CN201229934Y

CN201229934Y - 金属微球落料装置

Info

Publication number: CN201229934Y
Application number: CNU2008200596880U
Authority: CN
Inventors: 毛世杰
Original assignee: Qun Win Electronic Materials Co Ltd
Current assignee: Qun Win Electronic Materials Co Ltd
Priority date: 2008-06-13
Filing date: 2008-06-13
Publication date: 2009-04-29
Anticipated expiration: 2018-06-13

Abstract

本实用新型公开一种金属微球落料装置，其包含一底座、一置料盒、一旋转出料管及一驱动部。所述置料盒位于所述底座的上方，所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球，并设有一漏斗形集料板及一集料孔。所述旋转出料管为一中空管，其顶端具有一漏斗形集料顶盖，且插设于所述置料盒的集料孔内。所述漏斗形集料顶盖的表面是与所述漏斗形集料板切齐，并设有一偏心的落料口。所述驱动部设于所述底座内，以驱动所述旋转出料管转动。通过这种方式，所述金属微球会因重力作用落入所述出料口，以逐一落料输出所述金属微球至一微球筛选装置。

Description

金属微球落料装置

技术领域

本实用新型涉及一种金属微球落料装置，特别是涉及一种通过在置料盒底部设置可转动的旋转出料管以利用其偏心孔稳定的落料输出金属微球的金属微球落料装置。

背景技术

现今存在许多不同的半导体芯片的封装技术，其中球状格点阵列式封装技术(Ball Grid Array；BGA)是以锡球(solder Ball)作为其封装件的输出端，以供与印刷电路板作电性连接。然而，若锡球的尺寸异常、真圆度不足或表面有沾污，都会影响封装件与印刷电路板的焊接质量。为克服上述问题，必需通过一锡球筛选装置进行锡球质量的筛选。在筛选前，通常还会借助一锡球供给装置并利用震荡方式将锡球由盛料筒中逐一导入所述锡球筛选装置，以便逐一进行锡球质量的筛选。然而，所述锡球供给装置的震荡方式，有可能导致锡球因彼此间的碰撞而损伤，而且过多的磨擦也有可能使锡球表面氧化变黑。

再者，中国台湾新型专利公告第M277550号揭示一种锡球筛选机的锡球供给装置，其包含一盛料桶、一支撑座、一旋转轴及一出料管。所述盛料桶是具有一漏斗状的底板，其最低处设一圆孔形的开口。所述支撑座设于所述盛料桶的上方，所述旋转轴垂直竖立于所述开口的上方，且另一端穿设于所述支撑座上。所述支撑座具有一动力源，以驱动所述旋转轴。所述出料管是一空心轴管且接合于所述旋转轴的下端，所述出料管向下穿过所述开口且构成所述锡球供给装置的底部出口。所述出料管邻接所述底板的上方设有一出料口，所述出料口直径大于所述锡球的直径，所以当盛料桶盛装所述锡球时，所述锡球将可由此出料口落入所述中空的出料管内，再输出至一锡球筛选机。而所述旋转轴的转动可使锡球稳定的输出。

然而，所述锡球筛选机的锡球供给装置在实际使用中具有下述问题，例如：所述锡球供给装置虽比震荡装置更能减少锡球因碰撞而产生的损伤，但所述锡球与所述旋转轴之间的表面摩擦还是存在，因此，仍易发生锡球因摩擦而氧化变黑的情形。另外，过多的表面磨擦也容易产生静电，导致所述锡球输出后相互沾黏。此外，设置于所述盛料桶内的旋转轴也占据所述盛料桶的容积，而设于盛料桶上方的支撑座也占有相当大的体积。

因此，确实有必要提供一种锡球落料装置，以解决现有技术所存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种金属微球落料装置，该装置是在一置料盒底部设置一旋转出料管，其顶端设有一偏心的落料口，以便稳定的落料输出金属微球，使本实用新型具有减少金属微球的磨擦氧化机率，从而确保及提高金属微球的质量。

本实用新型的另一目的是提供一种金属微球落料装置，通过将抗静电镀层涂布于漏斗形集料板及漏斗形集料顶盖的表面上，以减少磨擦产生静电的机率及微球相互沾黏的机率，从而确保及提高金属微球的良率。

本实用新型的又一目的是提供一种金属微球落料装置，该装置是在旋转出料管的顶端设置一可拆换的漏斗形集料顶盖，以便依照不同的使用需求提供不同偏心程度及孔径的落料口，进而提高使用裕度、增加维修便利性及降低维修成本。

本实用新型的再一目的是提供一种金属微球落料装置，该装置是将旋转出料管及驱动部设于置料盒的下方，以便缩小金属微球落料装置的体积。

为达上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种金属微球落料装置，包含：一底座、一置料盒、一旋转出料管及一驱动部。置料盒设置于所述底座的上方，所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球，并设有一漏斗形集料板及一集料孔。旋转出料管是一中空管，所述旋转出料管的顶端具有一漏斗形集料顶盖及一落料口，所述旋转出料管插设于所述置料盒的集料孔内，所述漏斗形集料顶盖的表面与所述漏斗形集料板互相切齐，所述落料口的孔径大于所述金属微球的直径，且所述落料口相对所述旋转出料管的轴心形成偏心。驱动部用以带动所述旋转出料管转动，使所述置料盒内的金属微球逐一由所述旋转出料管的落料口落料输出。

相较于现有技术，本实用新型通过在一盛料桶底部设置一旋转出料管，其顶端设有一偏心的落料孔，用以输出金属微球至一微球筛选装置，本实用新型确实能减少金属微球因磨擦而产生的氧化变黑及静电的情形，也相对的缩小所述金属微球落料装置的体积。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的金属微球落料装置的剖视及局部放大图。

图2是本实用新型第二实施例的金属微球落料装置的局部放大剖视图。

图3是本实用新型第三实施例的金属微球落料装置的局部放大剖视图。

图4是本实用新型第四实施例的金属微球落料装置的局部放大剖视图。

具体实施方式

为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图1所示，本实用新型第一实施例的金属微球落料装置1主要包含一底座11、一置料盒12、一旋转出料管13及一驱动部14，其用以逐一落料输出数个金属微球2至一微球筛选装置3。在本实用新型中，金属微球2可选自锡球(solderball)，但并不限于此。再者，本实用新型的金属微球落料装置1也可搭配使用各种类型的微球筛选装置3，所以本实施例中的微球筛选装置3不能用以限制本实用新型。

请参照图1所示，本实用新型第一实施例的底座11的上方设有一置料盒12，置料盒12为一内部中空的容器，其具有一内部空间用以放置金属微球2。置料盒12的内底部设有一漏斗形集料板121，漏斗形集料板121的最低点设有一集料孔122。另外，为了防止灰尘污染金属微球，可选择加设一置料盒盖123。

请参照图1所示，本实用新型第一实施例的旋转出料管13为一中空管，旋转出料管13的顶部设有一漏斗形集料顶盖131。旋转出料管13穿设于底座11与置料盒12之间，且插设于置料盒12的集料孔内。底座11的外底部设有至少一轴承111，以保持旋转出料管13能够相对于底座11的顺畅转动。漏斗形集料顶盖131的顶面呈漏斗凹状，且与置料盒12的漏斗形集料板121切齐，漏斗形集料顶盖131设有一落料口132，落料口132较佳是为一圆孔，圆孔的中心是相对于旋转出料管13的轴心(如中心线所示)形成偏心，且圆孔的内周面较佳是至少与旋转出料管13的轴心形成相切。因此，旋转出料管13转动时，落料口132是相对于旋转出料管13的轴心进行一行星圆周运动。落料口132的孔径大于金属微球2，使金属微球2可受重力的作用而向下掉入落料口132。

请参照图1所示，本实用新型第一实施例的驱动部14设于底座11内，驱动部14包含一动力源141及一传动件142。驱动部14经由传动件142驱动旋转出料管13的转动，驱动部14较佳选自马达，传动件142较佳选自链条或皮带，但并不限于此。另外，相较于现有的锡球供给装置的旋转轴及支撑座的设置方式，本实用新型第一实施例的金属微球落料装置是将驱动部14设置于置料盒12下方的底座11内，可大幅缩小金属微球落料装置1的体积。

请参照图1所示，本实用新型第一实施例的金属微球落料装置进行落料作业时，首先将金属微球落料装置1设置于一微球筛选装置3的上方，再将金属微球2放入置料盒12中，金属微球2受到重力及漏斗形集料板121的引导，因而自动向旋转出料管13的落料口132方向集中，其中有些金属微球2可能正好可通过落料口132而落出，但偶尔会因为金属微球2相互间向下推挤而卡住。此时，可开动所述驱动部14使所述旋转出料管13缓慢的转动，这样所述金属微球2会受到所述偏心旋转的落料口132的扰动与引导，而持续且稳定的将所述金属微球2输出至下方的所述微球筛选装置3中，以进行金属微球的后续筛选作业。通过这种方式，本实用新型能够在可稳定落料输出所述金属微球2的目的下，又可相对大幅减少所述金属微球2与所述旋转出料管13的转动接触与磨擦的机率，进而减少所述金属微球2表面氧化变黑的情况，以确保及提高金属微球的质量及良率。

请再参照图2所示，其揭示本实用新型第二实施例的金属微球落料装置。本实用新型第二实施例的金属微球落料装置是类似于本实用新型第一实施例，但第二实施例与第一实施例之间的差异在于：第二实施例的金属微球落料装置1进一步使落料口132相对于旋转出料管13轴心仍为偏心，但落料口132的内周面是与旋转出料管13轴心不形成相切，因此，当旋转出料管13转动时，落料口132是相对于旋转出料管13的轴心进行一半径更大的行星圆周运动，将可相对提升落料口132扰动与引导金属微球的效果。

请再参照图3所示，其揭示本实用新型第三实施例的金属微球落料装置。本实用新型第三实施例的金属微球落料装置是类似于本本实用新型第一或第二实施例，但第三实施例与第一实施例之间的差异在于：第三实施例的金属微球落料装置1进一步在置料盒12的漏斗形集料板121的表面上涂布一抗静电镀层124，同时在漏斗形集料顶盖131的表面上也涂布一抗静电镀层133。抗静电镀层124及133较佳选自特富龙(Teflon)，其作用在于，可避免金属微球2与漏斗形集料板121及漏斗形集料顶盖131磨擦时产生静电。因此，当金属微球2输出至微球筛选装置3时，能防止金属微球2发生相互吸附黏滞的现象。更进一步来讲，置料盒12及旋转出料管13可分别使用适当的抗静电材质来制作，其相对减少机台的涂布成本，也可达到减少磨擦产生静电的效果。

请再参照图4所示，其揭示本实用新型第四实施例的金属微球落料装置。本实用新型第四实施例的金属微球落料装置是类似于本实用新型第一、第二或第三实施例，但第四实施例与其它三个实施例之间的差异在于：第一、第二或第三实施例的漏斗形集料顶盖131是一体成型而形成在旋转出料管13的顶部，而第四实施例的金属微球落料装置1则是将旋转出料管13的漏斗形集料顶盖131设置为一可拆换的顶盖，该漏斗形集料顶盖131能够可拆换的结合在旋转出料管13的顶部。通过这种方式，旋转出料管13可依照不同的金属微球2尺寸及需要的落料效果，选择更换不同的旋转出料管13，以提供不同偏心程度及孔径的落料口132，可使金属微球落料装置1的使用更具有弹性，以及使旋转出料管13的制作或维修更容易，并且能方便清洁与维护旋转出料管13及落料口132。

综上所述，本实用新型相较于现有锡球供给装置，因为现有的锡球供给装置中的锡球会与旋转轴及出料管形成磨擦，而存在锡球摩擦氧化变黑及静电等缺点，而由图1至图4所示的本实用新型则是通过将旋转轴出料管13设置于置料盒12的下方，并使得落料口131能够进行偏心旋转，及在漏斗形集料板121及漏斗形集料顶盖131的表面涂布抗静电镀层124及133，其确实可以减少金属微球2因磨擦而产生的氧化变黑及静电沾黏的情形，从而确保及提高金属微球的质量及良率。

Claims

1.一种金属微球落料装置，其包含：一底座、一置料盒及一驱动部；其中置料盒设置于所述底座的上方，所述置料盒具有一内部空间以放置金属微球，并设有一漏斗形集料板及一集料孔；其特征在于：金属微球落料装置还包含有一旋转出料管，旋转出料管是一中空管，所述旋转出料管的顶端具有一漏斗形集料顶盖及一落料口，所述旋转出料管插设于所述置料盒的集料孔内，所述漏斗形集料顶盖的表面与所述漏斗形集料板互相切齐，所述落料口的孔径大于所述金属微球的直径，且所述落料口相对所述旋转出料管的轴心形成偏心；所述驱动部用以带动所述旋转出料管转动，使所述置料盒内的金属微球逐一由所述旋转出料管的落料口落料输出。

2.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述置料盒的漏斗形集料板的表面具有一抗静电镀层。

3.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述置料盒为一抗静电材质的置料盒。

4.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述旋转出料管的漏斗形集料顶盖具有一抗静电镀层。

5.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述旋转出料管为一抗静电材质的旋转出料管。

6.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述漏斗形集料顶盖及旋转出料管是一体成型的构造。

7.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述漏斗形集料顶盖为一可拆换的顶盖，其可拆换的结合在所述旋转出料管的顶部。

8.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述底座的外底部设有至少一轴承，以保持所述旋转出料管相对所述底座的转动。

9.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述落料口的内周面至少与所述旋转出料管的轴心形成相切。

10.如权利要求1所述的金属微球落料装置，其特征在于：所述落料口的内周面与所述旋转出料管的轴心不相切。