CN101823836B - 脆性材料基板的搬送与分断装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种脆性材料基板的搬送与分断装置,缩小用于分断玻璃板的系统构成的体型,抑制用于系统构建的成本。所述装置包括刻划平台2、刻划头3、断开平台4以及一对钳头32。刻划头3是在X轴方向上移动自如而设置,用于在载置于刻划平台2上的玻璃板上形成分断槽。断开平台4隔着刻划头3而配置在与刻划平台2相反之侧,以载置形成有分断槽的玻璃板。一对钳头32是在与X轴正交的Y轴方向上移动自如而设置,可握持玻璃板的X轴方向的两端在刻划平台2与断开平台4之间搬送玻璃板,并且使分断负荷作用于断开平台4上所载置的玻璃板的分断槽的两端而分断玻璃板。
Description
技术领域
本发明涉及一种搬送及分断玻璃板等脆性材料基板的装置。
背景技术
先前,在分断玻璃板等脆性材料基板时,是准备搬送装置、刻划装置以及断开装置,利用各装置来进行处理。即,玻璃板被搬送装置载置到刻划装置的平台上,在此于玻璃板上形成分断槽。其次,形成有分断槽的玻璃板被搬送装置搬送到断开装置的平台上,在此沿着分断槽分断玻璃板。
例如,在日本专利特开平7-276174号公报中所揭示的工件加工方法以及装置中,是利用中间搬送机械手(robot)在刻划平台(scribe table)上吸附形成有分断槽的玻璃板而搬送到断开平台(break table)。
[先前技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平7-276174号公报
发明内容
如上所述,在先前的特别是用于分断大型玻璃板的系统中,形成分断槽的刻划装置、进行分断的断开装置、以及用于将玻璃板搬送到刻划装置或断开装置的各个平台上的搬送装置是各自独立地设置。
在所述先前的系统中,整个系统体型庞大,为了配置各装置,需要宽广的空间,并且用于构建整个系统的费用升高。
本发明的课题在于缩小用于分断大型玻璃板的系统构成的体型,抑制用于系统构建的成本。
技术方案1的脆性材料基板的搬送与分断装置包括刻划平台、刻划头(scribe head)以及一对钳子(pliers)。刻划平台是将应分断的玻璃板载置在特定位置上。刻划头是在X轴方向上移动自如而设置,用于在载置于刻划平台上的玻璃板上形成分断槽。一对钳子是在与X轴正交的Y轴方向上移动自如而设置,可握持脆性材料基板的X轴方向的两端搬送脆性材料基板,并且使分断负荷作用于脆性材料基板的分断槽的两端而分断脆性材料基板。
此处,在本发明中,所谓分断槽,是指包含利用通常用于刻划脆性材料基板的刻划轮以及由激光等的照射所产生的热应力而形成的刻划线、通过使用磨石的切割加工而形成的分断用切槽在内,成为用于通过分断而使脆性材料基板分离的引导线(guideline)的槽。
另外,在本发明中,所谓分断,是指用于沿着形成于脆性材料的主表面上的刻划线或切槽分离脆性材料基板的加工步骤。
此外,在本发明中,脆性材料基板包括建材用玻璃、汽车用窗玻璃、FPD(Flat PanelDisplay,平板显示器)等的玻璃电路基板、烧结材料的陶瓷、单晶硅、半导体晶片、陶瓷基板、蓝宝石基板、石材等。
在所述装置中,如果将脆性材料基板供给到刻划平台上,那么脆性材料基板会被一对钳子握持而移动到特定位置。在所述特定位置,用刻划头在脆性材料基板上形成分断槽。形成有分断槽的脆性材料基板在分断位置被一对钳子沿着分断槽而分断。
如上所述,在所述装置中,是一对钳子搬送脆性材料基板,并且利用所述一对钳子还进行脆性材料基板的分断。因此,与像先前装置那样分别设置搬送装置以及分断脆性材料基板的装置的情况相比,可使整个系统小型化,并且可将用来构建系统的成本抑制得较低。
技术方案2的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案1的装置,其中还包括断开平台,其隔着刻划头而配置在与刻划平台相反之侧,以载置形成有分断槽的脆性材料基板。而且,一对钳子可在刻划平台与断开平台之间搬送脆性材料基板。
此时也与上述相同,一对钳子在刻划平台与断开平台之间搬送脆性材料基板,并且利用一对钳子还进行脆性材料基板的分断,因此可使整个系统小型化,并且可将用于构建系统的成本抑制得较低。
技术方案3的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案1的装置,其中一对钳子还可在X轴方向上移动。
技术方案4的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案2的装置,其中一对钳子还可在X轴方向上移动。
此处,由于一对钳子还在X轴方向上移动自如,因此可根据脆性材料基板的尺寸等将钳子调整到适当位置,从而可对各种脆性材料基板进行良好的分断。
技术方案5的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案2的装置,其中还包括一个基台,其一侧设置有刻划平台,并且另一侧设置有断开平台。
此处,由于在一个基台上设置有刻划平台与断开平台,因此可进一步小型化和降低成本。
技术方案6的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案1至5中任一项的装置,其中一对钳子分别包括第一夹盘及第二夹盘。第一夹盘在前端部包含用于按压脆性材料基板的第一面的按压体。第二夹盘包含承托部,其与按压体相对向且相对于按压体相对地接近、远离自如而配置,用于承托脆性材料基板的第二面。而且,第二夹盘的承托部包含:可弹性变形的弹性板,其在与分断槽交叉的左右方向上以特定长度延伸,且刚性较脆性材料基板更低;以及弹性板支撑部,其相对于第二夹盘支撑弹性板的左右方向两端部;且第一夹盘的按压体包含用于使较分断槽的槽宽更宽广的分布负荷作用于脆性材料基板的按压部。
在所述装置中,形成有分断槽的脆性材料基板被第二夹盘的承托部所支撑,并受到第一夹盘的按压体按压而弯曲,从而被分断。此时,脆性材料基板的一个表面被承托部的弹性板所覆盖,并且脆性材料基板的另一个表面以包含分断槽的特定宽度通过按压体而承受分布负荷。
由于通过包含这种夹盘的钳子搬送脆性材料基板,所以可确实地保持并搬送脆性材料基板。另外,在分断时,是使分布负荷作用于脆性材料基板来进行分断,因此与先前的使用工具的情况相比,能够以缓慢的速度分断脆性材料基板,从而使脆性材料基板的分断面的品质提升。
此外,在所述钳子中,各夹盘的按压体以及承托部较分断槽的槽宽更宽,因此无须严格管理各夹盘对脆性材料基板的握持位置。即,各夹盘的握持位置即使自分断槽某种程度上偏离也是允许的。因此,无须严格管理一对钳子的搬送精度,从而使搬送控制变得容易。
技术方案7的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案1至5中任一项的装置,其中刻划头是配置在刻划平台上所载置的脆性材料基板的下方或上方,并在脆性材料基板的下表面或上表面形成分断槽的刻划轮,并且该搬送与分断装置还包括支撑棒,其与刻划头相对向,并从配置有刻划轮的相反侧支撑形成分断槽时的脆性材料基板。
技术方案8的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案6的装置,其中刻划头是配置在刻划平台上所载置的脆性材料基板的下方或上方,并在脆性材料基板的下表面或上表面形成分断槽的刻划轮,并且该搬送与分断装置还包括支撑棒,其与刻划头相对向,并从配置有刻划轮的相反侧支撑形成分断槽时的脆性材料基板。
此处,是利用配置在玻璃板的下方或上方的刻划头在玻璃板的下表面或上表面形成分断槽。这时,由于利用支撑棒从上方或下方支撑玻璃板,所以可良好地形成分断槽。
技术方案9的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案1至5中任一项的装置,其中还包括分别一个或多个第一定位销、第二定位销以及第三定位销。第一定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部。第二定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如且在Y轴方向上移动自如而设置,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部。第三定位销是在X轴方向上移动自如地设置于刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
技术方案10的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案6的装置,其中还包括分别一个或多个第一定位销、第二定位销以及第三定位销。第一定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部。第二定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如且在Y轴方向上移动自如而设置,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部。第三定位销是在X轴方向上移动自如地设置于刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
技术方案11的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案7的装置,其中还包括分别一个或多个第一定位销、第二定位销以及第三定位销。第一定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部。第二定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如且在Y轴方向上移动自如而设置,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部。第三定位销是在X轴方向上移动自如地设置于刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
技术方案12的脆性材料基板的搬送与分断装置如技术方案8的装置,其中还包括分别一个或多个第一定位销、第二定位销以及第三定位销。第一定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部。第二定位销是在刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如且在Y轴方向上移动自如而设置,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部。第三定位销是在X轴方向上移动自如地设置于刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
此处,供给到刻划平台上的脆性材料基板通过第一至第三定位销而定位在特定位置上。由此,可将分断槽形成于脆性材料基板的准确位置上。
[发明的效果]
如上所述的本发明与先前相比,能够以小体型及低成本进行脆性材料基板的搬送及分断。尤其是可省略用于搬送的装置或机构,从而可实现整个系统的小型化。另外,用于分断的场所不受限制,无需勉强设置断开平台,因此可进一步实现小型化。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的玻璃板的搬送与分断装置的外观立体图。
图2是所述装置的钳头的示意图。
图3是所述钳头的夹盘部分的构成图。
图4是图3的侧视图。
图5是用来说明所述装置的动作的流程图。
[符号的说明]
1基台
2刻划平台
3刻划头
4断开平台
5钳子
13第一定位销
14第二定位销
15第三定位销
22支撑棒
32钳头
35上夹盘
36下夹盘
40按压体
40a按压板
40b按压板支撑部
45承托部
46弹性板
47弹性板支撑部
具体实施方式
[整体构成]
图1是本发明的一实施方式的玻璃板的搬送与分断装置的概略外观立体图。所述装置是能够执行玻璃板G的搬送、分断槽(刻划线)的形成以及分断(断开)的装置,所述装置包括基台1、刻划平台2、刻划头3、断开平台4以及一对钳子5。再者,在以下说明中,如图1所示,将沿着基台1的一条边的方向(与玻璃板的搬送方向正交的方向)定义为X轴方向,将在水平面内与X轴方向正交的方向(玻璃板的搬送方向)定义为Y轴方向,将高度(垂直)方向定义为Z轴方向。
[基台]
基台1是在Y轴方向上较长的长方体形状,在X轴方向的两端部具有沿Y轴方向而形成的一对导轨10。所述一对导轨10具有与基台1的Y轴方向的长度大致相同的长度。
[刻划平台]
刻划平台2是形成在基台1的一侧的一部分上。在所述刻划平台2的表面配置有三行万向滚珠(ball transfer)12,从而可使玻璃板G在X及Y轴方向上移动自如。
另外,在所述刻划平台2上设置有多个定位销13、14、15。具体而言,在Y轴方向上,在基台1的长度方向的大致中央部配置有两个第一定位销13。所述第一定位销13在上下方向上移动自如,从而可获得能够抵接于刻划平台2上所载置的玻璃板G的搬送方向下游侧的端面的定位位置、以及不妨碍玻璃板G的移动的退避位置。并且,以与两个第一定位销13在Y轴方向上相对向的方式配置有两个第二定位销14。所述第二定位销14在上下方向上移动自如,从而可获得能够抵接于刻划平台2上所载置的玻璃板G的搬送方向上游侧的端面的定位位置、以及不妨碍玻璃板G的移动的退避位置。另外,第二定位销14构成为还可以在已上升的定位位置沿着Y轴方向移动。此外,在所述刻划平台2上,在X轴方向的两端部分别配置有两根(共计四根)第三定位销15。所述第三定位销15沿着X轴方向移动自如,从而可抵接于刻划平台2上所载置的玻璃板G的端面而使玻璃板G沿着X轴方向移动或者进行定位。
[刻划头]
刻划头3配置在刻划平台2上所载置的玻璃板G的下方。并且,所述刻划头3沿着在X轴方向上延伸的刻划引导器(scribe guide)20而在X轴方向上移动自如。在刻划头3的上部设置着用于在玻璃板上形成分断槽的刻划轮21。另外,与刻划头3在上下方向上相对向地配置着支撑棒22。支撑棒22可通过固定在门型框架23上的气缸(cylinder)24而在上下方向上移动。更具体而言,支撑棒22通过气缸24而在按压位置与退避位置之间移动,所述按压位置是当在玻璃板G上形成刻划线时从上方按压玻璃板G的位置,所述退避位置是当搬送玻璃板G时自玻璃板G朝上方远离的位置。再者,在图1中,省略了将门型框架24支撑于基台1上的支撑部。
[断开平台]
断开平台4形成在基台1的另一侧的一部分上,即隔着刻划头3、刻划引导器20以及支撑棒22而与刻划平台2在Y轴方向上相反之侧。在所述断开平台4上载置着利用刻划头3而形成有刻划线的玻璃板G,在此进行玻璃板G的分断。再者,虽然未进行图示,但是在所述断开平台4上设置有搬送带(conveyer),从而通过所述搬送带搬出经分断的玻璃板G。
[钳子]
一对钳子5分别沿着导轨10在Y轴方向上移动自如。一对钳子5具有彼此相同的构成,如图1及图2所示,包含在Y轴方向上移动自如地卡合于导轨10的第一移动体30、在X轴方向上移动自如地卡合于第一移动体30的第二移动体31、以及钳头32。通过这种构成,钳头32在X轴方向以及Y轴方向的两个方向上移动自如。
钳头32如图2中示意性地表示,包含上夹盘35与下夹盘36。上夹盘35安装在加压气缸37的杆前端,可通过加压气缸37而在上下方向上移动。并且,下夹盘36安装在承托侧气缸38的杆前端,可通过承托侧气缸38而在上下方向上移动。
通过如上所述的构成,可利用上下夹盘35、36握持玻璃板G的X轴方向的两端,而在刻划平台2与断开平台4之间在Y轴方向上搬送玻璃板G。并且,同样地,可利用上下夹盘35、36握持玻璃板G的X轴方向的两端,使分断负荷作用于断开平台4上所载置的玻璃板G的刻划线的两端而分断玻璃板G。
<夹盘>
其次,使用图3及图4来对各夹盘35、36进行详细说明。
上夹盘35在前端部具有按压体40。按压体40是为了从上方按压玻璃板G而设置的部分,如图3及图4所示,其包含作为按压部的按压板40a以及按压板支撑部40b。再者,图4是图3的右侧视图。
按压板40a是用于使分布负荷在较刻划线的槽宽更宽广的范围作用于形成有刻划线的玻璃板G上的构件,其在X轴方向及Y轴方向上具有特定宽度。所述按压板40a优选由具有较玻璃更高的刚性的不锈钢材料或者SK(工具钢)材料等形成,但并不特别限定于这些材质。再者,在本实施方式中,按压板40a的Y轴方向的宽度形成得较下述第二夹盘36的承托部的宽度更短。
按压板支撑部40b是用于将按压板40a支撑在加压气缸37的杆前端部的构件。所述按压板支撑部40b包含从按压板40a的上表面朝上方延伸的三个板状部分。
在加压气缸37的杆前端部固定有连结构件42。在连结构件42上形成有插入到按压板支撑部40b的三个板状部分的安装部42a。并且,利用穿过形成于按压板支撑部40b与安装部42a上的贯穿孔的连结销43,将连结构件42与按压板支撑部40b、即加压气缸37的杆与按压体40加以连结。
再者,按压体40经由连结销43而与连结构件42转动自如地连结,可使按压板40a的接触面的整个面与玻璃板G的表面相接触,因此可在按压板40a与下述弹性板46之间确实地夹持玻璃板G。
下夹盘36在前端部具有承托部45。承托部45包含弹性板46及弹性板支撑部47。
弹性板46是在Y轴方向上以特定长度延伸,且刚性较玻璃板G更低的可弹性变形的构件。在本实施方式中,弹性板46形成为在Y轴方向上较按压板40a更长、在X轴方向上与按压板40a大致相同的长度。另外,所述弹性板46优选由聚缩醛、氯乙烯、聚乙酮等树脂来形成,但并不特别限定于这些材质。
弹性板支撑部47是相对于承托侧气缸38而支撑弹性板46的长度方向两端部的构件,其包含支撑轴48以及一对支撑构件49。支撑轴48具有与弹性板46大致相同的长度。此处,在承托侧气缸38的杆前端固定有连结构件50,支撑轴48贯穿所述连结构件50上所形成的承托部支撑孔50a。一对支撑构件49为大致矩形的板状构件,其上表面固定在弹性板46的两端部。并且,在一对支撑构件49上形成有贯穿孔,支撑轴48贯穿于其中。
在一对支撑构件49的上表面,在X轴方向的外侧的端部设置有玻璃板G的端面所抵接的止动部(stopper)52。通过使玻璃板G的端面抵接于所述止动部52,可进行玻璃板G与钳头32(夹盘35、36)的相对定位。
再者,在连结构件50中形成有在Y轴方向上贯穿于承托部支撑孔50a的螺孔。并且,在所述螺孔中旋接着螺钉构件51,利用其前端按压着支撑轴48。
[动作]
其次,使用图5的流程图,对玻璃板的搬送以及分断动作进行说明。当通过与本装置不同的自动搬送装置或者手工操作将玻璃板G搬入到基台1时,执行步骤S1的玻璃板设置处理。即,在所述步骤S1中,使一对钳子5(具体而言,第一移动体30)沿着导轨10移动到基台1的一端侧,并利用所述一对钳子5的钳头32的上下夹盘35、36(以下仅记作钳头32)握持搬入到基台1上的玻璃板G的两端。这时,向加压气缸37以及承托侧气缸38输送压力比较低的空气,利用低压夹持玻璃板G(以下记作低压夹持)。然后,在利用钳头32夹持着玻璃板G的状态下,使玻璃板G移动到配置有定位销13~15的刻划平台2上。
其次,在步骤S2中,使用定位销13~15执行预对准处理。此处,在解除了钳头32对玻璃板G的夹持状态下,执行以下的处理。即,首先使第一定位销13以及第二定位销14突出至玻璃板G的端面可抵接的定位位置。然后,利用第二定位销14将玻璃板G的端面推向第一定位销13侧,并且使左右第三定位销15移动以使它们彼此接近,从而进行玻璃板G的X轴方向的定位。这样,通过使各定位销13~15抵接于玻璃板G的四个端面,来将玻璃板G载置在基准位置上。
其次,在步骤S3中,使所有定位销13~15退避,再次利用钳头32握持玻璃板G并搬送到刻划位置。
利用钳头32握持玻璃板G时玻璃板G上的夹盘位置优选玻璃板G的搬送方向上的玻璃板G的前头的两端,但可对应于所搬送的玻璃板G的大小等而适当设定。
再者,朝向所述刻划位置的搬送是根据从步骤S2的基准位置起的朝向钳头32的移动距离而设定。即,钳头32的第一移动体30是通过未图示的伺服电动机(servomotor)而在Y轴方向上移动,因此可通过检测伺服电动机的转速并加以控制,而高精度地控制玻璃板G的移动距离,从而使玻璃板G准确地移动到刻划位置。
当使玻璃板G移动到刻划位置时,通过步骤S4执行刻划动作。即,使刻划头3在X轴方向上移动,从而在玻璃板下表面形成刻划线。这时,预先驱动气缸24使支撑棒22下降,通过所述支撑棒22按压玻璃板G的上表面。然后,在形成了一条刻划线之后,使支撑棒22上升而从玻璃板G退避。
其次,在步骤S5中,判断是否已形成预定条数的刻划线。在大型玻璃板的情况下,有时会在一块玻璃板上形成多条刻划线,因此反复执行步骤S3至步骤S5,直到形成预定条数的刻划线为止。
当形成预定条数的刻划线时,从步骤S5转移到步骤S6。在步骤S6中,暂时解除钳头32对玻璃板G的夹持后,以使最早形成的刻划线位于上夹盘35的按压板40a的Y轴方向的中央的方式,利用钳头32握持玻璃板G。再者,此处的钳头32对玻璃板G的握持是通过低压夹持来进行的。
其次,在步骤S7中,使钳头32移动到断开平台5为止,从而使玻璃板G位于断开位置。
在使玻璃板G移动到断开位置之后,在步骤S8中,利用钳头32分断玻璃板G。即,朝加压气缸37以及承托侧气缸38供给比较高的气压,并利用加压气缸37按压玻璃板G。此处的气压是较利用钳头32握持并搬送玻璃板G的情况下的低压夹持时更高的压力。借此,玻璃板G被沿着刻划线而分断。经分断的玻璃板通过步骤S10而搬出到下一步骤。
在步骤S9中,判断是否已对所有刻划线进行了分断处理。当对所有刻划线的分断处理尚未完成时,返回到步骤S6,以使最前端的刻划线位于上夹盘35的按压板40a的Y轴方向的中央的方式,利用钳头32握持玻璃板G。再者,如上所述,此处的钳头32对玻璃板G的握持被替换成利用低压夹持的握持。
反复执行以上步骤S6至步骤S9的处理,当对所有刻划线的分断处理完成时,结束分断处理。
[特征]
在所述装置中,通过一对钳头32进行玻璃板G的搬送以及分断,因此与像先前装置那样通过各自独立的装置进行搬送、刻划线的形成以及分断的情况相比,可使整个系统小型化,并且可将用于构建系统的成本抑制得较低。
钳头32不仅可在Y轴方向上,而且可在X轴方向上移动,因此可根据玻璃板的尺寸等而将钳头32调整到适当的位置,从而可对各种玻璃板进行良好的分断。
在钳头32中设置包含按压体及承托部的夹盘35、36,以比较宽广的面积部分握持并搬送玻璃板,因此可防止搬送时玻璃板与钳头32发生偏移等的故障。尤其是按压板40a转动自如地连结于连结构件42,并且在承托部45中设置有刚性较玻璃板更低的可弹性变形的弹性板46,因此可确实地保持并搬送玻璃板。并且,在分断时,是使分布负荷作用于玻璃板来进行分断,因此与先前的使用工具的情况相比,能够以缓慢的速度分断玻璃板,从而使玻璃板的分断面的品质提升。
[另一实施方式]
在所述实施方式中,在钳头32的下夹盘36上设置有包含弹性板46的承托部45,但钳头32的各夹盘35、36的构成并不限定于所述实施方式。另外,关于用于驱动钳头的各夹盘的构成,也可以进行各种变形,而并不限定于所述实施方式的构成。
第一至第三定位销也可以各设一个。
在所述实施方式中,是在刻划平台2上于玻璃板G上形成分断槽之后,通过钳头32的高压夹持动作在断开平台4上对所述玻璃板G进行分断,但是也可以将在刻划平台2上于玻璃板G上形成有分断槽的玻璃板G送回到Y轴上的玻璃板G的搬送方向上游侧,并通过钳头32的高压夹持动作在刻划平台2上进行分断。这种情况下,可将断开平台4从基台1上拆除。
Claims (12)
1.一种脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于包括:
刻划平台,其是将应分断的脆性材料基板载置在特定位置上;
刻划头,其在X轴方向上移动自如而设置,用于在载置于所述刻划平台上的脆性材料基板上形成分断槽;以及
一对钳子,其在与X轴正交的Y轴方向上移动自如而设置,用来握持脆性材料基板的X轴方向的两端而可搬送脆性材料基板,并且用来使分断负荷作用于脆性材料基板的分断槽的两端而分断脆性材料基板。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:
还包括断开平台,其隔着所述刻划头而配置在与所述刻划平台相反之侧,以载置形成有分断槽的脆性材料基板;并且
所述一对钳子可在所述刻划平台与所述断开平台之间搬送脆性材料基板。
3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:所述一对钳子还可在X轴方向上移动。
4.根据权利要求2所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:所述一对钳子还可在X轴方向上移动。
5.根据权利要求2所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:还包括一个基台,其一侧设置有所述刻划平台,并且另一侧设置有所述断开平台。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:
所述一对钳子分别包括:
第一夹盘,其在前端部具有用于按压脆性材料基板的第一面的按压体;以及
第二夹盘,其包含承托部,所述承托部与所述按压体相对向且相对于所述按压体相对地接近、远离自如而配置,用于承托脆性材料基板的第二面;
所述第二夹盘的承托部包含:可弹性变形的弹性板,其在与所述分断槽交叉的左右方向上以特定长度延伸,并且刚性较脆性材料基板低;以及弹性板支撑部,其相对于所述第二夹盘支撑所述弹性板的左右方向两端部;并且
所述第一夹盘的按压体包含用于使较所述分断槽的槽宽更宽广的分布负荷作用于脆性材料基板的按压部。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:
所述刻划头是配置在所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的下方或上方,而在脆性材料基板的下表面或上表面形成分断槽的刻划轮,
所述脆性材料基板的搬送与分断装置还包括支撑棒,其与所述刻划头相对向,并且从配置有所述刻划轮的相反侧支撑形成分断槽时的脆性材料基板。
8.根据权利要求6所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于:
所述刻划头是配置在所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的下方或上方,而在脆性材料基板的下表面或上表面形成分断槽的刻划轮,
所述脆性材料基板的搬送与分断装置还包括支撑棒,其与所述刻划头相对向,并且从配置有所述刻划轮的相反侧支撑形成分断槽时的脆性材料基板。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于还包括:
一个或多个第一定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于所述刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部;
一个或多个第二定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如并且在Y轴方向上移动自如而设置,并可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部;以及
一个或多个第三定位销,其在X轴方向上移动自如地设置于所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
10.根据权利要求6所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于还包括:
一个或多个第一定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于所述刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部;
一个或多个第二定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如并且在Y轴方向上移动自如而设置,并可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部;以及
一个或多个第三定位销,其在X轴方向上移动自如地设置于所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
11.根据权利要求7所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于还包括:
一个或多个第一定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于所述刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部;
一个或多个第二定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如并且在Y轴方向上移动自如而设置,并可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部;以及
一个或多个第三定位销,其在X轴方向上移动自如地设置于所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
12.根据权利要求8所述的脆性材料基板的搬送与分断装置,其特征在于还包括:
一个或多个第一定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如而设置,并且可抵接于所述刻划平台的特定位置上所载置的脆性材料基板的搬送方向下游侧的端部;
一个或多个第二定位销,其在所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径上出没自如并且在Y轴方向上移动自如而设置,并可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的搬送方向上游侧的端部;以及
一个或多个第三定位销,其在X轴方向上移动自如地设置于所述刻划平台的脆性材料基板搬送路径的两侧,并且可抵接于所述刻划平台上所载置的脆性材料基板的X轴方向两端。
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KR101950450B1 (ko) * | 2012-08-09 | 2019-02-21 | (주)하드램 | 이동통신 단말기용 윈도우 플레이트 커팅 시스템 및 방법 |
TWI492909B (zh) * | 2013-03-31 | 2015-07-21 | 平田機工股份有限公司 | 玻璃板切斷裝置及玻璃板切斷方法 |
CN104044127A (zh) * | 2014-06-20 | 2014-09-17 | 山东电力建设第一工程公司 | 多功能移动检修平台 |
JP6357914B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-07-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP6439379B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP6439378B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP2016137717A (ja) * | 2016-02-17 | 2016-08-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
JP6439716B2 (ja) * | 2016-02-17 | 2018-12-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
IT201600093926A1 (it) * | 2016-09-19 | 2018-03-19 | Bottero Spa | Macchina di taglio di lastre di vetro |
WO2019056286A1 (zh) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | 苏州鑫河镜业有限公司 | 一种智能化玻璃折片机及其工作方法 |
CN107651419B (zh) * | 2017-09-22 | 2020-08-11 | 苏州鑫河镜业有限公司 | 一种智能化玻璃折片机及其工作方法 |
JP6771160B2 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 搬送ステージとそれを使用したインクジェット装置 |
CN108863035A (zh) * | 2018-09-11 | 2018-11-23 | 台玻安徽玻璃有限公司 | 一种玻璃切割机 |
CN112939437A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-11 | 江苏华幕建筑科技有限公司 | 一种玻璃幕墙用快速切割设备及其切割方法 |
CN113072295B (zh) * | 2021-06-04 | 2021-08-24 | 南通金硕工程玻璃有限公司 | 一种用于建筑玻璃的切割输送装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5079876A (en) * | 1989-06-01 | 1992-01-14 | Bystronic Maschinen Ag | Method and installation for processing glass plates |
CN1856392A (zh) * | 2003-09-24 | 2006-11-01 | 三星钻石工业株式会社 | 基板切割系统、基板制造装置及基板切割方法 |
CN1953853A (zh) * | 2004-03-15 | 2007-04-25 | 三星钻石工业株式会社 | 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04342431A (ja) * | 1991-05-16 | 1992-11-27 | Central Glass Co Ltd | 厚板ガラスの切断装置 |
JP3042935B2 (ja) * | 1991-07-04 | 2000-05-22 | 河口湖精密株式会社 | ガラス切断機 |
JPH08119654A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Casio Comput Co Ltd | ガラス板の切断方法及びその装置 |
JP3834099B2 (ja) * | 1996-04-05 | 2006-10-18 | 中村留精密工業株式会社 | 液晶ガラス板の切断装置 |
JPH11228162A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-24 | Toyo Sangyo Kk | ガラスブレーカ |
JP3833852B2 (ja) | 1999-06-18 | 2006-10-18 | 信越化学工業株式会社 | ガラス母材の自動取出し装置 |
CN1486285B (zh) * | 2001-01-17 | 2013-01-16 | 三星宝石工业株式会社 | 划线分断设备及其系统 |
JP4027700B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-12-26 | 中村留精密工業株式会社 | スクライブ・ブレーク兼用装置 |
JP2004026545A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 基板の割断加工装置 |
WO2006040988A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム |
JP5058451B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2012-10-24 | コーニングジャパン株式会社 | 板材の分断ユニット、この分断ユニットを有する分断装置、および、この分断装置を有する分断設備 |
JP2008069063A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Alps Engineering Co Ltd | ガラスパネル切断装置 |
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JP5216522B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2013-06-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料プライヤ |
JP5167161B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-03-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5079876A (en) * | 1989-06-01 | 1992-01-14 | Bystronic Maschinen Ag | Method and installation for processing glass plates |
CN1856392A (zh) * | 2003-09-24 | 2006-11-01 | 三星钻石工业株式会社 | 基板切割系统、基板制造装置及基板切割方法 |
CN1953853A (zh) * | 2004-03-15 | 2007-04-25 | 三星钻石工业株式会社 | 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法 |
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