JP2010056378A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子及び第2リード端子に対する接続子の位置ずれや傾斜が生じることを防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1において、接続子30を、半導体素子2の上面2aに配される一端部31と、第2リード端子20の上面に配される他端部32と、一端部31と他端部32とを連結するように他端部32側から一端部31側に向けて立ち上がる段差部33とから構成し、第2リード端子20を、他端部32が嵌め込まれる凹部22を有する端子本体部21と、当該端子本体部21から段差部33に沿って立ち上がると共に段差部33に当接するガイド板部25と、当該ガイド板部25の先端部から一端部31に沿って延びると共に該一端部31を下方から支持する支持板部26とから構成する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置1において、接続子30を、半導体素子2の上面2aに配される一端部31と、第2リード端子20の上面に配される他端部32と、一端部31と他端部32とを連結するように他端部32側から一端部31側に向けて立ち上がる段差部33とから構成し、第2リード端子20を、他端部32が嵌め込まれる凹部22を有する端子本体部21と、当該端子本体部21から段差部33に沿って立ち上がると共に段差部33に当接するガイド板部25と、当該ガイド板部25の先端部から一端部31に沿って延びると共に該一端部31を下方から支持する支持板部26とから構成する。
【選択図】図1
Description
この発明は、半導体素子をモールド樹脂部により封止する構成の半導体装置に関する。
従来、例えば図5に示すように、板状に形成された半導体素子101の上下面の各電極をそれぞれ板状の第1リード端子102及び第2リード端子103に電気接続し、これら半導体素子101及び2つのリード端子102,103をモールド樹脂部104によって封止した半導体装置100が知られている(特許文献1参照)。この半導体装置100では、2つのリード端子102,103がモールド樹脂部104の下面に露出しており、半導体装置1を回路基板に対して面実装できるようになっている。
また、この半導体装置1では、第1リード端子102上に半導体素子101が固定されることにより、該半導体素子101が第1リード端子102に電気接続され、さらに、半導体素子101の上面と第2リード端子105の上面とにわたって板状の接続子105が配されてそれぞれはんだ付けが施されることで、半導体素子101が第2リード端子103に電気接続されている。
特開2006−332084号公報
ところで、上記従来の半導体装置においては、接続子が第2リード端子上からずれてしまうという問題がある。
即ち、半導体装置を製造する際には、半導体素子等を樹脂モールド部で封止する前段階として、半導体素子及び第2リード端子に接続子をはんだ付けにて固定する。この際、例えば外力によってはんだが冷却凝固する前に接続子に位置ずれが生じると、接続子が当初位置からずれた状態で固定されることとなり、外観不良を招くだけでなく半導体装置における電気的な信頼性が低下するおそれがある。
即ち、半導体装置を製造する際には、半導体素子等を樹脂モールド部で封止する前段階として、半導体素子及び第2リード端子に接続子をはんだ付けにて固定する。この際、例えば外力によってはんだが冷却凝固する前に接続子に位置ずれが生じると、接続子が当初位置からずれた状態で固定されることとなり、外観不良を招くだけでなく半導体装置における電気的な信頼性が低下するおそれがある。
また、はんだが溶融する過程で、当該はんだ上に置かれた接続子が半導体素子や第2リード端子の上面に対して傾斜してしまうことがある。この接続子の傾斜は、例えば、接続子及び半導体素子を接合するはんだと、接続子及び第2リード端子を接合するはんだとが相互に異なるタイミングで溶融した際に、接続子のうち半導体素子との接合部分のみがはんだ内部に沈み込むことで生じる。
このように接続子に傾斜が生じてしまうと、該接続子と半導体素子及び第2リード端子との間にはんだを均一に介在させることができなくなり、両者の接合状態が不安定となってしまう。また、この状態で形成された半導体装置に熱ストレスや外力が加わると、半導体素子及び第2リード端子と接続子との接合箇所に応力が集中し易くなり、半導体装置の耐久性が低下するという問題が生じる。
この発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、半導体素子及び第2リード端子に対する接続子の位置ずれや傾斜を防止できる半導体装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は以下の手段を提案している。
即ち、本発明に係る半導体装置は、板状に形成されて上面及び下面に電極を有する半導体素子と、板状に形成されてその上面に前記半導体素子を配置する第1リード端子と、板状に形成されると共に前記第1リード端子の面に沿った方向に間隔をあけて配置される第2リード端子と、板状に形成されると共に、前記半導体素子及び前記第2リード端子の上面にわたって配されることで前記半導体素子及び前記第2リード端子を相互に電気接続する接続子と、これらを封止するモールド樹脂部とを備えた半導体装置において、前記接続子は屈曲されることで、前記半導体素子の上面に配される一端部と、前記第2リード端子の上面に配される他端部と、前記一端部と前記他端部とを連結するように前記他端部側から前記一端部側に向けて立ち上がる段差部とを備え、前記第2リード端子は屈曲されることで、前記他端部を配する前記上面から窪んで前記他端部が嵌め込まれる凹部を有する板状の端子本体部と、当該端子本体部から前記段差部に沿って立ち上がると共に前記段差部に当接する板状のガイド板部と、当該ガイド板部の先端部から前記一端部に沿って延びると共に該一端部を下方から支持する板状の支持板部とを備えていることを特徴とする
即ち、本発明に係る半導体装置は、板状に形成されて上面及び下面に電極を有する半導体素子と、板状に形成されてその上面に前記半導体素子を配置する第1リード端子と、板状に形成されると共に前記第1リード端子の面に沿った方向に間隔をあけて配置される第2リード端子と、板状に形成されると共に、前記半導体素子及び前記第2リード端子の上面にわたって配されることで前記半導体素子及び前記第2リード端子を相互に電気接続する接続子と、これらを封止するモールド樹脂部とを備えた半導体装置において、前記接続子は屈曲されることで、前記半導体素子の上面に配される一端部と、前記第2リード端子の上面に配される他端部と、前記一端部と前記他端部とを連結するように前記他端部側から前記一端部側に向けて立ち上がる段差部とを備え、前記第2リード端子は屈曲されることで、前記他端部を配する前記上面から窪んで前記他端部が嵌め込まれる凹部を有する板状の端子本体部と、当該端子本体部から前記段差部に沿って立ち上がると共に前記段差部に当接する板状のガイド板部と、当該ガイド板部の先端部から前記一端部に沿って延びると共に該一端部を下方から支持する板状の支持板部とを備えていることを特徴とする
このような特徴の半導体装置によれば、接続子の他端部が第2リード端子の端子本体部の凹部に嵌り込んでいることから、接続子の平行移動、即ち、第2リード端子の上面に沿った方向への移動が防止される。これにより、第2リード端子の端子本体部に対する接続子の位置ずれを防止することができる。
また、接続子の一端部が支持板部によって下方から支持されることにより、接続子の一端部及び半導体素子を接合するはんだが溶融しても、一端部がはんだに沈み込むことはない。したがって、接続子が半導体素子や第2リード端子の上面に対して傾斜することを防止できる。
さらに、接続子の段差部がガイド板部に当接していることから、接続子が半導体素子側に倒れ込むことはなく、これにより接続子に前述した傾斜が生じることをより確実に防止できる。なお、段差部とガイド板部とが面接触していれば、接続子が半導体素子の上面に沿った方向へ回動することも防止できるため、より確実に接続子の位置ずれを防止することが可能となる。
本発明の半導体装置によれば、半導体素子及び第2リード端子に対する接続子の位置ずれや傾斜を防止することができる。したがって、この位置ずれに基づく半導体装置の外観不良や電気的な信頼性の低下を回避することができるとともに、接続子と半導体素子及び第2リード端子との接合状態を良好にし、半導体装置の耐久性を向上させることが可能となる。
以下、本発明に係る半導体装置の実施形態ついて、図1及び図2を用いて詳細に説明する。図1は本実施形態に係る半導体装置の側断面図、図2は本実施形態に係る半導体装置の透過平面図である。
この実施形態に係る半導体装置1は、半導体素子2、第1リード端子10、第2リード端子20、接続子30及びモールド樹脂部40を備えて大略構成されている。
半導体素子2は、例えばダイオードやトランジスタ等の電子部品であり、平面視矩形状の板状に形成されてその上面2a及び下面2bに電極を有して構成されている。
第1リード端子10、第2リード端子20及び接続子30は、モールド樹脂部40内に埋設された半導体素子2の電極をモールド樹脂部40の外側に引き出すための電気配線として機能するものであり、銅材等の導電性材料によって形成されている。
半導体素子2は、例えばダイオードやトランジスタ等の電子部品であり、平面視矩形状の板状に形成されてその上面2a及び下面2bに電極を有して構成されている。
第1リード端子10、第2リード端子20及び接続子30は、モールド樹脂部40内に埋設された半導体素子2の電極をモールド樹脂部40の外側に引き出すための電気配線として機能するものであり、銅材等の導電性材料によって形成されている。
第1リード端子10は平面視矩形状をなす板状に形成されている。この第1リード端子10の上面10aには、上記半導体素子2が固定配置されており、これによって、半導体素子2の下面2bの電極が第1リード端子10に電気的に接続されている。
また、第1リード端子10の上面10aには、該上面10aから窪む凹部11が形成されている。この凹部11は、第1リード端子10を形成する板状部材にエンボス加工を施すことによって成形されており、図2に示すように、その平面視形状は矩形状とされている。
さらに、第1リード端子10の下面10bにおける上記凹部11に対応する箇所には、該凹部11の形状にしたがって下面10bから突出する凸部12が形成されている。即ち、第1リード端子10においては、上記エンボス加工が施されることによって、上面10aに凹部11が形成されると同時に下面10bに凸部12が形成されている。
そして、この凸部12の先端面が、上面10aに沿う平坦な外部端子面13とされている。この外部端子面13は、半導体装置1を実装する回路基板(不図示)に半導体素子2の下面の電極を電気接続させる役割を有する。
そして、この凸部12の先端面が、上面10aに沿う平坦な外部端子面13とされている。この外部端子面13は、半導体装置1を実装する回路基板(不図示)に半導体素子2の下面の電極を電気接続させる役割を有する。
第2リード端子20は、平面視矩形状をなす板材に屈曲加工が施されることによって、板状の端子本体部21、ガイド板部25及び支持板部26を備えて構成されている。
端子本体部21は、その上面21aが第1リード端子10の上面10aに沿うように、かつ、第1リード端子10に対してその上面10aに沿った方向に間隔を空けて配置されている。
この端子本体部21の上面21aには、該上面21aから窪む凹部22が形成されている。この凹部22は、端子本体部21を形成する板状部材にエンボス加工を施すことにより形成されており、その平面視形状は矩形状とされている。
この端子本体部21の上面21aには、該上面21aから窪む凹部22が形成されている。この凹部22は、端子本体部21を形成する板状部材にエンボス加工を施すことにより形成されており、その平面視形状は矩形状とされている。
また、端子本体部21の下面21bにおける上記凹部22に対応する箇所には、該凹部22の形状にしたがって下面21bから突出する凸部23が形成されている。即ち、第2リード端子20における端子本体部21においても、第1リード端子10と同様に、エンボス加工を施すことによって、上面21aに凹部22が形成されると同時に下面21bに凸部23が形成されている。
そして、端子本体部21における凸部23の先端面は、第2リード端子20の端子本体部21の上面21aに沿う平坦な外部端子面24とされており、この第2リード端子20における端子本体部21の外部端子面24と、第1リード端子10の外部端子面13とは同一平面上に配置されている。
なお、第2リード端子20における外部端子面24も、上記第1リード端子10の外部端子面13同様、半導体装置1を実装する回路基板に半導体素子2の上面の電極を電気接続させる役割を有する。
なお、第2リード端子20における外部端子面24も、上記第1リード端子10の外部端子面13同様、半導体装置1を実装する回路基板に半導体素子2の上面の電極を電気接続させる役割を有する。
ガイド板部25は、上記端子本体部21からその上面に対して垂直に立ち上がるように形成されており、より詳細に説明すると、端子本体部21の第1リード端子に近い側に位置する凹部22の底面22aから立ち上がるように形成されている。
また、支持板部26は、上記のように立ち上がるガイド板部25の先端部から半導体素子2側に向かって、かつ、上面21aに平行に延びている。即ち、該支持板部26は、後述する接続子30の一端部31の下面31aに沿って延びている。
また、支持板部26は、上記のように立ち上がるガイド板部25の先端部から半導体素子2側に向かって、かつ、上面21aに平行に延びている。即ち、該支持板部26は、後述する接続子30の一端部31の下面31aに沿って延びている。
接続子30は、半導体素子2の上面2aの電極及び第2リード端子20を相互に電気接続するためのものであり、平面視矩形状をなす板材に屈曲加工が施されることによって一端部31、他端部32及び段差部33を備えて構成されている。
なお、この接続子30の幅(図1の紙面奥行き方向、図2の上下方向の長さ)は、第2リード端子20の幅よりも小さいものとされている。
なお、この接続子30の幅(図1の紙面奥行き方向、図2の上下方向の長さ)は、第2リード端子20の幅よりも小さいものとされている。
一端部31は、第1リード端子10及び第2リード端子20の配置方向に板状に延びており、半導体素子2の上面2aに配されている。さらに詳細に説明すると、一端部31は、その下面31aから下方に向けて突出する突起部31bを半導体素子2の上面2aにはんだ付けにより接合することで、半導体素子2に固定されている。これによって、半導体素子2の上面2aの電極が一端部31、即ち、接続子30と電気的に接続されることになる。
また、一端部31の下面31aのうち第2リード端子20側の部分は、上記支持板部26と面接触している。
また、一端部31の下面31aのうち第2リード端子20側の部分は、上記支持板部26と面接触している。
他端部32は、上記一端部31と平行する板状に形成され、第2リード端子20における端子本体部21の上面21aに配されている。さらに詳細に説明すると、他端部32は、上記端子本体部21に形成された凹部22内に嵌め込まれるとともに、該他端部32の下面32aが該凹部22の底面22aにはんだ付けされることにより固定されて配置されている。
なお、本実施形態においては、他端部32の平面視形状は、端子本体部21の凹部22とほぼ同一寸法の矩形状とされており、これにより、他端部32が凹部22に嵌め込まれた際には、その水平方向の動きが固定される。
なお、本実施形態においては、他端部32の平面視形状は、端子本体部21の凹部22とほぼ同一寸法の矩形状とされており、これにより、他端部32が凹部22に嵌め込まれた際には、その水平方向の動きが固定される。
そして、段差部33は、上記のような一端部31と他端部32とを連結するようにして、一端部31及び他端部32に対して垂直に立ち上がるように形成されている。この段差部33は、一端部31及び他端部32を半導体素子2や第2リード端子20に配した状態において、第2リード端子20のガイド板部25に面接触している。
このようにして、接続子30は、その一端部31が半導体素子2に固定されるとともに他端部32が第2リード端子20の端子本体部21における凹部22に嵌り込み、さらに一端部31が第2リード端子20の支持板部によって下方から支持され、段差部33がガイド板部25に当接するように配置されている。
モールド樹脂部40は直方体形状に形成されており、その内部には、前述した半導体素子2、第1リード端子10、第2リード端子20、接続子30が埋設されている。そして、モールド樹脂部40の下面40aには、第1リード端子10の外部端子面13及び第2リード端子20の外部端子面24が同一平面上に露出している。
以上のような構成の半導体装置1を製作する際には、まず、第1リード端子10の上面10aに半導体素子2を固定配置する。
次いで、第1リード端子10と第2リード端子20とを、それぞれの外部端子面13,24が同一平面上となるように互いに離間して配置する。
その後、接続子30の一端部31の突起部31bを半導体素子2の上面2aに配するとともに、他端部32を第2リード端子20の端子本体部21の凹部22に嵌め込むことで、接続子30を半導体素子2と第2リード端子20とにわたって配置させる。配置の際には、突起部31bと半導体素子2の上面2aとの間、及び、他端部32の下面32aと凹部22の底面22aとの間にはんだを配置する。また、このように接続子30が設置された状態では、接続子30の段差部33が第2リード端子20のガイド板部25に面接触するとともに接続子の一端部31の下面31aが支持板部26に面接触する。
次いで、第1リード端子10と第2リード端子20とを、それぞれの外部端子面13,24が同一平面上となるように互いに離間して配置する。
その後、接続子30の一端部31の突起部31bを半導体素子2の上面2aに配するとともに、他端部32を第2リード端子20の端子本体部21の凹部22に嵌め込むことで、接続子30を半導体素子2と第2リード端子20とにわたって配置させる。配置の際には、突起部31bと半導体素子2の上面2aとの間、及び、他端部32の下面32aと凹部22の底面22aとの間にはんだを配置する。また、このように接続子30が設置された状態では、接続子30の段差部33が第2リード端子20のガイド板部25に面接触するとともに接続子の一端部31の下面31aが支持板部26に面接触する。
そして、この状態においてリフロー処理が施されることによってはんだが加熱溶融し、次いで、冷却凝固されることで、接続子30が半導体素子2及び第2リード端子20の端子本体部21に接合される。
その後、半導体素子2、第1リード端子10、第2リード端子20及び接続子30をモールド樹脂部40により一括して封止することにより、半導体装置1が完成する。
その後、半導体素子2、第1リード端子10、第2リード端子20及び接続子30をモールド樹脂部40により一括して封止することにより、半導体装置1が完成する。
この半導体装置1においては、接続子30の他端部32が第2リード端子20における端子本体部21の凹部22に嵌り込んでいることから、接続子30の平行移動、即ち、第2リード端子20の端子本体部21の上面21aに沿う方向への移動が防止される。
したがって、例えば接続子30を半導体素子2及び第2リード端子20にはんだ付けする際に外力が作用しても、接続子30に位置ずれが生じることを防止することができ、外観不良の発生や半導体装置1における電気的な信頼性の低下を回避することが可能となる。
したがって、例えば接続子30を半導体素子2及び第2リード端子20にはんだ付けする際に外力が作用しても、接続子30に位置ずれが生じることを防止することができ、外観不良の発生や半導体装置1における電気的な信頼性の低下を回避することが可能となる。
ここで、例えば、第2リード端子20に支持板部26及びガイド板部25が形成されていない場合には、リフロー処理においてはんだが溶融する過程において当該はんだ上に置かれた接続子30が半導体素子2や端子本体部21の上面21aに対して傾斜してしまうことがある。この接続子30の傾斜は、接続子30における一端部31及び半導体素子2を接合するはんだと、接続子30における他端部32及び第2リード端子20を接合するはんだとが異なるタイミングで溶融した際に、接続子30の一端部31のみがはんだ内部に沈み込むことで生じる。
この点、本実施形態の半導体装置1においては、接続子30の一端部31が支持板部26と面接触することにより、該支持板部26によって一端部31が下方から支持されることとなるため、接続子30の一端部31と半導体素子2との接合箇所のはんだが溶融しても一端部31がはんだに沈み込むことはない。これにより、接続子30に傾斜が生じることを防止できる。
よって、該接続子30の一端部31と半導体素子2との間、及び他端部32と第2リード端子20の端子本体部21との間にはんだを均一に介在させることができるため、安定した接合を施すことが可能となる。したがって、半導体装置1に熱ストレスや外力が加わった場合であっても、半導体素子2及び第2リード端子20と接続子30との接合箇所に応力が集中することがなく、半導体装置1の耐久性を向上させることが可能となる。
よって、該接続子30の一端部31と半導体素子2との間、及び他端部32と第2リード端子20の端子本体部21との間にはんだを均一に介在させることができるため、安定した接合を施すことが可能となる。したがって、半導体装置1に熱ストレスや外力が加わった場合であっても、半導体素子2及び第2リード端子20と接続子30との接合箇所に応力が集中することがなく、半導体装置1の耐久性を向上させることが可能となる。
さらに、接続子30の段差部33がガイド板部25に当接していることから、接続子30が半導体素子2側に倒れ込むことはなく、これにより接続子30に傾斜が生じることをより確実に防止することが可能となる。
また、接続子30とガイド板部25とは面接触しているため、接続子30が半導体素子2の上面に沿う方向へ回動することを防止でき、より確実に接続子の位置ずれを防止することが可能となる。
また、接続子30とガイド板部25とは面接触しているため、接続子30が半導体素子2の上面に沿う方向へ回動することを防止でき、より確実に接続子の位置ずれを防止することが可能となる。
以上、本発明の実施形態に係る半導体装置1ついて詳細に説明したが、本発明の技術的思想を逸脱しない限り、これらに限定されることはなく、多少の設計変更等も可能である。
例えば、変形例の半導体装置1として、図3及び図4に示すように、第2リード端子20における支持板部26の上面26aに、接続子30の一端部31の幅寸法(図3における紙面奥行き方向の寸法)と同一の寸法を有する凹溝27が形成され、該凹溝27に接続子30の一端部31が隙間なく嵌り込む構成としてもよい。
これにより、一端部31のの幅方向(図3における紙面奥行き方向)への移動を特に防止することができ、結果として該接続子30の位置ずれをより効果的に防止することが可能となる。
例えば、変形例の半導体装置1として、図3及び図4に示すように、第2リード端子20における支持板部26の上面26aに、接続子30の一端部31の幅寸法(図3における紙面奥行き方向の寸法)と同一の寸法を有する凹溝27が形成され、該凹溝27に接続子30の一端部31が隙間なく嵌り込む構成としてもよい。
これにより、一端部31のの幅方向(図3における紙面奥行き方向)への移動を特に防止することができ、結果として該接続子30の位置ずれをより効果的に防止することが可能となる。
また、実施形態においては、第2リード端子20の端子本体部21の凹部22及び他端部32の平面視形状が矩形状のものについて説明したが、これに限定されることはなく、他端部32が凹部22に嵌り込むことが可能であれば他の形状、例えば円形状であってもよい。
なお、凹部22及び他端部32の平面視形状が円形状であっても、接続子30が第2リード端子20に対して、端子本体部21の上面21aに沿う方向に平行移動することは防止できる。
また、凹部22及び他端部32が円形である場合には、段差部33を上記ガイド板部25に面接触させることが好ましく、これによって、接続子30が第2リード端子20における凹部22を中心として半導体素子2の上面2aに沿った方向に回動することを防止できる。また、図3及び図4に示したように、接続子30の一端部31を第2リード端子20の支持板部26の凹溝27に嵌り込ませても、接続子30の回動を防止することができる。
なお、凹部22及び他端部32の平面視形状が円形状であっても、接続子30が第2リード端子20に対して、端子本体部21の上面21aに沿う方向に平行移動することは防止できる。
また、凹部22及び他端部32が円形である場合には、段差部33を上記ガイド板部25に面接触させることが好ましく、これによって、接続子30が第2リード端子20における凹部22を中心として半導体素子2の上面2aに沿った方向に回動することを防止できる。また、図3及び図4に示したように、接続子30の一端部31を第2リード端子20の支持板部26の凹溝27に嵌り込ませても、接続子30の回動を防止することができる。
1 半導体装置
2 半導体素子
10 第1リード端子
20 第2リード端子
21 端子本体部
22 凹部
23 凸部
25 ガイド板部
26 支持板部
30 接続子
31 一端部
32 他端部
33 段差部
40 モールド樹脂部
2 半導体素子
10 第1リード端子
20 第2リード端子
21 端子本体部
22 凹部
23 凸部
25 ガイド板部
26 支持板部
30 接続子
31 一端部
32 他端部
33 段差部
40 モールド樹脂部
Claims (1)
- 板状に形成されて上面及び下面に電極を有する半導体素子と、板状に形成されてその上面に前記半導体素子を配置する第1リード端子と、板状に形成されると共に前記第1リード端子の面に沿った方向に間隔をあけて配置される第2リード端子と、板状に形成されると共に、前記半導体素子及び前記第2リード端子の上面にわたって配されることで前記半導体素子及び前記第2リード端子を相互に電気接続する接続子と、これらを封止するモールド樹脂部とを備えた半導体装置において、
前記接続子は屈曲されることで、前記半導体素子の上面に配される一端部と、前記第2リード端子の上面に配される他端部と、前記一端部と前記他端部とを連結するように前記他端部側から前記一端部側に向けて立ち上がる段差部とを備え、
前記第2リード端子は屈曲されることで、前記他端部を配する前記上面から窪んで前記他端部が嵌め込まれる凹部を有する板状の端子本体部と、当該端子本体部から前記段差部に沿って立ち上がると共に前記段差部に当接する板状のガイド板部と、当該ガイド板部の先端部から前記一端部に沿って延びると共に該一端部を下方から支持する板状の支持板部とを備えていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008221209A JP2010056378A (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2010056378A true JP2010056378A (ja) | 2010-03-11 |
Family
ID=42071966
Family Applications (1)
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JP2008221209A Pending JP2010056378A (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 半導体装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109757119A (zh) * | 2017-09-05 | 2019-05-14 | 新电元工业株式会社 | 半导体装置 |
EP3584830A4 (en) * | 2017-02-20 | 2020-08-26 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | ELECTRONIC DEVICE AND CONNECTOR |
-
2008
- 2008-08-29 JP JP2008221209A patent/JP2010056378A/ja active Pending
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US10910292B2 (en) | 2017-02-20 | 2021-02-02 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device and connection body |
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CN109757119B (zh) * | 2017-09-05 | 2022-12-23 | 新电元工业株式会社 | 半导体装置 |
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