CN102015941A - 粘接片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及粘接片,在具有基材(11)与粘接剂层(12),形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔(2)的粘接片(1)中,作为基材(11)是含有包含聚烯烃类树脂(A)50~85质量%,与当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15~50质量%的树脂组合物。由此,得到可以防止或去除空气积存或气泡,并且,通过激光热加工可形成贯穿孔的烯烃类粘接片。

Description

粘接片
技术领域
本发明涉及例如可以防止或去除空气积存以及气泡的粘接片。
背景技术
当粘接片采用手工作业粘附到被粘体上时,在被粘体与粘接面之间积存空气,有损粘接片外观。这种空气积存,特别是当粘接片的面积大时容易发生。
另外,丙烯酸树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂等树脂材料,通过加热,或即使不加热,往往产生气体,当在这种树脂材料构成的被粘体上粘附粘接片时,因从被粘体产生气体而在粘接片上产生气泡(blister)。
为了解决上述问题,专利文献1提出:以30~50000个/100cm2的孔密度形成孔径为0.1~300μm的贯穿孔的粘接片。采用该粘接片,粘接面侧的空气或气体,从贯穿孔向粘接片表面侧跑出,借此,可以防止粘接片的空气积存或气泡。
专利文献1:国际公开第2004/061031号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
为了在上述粘接片中形成贯穿孔,有时采用激光加工。对激光加工,可以举出照射受激准分子激光器等的紫外线激光,使对象物发生光解的激光消融加工,以及照射二氧化碳激光器等的红外线激光,使对象物发生热解的激光热加工。从成本方面看,用二氧化碳激光器等进行激光热加工是优选的,当基材为一般的聚烯烃类材料构成时,由于二氧化碳激光器等的红外线激光透过该基材,故采用激光热加工难以形成贯穿孔。
本发明是鉴于该实际情况提出的,本发明的目的是提供一种可以防止或去除空气积存以及气泡,并且,采用激光热加工可以形成贯穿孔的烯烃类粘接片。
用于解决课题的手段
为了达到上述目的,本发明提供的粘接片,是具有基材与粘接剂层,形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔的粘接片,其特征在于,上述基材包含含有聚烯烃类树脂(A)50~85质量%,以及当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15~50质量%的树脂组合物(发明1)。
还有,在本说明书中,“片”包括膜的概念,“膜”包括片的概念。
在上述发明(发明1)中,由于树脂(B)易热解,故通过基材含有树脂(B),采用二氧化碳激光器等进行激光热加工,在该基材上可以形成贯穿孔。另外,基材通过以上述配合量含有聚烯烃类树脂(A),则耐汽油性也优良。如采用该发明(发明1)涉及的粘接片,则通过贯穿孔可以防止或去除空气积存或气泡。
在上述发明(发明1)中,上述树脂(B)在二氧化碳激光器的波长具有吸收峰是优选的(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中,上述树脂(B)选自苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及丙烯酸类树脂构成的组中的至少1种是优选的(发明3)。
在上述发明(发明1~3)中,上述聚烯烃类树脂(A),作为重复单位含有具有极性的单体的共聚物是优选的(发明4)。
在上述发明(发明1~4)中,上述贯穿孔采用激光热加工来形成是优选的(发明5)。
在上述发明(发明5)中,上述激光热加工中使用的激光为二氧化碳激光是优选的(发明6)。
在上述发明(发明1~6)中,上述基材表面的上述贯穿孔的孔径比上述粘接剂层的粘接面中的上述贯穿孔的孔径小是优选的(发明7)。
发明效果
按照本发明,可以得到能防止或去除空气积存或气泡,并且,采用激光热加工能够形成贯穿孔的烯烃类粘接片。
附图说明
图1为本发明一实施方案涉及的粘接片的断面图。
图2为表示本发明一实施方案涉及的粘接片制造方法之一例的断面图。
符号的说明
1...粘接片
11...基材
12...粘接剂层
13...剥离材料
1A...基材表面
1B...粘接面
2...贯穿孔
具体实施方式
下面,对本发明的实施方案加以说明。
[粘接片]
图1为本发明一实施方案涉及的粘接片的断面图。
如图1所示,本实施方案涉及的粘接片1,是把基材11、粘接剂层12、剥离材料13加以层压而成。但是,剥离材料13在粘接片1使用时剥离掉。
在该粘接片1中,形成了多个贯穿基材11及粘接剂层12,从基材表面1A至粘接面1B的贯穿孔2。在粘接片1使用时,被粘体与粘接剂层12的粘接面1B之间的空气或从被粘体产生的气体,从该贯穿孔2向基材表面1A的外侧跑出,如下所述,可以防止空气积存或气泡的发生,或可以简单去除产生的空气积存。
基材11是含有聚烯烃类树脂(A)与下述树脂(B)的树脂组合物所形成的膜、发泡膜、这些的层压膜等的树脂膜。
作为聚烯烃类树脂(A),可以举出乙烯、丙烯等烯烃的均聚物或共聚物,或烯烃与其他单体的共聚物,这些可单独使用1种或2种以上作为混合物使用。
作为上述共聚物的其他单体,优选具有极性的单体。含有作为重复单位的具有极性的单体的共聚物,与树脂(B)的分散性良好。作为具有极性的单体,例如,可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、醋酸乙烯、乙烯醇、马来酸酐等。
即,作为优选的聚烯烃类树脂(A),例如,可以举出乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-马来酸酐共聚物等。
聚烯烃类树脂(A)的重均分子量,优选10000~3000000,特优选50000~500000。
树脂(B),当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度之差(下面称为“5%质量减少温度差”)在60℃以下,优选30℃以下的树脂。还有,热重量测定按照JISK7120“塑料的热重量测定方法”来进行,气体的流入速度为100ml/min,5%质量减少的基准质量为100℃时的质量。
上述树脂(B),由于易热解,故基材11通过含树脂(B),通过二氧化碳激光加工等激光热加工,能够形成贯穿孔2。
树脂(B)在二氧化碳激光的波长,即在9.2~10.6μm的波长有吸收峰是优选的,因此,采用小的输出能够形成贯穿孔2。
作为树脂(B),只要从公知的材料中选择具有上述热解特性的材料即可,选自苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、及丙烯酸类树脂构成的组的至少1种是优选的。
上述各种树脂,既可以是均聚物,也可以是共聚物。作为树脂(B)的具体例子,可以举出聚苯乙烯树脂、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚(丁二酸亚丁烯基己二酸酯)、(甲基)丙烯酸酯树脂、(甲基)丙烯酸烷基酯树脂、聚碳酸酯、聚乳酸等,这些既可单独使用1种,也可2种以上作为混合物使用。
当为共聚物时,作为重复单位含有具有极性的单体的共聚物是优选的。这种共聚物,与聚烯烃类树脂(A)的分散性良好,另外,激光热加工的加工性优良,即使用少量的照射能量也可形成贯穿孔2。
树脂(B)的重均分子量,优选10000~1000000,特优选50000~500000。
树脂组合物中的树脂(B)的含量为15~50质量%,优选30~40质量%。当树脂(B)的含量低于15质量%时,不能形成贯穿孔2。另一方面,当树脂(B)的含量大于50质量%时,基材11的耐汽油性不充分。
还有,上述树脂组合物也可以含有无机填料、有机填料、紫外线吸收剂等各种添加剂。另外,上述树脂膜,也可采用载体片通过浇铸法形成。另外,只要对贯穿孔2的形状无不良影响,在上述树脂膜的表面,例如既可采用印刷、印字、涂料的涂布、转印片的转印、蒸镀、溅射等方法形成装饰层,也可对用于形成该装饰层的易粘接涂层、或光泽调节用涂层、硬涂层、防污染涂层、紫外线吸收涂层等的功能层等。另外,这些装饰层或功能层,既可在上述材料整个面上形成,也可在部分面上形成。
基材11的厚度,通常为1~500μm,优选3~300μm左右,可根据粘接片1的用途加以适当改变。
作为构成粘接剂层12的粘接剂的种类,只要是可形成贯穿孔2的即可而未作特别限定,可以采用丙烯酸类、聚酯类、聚氨酯类、橡胶类、硅酮类等任何一种。另外,粘接剂可以是乳液型、溶剂型或无溶剂型的任何一种,也可以是交联型或非交联型的任何一种。
粘接剂层12的厚度,通常为1~300μm,优选5~100μm左右,可根据粘接片1的用途加以适当改变。
作为剥离材料13的材料,未作特别限定,例如,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂构成的膜或这些的发泡膜,或使用把玻璃纸、铜版纸、层压纸等纸,采用硅酮类、氟类、含长链烷基的氨基甲酸酯等剥离剂进行剥离处理过的纸。
剥离材料13的厚度,通常为10~250μm左右,优选20~200μm左右。另外,剥离材料13的剥离剂厚度,通常为0.05~5μm,优选0.1~3μm。
贯穿孔2在基材11及粘接剂层12中的孔径优选为0.1~300μm,特优选0.5~150μm。当贯穿孔2的孔径小于0.1μm时,空气或气体逸散难,当大于300μm时,贯穿孔2变得显著,有损粘接片外观。特别是在近距离要求看不到贯穿孔2时,基材11的表面1A中孔径在40μm以下是优选的。
贯穿孔2的孔密度,优选30~50000个/100cm2,特优选100~10000个/100cm2。当贯穿孔2的孔密度小于30个/100cm2时,空气或气体有逸散难的担心,当贯穿孔2的孔密度大于50000个/100cm2时,粘接片1的拉伸强度及撕裂强度有下降的担心。
还有,本实施方案涉及的粘接片1的贯穿孔2,仅贯穿基材11及粘接剂层12,但也可贯穿剥离材料13。
另外,本实施方案涉及的粘接片1具有剥离材料13,但本发明不限于此,也可无剥离材料13。另外,本实施方案涉及的粘接片1的大小、形状等未作特别限定。例如,粘接片1,可以是仅由基材11及粘接剂层12构成的带状(粘接带),也可以是卷成辊筒状所形成的卷绕体。
[粘接片的制造]
上述实施方案涉及的粘接片1的制造方法之一例,参照图2(a)~(f)加以说明。
在本制造方法中,最初,如图2(a)~(b)所示,在剥离材料13的剥离处理面上形成粘接剂层12。为要形成粘接剂层12,配制含构成粘接剂层12的粘接剂与根据希望还含有溶剂的涂布剂,采用辊筒涂布机、刀涂布机、辊筒刀涂布机、气刀涂布机、模涂布机、棒涂布机、照相凹版涂布机、帘式涂布机等涂布机,在剥离材料13的剥离处理面上涂布、干燥即可。
其次,如图2(c)所示,在粘接剂层12的表面压粘基材11,基材11与粘接剂层12与剥离材料13构成层压体。然后,如图2(d)所示,从粘接剂层12剥离掉剥离材料13后,如图2(e)所示,在基材11与粘接剂层12构成的层压体上形成贯穿孔2,如图2(f)所示,再度在粘接剂层12上粘贴剥离材料13。
贯穿孔2的形成,采用激光热加工容易以所希望的孔密度形成空气逸散性良好的细微贯穿孔。作为用于激光热加工的激光种类,可以举出二氧化碳(CO2)激光、TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、YVO4激光、YLF激光等,其中,从生产效率、成本等方面考虑,二氧化碳激光是优选的。
还有,为了用激光热加工形成贯穿孔2,可以举出:在形成一贯穿孔2之前对1处连续照射激光的脉冲串加工(脉冲串形式),以及对多处依次照射激光,均等地形成多个贯穿孔2的循环加工(循环形式)。前者的热效率优良,而后者具有对被加工物的热影响低的优点,但上述激光热加工可采用任一方式进行。
在进行激光热加工时,从粘接剂层12侧向基材11侧照射激光是优选的。因此,通过从粘接剂层12侧实施激光热加工,基材表面1A中的贯穿孔2的孔径,比粘接剂层12的粘接面1B中的孔径小。另外,剥离材料13一旦剥离,可对粘接剂层12直接照射激光,激光的输出能量小。由于激光的输出能量小,起因于热的熔融物及热变形部分小,可形成形状整齐的贯穿孔2。
采用激光热加工时,贯穿孔2的开口部周边上往往附着熔融物,通过在基材11的表面粘贴保护膜,可以防止熔融物的附着。作为保护膜,可以采用建筑材料及金属板上使用的公知的保护膜。另外,作为基材11,当采用浇铸法制造时,也可在基材11的表面层压浇铸用的载体片的状态下进行激光热加工。
还有,采用上述制造方法时,在剥离材料13上形成粘接剂层12,形成的粘接剂层12与基材11贴合,但本发明又不限于此,粘接剂层12也可在基材11上直接形成。
[粘接片的使用]
在粘接片1于被粘体上粘贴时,首先,从粘接剂层12剥离掉剥离材料13。
其次,把露出的粘接剂层12的粘接面1B在被粘体上粘接,把粘接片1挤压在被粘体上。此时,被粘体与粘接剂层12的粘接面1B之间的空气,从粘接片1上形成的贯穿孔2向基材表面1A的外侧逸散,故在被粘体与粘接面1B之间难以卷入空气,可以防止空气积存。即使卷入了空气形成空气积存,则通过对该空气积存部或含空气积存部的空气积存部周边部分进行再挤压,空气从贯穿孔2向基材表面1A的外侧逸散,空气积存消失。这种空气积存的去除,从粘接片1的粘贴开始经过长时间后仍能保持。
另外,在粘接片1于被粘体上粘贴后,即使从被粘体产生气体,由于该气体也可从粘接片1上形成的贯穿孔2向基材表面1A的外侧逸散,则可以防止粘接片1上产生气泡。
实施例
下面通过实施例更具体地说明本发明,但本发明的范围又不受这些实施例等的限定。
实施例1
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)50质量%中,添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PS JAPAN社制造,SC004)50质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。其次,用挤出试验机(东洋精机制作所社制造,LABOPLAST MILL30C150),从上述混炼小球制成膜厚100μm的膜。所得到的膜作为粘接片基材。
把无磨木浆纸两面用聚乙烯树脂层压,对一面用硅酮类剥离剂进行剥离处理过的剥离材料(LINTEC社制造,FPM-11,厚度:175μm)的剥离处理面上,用刀涂布机涂布丙烯酸类溶剂型粘接剂(LINTEC社制造,PK)的涂布剂,使干燥后厚度达到30μm,于90℃干燥1分钟。在这样形成的粘接剂层上,压粘作为基材的上述膜,同时,在该基材的表面上粘贴具有再剥离性粘接剂层的保护片(SUMIRON社制造,E-2035,厚度60μm),得到4层结构的层压体。
从上述层压体上剥离下剥离材料,从粘接剂层侧对层压体照射二氧化碳激光(使用松下产业机器社制造的YB-HCS03,用2次发射脉冲串加工,频率:10000Hz,脉冲宽度:25μsec(第1次照射)/12μsec(第2次照射)),以2500个/100cm2的孔密度形成贯穿孔。然后,再度于粘接剂层上压粘上述剥离材料,然后,从基材表面上剥离下保护片,将其作为粘接片。
实施例2
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)70质量%中,添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PSJAPAN社制造,SC004)30质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
实施例3
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)85质量%中,添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PSJAPAN社制造,SC004)15质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
实施例4
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)70质量%中,添加苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(KRATON POLYMERS JAPAN社制造,MD6459)30质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
实施例5
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)50质量%中,添加聚(丁二酸亚丁烯基己二酸酯)(昭和高分子社制造,BIONOLLE3010)50质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片
实施例6
向乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化学社制造,ACRYETWD301)70质量%中,添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PS JAPAN社制造,SC004)30质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
实施例7
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)50质量%中,添加聚甲基丙烯酸甲酯(ALDRICH社制造)50质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
比较例1
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)70质量%中,添加聚己内酯(DIACEL化学工业社制造,PLACCEL H7)30质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
比较例2
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)70质量%中,添加苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯-丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物及石油树脂混合物(PS JAPAN社制造,SS700)30质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
比较例3
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)40质量%中,添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PSJAPAN社制造,SC004)60质量%,用双轴挤出混炼机(TECHNOVEL社制造,KZW25TWIN-30MG-STM),制成混炼小球。使用该混炼小球,与实施例1同样操作,制成粘接片。
比较例4
向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造,NUCREL N0903HC)中不添加别的树脂,与实施例1同样操作,制成粘接片。
试验例
(1)5%质量减少温度差的测定
对实施例及比较例中使用的基材的添加树脂,采用差示热-热重量同时测定装置(岛津制作所社制造,DTG-60),流入气体为氮气、气体流入速度100ml/min、升温速度20℃/min、从40℃升温至550℃进行热重量测定(按照JIS K7120“塑料的热重量测定方法”)。同样,流入气体为空气,进行热重量测定。根据所得到的热重量曲线,求出对温度100℃质量的质量减少5%的温度(5%质量减少温度)。然后,算出流入气体为氮气时的5%质量减少温度与算出流入气体为空气时的5%质量减少温度之差。结果示于表1。
(2)吸收峰的测定
对实施例及比较例中使用的基材的添加树脂,采用傅立叶变换红外分光光度计(PERKIN ELMER社制造,Spectrum One),按照ATR法测定吸收光谱,观察在二氧化碳激光的波长(10.6μm)处有无吸收峰。结果示于表1。
[表1]
Figure BPA00001250001300121
(3)贯穿孔径的测定
对实施例及比较例中得到的粘接片,在贯穿孔部分切断,用数字显微镜(KEYENCE社制造,VHX-200),测定贯穿孔的基材表面的直径、基材与粘接剂层的界面直径以及粘接面的直径。另外,计数每100cm2的贯穿孔数。结果示于表2。
[表2]
Figure BPA00001250001300131
(4)外观检查
对实施例及比较例中得到的粘接片,按下法进行外观检查。结果示于表3。
把剥离掉剥离材料的粘接片(大小:30mm×30mm)粘贴在密胺装饰板上,在室内的荧光灯下,用肉眼对粘接片表面的外观进行检查。还有,从眼睛至粘接片的距离为约30cm,改变种种观察粘接片的角度。其观察结果,肉眼看不见贯穿孔的为○,能看见贯穿孔的为×。
(5)耐汽油性试验
对实施例及比较例中得到的粘接片,按下法进行耐汽油性试验。结果示于表3。
按上述(4)所述,于密胺装饰板上粘贴后放置24小时的粘接片,于常温下汽油中浸渍0.5小时,从其中取出加以干燥后,与上述(4)同样观察外观。其观察结果,肉眼看不见贯穿孔的为○,能看见贯穿孔的为×。
(6)空气积存消失性试验1
对实施例及比较例中得到的粘接片,按下法进行空气积存消失性试验。结果示于表3。
把剥离掉剥离材料的粘接片(大小:50mm×50mm),使形成直径15mm左右的空气积存,粘贴在平坦的密胺装饰板上,把该粘接片用橡皮辊压粘,确认是否除去空气积存。观察结果,无空气积存为○,未除去空气积存的为×(即使空气积存少仍有残留的也包括在内)。
(7)空气积存消失性试验2
对实施例及比较例中得到的粘接片,按下法进行空气积存消失性试验。结果示于表3。
把剥离掉剥离材料的粘接片(大小:50mm×50mm),于具有直径15mm、最大深度1mm的部分球面形的凹处(凹部)的70mm×70mm密胺装饰板上粘贴(在凹处与粘接片之间存在空气积存),把该粘接片用橡皮辊压粘,确认是否除去空气积存。结果表明,粘接片跟随密胺装饰板上的凹部,除去空气积存的为○,粘接片不跟随密胺装饰板上的凹部,空气积存未除去的为×(即使空气积存少仍有残留的也包括在内)。
[表3]
  外观检查   耐汽油性  空气积存消失性1  空气积存消失性2
  实施例1   ○   ○  ○  ○
  实施例2   ○   ○  ○  ○
  实施例3   ○   ○  ○  ○
  实施例4   ○   ○  ○  ○
  实施例5   ○   ○  ○  ○
  实施例6   ○   ○  ○  ○
  实施例7   ○   ○  ○  ○
  比较例1   ○   ○  ×  ×
  比较例2   ○   ×  ○  ×
  比较例3   ○   ×  ○  ○
  比较例4   -   -  ×  ×
如表1~3所示,使用与本发明的条件一致的基材的粘接片(实施例1~7),空气逸散性优良,同时由于基材表面的贯穿孔的直径小,肉眼未见贯穿孔,呈现良好的外观。另外,即使在汽油中浸渍后,用肉眼也看不到贯穿孔,具有良好的耐汽油性。
产业上的利用可能性
本发明的粘接片,在一般的粘接片易产生空气积存或气泡时,例如当粘接片的面积大时或被粘体产生气体时等,不仅在通常的环境下而且在附着汽油等液体的环境下要求良好的外观时使用是优选的。

Claims (7)

1.粘接片,其是具有基材与粘接剂层,形成多个从一个面贯穿另一面的贯穿孔的粘接片,其特征在于,上述基材包含含有聚烯烃类树脂(A)50~85质量%,与
当流入气体为氮气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度与当流入气体为空气时以升温速度20℃/min进行热重量测定时的5%质量减少温度之差在60℃以下的树脂(B)15~50质量%的树脂组合物。
2.按照权利要求1所述的粘接片,其特征在于,上述树脂(B)在二氧化碳激光的波长具有吸收峰。
3.按照权利要求1或2所述的粘接片,其特征在于,上述树脂(B)选自苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及丙烯酸类树脂构成的组中的至少1种。
4.按照权利要求1~3任何一项所述的粘接片,其特征在于,上述聚烯烃类树脂(A)是作为重复单位含有具有极性的单体的共聚物。
5.按照权利要求1~4任何一项所述的粘接片,其特征在于,上述贯穿孔采用激光热加工来形成。
6.按照权利要求5所述的粘接片,其特征在于,上述激光热加工中使用的激光为二氧化碳激光。
7.按照权利要求1~6任何一项所述的粘接片,其特征在于,上述基材表面中的上述贯穿孔的孔径比上述粘接剂层的粘接面中的上述贯穿孔的孔径小。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102850949A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 日东电工株式会社 粘合带用支撑体及粘合带
CN103857835A (zh) * 2011-08-26 2014-06-11 东洋炭素株式会社 半导体晶片的制造方法和半导体晶片
CN105408105A (zh) * 2013-08-01 2016-03-16 琳得科株式会社 保护膜形成用复合片
CN110964445A (zh) * 2018-10-01 2020-04-07 德莎欧洲股份公司 增稠的含醇的组合物在基底的无气泡垂直粘合中的用途和用于垂直接合两个基底的方法
CN111032333A (zh) * 2017-08-25 2020-04-17 3M创新有限公司 允许无损移除的粘合剂制品

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102482537B (zh) * 2009-07-23 2014-02-26 尼托母斯股份有限公司 粘接片
JP2012094834A (ja) * 2010-09-13 2012-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングフィルム
JP5711516B2 (ja) * 2010-12-15 2015-04-30 リンテック株式会社 粘着シート
JP5957336B2 (ja) * 2012-08-08 2016-07-27 シーアイ化成株式会社 太陽電池セル固定用粘着テープ
JP5997972B2 (ja) * 2012-08-09 2016-09-28 シーアイ化成株式会社 太陽電池セル固定用テープ
GB2624648A (en) * 2022-11-23 2024-05-29 Spandex Ltd Protective film assembly

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63189239A (ja) * 1987-02-03 1988-08-04 宇部興産株式会社 制振材及びその複合材
JPH083330A (ja) * 1994-06-21 1996-01-09 Nichiban Co Ltd 塗装マスキングテープおよびシート用フィルム
JPH0848954A (ja) * 1994-08-09 1996-02-20 Sekisui Chem Co Ltd 保護用粘着フィルム
JP2001064602A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ用基材フィルム及び粘着テープ
CN1973012A (zh) * 2004-06-21 2007-05-30 琳得科株式会社 粘合片材

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036857B2 (zh) * 1971-12-29 1975-11-28
JPH07292129A (ja) * 1994-04-28 1995-11-07 Daicel Chem Ind Ltd 易引裂き性フィルムおよびその製造方法
JPH07299856A (ja) * 1994-04-29 1995-11-14 Daicel Chem Ind Ltd 易引裂き性フィルムおよびその製造方法
JP2000136361A (ja) * 1998-08-26 2000-05-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シ―ト
JP2000191988A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Kyodo Giken Kagaku Kk 粘着テープ及びその製造方法
US7141294B2 (en) * 2001-03-21 2006-11-28 3M Innovative Properties Company Decorative adhesive films
JP4608191B2 (ja) * 2003-06-02 2011-01-05 グンゼ株式会社 ビジュアルマーキング用基体フィルムとビジュアルマーキングシート
JP4850063B2 (ja) * 2004-06-22 2012-01-11 リンテック株式会社 粘着シートの製造方法
JP4588573B2 (ja) * 2005-08-04 2010-12-01 王子タック株式会社 表面保護フィルム、貼着性表面保護フィルム、および積層シート
JP4810165B2 (ja) * 2005-09-06 2011-11-09 リンテック株式会社 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63189239A (ja) * 1987-02-03 1988-08-04 宇部興産株式会社 制振材及びその複合材
JPH083330A (ja) * 1994-06-21 1996-01-09 Nichiban Co Ltd 塗装マスキングテープおよびシート用フィルム
JPH0848954A (ja) * 1994-08-09 1996-02-20 Sekisui Chem Co Ltd 保護用粘着フィルム
JP2001064602A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ用基材フィルム及び粘着テープ
CN1973012A (zh) * 2004-06-21 2007-05-30 琳得科株式会社 粘合片材

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102850949A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 日东电工株式会社 粘合带用支撑体及粘合带
CN102850949B (zh) * 2011-06-29 2016-03-09 日东电工株式会社 粘合带用支撑体及粘合带
CN103857835A (zh) * 2011-08-26 2014-06-11 东洋炭素株式会社 半导体晶片的制造方法和半导体晶片
CN103857835B (zh) * 2011-08-26 2017-02-15 东洋炭素株式会社 半导体晶片的制造方法和半导体晶片
CN105408105A (zh) * 2013-08-01 2016-03-16 琳得科株式会社 保护膜形成用复合片
CN105408105B (zh) * 2013-08-01 2017-08-25 琳得科株式会社 保护膜形成用复合片
CN111032333A (zh) * 2017-08-25 2020-04-17 3M创新有限公司 允许无损移除的粘合剂制品
CN110964445A (zh) * 2018-10-01 2020-04-07 德莎欧洲股份公司 增稠的含醇的组合物在基底的无气泡垂直粘合中的用途和用于垂直接合两个基底的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102015941B (zh) 2014-01-01
WO2009119515A1 (ja) 2009-10-01
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CA2719210A1 (en) 2009-10-01
JP5663302B2 (ja) 2015-02-04
US20110039065A1 (en) 2011-02-17
JPWO2009119515A1 (ja) 2011-07-21

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