JP5756723B2 - 低軟化点ガラス粉末 - Google Patents
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Description
電子部品等は高温に曝されると性能劣化を引起してしまうため、封着などはより低温で行われることが望ましい。また、封着温度が高い場合には、より低温で溶けるガラスを使用することにより封着に要する時間を大幅に短縮することができる。
(熱的に安定であること)
熱的に安定である(結晶化しない)ことにより、結晶質に見られる粒界が存在せず、より高い密封度を得ることができる。
(耐水性に優れること)
耐水性が劣ると水との反応によりガラスが溶出し、密封を壊してしまうばかりか、これが他の電子部品の性能劣化を招いてしまうため、耐水性は優れていなければならない。
示差熱分析(DTA)により、リファレンスにα-アルミナを用い加熱速度10K/分で測定を行った。得られたDTA曲線の微分曲線の第一吸熱ピークをガラス転移温度、第二吸熱ピークを軟化点、第一発熱ピークを結晶化温度とした。熱的安定性を示すΔTは、結晶化温度からガラス転移温度を差から算出した。
溶融後得られたガラス片を徐冷し、ひずみを完全に除去した。その後、ガラス片を1mm3に加工し、500mLの蒸留水が入った容器の中に浸漬させた。このとき、ガラス片の表面を同一状態になるように、#320のサンドペーパーで研磨を行った。容器中の蒸留水が70℃になるよう加熱し、一時間放置した。一時間加熱後、120℃に設定された恒温槽で水分を乾燥させ、初期重量に対する重量減少率を算出した。
Claims (3)
- 実質的に鉛、アンチモン、テルル、ビスマスの酸化物を含有しないガラス粉末において、
重量%でV2O5を45〜65%、BaOを25〜45%、ZnOを0〜6%、SrOを0〜7%、P2O5を0〜20%含有し、
前記ガラス粉末の軟化点が400℃以下で、熱的な安定性を示す△T(結晶化温度-ガラス転移温度)が100℃以上で、かつ70℃の蒸留水中に1時間浸漬した際の重量減少が1.0%以下であることを特徴とする低軟化点ガラス粉末。 - 請求項1に記載の低軟化点ガラス粉末を含有したことを特徴とする電極材。
- ガスや湿気の侵入を防止する封着材において、請求項1に記載の低軟化点ガラス粉末を含有したことを特徴とする封着材。
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