BR112017001272B1

BR112017001272B1 - Produto de confeitaria e processo para produzir alimento do tipo wafer para um produto de confeitaria

Info

Publication number: BR112017001272B1
Application number: BR112017001272-3A
Authority: BR
Inventors: Aldo Cavallotto
Original assignee: Soremartec S.A.
Priority date: 2014-07-31
Filing date: 2015-07-30
Publication date: 2021-11-09
Also published as: EP3174398B1; ES2737888T3; BR112017001272A2; RS59178B1; WO2016016834A1; CN106535643A; PT3174398T; PL3174398T3; HUE045084T2; SI3174398T1; LT3174398T; CN106535643B; CY1122288T1; MX2017000861A; EP3174398A1; HRP20191297T1

Abstract

é descrito, no presente documento, um produto de confeitaria que compreende uma casca e um recheio alojado dentro da dita casca, em que a dita casca é formada, pelo menos em parte, pelo alimento do tipo wafer. o produto se distingue pelo fato de que o alimento do tipo wafer é obtido partindo de uma massa que contém pó de cacau, e em que a superfície externa do dito alimento do tipo wafer tem um valor de lustre mais alto ou igual a 20 de brilho, medido em um ângulo de leitura de 8° com um instrumento com geometria d/8°.

Description

CAMPO DA INVENÇÃO

[001] A presente invenção refere-se a um produto de confeitaria do tipo que compreende uma casca feita de produto do gênero alimentício que contém em seu interior um recheio, que pode, por exemplo, estar na forma de pralina ou barra.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

[002] Em um primeiro tipo muito conhecido do produto em questão, a casca é inteiramente feita de chocolate e, em particular, é formada seja por duas meias cascas de chocolate acopladas juntas nas respectivas bordas da boca das mesmas ou mesmo por uma única meia casca, cuja abertura de boca é fechada por um elemento plano ou o fundo que vem a constituir o lado de baixo do produto. Os produtos desse tipo são, por exemplo, descritos nos documentos de patente n° EP1919296B1 e n° EP1378174B1, depositados no nome do presente requerente.

[003] Em um segundo tipo do produto em questão, que é igualmente conhecido, a casca é, ao contrário, feita inteiramente de alimento do tipo wafer (ou waffle), em que, também nesse caso, é formado por duas meias cascas acopladas juntamente ou mesmo por uma única meia casca fechada por um fundo. Preferencialmente, a casca de alimento do tipo wafer é, por si, inteiramente revestida com uma camada de chocolate para completar o produto. Um produto desse tipo é, por exemplo, descrito na patente europeia n° EP1072195B1, depositada no nome do presente requerente.

[004] Em geral, é reconhecido universalmente, agora, que a presença de chocolate na superfície externa de produtos de confeitaria constitui um fator inegável de atração para o consumidor, e isso certamente se aplica também ao produto recheado em questão.

[005] Conforme é bem conhecido para um técnico no assunto, os produtos revestidos com chocolate, ou feitos do mesmo, sofrem, entretanto, com as desvantagens que não são negligenciáveis, a partir do ponto de vista de conservação dos mesmos, como um resultado da natureza plástica do chocolate, que o torna muito sensível ao calor, de modo que a integridade estrutural das partes de chocolate pode ser seriamente prejudicada em temperaturas acima de 28 a 30 °C.

[006] Por outro lado, o chocolate tem, de qualquer modo, capacidade para exercer uma função benéfica, do ponto de vista de conservação dos produtos, em referência específica aos produtos recheados do tipo em questão, em que o chocolate chega a definir a estrutura externa ou a superfície externa dos mesmos, na medida em que, devido à sua consistência muito compacta, o chocolate tem capacidade de constituir uma barreira protetora que impede a infiltração, no produto, de contaminantes presentes, por exemplo, no ar (tais como umidade, partículas sólidas, organismos microbiológicos, tais como bactérias, etc.) e, além disso, impede o vazamento do recheio para fora.

[007] Em relação a isso, o presente requerente, na verdade, verificou que, em geral, mesmo que os produtos de alimento do tipo wafer recheados não revestidos com chocolate não sofram efetivamente de problemas particulares ligados à temperatura de conservação - pelo menos não como um produto de chocolate -, os mesmos são, de qualquer modo, mais facilmente perecíveis, precisamente devido à ausência da camada de barreira garantida pelo chocolate.

[008] Com relação à última categoria do produto, pode ser, mais uma vez, observado que a ausência de chocolate nas superfícies externas também significa que os produtos dessa categoria podem, como um todo, ser menos atrativos aos olhos do consumidor, e esse aspecto, junto com a natureza facilmente perecível mencionada acima, certamente explica por que essa categoria de produto não se afirmou, por si, até o momento, no mercado.

DESCRIÇÃO DA INVENÇÃO

[009] Nesse contexto, o objetivo da presente invenção é fornecer um novo produto de confeitaria que terá capacidade para superar as desvantagens mencionadas anteriormente do estado da técnica.

[010] O objetivo acima é alcançado por meio de um processo que tem as características da reivindicação 5. A presente invenção, além disso, refere-se a um produto de confeitaria, de acordo com a reivindicação 1.

[011] As reivindicações formam uma parte integral do ensinamento da técnica fornecido no presente documento, em relação à invenção.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[012] A invenção será descrita, agora, puramente a título de exemplo sem limitação, em referência às representações anexas, em que: a Figura 1 ilustra um exemplo do produto de confeitaria descrito no presente documento; a Figura 1A é uma vista em corte transversal, de acordo com o plano II-II da Figura 1; a Figura 2 é uma ilustração esquemática do processo descrito no presente documento; e a Figura 3 é uma ilustração esquemática de um exemplo de meios de molde para implantar o processo descrito no presente documento.

DESCRIÇÃO DE REALIZAÇÕES DA INVENÇÃO

[013] Na descrição subsequente, vários detalhes específicos são ilustrados com um objetivo de fornecer uma compreensão profunda das realizações. As realizações podem ser obtidas sem um ou mais dentre os detalhes específicos, ou com outros métodos, componentes ou materiais, etc. Em outros casos, as estruturas, os materiais ou as operações conhecidos não são ilustrados ou descritos em detalhes, de modo que os vários aspectos da realização não serão obscurecidos.

[014] As referências usadas no presente documento são fornecidas meramente por conveniência e, então, não definem a esfera de proteção ou o escopo das realizações.

[015] O produto descrito no presente documento é um produto constituído por uma casca de alimento do tipo wafer que contém um recheio dentro do mesmo. As Figuras 1 e 1A ilustram um exemplo de como o produto descrito no presente documento pode ser apresentado (nas figuras, o produto é designado pelo número de referência 2).

[016] O termo “wafer” é usado na presente descrição para indicar uma folha conformada que é obtida formando-se e assando-se uma mistura ou massa para produtos de forno, mas não deve ser compreendido, de modo algum, como limitante, em relação à natureza dos ingredientes usados para a massa; o mesmo pode, na verdade, ser, por exemplo, alimento do tipo wafer, obtido de uma massa para alimentos do tipo wafer convencional, mas também de alimentos do tipo waffle que são obtidos formando-se e assando-se massas de um tipo diferente.

[017] O produto descrito no presente documento é distinguido pelo fato de que o alimento do tipo wafer, cuja casca é produzida, é preparado partindo-se de uma massa que contém pó de cacau e em que a superfície externa desse alimento do tipo wafer tem um lustre mais alto ou igual a 20 de brilho - medido em um ângulo de leitura de 8° em relação a uma direção ortogonal à superfície externa em questão, com uso de um instrumento com geometria d/8° de esfera difusa. Deve ser observado que, por “superfície externa, ” conforme usado no presente documento, é compreendida a superfície do alimento do tipo wafer que vem a definir pelo menos parte da superfície externa do produto, isto é, a casca do mesmo.

[018] Aqui, agora, segue uma explicação de como essas características constituem uma inovação, conforme comparado à técnica convencional.

[019] Primeiramente, o presente requerente observou que o alimento do tipo wafer obtido com uma massa que contém pó de cacau que apresenta uma superfície externa brilhante é dotado de uma estrutura de superfície mais compacta e menos porosa do que aquela de um alimento do tipo wafer convencional, que permite que o mesmo isole o lado interno do alimento do tipo wafer do lado de fora, de forma mais eficaz. O presente requerente compreendeu, então, que, para o alimento do tipo wafer preparado com uma massa que contém pó de cacau, há uma correlação entre o grau de lustre da superfície externa do mesmo e a capacidade dessa superfície de constituir uma barreira protetora para o produto.

[020] O presente requerente também observou que a natureza do lustre no alimento do tipo wafer desse tipo inesperadamente dota o mesmo de uma aparência muito similar àquela de uma superfície de chocolate.

[021] Nesse contexto, deve ser observado que a presença de pó de cacau na massa tem o efeito duplo de tornar a estrutura final do alimento do tipo wafer mais densa e de proporcionar, ao alimento do tipo wafer, a cor desejada de chocolate.

[022] Com base nessas observações, o presente requerente compreendeu, então, que é possível identificar um produto recheado, cuja casca é feita de alimento do tipo wafer, que é: i) capaz de proteger o recheio e a casca do mesmo, por si, eficazmente contra contaminação; ii) não muito sensível à temperatura de conservação; iii) capaz de evocar visualmente, no consumidor, sugestões similares àquelas evocadas por chocolate.

[023] Após uma atividade experimental intensa, o presente requerente considerou, então, que é possível identificar esse tipo de produto pelo conjunto de características referidas acima e, em particular, a característica representada pelo fato de que a superfície externa do alimento do tipo wafer tem um valor de lustre mais alto ou igual a 20 de brilho.

[024] O presente requerente também observou que as realizações preferenciais constituintes do produto em questão são aquelas em que o alimento do tipo wafer é preparado com uma massa que contém uma porcentagem em peso de pó de cacau mais alta ou igual a 3% em peso, preferencialmente compreendida entre 3% em peso e 6% em peso, extremos incluídos, ou ainda mais alta ou igual a 6% em peso, preferencialmente 6% em peso ou 7% em peso e 12% em peso, extremos incluídos, ainda mais preferencialmente igual a 8% em peso, em particular para uma massa que contém uma quantidade de água compreendida entre 40% em peso e 60% em peso. Com esse tipo de massa, alimentos do tipo wafer foram obtidos, cujas superfícies externas têm valores de lustre mais altos do que 30 de brilho. As análises laboratoriais feitas nessas superfícies mostraram que as mesmas apresentam as características estruturais adequadas para realizar a função de proteção mencionada acima e, ao mesmo tempo, são caracterizadas por ter uma aparência que é completamente comparável àquela de uma superfície de chocolate. Tipicamente, o alimento do tipo wafer, em si, apresenta um teor de cacau mais alto ou igual a 6,9% em peso, preferencialmente entre 6,9% em peso e 12% em peso, extremos incluídos, ou ainda mais alto ou igual a 12% em peso, preferencialmente entre 12% em peso e 25% em peso, extremos incluídos.

[025] As realizações adicionalmente preferenciais do produto em questão serão descritas doravante.

[026] É descrito a seguir, em seu lugar, o processo para produzir um alimento do tipo wafer brilhante, do tipo referido acima. As etapas de produção desse processo são representadas esquematicamente na Figura 2.

[027] A primeira etapa do processo é aquela de preparação da massa (etapa 10 da Figura 2). Em geral, essa é uma massa com uma base de água e farinha ou farinhas e, possivelmente, açúcar e produtos aromatizantes.

[028] No processo descrito no presente documento, a massa compreende uma porcentagem determinada de pó de cacau, preferencialmente cacau obtido por prensagem e subsequente refinação, que substitui uma quantidade correspondente de parte seca - isto é, farinha, açúcares ou produtos aromatizantes - nas formulações típicas de massas tradicionais. Em várias realizações preferenciais, a porcentagem de pó de cacau mencionada anteriormente é mais alta do que 3% em peso, preferencialmente compreendida entre 3% em peso e 9% em peso ou, ainda, entre 4% em peso e 12% em peso. A título de exemplo, uma possível formulação da massa em questão pode prever 25% em peso a 45% em peso de farinha, 40% em peso a 60% em peso de água, 3% em peso a 10% em peso de açúcar, 3% em peso a 12% em peso de pó de cacau e 0,1% em peso a 0.8% em peso de bicarbonato de sódio.

[029] As técnicas de preparação de massas para produtos de forno são, de qualquer modo, bem conhecidas para um técnico no assunto e, consequentemente, não serão descritas em detalhes no presente documento.

[030] O processo, então, compreende a etapa de fornecer os meios de molde dentro dos quais assar a massa preparada (etapa 20 da Figura 2).

[031] Em particular, os meios acima compreendem dois meios moldes ou placas, os quais definem duas superfícies de molde definidas em oposição entre si, entre as quais é distribuída a massa a ser assada. Os meios em questão podem ser do mesmo tipo daqueles descritos no pedido de patente n° IT TO2014A000445, depositado no nome do presente requerente. Nessa conexão, um exemplo de realização desses meios é esquematicamente ilustrado na Figura 3, em que as superfícies de molde mencionadas acima são designadas pelos números de referência 101 e 201, e o alimento do tipo wafer produzido nas mesmas é designado pela referência 4.

[032] O processo descrito no presente documento prevê que a superfície de molde em que a superfície externa mencionada anteriormente do alimento do tipo wafer vem a ser formada - isto é, a superfície que irá constituir pelo menos parte da superfície externa da casca do produto final - é o resultado de um tratamento de superfície nos meios de molde, de modo que a superfície do alimento do tipo wafer formado nos mesmos apresente o valor de lustre desejado mais alto ou igual a 20 de brilho.

[033] Em várias realizações, o tratamento de superfície em questão é representado pela formação da superfície de molde com um valor de aspereza Ra (desvio médio aritmético do perfil) igual a ou menor do que 1,2 μm.

[034] Em várias realizações preferenciais, a placa ou o meio molde é feito de uma liga metálica, preferencialmente aço, e a superfície de molde constitui o resultado de um tratamento de superfície adaptado para caracterizar essa superfície com um valor de aspereza compreendido no intervalo indicado acima.

[035] Em várias realizações, tal tratamento é representado por um processo de remoção de material, por exemplo, um processo de alisamento ou polimento realizado na placa de aço. Nessa situação, a superfície de molde pode mostrar aspereza menor ou igual a 0,1 μm.

[036] Em realizações adicionais, tal tratamento é representado por uma operação de eletropolimento. Nessa situação, a superfície de molde pode mostrar aspereza menor ou igual a 0,5 μm.

[037] Além disso, em realizações adicionais, o tratamento em questão é representado pela aplicação de um revestimento de superfície na placa ou no meio molde. Em várias realizações, o tratamento em questão é representado por um processo de deposição de plasma a vácuo (por exemplo, PECVD - Deposição Química a Vapor Enriquecida por Plasma), que obtém, na placa, preferencialmente feita de aço, a síntese de um revestimento de filme fino nanoestruturado, por exemplo de óxido de silício (SiO2), com uma espessura de 7/8 nm. Nessa situação, a superfície de molde pode mostrar aspereza menor ou igual a 0,1 μm.

[038] Em várias realizações, tal revestimento é feito de um material que tem propriedades antiaderentes, que podem ser de um tipo de plástico ou de um tipo de cerâmica. Em várias realizações preferenciais, esse revestimento é revestimento baseado em Teflon.

[039] Deve ser observado que o tratamento em questão também pode ser representado por uma combinação dos tratamentos referidos acima.

[040] O processo descrito no presente documento, então, prevê que a massa seja assada nos meios de molde até que o alimento do tipo wafer seja obtido (etapa 30 da Figura 2).

[041] Os alimentos do tipo wafer obtidos que adotam o processo que acaba de ser ilustrado são usados para formar a casca externa do produto de confeitaria descrito no presente documento, dos quais as Figuras 1 e 1A ilustram um exemplo de realização.

[042] Conforme já previsto na técnica conhecida, a casca em questão pode ser formada seja por duas meias cascas ou mesmo por uma meia casca e um elemento plano ou fundo (como no exemplo ilustrado), e nessa conexão, os meios de molde usados são claramente predispostos para obter os alimentos do tipo wafer dos formatos desejados. No caso do elemento plano, a superfície externa do alimento do tipo wafer descrita acima é claramente a que deve definir parte da superfície externa da casca.

[043] O produto final é obtido depositando-se o recheio em um ou em ambos os alimentos do tipo wafer formados e, então, acoplando-se os mesmos para que se juntem, de modo a constituir a casca mencionada anteriormente com o recheio dentro.

[044] Deve ser observado que, além dos aspectos destacados acima, os processos e os meios para obter os alimentos do tipo wafer em questão e, então, para formar o produto final são, em qualquer caso, em si, já conhecidos na técnica e, consequentemente, não serão descritos em detalhes adicionais no presente documento. Em relação a isso, os documentos de patente n° TO2014A000445 EP2506718A1, EP1647190B1, depositados no nome do presente requerente, descrevem alguns exemplos vantajosos particulares de realização dos mesmos.

[045] Certamente, sem prejuízo ao princípio da invenção, os detalhes de construção e as realizações podem variar, mesmo significativamente, em relação ao que foi ilustrado no presente documento, puramente a título de exemplo, sem limitação, sem que, desse modo, se desviem do escopo da invenção, conforme definido pelos exemplos anexos. Deve ser observado, nessa conexão, que o recheio pode se apresentar na forma de qualquer recheio contido dentro da casca do produto e não tem, necessariamente, que ser líquido ou cremoso, mas pode se apresentar também no estado sólido (por exemplo, na forma de uma casca contida dentro do produto). Além disso, o recheio não tem necessariamente que rechear a casca completamente; na verdade, esta pode ficar, ainda, parcialmente vazia. Novamente, conforme foi visto, no produto descrito no presente documento, parte da superfície externa do mesmo é definida pelo alimento do tipo wafer; isso não exclui, entretanto, a possibilidade de o produto ter, mesmo assim, uma ou mais camadas externas, por exemplo, um revestimento de decoração, que, entretanto, não cubra, na verdade, o alimento do tipo wafer em questão ou, de qualquer modo, cubra o mesmo parcialmente. Finalmente, mesmo que o alimento do tipo wafer descrito no presente documento seja preferencialmente projetado para formar produtos de confeitaria que compreendam cascas recheadas, o mesmo alimento do tipo wafer também pode ser usado para formar produtos de outro tipo, por exemplo, produtos de alimento do tipo wafer caracterizado por estruturas planas de múltiplas camadas. Além disso, nesse caso, a superfície externa do alimento do tipo wafer descrita no presente documento deve constituir pelo menos parte da superfície externa dos produtos.

[046] Conforme mencionado acima, para identificar o tipo de wafer que tem capacidade de atender aos propósitos referidos acima, o presente requerente teve que realizar vários testes experimentais.

[047] São fornecidos a seguir os resultados relacionados a um teste que previu a produção de catorze conjuntos diferentes de espécimes de alimento do tipo wafer, em que cada conjunto inclui quinze espécimes.

[048] Para obter os vários conjuntos, foi usado o seguinte: - seis massas com teores diferentes de pó de cacau, a saber, 3% em peso, 4% em peso, 6% em peso, 8% em peso, 10% em peso e 12% em peso, com quantidades de farinha compreendidas entre 29% em peso e 34% em peso, e quantidades de água compreendidas entre 49% em peso e 55% em peso, em particular, de modo que, à medida que as quantidades de cacau aumentaram, as quantidades de farinha e água na massa foram, ao contrário, reduzidas, de modo a obter massas com um ou o mesmo grau de viscosidade, enquanto para todas as massas a quantidade de açúcar foi aproximadamente 5% em peso; - três moldes diferentes, no caso em questão, um molde de ferro fundido convencional, um molde com uma superfície de molde revestida de Teflon e um molde feito de aço com uma superfície de molde obtida por um processo de polimento.

[049] O pó de cacau usado apresentou uma porcentagem de manteiga de cacau compreendida entre 10% em peso e 12% em peso e um pH entre 6,0 e 8,0.

[050] A superfície do molde convencional teve um valor médio de aspereza de superfície (Ra) de 1.6 μm, a superfície revestida de Teflon teve um valor médio de aspereza de superfície (Ra) de 1,035 μm, enquanto a superfície polida feita de aço teve um valor médio de aspereza de 0,061 μm.

[051] Com uso do molde de ferro fundido, os espécimes foram produzidos a partir das massas, com um teor de cacau de 3, 4, 6 e 8% em peso, respectivamente.

[052] Com uso do molde com uma superfície revestida de Teflon, os espécimes foram produzidos a partir das massas com um teor de cacau respectivamente de 4, 6, 8, 10 e 12% em peso, respectivamente.

[053] Com uso do molde feito de aço, os espécimes foram produzidos a partir das massas com um teor de cacau de 3, 4, 6, e 8% em peso, respectivamente. Em todos os casos, a temperatura de assadura foi entre 168 °C e 172 °C.

[054] Os espécimes obtidos apresentaram os valores por cento em peso a seguir de cacau: - de massas com 3% em peso de cacau: 6,9% em peso final; - de massas com 4% em peso de cacau: 9,2% em peso final; - de massas com 6% em peso de cacau: 13,7% em peso final; - de massas com 8% em peso de cacau: 18,2 final; - de massas com 10% em peso de cacau: 21,1% em peso final; e 1. de massas com 12% em peso de cacau: 25% em peso final.

[055] Os espécimes dos vários conjuntos apresentaram, todos, uma superfície plana e espessura idêntica e, além disso, todos apresentaram uma superfície externa com características substancialmente homogêneas ao longo da extensão dos mesmos.

[056] O presente requerente mediu o valor de brilho das superfícies externas dos espécimes com uso de um espectrofotômetro portátil, Modelo CM-700, comercializado pela empresa Konica Minolta.

[057] As técnicas específicas do instrumento acima aparecem na Tabela 1 abaixo.

[058] Esse instrumento tem uma geometria d/8° e é projetado para calcular o valor de brilho com reflexão especular na direção de 8 graus - em relação ao normal da superfície medida - e por meio da medição obtida tanto com SCE (Componente Especular Excluído) quanto com SCI (Componente Especular Incluído).

[059] Cinco medições foram feitas em todos os espécimes, sobre o maior número possível de áreas de dimensões idênticas, para verificar a capacidade de repetição das medições. Aparecendo nas Tabelas 2, 3, e 4 abaixo, estão os valores médios de lustre (expressos em brilho), bem como o desvio de padrão correspondente. TABELA 1- ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS DO INSTRUMENTO

[060] Para as medições, o MAV 0 8 mm / 0 11 mm foi usado, com medições de SCI e SCE automáticas.

[061] Os dados de lustre reunidos são fornecidos nas tabelas subsequentes.

[062] As análises laboratoriais conduzidas confirmaram que as propriedades buscadas, conforme mencionado acima, foram substancialmente encontradas de um modo que podem ser repetidas em alimentos do tipo wafer que apresentem um valor de lustre mais alto ou igual a 20 de brilho.TABELA 2 - VALORES DE LUSTRE PARA ESPÉCIMES OBTIDOS COM PLACA DE FERROFUNDIDO REVESTIDA COM NÃO TEFLON

TABELA 3 - VALORES DE LUSTRE PARA ESPÉCIMES OBTIDOS COM PLACA REVESTIDA COM TEFLON

TABELA 4 - VALORES DE LUSTRE PARA ESPÉCIMES OBTIDOS COM PLACA DE FERROPOLIDO

Claims

1. PRODUTO DE CONFEITARIA (2), que compreende uma casca e um recheio alojado dentro da casca, em que a casca é formada, pelo menos em parte, por um alimento do tipo wafer (4), em que o produto (2) é caracterizado por: o alimento do tipo wafer (4) ser obtido partindo de uma massa que contém pó de cacau; a superfície externa do alimento do tipo wafer (4) ter um valor de lustre mais alto ou igual a 20 de brilho, medido em um ângulo de leitura de 8° com um instrumento com geometria d/8°; e o wafer (4) compreender uma porcentagem de peso de cacau maior ou igual à 6,9% em peso.

2. PRODUTO DE CONFEITARIA (2), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo alimento do tipo wafer (4) compreender uma porcentagem em peso de cacau entre 6,9% em peso e 12% em peso, extremos incluídos, ou ainda, mais alto ou igual a 12% em peso, preferencialmente, compreendido entre 12% em peso e 25% em peso, extremos incluídos.

3. PRODUTO DE CONFEITARIA (2), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 e 2, caracterizado pela superfície externa do alimento do tipo wafer (4) constituir pelo menos parte da superfície externa do produto (2).

4. PRODUTO DE CONFEITARIA (2), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 e 3, caracterizado pelo valor de lustre ser igual ou maior que 30 de brilho, medido em um ângulo de leitura de 8° com um instrumento com geometria d/8°.

5. PROCESSO PARA PRODUZIR ALIMENTO DO TIPO WAFER (4) PARA UM PRODUTO DE CONFEITARIA (2), conforme definido por qualquer uma das reivindicações 1 a 4, em que o alimento do tipo wafer (4) compreende uma superfície externa e uma superfície interna, em que o processo compreende as operações de: preparar (10) uma massa para alimentos do tipo wafer; fornecer (20) meios de molde que definem uma primeira superfície de molde (101) e uma segunda superfície de molde (201) definidas em oposição entre si, em que as superfícies interna e externa do alimento do tipo wafer (4) devem ser formadas, respectivamente; dispensar a massa para alimentos do tipo wafer entre as primeira (101) e segunda superfícies (201) dos meios de molde; e submeter a massa para alimentos do tipo wafer contida nos meios de molde a uma etapa de assar (30) para obter o alimento do tipo wafer (4); caracterizado pela etapa de preparar (10) a massa prever: - o uso de pó de cacau como ingrediente da massa em uma porcentagem de peso maior ou igual a 3% em peso; - e em que a segunda superfície de molde (201) é configurada para formar a superfície externa do alimento do tipo wafer (4), tal como para apresentar um valor de lustre mais alto ou igual a 20 de brilho, medido em um ângulo de leitura de 8° com um instrumento com geometria d/8°; - o uso de água como ingrediente da massa em uma porcentagem de peso entre 40% em peso e 60% em peso; e em que a segunda superfície de molde (201) tem um valor de aspereza menor ou igual a 1,2 μm.

6. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pela etapa de preparar (10) a massa prever o uso de farinha, água e pó de cacau.

7. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 6, caracterizado pela etapa de preparar (10) a massa prever o uso de uma porcentagem em peso de pó de cacau entre 3% em peso e 6% em peso, extremos incluídos, ou ainda, mais alto ou igual a 6% em peso, preferencialmente, entre 6% em peso ou 7% em peso e 12% em peso, extremos incluídos, ainda mais preferencialmente, igual a 8% em peso.

8. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 a 7, caracterizado pelo pó de cacau ser cacau obtido por um tratamento de prensagem e refinação.

9. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pela segunda superfície de molde (201) constituir o resultado de um tratamento de superfície dos meios de molde que são representados por um processo de remoção de material, preferencialmente, realizado em uma placa ou em um meio molde feito de aço.

10. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pela segunda superfície de molde (201) constituir o resultado de um tratamento de superfície dos meios de molde que são representados por um processo de deposição de plasma a vácuo que sintetiza um revestimento de filme fino nanoestruturado.

11. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 5 ou 9, caracterizado pela segunda superfície de molde (201) constituir o resultado de um tratamento de superfície dos meios de molde que são representados por uma operação de eletropolimento, preferencialmente, realizada em uma placa ou em um meio molde feito de aço.

12. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pela segunda superfície de molde (201) constituir o resultado de um tratamento de superfície dos meios de molde que são representados pela produção da superfície de molde (201) de um material que tem propriedades antiaderentes.

13. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo tratamento de superfície ser representado pela aplicação, nos meios de molde, de um revestimento de material de um tipo de plástico ou de cerâmica com propriedades antiaderentes, que chega a definir a superfície de molde (201).