TWI427045B - Briquetting of brittle materials - Google Patents

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TWI427045B
TWI427045B TW099102728A TW99102728A TWI427045B TW I427045 B TWI427045 B TW I427045B TW 099102728 A TW099102728 A TW 099102728A TW 99102728 A TW99102728 A TW 99102728A TW I427045 B TWI427045 B TW I427045B
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Kazuya Maekawa
Yasutomo Okajima
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Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
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Description

脆性材料基板之搬送‧分斷裝置
本發明係關於一種搬送及分斷玻璃板等脆性材料基板之裝置。
先前，在分斷玻璃板等脆性材料基板時，係準備搬送裝置、刻劃裝置以及斷開裝置，利用各裝置來進行處理。即，玻璃板被搬送裝置載置於刻劃裝置之平台上，在此於玻璃板上形成分斷槽。其次，形成有分斷槽之玻璃板被搬送裝置搬送至斷開裝置之平台上，在此沿著分斷槽分斷玻璃板。
例如，在日本專利特開平7-276174號公報中所揭示之工件加工方法以及裝置中，係利用中間搬送機械手(robot)在刻劃平台(scribe table)上吸附形成有分斷槽之玻璃板而搬送至斷開平台(break table)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平7-276174號公報
如上所述，在先前之特別係用以分斷大型玻璃板之系統中，形成分斷槽之刻劃裝置、進行分斷之斷開裝置、以及用以將玻璃板搬送至刻劃裝置或斷開裝置之各個平台上之搬送裝置係各自獨立地設置。
在上述先前之系統中，整個系統體型龐大，為了配置各裝置，需要寬廣之空間，並且用以構建整個系統之費用升高。
本發明之課題在於使得用以分斷大型玻璃板之系統構成小型化，抑制用於系統構建之成本。
技術方案1之脆性材料基板之搬送.分斷裝置包括刻劃平台、刻劃頭(scribe head)以及一對鉗子(pliers)。刻劃平台係將應分斷之玻璃板載置於特定位置。刻劃頭係在X軸方向上移動自如而設置，用以在載置於刻劃平台上之玻璃板上形成分斷槽。一對鉗子係在與X軸正交之Y軸方向上移動自如而設置，可握持脆性材料基板之X軸方向之兩端而搬送脆性材料基板，並且用以使分斷負荷作用於脆性材料基板之分斷槽之兩端而分斷脆性材料基板。
此處，在本發明中，所謂分斷槽，係指包含利用通常用於刻劃脆性材料基板之刻劃輪以及由激光等之照射所產生之熱應力而形成之刻劃線、藉由使用磨石之切割加工而形成之分斷用切槽，成為用以藉由分斷而使脆性材料基板分離之引導線(guideline)之槽。
另外，在本發明中，所謂分斷，係指用以沿著形成於脆性材料之主表面上之刻劃線或切槽分離脆性材料基板之加工步驟。
此外，在本發明中，脆性材料基板包括建材用玻璃、汽車用窗玻璃、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)等之玻璃電路基板、燒結材料之陶瓷、單晶矽、半導體晶圓、陶瓷基板、藍寶石基板、石材等。
在該裝置中，若將脆性材料基板供給至刻劃平台上，則脆性材料基板會被一對鉗子握持而移動至特定位置。在該特定位置，用刻劃頭在脆性材料基板上形成分斷槽。形成有分斷槽之脆性材料基板在分斷位置被一對鉗子沿著分斷槽而分斷。
如上所述，在該裝置中，係由一對鉗子搬送脆性材料基板，並且亦利用上述一對鉗子進行脆性材料基板之分斷。因此，與如先前裝置般分別設置搬送裝置以及分斷脆性材料基板之裝置之情況相比，可使整個系統小型化，並且可將用以構建系統之成本抑制得較低。
技術方案2之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案1之裝置，其中更包括斷開平台，其隔著刻劃頭而配置於與刻劃平台相反之側，用以載置形成有分斷槽之脆性材料基板。而且，一對鉗子可在刻劃平台與斷開平台之間搬送脆性材料基板。
此時亦與上述相同，由一對鉗子在刻劃平台與斷開平台之間搬送脆性材料基板，並且亦利用一對鉗子進行脆性材料基板之分斷，因此可使整個系統小型化，並且可將用以構建系統之成本抑制得較低。
技術方案3之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案1之裝置，其中一對鉗子亦可在X軸方向上移動。
技術方案4之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案2之裝置，其中一對鉗子亦可在X軸方向上移動。
此處，由於一對鉗子亦在X軸方向上移動自如，因此可根據脆性材料基板之尺寸等將鉗子調整至適當位置，從而可對各種脆性材料基板進行良好之分斷。
技術方案5之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案2之裝置，其中更包括一個基台，於其一側設置有刻劃平台，並且於另一側設置有斷開平台。
此處，由於在一個基台上設置有刻劃平台與斷開平台，因此可進一步小型化及降低成本。
技術方案6之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案1至5中任一項之裝置，其中一對鉗子分別包括第1夾盤及第2夾盤。第1夾盤在前端部包含用以按壓脆性材料基板之第1面之按壓體。第2夾盤包含承托部，該承托部與按壓體相對向且對按壓體相對地接近、遠離自如而配置，用以承托脆性材料基板之第2面。而且，第2夾盤之承托部包含：可彈性變形之彈性板，其在與分斷槽交叉之左右方向上以特定長度延伸，且剛性較脆性材料基板低；以及彈性板支持部，其相對於第2夾盤支持彈性板之左右方向兩端部；且第1夾盤之按壓體包含用以使較分斷槽之槽寬更寬之分布負荷作用於脆性材料基板之按壓部。
在上述裝置中，形成有分斷槽之脆性材料基板被第2夾盤之承托部所支持，並受到第1夾盤之按壓體按壓而彎曲，從而被分斷。此時，脆性材料基板之一個表面被承托部之彈性板所覆蓋，並且脆性材料基板之另一個表面以包含分斷槽之特定寬度藉由按壓體而承受分布負荷。
由於藉由包含此種夾盤之鉗子搬送脆性材料基板，故而可確實地保持並搬送脆性材料基板。另外，在分斷時，係使分布負荷作用於脆性材料基板來進行分斷，因此與先前之使用工具之情況相比，能夠以緩慢之速度分斷脆性材料基板，從而使脆性材料基板之分斷面之品質提昇。
此外，在上述鉗子中，各夾盤之按壓體以及承托部較分斷槽之槽寬更寬，因此無需嚴格管理各夾盤對脆性材料基板之握持位置。即，各夾盤之握持位置亦可自分斷槽某種程度上偏離。因此，無需嚴格管理一對鉗子之搬送精度，從而使搬送控制變得容易。
技術方案7之脆性材料基板之搬送，分斷裝置如技術方案1至5中任一項之裝置，其中刻劃頭係配置於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之下方或上方，並在脆性材料基板之下表面或上表面形成分斷槽之刻劃輪；並且該搬送‧分斷裝置更包括支持棒，該支持棒與刻劃頭相對向，並且自配置有刻劃輪之相反側支持形成分斷槽時之脆性材料基板。
技術方案8之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案6之裝置，其中刻劃頭係配置在刻劃平台上所載置之脆性材料基板的下方或上方，並在脆性材料基板之下表面或上表面形成分斷槽之刻劃輪；並且該搬送‧分斷裝置更包括支持棒，其與刻劃頭相對向，並自配置有刻劃輪之相反側支持形成分斷槽時之脆性材料基板。
此處，係利用配置於玻璃板之下方或上方之刻劃頭在玻璃板的下表面或上表面形成分斷槽。此時，由於利用支持棒從上方或下方支持玻璃板，故而可良好地形成分斷槽。
技術方案9之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案1至5中任一項之裝置，其中更分別包括一個或複數個第1定位銷、第2定位銷以及第3定位銷。第1定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部。第2定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如且在Y軸方向上移動自如而設置，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側之端部。第3定位銷係在X軸方向上移動自如地設置於刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
技術方案10之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案6之裝置，其中更分別包括一個或複數個第1定位銷、第2定位銷以及第3定位銷。第1定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部。第2定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如且在Y軸方向上移動自如而設置，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側的端部。第3定位銷係在X軸方向上移動自如地設置於刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑的兩側，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
技術方案11之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案7之裝置，其中更分別包括一個或複數個第1定位銷、第2定位銷以及第3定位銷。第1定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部。第2定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如且在Y軸方向上移動自如而設置，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側的端部。第3定位銷係在X軸方向上移動自如地設置於刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
技術方案12之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置如技術方案8之裝置，其中更分別包括一個或複數個第1定位銷、第2定位銷以及第3定位銷。第1定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部。第2定位銷係在刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如且在Y軸方向上移動自如而設置，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側的端部。第3定位銷係在X軸方向上移動自如地設置於刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
此處，被供給至刻劃平台上之脆性材料基板藉由第1至第3定位銷而定位在特定位置。藉此，可將分斷槽形成於脆性材料基板之準確位置。
如上所述之本發明與先前相比較為小型，且能夠以較低成本進行脆性材料基板之搬送及分斷。尤其可省略用於搬送之裝置或機構，從而可實現整個系統之小型化。另外，用於分斷之場所不受限制，且無需另行設置斷開平台，因此可進一步實現小型化。
[整體構成]
圖1係本發明之一實施形態之玻璃板之搬送‧分斷裝置之概略外觀立體圖。上述裝置係能夠執行玻璃板G之搬送、分斷槽(刻劃線)之形成以及分斷(斷開)之裝置，上述裝置包括基台1、刻劃平台2、刻劃頭3、斷開平台4以及一對鉗子5。再者，在以下說明中，如圖1所示，將沿著基台1之一條邊之方向(與玻璃板之搬送方向正交之方向)定義為X軸方向，將在水平面內與X軸方向正交之方向(玻璃板之搬送方向)定義為Y軸方向，將高度(垂直)方向定義為Z軸方向。
[基台]
基台1係在Y軸方向上較長之長方體形狀，在X軸方向之兩端部具有沿Y軸方向而形成之一對導軌10。上述一對導軌10具有與基台1之Y軸方向之長度大致相同之長度。
[刻劃平台]
刻劃平台2係形成在基台1之一側之一部分上。在上述刻劃平台2之表面配置有三行萬向滾珠(ball transfer)12，從而可使玻璃板G在X及Y軸方向上移動自如。
另外，在上述刻劃平台2上設置有複數個定位銷13、14、15。具體而言，在Y軸方向上，在基台1之長度方向之大致中央部配置有兩個第1定位銷13。上述第1定位銷13在上下方向上移動自如，從而可獲得能夠抵接於刻劃平台2上所載置之玻璃板G之搬送方向下游側之端面之定位位置、以及不妨礙玻璃板G之移動之退避位置。並且，以與兩個第1定位銷13在Y軸方向上相對向之方式配置有兩個第2定位銷14。上述第2定位銷14在上下方向上移動自如，從而可獲得能夠抵接於刻劃平台2上所載置之玻璃板G之搬送方向上游側之端面之定位位置、以及不妨礙玻璃板G之移動之退避位置。另外，第2定位銷14構成為亦可在已上升之定位位置沿著Y軸方向移動。此外，在上述刻劃平台2上，在X軸方向之兩端部分別配置有兩根(共計四根)第3定位銷15。上述第3定位銷15沿著X軸方向移動自如，從而可抵接於刻劃平台2上所載置之玻璃板G之端面而使玻璃板G沿著X軸方向移動或者進行定位。
[刻劃頭]
刻劃頭3配置於刻劃平台2上所載置之玻璃板G之下方。並且，上述刻劃頭3沿著在X軸方向上延伸之刻劃引導器(scribe guide)20而在X軸方向上移動自如。在刻劃頭3之上部設置著用以在玻璃板上形成分斷槽之刻劃輪21。另外，與刻劃頭3在上下方向上相對向地配置有支持棒22。支持棒22可藉由固定在門型框架23上之氣缸(cylinder)24而在上下方向上移動。更具體而言，支持棒22藉由氣缸24而在按壓位置與退避位置之間移動，上述按壓位置係當在玻璃板G上形成刻劃線時自上方按壓玻璃板G之位置，上述退避位置係當搬送玻璃板G時自玻璃板G朝上方遠離之位置。再者，在圖1中，省略了將門型框架24支持於基台1上之支持部。
[斷開平台]
斷開平台4形成在基台1之另一側之一部分上，即隔著刻劃頭3、刻劃引導器20以及支持棒22而與刻劃平台2在Y軸方向上相反之側。在上述斷開平台4上載置有利用刻劃頭3而形成有刻劃線之玻璃板G，在此進行玻璃板G之分斷。再者，雖然未進行圖示，但是在上述斷開平台4上設置有搬送帶(conveyer)，從而藉由上述搬送帶搬出經分斷之玻璃板G。
[鉗子]
一對鉗子5分別沿著導軌10在Y軸方向上移動自如。一對鉗子5具有彼此相同之構成，如圖1及圖2所示，包含在Y軸方向上移動自如地卡合於導軌10之第1移動體30、在X軸方向上移動自如地卡合於第1移動體30之第2移動體31、以及鉗頭32。藉由此種構成，鉗頭32在X軸方向以及Y軸方向之兩個方向上移動自如。
鉗頭32如圖2中示意性地表示，包含上夾盤35與下夾盤36。上夾盤35安裝在加壓氣缸37之桿前端，可藉由加壓氣缸37而在上下方向上移動。並且，下夾盤36安裝在承托側氣缸38之桿前端，可藉由承托側氣缸38而在上下方向上移動。
藉由如上所述之構成，可利用上下夾盤35、36握持玻璃板G之X軸方向之兩端，而在刻劃平台2與斷開平台4之間在Y軸方向上搬送玻璃板G。並且，同樣地，可利用上下夾盤35、36握持玻璃板G之X軸方向之兩端，使分斷負荷作用於斷開平台4上所載置之玻璃板G之刻劃線之兩端而分斷玻璃板G。
<夾盤>
其次，使用圖3及圖4來對各夾盤35、36進行詳細說明。
上夾盤35在前端部具有按壓體40。按壓體40係為了自上方按壓玻璃板G而設置之部分，如圖3及圖4所示，其包含作為按壓部之按壓板40a以及按壓板支持部40b。再者，圖4係圖3之右側視圖。
按壓板40a係用以使分布負荷在較刻劃線之槽寬更寬之範圍作用於形成有刻劃線之玻璃板G上之構件，其在X軸方向及Y軸方向上具有特定寬度。上述按壓板40a較好的是由具有較玻璃更高之剛性之不鏽鋼材料或者SK(工具鋼)材料等形成，但並不特別限定於該等材質。再者，在本實施形態中，按壓板40a之Y軸方向之寬度形成得較下述第2夾盤36之承托部之寬度更短。
按壓板支持部40b係用以將按壓板40a支持於加壓氣缸37之桿前端部之構件。上述按壓板支持部40b包含自按壓板40a之上表面朝上方延伸之三個板狀部分。
在加壓氣缸37之桿前端部固定有連結構件42。在連結構件42上形成有插入至按壓板支持部40b之三個板狀部分之安裝部42a。並且，利用穿過形成於按壓板支持部40b與安裝部42a上之貫穿孔之連結銷43，將連結構件42與按壓板支持部40b、即加壓氣缸37之桿與按壓體40加以連結。
再者，按壓體40經由連結銷43而與連結構件42轉動自如地連結，可使按壓板40a之接觸面之整個面與玻璃板G之表面予以面接觸，因此可在按壓體40與下述彈性板46之間確實地夾持玻璃板G。
下夾盤36在前端部具有承托部45。承托部45包含彈性板46及彈性板支持部47。
彈性板46係在Y軸方向上以特定長度延伸、且剛性較玻璃板G低之可彈性變形之構件。在本實施形態中，彈性板46形成為在Y軸方向上較按壓板40a更長、在X軸方向上與按壓板40a大致相同之長度。另外，上述彈性板46較好的是由聚縮醛、氯乙烯、聚乙酮等樹脂形成，但並不特別限定於該等材質。
彈性板支持部47係相對於承托側氣缸38而支持彈性板46之長度方向兩端部者，其包含支持軸48以及一對支持構件49。支持軸48具有與彈性板46大致相同之長度。此處，在承托側氣缸38之桿前端固定有連結構件50，支持軸48貫穿形成於上述連結構件50上之承托部支持孔50a。一對支持構件49為大致矩形之板狀構件，其上表面固定在彈性板46之兩端部。此外，在一對支持構件49上形成有貫穿孔，支持軸48貫穿於其中。
在一對支持構件49之上表面，在X軸方向之外側之端部設置有玻璃板G之端面所抵接之止動部52。藉由使玻璃板G之端面抵接於上述止動部52，可進行玻璃板G與鉗頭32(夾盤35、36)之相對定位。
再者，在連結構件50中形成有在Y軸方向上貫穿於承托部支持孔50a之螺孔。並且，在上述螺孔中螺合螺釘構件51，利用其前端按壓支持軸48。
[動作]
其次，使用圖5之流程圖，對玻璃板之搬送以及分斷動作進行說明。當藉由與本裝置不同之自動搬送裝置或者人工操作將玻璃板G搬入至基台1時，執行步驟S1之玻璃板設置處理。即，在該步驟S1中，使一對鉗子5(具體而言為第1移動體30)沿著導軌10移動至基台1之一端側，並利用上述一對鉗子5之鉗頭32之上下夾盤35、36(以下僅記作鉗頭32)握持被搬入至基台1上之玻璃板G之兩端。此時，向加壓氣缸37以及承托側氣缸38輸送壓力比較低之空氣，利用低壓夾持玻璃板G(以下記作低壓夾持)。然後，在利用鉗頭32夾持著玻璃板G之狀態下，使玻璃板G移動至配置有定位銷13~15之刻劃平台2上。
其次，在步驟S2中，使用定位銷13~15執行預對準處理。此處，在已解除鉗頭32對玻璃板G之夾持狀態下，執行以下處理。即，首先使第1定位銷13以及第2定位銷14突出至玻璃板G之端面可抵接之定位位置。然後，利用第2定位銷14將玻璃板G之端面推向第1定位銷13側，並且使左右之第3定位銷15移動以使其等彼此接近，而進行玻璃板G之X軸方向之定位。如此，使各定位銷13~15抵接於玻璃板G之四個端面，藉此將玻璃板G載置於基準位置上。
其次，在步驟S3中，使所有定位銷13~15退避，再次利用鉗頭32握持玻璃板G並搬送至刻劃位置。
利用鉗頭32握持玻璃板G時玻璃板G上之夾盤位置較好的是玻璃板G之搬送方向上之玻璃板G之前頭的兩端，但可對應於所搬送之玻璃板G之大小等而適當設定。
再者，朝向上述刻劃位置之搬送係根據自步驟S2之基準位置起之朝向鉗頭32之移動距離而設定。即，鉗頭32之第1移動體30係藉由未圖示之伺服電動機(servomotor)而在Y軸方向上移動，因此可藉由檢測伺服電動機之轉速並加以控制，而高精度地控制玻璃板G之移動距離，從而使玻璃板G準確地移動至刻劃位置。
當使玻璃板G移動至刻劃位置時，藉由步驟S4執行刻劃動作。即，使刻劃頭3在X軸方向上移動，從而在玻璃板下表面形成刻劃線。此時，預先驅動氣缸24使支持棒22下降，藉由上述支持棒22按壓玻璃板G之上表面。然後，在形成有一條刻劃線之後，使支持棒22上升而自玻璃板G退避。
其次，在步驟S5中，判斷是否已形成預定條數之刻劃線。在大型玻璃板之情形時，有時會在一塊玻璃板上形成多條刻劃線，因此反覆執行步驟S3至步驟S5，直至形成預定條數之刻劃線為止。
當形成預定條數之刻劃線時，自步驟S5轉移至步驟S6。在步驟S6中，暫時解除鉗頭32對玻璃板G之夾持後，以使最早形成之刻劃線位於上夾盤35之按壓板40a之Y軸方向之中央的方式，利用鉗頭32握持玻璃板G。再者，此處之鉗頭32對玻璃板G之握持係藉由低壓夾持來進行。
其次，在步驟S7中，使鉗頭32移動至斷開平台5為止，從而使玻璃板G位於斷開位置。
在使玻璃板G移動至斷開位置之後，在步驟S8中，利用鉗頭32分斷玻璃板G。即，朝加壓氣缸37以及承托側氣缸38供給比較高之氣壓，並利用加壓氣缸37按壓玻璃板G。此處之氣壓係較利用鉗頭32握持並搬送玻璃板G之情形時之低壓夾持時更高之壓力。藉此，玻璃板G被沿著刻劃線而分斷。經分斷之玻璃板藉由步驟S10而搬出至下一步驟。
在步驟S9中，判斷是否已對所有刻劃線進行有分斷處理。當對所有刻劃線之分斷處理尚未完成時，返回至步驟S6，以使最前端之刻劃線位於上夾盤35之按壓板40a之Y軸方向之中央之方式，利用鉗頭32握持玻璃板G。再者，如上所述，此處之鉗頭32對玻璃板G之握持被替換成利用低壓夾持之握持。
反覆執行以上步驟S6至步驟S9之處理，當對所有刻劃線之分斷處理完成時，結束分斷處理。
[特徵]
在上述裝置中，藉由一對鉗頭32進行玻璃板G之搬送以及分斷，因此與如先前裝置般藉由各自獨立之裝置進行搬送、刻劃線之形成以及分斷之情況相比，可使整個系統小型化，並且可將用以構建系統之成本抑制得較低。
鉗頭32不僅可在Y軸方向上，而且可在X軸方向上移動，因此可根據玻璃板之尺寸等而將鉗頭32調整至適當之位置，從而可對各種玻璃板進行良好之分斷。
在鉗頭32中設置包含按壓體及承托部之夾盤35、36，以比較寬廣之面積部分握持並搬送玻璃板，因此可防止搬送時玻璃板與鉗頭32發生偏移等之故障。尤其係按壓板40a轉動自如地連結於連結構件42，並且在承托部45中設置有剛性較玻璃板低之可彈性變形之彈性板46，因此可確實地保持並搬送玻璃板。並且，在分斷時，係使分布負荷作用於玻璃板來進行分斷，因此與先前之使用工具之情況相比，能夠以緩慢之速度分斷玻璃板，從而使玻璃板之分斷面之品質提昇。
[另一實施形態]
在上述實施形態中，在鉗頭32之下夾盤36上設置有包含彈性板46之承托部45，但鉗頭32之各夾盤35、36之構成並不限定於上述實施形態。另外，關於用以驅動鉗頭之各夾盤之構成，亦可進行各種變形，而並不限定於上述實施形態之構成。
第1至第3定位銷亦可各設一個。
在上述實施形態中，係在刻劃平台2上於玻璃板G上形成分斷槽之後，藉由鉗頭32之高壓夾持動作在斷開平台4上對上述玻璃板G進行分斷，但是亦可將在刻劃平台2上於玻璃板G上形成有分斷槽之玻璃板G送回至Y軸上之玻璃板G之搬送方向上游側，並藉由鉗頭32之高壓夾持動作在刻劃平台2上進行分斷。於此情形時，可自基台1拆除斷開平台4。
1．．．基台
2．．．刻劃平台
3．．．刻劃頭
4．．．斷開平台
5．．．鉗子
13．．．第1定位銷
14．．．第2定位銷
15．．．第3定位銷
22．．．支持棒
32．．．鉗頭
35．．．上夾盤
36．．．下夾盤
40．．．按壓體
40a．．．按壓板
40b．．．按壓板支持部
45．．．承托部
46．．．彈性板
47．．．彈性板支持部
圖1係本發明之一實施形態之玻璃板之搬送‧分斷裝置之外觀立體圖；
圖2係上述裝置之鉗頭之示意圖；
圖3係上述鉗頭之夾盤部分之構成圖；
圖4係圖3之側視圖；及
圖5係用以說明上述裝置之動作之流程圖。
1．．．基台
2．．．刻劃平台
3．．．刻劃頭
4．．．斷開平台
5．．．鉗子
10．．．導軌
12．．．萬向滾珠
13．．．第1定位銷
14．．．第2定位銷
15．．．第3定位銷
20．．．刻劃引導器
21．．．刻劃輪
22．．．支持棒
23．．．門型框架
24．．．氣缸
30．．．第1移動體
31．．．第2移動體
32．．．鉗頭
G．．．玻璃板

Claims (12)

  1. 一種脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其包括：刻劃平台，其係將應分斷之脆性材料基板載置於特定位置；刻劃頭，其在X軸方向上移動自如而設置，用以在載置於上述刻劃平台上之脆性材料基板上形成分斷槽；以及一對鉗子，其在與X軸正交之Y軸方向上移動自如而設置，可握持脆性材料基板之X軸方向之兩端而搬送脆性材料基板，並且用以使分斷負荷作用於脆性材料基板之分斷槽之兩端而分斷脆性材料基板。
  2. 如請求項1之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中更包括：斷開平台，其隔著上述刻劃頭而配置於與上述刻劃平台相反之側，用以載置形成有分斷槽之脆性材料基板；且上述一對鉗子可在上述刻劃平台與上述斷開平台之間搬送脆性材料基板。
  3. 如請求項1之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中上述一對鉗子亦可在X軸方向上移動。
  4. 如請求項2之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中上述一對鉗子亦可在X軸方向上移動。
  5. 如請求項2之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中更包括一個基台，於其一側設置有上述刻劃平台，並且於另一側設置有上述斷開平台。
  6. 如請求項1至5中任一項之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中上述一對鉗子分別包括：第1夾盤，其在前端部包含用以按壓脆性材料基板之第1面之按壓體；以及第2夾盤，其包含承托部，該承托部與上述按壓體相對向且對上述按壓體相對地接近、遠離自如而配置，用以承托脆性材料基板之第2面；且上述第2夾盤之承托部包含：可彈性變形之彈性板，其在與上述分斷槽交叉之左右方向上以特定長度延伸，並且剛性較脆性材料基板低；以及彈性板支持部，其相對於上述第2夾盤而支持上述彈性板之左右方向兩端部；上述第1夾盤之按壓體包含用以使較上述分斷槽之槽寬更寬之分布負荷作用於脆性材料基板之按壓部。
  7. 如請求項1至5中任一項之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中上述刻劃頭係配置於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之下方或上方，而在脆性材料基板之下表面或上表面形成分斷槽之刻劃輪；且該脆性材料基板之搬送‧分斷裝置更包括支持棒，其與上述刻劃頭相對向，並且自配置有上述刻劃輪之相反側支持形成分斷槽時之脆性材料基板。
  8. 如請求項6之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中上述刻劃頭係配置在上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之下方或上方，而在脆性材料基板之下表面或上表面形成分斷槽之刻劃輪；且上述脆性材料基板之搬送‧分斷裝置更包括支持棒，其與上述刻劃頭相對向，並且自配置有上述刻劃輪之相反側支持形成分斷槽時之脆性材料基板。
  9. 如請求項1至5中任一項之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中更包括：一個或複數個第1定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於上述刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部；一個或複數個第2定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如且在Y軸方向上移動自如而設置，並且可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側之端部；以及一個或複數個第3定位銷，其在X軸方向上移動自如地設置於上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
  10. 如請求項6之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中更包括：一個或複數個第1定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於上述刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部；一個或複數個第2定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如並且在Y軸方向上移動自如而設置，並可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側的端部；以及一個或複數個第3定位銷，其在X軸方向上移動自如地設置於上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
  11. 如請求項7之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中更包括：一個或複數個第1定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於上述刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部；一個或複數個第2定位銷，其在上述刻劃平台的脆性材料基板搬送路徑上出沒自如並且在Y軸方向上移動自如而設置，並可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側的端部；以及一個或複數個第3定位銷，其在X軸方向上移動自如地設置於上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
  12. 如請求項8之脆性材料基板之搬送‧分斷裝置，其中更包括：一個或複數個第1定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如而設置，並且可抵接於上述刻劃平台之特定位置上所載置之脆性材料基板之搬送方向下游側之端部；一個或複數個第2定位銷，其在上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑上出沒自如並且在Y軸方向上移動自如而設置，並可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之搬送方向上游側的端部；以及一個或複數個第3定位銷，其在X軸方向上移動自如地設置於上述刻劃平台之脆性材料基板搬送路徑之兩側，並且可抵接於上述刻劃平台上所載置之脆性材料基板之X軸方向兩端。
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