CN101836089A - 光学编码器用反射板及其制造方法、以及光学编码器 - Google Patents

光学编码器用反射板及其制造方法、以及光学编码器 Download PDF

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Abstract

本发明的光学编码器用反射板，具备具有反射面的基材(1)、和在反射面的一部分形成的、含有无电镀覆膜或电解氧化膜的膜(3)。

Description

光学编码器用反射板及其制造方法、以及光学编码器
技术领域
本发明涉及光学编码器用反射板及其制造方法、以及具备上述反射板的光学编码器。
本申请基于2007年9月5日申请的特愿2007-229887号、及2007年12月28日申请的特愿2007-339778号而要求优先权、将其内容援用于此处。
背景技术
光学编码器是一种用于计测被检测体的旋转角度、移动距离的位置传感器，已知有透过型编码器、反射型编码器等，所述透过型编码器在编码器圆盘上设置狭缝、用受光元件检测透过该狭缝的光来进行定位，所述反射型编码器在编码器圆盘上设置反射区域和非反射区域、用受光元件检测在该反射区域反射的光来进行定位。
例如，在特开2007-121142号公报中公开有一种反射型编码器圆盘(光学编码器用反射板)，其具备光学圆盘、在其表面上形成的吸收层、和在吸收层的表面上被图案化了的反射层。一般而言，在非反射层的表面配置有反射层的以往的光学编码器用反射板，通过以下方法制造。亦即，如图13A～13F所示，首先在基材21上通过真空蒸镀或溅射等形成非反射层25(图13A)，在其上通过真空蒸镀或溅射等形成反射层26(图13B)。接着，在反射层26上形成光致抗蚀剂膜22(图13C)后，经由光掩模进行曝光。对曝光后的光致抗蚀剂膜22实施显影处理，形成抗蚀剂图案22a(图13D)，将该抗蚀剂图案22a作为掩模，对反射层26实施蚀刻处理等使非反射层25露出(图13E)。之后，除去抗蚀剂图案22a使图案化了的反射层26露出(图13F)。由此，可得到表面上具有非反射区域和图案化了的反射区域的以往的光学编码器用反射板。
在制造以往的光学编码器用反射板这样的具备非反射层和在其表面上配置的反射层的反射板的情况下，一般通过真空蒸镀、溅射等的真空工艺而对各层进行成膜。然而，一般而言真空成膜装置比较昂贵，设备费用比较高。另外，根据非反射层、反射层的种类，有可能因层表面的污垢、刮伤而产生层间剥离。
发明内容
发明要解决的课题
本发明涉及的方式，目的是提供层间密合性优异的光学编码器用反射板。另一目的则在于提供生产率高的光学编码器用反射板的制造方法。
根据本发明的第1方式，提供一种光学编码器用反射板，其具备：具有反射面的基材、以及在该反射面的一部分上形成的、含有无电镀覆膜或电解氧化膜的膜。
根据第1方式，提供一种层间密合性优异的光学编码器用反射板。
根据本发明的第2方式，提供一种光学编码器用反射板的制造方法，其包括：准备具有反射面的基材，和于上述反射面的一部分上形成含有无电镀覆膜或电解氧化膜的膜。
根据第2方式，提供一种低成本、生产率高的光学编码器用反射板的制造方法。
根据本发明的第3方式，提供一种具备第1方式涉及的光学编码器用反射板的光学编码器。
根据第3方式，提供一种低成本、耐久性优异的光学编码器。
附图说明
图1是表示光学编码器用反射板的一实施方式的截面图。
图2是表示具备保护膜的反射板的一例的截面图。
图3A是表示具备保护膜的反射板的其它例的截面图。
图3B是表示具备保护膜的反射板的其它例的截面图。
图4A是表示光致抗蚀剂膜形成后的反射板材料的截面图。
图4B是表示对图4A所示的反射板材料实施曝光及显影处理而形成抗蚀剂图案后的反射板材料的截面图。
图4C是表示对图4B所示的反射板材料形成金属置换膜后的反射板材料的截面图。
图4D是表示将图4C所示的反射板材料的金属置换膜置换成无电镀覆膜后的反射板材料的截面图。
图4E是表示除去图4D所示的反射板材料的抗蚀剂图案后的反射板的截面图。
图5A是表示透明光致抗蚀剂膜形成后的反射板材料的截面图。
图5B是表示对图5A所示的反射板材料实施曝光及显影处理而形成透明抗蚀剂图案后的反射板材料的截面图。
图5C是表示在图5B所示的反射板材料上形成金属置换膜后的反射板材料的截面图。
图5D是表示将图5C所示的反射板材料的金属置换膜置换成无电镀覆膜后的反射板的截面图。
图6是表示光学编码器用反射板的其它的实施方式的截面图。
图7是表示具备保护膜的反射板的一例的截面图。
图8A是表示具备保护膜的反射板的其它例的截面图。
图8B是表示具备保护膜的反射板的其它例的截面图。
图9A是表示光致抗蚀剂膜形成后的反射板材料的截面图。
图9B是表示形成光致抗蚀剂图案后的反射板材料的截面图。
图9C是表示形成电极氧化膜后的反射板材料的截面图。
图9D是表示除去抗蚀剂图案后的反射板的截面图。
图10A是表示透明光致抗蚀剂膜形成后的反射板材料的截面图。
图10B是表示对图10A所示的反射板材料实施曝光及显影处理而形成透明抗蚀剂图案后的反射板材料的截面图。
图10C是表示在图10B所示的反射板材料上形成电极氧化膜后的反射板材料的截面图。
图11是示意表示编码器的一例的俯视图。
图12是表示图11的编码器的概略构成的侧视图。
图13A是表示以往的光学编码器用反射板的制造方法中非反射层形成后的反射板材料的截面图。
图13B是表示在图13A所示的反射板材料的非反射层上形成反射层后的反射板材料的截面图。
图13C是表示在图13B所示的反射板材料的反射层上形成光致抗蚀剂膜后的反射板材料的截面图。
图13D是表示对图13C所示的反射板材料实施曝光及显影处理而形成抗蚀剂图案后的反射板材料的截面图。
图13E是表示对图13D所示的反射板材料实施蚀刻处理后的反射板材料的截面图。
图13F是表示除去图13E所示的反射板材料的抗蚀剂图案而得到的反射板的截面图。
符号的说明
1...基材、2...光致抗蚀剂膜、2a...抗蚀剂图案、3...无电镀覆膜、4...保护膜、5...金属置换膜、6...电解氧化膜、10，11，101...反射板(刻度板)、12...透明光致抗蚀剂膜、12a...透明抗蚀剂膜图案、15...反射区域、25...非反射层、26...反射层、100...编码器
具体实施方式
以下，参照附图对于本发明的实施方式详细进行说明，但本发明并非限于上述附图。予以说明的是，在以下的说明及附图中，对相同或相当的组件赋予相同符号，省略重复的说明。
首先，对于本发明的一实施方式中的光学编码器用反射板进行说明。本实施方式中，光学编码器用反射板10，如图1所示，具备具有镜面状的反射面的基材1、及在该反射面一部分上形成的无电镀覆膜3。上述无电镀覆膜3形成非反射区域(低反射区域、光吸收区域)，上述反射面的未形成无电镀覆膜的部分(镜面部分)形成反射区域15。
本实施方式中，反射区域15可反射在非反射区域(无电镀覆膜3)所吸收的光。作为非反射区域的无电镀覆膜3，与反射区域15相比具有低反射率。无电镀覆膜3，可含有相同形状的多个组件、及/或具有彼此不同形状的多个组件。
反射板10中，位置检测用图案含有作为非反射区域的无电镀覆膜3与反射区域15。该图案的最小线宽或最小间距，根据光学编码器的分解能力来设定，可设定成例如100、90、80、70、60、50、40、30、20、或10μm以下、或100μm以上。具备具有约20μm以下的最小线宽或最小间距的图案的反射板，可对应于具有高分解能力的光学编码器。另外，具备具有约10μm或5μm以下的最小线宽或最小间距的图案的反射板，可对应于具有更高分解能力的光学编码器。对应于高分解能力的光学编码器的反射板中，图案的最小线宽或最小间距可在例如约20、18、16、14、12、10、8、6、4、或2μm以下。
本实施方式中，在基材1的反射面的一部分上形成的无电镀覆膜3作为非反射区域发挥作用。无电镀覆工艺，利用标准氧化还原电位(离子化倾向)之差。在置换镀覆反应中，在离子化倾向大的物质与离子化倾向小的物质之间进行电子的授受。无电镀覆膜3的构成物质具有与反射面直接的结合，无电镀覆膜3对基材1的反射面(镜面)的密合性非常高。无电镀覆处理(湿工艺)的使用，有利于在形成反射区域和非反射区域时的使用真空工艺的使用的回避、及/或低成本化。另外，无电镀覆处理的使用，有利于高精细图案形成、规定膜厚的确保、及/或膜厚的均匀性，优选适用于具备对应于高分解能力的光学编码器的图案的反射板。
本实施方式中，为防止因反射板10的表面、特别是反射区域(镜面部分)15的氧化等所造成的劣化，如图2、图3A、及图3B所示，至少可以用保护膜(被覆膜)4，12a覆盖反射区域15。本实施方式中，在反射区域15反射的光可透过保护膜4，12a。
图2中，含有反射区域15及非反射区域(无电镀覆膜3)的基材1的整个面被保护膜4覆盖。图3A中，仅反射区域15被保护膜12a覆盖。图3B中，仅反射区域14被第1的保护膜12a覆盖，同时含有反射区域15及非反射区域(无电镀覆膜3)的基材1的整个面被第2保护膜4覆盖。作为具有透光性的保护膜4，12a的形成材料，可使用公知的各种材料。
图3A中，使用于无电镀覆膜3的图案化的光致抗蚀剂可作为保护膜12a使用。此时，在后述的制造方法中使用的透明抗蚀剂残留于反射区域15上，保护反射区域15。图3B中，可进一步用保护膜4被覆含有上述残留的透明光致抗蚀剂图案(保护膜12a)及非反射区域(无电镀覆膜3)的基材1的整个面。予以说明的是，“透明”意指对光学编码器所使用的光透明。
反射板10，可至少代替一般光学编码器中所具备的以往的反射板来配置，可应用于旋转编码器、线性编码器等各种样式的编码器。
其次，对于反射板10的制造方法进行说明。另外，与其一起对于反射板10所使用的各材料也追加进行说明。本实施方式中，例如，如图4A～图4E、或图5A～图5D所示，对于具有镜面状的反射面的基材1的该反射面的一部分实施无电镀覆处理，形成无电镀覆膜3。具体而言，可例举至少包含下述的(A1)光致抗蚀剂膜形成工序、(A2)抗蚀剂图案形成工序、及(A5)无电镀覆工序，视需要进一步包含下述的(A3)苛性·中和处理工序、(A4)金属置换膜形成工序、(A6)抗蚀剂图案除去工序、及(A7)保护膜形成工序的制造方法。
(A1)光致抗蚀剂膜形成工序
首先，准备具有镜面状的反射面的基材1，于该反射面上形成光致抗蚀剂膜2(图4A)。作为上述基材1，只要是具有镜面状反射面、可通过无电镀覆处理在该反射面上形成无电镀覆膜的基材，则无特别限制。作为这样的基材1，从可以形成合适的反射板的观点来看，优选由铝或其合金构成的基材。另外，作为上述基材1，也可使用在玻璃基板、透明树脂基板等的母材的表面上形成铝合金等的金属层而成的基材。此时，上述金属层的厚度，优选例如约0.2、0.5、1、2、3、4、或5μm以上，更优选1μm以上。如果金属层的厚度低于1μm时，则处于难以得到具有充分的反射率的金属层的倾向。
上述基材1的镜面状的反射面，可通过实施镜面加工来形成。作为镜面加工的方法，可应用研磨加工、磨削加工等以往公知的镜面加工方法。其中，从低成本、可形成所希望的反射面的观点来看，优选磨削加工。
上述反射面的反射率，优选例如约40、50、60、70、80、或90％以上，更优选70％以上。如果反射面的反射率不到70％，则处于难以得到高精度的反射板的倾向。另外，上述基材1的厚度、大小、形状，可根据所希望的用途适当进行决定。予以说明的是，“反射率”意指对于光学编码器所使用的光的反射率。
在这样的基材1的反射面上以以往公知的方法形成光致抗蚀剂膜2。例如，在该反射面上使用旋转器等的涂布装置一样地涂布光致抗蚀剂而形成光致抗蚀剂膜2。上述光致抗蚀剂，只要不因后述的各处理而劣化，可以为正型、也可为负型。
另外，如图3所示，在反射板的反射区域15上使透明抗蚀剂图案(保护膜12a)残留的情况下，使用透明光致抗蚀剂作为上述光致抗蚀剂来形成透明光致抗蚀剂膜12(图5A)。上述透明光致抗蚀剂必须是在后述的各处理及反射板的使用环境不劣化，通常虽然可使用负型的，但只要是不劣化也可使用正型的。
对所形成的光致抗蚀剂膜2或透明光致抗蚀剂膜12以规定条件实施加热处理(预烘烤)。预烘烤条件可根据所使用的光致抗蚀剂的种类等适当进行设定。
(A2)抗蚀剂图案形成工序
其次，在上述光致抗蚀剂膜2或透明光致抗蚀剂膜12上使形成有所希望的编码器图案的光掩模密合或接近来设置，从光掩模的上方使用水银灯等的光源将规定波长的能量线照射于光致抗蚀剂膜2或透明光致抗蚀剂膜12，曝光规定时间。曝光条件可根据所使用的透明光致抗蚀剂的种类等来适当进行设定。
上述光掩模并无特别限制，可列举例如在玻璃基板(优选石英玻璃基板)上使用铬等形成编码器图案的光掩模等。
曝光后，除去上述光掩模，使用规定的显影液进行显影。上述显影液的种类及显影条件，可根据所使用的光致抗蚀剂的种类等来决定。通过上述显影处理，在正型光致抗蚀剂膜的情况下，非曝光部分即残留于基材1上形成抗蚀剂图案2a或透明抗蚀剂图案12a，曝光部分溶出，基材1的镜面的一部分露出。另外，在负型光致抗蚀剂膜的情况下，曝光部分残留于基材1上形成抗蚀剂图案2a或透明抗蚀剂图案12a，非曝光部分溶出基材1的镜面的一部分露出。这样，可得到在基材1的表面上形成有抗蚀剂图案2a或透明抗蚀剂图案12a的反射板材料(图4B或图5B)。予以说明的是，视需要也可以对上述抗蚀剂图案以规定的条件实施加热处理(后烘烤)。后烘烤条件可根据所使用的光致抗蚀剂的种类等适当进行设定。
(A3)苛性/中和处理工序
本实施方式中，可视需要将工序(A2)得到的反射板材料浸渍于苛性处理液中实施苛性处理。通过该苛性处理可除去上述反射面中的露出部分的污垢。上述苛性处理液的种类，可根据所使用的基材的种类等适当进行决定。例如，在作为基材1使用至少表面由铝或铝合金构成的基材的情况下，作为苛性处理液优选使用氢氧化钠水溶液(更优选浓度为10～15质量％的水溶液)。另外，上述苛性处理的条件(例如，浸渍温度及浸渍时间)，可根据所使用的基材及苛性处理液的种类等适当进行设定。
其次，将实施了该苛性处理的反射板材料浸渍于中和处理液中中和上述露出部分。上述中和处理液的种类，可根据所使用的基材的种类及上述苛性处理液的种类等适当进行决定。例如在将至少表面由铝或铝合金构成的基材通过浓度为10～15质量％的氢氧化钠水溶液进行苛性处理的情况下，作为中和处理液优选使用浓度为2～8质量％的硝酸水溶液(例如，用纯水稀释浓度67.5质量％的硝酸水溶液)。另外，上述中和处理的条件(例如，浸渍温度及浸渍时间)，可根据所使用的基材及中和处理液的种类等适当进行设定。
(A4)金属置换膜形成工序
(A4-1)金属置换膜形成
本实施方式中，可视需要将工序(A2)或工序(A3)得到的反射板材料浸渍于含有具有比形成基材1的反射面的金属的离子化倾向还小且比形成无电镀覆膜3的金属的离子化倾向还大的离子化倾向的金属离子的碱性溶液(以下，称为“金属置换膜形成用溶液”)。由此，上述反射面中露出部分的金属被上述金属置换膜形成用溶液中的金属置换，在上述露出部分上形成含有具有比形成上述反射面的金属的离子化倾向还小且比形成无电镀覆膜3的金属的离子化倾向还大的离子化倾向的金属的金属置换膜5(图4C或图5C)。这样，如果在上述露出部分上形成金属置换膜5，则在后述的无电镀覆处理中金属置换膜中的金属与镀覆金属置换，可形成对基材1的反射面密合性更高的无电镀覆膜。
上述金属置换膜形成用溶液，可根据所使用的基材的种类及所形成的无电镀覆膜的种类等适当进行决定。例如，在作为基材1使用至少表面由铝或铝合金构成的基材、作为无电镀覆膜3形成无电镍镀覆膜或无电铜镀覆膜的情况下，作为上述金属置换膜形成用溶液优选使用含锌离子的碱性溶液。由此，在后述的无电镀覆处理中锌与镍或铜的置换容易进行，可容易地在铝或铝合金表面形成无电镍镀覆膜或无电铜镀覆膜。
金属置换膜的形成条件(例如，浸渍温度及浸渍时间)，可根据使用的基材及金属置换膜形成用溶液的种类等适当进行设定。另外，所形成的金属置换膜的膜厚，并无特别限制，由于如果能置换上述露出部分的表面的金属则可形成对基材1的反射面的密合性高的无电镀覆膜，因此以可是薄的。
本实施方式中，虽然可以对具有这样形成的金属置换膜的反射板材料直接实施无电镀覆处理，但为了形成对上述反射面的密合性更高的无电镀覆膜，优选一度从上述反射板材料剥离金属置换膜剥离、再次形成金属置换膜，更优选反复该金属置换膜的剥离和形成。
(A4-2)金属置换膜的剥离
金属置换膜的剥离处理，可通过将上述反射板材料浸渍于酸中来进行。由此，金属置换膜的金属溶解，再次基材1的反射面的一部分露出。金属置换膜的剥离所使用的酸，可根据所使用的基材及金属置换膜的种类等适当进行决定。例如，在作为基材1使用至少表面由铝或铝合金构成的基材、形成锌置换膜的情况下，作为上述酸优选使用硝酸水溶液(更优选的是浓度为2～8质量％的硝酸水溶液)。另外，金属置换膜的剥离处理条件(例如，浸渍温度及浸渍时间)，可根据所使用的基材、酸、所形成的金属置换膜的种类等适当进行设定。
(A4-3)金属置换膜形成
在上述(A4-2)的工序中，将金属置换膜剥离后，通过与上述(A4-1)工序相同的方法，再次在上述反射面中的露出部分上形成金属置换膜。此时，所使用的金属置换膜形成用溶液、金属置换膜的形成条件也可与上述(A4-1)工序相同，以可不同。另外，所形成的金属置换膜的膜厚，也可与上述(A4-1)的工序同样地为薄的。
另外，在反复金属置换膜的剥离和形成的情况下，其所使用的金属置换膜形成用溶液、酸、金属置换膜的剥离处理条件、形成条件，可与上述(A4-1)工序及(A4-2)工序相同，但也可不同。
予以说明的是，这样通过将一度形成的金属置换膜剥离、再次形成金属置换膜而密合性进一步提高的原因虽未确定，但本发明人等推测如下。亦即，如果通过剥离上述(A4-1)所形成的金属置换膜，新反射面露出、在该露出部分上再次形成金属置换膜，该金属置换膜的金属粒子与之前形成的金属置换膜(已剥离)的金属粒子相比变得微细。金属粒子越微细，金属置换膜的表面积变得越大。因此，推测在该金属置换膜上形成的无电镀覆膜的密合性进一步提高。
(A5)无电镀覆工序
其次，将工序(A2)得到的反射板材料或具备工序(A4得到的金属置换膜的反射板材料浸渍于无电镀覆液中，在上述反射面中的露出部分上形成无电镀覆膜。如果将基材1的反射面的一部分露出的反射板材料(工序(A2)得到的)浸渍于无电镀覆液中，在露出部分上镀覆金属析出而形成无电镀覆膜3。另一方面，如果将具备金属置换膜的反射板材料(工序(A4)得到的)浸渍于无电镀覆液中，金属置换膜的金属被镀覆金属置换，在上述反射面的未覆盖抗蚀剂图案的部分上形成无电镀覆膜(图4D或图5D)。
作为上述无电镀覆液，只要是可形成含有比形成基材1的反射面的金属的离子化倾向还小的金属(在具备金属置换膜的情况下比形成该金属置换膜的金属的离子化倾向还小的金属)且可形成比基材1的反射面还低的反射率的无电镀覆膜3，可使用公知的无电镀覆液，可列举例如无电镍镀覆液、无电黑镍镀覆液、无电铜镀覆液等。无电镀覆处理条件(例如，浸渍温度及浸渍时间)，可根据所使用的基材、无电镀覆液、所形成的金属置换膜的种类等适当进行设定。
这样形成的无电镀覆膜3的厚度，优选例如约0.2、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、或20μm以上，更优选约1～3μm。如果无电镀覆膜3的膜厚低于上述下限，则该部分的反射率处于不充分降低的倾向，另一方面，如果超过上述上限，则处于制造时间变长、成本变高的倾向。
另外，上述无电镀覆膜3的反射率，优选为例如基材1上的未形成无电镀覆膜3的部分的反射率的约90、80、70、60、50、40、30、20、或10％以下，更优选约50％以下。如果该反射率的比例超过50％，则反射区域和非反射区域之间的反射率之差变小，无法发挥光学编码器用反射板的功能，亦即，处于难以正确定位的倾向。无电镀覆膜3的反射率，优选比反射面的反射率低、例如约80、70、60、50、40、30、20、10、5％以下，更优选30％以下。
因此，从这样的反射率的观点来看，在作为基材1使用至少表面由铝或铝合金构成的基材的情况下，作为形成非反射区域的膜，优选形成无垢、灰色或黑色的无电镍镀覆膜或无电镍合金镀覆膜、或无电铜镀覆膜，更优选形成无电黑镍镀覆膜、无电黑镍合金镀覆膜，另外，从层间密合性、均匀性、及耐蚀性的观点来看，特别优选形成黑色的无电镍-磷镀覆膜。
本实施方式中，形成无电镀覆膜后，通常除去抗蚀剂图案，但在使用透明光致抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，可不除去透明抗蚀剂图案，将工序(A5)得到的反射板材料、亦即，表面上具有表面被透明抗蚀剂图案12a被覆的镜面部分构成的反射区域、及由无电镀覆膜3构成的非反射区域的反射板(图5D)，使用作为光学编码器用反射板。另外，本实施方式中，也可将在后述的保护膜形成工序中用保护膜4被覆图5D所示的反射板的整个面或透明抗蚀剂图案12a表面而成的作为光学编码器用反射板来使用。
(A6)抗蚀剂图案除去工序
本实施方式中，在使用透明光致抗蚀剂以外的光致抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，通常除去抗蚀剂图案。予以说明的是，即使在使用透明光致抗蚀剂的情况下，也可除去抗蚀剂图案。
抗蚀剂图案的除去方法，可例举将工序(A5)得到的反射板材料(图4D)浸渍于抗蚀剂剥离液中的方法等。作为上述抗蚀剂剥离液可根据使用的光致抗蚀剂的种类等适当地选择使用以往公知的抗蚀剂剥离液。另外，浸渍处理条件可根据所使用的抗蚀剂剥离液的种类适当进行设定。
这样通过除去抗蚀剂图案，基材1的反射面的未形成无电镀覆膜3的部分(镜面部分)露出，可得到具有由该镜面部分构成的反射区域与由无电镀覆膜3构成的非反射区域的光学编码器用反射板(图4E)。
(A7)保护膜形成工序
本实施方式中，为了防止表面、特别是反射区域(镜面部分)因氧化等所造成的劣化，优选将反射板整个面、仅反射区域、或透明抗蚀剂图案表面用保护膜被覆。上述保护膜可通过旋涂等的涂装方法来涂布耐氧化膜形成材料等、或通过真空蒸镀、溅射等的真空工艺使电介质材料附着来形成。
通过上述的制造方法得到的光学编码器用反射板，具备：具有镜面状的反射面的基材、及在该反射面的一部分上形成的无电镀覆膜。由于上述无电镀覆膜的反射率低，因此作为非反射区域发挥作用，另一方面，上述反射面的未被无电镀覆膜覆盖的部分(镜面部分)的反射率高，作为反射区域发挥作用。这样的光学编码器用反射板，由于具备对基材的反射面的密合性高的无电镀覆膜，因此难以产生该无电镀覆膜和基材的剥离。
本实施方式中，上述的制造方法由于在形成反射区域和非反射区域时不使用真空工艺，因此与以往的光学编码器用反射板的制造方法相比，是低成本、生产率高的方法。另外，本实施方式中，由于通过无电镀覆处理而形成上述非反射区域，因此致密的图案化变得可能。
以下，对于实施例进行说明，但本发明并非限于以下实施例。予以说明的是，通过以下的方法来评价光学编码器用反射板的层间密合性。
(层间密合性)
将纤维素透明胶带(セロファンテ一プ)贴在无电黑镍镀覆膜上，一口气撕下，根据无电黑镍镀覆膜从圆板状构件的剥离来评价层间密合性。
[实施例1]
作为基材使用在一面实施了镜面加工的铝合金制圆板状构件(直径为24mm、厚度为4mm)。使用旋转器将正型光致抗蚀剂(东京应化工业股份公司制、商品名“TSMR-8800”)一样地涂布在上述圆板状构件的实施了镜面加工的面(反射面)。涂布后，以100℃实施30分钟加热处理，进行预烘烤。
使光掩模密合于上述正型光致抗蚀剂涂膜，从光掩模的上方使用水银灯照射g线以进行约20秒钟的曝光，所述光掩模在石英玻璃表面上使用铬形成有编码器的图案。
曝光后，除去光掩模，使用显影液(东京应化工业股份公司制、商品名“NMD-3”)进行显影。由此，正型光致抗蚀剂涂膜的非曝光部分残留在圆板状构件上，曝光部分溶出，圆板状构件的反射面的一部分露出。
这样将表面上形成有抗蚀剂图案的圆板状构件浸渍于保持在55℃、浓度为12.5质量％的氢氧化钠水溶液中30秒钟，实施苛性处理。由此，除去上述反射面中的露出部分的污垢。
将该圆板状构件浸渍于保持在室温的浓度为5质量％的硝酸水溶液(用纯水稀释浓度67.5质量％的硝酸的溶液)10秒钟。由此，将实施了苛性处理的圆板状构件的表面中和。
其次，将该圆板状构件浸渍于保持在室温的锌置换液(KIZAI股份公司制、商品名“SZ-II”)1分钟。由此，上述反射面中的露出部分的铝被锌置换，上述露出部分上形成锌膜。
将具备该锌膜的圆板状构件浸渍于保持在室温的浓度为5质量％的硝酸水溶液(用纯水稀释浓度67.5质量％的硝酸的溶液)10秒钟。由此，从圆板状构件除去锌膜，上述圆板状构件的反射面中的未被光致抗蚀剂膜覆盖的部分再次露出。
将该圆板状构件浸渍于保持在室温的锌置换液(KIZAI股份公司制、商品名“SZ-II”)1分钟。由此，上述反射面中的露出部分的铝被锌置换、在上述露出部分上再次形成锌膜。
其次，将具备该锌膜的圆板状构件浸渍于保持在90℃的无电黑镍镀覆液(KANIGEN股份公司制、商品名“KANBLACK SKZ”)10分钟。由此，上述露出部分上的锌被置换、上述露出部分上形成膜厚为约2μm的无电黑镍镀覆膜。
之后，使用剥离液除去上述圆板状构件表面的抗蚀剂图案，使受到保护的圆板状构件的反射面的残留的部分(镜面部分)露出。由此，得到表面上具有由铝合金制圆板状构件的镜面部分构成的反射区域和由无电黑镍镀覆膜构成的非反射区域的光学编码器用反射板。
予以说明的是，在上述圆板状构件，在实施各处理后适当地实施利用纯水的洗净。
通过上述方法评价所得到的光学编码器用反射板的层间密合性，结果确认为无电黑镍镀覆膜完全不从圆板状构件剥离、实用上具有充分的密合强度。
[实施例2]
使用旋转器将透明负型光致抗蚀剂(MICROCHEM公司制、商品名“SU-83050”)一样地涂布在实施例1所使用的铝合金制圆板状构件的反射面。涂布后，以95℃实施30分钟加热处理，进行预烘烤。
在这样表面上形成有透明负型光致抗蚀剂涂膜的圆板状构件上，与实施例1同样实施曝光处理。之后，作为显影液使用MICROCHEM公司制的SU-8Developer(商品名)，除此之外，与实施例1同样对曝光后的圆板状构件实施显影处理。接着，以95℃实施30分钟加热处理，进行后烘烤。
使用该表面上形成有透明抗蚀剂图案的圆板状构件，除此之外与实施例1同样在上述圆板状构件的反射面中的露出部分上形成膜厚为约2μm的无电黑镍镀覆膜。由此，得到表面上具有由铝合金制圆板状构件的镜面部分构成、被透明负型光致抗蚀剂覆盖的反射区域和由无电黑镍镀覆膜构成的非反射区域的光学编码器用反射板。
通过上述方法评价得到的光学编码器用反射板的层间密合性，结果确认为无电黑镍镀覆膜完全不从圆板状构件剥离、实用上具有充分的密合强度。
从实施例1～2的结果可知，反射板不产生层间剥离、层间密合性优异。另外，在该制造方法中，由于在形成反射区域和非反射区域时不使用真空工艺，因此可以低成本、高效率地生产上述光学编码器用反射板。
图6为表示其它实施方式涉及的光学编码器用反射板的截面图。本实施方式中，光学编码器用反射板11，如图1所示，具备：具有镜面状的反射面的基材1、和在该反射面的一部分上形成的电解氧化膜6。上述电解氧化膜6形成非反射区域(低反射区域、光吸收区域)，上述反射面的未被电解氧化的部分(镜面部分)形成反射区域15。
本实施方式中，反射区域15可反射在非反射区域(电解氧化膜6)所吸收的光。作为非反射区域的电解氧化膜6，与反射区域15相比具有低的反射率。电解氧化膜6，可含有相同形状的多个组件、及/或彼此具有不同形状的多个组件。
反射板11中，位置检测用图案含有作为非反射区域的电解氧化膜6和反射区域15。该图案的最小线宽或最小间距根据光学编码器的分解能力来设定，例如可设定成100、90、80、70、60、50、40、30、20、及10μm以下、或100μm以上。具备具有约20μm以下的最小线宽或最小间距的图案的反射板，可对应于具有高分解能力的光学编码器。另外，具备具有约10μm以下的最小线宽或最小间距的图案的反射板，可对应于具有更高分解能力的光学编码器。对应于高分解能力的光学编码器的反射板中，图案的最小线宽或最小间距可在例如约20、18、16、14、12、10、8、6、4、或2μm以下。
本实施方式中，在基材1的反射面的一部分上形成的电解氧化膜6作为非反射区域发挥作用。电解氧化膜6的构成物质，具有与反射面直接的结合，电解氧化膜6对基材1的反射面(镜面)的密合性非常高。电解氧化处理(湿工艺)的使用，有利于在形成反射区域和非反射区域时真空工艺的使用的回避、及/或低成本化。另外，电解氧化处理的使用，有利于高精细图案形成、规定膜厚的确保、及/或膜厚的均匀性，优选应用于具备对应于高分解能力的光学编码器的图案的反射板。
本实施方式中，为防止因表面、特别是反射区域(镜面部分)15的氧化等所造成的劣化，如图7、图8A、及图8B所示，可以至少用保护膜(被覆膜)4，12a覆盖反射区域15。本实施方式中，在反射区域15反射的光可透过保护膜4，12a。
图7中，含有反射区域15和非反射区域(电解氧化膜6)的基材1的整个面被保护膜4覆盖。图8A中，仅反射区域15被保护膜12a覆盖。图8B中，仅反射区域14被第1保护膜12a覆盖，同时含有反射区域15和非反射区域(电解氧化膜6)的基材1的整个面被第2保护膜4覆盖。作为保护膜4，12a的形成材料，可使用公知的各种材料。
图8A中，可将在电解氧化膜6的图案化中使用的光致抗蚀剂作为保护膜12a使用。此时，可将在后述制造方法中所使用的透明光致抗蚀剂残留于反射区域15上保护反射区域15。图8B中，可进一步将含有上述残留的透明抗蚀剂图案(保护膜12a)及非反射区域(电解氧化膜6)的基材1的整个面用保护膜4被覆。予以说明的是，“透明”意指对光学编码器所使用的光透明。
其次，对于反射板11的制造方法进行说明。另外，与其一起对于反射板11中所使用的各材料亦追加进行说明。本实施方式中，对具有镜面状的反射面的基材1的该反射面的一部分实施电解氧化而形成电解氧化膜6。具体而言，可例举至少包括下述的(B1)光致抗蚀剂膜形成工序、(B2)抗蚀剂图案形成工序、及(B3)电解氧化工序、视需要包括下述的(B4)染色工序、(B5)抗蚀剂图案除去工序、及(B6)保护膜形成工序的制造方法。
(B1)光致抗蚀剂膜形成工序
首先，准备具有镜面状的反射面的基材1，在该反射面上形成光致抗蚀剂膜2(图9A)。作为上述基材1，只要是具有镜面状的反射面、可通过电解氧化形成比上述反射面低的反射率的表面的基材，就无特别限制。作为这样的基材1，从可形成合适的反射板的观点来看，优选由铝或其合金构成的基材。另外，作为上述基材1，也可使用在玻璃基板、透明树脂基板等母材的表面上形成有铝合金等的金属层的基材。此时，上述金属层的厚度，优选例如约2、4、6、8、10、15、或20μm以上，更优选10μm以上。如果金属层的厚度不到10μm时，则存在难以形成充分厚度的电解氧化膜的倾向。
上述基材1的镜面状的反射面可通过实施镜面加工来形成。作为镜面加工方法，可应用研磨加工、磨削加工等以往公知的镜面加工方法。其中，从低成本、可形成所希望的反射面的观点来看，优选磨削加工。
上述反射面的反射率，优选例如约40、50、60、70、80、或90％以上，更优选70％以上。如果反射面的反射率不到70％，则处于得不到高精度的反射板的倾向。另外，上述基材1的厚度、大小、形状可根据所希望的用途适当进行决定。予以说明的是，“反射率”意指对光学编码器所使用的光的反射率。
在这样的基材1的反射面上通过以往公知的方法来形成光致抗蚀剂膜2。例如，在上述反射面上使用旋转器等的涂布装置将一样地涂布光致抗蚀剂而形成光致抗蚀剂膜2。上述光致抗蚀剂，只要不因电解氧化而劣化，可为正型的、也可为负型的。
另外，如图8A所示，在反射板的反射区域15上使透明抗蚀剂图案(保护膜12a)残留的情况下，使用透明光致抗蚀剂作为上述光致抗蚀剂以形成透明光致抗蚀剂膜12(图10A)。上述光致抗蚀剂，只要不因电解氧化而劣化，可为正型的、也可为负型的。
以规定的条件对所形成的光致抗蚀剂膜2或透明光致抗蚀剂膜12实施加热处理(预烘烤)。预烘烤条件可根据所使用的光致抗蚀剂的种类适当进行设定。
(B2)抗蚀剂图案形成工序
其次，在上述光致抗蚀剂膜2或透明光致抗蚀剂膜12上将形成有所希望的编码器图案的光掩模密合或接近地进行设置，从光掩模的上方使用水银灯等的光源对光致抗蚀剂膜2或透明光致抗蚀剂膜12照射规定波长的能量线，进行规定时间的曝光。曝光条件可根据所使用的光致抗蚀剂的种类适当进行设定。
上述光掩模并无特别限制，可举出例如在玻璃基板(优选石英玻璃基板)上使用铬等形成了编码器图案的光掩模等。
曝光后，除去上述光掩模，使用规定的显影液进行显影。上述显影液的种类及显影条件，可根据所使用的光致抗蚀剂的种类进行决定。通过上述显影处理，在正型光致抗蚀剂膜的情况下，非曝光部分残留于基材1上而形成抗蚀剂图案2a或透明抗蚀剂图案12a，曝光部分溶出，基材1的镜面的一部分露出。另外，在负型光致抗蚀剂膜的情况下，曝光部分残留于基材1上而形成抗蚀剂图案2a或透明抗蚀剂图案12a，非曝光部分溶出，基材1的反射面的一部分露出。这样，可得到在基材1的表面形成有抗蚀剂图案2a或透明抗蚀剂图案12a的反射板材料(图9B或图10B)。予以说明的是，视需要也可以以规定条件对上述抗蚀剂图案实施加热处理(后烘烤)。后烘烤条件可根据所使用的光致抗蚀剂的种类适当进行设定。
(B3)电解氧化工序
其次，将电极连接于工序(B2)得到的反射板材料，浸渍于电解氧化处理液中。电解氧化处理液可根据所使用的基材1的种类适当进行决定。例如，在作为基材1使用至少表面由铝或铝合金构成的基材的情况下，使用将浓度为75％的硫酸180g混合于1L的纯水的耐酸铝(ァルマィト)处理液作为电解氧化处理液。
以规定的电流密度、规定时间通电于浸渍在电解氧化处理液的上述反射板材料。电解氧化处理液的温度、电流密度、及通电时间可根据所使用的基材1、电解氧化处理液的种类适当进行决定。
通过上述通电，上述反射面的露出部分受到电极氧化，在表面形成形成有无数微细的孔的电极氧化膜6(图9C或图10C)。该电极氧化膜6的种类取决于所使用的基材1的种类，在基材1为铝的情况下为氧化铝膜，在铝合金的情况下为氧化铝合金膜。
上述电极氧化膜6的膜厚，通常为约2、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、或100μm，优选约10～70μm，更优选约15～50μm。如果电极氧化膜6的膜厚不到15μm，则其部分的反射率处于不充分降低的倾向，另一方面，如果超过50μm，则处于制造时间变长、成本变高的倾向。上述电极氧化膜6通常形成为使得其一部分从基材1的反射面隆起，其余部分则形成于基材1的反射面的更下侧。隆起的部分的厚度，通常为电极氧化膜6整体的约1/3～1/2左右。
这样所形成的电解氧化膜6的反射率，优选为例如基材1的反射面的反射率的约90、80、70、60、50、40、30、20、或10％以下，更优选为50％以下。如果电解氧化膜6的反射率对基材1的反射面的反射率的比例超过50％，则反射区域与非反射区域之间的反射率之差变小，处于难以正确定位的倾向。电解氧化膜6的反射率，优选比反射面的反射率低，优选例如约80、70、60、50、40、30、20、10、或5％以下，更优选30％以下。
本实施方式中，可视需要在实施后述的染色处理后，通常除去抗蚀剂图案，但在使用透明光致抗蚀剂作为光致抗蚀剂时，不除去透明抗蚀剂图案，可将工序(B3)得到的反射板材料，亦即，在表面上具有由用透明抗蚀剂图案12a被覆表面的镜面部分构成的反射区域、和由电解氧化膜6构成的非反射区域的反射板材料(图10C)，作为光学编码器用反射板11来使用。另外，也可将在后述的染色工序中将图10C所示的反射板材料的电解氧化膜6染色了的反射板、在后述的保护膜形成工序中用保护膜4被覆了图10C所示的反射板材料的整个面或透明抗蚀剂图案12a表面的反射板，作为光学编码器用反射板11来使用。
(B4)染色工序
本实施方式中，为了进一步扩大上述反射区域和非反射区域的反射率之差，优选将电解氧化膜6(非反射区域)染色。由此可降低电解氧化膜6的反射率。该染色处理，为了防止反射区域的染色，优选在除去抗蚀剂图案前实施。
作为染色方法，可举出将电解氧化工序得到的反射板材料浸渍于染色液中、使电解氧化膜6含浸染料的方法。另外，由于所含浸的染料渗入电解氧化膜6的孔，因此通过封闭该孔的入口而将染料封入孔中，可防止洗净处理等时的脱色。该封入可通过将染色处理后的反射板材料浸渍于封孔液中来实施。
作为上述染色液，可举出将黑色染料溶解于纯水的黑色染色液、及遵照黑色的浓色的染色液，但从可进一步降低非反射区域的反射率的观点来看，优选黑色染色液。另外，作为上述封孔液，可举出将醋酸镍系、醋酸钴系等的药剂溶解于水中的溶液。
(B5)抗蚀剂图案除去工序
本实施方式中，在使用透明光致抗蚀剂以外的光致抗蚀剂作为光致抗蚀剂的情况下，通常除去抗蚀剂图案。予以说明的是，在使用透明光致抗蚀剂的情况下，也可除去抗蚀剂图案。
作为抗蚀剂图案的除去方法，可举出将电解氧化工序或染色工序得到的反射板材料浸渍于抗蚀剂剥离液中的方法等。作为上述抗蚀剂剥离液可根据使用的光致抗蚀剂的种类来适当选择使用以往公知的抗蚀剂剥离液。另外，浸渍处理条件可根据所使用的抗蚀剂剥离液的种类适当进行设定。
通过这样除去抗蚀剂图案，基材1的反射面的未被电解氧化的部分(镜面部分)露出，可得到具有由该镜面部分构成的反射区域和由电解氧化膜6构成的非反射区域的反射板(图9D)。
(B6)保护膜形成工序
本实施方式中，为了防止表面、特别是反射区域(镜面部分)因氧化等所造成的劣化，优选将反射板整个面、仅反射区域、或透明抗蚀剂图案表面用保护膜被覆。
上述保护膜可通过旋涂等的涂装方法来涂布耐氧化膜形成材料、或通过真空蒸镀或溅射等的真空工艺使电介质材料附着来形成。
本实施方式中，通过上述的制造方法得到的光学编码器用反射板，由于将基材表面直接电解氧化，因此不会产生所形成的电解氧化膜与基材的剥离。另外，上述的制造方法，由于在形成反射区域与非反射区域时不使用真空工艺，因此与以往的光学编码器用反射板的制造方法相比，是低成本、生产率高的制造方法。
以下，对于实施例进行说明，但本发明并非限于以下实施例。予以说明的是，通过以下的方法来评价光学编码器用反射板的层间剥离的有无。
(层间剥离的有无)
将纤维素透明胶带贴在电解氧化膜上，一口气撕下，确认电解氧化膜从圆板状构件的剥离的有无。
(实施例3)
作为基材，使用在一面实施了镜面加工的铝合金制圆板状构件(直径为24mm、厚度为4mm)。在上述圆板状构件的实施了镜面加工的面(反射面)上使用旋转器将正型光致抗蚀剂(东京应化工业股份公司制、商品名“TSMR-8800”)一样地涂布。涂布后，以100℃实施30分钟加热处理，进行预烘烤。
使在石英玻璃表面上使用铬形成有编码器的图案的光掩模密合于上述正型光致抗蚀剂涂膜，从光掩模上方使用水银灯照射g线以进行约20秒钟的曝光。
曝光后，除去光掩模，使用显影液(东京应化工业股份公司制、商品名“NMD-3”)进行显影。正型光致抗蚀剂涂膜的非曝光部分残留于圆板状构件上，曝光部分溶出，圆板状构件的反射面的一部分露出。
将电极连接于这样在表面上形成有抗蚀剂图案的圆板状构件。将该圆板状构件浸渍于维持在20℃的耐酸铝处理液(将浓度为75％的硫酸180g混合于1L的纯水的溶液)，以电流密度为2A/dm2通电40分钟。由此，反射面的露出部分的铝合金受到阳极氧化，在圆板状构件表面的一部分上形成氧化铝合金膜。该氧化铝合金膜的厚度为约24μm。其中，形成于比上述圆板状构件的反射面更上方的部分的厚度为约8μm，而形成于下方的部分为约16μm。另外，对氧化铝合金膜进行显微镜观察，结果确认为表面上形成无数的微细的孔。
其次，将在反射面的一部分上具备氧化铝合金膜的上述圆板状构件浸渍于维持在60℃的黑色染色液(将10g黑色染料(奥野制药工业股份公司制、商品名“TAC-413”)溶解于1L的纯水的溶液)15分钟。由此，染料渗入上述氧化铝合金膜的孔，氧化铝合金膜被染色成黑色。
将这样将氧化铝合金膜黑色染色了的圆板状构件浸渍于维持在95℃的封孔液(将2ml的Lyogen WL Liq(商品名、Clariant公司制)溶解于1L的纯水的溶液)15分钟，封闭氧化铝合金膜的孔的入口，将黑色染料封入孔中。之后，将该圆板状构件浸渍于维持在70℃的纯水中约3秒钟来进行洗净。
其次，使用剥离液除去上述圆板状构件表面的抗蚀剂图案，使受保护的圆板状构件的反射面的其余部分(镜面部分)露出。由此，得到表面上具有由铝合金制圆板状构件的镜面部分构成的反射区域和由黑色染色了的氧化铝合金膜构成的非反射区域的光学编码器用反射板。
通过前述方法对得到的光学编码器用反射板的层间剥离的有无进行确认。结果确认为氧化铝合金膜完全不从圆板状构件剥离，实用上具有充分的密合强度。
[实施例4]
使用旋转器将透明正型光致抗蚀剂(MICROCHEM公司制、商品名“SU-850”)一样地涂布在实施例3所使用的铝合金制圆板状构件的反射面。涂布后，以65℃实施6分钟、接着以95℃实施20分钟加热处理，进行预烘烤。
在这样表面形成有透明正型光致抗蚀剂涂膜的圆板状构件上，与实施例3同样实施曝光处理。之后，作为显影液使用MICROCHEM公司制的SU-8Developer(商品名)，除此之外与实施例3同样对曝光后的圆板状构件实施显影处理。接着，以65℃实施2分钟、接着以95℃实施5分钟加热处理，进行后烘烤。
将电极连接于这样在表面形成有透明抗蚀剂图案的圆板状构件，与实施例3同样在圆板状构件表面的一部分上形成氧化铝合金膜。该氧化铝合金膜的厚度为约24μm。其中，形成于比该圆板状构件的反射面更上方的部分的厚度为约8μm，而形成于下方的部分为约16μm。另外，对氧化铝合金膜进行显微镜观察，结果确认未在表面形成有无数微细的孔。
之后，与实施例3同样对上述氧化铝合金膜进行黑色染色，进一步封入黑色染料、进行纯水洗净。这样，得到表面具有由铝合金制圆板状构件的镜面部分构成、被透明正型光致抗蚀剂覆盖的反射区域和黑色染色了的氧化铝合金膜构成的非反射区域的光学编码器用反射板。
通过上述方法确认所制得的光学编码器用反射板的层间剥离的有无，结果确认为氧化铝合金膜完全不从圆板状构件剥离、实用上具有充分的密合强度。
从实施例3～4的结果可知，反射板(实施例3～4)不产生层间剥离、层间密合性优异。另外，由于该制造方法中在形成反射区域和非反射区域时不使用真空工艺，因此是低成本、生产率优异。
上述的各实施方式涉及的反射板10，11，可应用于旋转编码器、线性编码器等各种类型。另外，作为各反射板10，11中的编码器图案可应用递增(incremental)图案、绝对(absolute)图案等的各种图案。
其次，对于可应用上述的各实施方式涉及的反射板10，11的编码器的一例进行说明。图11是表示编码器的一例的俯视图，图12是表示图11的编码器的概略构成的侧视图。
图11及图12中，编码器100为多旋转绝对式的旋转编码器，具备：刻度板(反射板)101、检测部102，103，104、及旋转轴105。刻度板101与检测部102-104彼此相对移动。旋转轴105可旋转并安装有刻度板101。
在刻度板101中，设有绝对用第1轨(track)106、递增用第2轨107、旋转数计测用第3轨108。刻度板101实质上具有圆板状或圆环状。第1轨106、第2轨107、及第3轨108分别具有环状，同心配置。第1轨106配置于刻度板101的最外周，并具有具沿圆周方向的排列的1轨型绝对图案。第2轨107配置于第1轨106的内侧，具有具沿圆周方向的排列的递增图案。第3轨108配置于第2轨107的内侧，具有磁性的SN图案。第1及第2轨106、107的各图案为光学图案。第3轨108有例如磁石圆盘所构成。
检测部102具有与刻度板101的第3轨108相对向设置的磁性传感器120A，120B、和对来自磁性传感器120A，120B的信号进行处理的信号处理部(未图示)。检测部102，可输出与第3轨108的旋转数对应的2相信号(例如，彼此偏移90°相位的信号)。
检测部103，104具有接收刻度板101反射的来自未图示的投光部的光的受光元件、和处理来自受光元件的信号的信号处理部。作为检测光，例如可使用来自LED等的散射光。此时，经由规定的光学元件实质上成为平行光的检测入射到刻度板101，来自刻度板101的反射光入射到检测部103，104的受光元件。检测部103可检测来自第1轨106的绝对图案的反射光，检测部104可检测来自第2轨107的递增图案的反射光。
编码器100中，基于来自检测部102-104的信号，可以高精度计测刻度板101的相对旋转位置(旋转角度)。作为刻度板101可应用上述各实施方式涉及的反射板10，11。其结果，编码器100可具有低成本及优异的耐久性。
多旋转绝对式的旋转编码器的详细构成，已公开于例如特开平09-273943、特开平09-089591、特开平09-061195、及特开2005-121593号等。
予以说明的是，虽然如上所述对本发明的实施方式进行了说明，但本发明可将上述所有构成组件进行适当组合来使用，另外，有时不使用一部分的构成组件。
在法令容许的范围内，援用上述的各实施方式及变形例所引用的文献的公开作为本文的记载的一部分。
产业上的可利用性
本发明的光学编码器用反射板，例如作为在严苛环境下使用的光学编码器用反射板、及/或要求高分解能力的光学编码器用的反射板等是有用的。另外，本发明的光学编码器用反射板的制造方法在设备成本低、光学编码器用反射板的低成本化是有用的。

Claims (17)

1.一种光学编码器用反射板，其特征在于，具备：
具有反射面的基材，和
在上述反射面的一部分上形成的、含有无电镀覆膜或电解氧化膜的膜。
2.如权利要求1所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述反射面由铝或铝合金构成。
3.如权利要求1或2所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述无电镀覆膜含有无电镍镀覆膜或无电镍合金镀覆膜。
4.如权利要求1-3的任一项所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述无电镀覆膜含有黑色的无电镀覆膜。
5.如权利要求1-4的任一项所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述电解氧化膜含有氧化铝膜或氧化铝合金膜。
6.如权利要求1-5的任一项所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述电解氧化膜被染色。
7.如权利要求1-6的任一项所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述膜具有与上述反射面的直接结合。
8.如权利要求1-7的任一项所述的光学编码器用反射板，其特征在于，进一步具备上述反射面反射的光可透过的、覆盖上述反射面中的未形成上述膜的区域的至少一部分的被覆膜。
9.如权利要求8所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述被覆膜含有光致抗蚀剂膜。
10.如权利要求8所述的光学编码器用反射板，其特征在于，上述被覆膜进一步覆盖上述膜的至少一部分。
11.一种光学编码器用反射板的制造方法，其特征在于，包括：
准备具有反射面的基材；和
在上述反射面的一部分上形成含有无电镀覆膜或电解氧化膜的膜。
12.如权利要求11所述的光学编码器用反射板的制造方法，其特征在于，上述膜的形成包括对上述反射面的一部分实施无电镀覆处理。
13.如权利要求11所述的光学编码器用反射板的制造方法，其中，上述膜的形成包括：
在上述反射面的一部分上形成含有比形成上述反射面的金属的离子化倾向还小的金属的金属置换膜，和
将上述金属置换膜置换成含有比形成上述金属置换膜的金属的离子化倾向还小的金属的无电镀覆膜。
14.如权利要求11所述的光学编码器用反射板的制造方法，其特征在于，上述膜的形成包括对上述反射面的一部分实施电解氧化。
15.如权利要求14所述的光学编码器用反射板的制造方法，其特征在于，上述膜的形成进一步包括将上述电解氧化膜染色。
16.如权利要求11-15的任一项所述的光学编码器用反射板的制造方法，进一步包括形成上述反射面反射的光可透过的、覆盖上述反射面中的未形成上述膜的区域的至少一部分的被覆膜。
17.一种光学编码器，其特征在于，具备权利要求1-10的任一项所述的光学编码器用反射板。
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