CN102099933B - Led模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED模块(A1)，其包括：LED芯片(1)；包含搭载有LED芯片(1)的引线(4A)、和相对于引线(4A)分开配置的引线(4B)的引线组(4)；覆盖引线组(4)的各自一部分的树脂封装(2)；以及由引线组(4)中从树脂封装(2)露出的部分构成且在方向x分开配置的安装端子(41、42)，还包括在方向y相对于安装端子(41)分开配置的安装端子(43)；和在方向y相对于安装端子(42)分开配置的安装端子(44)。根据这样的构成，能够将LED模块(A1)相对于电路基板安装在正确的位置。

Description

LED模块
技术领域
本发明涉及作为光源的具有LED芯片的LED模块。
背景技术
图13是现有的LED模块的一例的仰视图(例如参照专利文献1)。同图所示的LED模块X具备LED芯片91、树脂封装92、两个引线93A、93B。两个引线93A、93B在方向x上分开配置，各自的一部分被树脂封装92覆盖。LED芯片91为LED模块X的光源，搭载于引线93A上。两个引线93A、93B中绕入树脂封装92的底面侧的部分构成用于面安装LED模块X的安装端子94A、94B。
LED模块X向例如电路基板(省略图示)的面安装多使用回流的方法进行。该方法中，通过在经由焊锡膏将安装端子94A、94B预接合于上述电路基板的配线图案上的状态下，使回流炉内的温度上升，由此，上述焊锡膏熔融。此时，当附着于安装端子94A、94B的熔融的焊锡膏的表面张力不平衡时，有时产生LED模块X相对于上述电路基板偏离的不良情况。
专利文献1：日本特开2007-329516号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述的情况而考虑的，其课题在于，提供一种相对于电路基板能够安装于正确的位置的LED模块。
用于解决课题的方法
由本发明提供的LED模块包括：LED芯片；包含搭载有所述LED芯片的第一引线、和相对于所述第一引线分开配置的第二引线的引线组；覆盖所述引线组的各自一部分的树脂封装；以及由所述引线组中从所述树脂封装露出的部分构成且在第一方向分开配置的第一安装端子和第二安装端子，还包括：在与所述第一方向成直角的第二方向相对于所述第一安装端子分开配置的第三安装端子；和在所述第二方向相对于所述第二安装端子分开配置的第四安装端子。
本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线和第二引线分开配置，且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线，所述第一安装端子和第三安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，所述第四安装端子由所述第三引线的一部分构成。
本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线第二引线分开配置且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线，所述第一安装端子和第二安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成，所述第四安装端子由所述第二引线的一部分构成。
本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线和第二引线分开配置且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线，所述第一安装端子和第四安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成。
本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线及第二引线分开配置且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线和第四引线，所述第一安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成，所述第四安装端子由所述第四引线的一部分构成。
本发明优选的实施方式中，所述第一安装端子和第三安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子和第四安装端子由所述第二引线的一部分构成。
本发明的其它特征及优点参照附图通过以下进行的详细的说明将明了。
附图说明
图1是表示基于本发明第一实施方式的LED模块的俯视图；
图2是表示基于本发明第一实施方式的LED模块的仰视图；
图3是沿着图1的III-III线的剖面图；
图4是表示基于本发明第一实施方式的LED模块的俯视图；
图5是表示基于本发明第二实施方式的LED模块的俯视图；
图6是表示基于本发明第二实施方式的LED模块的仰视图；
图7是表示基于本发明第三实施方式的LED模块的俯视图；
图8是表示基于本发明第三实施方式的LED模块的仰视图；
图9是表示基于本发明第四实施方式的LED模块的俯视图；
图10是表示基于本发明第四实施方式的LED模块的仰视图；
图11是表示基于本发明第五实施方式的LED模块的俯视图；
图12是表示基于本发明第五实施方式的LED模块的仰视图；
图13是表示现有的LED模块的一例的的仰视图。
具体实施方式
下面，参照附图具体说明本发明的最佳实施方式。
图1～图4表示基于本发明第一实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块A1具备LED芯片1、树脂封装2、透光树脂3、引线组4。
LED芯片1是LED模块A1的光源。LED芯片1为例如层叠了以GaN为主成分的n型半导体层、活性层、p型半导体层的构造，发蓝色光。在LED芯片1的上表面形成有电极(省略图示)。该电极通过导线51连接于引线组4。LED芯片1例如为平面尺寸为0.2～0.3mm见方、高度为0.15mm左右。另外，从LED芯片1发出的光的波长由构成其的材质决定，也可以发出蓝色光以外的可视光、或红外线、紫外线等非可视光。
树脂封装2例如为白色树脂制，整体为大致正方体形状。树脂封装2覆盖引线组4的一部分。树脂封装2形成有环状的内面。该环状内面包围LED芯片1。
透光树脂3覆盖LED芯片1，充填于由上述环状内面围成的空间。在本实施方式中，透光树脂3由在透明的树脂中混入了荧光体材料的材料构成。作为该荧光体材料，使用例如通过由蓝色光激励而发黄色光的YAG:Ce3+等。由此，从LED模块A1发出白色光。另外，与本实施方式不同，透光树脂3也可以由例如透明的树脂等的使来自LED芯片1的光透过的材料形成。
引线组4由引线4A、4B、4C构成。引线4A、4B、4C例如为由Cu、Ni等合金构成的板状零件。或者也可以对这些合金实施镀Ag。引线4A具有衬垫45A。衬垫45A位于LED模块A1的大致中央，搭载有LED芯片1。引线4A具有从树脂封装2沿方向x彼此平行地突出的两个带状部。这些带状部中折弯至树脂封装2的底面侧的部分构成安装端子41、43。安装端子41、43在方向y上分开配置，用于面安装LED封装A1。
引线4B、4C在方向x上相对于引线4A分开配置。另外，引线4B、4C彼此在方向y上大致平行地分开配置。引线4B、4C分别具有衬垫45B、45C及伸出部47B、47C。衬垫45B、45C用于焊接后述的导线51、52、53、54，或者搭载例如齐纳二极管等元件。伸出部47B、47C是沿方向y伸出的部分。引线4B、4C中从树脂封装2沿方向x突出、进而折弯至树脂封装2的底面侧的部分构成安装端子42、44。安装端子42、44在方向y上分开配置，相对于安装端子41、43沿方向x分开配置。安装端子42、44用于面安装LED封装A1。
下面，对LED模块A1的作用进行说明。
根据本实施方式，在面安装LED模块A1时，在四个安装端子41、42、43、44和电路基板之间介设焊锡膏。该焊锡膏熔融时，在四个安装端子41、42、43、44各自上作用表面张力。如图13所示的现有技术的构成，与在两处作用表面张力的构成相比，在四处作用表面张力的本实施方式容易较良好地平衡表面张力。因此，相对于电路基板能够以正确的姿勢安装LED模块A1。
另外，根据本实施方式，在LED模块A1的制造工序中，可以容易地改变安装端子41、42、43、44的极性。例如，图4中，如果仅设置导线51、52，则可以将安装端子41、43设为-极、将安装端子42、44设为+极。另外，如果仅设置导线51、53，则可以将安装端子41、43、44设为+极、将安装端子42设为-极。另外，如果仅设置导线51，则可以将安装端子41、43设为-极.将安装端子42设为+极、将安装端子44设为开放状态。这样，如果极性容易改变，则即使对搭载LED模块A1的一侧的电路基板的+/-极的配置进行改变，也能够不大幅改变LED模块A1的构造而进行对应。
另外，如图4所示，如果在引线4C的衬垫45C上搭载齐纳二极管11，且仅设置导线51、52、54，则可以防止在LED模块A1上负载过大的逆电压。
当作用将引线4B、4C向方向x拔出的力时，伸出部47B、47C产生对抗该力的反作用力。由此，可防止将引线4B、4C拔出。对于引线4A，两个带状部之间的部分也实现防止引线4A拔出的功能。
本实施方式为具备一个LED芯片1的构成，但本发明的LED模块不限于此。也可以为在衬垫45A上搭载多个LED芯片1的构成。
图5～图12表示本发明的其它实施方式。另外，这些图中，与上述实施方式相同或类似的要素标注与上述实施方式相同的符号。
图5及图6表示基于本发明第二实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块A2中，引线4A、4B、4C的构成与上述的实施方式不同。在本实施方式中，引线4A为沿方向x贯通树脂封装2的大致直线状。引线4B、4C相对于引线4A在方向y上分开配置，并在方向x上彼此分开。而且，安装端子41、42由引线4A的一部分构成，安装端子43通过引线4C构成，安装端子44通过引线4B构成。
根据这种构成，与上述的实施方式同样，能够将LED模块A2相对于电路基板以较正确的姿势安装。另外，如图5所示，通过仅设置导线51及52，可以将安装端子41、42设为-极、将安装端子43、44设为+极。另外，如果仅设置导线51、53，则可以将安装端子41、42、43设为-极、将安装端子44设为+极。进而，如果仅设置导线51，则可以将安装端子41、42设为-极、将安装端子44设为+极，将安装端子43设为开放状态。
图7及图8表示基于本发明第三实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块A3中，引线4A、4B、4C的构成与上述任一实施方式不同。在本实施方式中，引线4A为在相对于方向x、y的任一方向倾斜的方向贯通树脂封装2的形状。引线4B、4C以夹着引线4A位于俯视为矩形状的树脂封装2的对角的方式设置。安装端子41、44由引线4A的一部分构成，安装端子42由引线4B构成，安装端子43由引线4C构成。
根据这种构成，与上述的实施方式同样，能够将LED模块A3相对于电路基板以较正确的姿势安装。另外，如图7所示，通过仅设置导线51、52，可以将安装端子41、44设为-极、将安装端子42、43设为+极。另外，如果仅设置导线51、53，则可以将安装端子41、43、44设为-极、将安装端子42设为+极。另外，如果仅设置导线51，则可以将安装端子41、44设为-极、将安装端子42设为+极、将安装端子43设开放状态。
图9及图10表示基于本发明第四实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块A4中，引线组4的构成与上述的任一实施方式不同。在本实施方式中，引线组4由四个引线4A、4B、4C、4D构成。这些引线4A、4B、4C、4D以接近俯视为矩形状的树脂封装2的四角的方式配置。引线4A具有用于搭载LED芯片1的衬垫45A。引线4B、4C、4D分别具有伸出部47B、47C、47D。而且，安装端子41由引线4A构成，安装端子42由引线4B构成，安装端子43由引线4C构成，安装端子44由引线4D构成。
根据这种构成，与上述的实施方式同样，可以将LED模块A4相对于电路基板以较正确的姿势极性安装。另外，如图9所示，通过仅设置导线51、52、54，可以将安装端子41、42设为-极、将安装端子43、44设为+极。另外，如果仅设置导线51、52、55，则可以将安装端子41设为-极、将安装端子42、43、44设为+极。另外，如果仅设置导线51、52，则可以将安装端子41设为-极、将安装端子43、44设为+极、将安装端子42设为开发放状态。另外，如果仅设置导线51，则可以将安装端子41设为-极、将安装端子44设为+极、将安装端子42、43设为开放状态。这样，通过由四个引线4A、4B、4C、4D构成引线组4，可以增加安装端子41、42、43、44的极性图案数。
图11及图12表示基于本发明第五实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块A5，引线组4的构成由上述的任一实施例构成。安装端子41、43由引线4A构成，安装端子42、44由引线4B构成。根据这种构成，与上述的实施方式相同，可以将LED模块A5相对于电路基板以较正确的姿势进行安装。
本发明的LED模块不限于上述的实施方式。本发明的LED模块的各部的具体的构成可进行各种设计变更。

Claims (4)

1.一种LED模块，其特征在于，包括：
具有上表面和下表面的LED芯片；
以与所述LED芯片的所述下表面导通的方式搭载有所述LED芯片的第一引线；
相对于所述第一引线分开配置的第二引线；
连接所述LED芯片的所述上表面和所述第二引线的导线；
相对于所述第一引线和所述第二引线分开配置的第三引线；和
覆盖所述第一引线～所述第三引线的各引线的一部分的树脂封装，
由所述第一引线～所述第三引线中从所述树脂封装露出的部分构成多个安装端子，所述多个安装端子包括：在第一方向分开配置的第一和第二安装端子；在与所述第一方向成直角的第二方向相对于所述第一安装端子分开配置的第三安装端子；和在所述第二方向相对于所述第二安装端子分开配置的第四安装端子，
所述第二安装端子～所述第四安装端子中的任意一个和所述第一安装端子由所述第一引线的一部分构成。
2.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
所述第一安装端子和所述第三安装端子由所述第一引线的一部分构成，
所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，
所述第四安装端子由所述第三引线的一部分构成。
3.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
所述第一安装端子和所述第二安装端子由所述第一引线的一部分构成，
所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成，
所述第四安装端子由所述第二引线的一部分构成。
4.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于：
所述第一安装端子和所述第四安装端子由所述第一引线的一部分构成，
所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，
所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成。
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