CN102025051A - 电路基板用电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电路基板用电连接器，其不仅能确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性还能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而引起的焊锡上升的情形。在端子(20)的中间部形成有被保持部(22)，该被保持部(22)被以与垂直于电路基板表面的壳体(10)的壁面面接触的形态予以保持，被保持部(22)具有：与壁部(11)面接触的面接触部(21-1)；与面接触部相对的背面部(22-4)；以及将面接触部(22-1)与背面部(22-4)连结的侧面部(22-2)、(22-3)，端子(20)除了接触部(21)和连接部(23)之外，至少将在被保持部(22)的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，接触部(21)、(22B)形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域，低润湿性区域的背面部(22-4)的上边界位于比侧面部(22-2)、(22-3)和面接触部(22-1)的上边界更下方处。

Description

电路基板用电连接器

技术领域

本发明是涉及电路基板用电连接器。

背景技术

电路基板用电连接器在安装于电路基板时，该连接器的端子的连接部与电路基板的对应电路部锡焊连接。作为这种连接器，已知有专利文献1所示的连接器。

专利文献1的连接器具有壳体，该壳体具有为了收容对象连接器而与电路基板的面垂直延伸的周壁，通过一体模塑成型将端子保持于该周壁的相对侧壁。该端子具有：沿着侧壁的内表面配置的接触部；以及在该接触部的下端弯曲并朝壳体外延伸的连接部，在上述接触部处与对象连接器的端子接触，在连接部处与电路基板的对应电路部锡焊连接。

在上述专利文献1中，端子在其长度方向上，在连接部与壳体侧壁之间的部分的周面和在壳体侧壁上通过一体成型保持的部分的下表面上分别形成第一低湿润性区域部和第二低润湿性区域部。因此，根据专利文献1，当将端子的连接部锡焊连接到电路基板时，利用上述第一低湿润性区域部和第二低润湿性区域部来抑制焊锡上升的情形。

专利文献1：日本专利特开2008-226681

在专利文献1的连接器中，端子通过与壳体一体模塑成型而得以保持，因此，对端子的周面予以保持的壳体的侧壁与该端子的周面紧贴，而只要不出现该紧贴破坏之类的局部剥离这样的不良情况，就不会有焊锡上升的可能性。因此，专利文献1的上述第一低润湿性区域部和第二低润湿性区域部也可以说是用来防止上述局部剥离这样不良情况的措施。

可是，在端子不是通过与壳体一体模塑成型，而是安装到成型后的壳体的壁部的形式的连接器中，由于在端子与壳体的壁部之间形成有微小的间隙，因此必须充分进行防止焊锡上升的措施。作为防止焊锡上升的措施，一般如专利文献1那样进行在端子的连接部与接触部之间的部分的周面上形成镀镍等的低润湿性区域。原本端子需要有良好导电性，因此对端子的基材的面实施镀镍层以作为基层，然后再在镀镍层上实施高润湿性材质且导电性良好的镀金层作为上层，在要作为低润湿性区域的部分处通过激光等来除去或熔解镀金层熔解，其结果是，使镍层露出而形成低润湿性区域。

连接部在与电路基板的电路部之间需要进行良好的焊接，另一方面，接触部需要确保导电性良好的镀金层区域尽可能宽。即、要求形成较宽的连接部和接触部作为高润湿性区域，而为了可靠地阻止焊锡上升的情形，要求将位于连接部与接触部之间的低润湿性区域形成为尽可能宽的区域。这样，对于连接部及接触部的高润湿性区域与中间的低润湿性区域这两者要求了相反的条件。在这种状况下，还要求薄型化因而很难同时满足相反的两个条件。

发明内容

本发明基于上述情况发明而成，其课题在于提供一种电路基板用电连接器，该电路基板用电连接器同时符合两者的要求，不仅要确保连接部的良好锡焊连接性、接触部的良好导电性，还要能可靠地防止因中间部的低润湿性区域而导致的焊锡上升。

本发明的电路基板用电连接器是被安装到电路基板的连接器，在端子的一方的自由端侧具有与对象连接器的端子接触的接触部，而在另一方的自由端侧具有与电路基板的电路部锡焊连接的连接部，在该端子的中间部形成有被保持部，该被保持部被以与垂直于电路基板表面的壳体的壁面面接触的形态予以保持，并且形成有连接部，该连接部在该被保持部的下端位置弯曲而沿着电路基板的表面延伸，其中，被保持部具有：与上述壁部面接触的面接触部；与该面接触部相对的背面部；以及将面接触部与背面部连结的侧面部，上述端子除了上述接触部和连接部之外，至少还将在被保持部的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，上述接触部形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域。

在这种电路基板用电连接器中，本发明的特征在于，上述低润湿性区域的在背面部的上边界位于比侧面部和面接触部的上边界更靠下方的位置。

在这种结构的本发明的连接器中，端子的位于接触部与连接部之间的被保持部对端子的长度方向上的至少一部分在周围形成低润湿性区域。该周面由与壳体的壁部面接触的面接触部、虽露出到外部但与该面接触部相连接的侧面部、以及露出到外部且位于面接触部的相反侧而最远离该面接触部的背面部形成一周，而以面接触部、侧面部以及背面部的顺序不易产生焊锡上升的情形。因此，在背面部，即使低润湿性区域的上边界被设定在比面接触部或侧面部的上边界的下方即设定成与进行锡焊连接的电路基板的表面接近而使上述长度方向的低润湿性区域的范围缩小，也不会有焊锡上升的情形，并且通过使在上述背面部的低润湿性区域的上边界下降设置，可以使位于其上方的接触部的区域增大。其结果是，在不影响背面部的防止焊锡上升的效果的前提下能够提高在接触部与对象连接器的端子的接触的可靠性。因此，可使连接器薄型化，且在需要薄型化的连接器中尤为有效。

在本发明，端子的低润湿性区域能够在从被保持部过渡到连接部的弯曲部上具有下边界。通过将低润湿性区域的下边界设定成下降至上述弯曲部，可确保低润湿性区域的范围较宽，能进一步可靠地防止焊锡上升的情形。即使将低润湿性区域的下边界下降至上述弯曲部，由于低润湿性区域也不会波及到在比该弯曲部更靠下方的连接部，因此不会对连接部的焊接连接性带来任何影响。

在本发明，端子当对在端子基材的全表面实施了作为基层的低润湿性材质层上实施作为上层的高润湿性材质层之后，通过在相当于低润湿性区域的区域处将上层的高润湿性材质层除去或熔解，从而使基层的低润湿性材质层露出，其结果是，该露出后的低润湿性材质层能形成低润湿性区域。

在本发明中，通过对高润湿性区域镀金而对低润湿性区域镀镍从而能分别形成表面。

在本发明中，低润湿性区域能通过用激光照射除去或熔解高润湿性材质层而形成。

本发明对形成有用于防止焊锡上升的低润湿性区域的端子，通过将形成有接触部的背面部的低润湿性区域制成比侧面部和面接触部的上边界更低，因而可以确保上方的上述接触部比上述背面部的低润湿性区域的上边界大，因此可以使与对象连接器的端子间的接触更可靠。而且，背面部原本就是出现焊锡上升的程度较少的表面，即使使低润湿性区域的上边界低于面接触部或侧面部的上边界，也不会降低防止焊锡上升的作用。另一方面，由于使出现焊锡上升的可能性比背面部高的面接触部和侧面部的低润湿性区域的上边界位于比背面部的上边界高的位置，而能确保该低润湿性区域较大，因此能良好地保持防止焊锡上升的作用。因此不用说将端子安装到壳体而在与壳体之间形成有些许缝隙的连接器，即使是将端子与壳体一体模塑成型也会因成型后的剥离等而存在出现缝隙的可能性的连接器，也能防止焊锡上升的情形。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的连接器的外观的立体图。

图2是在图1的连接器中相对的一对端子的位置处的纵剖视图。

图3(A)是只表示图1和图2的连接器的一对端子的图，图3(B)是表示一个端子的被保持部处的截面和激光照射方向的图。

图4是将图2的连接器与对象连接器在嵌合状态进行表示的剖视图。

图5是表示端子的变形例的立体图。

图6是表示端子的另一变形例的立体图。

图7是表示端子的又一变形例的立体图。

(符号说明)

1 连接器

10 壳体

11 壁部(侧壁)

20 端子

21 接触部

22 被保持部

22-1 面接触部

22-2 侧面部

22-3 侧面部

22-4 背面部

23 连接部

25 连结部

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

图1所示的本实施方式的连接器1具有排列安装于一对侧壁(壁部)11的端子20，这一对侧壁11朝平面形状为长矩形的壳体10的长度方向延伸。此外，上述壳体10在长度方向两端还安装有用于将连接器1锡焊固定到电路基板(未图示)的固定配件50。

壳体10由电绝缘材料制成，并由位于相对配置且朝上述长度方向延伸的一对侧壁11、在上述长度方向的两端处将这一对侧壁11连结的端壁12以及位于上述侧壁11和端壁12的下端侧的底壁13来形成将对象连接器(未图示)收容的收容凹部14。

如图2所示，在上述壳体10的一对侧壁11上分别左右对称地形成有在侧壁11的内表面、上表面、外表面连续而呈倒U字型的端子保持槽15。该端子保持槽15所保持的端子20是将金属平带体在其厚度方向弯曲成形而成的，该端子20具有：位于上述壳体10的侧壁11的内表面侧的接触部21；位于外表面侧的被保持部22；以及从该被保持部22的下端位置朝外侧延伸的连接部23。上述接触部21与被保持部22通过位于侧壁11的上表面侧的连结部24连结，藉此来制成倒U字型，并被保持在上述端子保持槽15内。在本实施方式中，将由端子20的上述接触部21、连结部24及被保持部22形成的倒U字型部分从壳体10的侧壁11的上方组装到上述端子保持槽15中，通过端子保持槽15的对应槽内表面将上述被保持部22的宽度方向两侧端面22A压入保持。

上述端子20的接触部21位于上述侧壁11的内表面侧，与该接触部21的侧壁侧相反侧的面形成与对象连接器的端子的接触部相接触的接触面21A。位于侧壁11的外表面侧的被保持部22在其外面上形成有锁定凹部22B。该锁定凹部22B用于将对象连接器的端子的锁定部收容以实现防止脱落的锁定，但由于与对象连接器的端子接触，因此，除了上述接触部21之外，还起到副接触部的作用。上述连接部23的下表面在与壳体10的底壁13的底面相同的水平高度下延伸出，当连接器1被配置在电路基板上时，与该电路基板的对应电路部面接触。根据图3再对这种端子20进行详细说明。

图3(A)是将被壳体10的相对的一对侧壁11保持的一对端子20拔出后进行图示的图。两个端子20为相同形状，且如图3(A)所示，被配置成左右对称的形态。

如图3(A)所示，端子20是将金属平带体朝其板厚度方向弯曲且局部进行冲压加工后制成的。上述接触部21、被保持部22以及连结两者的连结部24形成为倒U字型形状，在经过上述被保持部22的下端侧的弯曲部25之后将连接部23朝水平方向延伸出。在本实施方式中，虽然接触部21、连结部24以及连接部23具有相同的宽度，但被保持部22的宽度形成得比它们还要宽，此外，侧端面形成为圆角。在该被保持部22的外表面上，通过冲压加工形成有带近似四边形的周缘的锁定凹部22B。

在图3(A)中，上述端子20将被保持部22的用细点表示的区域作为低润湿性区域，将空白表示的接触部21、连结部24、连接部23的区域作为高润湿性区域。上述低润湿性区域的表面是由Ni、Pd等对焊锡材料的润湿性特性不佳的低润湿性材料形成，高润湿性区域是由Au、Ag、Su等对焊锡材料的润湿性特性好的高润湿性材料形成。具体来说，例如，对端子20的整个表面利用低润湿性材料实施电镀作为基层，然后，利用高润湿性材料实施电镀作为上层，此后，通过对相当于上述低润湿性区域的区域照射激光等，在该区域处使上层的高润湿性材料除去或熔解，从而得到低润湿性区域。

在图3(A)中，在被保持部22与弯曲部25上形成低润湿性区域。如图3(B)所示，上述被保持部22的周面具有：与壳体10的侧壁11面接触的面接触部22-1；露出到外部而成为与该面接触部22-1相对的面的背面部22-4；以及将面接触部22-1与背面部22-4连结的侧面部22-2、22-3。

上述低润湿性区域形成于被保持部22和弯曲部25，对于面接触部22-1侧与侧面部22-2、22-3侧来说是在上至上述被保持部22的上端附近而下至弯曲部25的下端的高度的范围H内，对于背面部22-4侧来说是在上至被保持部22的下端附近而下至弯曲部25的下端的高度范围L内。即，低润湿性区域的上边界在背面部22-4侧比面接触部22-1和侧面部22-2、22-3侧低。其结果是，也作为与对象连接器接触的副接触部的锁定凹部22B会成为高润湿性区域，在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域形成有锁定凹部22B。

上述端子20的低润湿性区域可通过激光照射得到。在表示被保持部22处的横截面形状的图3(B)中，朝带圆角的四个角部A、B、C、D的方向照射激光。在此，A-B之间的面是背面部22-4，B-C之间及D-A之间的面是侧面部22-2、22-3，C-D之间的面是面接触部22-1。朝向角部A、B具有高度范围L而朝向角部C、D具有高度范围H地对各个端子的表面照射激光。其结果是，在经激光照射过的面上，上层的高润湿性材料被除去或熔解，而使基层的低润湿性材料露出，从而得到具有如图3(A)那样范围的低润湿性区域。当在照射激光时，例如由于接触部21的下端部分可能会阻断朝面接触部22-1的激光，因此，朝面接触部22-1的照射即图3(B)中高度范围H所示的照射不是沿水平方向而是从下方稍微朝上方倾斜地进行较佳。

上述连接器1的端子20与电路基板(未图示)的对应电路部锡焊连接。虽然焊接是对连接部23的底面进行的，但因焊锡的润湿性特性而会上升到该连接部23的侧面或上表面，或是波及到弯曲部25。但是，由于在弯曲部25和被保持部22形成有低润湿性区域，因此焊锡不会进一步上升，不会到达起到副连接部作用的锁定凹部22B。更不会波及到接触部21。

这样得到的端子20在如图1和图2那样组装到壳体10后成为连接器1，如图4那样，与对象连接器2的端子相连接。在图4中，对象连接器2是将端子40安装到壳体30。

对象连接器2的壳体30形成有对连接器1进行收容的收容凹部31，在图4中，在垂直于纸面方向上，在与连接器1的端子20的排列位置对应的位置上形成有端子收容槽32。上述收容凹部31在中央壁33的两侧形成于该中央壁33与侧壁34之间，上述端子收容槽32以在上述收容凹部31的相对的两个内表面及上底面、以及上述侧壁34的相对的两个外表面及下底面上连通地形成。端子40为了可收容于上述端子收容槽32内而制成对金属板的平坦面加以维持的形状，呈由将倒U字型部41与U字型部42连结而得到的横S字型。倒U字型部41位于收容凹部31内，而U字型部42位于收容凹部31外。

上述端子40的倒U字型部41的接触部41A与抵接部41B在自由端侧的下端相邻而形成为突起状。接触部41A与上述连接器1的端子20的接触部21弹性接触，抵接部41B配置在稍微离开该接触部21的位置，当连接器2在进行插拔时发生倾斜的情况下，会与上述连接器1的端子20的接触部21抵接从而防止端子40从壳体30脱落。上述倒U字型部41在接近与U字型部42的边界处与上述接触部41A相对地设有锁定突部41C。虽然该锁定突部41C与连接器1的端子20的锁定凹部22B卡合来实现防止连接器脱离，但由于端子彼此的接触没有改变，因而同样也起到副接触部的作用。

上述端子40的U字型部42在收容凹部31外的自由端上具有连接部42A，从而可进行对电路基板的锡焊连接。

如此，连接器2从上方与连接器1嵌合，连接器2的端子40的接触部41A与连接器1的端子20的接触部21接触，上述端子40的锁定突部41C与上述端子20的锁定凹部22B卡合且接触。如上所述，当在连接器1的端子20的连接部23处进行与电路基板的锡焊连接时，由于焊锡不会上升到上述锁定凹部22B，因此该锁定凹部22B也可作为副接触部而与对象连接器的端子良好地接触。

在本发明中，端子20的低润湿性区域的下限并不限定于图3所示的例子。例如，为了确保在连接部23的底面和侧面的高润湿性区域即焊接面积较大，如图5所示，与图3的情况相比，可将低润湿性区域的下边界在弯曲部25的侧面和底面上设定成上升至接近弯曲部25的上端位置。藉此，可将对连接部23的锡焊连接有效的连接部23的底面和侧面的高润湿性区域的面积增大。

弯曲部25在其底面与电路基板之间形成楔型空间。一般在将端子锡焊连接到电路基板时，采用将焊锡埋于该楔型空间，形成所谓的焊角(日文：フイレツト)以使锡焊连接更为坚固的方法。在本实施方式中，当形成这种焊角时，如图6那样，将低润湿性区域的下边界上提至接近弯曲部25的上端，不只是在连接部23还在上述弯曲部25将底面侧作为高润湿性区域，在此形成焊角，并且侧面和包含上表面的周面也有助于锡焊连接。在此情况下，当不需要上表面对锡焊连接产生贡献时，也可以如图5那样只在底面侧和侧面形成焊角，而当不需要弯曲部25的侧面和上表面对锡焊连接产生贡献时，还可以如图7那样只在底面侧形成焊角。

本发明除了将图示这样的端子安装到壳体的连接器之外，还可适用于通过与壳体一体模塑成型来保持端子的连接器。在通过一体模塑成型的连接器的情况下，虽然原本应该没有焊锡上升到端子的接触部的问题，但当出现端子的被保持部与壳体剥离而形成缝隙这样的情形时，本发明便能有效地发挥作用。

Claims (5)

1.一种电路基板用电连接器，其被安装到电路基板，且在端子的一方的自由端侧具有与对象连接器的端子接触的接触部，而在另一方的自由端侧具有与电路基板的电路部锡焊连接的连接部，在该端子的中间部形成有被保持部，该被保持部被以与垂直于电路基板表面的壳体的壁面面接触的形态予以保持，并且形成有连接部，该连接部在该被保持部的下端位置弯曲而沿着电路基板的表面延伸，

被保持部具有：与所述壁部面接触的面接触部；与该面接触部相对的背面部；以及将面接触部与背面部连结的侧面部，

所述端子除了所述接触部和连接部之外，至少将在被保持部的长度方向的一部分的周面形成为低润湿性区域，所述接触部形成在比背面部的低润湿性区域的上边界更靠上方的区域，其特征在于，

所述低润湿性区域的背面部的上边界位于比侧面部和面接触部的上边界更下方处。

2.如权利要求1所述的电路基板用电连接器，其特征在于，端子的低润湿性区域在从被保持部过渡到连接部的弯曲部上具有下边界。

3.如权利要求1或2所述的电路基板用电连接器，其特征在于，端子当对在端子基材的全表面实施了作为基层的低润湿性材质层上再施加作为上层的高润湿性材质层之后，通过在相当于低润湿性区域的区域处将高润湿性材质层除去或熔解，使低润湿性材质层露出，从而使该露出后的低润湿性材质层形成低润湿性区域。

4.如权利要求1或2所述的电路基板用电连接器，其特征在于，通过对高润湿性区域镀金而对低润湿性区域镀镍从而分别形成表面。

5.如权利要求3所述的电路基板用电连接器，其特征在于，低润湿性区域通过用激光照射除去或熔解高润湿性材质层而形成。

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