TW200849741A - Male connector and connector assembly - Google Patents

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200849741 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關安裝於電路基板的公電連接器（以下 「公連接器」）、及具有該公連接器及安裝於其他的電路 基板的母電連接器（以下「母連接器」）的電路基板用電 連接器組裝體（以下「連接器組裝體」）。 【先前技術】 電路基板用連接器組裝體，已知如專利文獻1的組裝 體。在此專利文獻1中，公連接器及母連接器是分別安裝 於電路基板，在電路基板的面上以直角方向相互嵌合連接 。因此，在連接器的嵌合狀態中，電路基板彼此平行。公 連接器的端子，是由沿著電路基板的面朝外殻外延伸的部 分形成連接部，在電路基板的對應電路部將該連接部由焊 鍚連接。 母連接器的對於上述公連接器的嵌合部分是位於外殼 的周壁的外側，該周壁的上面是成爲與上述公連接器的連 接部相面對。此周壁的上面，是與公連接器的端子的連接 部接近地相面對。 公連接器的端子是由連接部藉由焊鍚與電路基板的電 路部連接。熔融的焊鍚，是藉由表面張力，從連接部的焊 鍚連接面爬上，也到達與電路部接面的對焊鍚連接面以外 的面，而發生焊鍚上爬的現象。藉由此焊鍚上爬’熔融的 焊鍚也爬上連接部的側端面，在此側端面及電路部的面之 -4- 200849741 間形成圓角狀的邰分，由此提筒焊鍚連接的強度。但是， 焊鍚上爬不止到達連接部的側端面，進一步到達焊鍚連接 面相反側的面，即，到達對方的母連接器的周壁的上面相 面對的對面域爲止，在此多形成隆起。藉由此焊鍚上爬， 連接面的焊鍚連接雖可藉由目視確實確認，但是另一方面 ，藉由在連接部的上述對面域的焊鍚的隆起，會使該連接 部與上述母連接器的外殼周壁的上面衝突，會使連接器的 嵌合不充分。 在此，在專利文獻1中，即使於公連接器的連接部形 成焊鍚的隆起，也不會無阻礙連接器嵌合的方式，將沒入 母連接器的外殼周壁的上面的空間形成作爲遊隙部。 〔專利文獻1〕日本新型第3055703號 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題） 依據專利文獻1的話，藉由母連接器的遊隙部，就可 以回避因公連接器的端子的連接部上的焊鍚的隆起所造成 的障礙。但是，爲了確實回避，需要形成比予測的焊鍚隆 起量深的充分的遊隙部。形成大的遊隙部，若未對於端子 的大小和配置進行特別的措施，會造成嵌合方向上的連接 器的大型化。 且’由焊鍚上爬所產生的問題，除了由上述的隆起所 產生的連接器的嵌合不充分的原因以外，進行自動定量焊 鍚時’焊鍚隆起的部分會造成焊鍚連接部的焊鍚量不足而 -5- 200849741 使連接強度下降。上述母連接器的遊隙部雖可回 問題’但無法解決後者的問題。 本發明’是鑑於成這種狀況，其課題爲提供 基板用公連接器及由其和母連接器構成的連接器 可極力抑制焊鍚上爬的發生，並確保圓角狀部分 度’消除嵌合不充分或者是焊鍚連接部的焊鍚量 態發生。 (用以解決課題的手段） 上述的課題，是藉由本發明的如以下的公連 由其和母連接器構成的連接器組裝體就可解決。 〔公連接器〕 本發明的公連接器，是安裝於電路基板且在 路基板的面直角的嵌合方向與母連接器嵌合連接 端子與電路基板的面平行地朝外殼外延伸並與電 電路部焊鍚連接的連接部，當連接器的嵌合時， 接部是具有在嵌合方向與母連接器的外殼的周壁 對的對面域。 如此的公連接器，在本發明中，其特徵爲： 子的連接部的對面域之中，至少在上述嵌合方向 述周壁上面位置的最接近對面域形成焊鍚屏障層 此焊鍚屏障層，是形成於端子的表層，作爲 焊鍚的端子的沾黏特性差的領域。通常’基礎是 避前者的 一種電路 組裝體， 的連接強 不足的事 接器、及 對於該電 ，具有使 路基板的 端子的連 上面相面 在上述端 最接近上 〇 對於熔融 在端子的 -6- 200849741 表層施加鎳鍍膜，此鎳鍍膜層因爲焊鍚的沾黏特性差，所 以不適合用在端子的焊鍚連接部，因此多在其上施加焊鍚 沾黏特性良好的銅鍍膜或金鍍膜。此時’例如，在一部分 未形成施加銅鍍膜或金鍍膜的領域的話，此領域的表層爲 鎳鍍膜層，即形成焊鍚屏障層。在本發明中，並不限定焊 鍚屏障層的鍍膜的材質本身和焊鍚屏障層的形成方法本身 ，任何公知的形成方法皆可實施。例如，焊鍚屏障層是由 氧化被膜或抗蝕劑墨等形成表層也可以。也就是說，由比 端子的焊鍚連接部分的焊鍚沾黏特性差的材質的層作爲焊 鍚屏障層形成於上述最接近對面域即可。 依據這種結構的本發明，因爲公連接器的端子的連接 部是在對於母連接器的對面域之中至少最接近對面域形成 焊鍚屏障層，所以焊鍚上爬不會到達此最接近對面域。因 此，與母連接器的嵌合可確實進行至規定的深度爲止，並 且可減少焊鍚連接面的焊鍚不足的影響。同時，在連接部 的側端面中，因爲未形成焊鍚屏障層，而容許焊鍚上爬， 所以在此可充分確保由圓角狀部分所焊鍚的連接強度。 在本發明中，最接近對面域的焊鍚屏障層，是在連接 部的延伸方向從位置於基部側的一部分朝端子的周面呈帶 狀延伸較佳。圍繞此周面的帶狀的焊鍚屏障層，即使在端 子的周方向的任一位置，皆可阻止焊鍚從端子的連接部朝 向基部側擴散。且，此帶狀的焊鍚屏障層，因爲在上述延 伸方向位置於基部側，所以在連接部的幾乎所有的範圍內 必要部分的焊鍚沾黏良好，就可確保焊鍚的強度。 200849741 在本發明中，最接近對面域是形成於連接部的延伸方 向上的基部側即可。因爲防止最接近對面域存在部分以外 的連接部延伸方向內側範圍的焊鍚上爬，所以充分確保在 此範圍的連接器嵌合深度。在上述範圍的外側，因爲與母 連接器相對面方向的距離是比上述範圍的相對面方向的距 離大，所以假設在上述外側發生焊鍚隆起，也不會阻礙連 接器的嵌合，也不會有嵌合不充分的問題。反之，在焊鍚 連接部的焊鍚量充足的程度下，導致由焊鍚上爬所產生的 連接強度的提高，並且容易由目視確認焊鍚。 〔連接器組裝體〕 本發明的連接器組裝體，是由各別安裝於二枚電路基 板且對於該電路基板的面在直角的嵌合方向嵌合連接的公 連接器及母連接器所構成，至少具有使公連接器的端子與 電路基板的面平行地朝外殼外延伸的電路基板的電路部焊 鍚連接的連接部，當進行兩連接器的嵌合時，該公連接器 的端子的連接部是具有在嵌合方向與母連接器的外殻的周 壁上面相面對的對面域。 如此的連接器組裝體，在本發明中，其特徵爲：上述 公連接器的端子的連接部是在對面域之中，至少在上述嵌 合方向最接近上述周壁上面位置的最接近對面域形成焊鍚 屏障層。如既述，因爲在公連接器的端子的連接部的最接 近對面域形成焊鍚屏障層，所以在此區域焊鍚不會上爬， 連接器組裝體的嵌合可確實進行直到規定的深度爲止，可 -8- 200849741 以確保兩連接器的良好連接。進一步，連接器組裝體的嵌 合方向的高度尺寸，不需要因爲考慮焊鍚上爬的可能性而 過大形成，其結果可達成在同方向上的連接器的小型化。 在本發明中，母連接器的外殼的周壁上面，其對應於 公連接器的端子的連接部的對面域的部分，是由對應於最 接近對面域的接近部分及剩餘部分所構成，在嵌合方向剩 餘部分是對於接近部分沒入形成。此情況，公連接器的端 子的連接部，因爲在最接近對面域形成焊鍚屏障層所以在 此無焊錫上爬，連接器的嵌合無障礙可進行直到規定深度 爲止，但是在最接近對面域以外因爲未施加焊鍚屏障層所 以有焊鍚上爬的可能性，對於此，在母連接器使上述剩餘 部分比接近部分沒入的話，就可以容易應付上述隆起。 在本發明中，公連接器的端子是將金屬帶體朝其板厚 方向彎曲地製成，母連接器的端子是將金屬板維持其平坦 的板面地製成較佳。在這種形態中，是公連接器的端子的 連接部的板厚方向因爲成爲與連接器嵌合的方向，所以板 面成爲焊鍚連接面且其面積大，因此可達成焊鍚連接強度 變大、及由焊鍚屏障層形成所產生的嵌合方向的連接器的 小型化。 (發明之效果） 本發明，是如以上說明，在焊鍚連接於電路基板的公 連接器的端子的連接部，因爲在成爲焊鍚連接面相反側的 與母連接器相面對的對面域之中最接近對面域施加焊鍚屏 -9- 200849741 障層，所以防止朝此最接近對面域的焊鍚上爬就無焊鍚隆 起’在此區域，可充分接近或是抵接於母連接器的外殼周 壁’可充分確保連接器的嵌合深度並可達成連接器的低背 化，並且可以防止因焊鍚上爬的部分導致焊鍚連接部的焊 鍚量不足使焊鍚連接強度下降。且，在未施加焊鍚屏障層 的連接部的側端面中，因爲產生來自焊鍚連接面的焊鍚上 爬’而在此形成圓角狀部分，就充分確保焊鍚連接強度。 【實施方式】 以下，依據添付圖面，說明本發明的實施例。 本實施例的連接器組裝體，是由相互嵌合的連接公連 接器及母連接器所構成，皆安裝於電路基板，電路基板的 面彼此是成爲平行，由對於電路基板的面垂直的方向嵌合 。在此，公連接器，是指安裝於外殼的端子的接觸部所位 置的外殼部分爲凸狀的連接器，對於此，母連接器，是指 安裝於外殻的端子的接觸部所位置的外殻部分爲凹狀的連 接器，兩連接器是由上述凸狀和凹狀的部分嵌合使接觸部 彼此連接並電接觸。 在第1圖中，雖顯示公連接器10的一實施例，是在 同圖中省略安裝有該公連接器10的電路基板的圖示。該 公連接器10，是平板型且在略長方平面形狀的外殻11的 中央部形成沒入部1 2而在其周圍形成突出的周壁1 3。此 周壁1 3，是具有：外殼1 1的長度方向的二個的側壁1 4、 及連結該長度方向的二個的側壁1 4兩端的端壁1 5。在上 -10- 200849741 述側壁1 4中，在上述長度方向以定間隔配列保持複數端 子20。鄰接於此複數端子20的配列範圍兩端的端子20也 安裝有固定配件26。對於此端子20和固定配件26如後述 〇 在上述外殻1 1的端壁1 5的中央位置，朝側壁1 4延 伸的上述長度方向貫通的凹部1 5 A是形成朝上方開口。 這種公連接器1 〇的形狀，是以連結相面對的端壁1 5 的凹部1 5 A彼此的朝上述長度方向延伸的軸線爲中心兩側 的形狀對稱，且也以在此長度方向的中央與上述軸線垂直 的中央線爲中心兩側的形狀對稱。 第1圖中安裝於電路基板P1的公連接器10的端子 2〇，是將平帶狀金屬材朝其板厚方向彎曲成形而製成在上 述外殻1 1的側壁1 4以定間隔被配列保持。顯示端子的位 置的剖面的第3圖中的此公連接器1 0，是顯示對於對方的 母連接器3 0嵌合的方向的姿勢，即顯示對於第1圖的上 下反轉的姿勢。 端子20，是具有：從外殼1 1的側壁14的上面（第1 圖爲上面，第3圖（A)爲下面）嵌接於朝此側壁14的內 外壁面延伸形成的端子保持溝1 6的安裝部2 1、及形成於 該被安裝部2 1的內側和外側的面的接觸部22、及於側壁 1 4外呈L字狀彎曲並沿著電路基板P1的面延伸的連接部 23。上述接觸部22，在本實施例中，具有：形成於側壁 Η的內側即朝向沒入部1 2的內側的面的第一接觸部22A 、及位於側壁1 4的外側的第二接觸部22B。在第一接觸 -11 - 200849741 部22A及第二接觸部22B分別設置若干沒入形成的卡止部 22A-1、22B-1，用來保持對方的母連接器的端子的對應接 觸部及穩定的接觸位置。 連接部23，當公連接器1 0嵌合連接於後述的母連接 器3 0時，在與電路基板P 1接面的面的相反側的面，具有 與上述母連接器3 0的外殼相面對的區域。此區域，在本 發明中，稱爲對面域。在本實施例中，此對面域的表面， 焊鍚沾黏比其他的部分的表面差的表層24。此焊鍚沾黏差 的表層稱爲焊鍚屏障層24。本實施例中對面域相面對的母 連接器的外殼的對應部分會形成段狀的面，在本案中，上 述對面域之中最接近上述對應部分的區域稱爲最接近對面 域。連接部是形成段狀面的情況也同樣，相互最接近的區 域稱爲最接近對面域。 在本實施例中，端子2 0是被施加鎳鍍膜作爲基礎， 接著在其上施加銅鍍膜或金鍍膜。銅鍍膜或金鍍膜是具有 良好的電導性且焊鍚沾黏性也良好，但是鎳鍍膜的焊鍚沾 黏性不佳。在本實施例中，在對面域的必要部分，無銅鍍 膜或金鍍膜，藉由露出基礎的鎳鍍膜·，形成焊鍚屏障層24 〇 從第4圖可知，連接部23是在平帶狀的素材23 A的 全面被施加基礎的鎳鍍膜23 B，進一步，除了對面域以外 在其上施加金鍍膜2 3 C。上述對面域，是在施加作爲基礎 的鎳鍍膜23 B後，遮蔽必要部分，然後對於端子施加金鍍 膜。藉由除去遮蔽，在上述對面域的必要部分就可由上述 -12- 200849741 鎳鍍膜23B形成焊鍚屏障層24。此第4圖的焊鍚屏障層 24，進一步如第5圖，在連接部23的周面具有呈帶狀延 伸的圍繞焊鍚屏障層24A也可以。 在本實施例中，對於在外殼1 1的側壁1 4被配列保持 的一連的端子2 0的配列範圍，在兩外側位置使固定配件 2 6與端子2 0並列地安裝於上述側壁1 4。此固定配件2 6， 是和上述端子20同樣被製成，而不具有接觸部的點是與 端子20相異。該固定配件26，是具有：於其板厚方向被 彎曲形成L字狀且被安裝保持在形成於外殼1 1的側壁1 4 的外面的保持溝的安裝部26A、及與端子20的連接部23 平行並列延伸的固定部26B。此固定部26B，是與上述端 子2 0的連接部2 3同樣，由面對於電路基板P 1的面被焊 鍚連接在該電路基板P 1，此面的相反側的面是成爲與母 連接器相面對的對面域。因此，此對面域，是與端子20 的情況同樣形成有焊鍚屏障層。 接著，收容上述公連接器1〇的母連接器30，是具有 如第2圖所示的外觀，而且如第3圖（A )所示的剖面。 如第2圖所示，母連接器30，是被使用安裝在電路基 板P2(第2圖中圖示省略），在外殼31安裝有端子50 及固定配件5 8。 外殼3 1是在周壁3 3的內部形成插入凹部3 2。此周壁 3 3，是將端子配列方向作爲長度方向，具有：朝此長度方 向延伸的二個的側壁3 4、及長度方向兩端上的端壁3 5。 且，外殼31是具有由上述插入凹部32包圍的島狀的凸部 -13- 200849741 36，該凸部36是在上述長度方向兩端藉由端壁35及連結 部3 7被補強連結。上述插入凹部3 2是收容公連接器1 〇 的周壁1 3，凸部3 6是朝公連接器10的沒入部12嵌入。 此時，連結部3 7是朝公連接器1 0的凹部1 5 A進入。且， 對於上述端壁3 5的上面3 5 A，側壁3 4的上面3 4 A是呈階 段狀地沒入，公連接器1 〇及母連接器3 0嵌合的話，公連 接器10的端子20的連接部23的對面域是幾乎與母連接 器3 0的上述側壁3 4的上面3 4 A接面。 母連接器3 0的端子5 0，是具有維持金屬板的平坦面 直接加工的外形，如第 3圖（A )可知，在上述長度方向 對應於公連接器1 〇的端子20的位置，藉由外殼3 1被維 持。 端子50，是在第3圖（A)中，具有：位置於外殼31 的下面並與該下面平行延伸的基部5 1、及在此基部5 1延 伸的方向的中間部從基部5 1朝上方延伸的第一接觸腕5 2 和第二接觸腕5 3、及對於這些的第一接觸腕5 2和第二接 觸腕5 3的兩側的位置從基部5 1朝上方延伸的第一被安裝 腕54、第二被安裝腕55和第三被安裝腕56、及基部51 朝外殼外延伸形成的連接部5 7。在第一接觸腕5 2及第二 接觸腕5 3中’於那些的上端分別相互突出形成第一接觸 部52A及第二接觸部53A。第一被安裝腕54是於第一接 觸腕5 2的背後位於連接器的中央側，第二被安裝腕5 5及 第三被安裝腕5 6是於第二接觸腕5 3的背後位於靠近連接 器的外側。上述第一接觸腕5 2及第二接觸腕5 3是具有彈 -14- 200849741 性，由第一接觸部52A及第二接觸部53A從對方連接器 的公連接器1〇的端子20受到接壓使兩接觸部52A、53A 朝分離方向撓曲。 且，在端子5 0的配列範圍外，固定配件5 8是安裝於 外殼3 1的對應溝。該固定配件5 8是板狀且下緣是從連接 器底面露出，並被焊鍚固定於電路基板。 對應上述端子5 0的形狀，在上述外殻3 1中形成端子 保持溝3 8。端子保持溝3 8，是在外殼3 1的長度方向位於 對應於公連接器1 〇的各端子20的位置’在此保持上述端 子5 0。上述端子保持溝3 8，是如第3圖（A )所示，在外 殼3 1的下面從凸部3 6在側壁3 4的範圍到達底溝3 9爲止 ，分枝的各種溝朝上方延伸。 如第3圖（A)所示，在插入凹部32的壁部內面中， 從上述端子保持溝3 8的上述底溝3 9朝上方延伸的內側保 持溝40及外側保持溝4 1相面對並朝向上述插入凹部3 2 開口形成。對於上述內側保持溝40在上述插入凹部32的 相反側形成：朝島狀的凸部3 6內延伸並朝上方貫通一條 第一保持溝42、及朝側壁34內延伸的一條第二保持溝43 、及形成於側壁3 4外面的第三保持溝44。在如此的端子 保持溝3 8的內側保持溝40和外側保持溝4 1收納有端子 5 〇的第一接觸腕5 2和第二接觸腕5 3，在第一保持溝42 收納第一被安裝腕54，在第二保持溝43和第三保持溝44 收納第二被安裝腕55和第三被安裝腕56。上述第一被安 裝腕54是被遊嵌於第一保持溝42，第二被安裝腕55是被 -15- 200849741 壓入第二保持溝43，第三被安裝腕56是被押壓於第三 持溝44的底面，端子50是被保持。 如此結構的本實施例的公連接器1 0及母連接器3 0 是依據以下要領使用。 首先，將公連接器1 〇及母連接器3 0的兩者各別安 於對應的電路基板P 1、P2。即，由端子20的連接部 和端子5 0的連接部5 7，分別焊鍚連接於對應的電路部 同時，公連接器1〇的固定配件26和母連接器30的固 配件5 8也焊鍚固定於電路基板的對應部。 公連接器10，當其端子20是由連接部23焊鍚連接 電路基板P1的對應電路部時，熔融的焊鍚雖是由連接 23及對應的電路部的接面域將兩者焊鍚連接，但是在連 部23的側面及對應的電路部之間形成圓角部使連接部 及對應的電路部的接觸面積增大，可提高電氣特性並且 強化連接器的電路基板的保持力。熔融的焊鍚，是從連 部23的側面，進一步爬上上述接面域相反側的自由表 ，即往對面域，而且有由此自由表面朝連接部23的基 進行的可能性。但是，在本實施例中，如第1圖、第3 (A )、第4圖所示，在上述連接部23的自由表面的對 域形成焊鍚屏障層24。因此，即使熔融的焊鍚從連接 23的側面爬上，該熔融的焊鍚也不會到達對面域，在此 面域就無附著焊鍚。且不會因附著而隆起。且，對於公 接器的固定配件26的固定部26B也同樣，在此固定 26B無焊鍚隆起。 保 裝 23 1 定 於 部 接 23 可 接 面 部 圖 面 部 對 連 部 -16- 200849741 且，如第5圖設置圍繞焊鍚屏障層24A的情況時， 融的焊鍚不會爬過此圍繞焊鍚屏障層24A而朝外殼側前 〇 如此，安裝於電路基板P1的公連接器1 0及安裝於 路基板P2的母連接器3 0，是如第3圖（B )，電路基 PI、、P2彼此平行，且對於該電路基板Pi、P2的面垂直 方向嵌合。 公連接器1 0中的由側壁14所支撐的端子20的二 的接觸部22即第一接觸部22A及第二接觸部22B是進 母連接器30的插入凹部32內，母連接器30的島狀的 部3 6是朝公連接器1 〇的沒入部12進入。如此，端子 的二個的接觸腕即第一接觸腕5 2及第二接觸腕5 3的各 一接觸部52A及第二接觸部53A是具有彈壓力地接觸 公連接器1 〇的端子20的連接部23與母連接器3 0的側 3 4的上面相面對的對面域是與該上面接觸或是很接近， 接器的嵌合是充分進行直到預定深度爲止。 本發明不限定於第1圖至第5圖的形態，各種變更 可能的。 首先，對於公連接器10，是第6圖所不’纟而子20 連接部23的對面域，該連接部23是較長延伸’前端 23C不與對方連接器的母連接器30的外殼3 1的側壁 的上面3 4 A相面對的情況時，在此前端域2 3 C不需要形 焊鍚屏障層。焊鍚屏障層24，是形成於除了上述前端 23C以外的區域即可。在此前端域23C中’因爲發生焊 熔 進 電 板 的 個 入 凸 50 第 〇 壁 連 是 的 域 34 成 域 鍚 -17- 200849741 隆起，所以在連接部2 3的焊鍚連接變強，同時’藉由此 焊鍚上爬的存在容易目視確認焊鍚連接。如此除了前端域 23 C以外形成焊鍚屏障層24的情況時，與第5圖的情況 同樣形成圍繞焊鍚屏障層24A也可以。此圍繞焊鍚屏障層 24A，是儘可能形成於與第二接觸部22B交界的位置附近 較佳。圍繞焊鍚屏障層24A的別的實施例，是如第7圖所 示在前端域23 C未形成焊鍚屏障層的情況的例。 接著，對於母連接器30，當公連接器10的端子20的 連接部23是在該連接部23的延伸方向只有在基部側的一 部分形成焊鍚屏障層24時，如第8圖（A )，外殼3 1的 側壁34的上面34A形成階段狀，對應上述焊鍚屏障層24 的部分作爲該焊鍚屏障層24在對於接近部分34A-1，對 於此接近部分34A-1使剩餘部分34A-2沒入。從公連接器 10看的話，對應於此接近部分34A-1的範圍的區域是成 爲最接近對面域。 藉此，公連接器1 〇的端子20的連接部23，是可以比 未形成焊鍚屏障層的前端域寬，其結果，藉由焊鍚隆起提 高焊鍚連接強度且焊鍚的目視確認也容易。而且，此時， 即使焊鍚隆起，由上述母連接器3 0的外殻3 1的側壁34， 使對應於上述前端域的剩餘部分34A-2比接近部分34A-1 更沒入，所以當連接器嵌合時，從第8圖（B )可知，上 述焊鍚上爬不會抵接於側壁3 4的上面3 4 A，對於連接器 的嵌合也不會成爲障礙。 -18- 200849741 【圖式簡單說明】 〔第1圖〕從本發明的一實施例的公連接器的連接器 嵌合側所見的立體圖。 〔第2圖〕從嵌合了第1圖的公連接器的母連接器的 連接器嵌合側所見的立體圖。 〔第3圖〕第1圖的公連接器及第2圖的母連接器的 端子的剖面圖，（A )是顯示連接器嵌合前，（B )是顯示 連接器嵌合後。 〔第4圖〕顯示第1圖的公連接器的端子的連接部的 擴大剖面立體圖。 〔第5圖〕顯示第4圖的變形例的端子的立體圖。 〔第6圖〕顯示第1圖的公連接器的端子的連接部的 其他的變形例的剖面圖。 〔第7圖〕顯示第6圖的連接部的變形例的端子的立 體圖。 〔第8圖〕顯示第1圖的公連接器及母連接器的其他 的形態的剖面圖，（A )是顯示連接器嵌合前，（B )是顯 示連接器嵌合後。 【主要元件符號說明】 P 1 :電路基板 P2 :電路基板 I 〇 :公連接器 II :外殼 -19- 200849741 1 2 :沒入部 1 3 :周壁 1 4 :側壁 1 5 :端壁 15A :凹部 1 6 :端子保持溝 20 :端子 2 1 :被安裝部 22 :接觸部 22A :第一接觸部 22A- 1，22B-1 :卡止部 22B :第二接觸部 2 3 :連接部 2 3 A :素材 2 3 B :鎳鍍膜 23C :前端域（金鍍膜） 24 :焊鍚屏障層 24A :圍繞焊鍚屏障層 2 6 :固定配件 2 6 A ·被女裝部 2 6B :固定部 3 0 :母連接器 3 1 :外殼 3 2 :插入凹部 -20- 200849741 33 :周壁 3 4 :側壁 3 4 A :上面 34A-1 :接近部分 34A-2 :剩餘部分 3 5 :端壁 35A :上面 3 6 :凸部 3 7 ·連結部 3 8 :端子保持溝 3 9 :底溝 40 :內側保持溝 41 :外側保持溝 42 :第一保持溝 43 :第二保持溝 44 :第三保持溝 5 0 :端子 5 1 :基部 5 2 :第一接觸腕 52A :第一接觸部 5 3 :第二接觸腕 5 3 A :第二接觸部 5 4 :第一被安裝腕 5 5 :第二被安裝腕 -21 200849741 5 6 :第三被安裝腕 5 7 :連接部 5 8 :固定配件 -22

Claims (1)

1. 200849741 十、申請專利範圍 1 · 一種電路基板用公電連接器，是安裝於電路基板 且對於該電路基板的面由直角的嵌合方向與母連接器嵌合 連接的公連接器，端子具有於電路基板的面平行地朝外殻 外延伸與電路基板的電路部焊鍚連接的連接部，當連接器 的嵌合時，端子的連接部是具有在嵌合方向與母連接器的 外殼的周壁上面相面對的對面域，其特徵爲： 在上述端子的連接部的對面域之中，至少在上述嵌合 方向最接近上述周壁上面位置的最接近對面域形成焊鍚屏 障層。 2. 如申請專利範圍第1項的電路基板用公電連接器 ，其中，最接近對面域的焊鍚屏障層，是在連接部的延伸 方向從位置於基部側的一部分朝端子的周面呈帶狀延伸。 3. 如申請專利範圍第1或2項的電路基板用公電連 接器，其中，最接近對面域是形成於連接部的延伸方向上 的基部側。 4. 一種電路基板用電連接器組裝體，是由各別安裝 於二枚電路基板且對於該電路基板的面在直角的嵌合方向 嵌合連接的公連接器及母連接器所構成的連接器組裝體， 是至少公連接器的端子具有於電路基板的面平行地朝外殼 外延伸與電路基板的電路部焊鍚連接的連接部，當進行兩 連接器的嵌合時，該公連接器的端子的連接部是具有在嵌 合方向與母連接器的外殼的周壁上面相面對的對面域，其 特徵爲： -23- 200849741 上述公連接器的端子的連接部是在對面域之中’至少 在上述嵌合方向最接近上述周壁上面位置的最接近對面域 形成焊鍚屏障層。 5 .如申請專利範圍第4項的電路基板用電連接器組 裝體，其中，母連接器的外殼的周壁上面，其對應於公連 接器的端子的連接部的對面域的部分，是由對應於最接近 對面域的接近部分及剩餘部分所構成，在嵌合方向剩餘部 分是對於接近部分沒入形成。 6 ·如申請專利範圍第4或5項的電路基板用電連接 益組裝體’其中，公連接器的端子是將金屬帶體朝其板厚 方向彎曲地製成，母連接器的端子是將金屬板維持其平坦 的板面地製成。 -24-