CN102365246A - 玻璃组合物及使用其的导电性糊组合物、电极配线元件和电子部件 - Google Patents

玻璃组合物及使用其的导电性糊组合物、电极配线元件和电子部件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种玻璃组合物，其包含过渡金属和磷，所述过渡金属为钒、钨、铁、锰中的任意一种以上和钒，其特征在于，所述玻璃组合物不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在550℃以下。

Description

玻璃组合物及使用其的导电性糊组合物、电极配线元件和电子部件
技术领域
本发明涉及一种玻璃组合物，特别是涉及一种在500～600℃左右的温度软化、熔融且环境安全性高的玻璃组合物。另外，本发明还涉及使用该玻璃组合物的导电性糊组合物、电极配线元件和电子部件。 
背景技术
在太阳电池面板、等离子显示面板(PDP)、液晶显示器(LCD)面板等电子部件中，在面板的几乎整个面形成有电极配线元件。这样的电极配线元件通过将包含金属粒子、玻璃粉末、树脂粘合剂、和溶剂的导电性糊涂敷在硅基板或玻璃基板上并进行烧结而形成。此时，通过加热至导电性糊中的玻璃粉末的软化点以上，该玻璃粉末软化流动并形成致密的电极配线元件，同时，牢固地附着于玻璃基板或硅基板等上。 
例如，在太阳电池面板中，为了输出发电的电力，在受光面侧形成受光面电极配线元件，在其背面侧形成集电电极配线元件和输出电极配线元件。在此，通常在受光面电极配线元件和输出电极配线元件中使用银的电极配线，在集电电极配线元件中使用铝的电极配线。但是，这些电极配线元件中常包含含有铅的玻璃组合物。 
另一方面，近年来，对于环境保护的意识在世界范围内提高，要求避免使用包含铅及汞的材料。在欧洲，施行了欧盟(EU)制定的关于在电子、电气设备中限制使用特定有害物质的指令(RoHS指令)。为了应对这样的RoHS指令，提出了各种不含铅的电极配线元件用玻璃组合物。例如，在专利文献1(特表2008-543080)及专利文献2(特开2007-59380)中，公开了以氧化铋为主要成分的玻璃组合物。另外， 在专利文献3(特开平7-69672)中公开了以氧化锡为主要成分的玻璃组合物，在专利文献4(特开2004-250276)中公开了以氧化钒为主要成分的玻璃组合物。 
现有技术文献 
专利文献 
专利文献1：特开2008-543080号公报 
专利文献2：特开2007-59380号公报 
专利文献3：特开平7-69672号公报 
专利文献4：特开2004-250276号公报 
发明内容
发明所要解决的课题 
如上所述，在电气电子设备行业，在全世界范围内，正在流行绿色供应、绿色设计，希望开发出更安全的材料。日本的电子设备行业团体与美国及欧洲的行业团体合作，发行了联合产业指南(Joint Industry Guide for Material  Composition Declaration for Electronic Products：JIG)。RoHS指令中的目前可以使用的无铅的铋系玻璃及钒系玻璃中的铋及锑包含在JIG调查对象物质的等级B中。 
另外，JIG调查对象物质的等级A中列举的物质为石棉类、一部分的偶氮染料·颜料、镉/镉化合物、六价铬/六价铬化合物、铅/铅化合物、汞/汞化合物、臭氧层破坏物质(CFCs、HCFCs、HBFCs、四氯化碳等)、多溴联苯类(PBB类)、多溴二苯醚类(PBDE类)、多氯联苯类(PCB类)、多氯化萘(氯原子数为3个以上)、放射线物质、一部分的短链型氯化链烷烃、三丁基锡(TBT)、三苯基锡(TPT)、三丁基氧化锡(TBTO)等。 
另外，作为等级B中列举的物质，为铋/铋化合物、锑/锑化合物、砷/砷化合物、铍/铍化合物、溴系阻燃剂(除PBB类或PBDE类)、镍、一部分的邻苯二甲酸酯、硒/硒化合物、聚氯乙烯(PVC)等。 
专利文献1(特表2008-543080)及专利文献2(特开2007-59380) 中公开的玻璃组合物以包含于JIG调查对象物质的等级B中的氧化铋作为主要成分。另外，以不含于JIG调查对象物质的等级A及等级B中的锡为主要成分的玻璃组合物(参照专利文献3特开平7-69672)吸附水分时，存在作为主要成分的氧化亚锡(SnO)被腐蚀，与基板的附着性降低而不能得到可靠性高的电极配线元件的情况。这被认为是由于形成玻璃骨架的氧化亚锡(SnO)被氧化而生成氧化锡(SnO2)。另外，对于以氧化钒和氧化碲为主要成分的玻璃组合物(参照专利文献4特开2004-250276)，由于碲为稀有金属，因此存在成本方面的问题。 
鉴于以上的背景技术，为了具有与太阳电池面板及图像显示装置等电子部件中使用的现有的低温软化性玻璃组合物同等以上的性能及促进环境保护，需要超过到目前为止现有技术的对策。因此，本发明的目的在于，提供一种玻璃组合物及使用其的电极配线元件和电子部件，其中，为了适合用作太阳电池面板及图像显示装置等电子部件中的电极配线元件，所述玻璃组合物可以在大气中在500～600℃左右的比较低的温度下烧结且不包含作为JIG的调查对象物质的铅、铋及锑等。 
用于解决课题的手段 
(1)本发明的一实施方式的玻璃组合物，其包含过渡金属和磷，所述过渡金属为钨、铁、锰中的任意一种以上和钒，其特征在于，所述玻璃组合物不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在550℃以下。 
另外，本发明中的上述JIG调查对象物质定义为根据2007年修订、发行的JIG-101A的日文翻译版的物质(参照下述的非专利文献1)。另外，上述所谓“不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质”，指允许在对应于JIG-101A的日文翻译版中的“阈值等级(报告等级)”、且不相当于该等级的范围内含有。 
【非专利文献1】电气、电子设备制品相关的含有化学物质信息公开 
http://210.254.215.73/jeita_eps/green/greendata/JIG200601/JIG_Japanese060105.pdf。 
(2)本发明的另一实施方式的玻璃组合物，含有过渡金属和磷，其特征在于，包含钒作为所述过渡金属，还含有铁及/或锰，且这些含有成分的氧化物换算的质量比率的数值满足下述式(1)的关系，三氧化二铁和二氧化锰的合计为5～15质量％，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质。 
3 &times; [ V 2 O 5 ] [ P 2 O 5 ] < [ Fe 2 O 3 ] + [ Mn O 2 ] ....式(1) 
在此，[]是指换算为括号内的氧化物的质量比率(单位：质量％)的数值。 
(3)本发明的另一实施方式的玻璃组合物，其特征在于，该玻璃组合物的平均组成以氧化物换算包含25～60质量％的五氧化二钒(V2O5)、12～30质量％的五氧化二磷(P2O5)、0～15质量％的三氧化二铁(Fe2O3)、0～15质量％的二氧化锰(MnO2)、0～40质量％的三氧化钨(WO3)、0～30质量％的氧化钡(BaO)、0～20质量％的氧化锌(ZnO)，且所述三氧化二铁(Fe2O3)和所述二氧化锰(MnO2)合计为5～15质量％，所述氧化钡(BaO)和所述氧化锌(ZnO)合计为0～30质量％，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质。 
另外，对上述的本发明的实施方式(1)～(3)的玻璃组合物，能够进行如下所述的改良及变更。 
(i)一种含有所述玻璃组合物的粉末、金属粒子和载体(ビヒクル)的导电性糊组合物。另外，在本发明中，“糊组合物”是指液状组合物的形态。 
(ii)一种含有所述玻璃组合物和金属粒子的电极配线元件。另外，在本发明中，“电极配线元件”是指涂敷、烧结上述糊组合物并固化的状态。 
(iii)所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中的一种为主要成分的合金构成。 
(iv)一种形成有包含金属粒子和玻璃相的电极配线元件的电子部件，其中，包含于所述电极配线元件中的所述玻璃相由所述玻璃组合 物构成。 
(v)所述电子部件为图像显示装置、太阳电池面板、陶瓷安装基板。 
发明效果 
根据本发明，可以提供一种玻璃组合物，其中，为了适合用作太阳电池面板及图像显示装置等电子部件中的电极配线元件，所述玻璃组合物在500℃～600℃左右的相对低温下软化、熔融，且即使在大气中烧结也可以防止电极配线元件中的金属粒子氧化。进一步，本发明的玻璃组合物及使用其的导电性糊组合物和电极配线元件以及电子部件由于对应RoHS指令，当然不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B，因此具有环境可靠性高的优点。另外，本发明的玻璃组合物还可以用于电极配线元件及电子部件以外的用途的制品，可以提供适合环境、安全规定的制品。 
附图说明
图1是玻璃组合物的DTA测定得到的DTA曲线的一个例子； 
图2是表示太阳电池面板的1个例子的示意图，(a)是受光面的平面示意图，(b)是背面的平面示意图，(c)是(a)中的A-A线的剖面示意图； 
图3是表示等离子显示面板的一个例子的剖面示意图； 
图4是表示LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)的多层配线基板(5层)的烧结前的结构例的剖面示意图； 
图5是烧结本发明的多层配线基板的温度制度的一个例子。 
具体实施方式
首先，对构成玻璃的元素进行大概说明。已知全部元素的约1/6的16元素(具体来说，Al、B、Ba、Sr、Ca、F、Fe、K、Mg、Na、Li、O、P、Pb、Si及Zn)主要以氧化物的形式形成玻璃。根据Sun，这些氧化物可以分为三大类(K.H.Sun：J.Am.Ceram.Soc.，30(1947)277)。一种为单独形成网络结构的网络形成氧化物(SiO2、B2O3、P2O5、GeO2、 V2O5、Al2O3等)。另一种为进入所述网络形成氧化物形成的网络结构中，影响玻璃性质的修饰氧化物(MgO、Pb2O、Li2O、BaO等)。另一种为不能单独形成网络结构，但置换网络形成氧化物形成的网络结构的一部分的中间氧化物(TiO2、ZnO、PbO等)。 
通常，在制造软化点550℃以下的玻璃时，作为网络形成氧化物，可以使用B2O3、P2O5、V2O5的任一种。以往，在网络形成氧化物为B2O3时，多添加PbO或Bi2O3，在网络形成氧化物为P2O3时，多添加SnO或V2O5，在网络形成氧化物为V2O5时，多添加TeO2。 
在本发明中，从环境、安全规则的观点及材料可开采年数的观点等考虑，作为主原料的网络形成氧化物，选择V2O5和P2O5。另外，内藤等有关于V2O5-P2O5系玻璃的V2O5/P2O5比的报告(Naitoh：J.Ceram.Soc.Jpn.Inter.Ed.Vol97(1989)822)。根据该报告，随着V2O5/P2O5的比率的增大，玻璃的软化点降低，但伴随比率的增大，有时存在玻璃容易结晶化，耐水性变差的难点。 
下面，对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于这里举出的实施方式，也可以适当组合。 
(玻璃的平均组成) 
对本发明的玻璃组合物的组成进行说明。本发明的玻璃组合物包含过渡金属和磷，所述过渡金属为钨、铁、锰中的任意一种以上和钒，其特征在于，所述玻璃组合物不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质。 
另外，本发明的玻璃组合物为一种含有过渡金属和磷的玻璃组合物，包含钒作为所述过渡金属，还含有铁及/或锰，且在这些含有成分的氧化物换算的质量比率中，三氧化二铁的质量比率和二氧化锰的质量比率的数值的合计的值([Fe2O3]+[MnO2])比五氧化二钒和五氧化磷的质量比率的数值的比([V2O5]/[P2O5])的3倍的值大，[Fe2O3]+[MnO2]为5～15质量％，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质。 
更具体而言，本玻璃组合物的平均组成以氧化物换算包含25～60 质量％的V2O5、12～30质量％的P2O5、0～15质量％的Fe2O3、0～15质量％的MnO2、0～40质量％的WO3、0～30质量％的BaO和0～20质量％的ZnO，且Fe2O3和MnO2合计为5～15质量％，BaO和ZnO合计为0～30质量％，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质。 
如上所述，V2O5(五氧化二钒)和P2O5(五氧化二磷)为形成本玻璃组合物的骨架的物质。V2O5的配合量优选为25～60％质量％的范围。V2O5配合量小于25质量％时，使玻璃软化点低温化的效果不充分。V2O5的配合量超过60质量％时，存在玻璃容易结晶化且电阻率降低的倾向。另外，存在玻璃组合物的耐湿性降低的倾向。另一方面，P2O5的配合量优选为12～30％质量％的范围。P2O5的配合量小于12质量％时，存在玻璃容易结晶化的倾向，该配合量超过30质量％时，存在玻璃的软化点高温化的倾向。 
五氧化二钒和五氧化二磷的质量比率的数值的比([V2O5]/[P2O5])的3倍的值超过“15”时(即，[V2O5]/[P2O5]＞5时)，形成电极配线元件时(烧结时)，存在玻璃容易结晶化的倾向。相反，五氧化二钒和五氧化二磷的质量比率的数值的比([V2O5]/[P2O5])的3倍的值小于“1.5”时(即，[V2O5]/[P2O5]＜0.5时)，由于玻璃组合物的软化点高温化，形成电极配线元件时(烧结时)不熔融且存在与基板的附着性降低的倾向。 
Fe2O3(三氧化二铁)和MnO2(二氧化锰)在V-P系玻璃中为使耐湿性提高的成分。Fe2O3和MnO2的合计配合量优选为5～15质量％，更优选为5～10质量％。Fe2O3和MnO2的合计配合量小于5质量％时，存在不能得到良好的耐湿性的倾向。另外，合计配合量超过15质量％时，存在烧结时玻璃容易结晶化的倾向。另外，Fe2O3和MnO2分别优选在0～15质量％的范围内。 
WO3(三氧化钨)在V-P系玻璃中为修饰成分(修饰氧化物)。WO3的配合量优选为0～40质量％的范围，更优选为0～25质量％的范围。WO3的配合量超过40质量％时，由于玻璃组合物的软化点高温化，在形成电极配线元件时(烧结时)不熔融且存在与基板的附着性降低的倾向。 
BaO(氧化钡)和ZnO(氧化锌)也为修饰成分(修饰氧化物)，其提高玻璃的耐湿性。BaO的配合量优选为0～30质量％的范围。BaO的配合量超过30质量％时，存在玻璃组合物的软化点高温化的倾向。ZnO的配合量优选为0～20质量％的范围。ZnO的配合量超过20质量％时，存在玻璃容易结晶化的倾向。另外，BaO和ZnO的合计配合量优选为0～30质量％的范围。BaO和ZnO的合计配合量超过30质量％时，存在软化点高温化或玻璃容易结晶化的倾向。 
如上所说明的，本发明的玻璃组合物由于能对应RoHS指令，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B，或者可抑制为少量。因此可以说是比现有的玻璃组合物对环境影响小的材料。另外，优选在玻璃组合物中不含有JIG调查对象物质的等级A及等级B。再有，本发明的玻璃组合物根据需要可以以不包含于JIG调查对象物质的等级A及等级B的范围添加上述以外的过渡金属、碱金属、碱土类金属等。 
(玻璃组合物的软化点) 
本发明的玻璃组合物的特征在于，软化点在550℃以下。这样规定的理由如下。在PDP等的电极配线元件形成过程中，通常进行以5℃/min左右升温，在550～600℃的温度保持30分钟～2小时左右的烧结。另一方面，在太阳电池面板中，进行升温至800℃左右的高温但保持时间短的烧结(例如数秒钟～数十秒钟左右)。因此，玻璃组合物的软化点高于550℃时，存在不能在规定的时间内得到充分的流动性而附着性不足的情况。因此，将软化点规定在550℃以下。 
(电极配线元件) 
在使用本发明的玻璃组合物作为电极配线元件的情况下，混合于该电极配线元件中的金属粒子(主导电材料)的材质没有特别限定。优选使用银、铜、铝或以其中一种为主要成分的合金。另外，优选在该玻璃组合物中分散配合粉末状的填料。它们的配合比例优选为：玻璃组合物的含量为0.5体积％～15体积％，金属粒子的含量为65体积％～99.5体积％，填料的含量为20体积％以下。另外，并不限于该配合比例，可以根据所要求的导电性及用途适当选择。 
(导电性糊组合物) 
将本发明的电极配线元件形成于电子部件(例如太阳电池单元)上时，优选使用在混合了本发明的玻璃组合物的粉末和作为主导电材料的金属粒子(例如，含铝粒子、含铜粒子、含磷铜合金粒子、银被覆铜粒子、经过表面处理的铜粒子、铝粒子、铜粒子、银粒子)的粉末中，进一步混合溶剂、树脂、载体、及其它添加物液状的糊材料(导电性糊组合物)。另外，在使用银粒子的情况下，优选使用由钒酸银的生成引起的导电性的降低的影响较小的配合量。 
作为本发明的导电性糊组合物的制造方法，没有特别限定。可以通过利用通常使用的分散、混合方法，分散、混合玻璃组合物的粉末、金属粒子、溶剂、树脂及根据需要添加的添加材料(后述的其它成分)来制造。 
(作为金属粒子的铝粒子、含铝粒子) 
作为本发明的导电性糊组合物或电极配线元件中含有的金属粒子的例子，下面对使用铝系的粒子的情况进行说明。本发明中使用的铝粒子或含铝粒子没有特别限定，可以使用纯铝或铝合金。含铝粒子，作为其组成也包含：在环境、安全规定的观点容许的范围内，添加了铅(Pb)、硅(Si)、铁(Fe)、铜(Cu)、锰(Mn)、镁(Mg)、铬(Cr)、锌(Zn)、钛(Ti)、钒(V)、镓(Ga)、镍(Ni)及硼(B)中的至少一种元素的铝合金、或限定了不可避免的杂质元素的含量的铝。 
上述的铝粒子或含铝粒子可以使用由公知的方法制造的粒子，例如，制备具有规定组成的铝或铝合金的熔液，并将对其进行铸造得到的铸块适当地进行均质化处理。其后，通过对该铸块施加热轧和冷轧，能够得到铝板。另外，在上述的冷轧工序中，可以在150℃～400℃的范围内，实施中间退火处理。使用机械粉末化的方法(捣磨法、球磨法等)或从粗金属锭制成熔液直接粉末化的方法(雾化法)等进行粒子化。 
(金属粒子的大小、形状) 
作为金属粒子的粒径，没有特别限定，作为粒度分布的累积分布的50％直径(常常称为“D50％”或“中位径”)，优选为0.4～10μm，更优选为1～7μm。通过设定为0.4μm以上，更加有效地提高了金属粒子的耐氧化性。另外，通过设定在10μm以下，电极中的金属粒子之间的接触面积变大，能够有效降低电阻率。另外，金属粒子的粒径能够使用例如マイクロトラック粒度分布测定装置(日机装社制MT3300型)进行测定。而且，作为金属粒子的形状，也没有特别限定，可以为大致球状、扁平状、块状、板状及鳞片状等的任一种。从耐氧化性及低电阻化的观点出发，优选为大致球状、扁平状、或板状。 
(导电性糊组合物中的溶剂、树脂) 
本发明的导电性糊组合物包含至少一种溶剂和至少一种树脂。由此，能够将本发明的导电性糊组合物的液体物性(例如粘度、表面张力等)根据赋予硅基板时的赋予方法，调整为必要的液体物性。 
作为溶剂，例如可以利用如下的溶剂。 
己烷、环己烷、甲苯等烃系溶剂； 
二氯乙烯、二氯乙烷、二氯苯等氯化烃系溶剂； 
四氢呋喃、呋喃、四氢吡喃、吡喃、二噁烷、1，3-二噁烷、三噁烷等环状醚系溶剂； 
N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等酰胺系溶剂； 
二甲基亚砜、二乙基亚砜等亚砜系溶剂； 
丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、环己酮等酮系溶剂； 
乙醇、2-丙醇、1-丁醇、二丙酮醇等醇系溶剂； 
2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单乙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单丙酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单丁酸酯、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇单异丁酸酯、2，2，4-三乙基-1，3-戊二醇单乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、二甘醇单丁醚乙酸酯等多元醇的酯系溶剂； 
丁基溶纤剂、二甘醇二乙醚等多元醇的醚系溶剂； 
α-松油烯、α-松油醇(テルピネオ一ル)、月桂烯、别罗勒烯、柠檬烯、双戊烯、α-蒎烯、β-蒎烯、松油醇(タ一ピネオ一ル)、香 芹酮(カルボン)、罗勒烯、水芹烯等萜烯系溶剂； 
上述各种溶剂的混合物。 
另外，从将本发明的导电性糊组合物涂敷在基板(例如硅基板)上时的涂敷性和印刷性的观点出发，优选选自多元醇的酯系溶剂、萜烯系溶剂、及多元醇的醚系溶剂的至少一种，更优选选自多元醇的酯系溶剂及萜烯系溶剂的至少一种。上述溶剂可以单独一种使用，也可以两种以上组合使用。 
作为上述树脂，如果为通过烧结可热分解的树脂，可以使用在该技术领域中通常使用的树脂。具体来说，可以举出：纤维素系树脂(例如，甲基纤维素，乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝酸纤维素等)、聚乙烯醇类树脂、聚乙烯基吡咯烷酮类树脂、丙烯酸树脂、醋酸乙烯酯-丙烯酸酯共聚物树脂，聚乙烯醇缩丁醛等缩丁醛树脂、醇酸树脂(例如，酚醛改性醇酸树脂、蓖麻油脂肪酸改性醇酸树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、松香酯树脂等。 
另外，从用于形成电极配线元件的烧结时的树脂的烧失性的观点出发，优选纤维素系树脂及/或丙烯酸树脂，更优选纤维素系树脂。上述树脂可以单独一种使用，也可两种以上组合使用。 
在本发明的导电性糊组合物中，上述溶剂和上述树脂的含量可以根据使用的溶剂及树脂的种类适当地选择，以得到期望的液体物性。例如，溶剂和树脂的总含量相对导电性糊组合物的总质量优选为3～30质量％，更优选为5～25质量％，进一步优选7～20质量％。通过使溶剂和树脂的总含量在上述的范围内，可以使导电性糊组合物涂敷在基板上时的控制性良好，并容易形成具有期望的宽度及厚度的电极配线元件。 
(导电性糊组合物中的其它成分) 
本发明的导电性糊组合物，除上述成分之外，根据需要还可以含有该技术领域中通常使用的其它成分。作为其它成分，可以举出：例如增塑剂、分散剂、表面活性剂、无机结合剂、金属氧化物、陶瓷、有机金属化合物等。 
(导电性糊组合物的涂敷方法、电极配线元件的形成方法) 
通过将本发明的导电性糊组合物以所期望的图案涂敷在基板(例如硅基板)上，干燥后，在大气中(换言之，存在氧的气氛中)烧结，可以形成电阻率低的电极配线元件(例如太阳电池电极)。作为将导电性糊组合物涂敷在基板上的方法，例如可以举出：丝网印刷、喷墨法、分配法等，从生产性的观点出发优选用丝网印刷进行涂敷。 
在将本发明的导电性糊组合物利用丝网印刷进行涂敷的情况下，作为液体物性，优选在25℃下将粘度调整为80～1000Pa·s的范围。另外，导电性糊组合物的粘度例如可以使用ブルックフィ一ルドHBT粘度计进行测定。 
作为使用本发明的导电性糊组合物形成电极配线元件时的热处理条件(烧结条件)，可以使用在该技术领域中通常使用的热处理条件。作为以往的热处理温度(烧结温度)为800～900℃，在使用本发明的导电性糊组合物的情况下，可以使用比以往的温度低的热处理条件，例如以600～850℃的热处理温度，可以形成具有良好特性的电极配线元件。另外，热处理时间可以根据热处理温度等适当选择，从生产性的观点出发，例如1～20秒为合适的范围。 
下面，根据具体的实施例对本发明的实施方式进行说明。但本发明不限定于这里举出的实施例，也可以适当组合。 
【实施例1】 
[关于玻璃组合物的研究] 
(玻璃组合物的制作) 
制作后述的具有表1所示组成的玻璃组合物(玻璃试样第1-1～1-37)。表1的组成以各成分的氧化物换算的质量比率表示。任一个玻璃组合物都不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B，且具有以钒(V)、磷(P)和钨(W)为主要成分的组成。另外，作为副成分，含有铁(Fe)、锰(Mn)、锌(Zn)、Ba(钡)。作为原料化合物，使用五氧化二钒(V2O5)、五氧化二磷(P2O5)、三氧化钨(WO3)、三氧化二铁(Fe2O3)、二氧化锰(MnO2)、氧化锌(ZnO)、碳酸钡(BaCO3)。另外，作为钡和铁的原料， 也可以使用磷酸钡(Ba3(PO4)2)和磷酸铁(FePO4)。在该情况下，调节P2O5的量。 
玻璃组合物的制作按照以下的步骤进行。将使原料化合物以成为表1的组成的方式进行配合、混合而得的混合粉末300g放入铂坩埚中，使用电炉以5～10℃/min的升温速度加热至1100℃并保持2小时。保持的过程中，为了形成均匀的玻璃而进行搅拌。接着，将铂坩埚从电炉中取出，浇到预先加热至200～300℃的不锈钢板上。其后，使用捣碎机进行粉碎，制造玻璃组合物的粉末。 
(玻璃组合物的特性测定、评价) 
制得的玻璃组合物的软化点及结晶化温度按如下操作进行测定。使用差示热分析(DTA)装置(株式会社リガク制，型号：TG8120)，以α-氧化铝作为标准试样，标准试样、供试材料的质量分别为100mg，在大气气氛中以5℃/min的升温速度进行测定。图1是玻璃组合物的通过DTA测定得到的DTA曲线的一个例子。如图1所示，将DTA曲线中的第二吸热峰的峰温度定义为玻璃组合物的软化点，将伴随结晶化的放热峰的开始温度(利用切线法得到的温度)定义为玻璃组合物的结晶化温度。将测定结果一并记载于表1中。 
制得的玻璃组合物对基板的附着性按如下操作进行评价。将粉碎的玻璃组合物的粉末0.5g载置于硅基板上，在大气中加热至800℃并保持30秒钟后，冷却至室温。通过热处理，玻璃组合物的粉末熔融、固化，在硅基板上形成玻璃膜。以目视观察经热处理的玻璃膜的表面状态，同时，通过剥离试验评价了对硅基板的附着性。剥离试验是通过将市售的透明胶带粘着在经热处理过的玻璃膜上并将该透明胶带剥离而进行的。将经热处理过的玻璃膜的表面显示漂亮的光泽并在剥离试验中未被剥离的情况标记为“合格”，将经热处理过的玻璃膜的表面(认为出现轻度的结晶化)显示暗淡的光泽但在剥离试验中未被剥离的情况标记为“不充分”，将通过热处理玻璃膜结晶化的情况和在剥离试验中被剥离的情况标记为“不合格”。将测定结果一并记载于表1中。 
制得的玻璃组合物的耐湿性按如下操作进行评价。耐湿性评价用样品用与上述的附着性评价相同的方法进行制作。对准备好的耐湿性评价用样品进行在温度85℃、湿度85％的环境下保持3天的耐湿性试验，以目测评价变化的情况。将外观几乎观察不到变化的情况标记为“合格”，将轻微失透且表面的光泽变暗淡的情况标记为“不充分”，将能观察到明显变化的情况(例如在样品的表面观察到变色或溶出等的情况)标记为“不合格”。将测定的结果一并记载于表1中。 
根据上述的各测定、试验结果对玻璃组合物进行综合评价。综合评价中，将软化点在550℃以下且附着性和耐湿性均为“合格”的情况标记为“优秀”，将软化点在550℃以下且附着性和耐湿性中只有一方为“不充分”而另一方为“合格”的情况标记为“合格”，将软化点在550℃以下且附着性和耐湿性均为“不充分”的情况标记为“不充分”，将软化点大于550℃或附着性和耐湿性中的一方为“不合格”的情况标记为“不合格”。将测定结果一并记载于表1中。 
表1 
Figure BDA0000094539380000151
如表1所示，玻璃试样号为1-2、1-3、1-5、1-8～1-14、1-16～1-25、1-27、1-28、1-31、1-32、1-36的玻璃组合物为本发明的玻璃组合物(标记为“实施例”)，其组成为“Fe2O3的质量比率的数值和MnO2的质量比率的数值的和([Fe2O3]+[MnO2])的值比V2O5和P2O5的质量比率的数值的比([V2O5]/[P2O5])的3倍的值要大，Fe2O3和MnO2的合计配合量为5～15质量％，WO3的配合量在0～40质量％的范围内，ZnO和BaO的合计配合量为0～30质量％”。这样的玻璃组合物的软化点在550℃以下，具有良好的附着性和良好的耐湿性(至少一方的评价为“合格”)，综合评价为“优秀”或“合格”。 
相对于此，本发明中规定的组成以外的玻璃试样号为1-1、1-4、1-6、1-7、1-15、1-26、1-29、1-30、1-33～1-35、1-37的玻璃组合物(标记为“比较例”)，附着性和耐湿性均为“不充分”，综合评价为“不充分”，或者附着性或耐湿性评价为“不合格”。即，被认为不适合作为用于电极配线元件的玻璃组合物。 
【实施例2】 
[关于电极配线元件的研究] 
(导电性糊的制作) 
准备平均粒径为约2μm的银粉末作为导电性糊中所含的金属粒子，准备在实施例1中得到良好结果的玻璃试样号为1-11的粉末作为玻璃组合物。将这些粉末以后述的表2所示的体积比率进行混合，进而添加粘合剂树脂和溶剂并混炼，制作导电性糊(试样号2-1～2-7)。粘合剂树脂使用乙基纤维素，溶剂使用二甘醇单丁醚乙酸酯。 
(电极配线元件的形成) 
使用上述制作的导电性糊，通过丝网印刷法在耐热玻璃基板上涂敷电极配线。其后，实施在大气中在550℃保持30分钟的热处理，形成宽100μm、长50mm、厚5μm的银厚膜的电极配线元件。 
(电极配线元件的电阻率的测定和附着性的评价) 
对形成的电极配线元件，在室温下通过通常的四端子法测定电阻率。另外，通过剥离试验对形成的电极配线元件的附着性进行评价。剥离试验是通过将市售的透明胶带粘着在形成的电极配线元件上并将该透明胶带剥离而进行的。作为评价基准，将银粒子几乎全部被剥离的情况标记为“粗劣”，将银粒子的一部分被剥离、电极配线元件的一部分成为断线状态的情况标记为“不合格”，将银粒子较薄地附着于所述透明胶带上但电极配线元件未成为断线状态的情况标记为“合格”，将银粒子全都未被剥离的情况标记为“优秀”。将电阻率及剥离试验的结果一并记载于表2中。 
表2 
Figure BDA0000094539380000171
如表2所示，从电阻率的观点来看，在玻璃组合物的含量为30体积％以下(银粒子的含量为70体积％以上)的情况下，形成的电极配线元件的电阻率为10-3Ω·cm以下而成为足够低的值。另外，从附着性的观点来看，玻璃组合物的含量为10体积％以上(银粒子的含量为90体积％以下)时，可以得到良好的(牢固的)附着性。因此判定，通过使玻璃组合物的含量为10～30体积％、金属粒子的含量为70～90体积％，可以得到兼具低的电阻率和牢固的附着性的电极配线元件。 
接着，准备平均粒径约2μm的铜粉末作为导电性糊中所含的金属粒子，进行与上述相同的研究。玻璃组合物使用玻璃试样号为1-11的粉末，粘合剂树脂使用硝酸纤维素，溶剂使用二甘醇单丁醚乙酸酯，制作导电性糊。使用含有铜粉末的导电性糊，通过丝网印刷法将电极配线涂敷在耐热玻璃基板上。其后，进行在氮气氛中在600℃保持30分钟的热处理，形成宽100μm、长50mm、厚5μm的铜厚膜的电极配线元件。 
对形成的铜厚膜的电极配线进行电阻率测定和附着性评价，得到与银厚膜的电极配线元件相同的结果(优选玻璃组合物的含量为10～30体积％、金属粒子的含量为70～90体积％)。由该研究可以确认，本发明的电极配线元件即使使用银以外的金属粒子也可以得到低的电阻率和牢固的附着性。 
【实施例3】 
[关于在太阳电池面板中的应用的研究] 
在本实施例中，对在作为本发明的电子部件的太阳电池面板中的应用的例子进行说明。图2是表示太阳电池面板的一个例子的示意图，(a)是受光面的平面示意图、(b)是背面的平面示意图、(c)是(a)中的A-A线的剖面示意图。下面参照图2进行说明。 
太阳电池面板100的半导体基板10通常使用单晶硅基板或多晶硅基板等。该半导体基板10含有硼等并形成p型半导体。为了抑制太阳光的反射，受光面侧通过蚀刻等形成凹凸。另外，在受光面掺杂磷等并以亚微米级的厚度生成n型半导体的扩散层11，同时，在与p型体部分的边界形成pn结合部。进而，在受光面上，通过蒸镀法等以厚度100nm左右形成氮化硅等防反射层12。 
接着，对在受光面上形成的受光面电极配线元件13、在背面上形成的集电电极配线元件14及输出电极配线元件15的形成进行说明。通常，在受光面电极配线元件13及输出电极配线元件15的形成中使用含有玻璃粉末和银粒子的导电性糊，在集电电极配线元件14的形成中使用包含玻璃粉末和铝粒子的导电性糊。各导电性糊分别通过丝网印刷法等涂敷在半导体基板10的表面。 
使导电性糊干燥后，在大气中以500～800℃左右进行烧结，分别形成电极配线元件。这时，在受光面，受光面电极配线元件13中所含的玻璃组合物与防反射层12反应，形成受光面电极配线元件13和扩散层11的电连接。另外，在背面，集电电极配线元件14中的铝成分在半导体基板10的背面内部扩散，在背面表层区域形成电极成分扩散层16。通过形成电极成分扩散层16，集电电极配线元件14和半导体基板10牢固接合，可以在半导体基板10和集电电极配线元件14及输出电极配线元件15之间得到欧姆接触。 
(太阳电池面板的制作) 
制作本发明的太阳电池面板。首先，使用平均粒径约5μm的铝粉末和玻璃试样号为1-11的粉末制作集电电极配线元件用的导电性糊。此时，使铝粉末的配合比率为99体积％，玻璃组合物的配合比率为1体积％，粘合剂树脂使用丙烯酸树脂，溶剂使用α-松油醇。作为受光 面电极配线元件用及输出电极配线元件用的导电性糊，准备在实施例2中研究的试样号为2-3的导电性糊。另外，准备在受光面上形成有扩散层11和防反射层12的半导体基板10。另外，关于太阳电池面板的集电电极配线元件用的导电性糊，如上所述，由于经由电极成分扩散层使集电电极配线元件和半导体基板接合，因此，即使该导电性糊中所含的玻璃组合物的配合比率低，附着性也不会产生问题。 
接着，使用集电电极配线元件用的导电性糊，如图2(b)及图2(c)所示，通过丝网印刷涂敷在半导体基板10的背面，干燥后，通过连续式红外线加热炉在大气中加热至850℃。在850℃的保持时间为5秒钟。由此，在半导体基板10的背面形成集电电极配线元件14。 
接着，使用试样号为2-3的导电性糊，如图2(a)～图2(c)所示，通过丝网印刷对半导体基板10的受光面和上述形成有集电电极配线元件14的背面进行涂敷，干燥后，通过红外线快速加热炉在大气中加热至750℃。在750℃的保持时间为1分钟。由此，形成受光面电极配线元件13和输出电极配线元件15。 
(太阳电池面板的试验评价) 
对上述制得的太阳电池面板进行各种试验评价。确认在受光面受光面电极配线元件13和半导体基板10电连接。另外，确认在背面形成电极成分扩散层16，在半导体基板10和集电电极配线元件14及输出电极配线元件15之间获得欧姆接触。 
接着，对制得的太阳电池面板实施100小时的温度为85℃、相对湿度为85％的高温高湿试验。其结果，电极配线元件的配线电阻及与半导体基板的接触电阻没有变大。进而，对制得的太阳电池面板的发电效率进行试验评价，其结果，得到与使用Pb系玻璃相和银粒子作为电极配线元件的现有太阳电池面板大致相同的发电效率。 
由以上确认，本发明的电极配线元件可以应用于太阳电池面板的电极配线元件。另外，作为太阳电池面板的构造，可以为背接触(バックコンタクト)式的太阳电池面板。另外，也可有效利用于太阳电池面板以外的电子部件的电极配线元件。 
【实施例4】 
[关于在等离子显示面板中的应用的研究] 
在本实施例中，对在作为本发明的电子部件的等离子显示面板(PDP)中的应用的例子进行说明。图3是表示等离子显示面板的一个例子的剖面示意图。下面，参照图3进行说明。 
首先，对一般的等离子显示面板进行说明。等离子显示面板200中，使前面板20和后面板21以具有100～150μm的间隙的方式对向配置，并以间壁22维持各基板(前面板20和后面板21)之间的间隙。前面板20和后面板21的边缘部用封接材料23进行气密密封，面板内部填充稀有气体。 
在前面板20上形成有显示电极28，在显示电极28上形成有电介质层32，在电介质层32上形成有用于在放电时保护显示电极28等的保护层34(例如MgO的蒸镀膜)。另外，在后面板21上形成有地址电极29，在地址电极29上形成有电介质层33，在电解质层33上设置用于构成单元24的间壁22。该间壁22由将至少包含玻璃组合物和填料的材料在500～600℃下烧结而成的结构体构成，通常为条状或盒状的结构体。另外，后面板21的地址电极29以相对于前面板20的显示电极28正交的方式形成。 
在由间壁22划分的微小空间(单元24)内填充荧光体。单元24中的荧光体通过将荧光体用糊填充于单元24中并在450～500℃下进行烧结而形成。由填充有红色荧光体25的单元、填充有绿色荧光体26的单元和填充有蓝色荧光体27的单元这三色单元构成1个像素。各像素对应于到达显示电极28和地址电极29的信号发出各种颜色的光。 
通过分配法或印刷法等将封接材料23事先涂敷在前面板20或后面板21中的任意一方的边缘部。也有在烧结荧光体25～27的同时预烧结涂敷的封接材料23的情况。这是由于，通过预烧结涂敷的封接材料，可以显著降低玻璃封接部的气泡，可以得到可靠性高(即气密性高)的玻璃封接部。 
前面板20和后面板21的封接通过将分别制得的前面板20和后面 板21按照正确的位置对置配置并加热至420～500℃来进行。这时，边加热边将单元24内部的气体排出而替代封入稀有气体，制成作为电子部件的等离子显示面板。另外，在封接材料的预烧结时及玻璃封接时，封接材料23有时与显示电极28及地址电极29直接接触，但必须以电极配线元件和封接材料不发生化学反应的方式构成。 
为了点亮等离子显示面板的单元24，在欲点亮的单元24的显示电极28和地址电极29之间施加电压，在单元24内进行地址放电，将稀有气体激发至等离子状态并在单元内积蓄壁电荷。接着，通过对显示电极对施加一定的电压，只在积蓄有壁电荷的单元引起显示放电并产生紫外线30。然后，通过利用该紫外线30使荧光体25～27发光，显示图像信息。 
在此，作为显示电极28及地址电极29，考虑到良好的电特性和制造中的耐氧化性，一直以来都使用银厚膜的电极配线元件。显示电极28及地址电极29的形成可以通过溅射法进行，但为了降低制造成本，印刷法较为有利。另外，电介质层32、33通常通过印刷法形成。另外，通过印刷法形成的显示电极28、地址电极29、电介质层32、33通常在氧化气氛中在450～620℃的温度范围进行烧结。 
银厚膜的电极配线元件存在银容易产生迁移现象的问题，同时，存在材料成本高这样的问题。为了解决这些问题，优选将银厚膜的电极配线元件变更为铜厚膜的电极配线元件。但是，为了变更为铜厚膜的电极配线元件，需要满足下述条件：在氧化气氛中进行烧结时不产生铜被氧化而使电极配线元件的电阻率增大的现象、电极配线元件和电介质层不发生化学反应、以及不产生在形成的电极配线元件的附近产生空隙(气泡等)而使电介质层的电耐压性降低等现象。 
(等离子显示面板的制作) 
制作本发明的等离子显示面板。首先，使用在上述的实施例2中研究的铜的导电性糊，通过丝网印刷法涂敷在前面板20和后面板21的整个面上，并在大气中在150℃下进行干燥。通过光刻将涂敷膜的多余部分除去对电极配线进行构图，其后，在大气中在600℃下烧结 30分钟，形成显示电极28和地址电极29。 
接着，分别涂敷黑矩阵31及电介质层32、33，在大气中在610℃下烧结30分钟。使由此制作的前面板20和后面板21对置配置并将外缘部进行玻璃封接，制作具有如图2所示结构的等离子显示面板。
(等离子显示面板的评价) 
使用本发明的导电性糊(含有铜粒子)而形成的电极配线元件(显示电极28和地址电极29)即使烧结也不发生由氧化引起的变色。另外，在显示电极28和电介质层32的界面部及在地址电极29和电介质层33的界面部也未能看到空隙的产生，可以以外观良好的状态制作等离子显示面板。 
接着，对制得的等离子显示面板进行点亮试验。显示电极28及地址电极29的电阻率没有增加。另外，电耐压性也不降低，可以点亮面板。进而，也不产生银厚膜的电极配线元件那样的迁移现象，此外，也未看到其它特殊的故障。由以上可确认，本发明的含有铜粒子的导电性糊适合用作等离子显示面板的电极配线元件。另外，由于可以代替高价的银厚膜的电极配线元件，因此可以大大地有助于降低成本。 
【实施例5】 
[关于在多层配线基板中的应用的研究] 
在本实施例中，对在作为本发明的电子部件的多层配线基板中的应用的例子进行说明。图4是表示LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)的多层配线基板(5层)的烧结前的构造例的剖面示意图。如图4所示，多层配线基板300为三维形成配线(配线用导电性糊40)的配线基板。下面，参照图4进行说明。 
多层配线基板的制造通常以如下的步骤进行。首先，准备含有玻璃粉末、陶瓷粉末和粘合剂的生片41，在所要求的位置开通通孔42。对开通了通孔42的生片41，通过印刷法将配线用导电性糊40涂敷为所要求的配线图案，同时，对通孔42进行填充。根据需要通过印刷法在生片41的背面也涂敷配线用导电性糊40。在涂敷于生片41的背面的情况下，在使涂敷于表面的配线用导电性糊40干燥后进行。 
层叠形成有规定的配线图案的多个生片41，通过以整体烧结制造LTCC的多层配线基板。另外，作为烧结条件，通常在大气中在900℃左右的温度下烧结。另外，作为配线用导电性糊，从良好的电特性和制造中的耐氧化性方面考虑，通常使用银的导电性糊。 
另外，也对使用有利于解决迁移现象且廉价的铜的导电性糊进行研究。但是，由于以防止铜粒子的氧化为目的而在氮气气氛中进行烧结，因此，导电性糊40及生片41中的粘合剂的烧结除去(脱粘合剂)不能很好进行，难以得到致密的多层配线基板。 
另外，在使用铜的现有的导电性糊中，存在如下问题：在烧结中，在生片41和导电性糊40的连接部分玻璃相容易软化、流动，铜粒子被氧化，电极配线元件的电阻率增大。进而，由于电极配线元件与玻璃相的化学反应而在该界面部产生空隙。 
(多层配线基板的制作) 
制作本发明的多层配线基板。作为配线用导电性糊40，使用在上述的实施例2中研究的铜的导电性糊，以与上述相同的步骤形成图4所示的多层配线的层叠体，通过图5所示的温度制度进行烧结。图5是烧结本发明的多层配线基板的温度制度的一个例子。如图5所示，从室温到700℃的升温过程在大气中进行，700～900℃的温度范围(包含保持60分钟)在氮气气氛中进行，从700℃到室温的降温过程再在大气中进行。另外，烧结的温度制度不限定于图5的温度制度。 
(多层配线基板的评价) 
对制得的多层配线基板中电极配线元件的电阻率进行测定时，得到如设计那样的值。这表示配线用导电性糊的金属粒子未被氧化。接着，对制得的多层配线基板的剖面进行观察。其结果，制得的多层配线基板得到十分致密的烧结。这被认为是由于，在至700℃的升温过程中脱粘合剂几乎完全完成。另外，可以确认，没有产生由玻璃相和电极配线元件的化学反应引起的界面附近的空隙。由以上可以确认，本发明的导电性糊可以适合用作多层配线基板的电极配线元件。 
根据以上可以证明，本发明的玻璃组合物及使用其的电极配线元 件对应RoHS指令，当然不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B，或可以抑制为少量，因此，可以进行绿色设计，且可以得到兼具低电阻率和牢固的附着性的电极配线元件。 
符号说明 
100 太阳电池面板 
10 半导体基板 
11 扩散板 
12 防反射层 
13 受光面电极配线元件 
14 集电电极配线元件 
15 输出电极配线元件 
16 电极成分扩散层 
200 等离子显示面板 
20 前面板 
21 后面板 
22 间壁 
23 封接材料 
25 单元 
25 红色荧光体 
26 绿色荧光体 
27 蓝色荧光体 
28 显示电极 
29 地址电极 
30 紫外线 
31 黑矩阵 
32、33 电介质层 
34 保护层 
300 多层配线基板 
40 配线用导电性糊 
41 生片 
42 通孔 

Claims (21)

1.一种玻璃组合物，其包含过渡金属和磷，所述过渡金属为钨、铁、锰中的任意一种以上和钒，其特征在于，所述玻璃组合物不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，且软化点在550℃以下。
2.一种玻璃组合物，其包含过渡金属和磷，其特征在于，所述玻璃组合物包含钒作为所述过渡金属，还含有铁及/或锰，且这些含有成分的氧化物换算的质量比率的数值满足下述式(1)的关系，三氧化二铁和二氧化锰合计为5～15质量％，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质，
3 &times; [ V 2 O 5 ] [ P 2 O 5 ] < [ Fe 2 O 3 ] + [ Mn O 2 ] ....式(1)。
3.一种玻璃组合物，其特征在于，玻璃组合物的平均组成以氧化物换算包含25～60质量％的五氧化二钒、12～30质量％的五氧化二磷、0～15质量％的三氧化二铁、0～15质量％的二氧化锰、0～40质量％的三氧化钨、0～30质量％的氧化钡、0～20质量％的氧化锌，且所述三氧化二铁和所述二氧化锰合计为5～15质量％，所述氧化钡和所述氧化锌合计为0～30质量％，不包含JIG调查对象物质的等级A及等级B中列举的物质。
4.一种导电性糊组合物，其特征在于，含有权利要求1所述的玻璃组合物的粉末、金属粒子、及载体。
5.权利要求4所述的导电性糊组合物，其特征在于，所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中一种为主成分的合金构成。
6.一种导电性糊组合物，其特征在于，含有权利要求2所述的玻璃组合物的粉末、金属粒子、及载体。
7.权利要求6所述的导电性糊组合物，其特征在于，所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中一种为主成分的合金构成。
8.一种导电性糊组合物，其特征在于，含有权利要求3所述的玻璃组合物的粉末、金属粒子、及载体。
9.权利要求8所述的导电性糊组合物，其特征在于，所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中一种为主成分的合金构成。
10.一种电极配线元件，其特征在于，含有权利要求1所述的玻璃组合物和金属粒子。
11.权利要求10所述的电极配线元件，其特征在于，所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中的一种为主要成分的合金构成。
12.一种电极配线元件，其特征在于，含有权利要求2所述的玻璃组合物和金属粒子。
13.权利要求12所述的电极配线元件，其特征在于，所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中的一种为主成分的合金构成。
14.一种电极配线元件，其特征在于，含有权利要求3所述的玻璃组合物和金属粒子。
15.权利要求14所述的电极配线元件，其特征在于，所述金属粒子由银、铜、铝、或以其中的一种为主成分的合金构成。
16.一种电子部件，其形成有包含金属粒子和玻璃相的电极配线元件，其特征在于，包含于所述电极配线元件中的所述玻璃相由权利要求1所述的玻璃组合物构成。
17.权利要求16所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件为图像显示装置、太阳电池面板、陶瓷安装基板。
18.一种电子部件，其形成有包含金属粒子和玻璃相的电极配线元件，其特征在于，包含于所述电极配线元件中的所述玻璃相由权利要求2所述的玻璃组合物构成。
19.权利要求18所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件为图像显示装置、太阳电池面板、陶瓷安装基板。
20.一种电子部件，其形成有包含金属粒子和玻璃相的电极配线元件，其特征在于，包含于所述电极配线元件中的所述玻璃相由权利要求3所述的玻璃组合物构成。
21.权利要求20所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件为图像显示装置、太阳电池面板、陶瓷安装基板。
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