CN105033384A - 激光锡焊方法以及摄像头焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光钎焊技术，提供一种激光锡焊方法，在第一焊接部件与第二焊接部件的间隙之间设置锡料，采用激光加热融化锡料，冷却后第一焊接部件与第二焊接部件形成焊接；还提供一种摄像头焊接设备，包括点胶机与植球装置。本发明的焊接方法中，利用锡料的爬锡效应，使得加热融化后的锡料可以自行沿第二焊接部件的外表面向上移动，进而形成第一焊接部件与第二焊接部件之间的焊接结构，其不但焊接时间短，焊接效率比较高，而且由于采用锡料作为焊料，焊接过程中不会产生焊料飞溅的现象，而采用上述焊接方法的焊接设备，可以实现焊接过程的自动化，大大降低操作人员的工作量，能够有效控制摄像头的焊接成本。

Description

激光锡焊方法以及摄像头焊接设备

技术领域

本发明涉及激光钎焊技术，尤其涉及一种激光锡焊方法以及摄像头焊接设备。

背景技术

在加工过程中，有时候需要连接两个不接触的部件，比如手机摄像头与焊盘之间一般都具有一定的间隙，两者不直接相连。针对这种结构形式，在目前的工艺方法中，通常采用人工烙铁的方式将两者进行焊接，不但容易造成焊料飞溅的问题，而且焊接效率非常低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光锡焊方法，旨在用于解决现有的两个不相连部件之间采用人工烙铁焊接不方便，且焊接效率较低的问题。

本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种激光锡焊方法，包括以下工艺步骤：

取第一焊接部件与第二焊接部件，分别对两者进行固定，所述第一焊接部件位于所述第二焊接部件下方，且两者之间具有间隙；

向所述间隙内添加有锡料，所述锡料位于所述第一焊接部件上；

然后采用激光加热融化所述锡料，所述锡料与所述第二焊接部件接触且沿所述第二焊接部件的外表面向上移动；

冷却融化后的所述锡料，所述第一焊接部件与所述第二焊接部件形成焊接。

进一步地，于所述第一焊接部件对应所述间隙处粘接有助焊膏，所述锡料粘接于所述助焊膏上，激光加热所述锡料与所述助焊膏。

进一步地，所述助焊膏通过点胶机自动铺设于所述第一焊接部件对应所述间隙处。

进一步地，所述锡料为锡球，所述锡球通过喷射的方式粘接于所述助焊膏上。

具体地，所述第一焊接部件为焊盘，所述第二焊接部件为摄像头，所述摄像头的各马达引脚均向所述焊盘延伸，焊接时，所述锡料位于各所述马达引脚与所述焊盘之间。

本发明实施例还提供一种摄像头焊接设备，包括可固定焊盘与摄像头的安装架以及产生激光束的激光发生器，所述焊盘与所述摄像头之间具有间隙，还包括喷射助焊膏的点胶机以及喷射锡球的植球装置，所述点胶机的喷射口与所述植球装置的喷射口均朝向所述间隙，所述激光发生器加热所述间隙处的锡球。

具体地，所述植球装置包括喷射枪以及旋转盘，所述植球装置的喷射口位于所述喷射枪上，所述旋转盘位于一平台上，所述平台具有与所述喷射枪连通的导孔，于所述旋转盘上间隔设置有绕旋转轴线的若干通孔，各所述通孔均位于同一圆周上，且所述导孔至所述旋转轴线的距离与所述圆周半径相同。

本发明具有以下有益效果：

本发明的焊接方法中，第一焊接部件与第二焊接部件在分别固定后，两者之间具有一定间隙，且第一焊接部件位于下方，然后在间隙处添加锡料，采用激光加热锡料，锡料融化沿第二焊接部件的外表面延伸，在冷却后，第一焊接部件与第二焊接部件之间形成了焊接。在该焊接过程中，第一焊接部件与第二焊接部件之间采用锡料进行焊接，其利用了锡料的爬锡效应，采用激光加热锡料，融化后锡料自动沿第二焊接部件向上移动，对此融化后的锡料不但与第一焊接部件具有较大的接触面积，其与第二焊接部件的外表面之间也具有较大的接触面积，第一焊接部件与第二焊接部件连接稳定，且采用这种焊接方式，有效缩短焊接时间，保证焊接效率，同时不会产生焊料飞溅的问题；对于焊接设备，也通过加热锡球的方式焊接焊盘与摄像头，可实现自动化，焊接效率非常高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的激光焊接方法中第一焊接部件与第二焊接部件固定后结构示意图；

图2为图1的激光焊接方法中点胶机向间隙喷射助焊膏的结构示意图；

图3为图1的激光焊接方法中植球装置向间隙喷射锡料的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的摄像头焊接设备中激光发生器加热锡料的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1-图4，本发明实施例提供一种激光焊接方法，主要采用激光焊接两个没有直接接触的焊接部件，具体地包括以下工艺步骤：

先取两个待焊接部件，分别为第一焊接部件1与第二焊接部件2，将两者分别进行固定，且可将第一焊接部件1设置于第二焊接部件2的下方，第二焊接部件2的焊接部位位于第一焊接部件1的焊接部位的正上方，两者的焊接部位之间具有一定的间隙，当然对于该间隙尺寸不应过大；

向该间隙空间添加有锡料3，由于第一焊接部件1位于下方，则将锡料3置于第一焊接部件1的焊接部位上，一般地，锡料3还与第二焊接部件2接触；

采用激光加热锡料3，且使得锡料3受热融化，融化后的锡料3可沿第二焊接部件2的外表面向上移动，即在锡料3融化后其沿第二焊接部件2的焊接部位向上移动，使得第二焊接部件2的焊接部位的外表面包裹有一层锡料3，同时还具有部分融化的锡料3平铺于第一焊接部件1的焊接部位；

将融化后的锡料3逐渐冷却凝固，第一焊接部件1与第二焊接部件2通过锡料3焊接为一整体。

在焊接工艺中，锡料3的“爬锡效应”是一种常见的焊接缺陷，但是本发明中，采用锡料3作为第一焊接部件1与第二焊接部件2的焊料，同时利用锡料3的缺陷，加热锡料3，使得融化后的锡料3能够产生“爬锡效应”向上移动包裹第二焊接部件2的焊接部位的外表面，同时部分锡料3填充于第一焊接部件1与第二焊接部件2之间的间隙内，锡料3与第一焊接部件1以及第二焊接部件2之间均具有较大的接触面积，保证第一焊接部件1与第二焊接部件2之间焊接的稳定性，另外采用这种方式焊接，其焊接时间比较短，大大降低操作人员的工作量，能够有效控制加工成本，而且由于焊料为锡料3，激光在加热融化时，不会产生飞溅残留的现象。

参见图2，优化上述工艺步骤，在第一焊接部件1对应间隙处粘接有助焊膏4，锡料3可粘接于该助焊膏4上，然后采用激光加热锡料3与助焊膏4。本实施例中，安装固定第一焊接部件1与第二焊接部件2后，在第一焊接部件1对应间隙处平铺有助焊膏4，然后将锡料3置于助焊膏4上，助焊膏4具有一定的粘性，其可以形成对锡料3的固定，采用激光加热助焊膏4与锡料3，此时助焊膏4可以提高锡料3的爬锡活性，使得融化后的锡料3能够较好地包裹于第二焊接部件2的外表面上。在第一焊接部件1上平铺助焊膏4时，可先将助焊膏4填装于一点胶机5内，然后采用点胶机5自动将助焊膏4铺设于第一焊接部件1对应间隙的位置，比较方便。

参见图2以及图3，进一步地，锡料3采用锡球，锡球则可采用喷射的方式喷射至助焊膏4上。本发明中，锡料3采用比较规则的结构形式，对此可采用类似于点胶机5的方式将其喷射至助焊膏4上，从而可使得锡料3先置于一自动化装置内，通过该自动化装置将锡料3粘接于助焊膏4上，操作人员的工作量可以进一步减少。对于自动化装置可采用植球装置6，锡球置于植球装置6内后，可以由植球装置6的喷口喷出。

针对上述工艺步骤，可将其应用于摄像头的焊接工艺上，即第一焊接部件1为焊盘，第二焊接部件2为摄像头。具体地，第一焊接部件1的焊接部位为焊盘的上表面，第二焊接部件2的焊接部位为各马达引脚，且各马达引脚均由摄像头主体向焊盘延伸，各马达引脚与焊盘围设形成上述间隙，焊接时焊料位于各马达引脚与焊盘之间，在采用激光加热后，锡料3可沿各马达引脚的外表面向上移动，即锡料3包裹个马达引脚的外表面，从而形成焊盘与各马达引脚之间的焊接，工艺简单，操作也比较方便。

参见图2-图4，本发明实施例还提供一种摄像头焊接设备，包括安装架(图中未示出)以及激光发生器7，焊接时，可将焊盘与摄像头均先固定于安装架上，两者形成上下分布关系，且摄像头位于上方，焊盘位于下方，固定后的焊盘与摄像头之间具有焊接间隙，而激光发生器7则是用于产生激光束，即焊接设备采用激光焊接焊盘与摄像头，对于焊接设备还包括有点胶机5与植球装置6，点胶机5内填充有助焊膏4，植球装置6内则置有一定数量的锡球，点胶机5与植球装置6的喷射口均朝向焊盘与摄像头之间的间隙，从而使得助焊膏4与锡球均可喷射至该间隙内，激光发生器7产生的激光束则可加热间隙处的锡球。本发明实施例中，焊接设备采用上述的焊接方法焊接摄像头，且助焊膏4采用点胶机5喷射，锡球采用植球装置6喷射，两者均为自动化设备，对此可在焊接设备上设置一控制中心，在将焊盘与摄像头分别固定于安装架上后，对于助焊膏4的铺设、锡球的置放以及激光发生器7的加热动作均为自动进行，从而使得摄像头的焊接具有较高的自动化程度，不但降低操作人员的工作量，而且焊接效率大大提高。

参见图3，细化植球装置6的结构，其包括喷射枪61与旋转盘(图中未示出)，植球装置6的喷射口位于喷射枪61上，将旋转盘位于一平台(图中未示出)上，其可绕自身的旋转轴线旋转，在平台上开设有一导孔，该导孔可与喷射枪61连通，在旋转盘上间隔设置有若干通孔，各通孔均位于同一圆周上且环绕旋转盘的旋转轴线，且平台的导孔至旋转轴线的距离与各通孔形成圆周的半径相同。本实施例中，各通孔内均可放置有一颗锡球，并通过平台进行支撑，而平台的导孔尺寸略大于通孔的口径，当控制旋转盘转动后，旋转盘可以带动各通孔内的锡球同步转动，且当其中一通孔位于导孔的正上方时，平台对锡球的支撑力消失，该通孔内的锡球可落于平台的导孔内，且沿该导孔进入喷射枪61内，再由喷射枪61喷至助焊膏4上。在上述工作过程中，导孔刚好位于各通孔的旋转路径的正下方，每一锡球转动至导孔位置时均会自动掉落至喷射枪61内，喷射枪61每次均单颗喷射锡球至助焊膏4上，植球装置6不但结构简单，控制也比较方便。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种激光锡焊方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：

取第一焊接部件与第二焊接部件，分别对两者进行固定，所述第一焊接部件位于所述第二焊接部件下方，且两者之间具有间隙；

向所述间隙内添加有锡料，所述锡料位于所述第一焊接部件上；

然后采用激光加热融化所述锡料，所述锡料与所述第二焊接部件接触且沿所述第二焊接部件的外表面向上移动；

冷却融化后的所述锡料，所述第一焊接部件与所述第二焊接部件形成焊接。

2.如权利要求1所述的激光锡焊方法，其特征在于：于所述第一焊接部件对应所述间隙处粘接有助焊膏，所述锡料粘接于所述助焊膏上，激光加热所述锡料与所述助焊膏。

3.如权利要求2所述的激光锡焊方法，其特征在于：所述助焊膏通过点胶机自动铺设于所述第一焊接部件对应所述间隙处。

4.如权利要求2所述的激光锡焊方法，其特征在于：所述锡料为锡球，所述锡球通过喷射的方式粘接于所述助焊膏上。

5.如权利要求1所述的激光锡焊方法，其特征在于：所述第一焊接部件为焊盘，所述第二焊接部件为摄像头，所述摄像头的各马达引脚均向所述焊盘延伸，焊接时，所述锡料位于各所述马达引脚与所述焊盘之间。

6.一种摄像头焊接设备，包括可固定焊盘与摄像头的安装架以及产生激光束的激光发生器，所述焊盘与所述摄像头之间具有间隙，其特征在于：还包括喷射助焊膏的点胶机以及喷射锡球的植球装置，所述点胶机的喷射口与所述植球装置的喷射口均朝向所述间隙，所述激光发生器加热所述间隙处的锡球。

7.如权利要求6所述的激光锡焊方法，其特征在于：所述植球装置包括喷射枪以及旋转盘，所述植球装置的喷射口位于所述喷射枪上，所述旋转盘位于一平台上，所述平台具有与所述喷射枪连通的导孔，于所述旋转盘上间隔设置有绕旋转轴线的若干通孔，各所述通孔均位于同一圆周上，且所述导孔至所述旋转轴线的距离与所述圆周半径相同。