CN102056064A - 扬声器 - Google Patents
扬声器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102056064A CN102056064A CN2009101100472A CN200910110047A CN102056064A CN 102056064 A CN102056064 A CN 102056064A CN 2009101100472 A CN2009101100472 A CN 2009101100472A CN 200910110047 A CN200910110047 A CN 200910110047A CN 102056064 A CN102056064 A CN 102056064A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- carbon nano
- tube
- loud speaker
- electrode
- nano tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
- H04R23/002—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00 using electrothermic-effect transducer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种扬声器，其包括：一发声元件；以及一第一电极与一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置，且与所述发声元件电连接；一驱动电路和一连接器，该连接器经由该驱动电路与所述第一电极以及第二电极电连接；其中，所述发声元件包括一碳纳米管结构以及一与该碳纳米管结构复合的绝缘增强体。
Description
技术领域
本发明涉及一种扬声器，尤其涉及一种基于碳纳米管的扬声器。
背景技术
扬声器一般由信号输入端口和发声元件组成。通过信号输入端口输入信号给发声元件，从而使该发声元件进而发出声音。现有的发声元件种类很多，如电动式、电磁式、静电式及压电式，它们大都采用振膜振动发出声音，结构较为复杂。
早在二十世纪初，即有人提出了一种基于热致发声效应(热声效应)的扬声器的构想，请参见文献“The thermophone as a precision source of sound”，H.D.Arnold，I.B.Crandall，Phys.Rev.10，22-38(1917)。所述热声效应的扬声器其采用一铂片作发声元件，该发声元件的厚度为0.7微米，通过一夹具固定于基体的表面。一电流引线与所述发声元件电连接，用于向所述发声元件输入电信号。
当交流电通过铂片时，随交变电流强度的变化，该铂片可迅速升降温，并和周围介质迅速发生热交换，周围介质的密度也随之发生变化，进而通过介质分子运动发出声波。由于发声元件的发声频率与其单位面积热容密切相关，单位面积热容大，则发声频率范围越窄，强度越低；单位面积热容越小，则发声频率范围越宽，强度越高。欲获得具有较宽发声频率范围及较大强度的声波，则要求发声元件的单位面积热容越小越好。然而，金属铂片受材料本身的限制，其厚度最小只能达到0.7微米，而0.7微米厚的铂片的单位面积热容仅为2×10-4焦耳每平方厘米开尔文。由于受材料单位面积热容的限制，所述发声元件的发声频率最高仅可到4千赫兹，且发声强度较低。
申请人公开了一种应用热声效应的碳纳米管扬声器，请参见文献“Flexible，Stretchable，Transparent Carbon Nanotube Thin Film Loudspeakers”，范守善et al.，Nano Letters，Vol.8(12)，4539-4545(2008)。该扬声器采用碳纳米管膜作为发声元件，由于碳纳米管膜具有极大的比表面积及极小的单位面积热容，该扬声器可发出人耳能够听到的强度的声音，且具有较宽的发声频率范围(100Hz～100kHz)。然而，由于碳纳米管膜中的碳纳米管之间仅通过范德华力结合，碳纳米管膜的抗拉伸强度较小，容易被外力破坏。因此，仅采用碳纳米管膜的扬声器在实际应用中受到限制。
发明内容
有鉴于此，确有必要提供一种强度较大，不易被外力破坏的基于碳纳米管的扬声器。
一种扬声器，其包括：一发声元件；以及一第一电极与一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置，且与所述发声元件电连接；一驱动电路和一连接器，该连接器经由该驱动电路与所述第一电极以及第二电极电连接；其中，所述发声元件包括一碳纳米管结构以及一与该碳纳米管结构复合的绝缘增强体。
相较于现有技术，由于本发明提供的扬声器中的发声元件包括一碳纳米管结构以及一复合于该碳纳米管结构的绝缘增强体，该绝缘增强体可以增强碳纳米管结构的机械强度，从而使该发声元件不易被外力破坏。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的扬声器的结构示意图。
图2为本发明第一实施例提供的扬声器中的碳纳米管拉膜的扫描电镜照片。
图3为图2中的碳纳米管拉膜的局部结构示意图。
图4为本发明第一实施例的扬声器中的碳纳米管碾压膜中的碳纳米管沿同一方向择优取向排列的扫描电镜照片。
图5为本发明第一实施例的扬声器中的碳纳米管碾压膜中的碳纳米管沿不同方向择优取向排列的扫描电镜照片。
图6为本发明第一实施例的扬声器中的碳纳米管絮化膜的扫描电镜照片。
图7为本发明第一实施例的扬声器中的非绞线的碳纳米管线状结构的结构示意图。
图8为本发明第一实施例的扬声器中的绞线状的碳纳米管线状结构的结构示意图。
图9为本发明第一实施例的扬声器中的非扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。
图10为本发明第一实施例的扬声器中的扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。
图11为本发明第二实施例的扬声器的结构示意图。
图12为本发明第三实施例的扬声器的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明提供的扬声器作进一步的详细说明。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种扬声器20，其包括一发声元件202，一第一电极204，一第二电极206，一驱动电路208以及一连接器212。所述发声元件202包括一碳纳米管结构2022以及以及一与该碳纳米管结构2022复合的绝缘增强体2028。
所述碳纳米管结构2022为一自支撑结构。所谓“自支撑结构”即该碳纳米管结构2022无需通过一支撑体支撑，也能保持自身特定的形状。该自支撑结构的碳纳米管结构2022包括多个碳纳米管，该多个碳纳米管通过范德华力相互吸引，从而使碳纳米管结构2022具有特定的形状。所述碳纳米管结构2022中的碳纳米管包括单壁碳纳米管、双壁碳纳米管及多壁碳纳米管中的一种或多种。所述单壁碳纳米管的直径为0.5纳米～50纳米，所述双壁碳纳米管的直径为1.0纳米～50纳米，所述多壁碳纳米管的直径为1.5纳米～50纳米。所述碳纳米管的长度不限，优选地，碳纳米管的长度大于100微米。该碳纳米管结构2022可以为面状或线状结构。由于该碳纳米管结构2022具有自支撑性，故该碳纳米管结构2022在不通过支撑体支撑时仍可保持面状或线状结构。由于该碳纳米管结构2022中的碳纳米管具有很好的柔韧性，使得该碳纳米管结构具有很好的柔韧性，可以弯曲折叠成任意形状而不破裂。所述碳纳米管结构2022具有较大的比表面积，从而具有与绝缘增强体2028接触的较大表面积。所述碳纳米管结构2022的单位面积热容小于2×10-4焦耳每平方厘米开尔文，优选地，所述碳纳米管结构2022的单位面积热容小于或等于1.7×10-6焦耳每平方厘米开尔文。
所述碳纳米管结构2022包括至少一碳纳米管膜、至少一碳纳米管线状结构或其组合。具体地，所述碳纳米管膜可以为碳纳米管拉膜、碳纳米管絮化膜或碳纳米管碾压膜。所述碳纳米管线状结构可以包括至少一个碳纳米管线、多个碳纳米管线平行排列组成的束状结构或多个碳纳米管线相互扭转组成的绞线结构。当碳纳米管结构2022包括多个碳纳米管膜时，所述多个碳纳米管膜可以层叠设置或共面设置。当碳纳米管结构2022仅包括一个碳纳米管线状结构时，该碳纳米管线状结构可以折叠或盘绕形成一层状结构。当碳纳米管结构2022包括多个碳纳米管线状结构时，所述多个碳纳米管线状结构可以相互平行设置、交叉设置或编织设置形成一层状结构。当碳纳米管结构2022同时包括碳纳米管膜和碳纳米管线状结构时，所述碳纳米管线状结构可设置于至少一碳纳米管膜的至少一表面。所述碳纳米管结构2022的长度，宽度以及厚度不限，可以根据实际需要制备。可以理解，采用厚度较小，面积较大的碳纳米管结构2022作为发声元件有利于扬声器20散热。
所述碳纳米管膜包括均匀分布的碳纳米管，碳纳米管之间通过范德华力紧密结合。该碳纳米管膜中的碳纳米管为无序或有序排列。这里的无序指碳纳米管的排列无规则，这里的有序指至少多数碳纳米管的排列方向具有一定规律。具体地，当碳纳米管膜包括无序排列的碳纳米管时，碳纳米管相互缠绕或者各向同性排列；当碳纳米管结构2022包括有序排列的碳纳米管时，碳纳米管沿一个方向或者多个方向择优取向排列。所谓择优取向是指碳纳米管膜中大部分碳纳米管在某一方向上具有较大的取向几率，即碳纳米管膜中大部分碳纳米管的轴向基本沿同一方向延伸。
所述碳纳米管拉膜为从碳纳米管阵列中直接拉取获得的一种具有自支撑性的碳纳米管膜。每一碳纳米管拉膜包括多个碳纳米管基本沿同一方向排列，且该多个碳纳米管通过范德华力首尾相连。所谓基本沿同一方向排列是指大部分碳纳米管的轴向基本沿同一方向延伸。所述多个碳纳米管基本平行于碳纳米管拉膜表面。请参阅图2及图3，具体地，每一碳纳米管拉膜包括多个连续且定向排列的碳纳米管片段143，该多个碳纳米管片段143通过范德华力首尾相连。每一碳纳米管片段143包括多个相互平行的碳纳米管145，该多个相互平行的碳纳米管145通过范德华力紧密结合。该碳纳米管片段143具有任意的形状、宽度、厚度以及均匀性。所述碳纳米管拉膜的厚度为0.5纳米～100微米，宽度与拉取出该碳纳米管拉膜的碳纳米管阵列的尺寸有关，长度不限。所述碳纳米管拉膜及其制备方法具体请参见申请人于2007年2月9日申请的，于2008年8月13日公开的第CN101239712A号中国公开专利申请“碳纳米管膜结构及其制备方法”。为节省篇幅，仅引用于此，但上述申请所有技术揭露也应视为本发明申请技术揭露的一部分。
当所述碳纳米管结构2022包括层叠设置的多层碳纳米管拉膜时，相邻两层碳纳米管拉膜中的择优取向排列的碳纳米管之间形成一交叉角度α，且α大于等于0度小于等于90度(0°≤α≤90°)。所述多个碳纳米管拉膜之间或一个碳纳米管拉膜之中的相邻的碳纳米管之间具有一定间隙，从而在碳纳米管结构2022中形成多个微孔，微孔的孔径约小于10微米。本实施例中，所述碳纳米管结构2022为一单层碳纳米管拉膜。
所述碳纳米管碾压膜包括均匀分布的碳纳米管，碳纳米管沿同一方向或不同方向择优取向排列。所述碳纳米管碾压膜中的碳纳米管相互部分交叠，并通过范德华力相互吸引，紧密结合，使得该碳纳米管结构2022具有很好的柔韧性，可以弯曲折叠成任意形状而不破裂。且由于碳纳米管碾压膜中的碳纳米管之间通过范德华力相互吸引，紧密结合，使碳纳米管碾压膜为一自支撑的结构。所述碳纳米管碾压膜可通过碾压一碳纳米管阵列获得。所述碳纳米管碾压膜中的碳纳米管与形成碳纳米管阵列的生长基底的表面形成一夹角β，其中，β大于等于0度且小于等于15度(0≤β≤15°)，该夹角β与施加在碳纳米管阵列上的压力有关，压力越大，该夹角越小，优选地，该碳纳米管碾压膜中的碳纳米管平行于该生长基底排列。
所述碳纳米管碾压膜为通过碾压一碳纳米管阵列获得，依据碾压的方式不同，该碳纳米管碾压膜中的碳纳米管具有不同的排列形式。具体地，请参阅图4，当沿同一方向碾压时，碳纳米管沿一固定方向择优取向排列；请参阅图5，当沿不同方向碾压时，该碳纳米管膜包括多个部分，每个部分中的碳纳米管沿同一方向择优取向排列，相邻两个部分中的碳纳米管的排列方式可相同或不同；当沿垂直于碳纳米管阵列的生长基底方向碾压时，碳纳米管膜各向同性。该碳纳米管碾压膜中碳纳米管的长度大于50微米。所述碳纳米管碾压膜及其制备方法具体请参见申请人于2007年6月1日申请的，于2008年12月3日公开的第CN101314464A号中国专利申请“碳纳米管膜的制备方法”。为节省篇幅，仅引用于此，但上述申请所有技术揭露也应视为本发明申请技术揭露的一部分。
所述碳纳米管碾压膜的面积和厚度不限，可根据实际需要选择。该碳纳米管碾压膜的面积与碳纳米管阵列的尺寸基本相同。该碳纳米管碾压膜厚度与碳纳米管阵列的高度以及碾压的压力有关，可为1微米～1毫米。可以理解，所述碳纳米管阵列的高度越大且施加的压力越小，则制备的碳纳米管碾压膜的厚度越大；反之，所述碳纳米管阵列的高度越小且施加的压力越大，则制备的碳纳米管碾压膜的厚度越小。所述碳纳米管碾压膜之中的相邻的碳纳米管之间具有一定间隙，从而在碳纳米管碾压膜中形成多个微孔，微孔的孔径约小于10微米。
所述碳纳米管结构2022可包括至少一碳纳米管絮化膜，该碳纳米管絮化膜包括相互缠绕且均匀分布的碳纳米管。碳纳米管的长度大于10微米，优选地，碳纳米管的长度大于等于200微米且小于等于900微米。所述碳纳米管之间通过范德华力相互吸引、缠绕，形成网络状结构。所述碳纳米管絮化膜中的碳纳米管为均匀分布，无规则排列，使得该碳纳米管絮化膜各向同性。所述碳纳米管絮化膜中的碳纳米管形成大量的微孔结构，微孔孔径约小于10微米。所述碳纳米管絮化膜的长度和宽度不限。请参阅图6，由于在碳纳米管絮化膜中，碳纳米管相互缠绕，因此该碳纳米管絮化膜具有很好的柔韧性，且为一自支撑结构，可以弯曲折叠成任意形状而不破裂。所述碳纳米管絮化膜的面积及厚度均不限，厚度优选为1微米～1毫米，最佳为100微米。所述碳纳米管絮化膜及其制备方法具体请参见申请人于2007年4月13日申请的，于2008年10月15日公开的第CN101284662A号中国专利申请“碳纳米管膜的制备方法”。为节省篇幅，仅引用于此，但上述申请所有技术揭露也应视为本发明申请技术揭露的一部分。
所述碳纳米管线状结构可以为非绞线的线状结构或绞线结构的线状结构。请参阅图7，所述非绞线的线状结构2020包括多个平行排列的碳纳米管线2026。请参阅图8，所述绞线结构的线状结构2024包括多个相互扭转的碳纳米管线2026。
所述碳纳米管线2026包括多个沿碳纳米管线轴向定向排列的碳纳米管。所述碳纳米管线2026可以为非扭转的碳纳米管线或扭转的碳纳米管线。该非扭转的碳纳米管线为将碳纳米管拉膜通过有机溶剂处理得到。请参阅图9，该非扭转的碳纳米管线包括多个沿碳纳米管线轴向平行排列的碳纳米管，即碳纳米管的轴向与碳纳米管线的轴向基本平行。该扭转的碳纳米管线为采用一机械力将所述碳纳米管拉膜两端沿相反方向扭转获得。请参阅图10，该扭转的碳纳米管线包括多个绕碳纳米管线轴向螺旋排列的碳纳米管，即碳纳米管的轴向延碳纳米管线的轴向螺旋延伸。该非扭转的碳纳米管线与扭转的碳纳米管线长度不限，直径为0.5纳米～100微米。所述碳纳米管线及其制备方法具体请参见申请人于2002年9月16日申请的，于2008年8月20日公告的第CN100411979C号中国公告专利“一种碳纳米管绳及其制造方法”，以及于2005年12月16日申请的，于2007年6月20日公开的第CN1982209A号中国公开专利申请“碳纳米管丝及其制作方法”。为节省篇幅，仅引用于此，但上述申请所有技术揭露也应视为本发明申请技术揭露的一部分。
进一步地，可采用一挥发性有机溶剂处理该扭转的碳纳米管线。在挥发性有机溶剂挥发时产生的表面张力的作用下，处理后的扭转的碳纳米管线中相邻的碳纳米管通过范德华力紧密结合，使扭转的碳纳米管线的直径及比表面积减小，密度及强度增大。
由于所述碳纳米管线为采用有机溶剂或机械力处理上述碳纳米管拉膜获得，该碳纳米管拉膜为自支撑结构，所以该碳纳米管线为自支撑结构。另外，该碳纳米管线中相邻碳纳米管间存在间隙，故该碳纳米管线具有大量微孔，且微孔的孔径约小于10微米。
本实施例中，所述绝缘增强体2028为分散于所述碳纳米管结构2022中的多个碳纳米管之间或碳纳米管表面的颗粒。所述颗粒状绝缘增强体2028的粒径可以大于等于1纳米且小于等于500纳米。优选地，所述颗粒状绝缘增强体2028的粒径大于等于50纳米且小于等于100纳米。所述绝缘增强体2028可以通过溅射的方法沉积于碳纳米管之间或碳纳米管表面，且与该碳纳米管结构2022形成一碳纳米管复合结构。所述绝缘增强体2028的材料可以为金属氧化物，玻璃以及陶瓷等中的一种或多种。可以理解，由于绝缘增强体2028分散于碳纳米管之间或碳纳米管表面可以增强碳纳米管之间的结合力，从而使得该发声元件202具有较大的机械强度而不易被外力破坏。
所述第一电极204与第二电极206间隔设置，且与所述发声元件202电连接。所述驱动电路208经由该第一电极204与第二电极206与所述发声元件202电连接。所述连接器212与所述驱动电路208电连接。所述连接器212包括一信号输入端口(图未示)。所述第一电极204与第二电极206的具体结构和形式不限。所述第一电极204与第二电极206可以为导线、导电片、导电膜。所述导线可以为金属丝或碳纳米管线等。所述导电膜可以为金属膜，氧化铟锡(ITO)膜或碳纳米管膜等。本实施例中，所述第一电极204与第二电极206分别为沉积在所述发声元件202的两端的金属钯膜，且所述第一电极204与第二电极206分别与所述驱动电路208电连接，从而形成一个信号回路。所述驱动电路208与连接器212通过该第一电极204与第二电极206将信号输入给所述发声元件202。可以理解，本实施例可以包括多个第一电极204与多个第二电极206，且每个第一电极204与第二电极206间隔设置。所述多个第一电极204与多个第二电极206分别电连接后再与驱动电路208电连接。
所述连接器212可以为插头、插座或弹性接触片等任何可以实现信号输入的元件。本实施例中，所述连接器212为一插孔。所述驱动电路208可以为一集成电路。所述扬声器20在工作时，该驱动电路208与电源(图未示)电连接，所述连接器212与一信号输入装置(图未示)电连接。所述驱动电路208用来放大信号输入装置输入的音频信号。
所述扬声器20工作时，通过连接器212将音频电信号或交流电信号输入给驱动电路208，所述驱动电路208将音频电信号或交流电信号放大后输入给所述发声元件202。由于所述碳纳米管结构2022单位面积热容小于2×10-4焦耳每平方厘米开尔文，当所述发声元件202接收到信号后，所述发声元件202中的碳纳米管结构2022将该音频电信号或交流电信号转变为热能，并通过绝缘增强体2028将热能传递给周围空气(图未示)，并加热周围空气，改变所述周围空气的密度而发出声波。
请参阅图11，本发明第二实施例提供一种扬声器30，其包括一发声元件302，一第一电极304，一第二电极306，一驱动电路308以及一连接器312。所述发声元件302包括一碳纳米管结构3022以及一与该碳纳米管结构3022复合的绝缘增强体3028。本发明第二实施例提供的扬声器30与本发明第一实施例提供的扬声器20结构基本相同，其区别在于，本实施例中，所述绝缘增强体3028为一将该碳纳米管结构3022整个包覆于其中的整体结构，且绝缘增强体3028渗透到碳纳米管结构3022内部。
进一步，所述绝缘增强体3028还可以将所述碳纳米管结构3022，第一电极304以及第二电极306包覆于其中。所谓包覆是指绝缘增强体3028设置于碳纳米管结构3022，第一电极304以及第二电极306的表面将其包围。可以理解，所述驱动电路308与连接器312可以设置于绝缘增强体3028外部也可以集成设置于绝缘增强体3028中，且所述连接器312的信号输入端口暴露于绝缘增强体3028外。
所述包覆该碳纳米管结构3022表面的绝缘增强体3028为一层状结构。所述绝缘增强体3028的厚度要尽量薄，以减小该绝缘增强体3028的单位面积热容，使绝缘增强体3028的单位面积热容与碳纳米管结构3022单位面积热容相当。所述绝缘增强体3028的厚度可以为10纳米～200微米，优选为50纳米～200纳米。所述绝缘增强体3028的电阻可以为1千欧/平方厘米～2千欧/平方厘米，以使绝缘增强体3028的电阻显著大于碳纳米管结构3022的电阻，从而确保碳纳米管结构3022中有电流流过。为了便于将碳纳米管结构3022发出的热量通过绝缘增强体3028迅速传递给外部空气，所述绝缘增强体3028的热导率应尽量大。所述绝缘增强体3028可以采用耐100℃以上温度的树脂材料。由于绝缘增强体3028采用导热性能好的材料制备，所以该绝缘增强体3028可以将碳纳米管结构3022产生的热量迅速传递给周围空气。
本实施例中，所述绝缘增强体3028为一厚度为100纳米的耐高温环氧树脂。所述绝缘增强体3028将碳纳米管结构3022，第一电极304以及第二电极306包覆于其中，且绝缘增强体3028渗透到碳纳米管结构3022内部的碳纳米管之间。所述第一电极204和第二电极206可以分别通过一导线(图未示)与所述驱动电路208电连接。由于碳纳米管结构3022被绝缘增强体3028包覆，从而可以保护碳纳米管结构3022不被外界破坏。另外，由于碳纳米管结构3022具有较好的柔韧性，所以当选用具有柔韧性的绝缘增强体3028时，即可以得到一可折叠式扬声器30。
所述绝缘增强体3028可以通过热压或浸润的方式使其结合并渗透到碳纳米管结构3022内部。本实施例中，首先提供一液态或熔融态的高分子材料；将碳纳米管结构3022浸渍于该液态或熔融态的高分子材料中；固化该液态或熔融态的高分子材料以形成一绝缘增强体3028包覆碳纳米管结构3022的结构。
请参阅图12，本发明第三实施例提供一种扬声器40，其包括一发声元件402，一第一电极404，一第二电极406，一驱动电路408以及一连接器412。本发明第三实施例提供的扬声器40与本发明第二实施例提供的扬声器30结构基本相同，其区别在于，本实施例中，所述扬声器40的绝缘增强体4028表面具有多个开孔414。所述开孔414可为仅穿透绝缘增强体4028的盲孔，且开孔414的直径可以为10微米～1厘米。通过该开孔414可以使碳纳米管结构4022部分暴露于大气中，使碳纳米管结构4022表面的部分热量直接传递给周围空气，从而进一步提高扬声器40的热声转换效率与散热效率。由于开孔414的孔壁具有一定的高度，可以防止外界物体接触到碳纳米管结构4022，从而可以保护碳纳米管结构4022不被破坏。可以理解，所述开孔414的形状不限，其也可以为穿透绝缘增强体4028与碳纳米管结构4022的通孔，该开孔414处没有碳纳米管结构4022，而其他的碳纳米管结构4022包覆于绝缘增强体4028中，从而使得碳纳米管结构4022不易被外力破坏。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (14)
1.一种扬声器，其包括：
一发声元件；以及
一第一电极与一第二电极，所述第一电极与第二电极间隔设置，且与所述发声元件电连接；
一驱动电路和一连接器，该连接器经由该驱动电路与所述第一电极以及第二电极电连接；
其特征在于，所述发声元件包括一碳纳米管结构以及一与该碳纳米管结构复合的绝缘增强体。
2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述碳纳米管结构为多个碳纳米管组成的自支撑结构，该多个碳纳米管之间通过范德华力相互连接且具有多个间隙，所述绝缘增强体分散于碳纳米管之间的间隙中或碳纳米管表面。
3.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述绝缘增强体为颗粒状。
4.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述绝缘增强体将碳纳米管结构包覆于其中，且绝缘增强体渗透到碳纳米管结构内部。
5.如权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述包覆该碳纳米管结构的绝缘增强体为一层状结构，其厚度为10纳米～200微米。
6.如权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述绝缘增强体的单位面积热容小于2×10-4焦耳每平方厘米开尔文。
7.如权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述绝缘增强体将所述第一电极、第二电极、驱动电路以及连接器包覆于其中，且所述连接器具有一信号输入端口暴露于绝缘增强体外。
8.如权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述绝缘增强体表面具有多个开孔，所述碳纳米管结构通过所述开孔部分暴露。
9.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述碳纳米管结构包括至少一碳纳米管膜、至少一碳纳米管线状结构或其组合。
10.如权利要求9所述的扬声器，其特征在于，所述碳纳米管膜包括多个碳纳米管基本沿同一方向排列，且该多个碳纳米管通过范德华力首尾相连。
11.如权利要求9所述的扬声器，其特征在于，所述碳纳米管膜包括沿一固定方向或不同方向择优取向排列的多个碳纳米管。
12.如权利要求9所述的扬声器，其特征在于，所述碳纳米管膜包括多个相互缠绕的碳纳米管。
13.如权利要求9所述的扬声器，其特征在于，所述碳纳米管线状结构包括至少一非扭转的碳纳米管线、至少一扭转的碳纳米管线或其组合。
14.如权利要求13所述的扬声器，其特征在于，所述非扭转的碳纳米管线包括多个碳纳米管沿该非扭转的碳纳米管线长度方向平行排列，所述扭转的碳纳米管线包括多个碳纳米管沿该扭转的碳纳米管线长度方向呈螺旋状排列。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910110047.2A CN102056064B (zh) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | 扬声器 |
| US12/658,551 US8494187B2 (en) | 2009-11-06 | 2010-02-11 | Carbon nanotube speaker |
| JP2010230458A JP5086414B2 (ja) | 2009-11-06 | 2010-10-13 | 熱音響装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910110047.2A CN102056064B (zh) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | 扬声器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102056064A true CN102056064A (zh) | 2011-05-11 |
| CN102056064B CN102056064B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=43959906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200910110047.2A Active CN102056064B (zh) | 2009-11-06 | 2009-11-06 | 扬声器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8494187B2 (zh) |
| JP (1) | JP5086414B2 (zh) |
| CN (1) | CN102056064B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103905963A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 清华大学 | 热致发声装置 |
| CN103929709A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-16 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 一种复合振膜的制备方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006542B (zh) * | 2009-08-28 | 2014-03-26 | 清华大学 | 发声装置 |
| CN102023297B (zh) * | 2009-09-11 | 2015-01-21 | 清华大学 | 声纳系统 |
| CN101880035A (zh) | 2010-06-29 | 2010-11-10 | 清华大学 | 碳纳米管结构 |
| CN103841502B (zh) | 2012-11-20 | 2017-10-24 | 清华大学 | 发声装置 |
| CN103841478B (zh) | 2012-11-20 | 2017-08-08 | 清华大学 | 耳机 |
| CN103841503B (zh) | 2012-11-20 | 2017-12-01 | 清华大学 | 发声芯片 |
| CN103841506B (zh) | 2012-11-20 | 2017-09-01 | 清华大学 | 热致发声器阵列的制备方法 |
| CN103841507B (zh) | 2012-11-20 | 2017-05-17 | 清华大学 | 热致发声装置的制备方法 |
| CN103841501B (zh) | 2012-11-20 | 2017-10-24 | 清华大学 | 发声芯片 |
| CN103841504B (zh) | 2012-11-20 | 2017-12-01 | 清华大学 | 热致发声器阵列 |
| CN103841480B (zh) | 2012-11-20 | 2017-04-26 | 清华大学 | 耳机 |
| CN103929708A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-16 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 一种复合振膜的制备方法 |
| CN105100983B (zh) * | 2014-04-30 | 2018-05-01 | 清华大学 | 耳机 |
| US9856030B2 (en) | 2014-11-26 | 2018-01-02 | Rohr, Inc. | Acoustic attenuation with adaptive impedance |
| US9781520B1 (en) | 2016-09-20 | 2017-10-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Passive mode carbon nanotube underwater acoustic transducer |
| US9838803B1 (en) | 2016-09-23 | 2017-12-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Carbon nanotube underwater acoustic thermophone |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1629627A (zh) * | 2003-12-15 | 2005-06-22 | 富士施乐株式会社 | 电化学测定用电极及其制造方法 |
| CN1711620A (zh) * | 2002-10-09 | 2005-12-21 | 毫微-专卖股份有限公司 | 由混有颗粒的碳纳米管增强的场致发射 |
| TW200603400A (en) * | 2004-03-23 | 2006-01-16 | Japan Science & Tech Agency | Biosensor |
| CN101458221A (zh) * | 2008-12-26 | 2009-06-17 | 无锡尚沃生物科技有限公司 | 金属氧化物/碳纳米管气体传感器 |
| US20090268557A1 (en) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Tsinghua University | Method of causing the thermoacoustic effect |
Family Cites Families (134)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1528774A (en) * | 1922-11-20 | 1925-03-10 | Frederick W Kranz | Method of and apparatus for testing the hearing |
| US3670299A (en) * | 1970-03-25 | 1972-06-13 | Ltv Ling Altec Inc | Speaker device for sound reproduction in liquid medium |
| JPS5220296Y2 (zh) * | 1974-02-18 | 1977-05-10 | ||
| US4045695A (en) * | 1974-07-15 | 1977-08-30 | Pioneer Electronic Corporation | Piezoelectric electro-acoustic transducer |
| US4002897A (en) * | 1975-09-12 | 1977-01-11 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Opto-acoustic telephone receiver |
| US4334321A (en) * | 1981-01-19 | 1982-06-08 | Seymour Edelman | Opto-acoustic transducer and telephone receiver |
| US4503564A (en) * | 1982-09-24 | 1985-03-05 | Seymour Edelman | Opto-acoustic transducer for a telephone receiver |
| US4641377A (en) * | 1984-04-06 | 1987-02-03 | Institute Of Gas Technology | Photoacoustic speaker and method |
| US4689827A (en) * | 1985-10-04 | 1987-08-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Photofluidic audio receiver |
| US4766607A (en) * | 1987-03-30 | 1988-08-23 | Feldman Nathan W | Method of improving the sensitivity of the earphone of an optical telephone and earphone so improved |
| JPH0325881A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 面状発熱体 |
| CN2083373U (zh) | 1990-06-25 | 1991-08-21 | 中国科学院东海研究站 | 水下及高湿度空气中的扬声器 |
| CN2251746Y (zh) | 1995-07-24 | 1997-04-09 | 林振义 | 超薄型电脑中央处理单元的散热装置 |
| US5694477A (en) * | 1995-12-08 | 1997-12-02 | Kole; Stephen G. | Photothermal acoustic device |
| CN2282750Y (zh) | 1996-10-15 | 1998-05-27 | 广州市天威实业有限公司 | 一种功放电路散热架 |
| CN2302622Y (zh) | 1997-06-11 | 1998-12-30 | 李桦 | 音箱 |
| GB2333004B (en) * | 1997-12-31 | 2002-03-27 | Nokia Mobile Phones Ltd | Earpiece acoustics |
| CN2327142Y (zh) | 1998-02-13 | 1999-06-30 | 朱孝尔 | 匀热悬丝式红外定向辐射器 |
| JP3134844B2 (ja) * | 1998-06-11 | 2001-02-13 | 株式会社村田製作所 | 圧電音響部品 |
| US20010005272A1 (en) * | 1998-07-03 | 2001-06-28 | Buchholz Jeffrey C. | Optically actuated transducer system |
| US6864668B1 (en) | 1999-02-09 | 2005-03-08 | Tropian, Inc. | High-efficiency amplifier output level and burst control |
| AUPP976499A0 (en) | 1999-04-16 | 1999-05-06 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Multilayer carbon nanotube films |
| AUPQ065099A0 (en) * | 1999-05-28 | 1999-06-24 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Substrate-supported aligned carbon nanotube films |
| JP4136221B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2008-08-20 | 本田技研工業株式会社 | スピーカ内蔵ヘルメットおよびヘルメット用スピーカ |
| CN1119917C (zh) | 2000-03-31 | 2003-08-27 | 清华大学 | 用于微麦克风和扬声器的悬臂式振膜结构及其制备方法 |
| JP2001333493A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 平面スピーカ |
| CN2425468Y (zh) | 2000-06-09 | 2001-03-28 | 东莞市以态电子有限公司 | 一种平板音箱 |
| GB2365816B (en) * | 2000-08-09 | 2002-11-13 | Murata Manufacturing Co | Method of bonding conductive adhesive and electrode,and bonded structure |
| JP2002186097A (ja) | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Pioneer Electronic Corp | スピーカ |
| WO2002080360A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | California Institute Of Technology | Pattern-aligned carbon nanotube growth and tunable resonator apparatus |
| CN2485699Y (zh) | 2001-04-24 | 2002-04-10 | 南京赫特节能环保有限公司 | 无风扇台式计算机相变散热器 |
| JP4207398B2 (ja) | 2001-05-21 | 2009-01-14 | 富士ゼロックス株式会社 | カーボンナノチューブ構造体の配線の製造方法、並びに、カーボンナノチューブ構造体の配線およびそれを用いたカーボンナノチューブデバイス |
| JP2002352940A (ja) | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Misawa Shokai:Kk | 面状発熱装置 |
| KR20030015806A (ko) | 2001-08-17 | 2003-02-25 | 최해용 | 극장용 영상,음향 광학계(劇場用 映像,音響 光學係) |
| TW200829675A (en) | 2001-11-14 | 2008-07-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive for electric circuit connection |
| JP3798302B2 (ja) | 2001-11-20 | 2006-07-19 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 熱誘起圧力波発生装置 |
| JP2003198281A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Taiko Denki Co Ltd | オーディオ信号増幅装置 |
| US6839439B2 (en) * | 2002-02-14 | 2005-01-04 | Siemens Vdo Automotive Inc. | Method and apparatus for active noise control in an air induction system |
| US20030165249A1 (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Acoustic apparatus for preventing howling |
| JP4180289B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2008-11-12 | 喜萬 中山 | ナノチューブ先鋭化方法 |
| JP2003319490A (ja) | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Sony Corp | 振動板及びその製造方法、並びにスピーカ |
| JP2003319491A (ja) | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Sony Corp | 振動板及びその製造方法、並びにスピーカ |
| JP2003332266A (ja) | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Kansai Tlo Kk | ナノチューブの配線方法及びナノチューブ配線用制御回路 |
| JP3997839B2 (ja) | 2002-05-29 | 2007-10-24 | 松下電器産業株式会社 | 電気面状採暖具 |
| WO2004012932A1 (en) | 2002-08-01 | 2004-02-12 | The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Portland State University | Method for synthesizing nanoscale structures in defined locations |
| GB2392795B (en) * | 2002-09-04 | 2006-04-19 | B & W Loudspeakers | Suspension for the voice coil of a loudspeaker drive unit |
| CN100411979C (zh) | 2002-09-16 | 2008-08-20 | 清华大学 | 一种碳纳米管绳及其制造方法 |
| CN1282216C (zh) * | 2002-09-16 | 2006-10-25 | 清华大学 | 一种灯丝及其制备方法 |
| TW568882B (en) * | 2002-12-20 | 2004-01-01 | Ind Tech Res Inst | Self-organized nano-interfacial structure applied to electric device |
| US20060264717A1 (en) * | 2003-01-13 | 2006-11-23 | Benny Pesach | Photoacoustic assay method and apparatus |
| JP4126489B2 (ja) | 2003-01-17 | 2008-07-30 | 松下電工株式会社 | テーブルタップ |
| JP2004229250A (ja) | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Koichi Nakagawa | Ｐｗｍ信号インターフェイス方式 |
| US20050201575A1 (en) * | 2003-02-28 | 2005-09-15 | Nobuyoshi Koshida | Thermally excited sound wave generating device |
| CN1698400A (zh) | 2003-02-28 | 2005-11-16 | 农工大Tlo株式会社 | 热激发声波发生装置 |
| KR100584671B1 (ko) | 2004-01-14 | 2006-05-30 | (주)케이에이치 케미컬 | 황 또는 금속 나노입자를 접착제로 사용하는 탄소나노튜브또는 탄소나노파이버 전극의 제조방법 및 이에 의해제조된 전극 |
| GB0316367D0 (en) * | 2003-07-11 | 2003-08-13 | Univ Cambridge Tech | Production of agglomerates from gas phase |
| US20060104451A1 (en) * | 2003-08-07 | 2006-05-18 | Tymphany Corporation | Audio reproduction system |
| US20050036905A1 (en) * | 2003-08-12 | 2005-02-17 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Defect controlled nanotube sensor and method of production |
| JP2005072209A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗素子、その製造方法およびサーミスタ |
| JP4449387B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2010-04-14 | 富士ゼロックス株式会社 | 複合材の製造方法 |
| CN100562971C (zh) | 2003-10-27 | 2009-11-25 | 松下电工株式会社 | 红外辐射元件和使用其的气敏传感器 |
| JP2005189322A (ja) | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Sharp Corp | 画像形成装置 |
| JP2005235672A (ja) | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ヒータユニット及びそれを搭載した装置 |
| JP4393245B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-01-06 | 株式会社東芝 | 電力増幅器 |
| CN1960943B (zh) | 2004-04-19 | 2013-01-02 | 独立行政法人科学技术振兴机构 | 碳类精细结构物群、碳类精细结构物聚集物、其利用以及其制造方法 |
| CN100543907C (zh) * | 2004-04-22 | 2009-09-23 | 清华大学 | 一种碳纳米管场发射阴极的制备方法 |
| JP4427380B2 (ja) | 2004-04-27 | 2010-03-03 | ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー | 超音波探触子、超音波撮像装置および超音波探触子製造方法 |
| CN1954640B (zh) * | 2004-04-28 | 2011-07-27 | 松下电工株式会社 | 压力波产生装置及其制造方法 |
| JP4505672B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-07-21 | パナソニック電工株式会社 | 圧力波発生装置及びその製造方法 |
| JP2005333601A (ja) | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Norimoto Sato | スピーカー・ユニット駆動負帰還増幅器 |
| EP1761104A4 (en) * | 2004-06-03 | 2016-12-28 | Olympus Corp | ULTRASONIC VIBRATOR OF THE ELECTROSTATIC CAPABILITY TYPE, METHOD OF MANUFACTURE, AND ELECTROSTATIC CAPACITY-TYPE ULTRASONIC PROBE |
| JP4103877B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2008-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 静電型超音波トランスデューサ及び超音波スピーカ |
| TWI248253B (en) | 2004-10-01 | 2006-01-21 | Sheng-Fuh Chang | Dual-band power amplifier |
| JP5350635B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2013-11-27 | ボード・オブ・リージエンツ，ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | ナノファイバーのリボンおよびシートならびにナノファイバーの撚り糸および無撚り糸の製造および適用 |
| CN2779422Y (zh) | 2004-11-10 | 2006-05-10 | 哈尔滨工程大学 | 高分辨率多波束成像声纳 |
| KR100904939B1 (ko) * | 2004-11-22 | 2009-06-29 | 하르만 인터내셔날 인더스트리즈, 인코포레이티드 | 라우드스피커 플라스틱 콘 몸체 |
| JP4513546B2 (ja) | 2004-12-21 | 2010-07-28 | パナソニック電工株式会社 | 圧力波発生素子およびその製造方法 |
| JP2006217059A (ja) | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力波発生装置 |
| CN1821048B (zh) | 2005-02-18 | 2014-01-15 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种基于热声转换的微/纳米热声激振器 |
| CN2787870Y (zh) | 2005-02-28 | 2006-06-14 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种基于热声转换的微/纳米热声发动机 |
| CN100337981C (zh) | 2005-03-24 | 2007-09-19 | 清华大学 | 热界面材料及其制造方法 |
| CN2798479Y (zh) | 2005-05-18 | 2006-07-19 | 夏跃春 | 电热板及电热板系统 |
| US7315204B2 (en) * | 2005-07-08 | 2008-01-01 | National Semiconductor Corporation | Class AB-D audio power amplifier |
| KR100744843B1 (ko) * | 2005-10-14 | 2007-08-06 | (주)케이에이치 케미컬 | 음향 진동판 및 이를 구비하는 스피커 |
| CN101273661B (zh) * | 2005-10-26 | 2011-10-05 | 松下电工株式会社 | 压力波发生装置及其制造方法 |
| KR100767260B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2007-10-17 | (주)케이에이치 케미컬 | 음향 진동판 및 이를 구비하는 스피커 |
| CN1787696A (zh) | 2005-11-17 | 2006-06-14 | 杨峰 | 多功能电热地暖装饰材料及其制作方法 |
| DE102005059270A1 (de) | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Siemens Ag | Elektroakustische Wandlereinrichtung mit Kohlenstoffröhrchen und damit ausgestattete Hörvorrichtung |
| CN100500556C (zh) | 2005-12-16 | 2009-06-17 | 清华大学 | 碳纳米管丝及其制作方法 |
| TW200726290A (en) | 2005-12-16 | 2007-07-01 | Ind Tech Res Inst | Electro-acoustic transducer and manufacturing method thereof |
| JP4933090B2 (ja) | 2005-12-19 | 2012-05-16 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子及び超音波診断装置 |
| JP2007174220A (ja) | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Sony Corp | 機器制御システム、リモートコントロール装置及び記録再生装置 |
| JP4687446B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-05-25 | パナソニック電工株式会社 | データ伝送装置 |
| CN1997243B (zh) | 2005-12-31 | 2011-07-27 | 财团法人工业技术研究院 | 可挠式扬声器及其制法 |
| US7427201B2 (en) * | 2006-01-12 | 2008-09-23 | Green Cloak Llc | Resonant frequency filtered arrays for discrete addressing of a matrix |
| JP2007187976A (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Teijin Fibers Ltd | 映写用スクリーン |
| JP4816109B2 (ja) | 2006-01-30 | 2011-11-16 | 株式会社デンソー | 超音波発生素子 |
| JP2007228299A (ja) | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | データ伝送装置およびデータ伝送システム |
| JP4968854B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-07-04 | 東洋紡績株式会社 | カーボンナノチューブ集合体、カーボンナノチューブ繊維及びカーボンナノチューブ繊維の製造方法 |
| WO2007110899A1 (ja) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Fujitsu Limited | 炭素系繊維のデバイス構造およびその製造方法 |
| JP4400889B2 (ja) | 2006-04-03 | 2010-01-20 | 京セラ株式会社 | 材料変換器収納用容器および材料変換装置 |
| TWI344487B (en) | 2006-04-24 | 2011-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Thermal interface material |
| TW200744399A (en) | 2006-05-25 | 2007-12-01 | Tai-Yan Kam | Sound-generation vibration plate of speaker |
| WO2008029451A1 (fr) | 2006-09-05 | 2008-03-13 | Pioneer Corporation | Dispositif de génération de son thermique |
| CN101138896B (zh) * | 2006-09-08 | 2010-05-26 | 清华大学 | 碳纳米管/聚合物复合材料 |
| DE102006046292B9 (de) * | 2006-09-29 | 2014-04-30 | Epcos Ag | Bauelement mit MEMS-Mikrofon und Verfahren zur Herstellung |
| CN100547184C (zh) | 2006-11-09 | 2009-10-07 | 中国科学技术大学 | 光伏被动采暖墙 |
| JP5032835B2 (ja) | 2006-12-18 | 2012-09-26 | 三菱電線工業株式会社 | 電熱ヒータ付きグリップ部材 |
| JP2008163535A (ja) | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Nano Carbon Technologies Kk | 炭素繊維複合構造体および炭素繊維複合構造体の製造方法 |
| US7723684B1 (en) * | 2007-01-30 | 2010-05-25 | The Regents Of The University Of California | Carbon nanotube based detector |
| CN101239712B (zh) * | 2007-02-09 | 2010-05-26 | 清华大学 | 碳纳米管薄膜结构及其制备方法 |
| TWI327177B (en) | 2007-02-12 | 2010-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Carbon nanotube film and method for making same |
| KR100761548B1 (ko) | 2007-03-15 | 2007-09-27 | (주)탑나노시스 | 필름 스피커 |
| CN101284662B (zh) | 2007-04-13 | 2011-01-05 | 清华大学 | 碳纳米管薄膜的制备方法 |
| JP2008269914A (ja) | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面状発熱体 |
| CN101314464B (zh) * | 2007-06-01 | 2012-03-14 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管薄膜的制备方法 |
| JP2008304348A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Nippon Densan Corp | 電圧信号変換回路およびモータ |
| JP2009031031A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Denso Corp | 超音波センサ |
| CN101409962B (zh) * | 2007-10-10 | 2010-11-10 | 清华大学 | 面热光源及其制备方法 |
| CN101409961B (zh) * | 2007-10-10 | 2010-06-16 | 清华大学 | 面热光源,其制备方法及应用其加热物体的方法 |
| CN101400198B (zh) * | 2007-09-28 | 2010-09-29 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 面热光源,其制备方法及应用其加热物体的方法 |
| CN101458975B (zh) | 2007-12-12 | 2012-05-16 | 清华大学 | 电子元件 |
| CN101459019B (zh) | 2007-12-14 | 2012-01-25 | 清华大学 | 热电子源 |
| CN101471213B (zh) * | 2007-12-29 | 2011-11-09 | 清华大学 | 热发射电子器件及其制备方法 |
| CN101471211B (zh) | 2007-12-29 | 2010-06-02 | 清华大学 | 热发射电子器件 |
| JP2008101910A (ja) | 2008-01-16 | 2008-05-01 | Doshisha | 熱音響装置 |
| CN201150134Y (zh) | 2008-01-29 | 2008-11-12 | 石玉洲 | 远红外光波板 |
| JP4589438B2 (ja) | 2008-02-01 | 2010-12-01 | ツィンファ ユニバーシティ | カーボンナノチューブ複合物 |
| CN101497437B (zh) * | 2008-02-01 | 2012-11-21 | 清华大学 | 碳纳米管复合膜的制备方法 |
| TWI351680B (en) | 2008-05-23 | 2011-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Acoustic device |
| CN101715155B (zh) * | 2008-10-08 | 2013-07-03 | 清华大学 | 耳机 |
| JP4924593B2 (ja) | 2008-12-01 | 2012-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | Ｃｍｐ研磨方法、ｃｍｐ装置、半導体装置及びその製造方法 |
| US8300855B2 (en) * | 2008-12-30 | 2012-10-30 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic module, thermoacoustic device, and method for making the same |
| TWI382772B (zh) | 2009-01-16 | 2013-01-11 | Beijing Funate Innovation Tech | 熱致發聲裝置 |
-
2009
- 2009-11-06 CN CN200910110047.2A patent/CN102056064B/zh active Active
-
2010
- 2010-02-11 US US12/658,551 patent/US8494187B2/en active Active
- 2010-10-13 JP JP2010230458A patent/JP5086414B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1711620A (zh) * | 2002-10-09 | 2005-12-21 | 毫微-专卖股份有限公司 | 由混有颗粒的碳纳米管增强的场致发射 |
| CN1629627A (zh) * | 2003-12-15 | 2005-06-22 | 富士施乐株式会社 | 电化学测定用电极及其制造方法 |
| TW200603400A (en) * | 2004-03-23 | 2006-01-16 | Japan Science & Tech Agency | Biosensor |
| US20090268557A1 (en) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Tsinghua University | Method of causing the thermoacoustic effect |
| US20090268562A1 (en) * | 2008-04-28 | 2009-10-29 | Tsinghua University | Thermoacoustic device |
| CN101458221A (zh) * | 2008-12-26 | 2009-06-17 | 无锡尚沃生物科技有限公司 | 金属氧化物/碳纳米管气体传感器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103905963A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 清华大学 | 热致发声装置 |
| CN103929709A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-16 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 一种复合振膜的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5086414B2 (ja) | 2012-11-28 |
| JP2011101354A (ja) | 2011-05-19 |
| CN102056064B (zh) | 2013-11-06 |
| US20110110535A1 (en) | 2011-05-12 |
| US8494187B2 (en) | 2013-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102056064B (zh) | 扬声器 | |
| TWI500331B (zh) | 熱致發聲裝置 | |
| US8958579B2 (en) | Thermoacoustic device | |
| CN101848564B (zh) | 加热器件 | |
| CN101715160B (zh) | 柔性发声装置及发声旗帜 | |
| CN102724621B (zh) | 热致发声装置及电子装置 | |
| TWI429296B (zh) | 揚聲器 | |
| CN106131761B (zh) | 热致发声装置 | |
| TW201240486A (en) | Thermal acoustic device and electric device | |
| CN102006542A (zh) | 发声装置 | |
| CN102065363B (zh) | 发声装置 | |
| CN101771920A (zh) | 发声装置 | |
| CN101820571A (zh) | 扬声器系统 | |
| CN101771922A (zh) | 发声装置 | |
| CN101751916B (zh) | 超声发声器 | |
| TW201239873A (en) | Thermal acoustic device and electric device | |
| CN103905963A (zh) | 热致发声装置 | |
| TW201240481A (en) | Thermal acoustic device and electric device | |
| CN102724620B (zh) | 热致发声装置及电子装置 | |
| CN102724616B (zh) | 热致发声装置及电子装置 | |
| CN102724618B (zh) | 热致发声装置及电子装置 | |
| TWI351681B (en) | Acoustic device | |
| TWI383691B (zh) | 柔性發聲裝置 | |
| TW201002091A (en) | Acoustic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |