CN103418872A - 一种焊接微型引脚的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种焊接微型引脚方法，包括：S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；S2.导入焊接微型引脚的预设参数；S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；S5.提示焊接完成并停止扫描。本发明还公开了一种焊接微型引脚装置。实施本发明的焊接微型引脚方法及装置利用激光光束进行焊接，速度快，清洁，提高产品的良率。

Description

一种焊接微型引脚的方法和装置
技术领域
本发明涉及激光应用领域，具体涉及一种焊接微型引脚方法和装置。
背景技术
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行钻开、焊接、表面处理、打孔、微加工以及作为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术，激光加工系统包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。
激光机一般靠激光电源带动激光管发光，通过几个反光镜的折射，使光线传输到激光头，再由激光头上安装的聚焦镜将光线汇聚成为一点，而这一点可以达到很高的温度，从而将材料瞬间升华为气体，由抽风机吸走，这样就达到钻开或钻孔的目的。
现有的需要微型马达驱动的电子物件，如数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组等，微型马达引脚与芯片焊接区相对很微小，人工焊接，难度相对较大，劳动强度高，良率不能保证，人们不断寻找可以更有效地焊接微型马达的引脚的方法和装置
发明内容
为了解决以上的技术问题，本发明提供一种焊接微型引脚方法和装置。
本发明公开了一种焊接微型引脚的方法，包括：
S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；
S2.导入焊接微型引脚的预设参数；
S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；
S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；
S5.提示焊接完成并停止扫描。
在本发明所述的焊接微型引脚的方法中，所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。
在本发明所述的焊接微型引脚的方法中，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
在本发明所述的焊接微型引脚的方法中，所述的判断微型引脚与基板是否连接，具体是：通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。
本发明公开了一种焊接微型引脚的装置，用于实现上述的方法，包括：
焊接选择单元，用于选择物体上沾有焊剔的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；
预设参数导入单元，用于导入焊接微型引脚的预设参数；
焊接单元，与所述的预设参数导入单元及焊接选择单元相连，用于按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡。
焊接判断单元，与所述的焊接单元相连，用于判断所述的微型引脚与基板是否连接；
焊接完成提示单元，与所述的焊接判断单元相连，用于提示焊接完成并停止扫描。
在本发明所述的焊接微型引脚的装置中，所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。
在本发明所述的焊接微型引脚的装置中，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
在本发明所述的焊接微型引脚的装置中，还包括摄像单元，与所述的焊接判断单元相连，用于通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。
实施本发明的一种焊接微型引脚方法和装置，具有以下有益的技术效果：
利用激光光束进行焊接，速度快，清洁，提高产品的良率。
附图说明
图1是本发明实施例一种焊接微型引脚方法流程图；
图2是本发明实施例一种焊接微型引脚装置功能方框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，一种焊接微型引脚方法，包括：
S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；
微型马达即：微型电机(small and special electrical machine)，是体积、容量较小，输出功率一般在数百瓦以下的电机和用途、性能及环境条件要求特殊的电机，全称微型特种电机，简称微电机，常用于控制系统中，实现机电信号或能量的检测、解算、放大、执行或转换等功能，或用于传动机械负载，也可作为设备的交、直流电源，数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组常用到微型电机。
S2.导入焊接微型引脚的预设参数；
对激光焊接的质量产生直接影响的参数包括：激光脉冲的能量，激光束光斑的直径，激光脉冲的频率，激光的脉宽等等。
S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；
为了焊接方便，激光束可根据需要焊接的部分而不断上下移动、左右移动、前后移动。
S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；
所述的判断微型引脚与基板是否连接，具体是：通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。
S5.提示焊接完成并停止扫描。
请参阅图2、一种焊接微型引脚的装置，用于实现上述的方法，包括：
焊接选择单元10，预设参数导入单元20，焊接单元30，焊接判断单元40，焊接完成提示单元50。
焊接选择单元10，用于选择物体上沾有焊剔的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；
预设参数导入单元20，用于导入焊接微型引脚的预设参数；
焊接单元30，与预设参数导入单元10及焊接选择单元20相连，用于按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡。
焊接判断单元40，与焊接单元30相连，用于判断所述的微型引脚与基板是否连接；
焊接完成提示单元50，与焊接判断单元40相连，用于提示焊接完成并停止扫描。
较佳地，本装置还包括：摄像单元45，与焊接判断单元40相连，用于通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。
进一步地，物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组，激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
实施本发明的一种焊接微型引脚方法和装置，具有以下有益的技术效果：
利用激光光束进行焊接，速度快，清洁，提高产品的良率。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种焊接微型引脚的方法，其特征在于，包括：
S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；
S2.导入焊接微型引脚的预设参数；
S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；
S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；
S5.提示焊接完成并停止扫描。
2.根据权利要求1所述的焊接微型引脚的方法，其特征在于，所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。
3.根据权利要求1或2任一项所述的焊接微型引脚的方法，其特征在于，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
4.根据权利要求1或2任一项所述的焊接微型引脚的方法，其特征在于，所述的判断微型引脚与基板是否连接，具体是：通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。
5.一种焊接微型引脚的装置，用于实现权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
焊接选择单元，用于选择物体上沾有焊剔的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；
预设参数导入单元，用于导入焊接微型引脚的预设参数；
焊接单元，与所述的预设参数导入单元及焊接选择单元相连，用于按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡。
焊接判断单元，与所述的焊接单元相连，用于判断所述的微型引脚与基板是否连接；
焊接完成提示单元，与所述的焊接判断单元相连，用于提示焊接完成并停止扫描。
6.根据权利要求5所述的焊接微型引脚的装置，其特征在于，所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。
7.根据权利要求5或6任一项所述的焊接微型引脚的装置，其特征在于，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
8.根据权利要求5或6任一项所述的焊接微型引脚的装置，其特征在于，还包括摄像单元，与所述的焊接判断单元相连，用于通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。
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