CN101593762A - 电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置。提供一种根据本发明的电子元件晶片模块，其中将用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件而形成光学滤波器，其中沿着用于将电子元件晶片模块单独划分为多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲。

Description

电子元件晶片模块及制造、电子元件模块和电子信息装置
此非临时申请主张在35 U.S.C.§119(a)下对2008年5月29日在日本提交的专利申请No.2008-141701的优先权，其全部内容通过参引并入本文。
技术领域
本发明涉及一种电子元件晶片模块，其中在保护多个电子元件的盖玻璃上设置有光学滤波器层；一种用于制造电子元件晶片模块的方法；一种通过将电子元件晶片模块切割成片而形成的电子元件模块；一种其上还附着有光学元件的电子元件模块；以及一种电子信息装置，例如数码相机(例如，数码摄像机和数码静拍相机)，图像输入相机，扫描仪，传真机，和配备有相机的移动电话装置，其具有用于其图像采集部件中的作为图像输入装置的任何电子元件模块。
背景技术
使用起到电子元件模块作用的传感器模块作为其图像采集部件中的图像输入装置的数码相机和摄像机在常规情况下已获得广泛应用。
当前，例如利用固态图像采集元件芯片、用于容纳该固态图像采集元件芯片的陶瓷封装、和用于包封该封装的透明盖玻璃形成通常使用的传感器模块，在该固态图像采集元件芯片中固态图像采集元件设置在硅半导体基片上。通过用引线结合将设置在固态图像采集元件芯片上的电极焊盘与封装的连接端子电连接起来，并且通过将封装的外部连接端子安装到印刷电路板上，则容纳在封装中的固态图像采集元件芯片连接到印刷电路板上的电路。
将固态图像采集元件作为电子元件安装到小型电子信息装置(例如移动电话装置和电子笔记本)中以添加摄影(photographing)功能也是可行的。为了便于将摄影功能安装到小型电子信息装置内，预先将光学单元和其上设置有控制电路的印刷电路板装配起来并且使用它们，从而提供具有这种配置的相机模块；该光学单元包括安装到其中的固态图像采集元件和图像采集光学系统。
对比文件1披露出一种常规的相机模块，其中安装有红外线截止滤波器和光学低通滤波器，以便改善图片质量。图10图示出这样一种常规相机模块。
图10是示意性地图示出对比文件1中所披露的常规相机模块的一个实例的基本部分纵向截面图。
在图10中，常规的固态图像采集装置100包括：固态图像采集元件芯片103，其中多个固态图像采集元件102设置在半导体基片101(半导体晶片)上；框架部件104，用以包围用于形成固态图像采集元件102的区域，该框架部件104设置在固态图像采集元件芯片103的固态图像采集元件102侧；盖玻璃105，其设置在框架部件104上起到透明支撑基片的作用，密封每个固态图像采集元件102；红外线截止滤波器基片106，其附着到盖玻璃105的上面用以改善图片质量；以及光学低通滤波器基片107，其附着到红外线截止滤波器基片106上。
红外线截止滤波器基片106和光学低通滤波器基片107被定位成覆盖固态图像采集元件102。通用的红外线截止滤波器包括钛氧化物膜或钽氧化物膜和硅氧化物膜的层压结构。
另一方面，对比文件2披露出一种作为用于红外线截止滤波器的材料的铌氧化物膜(Nb2O5)。
对比文件1：日本公开号2006-32886
对比文件2：日本公开号2006-351615
发明内容
当盖玻璃105(其中红外线截止滤波器基片106和光学低通滤波器基片107全都附着在盖玻璃105上)被附着到半导体基片101(半导体基片101是其上设置有多个固态图像采集元件102的半导体晶片)时，上述的常规结构存在着盖玻璃105与半导体基片101的层压结构发生翘曲的问题。
本发明旨在解决上述的常规问题。本发明的目的是提供一种电子元件晶片模块，当作为电子元件晶片的半导体基片与附着有诸如红外线截止滤波器这样的光学滤波器的盖玻璃被层压到一起时，该电子元件晶片模块能够减少翘曲；一种用于制造电子元件晶片模块的方法；通过将电子元件晶片模块制成片(piece)而形成的电子晶片模块；一种电子元件模块，其上还附着有光学元件；以及一种电子信息装置(例如配备有相机的移动电话装置)，其具有用于其图像采集部件中的作为图像输入装置的任何电子元件模块。
在根据本发明的电子元件晶片模块中，将用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件而形成光学滤波器，其中沿着用于将电子元件晶片模块单独(individually)划分(divide)为多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲，由此实现上述目的。在此情况下，所有划片线形成沿着划片线的栅格形式(lattice form)。另外，一部分划片线可以是沿着划片线的栅格形式(例如，划片线中每隔一条或者每隔两条线)；然而，不限于此，可以包括其它形式。总之，在半透明支撑基片附着到电子元件晶片的情况下，可以沿着一部分划片线移除滤波器，这能实现减轻附着结构(模块)的翘曲。
在根据本发明的一种电子元件晶片模块中，将用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件而形成光学滤波器，其中滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜，由此实现上述目的。
在根据本发明的一种电子元件晶片模块中，将用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件而形成光学滤波器，其中使得其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而电子元件晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向的以减少电子元件晶片的翘曲，由此实现上述目的。
优选地，在根据本发明的一种电子元件晶片模块中，将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而使得电子元件晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向的以减少电子元件晶片的翘曲。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，将光学低通滤波器形成为光学滤波器。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，以板的形式、薄层(sheet)的形式、膜的形式和分层的形式中的至少任一种而形成光学滤波器。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，半透明支撑晶片是由玻璃、晶体、铌酸锂(niobium oxide lithium)、合成树脂和/或它们的组合而构造成的。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和钛氧化物膜而制成的介电多层膜。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和钽氧化物膜而制成的介电多层膜。
更优选地，在根据本发明的电子元件晶片模块中，以及在电子元件晶片中，为每个电子元件设置在前表面上的布线部件或焊盘部件经由通孔电极而电连接到后表面上的外部连接端子。
一种根据本发明的用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：在透明支撑基片的至少一个表面上形成光学滤波器的光学滤波器形成步骤；沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲的光学滤波器部分移除步骤；以及将其上形成有多个电子元件的半导体晶片与透明支撑基片附着的基片附着步骤，其中在该透明支撑基片中沿着一部分或全部划片线而移除了光学滤波器，由此实现上述目的。
一种根据本发明的用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：在透明支撑基片的至少一个表面上形成光学滤波器的光学滤波器形成步骤；将其上形成有多个电子元件的半导体晶片与其上形成有光学滤波器的透明支撑基片附着在一起的基片附着步骤；以及沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲的光学滤波器部分移除步骤，由此实现上述目的。
一种根据本发明的用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：形成红外线截止滤波器的光学滤波器形成步骤，该红外线截止滤波器包括通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜；以及将其上形成有红外线滤波器的半透明支撑基片附着到其上形成有多个电子元件的电子元件晶片的基片附着步骤，由此实现上述目的。
一种根据本发明的用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：在透明支撑基片的至少一个表面上形成光学滤波器的光学滤波器形成步骤；和将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起的基片附着步骤，从而使得其上形成有多个电子元件的电子元件晶片的翘曲方向和其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向的以减少电子元件晶片的翘曲，由此实现上述目的。
优选地，在根据本发明的用于制造电子元件晶片模块的方法中，基片附着步骤将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而使得电子元件晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向，以减少电子元件晶片的翘曲。
更优选地，在根据本发明用于制造电子元件晶片的方法中，该光学滤波器形成步骤形成作为光学滤波器的红外线截止滤波器，其包括通过在透明支撑基片的至少一个表面上交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜。
更优选地，根据本发明用于制造电子元件晶片模块的方法还包括沿着用于单独(individual)划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除在光学滤波器形成步骤中所形成的光学滤波器以减轻光学滤波器的翘曲的光学滤波器部分移除步骤。
通过沿着划片线的中心线为每个电子元件切割半导体晶片以及其上形成有光学滤波器的半透明支撑晶片，由根据本发明的电子元件晶片模块单独划分出电子元件模块。
优选地，根据本发明的电子元件模块包括根据本发明的电子元件模块，和被定位到电子元件模块的电子元件上的光学系统，或者其中嵌入有光学系统的光学单元。
更优选地，在根据本发明的电子元件模块中，电子元件是图像采集元件，其包括多个光接收部件，用于执行光电转换并且采集来自对象的光的图像的图像。
更优选地，在根据本发明的电子元件模块中，电子元件包括用于生成输出光的光发射元件和用于接收入射光的光接收元件。
更优选地，在根据本发明的电子元件模块中，光学系统是透镜模块并且电子元件是图像采集元件。
更优选地，在根据本发明的电子元件模块中，光学系统是棱镜模块或者全息元件模块，并且电子元件是光发射元件和光接收元件。
一种根据本发明的电子信息装置包括在其图像采集部件中作为传感器模块根据本发明的电子元件模块。
一种根据本发明的电子信息装置包括在其信息记录和再现部件中根据本发明的电子元件模块。
在下文中将说明具有上述结构的本发明的功能。
根据本发明，沿着用于形成多个独立切割的电子元件模块的部分或全部(栅格形式)的划片线而移除被附着到半透明支撑基片的光学滤波器，以减少翘曲。此外，附着到半透明支撑基片的光学滤波器是红外线截止滤波器，其是通过减薄利用交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜而形成。此外，为了减少电子元件晶片的翘曲，将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片和电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而通过在相反的翘曲方向上相互附着相应翘曲面，减轻电子元件晶片的翘曲和半透明支撑基片的翘曲。
如上所述，沿着一部分或全部划片线而将光学滤波器划分为部件以减轻翘曲应力，通过使用介电多层膜将光学滤波器的厚度减半以减轻翘曲应力，该介电多层膜是通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而形成的，并且半透明支撑基片被附着到半导体晶片，该半导体晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向相反以抵消相应的应力。结果，有可能进一步减少当电子元件晶片与其上附着有诸如红外线截止滤波器这样的光学滤波器的半透明支撑基片被层压到一起时发生的翘曲。
如上所述根据本发明，沿着一部分或全部(栅格形式)的划片线而将光学滤波器划分为部件以减轻翘曲应力，通过使用介电多层膜将光学滤波器的厚度减半以减轻翘曲应力，该介电多层膜是通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而形成的，并且半透明支撑基片被附着到半导体晶片，该半导体晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向相反以抵消相应的应力，从而使得有可能进一步减少当电子元件晶片与其上附着有诸如红外线截止滤波器这样的光学滤波器的半透明支撑基片被层压到一起时发生的翘曲。
当本领域技术人员参考附图阅读并且理解下列详细说明时本发明的这些和其它优点将变得显而易见。
附图说明
图1是图示出根据本发明的实施例1的电子元件晶片模块的示例性结构的基本部分纵向截面图，其中图1(a)是图示出其中沿着划片线没有移除光学滤波器、并且将具有相反翘曲方向的半导体和玻璃基片相互附着的一种情况的基本部分纵向截面图，并且图1(b)是图示出其中沿着划片线移除光学滤波器的一种情况的基本部分纵向截面图。
图2(a)至图2(f)各自是图示出通过切割图1(b)中的电子元件晶片模块而制造的传感器模块的每个制造过程的基本部分纵向截面图。
图3(a)是表示栅格形式的划片线D的光学滤波器的平面图，并且图3(b)是用于说明划片线D与对准标记之间关系的光学滤波器的平面图。
图4是图示出图1a中的其上附着有红外线截止滤波器基片的玻璃基片以及半导体基片的翘曲状态的基本部分纵向截面图。
图5是列出每种材料的线性膨胀系数的图表。
图6是图示出图1的电子元件晶片模块的变型的基本部分纵向截面图。
图7(a)是图示出栅格划片线D与光学滤波器层的移除区域H的光学滤波器的平面图，并且图7(b)和7(c)各自是用于说明划片线D与光学滤波器层的移除区域H、以及对准标记之间关系的光学滤波器的平面图。
图8是图示出根据本发明的实施例2的传感器模块的示例性基本结构的纵向截面图。
图9是图示出本发明的实施例3的电子信息装置的示例性概略结构的框图，该电子信息装置包括用于图像采集部件中的根据本发明的实施例1的传感器模块或者根据实施例2的传感器模块中的任意模块。
图10是示意性地图示出对比文件1中所披露的常规相机模块的一个实例的基本部分纵向截面图。
附图标记
1，1A电子元件晶片模块
11，11A传感器模块
2半导体基片
21固态图像采集元件
22电极焊盘
23通孔
24布线
25外部连接端子
3间隔件
4盖玻璃(玻璃基片)
5红外线截止滤波器基片
5a红外线截止滤波器层
6粘合剂
7光学低通滤波器基片
7a光学低通滤波器层
A，A′对准标记
D划片线
Da中心线
H光学滤波器层的移除部分
50传感器模块
51通孔晶片
51a图像采集元件(电子元件)
51b通孔(通孔电极)
52树脂粘合剂层
531玻璃板
532红外线截止滤波器基片
533光学低通滤波器基片
54，541至543透镜板
551，552透镜粘合剂层
56光屏蔽元件
90电子信息装置
91固态图像采集装置
92存储部件
93显示部件
94通信部件
95图像输出部件
具体实施方式
在下文中，根据本发明的电子元件晶片模块、用于制造电子元件晶片模块的方法和通过将电子元件晶片模块切割成片而形成的作为电子元件模块的传感器模块的实例将被作为实施例1而加以说明；其中进一步在其上附着光学元件的作为电子元件模块的传感器模块的实例将被作为实施例2而加以说明；以及电子信息装置的实例将被作为实施例3而加以说明，该电子信息装置例如配备有相机的移动电话装置，具有用于其图像采集部件中的作为图像输入装置的任何传感器模块，每个都将参考附图加以详细说明。
(实施例1)
图1是图示出根据本发明的实施例1的电子元件晶片模块的示例性结构的基本部分纵向截面图。图1(a)是图示出其中沿着划片线没有移除光学滤波器、并且将具有相反翘曲方向的半导体和玻璃基片相互附着(attach)的情形的基本部分纵向截面图。图1(b)是图示出其中沿着划片线移除光学滤波器的情形的基本部分纵向截面图。应注意的是能够沿着划片线移除图1(a)情况下的光学滤波器。
在图1(a)和1(b)中，根据实施例1的电子元件晶片模块包括：半导体基片2，其上形成有作为电子元件的多个固态图像采集元件21；框架状间隔件3，其附着在半导体基片2上从而包围固态图像采集元件21；盖玻璃4(玻璃基片)，其作为透明支撑基片附着在间隔件3上面以覆盖并且密封固态图像采集元件21；以及红外线截止滤波器基片5，其附着在盖玻璃4上以形成光学滤波器基片。
半导体基片2是还没有被划分为矩形和芯片状片的硅半导体晶片，并且在半导体基片2上以矩阵形式形成多个固态图像采集元件21。每个固态图像采集元件21例如以矩阵形式布置并且包括很大数目的光接收元件(多个光接收部件)用于对对象(subject)光(入射光)执行光电转换；以及电荷耦合装置(CCD；电荷转移部件)用于在垂直和水平方向上转移在光接收元件中积聚的信号电荷。此外，RGB彩色滤波器和光聚焦(light-focusing)微透镜被层压到其上并设置在多个光接收元件的上方。CMOS图像传感器能够代替CCD图像传感器被用作固态图像采集元件21。在用作电子元件的固态图像采集元件21的周边设置电极焊盘22作为布线部件或端子部件。电极焊盘22穿过通孔23连接到后表面上的布线24，并且布线24连接到外部连接端子25。多个外部连接端子25设置在固态图像采集元件21的周边部分。
间隔件3具有带正方形或矩形开口31的框架形状，该开口31形成在用于固态图像采集元件21的其中间元件区域内，间隔件3附着在半导体基片2的上表面上、以及固态图像采集元件21的外周(outercircumference)部分处从而包围中间元件区域。例如，间隔件3是由诸如硅的无机材料形成。在盖玻璃4的底表面和前表面侧的固态图像采集元件21之间由间隔件3创造出密封的空间，由此防止前表面上的固态图像采集元件21的微透镜与盖玻璃4的底表面发生物理干扰(interfering)。
盖玻璃4附着在间隔件3上，从而覆盖间隔件3的开口31。防止低α射线穿透的低α射线玻璃用于盖玻璃4以防止固态图像采集元件21的每个光接收元件(每个光接收部件)被α射线毁坏。
设置红外线截止滤波器基片5以改善传感器模块2所采集图像的质量。红外线截止滤波器基片5截除特定波长区中的红外线以防止由于红外线引起的重影(ghost)和起雾(fog)。
在下文中，将用上述结构说明操作。
在下文中，将参考图2(a)至2(f)中每个过程的截面图，将详细说明用于制造传感器晶片模块的方法，该方法作为用于制造电子元件晶片模块1的方法；并且进一步地，说明一种用于制造传感器模块的方法，该传感器模块作为电子元件模块从传感器晶片模块全都一起切割下来。
图2(a)至图2(f)每个都是图示出通过切割图1(b)中的电子元件晶片模块1而制造的传感器模块的每个制造过程的基本部分纵向截面图。
首先，在第一过程中，执行光学滤波器基片的形成(其他形式的基片可以包括薄层形式或膜形式)。光学滤波器基片被附着在将作为盖玻璃4的基底的玻璃基片上。如图2(a)中所示，光学滤波器基片的形成使得基本上与玻璃基片一样大的红外线截止滤波器基片5通过粘合剂6附着在玻璃基片(指的是具有相同附图标记的玻璃基片4)上，该玻璃基片将作为盖玻璃4的基底。
例如，使用在固化后变为透明的UV粘合剂作为粘合剂6用以附着玻璃基片4与红外线截止滤波器基片5。粘合剂6被很薄地施加到玻璃基片4上，具有均一厚度。因为执行了玻璃基片4与红外线截止滤波器基片5的附着，从而使得没有空气进入其间，例如在真空中执行该处理，并且玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5在粘附之后被真空压力紧密地相互粘合。随后，通过将紫外线穿过玻璃基片4辐射到粘合剂6上来固化粘合剂6，从而使得玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5牢固地相互粘合。
接下来，在第二过程即光学滤波器部分移除过程中，关于如图2(b)所示设置在玻璃基片4上方的光学滤波器(红外线截止滤波器基片5)，保留的光学滤波器包括或覆盖中间部分的固态图像采集元件区域(图像采集区域)，其是作为切割之后的传感器模块11所必需的，而从对应于部分或全部的划片线D的一部分移除光学滤波器(例如，图3中对应于部分或全部的栅格状划片线D的一部分)。移除方法包括常用的光刻和刻蚀工艺。总之，仅红外线截止滤波器基片5会被激光束或作为另一移除方法的划片刀划分为栅格形式。
随后，在第三过程即间隔件形成过程中，很大数目的间隔件3被形成在玻璃基片4的底表面侧以包围固态图像采集元件21，如图2(c)中所示。例如，以下列步骤来执行间隔件3的形成。首先，用于间隔件的硅晶片被粘合剂粘合到玻璃基片4侧的底表面上。接下来，通过光刻而在用于间隔件的晶片上形成间隔件3形状(具有用于每个芯片中间部分的开口31的形状)的抗蚀剂掩模。此外，用等离子体刻蚀移除没有被掩模覆盖的部分，从而在玻璃基片4上形成很大数目的间隔件3(为每组固态图像采集元件21形成包围固态图像采集元件21的间隔件3)。在刻蚀之后，通过灰化等移除抗蚀剂掩模。
随后，在第四过程即基片附着过程中，如图2(d)中所示执行玻璃基片4和半导体基片2的附着。半导体基片2是其上形成有很大数目的固态图像采集元件21的半导体晶片。对准粘合设备用于附着。利用图3(a)的栅格划片线D作为基准而又使用玻璃基片4和作为半导体晶片的半导体基片2的每个定位平面(flat)或凹口(notch)作为基准点，对准粘合设备执行如图3(b)所示设置在半导体基片2侧的四个水平和垂直正方形(或矩形)的对准标记A的对准。在此情况下，通过使用红外线光(其还使得粘合剂层可见)并且借助于相机放大划片线D以在显示屏上确认位置从而使得相交的划片线D被定位在四个水平和垂直正方形(或矩形)的对准标记A之间，在X和Y方向上并且在其旋转方向(rotatingdirection)上执行玻璃基片4和半导体基片2的位置调整。此外，将玻璃基片4和半导体基片2叠置起来并且施压，从而使得玻璃基片4和半导体基片2(即半导体晶片)精确地相互附着。通过玻璃基片4与半导体基片2的附着，通过间隔件3和玻璃基片4覆盖和包围半导体基片2上的每个固态图像采集元件21，并且因此，在后面的过程中将要形成的尘埃不会附着到固态图像采集元件21上。
此外，在第四过程即基片附着过程中，其上附着有红外线截止滤波器基片5的玻璃基片4向上凸起地翘曲，其上形成有很大数目的固态图像采集元件21的半导体基片2向下凸起地翘曲，如图4所示。然而，当在相反方向上翘曲的玻璃基片4和半导体基片2彼此附着时，所附着的玻璃基片4和半导体基片2的相应翘曲在层压体中相互抵消并且有所减轻(基于材料的线性膨胀系数的差异而选择材料)。在该过程中，用如图3(a)所示的栅格划片线D将玻璃基片4上的红外线截止滤波器基片5划分为部件。结果，尽管玻璃基片4的材料是二氧化硅(SiO2)并且红外线截止滤波器基片5的材料是铌氧化物(niobium oxide)(通过交替地层压硅氧化物膜(silicon oxide)和铌氧化物膜而制成的介电多层膜)，并且如图5所示材料的线性膨胀系数存在差异，但是通过将红外线截止滤波器基片5精细划分为栅格形式而减轻由玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5所构成的层压体的翘曲。因此，还减轻了由玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5所构成的层压体的翘曲。
此处，减少玻璃基片4与红外线截止滤波器基片5、以及半导体基片2的翘曲的实例，是通过形成玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5以及半导体基片2的层压体(其中每个都具有相反的翘曲方向，从而使得玻璃基片4的翘曲和红外线截止滤波器基片5以及半导体基片2的翘曲彼此抵消)、并且还通过用于减轻玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5的翘曲的栅格划片线D而执行的。然而，不限于此，实例可以仅包括通过利用具有相反翘曲方向的玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5以及半导体基片2形成层压体来减轻翘曲、以及通过用栅格划片线D来减轻玻璃基片4和红外线截止滤波器基片5的层压体的翘曲，其中的一个，只要其有可能减轻玻璃基片4与红外线截止滤波器基片5以及半导体基片2的层压体的翘曲即可。
此外，在第五过程即通孔电极和外部连接端子形成过程中，形成通孔电极结构以及连接到它的每个外部连接端子25，通孔电极结构用于执行到元件的电路连接，贯穿半导体基片2的后表面到前表面形成的，如图2(e)中所示。为了形成通孔电极结构和连接到它的每个外部连接端子25，使用现有的光刻、刻蚀和电镀技术。通过此过程，制造出传感器晶片模块，作为起到半导体晶片作用的半导体基片2、其上附着的玻璃基片4、以及附着在玻璃基片4上的红外线截止滤波器基片5的层压结构的电子元件晶片模块1。
随后在第六即划片过程中，传感器晶片模块是起到半导体晶片作用的半导体基片2、其上附着的玻璃基片4、以及附着在玻璃基片4上的红外线截止滤波器基片5的层压结构，利用划片刀在划片线D的中心线Da处划开该传感器晶片模块，如图2(f)所示。划片带被粘合到玻璃基片4上用于保护玻璃基片4并且将附着的基片固定并设置于划片设备。这种划片设备使用金属树脂砂轮等在对于每个固态图像采集元件21的划片线D的中心线Da处划分传感器晶片模块，而同时向基片上倾注冷水，该传感器晶片模块是起到半导体晶片作用的半导体基片2、其上附着的玻璃基片4、以及附着在玻璃基片4上的红外线截止滤波器基片5的层压结构。例如，通过固化金刚石磨粒与树脂而制成金属树脂砂轮。结果，作为电子元件晶片模块1的传感器晶片模块被划分成片并且每个传感器模块11被制造成单独分开的电子元件模块。
当传感器模块11由8英寸半导体晶片制造时，能够同时从一个传感器晶片模块制造大约2000片传感器模块11。如果每个红外线截止滤波器基片5被附着到这2000个传感器模块中的每个上，则将会需要极大数目的制造过程和成本额。然而，通过上面的制造方法，能够解决这样的成本问题。
然而，在单个过程中、特别是在第四过程即基片附着过程中，通过利用粘合剂6将红外线截止滤波器基片5附着到玻璃基片4上，并且通过将它们连同半导体基片2一起沿着相邻间隔件3之间的划片线D的中心线Da切割成片(如在实施例1中所述)，则有可能实现显著减少过程的数目和成本。此外，通过执行从基片的后表面到固态图像采集元件21的电连接，则有可能减少传感器模块11的面积。
在通过功能性测试等之后，完成的传感器模块11与光学单元一起被安装到印刷电路板(其上附着具有电子部件的基片)上，并且组装为相机模块(将在稍后在实施例3中加以说明的固态图像采集装置)。
此外，相机模块被构建在将要在稍后加以说明的实施例3的小型电子信息装置(例如移动电话装置)中作为包括有传感器模块的固态图像采集装置。在根据实施例1的传感器模块11中，红外线截止滤波器基片5被形成在起到盖玻璃作用的玻璃基片4上，没有单独提供红外线截止滤波器基片5。结果，光学单元能够是小型的，其有助于其中构建有传感器模块的小型电子信息装置的小型化。
在实施例1中，沿着部分(具有每隔一条或者每隔两条线的划片线的栅格形式)或全部(栅格形式)的划片线D而移除光学滤波器。然而，也有可能沿着不同于栅格形式的形状(例如作为部分划片线D的正方形或矩形的两个连续边的重复形式)来移除光学滤波器。另外，在半透明支撑基片附着到电子元件晶片的情况下，可能沿着一部分划片线D移除光学滤波器，这能实现减轻所附着结构(模块)的翘曲。
在实施例1中，玻璃基片4被用作半透明(translucent)支撑基片(透明支撑基片)。然而，不限于此，除了玻璃以外，半透明支撑基片的材料可以包括：晶体、铌酸锂(niobium oxide lithium)、合成树脂和/或它们的组合。
在实施例1中，通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而形成介电多层膜，并且使用这样的介电多层膜用作红外线截止滤波器基片5(或稍后将要说明的图6的红外线截止滤波器层5a)。然而，不限于此，红外线截止滤波器基片5(或稍后将要说明的图6的红外线截止滤波器层5a)可以用通过交替地层压硅氧化物膜和钛氧化物(titanium oxide)膜而形成的介电多层膜形成，或者用通过交替地层压硅氧化物膜和钽氧化物(tantalum oxide)膜而形成的介电多层膜形成。应注意的是，对于通过交替地层压硅氧化物膜和钛氧化物膜而形成的介电多层膜、或者通过交替地层压硅氧化物膜和钽氧化物膜而形成的介电多层膜而言，大约60层的膜厚度是必要的，以便具有与通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而形成的具有大约30层的膜厚度的介电多层膜相同的红外线截止功能。即，当由硅氧化物膜和铌氧化物膜的介电多层膜形成时，红外线截止滤波器基片5和红外线截止滤波器层5a的厚度可以是较薄的。此外，可以减轻基片的翘曲且应力减半。因此，与硅氧化物膜和钛氧化物膜的介电多层膜、或者硅氧化物膜和钽氧化物膜的介电多层膜相比，硅氧化物膜和铌氧化物膜的介电多层膜可以更好地减少其上附着有红外线截止滤波器基片5的玻璃基片4的翘曲。因此，当使用硅氧化物膜和铌氧化物膜的介电多层膜作为红外线截止滤波器基片5或者红外线截止滤波器层5a时，红外线截止滤波器基片5或者红外线截止滤波器层5a可以或者不必通过栅格划片线D划分为部件。
在实施例1中，红外线截止滤波器基片5被附着在玻璃基片4上以形成电子元件晶片模块1中的光学滤波器基片。然而，不限于此，作为电子元件晶片模块1A，红外线截止滤波器层5a和光学低通滤波器层7a可以通过膜形成过程以此顺序形成在起到盖玻璃作用的玻璃基片4上，如图6中所示。当然，作为电子元件晶片模块1A，红外线截止滤波器基片5和光学低通滤波器基片7可以通过膜形成过程以此顺序形成在起到盖玻璃作用的玻璃基片4上，作为基片结构。光学低通滤波器基片7和光学低通滤波器层7a用于防止彩色噪声和假彩色。
在实施例1中，红外线截止滤波器基片5被附着在玻璃基片4上，并且在电子元件晶片模块1中的红外线截止滤波器基片5中形成栅格形式的切口(slit)。然而，不限于此，当在玻璃基片4的表面上形成栅格形式的切口时，红外线截止滤波器层5a将不会连续地粘合在玻璃基片4的栅格形式的切口上方。因此，玻璃基片4的切口将会具有与在红外线截止滤波器基片5中提供栅格形式切口相同的效果。
在玻璃基片4上形成光学滤波器层(红外线截止滤波器层5a和光学低通滤波器层7a)是通过成膜而执行的，其类似于通过附着基片、通过为玻璃基片4(其是盖玻璃的基底材料)使用CVD设备和真空气相淀积设备的上述形成方法。随后，类似于上述的实施例1的情况，如图6所示，执行间隔件层3形成到玻璃基片4的底表面上的形成过程；执行将其上形成有间隔件层3的玻璃基片4附着到半导体基片2上的附着过程，该半导体基片是半导体晶片；以及执行对于每个固态图像采集元件21的划片过程。结果，将会从作为电子元件晶片模块1A的传感器晶片模块同时切割并制造出很大数目的传感器模块11A。
同样在通过上述的成膜过程而形成光学滤波器层(红外线截止滤波器层5a和光学低通滤波器层7a)的情况下，能够同时为很大数目的固态图像采集元件21完成该成膜过程，使得与为很大数目的固态图像采集元件21中的每个提供成膜过程的情况相比，有可能实现显著减少过程的数目和成本。
此外，在实施例1中，在玻璃基片4被附着到半导体基片2以前执行移除一部分光学滤波器层，该半导体基片2是半导体晶片。然而，不限于此，可以在玻璃基片4附着到半导体基片2之后执行移除一部分光学滤波器层(在图3(a)中通过划片线D形成的栅格)。此外，在实施例1中，当在玻璃基片4上方形成光学滤波器层之后将玻璃基片4附着到半导体基片2。然而，在玻璃基片4附着到半导体基片2之后，红外线截止滤波器基片5与光学低通滤波器基片7可以被附着在玻璃基片4上，或者可以通过红外线截止滤波器层5a和光学低通滤波器层7a的成膜过程而形成光学滤波器层。
此外，当多个光学滤波器基片和光学滤波器层被形成到覆盖固态图像采集元件21的玻璃基片4上时，可以将附着过程和成膜过程结合起来。
在实施例1的第四过程中的玻璃基片4和半导体基片2的附着过程中，说明了一种情况，即，当对于如图3(b)(半导体基片2和玻璃基片4的对准)所示设置在半导体基片2侧的四个水平和垂直正方形的对准标记A与作为基准点的图3(a)的栅格划片线D(从光学滤波器基片移除掉一部分区域的部分)执行对准时，在X和Y方向上并且在其旋转方向上执行玻璃基片4和半导体基片2的位置调整，而同时在显示屏上放大由红外线相机摄取的图像以确认位置从而使得相交叉的划片线D被定位在四个水平和垂直正方形的对准标记A之间。然而，不限于此，当对如图7(b)所示在半导体基片2侧上设置的四个水平和垂直正方形的对准标记A、与作为基准的栅格划片线D以及图7(a)的正方形或矩形的光学滤波器层(红外线滤波器层5a和光学低通滤波器层7a)的移除区域H执行对准时，可以在X和Y方向上并且在其旋转方向上执行玻璃基片4和半导体基片2的位置调整，而同时在显示屏上放大由红外线相机摄取的图像以确认位置从而使得四个水平和垂直正方形的对准标记A的外周被包含在光学滤波器层的移除区域H中、并且划片线D的边被定位在四个水平和垂直正方形的对准标记A之间。在另一情况下，对准标记可以是具有四个直角三角形且它们的顶点彼此相对的菱形形式，如图7(c)中用对准标记A′所图示的。在此情况下，当对如图7(c)所示在半导体基片2侧上设置的四个直角三角形的对准标记A、与作为基准的划片线D的边以及图7(c)的光学滤波器层的菱形外部形式的移除区域H′执行对准时，可以在X和Y方向上并且在其旋转方向上执行玻璃基片4和半导体基片2的更精确的位置调整(玻璃基片4和半导体基片2的对准)，而同时在显示屏上放大由相机摄取的图像以确认位置从而使得四个直角三角形的对准标记A′的外周被包含在光学滤波器层的移除区域H′中、并且划片线D的边被定位在四个直角三角形的对准标记A′之间。
作为对实施例1的进一步说明，一组微透镜被形成在图像采集元件上，并且在该组微透镜与起到透明支撑基片作用的玻璃基片4之间设置空置(vacant)空间，该图像采集元件是电子元件。间隔件3作为绝缘粘合剂被填充在没有覆盖图像采集元件的空置空间的周边部分中。
如上所述，沿着划片线D将用作光学滤波器的红外线截止滤波器基片5划分为栅格形式，从而减轻基片翘曲的应力；使用通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜，从而将红外线截止滤波器基片5的厚度减半，以将基片翘曲的应力减半；并且将起到透明支撑基片作用的玻璃基片4、和起到半导体晶片作用且具有相反翘曲方向的的半导体基片2相互附着从而抵消相应的翘曲应力。通过任何上述事项或它们的组合，有可能进一步减少当将半导体基片2与起到透明支撑基片作用且其上附着有红外线截止滤波器基片5的玻璃基片4相附着时发生的翘曲。
在上述情况下，电子元件是图像采集元件，其包括用于执行光电转换并且采集来自对象的光的图像的多个光接收部件。然而，不限于此，电子元件可以是用于生成输出光的光发射元件和用于接收入射光的光接收元件。
作为一个实例，作为电子元件模块的根据实施例2的传感器模块，其中诸如透镜板的光学元件被进一步附着在起到根据实施例1的电子元件模块作用的传感器模块11或11A上，将参考图8说明传感器模块的一个实例。在传感器模块中，将半导体基片2和玻璃基片4以及一个或多个透镜模块(在下列实施例中具有三个光学元件的透镜板)层压到一起，该半导体基片2包括图像采集元件(对应于固态图像采集元件21)，其具有多个光接收部件用于执行光电转换并且采集来自对象的光的图像；该玻璃基片4包括每个都附着于其上的红外线截止滤波器基片5和光学低通滤波器基片7；该一个或多个透镜模块用于将入射光的图像形成到图像采集元件上。
(实施例2)
图8是图示出根据本发明的实施例2的传感器模块的示例性基本结构的纵向截面图。
在图8中，根据实施例2的传感器模块50包括：通孔晶片51(对应于从电子元件晶片模块单独分离开的每个芯片)，其中起到电子元件作用的图像采集元件51a是由多个光接收部件构成的并且被设置在芯片表面上，该多个光接收部件是对应于多个相应像素的光电转换部件(光电二极管)，并且其中将通孔51b设置为在前表面与后表面之间作为布线将它们电连接的通孔电极；树脂粘合剂层52(对应于图3中的间隔件3)，形成在通孔晶片51的图像采集元件51a的周边；玻璃板531(对应于图1中作为透明支撑基片的玻璃基片4)，单独分离开作为盖玻璃而覆盖树脂粘合剂层52，并且具有附着在其表面上的红外线截止滤波器基片532(对应于图1中的红外线截止滤波器基片5)和光学低通滤波器基片533(对应于光学低通滤波器基片7，特别是图6中的光学低通滤波器层7a)；透镜板54(透镜模块)，其设置在玻璃板531、红外线截止滤波器基片532和光学低通滤波器基片533的层压结构上方，并且其中多个透镜板541至543起到用于将入射光聚焦到图像采集元件51a上的光学元件的作用；透镜粘合剂层551和552，其用于粘合并且固定透镜板541至543；以及光屏蔽元件56，其用于在透镜板541至543之中的最上面的透镜板541的中间部分提供开口作为圆形光摄入口(in-take)并且用于屏蔽每个透镜板541至543以及玻璃板531的其余表面部分和侧表面部分。此外，在通孔晶片51上方，通过树脂粘合剂层52和透镜粘合剂层551及552，将玻璃板531和透镜板54以此顺序对准并垂直地粘合。
总之，形成了根据实施例2作为电子元件模块的传感器模块50，从而使得用粘合剂层551和552将多个透镜板541至543粘合在根据实施例1的电子元件晶片模块1或1A上，并使用此晶片模块作为新的电子元件晶片模块，该晶片模块被单独地划分成片，并且将光屏蔽元件56附着到上面。结果，制造出根据实施例2的传感器模块50。
透镜板54是透明树脂或透明玻璃的透镜板。透镜板54是由透镜功能的透镜区域、以及作为具有间隔件功能的间隔件部件的周边凸缘形成的。整个透镜板构造是用相同类型的玻璃或树脂材料形成的。利用上述结构，有可能形成具有预定透镜厚度的透镜板541至543。
在实施例2中，透镜板54具有这样的结构，其中在透镜凸缘处对所形成透镜板中的三个541至543进行层压。粘合剂元件551和552用于层压，并且粘合剂元件551和552可以具有光屏蔽功能。
作为光学元件由多个透镜形成的透镜板54包括像差矫正透镜543、扩散透镜542、和光聚焦透镜541(对于仅具有一个透镜的情况，该透镜是光聚焦透镜)。在透镜板54中，在中间部分处设置透镜区域并且在透镜区域的外周侧设置透镜凸缘，该透镜凸缘具有预定厚度并且起到间隔件部件的作用。这样的透镜、或间隔件部件，被设置在透镜板54的外周侧，具有预定厚度。每个间隔件部件以此顺序从底部开始定位。间隔件部件具有位置确定功能，并且该位置确定功能包括倾斜的凸出和凹入部件、或者对准标记A和A′。将三个透镜板541至543粘合起来的粘合剂层551和/或552，也可以具有光屏蔽功能，并且粘合剂层551和552可以包括用于确定空间的固体物质。
接下来，作为如实施例3的使用传感器模块50作为电子元件模块的成品，将参考附图详细说明一种电子信息装置，其包括用在图像采集部件中的根据实施例1的传感器模块11或11A、或者根据实施例2的传感器模块50。
(实施例3)
图9是图示出本发明的实施例3的电子信息装置的示例性概略结构的框图，该电子信息装置包括用于图像采集部件中的根据本发明的实施例1的传感器模块11或11A或者根据实施例2的传感器模块50。
在图9中，根据本发明的实施例3的电子信息装置90包括：固态图像采集装置91，其用于对来自于根据实施例1的传感器模块11或11A、或者根据实施例2的传感器模块50的图像采集信号执行各种信号处理从而获得彩色图像信号；存储器件92(例如记录介质)，其用于在为记录而对来自于固态图像采集装置91的彩色图像信号执行预定的信号处理之后，对彩色图像信号进行数据记录；显示部件93(例如液晶显示装置)，其用于在为显示而对来自于固态图像采集装置91的的彩色图像信号执行预定的信号处理之后，在显示屏(例如液晶显示屏)上显示彩色图像信号；通信部件94(例如发送和接收装置)，其用于在为通信而对来自于固态图像采集装置91的彩色图像信号执行预定的信号处理之后，来传送彩色图像信号；以及图像输出部件95(例如，打印机)，其用于在为打印而执行预定的信号处理之后，打印来自于固态图像采集装置91的彩色图像信号。不限于此，除了固态图像采集装置91以外，电子信息装置90还可以包括：存储部件92、显示部件93、通信部件94和图像输出部件95中的任意部件。
可将包括图像输入装置的电子信息装置想象为电子信息装置90，诸如数码相机(digital camera)(例如，数码摄像机(digital video camera)和数码静拍相机(digital still camera))，图像输入相机(image input camera)(例如，监控相机、门口对讲相机、配备在车辆中的相机(例如车辆中配备的后视监控相机)、以及电视相机)，扫描仪，传真机，电视电话装置，配备有相机的移动电话装置，以及个人数字助理(PDA)。
因此，根据本发明的实施例3，来自于固态图像采集装置91的彩色图像信号可以：精细地显示在显示屏上，使用图像输出部件95而在纸张上打印出来，经由导线或无线电作为通信数据而精细地传送，通过执行预定数据压缩处理而在存储部件92处精细地加以储存；并且能够精细地执行各种数据处理。
不限于上述的根据实施例3的电子信息装置90，电子信息装置可能是拾取装置，其具有用在信息记录和再现部件中的、根据本发明的电子元件模块。在此情况下的拾取装置的光学元件是光学功能元件(晶片状态(wafer-state)的光学装置：例如，棱镜模块和全息元件模块，或换句话说，全息光学元件和棱镜光学元件)，用于推进(advance)输出光直接输出并且用于折射入射光以允许其在预定方向上进入。另外，拾取装置的电子元件包括用于产生输出光的光发射元件(例如，半导体激光器元件或激光器芯片)和用于接收入射光的光接收元件(例如，光(photo)IC)。
如上所述，通过使用本发明的优选实施例1至3例证了本发明。然而，不应当基于上述实施例1至3而单独地解释本发明。应理解的是，应当仅基于权利要求而解释本发明的范围。也应当理解到，本领域技术人员能够基于本发明的说明和来自本发明的具体优选实施例1至3的说明的常识而实现等效的技术范围。此外，应理解到，在本说明书中引用的任何专利、任何专利申请以及任何参考文件应当以内容在本文中具体说明相同的方式通过引用并入本说明书中。
产业应用
本发明能够应用于电子元件晶片模块的领域中，电子元件晶片模块中，在保护多个电子元件的盖玻璃上设置有光学滤波器层；一种用于制造电子元件晶片模块的方法；一种通过将电子元件晶片切割成片而形成的电子元件模块；一种其上还附着有光学元件的电子元件模块；以及一种电子信息装置，例如数码相机(例如，数码摄像机和数码静拍相机)，图像输入相机，扫描仪，传真机，和配备有相机的移动电话装置，其具有在其图像采集部件中使用的作为图像输入装置的任何电子元件模块。根据本发明，沿着划片线而将光学滤波器划分为部件以减轻翘曲应力，通过使用介电多层膜将光学滤波器的厚度减半以减轻翘曲应力，该介电多层膜是通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而形成的，并且半透明支撑基片被附着到半导体晶片，该半导体晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向相反以抵消相应的应力。结果，有可能进一步减少当电子元件晶片与其上附着有诸如红外线截止滤波器这样的光学滤波器的半透明支撑基片被层压到一起时发生的翘曲。
各种其它变形将会是对于本领域技术人员显而易见的并且能够由他们容易地作出，而不离开本发明的范围和精神。因此，其意图并非是将此处所附权利要求书的范围局限于如本文中所阐明的说明，而是广义地解释权利要求书。

Claims (27)

1.一种电子元件晶片模块，其中用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着在其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件，形成光学滤波器，
其中沿着用于将电子元件晶片模块单独划分为多个电子元件模块的一部分或者全部划片线，移除光学滤波器以减轻翘曲。
2.一种电子元件晶片模块，其中用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着在其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件，形成光学滤波器，
其中光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜。
3.一种电子元件晶片模块，其中用于覆盖和保护多个电子元件的半透明支撑基片附着在其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上，并且对应于在该半透明支撑基片至少一个表面上的电子元件，形成光学滤波器，
其中将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而使得电子元件晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向的以减少电子元件晶片的翘曲。
4.根据权利要求1或2的电子元件晶片模块，其中将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而使得电子元件晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向的以减少电子元件晶片的翘曲。
5.根据权利要求1或3的电子元件晶片模块，其中光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜。
6.根据权利要求2或3的电子元件晶片模块，其中沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器。
7.根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块，其中光学低通滤波器形成为光学滤波器。
8.根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块，其中以板的形式、薄层的形式、膜的形式和分层的形式中的至少任一种而形成光学滤波器。
9.根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块，其中半透明支撑基片是由玻璃、晶体、铌酸锂、合成树脂和/或它们的组合而构造的。
10.根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块，其中光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和钛氧化物膜而制成的介电多层膜。
11.根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块，其中光学滤波器是红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和钽氧化物膜而制成的介电多层膜。
12.根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块，其中，在电子元件晶片中，为每个电子元件在前表面设置的布线部件或焊盘部件经由通孔电极而电连接到后表面上的外部连接端子。
13.一种用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：
光学滤波器形成步骤，在透明支撑基片的至少一个表面上形成光学滤波器；
光学滤波器部分移除步骤，沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲；和
基片附着步骤，将其上形成有多个电子元件的半导体晶片与其中的光学滤波器沿着一部分或全部的划片线移除掉的透明支撑基片附着到一起。
14.一种用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：
光学滤波器形成步骤，在透明支撑基片的至少一个表面上形成光学滤波器；
基片附着步骤，将其上形成有多个电子元件的半导体晶片与其上形成有光学滤波器的透明支撑基片附着到一起；和
光学滤波器部分移除步骤，沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除光学滤波器以减轻翘曲。
15.一种用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：
光学滤波器形成步骤，形成红外线截止滤波器，其包括通过交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜；和
基片附着步骤，将其上形成有红外线截止滤波器的半透明支撑基片附着在其上形成有多个电子元件的电子元件晶片上。
16.一种用于制造电子元件晶片模块的方法，包括：
光学滤波器形成步骤，在透明支撑基片的至少一个表面上形成光学滤波器；和
基片附着步骤，将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起，从而使得其上形成有多个电子元件的电子元件晶片的翘曲方向和其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向的以减少电子元件晶片的翘曲。
17.根据权利要求13至15中任一项的用于制造电子元件晶片模块的方法，其中基片附着步骤将其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片与电子元件晶片附着到一起以形成层压体，从而使得电子元件晶片的翘曲方向与半透明支撑基片的翘曲方向是彼此反向，以减少电子元件晶片的翘曲。
18.根据权利要求13、14和16中任一项的用于制造电子元件晶片模块的方法，其中光学滤波器形成步骤形成作为光学滤波器的红外线截止滤波器，其包括通过在透明支撑基片的至少一个表面上交替地层压硅氧化物膜和铌氧化物膜而制成的介电多层膜。
19.根据权利要求15或16的用于制造电子元件晶片模块的方法，还包括沿着用于单独划分多个电子元件模块的一部分或者全部划片线而移除在光学滤波器形成步骤中所形成的光学滤波器以减轻光学滤波器的翘曲的光学滤波器部分移除步骤。
20.一种电子元件模块，其是通过沿着划片线的中心线为每个电子元件切割半导体晶片以及其上形成有光学滤波器的半透明支撑基片，而从根据权利要求1至3中任一项的电子元件晶片模块单独划分出的。
21.一种电子元件模块，其包括根据权利要求20的电子元件模块，以及被定位在该电子元件模块的电子元件上方的光学系统，或者其中嵌入有该光学系统的光学单元。
22.根据权利要求20的电子元件模块，其中电子元件是图像采集元件，其包括多个光接收部件，用于执行光电转换并且采集来自对象的光的图像。
23.根据权利要求20的电子元件模块，其中电子元件包括用于生成输出光的光发射元件和用于接收入射光的光接收元件。
24.根据权利要求21的电子元件模块，其中光学系统是透镜模块并且电子元件是图像采集元件。
25.根据权利要求21的电子元件模块，其中光学系统是棱镜模块或者全息元件模块，并且电子元件是光发射元件和光接收元件。
26.一种电子信息装置，其包括在其图像采集部件中作为传感器模块的根据权利要求22的电子元件模块。
27.一种电子信息装置，其包括在其信息记录和再现部件中根据权利要求23的电子元件模块。
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