CN101312136B - 焊球印刷装置 - Google Patents

焊球印刷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101312136B
CN101312136B CN200810090988XA CN200810090988A CN101312136B CN 101312136 B CN101312136 B CN 101312136B CN 200810090988X A CN200810090988X A CN 200810090988XA CN 200810090988 A CN200810090988 A CN 200810090988A CN 101312136 B CN101312136 B CN 101312136B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
solder
screen
filling
solder balls
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200810090988XA
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN101312136A (zh
Inventor
本间真
阿部猪佐雄
向井范昭
五十岚章雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Publication of CN101312136A publication Critical patent/CN101312136A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101312136B publication Critical patent/CN101312136B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0112—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
    • H10W72/01204—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using temporary auxiliary members, e.g. using sacrificial coatings or handle substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
CN200810090988XA 2007-05-21 2008-04-08 焊球印刷装置 Expired - Fee Related CN101312136B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-134257 2007-05-21
JP2007134257A JP5098434B2 (ja) 2007-05-21 2007-05-21 ハンダボール印刷装置
JP2007134257 2007-05-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101312136A CN101312136A (zh) 2008-11-26
CN101312136B true CN101312136B (zh) 2011-09-21

Family

ID=40100695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810090988XA Expired - Fee Related CN101312136B (zh) 2007-05-21 2008-04-08 焊球印刷装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5098434B2 (https=)
KR (1) KR100998279B1 (https=)
CN (1) CN101312136B (https=)
TW (1) TW200922422A (https=)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5141521B2 (ja) * 2008-12-03 2013-02-13 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷機
JP5251699B2 (ja) * 2009-04-23 2013-07-31 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法
JP5206572B2 (ja) * 2009-04-23 2013-06-12 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
DE102009053575B4 (de) * 2009-11-06 2016-06-30 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, mit einer Druckpaste
CN106985564B (zh) * 2011-06-13 2019-03-08 千住金属工业株式会社 焊膏的印刷方法
CN102990183B (zh) * 2011-09-09 2014-10-01 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 一种bga器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法
JP5808229B2 (ja) * 2011-11-14 2015-11-10 株式会社日立製作所 ハンダボール印刷機
CN103418872A (zh) * 2012-05-15 2013-12-04 深圳市木森科技有限公司 一种焊接微型引脚的方法和装置
JP2014011231A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi Ltd ハンダボール印刷搭載装置
KR101388787B1 (ko) * 2012-07-25 2014-04-23 삼성전기주식회사 솔더 볼 실장 장치, 이를 포함한 솔더 볼 실장 시스템 및 이를 이용한 솔더 볼 실장 방법
CN103687328A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 光宝电子(广州)有限公司 焊锡检测及自动修补系统及其方法
TWI476884B (zh) * 2012-11-21 2015-03-11 All Ring Tech Co Ltd A Method and Device for Filling Ball Grid Array Fixture
KR101442350B1 (ko) * 2012-11-22 2014-09-17 삼성전기주식회사 솔더볼 리페어 장치
JP2014165455A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボールの搭載状態検査装置
JP6109609B2 (ja) * 2013-03-14 2017-04-05 Ａｉメカテック株式会社 ハンダボール印刷機およびハンダボール印刷方法
KR101452963B1 (ko) * 2013-05-02 2014-10-22 (주) 피토 반도체 리볼링 장치
DE102014202170A1 (de) * 2014-02-06 2015-08-20 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken von Substraten
JP6286729B2 (ja) * 2014-11-11 2018-03-07 株式会社新川 フラックス溜め装置
CN104668695B (zh) * 2015-02-03 2017-01-18 河北科瑞达仪器科技股份有限公司 一种对电子产品整机进行焊点检测并进行焊锡的方法
CN104889520B (zh) * 2015-04-14 2017-08-22 东莞市合易自动化科技有限公司 一种智能化aoi选焊系统及其方法
JP6616981B2 (ja) * 2015-08-05 2019-12-04 アスリートＦａ株式会社 ボール検査リペア装置
JP6545085B2 (ja) * 2015-11-13 2019-07-17 アスリートＦａ株式会社 導電性ボールを搭載するシステム
TWI555601B (zh) * 2015-12-21 2016-11-01 矽品精密工業股份有限公司 打線裝置及排除不良銲線之方法
JP6813772B2 (ja) * 2016-10-14 2021-01-13 澁谷工業株式会社 微小ボール搭載装置
WO2018109807A1 (ja) * 2016-12-12 2018-06-21 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機
US10973161B2 (en) * 2017-01-13 2021-04-06 Raytheon Company Electronic component removal device
US10879102B2 (en) * 2017-08-07 2020-12-29 Boston Process Technologies, Inc Flux-free solder ball mount arrangement
KR102004824B1 (ko) * 2017-11-08 2019-07-29 (주)비와이텍 터치스크린용 고효율 인쇄장치
EP3482934B1 (de) * 2017-11-10 2021-06-30 Exentis Group AG 3d-siebdrucksystem zum drucken dreidimensional geformter strukturen
CN109014553A (zh) * 2018-06-26 2018-12-18 江苏米研工业设备有限公司 一种锂电池全自动超声波焊接机用定位识别焊接系统
JP7109076B2 (ja) * 2018-09-26 2022-07-29 アスリートＦａ株式会社 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置
KR102012977B1 (ko) * 2018-10-30 2019-10-21 위재우 미세 솔더볼 리워크 피커 모듈
CN109413889A (zh) * 2018-12-17 2019-03-01 东莞市凯格精密机械有限公司 一种pcb板印刷的装置及其控制方法
JP6939950B1 (ja) * 2020-06-01 2021-09-22 住友金属鉱山株式会社 検査装置および検査方法
KR102856076B1 (ko) 2020-10-15 2025-09-05 코모리 가부시키가이샤 볼 탑재방법 및 볼 탑재장치
US11949053B2 (en) * 2020-12-14 2024-04-02 Lumileds Llc Stencil printing flux for attaching light emitting diodes
CN112338307B (zh) * 2021-01-08 2021-03-19 四川赛狄信息技术股份公司 一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置
JP7107601B1 (ja) 2021-01-27 2022-07-27 Ａｉメカテック株式会社 バンプ形成装置、バンプ形成方法、ハンダボールリペア装置、及び、ハンダボールリペア方法
KR102606828B1 (ko) * 2021-08-30 2023-11-29 에스케이하이닉스 주식회사 검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법
CN113766823B (zh) * 2021-09-10 2023-06-02 上海无线电设备研究所 一种基于smt返修台的bga植球装置及方法
JP2023062354A (ja) * 2021-10-21 2023-05-08 Ａｉメカテック株式会社 ハンダボール印刷機
WO2023177347A1 (en) * 2022-03-15 2023-09-21 Capcon Holdings (Beijing) Limited A system and method for placement of at least one conductor pin
JP7285604B1 (ja) * 2022-09-22 2023-06-02 アスリートＦａ株式会社 ボール搭載装置及びボール搭載方法
WO2024189904A1 (ja) * 2023-03-16 2024-09-19 株式会社Fuji 対象物検出装置および対象物検出方法
CN117440677A (zh) * 2023-10-25 2024-01-23 南京大学 一种贴装检测修补系统及方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254459B2 (ja) * 1994-03-04 2002-02-04 株式会社日立製作所 微小ハンダ供給方法及び微小ハンダ供給装置
JP3360435B2 (ja) * 1994-10-14 2002-12-24 株式会社日立製作所 電子回路装置の製造方法
JP3619410B2 (ja) * 1999-11-18 2005-02-09 株式会社ルネサステクノロジ バンプ形成方法およびそのシステム
JP3770496B2 (ja) * 2003-03-10 2006-04-26 日立金属株式会社 導電性ボールの搭載方法および搭載装置
JP4560683B2 (ja) * 2005-05-10 2010-10-13 澁谷工業株式会社 導電性ボール配列装置
JP5018062B2 (ja) * 2006-12-15 2012-09-05 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5098434B2 (ja) 2012-12-12
TW200922422A (en) 2009-05-16
CN101312136A (zh) 2008-11-26
KR100998279B1 (ko) 2010-12-03
TWI351905B (https=) 2011-11-01
KR20080102963A (ko) 2008-11-26
JP2008288515A (ja) 2008-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101312136B (zh) 焊球印刷装置
JP5076922B2 (ja) ハンダボール印刷装置
KR101095931B1 (ko) 땜납볼 검사 리페어장치 및 땜납볼 검사 리페어방법
TWI357381B (https=)
JP5341768B2 (ja) 改良されたボール実装装置および方法
JP2010258132A (ja) ハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法
CN101879641A (zh) 焊球印刷装置
CN104703457A (zh) 电子部件安装方法及电子部件安装系统
JP4766144B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2006108200A (ja) はんだ印刷システム
JP2017092342A (ja) 導電性ボールを搭載するシステム
CN101777503B (zh) 焊球印刷机
KR101005098B1 (ko) 회동수단을 가지는 솔더볼 범핑유닛과 이를 포함하는 웨이퍼 범핑 장비 및 이를 이용한 범핑 방법
JP6735435B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP6506244B2 (ja) ボール搭載装置
JP6660526B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP5185806B2 (ja) スクリーン印刷機
JP6704119B2 (ja) 部品実装装置
JP4105022B2 (ja) 導電性ボールの配列搭載方法および装置ならびにバンプ形成方法および装置
JP2020065085A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2003154626A (ja) スクリーン印刷機
CN115734878A (zh) 印刷品质管理系统及印刷品质管理方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI PLANT TECHNOLOGIES LTD.

Effective date: 20140306

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140306

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Hitachi Ltd.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Hitachi Plant Technologies Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110921

Termination date: 20170408

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee