CN203039120U - 连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型的连接器可以获得令人满意的导电性和长期稳定性。所述连接器包括：第一连接器，设有第一连接器端子；以及第二连接器，设有第二连接器端子。两连接器相互电连接，同时针对形成在所述第一连接器端子上的触点而言防止了焊料扩散。所述第一连接器端子包括本体和自所述本体延伸出的尾部。所述本体具有突出区域，其自所述本体的一区域突出。所述触点设置于所述突出区域，用于与所述第二连接器端子接触。金层设于所述突出区域。最后，焊料阻挡层设于所述突出区域和所述尾部之间的区域。

Description

连接器

相关申请参考

本申请主张在2009年7月29日提交的申请号2009-176234、题为“连接器”的在先日本专利申请的优先权，其内容整体上全部并入本文。 

技术领域

本申请概括而言涉及一种连接器，且更具体而言涉及一种电连接器，其用于将一电路板电连接于另一电路板。 

背景技术

常规的板对板电连接器电连接一对相互平行设置的电路板。一般而言，板对板连接器设有一对连接器，所述一对连接器连接于所述一对电路板的彼此相对的表面。每个连接器电连接于各自的电路板。借助所述一对连接器之间的电连接，所述一对电路板相互电连接。所述一对电路板和所述一对连接器之间的电连接以及所述一对连接器之间的电连接是通过多个设于相应连接器上的接触件或接触端子(也称为连接器端子)来完成的。通过将接触端子焊接到相应电路板上，每个电路板及其相应的连接器电连接。借助焊接于相应电路板上的接触端子之间产生的弹性接触，使所述一对连接器相互电连接。接触端子的焊接到相应电路板上的部分称为“尾部”。 

当多个连接器相互连接或配合时，多对接触端子产生相互弹性接触。特别是，在现有的单点接触连接器中，其在一对接触端子之间的一个位置处设置电触点；在现有的双点接触连接器中，其在一对接触端子间的两个位置处设置电触点。显然，双点接触连接器与单点接触连接器相比，电触点的数量增加。由此，双点接触连接器可以防止在受到震动时(诸如在跌落过程中)可能引起的电中断以及因异物黏附而可能引起的接触失效。此外，考虑到导电性和长期稳定性，通常触点上设置有一层金(Au)层。 

由于微型化，常规板对板连接器尺寸小且重量轻。作为连接器的一部分的接触端子通常制作得精密且微小。因此，在双点接触连接器中，尾部和触点设置得彼此更接近。然后通过焊接的方式将尾部连接于电路板。然而，如果尾部和触点之间的间隔距离短，那么就会产生“焊料扩散”或“焊料向上扩散”的问题，其中焊料由于毛细现象将自尾部朝向触点向上移动。为了避免焊料扩散，有一种方法提出在触点和尾部之间设置一焊料阻挡层或焊料扩散阻挡层，例如镍(Ni)或其他类似元素。在日本专利申请No.2008-300193中描述了这样一个例子。 

然而，很难在仅处于触点和尾部之间的微小区域内设置焊料扩散阻挡层。焊料扩散阻挡层往往会扩展直到它遇到两触点中离尾部更近的触点(也就是，“尾部侧触点”)。因此所述尾部侧触点也覆盖有镍层。结果，所述尾部侧触点上不能设置金层。这样，与金的导电性和长期稳定性相比将会产生问题。 

已知另一种用于避免焊料扩散的方法，其中在成型连接器主体的同时固接接触端子。当采用嵌入模制(insert-molding)时，所述接触端子和所述连接器之间不会形成焊料可进入的空隙。然而，嵌入模制昂贵并且接触端子涂覆有树脂(以减轻任何失效的风险)。因此，嵌入模制受到限制。所以，对于在连接器成型或模制后再固接接触端子的双点接触型连接器而言，需要一种令人满意的避免焊料扩散的技术，也就是，强迫接触端子嵌入类型的技术。 

发明内容

本申请公开了一种电连接器3，包括：第一连接器1，其设有第一连接器端子61；以及第二连接器2，其设有第二连接器端子161。所述第一连接器1和所述第二连接器2经由所述第一连接器端子61 和所述第二连接器端子161而配合。所述第一连接器端子61还包括本体62和自所述本体62延伸出的尾部63。所述本体62具有一突出区域68，所述突出区域自所述本体62的一区域突出。触点71设置于所述突出区域68，用于与所述第二连接器端子161接触。金层72设于所述突出区域68。最后，焊料阻挡层69设于所述突出区域68和所述尾部63之间的区域。平坦部64设于所述突出区域68的两侧，且所述平坦部64具有所述焊料阻挡层69。所述第一连接器端子61具有安装并连接于所述第一连接器的多个端子。 

本申请还公开了一种连接器，包括：连接器端子，具有与另一连接器端子接触的触点；所述连接器端子具有本体和自所述本体延伸出的尾部；所述本体具有突出区域，其自所述本体的一区域突出；所述触点设置于所述突出区域；金层设于所述突出区域；以及焊料阻挡层设于所述突出区域和所述尾部之间的区域。 

本申请适用于双点接触连接器，其中，所述焊料阻挡层设于尾部侧触点和所述尾部之间的区域，且所述金层设于所述触点上。由此可获得令人满意的导电性和长期的稳定性，同时避免任何焊料从所述尾部向所述触点扩散。 

附图说明

通过结合附图参考下面的具体描述，可以最好地理解本申请在结构和操作上的组织及方式及其更多的目的和优点，其中，相同的附图标记表示相同的部件，并且在附图中： 

图1示出板对板连接器的立体图，其中插头连接器和插座连接器配合在一起，该图是从插头连接器看到的视图； 

图2示出图1的插头连接器的立体图，是从插座连接器的配合面看到的视图； 

图3示出图2的插头连接器的分解图； 

图4示出图1的插头连接器的分解图，该图是从插头连接器安装到电路板上的那面的一侧看到的视图； 

图5示出插头接触件的立体图； 

图6示出插头接触件的另一立体图； 

图7示出插头接触件的再一立体图； 

图8示出图1的插座连接器的立体图，该图是从插头连接器的配合面看到的视图； 

图9示出图8的插座连接器的分解图； 

图10示出图1的插座连接器的分解图，该图是从插座连接器安装到电路板上的那面的一侧看到的视图； 

图11示出插座接触件的立体图；以及 

图12示出用于说明图1的板对板连接器的剖视图，其中插头连接器和插座连接器相互配合。 

具体实施方式

尽管本申请很容易以多种不同形式来实施，但示出在附图中且本文将详细说明的具体实施例应该理解为，本公开应视为本申请原理的一个示例说明，且不意欲将本申请限制于本文所示出的图样。 

在所示出的实施例中，例如上、下、左、右、前和后等用于解释本申请中不同部件的结构和运动的方向指示是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些指示是恰当的。但是，如果元件位置的说明发生变化，那么这些方向指示也将会相应地发生变化。 

图1示出板对板连接器3的立体图，板对板连接器3由第一插头连接器1和第二插座连接器2组成，连接器1、2处于相互配合的状态。图1从插头连接器1一侧显示板对板连接器3。 

参考图2，插头连接器1优选是表面安装型连接器，且因此插头连接器1安装在电路板91的一表面上。参考图8，插座连接器2也优选是表面安装型连接器，且因此插座连接器2安装在电路板191的一表面上。参考图12，借助插头连接器1和插座连接器2之间的电连接，板对板连接器3将电路板91和电路板191电连接。 

对于插头连接器1，图2示出了安装在电路板91上的插头连接 器1的立体图，该图是从相对于插座连接器2的配合面一侧所看到的。另外，图3和图4示出了插头连接器1的分解图，其中，图3示出从相对于插座连接器2的配合面一侧看到的插头连接器1的分解图，且图4示出从插头连接器1安装到电路板91的那面的一侧看到的插头连接器1的分解图。 

参考图2，插头连接器1具有矩形平行六面体(直角棱柱形)轮廓，且插头连接器1通过将插头接触件或接触端子(插头连接器端子)61焊接到电路板91上(或者通过任何其他类似的工艺)而安装在电路板91上。在本申请中，插头连接器1安装在电路板91上的那一侧称为“安装侧”或“下侧”，而与插座连接器2配合的那一侧称为“配合侧”或“上侧”。此外，矩形平行六面体插头连接器1延伸的Y方向(在图2中)称为“纵向”，在平行于电路板91的平面上且垂直于“纵向”的X方向称为“横向”，与电路板91的平面垂直的Z方向称为“高度方向”。 

如图3和图4所示，插头连接器1具有：盆型壳体11；多个插头接触件61，其从上方位置安装到壳体11；以及一对固定脚51，其从下方位置安装到壳体11。壳体11具有：一对大梁或横梁12a、12b，大梁或横梁12a、12b中的每一个在高度方向上具有预定的厚度并且沿纵向相互平行延伸；一对桥接部26a、26b，其沿横向延伸而将横梁12a，12b的两端相互连接；以及底板17。底板17在壳体11的下侧延伸，从而将横梁12a、12b相互连接且将桥接部26a、26b也相互连接。空间13由横梁12a、12b、桥接部26a、26b和底板17限定于壳体11的中心部位。插座连接器2的一部分插入到空间13中(于后说明)。 

在每个横梁12a、12b上沿纵向以预定的间隔距离形成用于容纳插头接触件的槽16。槽16优选形成于横梁12a、12b的两侧面，以使槽16沿高度方向延伸。由于槽16是形成于横梁12a、12b上，所以在这些槽16之间限定多个凸起18。 

优选地，桥接部26a、26b在高度方向上以预定的厚度形成，以 使上表面26Ua、26Ub高于横梁12a、12b的上表面。用于连接固定脚51的孔23优选贯穿桥接部26a、26b的下表面26Ba、26Bb形成(见图4)。在安装时，固定脚51粘附或焊接于电路板91，以加固插头连接器1和电路板91之间的连接。 

图5示出插头接触件61的立体图。优选地，插头接触件61包括：倒U型本体(主体)62，所述倒U型本体62是用扁平长板以其一端以大约90°角度弯曲而弯折成倒U型；以及尾部63，其自本体62延伸。本体62优选具有：第一侧壁67和第二侧壁64，其基本上相互平行地延伸；以及弯曲部65，其将第一侧壁67和第二侧壁64连接。第二侧壁64的末端朝向尾部63弯曲。第二侧壁64由延伸至尾部63的下半部64a和延伸至弯曲部65的上半部64b组成。焊料扩散阻挡层69设于下半部64a上。 

凸部68设于第二侧壁64的表面，范围涉及下半部64a和上半部64b。凸部68具有：上台阶部68a，其处于弯曲部65一侧且自弯曲部65朝向尾部63延伸；以及下台阶部68b，其处于尾部63一侧且与尾部63相连。上台阶部68a形成为高于下台阶部68b。因此，一个高度差或台阶68c形成在上台阶部68a和下台阶部68b之间。上台阶部68a为配合插座接触件161起到脱离锁定的作用，而且也起到安装检测器的作用，通过在配合时提供咔哒声的扣合感觉来检测安装。凸部68具有的宽度窄于第二侧壁64的宽度。由此，第二侧壁64的平坦区域64c存在于凸部68的两侧。此外，连接尾部72和弯曲部65的第二侧壁64的两侧面不是平坦的，而是优选具有楔型外形。当插头接触件61安装至壳体11时，所述楔型外形呈现出锚定的效果，以加固插头接触件61的安装，插头接触件61可以例如采用导电金属片通过冲压成型来制成。 

为了将插头接触件61安装到壳体11上，插头接触件61优选从上方位置压固到横梁12a、12b上，从而使第一侧壁67和第二侧壁64固定到横梁12a、12b的槽16内。结果，第一侧壁67和第二侧壁64被凸起18的侧壁18a分别从两侧夹持住。由此，插头接触件61 被固定到横梁12a、12b上。第一侧壁67的楔型外形的两侧面咬合住凸起18的侧壁18a，从而实现所述的锚定效果。因此，插头接触件61可紧密地安装于壳体11。在插头接触件61中，凸部68、第二侧壁64的平坦区域64c和尾部63暴露于插头连接器1的外表面。 

当插头连接器1和插座连接器2配合时，插头接触件61相对于插座接触件161具有两个接触点。图12示出所述配合的剖视图。基于插头接触件61和插座接触件161的形状，它们在两点处相互接触。因此，这两点形成插头接触件61和插座接触件161之间的触点，所述触点在图12中标示为第一触点70和第二触点71。第一触点70定位于插头连接器1的第一侧壁67上，且第二触点71定位于凸部68上。 

金(Au)层72设置于插头接触件61的尾部63和凸部68上。焊料扩散阻挡层69优选由镍(Ni)层组成，焊料扩散阻挡层69设置于除凸部68以外的下半部64a上。因此，如图5所示，焊料扩散阻挡层69存在于尾部63和凸部68之间，尾部63和凸部68上设置有金层72。 

插头接触件61优选采用以下方法制造。首先，采用电镀方法在由导电铜(Cu)合金组成的整个基体上镀一镍底层以及在其上进行镀金。然后，将下半部64a的所镀的金层去除，以露出镍底层，且由此形成焊料扩散阻挡层69。为了使镀金层蒸发，将激光束照射在下半部64a上，以使所镀的金层蒸发。可替代地，可采用包括热处理或化学处理在内的任何其他众所周知的技术来去除金层。任何方法均可使用，例如包括在对插头接触件61进行镀金之前将平坦区域64c进行掩膜处理以使金层不能沉积的方法。这足以使金层形成在凸部68上而不形成在平坦区域64c上。 

如前面通过举例所述，在电镀后可通过激光束方法来去除金层。在这个例子中，插头接触件61设有凸部68，第二触点71定位于凸部68上，其中凸部68是从第二侧壁64的平坦部分突出。如上所述，金层72是采用电镀的方法形成；在电镀时，凸部68的电流密度将 会提高。因此，大量的金属沉积在这个部分上，且在这个部分上面形成一层较厚的电镀膜。因此，与第二侧壁64的平坦部(包括平坦部64c)相比，在凸部68上形成的金层要厚些。当激光束在此状态下照射到包括凸部68的整个下半部64a时，可以形成焊料扩散阻挡层69，同时容许金层72仅保留在凸部68上(因为凸部68上的金层72较厚)。然而，当电流密度被设定为最佳条件时，也可将金层72仅仅沉积在凸部68上。 

在接触件或接触端子优选地制成精密且微小的情况下，尾部63和尾部侧触点(第二触点)71彼此之间设置得靠近。因此，很难在形成焊料扩散阻挡层的同时允许金层72保留在尾部侧触点(第二触点)71上。从而在导电性和长期稳定性方面产生问题。而在本申请中，通过设置凸部68，即使是在接触件或接触端子又精密又微小的情况下，也可以在形成焊料扩散阻挡层的同时容许镀金层72保留在精密且微小的区域(例如尾部侧触点71)内。 

关于插座连接器2，图8示出了安装在电路板191上的插座连接器2的立体图，该图是从插头连接器1的配合面那一侧看到的。另外，图9和图10示出了插座连接器2的分解图，其中，图9示出从插头连接器1的配合面那一侧看到的插座连接器2的分解图，且图10示出从插座连接器2安装在电路板191上的那面的一侧看到的插座连接器2的分解图。 

参考图8，插座连接器2优选地具有矩形平行六面体轮廓，且插座连接器2通过将插座接触件或接触端子161焊接到电路板191上(或者采用任何其他类似的工艺)而安装在电路板191上。在本申请中，插座连接器2安装在电路板191上的那一侧称为“安装侧”或“下侧”，且配合插头连接器1的那一侧称为“配合侧”或“上侧”。此外，矩形平行六面体插座连接器2延伸的Y方向(在图8中)称为“纵向”，在平行于电路板191的平面上且垂直于“纵向”的X方向称为“横向”，与电路板191平面垂直的Z方向称为“高度方向”。 

如图9和图10所示，插座连接器2优选包括：盆型壳体101；多个插座接触件161，其从上方位置安装到壳体101；以及两对固定脚151，其从上方位置安装到壳体101。壳体101具有：一对大梁或横梁112a、112b，每个横梁在高度方向上具有预定的厚度并且沿纵向相互平行延伸；一对桥接部126a、126b，其沿横向延伸以结合或连接横梁112a、112b的两端；以及底板117。底板117在壳体101的下侧延伸，从而将横梁112a、112b相互连接且将桥接部126a、126b相互连接。突脊部114从底板117的中心部位突出且沿纵向延伸。 

由横梁112a、112b、桥接部126a、126b和底板117在壳体101的中心部位处限定出空间113。空间113被突脊部114分割为沿纵向延伸的两个空间113a、113b。空间113被突脊部114分为沿横向延伸的两个空间113c、113d。空间113a、113b与空间113c、113d相互连通且围绕在突脊部114的周围。插头连接器1的一部分插入到连通的空间113a-113d中。 

多个槽115a、115b沿纵向以预定的间隔距离形成在突脊部114的两侧面上，用于容纳插座接触件161。槽115a、115b形成在突脊部114的两侧面上，以使它们沿高度方向延伸。同样地，多个槽116a、116b沿纵向以预定的间隔距离形成在横梁112a、112b上，也用于容纳插座接触件161。槽116a、116b形成在每个横梁112a，112b的两侧面上，以使它们沿高度方向延伸。 

借助于空间113a，在突脊部114的一侧面上形成的槽115a与在横梁112a的两侧面上的相应位置处形成的槽116a一起起到用于容纳插座接触件161的腔的作用。同样地，借助于空间113b，在突脊部114的另一侧面上形成的槽115b与在横梁112b的两侧面上的相应位置处形成的槽116b一起起到用于容纳插座接触件161的腔的作用。由于槽116a、116b形成在横梁112a，112b上，所以凸起118形成在相应的槽116a、116b之间。 

两对用于连接固定脚151的孔123沿纵向形成在横梁112a、112b的两端(见图9)。在安装过程中，固定脚151粘附于电路板191上， 以加固插座连接器2和电路板191之间的连接。 

关于插座接触件161到壳体101的连接，图11示出了说明插座接触件161的立体图。插座接触件161优选由大体为S型的本体(主体)162和自本体162延伸的尾部163组成，S型的本体162具有将扁平长板以大体S型形状弯曲而成的形状。本体162具有扁平侧壁164，其一端与尾部163连接；以及Ω型部166，其具有Ω型侧面形状，以经由连接部165连接于侧壁164的另一端。插座接触件161的一端位于尾部163的前端处，且另一端位于Ω型部166的末端167处。尾部163基本相对于侧壁164垂直地被弯曲且沿与连接部165相反的方向延伸。例如，可以利用冲压模具(die)或浇铸模具(mold)对导电金属冲压成型来形成插座接触件161。 

为了将插座接触件161安装于壳体101，可以从上方位置将插座接触件161压靠在壳体101上，从而将插座接触件161的Ω型部166和侧壁164插接安装到槽115a、116a内，且类似地安装到槽115b、116b内。结果，Ω型部166和侧壁164结合到槽115a、116a内，且类似地结合到槽115b、116b内，且它们被安装于壳体101上。在这种情况下，插座接触件161的制造是采用电镀方法在由导电铜合金组成的整个基体上先镀一镍底层并进一步在其上进行镀金。 

每个壳体11、101可以用绝缘材料一体成型。插座连接器2的插座接触件161的数量与插头连接器1的插头接触件61的数量相同，且以相同的间距设置于横梁112a、112b上，以使多个插座接触件161与多个插头接触件61可以相互对应。壳体的大小和接触件的间距及数量可以适当地改变。 

插头连接器1和插座连接器2的连接或配合优选这样实现，从而插头连接器1的配合面(如图2所示的上侧)和插座连接器2的配合面(如图8所示的上侧)彼此配合，且插头连接器1的由横梁12a、12b和桥接部26a、26b组成的相连的突出形状插入安装到插座连接器2的由空间113a-113d组成的互连的凹陷形状中。因此，如图12所示，设于插头连接器1上的多个插头接触件61和设于插座连接 器2上的多个插座接触件161弹性接触并电连接。 

关于插头接触件61和插座接触件161之间的电连接，如图12所示，当插头接触件61和插座接触件161相互连接时，插头连接器1的横梁12a、12b插入到插座连接器2的空间113a、113b内，且插头接触件61的大体U型的主体62安装到插座接触件161的Ω型部166内。Ω型部166具有收缩或颈缩的形状。由此，末端167的颈缩部抵靠于插头接触件61的扁平第一侧壁67，以提供第一触点70。另外，插头接触件61的凸部68抵靠于Ω型部166的另一颈缩部，以提供第二触点71。因此，插头接触件61和插座接触件161处于导电状态。 

由插头连接器1和插座连接器2组成的板对板连接器3，优选是具有第一触点70和第二触点71两个触点的双点接触连接器。由此，同任一单点接触连接器相比，板对板连接器3具有更高的接触可靠性。另外，金层72设于第二触点71上，同时通过在插头连接器1的尾部63和邻接的第二触点71之间设置焊料扩散阻挡层69来避免焊料向上扩散。因此，可能获得良好的导电性和长期稳定性。 

如图5所示，在插头连接器1中，焊料扩散阻挡层69仅形成在下半部64a上。然而，焊料扩散阻挡层69也可形成在尾部63和凸部68之间。例如，以图6中的插头接触件261为例，焊料扩散阻挡层269可形成在第二侧壁的上半部264a和下半部264b的两个区域内。因此，减少了金的沉积量，实现了更低的成本。可替代地，以图7中的插头接触件361为例，焊料扩散阻挡层369可形成在处于尾部363和凸部368之间的区域364d中，且区域364d是下半部364a的一部分，而在处于凸部368两侧的平坦区域364c上可以不形成焊料扩散阻挡层。 

另外，在本实施例中，插头连接器1在一个位置设有凸部68(268，368)。然而，如果需要也可以形成多个凸部68(268，368)。在本实施例中，凸部68(268，368)具有处于其相邻两侧的平坦部64c(264c，364c)。然而，尽管凸部68(268，368)自第二侧壁64的 平坦区域突出，但是凸部68(268，368)可以不具有处于其相邻两侧的平坦部64c(264c，364c)。也就是说，凸部68(268，368)可沿其宽度方向突出在整个区域上(这个布置也可以认为是凸部68(268，368)自焊料扩散阻挡层突出)。 

另外，在本实施例中，金层72(272，372)形成在凸部68(268，368)的下台阶部68b(268b，368b)的全部区域内。然而，整个表面用金覆盖不是必须的。所需要的是至少第二触点71的部分必须被金所覆盖。 

另外，在本实施例中，镍层形成为焊料扩散阻挡层69。然而，焊料扩散阻挡层也可以用焊料润湿性差的任何金属形成，包括镍、镍合金、铜和铜合金。特别地，考虑到抗氧化性能，与其他金属相比优选采用镍或镍合金。 

另外，在本实施例中，在插座连接器2中，没有在设置第二触点71的Ω型部166内设置凸部形状。另外，出于至少是如下理由，也没有在尾部163和第二触点71之间设置焊料扩散阻挡层。那就是说，只要在尾部163和第二触点间71之间设置足够的距离，即使没有设置焊料扩散阻挡层也不会引起焊料向上扩散的问题。然而，在某些情况下将会产生焊料向上扩散的风险，例如，依赖于接触件或接触端子的尺寸和形状。在插座连接器2中，凸部形状也可设于Ω型部166，且焊料扩散阻挡层最好也可设于尾部163和第二触点71间。 

最后，在本实施例中，电路板91、191是印刷电路板，例如，用于电子装置的印刷电路板。然而，也允许使用任何类型的任意电路板，包括例如柔性印刷电路板。本申请的板对板连接器将一个电路板与另一电路板电连接，其中可获得令人满意的导电性和长期稳定性。因此，本申请的板对板连接器可例如用作用于连接诸如小尺寸电子装置之类的电路板的连接器。 

尽管示出并说明了本申请的优选实施例，但是可以设想到的是，本领域技术人员在不脱离本申请的精神和保护范围的情况下仍然可作出各种修改。 

Claims (6)

1.一种连接器，包括：

第一连接器，设有第一连接器端子；以及

第二连接器，设有第二连接器端子；

所述第一连接器和所述第二连接器通过所述第一连接器端子和所述第二连接器端子的配合而电连接，

其特征在于：

所述第一连接器端子具有本体和自所述本体延伸出的尾部；

所述本体具有自所述本体的一区域突出的突出区域；

触点设置于所述突出区域，用于与所述第二连接器端子接触；

金层设于所述突出区域；以及

焊料阻挡层设于所述突出区域和所述尾部之间的区域。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，平坦部设于所述突出区域的两侧，且所述平坦部具有所述焊料阻挡层。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述尾部具有金层。

4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述突出区域、所述平坦部和所述尾部暴露于所述第一连接器的外表面。

5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一连接器端子具有安装并连接于所述第一连接器的多个端子。

6.一种连接器，包括：

连接器端子，具有与另一连接器端子接触的触点；

其特征在于：

所述连接器端子具有本体和自所述本体延伸出的尾部；

所述本体具有突出区域，其自所述本体的一区域突出；

所述触点设置于所述突出区域；

金层设于所述突出区域；以及

焊料阻挡层设于所述突出区域和所述尾部之间的区域。 

Images