JP2002026068A - 固体撮像装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法及び製造装置Info
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- JP2002026068A JP2002026068A JP2000202421A JP2000202421A JP2002026068A JP 2002026068 A JP2002026068 A JP 2002026068A JP 2000202421 A JP2000202421 A JP 2000202421A JP 2000202421 A JP2000202421 A JP 2000202421A JP 2002026068 A JP2002026068 A JP 2002026068A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子チップと光学ガラスとの貼り合
わせ工程後において各基板の反りの発生を少なくする。 【解決手段】 １は固体撮像素子チップ、２はチップ１
の保護を目的とする光学ガラス、３は上記２枚の基板
１、２を貼り合わせて固定するための熱硬化接着剤、４
は電気的接続のためのＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）テープ、５は固体撮像素子チップ１の電極パッド上
に設けられたバンプ、６は固体撮像素子チップ１を保持
するためのチップチャック、７は光学ガラス２の上から
熱硬化接着剤部を押し付けて加圧するためのプレスディ
スク、８はチップ１を真空吸着するＶａｃと反り矯正時
のプレッシャーの兼用ライン、９は光学ガラス２側の反
り矯正時のＶａｃライン、１０、１１はカートリッジヒ
ーターである。この装置を用いれば、反りが軽減されて
平面度の優れた固体撮像素子を得る。
わせ工程後において各基板の反りの発生を少なくする。 【解決手段】 １は固体撮像素子チップ、２はチップ１
の保護を目的とする光学ガラス、３は上記２枚の基板
１、２を貼り合わせて固定するための熱硬化接着剤、４
は電気的接続のためのＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）テープ、５は固体撮像素子チップ１の電極パッド上
に設けられたバンプ、６は固体撮像素子チップ１を保持
するためのチップチャック、７は光学ガラス２の上から
熱硬化接着剤部を押し付けて加圧するためのプレスディ
スク、８はチップ１を真空吸着するＶａｃと反り矯正時
のプレッシャーの兼用ライン、９は光学ガラス２側の反
り矯正時のＶａｃライン、１０、１１はカートリッジヒ
ーターである。この装置を用いれば、反りが軽減されて
平面度の優れた固体撮像素子を得る。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、固体撮像素子の製
造方法及び製造装置に関し、特に、ビデオカメラ、デジ
タルスチルカメラ等に用いられる固体撮像装置の製造方
法及び製造装置に関する。
造方法及び製造装置に関し、特に、ビデオカメラ、デジ
タルスチルカメラ等に用いられる固体撮像装置の製造方
法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ビデオカメラ、デジタルスチルカ
メラ等の画像入力機器に用いられるＣＣＤ、ＣＭＯＳ等
の固体撮像素子は、シリコンウエハー等の半導体基板上
に形成されてセラミックパッケージ等に収納され、更に
ワイヤボンディングによりチップとリード間の電気的接
続がとられ、ガラス基板のキャップがパッケージ上に接
着されることにより、製造されている。
メラ等の画像入力機器に用いられるＣＣＤ、ＣＭＯＳ等
の固体撮像素子は、シリコンウエハー等の半導体基板上
に形成されてセラミックパッケージ等に収納され、更に
ワイヤボンディングによりチップとリード間の電気的接
続がとられ、ガラス基板のキャップがパッケージ上に接
着されることにより、製造されている。
【０００３】又、デジタルカメラ等の機器に対する小型
化の要求から、上述したＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像
装置の高密度化、薄型パッケージ化が必要とされ、特開
平０７−０９９２１４号公報に開示されているような、
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープを用いた固体撮像装置が知られている。
化の要求から、上述したＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像
装置の高密度化、薄型パッケージ化が必要とされ、特開
平０７−０９９２１４号公報に開示されているような、
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）テープを用いた固体撮像装置が知られている。
【０００４】図３、図４は、それぞれ、ＴＡＢテープを
用いた固体撮像装置の断面図及び分解斜視図である。銅
リード２１と絶縁フィルム２２とからなるＴＡＢテープ
４が、バンプ５を介して、超音波ワイヤボンディングで
固体撮像素子チップ１と接続されている。この固体撮像
素子チップ１と光学ガラス２とが、微小隙間を空けて熱
硬化接着剤３で貼り合わせられ、その微小隙間の最外周
部が封止樹脂２３により封止されている。このようなＴ
ＡＢテープを用いた固体撮像装置は、ワイヤボンディン
グを用いたセラミックパッケージに比べて小型で、薄型
に製造されている。
用いた固体撮像装置の断面図及び分解斜視図である。銅
リード２１と絶縁フィルム２２とからなるＴＡＢテープ
４が、バンプ５を介して、超音波ワイヤボンディングで
固体撮像素子チップ１と接続されている。この固体撮像
素子チップ１と光学ガラス２とが、微小隙間を空けて熱
硬化接着剤３で貼り合わせられ、その微小隙間の最外周
部が封止樹脂２３により封止されている。このようなＴ
ＡＢテープを用いた固体撮像装置は、ワイヤボンディン
グを用いたセラミックパッケージに比べて小型で、薄型
に製造されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
テープを用いた固体撮像素子にあっては、上述した、製
造時の固体撮像素子チップと光学ガラスとの貼り合わせ
工程後すなわち常温に戻った後に、この２枚の基板に反
りが発生することがある。この基板の反り量は、固体撮
像素子チップのサイズが大きくなるにしたがって増大す
る。基板に反りが発生すると固体撮像素子の受光面にも
反りが生じることになり、複数ある固体撮像素子の各受
光面に入射する光の角度が異なることとなる。したがっ
て、収差が生じて画質が劣化してしまうという問題が生
じる。
テープを用いた固体撮像素子にあっては、上述した、製
造時の固体撮像素子チップと光学ガラスとの貼り合わせ
工程後すなわち常温に戻った後に、この２枚の基板に反
りが発生することがある。この基板の反り量は、固体撮
像素子チップのサイズが大きくなるにしたがって増大す
る。基板に反りが発生すると固体撮像素子の受光面にも
反りが生じることになり、複数ある固体撮像素子の各受
光面に入射する光の角度が異なることとなる。したがっ
て、収差が生じて画質が劣化してしまうという問題が生
じる。
【０００６】この問題を解決するためには、貼り合わせ
られた基板の常温状態での反りを少なくして、極力その
平面度をよくすることが必要である。
られた基板の常温状態での反りを少なくして、極力その
平面度をよくすることが必要である。
【０００７】ここで、上述した２枚の基板の反りの発生
要因は、線膨張率とヤング率の異なる２枚の基板を熱硬
化接着剤を用いて加熱圧着状態で貼り合わせるため、温
度変化に比例したいわゆるバイメタル効果が発生するこ
とによると考えられる。
要因は、線膨張率とヤング率の異なる２枚の基板を熱硬
化接着剤を用いて加熱圧着状態で貼り合わせるため、温
度変化に比例したいわゆるバイメタル効果が発生するこ
とによると考えられる。
【０００８】詳しくいうと、両基板の貼り合わせの際に
加熱するため、貼り合わせ工程後に両基板が冷えて常温
に戻ると、光学ガラスに比べて線膨張率（熱膨張率）の
大きい固体撮像素子の収縮が大きくなり、両基板が固体
撮像素子側に湾曲して、固体撮像装置に反りが発生す
る。
加熱するため、貼り合わせ工程後に両基板が冷えて常温
に戻ると、光学ガラスに比べて線膨張率（熱膨張率）の
大きい固体撮像素子の収縮が大きくなり、両基板が固体
撮像素子側に湾曲して、固体撮像装置に反りが発生す
る。
【０００９】そこで、本発明は、固体撮像素子チップと
光学ガラスとを加熱圧着して貼り合わせる固体撮像素子
の製造方法及び製造装置において、貼り合わせ工程後に
おいても両基板に反りを発生させないことを課題として
いる。
光学ガラスとを加熱圧着して貼り合わせる固体撮像素子
の製造方法及び製造装置において、貼り合わせ工程後に
おいても両基板に反りを発生させないことを課題として
いる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の固体撮像装置の製造方法は、微小間隙をおい
て２枚の異種基板を熱硬化接着剤で熱圧着して貼り合わ
せた固体撮像装置の製造方法であって、貼り合わせ後に
発生する反りと逆方向の反りを発生させて上記２枚の異
種基板を貼り合わせる工程を含む。又、本発明の固体撮
像装置の製造方法においては、貼り合わせ後に発生する
応力と逆方向の応力を発生させて上記２枚の異種基板を
貼り合わせる工程を含んでもよい。
の本発明の固体撮像装置の製造方法は、微小間隙をおい
て２枚の異種基板を熱硬化接着剤で熱圧着して貼り合わ
せた固体撮像装置の製造方法であって、貼り合わせ後に
発生する反りと逆方向の反りを発生させて上記２枚の異
種基板を貼り合わせる工程を含む。又、本発明の固体撮
像装置の製造方法においては、貼り合わせ後に発生する
応力と逆方向の応力を発生させて上記２枚の異種基板を
貼り合わせる工程を含んでもよい。
【００１１】更に、上記課題を解決するための本発明の
固体撮像装置の製造装置は、微小間隙をおいて２枚の異
種基板を熱硬化接着剤で熱圧着して貼り合わせた固体撮
像装置の製造装置であって、貼り合わせ後に発生する反
りと逆方向の反りを発生させて上記２枚の異種基板を貼
り合わせる手段を備える。又、本発明の固体撮像装置の
製造装置においては、貼り合わせ後に発生する応力と逆
方向の応力を発生させて上記２枚の異種基板を貼り合わ
せる手段を備えてもよい。
固体撮像装置の製造装置は、微小間隙をおいて２枚の異
種基板を熱硬化接着剤で熱圧着して貼り合わせた固体撮
像装置の製造装置であって、貼り合わせ後に発生する反
りと逆方向の反りを発生させて上記２枚の異種基板を貼
り合わせる手段を備える。又、本発明の固体撮像装置の
製造装置においては、貼り合わせ後に発生する応力と逆
方向の応力を発生させて上記２枚の異種基板を貼り合わ
せる手段を備えてもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【００１３】（実施形態１）図１は、固体撮像装置及び
その製造装置の断面図である。固体撮像装置は、図３、
図４で示したものと同様に符号１〜５の部材からなって
いる。１は固体撮像素子チップ、２は固体撮像素子チッ
プ１の保護を目的とする光学ガラス、３は上記２枚の基
板１、２を貼り合わせて固定するための熱硬化接着剤、
４は電気的接続を目的とするＴＡＢテープ、５は固体撮
像素子チップ１の電極パッド上に設けられたバンプであ
る。
その製造装置の断面図である。固体撮像装置は、図３、
図４で示したものと同様に符号１〜５の部材からなって
いる。１は固体撮像素子チップ、２は固体撮像素子チッ
プ１の保護を目的とする光学ガラス、３は上記２枚の基
板１、２を貼り合わせて固定するための熱硬化接着剤、
４は電気的接続を目的とするＴＡＢテープ、５は固体撮
像素子チップ１の電極パッド上に設けられたバンプであ
る。
【００１４】一方、製造装置は、符号６〜１１の部材か
らなっている。６は固体撮像素子チップ１を保持するた
めのチップチャック、７は光学ガラス２の上から熱硬化
接着剤３部分を固体撮像素子チップ１側に押し付けて加
圧するためのプレスディスク、８は固体撮像素子チップ
１を真空吸着してチップチャック６上に保持させるため
の真空ポンプ（Ｖａｃ）と固体撮像素子チップ１の反り
矯正時のプレッシャー（Ｐｒｒｅｓｓｕｒｅ）の兼用ラ
イン、９は光学ガラス２側の反り矯正時の真空ポンプ
（Ｖａｃ）ライン、１０、１１は上述した２枚の基板
１、２と熱硬化接着剤３とを加熱するためのカートリッ
ジヒーターである。
らなっている。６は固体撮像素子チップ１を保持するた
めのチップチャック、７は光学ガラス２の上から熱硬化
接着剤３部分を固体撮像素子チップ１側に押し付けて加
圧するためのプレスディスク、８は固体撮像素子チップ
１を真空吸着してチップチャック６上に保持させるため
の真空ポンプ（Ｖａｃ）と固体撮像素子チップ１の反り
矯正時のプレッシャー（Ｐｒｒｅｓｓｕｒｅ）の兼用ラ
イン、９は光学ガラス２側の反り矯正時の真空ポンプ
（Ｖａｃ）ライン、１０、１１は上述した２枚の基板
１、２と熱硬化接着剤３とを加熱するためのカートリッ
ジヒーターである。
【００１５】次に、上述した製造装置を用いた固体撮像
装置の製造方法について説明する。
装置の製造方法について説明する。
【００１６】固体撮像素子チップ１は、バンプ５によっ
て、超音波ワイヤボンディングでＴＡＢテープ４と接続
されている。
て、超音波ワイヤボンディングでＴＡＢテープ４と接続
されている。
【００１７】まず、固体撮像素子チップ１上の周辺部で
バンプ５の内側に、熱硬化接着剤３を塗布する。続い
て、チップチャック６の内部に設けられた兼用ライン８
の気体を図示しない真空ポンプで排気することにより、
固体撮像素子チップ１をチップチャック６上に保持す
る。次に、光学ガラス２を固体撮像素子チップ１上に載
せた後、カートリッジヒーター１０を用いて所定の温度
に加熱する。その後、カートリッジヒーター１１を用い
てプレスディスク７を所定の温度に加熱し、その加熱さ
れた状態のプレスディスク７を矢印方向から光学ガラス
２の上面に押し付けて加圧する。その際に、固体撮像素
子チップ１と光学ガラス２との間に図示しないスペーサ
ー等を挟んで、両基板１、２の間に所定の隙間を設け
る。
バンプ５の内側に、熱硬化接着剤３を塗布する。続い
て、チップチャック６の内部に設けられた兼用ライン８
の気体を図示しない真空ポンプで排気することにより、
固体撮像素子チップ１をチップチャック６上に保持す
る。次に、光学ガラス２を固体撮像素子チップ１上に載
せた後、カートリッジヒーター１０を用いて所定の温度
に加熱する。その後、カートリッジヒーター１１を用い
てプレスディスク７を所定の温度に加熱し、その加熱さ
れた状態のプレスディスク７を矢印方向から光学ガラス
２の上面に押し付けて加圧する。その際に、固体撮像素
子チップ１と光学ガラス２との間に図示しないスペーサ
ー等を挟んで、両基板１、２の間に所定の隙間を設け
る。
【００１８】この状態で、事前に求めた熱解析シミュレ
ーションの算定結果、すなわち基板１、２の熱圧着貼り
合わせ処理前後の温度差及び基板１、２の線膨張率等の
材料物性値を用いて算定された反り量又は発生応力の値
及びそれらの向きを参考にして、それらと逆方向の反り
又は応力の発生が基板１、２に起こるように、兼用ライ
ン８のプレッシャーとＶａｃライン９を介して負荷し、
両基板１、２の接着を行う。
ーションの算定結果、すなわち基板１、２の熱圧着貼り
合わせ処理前後の温度差及び基板１、２の線膨張率等の
材料物性値を用いて算定された反り量又は発生応力の値
及びそれらの向きを参考にして、それらと逆方向の反り
又は応力の発生が基板１、２に起こるように、兼用ライ
ン８のプレッシャーとＶａｃライン９を介して負荷し、
両基板１、２の接着を行う。
【００１９】以上説明した実施形態１によれば、常温に
戻った時点で通常発生する反りがキャンセルされて、反
りが低減された平面度のよい固体撮像装置が得られる。
戻った時点で通常発生する反りがキャンセルされて、反
りが低減された平面度のよい固体撮像装置が得られる。
【００２０】尚、上述した実施形態１では、固体撮像素
子チップ１の真空ラインと反り矯正時のプレッシャーの
ラインとを兼用としたが、それぞれ独立でもかまわな
い。又、固体撮像素子チップ１と光学ガラス２の双方
に、算出された反りの値と逆方向の反りを与えたが、い
ずれか一方に与えるだけでもかまわない。
子チップ１の真空ラインと反り矯正時のプレッシャーの
ラインとを兼用としたが、それぞれ独立でもかまわな
い。又、固体撮像素子チップ１と光学ガラス２の双方
に、算出された反りの値と逆方向の反りを与えたが、い
ずれか一方に与えるだけでもかまわない。
【００２１】（実施形態２）図２は、固体撮像装置及び
その製造装置の断面図である。１２は固体撮像素子チッ
プ１をチップチャック６上に真空吸着させるための真空
ポンプ溝（Ｖａｃ溝）、１３は基板１、２の貼り合わせ
処理前後で発生する反りと逆方向の反り又は応力を固体
撮像素子チップ１に機械的エネルギーで与えるための押
し上げ駒、１４は押し上げ駒を駆動するためのエアーシ
リンダである。
その製造装置の断面図である。１２は固体撮像素子チッ
プ１をチップチャック６上に真空吸着させるための真空
ポンプ溝（Ｖａｃ溝）、１３は基板１、２の貼り合わせ
処理前後で発生する反りと逆方向の反り又は応力を固体
撮像素子チップ１に機械的エネルギーで与えるための押
し上げ駒、１４は押し上げ駒を駆動するためのエアーシ
リンダである。
【００２２】図２において、図１に示したものと同符号
のものは、図１に示した部材と同一のものである。実施
形態２において、実施形態１と異なる点は、熱解析シミ
ュレーションで算定された反り量又は発生応力の値の逆
方向の反り又は応力を負荷する方法を、エアーシリンダ
１４で駆動される押し上げ駒１３で行うことである。
のものは、図１に示した部材と同一のものである。実施
形態２において、実施形態１と異なる点は、熱解析シミ
ュレーションで算定された反り量又は発生応力の値の逆
方向の反り又は応力を負荷する方法を、エアーシリンダ
１４で駆動される押し上げ駒１３で行うことである。
【００２３】実施形態２によれば、実施形態１と同様
に、常温に戻った時点で通常発生する反りがキャンセル
されて、反りが低減された平面度のよい固体撮像装置が
得られる。
に、常温に戻った時点で通常発生する反りがキャンセル
されて、反りが低減された平面度のよい固体撮像装置が
得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、反りが低
減された平面度の優れた固体撮像装置の製作が可能にな
り、高品位な画質を得ることができる。
減された平面度の優れた固体撮像装置の製作が可能にな
り、高品位な画質を得ることができる。
【図１】本発明による固体撮像装置の貼り合わせ製作工
程を示す実施形態１の説明図である。
程を示す実施形態１の説明図である。
【図２】本発明による固体撮像装置の張り合わせ製作工
程を示す実施形態２の説明図である。
程を示す実施形態２の説明図である。
【図３】ＴＡＢテープを用いた固体撮像装置を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図４】ＴＡＢテープを用いた固体撮像装置を説明する
ための分解斜視図である。
ための分解斜視図である。
１ 固体撮像素子チップ ２ 光学ガラス ３ 熱硬化接着剤 ４ ＴＡＢテープ ５ バンプ ６ チップチャック ７ プレスディスク ８ 兼用ライン ９ Ｖａｃライン １０、１１ カートリッジヒーター １２ Ｖａｃ溝 １３ 押し上げ駒 １４ エアーシリンダ ２１ 銅リード ２２ 絶縁フィルム ２３ 封止樹脂
Claims (10)
- 【請求項１】 微小間隙をおいて２枚の異種基板を熱硬
化接着剤で熱圧着して貼り合わせた固体撮像装置の製造
方法であって、 貼り合わせ後に発生する反りと逆方向の反りを発生させ
て前記２枚の異種基板を貼り合わせる工程を含むことを
特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項２】 微小間隙をおいて２枚の異種基板を熱硬
化接着剤で熱圧着して貼り合わせた固体撮像装置の製造
方法であって、 貼り合わせ後に発生する応力と逆方向の応力を発生させ
て前記２枚の異種基板を貼り合わせる工程を含むことを
特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記２枚の異種基板は、熱膨張係数が異
なることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の固体
撮像装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記２枚の異種基板は、ヤング率が異な
ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項
に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記２枚の異種基板は、固体撮像素子チ
ップと透光性基板とであることを特徴とする請求項１〜
請求項４のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造方
法。 - 【請求項６】 微小間隙をおいて２枚の異種基板を熱硬
化接着剤で熱圧着して貼り合わせた固体撮像装置の製造
装置であって、 貼り合わせ後に発生する反りと逆方向の反りを発生させ
て前記２枚の異種基板を貼り合わせる手段を備えること
を特徴とする固体撮像装置の製造装置。 - 【請求項７】 微小間隙をおいて２枚の異種基板を熱硬
化接着剤で熱圧着して貼り合わせた固体撮像装置の製造
装置であって、 貼り合わせ後に発生する応力と逆方向の応力を発生させ
て前記２枚の異種基板を貼り合わせる手段を備えること
を特徴とする固体撮像装置の製造装置。 - 【請求項８】 前記２枚の異種基板は、熱膨張係数が異
なることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の固体
撮像装置の製造装置。 - 【請求項９】 前記２枚の異種基板は、ヤング率が異な
ることを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれか１項
に記載の固体撮像装置の製造装置。 - 【請求項１０】 前記２枚の異種基板は、固体撮像素子
チップと透光性基板とであることを特徴とする請求項６
〜請求項９のいずれか１項に記載の固体撮像装置の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202421A JP2002026068A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 固体撮像装置の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202421A JP2002026068A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 固体撮像装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026068A true JP2002026068A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18699947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000202421A Pending JP2002026068A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 固体撮像装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026068A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073958A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 |
| JP2008159823A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置とその製造方法 |
| JP2009290031A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sharp Corp | 電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュール、電子情報機器 |
| US10381314B2 (en) | 2013-02-28 | 2019-08-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing mounting member and method of manufacturing electronic component |
-
2000
- 2000-07-04 JP JP2000202421A patent/JP2002026068A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073958A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 |
| JP2008159823A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置とその製造方法 |
| JP2009290031A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sharp Corp | 電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュール、電子情報機器 |
| US10381314B2 (en) | 2013-02-28 | 2019-08-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing mounting member and method of manufacturing electronic component |
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