TWI574460B - 電連接器端子 - Google Patents

Description

電連接器端子

本創作涉及一種電連接器端子，尤其涉及一種具有防爬錫功能之電連接器端子。

現階段，焊接技術一般分為表面焊接技術、穿孔焊接技術兩種，而不管是哪種焊接技術都是利用焊料來進行輔助焊接，但這樣會出現諸多的問題，比如爬錫、露焊或者空焊等不良現象。

習知之一種電連接器端子，由金屬製成且大致成片狀，所述電連接器端子具有一基部和自所述基部向下延伸之一焊接部，所述焊接部週邊電鍍有一金屬層。所述電連接器端子利用焊料焊接至電路板上，當所述電連接器端子焊接至所述電路板時，所述焊料經高溫加熱熔化成液態，部分吸附於所述焊接部之所述金屬層上，另一部分吸附於所述電路板上，依此來將所述焊接部焊接至所述電路板上，以形成電性通路。當所述焊接部焊接至所述電路板上時，所述焊料經高溫加熱熔化成液態後會吸附於所述金屬層上，但由於在刷鍍過程中金屬液會有擴散現象，造成所述金屬層不容易控制在一定範圍內，故所述焊料同樣不好控制範圍，因此在焊接過程中易造成爬錫現象，進而導致焊接不良。

故，有必要設計一種新的電連接器端子，以克服上述問題。

本創作之目的在於提供一種電連接器端子，其具有防爬錫功能。

為實現前述目的，本創作之技術方案为一種電連接器端子，係固定於電連接器，其包括焊接部、自焊接部一端垂直延伸的固持部及自固持部另一端延伸的彈性部，其中彈性部包括接觸部，固持部用以將電連接器端子固定於電連接器。其中前述焊接部及固持部之表面均電鍍有金屬層，前述固持部金屬層上還噴塗有阻焊層。阻焊層可以防止焊接過程中發生爬錫現象。

與先前技術相比，本創作之電連接器具有如下功效：阻焊層可以有效抑制焊接時的爬錫現象。

10‧‧‧電連接器端子

11‧‧‧焊接部

12‧‧‧固持部

121‧‧‧內表面

122‧‧‧外表面

13‧‧‧彈性部

130‧‧‧插入空間

131‧‧‧接觸部

132‧‧‧接觸部

20‧‧‧料帶

30‧‧‧阻焊層

40‧‧‧端子帶

61‧‧‧步驟

62‧‧‧步驟

63‧‧‧步驟

64‧‧‧步驟

65‧‧‧步驟

66‧‧‧步驟

67‧‧‧步驟

第一圖係本創作電連接器端子之立體圖；第二圖係本創作電連接器端子之側視圖；第三圖係本創作端子帶之立體圖；第四圖係本創作實施例一電連接器端子之電鍍製程流程圖；及第五圖係本創作實施例二電連接器端子之電鍍製程流程圖。

實施例一：

請參照第一、二圖所示，本創作為一種電連接器端子10，係固定於電連接器，其包括水平狀的焊接部11、自焊接部11一端垂直延伸的固持部12及位於固持部另一端的彈性部13，固持部12用於在端子安裝於電連接器的塑膠本體(未圖示)時跟塑膠本體彼此干涉而將端子固定於塑膠本體，彈性部係將金屬彎折而形成U型插入 空間130，以供對接連接器的端子插入其內，彈性部13的自由末端反向彎折而突伸入插入空間130以形成接觸部131，彈性部13在相對接觸部131的另一側臂則可形成另一接觸部132，當然，該另一側臂亦可起彈性作用而無接觸之功能。第三圖顯示了具有複數端子切割前的端子帶40，複數電連接器端子10由一金屬片衝壓彎折形成，其由焊接部11連接於料帶20，在電連接器端子安裝於塑膠本體後，料帶20在切割線處被去除，端子之間的焊接部11亦被彼此斷開。

電連接器端子10在使用過程中會與對接元件(未圖示)反覆摩擦，故接觸端131、132需要有較好的抗腐蝕性與耐磨性。電連接器端子10的基材一般為青銅、磷銅或其它銅合金，通常為了增強電連接器端子10的抗腐蝕性、耐磨性及導電性，需在其接觸部上電鍍金屬層。

請參照第一圖及第二圖，在本實施例中，金屬層包括鎳鍍層及金鍍層(塗在端子表面，未圖示)，且金鍍層覆蓋於鎳鍍層。即先在電連接器端子10的焊接部11、固持部12及彈性部13表面鍍一層鎳鍍層，以防止電連接器端子被氧化，影響其工作性能，然後在電連接器端子10的固持部12及彈性部13再鍍一層金鍍層，可提高電連接器端子10的耐腐蝕性與導電性。最後，採用噴墨技術在固持部表面噴塗阻焊層30，防止熔化於焊接部11的焊料流入電連接器端子與塑膠本體之間的缝隙內，從而避免爬錫現象的發生。在本實施方式中，阻焊層30係採用有機高分子材料製成的，阻焊層30主要噴塗於固持部與電連接器的緊密配合面上。比如，第一圖所示的阻焊層30主要噴塗在固持部的內表面121上；若是側面、外 表面122跟塑膠本體緊密配合，該側面、外表面122亦需要噴塗上阻焊層。

結合第三圖及第四圖，為了給電連接器端子10鍍鎳、鍍金及噴墨，需要進行以下步驟：步驟61，放料，將端子帶40準備好；步驟62，脫酯，去除端子帶40上面的污垢；步驟63，酸洗，對端子帶40清洗去除表面氧化層；步驟64，鍍鎳，在整個電連接器端子10的表面鍍上一層鎳鍍層；步驟65，鍍金，在固持部12及彈性部13的鎳鍍層表面再鍍一層金鍍層，即金鍍層覆蓋於鎳鍍層；步驟66，噴墨，在固持部12的表面再噴塗一層阻焊層30，在水平方向上，該阻焊層水平延伸至固持部12的兩側邊緣，而在豎直方向上，阻焊層30可以完全覆蓋固持部12，也可以覆蓋其中一部分。這裡噴塗的阻焊層30係一種有機高分子材料；步驟67，收料。

上述鎳鍍層及金鍍層可以保證電連接器端子10具有良好的導電性、抗腐蝕性及耐磨性，而阻焊層則可以防止電連接器端子10焊接時發生爬錫現象。

實施例二：

請參閱第五圖，本實施例與實施例一的區別點在於：一、彈性部所鍍的金屬層係鎳鍍層；二、步驟65與步驟66的前後順序不同。在完成步驟64鍍鎳後，先進行步驟66，噴墨，亦即在電連接器端子固持部12的表面再噴塗一層阻焊層，在水平方向上，該阻焊層延伸至固持部12的兩側邊緣，而在豎直方向上，阻焊層可以完全覆蓋延伸部，也可以噴塗於其中一部分。本實施例中，噴塗的阻焊層係一種有機高分子材料，而且阻焊層僅噴塗於固持部與塑膠本體的配合面上。然後再進行步驟66，鍍金，即在接觸部131表 面的鎳鍍層鍍上金鍍層。阻焊層可以抑製焊接時發生爬錫現象。

10‧‧‧電連接器端子

11‧‧‧焊接部

12‧‧‧固持部

121‧‧‧內表面

122‧‧‧外表面

13‧‧‧彈性部

130‧‧‧插入空間

131‧‧‧接觸部

132‧‧‧接觸部

30‧‧‧阻焊層

Claims (3)

1. 一種電連接器端子，係固定於電連接器，其包括：焊接部；固持部，自焊接部一端垂直延伸，用以將電連接器端子固定於電連接器；彈性部，自固持部另一端延伸，具有接觸部；其中前述固持部及彈性部的表面依次鍍上鎳鍍層及金鍍層，所述固持部具有與電連接器緊密配合的配合面，固持部於所述配合面的金鍍層上還噴塗有阻焊層。
2. 如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器端子，其中前述阻焊層係由有機高分子材料製成的。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器端子，其中前述阻焊層噴塗於所述固持部的內表面及兩側面。