聚剂的氢醌单甲醚，一边加热至50℃，进行混合。接着，滴加222质量份异佛尔酮二异氰酸酯，再一边搅拌一边升温至80℃，进行氨基甲酸酯化反应。在确认异氰酸酯基的反应率达到99％以上后，降低温度，得到氨基甲酸酯丙烯酸酯。 

以固体质量比计，配合50g苯氧基树脂(联合碳化物株式会社制，商品名：PKHC，平均分子量为45000)、49g上述所得的氨基甲酸酯丙烯酸酯、1g磷酸酯型丙烯酸酯、5g作为通过加热而产生游离自由基的固化剂的叔己基过氧化-2-乙基己酸酯，并以相对于自由基聚合性物质成分和成膜材料成分的合计100体积份为5体积份的量，向其中配合分散各向异性导电粒子1，得到糊状的电路连接材料。使用涂布装置，将该糊状的电路连接材料涂布在一面进行了表面处理的厚度为80μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜上，在70℃下，进行10分钟的热风干燥，得到由电路连接材料所形成的层的厚度为20μm的膜状电路连接材料16。 

(实施例17) 

除了使用各向异性导电粒子13以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料17。 

(实施例18) 

除了使用各向异性导电粒子14以外，和实施例2同样地操作，得到膜状 电路连接材料18。 

(实施例19) 

除了使用各向异性导电粒子15以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料19。 

(实施例20) 

除了使各向异性导电粒子1的使用量为0.05体积份以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料20。 

(实施例21) 

除了使各向异性导电粒子的使用量为150体积份以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料21。 

(比较例1) 

除了使用制造例16中准备的导电性粒子代替各向异性导电粒子1以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料22。 

(比较例2) 

除了使用制造例17中制作的被覆绝缘粒子的导电性粒子代替各向异性导电粒子1以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料23。 

(比较例3) 

除了使用制造例18中制作的被覆绝缘树脂的导电性粒子代替各向异性导电粒子1以外，和实施例2同样地操作，得到膜状电路连接材料24。 

<各向异性导电粒子和导电性粒子的电阻的测定> 

使用微小压缩试验机(PCT-200型，岛津制作所社制)，并将微小压缩试验机的压头和不锈钢台与金线接合，形成为能够测定压头与不锈钢台间的电阻，测定各向异性导电粒子1～15、制造例16中准备的导电性粒子、制造例17中制作的被覆绝缘粒子的导电性粒子以及制造例18中制作的被覆绝缘树脂的导电性粒子在施加压力前的电阻和压扁50％时的电阻(测定数为100个)，结果示于表1。表1所示的结果是对100个测试样品分别测定的电阻值的平均值。 

表1 

项目	无变形时的电阻(Ω)	压扁50％时的电阻(Ω)
			各向异性导电粒子1	＞10×106	19.4
各向异性导电粒子2	＞10×106	20.3
			各向异性导电粒子3	＞10×106	25.4
各向异性导电粒子4	＞10×106	17.4
			各向异性导电粒子5	＞10×106	343
各向异性导电粒子6	＞10×106	12.3
			各向异性导电粒子7	＞10×106	864
各向异性导电粒子8	＞10×106	16.4
			各向异性导电粒子9	＞10×106	33.3
各向异性导电粒子10	＞10×106	42.6
			各向异性导电粒子11	＞10×106	10.9
各向异性导电粒子12	＞10×106	17.8
			各向异性导电粒子13	＞10×106	1.70×105
各向异性导电粒子14	1033	11.6
			各向异性导电粒子15	33.5	9.2
导电性粒子	10.9	9.4
			被覆绝缘粒子的导电性粒子	35.4	28.3
被覆绝缘树脂的导电性粒子	＞10×106	＞10×106

各向异性导电粒子1～12，在施加压力，自粒子直径压扁50％时的电阻，都为施加上述压力前各向异性导电粒子电阻的1/100以下。 

在各向异性导电粒子13中，由于各向异性导电粒子含有的导电性微粒量少，因此即使压扁50％，其压扁50％时的电阻与无变形时相比，也无法为1/100以下，但还是可以低于导电性粒子和被覆绝缘粒子的导电性粒子。 

在各向异性导电粒子14中，由于导电性微粒的量过多，因此在无变形时电阻变低，压扁50％时的电阻与无变形时相比，超过1/100。 

在各向异性导电粒子15中，导电性微粒的一部分从各向异性导电粒子中突出，因此无变形时电阻变低，压扁50％时的电阻超过1/100。 

对于在制造例16中准备的导电性粒子而言，由于在表面上进行了金属镀覆，因此无变形时的电阻和压扁50％时的电阻几乎没有差别，都是低电阻值。压扁50％时的电阻，与无变形时的电阻相比，下降了10％左右，其原因认为是由于被压扁，因此与微小压缩试验机的压头和不锈钢台的接触面积变大。 

对于在制造例17中制作的被覆绝缘粒子的导电性粒子而言，将微小压缩试验机的压头伸入到附着在Ni镀覆粒子表面上的绝缘粒子间的间隙中，并与镀层直接接触，因此无变形时的电阻和压扁50％时的电阻几乎没有差别，都是 低电阻值。压扁50％时的电阻，与无变形时的电阻相比，下降了20％左右，其原因认为是由于被压扁，因此与微小压缩试验机的压头和不锈钢台的接触面积变大。 

对于在制造例18中制作的被覆绝缘树脂的导电性粒子而言，由于绝缘物质均匀被覆了镀层，因此即使将粒子压扁50％，其电阻也未产生变化。 

对于各向异性导电粒子13～15而言，虽然其压扁50％时相对于无变形时的电阻变化超过1/100，但由于可以得到与导电性粒子、被覆绝缘粒子的导电性粒子和被覆绝缘树脂的导电性粒子相比大的电阻变化，因此可以根据用途而提供于实际使用。 

<连接电阻测定用电路部件的连接结构的制作> 

使用上述电路连接材料1～24，在180℃、3MPa下加热加压10秒钟，使由聚酰亚胺、粘接聚酰亚胺和铜箔的粘接剂、以及厚度为18μm的铜箔所形成的3层结构的、线宽为30μm、间距为100μm的柔性电路板(FPC)，与在厚度为1.1mm的玻璃上通过蒸镀形成由氧化铟锡(ITO)所形成的透明电极的ITO基板(表面电阻不到20Ω/□)以宽度1mm进行连接，得到电路部件的连接结构。这时，在使用膜状电路连接材料2～24的情况下，预先将电路连接材料的粘接面粘附在ITO基板上，然后在70℃、0.5MPa下加热加压5秒钟，进行暂时连接，然后剥离PET膜，与另一方的FPC连接。此外，在使用电路连接材料1的情况下，使用涂布器将其涂布在ITO基板上，然后在70℃下干燥10分钟，然后与另一方的FPC连接。 

<连接电阻的测定> 

在电路连接后，在初期，以及在85℃、85％RH的高温高湿槽中保持1000小时后，用万用表测定ITO基板和FPC对向电路间的电阻值。电阻值以对向电路间的150点电阻的平均值表示。结果示于表2。 

<邻接电路间绝缘电阻测定用电路部件的连接结构的制作> 

在电路连接时，使用镊子将直径为10μm、长度为10mm的PET纤维附着在柔性电路板上，以使其在邻接电路间搭桥，然后使用上述电路连接材料1～24，在180℃、3MPa下加热加压10秒钟，使该柔性电路板，与钠玻璃以宽度2mm进行连接，得到电路部件的连接结构。由此，各向异性导电粒子或导电性粒子沿着PET纤维，在邻接电路间连接、凝集。这时，在使用膜状电路连接材料2～24的情况下，预先将电路连接材料的粘接面粘附在钠玻璃上，然后在70℃、0.5MPa下加热加压5秒钟，进行暂时连接，然后剥离PET膜，与另一方的FPC连接。此外，在使用电路连接材料1的情况下，使用涂布器将其涂布在钠玻璃上，然后在70℃下干燥10分钟，然后与另一方的FPC连接。 

<邻接电路间的绝缘性的评价> 

在电路连接后，在初期，以及在85℃、85％RH的高温高湿槽中保持1000小时后，用万用表测定包含上述连接部的FPC邻接电路间的电阻值。以测定的电阻为1×108以下的测定点作为短路，在测定的邻接电路间的150点电阻中，显示形成短路的测定点的数量。结果示于表2。 

表2 

对于实施例1～16而言，连接电阻、绝缘电阻在初期、高温高湿试验处理后都显示出了良好的特性。 

在实施例17中，由于各向异性导电粒子含有的导电性微粒量少，因此初期连接电阻特别高，可以得到良好的绝缘电阻。 

在实施例18中，由于各向异性导电粒子含有的导电性微粒的量过多，因此发生在邻接电极间的粒子连接的短路，但是其可以得到良好的连接电阻。 

在实施例19中，导电性微粒的一部分从各向异性导电粒子中突出，因此在发生邻接电极间的粒子连接的短路，但是其可以得到良好的连接电阻。 

在实施例20中，由于各向异性导电粒子的量少，因此高温高湿试验处理后的连接电阻特别高，但是其可以得到良好的绝缘电阻。 

在实施例21中，由于各向异性导电粒子的量过多，而导致粒子在邻接电极间产生堵塞，因此即使在邻接电极间也产生粒子的扁平化，发生了短路，但是其可以得到良好的连接电阻。 

在比较例1中，由于在导电性粒子上未进行提高绝缘性的处理，因此产生较多的短路。 

在比较例2中，由于在电路连接时，被覆绝缘粒子的导电性粒子彼此冲突、摩擦，导致附着在Ni镀覆粒子表面上的绝缘粒子脱落，因此产生短路。 

对于在比较例3中所用的被覆绝缘树脂的导电性粒子而言，由于其镀层被绝缘物质均匀地被覆，因此连接电阻变高。 

对于实施例18、19、21而言，虽然在本实验的条件下产生短路，但是与导电性粒子、被覆绝缘粒子的导电性粒子相比，产生短路的数量在1/3以下，因此可以根据用途而提供于实际使用。 

对于实施例17、20而言，虽然在本实验的条件下，其连接电阻高于实施例1～16，但是与被覆绝缘树脂的导电性粒子相比，其仍然可以得到低连接电阻，因此可以根据用途而提供于实际使用。 

工业实用性 

如上所述，根据本发明，可以提供一种能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性的电路连接材料、以及使用该材料的膜状电路连接材料。此外，根据本发明，还可以提供一种通过使用上述本发明的电路连接材料，而能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性，并且具有优异的连接可靠性的电路部件的连接结构，以及能够形成该电路部件的连接结构的电路部件的连接方法。 

符号说明 

1…电路部件的连接结构、2…导电性微粒、3…有机绝缘物质、5…粘接剂成分、7…各向异性导电粒子、10…电路连接部件、11…绝缘性物质、20…第 一电路部件、21…第一电路基板、21a…第一电路基板主面、22…第一连接端子、30…第二电路部件、31…第二电路基板、31a…第二电路基板主面、32…第二连接端子、40…膜状电路连接材料、A，B…加压方向。 

Claims (83)

1.一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且在粘接剂组合物中分散有各向异性导电粒子，前述各向异性导电粒子在有机绝缘物质中分散有导电性微粒。

2.如权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有20～300体积份前述导电性微粒的导电粒子。

3.如权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有30～250体积份前述导电性微粒的导电粒子。

4.如权利要求1所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有50～150体积份前述导电性微粒的导电粒子。

5.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。

6.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.001～0.5倍。

7.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.01～0.5倍。

8.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。

9.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.8倍以下。

10.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒是由碳材料和金属材料中的至少一方形成的粒子。

11.如权利要求10所述的电路连接材料，其中，前述碳材料是石墨和碳纳米管中的至少一方。

12.如权利要求10所述的电路连接材料，其中，前述金属材料是银和金中的至少一方。

13.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的表面进行了疏水化处理。

14.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述有机绝缘物质为在25℃、70％RH的条件下测定的绝缘电阻为1×10⁸Ω/cm以上的物质。

15.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述有机绝缘物质为选自苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺和聚酯中的至少一种。

16.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为0.5～30μm。

17.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为1～20μm。

18.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为2～10μm。

19.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述粘接剂组合物含有(1)环氧树脂、和(2)环氧树脂固化剂。

20.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，前述粘接剂组合物含有(3)自由基聚合性物质、和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂。

21.一种膜状电路连接材料，其通过将权利要求1～20任一项所述的电路连接材料形成为膜状而成。

22.一种组合物作为电路连接材料的应用，

前述组合物在粘接剂组合物中分散有各向异性导电粒子，前述各向异性导电粒子在有机绝缘物质中分散有导电性微粒，

前述电路连接材料用于介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接。

23.如权利要求22所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有20～300体积份前述导电性微粒的导电粒子。

24.如权利要求22所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有30～250体积份前述导电性微粒的导电粒子。

25.如权利要求22所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有50～150体积份前述导电性微粒的导电粒子。

26.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。

27.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.001～0.5倍。

28.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.01～0.5倍。

29.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。

30.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.8倍以下。

31.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒是由碳材料和金属材料中的至少一方形成的粒子。

32.如权利要求31所述的应用，其中，前述碳材料是石墨和碳纳米管中的至少一方。

33.如权利要求31所述的应用，其中，前述金属材料是银和金中的至少一方。

34.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述导电性微粒的表面进行了疏水化处理。

35.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述有机绝缘物质为在25℃、70％RH的条件下测定的绝缘电阻为1×10⁸Ω/cm以上的物质。

36.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述有机绝缘物质为选自苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺和聚酯中的至少一种。

37.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为0.5～30μm。

38.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为1～20μm。

39.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为2～10μm。

40.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述粘接剂组合物进一步含有(1)环氧树脂、和(2)环氧树脂固化剂。

41.如权利要求22或23所述的应用，其中，前述粘接剂组合物进一步含有(3)自由基聚合性物质、和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂。

42.一种组合物用于电路连接材料的制造的应用，

前述组合物在粘接剂组合物中分散有各向异性导电粒子，前述各向异性导电粒子在有机绝缘物质中分散有导电性微粒，

前述电路连接材料用于介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接。

43.如权利要求42所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有20～300体积份前述导电性微粒的导电粒子。

44.如权利要求42所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有30～250体积份前述导电性微粒的导电粒子。

45.如权利要求42所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有50～150体积份前述导电性微粒的导电粒子。

46.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。

47.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.001～0.5倍。

48.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.01～0.5倍。

49.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。

50.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.8倍以下。

51.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒是由碳材料和金属材料中的至少一方形成的粒子。

52.如权利要求51所述的应用，其中，前述碳材料是石墨和碳纳米管中的至少一方。

53.如权利要求51所述的应用，其中，前述金属材料是银和金中的至少一方。

54.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述导电性微粒的表面进行了疏水化处理。

55.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述有机绝缘物质为在25℃、70％RH的条件下测定的绝缘电阻为1×10⁸Ω/cm以上的物质。

56.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述有机绝缘物质为选自苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺和聚酯中的至少一种。

57.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为0.5～30μm。

58.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为1～20μm。

59.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为2～10μm。

60.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述粘接剂组合物进一步含有(1)环氧树脂、和(2)环氧树脂固化剂。

61.如权利要求42或43所述的应用，其中，前述粘接剂组合物进一步含有(3)自由基聚合性物质、和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂。

62.一种电路部件的连接结构，其中，具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置为前述第一连接端子与前述第二连接端子相对向，并且由权利要求1～20任一项所述的电路连接材料的固化物所形成的电路连接部件介于对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子之间，使对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子电连接。

63.一种电路部件的连接方法，其中，将具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置为前述第一连接端子与前述第二连接端子相对向，并且使权利要求1～20任一项所述的电路连接材料介于对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子之间，并通过加热加压，使对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子电连接。

64.一种电路部件的连接结构的制造方法，其具有如下的工序：

将具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置为前述第一连接端子与前述第二连接端子相对向，并且使权利要求1～20任一项所述的电路连接材料介于对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子之间，并通过加热加压，使对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子电连接。

65.一种组合物，其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子、(1)环氧树脂和(2)环氧树脂固化剂。

66.一种组合物，其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子、(3)自由基聚合性物质和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂。

67.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有20～300体积份前述导电性微粒的导电粒子。

68.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有30～250体积份前述导电性微粒的导电粒子。

69.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有50～150体积份前述导电性微粒的导电粒子。

70.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。

71.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.001～0.5倍。

72.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.01～0.5倍。

73.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。

74.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.8倍以下。

75.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒是由碳材料和金属材料中的至少一方形成的粒子。

76.如权利要求75所述的组合物，其中，前述碳材料是石墨和碳纳米管中的至少一方。

77.如权利要求75所述的组合物，其中，前述金属材料是银和金中的至少一方。

78.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述导电性微粒的表面进行了疏水化处理。

79.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述有机绝缘物质为在25℃、70％RH的条件下测定的绝缘电阻为1×10⁸Ω/cm以上的物质。

80.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述有机绝缘物质为选自苯乙烯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺和聚酯中的至少一种。

81.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为0.5～30μm。

82.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为1～20μm。

83.如权利要求65或66所述的组合物，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为2～10μm。