WO2010010890A1 - Ｌｅｄモジュール - Google Patents

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健太郎 峯下
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    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Definitions

  • the present invention relates to an LED module having an LED chip as a light source.
  • FIG. 13 is a bottom view of an example of a conventional LED module (see, for example, Patent Document 1).
  • the LED module X shown in the figure includes an LED chip 91, a resin package 92, and two leads 93A and 93B.
  • the two leads 93 ⁇ / b> A and 93 ⁇ / b> B are spaced apart in the direction x, and a part of each is covered with the resin package 92.
  • the LED chip 91 is a light source of the LED module X, and is mounted on the lead 93A.
  • the portions of the two leads 93A and 93B that wrap around the bottom surface side of the resin package 92 constitute mounting terminals 94A and 94B used for surface mounting the LED module X.
  • the surface mounting of the LED module X onto, for example, a circuit board (not shown) is often performed using a reflow technique.
  • the solder paste is melted by raising the temperature in the reflow furnace in a state where the mounting terminals 94A and 94B are temporarily joined to the wiring pattern of the circuit board via the solder paste.
  • the surface tension of the molten solder paste adhering to the mounting terminals 94A and 94B is not well balanced, there may be a problem that the LED module X is displaced with respect to the circuit board.
  • the present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED module that can be mounted at an accurate position with respect to a circuit board.
  • An LED module provided by the present invention includes an LED chip, a lead group on which the LED chip is mounted, a lead group including a second lead spaced from the first lead, and the lead group.
  • a resin package that covers each part; and first and second mounting terminals that are formed by portions of the lead group that are exposed from the resin package and that are spaced apart in a first direction.
  • a third mounting terminal spaced from the first mounting terminal in a second direction perpendicular to the direction, and a fourth mounting terminal spaced from the second mounting terminal in the second direction.
  • the lead group further includes a third lead that is spaced apart from the first and second leads and part of which is covered by the resin package,
  • the first and third mounting terminals are configured by a part of the first lead
  • the second mounting terminal is configured by a part of the second lead
  • the fourth mounting terminal is configured by the third lead. It is constituted by a part of.
  • the lead group further includes a third lead that is spaced apart from the first and second leads, and a part of which is covered by the resin package,
  • the first and second mounting terminals are configured by a part of the first lead
  • the third mounting terminal is configured by a part of the third lead
  • the fourth mounting terminal is configured by the second lead. It is constituted by a part of.
  • the lead group further includes a third lead that is spaced apart from the first and second leads and part of which is covered by the resin package,
  • the first and fourth mounting terminals are configured by a part of the first lead
  • the second mounting terminal is configured by a part of the second lead
  • the third mounting terminal is configured by the third lead. It is constituted by a part of.
  • the lead group further includes third and fourth leads spaced apart from the first and second leads and partially covered by the resin package.
  • the first mounting terminal is configured by a part of the first lead
  • the second mounting terminal is configured by a part of the second lead
  • the third mounting terminal is configured by the third lead.
  • the fourth mounting terminal is constituted by a part of the fourth lead.
  • the first and third mounting terminals are constituted by a part of the first lead, and the second and fourth mounting terminals are constituted by a part of the second lead. Has been.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1. It is a top view which shows the LED module based on 1st Embodiment of this invention. It is a top view which shows the LED module based on 2nd Embodiment of this invention. It is a bottom view which shows the LED module based on 2nd Embodiment of this invention. It is a top view which shows the LED module based on 3rd Embodiment of this invention. It is a bottom view which shows the LED module based on 3rd Embodiment of this invention.
  • the LED module A1 of this embodiment includes an LED chip 1, a resin package 2, a translucent resin 3, and a lead group 4.
  • the LED chip 1 is a light source of LED module A1.
  • the LED chip 1 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor layer mainly composed of GaN, an active layer, and a p-type semiconductor layer are stacked, and emits blue light. Electrodes (not shown) are formed on the upper surface of the LED chip 1. This electrode is connected to the lead group 4 by a wire 51.
  • the LED chip 1 has, for example, a planar size of 0.2 to 0.3 mm square and a height of about 0.15 mm.
  • the wavelength of the light emitted from the LED chip 1 is determined by the material constituting the LED chip 1, and may emit visible light other than blue light, or invisible light such as infrared light and ultraviolet light. .
  • the resin package 2 is made of, for example, a white resin and has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole.
  • the resin package 2 covers a part of the lead group 4.
  • the resin package 2 has an annular inner surface. The annular inner surface surrounds the LED chip 1.
  • the translucent resin 3 covers the LED chip 1 and fills the space surrounded by the annular inner surface.
  • the translucent resin 3 is made of a material in which a phosphor material is mixed into a transparent resin.
  • a phosphor material for example, YAG: Ce 3+ that emits yellow light when excited by blue light is used. Thereby, white light is emitted from the LED module A1.
  • the translucent resin 3 may be formed of a material that transmits light from the LED chip 1, such as a transparent resin.
  • the lead group 4 includes leads 4A, 4B, and 4C.
  • the leads 4A, 4B, 4C are plate-shaped parts made of an alloy such as Cu, Ni, for example. Alternatively, Ag plating may be applied to these alloys.
  • the lead 4A has a pad 45A.
  • the pad 45A is located at the approximate center of the LED module A1, and the LED chip 1 is mounted thereon.
  • the lead 4 ⁇ / b> A has two belt-like portions that protrude from the resin package 2 in parallel to the direction x. Of these strip-shaped portions, portions bent to the bottom surface side of the resin package 2 constitute mounting terminals 41 and 43.
  • the mounting terminals 41 and 43 are spaced from each other in the direction y and are used for surface mounting the LED package A1.
  • the leads 4B and 4C are spaced from the lead 4A in the direction x.
  • the leads 4B and 4C are spaced apart from each other in the direction y.
  • the leads 4B and 4C have pads 45B and 45C and overhang portions 47B and 47C, respectively.
  • the pads 45B and 45C are for bonding wires 51, 52, 53, and 54, which will be described later, or for mounting an element such as a Zener diode.
  • the overhang portions 47B and 47C are portions that overhang in the direction y.
  • the portions of the leads 4B and 4C that protrude from the resin package 2 in the direction x and are further bent toward the bottom surface side of the resin package 2 constitute mounting terminals 42 and 44, respectively.
  • the mounting terminals 42 and 44 are spaced from each other in the direction y, and are spaced from the mounting terminals 41 and 43 in the direction x.
  • the mounting terminals 42 and 44 are used for surface mounting the LED package A1.
  • the LED module A1 when the LED module A1 is surface-mounted, the solder paste is interposed between the four mounting terminals 41, 42, 43, 44 and the circuit board.
  • the solder paste When the solder paste is melted, surface tension acts on each of the four mounting terminals 41, 42, 43, 44.
  • this embodiment in which surface tension acts on four locations tends to balance surface tension relatively well. Therefore, the LED module A1 can be mounted with an accurate posture with respect to the circuit board.
  • the polarity of the mounting terminals 41, 42, 43, 44 can be easily changed in the manufacturing process of the LED module A1.
  • the mounting terminals 41 and 43 can be set to the negative pole and the mounting terminals 42 and 44 can be set to the positive pole.
  • the mounting terminals 41, 43, and 44 can be set to the + pole, and the mounting terminal 42 can be set to the-pole.
  • the wire 51 is provided, it is possible to set the mounting terminals 41 and 43 to the negative pole, the mounting terminal 42 to the positive pole, and the mounting terminal 44 to the open state.
  • the polarity can be easily changed in this way, even if there is a change in the arrangement of the +/ ⁇ poles of the circuit board on the side where the LED module A1 is mounted, the structure of the LED module A1 can be dealt with without a major change. Can do.
  • the overhang portions 47B and 47C can generate a reaction force that resists this force. Thereby, it is possible to prevent the leads 4B and 4C from coming out. Also for the lead 4A, the portion between the two strips functions to prevent the lead 4A from slipping out.
  • This embodiment is configured to include one LED chip 1, but the LED module according to the present invention is not limited to this.
  • the structure which mounts the some LED chip 1 in the pad 45A may be sufficient.
  • the LED module A2 of this embodiment is different from the above-described embodiment in the configuration of the leads 4A, 4B, and 4C.
  • the lead 4A has a substantially linear shape that penetrates the resin package 2 in the direction x.
  • the leads 4B and 4C are spaced from each other in the direction y with respect to the lead 4A, and are separated from each other in the direction x.
  • the mounting terminals 41 and 42 are configured by a part of the lead 4A, the mounting terminal 43 is configured by the lead 4C, and the mounting terminal 44 is configured by the lead 4B.
  • the LED module A2 can be mounted on the circuit board in a relatively accurate posture as in the above-described embodiment.
  • the mounting terminals 41 and 42 can be set to the negative pole and the mounting terminals 43 and 44 can be set to the positive pole, respectively. If only the wires 51 and 53 are provided, the mounting terminals 41, 42, and 43 can be set to the negative pole, and the mounting terminal 44 can be set to the positive pole. Further, if only the wire 51 is provided, the mounting terminals 41 and 42 can be set to the negative pole, the mounting terminal 44 can be set to the positive pole, and the mounting terminal 43 can be set to the open state.
  • the LED module A3 of this embodiment is different from any of the above-described embodiments in the configuration of the leads 4A, 4B, and 4C.
  • the lead 4A penetrates the resin package 2 in a direction inclined with respect to both the directions x and y.
  • the leads 4B and 4C are provided so as to be positioned diagonally to the resin package 2 having a rectangular shape in plan view with the lead 4A interposed therebetween.
  • the mounting terminals 41 and 44 are configured by a part of the lead 4A, the mounting terminal 42 is configured by the lead 4B, and the mounting terminal 43 is configured by the lead 4C.
  • the LED module A3 can be mounted in a relatively accurate posture with respect to the circuit board as in the above-described embodiment.
  • the mounting terminals 41 and 44 can be set to the negative pole and the mounting terminals 42 and 43 can be set to the positive pole, respectively. If only the wires 51 and 53 are provided, the mounting terminals 41, 43, and 44 can be set to the negative pole, and the mounting terminal 42 can be set to the positive pole. Furthermore, if only the wire 51 is provided, the mounting terminals 41 and 44 can be set to the negative pole, the mounting terminal 42 can be set to the positive pole, and the mounting terminal 43 can be set to the open state.
  • the lead group 4 includes four leads 4A, 4B, 4C, and 4D. These leads 4A, 4B, 4C and 4D are arranged so as to be close to the four corners of the resin package 2 having a rectangular shape in plan view.
  • the lead 4 ⁇ / b> A has a pad 45 ⁇ / b> A for mounting the LED chip 1.
  • the leads 4B, 4C, 4D have overhang portions 47B, 47C, 47D, respectively.
  • the mounting terminal 41 is configured by the lead 4A
  • the mounting terminal 42 is configured by the lead 4B
  • the mounting terminal 43 is configured by the lead 4C
  • the mounting terminal 44 is configured by the lead 4D.
  • the LED module A4 can be mounted on the circuit board in a relatively accurate posture as in the above-described embodiment.
  • the mounting terminals 41 and 42 can be set to the negative pole and the mounting terminals 43 and 44 can be set to the positive pole, respectively. If only the wires 51, 52, and 55 are provided, the mounting terminal 41 can be set to the negative pole and the mounting terminals 42, 43, and 44 can be set to the positive pole. If only the wires 51 and 52 are provided, the mounting terminal 41 can be set to the negative pole, the mounting terminals 43 and 44 can be set to the positive pole, and the mounting terminal 42 can be set to the open state.
  • the mounting terminal 41 can be set to the negative pole, the mounting terminal 44 can be set to the positive pole, and the mounting terminals 42 and 43 can be set to the open state.
  • the lead group 4 by configuring the lead group 4 with the four leads 4A, 4B, 4C, and 4D, the number of polarity patterns of the mounting terminals 41, 42, 43, and 44 can be increased.
  • LED module A5 of the present embodiment the configuration of the lead group 4 is configured according to any of the embodiments described above.
  • the mounting terminals 41 and 43 are constituted by leads 4A, and the mounting terminals 42 and 44 are constituted by leads 4B. Even with such a configuration, the LED module A5 can be mounted on the circuit board in a relatively accurate posture as in the above-described embodiment.
  • the LED module according to the present invention is not limited to the embodiment described above.
  • the specific configuration of each part of the LED module according to the present invention can be changed in various ways.

Abstract

　ＬＥＤモジュールＡ１は、ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が搭載されたリード４Ａ、およびリード４Ａに対して離間配置されたリード４Ｂを含むリード群４と、リード群４の一部ずつを覆う樹脂パッケージ２と、リード群４のうち樹脂パッケージ２から露出した部分によって構成され、方向ｘにおいて離間配置された実装端子４１，４２と、を備え、方向ｙにおいて実装端子４１に対して離間配置された実装端子４３、および方向ｙにおいて実装端子４２に対して離間配置された実装端子４４をさらに備える。このような構成により、ＬＥＤモジュールＡ１を、回路基板に対して正確な位置に実装することができる。

Description

ＬＥＤモジュール
　本発明は、光源としてＬＥＤチップを有するＬＥＤモジュールに関する。
　図１３は、従来のＬＥＤモジュールの一例の底面図である（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤモジュールＸは、ＬＥＤチップ９１、樹脂パッケージ９２、２つのリード９３Ａ，９３Ｂを備えている。２つのリード９３Ａ，９３Ｂは、方向ｘにおいて離間配置されており、それぞれの一部ずつが樹脂パッケージ９２によって覆われている。ＬＥＤチップ９１は、ＬＥＤモジュールＸの光源であり、リード９３Ａに搭載されている。２つのリード９３Ａ，９３Ｂのうち樹脂パッケージ９２の底面側に回り込んだ部分は、ＬＥＤモジュールＸを面実装するのに用いられる実装端子９４Ａ，９４Ｂを構成している。
　ＬＥＤモジュールＸのたとえば回路基板（図示略）への面実装は、リフローの手法を用いて行われることが多い。この手法では、ハンダペーストを介して実装端子９４Ａ，９４Ｂが上記回路基板の配線パターンに仮接合された状態で、リフロー炉内の温度を上昇させることにより上記ハンダペーストが溶融する。このとき、実装端子９４Ａ，９４Ｂに付着する溶融したハンダペーストの表面張力がうまくバランスしないと、上記回路基板に対してＬＥＤモジュールＸがずれてしまうという不具合が生じる場合があった。
特開２００７－３２９５１６号公報
　本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、回路基板に対して正確な位置に実装することが可能なＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。
　本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップが搭載された第１リード、および上記第１リードに対して離間配置された第２リードを含むリード群と、上記リード群の一部ずつを覆う樹脂パッケージと、上記リード群のうち上記樹脂パッケージから露出した部分によって構成され、第１方向において離間配置された第１および第２実装端子と、を備えており、上記第１方向と直角である第２方向において上記第１実装端子に対して離間配置された第３実装端子、および上記第２方向において上記第２実装端子に対して離間配置された第４実装端子をさらに備える。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３リードをさらに備えており、上記第１および第３実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、上記第２実装端子が、上記第２リードの一部によって構成され、上記第４実装端子が、上記第３リードの一部によって構成されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３リードをさらに備えており、上記第１および第２実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、上記第３実装端子が、上記第３リードの一部によって構成され、上記第４実装端子が、上記第２リードの一部によって構成されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３リードをさらに備えており、上記第１および第４実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、上記第２実装端子が、上記第２リードの一部によって構成され、上記第３実装端子が、上記第３リードの一部によって構成されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３および第４リードをさらに備えており、上記第１実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、上記第２実装端子が、上記第２リードの一部によって構成され、上記第３実装端子が、上記第３リードの一部によって構成され、上記第４実装端子が、上記第４リードの一部によって構成されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第３実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、上記第２および第４実装端子が、上記第２リードの一部によって構成されている。
　本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す底面図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す底面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す底面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す底面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す底面図である。 従来のＬＥＤモジュールの一例を示す底面図である。
　以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　図１～図４は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ１は、ＬＥＤチップ１、樹脂パッケージ２、透光樹脂３、リード群４を備えている。
　ＬＥＤチップ１は、ＬＥＤモジュールＡ１の光源である。ＬＥＤチップ１は、たとえばＧａＮを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、青色光を発する。ＬＥＤチップ１の上面には、電極（図示略）が形成されている。この電極は、ワイヤ５１によってリード群４に接続されている。ＬＥＤチップ１は、たとえば平面寸法が０．２～０．３ｍｍ角、高さが０．１５ｍｍ程度とされている。なお、ＬＥＤチップ１から発せられる光の波長は、これを構成する材質によって決定されるものであり、青色光以外の可視光や、赤外線、紫外線などの非可視光を発するものであってもよい。
　樹脂パッケージ２は、たとえば白色樹脂製であり、全体が略直方体形状とされている。樹脂パッケージ２は、リード群４の一部を覆っている。樹脂パッケージ２には、環状の内面が形成されている。この環状内面は、ＬＥＤチップ１を囲っている。
　透光樹脂３は、ＬＥＤチップ１を覆っており、上記環状内面によって囲われた空間に充填されている。本実施形態においては、透光樹脂３は、透明な樹脂に蛍光体材料が混入された材料からなる。この蛍光体材料としては、たとえば青色光によって励起されることにより黄色光を発するＹＡＧ：Ｃｅ3+などが用いられる。これにより、ＬＥＤモジュールＡ１からは白色光が発せられる。なお、本実施形態とは異なり、透光樹脂３は、たとえば透明な樹脂など、ＬＥＤチップ１からの光を透過させる材料によって形成してもよい。
　リード群４は、リード４Ａ，４Ｂ，４Ｃからなる。リード４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、たとえばＣｕ，Ｎｉなどの合金からなるプレート状部品である。あるいは、これらの合金にＡｇメッキが施されたものであってもよい。リード４Ａは、パッド４５Ａを有している。パッド４５Ａは、ＬＥＤモジュールＡ１の略中央に位置しており、ＬＥＤチップ１が搭載されている。リード４Ａは、樹脂パッケージ２から方向ｘに互いに平行に突出する２つの帯状部を有している。これらの帯状部のうち樹脂パッケージ２の底面側に折り曲げられた部分は、実装端子４１，４３を構成している。実装端子４１，４３は、方向ｙにおいて離間配置されており、ＬＥＤパッケージＡ１を面実装するために用いられる。
　リード４Ｂ，４Ｃは、方向ｘおいてリード４Ａに対して離間配置されている。また、リード４Ｂ，４Ｃどうしは、方向ｙにおいて略平行に離間配置されている。リード４Ｂ，４Ｃは、それぞれパッド４５Ｂ，４５Ｃおよび張り出し部４７Ｂ，４７Ｃを有している。パッド４５Ｂ，４５Ｃは、後述するワイヤ５１，５２，５３，５４をボンディングしたり、たとえばツェナーダイオードなどの素子を搭載したりするためのものである。張り出し部４７Ｂ，４７Ｃは、方向ｙに張り出した部分である。リード４Ｂ，４Ｃのうち樹脂パッケージ２から方向ｘに突出し、さらに樹脂パッケージ２の底面側に折り曲げられた部分は、実装端子４２，４４を構成している。実装端子４２，４４は、方向ｙにおいて離間配置されており、実装端子４１，４３に対して方向ｘにおいて離間配置されている。実装端子４２，４４は、ＬＥＤパッケージＡ１を面実装するために用いられる。
　次に、ＬＥＤモジュールＡ１の作用について説明する。
　本実施形態によれば、ＬＥＤモジュールＡ１を面実装するときには、４つの実装端子４１，４２，４３，４４と回路基板との間にハンダペーストが介在する。このハンダペーストが溶融すると、４つの実装端子４１，４２，４３，４４のそれぞれに表面張力が作用する。図１３に示す従来技術による構成のように、２箇所に表面張力が作用する構成と比較して、４箇所に表面張力が作用する本実施形態は、表面張力を比較的良好にバランスさせやすい。したがって、回路基板に対して正確な姿勢でＬＥＤモジュールＡ１を実装することができる。
　また、本実施形態によれば、ＬＥＤモジュールＡ１の製造工程において、実装端子４１，４２，４３，４４の極性を容易に変更することが可能である。たとえば、図４において、ワイヤ５１，５２のみを設ければ、実装端子４１，４３を－極、実装端子４２，４４を＋極に設定できる。また、ワイヤ５１，５３のみを設ければ、実装端子４１，４３，４４を＋極、実装端子４２を－極に設定できる。さらに、ワイヤ５１のみを設ければ、実装端子４１，４３を－極、実装端子４２を＋極、実装端子４４をオープン状態に設定できる。このように極性の変更が容易であれば、ＬＥＤモジュールＡ１を搭載する側の回路基板の＋／－極の配置に変更があっても、ＬＥＤモジュールＡ１の構造を大きく変更させること無く対応することができる。
　さらに、図４に示すように、リード４Ｃのパッド４５Ｃにツェナーダイオード１１を搭載し、ワイヤ５１，５２，５４のみを設ければ、ＬＥＤモジュールＡ１に過大な逆電圧が負荷されることを防止することが可能である。
　リード４Ｂ，４Ｃを方向ｘに抜こうとする力が作用すると、張り出し部４７Ｂ，４７Ｃはこの力に抗する反作用力を生じうる。これにより、リード４Ｂ，４Ｃが抜け出てしまうことを防止することができる。リード４Ａについても、２つの帯状部の間の部分が、リード４Ａが抜け出ることを防止する機能を果たす。
　本実施形態は、１つのＬＥＤチップ１を備える構成であるが、本発明に係るＬＥＤモジュールはこれに限定されない。複数のＬＥＤチップ１をパッド４５Ａに搭載する構成であってもよい。
　図５～図１２は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
　図５および図６は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ２は、リード４Ａ，４Ｂ，４Ｃの構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、リード４Ａが樹脂パッケージ２を方向ｘにおいて貫通する略直線状とされている。リード４Ｂ，４Ｃは、リード４Ａに対して方向ｙにおいて離間配置されており、方向ｘにおいて互いに離間している。そして、実装端子４１，４２がリード４Ａの一部によって構成されており、実装端子４３がリード４Ｃによって、実装端子４４がリード４Ｂによって、それぞれ構成されている。
　このような構成によっても、上述した実施形態と同様にＬＥＤモジュールＡ２を回路基板に対して比較的正確な姿勢で実装することができる。また、図５に示すように、ワイヤ５１および５２のみを設けることにより、実装端子４１，４２を－極、実装端子４３，４４を＋極に、それぞれ設定することができる。また、ワイヤ５１，５３のみを設ければ、実装端子４１，４２，４３を－極に、実装端子４４を＋極に設定できる。さらに、ワイヤ５１のみを設ければ、実装端子４１，４２を－極に、実装端子４４を＋極に、実装端子４３をオープン状態に設定できる。
　図７および図８は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ３は、リード４Ａ，４Ｂ，４Ｃの構成が上述したいずれの実施形態と異なっている。本実施形態においては、リード４Ａが樹脂パッケージ２を方向ｘ，ｙのいずれに対しても傾いた方向において貫通する形状とされている。リード４Ｂ，４Ｃは、リード４Ａを挟むようにして、平面視矩形状の樹脂パッケージ２の対角に位置するように設けられている。実装端子４１，４４がリード４Ａの一部によって構成されており、実装端子４２がリード４Ｂによって、実装端子４３がリード４Ｃによって、それぞれ構成されている。
　このような構成によっても、上述した実施形態と同様にＬＥＤモジュールＡ３を回路基板に対して比較的正確な姿勢で実装することができる。また、図７に示すように、ワイヤ５１および５２のみを設けることにより、実装端子４１，４４を－極、実装端子４２，４３を＋極に、それぞれ設定することができる。また、ワイヤ５１，５３のみを設ければ、実装端子４１，４３，４４を－極に、実装端子４２を＋極に設定できる。さらに、ワイヤ５１のみを設ければ、実装端子４１，４４を－極に、実装端子４２を＋極に、実装端子４３をオープン状態に設定できる。
　図９および図１０は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ４は、リード群４の構成が上述したいずれの実施形態とも異なっている。本実施形態においては、リード群４は、４つのリード４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄによって構成されている。これらのリード４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、平面視矩形状の樹脂パッケージ２の四隅に近接するように配置されている。リード４Ａは、ＬＥＤチップ１を搭載するためのパッド４５Ａを有している。リード４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、張り出し部４７Ｂ，４７Ｃ，４７Ｄをそれぞれ有している。そして、実装端子４１がリード４Ａによって、実装端子４２がリード４Ｂによって、実装端子４３がリード４Ｃによって、実装端子４４がリード４Ｄによって、それぞれ構成されている。
　このような構成によっても、上述した実施形態と同様にＬＥＤモジュールＡ４を回路基板に対して比較的正確な姿勢で実装することができる。また、図９に示すように、ワイヤ５１，５２，５４のみを設けることにより、実装端子４１，４２を－極、実装端子４３，４４を＋極にそれぞれ設定できる。また、ワイヤ５１，５２，５５のみを設ければ、実装端子４１を－極に、実装端子４２，４３，４４を＋極に設定できる。また、ワイヤ５１，５２のみを設ければ、実装端子４１を－極に、実装端子４３，４４を＋極に、実装端子４２をオープン状態に設定できる。さらに、ワイヤ５１のみを設ければ、実装端子４１を－極に、実装端子４４を＋極に、実装端子４２，４３をオープン状態に設定できる。このように、リード群４を４つのリード４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄによって構成することにより、実装端子４１，４２，４３，４４の極性パターン数を増やすことができる。
　図１１および図１２は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ５は、リード群４の構成が上述したいずれの実施形によって構成されている。実装端子４１，４３がリード４Ａによって構成され、実装端子４２，４４がリード４Ｂによって構成されている。このような構成によっても、上述した実施形態と同様にＬＥＤモジュールＡ５を回路基板に対して比較的正確な姿勢で実装することができる。
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Claims (6)

  1. 　ＬＥＤチップと、
    　上記ＬＥＤチップが搭載された第１リード、および上記第１リードに対して離間配置された第２リードを含むリード群と、
    　上記リード群の一部ずつを覆う樹脂パッケージと、
    　上記リード群のうち上記樹脂パッケージから露出した部分によって構成され、第１方向において離間配置された第１および第２実装端子と、を備えており、
    　上記第１方向と直角である第２方向において上記第１実装端子に対して離間配置された第３実装端子、および上記第２方向において上記第２実装端子に対して離間配置された第４実装端子をさらに備える、ＬＥＤモジュール。
  2. 　上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３リードをさらに備えており、
    　上記第１および第３実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、
    　上記第２実装端子が、上記第２リードの一部によって構成され、
    　上記第４実装端子が、上記第３リードの一部によって構成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  3. 　上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３リードをさらに備えており、
    　上記第１および第２実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、
    　上記第３実装端子が、上記第３リードの一部によって構成され、
    　上記第４実装端子が、上記第２リードの一部によって構成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  4. 　上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３リードをさらに備えており、
    　上記第１および第４実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、
    　上記第２実装端子が、上記第２リードの一部によって構成され、
    　上記第３実装端子が、上記第３リードの一部によって構成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  5. 　上記リード群は、上記第１および第２リードに対して離間配置され、かつその一部が上記樹脂パッケージに覆われた第３および第４リードをさらに備えており、
    　上記第１実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、
    　上記第２実装端子が、上記第２リードの一部によって構成され、
    　上記第３実装端子が、上記第３リードの一部によって構成され、
    　上記第４実装端子が、上記第４リードの一部によって構成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  6. 　上記第１および第３実装端子が、上記第１リードの一部によって構成され、
    　上記第２および第４実装端子が、上記第２リードの一部によって構成されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
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