ATE38253T1 - Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung. - Google Patents

Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung.

Info

Publication number
ATE38253T1
ATE38253T1 AT85107522T AT85107522T ATE38253T1 AT E38253 T1 ATE38253 T1 AT E38253T1 AT 85107522 T AT85107522 T AT 85107522T AT 85107522 T AT85107522 T AT 85107522T AT E38253 T1 ATE38253 T1 AT E38253T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
substrato
activating
electrical metallization
metallization
electrical
Prior art date
Application number
AT85107522T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Kirkor Dr Sirinyan
Rudolf Dr Merten
Gerhard Dieter Dr Wolf
Original Assignee
Bayer Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6239495&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ATE38253(T1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Bayer Ag filed Critical Bayer Ag
Application granted granted Critical
Publication of ATE38253T1 publication Critical patent/ATE38253T1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Heterocyclic Compounds That Contain Two Or More Ring Oxygen Atoms (AREA)
AT85107522T 1984-06-29 1985-06-18 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung. ATE38253T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843424065 DE3424065A1 (de) 1984-06-29 1984-06-29 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
EP85107522A EP0166360B1 (de) 1984-06-29 1985-06-18 Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE38253T1 true ATE38253T1 (de) 1988-11-15

Family

ID=6239495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT85107522T ATE38253T1 (de) 1984-06-29 1985-06-18 Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4661384A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
EP (1) EP0166360B1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
JP (1) JPS6115984A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
AT (1) ATE38253T1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
CA (1) CA1248414A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
DE (2) DE3424065A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
FI (1) FI852553A7 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3615831A1 (de) * 1986-05-10 1987-11-12 Bayer Ag Metallisierte membransysteme
US5389496A (en) * 1987-03-06 1995-02-14 Rohm And Haas Company Processes and compositions for electroless metallization
CA2002917C (en) * 1988-11-14 1998-01-06 Akwasi Minta Fluorescent indicator dyes for alkali metal cations
JP2768390B2 (ja) * 1990-12-11 1998-06-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法
DE4214905C2 (de) * 1992-05-05 1996-06-27 Friwo Silberkraft Ges Fuer Bat Verfahren zur Metallisierung von Kunststoff-Folien und deren Verwendung
US5419954A (en) * 1993-02-04 1995-05-30 The Alpha Corporation Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof
US5705463A (en) * 1993-02-24 1998-01-06 Tech Spray, Inc. Composition and process for removal of ionic salt deposits
US5604191A (en) * 1993-02-24 1997-02-18 Tech Spray, Inc. Composition for removal of ionic salt deposits
DE19608354A1 (de) * 1996-02-20 1997-08-21 Univ Karlsruhe Polymere Einschlußverbindungen
JP2000096252A (ja) * 1998-09-18 2000-04-04 C Uyemura & Co Ltd ハードディスク基板へのめっき方法
FR2868085B1 (fr) * 2004-03-24 2006-07-14 Alchimer Sa Procede de revetement selectif d'une surface composite, fabrication d'interconnexions en microelectronique utilisant ce procede, et circuits integres
DE102006007397B3 (de) * 2006-02-17 2007-04-12 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Schicht auf einem Formkörper und dessen Verwendung
US20090056994A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Kuhr Werner G Methods of Treating a Surface to Promote Metal Plating and Devices Formed
FR2950062B1 (fr) * 2009-09-11 2012-08-03 Alchimer Solution et procede d'activation de la surface d'un substrat semi-conducteur
JP5558549B2 (ja) * 2012-12-19 2014-07-23 学校法人関東学院 めっき膜の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1521445C3 (de) * 1965-06-01 1979-11-29 Photocircuits Corp., Glen Cove, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zur Herstellung von für die stromlose Metallbeschichtung aktivierten Isolierstoffoberflächen
US3560257A (en) * 1967-01-03 1971-02-02 Kollmorgen Photocircuits Metallization of insulating substrates
US3501332A (en) * 1967-04-28 1970-03-17 Shell Oil Co Metal plating of plastics
US3681209A (en) * 1970-10-27 1972-08-01 Hooker Chemical Corp Metal plating on nonconductive substrates
DE2451217C2 (de) * 1974-10-29 1982-12-23 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung
DE2842862A1 (de) * 1978-10-02 1980-04-10 Boehringer Mannheim Gmbh Verfahren zur bestimmung von ionen, polaren und/oder lipophilen substanzen in fluessigkeiten
DE2934584A1 (de) * 1979-08-27 1981-03-19 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Aktivierungsbad sowie verfahren zur chemischen metallisierung unter dessen anwendung
EP0051946A1 (en) * 1980-11-07 1982-05-19 Imperial Chemical Industries Plc Metal complexes
DE3148280A1 (de) * 1981-12-05 1983-06-09 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE3150985A1 (de) * 1981-12-23 1983-06-30 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
JPS5962583A (ja) * 1982-09-30 1984-04-10 Ajinomoto Co Inc 環外にビスアミノメチル基を有するクラウンエ−テル化合物及びその製造法
DE3324767A1 (de) * 1983-07-08 1985-01-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur aktivierung von substraten fuer die stromlose metallisierung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0564236B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-09-14
JPS6115984A (ja) 1986-01-24
DE3424065A1 (de) 1986-01-09
FI852553L (fi) 1985-12-30
CA1248414A (en) 1989-01-10
US4661384A (en) 1987-04-28
FI852553A7 (fi) 1985-12-30
FI852553A0 (fi) 1985-06-27
DE3565862D1 (en) 1988-12-01
EP0166360A2 (de) 1986-01-02
EP0166360A3 (en) 1987-02-04
EP0166360B1 (de) 1988-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE38253T1 (de) Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung.
DE3777785D1 (de) Traegerband fuer elektronische bauteile und herstellungsverfahren.
DE69023289D1 (de) Verfahren zur Vorbereitung eines Substrats für die Herstellung von Halbleiterbauelementen.
FI883075A0 (fi) Lämpökovettuva silikoniseos sekä menetelmä alustan pinnoittamiseksi seoksella
DE3578264D1 (de) Verfahren zur herstellung eines hochwaermeleitenden substrates und kupferleiterblech verwendbar in diesem verfahren.
DE3675554D1 (de) Lotverbindungsstruktur zum verbinden von halbleiteranordnungen mit substraten und verfahren zur herstellung derselben.
ATE130300T1 (de) Verfahren zur herstellung von aluminoxanen.
MY103125A (en) Cover tape for sealing chip-holding parts of carrier tape
DE68929069D1 (de) Verfahren zur thermischen Strukturierung von Halbleitersubstraten
JPS5556137A (en) Pretreatment of plastic plating substrate before plating treatment
DE3777589D1 (de) Verfahren zur produktion von halbleiteranordnungen.
DE3586478D1 (de) Verfahren zur herstellung eines isfet und nach diesem verfahren hergestellte isfet.
FI885141A7 (fi) Menetelmä substraattien päällystämiseksi
NL191641C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een grondplaat met een geleiderpatroon uit veel draden voor toepassing als drager van elektronische componenten.
DE3766500D1 (de) Verfahren zur dehalogenierung von halogenierten kohlenwasserstoffen.
AT368193B (de) Bad zur nichtelektrolytischen abscheidung von gold
DE3769885D1 (de) Verfahren zur beschichtung von substraten durch elektrotauchlackieren.
DE3870639D1 (de) Schaltung zur energieversorgung einer elektrolumineszierenden tafel.
DE69025731D1 (de) Apparat zur bondierung von leitungen an nichtkoplanaren substraten
DE3788564D1 (de) Verfahren zur Vorbehandlung eines Substrates für die stromlose Metallisierung.
IT8848314A0 (it) Proceedimento di tintura per substrati misti
DE3870144D1 (de) Traeger- und geleitband fuer elektronische bauelemente und verfahren zur herstellung desselben.
DE58906243D1 (de) Verfahren zur haftfesten Abscheidung von Silberfilmen.
ATE73179T1 (de) Verfahren zur metallisierung nichtleitender substrate.
DE3581143D1 (de) Verfahren zur schutzschichtlosen waermebehandlung von iii-v-verbindungshalbleitersubstraten.

Legal Events

Date Code Title Description
UEP Publication of translation of european patent specification
RZN Patent revoked