CN109413889A - 一种pcb板印刷的装置及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,其特征在于,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;通过控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设的初始压力,解决了印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,提高了PCB板印刷的质量,增强了PCB板的整体性能。

Description

一种PCB板印刷的装置及其控制方法
技术领域
本发明涉及印刷技术领域,尤其涉及一种PCB板印刷的装置及其控制方法。
背景技术
在PCB板生产的过程中,印刷是一个比较重要的工艺,印刷质量很大程度上决定了PCB板的整体工作性能。目前印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,从而影响了PCB板的整体性能。因此,如何保证焊膏厚度均匀成为了当前迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板印刷的装置及其控制方法,来解决焊膏厚度不均匀的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;
控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;
控制器通过与电气比例阀输出的电压值进行比较,从而实时判断作用于钢网的当前压力值,并在刮刀气缸当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸内的压缩空气,或在刮刀气缸当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸内的压缩空气。
一种PCB板印刷的控制方法,包括:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤,其特征在于,
在所述利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤中,实时检测刮刀作用于钢网的当前压力值;
若所述当前压力值小于预设压力值,则增加所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值;
若所述当前压力值大于预设压力,则减少所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值。
可选的,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之前,还包括:
运输带运输PCB板至印刷平台上;
CCD停板气缸对PCB板进行粗定位;
印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置,同时夹板夹紧PCB板;
CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果;
根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位;
CCD退回至CCD的初始位置,印刷平台上升至印刷平台的印刷位置使得PCB板与钢网接触。
可选的,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之后,还包括:
印刷完成后,刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置。
可选的,所述步骤:印刷完成后,刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置之后,还包括:
钢网脱模;
印刷平台由印刷平台的印刷位置下降至印刷平台的初始位置;
运输带将PCB板运出。
可选的,所述步骤:CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行取像并输出图像处理结果,具体包括:
CCD移至CCD的取像位置后,CCD上的停板气缸伸出让PCB板停止运动,然后CCD上的摄像头移动拍下PCB板上当前至少两个mark点的图像信息,CCD对图像信息进行图像处理,分析出各mark点所处的位置,输出图像处理结果。
可选的,所述步骤:根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位,具体包括:
根据CCD的图像处理结果输出的PCB板上的各mark点所处的位置,调整至与钢网上的mark点一一对应,对PCB板进行精定位。
可选的,所述步骤:运输带运输PCB板至印刷平台上之前,还包括:
接收到来自入料感应器的入料信号后,挡板气缸动作,伸出挡板。
可选的,所述步骤:运输带运输PCB板至印刷平台上之后,还包括:
接收到来自到料感应器的到料信号后,运输带停止。
与现有技术相比,本发明实施例具有以下有益效果:
本发明通过控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设的初始压力,解决了印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,提高了PCB板印刷的质量,增强了PCB板的整体性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种PCB板印刷的控制方法的流程图;
图2为本发明实施例提供的一种PCB板印刷的刮刀压力调节机构的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种PCB板印刷的维持恒压的控制方法流程图。
图中:
10、控制器;20、电气比例阀;30、刮刀气缸;40、电磁阀;51、进气速度调节阀;52、出气速度调节阀;60、工控机。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参考图1,一种PCB板印刷的控制方法,包括如下步骤:
步骤S101:接收到来自入料感应器的入料信号后,运输马达转动,挡板气缸动作,伸出挡板;其中,PCB板被放置到运输带上时,入料感应器动作,发射入料信号。
步骤S102:运输带运输PCB板至印刷平台上,PCB板运输至挡板时将会被挡板阻挡。
步骤S103:接收到来自到料感应器的到料信号后,运输带停止;此时,PCB板位于印刷平台上,此时,印刷平台位于印刷平台的初始位置。
步骤S104:CCD停板气缸对PCB板进行粗定位,以保证印刷时的位置准确,从而提高印刷质量。
步骤S105:挡板气缸动作,收回挡板。
步骤S106:印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置,同时夹板夹紧PCB板。
步骤S107:CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果;CCD取像后对取像图片进行图像处理,输出相应的图像处理结果。
具体的,CCD移至CCD的取像位置后,CCD上的停板气缸伸出让PCB板停止运动,然后CCD上的摄像头移动拍下PCB板上当前至少两个mark点的图像信息,CCD对图像信息进行图像处理,分析出各mark点所处的位置,输出图像处理结果。
步骤S108:根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位;具体的,根据CCD的图像处理结果输出的PCB板上的各mark点所处的位置,调整至与钢网上的mark点一一对应,对PCB板进行精定位。
步骤S109:CCD退回CCD的初始位置,印刷平台上升至印刷平台的印刷位置,使得PCB板与钢网充分接触。
步骤S110:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤;在利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤中,实时检测刮刀作用于钢网的当前压力值;
若所述当前压力值小于预设压力值,则增加所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值;
若所述当前压力值大于预设压力,则减少所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值。
具体的,步骤S110之后,还包括:印刷完成后,刮刀气缸30带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置。
步骤S111:钢网脱模。
步骤S112:印刷平台由印刷平台的印刷位置下降至印刷平台的初始位置。
步骤S113:运输带将PCB板运出,完成PCB板的印刷。
一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀和刮刀压力调节机构。
请参照图2,刮刀压力调节机构包括控制器10、电气比例阀20、刮刀气缸30、电磁阀40、进气速度调节阀51、出气速度调节阀52和工控机60;控制器10分别连接电气比例阀20、电磁阀40和工控机60;刮刀气缸30的进气口通过气管连通电气比例阀20,刮刀气缸30的出气口通过气管连通电磁阀40;刮刀气缸30的顶杆与刮刀固定连接,从而刮刀气缸30带动刮刀升降;进气速度调节阀51设于刮刀气缸30的进气口和电气比例阀20之间,用于调节压缩空气进气的速度,出气速度调节阀52设于刮刀气缸30的出气口和电磁阀40之间,用于调节刮刀气缸30顶杆收回时排气的速度。
控制器10,通过与电气比例阀20输出的电压值进行比较,从而实时判断作用于钢网的当前压力值,并在刮刀气缸30当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸30内的压缩空气,或在刮刀气缸30当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸30内的压缩空气。
请参考图3,步骤S110具体包括如下步骤:
步骤S1101:控制器10控制刮刀由刮刀的初始位置下降至刮刀的交替位置;
步骤S1102:控制器10控制电磁阀40接通,压缩空气由电磁阀40流向电气比例阀20;
步骤S1103:控制器10向电气比例阀20输出预设的电压值,电气比例阀20接收到控制器10输出的电压值后,经过换算,电气比例阀20输出对应比例的压缩空气给刮刀气缸30,多余的压缩空气将从电气比例阀20的排气口排出。
刮刀气缸30在压缩空气的作用下带动刮刀下降与钢网充分接触,此时,刮刀与钢网之间的压力定义为预设压力值。
电气比例阀20实时反馈当前电压值给控制器10,向控制器10反应目前电气比例阀20的实际压缩空气比例,控制器10根据当前电压值换算得到作用于钢网的当前压力值。
步骤S1104:控制器10控制刮刀刮焊膏,在刮刀刮焊膏过程中,由于钢网和PCB板平面度的误差,将会导致气缸伸出的距离变化,从而使得气缸储气体积变化,以致刮刀与钢网之间的压力产生变化。
步骤S1105:判断刮刀与钢网之间的当前压力值是否小于或大于预设压力值。
步骤S1106:若刮刀与钢网之间的当前压力值小于预设压力值,则控制器10控制电气比例阀20给刮刀气缸30输送压缩空气,从而增大刮刀气缸30内的气压,直至当前压力值调节至预设压力值,以使刮刀气缸30保持稳定的压力输出,最终控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设压力值。
步骤S1107:若刮刀与钢网之间的当前压力值大于预设压力值,则控制器10控制电气比例阀20将多余的压缩空气通过排气口排出,直至当前压力值调节至预设压力值,以使刮刀气缸30保持稳定的压力输出,最终控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设压力值。
步骤S1107之后还包括:印刷完成后,控制器10控制气缸顶杆收回,带动刮刀上升离开钢网,当气缸带动刮刀上升至刮刀的交替位置时,控制器10继续控制刮刀上升,直至刮刀回到刮刀的初始位置。
本实施例提供的一种PCB板印刷的控制方法,通过控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设的初始压力,解决了印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题,提高了PCB板印刷的质量,增强了PCB板的整体性能。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种PCB板印刷装置,包括钢网、刮刀,其特征在于,还包括刮刀压力调节机构,所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀;
控制器连接电气比例阀;电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口,刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口,刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口;刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接,以驱动刮刀升降;
控制器通过与电气比例阀输出的电压值进行比较,从而实时判断作用于钢网的当前压力值,并在刮刀气缸当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸内的压缩空气,或在刮刀气缸当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸内的压缩空气。
2.一种PCB板印刷的控制方法,其特征在于,包括:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤,其特征在于,
在所述利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤中,实时检测刮刀作用于钢网的当前压力值;
若所述当前压力值小于预设压力值,则增加所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值;
若所述当前压力值大于预设压力,则减少所述气缸内的压缩空气,直至所述当前压力值调节至预设压力值。
3.根据权利要求2所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之前,还包括:
运输带运输PCB板至印刷平台上;
CCD停板气缸对PCB板进行粗定位;
印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置,同时夹板夹紧PCB板;
CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果;
根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位;
CCD退回至CCD的初始位置,印刷平台上升至印刷平台的印刷位置使得PCB板与钢网接触。
4.根据权利要求2所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之后,还包括:
印刷完成后,刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置。
5.根据权利要求4所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:印刷完成后,刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置,然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置之后,还包括:
钢网脱模;
印刷平台由印刷平台的印刷位置下降至印刷平台的初始位置;
运输带将PCB板运出。
6.根据权利要求3所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置,对PCB板进行取像并输出图像处理结果,具体包括:
CCD移至CCD的取像位置后,CCD上的停板气缸伸出让PCB板停止运动,然后CCD上的摄像头移动拍下PCB板上当前至少两个mark点的图像信息,CCD对图像信息进行图像处理,分析出各mark点所处的位置,输出图像处理结果。
7.根据权利要求3所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位,具体包括:
根据CCD的图像处理结果输出的PCB板上的各mark点所处的位置,调整至与钢网上的mark点一一对应,对PCB板进行精定位。
8.根据权利要求3所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:运输带运输PCB板至印刷平台上之前,还包括:
接收到来自入料感应器的入料信号后,挡板气缸动作,伸出挡板。
9.根据权利要求3所述的PCB板印刷的控制方法,其特征在于,所述步骤:运输带运输PCB板至印刷平台上之后,还包括:
接收到来自到料感应器的到料信号后,运输带停止。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020125187A1 (zh) * 2018-12-17 2020-06-25 东莞市凯格精密机械有限公司 一种pcb板印刷的装置及其控制方法
CN113351533A (zh) * 2021-06-02 2021-09-07 珠海冠宇电池股份有限公司 一种刮刀控制方法及极片涂层刮除方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114130597A (zh) * 2021-09-14 2022-03-04 宁德卓高新材料科技有限公司 一种厚度可调的隔膜涂覆装置及其方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015033843A (ja) * 2013-08-08 2015-02-19 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ペースト印刷装置及びペースト印刷方法
CN105235367A (zh) * 2015-11-05 2016-01-13 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法
CN206394207U (zh) * 2017-01-11 2017-08-11 东莞市准锐自动化设备有限公司 一种结构精简的全自动ccd丝网印刷机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5098434B2 (ja) * 2007-05-21 2012-12-12 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
CN204020201U (zh) * 2014-08-04 2014-12-17 深圳劲嘉彩印集团股份有限公司 丝网印刷设备
CN104191807B (zh) * 2014-08-04 2017-01-18 深圳劲嘉集团股份有限公司 一种丝网印刷设备
CN205326468U (zh) * 2015-12-30 2016-06-22 深圳连硕三悠自动化科技有限公司 一种压力控制系统以及采用该压力控制系统的真空印刷机
CN109413889A (zh) * 2018-12-17 2019-03-01 东莞市凯格精密机械有限公司 一种pcb板印刷的装置及其控制方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015033843A (ja) * 2013-08-08 2015-02-19 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ペースト印刷装置及びペースト印刷方法
CN105235367A (zh) * 2015-11-05 2016-01-13 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种硅片印刷机气动式刮刀头控制方法
CN206394207U (zh) * 2017-01-11 2017-08-11 东莞市准锐自动化设备有限公司 一种结构精简的全自动ccd丝网印刷机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020125187A1 (zh) * 2018-12-17 2020-06-25 东莞市凯格精密机械有限公司 一种pcb板印刷的装置及其控制方法
CN113351533A (zh) * 2021-06-02 2021-09-07 珠海冠宇电池股份有限公司 一种刮刀控制方法及极片涂层刮除方法

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Publication number Publication date
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Address after: 523000 2 Sha long road, Dongcheng Street, Dongguan, Guangdong

Applicant after: Dongguan Kaige Precision Machinery Co., Ltd

Address before: 523000 2 Sha long road, Dongcheng Street, Dongguan, Guangdong

Applicant before: Dongguan Kaige Precision Machine Co., Ltd.

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Application publication date: 20190301

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