CN101320859A - 电路基板用公电连接器及电连接器组装体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种公连接器及其与母连接器的组装体，可以回避因端子上的焊锡上爬所导致的与对方连接器的母连接器的嵌合时的障碍。一种电路基板用公电连接器，是安装于电路基板(P1)且对于该电路基板(P1)的面由直角的嵌合方向与母连接器(30)嵌合连接的公连接器(10)，具有使端子(20)与电路基板(P1)的面平行地朝外壳(11)外延伸并与电路基板的电路部焊锡连接的连接部(23)，当连接器的嵌合时，端子的连接部(23)具有在嵌合方向与母连接器(30)的外壳(31)的周壁(34)的上面(34A)相对面的对面域，在上述端子(20)的连接部(23)的对面域之中，至少在上述嵌合方向的最接近上述周壁(34)的上面(34A)位置的最接近对面域形成焊锡屏障层(24)。

Description

电路基板用公电连接器及电连接器组装体

技术领域

本发明，是有关安装于电路基板的公电连接器(以下称“公连接器”)、及具有该公连接器及安装于其它的电路基板的母电连接器(以下称“母连接器”)的电路基板用电连接器组装体(以下称“连接器组装体”)。

背景技术

电路基板用连接器组装体，已知有如专利文献1的组装体。在此专利文献1中，公连接器及母连接器是分别安装于电路基板，在电路基板的面上以直角方向相互嵌合连接。因此，在连接器的嵌合状态中，电路基板彼此平行。公连接器的端子，是由沿着电路基板的面朝外壳外延伸的部分形成连接部，在电路基板的对应电路部将该连接部由焊锡连接。

母连接器对于上述公连接器的嵌合部分位于外壳的周壁的外侧，该周壁的上面是成为与上述公连接器的连接部相面对。此周壁的上面，是与公连接器的端子的连接部接近地相面对。

公连接器的端子是由连接部通过焊锡与电路基板的电路部连接。熔融的焊锡是通过表面张力，从连接部的焊锡连接面爬上，也到达与电路部接面的对焊锡连接面以外的面，而发生所谓的焊锡上爬的现象。通过此焊锡上爬，熔融的焊锡也爬上连接部的侧端面，在此侧端面及电路部的面之间形成圆角状的部分，由此提高焊锡连接的强度。但是，焊锡上爬不止到达连接部的侧端面，进一步到达焊锡连接面相反侧的面，即，到达与对方的母连接器的周壁的上面相面对的对面域为止，在此多形成隆起。通过此焊锡上爬，确实在进行连接面的焊锡连接虽可通过目视确认，但是另一方面，通过在连接部的上述对面域的焊锡的隆起，会使该连接部与上述母连接器的外壳周壁的上面冲突，会使连接器的嵌合不充分。

在此，在专利文献1中，为了使即使于公连接器的连接部形成焊锡的隆起，也不会阻碍连接器的嵌合，将没入母连接器的外壳周壁的上面的空间形成作为逃逸部。

专利文献1：日本实用新型注册第3055703号

发明内容

依据专利文献1，通过母连接器的逃逸部，可以回避因公连接器的端子的连接部上的焊锡的隆起所造成的障碍。但是，为了确实回避，需要形成比予测的焊锡隆起量深的充分的逃逸部。形成大的逃逸部，若未对于端子的大小和配置进行特别的措施，会造成嵌合方向上的连接器的大型化。

另外，由焊锡上爬所产生的问题，除了由上述的隆起所产生的连接器的嵌合不充分以外，进行自动定量焊锡时，焊锡隆起的部分会造成焊锡连接部的焊锡量不足而使连接强度下降。上述母连接器的逃逸部虽可回避前者的问题，但无法解决后者的问题。

本发明鉴于这种状况，其课题为提供一种电路基板用公连接器及由其和母连接器构成的连接器组装体，可极力抑制焊锡上爬的发生，并确保圆角状部分的连接强度，消除嵌合不充分或者是焊锡连接部的焊锡量不足的事态发生。

上述的课题是通过本发明的如以下的公连接器、及由其和母连接器构成的连接器组装体就可解决。

公连接器

本发明的公连接器是安装于电路基板且在对于该电路基板的面直角的嵌合方向与母连接器嵌合连接，具有使端子与电路基板的面平行地朝外壳外延伸并与电路基板的电路部焊锡连接的连接部，当连接器的嵌合时，端子的连接部是具有在嵌合方向与母连接器的外壳的周壁上面相面对的对面域。

如此的公连接器，在本发明中，其特征为：在上述端子的连接部的对面域之中，至少在上述嵌合方向最接近上述周壁上面位置的最接近对面域形成焊锡屏障层。

此焊锡屏障层是形成于端子的表层，作为对于熔融焊锡的端子的沾黏特性差的区域。通常，在端子的表层施加作为基础的镍镀膜，此镍镀膜层因为焊锡的沾黏特性差，所以不适合用在端子的焊锡连接部，因此多在其上施加焊锡沾黏特性良好的铜镀膜或金镀膜。此时，例如，在一部分未形成施加铜镀膜或金镀膜的区域的话，此区域的表层为镍镀膜层，即形成焊锡屏障层。在本发明中，并不限定焊锡屏障层的镀膜的材质本身和焊锡屏障层的形成方法本身，任何公知的形成方法皆可实施。例如，焊锡屏障层是由氧化被膜或抗蚀剂墨等形成表层也可以。也就是说，由比端子的焊锡连接部分的焊锡沾黏特性差的材质的层作为焊锡屏障层形成于上述最接近对面域即可。

依据这种结构的本发明，因为公连接器的端子的连接部是在对于母连接器的对面域之中至少最接近对面域形成焊锡屏障层，所以焊锡上爬不会到达此最接近对面域。因此，与母连接器的嵌合可确实进行至规定的深度为止，并且可减少焊锡连接面的焊锡不足的影响。同时，在连接部的侧端面中，因为未形成焊锡屏障层，而容许焊锡上爬，所以在此可充分确保由圆角状部分所焊锡的连接强度。

在本发明中，最接近对面域的焊锡屏障层是在连接部的延伸方向从位于基部侧的一部分朝端子的周面呈带状延伸较佳。围绕此周面的带状的焊锡屏障层，即使在端子的周方向的任一位置，皆可阻止焊锡从端子的连接部朝向基部侧扩散。且，此带状的焊锡屏障层，因为在上述延伸方向位于基部侧，所以在连接部的几乎所有的范围内必要部分的焊锡沾黏良好，可确保焊锡的强度。

在本发明中，最接近对面域是形成于连接部的延伸方向上的基部侧即可。因为防止最接近对面域存在部分以外的连接部延伸方向内侧范围的焊锡上爬，所以能充分确保在此范围的连接器嵌合深度。在上述范围的外侧，因为与母连接器相对面方向的距离是比上述范围的相对面方向的距离大，所以假设在上述外侧发生焊锡隆起，也不会阻碍连接器的嵌合，也不会有嵌合不充分的问题。反之，在焊锡连接部的焊锡量充足的程度下，导致由焊锡上爬所产生的连接强度的提高，并且容易由目视确认焊锡。

连接器组装体

本发明的连接器组装体是由各别安装于二枚电路基板且对于该电路基板的面在直角的嵌合方向嵌合连接的公连接器及母连接器所构成，至少具有使公连接器的端子与电路基板的面平行地朝外壳外延伸的电路基板的电路部与焊锡连接的连接部，当进行两连接器的嵌合时，该公连接器的端子的连接部是具有在嵌合方向与母连接器的外壳的周壁上面相面对的对面域。

如此的连接器组装体，在本发明中，其特征为：上述公连接器的端子的连接部是在对面域之中，至少在上述嵌合方向最接近上述周壁上面位置的最接近对面域形成焊锡屏障层。如既述，因为在公连接器的端子的连接部的最接近对面域形成焊锡屏障层，所以在此区域焊锡不会上爬，连接器组装体的嵌合可确实进行直到规定的深度为止，可以确保两连接器的良好连接。进一步，连接器组装体的嵌合方向的高度尺寸，不需要因为考虑焊锡上爬的可能性而过大形成，其结果可达成在同方向上的连接器的小型化。

在本发明中，母连接器的外壳的周壁上面，其对应于公连接器的端子的连接部的对面域的部分，是由对应于最接近对面域的接近部分及剩余部分所构成，在嵌合方向剩余部分是对于接近部分没入形成。此情况，公连接器的端子的连接部，因为在最接近对面域形成焊锡屏障层所以在此无焊锡上爬，连接器的嵌合无障碍可进行直到规定深度为止，但是在最接近对面域以外因为未施加焊锡屏障层所以有焊锡上爬的可能性，对于此，在母连接器使上述剩余部分比接近部分没入的话，就可以容易应付上述隆起。

在本发明中，公连接器的端子是将金属带体朝其板厚方向弯曲地制成，母连接器的端子是将金属板维持其平坦的板面地制成较佳。在这种形态中，是公连接器的端子的连接部的板厚方向因为成为与连接器嵌合的方向，所以板面成为焊锡连接面且其面积大，因此可达成焊锡连接强度变大、及由焊锡屏障层形成所产生的嵌合方向的连接器的小型化。

本发明如以上说明，在焊锡连接于电路基板的公连接器的端子的连接部，因为在成为焊锡连接面相反侧的与母连接器相面对的对面域之中最接近对面域施加焊锡屏障层，所以防止朝此最接近对面域的焊锡上爬，防止产生焊锡隆起，在此区域，可充分接近或是抵接于母连接器的外壳周壁，可充分确保连接器的嵌合深度并可使连接器高度降低，并且可以防止因焊锡上爬的部分导致焊锡连接部的焊锡量不足使焊锡连接强度下降。且，在未施加焊锡屏障层的连接部的侧端面中，因为产生来自焊锡连接面的焊锡上爬，而在此形成圆角状部分，能充分确保焊锡连接强度。

附图说明

图1从本发明的一实施形态的公连接器的连接器嵌合侧所见的立体图。

图2从嵌合了图1的公连接器的母连接器的连接器嵌合侧所见的立体图。

图3图1的公连接器及图2的母连接器的端子的剖面图，  (A)是连接器嵌合前，(B)是连接器嵌合后。

图4表示图1的公连接器的端子的连接部的扩大剖面立体图。

图5表示图4的变形例的端子的立体图。

图6表示图1的公连接器的端子的连接部的其它变形例的剖面图。

图7表示图6的连接部的变形例的端子的立体图。

图8表示图1的公连接器及母连接器的其它的形态的剖面图，(A)是连接器嵌合前，(B)是连接器嵌合后。

(标号说明)

10公连接器       11外壳

20端子           23连接部

24焊锡屏障层     30母连接器

31外壳           34周壁

34A上面          34A-1接近部分

34A-2剩余部分    50端子

P1电路基板       P2电路基板

具体实施方式

以下，依据添付图面，说明本发明的实施形态。

本实施形态的连接器组装体，是由相互嵌合的连接公连接器及母连接器所构成，皆安装于电路基板，电路基板的面彼此是成为平行，对于电路基板的面成直角方向嵌合。在此，公连接器是指安装于外壳的端子的接触部所位置的外壳部分为凸状的连接器，与此相对，母连接器是指安装于外壳的端子的接触部所位置的外壳部分为凹状的连接器，两连接器是由上述凸状和凹状的部分嵌合使接触部彼此接触并电连接。

在图1中，虽显示公连接器10的一实施形态，是在同图中省略安装有该公连接器10的电路基板的图标。该公连接器10是平的平面形状且在略长方形状平面的外壳11的中央部形成没入部12而在其周围形成突出的周壁13。此周壁13具有：外壳11的长度方向的二个的侧壁14、及连结该长度方向二端的侧壁14的端壁15。在上述侧壁14中，在上述长度方向以定间隔排列保持多个端子20。邻接于此多个端子20的排列范围两端的端子20也安装有固定配件26。对于此端子20和固定配件26如后述。

在上述外壳11的端壁15的中央位置，朝侧壁14延伸的上述长度方向贯通的凹部15A是形成朝上方开口。

这种公连接器10的形状是以连结相面对的端壁15的凹部15A彼此的朝上述长度方向延伸的轴线为中心对称，且也以在此长度方向的中央与上述轴线正交的中央线为中心对称。

图1中安装于电路基板P1的公连接器10的端子20，是将平带状金属材朝其板厚方向弯曲成形而制成，在上述外壳11的侧壁14以定间隔被排列保持。显示端子的位置的剖面的图3中的此公连接器10，是显示对于对方的母连接器30嵌合的方向的姿势，即显示对于图1的上下反转的姿势。

端子20是具有：从外壳11的侧壁14的上面(图1为上面，图3(A)为下面)嵌接于朝此侧壁14的内外壁面延伸形成的端子保持沟1 6的被安装部21、及形成于该被安装部21的内侧和外侧的面的接触部22、及于侧壁14外呈L字状弯曲并沿着电路基板P1的面延伸的连接部23。上述接触部22在本实施形态中，具有：形成于侧壁14的内侧即朝向没入部12的内侧的面的第一接触部22A、及位于侧壁14的外侧的第二接触部22B。在第一接触部22A及第二接触部22B分别设置若干没入形成的卡止部22A-1、22B-1，用来保持对方的母连接器的端子的对应接触部及稳定的接触位置。

连接部23当公连接器10嵌合连接于后述的母连接器30时，在与电路基板P1接面的面的相反侧的面，具有与上述母连接器30的外壳相面对的区域。此区域在本发明中称为对面域。在本实施形态中，此对面域的表面是焊锡沾黏比其它的部分的表面差的表层24。此焊锡沾黏差的表层称为焊锡屏障层24。本实施形态中对面域相面对的母连接器的外壳的对应部分会形成段状的面，在本案中，上述对面域之中最接近上述对应部分的区域称为最接近对面域。连接部形成段状面的情况也同样，相互最接近的区域称为最接近对面域。

在本实施形态中，端子20被施加镍镀膜作为基础，接着在其上施加铜镀膜或金镀膜。铜镀膜或金镀膜是具有良好的电导性且焊锡沾黏性也良好，但是镍镀膜的焊锡沾黏性不佳。在本实施形态中，在对面域的必要部分，无铜镀膜或金镀膜，通过露出基础的镍镀膜，形成焊锡屏障层24。

从图4可知，连接部23是在平带状的素材23A的全面被施加基础的镍镀膜23B，进一步，除了对面域以外在其上施加金镀膜23C。上述对面域是在施加作为基础的镍镀膜23B后，遮蔽必要部分，然后对于端子施加金镀膜。通过除去遮蔽，在上述对面域的必要部分就可由上述镍镀膜23B形成焊锡屏障层24。此图4的焊锡屏障层24，进一步如图5，在连接部23的周面具有呈带状延伸的围绕焊锡屏障层24A也可以。

在本实施形态中，对于在外壳11的侧壁14被排列保持的一连的端子20的排列范围，在两外侧位置使固定配件26与端子20并列地安装于上述侧壁14。此固定配件26是和上述端子20同样被制成，而不具有接触部这一点与端子20相异。该固定配件26具有：于其板厚方向被弯曲形成L字状且被安装保持在形成于外壳11的侧壁14的外面的保持沟的安装部26A、及与端子20的连接部23平行并列延伸的固定部26B。此固定部26B与上述端子20的连接部23同样，由面对于电路基板P1的面被焊锡连接在该电路基板P1，此面的相反侧的面是成为与母连接器相面对的对面域。因此，此对面域是与端子20的情况同样形成有焊锡屏障层。

接着，收容上述公连接器10的母连接器30是具有如图2所示的外观，而且有如图3(A)所示的剖面。

如图2所示，母连接器30是被使用安装在电路基板P2(图2中图标省略)，在外壳31安装有端子50及固定配件58。

外壳31是在周壁33的内部形成插入凹部32。此周壁33是将端子排列方向作为长度方向，具有：朝此长度方向延伸的二个侧壁34、及长度方向两端上的端壁35。且，外壳31是具有由上述插入凹部32包围的岛状凸部36，该凸部36是在上述长度方向两端通过端壁35及连结部37被增强连结。上述插入凹部32收容公连接器10的周壁13，凸部36是朝公连接器10的没入部12嵌入。此时，连结部37朝公连接器10的凹部15A进入。且，对于上述端壁35的上面35A，侧壁34的上面34A是呈阶段状地没入，公连接器10及母连接器30嵌合的话，公连接器10的端子20的连接部23的对面域是几乎与母连接器30的上述侧壁34的上面34A接面。

母连接器30的端子50是具有维持金属板的平坦面直接加工的外形，如图3(A)可知，在上述长度方向对应于公连接器10的端子20的位置，通过外壳31被维持。

端子50是在图3(A)中，具有：位置于外壳31的下面并与该下面平行延伸的基部51、及在此基部51延伸的方向的中间部从基部51朝上方延伸的第一接触腕52和第二接触腕53、及对于这些的第一接触腕52和第二接触腕53的两侧的位置从基部51朝上方延伸的第一被安装腕54、第二被安装腕55和第三被安装腕56、及基部51朝外壳外延伸形成的连接部57。在第一接触腕52及第二接触腕53中，于那些的上端分别相互相对突出形成第一接触部52A及第二接触部53A。第一被安装腕54是于第一接触腕52的背后位于连接器的中央侧，第二被安装腕55及第三被安装腕56是于第二接触腕53的背后位于靠近连接器的外侧。上述第一接触腕52及第二接触腕53是具有弹性，由第一接触部52A及第二接触部53A从对方连接器的公连接器10的端子20受到接压使两接触部52A、53A朝分离方向挠曲。

且，在端子50的排列范围外，固定配件58安装于外壳31的对应沟。该固定配件58是板状且下缘从连接器底面露出，并被焊锡固定于电路基板。

对应上述端子50的形状，在上述外壳31上形成端子保持沟38。端子保持沟38是在外壳31的长度方向位于对应于公连接器10的各端子20的位置，在此保持上述端子50。上述端子保持沟38如图3(A)所示，在外壳31的下面从凸部36到侧壁34的范围到达底沟39为止，分枝的各种沟朝上方延伸。

如图3(A)所示，在插入凹部32的壁部内面中，从上述端子保持沟38的上述底沟39朝上方延伸的内侧保持沟40及外侧保持沟41相面对并朝向上述插入凹部32开口形成。对于上述内侧保持沟40在上述插入凹部32的相反侧形成：朝岛状的凸部36内延伸并朝上方贯通一条第一保持沟42、及朝侧壁34内延伸的一条第二保持沟43、及形成于侧壁34外面的第三保持沟44。在如此的端子保持沟38的内侧保持沟40和外侧保持沟41收纳有端子50的第一接触腕52和第二接触腕53，在第一保持沟42收纳第一被安装腕54，在第二保持沟43和第三保持沟44收纳第二被安装腕55和第三被安装腕56。上述第一被安装腕54被游嵌于第一保持沟42，第二被安装腕55是压入第二保持沟43，第三被安装腕56被押压于第三保持沟44的底面，使端子50被保持。

如此结构的本实施形态的公连接器10及母连接器30依据以下要领使用。

首先，将公连接器10及母连接器30的两者分别安装于对应的电路基板P1、P2。即，由端子20的连接部23和端子50的连接部57，分别焊锡连接于对应的电路部，同时，公连接器10的固定配件26和母连接器30的固定配件58也焊锡固定于电路基板的对应部。

公连接器10当其端子20是由连接部23焊锡连接于电路基板P1的对应电路部时，熔融的焊锡虽是在连接部23及对应的电路部的接面域将两者焊锡连接，但是在连接部23的侧面及对应的电路部之间形成圆角部使连接部23及对应的电路部的接触面积增大，可提高电学特性并且可强化连接器的电路基板的保持力。熔融的焊锡从连接部23的侧面，有可能进一步爬上上述接面域相反侧的自由表面，即朝对面域，而且由此自由表面朝连接部23的基部爬行。但是，在本实施形态中，如图1、图3(A)、图4所示，在上述连接部23的自由表面的对面域形成焊锡屏障层24。因此，即使熔融的焊锡从连接部23的侧面爬上，该熔融的焊锡也不会到达对面域，在此对面域就无附着焊锡。且不会因附着而隆起。且，对于公连接器的固定配件26的固定部26B也同样，在此固定部26B无焊锡隆起。

且，如图5设置围绕焊锡屏障层24A的情况时，熔融的焊锡不会爬过此围绕焊锡屏障层24A而朝外壳侧前进。

如此，安装于电路基板P1的公连接器10及安装于电路基板P2的母连接器30如图3(B)，电路基板P1、P2彼此平行，且对于该电路基板P1、P2的面成直角方向嵌合。

公连接器10中的由侧壁14所支撑的端子20的二个的接触部22，即第一接触部22A及第二接触部22B进入母连接器30的插入凹部32内，母连接器30的岛状的凸部36朝公连接器10的没入部12进入。如此，端子50的二个的接触腕，即第一接触腕52及第二接触腕53的各第一接触部52A及第二接触部53A是具有弹压力地接触。公连接器10的端子20的连接部23与母连接器30的侧壁34的上面相面对的对面域是与该上面接触或是很接近，连接器的嵌合是充分进行直到预定深度为止。

本发明不限定于第1图至第5图的形态，各种变更是可能的。

首先，对于公连接器10，如图6所示，端子20的连接部23的对面域，该连接部23是较长延伸，前端域23C不与对方连接器的母连接器30的外壳31的侧壁34的上面34A相面对的情况时，在此前端域23C不需要形成焊锡屏障层。焊锡屏障层24形成于除了上述前端域23C以外的区域即可。在此前端域23C中，因为发生焊锡隆起，所以在连接部23的焊锡连接变强，同时，通过此焊锡上爬的存在容易目视确认焊锡连接。如此除了前端域23C以外形成焊锡屏障层24的情况时，与图5的情况同样形成围绕焊锡屏障层24A也可以。此围绕焊锡屏障层24A尽可能形成于与第二接触部22B交界的位置附近较佳。围绕焊锡屏障层24A的别的实施形态，是如图7所示在前端域23C未形成焊锡屏障层的情况的例。

接着，对于母连接器30，当公连接器10的端子20的连接部23是在该连接部23的延伸方向只有在基部侧的一部分形成焊锡屏障层24时，如图8(A)，外壳31的侧壁34的上面34A形成阶段状，对应上述焊锡屏障层24的部分作为该焊锡屏障层24在对于接近部分34A-1，对于此接近部分34A-1使剩余部分34A-2没入。从公连接器10看的话，对应于此接近部分34A-1的范围的区域是成为最接近对面域。

由此，公连接器10的端子20的连接部23可以比未形成焊锡屏障层的前端域宽，其结果是，通过焊锡隆起提高焊锡连接强度且焊锡的目视确认也容易。而且，此时，即使焊锡隆起，由上述母连接器30的外壳3 1的侧壁34，使对应于上述前端域的剩余部分34A-2比接近部分34A-1更没入，所以当连接器嵌合时，从第8图(B)可知，上述焊锡上爬不会抵接于侧壁34的上面34A，对于连接器的嵌合也不会成为障碍。

Claims (6)

1.一种电路基板用公电连接器，它是安装于电路基板的公连接器，且在对于该电路基板的面是直角的嵌合方向与母连接器嵌合连接，端子具有与电路基板的面平行地朝外壳外延伸与电路基板的电路部焊锡连接的连接部，在连接器嵌合时，端子的连接部具有在嵌合方向与母连接器的外壳的周壁上面相面对的对面域的电路基板用公电连接器，其特征在于：

在所述端子的连接部的对面域之中，至少在所述嵌合方向最接近所述周壁上面位置的最接近对面域形成焊锡屏障层。

2.如权利要求1所述的电路基板用公电连接器，其特征在于，最接近对面域的焊锡屏障层在连接部的延伸方向从位于基部侧的一部分朝端子的周面呈带状延伸。

3.如权利要求1或2所述的电路基板用公电连接器，其特征在于，最接近对面域形成于连接部的延伸方向上的基部侧。

4.一种电路基板用电连接器组装体，它是由分别安装于二块电路基板且在对于该电路基板的面是直角的嵌合方向嵌合连接的公连接器及母连接器所构成的连接器组装体；它是至少公连接器的端子具有与电路基板的面平行地朝外壳外延伸与电路基板的电路部焊锡连接的连接部，当进行两连接器的嵌合时，该公连接器的端子的连接部是有在嵌合方向与母连接器的外壳的周壁上面相面对的对面域的电路基板用电连接器组装体，其特征在于：

所述公连接器的端子的连接部在对面域之中，至少在所述嵌合方向最接近所述周壁上面位置的最接近对面域形成焊锡屏障层。

5.如权利要求4所述的电路基板用电连接器组装体，其特征在于，母连接器的外壳的周壁上面，其对应于公连接器的端子的连接部的对面域的部分由对应于最接近对面域的接近部分及剩余部分所构成，在嵌合方向剩余部分对于接近部分没入形成。

6.如权利要求4或5所述的电路基板用电连接器组装体，其特征在于，公连接器的端子是将金属带体朝其板厚方向弯曲而制成的，母连接器的端子是将金属板维持其平坦的板面而制成。

Images