CN101841006A - 照明装置的制造装置及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供可以处理能力高地制造利用EL发光的照明装置的制造装置。本发明提供一种照明装置的制造装置，其中包括：真空室；用于使真空室处于减压或高真空状态的排气系统；以及将衬底向真空室传送的传送室。在该制造装置中，真空室包括：在从传送室传送的衬底上形成第一电极的成膜室；在第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；在第一发光单元上形成中间层的成膜室；在中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；在第二发光单元上形成第二电极的成膜室；在设有第二电极的衬底上形成密封膜的成膜室；用于将衬底依次传送到各个成膜室的衬底传送部件。

Description

照明装置的制造装置及制造方法

技术领域

本发明涉及照明装置的制造方法，尤其涉及具备用于形成发光元件的成膜室的制造装置及使用该制造装置的制造方法。

背景技术

近年来，不断推进将由呈现EL(Electro Luminescence；电致发光)的化合物形成的膜用作发光层的元件的开发，并且提出了使用各种化合物的发光元件。这些发光元件引起称为电致发光(EL)的发光现象，该发光现象通过在用于注入空穴的电极(阳极)和用于注入电子的电极(阴极)之间设有的发光层中空穴及电子重结合而发生。

作为利用EL发光的发光元件的应用，主要被期待应用于显示器和照明。在考虑照明的应用时，现有照明器具的白炽灯泡为点光源，而荧光灯为线光源。针对于此，由于发光元件可以提供面发光，所以认为可制造具有例如片状照明等以往没有的形状的照明装置。此外，通过采用面光源，可以容易得到更近于自然光的照明。

这些发光元件由于其发光层(尤其由有机化合物构成的发光层)的对于氧或水分的耐性较低而容易劣化，所以被要求如下技术：以不暴露于大气的方式连续进行在形成阳极(或阴极)之后形成发光层等，并形成阴极(或阳极)，进而进行密封(密封发光元件)的工序。在现有的制造装置中，使成膜室或密封室多室化来提供发光元件(例如专利文献1)。

在将利用EL发光的发光元件用于照明用途时，由于元件的尺寸等于作为照明发光的尺寸，所以与用于显示器的情况相比不需要高精密化而需要大面积。从而，为了利用EL发光的照明装置在市场上销售，需要批量生产化、低成本化，并需要制造装置进一步提高生产率。

[专利文献1]日本专利申请公开2001-102170号公报

发明内容

鉴于上述问题，本发明的一个方式的课题之一在于提供可以处理能力高地制造利用EL发光的照明装置的制造装置。

本发明的一个方式的制造装置之一包括：真空室；用于使真空室处于减压或高真空状态的排气系统；将衬底向真空室传送的传送室。此外，真空室包括：在从传送室传送的衬底上形成第一电极的成膜室；在第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；在第一发光单元上形成中间层的成膜室；在中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；在第二发光单元上形成第二电极的成膜室；在设有第二电极的衬底上形成密封膜的成膜室；用于将衬底依次传送到各个成膜室的衬底传送部件。

此外，本发明的一个方式的制造装置之一包括：真空室；用于使真空室处于减压或高真空状态的排气系统；将衬底向真空室传送的传送室。另外，真空室包括：在从传送室传送的衬底上形成第一电极的成膜室；在第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；在第一发光单元上形成中间层的成膜室；在中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；在第二发光单元上形成第二电极的成膜室；使用密封构件密封设有第二电极的衬底的密封室；用于将衬底依次传送到各个成膜室及密封室的衬底传送部件。

此外，本发明的一个方式的制造装置之一包括：真空室；用于使真空室处于减压或高真空状态的排气系统；将衬底向真空室传送的传送室；与真空室通过闸阀连接的密封室。另外，真空室包括：在从传送室传送的衬底上形成第一电极的成膜室；在第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；在第一发光单元上形成中间层的成膜室；在中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；在第二发光单元上形成第二电极的成膜室；用于将衬底依次传送到各个成膜室的衬底传送部件，在密封室中使用密封构件密封从真空室传送的衬底。

此外，本发明的一个方式是一种照明装置的制造方法，包括如下步骤：将衬底传送到真空室内，在配置在真空室内并具有共同的真空度的多个成膜室中，在衬底上形成包括第一电极、第一发光单元、中间层、第二发光单元以及第二电极的发光元件，将包括发光元件的衬底向配置在真空室内并具有与多个成膜室共同的真空度的密封室传送，在密封室中使用密封构件密封从真空室传送的包括发光元件的衬底。

此外，本发明的一个方式是一种照明装置的制造方法，包括如下步骤：将衬底传送到真空室内，在配置在真空室内并具有共同的真空度的多个成膜室中，在衬底上形成包括第一电极、第一发光单元、中间层、第二发光单元以及第二电极的发光元件，将包括发光元件的衬底向与真空室通过闸阀连接的密封室传送，在密封室中使用密封构件密封从真空室传送的包括发光元件的衬底。

根据本发明的一个方式的制造装置，可以实现高速成膜或连续成膜处理。此外，根据本发明的一个方式的制造装置，可以提高材料的利用效率，还可以降低制造成本。

附图说明

图1是示出本发明一个方式的制造装置之一例的图；

图2A和图2B是示出本发明一个方式的制造装置之一例的图；

图3A和图3B是示出本发明一个方式的制造装置之一例的图；

图4是示出本发明一个方式的制造装置之一例的图；

图5是示出本发明一个方式的制造装置之一例的图；

图6是示出本发明一个方式的成膜室的截面图；

图7A至图7C是示出本发明一个方式的制造装置的时序图；

图8A至图8C是示出本发明一个方式的制造装置的时序图；

图9A至图9C是示出本发明一个方式的成膜室的一部分的截面图及俯视图；

图10是示出本发明一个方式的成膜室的截面图；

图11是示出照明装置之一例的图；

图12A和图12B是示出照明装置的一例的图；

图13是示出照明装置之一例的图；

图14A和图14B是示出照明装置之一例的图；

图15A和图15B是示出照明装置之一例的图；

图16A和图16B是示出照明装置之一例的图；

图17是示出照明装置之一例的图；

图18A和图18B是示出照明装置之一例的图；

图19A至图19D是示出照明装置之一例的图；

图20A至图20D是示出照明装置之一例的图；

图21是示出照明装置之一例的图；

图22A和图22B是示出照明装置之一例的图；

图23A和图23B是示出发光元件之一例的图；

图24是示出照明装置的截面之一例的图；

图25是示出照明装置的应用例的图；

图26A至图26C是示出照明装置的应用例的图；

图27A至图27E示出照明装置的应用例的图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明实施方式。但是，本说明书所公开的发明不局限于以下说明，所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实就是其方式及详细内容在不脱离本发明的宗旨及其范围的情况下可以被变换为各种各样的形式。因此，不应该被解释为仅限定在本说明书的实施方式及实施例所记载的内容中。此外，在用于说明实施方式的所有附图中，使用相同的附图标记来表示相同的部分或具有同样功能的部分，而省略其重复说明。

实施方式1

在本实施方式中参照附图说明具备成膜室的制造装置的一例。

图1是本实施方式的制造装置的俯视示意图。此外，图2A及图2B是沿着图1中的A-B线的截面图。

图1所示的制造装置包括第一传送室101、真空室103、第二传送室109以及第三传送室137。此外，在真空室103中设有具备圆筒状的防附着板的多个成膜室115至131、密封室133以及衬底传送部件107。在图1中，使用第一传送室101及第二传送室109进行衬底的搬入或搬出。此外，使用第三传送室137进行发光元件的密封构件的搬入。

此外，在本说明书中衬底是指可以形成薄膜的构件或形成有薄膜的构件，优选使用盘形状(也称为圆形或圆盘形状)。具体而言，可以使用由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等构成的塑料衬底、玻璃衬底、石英衬底等。此外，也可以使用柔性衬底。柔性衬底是指可弯曲(柔性)的衬底，例如可以举出塑料衬底、或膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯树脂、聚氟乙烯、氯乙烯等形成)、无机蒸镀膜等。另外，在发光元件的制造工序中只要起支撑体的作用就可以使用上述以外的材料。此外，衬底的尺寸可以根据照明装置的用途来适当地设置。但是，从生产率或照明装置的使用方面来说，优选采用与CD-R等的光盘器件大致相同的尺寸(例如，直径为10cm至14cm的圆形，优选为直径为12cm的圆形)。另外，也可以使用在其中央部分有开口部的衬底。

用于形成发光元件的衬底从第一传送室101使用传送臂(未图示)向真空室103内传送。此外，在真空室103内使用衬底传送部件107依次向成膜室传送，在各成膜室中形成发光元件形成用的EL层及电极等之后，使用密封膜或密封构件进行密封，使用传送臂(未图示)向第二传送室109传送。另外，将收纳有多个衬底的盒子收纳在传送室也可。

第一传送室101及第二传送室109分别有排气系统(未图示)，通过排气系统可以使第一传送室101及第二传送室109处于减压状态或高真空状态。此外，第一传送室101和真空室103由闸阀111分开，而第二传送室109和真空室103由闸阀113分开。在将衬底搬出/搬入第一传送室101或第二传送室109时，使闸阀111或闸阀113关闭。在衬底结束搬出/搬入后排气系统工作，而在到达规定压力时，使与真空室103的闸阀开启。

通过使用本实施方式所示的制造装置，可以制造包括在一对电极之间层叠多个发光单元的结构的发光元件(所谓串联型(tandem)元件)的照明装置。在图1中，可以在第一电极和第二电极之间制造包括层叠两个发光单元的串联型元件的照明装置。此外，本实施方式所示的制造装置不局限于此，可以适当地设定成膜室的数量并决定发光单元的层数。

从第一传送室101向真空室103内搬入的衬底首先向成膜室115传送，并在成膜室115中形成基底保护膜。作为基底保护膜，例如使用无机化合物以单层或多层形成。作为无机化合物的典型例，有氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氮氧化硅等。或者，作为基底保护膜，也可以形成包含硫化锌和氧化硅的膜。此外，成膜优选使用溅射法。通过设置基底保护膜可以防止来自外部的水分或氧等的气体向发光元件侵入。

接着，将设有基底保护膜的衬底向成膜室117传送。此外，从第一传送室101有新衬底向成膜室115搬入。在成膜室117中，在基底保护膜上形成第一电极。第一电极是用作发光元件的阳极或阴极的电极。此外，第一电极的成膜能够优选使用溅射法。

在形成第一电极之后，将衬底向成膜室119A传送。此外，在成膜室115中设有基底保护膜的衬底向成膜室117搬入。在成膜室119A至119C中形成发光元件的第一发光单元(也称为EL层)。在本实施方式中，通过设有第一电极的衬底依次向成膜室119A至119C传送并进行成膜，形成层叠有包含空穴注入性高的物质的层、发光层、包含电子注入性高的物质的层这三层的第一发光单元(EL层)。

此外，发光单元的结构只要至少具有发光层，就不局限于上述结构。通过适当地调节成膜室的数量，既可以采用由一个发光层构成的单层结构，又可以采用由各自具有不同的功能的层构成的叠层结构。例如，除了发光层之外，还可以适当地组合具有各种功能的功能层如空穴注入层、空穴传输层、载流子阻挡层、电子传输层、电子注入层等。此外，也可以包括同时具有各个层所具有的功能中的两个以上的功能的层。或者，也可以层叠多个发光层。发光单元的各个层的成膜能够优选使用蒸镀法。

接着，将设有第一发光单元的衬底向成膜室121A传送。此外，形成有第一电极的衬底向成膜室119A搬入。在成膜室121A及121B中形成发光元件的中间层。中间层有如下功能，即当对第一电极及第二电极施加了电压时，电子注入到层叠的一方的发光单元，而空穴注入到另一方的发光单元。在本实施方式中，通过设有第一发光单元的衬底依次向成膜室121A及121B传送并进行成膜，形成层叠有包含空穴传输性高的有机化合物和电子接收体(acceptor)的层以及包含电子传输性高的有机化合物和给电子体(donor)的层的中间层。中间层的各层的成膜能够优选使用蒸镀法。

此外，中间层的结构不局限于此，可以采用包含空穴传输性高的有机化合物和电子接收体的层或者包含电子传输性高的有机化合物和给电子体的层的单层结构。

接着，将设有中间层的衬底向成膜室123A传送。此外，形成有第一发光单元的衬底向成膜室121A搬入。在成膜室123A至123D中形成发光元件的第二发光单元(EL层)。在本实施方式中，通过设有中间层的衬底依次向成膜室123A至123D传送并进行成膜，例如形成层叠有空穴注入层、发光层、电子传输层、电子注入层这四层的第二发光单元(EL层)。此外，第二发光单元与第一发光单元同样地只要至少具有发光层即可，并不局限于上述结构。成膜室的数量可以适当地调节。此外，在一个成膜室中也可以进行两层以上的成膜。另外，第一发光单元和第二发光单元既可以采用相同的结构，又可以采用不同的结构。发光单元的各层的成膜能够优选使用蒸镀法。

此外，在从第一发光单元所得到的发光颜色以及从第二发光单元所得到的发光颜色处于互补色关系时，向外部射出的发光成为白色。或者，作为第一发光单元及第二发光单元分别有多个发光层的结构，可以采用如下结构：在多层的发光层的每个发光层中，通过重叠彼此处于互补色关系的发光颜色，使各发光单元可以得到白色发光。作为互补色关系，可以举出蓝色和黄色或蓝绿色和红色等。

接着，将设有第二发光单元的衬底向成膜室125传送。此外，形成有中间层的衬底向成膜室123A搬入。在成膜室125中，在第二发光单元上形成第二电极。另外，第一电极及第二电极中的一方用作阳极，而另一方用作阴极。第二电极的成膜能够优选使用溅射法。

通过上述工序，可以在衬底上形成在一对电极之间层叠有多个发光单元的结构的发光元件。

接着，将设有第二电极的衬底向成膜室127传送。此外，形成有第二发光单元的衬底向成膜室125搬入。在成膜室127中，在第二电极上设置干燥剂层。通过形成干燥剂层，可以防止因水分等导致的发光元件的劣化。作为用于干燥剂层的干燥剂，可以使用由化学吸附作用吸附水分的物质，诸如氧化钙或氧化钡等碱土金属的氧化物。作为其他干燥剂，也可以使用诸如沸石或硅胶等的由物理吸附作用吸附水分的物质。干燥剂层优选利用溅射法向第二电极层上设置。此外，不一定必须设置干燥剂层。

接着，设有干燥剂层的衬底向成膜室129传送。此外，设有第二电极的衬底向成膜室127搬入。在成膜室129中，在干燥剂层上形成密封膜。密封膜可以使用与基底保护膜同样的材料形成，优选利用溅射法形成。通过设置密封膜，可以防止来自外部的水分或杂质等的侵入。

接着，将设有密封膜的衬底向成膜室131传送。此外，设有干燥剂层的衬底向成膜室129搬入。在成膜室131中，在设有发光元件的衬底形成密封剂。密封剂用于贴合设有发光元件的衬底和密封构件而设置，例如可以使用热固化树脂或紫外光固化树脂等。

接着，将包括发光元件的衬底向密封室133传送。此外，形成有密封膜的衬底向成膜室131搬入。在密封室133中，重叠包括发光元件的衬底和密封构件，通过进行紫外线照射或加热使密封剂固化来使包括发光元件的衬底和密封构件压合。密封构件从由闸阀139与真空室103分隔的第三传送室137向真空室103传送。密封室133优选包括用于收纳密封构件的盒子。或者，除了密封室133以外还可以设置用于收纳密封构件的预备室。此外，当在密封室133中通过进行紫外线照射使密封剂固化时，使用掩模，以便不对发光元件照射紫外线。

作为密封构件，例如可以使用塑料(柔性衬底)、玻璃或石英等。作为塑料，可以举出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等构成的构件。此外，也可以使用膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯树脂、聚氟乙烯、氯乙烯等构成)、无机蒸镀膜。此外，只要用作密封材料的材料就也可以使用上述以外的材料。此外，与包括发光元件的衬底同样地，密封构件为直径为10cm至14cm的圆形，优选直径为12cm的圆形。

此外，密封构件不一定必须设置，在使用密封膜密封发光元件之后，从制造装置搬出衬底也可。此外，在设置密封构件时，不一定必须设置密封膜。另外，密封剂不一定必须设置在包括发光元件的衬底一侧，而也可以设置在密封构件一侧。此外，将预先设有密封剂的密封构件从密封构件传送部向真空室中传送也可。

通过上述工序，在真空室103内连续进行发光元件的各层的成膜以及发光元件的密封，可以得到照明装置。

图2A和图2B示出具体的成膜工序的一例。图2A和图2B是沿着图1中的A-B线的制造装置的截面图。图2A和图2B示出在成膜室117中的利用溅射法的成膜以及成膜室119A中的利用蒸镀法的成膜作为成膜工序的一例。成膜室分别包括圆筒状的防附着板209。此外，在图2A和图2B中未图示的其他成膜室中，进行根据图2A和图2B的成膜。

图2A示出真空室103内的成膜工序。真空室103有密封结构，可以使用排气系统201使真空室103处于减压状态或高真空状态。此外，使用排气系统201使设置在真空室内的多个成膜室及密封室减压并有共同的真空度。作为排气系统201，使用磁浮型涡轮分子泵、低温泵或干燥泵(dry pump)。使用真空排气部件可以使真空室103的真空度达到10^-5Pa至10^-6Pa。此外，也可以设置多个排气系统201。

衬底传送部件107具有多个衬底支架215，使用衬底支架215保持衬底221。衬底支架215例如利用静电吸盘(chuck)等的吸附部件或夹具等的固定工具来保持衬底。此外，在衬底221的中央部分具有开口部时，也可以在衬底支架215中设置从该开口部保持衬底的卡爪。

衬底支架215可以使用未图示的上下驱动机构而上下方向移动。此外，优选设置旋转衬底支架215的旋转机构。在进行成膜处理时，衬底支架215下降，将衬底221向设置在各成膜室的圆筒状的防附着板209上的成膜用掩模211上方配置。掩模211优选具有对准标记。此外，通过在各个成膜室中同时对多个衬底进行处理，可以进一步提高生产量。

在本实施方式中，在成膜室117中利用溅射法形成第一电极。在设置在成膜室117的防附着板209的内侧设有溅射靶子203、高频电源205、气体引入部件207。优选在进行成膜时旋转衬底支架215，以便在衬底上形成均匀的膜。

溅射法既可以使用DC(直流)溅射法又可以使用RF(高频)溅射法。在进行DC溅射法时，对溅射靶子203施加负电压，衬底221为接地电位。在进行RF溅射法时，衬底221处于电浮置(比接地电位浮置)状态。此外，在成膜室117及成膜室125中，在形成由金属膜形成的电极时，优选使用DC溅射法。此外，当在成膜室115、成膜室127以及成膜室129中无机材料用作靶子进行成膜时，优选使用RF溅射法。

此外，在成膜室119A中，利用蒸镀法形成包含空穴注入性高的物质的层。在设置在成膜室119A中的防附着板209内侧设置容器60及用于加热容器的加热器59。作为容器60使用热容量小并能够耐高温、高压、减压的物质。另外，在容器内部中，从设置在供给管的前端的喷嘴58供给材料混合气体56。经过气瓶或阀或流量计等供给材料混合气体56。

作为防附着板209的材料，优选使用铁、铝、不锈钢等的金属。此外，在防附着板209的外周，设有细管加热器54。通过使衬底221的形状成为圆形，可以形成抑制膜厚度的不均匀的膜。另外，在进行蒸镀时，优选旋转衬底支架215。

在各成膜室中结束成膜之后，如图2B所示使衬底支架215上升，往附图中的箭头方向使衬底传送部件107仅旋转规定角度，将衬底221向下一个成膜室的上方传送。此外，也可以在衬底传送部件107设置上下驱动机构代替衬底支架215。在图2B中，通过使衬底传送部件107沿逆时针方向旋转，在成膜室117中形成有第一电极的衬底向成膜室119A的上方传送，在成膜室119A中结束蒸镀的衬底向成膜室119B的上方传送。此外，从成膜室115将结束形成基底保护膜的衬底向成膜室117的上方传送。另外，衬底传送部件的旋转角度可以根据成膜室的数量而适当地设定。此外，衬底传送部件的旋转方向不局限于图2A和图2B。

在本实施方式所示的制造装置中，由于成膜室115至成膜室131以及密封室133在真空室103中有共同的真空度，所以与使用隔着闸阀设置多个成膜室的情况相比，可以实现传送部件的简化、传送时间及传送距离的缩短化，并可以格外提高生产量。此外，通过在真空室内配置多个成膜室及密封室，与在成膜室及密封室中分别设置排气系统的情况相比，可以减少排气系统的数量。另外，可以减少用于在真空室内引入惰性气体的惰性气体引入部件的数量，而可以实现制造装置的简化。从而，可以提高照明装置的生产率。此外，由于在各成膜室之间不设置闸阀，可以减少装置整体的成本，并还可以容易进行维护。

此外，在作为衬底使用其中央部分具有开口部的衬底时，也可以在衬底支架215设置从开口部内侧支撑衬底的卡爪。此外，也可以将该卡爪用作掩模。参照图3A和图3B说明此时的传送例。

在衬底支架215中分别设有对应于各成膜室具有不同尺寸(直径)的卡爪227。在图3A和图3B中，卡爪227a、卡爪227b、卡爪227c的尺寸分别对应于成膜室117、成膜室119A、成膜室119B(未图示)。

如图3A所示，在各成膜室中结束成膜之后，在掩模211上承载衬底221，而衬底支架215上升。然后，在与传送衬底时的方向相反的方向(顺时针方向)使衬底传送部件107仅旋转规定角度，将衬底支架215向相邻的之前的成膜室的上方配置。例如，将具有卡爪227a的衬底支架、具有卡爪227b的衬底支架、具有卡爪227c的衬底支架分别向成膜室115(未图示)的上方、成膜室117的上方、成膜室119A的上方配置。

接着，使衬底支架215下降，并支撑设置在各成膜室的防附着板209上的衬底221之后，使衬底传送部件朝向与图3A相反的方向(逆时针方向)仅旋转规定角度，将衬底向对应于各个卡爪的尺寸的成膜室的上方传送。然后，使衬底支架下降，并通过进行成膜，可以进行将对应于各个成膜室的卡爪用作掩模的成膜，可以对圆形衬底的开口部周围进行取出端子等的构图。

此外，在本实施方式的制造装置中，也可以用有机溶剂等对附着在掩模211及防附着板209上的材料进行洗涤并回收，而再利用。通过从洗涤溶液回收包含在发光层中的铱等的材料并再利用，可以减少资源的浪费，并有效率地使用或再利用较昂贵的EL材料。从而，可以实现照明装置的低成本化。

此外，虽然在本实施方式中示出多个成膜室配置为圆周状的结构，但是制造装置的结构不局限于此，可以根据洁净室(clean room)的设计等适当地改变。例如，也可以使真空室103的形状成为长方体形状，并在直线上配置多个成膜室。或者，如图4所示也可以以U字形配置成膜室。此外，图4所示的制造装置具有第一传送室101、真空室103、第二传送室109。另外，与图1所示的制造装置同样在真空室103内连续进行照明装置所包含的发光元件的各层的成膜以及发光元件的密封。在制造装置的结构为U字形时，例如可以使用配置在各成膜室上的轨道400等将衬底连续传送到各个成膜室。

此外，在图4中，成膜室131及密封室133是为了使用密封构件密封发光元件而设置的，在使用密封膜密封发光元件时，不一定必须设置成膜室131及密封室133。另外，在使用密封构件密封发光元件时，也可以将密封剂形成在包括发光元件的衬底或密封构件上的成膜室131和密封室133设置成与真空室103分开的处理室。或者，也可以设置用于收纳设有密封剂的密封构件的预备室代替成膜室131。

在本实施方式中，示出在真空室103内密封照明装置的例子，但是制造装置的实施方式不局限于此。例如，如图5所示，也可以作成与真空室103分开地设置密封室的制造装置。在图5中具有由闸阀401与第二传送室109分隔的密封室403。

使用图5所示的制造装置，在真空室103的成膜室115至成膜室127中，在衬底上连续形成基底保护层、第一电极、第一发光单元、中间层、第二发光单元、第二电极以及干燥剂层之后，在密封室403中以不暴露于大气的方式进行使用密封构件密封的加工。此外，也可以在真空室103中还设置形成密封膜的成膜室，将使用密封膜密封的发光元件向密封室403传送。密封室403也可以在密封构件和元件衬底之间的空间填充干燥的氮等的惰性气体作为氮气氛。

作为密封构件，可以使用玻璃、陶瓷、塑料或金属等。或者也可以使用有机树脂材料诸如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、芳族聚酰胺、预浸料等。但是，在光发射到密封构件一侧时，使用具有透光性的密封构件。此外，密封构件和形成有发光元件的衬底使用热固化树脂或紫外线固化树脂等的密封剂而贴合，通过进行热处理或紫外线照射处理使树脂固化而形成密封空间。在该密封空间中设置氧化钡等的干燥剂也是有效的。

此外，也可以在密封构件和形成有发光元件的衬底之间的空间填充热固化树脂或紫外线固化树脂等的密封剂。此时，在热固化树脂或紫外线固化树脂中添加干燥剂也可。

如上所示的本实施方式的制造装置可以实现制造装置的小型化、占地面积(footprint)的节省化。此外，通过使用该制造装置制造照明装置，可以提高生产率，并减少制造成本。再者，通过使用该制造装置，可以减少资源的浪费，并可以提供适应地球环境的制造方法。

此外，本实施方式所示的制造装置是连结并能够进行在线处理的装置，因此可以进行高速成膜或连续成膜处理。再者，还可以提高材料的利用效率，并减少制造照明装置的制造费用。

此外，本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。

实施方式2

在本实施方式中说明设置在制造装置的成膜室的一例。具体而言，对利用蒸镀法形成有机材料的膜，并形成发光元件的发光单元或中间层的成膜室的一例进行说明。图6是示意结构图的截面。

成膜室11设置在设有真空排气部件的真空室中，并设有惰性气体引入部件。作为真空排气部件，使用磁浮型涡轮分子泵、低温泵或干燥泵。使用真空排气部件可以使成膜室11的真空度达到10^-5Pa至10^-6Pa。此外，为了防止杂质引入到成膜室11内部，使用氮或稀有气体等的惰性气体作为要引入的气体。作为引入到成膜室11内部的这些气体，使用在被引入到装置内之前用气体精制器高度提纯的气体。因而，需要具备气体精制器使得气体被高度提纯后被引入到成膜装置中。由此，可以预先除去气体中所包含的氧或水以及其他杂质，因而，可以防止这些杂质引入到装置内部。

此外，在成膜室11中设有固定衬底10的衬底保持部件(衬底支架)12。衬底保持部件12利用静电吸盘等固定衬底。此外，在衬底保持部件12的一部分设有透明窗口部，使用设置在与衬底保持部件12中的透明窗口部重叠的位置上的摄像部件(CCD相机等)来可以确认到衬底10的位置。另外，在没有必要确认衬底10的位置时，也可以不用特别设置透明窗口部及摄像部件。

此外，在衬底保持部件12设有衬底旋转控制部13，以便提高成膜的均匀性。通过在成膜时使衬底10旋转，可以提高膜厚度的均匀性。另外，可以将衬底旋转控制部13用作在成膜之前及成膜之后传送衬底的机构，在此情况下，也可以称为衬底移动控制部。例如，既可以在成膜之前从其他成膜室以维持真空的状态下将衬底引入到成膜室11，又可以在成膜之后从成膜室11以维持真空的状态下将衬底搬出到其他处理室。

此外，设有防附着板15，以便防止在成膜时有机材料，典型为有机化合物附着在成膜室11的内墙。通过设置该防附着板15，可以使未成膜的有机化合物附着在衬底上。另外，在防附着板15的周围接触地设置电热线等的细管加热器14，使用细管加热器14可以加热整个防附着板15。在成膜时，优选控制防附着板15的温度(T_B)比衬底的温度(T_S)高10℃以上。

此外，重叠于衬底10的下方地设置容器20及加热容器的加热器19。作为容器20使用热容量小并能够耐高温、高压、减压的物质。另外，从设置在供给管的前端的喷嘴18对容器内部，供给材料混合气体16。经过气瓶或阀或流量计等供给材料混合气体16。此外，喷嘴18的配置不局限于图6，例如也可以如图2A和图2B所示那样从成膜室的下部引入气体。

此外，为了精确地控制容器温度，除了加热器以外还可以具备利用控制部能够控制的冷却机构。作为冷却机构，例如可以使用珀耳帖(Peltier)元件。或者，也可以采用在容器周边设置细管，对细管引入冷却水而进行容器的冷却的结构。通过设置冷却机构，可以更精确地控制温度。例如，可以防止因使用加热器引起快速加热而容器的温度超过所希望的温度，使用冷却机构可以控制容器的温度为一定的温度。由于使用热容量小的容器，所以可以将控制加热器和冷却机构这双方的容器的温度快速地反映于有机材料的温度。

材料混合气体16是至少包含有机材料粉末和载流子气体的混合气体，在从喷嘴18供给到容器内部时，优选进行预热。通过对有机材料进行预热，可以缩短在对衬底开始进行蒸镀之前所需要的时间。作为进行预热的方法，混合使用加热器加热的载流子气体和有机材料粉末而对混合材料气体16进行预热的方法或者使用在供给管外侧设置的加热器等对材料混合气体16进行预热的方法。

此外，为了防止杂质引入到材料混合气体16中，使用氮或稀有气体等的惰性气体作为载流子气体。作为载流子气体使用在被供给到成膜室11内之前或在与有机材料混合之前用气体精制器高度提纯的气体。因而，优选具备气体精制器使得气体被高度提纯后被引入到成膜装置。由此，可以预先除去载流子气体中所包含的氧或水以及其他杂质，因而，可以防止这些杂质附着在供给管内部及喷嘴内部。

此外，能够利用阀的开合或流量计或气瓶的压力等来控制材料混合气体16的流量，并使用控制部21来控制材料混合气体16的流量和加热器19的温度这两方。此外，图6示出使用控制部21控制阀的开合来调节材料混合气体16的流量的例子。但是，使用控制部21调节材料混合气体16的流量的方法不局限于图6所示的结构。

容器20使用由热容量小的物质(钨、钼等)构成的坩埚(crucible)或盘子，通过使用控制部21控制的加热器19的温度，调节供给到容器的有机材料的温度和材料混合气体16的流量这双方，可以进行稳定的有机材料的蒸镀。此外，坩埚是指具有开口部的筒状容器。

此外，在加热器19和衬底10之间设有图6中用虚线所示的挡板(shutter)或闸(gate)。挡板是为了控制气化的有机材料的蒸镀直到从蒸镀源的升华速度稳定之前覆盖衬底10的挡板。此外，图6示出旋转挡板轴17而进行挡板的开合的例子。但是，挡板的开合的方法不局限于图6所示的结构。

此外，图6示出以朝向下面(face down)的方式设置衬底10的例子。朝向下面的方式是指在衬底的成膜面朝下面的状态下进行成膜的方式，根据该方式可以抑制灰尘的附着等。

此外，图7A、图7B以及图7C示出从对衬底10进行蒸镀之前到蒸镀之后的步骤以及对第二个衬底开始进行蒸镀的步骤的时序图。在图7A中，纵轴示出加热器的电源电力，而横轴示出时间。在图7B中，纵轴示出容器的温度，而横轴示出时间。此外，图7C示出对成膜室11的衬底的引入时序以及对其他处理室(包括传送室)的衬底的搬出时序的图。

以下参照图6A及图7A至图7C说明形成有机膜的步骤。图7A至图7C的说明示出将衬底搬入到反应室之前的阶段，并以时间序列示出在此之后进行的各处理。

首先，在将衬底向成膜室11内引入之前进行真空排气，以使成膜室11内的压力低于1×10^-4Pa的压力。但是，不局限于从大气压排气到真空，从批量生产或以短时间降低到达真空度的观点来看，优选将真空室一直保持为一定程度的真空度。

接着，将加热器19的电源导通来设定为第一电力P1，利用加热器19的热对容器20(坩埚)进行加热，而使容器的温度成为第一温度T1。将加热器19的电源暂时设定为较高的第一电力P1，以便缩短使该容器的温度成为第一温度T1的时间。

在将容器20的温度设定为第一温度T1之后，将加热器19的电源设定为低于第一电力P1的第二电力P2，并继续进行加热。该时刻表示准备状态的时刻70。

接着，从喷嘴18将材料混合气体16引入到容器20内。在引入时也会依赖于供给至容器内的材料量，而容器20的温度暂时下降，成为第二温度T2。该时刻表示供给材料混合气体16之后的状态的温度变化点71。此外，优选使材料混合气体16的温度也成为与第一温度T1一致的温度。

接着，继续进行容器20的加热，在容器20的温度回到与第一温度T1相同的第三温度T3之后，将衬底10引入到成膜室11。该时刻表示衬底10的引入时刻80。回到第三温度T3时的加热器19的电源设定为与第二电力P2相同的第三电力P3。

接着，将加热器19的电源暂时设定为较高的第四电力P4，以便在短时间内使容器20的温度上升到第四温度T4。为了此时的上升，追加电力ΔP并以短时间稳定为第四温度T4。在此，施加电力，以便基于线性最小二乘法的近似式而增加升温速度。此外，在容器20的温度为第四温度T4时自动开始蒸镀。该时刻表示容器20的温度到达第四温度T4的时刻72。在该时刻以后，打开挡板，并对衬底开始进行蒸镀。图7B中的虚线所表示的曲线示出在不追加电力ΔP时的容器的温度变化。

接着，在容器20的温度稳定为第四温度T4的阶段，设定为低于第四电力P4的第五电力P5，并继续进行加热。该时刻的容器20的温度为第五温度T5，是与第四温度T4相同的温度，即进行蒸镀的规定温度。此外，第五温度T5、第三温度T3、第一温度T1由于根据供给的有机材料不同，所以实施者适当地设定最佳温度。

接着，进行一定的加热，并关闭衬底挡板而结束对衬底的成膜。就在成膜结束之前的加热器19的电源设定为第六电力P6。此外，第六电力P6与第五电力P5相同。另外，就在蒸镀结束之前的容器20的温度为第六温度T6，该温度为与第五温度T5相同的温度。

接着，在搬出衬底之后，设定为低于第六电力P6的第七电力P7，并结束有机材料的蒸发。此外，在设定为第七电力P7之前关闭衬底挡板。

此外，在衬底搬出时刻81由于设定为低于第六电力P6的第七电力P7，所以继续进行加热，可以再次为准备状态(与准备状态的时刻70相同的状态)。衬底搬出时刻81处于准备状态，第七温度T7是就在开始蒸镀之前的温度。另外，第七电力P7与第三电力P3相同。

通过上述步骤，可以对第一个衬底10进行成膜。结束成膜后的衬底向下一个成膜室传送。

此外，上述步骤示出在将有机材料从喷嘴供给到容器中之后，使用加热器19容器的温度上升来进行蒸镀的例子。通过使用图6所示的制造装置，将一个衬底所需要的最小限度的有机材料量从喷嘴供给到容器，并通过使用最小限度的电力的加热进行蒸镀，因此可以减少制造成本。此外，优选使用控制部21精确地调节从喷嘴供给到容器的有机材料量、加热器19的电力以及施加其电力的时序。根据需要在成膜室内设置膜厚度监视器，使用控制部21监视来调节有机材料的供给量、加热器19的电力以及施加其电力的时序。

此外，在成膜室中对第二个衬底进行成膜时，在第一个衬底的成膜结束后，在衬底搬出时刻81从成膜室搬出第一个衬底，对容器进行第二次材料供给，处于准备状态之后，将第二个衬底引入到成膜室并进行成膜。

第二次材料供给时刻示出材料混合气体16供给之后的状态的温度变化点74。此外在供给材料混合气体16之后，在容器20的温度到达第八温度T8时对第二个衬底开始进行成膜。加热器19的电源暂时设定为较高的第八电力P8，以便在短时间使容器20的温度上升到第八温度T8。此外，第八电力P8与第四电力P4相同。

此外，图6示出防附着板与供给管接触的例子。若在供给管的外壁上形成蒸镀膜则热扩散而有可能会导致供给管的温度下降，因此优选也对供给管进行加热。当被加热的材料混合气体流在供给管内部时，通过被加热的材料混合气体也加热供给管。优选的是供给管的温度设定为与防附着板相同的温度T_s，因此防附着板与供给管熔敷而固定，利用设置在防附着板的细管加热器的热也能对供给管进行加热。至少利用设置在防附着板的细管加热器的热对设置在成膜室内的供给管的部分进行加热，可以防止因对供给管内墙附着材料导致的管堵塞以及供给管外壁的材料附着。此外，优选在设置在成膜室外侧的供给管另外设置加热器并进行加热，防止因对供给管内墙附着材料导致的管堵塞。此外，不局限于图6的防附着板与供给管接触的结构，只要在设置在成膜室内的供给管的部分缠上细管加热器等的加热部件，就可以贯穿成膜室的上面地设置供给管，也可以贯穿成膜室的下面地设置供给管。

此外，为了防止热扩散，优选在供给管与成膜室的墙壁接触的部分以围绕供给管的方式设置绝热构件，而保持供给管的温度。通过在供给管和成膜室的墙壁之间设置绝热构件，供给管的热传到成膜室的不锈钢构件(或铝构件)，可以防止局部性地冷却供给管。

此外，进行清洗，以便除去附着在成膜室内墙或防附着板的被膜或粉末。另外，也可以回收附着在成膜室内墙或防附着板的被膜或粉末并再利用。

本实施方式可以与其他实施方式自由地组合。

实施方式3

实施方式2主要示出处理一个衬底的步骤，而在本实施方式中示出连续进行多个衬底的蒸镀，将有机材料间歇地供给到容器。此外，与实施方式1及实施方式2共同的部分使用相同的附图标记来说明。

此外，图8A、图8B及图8C是示出在从对衬底10进行蒸镀之前到进行蒸镀之后的步骤以及对多个衬底开始进行蒸镀的步骤的时序图。在图8A中，纵轴示出加热器的电源电力，而横轴示出时间。在图8B中，纵轴示出容器的温度，而横轴示出时间。此外，图8C示出对成膜室11的衬底的引入时序以及对其他处理室(包括传送室)的衬底的搬出时序的图。

在本实施方式中示出在第一个衬底的成膜结束后，从成膜室搬出第一个衬底，对容器进行第二次材料供给，处于准备状态，然后将第二个衬底引入到成膜室并进行成膜的例子。此外，也可以在真空室内设置用于使衬底待机的预备室。

此外，在本实施方式中使用图6所示的制造装置从喷嘴将多个衬底所需要的材料一次供给到容器。该时刻表示供给材料混合气体16之后的状态的温度变化点71。

直到对第一个衬底进行蒸镀，将加热器19的电源设定为第五电力P5，并将容器的温度设定为第五温度T5的步骤与实施方式2相同，以下说明该步骤以后的步骤。

在结束第一个衬底的成膜之后，将第二个衬底、第三个衬底间歇地依次引入到成膜室内。图8C示出第二个衬底引入时刻82、第二个衬底搬出时刻83、第三个衬底引入时刻84、第三个衬底搬出时刻85。在本实施方式中通过一次进行材料供给来对三个衬底进行成膜，但是不局限于此，也可以通过一次进行材料供给来对三个以上的衬底进行成膜。

然后，在进行第二次材料供给之后，引入第四个衬底。此外，在图8B中示出第二次材料供给之后的状态的温度变化点74。此外，图8C示出第四个衬底引入时刻86。此外，在供给材料混合气体16之后，在容器20的温度到达第八温度T8的时刻开始对第四个衬底的成膜。加热器19的电源暂时设定为较高的第八电力P8，以便在短时间使容器20的温度上升到第八温度T8。此外，第八电力P8与第四电力P4相同。

接着，在结束第四个衬底的蒸镀之后对后续第五个以后的衬底进行成膜处理时，同样地反复进行材料供给及衬底的引入和搬出。本实施方式适应于批量生产，可以对多个衬底高收获率地进行成膜，还可以提高生产量。

此外，不局限于上述步骤，也可以采用预先在成膜室中使多个衬底待机，连续进行成膜，在结束对所有衬底的成膜之后依次搬出成膜室的步骤。在此，连续进行成膜是指在成膜室内保持真空的情况下对多个衬底依次进行成膜。

此外，虽然成膜室的尺寸会变大，但是采用在成膜室中能够设置多个衬底的结构，设置多个重叠于各衬底的容器，从多个喷嘴供给材料，而可在短时间对多个衬底同时进行成膜。

本实施方式可以与其他实施方式自由地组合。

实施方式4

在本实施方式中，图9A至图9C示出进行共蒸镀的容器的一例。

图9A是示出第一容器31、围绕第一容器的加热器34、连接于第一容器的第一供给管38、围绕第一供给管38的细管加热器36的截面图。从第一供给管38供给的材料混合气体30引入到第一容器31内，然后利用加热器34的热升华而飞散。

此外，图9A是示出第二容器32、围绕第二容器的加热器35、连接于第二容器的第二供给管39、围绕第二供给管39的细管加热器37的截面图。

从第二供给管39供给的材料混合气体40引入到第二容器32内，然后利用加热器35的热升华而飞散。

此外，通过使从第一供给管38供给的材料混合气体30的材料与从第二供给管39供给的材料混合气体40的材料不同，可以进行共蒸镀。从第二容器32的开口飞散的第一有机化合物材料和从第一容器31的开口飞散的第二有机化合物材料在到达衬底期间混合，对衬底进行共蒸镀。

此外，围绕第一供给管38的细管加热器36和围绕第二供给管39的细管加热器37进行加热，以使供给管的温度成为与实施方式2所示的第三温度T3相同的温度的方式，对从第一供给管38供给的材料混合气体30及从第二供给管39供给的材料混合气体40进行加热。

作为从第一供给管38供给的材料混合气体30，使用供给氮、氩、氦等的载流子气体的气枪送出有机材料。此外，通过使用围绕第一供给管38的细管加热器36和围绕第二供给管39的细管加热器37，可以根据容器的热容量，将供给管的温度设定为实施方式2所示的第五温度T5或近于该温度。

对围绕第一容器的加热器34及围绕第二容器的加热器35分别进行电力控制，将第一容器31及第二容器32的温度分别调节为实施方式2所示的第一温度T1至第七温度T7来进行蒸镀。

此外，优选使围绕第一容器的加热器34及围绕第二容器的加热器35的温度成为第五温度T5以上的温度，以防止蒸镀物附着在第一容器的开口附近和第二容器的开口附近。

此外，图9B示出图9A的俯视图。图9B示出第一容器31、连结于第一容器的第一供给管38、第二容器32、连结于第二容器的第二供给管39。

可以使用实施方式2的喷嘴18、容器20及加热器19代替图9A及图9B所示的容器、供给管及加热器而构成制造装置。

此外，在使用三个容器进行共蒸镀时，如图9C所示那样配置第一容器41、第二容器42及第三容器43即可。图9C示出俯视图。分别设置在三个容器的加热器或供给管使用与图9A所示的加热器或供给管相同的即可。通过使用图9C所示的三个容器分别供给不同的材料，可以形成包含三种有机化合物的膜。

此外，可以用实施方式2的喷嘴18、容器20及加热器19代替图9C所示的容器、供给管及加热器而构成制造装置。

此外，本实施方式可以与其他实施方式自由地组合。

实施方式5

在本实施方式中说明蒸镀有机材料的成膜室的其他一例。图10是示意结构图的截面。

在图10中成膜室51设置在设有真空排气部件的真空室中，并设有惰性气体引入部件。此外，在成膜室51内进行真空排气之后填充惰性气体时使用惰性气体引入部件。另外，在成膜室51中设有用于固定衬底50的衬底保持部件52，还设有衬底旋转控制部53以便提高成膜的均匀。此外，电热线等的细管加热器54接触地设置在用于防止附着在成膜室51的内墙的防附着板55上。另外，通过旋转挡板轴57，进行挡板的开合。

在本实施方式中，加热容器60的加热器59对有机材料61进行预热，通过加热器59有机材料61加热到低于有机材料61的升华温度。然后，从喷嘴58对有机材料61引入加热气体56，从而加热到有机材料61的升华温度以上。此外，从喷嘴供给的加热气体的温度高于容器的温度(T_C)，容器60内的有机材料61加热到有机材料61的升华温度以上。

此外，在本实施方式中将有机材料61供给到容器60内的方式不局限于利用气流供给的方式，可以采用将有机材料61以棒状、线状附着在柔性膜的状态使用机械机构(旋转设置在供给管内的螺旋桨(screw)的机构等)供给粉末状的有机材料61的方式等。此外除了供给加热气体56的喷嘴58以外还可以设置利用气流将有机材料供给到容器内的喷嘴。

此外，控制部63调节在两个阀之间设有的流量计62的流量和加热器59的温度。另外，控制部63也可以有能够监视设置在供给管内的温度传感器的功能，以便调节流在供给管中的气体的温度。

此外，若不加热从喷嘴58的排出口供给的惰性气体，则可以将喷嘴58用作在真空室内进行真空排气之后填充惰性气体时所使用的惰性气体引入部件，可以减少一个供给系统。

此外，本实施方式可以与其他实施方式自由地组合。

实施方式6

在本实施方式中，参照图11及图12A和图12B说明使用上述实施方式所示的制造装置而制造的照明装置的一个方式。

图11是照明装置的平面图，而图12A是沿着图11中的线E-F的截面图，图12B是沿着图11中的线G-H的截面图。

在设有用作基底保护膜(阻挡层)的绝缘膜902的衬底900上形成包括第一电极层904、EL层906以及第二电极层908的发光元件932，并发光元件932以不包括第一电极层904及第二电极层908的一部分地由绝缘膜910覆盖。绝缘膜910用作保护发光元件的EL层906避免受到来自外部的水等的污染物质的保护层、密封膜。此外，衬底900有圆形(盘状、圆盘状或圆周形)的形状，并使用能够形成用于形成发光元件932的薄膜的构件。

由于衬底900是圆形的衬底，所以层叠在衬底900上的绝缘膜902、第一电极层904、EL层906、第二电极层908以及绝缘膜910也反映其形状，形成为大致圆形。

第一电极层904及第二电极层908为了与形成在绝缘膜910上的第一辅助布线911、第二辅助布线913分别连接，延伸设置到衬底900的外周部，绝缘膜910不覆盖该延伸设置的区域，而使第一电极层904及第二电极层908露出。该第一电极层904及第二电极层908的露出区域分别成为第一电极层904与第一辅助布线911的连接部、第二电极层908与第二辅助布线913的连接部。

与第一电极层904延伸设置的露出区域接触地形成第一辅助布线911，同样地与第二电极层908延伸设置的露出区域接触地形成第二辅助布线913。第一辅助布线911及第二辅助布线913用作与外部电源的端子连接的照明装置一侧的端子，具有与外部电源的端子连接的第一连接部912(也称为照明装置的第一端子部)、第二连接部914(也称为照明装置的第二端子部)。通过第一辅助布线911及第二辅助布线913，第一电极层904的连接部即第一连接部912以及第二电极层908的连接部即第二连接部914可以在与发光元件932同一面上设置在圆形衬底的中央部分。此外，在本说明书中衬底或照明装置的中央部分是指包括中央和中央附近的区域。

在衬底900的外周部E中，在绝缘膜902上形成第一电极层904，在第一电极层904上覆盖第一电极层904的端部地层叠EL层906，在EL层906上覆盖EL层906的端部并延伸设置到衬底900的外周部E一侧地形成第二电极层908。第二电极层908延伸设置的区域不形成层叠在第二电极层908上的绝缘膜910而露出。与该露出的第二电极层908接触而在绝缘膜910上第二辅助布线913形成到衬底900的中央部分。由此，通过与第二电极层908电连接的第二辅助布线913，可以在衬底900的中央部分形成用于与外部电源连接的第二连接部914。

在衬底900的外周部F中，在绝缘膜902上第一电极层904形成为延伸设置在衬底900的外周部F一侧。在第一电极层904上层叠有EL层906、第二电极层908，在EL层906及第二电极层908上覆盖EL层906及第二电极层908的端部地形成绝缘膜910。在外周部F中，第一电极层904延伸设置的区域不形成层叠在第一电极层904上的EL层906、第二电极层908、绝缘膜910而露出。与该露出的第一电极层904接触地在绝缘膜910上第一辅助布线911形成到衬底900的中央部分。由此，通过与第一电极层904电连接的第一辅助布线911，可以在衬底900的中央部分形成用于与外部电源连接的第一连接部912。

在衬底900的外周部G及H中，在绝缘膜902上形成第一电极层904，在第一电极层904上覆盖第一电极层904地形成EL层906，在EL层906上形成第二电极层908。在第一电极层904、EL层906以及第二电极层908上覆盖EL层906及第二电极层908的端部地形成绝缘膜910。

如上所述，在照明装置中，EL层906形成在第一电极层904和第二电极层908之间，以便第一电极层904不与第二电极层908接触。此外，EL层906的端部采用由绝缘膜910或第二电极层908覆盖的结构。

因此，在发光元件932中，第一电极层904及第二电极层908不因彼此接触而产生短路，可以从发光元件932得到稳定的发光。此外，防止因水等引起EL层的劣化，而可以提高照明装置的可靠性。

本实施方式的照明装置是使来自EL层906的光透过第一电极层904、绝缘膜902、衬底900而提取的照明装置。从而，第一电极层904、绝缘膜902、衬底900需要使来自EL层906的光透过的透光性。此外，在本说明书中透光性是指至少在可见光的波长区域中具有透过光的性质。

另一方面，第二电极层908、绝缘膜910、第一辅助布线911以及第二辅助布线913不一定必须具有透光性。若第二电极层908具有反射性，则可以提高从衬底900一侧的光提取效率。

作为用于衬底900的构件的具体例，可以使用塑料(柔性衬底)、玻璃或石英等。作为塑料，例如可以举出聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等构成的构件。此外，也可以使用膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯树脂、聚氟乙烯、氯乙烯等构成)、无机蒸镀薄膜。此外，只要在发光元件的制造工序中用作支撑体的构件就也可以使用上述以外的构件。

此外，衬底900的尺寸可以根据照明装置的用途适当地设定，但是从生产率及照明装置的使用方面来说，优选采用与CD-R等的光盘器件大致相同的尺寸(例如，直径为10cm至14cm的圆盘形，优选地直径为12cm的圆盘形)。

从而，图11及图12A和图12B所示的照明装置可以是直径为10cm至14cm，优选直径为12cm，且1.2mm至1.5mm厚的圆盘形的照明装置。

用作基底保护膜的绝缘膜902例如使用无机化合物以单层或多层形成。作为无机化合物的典型例，有氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氮氧化硅等。此外，作为绝缘膜902，也可以使用包含硫化锌及氧化硅的膜(ZnS/SiO₂膜)。另外，通过使用氮化硅、氮氧化硅、氧氮化硅等作为绝缘膜902，可以防止来自外部的水分或氧等的气体向EL层侵入。

作为用作保护膜、密封膜的绝缘膜910，例如可以使用无机化合物、有机化合物，以单层或多层形成。在实施方式6中，绝缘膜使用无机化合物以单层或多层形成。作为无机化合物的典型例，有氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氮氧化硅、氮化铝、氧氮化铝、氮氧化铝或氧化铝、类金刚石碳(DLC)、含有氮的碳等。此外，作为绝缘膜910，也可以使用包含硫化锌及氧化硅的膜(ZnS/SiO₂膜)。

此外，作为有机化合物，可以使用聚酰亚胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、聚酰胺、环氧树脂等。另外，除了上述有机材料以外，还可以使用低介电常数材料(low-k材料)、硅氧烷类树脂、PSG(磷硅玻璃)、BPSG(硼磷硅玻璃)等。

此外，硅氧烷类树脂相当于以硅氧烷类材料为起始材料而成的包含Si-O-Si键的树脂。硅氧烷类树脂还可以使用有机基(例如烷基或芳基)或氟基作为取代基。此外，有机基也可以包含氟基。

第一辅助布线911、第二辅助布线913使用导电材料即可，例如可以使用选自铝(Al)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)、钕(Nd)、钪(Sc)、镍(Ni)、铜(Cu)中的材料或以这些材料为主要成分的合金材料，以单层或叠层形成。此外，也可以使用导电材料诸如包含氧化钨的铟氧化物、包含氧化钨的铟锌氧化物、包含氧化钛的铟氧化物、包含氧化钛的铟锡氧化物、铟锡氧化物、铟锌氧化物、添加有氧化硅的铟锡氧化物等。

本实施方式的照明装置由于可以根据简单的制造工序来制造，所以可以实现批量生产。此外，本实施方式的照明装置由于具有不容易引起元件劣化的结构，所以可以提供使用寿命长的照明装置。再者，本实施方式的照明装置由于在实现薄膜轻量化的同时容易与外部电源电连接，所以可以使用于各种各样的用途。

此外，本实施方式可以与其他实施方式自由地组合。

实施方式7

在本实施方式中，图13至图16B示出为了将实施方式6所示的照明装置与外部电源连接，在照明装置设置连接构件的例子。

图14A和图14B是在照明装置设置连接构件的例子，而图13是详细说明照明装置与连接构件的连接部的图。

在图14A和图14B中，在照明装置930安装有连接构件950(也称为灯座)。连接构件950包括控制电路952、第一连接布线954、第二连接布线956、第一取出布线958、第二取出布线960，照明装置930包括发光元件932，除连接部以外照明装置930由绝缘膜910密封。照明装置930可以应用在实施方式1至5中示出制造方法的照明装置。连接构件950使用直径为10mm至40mm，典型地直径为25mm左右的构件即可。在实施方式1至5中示出制造方法的照明装置由于可以在中央部分设置与连接构件的连接部，所以可以将连接构件设置在照明装置的中央部分。

如图13所示，连接构件950与在照明装置930中与发光元件932的第一电极层连接的第一连接部912、与第二电极层连接的第二连接部914通过各向异性导电膜962电连接。第一连接部912通过第一连接布线954、控制电路952与第一取出布线958电连接，而第二连接部914通过第二连接布线956、控制电路952与第二取出布线960电连接。通过连接构件950与外部电源连接，可以从外部电源接受供给电力，而可以使照明装置点亮。

控制电路952是作为一例具有根据从外部电源供给的电源电压，使发光元件932以一定的亮度点亮的功能的电路。控制电路952作为一例具有整流平滑电路、恒压电路、恒流电路。整流平滑电路是用于使从外部的交流电源供给的交流电压变为直流电压的电路。整流平滑电路作为一例组合二极管电桥电路、平滑电容等而成即可。恒压电路是用于使从整流平滑电路输出的包括波纹的直流电压作为稳定化后的恒压的信号而加以输出的电路。恒压电路使用开关调节器或串联调节器等而构成即可。恒流电路是响应恒压电路的电压对发光元件932输出恒流的电路。恒流电路使用晶体管等而构成即可。此外，在此示出假设商业交流电源作为外部电源，并设置整流平滑电路的结构，但是在外部电源为直流电源时也可以不设置整流平滑电路。此外，在控制电路952中根据需要可以设置用于调节亮度的电路、用作防流涌对策的保护电路等。

图13示出连接构件950与照明装置930的连接部的连接使用各向异性导电膜962的例子，但是若采用可以连接构件950与照明装置930的连接部电连接的方法及结构，则不局限于此。例如，也可以使用能够焊接的材料形成用于连接构件950及照明装置930的连接部的导电膜，使用焊锡连接。

图14A和图14B是连接构件950的形状不同的例子，连接构件950只要包括能够与照明装置930电连接的连接布线及能够从外部电源供给电力的取出布线就可以使用各种各样的形状。

图15A和图15B是在照明装置中设置连接构件的例子，并且是在图14A和图14B中在照明装置930的绝缘膜910上还设置密封衬底934来密封发光元件932的例子。

通过密封衬底934来在与衬底900之间密封发光元件932，可以进一步防止来自外部的水分或使发光元件劣化的物质的侵入。此外，由于可以缓和来自外部的物理冲击，所以可以提高照明装置的物理强度。从而，由于提高照明装置的可靠性，所以可以使用的环境广泛，并可以用于各种各样的用途。

图16A和图16B示出设有图15A和图15B中的连接构件950的照明装置930的使用方式的例子。图16A是根据连接构件950的形状以拧进的方式安装在天花板940中的例子，而图16B是以挂上的方式(也称为引挂式)安装在天花板940的例子。在图16A和图16B中，连接构件950的第一取出布线和第二取出布线分别连接到第一外部电极942、第二外部电极944，将电力供给到照明装置930。

作为密封衬底934，优选采用与夹持发光元件932而相对的衬底900同样的形状，可以具有圆形(盘状、圆盘状或圆周形)。此外，密封衬底934有安装连接构件950的开口。优选使密封衬底934的截面为凹形，如图15A和图15B那样在密封衬底934内侧嵌入照明装置930。也可以在密封衬底934的照明装置930一侧的面设置用作干燥剂的吸水物质。例如，利用溅射法在密封衬底934上形成氧化钡等的吸水物质的膜即可。用作这种干燥剂的膜形成在绝缘膜910上即可。

作为用于密封衬底934的构件的具体例，可以使用塑料(柔性衬底)、玻璃、石英、陶瓷、金属等。作为塑料，例如可以举出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等构成的构件。此外，也可以使用膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯树脂、聚氟乙烯、氯乙烯等构成)、无机蒸镀膜。此外，只要在用作发光元件的密封衬底就也可以使用上述以外的构件。

本实施方式的照明装置由于可以根据简单的制造工序来制造，所以可以实现批量生产。此外，本实施方式的照明装置由于具有不容易引起元件劣化的结构，所以可以提供使用寿命长的照明装置。再者，本实施方式的照明装置由于在实现薄膜轻量化的同时容易与外部电源电连接，所以可以使用于各种各样的用途。

本实施方式可以与其他实施方式所记载的结构适当地组合而实施。

实施方式8

在本实施方式中，参照附图对包括形成在设有开口部的衬底上的电致发光(EL)材料的照明装置的一例进行说明。

在本实施方式所示的照明装置中，在中央部分具有开口部的衬底上层叠设置第一电极层、EL层、第二电极层，在衬底的中央部分具有第一连接部及第二连接部。此外，本实施方式所示的照明装置可以使用上述实施方式所示的制造装置来制造。

以下，参照图17以及图18A和图18B说明具体的结构。此外，图17示出照明装置的平面的示意图，而图18A示出图17中的A-B间截面的示意图，并图18B示出图17中的C-D间截面的示意图。

图17以及图18A和图18B所示的照明装置930包括：在中央部分具有开口部909且圆盘形的衬底901；在衬底901上隔着绝缘膜902设置的发光元件932；覆盖发光元件932地设置的绝缘膜910；设置在衬底901上的第一连接部912及第二连接部914。

发光元件932层叠第一电极层904、EL层906以及第二电极层908的结构来形成，在此示出在衬底901上隔着绝缘膜902形成第一电极层904，在第一电极层904上形成EL层906，在EL层906上形成第二电极层908的情况。

绝缘膜910在衬底901的中央部分具有开口部915，在该开口部915设有第一连接部912及第二连接部914。此外，绝缘膜910的开口部915形成为使其面积(与衬底901表面平行的面上的开口部分的面积)大于形成在衬底901的开口部909。

第一连接部912使用引出(延伸)到开口部915的第一电极层904来设置，第二连接部914使用引出到开口部915的第二电极层908来设置。换言之，第一电极层904的一部分引出(延伸)到绝缘膜910的开口部915来形成第一连接部912，而第二电极层908的一部分引出到绝缘膜910的开口部915来形成第二连接部914。

如上所述，通过引出形成在衬底901上的第一电极层904及第二电极层908，并在衬底901上形成第一连接部912及第二连接部914，可以使照明装置930薄膜化。

此外，通过将形成在衬底901上的第一电极层904及第二电极层908用作第一连接部912及第二连接部914，可以使照明装置930的结构的简化，并实现低成本化。

此外，通过使用具有开口部909的衬底901，在该衬底901的中央部分(更具体的是开口部909的附近区域)设置第一连接部912及第二连接部914，可以通过形成在衬底901的开口部909从外部供给电源。结果，在照明装置中，可以在一个部分(衬底的中央部分)对发光元件932供给电源。

此外，在图17以及图18A和图18B所示的结构中，与绝缘膜910同样地在第一电极层904、EL层906以及第二电极层908的中央部分形成有开口部，第二电极层908的一部分引出到第一电极层904、EL层906以及绝缘膜910的开口部，而在衬底901上设有第二连接部914。此时，能够使在第二电极层908的一部分在越过(横过)第一电极层904的端部及EL层906的端部的部分中，设成由EL层906覆盖第一电极层904的端部，以使第一电极层904不与第二电极层908接触。

此外，图17以及图18A和图18B所示的结构示出在衬底901的外周部EL层906形成在第一电极层904的内侧，并且第二电极层908形成在EL层906的内侧的情况，但是不局限于此。只要第一电极层904与第二电极层908绝缘地设置就可以采用任何结构。

例如，也可以在衬底901的外周部覆盖第一电极层904的端部地形成EL层906，覆盖该EL层906的端部地形成第二电极层908。此时，在衬底901的外周部，在第二电极层908的内侧形成EL层906，在EL层906的内侧形成第一电极层904。

另外，在衬底901的外周部，也可以覆盖第一电极层904的端部地形成EL层906，并使第二电极层908不越过EL层906的端部地设置。此时，在衬底901的外周部在EL层906的内侧形成第一电极层904及第二电极层908。

此外，在上述图17中示出使用第一电极层904形成的第一连接部912与使用第二电极层908形成的第二连接部914相对地设置的情况，但是本实施方式不局限于此。至少采用在绝缘膜910的开口部915中设置第一连接部912和第二连接部914的结构即可。

此外，也可以采用设置多个第一连接部912和多个第二连接部914的结构。通过设置多个第一连接部和多个第二连接部，可以良好地实现与第一连接部、第二连接部电连接的布线等的连接。

此外，在本实施方式中借助各附图中描述的内容可以与其他实施方式中描述的内容自由地进行适当的组合或替换等。

实施方式9

在本实施方式中，参照图19A至图19D、图20A至图20D、图21对作为照明装置的使用方式的一例在上述实施方式8所示的照明装置930设置连接构件950的结构进行说明。此外，连接构件950也称为灯座。另外，有时将照明装置930与连接构件950合在一起称为照明装置。

连接构件950具有控制电路952、与该控制电路952电连接的第一连接部布线954、第二连接布线956、第一取出布线958以及第二取出布线960。

控制电路952是具有根据从外部电源供给的电源电压使发光元件932以一定的亮度点亮的功能的电路。

第一连接布线954、第二连接布线956用作电连接设置在照明装置930中的发光元件932与控制电路952的布线。具体而言，第一连接布线954与设置在衬底901上的第一连接部912电连接，而第二连接布线956与设置在衬底901上的第二连接部914电连接(参照图21)。

第一连接布线954与第一连接部912的电连接、第二连接布线956与第二连接部914的电连接可以如图21所示那样使用各向异性导电膏957来实施。此外，电连接不局限于各向异性导电膏(ACP(Anisotropic Conductive Paste))，也可以使用各向异性导电膜(ACF(Anisotropic Conductive Film))等压合来电连接。此外，除了上述以外，可以使用银膏、铜膏或碳膏等的导电粘接剂或者焊接等来连接。

第一取出布线958、第二取出布线960与控制电路952电连接，并用作从外部对照明装置930供给电源的布线。

在图19A中示出从设有衬底901的面(与设有绝缘膜910的面相反一侧的面)一侧隔着该衬底901取出光的结构(底部发射结构)，此时，可以使连接构件950的控制电路952成为设置在绝缘膜910的上方的结构。

此外，从发光元件932取出光的结构不局限于图19A所示的结构。如图19B所示，也可以采用从设有绝缘膜910的面(与衬底901相反一侧的面)一侧取出光的结构(顶部发射结构)。此时，可以采用衬底901的背面(与设有发光元件932的面相反一侧的面)一侧设有控制电路952，并通过设置在衬底901的开口部使第一连接布线954及第二连接布线956与发光元件932电连接的结构。

此外，在图19A和图19B的结构中，优选在与取出光的面相反一侧的面上(在图19A中的绝缘膜910上，在图19B中的衬底901的背面上)设置干燥剂。干燥剂可以利用溅射法等来形成。尤其是在衬底901的背面一侧设置时，可以利用溅射法在其整个表面上设置干燥剂。

此外，在图19A和图19B中，连接构件950的接合部兼用作第一取出布线958，连接构件950的接点连接于第二取出布线960，但是不局限于这样的结构。作为其他结构，例如，如图19C和图19D所示那样也可以采用连接构件950的两个连接部兼用作第一取出布线958和第二取出布线960的结构。

此外，图19C是替换图19A的结构中的连接构件950的结构的图，而图19D是替换图19B的结构中的连接构件950的结构的图。

此外，也可以采用在照明装置930设置密封衬底936的结构(参照图20A至图20D)。通过与衬底901相对并夹持发光元件932地设置密封衬底936，可以抑制水分等侵入。

作为密封衬底936，可以使用其中心部分具有开口部的盘形(圆盘形)的衬底。具体而言，可以举出玻璃衬底、陶瓷衬底、石英衬底、金属衬底等。此外，可以使用由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等构成的塑料衬底。另外，也可以使用膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯树脂、聚氟乙烯、氯乙烯等构成)、无机蒸镀膜。

此外，作为密封衬底936也可以使用柔性衬底。柔性衬底是指可弯曲(柔性)的衬底。此外，也可以使用不锈钢合金等的具有导电性的衬底，但是采用与第一连接布线954、第二连接布线956、第一取出布线958以及第二取出布线960绝缘的结构。此外，只要用作密封衬底的衬底就可以使用上述以外的衬底。

此外，图20B及图20D示出使用透过可见光的密封衬底936的结构。

密封衬底936设置在绝缘膜910上即可，例如可以与绝缘膜910贴合地设置。此外，在图20A至图20D中示出覆盖衬底901的侧面地设置密封衬底936的情况，但是不局限于此。

此外，图20A至图20D分别示出在图19A至图19D的结构中设置密封衬底936的结构。

下面，示出设有连接构件950的照明装置930的使用方式的一例(参照图22A和图22B)。

在图22A和图22B中示出将安装在照明装置930的连接构件950设置在天花板970的情况。在天花板970设有第一外部电极972、第二外部电极974，该第一外部电极972与设置在连接构件950的第一取出布线958电连接，并且第二外部电极974与第二取出布线960电连接，由此从外部通过控制电路952对发光元件932供给电源，可以作为照明装置加以使用。

此外，在图22A所示的结构中，连接构件950的直径(平行于衬底901表面的方向上的长度)根据天花板970的安装部分的尺寸而决定即可，可以设定为10mm至40mm(例如，26mm)。

此外，图22A示出将图20A所示的结构安装在天花板970的情况，而图22B示出将图20C所示的结构安装在天花板970的情况，但是不局限于此，也可以同样地安装其他结构。

此外，在图22A和图22B中示出将照明装置930安装在天花板970的情况，但是本实施方式所示的照明装置930较薄，因此除了天花板970以外也可以埋设在墙中或地板中。

此外，在本实施方式中借助各附图中描述的内容可以与其他实施方式中描述的内容自由地进行适当的组合或替换等。

实施方式10

在本实施方式中，对用于使用本发明的一个方式的制造装置形成的照明装置的发光元件的元件结构的一例进行说明。

图23A所示的元件结构具有在一对电极(第一电极1001、第二电极1002)之间夹有包含发光区的EL层1003的结构。此外，在以下本实施方式的说明中，作为例子，第一电极1001用作阳极，而第二电极1002用作阴极。

此外，EL层1003至少包含发光层1013而形成即可，也可以采用除了发光层1013以外还包含功能层的叠层结构。作为发光层1013以外的功能层，可以使用包含空穴注入性高的物质、空穴传输性高的物质、电子传输性高的物质、电子注入性高的物质、双极性的物质(电子及空穴的传输性高的物质)等的层。具体而言，可以将空穴注入层1011、空穴传输层1012、发光层1013、电子传输层1014、电子注入层1015等的功能层适当地组合而使用。

接着，具体说明可以用于上述发光元件的材料。

作为第一电极1001(阳极)，优选使用具有高功函数(具体而言，功函数优选为4.0eV以上)的金属、合金、导电性化合物、这些材料的混合物等。具体而言，例如可以举出氧化铟-氧化锡(ITO：IndiumTin Oxide；铟锡氧化物)、包含硅或氧化硅的氧化铟-氧化锡、氧化铟-氧化锌(IZO：Indium Zinc Oxide；铟锌氧化物)、包含氧化钨和氧化锌的氧化铟等。

虽然通常通过溅射形成这些导电金属氧化物膜，但也可以应用溶胶-凝胶法等来制造。例如，可以使用对氧化铟添加有1wt％至20wt％的氧化锌的靶材通过溅射法形成氧化铟-氧化锌(IZO)。另外，可以使用对氧化铟含有0.5wt％至5wt％的氧化钨以及0.1wt％至1wt％的氧化锌的靶材，通过溅射法形成含有氧化钨及氧化锌的氧化铟。

除此之外，还可以举出金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、钨(W)、铬(Cr)、钼(Mo)、铁(Fe)、钴(Co)、铜(Cu)、钯(Pd)、钛(Ti)、或金属材料的氮化物(如氮化钛等)、钼氧化物、钒氧化物、钌氧化物、钨氧化物、锰氧化物、钛氧化物等。

作为第二电极1002(阴极)，可以使用具有低功函数(具体而言，功函数优选为3.8eV以下)的金属、合金、导电性化合物、这些材料的混合物等。作为阴极材料的具体例子，可以举出属于元素周期表第1族或第2族的元素，即碱金属诸如锂(Li)或铯(Cs)等，碱土金属诸如镁(Mg)、钙(Ca)和锶(Sr)等，以及含有这些元素的合金(MgAg、AlLi)，稀土金属诸如铕(Eu)和镱(Yb)等，以及含有这些元素的合金等。另外，可以使用真空蒸镀法形成由碱金属、碱土金属、或包含它们的合金构成的膜。此外，也可以通过溅射法形成含有碱金属或碱土金属的合金的膜。另外，也可以通过喷墨法等形成银膏等的膜。

此外，通过层叠碱金属化合物、碱土金属化合物或稀土金属化合物(例如，氟化锂(LiF)、氧化锂、氟化铯(CsF)、氟化钙(CaF₂)、氟化铒(ErF₃)等)的薄膜和铝等的金属膜，可以形成第二电极1002。

此外，在本实施方式所示的发光元件中，第一电极1001及第二电极1002中的至少一个具有透光性即可。

下面，以下示出用于构成EL层1003的各层的材料的具体例子。

空穴注入层1011是包含空穴注入性高的物质的层。作为空穴注入性高的物质，例如可以使用钼氧化物或钒氧化物、钌氧化物、钨氧化物、锰氧化物等。另外，也可以使用：酞菁类化合物诸如酞菁(简称：H₂Pc)或酞菁铜(简称：CuPc)等；芳香胺化合物诸如4，4′-双[N-(4-二苯基氨基苯基)-N-苯基氨基]联苯(简称：DPAB)、N，N′-双[4-[双(3-甲基苯)氨基]苯基]-N，N′-二苯基-[1，1′-联苯]-4，4′-二胺(简称：DNTPD)等；或高分子诸如聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)等来形成空穴注入层1011。而且，可以使用如下材料形成空穴注入层1011：三(对-烯胺取代-氨基苯基)胺化合物、2，7-二氨基-9-亚芴基化合物、三(对-N-烯胺取代-氨基苯基)苯化合物、一个或两个乙烯基取代的芘化合物，其中该乙烯基是至少一个芳基取代的、N，N′-二(联苯-4-基)-N，N′-二苯基联苯-4，4′-二胺、N，N，N′，N′-四(联苯-4-基)联苯-4，4′-二胺、N，N，N′，N′-四(联苯-4-基)-3，3′-二乙基联苯-4，4′-二胺、2，2′-(亚甲基双-4，1-亚苯基)双[4，5-双(4-甲氧基苯基)-2H-1，2，3-三唑]、2，2′-(联苯-4，4′-二基)双(4，5-二苯基-2H-1，2，3-三唑)、2，2′-(3，3′-二甲基联苯-4，4′-二基)双(4，5-二苯基-2H-1，2，3-三唑)、双[4-(4，5-二苯基-2H-1，2，3-三唑-2-基)苯基](甲基)胺等。

此外，作为空穴注入层1011可以使用复合有机化合物和无机化合物而构成的复合材料。尤其是包含有机化合物和相对于有机化合物显示电子接收性的无机化合物的复合材料中，在有机化合物和无机化合物之间进行电子的授受从而增加载流子密度，因此该复合材料的空穴注入性和空穴传输性优越。

此外，在使用复合有机化合物和无机化合物而构成的复合材料作为空穴注入层1011时，由于能够与第一电极1001欧姆接触，所以可以不考虑其功函数而选择形成第一电极1001的材料。

作为用于复合材料的无机化合物，优选使用过渡金属的氧化物。另外，可以举出属于元素周期表中第4族至第8族的金属的氧化物。具体而言，氧化钒、氧化铌、氧化钽、氧化铬、氧化钼、氧化钨、氧化锰及氧化铼由于其电子接收性高所以是优选的。尤其是氧化钼是因为在大气中稳定，吸湿性低，并且容易处理，所以是优选的。

作为用于复合材料的有机化合物，可以使用各种化合物诸如芳香胺化合物、咔唑衍生物、芳烃、高分子化合物(低聚物、树枝状聚合物、聚合物等)等。此外，作为用于复合材料的有机化合物，优选使用空穴传输性高的有机化合物。具体而言，优选使用具有10^-6cm²/Vs以上的空穴迁移率的物质。但是，只要是其空穴传输性高于其电子传输性的物质，就可以使用这些以外的物质。以下举出可以用于复合材料的有机化合物的具体例子。

例如，作为芳香胺化合物，可以举出N，N′-二(对-甲苯基)-N，N′-二苯基-对-苯二胺(简称：DTDPPA)、4，4′-双[N-(4-二苯基氨基苯基)-N-苯基氨基]联苯(简称：DPAB)、N，N′-双[4-[双(3-甲基苯)氨基]苯基]-N，N′-二苯基-[1，1′-联苯]-4，4′-二胺(简称：DNTPD)、1，3，5-三[N-(4-二苯基氨基苯基)-N-苯基氨基]苯(简称：DPA3B)等。

作为可以用于复合材料的咔唑衍生物，具体而言，可以举出3-[N-(9-苯基咔唑-3-基)-N-苯基氨基]-9-苯基咔唑(简称：PCzPCA1)、3，6-双[N-(9-苯基咔唑-3-基)-N-苯基氨基]-9-苯基咔唑(简称：PCzPCA2)、3-[N-(1-萘基)-N-(9-苯基咔唑-3-基)氨基]-9-苯基咔唑(简称：PCzPCN1)等。

此外，可以举出4，4′-二(N-咔唑基)联苯(简称：CBP)、1，3，5-三[4-(N-咔唑基)苯基]苯(简称：TCPB)、9-[4-(N-咔唑基)]苯基-10-苯基蒽(简称：CzPA)、1，4-双[4-(N-咔唑基)苯基]-2，3，5，6-四苯基苯等。

此外，作为可以用于复合材料的芳烃，例如可以举出2-叔丁基-9，10-二(2-萘基)蒽(简称：t-BuDNA)、2-叔丁基-9，10-二(1-萘基)蒽、9，10-双(3，5-二苯基苯基)蒽(简称：DPPA)、2-叔丁基-9，10-双(4-苯基苯基)蒽(简称：t-BuDBA)、9，10-二(2-萘基)蒽(简称：DNA)、9，10-二苯基蒽(简称：DPAnth)、2-叔丁基蒽(简称：t-BuAnth)、9，10-双(4-甲基-1-萘基)蒽(简称：DMNA)、2-叔丁基-9，10-双[2-(1-萘基)苯基]蒽、9，10-双[2-(1-萘基)苯基]蒽、2，3，6，7-四甲基-9，10-二(1-萘基)蒽、2，3，6，7-四甲基-9，10-二(2-萘基)蒽、9，9′-二蒽基、10，10′-二苯基-9，9′-二蒽基、10，10′-双(2-苯基苯基)-9，9′-二蒽基、10，10′-双[(2，3，4，5，6-戌苯)苯基]-9，9′-二蒽基、蒽、并四苯、红荧烯、二萘嵌苯、2，5，8，11-四(叔丁基)二萘嵌苯等。此外，还可以使用并五苯、晕苯等。另外，更优选使用具有1×10^-6cm²/Vs以上的空穴迁移率且碳数为14至42的芳烃。

此外，可以用于复合材料的芳烃也可以具有乙烯基骨架。作为具有乙烯基的芳烃，例如可以举出4，4′-双(2，2-二苯基乙烯基)联苯(简称：DPVBi)、9，10-双[4-(2，2-二苯基乙烯基)苯基]蒽(简称：DPVPA)等。

另外，也可以使用高分子化合物如聚(N-乙烯基咔唑)(简称：PVK)或聚(4-乙烯基三苯基胺)(简称：PVTPA)等。

空穴传输层1012是包含空穴传输性高的物质的层。作为空穴传输性高的物质，例如优选是芳香胺(即，具有苯环-氮键的物质)的化合物。作为被广泛地使用的材料，可以举出星爆式(starburst)芳香胺化合物如4，4′-双[N-(3-甲基苯基)-N-苯基氨基]联苯；作为其衍生物的4，4′-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]联苯(以下称为NPB)、4，4′，4″-三(N，N-二苯基-氨基)三苯胺、4，4′，4″-三[N-(3-甲基苯基)-N-苯基氨基]三苯胺等。这里所述的物质主要是具有10^-6cm²/Vs以上的空穴迁移率的物质。但是，只要是其空穴传输性高于其电子传输性的物质，就可以使用这些以外的物质。此外，空穴传输层1012既可以采用单层结构，又可以使用上述物质的混合层或层叠两层以上的叠层结构。

另外，也可以对如PMMA等电惰性高分子化合物添加空穴传输材料。

另外，也可以使用以下高分子化合物：聚(N-乙烯咔唑)(简称：PVK)或聚(4-乙烯三苯胺)(简称：PVTPA)、聚[N-(4-{N′-[4-(4-二苯基氨基)苯基]苯基-N′-苯基氨基}苯基)甲基丙烯酰胺](简称：PTPDMA)、聚[N，N′-双(4-丁基苯基)-N，N′-双(苯基)联苯胺](简称：Poly-TPD)等。此外，也可以对上述高分子化合物适当地添加上述空穴传输材料。另外，作为空穴传输层1012，也可以使用三(对-烯胺取代-氨基苯基)胺化合物、2，7-二氨基-9-亚芴基化合物、三(对-N-烯胺取代-氨基苯基)苯化合物、一个或两个乙烯基取代的芘化合物，其中该乙烯基是至少一个芳基取代的、N，N′-二(联苯-4-基)-N，N′-二苯基联苯-4，4′-二胺、N，N，N′，N′-四(联苯-4-基)联苯-4，4′-二胺、N，N，N′，N′-四(联苯-4-基)-3，3′-二乙基联苯-4，4′-二胺、2，2′-(亚甲基二-4，1-亚苯基)双[4，5-双(4-甲氧基苯基)-2H-1，2，3-三唑]、2，2′-(联苯-4，4′-二基)双(4，5-二苯基-2H-1，2，3-三唑)、2，2′-(3，3′-二甲基联苯-4，4′-二基)双(4，5-二苯基-2H-1，2，3-三唑)、双[4-(4，5-二苯基-2H-1，2，3-三唑-2-基)苯基](甲基)胺等。

发光层1013是包含发光性的物质的层，可以使用各种材料。例如，作为发光物质，可以使用发射荧光的荧光化合物或发射磷光的磷光化合物。以下说明可以用于发光层的有机化合物材料。但是，可以应用于发光元件的材料不局限于此。

例如可以将二萘嵌苯、2，5，8，11-四-(叔丁基)二萘嵌苯(简称：TBP)、9，10-二苯基蒽等用作客体材料，并分散在适当的主体材料中来得到蓝色至蓝绿色的发光。另外，可以使用苯乙烯亚芳衍生物如4，4′-双(2，2-二苯基乙烯基)联苯(简称：DPVBi)等；或蒽衍生物如9，10-二-2-萘基蒽(简称：DNA)、9，10-双(2-萘基)-2-叔丁基蒽(简称：t-BuDNA)等。另外，也可以使用聚(9，9-二辛基芴)等的聚合物。另外，作为蓝色发光的客体材料，优选使用苯乙烯胺衍生物，可以举出N，N′双[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N，N′-二苯基芪-4，4′-二胺(简称：YGA2S)或N，N′-二苯基-N，N′-双(9-苯基-9H-咔唑-3-基)芪-4，4′-二胺(简称：PCA2S)等。尤其优选使用YGA2S，因为它在450nm附近具有峰。此外，作为主体材料，优选使用蒽衍生物，适合使用9，10-双(2-萘基)-2-叔丁基蒽(简称：t-BuDNA)或9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(简称：CzPA)。尤其优选使用CzPA，因为它电化学稳定。

例如可以将香豆素类色素如香豆素30、香豆素6等、或双[2-(2，4-二氟苯基)吡啶甲酸根(pyridinato)]吡啶甲酸铱(picolinatoiridium)(简称：FIrpic)、双[2-苯基吡啶甲酸根]乙酰丙酮铱(简称：Ir(ppy)₂(acac))等用作客体材料，并分散在适当的主体材料中来可以得到蓝绿色至绿色的发光。另外，通过将上述二萘嵌苯或TBP以5wt％以上的高浓度分散在适当的主体材料中，也可以得到蓝绿色至绿色的发光。此外，使用金属络合物如BAlq、Zn(BTZ)₂、双(2-甲基-8-羟基喹啉(quinolinolato))氯镓(Ga(mq)₂Cl)等也可以得到蓝绿色至绿色的发光。另外，也可以使用聚(对-亚苯基亚乙烯基)等的聚合物。另外，优选使用蒽衍生物作为蓝绿色至绿色的发光层的客体材料，因为它可得到高效的发光。例如，通过使用9，10-双{4-[N-(4-二苯基氨基)苯基-N-苯基]氨基苯基}-2-叔丁基蒽(简称：DPABPA)，可以得到高效的蓝绿色发光。此外，由于可以得到高效的绿色发光，所以优选使用2位由氨基取代的蒽衍生物，其中优选使用N-(9，10-二苯基-2-蒽基)-N，9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(简称：2PCAPA)，因为它的使用寿命尤其长。作为上述主体材料，优选使用蒽衍生物，其中上述的CzPA电化学特性稳定，从而是优选的。另外，在组合绿色发光和蓝色发光来制造蓝色至绿色的波长区域具有两个峰的发光元件的情况下，若使用CzPA之类的电子传输性蒽衍生物作为蓝色发光层的主体并且使用NPB之类的空穴传输性芳香胺化合物作为绿色发光层的主体，则可以在蓝色发光层和绿色发光层的界面得到发光，因此是优选的。换言之，在此情况下，作为2PCAPA之类的绿色发光材料的主体，优选使用如NPB之类的芳香胺化合物。

例如，将红荧稀、4-(二氰基亚甲基)-2-[对-(二甲基氨基)苯乙烯基)-6-甲基-4H-吡喃(简称：DCM1)、4-(二氰基亚甲基)-2-甲基-6-(9-久洛尼定基(julolidyl))乙烯基-4H-吡喃(简称：DCM2)、双[2-(2-噻吩基)吡啶甲酸根]乙酰丙酮铱(简称：Ir(thp)₂(acac))、双(2-苯基喹啉(phenylquinolinato))乙酰丙酮铱(简称：Ir(pq)₂(acac))等用作客体材料，并分散在适当的主体材料中来得到黄色至橙色的发光。尤其是，优选作为客体材料使用红荧烯之类的并四苯衍生物，因为它具有高效率且在化学上很稳定。作为在此情况下的主体材料，优选使用NPB之类的芳香胺化合物。作为其他主体材料，也可以使用双(8-羟基喹啉)锌(简称：Znq₂)或双[2-肉桂酰-8-羟基喹啉]锌(简称：Znsq₂)等的金属络合物。此外，也可以使用聚(2，5-二烷氧基-1，4-亚苯基亚乙烯基)等的聚合物。

例如，将4-(二氰基亚甲基)-2，6-双[对-(二甲基氨基)苯乙烯基]-4H-吡喃(简称：BisDCM)、4-(二氰基亚甲基)-2，6-双[2-(久洛尼定-9-基)乙烯基]-4H-吡喃(简称：BisDCJ)、4-(二氰基亚甲基)-2-甲基-6-(9-久洛尼定基)乙烯基-4H-吡喃(简称：DCM2)、双[2-(2-噻吩基)吡啶甲酸根]乙酰丙酮铱(Ir(thp)₂(acac))等用作客体材料，并分散在适当的主体材料来可以得到橙色至红色的发光。也可以使用双(8-羟基喹啉)锌(简称：Znq₂)或双[2-肉桂酰-8-羟基喹啉]锌(简称：Znsq₂)等的金属络合物来得到橙色至红色的发光。另外，也可以使用聚(3-烷基噻吩)等的聚合物。作为呈现红色发光的客体材料，优选使用4H-吡喃衍生物诸如4-(二氰基亚甲基)-2，6-双[对-(二甲基氨基)苯乙烯基]-4H-吡喃(简称：BisDCM)、4-(二氰基亚甲基)-2，6-双[2-(久洛尼定-9-基)乙烯基]-4H-吡喃(简称：BisDCJ)、4-(二氰基亚甲基)-2-甲基-6-(9-久洛尼定基)乙烯基-4H-吡喃(简称：DCM2)、{2-异丙基-6-[2-(2，3，6，7-四氢-1，1，7，7-四甲基-1H，5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亚基}丙二腈(简称：DCJTI)、{2，6-双[2-(2，3，6，7-四氢-8-甲氧基-1，1，7，7-四甲基-1H，5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亚基}丙二腈(简称：BisDCJTM)，因为它具有高效率。尤其是，DCJTI、BisDCJTM由于在620nm附近具有发光光谱的峰，因此是优选的。

此外，作为发光层1013可以采用将上述发光物质(客体材料)分散在另一物质(主体材料)中的结构。作为其中用于分散发光性高的物质的物质，可以使用各种各样的材料，但优选使用其最低空分子轨道能级(LUMO能级)高于发光性高的物质的最低空分子轨道能级而其最高占据分子轨道能级(HOMO能级)低于发光性高的物质的最高占据分子轨道能级的物质。

作为用于分散发光物质的物质，具体而言，可以使用如下材料：金属络合物诸如三(8-羟基喹啉)铝(III)(简称：Alq)、三(4-甲基-8-羟基喹啉)铝(III)(简称：Almq₃)、双(10-羟基苯并[h]喹啉)铍(II)(简称：BeBq₂)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)(4-苯基苯酚(phenylphenolato))铝(III)(简称：BAlq)、双(8-羟基喹啉)锌(II)(简称：Znq)、双[2-(2-苯并噁唑基)苯酚(phenolato)]锌(II)(简称：ZnPBO)以及双[2-(2-苯并噻唑基)苯酚]锌(II)(简称：ZnBTZ)等；杂环化合物诸如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑(简称：PBD)、1，3-双[5-(对-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑基-2-基]苯(简称：OXD-7)、3-(4-联苯基)-4-苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1，2，4-三唑(简称：TAZ)、2，2′，2″-(1，3，5-苯三基)三(1-苯基-1H-苯并咪唑)(简称：TPBI)、向红菲绕啉(简称：BPhen)以及浴铜灵(简称：BCP)等；或稠合芳香族化合物诸如9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(简称：CzPA)、3，6-二苯基-9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(简称：DPCzPA)、9，10-双(3，5-二苯基苯基)蒽(简称：DPPA)、9，10-二(2-萘基)蒽(简称：DNA)、2-叔丁基-9，10-二(2-萘基)蒽(简称：t-BuDNA)、9，9′-联二蒽(bianthryl)(简称：BANT)、9，9′-(芪-3，3′-二基)二菲(简称：DPNS)、9，9′-(芪-4，4′-二基)二菲(简称：DPNS2)以及3，3′，3″-(苯-1，3，5-三基)三芘(简称：TPB3)、9，10-二苯基蒽(简称：DPAnth)、6，12-二甲氧基-5，11-二苯基屈(chrysen)等；芳香胺化合物诸如N，N-二苯基-9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(简称：CzAlPA)、4-(10-苯基-9-蒽基)三苯胺(简称：DPhPA)、N，9-二苯基-N-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(简称：PCAPA)、N，9-二苯基-N-{4-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]苯基}-9H-咔唑-3-胺(简称：PCAPBA)、N-(9，10-二苯基-2-蒽基)-N，9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(简称：2PCAPA)、NPB(或α-NPD)、TPD、DFLDPBi、BSPB等。

另外，可以使用多种用于分散发光物质的物质。例如，为了抑制晶化还可以添加抑制晶化的物质如红荧稀等。此外，为了更有效率地进行对于发光物质的能量跃迁，还可以添加NPB或Alq等。

通过采用将发光物质分散在另一物质中的结构，可以抑制发光层1013的晶化。另外，也可以抑制由于发光物质的浓度高而导致的浓度淬灭。

电子传输层1014是包含电子传输性高的物质的层。作为电子传输性高的物质，例如三(8-羟基喹啉)铝(简称：Alq)、三(4-甲基-8-羟基喹啉)铝(简称：Almq₃)、双(10-羟基苯并[h]-喹啉)铍(简称：BeBq₂)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)(4-苯基苯酚)铝(简称：BAlq)等由喹啉骨架或苯并喹啉骨架的金属络合物等构成的层。此外，除了这些以外，也可以使用双[2-(2-羟基苯基)苯并噁唑]锌(简称：Zn(BOX)₂)、双[2-(2-羟基苯基)苯并噻唑]锌(简称：Zn(BTZ)₂)等具有噁唑配位体或噻唑配位体的金属络合物等。另外，除了金属络合物以外，也可以使用2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑(简称：PBD)或1，3-双[5-(对叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑-2-基]苯(简称：OXD-7)、3-(4-联苯基)-4-苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1，2，4-三唑(简称：TAZ)、红菲绕啉(简称：BPhen)、浴铜灵(简称：BCP)、双[3-(1H-苯并咪唑-2-基)芴-2-羟基(olato)]锌(II)、双[3-(1H-苯并咪唑-2-基)芴-2-羟基(olato)]铍(II)、双[2-(1H-苯并咪唑-2-基)二苯并[b，d]呋喃-3-羟基(olato)](苯酚)铝(III)、双[2-(苯并噁唑-2-基)-7，8-亚甲二氧基二苯并[b，d]呋喃-3-羟基(olato)](2-萘酚)铝(III)等。上述的物质主要是具有10^-6cm²/Vs以上的电子迁移率的物质。此外，只要是电子传输性比空穴传输性高的物质，也可以使用除了上述以外的物质作为电子传输层1014。此外，电子传输层1014不局限于单层，也可以层叠由上述物质形成的两层以上的层。

电子注入层1015是包含电子注入性高的物质的层。作为电子注入性高的物质，可以举出如氟化锂(LiF)、氟化铯(CsF)、氟化钙(CaF₂)等碱金属或碱土金属或它们的化合物。此外，也可以使用具有电子传输性的有机化合物和无机化合物(例如，碱金属、碱土金属、稀土金属或它们的化合物)的复合材料，例如在Alq中包含镁(Mg)的层等。通过采用这种结构，可以更提高从第二电极1002的电子注入效率。

此外，在作为电子注入层1015使用上述有机化合物和无机化合物的复合材料的情况下，可以不考虑功函数地使用各种导电材料，如Al、Ag、ITO、包含硅或氧化硅的ITO等作为第二电极1002的材料。

通过适当地组合层叠上述层，可以形成EL层1003。此外，也可以将发光层1013作成两层以上的叠层结构。通过将发光层1013作成两层以上的叠层结构，并改变用于各发光层的发光物质的种类，可以得到各种各样的发光颜色。另外，通过使用发光颜色不同的多种发光物质作为发光物质，可以得到具有宽光谱的发光或白色发光。尤其是需要高亮度的照明用途优选应用层叠发光层的结构。

此外，作为EL层1003的形成方法，根据使用的材料可以适当地选择各种各样的方法(例如，干法或湿法)。例如，可以利用真空蒸镀法、溅射法、喷墨法、旋涂法等。另外，也可以对各层采用不同的方法来形成。

此外，作为本实施方式所示的发光元件的制造方法，不管干工序(例如，真空蒸镀法、溅射法)还是湿工序(例如，喷墨法、旋涂法等)，可以利用各种方法来形成。

具有上述那样的结构的本实施方式的发光元件的各层分别可以使用在图1中示出一例的本发明的一个方式的制造装置来形成。通过使用本发明的一个方式的制造装置，可以在一个真空室内连续形成发光元件的各层，所以可以高产量生产发光元件以及使用该发光元件的照明装置。此外，根据构成元件的各功能层的叠层数量，可以适当地设定设置在制造装置的成膜室的数量。

在图23A和图23B所示的发光元件中，在第一电极1001和第二电极1002之间产生的电位差引起电流流过，而通过空穴和电子在包含发光性高的物质的层即发光层1013中重新结合，使得发光元件发光。换言之，该发光元件采用在发光层1013中形成发光区的结构。

此外，本实施方式所示的发光元件的结构也可以是图23B所示那样在一对电极之间层叠多个EL层1003的结构，所谓叠层型元件的结构。但是，EL层1003例如在有n(n是2以上的自然数)层的叠层结构时，有如下结构：在第m(m是自然数，1以上且(n-1)以下)的EL层和第(m+1)的EL层之间分别夹有中间层1004。

此外，中间层1004具有如下功能：在对第一电极1001和第二电极1002施加了电压时，对与中间层1004接触地形成的一方的EL层1003注入空穴，而对另一方的EL层1003注入电子。

中间层1004除了有机化合物和金属氧化物的复合材料；金属氧化物；有机化合物和碱金属、碱土金属或这些化合物的复合材料之外，还可以适当地组合这些材料来形成。作为有机化合物和金属氧化物的复合材料，例如包含有机化合物和V₂O₅或MoO₃或WO₃等的金属氧化物。作为有机化合物，可以使用各种化合物诸如芳香胺化合物、咔唑衍生物、芳烃、高分子化合物(低聚物、树枝状聚合物、聚合物等)等。此外，作为空穴传输性有机化合物，优选应用其空穴迁移率为10^-6cm²/Vs以上的有机化合物。但是，只要是其空穴传输性高于其电子传输性的物质，就可以使用这些以外的物质。另外，由于用于中间层1004的这些材料具有优良的载流子注入性、载流子传输性，所以可以实现发光元件的低电压驱动、低电流驱动。

在叠层型元件的结构中，在EL层有层叠两层的结构时，通过从第一EL层所得到的发光颜色和从第二EL层所得到的发光颜色的处于互补色关系，可以向外取出白色发光。此外，第一EL层和第二EL层采用彼此处于互补色关系的多个发光层的结构，也可以得到白色发光。作为互补色关系，可以举出蓝色和黄色或蓝绿色和红色等。作为发出蓝色光、黄色光、蓝绿色光和红色光的物质，例如从上面列举的发光物质中适当地选择出即可。

以下，示出第一EL层及第二EL层具有彼此处于互补色关系的多个发光层，并可以得到白色发光的结构的一例。

例如，第一EL层具有呈现在蓝色至蓝绿色的波长区域具有峰的发光光谱的第一发光层以及呈现在黄色至橙色的波长区域具有峰的发光光谱的第二发光层，第二EL层具有呈现在蓝绿色至绿色的波长区域具有峰的发光光谱的第三发光层以及呈现在橙色至红色的波长区域具有峰的发光光谱的第四发光层。

此时，来自第一EL层的发光由于结合来自第一发光层及第二发光层这两方的发光，所以呈现在蓝色至蓝绿色的波长区域以及黄色至橙色的波长区域这两区域具有峰的发光光谱。换言之，第一EL层呈现2波长型白色发光或近于白色发光。

此外，来自第二EL层的发光由于结合来自第三发光层及第四发光层这两方的发光，所以呈现在蓝绿色至绿色的波长区域以及橙色至红色的波长区域这两区域具有峰的发光光谱。换言之，第二EL层呈现与第一EL层不同的2波长型白色发光或近于白色发光。

从而，通过重叠来自第一EL层的发光及来自第二EL层的发光，可以得到覆盖蓝色至蓝绿色的波长区域、蓝绿色至绿色的波长区域、黄色至橙色的波长区域、橙色至红色的波长区域的显色性良好的白色发光。

此外，在上述叠层型元件的结构中，通过在层叠的EL层之间配置中间层，使电流密度保持低，可以实现在高亮度区域的使用寿命长的元件。另外，由于可以减少因电极材料的电阻引起的电压下降，所以可以实现大面积上的均匀发光。

此外，图24是具有图23B所示的串联结构的一例发光元件的照明装置的截面图。如图24所示，照明装置在第一电极2102和第二电极2109之间具有第一EL层2103、中间层2104以及第二EL层2107。

图24所示的发光元件是具有第一及第二EL层和中间层的所谓串联型发光元件，并示出第一及第二EL层分别具有两个发光层的结构。如图24所示，通过将发光层作成两层以上的叠层结构，并改变用于各发光层的发光物质的种类，可以得到呈现各种各样的发光颜色的照明装置。另外，通过作为发光物质使用发光颜色不同的多种发光物质，可以得到具有宽光谱的发光或白色发光。尤其是需要高亮度的照明用途优选应用层叠发光层的结构。

在衬底2100上形成有基底保护膜2101。基底保护膜2101例如可以在实施方式1所示的制造装置中利用溅射法在成膜室115中形成。在本实施方式中，使用氮化硅形成100nm厚的基底保护膜。

在基底保护膜2101上形成有第一电极2102。第一电极2102例如可以在实施方式1所示的制造装置中利用溅射法在成膜室117中形成。在本实施方式中，将第一电极2102用作阳极。

在第一电极2102上形成有第一EL层2103。第一EL层2103例如可以在实施方式1所示的制造装置中利用蒸镀法在成膜室119A至119C中形成。此外，第一EL层2103至少具有发光层即可，可以根据其叠层数量适当地调整成膜室的数量。在本实施方式中，层叠第一空穴注入层2103a、第一空穴传输层2103b、包含呈现蓝色的发光物质的第一发光层2103c、包含呈现蓝色的发光物质的第二发光层2103d、第一电子传输层2103e的五层，而构成第一EL层2103。各功能层的材料例如从上面列举的物质中适当地选择即可。此外，在本实施方式中，也可以在同一成膜室中形成第一空穴注入层2103a和第一空穴传输层2103b。

在第一EL层2103上形成有中间层2104。中间层2104例如可以在实施方式1所示的制造装置中利用蒸镀法在成膜室121A、121B形成。中间层2104包含有机化合物和金属氧化物的复合材料。该有机化合物和金属氧化物的复合材料包含有机化合物和V₂O₅或MoO₃或WO₃等的金属氧化物。作为有机化合物，可以使用上面所示的材料。由于有机化合物和金属氧化物的复合材料具有优良的载流子注入性、载流子传输性，所以可以实现低电压驱动、低电流驱动。在本实施方式中，中间层2104是组合包含有机化合物和金属氧化物的复合材料的第一中间层2104a、包含选自电子供给物质中的一种化合物和电子传输性高的化合物的第二中间层2104b的层。此外，在本实施方式中，也可以在同一成膜室中形成第一中间层2104a、第二中间层2104b。

在中间层2104上形成有第二EL层2107。第二EL层2107例如可以在实施方式1所示的制造装置中，利用蒸镀法在成膜室123A至123D中形成。此外，第二EL层2107至少具有发光层即可，可以根据其叠层数量适当地调整成膜室的数量。在本实施方式中，层叠第二空穴注入层2107a、第二空穴传输层2107b、包含呈现红色的发光物质的第三发光层2107c、包含呈现绿色的发光物质的第四发光层2107d、第二电子传输层2107e、电子注入层2107f这六层，而构成第二EL层2107。各功能层的材料例如从上面列举的物质中适当地选择即可。此外，在本实施方式中，也可以在同一成膜室中形成第二空穴注入层2107a和第二空穴传输层2107b。

在第二EL层2107上形成有第二电极2109。第二电极2109例如可以在实施方式1所示的制造装置中利用溅射法在成膜室125中形成。在本实施方式中，将第二电极2109用作阴极。

在第二电极2109上形成有干燥剂层2111。干燥剂层2111例如可以在实施方式1所示的制造装置中，利用溅射法在成膜室125中形成。此外，干燥剂层2111不一定必须设置。或者，也可以在衬底2100和基底保护膜2101之间设置干燥剂层2111。再者，也可以在衬底2100和基底保护膜2101之间以及在第二电极2109上的双方设置干燥剂层2111。

在干燥剂层2111上形成有密封膜2113。密封膜2113例如可以在实施方式1所示的制造装置中，利用溅射法在成膜室127中形成。此外，可以使用密封构件密封发光元件代替密封膜2113，也可以一起使用密封膜和密封构件。

图24所示的照明装置可以叠加来自第一EL层2103的发光及来自第二EL层2107的发光，其结果是得到覆盖蓝色的波长区域、红色的波长区域、绿色的波长区域的白色发光。

此外，本实施方式可以与其他实施方式适当地组合。

实施方式11

本实施方式示出照明装置的应用例。

图25示出将使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置用作室内的照明装置的一例。使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置除了天花板上的照明装置8202以外还可以用于墙上的照明装置8204。此外，该照明装置也可以用于台上的照明装置8206。另外，使用本发明一个方式的制造装置制造的照明装置由于具有面光源的光源，所以比使用点光源的光源的情况相比，可以减少光反射板等的构件，或其产生的热小于白炽灯产生的热等，适用于室内的照明装置。

此外，使用本发明一个方式的制造装置制造的照明装置可以用于汽车、自行车等的前灯。图26A至图26C示出使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置用于汽车的前灯的一例。图26A是使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置用于前灯8212的汽车的外观图。此外，图26B和图26C是图26A的前灯8212的截面图。在图26B和图26C中，与电源供给连接器8216连接的照明装置8214用作光源。在图26B中，由于使用多个照明装置8214，所以可以向外部取出高亮度的光。另一方面，在图26C中，使用反射板8218汇聚来自照明装置的光，并可以向外部取出具有指向性的高亮度的光。

下面，图27A至图27E示出将使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置应用于信号机、引导灯等的照明装置的例子。

图27A是作为一例示出信号机的外观的图。信号机8228具有蓝色的照明部8222、黄色的照明部8224、红色的照明部8226。信号机8228具有各个照明部中的照明装置使用对应于蓝色、黄色、红色这三种颜色的使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置。

图27B示出使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置应用于紧急出口引导灯的例子。

图27B是作为一例示出紧急出口引导灯的外观的图。紧急出口引导灯8232可以组合照明装置和设有荧光部的荧光板而构成。此外，也可以组合发射特定的颜色的光的照明装置和设有如附图那样的形状的透光部的遮光板而构成。使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置由于可以以一定亮度点亮，所以适用于需要常点亮的紧急出口引导灯。

图27C示出使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置应用于室外照明的例子。

作为室外照明的一例可以举出路灯。路灯例如图27C所示那样可以采用具有框体8242和照明部8244的结构。多个使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置可以配置在照明部8244而使用。如图27C所示，路灯例如可以沿着道路设置，并通过照明部8244照亮周围，所以可以提高包括道路的周围的可见度。

此外，在对路灯供给电源电压时，例如图27C所示，可以通过电线杆8246的输电线8248供给电源电压。但是，不局限于此，例如可以在框体8242中设置光电转换装置，将通过光电转换装置得到的电压用作电源电压。

此外，图27D和图27E示出使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置应用于携带式照明的例子。图27D是示出安装型光灯的结构的图，而图27E是示出手提式灯的结构的图。

图27D所示的安装型灯具有安装部8252、照明部8254，照明部8254固定在安装部8252。使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置可以用于照明部8254。在图27D所示的安装型灯中，可以将安装部8252戴头上，使照明部8254发光。另外，通过作为照明部8254使用面光源的光源，可以提高周围的可见度。此外，由于照明部8254较轻，所以可以减轻戴头上使用时的负担。

此外，不局限于图27D所示的安装型光灯的结构，例如可以采用如下结构：安装部8252为环状的平带或橡皮带的带子，在该带子上固定照明部8254，而该带子直接缠头上。

图27E所示的手提式灯具有框体8262、照明部8266、开关8264。使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置可以用于照明部8266。通过使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置用于照明部8266，可以减薄照明部8266的厚度，并实现小型化，从而可以容易携带。

开关8264有控制照明部8266的发光或不发光的功能。此外，开关8264也可以例如具有调节发光时的照明部8266的亮度的功能。

图27E所示的手提式灯由于通过使用开关8264使照明部8266发光照周围，所以可以提高周围的可见度。此外，使用本发明的一个方式的制造装置制造的照明装置由于具有面光源的光源，所以比使用点光源的光源的情况相比，可以减少光反射板等的构件。

此外，在本实施方式中借助各附图进行描述的内容可以与其他实施方式中描述的内容自由地进行适当的组合或替换等。

符号说明

101    传送室；103    真空室；107    衬底传送部件；109传送室；111    闸阀；113    闸阀；115    成膜室；117    成膜室；119A-119C    成膜室；121A、121B    成膜室；123A-123D成膜室；125    成膜室；127    成膜室；129    成膜室；131    成膜室；133    密封室；137    传送室；139    闸阀。

Claims (15)

1.一种照明装置的制造装置，包括：

真空室；

用于使所述真空室处于减压状态的排气系统；以及

将衬底传送到所述真空室的传送室，

其中，所述真空室包括：

在所述衬底上形成第一电极的成膜室；

在所述第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；

在所述第一发光单元上形成中间层的成膜室；

在所述中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；

在所述第二发光单元上形成第二电极的成膜室；

在设有所述第二电极的所述衬底上形成密封膜的成膜室；以及

用于将所述衬底依次传送到各成膜室的衬底传送部件。

2.根据权利要求1所述的照明装置的制造装置，其中所述真空室还包括形成干燥剂层的成膜室。

3.一种照明装置的制造装置，包括：

真空室；

用于使所述真空室处于减压状态的排气系统；以及

将衬底传送到所述真空室的传送室，

其中，所述真空室包括：

在所述衬底上形成第一电极的成膜室；

在所述第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；

在所述第一发光单元上形成中间层的成膜室；

在所述中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；

在所述第二发光单元上形成第二电极的成膜室；

使用密封构件密封设有所述第二电极的所述衬底的密封室；以及

用于将所述衬底依次传送到各成膜室及所述密封室的衬底传送部件。

4.根据权利要求3所述的照明装置的制造装置，其中所述真空室还包括形成干燥剂层的成膜室。

5.一种照明装置的制造装置，包括：

真空室；

用于使所述真空室处于减压状态的排气系统；

将衬底传送到所述真空室的传送室；以及

与所述真空室通过闸阀连接的密封室，

其中，所述真空室包括：

在所述衬底上形成第一电极的成膜室；

在所述第一电极上形成至少具有发光层的第一发光单元的成膜室；

在所述第一发光单元上形成中间层的成膜室；

在所述中间层上形成至少具有发光层的第二发光单元的成膜室；

在所述第二发光单元上形成第二电极的成膜室；以及

用于将所述衬底依次传送到各成膜室的衬底传送部件，

其中，在所述密封室中使用密封构件密封从所述真空室传送的衬底。

6.根据权利要求5所述的照明装置的制造装置，其中所述真空室还包括形成干燥剂层的成膜室。

7.一种照明装置的制造方法，包括如下步骤：

将衬底传送到真空室内；以及

在设置在所述真空室内的多个成膜室中，在所述衬底上连续形成包括第一电极、第一发光单元、中间层、第二发光单元和第二电极的发光元件以及密封所述发光元件的密封膜。

8.根据权利要求7所述的照明装置的制造方法，其中作为所述衬底使用圆形的衬底。

9.根据权利要求7所述的照明装置的制造方法，其中所述衬底在中央部分具有开口部。

10.一种照明装置的制造方法，包括如下步骤：

将衬底传送到真空室内；

在设置在所述真空室内的多个成膜室中，在所述衬底上形成包括第一电极、第一发光单元、中间层、第二发光单元和第二电极的发光元件；

将设有所述发光元件的所述衬底传送到设置在所述真空室内的密封室，以及

在所述密封室中使用密封构件密封所述衬底。

11.根据权利要求10所述的照明装置的制造方法，其中作为所述衬底使用圆形的衬底。

12.根据权利要求10所述的照明装置的制造方法，其中所述衬底在中央部分具有开口部。

13.一种照明装置的制造方法，包括如下步骤：

将衬底传送到真空室内；

在设置在所述真空室内的多个成膜室中，在所述衬底上形成包括第一电极、第一发光单元、中间层、第二发光单元和第二电极的发光元件；

将设有所述发光元件的所述衬底传送到与所述真空室通过闸阀连接的密封室；

在所述密封室中使用密封构件密封所述衬底。

14.根据权利要求13所述的照明装置的制造方法，其中作为所述衬底使用圆形的衬底。

15.根据权利要求13所述的照明装置的制造方法，其中所述衬底在中央部分具有开口部。

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