CN102355802B - 丝网印刷机 - Google Patents

丝网印刷机 Download PDF

Info

Publication number
CN102355802B
CN102355802B CN201110309930.1A CN201110309930A CN102355802B CN 102355802 B CN102355802 B CN 102355802B CN 201110309930 A CN201110309930 A CN 201110309930A CN 102355802 B CN102355802 B CN 102355802B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
screen
screen printing
downstream
electronic unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201110309930.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102355802A (zh
Inventor
宫原清一
永尾和英
秀瀬渡
粟田义明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN102355802A publication Critical patent/CN102355802A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102355802B publication Critical patent/CN102355802B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0804—Machines for printing sheets
    • B41F15/0813—Machines for printing sheets with flat screens
    • B41F15/0818—Machines for printing sheets with flat screens with a stationary screen and a moving squeegee
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00—Screen printing machines
    • B41P2215/10—Screen printing machines characterised by their constructional features
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00—Screen printing machines
    • B41P2215/50—Screen printing machines for particular purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

本发明提供丝网印刷机，其能够同时有效地使包括不同类型基板的多个基板经受印刷操作。在组成电子部件安装线(1)且将电子部件连接膏印刷在基板上的丝网印刷机(2)中，在基板的传送方向上向前或向后传送基板(5)的基板传送部分(8)设置在相对于中心线(CL)对称排列的第一丝网印刷部分(7A)和第二丝网印刷部分(7B)之间的中间位置。因此变得能够根据需要而采用各种基板传送形式，例如，将基板(5)从下游机器返回到丝网印刷机(2)上游侧的返回传送和使从上游侧传送的基板通过丝网印刷机的旁路传送，以由此传送到下游机器。包括不同类型基板的多个基板(5)有效地经受印刷操作。

Description

丝网印刷机
本申请为申请日为2009年03月31日、申请号为200980120068.0、发明名称为“丝网印刷机”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及组成电子部件安装线且将焊接连接膏印刷在基板上的丝网印刷机，该电子部件安装线通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板。
背景技术
通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板的电子部件安装线这样构造，将在电子部件上印刷焊接连接膏的丝网印刷机和将电子部件装载在印刷的基板上的电子部件装载机等连接在一起。在电子工业中，小批量多品种生产产品近来也已经成为主要的生产形式。因此，也变得需要生产的灵活性，以具有便利的构造而显示实现高生产效率的能力和灵活性二者来适应各种生产形式。
为了实现这样的生产设备，迄今，各种特性的机构和构造已经带入电子部件安装线的设计和构成电子部件安装线的机器中。例如，为了提高基板的传输效率和多个基板的同时传输之目的，采用了包括多个独立活动基板传输传送机(见专利文件1)。多个基板的同时生产由此变得可能，以由此实现较高的生产效率。此外，可以实现这样的设备，对于生产多种产品具有较好的能力，并且能够同时生产多个类型的基板。
为了同时生产多个基板，丝网印刷机给基板供给焊接连接膏的产出能力必须增加，以满足要生产的基板数量。出于这样的原因，已经采用了各种机构，例如，沿着电子部件安装线串联设置多个丝网印刷机的构造，以由此增加全面的产出能力(见专利文件2)，通过借助于单一的掩模板同时印刷两个基板而增加要加工的基板数的方法(见专利文件3)，以及通过在单一系统内串联地设置单独的丝网印刷机构而增加要加工的基板数的方法。
专利文件1：JP-A-4-129630
专利文件2：JP-A-2004-142299
专利文件3：JP-A-2000-37847
专利文件4：JP-A-2000-168040
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而，有关专利文件2和3中描述的现有技术工艺的示例遇到如下问题。具体地讲，有关专利文件2和3描述工艺的所有示例都采用借助于单一基板传送通道传送基板的构造。因此，将印刷的基板沿其传送到下游电子部件装载机的基板传送顺序是固定的，并且遇到在需要的时间提供下游机器所需的基板的困难。出于这样的原因，已经很难将有关现有技术工艺描述的构造应用于涉及同时流动不同类型基板的混合流动生产。
由于组装密度的提高，在基板两侧安装电子部件的两侧安装类型近来已经变为普遍的实践。出于这样的原因，需要将已经经受了安装操作的基板返回到相对于丝网印刷机的上游位置的基板传送操作。然而，在现有技术的丝网印刷机中，这样的传送基板的操作在很多情况下通过工人手动执行。一直渴望通过基板传送操作的完全自动化来实现节省劳动。如上所述，现有技术的电子部件安装线中采用的丝网印刷机遇到难以同时、有效地使包括不同类型的基板的多个基板经受印刷操作的问题。
本发明的目的在于提供能够同时、有效地在包括不同类型基板的多个基板上执行印刷操作的丝网印刷机。
<解决问题的方法>
本发明提供的丝网印刷机连接到在基板上安装电子部件的电子部件装载机的上游侧，以由此组成电子部件安装线，并且将电子部件连接膏印刷到基板，该印刷机包括：两个丝网印刷部分，每一个都具有包括图案孔的掩模板和使刮板在提供有膏剂的该掩模板上滑动地运动的刮板运动机构，并且在平面上观察设置为相对于电子部件安装线的中心线对称；基板定位部分，提供在该两个丝网印刷部分的每一个中，并且定位且保持该基板在该丝网印刷部分相关的印刷位置；以及基板传送部分，设置在该两个丝网印刷部分之间，并且在基板传送方向上传送该基板。
<本发明的优点>
在本发明的丝网印刷机中，在基板传送方向上传送基板的基板传送部分设置在相对于中心线对称设置的两个丝网印刷部分之间的中间位置。因此变得能够根据需要而采用各种基板传送形式，例如从下游机器返回基板到丝网印刷机的上游侧的返回传送和使从上游侧送来的基板通过丝网印刷机的旁通传送，以由此被传送到下游机器。包括不同类型基板的多个基板可以同时、有效地经受印刷操作。
附图说明
图1是示出本发明第一实施例的电子部件安装线构造的平面图。
图2是示出本发明第一实施例的丝网印刷机的平面图。
图3是本发明第一实施例的丝网印刷机的截面图。
图4是本发明第一实施例的丝网印刷机中丝网印刷部分的截面图。
图5是本发明第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
图6是本发明第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
图7是示出本发明第二实施例的电子部件安装线构造的平面图。
图8是示出本发明第二实施例的丝网印刷机的平面图。
图9是本发明第二实施例的丝网印刷机的截面图。
图10是由本发明第二实施例的丝网印刷机执行的基板传送运动的说明性操作图。
图11a-11d是由本发明第二实施例的丝网印刷机执行的基板传送运动的说明性操作图。
图12a-12d是由本发明第二实施例的丝网印刷机执行的基板传送运动的说明性操作图。
图13是示出本发明第三实施例的电子部件安装线构造的平面图。
图14是本发明第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
图15a-15d是本发明第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
图16a-16d是本发明第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
<参考标号和符号的描述>
1、1A、1B  电子部件安装线
2、2A  印刷机(丝网印刷机)
3、3A、3B  装载机(电子部件装载机)
4、4A  基板分类器
5、5A、5B、5C、5D  基板
7A  第一丝网印刷部分
7B  第二丝网印刷部分
8、8A  基板传送部分
8b  基板传送轨道
12A、12B、12C  基板传送轨道
21  基板定位部分
32  掩模板
33  刮板单元
36  刮板
L1、L2、L3、L4  基板传送路线
具体实施方式
下面，参考附图描述本发明的实施例。
(第一实施例)
图1是示出本发明第一实施例的电子部件安装线构造的平面图；图2是示出本发明第一实施例的丝网印刷机的平面图；图3是本发明第一实施例的丝网印刷机的截面图；图4是本发明第一实施例的丝网印刷机中丝网印刷部分的截面图；图5是本发明第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图；图6是本发明第一实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
首先参考图1描述电子部件安装线1的构造。电子部件安装线1通过将电子部件安装在基板上而具有制造安装基板的功能，并且还构造为使在基板上印刷电子部件连接膏的丝网印刷机2(在下文简称为″印刷机2″)连接到在基板上安装电子部件的电子部件装载机3(在下文简称为″装载机3″)的上游侧(图1中的左手侧)。在本说明书的描述中，标示各机器例如印刷机和装载机的注脚(1)、(2)...表示机器在电子部件安装线中从上游侧开始的设置顺序。
在本实施例中，两个装载机3(1)和3(2)串联连接到一个印刷机2的下游侧。基板分类器4(1)加到印刷机2的上游侧，并且基板分类器4(2)加到印刷机2的下游侧。从上游设备输送出来的基板借助于基板分类器4(1)带入印刷机2。在印刷机2中经受丝网印刷的基板借助于基板分类器4(2)传送到装载机3(1)。
印刷机2由第一和第二丝网印刷部分7A和7B组成，其每一个都具有在用作安装操作目标的基板5上印刷电子部件连接膏的功能，其中第一和第二丝网印刷部分设置在公用的基座6上，以便从平面上观察时关于电子部件线1的中心线CL对称。在基板传送方向(方向X)上前后传送基板5的基板传送部分8设置在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B之间的中间位置。
现在描述装载机3的构造。装载机3(1)和装载机3(2)结构上彼此相同。通过给各构成元件分配参考标号而仅对装载机3(1)给出说明。三对基板传送轨道12A、12B和12C沿着基板传送方向(X方向)彼此平行地设置在基座11的中心。基板传送轨道12A、12B和12C组成三行基板传送路线L1、L2和L3，其借助于基板分类器4(2)分别传送基板5从印刷机2通过。在本实施例中，在三行基板传送路线L1、L2和L3当中，仅基板传送路线L1和L3的每一个提供有安装台，用于将基板5定位在安装位置且执行安装操作。位于中心的基板传送路线L2设计为返回传送通道，用于将基板5从下游侧传送到上游侧。
部件供给部分13A设置在基板传送轨道12A的外面，并且部件供给部分13B设置在基板传送轨道12B的外面。多个带子供给器14并排设置在部件供给部分13A和13B的每一个中。带子供给器14执行要安装在基板5上的带载保持电子部件的间隔供给，由此借助于下面描述的部件装载机构给部件拾取位置提供电子部件。Y轴移动台15设置在基座11的X方向端部。连接到Y轴移动台15的两个X轴移动台16A和16B分别装备有装载头17A和17B。装载头17A和17B的每一个都装备有多个单元装载头，并且通过各单元装载头上提供的吮吸嘴借助于真空吮吸而保持电子部件。
装载头17A和17B通过驱动Y轴移动台15和X轴移动台16A和16B而在X方向和Y方向二者上水平运动。装载头17A和17B借助于吮吸从各部件供给部分13A和13B的带子供给器14拾取电子部件，并且将如此拾取的电子部件传输且安装到定位在基板传送轨道12A和12B的各安装台上的基板5。部件识别照相机18A和18B沿着装载头17A和17B的各传输通道设置在任何位置。当保持电子部件的装载头17A和17B传输在部件识别照相机18A和18B上面时，借此部件识别照相机18A和18B从下面捕获由装载头17A和17B保持的电子部件的图像，由此通过识别确定电子部件。
参考图2、3和4，现在描述印刷机2的结构。图3示出了印刷机在图2所示的箭头方向A-A上观察到的截面图，而图4是描述第一丝网印刷部分7A的结构和第二丝网印刷部分7B的结构的详细截面图。如图3所示的截面图所示，印刷机2具有基板定位部分21，其每一个都提供在以对称方式设置在基座6上的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B中，用于保持基板5在各印刷位置。具有图案孔的掩模板32和刮板运动机构37设置在基板定位部分21的上面，刮板运动机构37在提供有膏的掩模板32上滑动地运动刮板单元33的刮板36(见图4)。掩模板32、刮板单元33和刮板运动机构37组成丝网印刷机构，其用于将膏印刷在相应的基板5上。
现在，参考图4描述基板定位部分21的详细构造、刮板单元33的详细构造和刮板运动机构37的详细构造。在图4中，通过按层堆叠Y轴台22、X轴台23和θ轴台24且通过在这些台上组合附加堆叠第一Z轴台25和第二Z轴台26而构成基板定位部分21。现在描述第一Z轴台25的构造。水平基础板24a提供在θ轴台24的上表面上，并且水平基础板25a由升降引导机构(未示出)同样保持在基础板24a的上表面侧，以便自由上升或者下降。基础板25a由Z轴升降机构导致上升或者下降，Z轴升降机构构造为借助于基板运动Z轴电动机25b通过带25d旋转驱动多个供给螺丝25c。两个垂直框架25e竖直地立在基础板25a上，并且组成基板传送通道的一对基板传送轨道28保持在各垂直框架25e的上端。
基板传送轨道28设置为平行于基板传送的方向(X方向；换言之，与图1的图纸垂直的方向)。传送作为印刷目标的基板5，而基板的两侧由基板传送轨道28上提供的传送机机构支撑。由基板传送轨道28保持的基板5可以通过驱动第一Z轴台25导致相对于与基板传送轨道28协同的丝网印刷机构上升或下降。
现在描述第二Z轴台26的构造。水平基础板26a插设在传送轨道28和基础板25a之间，以便能够沿着升降引导机构(图中省略了)自由上升或下降。基础板26a借助于Z轴升降机构导致上升或下降，Z轴升降机构构造为借助于下支撑升降电动机26b且通过带26d旋转驱动多个供给螺丝26c。基板支撑部分27可活动地连接到基础板26a的上表面。基板支撑部分27借助于丝网印刷机构从下面支撑传送到印刷位置的基板5。
在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的印刷操作中，基板传送轨道28接收借助于基板分类器4(1)的分选传送机41A和41B从上游机器供给的各基板5；传送如此接收的基板到丝网印刷机构的各印刷位置；并且在该位置保持基板。基板传送轨道28输运从印刷位置出来已经在丝网印刷机构中经受了印刷的基板5，并且将如此输运的基板送到基板分类器4(2)的分选传送机42A和42B。
基板支撑部分27通过第二Z轴台26的促动相对于基板传送轨道28保持的基板5上升或下降。基板支撑部分27的下支撑表面与基板5的下表面接触，由此基板支撑部分27从基板5的下表面侧对其支撑。夹紧机构29设置在基板传送轨道28的上表面上。夹紧机构29具有两个夹紧构件29a，彼此相对地并排定位。驱动机构29b使一个夹紧构件29a向前或向后运动，由此从基板5两侧对其夹紧且固定。
现在对丝网印刷机构的结构给出说明，该丝网印刷机构设置在基板定位部分21的上面，并且将膏印刷在传送到印刷位置的基板上。在图2和4中，掩模板32由掩模保持架(图中省略了)延伸在掩模框架31上。在掩模板32中，在对应于基板5上印刷区域的位置提供图案孔32a。刮板单元33设置在掩模板32上，以便借助于刮板运动机构37可活动。
刮板单元33构造为用于升起或者下降成对的彼此相对的刮板36的两个刮板升降机构35设置在水平运动板34上。刮板运动机构37沿着方向Y前后运动刮板单元33，其中由刮板运动电动机37旋转驱动的供给螺丝37b与水平固定在运动板34的下表面上的螺母构件37c螺纹配合。在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B当中，第一丝网印刷部分7A的掩模板32、运动板34和刮板运动机构37等从图2中省略。
如图2所示，借助于头Y轴台40Y在Y方向上促动的头X轴台40X设置在基板定位部分21的升降位置。头X轴台40X装备有照相机头单元38和掩模清洗单元39。此外，照相机头单元38装备有从上面捕获基板5图像的基板识别照相机38a和从掩模板32下表面捕获其图像的掩模识别照相机38b。掩模清洗单元39具有用于清洗掩模板32下表面的清洗头。
照相机头单元38和掩模清洗单元39通过促动头X轴台40X和头Y轴台40Y而水平运动，由此可以同时执行基板5的识别和掩模板32的识别。必要时，可以清洗掩模板32的下表面。在不执行这些操作时，照相机头单元38和掩模清洗单元39保持位于从基板定位部分21上面的升降位置侧向退出的位置。
现在描述第一丝网印刷部分7A的印刷操作和第二丝网印刷部分7B的印刷操作。首先，基板传送轨道28输运要印刷的基板5在印刷位置，在这里基板相对于基板支撑部分27定位。接下来，第二Z轴台27通过第二Z轴台26的促动而导致上升，由此支撑基板5的下表面。然后，促动基板定位部分21，以由此相对于掩模板32定位基板5。随后，促动第一Z轴台25，以由此与基板传送轨道28一起提升基板5，以接触具有图案孔32a的掩模板32的下表面。
随后，夹紧机构29夹紧基板5，由此固定基板5的水平位置。两个刮板36之一在该状态下下降，以与掩模板32接触。接下来，使刮板36在挤压方向(Y方向)上滑动在提供有诸如焊剂的膏的掩模板32之上，由此借助于图案孔32a将膏印刷在基板5上。
如图2和3所示，基板传送部分8沿着中心线CL且在X方向上设置在基座6的上表面上第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B之间的中间位置。基板传送部分8构造为使装备有用于传送基板的传送机构的基板传送轨道8b保持在竖直地设置在基座6上的各框架8a的上端，从而基板5可以借助于基板传送轨道8b输运在前后方向二者上。
具体地讲，基板传送轨道8b的传送机机构朝着下游侧运动，由此从上游机器提供的基板5可以通过旁通第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B送到下游机器。在此情况下，基板传送部分8用作传送旁路，用于使交付到下游机器的基板5通过。此外，基板传送轨道8b的传送机机构在上游方向上被促动，由此从下游机器返回的基板5可以返回到印刷机2的上游侧。在此情况下，基板传送部分8用作返回传送通道，以将从电子部件安装线1的下游侧返回的基板传送到丝网印刷机2的上游侧。
印刷机2的上游侧设置的基板分类器4(1)具有分选传送机41A、41B和41C，其每一个都具有用于传送基板的传送机机构，并且在印刷机2的下游侧相邻设置的基板分类器4(2)具有分选传送机42A、42B和42C。分选传送机41A、41B、41C、42A、42B和42C借助于各传送轨道运动机构(图中省略了)在Y方向(见箭头a1、a2、a3、b1、b2和b3)上是可以单独活动的。
借助于分选传送机在Y方向上的运动，根据需要，基板分类器4(1)可以将通常保持连接第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的基板传送轨道28的分选传送机41A和41B连接到基板传送部分8的基板传送轨道8b。此时，分选传送机41B从传送机连接到对应基板传送轨道8b的位置退出。而且，在通常时间，根据需要，连接到基板传送部分8的分选传送机41B可以连接到第一丝网印刷部分7A的基板传送轨道28和第二丝网印刷部分7B的基板传送轨道28。此时，分选传送机41A和41B从传送机连接其对应基板传送轨道28的位置退出。
而且，在基板分类器4(2)中，根据需要，通常时间连接到第一丝网印刷部分7A的基板传送轨道28和第二丝网印刷部分7B的基板传送轨道28的分选传送机42A和42B可以连接到它们对应的装载机3(1)的基板传送轨道12A和12B。印刷过的基板5可以从第一丝网印刷部分7A的基板定位部分21和第二丝网印刷部分7B的基板定位部分21送到作为下游机器的装载机3(1)。
现在参考图5和6描述印刷机2的基板传送操作。用作安装目标的基板5在这里为两侧安装基板，其两侧上要安装电子部件。所图解的操作示例执行在基板传送部分8用作返回传送通道时，用于将在基板的下表面上已经完成安装部件操作的基板5*返回到相关印刷机2的上游侧。具体地讲，如图5所示，由印刷机2一侧上的丝网印刷部分(该实施例中的第一丝网印刷部分7A)执行首先经受安装操作的第一侧(上表面)上印刷膏的操作。因此，尚未经受印刷操作的新基板5被载入到连接于第一丝网印刷部分7A的基板传送轨道28的分选传送机41A(如箭头″c″所示)。
基板5从分选传送机41A被送到第一丝网印刷部分7A的基板定位部分21(如箭头″d″所示)，在这里第一丝网印刷部分7A的丝网印刷机构执行印刷操作。已经经受印刷操作的基板5被送到基板分类器4(2)的分选传送机42A(如箭头″e″所示)。接下来，分选传送机42A在Y方向上运动，以由此变成连接到装载机3(1)的基板传送轨道12A，由此基板5被送到装载机3(1)的基板传送路线L1(见图1)。基板5沿着基板传送路线L1运动到下游侧，由此装载机3(1)和装载机3(2)使已经经受印刷操作的基板5经受用于第一侧的预定的部件安装操作。
随后，已经经受部件装载操作的基板5进一步被送到下游回流机器(图中省略了)，以由此经受有关预定回流工艺的处理，结果完成了用于基板5的上表面的部件安装操作。如上所述，已经完成在上表面上安装电子部件操作的基板5在上游侧的方向上传送，同时借助于装载机3(2)和装载机3(1)的基板传送路线L2使其里外翻转，并且使其作为其第二表面侧的下表面向上定向(保持在该状态的基板标示为基板5*，以与上表面向上定向的基板5区别开)。基板5*被送到基板分类器4(2)的分选传送机42C(由箭头T表示)。此外，基板从分选传送机42C送到基板传送部分8的基板传送轨道8b(由箭头″g″表示)。由基板传送部分8传送到印刷机2的上游侧的基板5*经受用于下表面的印刷操作；因此，基板分类器4(1)朝着第二丝网印刷部分7B移动基板。
基板5*的移动传送也可以根据已经从基板传送部分8送到分选传送机41C传送基板5*、由人工传送到分选传送机41B或者借助于转移机器传送相同物的方法(由箭头″h″表示)执行。而且，基板5*的移动传送也可以通过在Y方向上滑动分选传送机41C或分选传送机41B而执行。
具体地讲，从基板传送部分8接收基板5*的分选传送机41C也可以朝着第二丝网印刷部分7B运动，以由此变为连接到基板传送轨道28，从而将基板5*送到第二丝网印刷部分7B。作为选择，朝着基板传送部分8运动的分选传送机41B也可以接收基板5*，并且返回到第二丝网印刷部分7B的分选传送机41可以连接到基板传送轨道28，由此将基板5*送到第二丝网印刷部分7B。
随后，基板5*送到第二丝网印刷部分7B的基板定位部分21(如箭头″i″所示)，在这里基板经受由第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作。已经经受印刷操作的基板5*被送到基板分类器4(2)的分选传送机42B(如箭头″j″所示)。分选传送机42B然后在Y方向上运动，以由此变为连接到装载机3(1)的基板传送轨道12B，从而基板5*被送到装载机3(1)的基板传送路线L3(见图1)。作为基板5*沿着基板传送路线L3运动到下游侧的结果，装载机3(1)和装载机3(2)使已经经受印刷操作的基板5*经受用于下表面的预定的部件装载操作。
图6示出了以稳妥执行由电子部件安装线1为两侧安装基板所做的在电子部件安装操作的状态执行的基板传送操作。具体地讲，在第一丝网印刷部分7A中，基板5从分选传送机41A被送到基板传送轨道28，并且基板定位部分21定位基板。基板5在此状态下经受第一丝网印刷部分7A执行的印刷操作。已经完成所经受的印刷操作的基板5通过分选传送机42A被传送到下游机器。此外，基板传送部分8执行基板返回传送操作，以将通过分选传送机42C已经从下游机器返回的基板5*传送到上游侧且将基板送到分选传送机41C。
此外，在第二丝网印刷部分7B中，从基板传送部分8移动且传送的基板5*再一次通过基板传送轨道28装载在基板定位部分21。基板5*然后经受由第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作。已经经受印刷操作的基板5通过分选传送机42B被送到下游机器。在该构造中，基板分类器4(1)用作再一次将基板5*装载在印刷机2的基板定位部分21中的基板再装部分，基板5*由用作返回传送通道的基板传送部分8已经返回到对应丝网印刷机的上游侧。基板分类器4(2)用作基板传送/接收部分，其传送和接收印刷机2的基板定位部分21或基板传送部分8与作为位于印刷机2的下游侧的下游机器的装载机3之间的基板5。
(第二实施例)
图7是示出本发明第二实施例的电子部件安装线构造的平面图。图8是示出本发明第二实施例的丝网印刷机的平面图。图9是本发明第二实施例的丝网印刷机的截面图。图10、图11和图12是本发明第二实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
首先，参考图7描述电子部件安装线1A的构造。与结合第一实施例描述的电子部件安装线1一样，电子部件安装线1A具有通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板的功能；并且构造为每一个都将电子部件连接膏印刷在基板上的印刷机2A连接到将电子部件安装在基板上的电子部件装载机3A的上游侧。在第二实施例中，串联设置的两个印刷机2A的各下游侧连接到类似地串联设置的两个装载机3A(1)和3A(2)。
为了在机器当中传送和接收基板，基板分类器4A(1)相邻地设置在印刷机2A(1)的上游侧；基板分类器4A(2)相邻地设置在印刷机2A(1)和印刷机2A(2)之间；并且基板分类器4A(3)相邻地设置在印刷机2A(2)的下游侧。具体地讲，从上游机器载出的基板通过基板分类器4A(1)输入印刷机2A(1)并且进一步通过基板分类器4A(2)输入印刷机2A(2)中。已经经受由印刷机2A(1)或印刷机2A(2)执行的印刷操作的基板通过基板分类器4A(3)传送到装载机3(1)。
印刷机2A以这样的方式构造，在构造和功能上类似于结合第一实施例描述的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B在平面上看相对于电子部件安装线1的中心线CL对称地设置在公用基座6上。沿着基板传送方向(即X方向)前或向后传送基板5的基板传送部分8A设置在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B之间。
如图8和9所示，基板传送部分8A以这样的方式构造，每一个都具有用于传送基板的传送机构的两行基板传送轨道8b相邻地并排设置在基座6上竖直设置的框架8a的上端。印刷机2A构造为具有两个基板传送路线L1和L2，它们在基板传送方向(X方向)上传送基板5。具体地讲，在第二实施例中，基板传送部分8构造为具有多个基板传送路线(基板传送通道)用来传送基板5。如稍后所描述，该多个基板传送路线假设为包括使送到下游机器的基板经过的传送旁通的形式。
基板分类器4A(1)至4A(3)假设为相同的构造。如图8所示，基板分类器4A(1)至4A(3)构造为使位于中心的基板分选传送机(分选传送机41C和42C)从结合第一实施例描述的基板分类器4的构造中省略。具体地讲，基板分类器4A(1)具有分选传送机41A和41B；基板分类器4A(2)具有分选传送机42A和42B；并且基板分类器4A(3)具有分选传送机43A和43B。基板分选传送机设置为在Y方向可活动。
现在描述装载机3A的构造。装载机3A(1)和装载机3A(2)在结构上彼此相同。装载机3A与结合第一实施例描述的装载机3的差别在于基板传送通道的构造设置在沿着基板传送方向(X方向)的中心。在其它方面上，装载机3A与装载机3具有相同的构造。具体地讲，两对基板传送轨道12A和12B彼此平行地设置在装载机3A中。基板传送轨道12A和12B组成各基板传送路线L1和L2，它们传送通过基板分类器4A(3)从上游侧送来的基板5。
在基板分类器4A(3)中，借助于分选传送机43A和43B的运动，基板5可以通过分选传送机43A和43B传送或接收在装载机3A(1)的基板传送路线L1和L2与印刷机2A(2)的基板传送路线L1和L2之间。同样，借助于分选传送机43A和43B的运动，印刷机2A(2)中各第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的基板定位部分21可以将基板5传送到装载机3A(1)的基板传送路线L1和L2。基板传送路线L1和L2的每一个都具有用于执行安装操作的安装台，同时将基板5定位在安装位置。定位在安装台上的基板5借助于类似于结合第一实施例描述的装载机3的部件装载机构经受传递且安装电子部件的操作。
通过参考图10、11和12，现在描述印刷机2A的基板传送操作。所图解的基板传送操作的示例执行在两种不同类型的基板5(基板5A和基板5B)同时经受印刷操作时。图10示出了两个印刷机2A(1)和2A(2)使两种类型的基板5A和5B经受印刷操作时实现的通常的工作分类。
具体地讲，基板5A和5B载入对应的基板分类器4A(1)的分选传送机41A和41B，同时根据类型彼此分类。基板5经受由印刷机2A(1)或印刷机2A(2)任何一个的第一丝网印刷部分7A执行的印刷操作，并且基板B经受印刷机2A(1)或印刷机2A(2)的另一个的第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作。当印刷机2A(1)未占用时，从上游侧提供的基板5A和5B载入印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，在这里基板经受印刷操作。已经经受印刷操作的基板5A和5B通过基板分类器4A(2)被送到印刷机2A(2)的基板传送部分8A。随后，基板以旁通的方式朝着下游侧传送，并且进一步通过基板分类器4A(3)送到作为下游侧机器的装载机3。
当印刷机2A(1)在印刷操作的过程中时，从上游侧提供的基板5A和5B通过印刷机2A(1)的基板分类器4A(1)和基板传送部分8A以旁通的方式传送到下游侧。基板然后通过基板分类器4A(2)载入印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，结果基板经受印刷操作。已经完成经受印刷操作的基板5A和5B通过基板分类器4A(3)被送到作为下游机器的装载机3。具体地讲，在基板传送操作期间，基板分类器4A(2)和(3)用作基板传送/接收部分，其传送或者接收基板定位部分21或基板传送部分8与位于印刷机2A的下游侧的下游机器之间的基板5。
参考图11和12描述详细的基板传送操作。首先，如图11(a)所示，基板5A载入基板分类器4A(1)的分选传送机41A，并且基板5B载入基板分类器4A(1)的分选传送机41B。接下来，如图11(b)所示，基板5A载入印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A，在这里基板经受印刷操作。基板5B载入印刷机2A(1)的第二丝网印刷部分7B，在这里基板经受印刷操作。在基板分类器4A(1)中，接收从上游侧提供的新基板5A和5B的分选传送机41A和41B此时朝着印刷机2A(1)的基板传送部分8A运动，并且分选传送机41A和41B连接到基板传送路线L1和L2。
如图11(c)所示，在基板5A和5B经受由第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作的过程中，基板5A和5B通过基板传送部分8A的基板传送路线L1和L2以旁通的方式载入。在基板分类器4A(2)中，基板5A和5B送到已经运动到分选传送机连接到基板传送部分8A的各基板传送路线L1和L2的位置的分选传送机42A和42B。如图11(d)所示，接收基板5A和5B的分选传送机42A和42B运动到印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B。
随后，如图12(a)所示，基板5A和5B从分选传送机42A和42B载入印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，在这里基板经受印刷操作。此外，已经在印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B中经受印刷操作的基板5A和5B分别被传送到分选传送机42A和42B。接下来，如图12(b)所示，接收基板5A和5B的分选传送机42A和42B朝着印刷机2A(2)的基板传送部分8A运动，以由此变为连接到各基板传送路线L1和L2。此时，在基板分类器4A(1)中，新基板5A和5B载入分选传送机41A和41B。
随后，如图12(c)所示，已经经受印刷操作的基板5A和5B从各分选传送机42A和42B被送到印刷机2A(2)的基板传送部分8A的基板传送路线L1和L2，以由此以旁通的方式传送到下游侧。同时，新基板5A和5B从各分选传送机41A和41B分别被载入印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，在这里基板经受印刷操作。如图12(d)所示，在已经经受印刷操作传送为旁通印刷机2A(2)的基板传送部分8A的基板5A和5B被送到基板分类器4A(3)的分选传送机43A和43B，进而被送到作为下游机器的装载机3A。在随后的操作中，重复执行用于基板5A和基板5B的类似的基板传送操作。
(第三实施例)
图13是示出本发明第三实施例的电子部件安装线构造的平面图，而图14、15和16是本发明第三实施例的丝网印刷机的基板传送运动的说明性操作图。
首先，参考图13描述电子部件安装线1B的构造。电子部件安装线1B与结合第一实施例描述的电子部件安装线1一样，具有通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板的功能；并且以这样的方式构造，在基板上印刷电子部件连接膏的丝网印刷机2A连接到将电子部件安装在基板上的装载机3B的上游侧。在第三实施例中，与第二实施例的情况一样，串联设置的两个装载机3B(1)和3B(2)连接到两个串联设置的印刷机2A的各下游侧。
为了在机器当中传送和接收基板，基板分类器4A(1)邻近地设置在印刷机2A(1)的上游侧。基板分类器4A(2)邻近地插设在印刷机2A(1)和印刷机2A(2)之间。基板分类器4A(3)邻近地设置在印刷机2A(2)的下游侧。基板分类器4A(1)至(3)与有关第二实施例中描述的它们的对应物具有相同的构造。从上游侧载出的基板通过基板分类器4A(1)载入印刷机2A(1)，且进一步通过基板分类器4A(2)载入印刷机2A(2)。已经在印刷机2A(1)或印刷机2A(2)中经受了印刷操作的基板通过基板分类器4A(3)交付到装载机3B(1)。
现在描述装载机3B的构造。装载机3B(1)和装载机3B(2)假设为相同的构造。装载机3B与有关第一实施例中描述的装载机3的区别在于基板传送通道沿着基板的传送方向(X方向)设置在中心上。在其它方面，装载机3B与装载机3在结构上相同。具体地讲，在装载机3B中，彼此平行地设置四个基板传送轨道12A、12B、12C和12D，其每一个都是用于传送基板的传送机机构。基板传送轨道12A、12B、12C和12D组成基板传送路线L1、L2、L3和L4，它们通过基板分类器4A(3)传送从上游侧送来的基板5。
在基板分类器4A(3)中，运动分选传送机43A和43B，由此能够通过分选传送机43A和43B在装载机3B(1)的基板传送路线L1、L2、L3和L4与印刷机2A的基板传送路线L1和L2之间传送和接收基板5。同样，运动分选传送机43A和43B，由此基板5可以从印刷机2A的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B的各基板定位部分21被传送到装载机3A的基板传送路线L1、L2、L3和L4。基板传送路线L1、L2、L3和L4的每一个都装备有安装台，在这里基板5定位在安装位置且经受安装操作。类似于有关第一实施例中描述的装载机3的部件装载机构将电子部件传输到且安装在定位在安装台上的基板5上。
参考图14、15和16，现在描述组成电子部件安装线1B的印刷机2A的基板传送操作。所图解的基板传送操作的示例执行在四种不同类型的基板5(基板5A、基板5B、基板5C和基板5C)同时经受印刷操作时。图14示出了当两个印刷机2A(1)和2A(2)使四种类型的基板5A、5B、5C和5D经受印刷操作时实现的通常工作分类。
四种类型的基板5A、5B、5C和5D分类成两组。还没有经受处理的新基板5A和5B首先载入基板分类器4A(1)的分选传送机41A，并且经受通过印刷机2A(1)或印刷机2A(2)任何一个中的第一丝网印刷部分7A执行的印刷操作。而且，还没有经受处理的新基板5C和5D首先载入分选传送机41B，并且经受由印刷机2A(1)或印刷机2A(2)任何一个中的第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作。具体地讲，印刷机2A(1)和2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B分别为不同类型的基板执行印刷操作。四种类型的基板由此可以同时经受印刷。
当特定的两种类类型的基板(图14所示实施例的基板5A和基板5C)是由印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作的目标时，印刷机2A(1)的基板传送部分8A将另两种类型的基板(基板5B和基板5D是由印刷机2A(2)所执行的印刷操作的目标)以旁通的方式传送到下游侧。同样，当特定的两种类型的基板(图14所示实施例的基板5B和基板5D)是印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B执行的印刷操作的目标时，印刷机2A(2)的基板传送部分8A借助于印刷机2A(1))将另两个类型的基板(借助于印刷机2A(1)已经完成经受印刷操作的基板5A和基板5C)以旁通的方式传送到下游侧。已经完成经受印刷操作的所有基板5A、5B、5C和5D通过基板分类器4A(3)传送到作为下游机器的装载机3B(1)的各特定基板传送路线，以由此被输送到下游侧。在传送操作的过程中，各机器依次将电子部件传递且安装在基板5A、基板5B、基板5C和基板5D上。
参考图15和16描述详细的基板传送操作。首先，如图15(a)所示，基板5A和5C载入基板分类器4A(1)的分选传送机41A和41B。接下来，如图15(b)所示，基板5A和5C载入印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，在这里基板经受印刷操作。在基板分类器4A(1)中，接收尚未经受处理的新基板5B和5D的分选传送机41A和41B从上游机器朝着印刷机2A(1)的基板传送部分8A运动，由此分别将分选传送机41A和41B连接到基板传送路线L1和L2。
基板5A和5C在第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B中经受印刷操作期间，基板5B和5D通过基板传送部分8A的基板传送路线L1和L2以旁通的方式载入，如图15(c)所示。随后，在基板分类器4A(2)中，基板5B和5D被送到已经运动到传送机连接到基板传送部分8A的基板传送路线L1和L2的位置的分选传送机42A和42B。接下来，如图15(d)所示，接收基板5B和5D的分选传送机42A和42B朝着印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B运动。
接着，如图16(a)所示，基板5B和5D从各分选传送机42A和42B输运到印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，在此基板经受印刷操作。同时，在印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B中已经完成所经受的印刷操作的基板5A和5C被传送到分选传送机42A和42B。接下来，如图16(b)所示，接收基板5A和5C的分选传送机42A和42B朝着印刷机2A(2)的基板传送部分8A运动，以由此变为分别连接到基板传送路线L1和L2。此时，在基板分类器4A(1)中，新基板5A和5C从上游机器输运到分选传送机41A和41B。
如图16(c)所示，已经经受印刷操作的基板5A和5C从各分选传送机42A和42B被送到印刷机2A(2)的基板传送部分8A的对应基板传送路线L1和L2，以由此以旁通的方式输运到下游侧。同时，新基板5A和5C从各分选传送机41A和41B载入印刷机2A(1)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B，在这里基板经受印刷操作。
如图16(d)所示，已经完成所经受的印刷操作后传送为旁通印刷机2A(2)的基板传送部分8A的基板5A和5C被送到基板分类器4A(3)的对应分选传送机43A和43B，以由此进一步被传送到作为下游机器的装载机3A(1)的各特定基板传送路线。已经完成经受由印刷机2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B所执行的印刷操作的基板5B和5D被送到基板分类器4A(3)的各分选传送机43A和43B，并且同样被送到装载机3A(1)的各特定基板传送路线。在随后的操作中，重复执行用于四种类型基板5A、5B、5C和5D的类似的基板传送操作。
第三实施例图解了为印刷机2A(1)和2A(2)的各基板传送部分8A设置的两个基板传送路线L1和L2的示例。然而，在基板传送部分8A的每一个中也可以提供三个基板传送路线。与第一实施例一样，可以使三个基板传送路线之一(例如，位于中间的基板传送通道)用作返回传送通道，用于将已经完成经受表面安装操作后里外翻转的两种类型的基板5A和5B从下游侧返回到上游侧。具体地讲，在此情况下，提供在基板传送部分8A中的多个基板传送通道假定为包括返回传送通道的形式，以将从电子部件安装线的下游侧返回的基板传送到相关丝网印刷机的上游侧。
在此情况下，有关基板传送操作示例中描述的基板5C和5D对应于基板5A和5B里外翻转后的基板。实现了这样的操作方式，其中四种类型的印刷操作，即用于两种类型的基板5的两侧印刷操作是由各印刷机2A(1)和2A(2)的第一丝网印刷部分7A和第二丝网印刷部分7B执行。在该构造中，基板分类器4A(1)和基板分类器4A(2)用作基板再装部分，其将由返回传送通道返回到丝网印刷机上游侧的基板再装到基板定位部分。
如关于第一、第二和第三实施例所描述，本发明的丝网印刷机具有基板传送部分，其在基板传送方向上传送基板，并且插设在从平面上看相对于电子部件安装线的中心线对称设置的两个丝网印刷部分之间。因此，适合于电子部件安装线中的基板操作通道的各种基板传送形式成为可能。
例如，如第一实施例的示例所示，基板传送部分8用作返回传送通道，其将从电子部件安装线的下游侧返回的基板传送到相关丝网印刷机的上游侧。当以两侧安装基板为目标时，由此变为能够执行基板传送操作，用于借助于电子部件安装线自身的基板传送功能而没有利用附加的传送机构将第一表面侧已经完成经受安装操作的基板返回到丝网印刷机的上游侧。
此外，基板传送部分8用作传送旁路，其将从电子部件安装线的上游侧提供的基板传送到下游侧而不通过相关的丝网印刷机的丝网印刷部分。在多个丝网印刷机串联设置的构造中，基板由此可以在需要时载入所希望的丝网印刷机，并且已经经受印刷的基板在需要时从所希望的丝网印刷机载出。因此，与基板沿着单一基板传送通道传送且具有固定的基板传送顺序的现有技术的丝网印刷机相比，显著地改善了基板传送形式的自由度。
而且，如关于第二和第三实施例所描述，所提供的基板传送部分8A具有多个基板传送路线，由此在输运的同时多个不同类型的基板可以经受由丝网印刷部分执行的印刷操作，并且可以解决涉及同时流动不同类型基板的混流生产。附带地，如前所述，多个基板传送路线之一用作返回传送通道，由此多种类型的两侧安装基板可以通过单一的电子部件安装线有效地经受安装操作。
尽管本发明已经参考特定实施例进行了描述，但是对本领域的技术人员显见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本发明允许各种替换或修改。
本专利申请基于2008年4月2日在日本提交的日本专利申请(JP-A-2008-095614)，其全部主题事项通过引用结合于此。
<工业实用性>
本发明的丝网印刷机产生能够同时、有效地使包括不同类型基板的多个基板经受印刷操作的优点；并且在通过将电子部件安装在基板上而制造安装基板的电子部件安装领域中是有用的。

Claims (2)

1.一种由丝网印刷机系统配置的电子部件安装线，所述丝网印刷机系统连接到将电子部件安装在基板上的电子部件装载机的上游侧，并且其中两个丝网印刷机将电子部件连接膏印刷到该基板，所述两个丝网印刷机是串连设置的，其中每一个丝网印刷机包括：
至少一个丝网印刷部分，具有包括图案孔的掩模板和使刮板在供给有膏的掩模板上滑动地运动的刮板运动机构；
基板定位部分，设置在该丝网印刷部分中，并且定位且保持该基板在该丝网印刷部分的印刷位置；以及
传送旁路，设置成平行于丝网印刷部分，并且让将要被送到下游侧机器的基板通过；
其中丝网印刷机系统包括第一基板分选器，设置在位于上游侧的丝网印刷机和位于下游侧的丝网印刷机之间并且将来自位于上游侧的传送旁路的基板分选到位于下游侧的丝网印刷部分，或者将来自位于上游侧的丝网印刷部分的基板分选到位于下游侧的传送旁路，
第二基板分选器，设置在位于下游侧的丝网印刷机和电子部件装载机之间并且将来自位于下游侧的丝网印刷部分或者位于下游侧的传送旁路的基板分选到电子部件装载机。
2.一种电子部件安装线中的电子部件安装方法，由丝网印刷机系统配置电子部件安装线，所述丝网印刷机系统连接到将电子部件安装在基板上的电子部件装载机的上游侧，并且其中两个丝网印刷机将电子部件连接膏印刷到该基板，所述两个丝网印刷机是串连设置的，其中每一个丝网印刷机包括：
至少一个丝网印刷部分，具有包括图案孔的掩模板和使刮板在供给有膏的掩模板上滑动地运动的刮板运动机构；
基板定位部分，设置在该丝网印刷部分中，并且定位且保持该基板在该丝网印刷部分的印刷位置；以及
传送旁路，设置成平行于丝网印刷部分，并且让将要被送到下游侧机器的基板通过；
其中丝网印刷机系统包括第一基板分选器，设置在位于上游侧的丝网印刷机和位于下游侧的丝网印刷机之间并且将来自位于上游侧的传送旁路的基板分选到位于下游侧的丝网印刷部分，或者将来自位于上游侧的丝网印刷部分的基板分选到位于下游侧的传送旁路，
第二基板分选器，设置在位于下游侧的丝网印刷机和电子部件装载机之间并且将来自位于下游侧的丝网印刷部分或者位于下游侧的传送旁路的基板分选到电子部件装载机。
CN201110309930.1A 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机 Active CN102355802B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP095614/08 2008-04-02
JP2008095614A JP5415011B2 (ja) 2008-04-02 2008-04-02 スクリーン印刷装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801200680A Division CN102047773B (zh) 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102355802A CN102355802A (zh) 2012-02-15
CN102355802B true CN102355802B (zh) 2014-09-17

Family

ID=41135131

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110309455.8A Active CN102355801B (zh) 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机
CN201110309930.1A Active CN102355802B (zh) 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机
CN2009801200680A Active CN102047773B (zh) 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110309455.8A Active CN102355801B (zh) 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801200680A Active CN102047773B (zh) 2008-04-02 2009-03-31 丝网印刷机

Country Status (6)

Country Link
US (3) US8499688B2 (zh)
JP (1) JP5415011B2 (zh)
KR (3) KR20110004376A (zh)
CN (3) CN102355801B (zh)
GB (1) GB2470869B (zh)
WO (1) WO2009122729A1 (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2452320B (en) * 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
JP4893774B2 (ja) * 2009-04-24 2012-03-07 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4985753B2 (ja) * 2009-12-16 2012-07-25 パナソニック株式会社 スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法
KR101144769B1 (ko) * 2010-04-08 2012-05-11 (유)에스엔티 스크린 프린팅 시스템
JP5615025B2 (ja) * 2010-04-20 2014-10-29 富士機械製造株式会社 基板生産装置および基板作業装置
JP5726439B2 (ja) * 2010-05-12 2015-06-03 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷ラインおよびスクリーン印刷方法
JP5700951B2 (ja) 2010-04-27 2015-04-15 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
KR101796805B1 (ko) * 2010-04-27 2017-11-10 후지 기카이 세이조 가부시키가이샤 스크린 인쇄 라인 및 스크린 인쇄 방법
KR101876583B1 (ko) 2010-04-27 2018-07-10 가부시키가이샤 후지 스크린 인쇄기
JP5719144B2 (ja) * 2010-11-01 2015-05-13 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷ライン
JP5662875B2 (ja) * 2011-05-31 2015-02-04 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
JP5752998B2 (ja) * 2011-05-31 2015-07-22 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
JP5945690B2 (ja) * 2012-05-21 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法
JP5903660B2 (ja) * 2012-05-21 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法
JP5906399B2 (ja) * 2013-02-22 2016-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN103249262B (zh) * 2013-05-21 2015-08-12 无锡江南计算技术研究所 表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构
JP6334544B2 (ja) * 2013-09-04 2018-05-30 株式会社Ｆｕｊｉ 実装ライン
JP2015083364A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
JP6010771B2 (ja) * 2013-11-18 2016-10-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6244551B2 (ja) * 2014-02-26 2017-12-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装方法
JP6201149B2 (ja) * 2014-02-27 2017-09-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装方法
JP6209742B2 (ja) * 2014-03-18 2017-10-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷システム、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
JP7091452B2 (ja) * 2018-05-31 2022-06-27 株式会社Fuji 廃テープ搬送装置および部品実装システム
JP7291871B2 (ja) * 2019-03-28 2023-06-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法
CN113942293B (zh) * 2021-10-14 2023-08-08 浪潮商用机器有限公司 一种通孔锡膏印刷装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1430867A (zh) * 2000-08-22 2003-07-16 松下电器产业株式会社 零件安装装置及其方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5997758A (ja) * 1982-11-29 1984-06-05 Kenji Kondo キヤリア走行方向変換装置を備えたはんだ付け装置
JPH04129630A (ja) 1990-09-20 1992-04-30 Tokico Ltd 搬送装置
JPH0832225A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Fujitsu Ltd 両面実装プリント基板の実装方法
US6073342A (en) * 1996-11-27 2000-06-13 Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. Circuit-substrate-related-operation performing system
US5873939A (en) 1997-02-21 1999-02-23 Doyle; Dennis G. Dual track stencil/screen printer
US6066206A (en) 1997-02-21 2000-05-23 Speedline Technologies, Inc. Dual track stenciling system with solder gathering head
JP2000037847A (ja) 1998-07-21 2000-02-08 Yamaha Motor Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2000168040A (ja) 1998-12-04 2000-06-20 Minami Kk スクリーン印刷機
AU2287001A (en) * 1999-12-21 2001-07-03 Speedline Technologies, Inc. High speed electronic assembly system and method
JP2002240241A (ja) * 2001-02-19 2002-08-28 Ono Sokki Co Ltd スクリーン印刷機
JP4667681B2 (ja) 2001-09-28 2011-04-13 パナソニック株式会社 実装検査システムおよび実装検査方法
JP2003163499A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Alps Electric Co Ltd チップ部品の実装方法
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP4063044B2 (ja) * 2002-10-25 2008-03-19 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法
JP2004351624A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
WO2005009100A1 (ja) * 2003-07-22 2005-01-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 電子回路生産方法および電子回路生産システム
JP4449376B2 (ja) * 2003-09-10 2010-04-14 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷機
JP2006069064A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Pioneer Electronic Corp スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
JP2006281729A (ja) * 2005-04-05 2006-10-19 Yamaha Motor Co Ltd 印刷装置および印刷方法
CN1876371B (zh) * 2005-06-09 2012-03-21 雅马哈发动机株式会社 网版印刷装置
JP4899400B2 (ja) * 2005-09-30 2012-03-21 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷装置
JP4872961B2 (ja) * 2008-04-04 2012-02-08 パナソニック株式会社 電子部品搭載装置
ITUD20080141A1 (it) * 2008-06-19 2009-12-20 Baccini S P A Sistema di trasporto di precisione per stampa serigrafica
TW201006676A (en) * 2008-08-07 2010-02-16 Atma Champ Entpr Corp Cartridge device for automatic screen printing production line
US20100125357A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 Illinois Tool Works Inc. Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1430867A (zh) * 2000-08-22 2003-07-16 松下电器产业株式会社 零件安装装置及其方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-163499A 2003.06.06
JP特开2004-128245A 2004.04.22
US 6,202,551 B1,2001.03.20,

Also Published As

Publication number Publication date
US20110017080A1 (en) 2011-01-27
WO2009122729A1 (ja) 2009-10-08
CN102047773B (zh) 2013-11-27
GB2470869A (en) 2010-12-08
KR101556349B1 (ko) 2015-10-01
KR20110004376A (ko) 2011-01-13
JP2009252808A (ja) 2009-10-29
CN102355801B (zh) 2015-12-16
JP5415011B2 (ja) 2014-02-12
US8499688B2 (en) 2013-08-06
CN102355802A (zh) 2012-02-15
US8375852B2 (en) 2013-02-19
CN102355801A (zh) 2012-02-15
US20120090484A1 (en) 2012-04-19
KR20140022480A (ko) 2014-02-24
CN102047773A (zh) 2011-05-04
US8327761B2 (en) 2012-12-11
KR20140022479A (ko) 2014-02-24
GB201016612D0 (en) 2010-11-17
US20120085252A1 (en) 2012-04-12
GB2470869B (en) 2012-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102355802B (zh) 丝网印刷机
JP4872961B2 (ja) 電子部品搭載装置
JP4883071B2 (ja) 電子部品実装システム
JP4883070B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883069B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5906399B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5717538B2 (ja) 基板生産システム
JP4946955B2 (ja) 電子部品実装システム
JP5126449B2 (ja) スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法
JP4941387B2 (ja) 電子部品実装システム
JP5304919B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP5126448B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP4985634B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5077496B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP5077467B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP5077497B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP4946954B2 (ja) 電子部品実装システム
JP5077498B2 (ja) スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法
JP2014068040A (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP5077466B2 (ja) スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法
JP2012209605A (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant