CN1973012A - 粘合片材 - Google Patents

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CN1973012A CNA2005800206319A CN200580020631A CN1973012A CN 1973012 A CN1973012 A CN 1973012A CN A2005800206319 A CNA2005800206319 A CN A2005800206319A CN 200580020631 A CN200580020631 A CN 200580020631A CN 1973012 A CN1973012 A CN 1973012A
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Abstract

本发明的目的在于提供一种粘合片材,其可以利用贯通孔来防止或除去空气积存、气泡,并且在基材表面不易看到贯通孔,在贴附后,在液体附着的环境下,也能维持良好的外观,是具备基材(11)和粘合剂层(12)的粘合片材(1),通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔(2),此时,基材(11)的表面的贯通孔(2)的孔径为0.1~42μm,粘合剂层(12)的粘合面的贯通孔(2)的孔径为0.1~125μm,使上述贯通孔(2)的孔密度为30~50000个/100cm2,以便基材(11)和粘合剂层(12)中的每一个上述贯通孔(2)的体积V(μm3/个)满足下式(1),8.00×10-3≤V/t≤1.00×104 ...(1),(t:基材(11)和粘合剂层(12)的合计厚度(μm))。

Description

粘合片材
技术领域
本发明涉及能够防止或除去空气积存或气泡的粘合片材。
背景技术
当将粘合片材手工贴附在被粘接体上时,有时在被粘接体和粘合面之间形成空气积存,使得粘合片材的外观受损。特别是当粘合片材的面积很大时,容易发生这种空气积存。
为了解决由于空气积存造成的粘合片材外观不良,人们采取了下述措施:将粘合片材用其他粘合片材粘贴替换,或剥离粘合片材并重新贴附,或者使用针在粘合片材的膨胀部分开孔,从而放出空气。但是,在贴附替换粘合片材的情况下,不仅操作麻烦,而且导致成本升高,另外,在重新贴附粘合片材的情况下,往往产生粘合片材会被破坏,或者在表面产生皱褶,或者使粘合性低下等问题。另一方面,使用针开孔的方法损坏粘合片材的外观。
为了防止空气积存,有人采用了在贴附之前预先将水附着在被粘接体或粘合面上的方法,但是在贴附在窗户上的玻璃防碎薄膜、装饰薄膜、标识薄膜等尺寸大的粘合片材的情况下,需要很多时间和劳力。另外,有通过使用机械而非手工来贴附,来防止空气积存的方法,但是,取决于粘合片材的用途或被粘接体的部位、形状,有时机械贴附不能适用。
另一方面,丙烯酸树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂等树脂材料,通过加热,或即使不通过加热,有时也会产生气体,但是,当在由这样的树脂材料制备的被粘接体上贴附粘合片材时,由被粘接体产生的气体在粘合片材中产生气泡(膨胀)。
另外,在由容易透过气体的树脂制成的被粘接体上贴附了粘合片材的情况下,有时透过的气体在被粘接体与粘合片材之间滞留,发生粘合片材的膨胀或剥离。例如,在电动自行车的聚乙烯树脂制的汽油箱上贴附了标识片材的情况下,汽油箱内的汽油的蒸汽以透过汽油箱的聚乙烯树脂层的方式挥散,因此有时导致在标识片材中出现膨胀、剥离,损失外观等不适合的问题。
为了解决上述问题,在专利文献1记载的粘合片材中,以刃型和孔型对基材和粘合剂层实施打孔加工,形成直径0.2~1.0mm的贯通孔,在专利文献2记载的粘合片材中,利用加热针对基材和粘合剂层实施穿孔加工,形成直径0.05~0.15mm的贯通孔,从这些贯通孔向外部放出空气或气体,由此防止粘合片材的空气积存或气泡。
专利文献1:特开平2-107682号公报
专利文献2:实开平4-100235号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述粘合片材中,可以用肉眼明确看到贯通孔,因此粘合片材的外观不一定良好。另外,在将上述粘合片材贴附于被粘接体后,如果在粘合片材上附着水、汽油等液体,则这些液体进入贯通孔中,由于贯通孔部分(贯通孔的周边部分)膨胀等,因此也存在损坏粘合片材的外观的问题。
本发明是鉴于上述事实而完成的,目的在于提供一种粘合片材,其可以利用贯通孔来防止或除去空气积存、气泡,同时也很难在基材表面看到贯通孔,在贴附后,在液体附着的环境下,也能够良好地维持外观。
解决课题的方法
为了实现上述目的,本发明提供一种粘合片材,是具备基材和粘合剂层,通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔的粘合片材,其特征在于,上述基材的表面的上述贯通孔的孔径为0.1~42μm,上述粘合剂层的粘合面中的上述贯通孔的孔径为0.1~125μm,在将上述基材和粘合剂层的合计厚度记做t(μm),将上述基材和粘合剂层中的每一个上述贯通孔的体积记做V(μm3/个)时,下式(1)成立,上述贯通孔的孔密度为30~50000个/100cm2(发明1),
8.00×10-3≤V/t≤1.00×104    …(1)。
另外,在本说明书中,“片材”包括薄膜的概念,“薄膜”包括片材的概念。
在上述发明涉及的粘合片材(发明1)中,被粘接体与粘合面之间的空气经由贯通孔排放到粘合片材表面的外侧,因此在贴附在被粘接体时,很难卷入空气,能够防止空气积存。即使空气被卷入并形成空气积存,也能够通过再压合该空气积存部分或包括空气积存部分的空气积存部分周边部分,以便空气经由贯通孔排放到粘合片材表面的外侧,使空气积存消失。另外,即使在贴附于被粘接体后由被粘接体产生气体,也会使气体经由贯通孔排放到粘合片材表面的外侧,因此,能够防止产生气泡。
另外,在贯通孔满足上述条件的粘合片材中,很难用肉眼看到在基材表面有贯通孔,因此外观优异。并且,在贴附于被粘接体后,即使在粘合片材中附着水或汽油等液体的情况下,这些液体进入贯通孔中,也可以防止贯通孔部分(贯通孔的周边部分)膨胀等,因此可以良好地维持粘合片材的外观。
在上述发明(发明1、2)中,上述基材优选为,表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上,在L*a*b*色度系统中的色度(C*)为60以下的情况下,亮度(L*)为60以下,在色度(C*)超过60的情况下,亮度(L*)为85以下,隐蔽率为90%以上。
通过使基材满足上述条件,使得不能用肉眼看到在基材表面有贯通孔,粘合片材的外观更优异。
在上述发明(发明1、2)中,上述基材表面的上述贯通孔的孔径,优选小于上述粘合剂层的粘合面的上述贯通孔的孔径(发明3)。这样,通过改变贯通孔的孔径,使得更难在基材表面看到贯通孔,粘合片材的外观更优异。
发明效果
根据本发明的粘合片材,利用贯通孔能够防止或除去空气积存或气泡,同时在基材表面很难看到贯通孔,另外,贴附后,在液体附着的环境下,也能够良好地维持外观。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的粘合片材的截面图。
图2是显示本发明的一实施方式的粘合片材的制造方法的一例的截面图。
符号说明
1…粘合片材
11…基材
12…粘合剂层
13…剥离材料
1A…基材表面
1B…粘合面
2…贯通孔
具体实施方式
下面对本发明的实施方式进行说明。
[粘合片材]
图1是本发明的一实施方式的粘合片材的截面图。
如图1所示,本实施方式的粘合片材1,是将基材11和粘合剂层12和剥离材料13进行层压而成的。其中,剥离材料13在使用粘合片材1时被剥离。
在该粘合片材1中,贯通基材11和粘合剂层12,形成多个经由基材表面1A到粘合剂面1B的贯通孔2。在使用粘合片材1时,被粘接体与粘合剂层12的粘合面1B之间的空气或由被粘接体产生的气体,经由该贯通孔2排放到基材1A的外侧,如后所述,能够防止或除去空气积存、气泡。
贯通孔2的基材表面1A中的孔径为0.1~42μm,优选为0.1~40μm,粘合面1B中的孔径为0.1~125μm,优选为0.1~120μm,将基材11和粘合剂层12的合计厚度记做t(μm),将基材11和粘合剂层12中的每一个贯通孔2的体积记做V(μm3/个),满足下式(1),优选满足下式(2),
8.00×10-3≤V/t≤1.00×104    …(1)
1.00×10-1≤V/t≤9.00×103    …(2)。
通过使贯通孔2满足上述条件,空气或气体容易经由贯通孔2放出,而且很难用肉眼看到在基材表面1A中有贯通孔2,粘合片材1的外观也变得优异。进而,在将粘合片材1贴附在被粘接体后,即使在粘合片材1上附着了水、汽油等液体时,也由于这些液体从基材1A表面进入到贯通孔2中,或者从被粘接体与粘合面1B之间进入贯通孔2中,防止贯通孔2的周边部分膨胀等,因此能够良好地维持粘合片材1的外观。
贯通孔2的孔径,可以沿粘合片材1的厚度方向恒定,也可以沿粘合片材1的厚度方向变化,但是,在贯通孔2的孔径沿粘合片材1的厚度方向变化的情况下,基材表面1A中的贯通孔2的孔径优选小于粘合面1B中的贯通孔2的孔径。通过这样使贯通孔2的孔径改变,使得更难看到在基材表面1A中有贯通孔2,粘合片材1的外观变得更良好。
贯通孔2的孔密度为30~50000个/100cm2,优选为100~10000个/100cm2。当贯通孔2的孔密度小于30个/100cm2时,空气或气体很难放出,当贯通孔2的孔密度大于50000个/100cm2时,粘合片材1的机械强度低下。
贯通孔2通过后述的激光加工来形成。通过激光加工,能够容易地以所期望的孔密度形成空气排放性好的微细贯通孔。
作为基材11,只要是能够形成上述的贯通孔2的基材,就没有特别的限定,通过使基材11满足以下条件,使得不能用肉眼看到在基材表面1A有贯通孔2,粘合片材1的外观变得更优异。
(1)表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上,优选为0.1μm以上,特别优选为0.14μm以上。
(2)在L*a*b*色度系统中的色度(C*)为60以下的情况下,亮度(L*)为60以下,优选为55以下,在色度(C*)超过60的情况下,亮度(L*)为85以下,优选为80以下。
(3)隐蔽率为90%以上,优选为95%以上。
另外,表面粗糙度(Ra:算术平均粗糙度)以JIS B0601为基准。L*、a*、b*和C*以JIS Z8729为基准。C*与a*和b*的关系,用C*=(a*2+b*2)1/2表示。隐蔽率以JIS K5400为基准。
作为基材11的材料,可以列举出例如,树脂薄膜、金属箔、纸、金属蒸镀树脂薄膜、金属蒸镀纸、布、无纺布、它们的层压体等。这些材料可以含有无机填料、有机填料、紫外线吸收剂等各种添加剂。
另外,在上述材料的表面,例如可以利用印刷、打印、涂料的涂布、从转印片材的转印、蒸镀、溅射等方法来形成装饰层,也可以形成用于形成该装饰层的易粘接涂层、或光泽(gross)调节用涂层等底涂层,也可以形成硬涂层、防污染涂层、表面粗糙度和镜面光泽度调节用涂层等顶涂层。另外,这些装饰层、底涂层或顶涂层,可以形成在上述材料的整个表面上,也可以形成在其一部分表面上。
作为树脂薄膜,可以使用由下述物质形成的薄膜、发泡薄膜或它们的层压薄膜等,所述物质例如为,聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃,聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯,聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、ABS树脂、离聚物树脂;含有聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等成分的热塑性弹性体等树脂。作为树脂薄膜,可以使用例如用压延法、T模头法、吹胀法、使用了工程材料的流延法等形成的薄膜。另外,作为纸,可以使用例如优质纸、玻璃纸、涂布纸、层压纸、无尘纸、日本纸等。
作为上述工程材料,没有特别的限定,可以使用例如各种纸或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂薄膜,用聚硅氧烷类、聚酯类、丙烯酸类、醇酸类、尿烷类等脱模剂或合成树脂剥离处理后的材料。工程材料的厚度,通常为10~200μm左右,优选为25~150μm左右。
基材11的厚度,通常为1~500μm,优选为3~300μm左右,可以根据粘合片材1的用途适当改变。
作为构成粘合剂层12的粘合剂的种类,只要能够形成上述的贯通孔2,就没有特别的限定,可以是丙烯酸类、聚酯类、聚氨酯类、橡胶类、聚硅氧烷类等任一种。另外,粘合剂可以是乳剂型、溶剂型或无溶剂型的任一种,并且可以是交联型或非交联型的任一种。
粘合剂层12的厚度,通常为1~300μm,优选为5~100μm左右,可以根据粘合片材1的用途适当改变。
作为剥离材料13的材料,没有特别的限定,可以使用下述物质用聚硅氧烷类、氟类、含有长链烷基的氨基甲酸酯等剥离剂进行剥离处理后的材料,所述物质为例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂形成的薄膜或它们的发泡薄膜、或玻璃纸、涂布纸、层压纸等纸。
剥离材料13的厚度,通常为10~250μm左右,优选为20~200μm左右。另外,剥离材料13中的剥离剂的厚度,通常为0.05~5μm,优选为0.1~3μm。
贯通上述基材11和粘合剂层12的贯通孔2,通过后述的激光加工来形成。通过激光加工,能够容易地以所期望的孔密度形成空气排放性好的微细贯通孔。
另外,本实施方式涉及的粘合片材1中的贯通孔2,虽然仅贯通基材11和粘合剂层12,但是也可以贯通剥离材料13。
另外,本实施方式涉及的粘合片材1具备剥离材料13,但是本发明不仅限于此,也可以没有剥离材料13。进而,本实施方式涉及的粘合片材1的大小、形状等没有特别的限定。例如,粘合片材1既可以是仅由基材11和粘合剂层12形成的带状片材(粘胶带),也可以是能缠绕成辊状而成为缠绕体的片材。
[粘合片材的制造]
参考图2(a)~(f)来说明上述实施方式涉及的粘合片材1的制造方法的一例。
在该制造方法中,首先如图2(a)~(b)所示,在剥离材料13的剥离处理面上形成粘合剂层12。为了形成粘合剂层12,例如,可以调制含有构成粘合剂层12的粘合剂和进而根据需要的溶剂的涂布剂,使用辊涂机、刀涂机、辊刀式涂布机、气刀涂布机、模头式涂布机、棒涂布机、凹版涂布机、幕涂机等涂布机,将涂布剂涂布于剥离材料13的剥离处理面,进行干燥。
然后,如图2(c)所示,将基材11压合于粘合剂层12的表面上,获得由基材11、粘合剂层12和剥离材料13构成的层压体。此外,如图2(d)所示,将剥离材料13从粘合剂层12剥离,然后如图2(e)所示,使由基材11和粘合剂层12构成的层压体中形成贯通孔2,如图2(f)所示,再次在粘合剂层12上贴附剥离材料13。
贯通孔2通过激光加工来形成。在本制造方法中,从粘合剂层12侧对粘合剂层12直接照射激光。这样通过从粘合剂层12侧实施激光加工,使得即使在贯通孔2上附着胶带,在基材11侧的贯通孔2的孔径比粘合剂层12侧的贯通孔2的孔径变小,容易将贯通孔2在基材表面1A中的孔径控制在上述的范围内(0.1~42μm)。
另外,通过将剥离材料13暂时剥离,对粘合剂层12直接照射激光,使得粘合剂层12的贯通孔2开口部由于剥离材料13的热熔融物而扩大,因此,可以形成孔径、孔密度的精度很高的,可能对粘合片材1有不良影响的水等不易进入的贯通孔2。进而,在对粘合剂层12照射激光时,通过不介在剥离材料13,可以缩短激光照射时间,或者减小激光的输出能量。如果激光的输出能量减少则对粘合剂层12和基材11的热影响变小,可以形成因激光热所引起的熔融物(渣滓)或热变形部分减少的形态完整的贯通孔2。
对用于激光加工的激光的类型没有特别的限制,可以使用例如二氧化碳(CO2)激光、TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、准分子激光、半导体激光、YVO4激光、YLF激光等。
在本制造方法中,作为基材11,可以使用用工程材料利用流延法等形成的材料,在这种情况下,基材11的表面1A中层压有工程材料。另外,在该制造方法中,可以在进行激光加工之前,在任意的阶段,在基材(没有层压工程材料的基材)11的表面1A上层压可剥离的保护片材。作为保护片材,可以使用例如由基材和再剥离性粘合剂层形成的公知的粘合保护片材等。
在通过激光加工形成贯通孔2的情况下,熔融物有时附着在贯通孔2的开口部周围,然而通过使基材11的表面1A存在工程材料或保护片材,使得熔融物附着于工程材料或保护片材而非基材11,因此,粘合片材1的外观可以保持得更好。
在上述的情况下,在从粘合剂层12侧照射激光时,只要至少在粘合剂层12和基材11形成贯通孔2即可,该贯通孔2可以形成至工程材料或保护片材的中途,也可以完全贯通工程材料或保护片材。
另外,在上述制造方法中,将粘合剂层12形成于剥离材料13上,将所形成的粘合剂层12和基材11贴合,但是本发明不仅限与此,也可以将粘合剂层12直接形成于基材11上。另外,可以在层压了剥离材料13的状态下实施激光加工,也可以从基材11或上述工程材料或保护片材侧照射激光。
[粘合片材的使用]
当将粘合片材1贴附于被粘接体上时,首先从粘合剂层12剥离剥离材料13,在基材11上存在贯通孔2没有贯通的工程材料或保护片材的情况下,剥离这些工程材料或保护片材。另外,在贯通孔2贯通工程材料或保护片材的情况下,这些工程材料或保护片材可以在此阶段剥离,也可以在贴附后剥离。
接着,将粘合片材1压押到被粘接体上,使得露出的粘合剂层12的粘合面1B与被粘接体紧贴。此时,因为在被粘接体与粘合剂层12的粘合面1B之间的空气经由在粘合片材1中形成的贯通孔2被排放到基材表面1A的外侧,因此在被粘接体与粘合面1B之间很难卷入空气,从而可以防止空气积存。即使卷入空气、形成了空气积存,通过再次压合该空气积存部分或包括该空气积存部分的空气积存部周边部,可以使空气经由贯通孔2排放到基材表面1A的外侧,从而消除空气积存。即使在贴附粘合片材1很长时间以后也可以消除这种空气积存。
另外,即使在将粘合片材1贴附于被粘接体之后由被粘接体产生了气体,也可以使该气体经由在粘合片材1中形成的贯通孔2排放到基材表面1A的外侧。因此,可以防止在粘合片材1中产生气泡。
另外,在上述粘合片材1中,即使贴附在被粘接体上的粘合片材1上附着液体的情况下,也没有由贯通孔2产生的不良影响,粘合片材1的外观可以维持良好。
实施例
以下使用实施例等来更具体地说明本发明,然而,本发明的范围不限于这些实施例等。
[实施例1]
将优质纸的两面用聚乙烯树脂层压,在一个面用聚硅氧烷类剥离剂进行了剥离处理后的剥离材料(Lintec公司社制,FPM-11,厚度:175μm)的剥离处理面上,利用刮涂机涂布丙烯酸类溶剂型粘合剂(Lintec公司制,PK)的涂布剂,并使得干燥后的厚度为30μm,在90℃干燥1分钟。在这样形成的粘合剂层上,压合表面粗糙度(Ra)为0.266μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为0.34,亮度(L*)为26.56,隐蔽率为99.9%的聚氯乙烯树脂构成的黑色不透明基材(厚度:100μm),获得3层结构的层压体。基材和粘合剂层的合计厚度t为130μm。
另外,表面粗糙度(Ra)的测定依据JIS B0601进行,使临界值λc=0.8mm、评价长度In=10mm,测定装置使用mitutoyo公司制SV-3000S4。色度(C*)和亮度(L*)的测定依据JIS Z8729进行,作为测定装置使用同时测定方式分光式色差计(日本电色工业社制,SQ-2000),作为样品台使用白色板(L*=92.47,a*=0.61,b*=2.90),作为光源使用C光源2°视野(C/2),利用反射测定法进行。隐蔽率依据JIS K5400进行测定,测定装置使用datacolor international(DCI)公司制的SPECTRAFLASH SF600 PLUS CTC(分光光度计)来进行。这些测定方法下同。
将剥离材料从上述层压体剥离,从粘合剂层侧对层压体照射CO2激光,以2500个/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔径约为25μm、粘合面中的孔径约为70μm的贯通孔。另外,贯通孔的孔径使用扫描型电子显微镜(日立制作所社制,S-2360N型)来测定(下同)。
在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V(μm3/个;以下同)为3.00×105,因此,V/t(μm2/个;以下同)为2.31×103。每个贯通孔的平均体积V如下那样算出(以下的实施例·比较例同样)。
每个的平均体积V=(1/A)×(Wn-W)/10cm见方的孔数
A:不进行开孔加工的基材和粘合剂层的层压体的密度(用10cm见方的层压体进行测定)
Wn:不进行开孔加工的基材和粘合剂层的层压体(10cm见方)的重量
W:以0.5mm的间隔进行了40000个开口加工的基材和粘合剂层的层压体(擦去了由开口加工产生的气体、渣滓等异物的层压体;10cm见方)的重量
[实施例2]
除了使贯通孔的基材表面的孔径约为40μm以外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为3.65×105,V/t为2.81×103
[实施例3]
除了使贯通孔的粘合面的孔径约为120μm以外,与实施例2同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为1.03×106,V/t为7.92×103
[实施例4]
在激光加工中使用UV-YAG激光,使贯通孔的基材表面的孔径约为30μm,粘合面的孔径约为50μm,除此以外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为1.79×105,V/t为1.38×103
[实施例5]
在激光加工中使用准分子激光,使贯通孔的基材表面的孔径约为0.1~10μm,粘合面的孔径约为25μm,除此以外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.74×104,V/t为2.11×102
[实施例6]
使贯通孔的基材表面的孔径约为40μm,粘合面的孔径约为65μm,除此以外,与实施例5同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.98×105,V/t为2.29×103
[实施例7]
作为基材,使用表面粗糙度(Ra)为0.507μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为0.34,亮度(L*)为26.58,隐蔽率为98.4%的聚氯乙烯树脂构成的黑色不透明基材(厚度:100μm),除此之外,与实施例2同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为3.75×105,V/t为2.88×103
[实施例8]
作为基材,使用表面粗糙度(Ra)为0.220μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为0.49,亮度(L*)为25.81,隐蔽率为99.9%的聚氯乙烯树脂构成的黑色不透明基材(厚度:100μm),使贯通孔的基材表面中的孔径约为35μm,除此之外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为3.50×105,V/t为2.69×103
[实施例9]
在激光加工中使用准分子激光,使贯通孔的基材表面的孔径约为40μm,粘合面的孔径约为65μm,除此以外,与实施例8同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为3.02×105,V/t为2.32×103
[实施例10]
将一个面进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人杜邦薄膜社制,U4Z-50,厚度:55μm)作为工程材料,在该工程材料的剥离处理面上形成下述基材,所述基材是表面粗糙度(Ra)为0.218μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为0.78,亮度(L*)为27.33,隐蔽率为97.0%的氯乙烯树脂构成的黑色不透明基材(厚度:55μm)。
另一方面,与实施例1同样操作,在剥离材料上形成粘合剂层,按照该粘合剂层与附带上述工程材料的基材的没有工程材料的面贴合的方式,将两者压合,获得4层结构的层压体。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为85μm。
将剥离材料从获得的层压体剥离,从粘合剂层侧对层压体照射CO2激光,以2500个/100cm2的孔密度形成了在基材的表面的孔径约为30μm、粘合面的孔径约为70μm的贯通孔。然后,再次在粘合剂层上压合上述剥离材料,将其作为粘合片材。
在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.16×105,V/t为2.54×103
[实施例11]
将表面粗糙度(Ra)为0.211μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为0.28,亮度(L*)为25.41,隐蔽率为99.9%的聚氨酯树脂构成的黑色不透明基材(厚度:90μm),与实施例10同样操作,形成于工程材料上。使用这样获得的带有工程材料的基材,使贯通孔的粘合面的孔径约为65μm,除此以外,与实施例10同样操作,制作了粘合片材。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为120μm。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.98×105,V/t为2.48×103
[实施例12]
使用一个面用醇酸类剥离剂进行了剥离处理的两面聚乙烯层压优质纸(Lintec公司社制,EKR90SKK,厚度:95μm)作为工程材料,通过流延法形成表面粗糙度(Ra)为0.273μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为20.10,亮度(L*)为34.48,隐蔽率为98.1%的聚氯乙烯树脂构成的深红色不透明基材(厚度:100μm)。
使用这样获得的带有工程材料的基材,使贯通孔的粘合面的孔径约为75μm,除此以外,与实施例10同样操作,制作了粘合片材。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为130μm。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为3.67×105,V/t为2.82×103
[实施例13]
将表面粗糙度(Ra)为0.218μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为58.50,亮度(L*)为54.07,隐蔽率为97.7%的聚氯乙烯树脂构成的红色不透明基材(厚度:70μm),与实施例10同样操作,形成于工程材料上。
使用这样获得的带有工程材料的基材,使贯通孔的基材表面的孔径约为25μm,粘合面的孔径约为60μm,除此以外,与实施例10同样操作,制作了粘合片材。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为100μm。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.12×105,V/t为2.12×103
[实施例14]
将表面粗糙度(Ra)为0.212μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为55.62,亮度(L*)为51.84,隐蔽率为98.8%的聚氯乙烯树脂构成的绿色不透明基材(厚度:70μm),与实施例10同样操作,形成于工程材料上。
使用这样获得的带有工程材料的基材,使贯通孔的基材表面的孔径约为25μm,粘合面的孔径约为60μm,除此以外,与实施例10同样操作,制作了粘合片材。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为100μm。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.06×105,V/t为2.06×103
[实施例15]
将表面粗糙度(Ra)为0.230μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为81.71,亮度(L*)为79.80,隐蔽率为98.8%的聚氯乙烯树脂构成的黄色不透明基材(厚度:70μm),与实施例10同样操作,形成于工程材料上。
使用这样获得的带有工程材料的基材,使贯通孔的基材表面的孔径约为25μm,粘合面的孔径约为60μm,除此以外,与实施例10同样操作,制作了粘合片材。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为100μm。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.09×105,V/t为2.09×103
[实施例16]
与实施例1同样操作,在剥离材料上形成粘合剂层,在该粘合剂层上压合表面粗糙度(Ra)为0.373μm、L*a*b*色度系统中的色度(C*)为0.34、亮度(L*)为27.39、隐蔽率为99.3%的表面具有无色透明的丙烯酸涂层(厚度:5μm)的聚烯烃类热塑性弹性体构成的黑色不透明基材(厚度:100μm),进而,在该基材的表面上,贴附作为保护片材的带有再剥离性粘合剂层的聚乙烯薄膜(Sumiron公司制,E-212,厚度:60μm),获得4层结构的层压体。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为130μm。
将剥离材料从上述层压体剥离,从粘合剂层侧对层压体照射CO2激光,以2500个/100cm2的孔密度形成了基材表面的孔径约为20m、粘合面的孔径约为120μm的贯通孔。然后,再次在粘合剂层上压合上述剥离材料,将其作为粘合片材。
在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为1.16×106,V/t为8.92×103
[实施例17]
在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一个面用聚硅氧烷类剥离剂进行了剥离处理的剥离材料(东洋纺织社制,Crisper G-7223,厚度:125μm)的剥离处理面上,与实施例1同样操作,形成了粘合剂层。在该粘合剂层上压合下述基材,所述基材是在表面粗糙度(Ra)为0.040μm,L*a*b*色度系统中的色度(C*)为1.77,亮度(L*)为26.67,隐蔽率为99.9%的聚酯类热塑性弹性体层上依次层压粘固涂层(厚度:1μm)、黑色着色层(厚度:2μm)和无色透明的丙烯酸涂层(厚度:2μm)而形成的黑色不透明的基材(帝人化成社制,Ecoculaα系列薄膜黑,厚度:45μm)。进而,在该基材的表面上,贴附作为保护片材的带有再剥离性粘合剂层的聚乙烯薄膜(Sumiron公司制,E-2035,厚度:60μm),获得了4层结构的层压体。另外,基材和粘合剂层的合计厚度t为75μm。
将剥离材料从上述层压体剥离,从粘合剂层侧对层压体照射CO2激光,以2500个/100cm2的孔密度形成了基材表面的孔径约为20μm、粘合面的孔径约为60μm的贯通孔(粘合面中的孔径为最大径)。然后,再次在粘合剂层上压合上述剥离材料,将其作为粘合片材。
在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为1.48×105,V/t为1.97×103
[实施例18]
作为剥离材料,使用一个面用聚硅氧烷类剥离剂进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(东洋メタライヅング社制,セラピ一ルBK(T),厚度:38μm),不剥离剥离材料而从剥离材料侧照射CO2激光,使贯通孔的粘合面中的孔径约为65μm,除此之外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.89×105,V/t为2.22×103
[比较例1]
使贯通孔的基材表面的孔径约为110μm,粘合面中的孔径约为170μm,除此之外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.30×106,V/t为1.77×104
[比较例2]
使贯通孔的基材表面的孔径约为30μm,粘合面中的孔径约为180μm,除此之外,与实施例16同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为2.81×106,V/t为2.16×104
[比较例3]
使贯通孔的基材表面的孔径约为35μm,粘合面中的孔径约为140μm,除此之外,与实施例1同样操作,制作了粘合片材。在该粘合片材中,基材和粘合剂层中的每个贯通孔的平均体积V为4.75×105,V/t为3.65×103
[试验例]
对实施例和比较例中获得的粘合片材,如下所示那样进行空气积存消除性试验和外观检查。其结果示于表1。
空气积存消除性的试验:将具有工程材料或保护片材的粘合片材的工程材料或保护片材剥离,将剥离材料被剥离了的粘合片材(大小:50mm×50mm)贴附于具有直径15mm、最大深度1mm的部分球面形的凹部的70mn×70mm的三聚氰胺涂装板(凹部与粘合片材之间存在空气积存),将该粘合片材用橡胶滚轴压合,确认是否能够消除空气积存。其结果,当粘合片材追随三聚氰胺涂装板的凹部而除去了空气积存时用○表示,当粘合片材不追随三聚氰胺涂装板的凹部、不能消除空气积存(包括空气积存即使变少也残留的情况)时用×表示。
外观检查:将具有工程材料或保护片材的粘合片材的工程材料或保护片材剥离,将剥离材料被剥离了的粘合片材(大小:30mm×30mm)贴附于白色三聚氰胺涂装板上,在室内荧光灯下,用肉眼检查在粘合片材表面上是否能看到贯通孔。予以说明,将从眼睛到粘合片材的距离设定为约30cm,并使观测粘合片材的角度有各种变化。其结果,当不能观察到贯通孔时用○表示,在能观察到贯通孔时用×表示。接着,将贴附在三聚氰胺涂装板上并放置了24小时的粘合片材,在40℃的温水中浸渍168小时,或在常温的汽油中浸渍0.5小时,将其取出,对48小时后的粘合片材的外观,通过目视来判断是否因贯通孔部的膨胀等而产生损害。当粘合片材的外观没有损害时用○表示,外观有损害时用×表示。
[表1]
  空气积存消除性试验                   外观检查
    初期   温水浸渍后   汽油浸渍后
实施例1   ○     ○   ○   ○
实施例2   ○     ○   ○   ○
实施例3   ○     ○   ○   ○
实施例4   ○     ○   ○   ○
实施例5   ○     ○   ○   ○
实施例6   ○     ○   ○   ○
实施例7   ○     ○   ○   ○
实施例8   ○     ○   ○   ○
实施例9   ○     ○   ○   ○
实施例10   ○     ○   ○   ○
实施例11   ○     ○   ○   ○
实施例12   ○     ○   ○   ○
实施例13   ○     ○   ○   ○
实施例14   ○     ○   ○   ○
实施例15   ○     ○   ○   ○
实施例16   ○     ○   ○   ○
实施例17   ○     ○   ○   ○
实施例18   ○     ○   ○   ○
比较例1   ○     ×   ×   ×
比较例2   ○     ×   ×   ×
比较例3   ○     ○   ×   ×
由表1可知,符合本发明的条件的粘合片材(实施例1~18),排气性优异,并且在初期阶段不能用肉眼看到贯通孔,另外,即使在温水或汽油中浸渍后,也呈现良好的外观。
工业实用性
本发明的粘合片材,不仅在一般的粘合片材容易产生空气积存、气泡的情况例如粘合片材的面积大的情况、由被粘接体产生气体的情况等通常的环境下,而且在附着水、汽油等液体的环境下,也优选用于要求良好的外观的场合。

Claims (3)

1.一种粘合片材,是具备基材和粘合剂层,通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔的粘合片材,其特征在于,
上述基材表面上的上述贯通孔的孔径为0.1~42μm,
上述粘合剂层的粘合面上的上述贯通孔的孔径为0.1~125μm,
在将上述基材和粘合剂层的合计厚度记做t(μm),将上述基材和粘合剂层中的每1个上述贯通孔的体积记做V(μm3/个)时,下式(1)成立,
8.00×10-3≤V/t≤1.00×104    ...(1),
上述贯通孔的孔密度为30~50000个/100cm2
2.权利要求1所述的粘合片材,其特征在于,上述基材的表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上,在L*a*b*色度系统中的色度(C*)为60以下时,亮度(L*)为60以下,在色度(C*)超过60时,亮度(L*)为85以下,隐蔽率为90%以上。
3.权利要求1或2所述的粘合片材,其特征在于,上述基材表面的上述贯通孔的孔径小于上述粘合剂层的粘合面的上述贯通孔的孔径。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102015941A (zh) * 2008-03-26 2011-04-13 琳得科株式会社 粘接片
CN102782071A (zh) * 2010-03-04 2012-11-14 琳得科株式会社 粘着片
CN102822294A (zh) * 2010-03-29 2012-12-12 琳得科株式会社 粘着片

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101192251B1 (ko) * 2004-06-14 2012-10-17 린텍 가부시키가이샤 점착 시트
MX2010002651A (es) * 2007-09-07 2010-03-25 Avery Dennison Corp Etiqueta de ocultamiento, hoja de etiquetas y metodo relacionado.
CA2754511A1 (en) * 2009-03-02 2010-09-10 Lintec Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4605687A (en) * 1983-08-26 1986-08-12 Inmont Corporation Multilayer automotive paint system
US4748061A (en) * 1987-01-02 1988-05-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Camouflaged composite pressure-sensitive adhesive tape
ES2061662T3 (es) * 1987-09-09 1994-12-16 Zeneca Ltd Proceso quimico.
JPH01125345U (zh) * 1988-02-16 1989-08-25
US5192609A (en) * 1988-11-07 1993-03-09 Eastman Kodak Company Thermoformable sheet material
JPH0455489A (ja) * 1990-06-22 1992-02-24 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
US5679435A (en) * 1994-06-21 1997-10-21 Andriash; Michael D. Vision control panels with perforations and method of making
US5674594A (en) * 1994-08-24 1997-10-07 Armstrong World Industries, Inc. Plain surface acoustical product
US6531230B1 (en) * 1998-01-13 2003-03-11 3M Innovative Properties Company Color shifting film
DE19820858A1 (de) * 1998-05-09 1999-11-18 Beiersdorf Ag Klebeband
US6706341B1 (en) * 2000-06-03 2004-03-16 International Imaging Materials Inc. High opacity white thermal transfer ribbons containing glass particles
JP4663158B2 (ja) * 2000-06-14 2011-03-30 積水化学工業株式会社 微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、導電接続構造体及び微粒子の配置方法
EP1418059B1 (en) * 2001-08-16 2006-02-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Multicolor image forming material and multicolor image forming method using the same
JP2003183602A (ja) * 2001-12-17 2003-07-03 Sekisui Chem Co Ltd 装飾用粘着シート
WO2004061031A1 (ja) * 2002-12-27 2004-07-22 Lintec Corporation 粘着シートおよびその製造方法
KR101192251B1 (ko) * 2004-06-14 2012-10-17 린텍 가부시키가이샤 점착 시트

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102015941A (zh) * 2008-03-26 2011-04-13 琳得科株式会社 粘接片
CN102015941B (zh) * 2008-03-26 2014-01-01 琳得科株式会社 粘接片
CN102782071A (zh) * 2010-03-04 2012-11-14 琳得科株式会社 粘着片
CN102782071B (zh) * 2010-03-04 2014-04-02 琳得科株式会社 粘着片
US8980399B2 (en) 2010-03-04 2015-03-17 Lintec Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
CN102822294A (zh) * 2010-03-29 2012-12-12 琳得科株式会社 粘着片
CN102822294B (zh) * 2010-03-29 2014-01-29 琳得科株式会社 粘着片

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Open date: 20070530