CN115734878A - 印刷品质管理系统及印刷品质管理方法 - Google Patents

Abstract

印刷品质管理系统具备拍摄部和显示部。印刷检查机检查由刮板在掩模上滑动而经由上述掩模的开口部来向基板印刷焊料的印刷机所印刷的上述焊料的印刷状态，在上述印刷检查机判断出上述印刷状态的不良时，拍摄部使拍摄装置拍摄被判断出上述印刷状态的不良的上述开口部即对象开口部。显示部使由拍摄装置拍摄到的对象开口部的图像显示于显示装置。

Description

印刷品质管理系统及印刷品质管理方法

技术领域

本说明书公开了与印刷品质管理系统及印刷品质管理方法相关的技术。

背景技术

在专利文献1所记载的印刷检查装置中，通过对拍摄掩模板而得到的拍摄结果进行识别处理来进行求出表示设于掩模板的各图案孔的位置和形状的掩模开口数据的处理。掩模开口数据被用作用于印刷检查的检查用数据。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2004-058298号公报

发明内容

发明所要解决的课题

存在有如下这样的要求：在由印刷检查机判断为印刷状态不良时，想要确认被判断为印刷状态不良的开口部的状态。

鉴于这样的情况，本说明书公开能够确认由印刷检查机判断为印刷状态不良的开口部的状态的印刷品质管理系统及印刷品质管理方法。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种具备拍摄部和显示部的印刷品质管理系统。印刷检查机检查由刮板在掩模上滑动而经由上述掩模的开口部来向基板印刷焊料的印刷机所印刷的上述焊料的印刷状态，在上述印刷检查机判断出上述印刷状态的不良时，上述拍摄部使拍摄装置拍摄被判断出上述印刷状态的不良的上述开口部即对象开口部。上述显示部使由上述拍摄装置拍摄到的上述对象开口部的图像显示于显示装置。

另外，本说明书公开一种具备拍摄工序和显示工序的印刷品质管理方法。在上述拍摄工序中，印刷检查机检查由刮板在掩模上滑动而经由上述掩模的开口部来向基板印刷焊料的印刷机所印刷的上述焊料的印刷状态，在上述印刷检查机判断出上述印刷状态的不良时，使拍摄装置拍摄被判断出上述印刷状态的不良的上述开口部即对象开口部。在上述显示工序中，使由上述拍摄装置拍摄到的上述对象开口部的图像显示于显示装置。

发明效果

根据上述印刷品质管理系统，具备拍摄部及显示部。由此，印刷品质管理系统能够使由拍摄装置拍摄到的对象开口部的图像显示于显示装置。由此，例如，作业者能够确认对象开口部的状态。关于印刷品质管理系统的上述内容，对于印刷品质管理方法也相同。

附图说明

图1是表示对基板作业线的结构例的结构图。

图2是表示印刷机的结构例的局部剖视图。

图3是表示印刷品质管理系统的控制块的一个例子的框图。

图4是表示基于印刷品质管理系统的控制步骤的一个例子的流程图。

图5是表示设定画面的一个例子的示意图。

图6是表示显示装置的输出例的示意图。

图7是表示对象开口部的图像的显示例的示意图。

图8是表示设定画面的另一个例子的示意图。

具体实施方式

1.实施方式

1-1.对基板作业线WML的结构例

在对基板作业线WML中，对基板90进行预定的对基板作业。本实施方式的对基板作业线WML只要具备印刷机WM1及印刷检查机WM2即可，构成对基板作业线WML的对基板作业机WM的种类及数量不作限定。如图1所示，本实施方式的对基板作业线WML具备印刷机WM1、印刷检查机WM2、元件安装机WM3、回流焊炉WM4及外观检查机WM5这多个(五个)对基板作业机WM，基板90被基板输送装置依次输送。

印刷机WM1在基板90的多个元件的安装位置印刷焊料80。印刷检查机WM2检查由印刷机WM1印刷的焊料80的印刷状态。元件安装机WM3在由印刷机WM1印刷了焊料80的基板90上安装多个元件。元件安装机WM3可以是一个，也可以是多个。在设有多个元件安装机WM3的情况下，多个元件安装机WM3能够分担地安装多个元件。

回流焊炉WM4对通过元件安装机WM3而安装有多个元件的基板90进行加热，使焊料80熔融来进行焊接。外观检查机WM5检查由元件安装机WM3安装的多个元件的安装状态等。这样，对基板作业线WML能够使用多个(五个)对基板作业机WM依次输送基板90，并执行包含检查处理的生产处理来生产基板产品900。另外，对基板作业线WML例如也能够根据需要而具备功能检查机、缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、护罩安装装置、粘接剂涂布装置、紫外线照射装置等对基板作业机WM。

构成对基板作业线WML的多个(五个)对基板作业机WM及管理装置WMC通过通信部LC以能够通信的方式连接。通信部LC可以通过有线进行通信，也可以通过无线进行通信。另外，通信方法可以采用各种方法。在本实施方式中，由多个(五个)对基板作业机WM及管理装置WMC构成区域内信息通信网(LAN：Local Area Network(局域网))。由此，多个(五个)对基板作业机WM能够经由通信部LC而相互通信。另外，多个(五个)对基板作业机WM能够经由通信部LC而与管理装置WMC进行通信。

管理装置WMC进行构成对基板作业线WML的多个(五个)对基板作业机WM的控制，监视对基板作业线WML的动作状况。在管理装置WMC中存储有控制多个(五个)对基板作业机WM的各种控制数据。管理装置WMC向多个(五个)对基板作业机WM分别发送控制数据。另外，多个(五个)对基板作业机WM分别向管理装置WMC发送动作状况及生产状况。

在管理装置WMC中能够设置数据服务器DSV。数据服务器DSV例如能够保存对基板作业机WM关于对基板作业而取得的取得数据。例如，由对基板作业机WM拍摄到的各种图像数据等包含在取得数据中。由对基板作业机WM取得的运转状况的记录(日志数据)等包含在取得数据中。

另外，数据服务器DSV还能够保存与基板90的生产相关的各种生产信息。例如，与元件的每个种类的形状相关的信息、与电气特性相关的信息、与元件的处理方法相关的信息等元件数据包含在生产信息中。另外，基于印刷检查机WM2、外观检查机WM5等检查机的检查结果包含在生产信息中。

1-2.印刷机WM1的结构例

在本实施方式的印刷机WM1中，刮板34在掩模70上滑动，经由掩模70的开口部71而向基板90印刷焊料80。如图2所示，印刷机WM1具备：基板输送装置10、掩模支撑装置20、刮板移动装置30、控制装置40及显示装置41。另外，在本说明书中，将基板90的输送方向(与图2的纸面垂直的方向)设为X轴方向。另外，将在水平面上与X轴方向正交的印刷机WM1的前后方向(图2中的左右方向)设为Y轴方向。此外，将与X轴方向及Y轴方向正交的铅垂方向(图2中的上下方向)设为Z轴方向。

基板输送装置10输送作为印刷对象的基板90。基板90是电路基板，形成有电子电路、电气电路、磁路等。基板输送装置10设于印刷机WM1的基台BS1。基板输送装置10例如通过沿着X轴方向延伸的带式输送机来输送基板90。

基板搬送装置10具备对被搬入到印刷机WM1的基板90进行保持的基板保持部11。基板保持部11设于掩模70的下方，例如构成为能够通过进给丝杠机构等直动机构而在Z轴方向上进行升降。具体而言，基板保持部11在输送基板90时下降，当基板90被输送至预定位置时，与基板90一起上升，以使基板90的上表面紧贴于掩模70的下表面的状态保持基板90。

掩模支撑装置20设于基板输送装置10的上方。掩模支撑装置20通过一对支撑台支撑掩模70。一对支撑台配置于从正面方向观察时的印刷机WM1的左侧(图2的纸面里侧，图示)及右侧(图2的纸面近前侧，在该图中未图示)，形成为沿着Y轴方向延伸。

另外，图2是将印刷机WM1沿着Y轴方向切断的局部剖视图，示意性地示出了侧视时的印刷机WM1的内部、掩模70及基板90的截面。在掩模70上形成有在基板90的配线图案上的预定位置贯通的开口部71。掩模70例如经由设于外周缘的框部件而支撑于掩模支撑装置20。

刮板移动装置30使刮板34沿着与掩模70垂直的方向(Z轴方向)进行升降，并且使刮板34在掩模70的上表面沿着Y轴方向移动。刮板移动装置30具备：头驱动装置31、刮板头32、一对升降装置33、33及一对刮板34、34。头驱动装置31配置于印刷机WM1的上部侧。头驱动装置31例如能够通过进给丝杠机构等直动机构来使刮板头32沿着Y轴方向移动。

刮板头32被夹紧而固定于构成头驱动装置31的直动机构的移动体。刮板头32保持一对升降装置33、33。一对升降装置33、33分别保持刮板34，能够相互独立地进行驱动。一对升降装置33、33分别例如使气缸等致动器驱动而使所保持的刮板34进行升降。

刮板34在掩模70的上表面滑动，使被供给到掩模70的上表面的焊料80沿着掩模70移动。焊料80能够使用膏状焊料(焊膏)。焊料80从掩模70的开口部71被印到基板90上，在配置于掩模70的下表面侧的基板90上印刷焊料80。在本实施方式中，一对刮板34、34分别是以沿着与印刷方向(Y轴方向)正交的X轴方向延伸的方式形成的板状部件。

一对刮板34、34中的前侧(图2中的左侧)的刮板34被用于使焊料80从前侧向后侧移动的印刷处理，将从印刷机WM1的前侧朝向后侧的方向设为行进方向。一对刮板34、34中的后侧(图2中的右侧)的刮板34被用于使焊料80从后侧向前侧移动的印刷处理，将从印刷机WM1的后侧朝向前侧的方向设为行进方向。另外，在任一刮板34中，均将与行进方向相反的方向设为后退方向。

一对刮板34、34分别以位于行进方向侧的前表面部朝向下方的方式倾斜地被保持于升降装置33。换言之，一对刮板34、34分别以位于后退方向侧的背面部朝向上方的方式倾斜地被保持于升降装置33。一对刮板34、34各自的倾斜角度由设于升降装置33的下部的调整机构来调整。

控制装置40具备公知的运算装置及存储装置，构成控制电路。控制装置40经由图1所示的通信部LC而与管理装置WMC以能够通信的方式连接，能够收发各种数据。控制装置40能够基于生产程序、各种传感器的检测结果等，对基板输送装置10、掩模支撑装置20、刮板移动装置30及显示装置41进行驱动控制。

如图3所示，在控制装置40中设有存储装置60。存储装置60例如能够使用硬盘装置等磁存储装置、闪存等使用了半导体元件的存储装置等。在存储装置60中存储有使印刷机WM1驱动的生产程序等。控制装置40取得存储于存储装置60的各种信息及设于印刷机WM1的各种传感器的检测结果。

控制装置40例如对刮板移动装置30进行驱动控制。控制装置40基于上述各种信息及检测结果等，向刮板移动装置30送出控制信号。由此，控制保持于刮板头32的一对刮板34、34的Y轴方向上的位置和Z轴方向上的位置(高度)、及移动速度和倾斜角度。并且，如上所述，一对刮板34、34被驱动控制，在配置于掩模70的下表面侧的基板90上印刷焊料80。

如图2及图3所示，在控制装置40设有显示装置41。显示装置41能够显示印刷机WM1的作业状况。另外，显示装置41由触摸面板构成，也作为接受基于作业者的各种操作的输入装置发挥功能。作业者能够经由显示装置41而得知印刷机WM1的作业状况。另外，作业者能够经由显示装置41而进行印刷机WM1的设定、对印刷机WM1的指示等。

1-3.印刷品质管理系统50的结构例

当由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良时，作业者进行各种应对。例如，作业者根据掩模70的开口部71的状态，进行开口部71的清洁、焊料80的供给等。因此，作业者需要确认被判断为印刷状态不良的掩模70的开口部71的状态。

因此，在本实施方式的对基板作业线WML中设有印刷品质管理系统50。印刷品质管理系统50若被理解为控制块，则具备拍摄部51和显示部52。印刷品质管理系统50还能够具备事先处理部53。如图3所示，本实施方式的印刷品质管理系统50具备：拍摄部51、显示部52及事先处理部53。

印刷品质管理系统50能够设于印刷机WM1、印刷机WM1以外的对基板作业机WM、管理装置WMC等各种控制装置、各种运算装置。考虑到确认了开口部71的状态之后的作业者的作业，印刷品质管理系统50可以设于印刷机WM1。如图3所示，本实施方式的印刷品质管理系统50设于印刷机WM1的控制装置40。

另外，印刷品质管理系统50按照图4所示的流程图执行控制。拍摄部51进行步骤S13所示的判断及步骤S14所示的处理。显示部52进行步骤S15及步骤S16所示的处理。事先处理部53进行步骤S11所示的判断及步骤S12所示的处理。

1-3-1.拍摄部51

拍摄部51在印刷检查机WM2判断为印刷状态不良时，使拍摄装置FC1拍摄被判断为印刷状态不良的开口部71即对象开口部71t(图4所示的步骤S13及步骤S14)。

拍摄装置FC1只要能够拍摄对象开口部71t即可，能够采用各种方式。拍摄装置FC1可以另外设置拍摄对象开口部71t的相机，也可以使用在其他拍摄中使用的相机。本实施方式的拍摄装置FC1使用拍摄设于掩模70及基板90各自的定位基准部的标记相机。作为标记相机的拍摄装置FC1例如能够通过XY工作台而在X轴方向及Y轴方向上移动。

具体而言，若在图2所示的基板保持部11下降的状态时输送基板90，则拍摄装置FC1向设于基板90的定位基准部移动，拍摄包含定位基准部的基板90的预定区域。相同地，拍摄装置FC1拍摄掩模70的包含定位基准部的预定区域。控制装置40对拍摄到的图像进行图像处理，识别基板90的定位基准部和掩模70的定位基准部。控制装置40调整掩模70及基板90中的至少一方的位置，以修正两者的位置偏差。由此，进行掩模70及基板90的定位。

如图1所示，印刷机WM1、印刷检查机WM2及管理装置WMC通过通信部LC以能够相互通信的方式连接。当通过印刷机WM1在基板90上印刷了焊料80时，印刷有焊料80的基板90被输送到印刷检查机WM2。印刷检查机WM2对被输送来的基板90的焊料80的印刷状态依次进行检查。印刷检查机WM2在判断为印刷状态不良时，通知给印刷机WM1。在通知中包含确定被判断为印刷状态不良的开口部71即对象开口部71t的位置的信息。当印刷机WM1接收到上述通知时，拍摄部51在基板保持部11下降而掩模70与基板90分离时，使拍摄装置FC1移动到与对象开口部71t相向的位置。并且，拍摄部51使拍摄装置FC1拍摄对象开口部71t。

另外，在本实施方式中，由印刷检查机WM2检查的检查结果存储于数据服务器DSV。在表示印刷状态的不良的检查结果中，包含焊料80的印刷偏差、渗出、缺损、飞白、桥连等。焊料80的印刷偏差是指印刷于基板90的焊料80相对于目标印刷位置的偏差超过允许范围的状态。焊料80的渗出是指印刷于基板90的焊料80的面积大于允许上限值的状态。焊料80的缺损是指印刷于基板90的焊料80的面积小于允许下限值的状态。焊料80的飞白是指印刷于基板90的焊料80的高度低于允许下限值的状态。焊料80的桥连是指印刷于基板90的不同位置的焊料80相连的状态。

另外，本实施方式的印刷检查机WM2能够测定印刷于基板90的焊料80的印刷状态。在本实施方式中，由印刷检查机WM2测定出的测定结果存储于数据服务器DSV。在印刷状态的测定结果中包含印刷于基板90的焊料80相对于目标印刷位置的偏差、印刷于基板90的焊料80的面积及体积中的至少一个。

印刷品质管理系统50能够在由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良时，从数据服务器DSV取得由印刷检查机WM2检查出的检查结果及由印刷检查机WM2测定出的测定结果。另外，印刷品质管理系统50也能够从印刷检查机WM2直接取得上述检查结果及测定结果。此外，印刷检查机WM2也能够将上述检查结果及测定结果直接发送给印刷品质管理系统50。在任何情况下，印刷品质管理系统50都可以将上述检查结果及测量结果存储于图3所示的存储装置60中。

1-3-2.显示部52

显示部52使由拍摄装置FC1拍摄到的对象开口部71t的图像PT0显示于显示装置41(图4所示的步骤S15)。

显示装置41只要能够显示对象开口部71t的图像PT0即可，能够采用各种方式。显示装置41可以另外设置显示对象开口部71t的图像PT0的显示装置，也可以使用在其他显示中使用的显示装置。如上所述，本实施方式的显示装置41能够显示印刷机WM1的作业状况等。

如图5所示，本实施方式的印刷品质管理系统50能够根据由印刷检查机WM2判断出的印刷状态的不良的内容，预先设定之后的处理。如上所述，显示装置41由触摸面板构成，也作为接收基于作业者的各种操作的输入装置发挥功能。例如，作业者能够通过操作图5的由虚线BL1包围的操作部BP11～操作部BP41，来使作业进展显示于显示装置41。

当作业者对操作部BP11进行了操作时，显示装置41显示生产程序的制作阶段中的作业。当作业者对操作部BP21进行了操作时，显示装置41显示生产阶段中的作业。当作业者对操作部BP31进行了操作时，显示装置41显示整理阶段中的作业。当作业者对操作部BP41进行了操作时，显示装置41显示错误发生阶段中的作业。另外，作业者例如也能够通过对由虚线BL2包围的操作部BP22～操作部BP24进行操作，来显示各作业进展中的作业状况、设定画面等。

图5示出了设定画面的一个例子。作业者能够通过对操作区域BP51进行操作，来设定印刷状态的不良的内容、产生了该不良的焊盘数及基板数、之后的处理。例如，图5的最上段的设定示出了在不良1所示的印刷状态的不良连续产生了焊盘数PD1及基板数BD1时，执行处理1所示的处理。虽然条件及处理内容不同，但是上述内容对于不良2～不良4所示的印刷状态的不良也可以说是相同的。

在印刷状态的不良的内容中包含上述检查结果(焊料80的印刷偏移、渗出、缺损、飞白、桥连等)。作业者能够从多种检查结果之中选择至少一种。另外，作业者能够输入任意的焊盘数及基板数。此外，在之后的处理中包括印刷机WM1的停止、对象开口部71t的图像PT0的显示、对象开口部71t的手动清洁、手动清洁时的掩模70的松开、对象开口部71t的自动清洁、焊料80的手动供给、焊料80的自动供给等。作业者能够选择至少包括对象开口部71t的图像PT0的显示在内的任意的处理。

例如，设想处理1所示的处理是印刷机WM1的停止及对象开口部71t的图像PT0的显示的情况。在该情况下，若不良1所示的印刷状态的不良连续地产生了焊盘数PD1及基板数BD1，则控制装置40使印刷机WM1停止。并且，显示部52使对象开口部71t的图像PT0显示于显示装置41。

图6示出了显示装置41的输出例。通过显示部52使对象开口部71t的图像PT0显示于显示装置41，而例如作业者能够容易地确认对象开口部71t的状态。图7是图像PT0所包含的一部分对象开口部71t的放大图。例如，图7中的上段的对象开口部71t在对象开口部71t的外缘部附着有焊料80。若放置该状态，则容易产生焊料80的渗出、桥连等。

相反，下段的对象开口部71t在对象开口部71t的内缘部附着有焊料80。若放置该状态，则容易产生焊料80的缺损、飞白等。这样，印刷品质管理系统50例如通过使作业者确认对象开口部71t的状态，能够提醒作业者注意，催促作业者进行应对(例如，对象开口部71t的清洁等)。

显示部52可以使能够确定掩模70中的对象开口部71t的位置的位置关联信息与对象开口部71t的图像PT0一起显示于显示装置41。由此，作业者能够容易地得知对象开口部71t的位置，处理变得容易。位置关联信息只要是能够确定掩模70中的对象开口部71t的位置的信息即可，不作限定。例如，作为确定构成电路的元件(部件)的记号及编号的电路标号、坐标(X轴方向上的坐标及Y轴方向上的坐标)等包含在位置关联信息中。在图6所示的例子中，显示部52例如能够使电路标号显示于显示区域BP61。

另外，拍摄部51也能够使拍摄装置FC1保持于与对象开口部71t相向的位置。由此，作业者能够基于拍摄装置FC1的位置，容易地得知对象开口部71t的位置，应对变得容易。另外，在该情况下，在图6所示的画面中，显示部52可以引导在与对象开口部71t相向的位置保持拍摄装置FC1。

此外，显示部52也能够使示意性地显示的掩模70及对象开口部71t显示于显示装置41，来引导掩模70中的对象开口部71t的位置。由此，作业者能够容易地得知对象开口部71t的位置，处理变得容易。掩模70及对象开口部71t的显示方法不作限定。如图6所示，例如，显示部52能够使掩模70中的多个开口部71的配置示意图IM0显示于显示装置41，并使对象开口部71t的显示色与其他开口部71不同。在该图中，为了便于图示，以黑色图示了对象开口部71t，但是对象开口部71t的显示色优选例如红色、黄色等促进唤起注意的颜色。

另外，显示部52也能够使掩模70中的多个开口部71的配置示意图IM0显示于显示装置41，并使对象开口部71t闪烁显示。此外，显示部52也能够使掩模70中的多个开口部71的配置示意图IM0显示于显示装置41，并在对象开口部71t的附近显示图标。图标例如优选为感叹号等促进唤起注意的方式。

另外，在存在多个对象开口部71t时，显示部52还能够使由作业者选择出的对象开口部71t的图像PT0显示于显示装置41。由此，作业者能够容易地确认所期望的对象开口部71t的图像PT0。在图6所示的例子中，例如，通过作业者对操作部BP71进行操作，而以预定的顺序显示拍摄多个对象开口部71t中的一部分对象开口部71t而得到的图像PT0。另外，例如，通过由作业者输入上述位置关联信息等，显示部52也能够使特定的对象开口部71t的图像PT0直接显示于显示装置41。

显示部52还能够将在产生了印刷状态的不良时应执行的应对处理以作业者能够选择的方式显示于显示装置41(图4所示的步骤S16)。由此，与不显示应对处理的情况相比，作业者的应对变得容易。应对处理不作限定。例如，应对处理包括对象开口部71t的清洁及焊料80的供给中的至少一个。

在图6所示的例子中，例如，作业者通过对操作部BP81进行操作，而能够从多个应对处理中选择至少一个应对处理。具体而言，能够选择对象开口部71t的手动清洁、手动清洁时的掩模70的松开、对象开口部71t的自动清洁、焊料80的手动供给、焊料80的自动供给等应对处理。另外，作业者还能够指定清洁方法。清洁方法包括例如干式、湿式(例如涂布乙醇等进行清扫的方法)、干式及湿式的并用、吸引式(吸引残留于对象开口部71t的残留物进行清扫的方法)等。

另外，在应对处理中包含对象开口部71t的清洁的情况下，如图6所示，显示部52还能够使清洁后的对象开口部71t的图像PT1以能够与清洁前的对象开口部71t的图像PT0进行对比的方式显示于显示装置41。由此，例如，作业者能够容易地确认对象开口部71t的清洁的效果。另外，印刷品质管理系统50在对象开口部71t的清洁不充分的情况下，也能够催促作业者重新进行清洁。

1-3-3.事先处理部53

事先处理部53在由印刷检查机WM2测定出的印刷状态的测定结果超过了比印刷检查机WM2判断印刷状态的不良时的检查阈值更严格地设定的预备阈值时，事前执行在产生了印刷状态的不良时应执行的应对处理(图4所示的步骤S11及步骤S12)。

由印刷检查机WM2测定的测定内容及应对处理不作限定。例如，在印刷状态的测定结果中包含印刷于基板90的焊料80相对于目标印刷位置的偏差、印刷于基板90的焊料80的面积及体积中的至少一个。另外，在应对处理中包含印刷状态的测定结果超过了预备阈值的开口部71的清洁及焊料80的供给中的至少一个。

图8示出了设定画面的一个例子。作业者能够通过对操作区域BP52进行操作，来设定预备阈值、焊盘数和基板数、及之后的处理。例如，图8中的最上段的设定示出了在印刷于基板90的焊料80的面积相对于目标值(100％)成为比例S1(％)以上的状态连续产生了焊盘数PD5及基板数BD5时，执行处理5所示的应对处理。比例S1相当于预备阈值，在该情况下，比例S1被设定为比印刷于基板90的焊料80的面积的检查阈值的上限值(比例)小。

从上起第二段的设定示出了在印刷于基板90的焊料80的面积相对于目标值(100％)成为比例S2(％)以下的状态连续产生了焊盘数PD6及基板数BD6时，执行处理6所示的应对处理。比例S2相当于预备阈值，在该情况下，比例S2被设定为比印刷于基板90的焊料80的面积的检查阈值的下限值(比例)大。

从上起第三段的设定及第四段的设定是关于印刷于基板90的焊料80的体积的条件及处理的设定，与印刷于基板90的焊料80的面积相同地设定。上述内容对于其他印刷状态的测定内容(例如，印刷于基板90的焊料80相对于目标印刷位置的偏差)也相同。

此外，作业者能够输入任意的焊盘数及基板数。另外，在处理5～处理8中能够输入的处理(应对处理)包括印刷状态的测定结果超过了预备阈值的开口部71的手动清洁、手动清洁时的掩模70的松开、该开口部71的自动清洁、焊料80的手动供给、焊料80的自动供给等。在处理5～处理8中能够输入的处理(应对处理)中还能够包括印刷机WM1的停止、该开口部71的图像的显示等。

例如，设想处理5及处理6所示的处理是印刷状态的测定结果超过了预备阈值的开口部71的自动清洁的情况。在该情况下，关于印刷于基板90的焊料80的面积，虽然未由印刷检查机WM2判断为不良，但是当超过了比检查阈值更严格地设定的预备阈值的状态连续产生了预定焊盘数及预定基板数时，事先处理部53使印刷机WM1实施自动清洁。

这样，因为本实施方式的印刷品质管理系统50具备事先处理部53，所以能够在由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良之前执行应对处理。由此，印刷品质管理系统50与不进行事先的应对处理的情况相比，能够减少由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良的不良发生件数。另外，在事先的应对处理不充分的情况下，由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良，进行上述的基于拍摄部51及显示部52的控制。

1-4.第二印刷品质管理系统500的结构例

在上述的实施方式的印刷品质管理系统50(以下，称为第一印刷品质管理系统50)中，在由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良之后，拍摄部51使拍摄装置FC1拍摄对象开口部71t，显示部52使显示装置41显示对象开口部71t的图像PT0。

然而，存在如下的要求：在由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良之前，想要通过事先实施在产生了印刷状态的不良时应执行的应对处理来减少由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良的不良发生件数。因此，作为必须的结构要素，第二印刷品质管理系统500具备上述的事先处理部53。由此，第二印刷品质管理系统500能够在由印刷检查机WM2判断为印刷状态不良之前执行应对处理，与不进行应对处理的情况相比，能够减少不良发生件数。

另外，在第二印刷品质管理系统500中，由印刷检查机WM2测定的测定内容及应对处理也不作限定。例如，在印刷状态的测定结果中包含印刷于基板90的焊料80相对于目标印刷位置的偏差、印刷于基板90的焊料80的面积及体积中的至少一个。另外，在应对处理中包含印刷状态的测定结果超过了预备阈值的开口部71的清洁及焊料80的供给中的至少一个。另外，第二印刷品质管理系统500还能够具备上述拍摄部51及显示部52。拍摄部51及显示部52可以是上述任意方式。在本说明书中，省略重复的说明。

2.印刷品质管理方法

对于第一印刷品质管理系统50及第二印刷品质管理系统500已经叙述的情况，对于印刷品质管理方法也相同。具体而言，第一印刷品质管理方法具备拍摄工序和显示工序。拍摄工序相当于拍摄部51进行的控制。显示工序相当于显示部52进行的控制。第一印刷品质管理方法能够具备事先处理工序。事先处理工序相当于事先处理部53进行的控制。

第二印刷品质管理方法具备事先处理工序。事先处理工序相当于事先处理部53进行的控制。第二印刷品质管理方法还能够具备拍摄工序和显示工序。拍摄工序相当于拍摄部51进行的控制。显示工序相当于显示部52进行的控制。

3.实施方式的效果的一个例子

根据印刷品质管理系统50，具备拍摄部51及显示部52。由此，印刷品质管理系统50能够使由拍摄装置FC1拍摄到的对象开口部71t的图像PT0显示于显示装置41。由此，例如，作业者能够确认对象开口部71t的状态。关于印刷品质管理系统50的上述内容，对于印刷品质管理方法也相同。

附图标记说明

34：刮板；41：显示装置；50：印刷品质管理系统；51：拍摄部；52：显示部；53：事先处理部；70：掩模；71：开口部；71t：对象开口部；80：焊料，90：基板；FC1：拍摄装置；PT0：图像；WM1：印刷机；WM2：印刷检查机。

Claims (11)

1.一种印刷品质管理系统，具备：

拍摄部，印刷检查机检查由通过刮板在掩模上滑动而经由所述掩模的开口部来向基板印刷焊料的印刷机所印刷的所述焊料的印刷状态，在所述印刷检查机判断出所述印刷状态的不良时，所述拍摄部使拍摄装置拍摄被判断出所述印刷状态的不良的所述开口部即对象开口部；及

显示部，使由所述拍摄装置拍摄到的所述对象开口部的图像显示于显示装置。

2.根据权利要求1所述的印刷品质管理系统，其中，

所述显示部使能够确定所述掩模中的所述对象开口部的位置的位置关联信息与所述对象开口部的图像一起显示于所述显示装置。

3.根据权利要求1或2所述的印刷品质管理系统，其中，

所述拍摄部使所述拍摄装置保持于与所述对象开口部相向的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷品质管理系统，其中，

所述显示部使示意性地显示的所述掩模及所述对象开口部显示于所述显示装置，来引导所述掩模中的所述对象开口部的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷品质管理系统，其中，

在存在多个所述对象开口部时，所述显示部使由作业者选择出的所述对象开口部的图像显示于所述显示装置。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷品质管理系统，其中，

所述显示部使产生了所述印刷状态的不良时应执行的应对处理以作业者能够选择的方式显示于所述显示装置。

7.根据权利要求6所述的印刷品质管理系统，其中，

所述应对处理包括所述对象开口部的清洁及所述焊料的供给中的至少一个。

8.根据权利要求6或7所述的印刷品质管理系统，其中，

所述应对处理包括所述对象开口部的清洁，

所述显示部使清洁后的所述对象开口部的图像以能够与清洁前的所述对象开口部的图像进行对比的方式显示于所述显示装置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的印刷品质管理系统，其中，

所述印刷品质管理系统具备事先处理部，在由所述印刷检查机测定出的所述印刷状态的测定结果超过了比所述印刷检查机对所述印刷状态的不良进行判断时的检查阈值严格地设定的预备阈值时，所述事先处理部事先执行在产生了所述印刷状态的不良时应执行的应对处理。

10.根据权利要求9所述的印刷品质管理系统，其中，

在所述印刷状态的所述测定结果中包含印刷到所述基板上的所述焊料相对于目标印刷位置的偏差、印刷到所述基板上的所述焊料的面积及体积中的至少一个。

11.一种印刷品质管理方法，具备如下的工序：

拍摄工序，印刷检查机检查由通过刮板在掩模上滑动而经由所述掩模的开口部来向基板印刷焊料的印刷机所印刷的所述焊料的印刷状态，在所述印刷检查机判断出所述印刷状态的不良时，使拍摄装置拍摄被判断出所述印刷状态的不良的所述开口部即对象开口部；及

显示工序，使由所述拍摄装置拍摄到的所述对象开口部的图像显示于显示装置。

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