WO2021230372A1 - 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、硬化体、及び電子部品 - Google Patents

光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、硬化体、及び電子部品 Download PDF

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meth
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acrylate
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涼馬 石立
元美 塩島
晋治 河田
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積水化学工業株式会社
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    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00

Definitions

  • the present invention relates to a light-moisture-curable resin composition, an adhesive for electronic components, a cured product, and electronic components.
  • Patent Document 1 contains a radically polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, and a photoradical polymerization initiator, and the moisture-curable urethane resin has a weight average molecular weight.
  • a photo-moisture-curable resin composition containing 2000 or more of a moisture-curable urethane resin is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a reactive hot melt adhesive composition containing a urethane prepolymer, a urethane (meth) acrylate having a (meth) acryloyl group, and a photopolymerization initiator.
  • the light-moisture-curable adhesive does not exhibit sufficient adhesive force (initial adhesive force) immediately after bonding, so it takes time to bond the members together, and there is a problem in workability.
  • Patent Documents 1 and 2 show that a certain level of adhesive strength is exhibited after light irradiation, but the initial adhesive strength may not be sufficient. Further, since the adhesive described in Patent Document 2 is a hot melt, it is necessary to heat it before coating, which further deteriorates workability.
  • the present inventors have obtained each of the cases when the glass plate is adhered to the polycarbonate plate through the light-moisture-curable resin composition immediately after being linearly applied to the polycarbonate plate and photo-cured.
  • the present invention provides the following [1] to [23].
  • [1] Contains a radically polymerizable compound (A), a moisture curable resin (B), and a photopolymerization initiator (C).
  • the glass plate When the glass plate is applied to a polycarbonate plate with a line width of 1.0 mm, irradiated with ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 and photocured, and the glass plate is crimped at 0.2 MPa for 10 seconds, the average of the adhesive portions on the glass plate side Assuming that the width is a and the average width of the bonded portion on the polycarbonate plate side is b, a / b is 0.5 or more and 0.95 or less, and A photo-moisture-curable resin composition having a viscosity of 40 Pa ⁇ s or more and 600 Pa ⁇ s or less measured under the conditions of 25 ° C. and 5.0 rpm using a cone plate type viscometer.
  • the monofunctional (meth) acrylic acid ester compound is at least one selected from the group consisting of an alkyl (meth) acrylate, an alicyclic structure-containing (meth) acrylate, and an aromatic ring-containing (meth) acrylate.
  • the total content of the alkyl (meth) acrylate, the alicyclic structure-containing (meth) acrylate, and the aromatic ring-containing (meth) acrylate is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound (A).
  • Any of the above [1] to [15], wherein the mass ratio (B / A) of the moisture-curable resin (B) to the radically polymerizable compound (A) is 30/70 or more and 90/10 or less.
  • the light-moisture-curable resin composition according to any one of [1] to [16] above, further comprising a filler (D).
  • the photopolymerization initiator (C) is a benzophenone-based compound, an acetophenone-based compound, an alkylphenone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based compound, a titanosen-based compound, an oxime ester-based compound, a benzoin ether-based compound, and the like.
  • a photo-moisture-curable resin composition that exhibits high adhesive strength even immediately after photo-curing and can improve workability and the like.
  • FIG. 2 (a) is a plan view
  • FIG. 2 (b) is a side view.
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound (A), a moisture-curable resin (B), and a photopolymerization initiator (C).
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention is applied to a polycarbonate plate linearly under the predetermined conditions described later, and then irradiated with ultraviolet rays to further press the glass plate in a photo-cured state.
  • a / b (hereinafter, also referred to as "internal-external ratio a / b") is 0.5 or more. It will be 95 or less.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention has a viscosity (hereinafter, also referred to as “25 ° C. viscosity”) measured at 25 ° C.
  • the adhesive strength (initial adhesive strength) immediately after photo-curing can be increased by keeping the internal-external ratio a / b and the viscosity at 25 ° C. within a certain range as described above.
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention has a larger internal-external ratio a / b than the conventional photo-moisture-curable resin composition. That is, the photo-moisture-curable resin composition of the present invention has high adhesion to the interface of the adherend immediately after photo-curing. Therefore, the light-moisture-curable resin composition of the present invention can increase the initial adhesive force to the adherend.
  • the ratio a / b between the inside and outside is too large, the cohesive force of the photomoisture-curable resin composition immediately after photocuring is too small, so that the initial adhesive force is rather low. Therefore, when the internal-external ratio a / b is within the above range, the light-moisture-curable resin composition exhibits a high initial adhesive force.
  • the inside-out ratio a / b of the moisture-curable resin composition of the present invention is less than 0.5, it becomes difficult to be crushed immediately after photo-curing, and it becomes difficult to improve the initial adhesive strength. On the other hand, if it is larger than 0.95, it is crushed too much immediately after photo-curing, and it is easy for peeling from the adherend to occur, and the initial adhesive force is likely to decrease.
  • the inside-out ratio a / b is preferably 0.54 or more, more preferably 0.58 or more, further preferably 0.60 or more, still preferably 0.90 or less, more preferably 0.84 or less, and 0. 80 or less is more preferable. When the internal / external ratio a / b is within these ranges, it becomes easy to improve the initial adhesive force.
  • the inside-out ratio a / b is measured as follows. First, as shown in FIG. 1A, the moisture-curable resin composition 10 having a line width of 1.0 mm is applied to the polycarbonate plate 11. Here, the line width of 1.0 mm does not have to be exactly 1.0 mm, and may have an error of 1.0 ⁇ 0.1 mm. Next, as shown in FIG. 1 (b), the moisture-curable resin composition 10 is irradiated with ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2 to cure the moisture-curable resin composition 10. Immediately after that (within 10 seconds), as shown in FIG.
  • the glass plate 12 is superposed on the moisture-curable resin composition 10, and the glass plate 12 is coated with the moisture-curable resin composition 10.
  • the area is crimped at 0.2 MPa for 10 seconds.
  • the width a1 of the adhesive portion of the moisture-curable resin composition 10 with the glass plate 12 is measured.
  • the width a1 is measured at five points, and the average value thereof is taken as the average width a.
  • the width b1 of the adhesive portion of the moisture-curable resin composition 10 with the polycarbonate plate 11 is measured.
  • the width b1 is measured at five points, the average value thereof is taken as the average width b, and the internal / external ratio a / b is calculated from the average widths a and b.
  • the crimping may be performed using a weight, and the widths a1 and b1 may be measured 3 minutes after the weight is removed.
  • the internal / external ratio a / b can be adjusted within the above range by adjusting the type of the radically polymerizable compound and the like. For example, when the photomoisture-curable resin composition contains a large amount of a monofunctional radical-polymerizable compound as a radical-polymerizable compound, the proportion of the crosslinked structure formed after photo-curing is small, so that the internal-external ratio a / b should be increased. Can be done.
  • the photomoisture-curable resin composition contains a large amount of a radical-polymerizable compound having a low glass transition point of a homopolymer as a radical-polymerizable compound, the cured product after photo-curing becomes flexible, so that the internal-external ratio a. / B can be increased. Further, it can be adjusted by the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B).
  • the low molecular weight moisture-curable resin (B) or the like seeps out to the interface after light irradiation, slippage easily occurs with the adherend, and it becomes difficult to improve the initial adhesive force.
  • the viscosity at 25 ° C. exceeds 600 Pa ⁇ s
  • the adhesiveness inherent in the moisture-curable resin (B) is less likely to develop, thereby improving the initial adhesive force and the final adhesive force described later. It will be difficult.
  • the viscosity at 25 ° C. is less than 40 Pa ⁇ s or exceeds 600 Pa ⁇ s, problems such as dripping or inability to apply at room temperature occur, and workability is deteriorated.
  • the viscosity of the light-moisture-curable resin composition at 25 ° C. is preferably 45 Pa ⁇ s or more, more preferably 90 Pa ⁇ s or more, further preferably 110 Pa ⁇ s or more, preferably 500 Pa ⁇ s or less, and 350 Pa ⁇ s or less. More preferably, 230 Pa ⁇ s or less is further preferable.
  • the viscosity at 25 ° C. is within the above range, workability and initial adhesive strength can be easily improved.
  • the value is not more than the above upper limit, it is possible to prevent the molecular weight of the moisture-curable resin (A) from becoming excessively high, so that the adhesive strength is sufficiently increased by the moisture curing, and the final adhesive strength and the like can be easily improved.
  • the final adhesive force means the adhesive force of the photo-moisture-curable resin composition after photo-curing and moisture-curing, and the details will be described later.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention preferably has an initial adhesive strength of 0.2 MPa or more. Further, the light-moisture-curable resin composition of the present invention preferably has a final adhesive strength of 1.5 MPa or more.
  • the initial adhesive force means the adhesive force at 25 ° C. immediately after the photo-moisture-curable resin composition is photo-cured, and the final adhesive force means the photo-moisture-curable resin composition photo-cured and then photo-cured. , 25 ° C., 50 RH%, means the adhesive strength after being left for 24 hours. Details of the method for measuring the initial adhesive force and the final adhesive force are as described in Examples described later. When the initial adhesive strength at 25 ° C.
  • the adherends can be appropriately temporarily bonded to each other immediately after photo-curing, and the workability at the time of temporary bonding is improved. improves. Further, when the final adhesive force is 1.5 MPa or more, the adherends can be firmly bonded to each other by the main adhesion due to the moisture curing after the temporary adhesion.
  • the light-moisture-curable resin composition has an initial adhesive force of 0.3 MPa or more in order to enhance the adhesive stability at the time of temporary adhesion.
  • the initial adhesive strength is not particularly limited, but may be, for example, less than 1.5 MPa in order to facilitate reattachment at the time of temporary adhesion.
  • the final adhesive force is more preferably 2.0 MPa or more in order to bond the adherends to each other more firmly after the main adhesion. Further, the higher the final adhesive strength is, the better it is not particularly limited, but it may be, for example, 20 MPa or less, or 10 MPa or less.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound (A).
  • the photo-moisture-curable resin composition is imparted with photo-curability by containing the radically polymerizable compound (A). Since the photo-moisture-curable resin composition has photocurability, a certain adhesive force can be imparted only by irradiating with light, so that an appropriate initial adhesive force can be ensured.
  • the radically polymerizable compound (A) may have a radically polymerizable functional group in the molecule.
  • the radically polymerizable functional group a compound having an unsaturated double bond is preferable, and examples thereof include a (meth) acryloyl group, a vinyl group, a styryl group, and an allyl group.
  • the (meth) acryloyl group is preferable from the viewpoint of adhesiveness, that is, the radically polymerizable compound (A) preferably contains a compound having a (meth) acryloyl group.
  • the compound having a (meth) acryloyl group is also hereinafter referred to as “(meth) acrylic compound”.
  • (meth) acryloyl group means an acryloyl group or a (meth) acryloyl group
  • (meth) acrylic means acrylic or methacrylic, and other similar terms are used as well. be.
  • the radically polymerizable compound (A) is a monofunctional radically polymerizable compound having one radically polymerizable functional group in one molecule, and a polyfunctional radically polymerizable compound having two or more radically polymerizable functional groups in one molecule. Although one or both may be contained, it is preferable to contain a monofunctional radically polymerizable compound from the viewpoint of improving the initial adhesive strength of the photomoisture-curable resin composition. Further, the radically polymerizable compound (A) more preferably contains at least a monofunctional (meth) acrylic compound which is a (meth) acrylic compound as the monofunctional radically polymerizable compound.
  • the monofunctional radically polymerizable compound may be a prepolymer that is polymerized and has a repeating unit, but it is usually preferable to use a monofunctional monomer that does not have a repeating unit.
  • the photomoisture-curable resin composition preferably contains a large amount of a monofunctional radically polymerizable compound in order to improve the initial adhesive strength of the photomoisture-curable resin composition.
  • the photomoisture-curable resin composition preferably contains 90 parts by mass or more of the monofunctional radically polymerizable compound, and 95 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound (A). Is preferable, and it is more preferable to contain 100 parts by mass.
  • the radically polymerizable compound (A) preferably contains a nitrogen-containing compound as the monofunctional radically polymerizable compound.
  • the nitrogen-containing compound By using the nitrogen-containing compound, the initial adhesive strength of the light-moisture-curable resin composition is improved.
  • the photo-moisture-curable resin composition After being applied to an adherend, the photo-moisture-curable resin composition is photo-cured by irradiating it with active energy rays such as ultraviolet rays, and at that time, it is generally photo-cured in the presence of oxygen as described later. Often done.
  • the radically polymerizable compound (A) contains a nitrogen-containing compound, it is presumed that the radically polymerizable compound (A) is appropriately photocured even in the presence of oxygen, whereby the initial adhesive strength is improved.
  • the nitrogen-containing compound may contain one or both of a chain nitrogen-containing compound and a nitrogen-containing compound having a cyclic structure, but is cyclic from the viewpoint of improving the initial adhesive strength of the photomoisture-curable resin composition. It is preferable to contain a nitrogen-containing compound having a structure, and it is more preferable to use a chain nitrogen-containing compound and a nitrogen-containing compound having a cyclic structure in combination.
  • Examples of the nitrogen-containing compound having a cyclic structure include a nitrogen-containing compound having a lactam structure such as N-vinylpyrrolidone and N-vinyl- ⁇ -caprolactam, a morpholine skeleton-containing compound such as N-acryloylmorpholine, and N- (meth) acryloyloxy.
  • Cyclic imide compounds such as ethylhexahydrophthalimide and the like can be mentioned. Among these, specifically, an amide group-containing compound such as N-vinylcaprolactam is more preferable.
  • the nitrogen-containing compound having a cyclic structure is also referred to as a cyclic nitrogen-containing compound, and a radically polymerizable compound contained in an atom in which a nitrogen atom constitutes the ring itself is used as a cyclic nitrogen-containing compound, and other nitrogen-containing compounds are used.
  • the compound is a chain nitrogen-containing compound.
  • chain nitrogen-containing compound examples include dimethylamino (meth) acrylate, diethylamino (meth) acrylate, aminomethyl (meth) acrylate, aminoethyl (meth) acrylate, and dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • Chain (meth) acrylamide such as amino group-containing (meth) acrylate, diacetone acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, acrylamide, and methacrylamide. Examples include compounds, N-vinylacetamide and the like.
  • the chain nitrogen-containing compound may be a monofunctional urethane (meth) acrylate.
  • a monofunctional urethane (meth) acrylate compatibility with the moisture-curable resin (B) when a urethane resin, particularly a urethane resin having a polycarbonate skeleton, is used as the moisture-curable resin (B). Is good, and it is easy to improve the initial adhesive strength. Further, since urethane (meth) acrylate has a relatively high polarity, it is easy to increase the adhesive force to glass.
  • the monofunctional urethane (meth) acrylate for example, an isocyanate compound reacted with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used.
  • the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • mono (meth) acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin.
  • Examples of the isocyanate compound used to obtain urethane (meth) acrylate include alkane monoisocyanates such as butane isocyanate, hexane isocyanate and decane isocyanate, and fats such as cyclic aliphatic monoisocyanates such as cyclopentane isocyanate, cyclohexane isocyanate and isophorone monoisocyanate.
  • Group monoisocyanate can be mentioned. More specifically, the monofunctional urethane (meth) acrylate is preferably a urethane (meth) acrylate obtained by reacting the above-mentioned monoisocyanate compound with a mono (meth) acrylate of a divalent alcohol.
  • the chain nitrogen-containing compound preferably contains a monofunctional urethane (meth) acrylate, and a monofunctional urethane (meth) acrylate and a monofunctional urethane (meth) such as a (meth) acrylamide compound. It is also preferable to use it in combination with a compound other than acrylate.
  • the content of the nitrogen-containing compound as a monofunctional radically polymerizable compound with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound (A) in the photomoisture-curable resin composition has a good initial adhesive strength of the photomoisture-curable resin composition. From this viewpoint, it is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, further preferably 50 parts by mass or more, and most preferably 60 parts by mass or more. Further, the content of the nitrogen-containing compound as the monofunctional radically polymerizable compound is preferably 95 parts by mass or less, more preferably, in order to contain an appropriate amount of the radically polymerizable compound (A) other than the nitrogen-containing compound. Is 90 parts by mass or less, more preferably 85 parts by mass or less.
  • the nitrogen-containing compound having a cyclic structure is compared with the chain nitrogen-containing compound in the monofunctional radical polymerizable compound.
  • the mass ratio (cyclic / chain) of is preferably 0.1 or more and 2.0 or less, more preferably 0.2 or more and 1.5 or less, and further preferably 0.4 or more and 1.2 or less.
  • the monofunctional radically polymerizable compound contained in the radically polymerizable compound (A) preferably contains a compound other than the above-mentioned nitrogen-containing compound (hereinafter, also referred to as a nitrogen-free compound).
  • a nitrogen-free compound When the radically polymerizable compound (A) contains a nitrogen-free compound as a monofunctional radically polymerizable compound, it becomes easy to improve the adhesive strength and the like.
  • the nitrogen-free compound is not particularly limited as long as it is a compound having a radically polymerizable functional group, but a monofunctional (meth) acrylic compound is preferable, and a (meth) acrylic acid ester compound is more preferable.
  • the monofunctional (meth) acrylic acid ester compound include alkyl (meth) acrylates, alicyclic structure-containing (meth) acrylates, and aromatic ring-containing (meth) acrylates. These may be used alone or in combination of two or more, but among these, one or both of an alkyl (meth) acrylate and an aromatic ring-containing (meth) acrylate should be used. Is preferable.
  • the total content of the alkyl (meth) acrylate, the alicyclic structure-containing (meth) acrylate, and the aromatic ring-containing (meth) acrylate in the radically polymerizable compound (A) is 100 parts by mass of the radically polymerizable compound (A). It is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and further preferably 15 parts by mass or more.
  • the content is preferably 90 parts by mass or less, more preferably 70 parts by mass or less, still more preferably 60 parts by mass or less, and most preferably 40 parts by mass or less.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and t-butyl (meth) acrylate.
  • n-octyl (meth) acrylate isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecil (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, stearyl (meth) ) Alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as acrylate can be mentioned.
  • Examples of the alicyclic structure-containing (meth) acrylate include cyclohexyl (meth) acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyl. Examples thereof include (meth) acrylate having an alicyclic structure such as (meth) acrylate.
  • aromatic ring-containing (meth) acrylate examples include phenylalkyl (meth) acrylates such as benzyl (meth) acrylate and 2-phenylethyl (meth) acrylate, and phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate. Can be mentioned.
  • the monofunctional (meth) acrylic acid ester compound other than alkyl (meth) acrylate, alicyclic structure-containing (meth) acrylate, and aromatic ring-containing (meth) acrylate can be used, for example, cyclic ether group-containing (meth).
  • Acrylate can also be used.
  • the cyclic ether group-containing (meth) acrylate include (meth) acrylates having an epoxy ring, an oxetane ring, a tetrahydrofuran ring, a dioxolane ring, a dioxane ring and the like.
  • the epoxy ring-containing (meth) acrylate include glycidyl (meth) acrylate.
  • Examples of the oxetane ring-containing (meth) acrylate include (3-ethyloxetane-3-yl) methyl (meth) acrylate.
  • Examples of the tetrahydrofuran ring-containing (meth) acrylate include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid multimer ester of tetrahydrofurfuryl alcohol.
  • Examples of the dioxolane ring-containing (meth) acrylate include (2-methyl-2-ethyl-1,3-dioxolane-4-yl) methyl (meth) acrylate and (2,2-cyclohexyl-1,3-dioxolane-4-yl).
  • Il) methyl (meth) acrylate and the like can be mentioned.
  • Examples of the (meth) acrylate having a dioxane ring include cyclic trimethylolpropane formal (meth) acrylate.
  • As the cyclic ether group-containing (meth) acrylate either an oxetane ring-containing (meth) acrylate or a tetrahydrofuran ring-containing (meth) acrylate is preferably used, but it is also preferable to use these in combination.
  • Examples of the monofunctional (meth) acrylic acid ester compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-methoxyethyl (meth) acrylates, 2-ethoxyethyl (meth) acrylates, alkoxyalkyl (meth) acrylates such as 2-butoxyethyl (meth) acrylates, methoxyethylene glycol (meth) Acrylate, alkoxyethylene glycol (meth) acrylates such as acrylates and ethoxyethylene glycol (meth) acrylates, methoxydiethylene glycol (meth) acrylates, methoxytriethylene glycol (meth) acrylates, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylates, ethylcarbitol (meth) acrylates.
  • Polyoxyethylene-based (meth) acrylates such as ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxytriethylene glycol (meth) acrylate, and ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate may also be used.
  • a monofunctional (meth) acrylic compound such as acrylic acid or methacrylic acid may be used.
  • the radically polymerizable compound (A) may contain a polyfunctional radically polymerizable compound as long as the effect of the present invention is exhibited.
  • the polyfunctional radical polymerizable compound include a bifunctional (meth) acrylic acid ester compound, a trifunctional or higher functional (meth) acrylic acid ester compound, and a bifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate.
  • bifunctional (meth) acrylic acid ester compound examples include 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate.
  • 1,9-Nonandiol di (meth) acrylate 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (Meta) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (Meta) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, propylene oxide-added bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide-added bisphenol F di (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentadienyldi (meth) acrylate, neo Pent
  • trifunctional or higher functional (meth) acrylic acid ester compound examples include trimethylol propanetri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylol propanetri (meth) acrylate, and propylene oxide-added trimethylol propanetri (meth) acrylate.
  • bifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate for example, an isocyanate compound reacted with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used.
  • the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • Examples of the isocyanate compound used to obtain urethane (meth) acrylate include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and diphenylmethane-4, 4'-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polypeptide MDI, 1,5-naphthalenediocyanate, norbornan diisocyanate, trizine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris ( Examples thereof include polyisocyanate compounds such as isocyanate phenyl) thiophosphate, tetramethylxylylene diisocyanate, and 1,6,11-undecantry isocyanate.
  • MDI 4'-d
  • the isocyanate compound a chain-extended polyisocyanate compound obtained by reacting a polyol with an excess isocyanate compound can also be used.
  • the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, and polycaprolactone diol.
  • moisture-curable resin (B) examples include a moisture-curable urethane resin, a hydrolyzable silyl group-containing resin, a moisture-curable cyanoacrylate resin, and the like, and among them, a moisture-curable urethane resin. And a hydrolyzable silyl group-containing resin are preferable, and a moisture-curable urethane resin is more preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.
  • the moisture-curable urethane resin preferably has an isocyanate group in the molecule, and the isocyanate group in the molecule reacts with water in the air or an adherend to cure.
  • the moisture-curable urethane resin may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more isocyanate groups, but the moisture-curable urethane resin has an isocyanate group in one molecule. It is preferable to have one or two.
  • the isocyanate group is not particularly limited, but may be provided at the end of the moisture-curable urethane resin.
  • a known polyol compound usually used for producing polyurethane can be used, for example, polyester polyol, polyether polyol, polyalkylene polyol, polycarbonate polyol and the like. Can be mentioned. These polyol compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin is preferably at least one of a moisture-curable urethane resin having a polycarbonate skeleton, a polyether skeleton, or a polyester skeleton, and at least one of a polycarbonate skeleton or a moisture-curable urethane resin having a polyether skeleton. More preferably, a moisture-curable urethane resin having a polycarbonate skeleton is further preferable. Since the moisture-curable urethane resin has a polycarbonate skeleton, both the initial adhesive strength and the final adhesive strength are excellent. Further, it is possible to provide a photomoisture curable resin composition having excellent weather resistance, heat resistance, moisture resistance and the like of the cured product.
  • the moisture-curable urethane resin having a polycarbonate skeleton is obtained by introducing a polycarbonate skeleton into the urethane resin by using a polycarbonate polyol as the above-mentioned polyol compound.
  • the moisture-curable urethane resin having a polycarbonate skeleton can be obtained, for example, by reacting a polycarbonate polyol having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. be able to.
  • a polycarbonate diol is preferable, and as a preferable specific example of the polycarbonate diol, a compound represented by the following formula (1) can be mentioned.
  • R is a divalent hydrogen group having 4 to 16 carbon atoms, and n is an integer of 2 to 500.
  • R is preferably an aliphatic saturated hydrocarbon group. Since R is an aliphatic saturated hydrocarbon group, the heat resistance tends to be good. In addition, yellowing and the like are less likely to occur due to thermal deterioration and the like, and the weather resistance is improved.
  • the R composed of an aliphatic saturated hydrocarbon group may have a chain structure or a cyclic structure, but it is preferable to have a chain structure from the viewpoint of easily improving stress relaxation property and flexibility. Further, the R of the chain structure may be either linear or branched. n is preferably 5 to 200, more preferably 10 to 150, and even more preferably 20 to 50.
  • R contained in the polycarbonate polyol constituting the moisture-curable urethane resin may be used alone or in combination of two or more.
  • at least a part of them is a chain-like aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms, and more preferably at least a part of them is a chain-like aliphatic group having 7 or more carbon atoms. It is preferably a saturated hydrocarbon group.
  • the ratio of the chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 7 or more carbon atoms is 20 mol% or more with respect to R contained in the total polycarbonate diol. It is preferably 100 mol% or less, more preferably 30% or more and 100 mol% or less, still more preferably 50% or more and 100 mol% or less.
  • the chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 7 or more carbon atoms is preferably 8 or more and 12 or less carbon atoms, and more preferably 8 or more and 10 or less carbon atoms.
  • R may be linear such as a tetramethylene group, a pentylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, a decamethylene group, and for example, a 3-methylpentylene group. It may be branched such as a methylpentylene group such as or a methyloctamethylene group.
  • a plurality of Rs in one molecule may be the same as each other or may be different from each other. Therefore, one molecule may contain two or more types of R, preferably two or three types of R in one molecule.
  • the polycarbonate polyol may be a copolymer containing R having 6 or less carbon atoms and R having 7 or more carbon atoms in one molecule.
  • both Rs are chain-like aliphatic saturated hydrocarbons.
  • R may contain a linear aliphatic saturated hydrocarbon group or may contain a branched aliphatic saturated hydrocarbon group.
  • a branched R and a linear R may be used in combination, or the linear R may be used alone.
  • the polycarbonate polyol may be used alone or in combination of two or more.
  • an aromatic polyisocyanate compound and an aliphatic polyisocyanate compound are preferably used.
  • the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, liquid modified products of diphenylmethane diisocyanate, polypeptide MDI, tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate and the like.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornan diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and cyclohexane diisocyanate. , Bis (isocyanate methyl) cyclohexane, dicyclohexamethylene diisocyanate and the like.
  • polyisocyanate compounds aromatic polyisocyanate compounds are preferable, and diphenylmethane diisocyanate and its modified products are more preferable, from the viewpoint of increasing the adhesive strength after total curing. Further, an aliphatic polyisocyanate compound is preferable from the viewpoint of easily imparting stress relaxation property, flexibility and the like to the cured product of the photo-moisture-curable resin composition.
  • the polyisocyanate compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin having a polyester skeleton is obtained by introducing a polyester skeleton into the urethane resin by using a polyester polyol as the above-mentioned polyol compound.
  • a moisture-curable urethane resin having a polyester skeleton can be obtained by reacting a polyester polyol having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. can.
  • polyester polyol examples include a polyester polyol obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid with a polyol, a poly- ⁇ -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone, and the like.
  • polyvalent carboxylic acid used as a raw material for the polyester polyol include phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid and pimelic acid. , Sveric acid, azelaic acid, sebacic acid, decamethylenedicarboxylic acid, dodecamethylenedicarboxylic acid and the like.
  • polyester polyol which is a raw material of polyester polyol
  • examples of the above-mentioned polyol which is a raw material of polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol. , Diethylene glycol, cyclohexanediol and the like. Among these, 1,6-hexanediol or 1,4-butanediol is preferable from the viewpoint of easily increasing the adhesive force at high temperature.
  • the polyester polyol may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin having a polyether skeleton is obtained by introducing a polyether skeleton into a urethane resin by using a polyether polyol as the above-mentioned polyol compound.
  • a urethane resin having a polyether skeleton can be obtained by reacting a polyether polyol having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. ..
  • polyether polyol examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, a ring-opening polymer of tetrahydrofuran, a ring-opening polymer of 3-methyltetrachloride, and a random copolymer or block copolymer of these or derivatives thereof, or a bisphenol type.
  • examples include the polyoxyalkylene modified product of.
  • polypropylene glycol, a ring-opening polymer of tetrahydrofuran, or a ring-opening polymer of 3-methyltetrahydrofuran is preferable from the viewpoint of facilitating the applicability of the photomoisture-curable resin composition.
  • the bisphenol-type polyoxyalkylene modified product is a polyether polyol obtained by adding an alkylene oxide (for example, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) to the active hydrogen moiety of the bisphenol-type molecular skeleton.
  • the polyether polyol may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the bisphenol-type polyoxyalkylene modified product preferably has one or more alkylene oxides added to both ends of the bisphenol-type molecular skeleton.
  • the bisphenol type is not particularly limited, and examples thereof include A type, F type, and S type, and bisphenol A type is preferable.
  • the polyisocyanate compound the above-mentioned polyisocyanate compound can be used as the polyisocyanate compound.
  • the moisture-curable urethane resin having a polyether skeleton preferably further contains one obtained by using a polyol compound having a structure represented by the following formula (2).
  • a polyol compound having a structure represented by the following formula (2) By using a polyol compound having a structure represented by the following formula (2), a photomoisture-curable resin composition having excellent adhesiveness and a flexible and stretchable cured product can be obtained, and the radically polymerizable compound can be obtained. It has excellent compatibility with (A).
  • a polyether polyol composed of polypropylene glycol, a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran (THF) compound, or a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group are preferable, and polypropylene glycol and tetrahydrofuran are preferable.
  • a ring-opening polymerization compound of the (THF) compound is more preferable.
  • the ring-opening polymerization compound of the tetrahydrofuran (THF) compound is generally polytetramethylene ether glycol.
  • the polyether polyol may be used alone or in combination of two or more.
  • R represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group
  • l is an integer of 0 to 5
  • m is an integer of 1 to 500
  • n is an integer of 1 to 10.
  • .. l is preferably 0 to 4
  • m is preferably 50 to 200
  • n is preferably 1 to 5.
  • the case where l is 0 means the case where the carbon bonded to R is directly bonded to oxygen.
  • the total of n and l is more preferably 1 or more, and further preferably 1 to 3.
  • R is more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a methyl group.
  • the moisture-curable urethane resin having the above-mentioned polycarbonate, polyester, or polyether skeleton may have two or more kinds of skeletons in the molecule, and may have, for example, a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton.
  • a polycarbonate polyol and a polyester polyol may be used as the above-mentioned polyol compound as a raw material.
  • a moisture-curable urethane resin having a polyester skeleton and a polyether skeleton may be used.
  • the moisture-curable urethane resin those containing an isocyanate group may be used as described above, but the urethane resin is not limited to those having an isocyanate group, and as described later in the hydrolyzable silyl group-containing resin, water is added. It may be a degradable silyl group-containing urethane resin.
  • hydrolyzable silyl group-containing resin In the hydrolyzable silyl group-containing resin used in the present invention, the hydrolyzable silyl group in the molecule reacts with moisture in the air or the adherend to be cured.
  • the hydrolyzable silyl group-containing resin may have only one hydrolyzable silyl group in one molecule, or may have two or more hydrolyzable silyl groups. Above all, it is preferable to have hydrolyzable silyl groups at both ends of the main chain of the molecule.
  • the hydrolyzable silyl group-containing resin does not include those having an isocyanate group.
  • the hydrolyzable silyl group is represented by the following formula (3).
  • R 1 is an alkyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms, an aryl group having 6 or more and 20 or less carbon atoms, an aralkyl group having 7 or more and 20 or less carbon atoms, which may be substituted independently, respectively.
  • -OSiR 2 3 R 2 is a hydrocarbon group having 1 or more and 20 or less carbon atoms independently).
  • X is independently a hydroxy group or a hydrolyzable group.
  • a is an integer of 1 to 3.
  • the hydrolyzable group is not particularly limited, and for example, a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, a mercapto group and the like. Can be mentioned. Of these, halogen atoms, alkoxy groups, alkenyloxy groups, and acyloxy groups are preferable because of their high activity. Further, an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group is more preferable, and a methoxy group or an ethoxy group is further preferable, because the hydrolysis property is mild and easy to handle. From the viewpoint of safety, the compounds desorbed by the reaction are ethanol and acetone, respectively, and ethoxy groups and isopropenoxy groups are preferable.
  • the hydroxy group or the hydrolyzable group can be bonded to one silicon atom in the range of 1 to 3.
  • the groups may be the same or different.
  • a in the above formula (3) is preferably 2 or 3, and particularly preferably 3. Further, from the viewpoint of storage stability, a is preferably 2.
  • R 1 in the formula (3) for example, alkyl groups such as methyl group, ethyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, aryl groups such as phenyl, aralkyl groups such as benzyl group, trimethylsiloxy group , Chloromethyl group, methoxymethyl group and the like. Of these, a methyl group is preferable.
  • hydrolyzable silyl group examples include a methyldimethoxysilyl group, a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a tris (2-propenyloxy) silyl group, a triacetoxysilyl group, and a (chloromethyl) dimethoxysilyl group.
  • Chloromethyl) diethoxysilyl group (dichloromethyl) dimethoxysilyl group, (1-chloroethyl) dimethoxysilyl group, (1-chloropropyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) diethoxysilyl group Group, (ethoxymethyl) dimethoxysilyl group, (1-methoxyethyl) dimethoxysilyl group, (aminomethyl) dimethoxysilyl group, (N, N-dimethylaminomethyl) dimethoxysilyl group, (N, N-diethylaminomethyl) dimethoxy Cyril group, (N, N-diethylaminomethyl) diethoxysilyl group, (N- (2-aminoethyl) aminomethyl) dimethoxysilyl group, (acetoxymethyl) dimethoxysilyl group, (acetoxymethyl
  • hydrolyzable silyl group-containing resin examples include a hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin, an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain or the end of the molecular chain, and a hydrolyzable silyl group.
  • examples include polyurethane resin.
  • the hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin preferably has a repeating constituent unit derived from the hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic acid ester and / or (meth) acrylic acid alkyl ester in the main chain.
  • hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic acid ester examples include (meth) acrylic acid 3- (trimethoxysilyl) propyl, (meth) acrylic acid 3- (triethoxysilyl) propyl, and (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylic acid, ethyl (meth) acrylic acid, n-propyl (meth) acrylic acid, isopropyl (meth) acrylic acid, and n- (meth) acrylic acid.
  • hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin specifically, for example, the hydrolyzable silicon group-containing (meth) acrylic acid ester-based weight described in International Publication No. 2016/035718.
  • examples thereof include a method for synthesizing coalescence.
  • the organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain or the end of the molecular chain has a hydrolyzable silyl group at at least one of the end of the main chain and the end of the side chain.
  • the skeleton structure of the main chain is not particularly limited, and examples thereof include saturated hydrocarbon-based polymers, polyoxyalkylene-based polymers, and (meth) acrylic acid ester-based polymers.
  • polyoxyalkylene-based polymer examples include polyoxyethylene structure, polyoxypropylene structure, polyoxybutylene structure, polyoxytetramethylene structure, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer structure, and polyoxypropylene-poly.
  • examples thereof include a polymer having an oxybutylene copolymer structure.
  • Specific examples of the method for producing an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain or the end of the molecular chain are described in, for example, International Publication No. 2016/035718, the end of the molecular chain or the terminal of the molecular chain.
  • Examples thereof include a method for synthesizing an organic polymer having a crosslinkable silyl group only at the terminal site of the molecular chain. Further, as another method for producing an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain or the end of the molecular chain, for example, the reactive silicon group contained in International Publication No. 2012/11792 is described. Examples thereof include a method for synthesizing a polyoxyalkylene polymer.
  • a silyl group-containing compound such as a silane coupling agent
  • examples thereof include a method of reacting.
  • Specific examples thereof include the method for synthesizing a urethane oligomer having a hydrolyzable silyl group described in JP-A-2017-48345.
  • silane coupling agent examples include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxy-ethoxy) silane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, and ⁇ -glycidoxy.
  • silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin may have both an isocyanate group and a hydrolyzable silyl group.
  • the moisture-curable urethane resin having both an isocyanate group and a hydrolyzable silyl group is first obtained by the above-mentioned method to obtain a moisture-curable urethane resin (raw urethane resin) having an isocyanate group, and further to the raw urethane resin. It is preferably produced by reacting with a silane coupling agent.
  • the details of the moisture-curable urethane resin having an isocyanate group are as described above.
  • the silane coupling agent to be reacted with the raw material urethane resin may be appropriately selected from those listed above and used, but a silane cupping agent having an amino group or a mercapto group is used from the viewpoint of reactivity with the isocyanate group. It is preferable to do so.
  • Preferred specific examples are N- ( ⁇ -aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ( ⁇ -aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethyldimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxy.
  • Examples thereof include silane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, and 3-isopropylpropyltrimethoxysilane.
  • the moisture curable resin may have a radically polymerizable functional group.
  • a group having an unsaturated double bond is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable from the viewpoint of reactivity.
  • the moisture-curable resin having a radical-polymerizable functional group is not included in the above-mentioned radical-polymerizable compound and is treated as the moisture-curable resin (B).
  • the moisture-curable resin (B) may be appropriately selected from the above-mentioned various resins and used alone or in combination of two or more.
  • the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B) is preferably 7500 or more and 24000 or less. By setting the weight average molecular weight within the above range, the internal / external ratio a / b and the viscosity at 25 ° C. of the photomoisture-curable resin composition are kept within the predetermined ranges, and the initial adhesive strength can be easily increased. Further, by setting the value to the upper limit or less, the final adhesive strength can be easily improved. From these viewpoints, the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B) is more preferably 7800 or more, further preferably 10000 or more, further preferably 11500 or more, still more preferably 20000 or less, still more preferably 16000 or less. More preferably 15,000 or less. In the present specification, the weight average molecular weight is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) and converting into polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the moisture-curable resin may be chain-extended in order to keep the weight average molecular weight above a certain value.
  • a urethane resin having an isocyanate group obtained by reacting a polyol compound with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule (hereinafter, “raw material”).
  • a chain extender may be further reacted with "urethane resin").
  • the chain extender may be used in an appropriate amount without reacting with all the isocyanate groups of the raw material urethane resin, and the isocyanate groups may remain in the moisture-curable urethane resin.
  • the raw material urethane resin may be further reacted with the chain extender reacted with the raw material urethane resin.
  • the chain extender used in the moisture-curable urethane resin is preferably a polyol compound. Details of the polyol compound are as described above. Further, as the polyol compound as the chain extender, the same type of polyol compound as the polyol compound used for synthesizing the raw material urethane resin may be used. Therefore, if the polyol compound used for synthesizing the raw material urethane resin is a polycarbonate polyol, the chain extender may also be a polycarbonate polyol.
  • the amount of the chain extender used is when the total amount of the raw material urethane resin and the chain extender is 100 parts by mass. For example, it is 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass or more and 35 parts by mass or less, and more preferably 15 parts by mass or more and 30 parts by mass or less.
  • the mass ratio (B / A) of the moisture-curable resin (B) to the radically polymerizable compound (A) is preferably 30/70 or more and 90/10 or less, and 40/60 or more and 80. 20/20 or less is more preferable, and 50/50 or more and 70/30 or less is further preferable.
  • the photo-moisture-curable resin composition can be imparted with photo-curing property and moisture-curing property in a well-balanced manner, and both the initial adhesive force and the final adhesive force can be adjusted within the desired range. It will be easier.
  • the light-moisture-curable resin composition may contain a resin component other than the radically polymerizable compound (A) and the moisture-curable resin (B) as a resin component within a range that impairs the effect of the present invention.
  • a resin component such as a thermoplastic resin having no curability (for example, acrylic resin, urethane resin, etc.), a thermosetting resin, or the like may be contained.
  • the ratio of the resin components other than the radically polymerizable compound (A) and the moisture-curable urethane resin (B) is 100 parts by mass with respect to the total amount of the radically polymerizable compound (A) and the moisture-curable urethane resin (B). For example, it is 50 parts by mass or less, preferably 30 parts by mass or less, and more preferably 10 parts by mass or less.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention contains a photopolymerization initiator.
  • the photo-moisture-curable resin composition appropriately imparts photocurability by containing a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include benzophenone-based compounds, acetophenone-based compounds, alkylphenone-based photopolymerization initiators, acylphosphine oxide-based compounds, titanosen-based compounds, oxime ester-based compounds, benzoin ether-based compounds, thioxanthone and the like. Be done.
  • photopolymerization initiators include, for example, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE379EG, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE2959, and IRGACURE EXE.
  • examples thereof include ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (all manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the content of the photopolymerization initiator in the photomoisture-curable resin composition is preferably 0.1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0.5, with respect to 100 parts by mass of the radically polymerizable compound (A). It is 5 parts by mass or more and 5 parts by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator is within these ranges, the obtained photomoisture-curable resin composition has excellent photocurability and storage stability. Further, when the content is within the above range, the photoradical polymerization compound is appropriately cured, and the adhesive strength is easily improved.
  • the light moisture-curable resin composition of the present invention may contain a filler (D).
  • a filler By containing the filler (D), the light-moisture-curable resin composition of the present invention has suitable thixo properties and can sufficiently retain the shape after coating.
  • a particulate material may be used as the filler.
  • the filler (D) is preferably an inorganic filler, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, and calcium carbonate. Among them, silica is preferable because the obtained light-moisture-curable resin composition has excellent ultraviolet transparency.
  • the filler (D) may be subjected to a hydrophobic surface treatment such as a silylation treatment, an alkylation treatment and an epoxidation treatment.
  • the filler (D) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the filler (D) is preferably 1 part by mass or more and 25 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the radically polymerizable compound (A) and the moisture-curable urethane resin (B). It is 2 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or more and 15 parts by mass or less.
  • the light-moisture-curable resin composition may contain a moisture-curing accelerating catalyst that accelerates the moisture-curing reaction of the moisture-curable resin (B).
  • a moisture-curing accelerating catalyst that accelerates the moisture-curing reaction of the moisture-curable resin (B).
  • the moisture curing accelerating catalyst include amine-based compounds and metal-based catalysts.
  • Examples of the amine compound include compounds having a morpholine skeleton such as di (methylmorpholino) diethyl ether, 4-morpholinopropylmorpholin, 2,2'-dimorpholinodiethyl ether, and bis (2-dimethylaminoethyl) ether, 1,2. -A dimethylamino group-containing amine compound having two dimethylamino groups such as bis (dimethylamino) ethane, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 2,6,7-trimethyl-1,4. -Diazabicyclo [2.2.2] octane and the like can be mentioned.
  • a morpholine skeleton such as di (methylmorpholino) diethyl ether, 4-morpholinopropylmorpholin, 2,2'-dimorpholinodiethyl ether, and bis (2-dimethylaminoethyl) ether, 1,2. -A
  • the metal catalyst examples include tin compounds such as din-butyltin dilaurylate, din-butyltin diacetate and tin octylate, zinc compounds such as zinc octylate and zinc naphthenate, zirconium tetraacetylacetonate and copper naphthenate. Other metal compounds such as cobalt naphthenate can be mentioned.
  • the content of the moisture-curing accelerating catalyst is preferably 0.01 parts by mass or more and 8 parts by mass or less, and more preferably 0.1 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the moisture-curable urethane resin (B). ..
  • the content of the moisture-curing accelerating catalyst is within the above range, the effect of accelerating the moisture-curing reaction is excellent without deteriorating the storage stability of the photo-moisture-curing resin composition.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention may contain a colorant.
  • the colorant include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, resin-coated carbon black and the like. Since the light-moisture-curable resin composition contains a colorant, the light-shielding property and the like are also improved. Of these, titanium black is preferred. Titanium black has the property of sufficiently blocking light with wavelengths in the visible light region and transmitting light with wavelengths near the ultraviolet region, thus preventing the photocurability of the photo-moisture-curable resin composition from deteriorating. can.
  • the content of the colorant in the light-moisture-curable resin composition is preferably 0.05 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the radically polymerizable compound (A) and the moisture-curable urethane resin (B). It is 0 parts by mass or less, more preferably 0.1 part by mass or more and 2 parts by mass or less. When the content of the colorant is within these ranges, it is possible to impart appropriate light-shielding properties while maintaining good adhesiveness of the light-moisture-curable resin composition.
  • the photomoisture-curable resin composition may contain other additives such as coupling agents, wax particles, ionic liquids, foamed particles, expanded particles, reactive diluents, etc., in addition to the components described above. good.
  • the coupling agent include a silane coupling agent, a titanate-based coupling agent, a zirconate-based coupling agent, and the like, and among these, the silane coupling agent is preferable.
  • the light-moisture-curable resin composition may be diluted with a solvent, if necessary. When the light-moisture-curable resin composition is diluted with a solvent, the mass portion of the photo-moisture-curable resin composition is based on the solid content, that is, means the mass part excluding the solvent.
  • a radical-polymerizable compound (A), a moisture-curable resin (B), a photopolymerization initiator (C), and further, a mixer is used.
  • examples thereof include a method of mixing other additives such as a filler, a moisture curing accelerator, and a colorant, which are blended as needed.
  • the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a planetary stirrer, a kneader, a three-roll, and the like.
  • a moisture-curable resin such as a moisture-curable urethane resin may be increased in molecular weight by a chain extender.
  • a raw material resin such as a raw material urethane resin is reacted with a chain extender in advance to obtain a moisture-curable resin (B), and then, as described above, another radical polymerizable compound (A) or the like is obtained. It is recommended to mix it with the raw material of. Further, by mixing the raw material resin, the chain extender, and the radically polymerizable compound (A) and heating the mixture as necessary, the chain extender is reacted with the raw material resin to have moisture curability.
  • the resin (B) may be synthesized.
  • the photomoisture curable resin composition of the present invention is cured and used as a cured product. Specifically, the photo-moisture-curable resin composition of the present invention is first photo-cured by light irradiation to, for example, a B-stage state (semi-cured state), and then cured by moisture to be fully cured. good.
  • the photo-moisture-curable resin composition is arranged between the adherends, and when the adherends are bonded to each other, the photo-moisture-curable resin composition is applied to one of the adherends, and then photo-cured by light irradiation.
  • the other adherend is superposed on the photo-moisture-curable resin composition in the photocured state, and the adherends are temporarily bonded with an appropriate adhesive force (initial adhesive force). good.
  • the photo-moisture-curable resin composition in the B-stage state is completely cured by curing the moisture-curable urethane resin with moisture, and the adherends superposed via the photo-moisture-curable resin composition are separated from each other. It is finally bonded and joined with sufficient adhesive strength.
  • the application of the light-moisture-curable resin composition to the adherend may be performed by, for example, a dispenser, but is not particularly limited.
  • the light irradiated during photocuring is not particularly limited as long as it is light that cures the radically polymerizable compound, but ultraviolet rays are preferable.
  • the photo-moisture-curable resin composition is completely cured by moisture after photo-curing, it may be left in the air for a predetermined time.
  • the application of the light-moisture-curable resin composition to the adherend is not particularly limited, but it is preferably performed at around room temperature, and specifically, it is preferably performed at a temperature of about 10 to 35 ° C.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention has a viscosity of 25 ° C. in the above-mentioned predetermined range, it can be easily applied even if it is applied at around room temperature, and dripping may occur. There is nothing to do. Further, since the photo-moisture-curable resin composition of the present invention exhibits an initial adhesive force of a certain value or more immediately after light irradiation, temporary adhesion can be performed immediately after photo-curing, and workability is improved.
  • the photomoisture curable resin composition of the present invention is preferably used as an adhesive for electronic components. That is, the present invention also provides an adhesive for electronic components made of the above-mentioned photo-moisture-curable resin composition. Therefore, the adherend described above is preferably various electronic components constituting the electronic device. Examples of various electronic components constituting the electronic device include various electronic components provided in the display element, a substrate on which the electronic components are mounted, and a semiconductor chip. Further, the material of the adherend may be any of metal, glass, plastic and the like.
  • the shape of the adherend is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a plate shape, a panel shape, a tray shape, a rod (rod shape) shape, a box shape, and a housing shape. ..
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention is preferably used for joining electronic components constituting electronic devices.
  • the photomoisture curable resin composition of the present invention is also preferably used for joining an electronic component to another component. With these configurations, the electronic component will have the cured product of the present invention.
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention is used inside an electronic device or the like to bond a substrate to a substrate to obtain an assembly part.
  • the assembly component thus obtained has a first substrate, a second substrate, and a cured product of the present invention, and at least a part of the first substrate is at least a part of the second substrate. Is joined via a hardened body. It should be noted that preferably, at least one electronic component is attached to each of the first substrate and the second substrate.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention is preferably used for a narrow frame application.
  • a narrow frame application For example, in various display element devices such as display devices for mobile phones such as smartphones, an adhesive is applied on a narrow square frame-shaped (that is, a narrow frame) base and displayed via the adhesive. A panel, a touch panel, or the like can be assembled, and the light-moisture-curable resin composition of the present invention may be used as the adhesive.
  • the photomoisture curable resin composition of the present invention is preferably used for semiconductor chip applications.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention is used in applications of semiconductor chips, for example, for joining semiconductor chips to each other.
  • the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B) in each Example and Comparative Example was measured by gel permeation chromatography (GPC) and determined by polystyrene conversion.
  • GPC gel permeation chromatography
  • Shodex KF-806L manufactured by Showa Denko KK was used as a column.
  • Tetrahydrofuran (THF) was used as the solvent and mobile phase.
  • the measurement conditions of GPC were a flow rate of 1.0 ml / min and a measurement temperature of 40 ° C.
  • the weight average molecular weight was measured using a mixture of a radically polymerizable compound and a moisture-curable resin (B) as a sample.
  • the peak of the radically polymerizable compound appears on the low molecular weight side and the peak of the moisture-curable resin (B) appears on the high molecular weight side. Therefore, the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (B) is determined from the peak on the high molecular weight side. Can be asked.
  • the internal-external ratio a / b was measured by the method described in the specification.
  • the polycarbonate plate and the glass plate have a size of 2 mm ⁇ 25 mm ⁇ 60 mm, respectively, “Iupilon GSH2010LR-Y082 (GS10%) black” (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.), and the surface is smooth after being ultrasonically cleaned for 5 minutes. A glass plate was used.
  • the moisture-curable resin composition is applied at room temperature (25 ° C.) using a dispensing device "SHOTMASTER300SX” manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd., and has a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 mm, and a thickness. It was applied linearly to the polycarbonate plate so as to be 0.4 ⁇ 0.1 mm.
  • the applied moisture-curable resin composition was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 405 nm at 1000 mJ / cm 2 by a line-type LED irradiator (manufactured by HOYA Corporation, 1000 mW).
  • the crimping of the glass plate to the polycarbonate plate was performed using a weight as a weight, and the widths a1 and b1 were measured 3 minutes after the weight was removed.
  • the widths a1 and b1 after crimping were measured by observing the crimped surface from the glass plate side using a microscope.
  • Viscosity at 25 ° C The 25 ° C. viscosity was measured using a cone plate type viscometer (trade name TVE-35, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) under the conditions of 5.0 rpm and 25 ° C.
  • a dispenser is used so that the polycarbonate plate 21 has a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 mm, and a thickness of 0.4 ⁇ 0.1 mm. 20 was coated with the light-moisture-curable resin composition 20 at room temperature (25 ° C.). Then, it was photo-cured by irradiating 1000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays having a wavelength of 405 nm with a line-type LED irradiator (manufactured by HOYA Corporation, 1000 mW).
  • the glass plate 22 is attached to the polycarbonate plate 21 via the photocurable photomoisture-curable resin composition 20, and the glass plate 22 is pressure-bonded to the coated area at 0.2 MPa for 10 seconds using a weight to provide adhesiveness.
  • An evaluation sample 23 was obtained.
  • a tensile tester (“Tensile compression test device SVZ-50NB”, manufactured by Imada Seisakusho) was used to pull the polycarbonate plate 21 and the glass plate 22 in the shearing direction S at a speed of 10 mm / min.
  • the maximum stress at the time of peeling was measured and used as the initial adhesive force.
  • the period from the end of photocuring to the start of the tensile test was within 60 seconds.
  • the initial adhesive strength was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • B 0.2MPa or more and less than 0.3MPa C: less than 0.2MPa
  • the urethane resin raw materials used in each Example and Comparative Example were produced by the following methods.
  • Synthesis Example 1 PC urethane resin raw material 100 parts by mass of polycarbonate diol as a polyol compound (compound represented by the formula (1), 90 mol% of R is a 3-methylpentylene group, 10 mol% is a hexamethylene group, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name "Kuraraypolyol C" -1090 ”) and 0.01 parts by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 mL volume separable flask. The inside of the flask was stirred under vacuum (20 mmHg or less) at 100 ° C.
  • Example 1 As shown in Table 5, 60 parts by mass of each raw material constituting the moisture-curable resin (PC-L25) was added to 40 parts by mass of acrylic A. Acrylic A was a mixture of each compound at the compounding ratios shown in Table 2. As a moisture-curable resin (PC-L25), a PC urethane resin raw material and a PC polyol were sequentially added to acrylic A at the mass ratios shown in Table 3 to obtain a mixture. As the PC polyol, the polycarbonate diol used in Synthesis Example 1 was used.
  • a polyol is reacted with a part of the urethane resin raw material to synthesize a moisture-curable urethane resin having a chain extension and an isocyanate group remaining, and acrylic A (radical polymerizable).
  • a mixture of compound) and a moisture-curable urethane resin was obtained.
  • a photopolymerization initiator and a filler were added to the obtained mixture of acrylic A and a moisture-curable urethane resin according to the formulation shown in Table 5, and further mixed to obtain a photo-moisture-curable resin composition.
  • the internal-external ratio a / b, the viscosity at 25 ° C., the initial adhesive strength, and the final adhesive strength were measured.
  • Example 2 A photopolymerization initiator, a filler, and a colorant were added to and mixed with the obtained mixture of acrylic A and a moisture-curable urethane resin according to the formulation shown in Table 5, to obtain a photo-moisture-curable resin composition. Except for the above, the same procedure as in Example 1 was carried out.
  • Examples 3 and 12 Comparative Examples 3 and 4 It was carried out in the same manner as in Example 1 except that acrylics B, C, D and E were used instead of acrylic A. In addition, each of acrylics B, C, D, and E was a mixture of each compound at the compounding ratios shown in Table 2.
  • Examples 4 to 11, Comparative Examples 1, 2, 5 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the moisture-curable resin as shown in Tables 3, 4 and 5 was used instead of the moisture-curable resin (PC-L25) as the moisture-curable resin. That is, except that the mixing ratios and types of the urethane resin raw material and the polyol to be added to acrylic A were changed as shown in Tables 3 and 4 to obtain a mixture of acrylic A and the moisture-curable urethane resin. It was carried out in the same manner as in Example 1. As the ET polyol in Table 4, the polytetramethylene ether glycol used in Synthesis Example 2 was used. Further, in Comparative Example 1, since only the urethane resin raw material was added to the acrylic A and no polyol was added, the urethane resin raw material was used as it was as the moisture-curable resin.
  • the moisture-curable resin as shown in Tables 3, 4 and 5 was used instead of the moisture-curable resin (PC-L25) as the moisture-cur
  • the acrylics A to E used in Examples and Comparative Examples were as follows.
  • the moisture-curable resin (B) used in Examples and Comparative Examples is as shown in Table 3 below. As described above, in the moisture-curable resin (L0), the urethane resin raw material is used as it is as the moisture-curable resin (B), and in other cases, the following reaction products of the urethane resin raw material and the polyol are used as the moisture-curable resin ( Used as B).
  • the photo-moisture-curable resin compositions of Examples 1 to 12 contain a radically polymerizable compound (A), a moisture-curable resin (B), and a photopolymerization initiator (C), and have an internal / external ratio of a / b. And when the viscosity at 25 ° C. was within a predetermined range, the initial adhesive strength could be improved. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 5, at least one of the internal / external ratio a / b and the viscosity at 25 ° C. was out of the predetermined range, so that the initial adhesive strength could not be improved.
  • A radically polymerizable compound
  • B moisture-curable resin
  • C photopolymerization initiator

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Abstract

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(A)と、湿気硬化性樹脂(B)と、光重合開始剤(C)とを含み、ポリカーボネート板に線幅1.0mmで塗布し、1000mJ/cmの紫外線を照射して光硬化した状態で、ガラス板を0.2MPaで10秒間圧着した場合において、ガラス板側の接着部分の平均幅をa、ポリカーボネート板側の接着部分の平均幅をbとすると、a/bが0.5以上0.95以下であり、かつ、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、5.0rpmの条件で測定した粘度が40Pa・s以上600Pa・s以下である。

Description

光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、硬化体、及び電子部品
 本発明は、光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、硬化体、及び電子部品に関する。
 近年、半導体チップ等の電子部品では、高集積化、小型化が要求されており、例えば、接着剤層を介して複数の薄い半導体チップを接合して半導体チップの積層体とすることがある。また、各種表示素子付きモバイル機器が普及している現代において、表示素子の小型化の手法として、画像表示部を狭額縁化することが行われている(以下、「狭額縁設計」ともいう)。これら用途では、小型化や、狭額縁化に伴い、両面テープに代わって、光湿気硬化型接着剤を使用することが試みられている。
 光湿気硬化型接着剤としては、例えば、特許文献1に、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤とを含有し、前記湿気硬化型ウレタン樹脂が、重量平均分子量が2000以上の湿気硬化型ウレタン樹脂を含有する光湿気硬化型樹脂組成物が開示されている。また、特許文献2には、ウレタンプレポリマー、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン(メタ)アクリレート及び光重合開始剤を含む、反応性ホットメルト接着剤組成物が開示されている。
特開2016-074781公報 特開2019-006854公報
 しかしながら、光湿気硬化型接着剤は、両面テープのように貼り合わせ直後に十分な接着力(初期接着力)を発現しないため、部材同士を接着するのに時間が掛かり、作業性に問題がある。例えば、特許文献1、2では、光照射後に一定以上の接着力を発現することが示されるものの初期接着力は十分でないことがある。また、特許文献2に記載の接着剤は、ホットメルトであるため、塗布前に加温する必要があり、作業性がより一層悪化する。
 そこで、本発明は、光硬化直後に高い接着力を発現して、作業性などを良好にできる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを課題とする。
 本発明者らは、鋭意検討の結果、ポリカーボネート板に線状に塗布し、かつ光硬化した直後の光湿気硬化型樹脂組成物を介して、ポリカーボネート板にガラス板を接着させた際に、各板における接着部分の幅の比を一定の範囲内にしつつ、粘度も一定の範囲内にすることで上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下の[1]~[23]を提供する。
[1]ラジカル重合性化合物(A)と、湿気硬化性樹脂(B)と、光重合開始剤(C)とを含み、
 ポリカーボネート板に線幅1.0mmで塗布し、1000mJ/cmの紫外線を照射して光硬化した状態で、ガラス板を0.2MPaで10秒間圧着した場合において、ガラス板側の接着部分の平均幅をa、ポリカーボネート板側の接着部分の平均幅をbとすると、a/bが0.5以上0.95以下であり、かつ、
 コーンプレート型粘度計を用いて25℃、5.0rpmの条件で測定した粘度が40Pa・s以上600Pa・s以下である、光湿気硬化型樹脂組成物。
[2]前記湿気硬化性樹脂(B)が、湿気硬化性ウレタン樹脂を含む、上記[1]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[3]前記湿気硬化性ウレタン樹脂が、ポリカーボネート骨格、ポリエーテル骨格、及びポリエステル骨格の少なくともいずれかを有する湿気硬化性ウレタン樹脂である上記[2]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[4]前記湿気硬化性ウレタン樹脂が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂である上記[2]又は[3]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[5]前記湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量が7500以上24000以下である、上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[6]ラジカル重合性化合物(A)が、単官能ラジカル重合性化合物を含む、上記[1]~[5]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[7]ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対して、単官能ラジカル重合性化合物を90質量部以上含む、上記[6]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[8]前記単官能ラジカル重合性化合物が窒素含有化合物を含む上記[6]又は[7]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[9]前記単官能ラジカル重合性化合物が鎖状の窒素含有化合物を含む上記[8]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[10]前記単官能ラジカル重合性化合物が環状構造を有する窒素含有化合物を含む上記[8]又は[9]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[11]前記鎖状の窒素含有化合物に対する、前記環状構造を有する窒素含有化合物の質量比(環状/鎖状)は0.1以上2.0以下である上記[10]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[12]前記ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対する、単官能ラジカル重合性化合物である窒素含有化合物の含有量が、10質量部以上95質量部以下である上記[8]~[11]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[13]前記単官能ラジカル重合性化合物が、前記窒素含有化合物以外に、単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物を含む上記[8]~[12]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[14]前記単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物が、アルキル(メタ)アクリレート、脂環構造含有(メタ)アクリレート、及び芳香環含有(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも1種である上記[13]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[15]アルキル(メタ)アクリレート、脂環構造含有(メタ)アクリレート、及び芳香環含有(メタ)アクリレートの合計含有量が、ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対して、5質量部以上90質量部以下である上記[14]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[16]前記湿気硬化性樹脂(B)の前記ラジカル重合性化合物(A)に対する質量比(B/A)が、30/70以上90/10以下である上記[1]~[15]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[17]さらに充填剤(D)を含む、上記[1]~[16]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[18]前記光重合開始剤(C)が、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、及びチオキサントンからなる群から選択される少なくとも1種である、上記[1]~[17]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[19]初期接着力が0.2MPa以上である、上記[1]~[18]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[20]最終接着力が1.5MPa以上である、上記[1]~[19]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[21]上記[1]~[20]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物からなる電子部品用接着剤。
[22]上記[1]~[20]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体。
[23]上記[22]に記載の硬化体を含む、電子部品。
 本発明によれば、光硬化直後であっても高い接着力を発現して、作業性などを良好にできる光湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
内外比a/bの測定方法を示す概念図である。 接着性試験方法を示す概略図であり、図2(a)が平面図、図2(b)が側面図である。
 以下、本発明について実施形態を参照しつつ詳細に説明する。
<光湿気硬化型樹脂組成物>
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(A)と、湿気硬化性樹脂(B)と、光重合開始剤(C)とを含む。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、後述の所定の条件で、ポリカーボネート板に線状に塗布した後、紫外線を照射して光硬化した状態でガラス板をさらに圧着させた際に、ガラス板側の接着部分の平均幅をa、ポリカーボネート板側の接着部分の平均幅をbとするときに、a/b(以下、「内外比a/b」ともいう)が0.5以上0.95以下となる。また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、5.0rpmの条件で測定した粘度(以下、「25℃粘度」ともいう)が40Pa・s以上600Pa・s以下となるものである。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、上記のように内外比a/b及び25℃粘度を一定の範囲内とすることで、光硬化直後の接着力(初期接着力)を高くできる。
[内外比a/b]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、従来の光湿気硬化型樹脂組成物よりも内外比a/bが大きい。すなわち、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光硬化直後において被着体の界面に対する密着性が高い。従って、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、被着体に対する初期接着力を高くすることができる。
 ただし、内外比a/bが大きすぎる場合は、光硬化直後の光湿気硬化型樹脂組成物の凝集力が小さすぎるため、かえって初期接着力が低くなる。従って、内外比a/bが上記範囲内である場合に、光湿気硬化型樹脂組成物が高い初期接着力を発現する。
 本発明の湿気硬化型樹脂組成物は、上記内外比a/bが、0.5未満となると、光硬化直後において潰れにくくなり、初期接着力を良好にすることが難しくなる。また、0.95より大きくなると、光硬化直後に潰れすぎて、被着体からの剥がれが生じやすくなり、初期接着力が低下しやすくなる。
 上記内外比a/bは、0.54以上が好ましく、0.58以上がより好ましく、0.60以上がさらに好ましく、また、0.90以下が好ましく、0.84以下がより好ましく、0.80以下がさらに好ましい。内外比a/bをこれら範囲内とすると、初期接接着力を良好にしやすくなる。
 本発明においては、内外比a/bは、以下のように測定される。まず、図1(a)に示すように、ポリカーボネート板11に線幅1.0mmで湿気硬化型樹脂組成物10を塗布する。ここで、線幅1.0mmとは、厳密に1.0mmとなる必要はなく、1.0±0.1mmの誤差があってもよい。次に、図1(b)に示すように、湿気硬化型樹脂組成物10に1000mJ/cmの紫外線を照射して湿気硬化型樹脂組成物10を硬化させる。その後直ち(10秒以内)に、図1(c)に示すように、ガラス板12を湿気硬化型樹脂組成物10の上に重ね合わせ、ガラス板12を湿気硬化型樹脂組成物10の塗布面積に対して、0.2MPaで10秒間圧着させる。圧着後に、湿気硬化型樹脂組成物10のガラス板12との接着部分の幅a1を測定する。幅a1は、5点測定して、その平均値を平均幅aとする。また、湿気硬化型樹脂組成物10のポリカーボネート板11との接着部分の幅b1を測定する。幅b1は、5点測定して、その平均値を平均幅bとし、平均幅a,bにより内外比a/bを算出する。なお、圧着はおもりを用いて行い、おもりを外してから3分後に幅a1、b1の測定を行うとよい。
 内外比a/bは、ラジカル重合性化合物の種類等を調整することによって、上記範囲内に調整することができる。例えば、光湿気硬化性樹脂組成物がラジカル重合性化合物として単官能ラジカル重合性化合物を多く含む場合、光硬化後に形成される架橋構造の割合が少なくなるため、内外比a/bを大きくすることができる。また、例えば、光湿気硬化性樹脂組成物がラジカル重合性化合物としてホモポリマーのガラス転移点が低いラジカル重合性化合物を多く含む場合でも、光硬化後の硬化物が柔軟になるため、内外比a/bを大きくすることができる。さらには、湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量によっても調整できる。
[25℃粘度]
 上記した光湿気硬化型樹脂組成物の25℃粘度は、光硬化も湿気硬化もさせていない状態で5.0rpmの高せん断下で測定されたものであり、充填剤による影響を受けにくい粘度である。そのため、25℃粘度が40Pa・s未満であると、湿気硬化性樹脂(B)などに含まれる低分子量成分が多くなることを意味し、光照射後に湿気硬化性樹脂(B)などが界面にしみ出したりして、初期接着力を向上させることが難しくなる。すなわち、光照射後に低分子量の湿気硬化性樹脂(B)などが界面にしみ出すと、被着体との間で滑りが生じやすくなり、初期接着力を向上させることが難しくなる。また、上記25℃粘度が600Pa・sを超えると、湿気硬化性樹脂(B)が本来有する粘着性などが発現しにくくなり、それにより、初期接着力や後述する最終接着力を向上させることが難しくなる。
 また、25℃粘度が40Pa・s未満となったり、600Pa・sを超えたりすると、液だれが生じたり、常温において塗布することができないなどの不具合が生じて作業性が低下する。
 光湿気硬化型樹脂組成物の25℃粘度は、45Pa・s以上が好ましく、90Pa・s以上がより好ましく、110Pa・s以上がさらに好ましく、また、500Pa・s以下が好ましく、350Pa・s以下がより好ましく、230Pa・s以下がさらに好ましい。25℃粘度を上記範囲内とすると、作業性及び初期接着力を向上させやすくなる。
 また、上記上限値以下とすると、湿気硬化性樹脂(A)の分子量が過度に高くなることを防止できるので、湿気硬化によって接着力が十分に高くなり、最終接着力なども向上させやすくなる。なお、最終接着力とは、光硬化及び湿気硬化した後の光湿気硬化型樹脂組成物の接着力を意味し、詳細は後述する。
[接着力]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、初期接着力が0.2MPa以上であることが好ましい。また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、最終接着力が1.5MPa以上であることが好ましい。
 なお、初期接着力とは、光湿気硬化型樹脂組成物を、光硬化した直後の25℃における接着力を意味し、最終接着力とは、光湿気硬化型樹脂組成物を光硬化し、次いで、25℃、50RH%で24時間放置した後の接着力を意味する。初期接着力及び最終接着力の測定方法の詳細は後述する実施例で記載するとおりである。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、25℃における初期接着力が0.2MPa以上であると、光硬化した後直ちに被着体同士を適切に仮接着できるようになり、仮接着時の作業性が向上する。また、最終接着力が1.5MPa以上であると、仮接着後の湿気硬化による本接着によって被着体同士を強固に接合することができる。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、仮接着時の接着安定性を高めるために、初期接着力が0.3MPa以上であることがより好ましい。また、初期接着力は、特に限定されないが、仮接着時に貼り直しなども容易にできるようにするためには例えば1.5MPa未満であるとよい。
 また、光湿気硬化型樹脂組成物は、本接着後に被着体同士をより強固に接合するために、最終接着力は2.0MPa以上がより好ましい。また、最終接着力は、高ければ高いほどよく特に限定されないが、例えば20MPa以下であり、また、10MPa以下でもよい。
 以下、光湿気硬化型樹脂組成物に含有される各成分についてより詳細に説明する。
[ラジカル重合性化合物(A)]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(A)を含有する。光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(A)を含有することで光硬化性が付与される。光湿気硬化型樹脂組成物は、光硬化性を有することで、光照射するだけで一定の接着力が付与できるので、適切な初期接着力を確保できる。
 ラジカル重合性化合物(A)としては、分子中にラジカル重合性官能基を有すればよい。ラジカル重合性官能基としては不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。
 上記したものの中では、接着性の観点から、(メタ)アクリロイル基が好適であり、すなわち、ラジカル重合性化合物(A)は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有することが好ましい。なお、(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、以下、「(メタ)アクリル化合物」ともいう。また、本明細書において、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基又は(メタ)アクリロイル基を意味し、「(メタ)アクリル」はアクリル又はメタクリルを意味し、他の類似する用語も同様である。
 ラジカル重合性化合物(A)は、1分子中に1つのラジカル重合性官能基を有する単官能ラジカル重合性化合物、1分子中に2以上のラジカル重合性官能基を有する多官能ラジカル重合性化合物の一方又は両方を含んでもよいが、光湿気硬化型樹脂組成物の初期接着力を向上させる観点から、単官能ラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。また、ラジカル重合性化合物(A)は、単官能ラジカル重合性化合物として、少なくとも、(メタ)アクリル化合物である単官能の(メタ)アクリル化合物を含むことがより好ましい。なお、単官能ラジカル重合性化合物は、重合され、繰り返し単位を有するプレポリマーでもよいが、通常は繰り返し単位を有さない単官能モノマーを使用するとよい。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、光湿気硬化型樹脂組成物の初期接着力を向上させるために、単官能ラジカル重合性化合物を多く含有することが好ましい。具体的には、光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対して、単官能ラジカル重合性化合物を90質量部以上含むことが好ましく、95質量部以上含むことが好ましく、100質量部含むことがさらに好ましい。
[単官能ラジカル重合性化合物]
(窒素含有化合物)
 ラジカル重合性化合物(A)は、単官能ラジカル重合性化合物として、窒素含有化合物を含むことが好ましい。窒素含有化合物を用いることにより、光湿気硬化型樹脂組成物の初期接着力が良好になる。光湿気硬化型樹脂組成物は、被着体に塗布した後、紫外線などの活性エネルギー線を照射して光硬化されるが、その際、一般的には後述するように酸素存在下で光硬化されることが多い。ラジカル重合性化合物(A)が窒素含有化合物を含有すると、酸素存在下でも適切に光硬化され、それにより、初期接着力が良好になると推定される。
 窒素含有化合物は、鎖状の窒素含有化合物及び環状構造を有する窒素含有化合物の一方又は両方を含有してもよいが、光湿気硬化型樹脂組成物の初期接着力を良好にする観点から、環状構造を有する窒素含有化合物を含むことが好ましく、鎖状の窒素含有化合物と、環状構造を有する窒素含有化合物を併用することがより好ましい。
 環状構造を有する窒素含有化合物としては、N-ビニルピロリドン、N-ビニル-ε-カプロラクタムなどのラクタム構造を有する窒素含有化合物、N-アクリロイルモルホリンなどのモルホリン骨格含有化合物、N-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等の環状イミド化合物などが挙げられる。これらの中では、具体的にはN-ビニルカプロラクタムなどのアミド基含有化合物がさらに好ましい。なお、本明細書では、環状構造を有する窒素含有化合物は、環状窒素含有化合物ともいい、窒素原子が環自体を構成する原子に含まれるラジカル重合性化合物を環状窒素含有化合物とし、その他の窒素含有化合物は、鎖状の窒素含有化合物とする。
 鎖状の窒素含有化合物としては、例えば、ジメチルアミノ(メタ)アクリレート、ジエチルアミノ(メタ)アクリレート、アミノメチル(メタ)アクリレート、アミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート等の鎖状のアミノ基含有(メタ)アクリレート、ジアセトンアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N-イソプロピルアクリルアミド、N-ヒドロキシエチルアクリルアミド、アクリルアミド、メタクリルアミド等の鎖状の(メタ)アクリルアミド化合物、N-ビニルアセトアミドなどが挙げられる。
 また、鎖状の窒素含有化合物としては、単官能のウレタン(メタ)アクリレートであってもよい。単官能のウレタン(メタ)アクリレートを使用することで、湿気硬化性樹脂(B)として、ウレタン樹脂、特にポリカーボネート骨格を有するウレタン樹脂を使用した場合に、湿気硬化性樹脂(B)との相溶性が良好となり、初期接着力を向上させやすい。また、ウレタン(メタ)アクリレートは、比較的極性が高いので、ガラスに対する接着力を上昇させやすくなる。
 単官能のウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を、反応させたものを使用することができる。
 上記水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 ウレタン(メタ)アクリレートを得るために使用するイソシアネート化合物としては、ブタンイソシアネート、ヘキサンイソシアネート、デカンイソシアネートなどのアルカンモノイソシアネート、シクロペンタンイソシアネート、シクロヘキサンイソシアネート、イソホロンモノイソシアネートなどの環状脂肪族モノイソシアネートなどの脂肪族モノイソシアネートが挙げられる。
 単官能のウレタン(メタ)アクリレートは、より具体的には、上記したモノイソシアネート化合物と、二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートとを反応して得られたウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、その好適な具体例としては、1,2-エタンジオール1-アクリラート2-(N-ブチルカルバマート)が挙げられる。
 鎖状の窒素含有化合物は、上記のなかでは、単官能ウレタン(メタ)アクリレートを含むことが好ましく、また、単官能ウレタン(メタ)アクリレートと、(メタ)アクリルアミド化合物などの単官能ウレタン(メタ)アクリレート以外の化合物とを併用することも好ましい。
 光湿気硬化型樹脂組成物における、ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対する、単官能ラジカル重合性化合物としての窒素含有化合物の含有量は、光湿気硬化型樹脂組成物の初期接着力を良好とする観点から、好ましくは10質量部以上、より好ましくは30質量部以上、更に好ましくは50質量部以上であり、最も好ましくは60質量部以上である。また、上記単官能ラジカル重合性化合物としての窒素含有化合物の上記含有量は、窒素含有化合物以外のラジカル重合性化合物(A)を適切な量含有させるために、好ましくは95質量部以下、より好ましくは90質量部以下、さらに好ましくは85質量部以下ある。
 単官能ラジカル重合性化合物が、鎖状の窒素含有化合物と、環状構造を有する窒素含有化合物を有する場合、単官能ラジカル重合性化合物における、鎖状の窒素含有化合物に対する、環状構造を有する窒素含有化合物の質量比(環状/鎖状)は0.1以上2.0以下が好ましく、0.2以上1.5以下がより好ましく、0.4以上1.2以下がさらに好ましい。環状/鎖状の質量比を上記範囲内とすることで、光湿気硬化型樹脂組成物の初期接着力を良好にできる。
(窒素含有化合物以外の単官能ラジカル重合性化合物)
 ラジカル重合性化合物(A)に含有される単官能ラジカル重合性化合物は、上記した窒素含有化合物以外の化合物(以下、窒素非含有化合物ともいう)を含むことが好ましい。ラジカル重合性化合物(A)が、単官能ラジカル重合性化合物として窒素非含有化合物を含有することで、接着力などを向上させやすくなる。
 窒素非含有化合物としては、ラジカル重合性官能基を有する化合物であれば特に制限されないが、単官能の(メタ)アクリル化合物が好ましく、中でもより好ましくは(メタ)アクリル酸エステル化合物が挙げられる。
 単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、アルキル(メタ)アクリレート、脂環構造含有(メタ)アクリレート、芳香環含有(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよいが、これらの中では、アルキル(メタ)アクリレート及び芳香環含有(メタ)アクリレートの一方又は両方を使用することが好ましい。
 ラジカル重合性化合物(A)における、アルキル(メタ)アクリレート、脂環構造含有(メタ)アクリレート、及び芳香環含有(メタ)アクリレートの合計含有量は、ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対して、好ましくは5質量部以上、より好ましくは10質量部以上、更に好ましくは15質量部以上である。また、上記含有量は、好ましくは90質量部以下、より好ましくは70質量部以下、更に好ましくは60質量部以下、最も好ましくは40質量部以下である。
 アルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなど、アルキル基の炭素数が1~18のアルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。
 脂環構造含有(メタ)アクリレートとしては、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4-tert-ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、3,3,5-トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート等の脂環式構造を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。
 芳香環含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、ベンジル(メタ)アクリレート、2-フェニルエチル(メタ)アクリレート等のフェニルアルキル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等のフェノキシアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、アルキル(メタ)アクリレート、脂環構造含有(メタ)アクリレート、及び芳香環含有(メタ)アクリレート以外も使用でき、例えば、環状エーテル基含有(メタ)アクリレートも使用できる。
 環状エーテル基含有(メタ)アクリレートとしては、エポキシ環、オキセタン環、テトラヒドロフラン環、ジオキソラン環、ジオキサン環などを有する(メタ)アクリレートが挙げられる。
 エポキシ環含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレートが挙げられる。オキセタン環含有(メタ)アクリレートとしては、(3-エチルオキセタン-3-イル)メチル(メタ)アクリレートが挙げられる。テトラヒドロフラン環含有(メタ)アクリレートとしては、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールの(メタ)アクリル酸多量体エステルなどが挙げられる。ジオキソラン環含有(メタ)アクリレートとしては、(2-メチル-2-エチル-1,3-ジオキソラン-4-イル)メチル(メタ)アクリレート、(2,2-シクロヘキシル-1,3-ジオキソラン-4-イル)メチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。ジオキサン環を有する(メタ)アクリレートとしては、環状トリメチロールプロパンホルマール(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 環状エーテル基含有(メタ)アクリレートとしては、オキセタン環含有(メタ)アクリレート、又はテトラヒドロフラン環含有(メタ)アクリレートのいずれかを使用することが好ましいが、これらを併用することも好ましい。
 また、単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのアルコキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなども使用してもよい。
 また、単官能の(メタ)アクリル化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシル含有(メタ)アクリル化合物などを使用してもよい。
[単官能ラジカル重合性化合物以外の化合物]
 ラジカル重合性化合物(A)は、本発明の効果を奏する限り、多官能ラジカル重合性化合物を含有してもよい。多官能ラジカル重合性化合物としては、2官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物、3官能以上の(メタ)アクリル酸エステル化合物、2官能以上のウレタン(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 2官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、例えば、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カーボネートジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエステルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、3官能以上の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 2官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を、反応させたものを使用することができる。
 上記水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート又はジ(メタ)アクリレートや、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 ウレタン(メタ)アクリレートを得るために使用するイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5-ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,6,11-ウンデカントリイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。
 また、イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたポリイソシアネート化合物も使用することができる。ここで、ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
 これらポリイソシアネート化合物を使用することで、多官能のウレタン(メタ)アクリレートを得ることができる。
[湿気硬化性樹脂(B)]
 本発明で使用する湿気硬化性樹脂(B)としては、例えば、湿気硬化性ウレタン樹脂、加水分解性シリル基含有樹脂、湿気硬化性シアノアクリレート樹脂等が挙げられ、なかでも、湿気硬化性ウレタン樹脂及び加水分解性シリル基含有樹脂のいずれかが好ましく、湿気硬化性ウレタン樹脂がより好ましい。これらは1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(湿気硬化性ウレタン樹脂)
 湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。湿気硬化性ウレタン樹脂は、分子内にイソシアネート基を有するとよく、分子内のイソシアネート基が空気中又は被着体中の水分と反応して硬化する。湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中にイソシアネート基を1個のみ有していてもよいし、2個以上有していてもよいが、湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中にイソシアネート基を1個又は2個有することが好ましい。また、イソシアネート基は、特に限定されないが、湿気硬化性ウレタン樹脂の末端に設けられるとよい。
 上記ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応は、通常、ポリオール化合物中の水酸基(OH)とポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基(NCO)のモル比で[NCO]/[OH]=2.0~2.5の範囲で行われる。
 湿気硬化性ウレタン樹脂の原料となるポリオール化合物としては、ポリウレタンの製造に通常用いられている公知のポリオール化合物を使用することができ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリアルキレンポリオール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。これらのポリオール化合物は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂は、ポリカーボネート骨格、ポリエーテル骨格、又はポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂の少なくともいずれかが好ましく、ポリカーボネート骨格、又はポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂の少なくともいずれかがより好ましく、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂がさらに好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂は、ポリカーボネート骨格を有することで、初期接着力及び最終接着力の両方が優れたものとなる。さらには、硬化物の耐候性、耐熱性、耐湿性などに優れた光湿気硬化性樹脂組成物も提供できる。
(ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂)
 ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、上記ポリオール化合物としてポリカーボネートポリオールを使用することで、ポリカーボネート骨格をウレタン樹脂に導入したものである。ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、例えば、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリカーボネートポリオールと、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
 ポリカーボネートポリオールとしては、ポリカーボネートジオールが好ましく、ポリカーボネートジオールの好ましい具体例としては、以下の式(1)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

 式(1)においてRは炭素数4~16の二価の炭価水素基、nは2~500の整数である。
 式(1)において、Rは、好ましくは脂肪族飽和炭化水素基である。Rが脂肪族飽和炭化水素基であることで、耐熱性が良好になりやすくなる。また、熱劣化などにより黄変等も生じにくくなり耐候性も良好となる。脂肪族飽和炭化水素基からなるRは、鎖状構造又は環状構造を有していてもよいが、応力緩和性や柔軟性を良好にしやすい観点から、鎖状構造を有することが好ましい。また、鎖状構造のRは直鎖状又は分岐状のいずれでもよい。
 nは5~200であることが好ましく、10~150であることがより好ましく、20~50であることがさらに好ましい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂を構成するポリカーボネートポリオールに含まれるRは、1種単独で使用してよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上併用する場合には、少なくとも一部が炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基であることが好ましく、より好ましくは少なくとも一部が炭素数7以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基であることが好ましい。
 炭素数7以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことで、応力緩和性や柔軟性を良好にしやすくなる。ポリカーボネートジオールが上記式(1)で表される化合物である場合、炭素数7以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基の割合は、全ポリカーボネートジオールに含まれるRに対して、20モル%以上100モル%以下が好ましく、30%以上100モル%以下がより好ましく、50%以上100モル%以下がさらに好ましい。
 炭素数7以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基は、好ましくは炭素数8以上12以下であり、さらに好ましくは炭素数8以上10以下である。
 Rの具体例としては、テトラメチレン基、ペンチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基などの直鎖状であってもよいし、例えば3-メチルペンチレン基などのメチルペンチレン基、メチルオクタメチレン基などの分岐状であってもよい。1分子中における複数のRは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。したがって、一分子中に2種類以上のRを含んでもよく、その場合、好ましくは一分子中に2種又は3種のRを含む。例えば、ポリカーボネートポリオールは、1分子中に炭素数6以下のRと、炭素数7以上のRを含有する共重合体であってもよく、この場合、いずれのRも鎖状の脂肪族飽和炭化水素基であるとよい。
 また、Rは直鎖状の脂肪族飽和炭化水素基を含んでもよいし、分岐状の脂肪族飽和炭化水素基を含んでもよい。ポリカーボネートポリオールにおけるRは分岐状と直鎖状のRが併用されていてもよいし、直鎖状のRが単独で使用されていてもよい。
 なお、ポリカーボネートポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂の原料となるポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物が好適に用いられる。
 芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、ポリメリックMDI、トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート等が挙げられる。
 脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。
 ポリイソシアネート化合物としては、なかでも、全硬化後の接着力を高くできる観点からは、芳香族ポリイソシアネート化合物が好ましく、中でもジフェニルメタンジイソシアネート及びその変性物がより好ましい。また、光湿気硬化性樹脂組成物の硬化物に、応力緩和性、柔軟性などを付与しやすくする観点からは、脂肪族ポリイソシアネート化合物が好ましい。
 ポリイソシアネート化合物は、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
(ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂)
 ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、上記ポリオール化合物としてポリエステルポリオールを使用することで、ポリエステル骨格をウレタン樹脂に導入したものである。ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールと、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
 上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオール、ε-カプロラクトンを開環重合して得られるポリ-ε-カプロラクトンポリオール等が挙げられる。
 ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、1,5-ナフタル酸、2,6-ナフタル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等が挙げられる。これらの中でも、高温での接着力をより高めやすい観点から、フタル酸、又はアジピン酸が好ましい。
 ポリエステルポリオールの原料となる上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。これらの中でも、高温での接着力をより高めやすい観点から、1,6-ヘキサンジオール、又は1,4-ブタンジオールが好ましい。
 なお、ポリエステルポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂)
 ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、上記ポリオール化合物としてポリエーテルポリオールを使用することで、ポリエーテル骨格をウレタン樹脂に導入したものである。ポリエーテル骨格を有するウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールと、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
 ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラヒドロフランの開環重合物、3-メチルテトラヒドロフランの開環重合物、及び、これら若しくはその誘導体のランダム共重合体又はブロック共重合体、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体等が挙げられる。これらの中でも、光湿気硬化性樹脂組成物の塗布性を高めやすくなる観点から、ポリプロピレングリコール、テトラヒドロフランの開環重合物、又は3-メチルテトラヒドロフランの開環重合物が好ましい。
 ここで、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の活性水素部分にアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、イソブチレンオキシド等)を付加反応させて得られるポリエーテルポリオールである。該ポリエーテルポリオールは、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の両末端に、1種又は2種以上のアルキレンオキシドが付加されていることが好ましい。
 ビスフェノール型としては特に限定されず、A型、F型、S型等が挙げられ、好ましくはビスフェノールA型である。
 また、ポリイソシアネート化合物としては、上述したポリイソシアネート化合物を用いることができる。
 ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、下記式(2)で表される構造を有するポリオール化合物を用いて得られたものをさらに含むことが好ましい。下記式(2)で表される構造を有するポリオール化合物を用いることにより、接着性に優れる光湿気硬化性樹脂組成物、及び、柔軟で伸びがよい硬化物を得ることができ、ラジカル重合性化合物(A)との相溶性に優れるものとなる。
 なかでも、ポリプロピレングリコール、テトラヒドロフラン(THF)化合物の開環重合化合物、又は、メチル基等の置換基を有するテトラヒドロフラン化合物の開環重合化合物からなるポリエーテルポリオールを用いたものが好ましく、ポリプロピレングリコール及びテトラヒドロフラン(THF)化合物の開環重合化合物がより好ましい。テトラヒドロフラン(THF)化合物の開環重合化合物は、一般的にはポリテトラメチレンエーテルグリコールである。
 なお、ポリエーテルポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002

 式(2)中、Rは、水素原子、メチル基、又は、エチル基を表し、lは、0~5の整数、mは、1~500の整数、nは、1~10の整数である。lは、0~4であることが好ましく、mは、50~200であることが好ましく、nは、1~5であることが好ましい。なお、lが0の場合とは、Rと結合した炭素が直接酸素と結合している場合を意味する。
 上記した中では、nとlの合計が1以上であることがより好ましく、1~3がさらに好ましい。また、Rは水素原子、メチル基であることがより好ましく、メチル基が特に好ましい。
 上記したポリカーボネート、ポリエステル、又はポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、分子内に2種以上の骨格を有してもよく、例えば、ポリカーボネート骨格とポリエステル骨格を有してもよい。その場合、原料となる上記ポリオール化合物としてポリカーボネートポリオールとポリエステルポリオールを使用するとよい。同様に、ポリエステル骨格とポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂なども使用してもよい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂は、上記の通りイソシアネート基を含有するものを使用するとよいが、イソシアネート基を有するものに限定されず、後述する加水分解性シリル基含有樹脂で説明するように、加水分解性シリル基含有ウレタン樹脂であってもよい。
(加水分解性シリル基含有樹脂)
 本発明で使用する加水分解性シリル基含有樹脂は、分子内の加水分解性シリル基が空気中又は被着体中の水分と反応して硬化する。
 加水分解性シリル基含有樹脂は、1分子中に加水分解性シリル基を1個のみ有していてもよいし、2個以上有していてもよい。なかでも、分子の主鎖両末端に加水分解性シリル基を有することが好ましい。
 なお、上記加水分解性シリル基含有樹脂として、イソシアネート基を有するものを含まない。
 加水分解性シリル基は、下記式(3)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003

 式(3)中、Rは、それぞれ独立に、置換されていてもよい炭素数1以上20以下のアルキル基、炭素数6以上20以下アリール基、炭素数7以上20以下のアラルキル基、又は、-OSiR (Rは、それぞれ独立に、炭素数1以上20以下の炭化水素基である)で示されるトリオルガノシロキシ基である。また、式(3)中、Xは、それぞれ独立に、ヒドロキシ基又は加水分解性基である。さらに、式(3)中、aは、1~3の整数である。
 上記加水分解性基は特に限定されず、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。なかでも、活性が高いことから、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシルオキシ基が好ましい。また、加水分解性が穏やかで取扱いやすいことから、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基がさらに好ましい。また、安全性の観点からは、反応により脱離する化合物がそれぞれエタノール、アセトンである、エトキシ基、イソプロペノキシ基が好ましい。
 上記ヒドロキシ基又は上記加水分解性基は、1個のケイ素原子に対して、1~3個の範囲で結合することができる。上記ヒドロキシ基又は上記加水分解性基が1個のケイ素原子に対して2個以上結合する場合には、それらの基は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
 上記式(3)におけるaは、硬化性の観点から、2又は3であることが好ましく、3であることが特に好ましい。また、保存安定性の観点からは、aは、2であることが好ましい。
 また、上記式(3)におけるRとしては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、トリメチルシロキシ基、クロロメチル基、メトキシメチル基等があげられる。なかでも、メチル基が好ましい。
 上記加水分解性シリル基としては、例えば、メチルジメトキシシリル基、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリス(2-プロペニルオキシ)シリル基、トリアセトキシシリル基、(クロロメチル)ジメトキシシリル基、(クロロメチル)ジエトキシシリル基、(ジクロロメチル)ジメトキシシリル基、(1-クロロエチル)ジメトキシシリル基、(1-クロロプロピル)ジメトキシシリル基、(メトキシメチル)ジメトキシシリル基、(メトキシメチル)ジエトキシシリル基、(エトキシメチル)ジメトキシシリル基、(1-メトキシエチル)ジメトキシシリル基、(アミノメチル)ジメトキシシリル基、(N,N-ジメチルアミノメチル)ジメトキシシリル基、(N,N-ジエチルアミノメチル)ジメトキシシリル基、(N,N-ジエチルアミノメチル)ジエトキシシリル基、(N-(2-アミノエチル)アミノメチル)ジメトキシシリル基、(アセトキシメチル)ジメトキシシリル基、(アセトキシメチル)ジエトキシシリル基等が挙げられる。
 加水分解性シリル基含有樹脂としては、例えば、加水分解性シリル基含有(メタ)アクリル樹脂、分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体、加水分解性シリル基含有ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
 加水分解性シリル基含有(メタ)アクリル樹脂は、主鎖に加水分解性シリル基含有(メタ)アクリル酸エステルおよび/または(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来する繰り返し構成単位を有することが好ましい。
 加水分解性シリル基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸3-(トリメトキシシリル)プロピル、(メタ)アクリル酸3-(トリエトキシシリル)プロピル、(メタ)アクリル酸3-(メチルジメトキシシリル)プロピル、(メタ)アクリル酸2-(トリメトキシシリル)エチル、(メタ)アクリル酸2-(トリエトキシシリル)エチル、(メタ)アクリル酸2-(メチルジメトキシシリル)エチル、(メタ)アクリル酸トリメトキシシリルメチル、(メタ)アクリル酸トリエトキシシリルメチル、(メタ)アクリル酸(メチルジメトキシシリル)メチル等が挙げられる。
 上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸n-ペンチル、(メタ)アクリル酸n-ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸n-ヘプチル、(メタ)アクリル酸n-オクチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸n-ノニル、(メタ)アクリル酸n-デシル、(メタ)アクリル酸n-ドデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル等が挙げられる。
 加水分解性シリル基含有(メタ)アクリル樹脂を製造する方法としては、具体的には例えば、国際公開第2016/035718号に記載されている加水分解性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体の合成方法等が挙げられる。
 上記分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体は、主鎖の末端及び側鎖の末端の少なくともいずれかに加水分解性シリル基を有する。
 上記主鎖の骨格構造は特に限定されず、例えば、飽和炭化水素系重合体、ポリオキシアルキレン系重合体、(メタ)アクリル酸エステル系重合体等が挙げられる。
 上記ポリオキシアルキレン系重合体としては、例えば、ポリオキシエチレン構造、ポリオキシプロピレン構造、ポリオキシブチレン構造、ポリオキシテトラメチレン構造、ポリオキシエチレン-ポリオキシプロピレン共重合体構造、ポリオキシプロピレン-ポリオキシブチレン共重合体構造を有する重合体等が挙げられる。
 上記分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体を製造する方法としては、具体的には例えば、国際公開第2016/035718号に記載されている、分子鎖末端又は分子鎖末端部位のみに架橋性シリル基を有する有機重合体の合成方法が挙げられる。また、上記分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体を製造する他の方法としては、例えば、国際公開第2012/117902号に記載されている反応性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体の合成方法等が挙げられる。
 上記加水分解性シリル基含有ポリウレタン樹脂を製造する方法としては、例えば、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させてポリウレタン樹脂を製造する際に、さらに、シランカップリング剤等のシリル基含有化合物を反応させる方法等が挙げられる。具体的には例えば、特開2017-48345号公報に記載されている加水分解性シリル基を有するウレタンオリゴマーの合成方法等が挙げられる。
 上記シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β-メトキシ-エトキシ)シラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)-エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。なかでも、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランが好ましい。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂は、イソシアネート基と加水分解性シリル基の両方を有していてもよい。イソシアネート基と加水分解性シリル基の両方を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、まず、上記した方法にてイソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(原料ウレタン樹脂)を得て、さらに該原料ウレタン樹脂にシランカップリング剤を反応させることで製造することが好ましい。
 なお、イソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂の詳細は上記したとおりである。原料ウレタン樹脂に反応させるシランカップリング剤としては、上記で列挙したものから適宜選択して使用すればよいが、イソシアネート基との反応性の観点からアミノ基又はメルカプト基を有するシランカップ剤を使用することが好ましい。好ましい具体的としては、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(β-アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
 さらに、湿気硬化性樹脂は、ラジカル重合性官能基を有していてもよい。湿気硬化性樹脂が有していてもよいラジカル重合性官能基としては、不飽和二重結合を有する基が好ましく、特に反応性の面から(メタ)アクリロイル基がより好ましい。なお、ラジカル重合性官能基を有する湿気硬化性樹脂は、上記したラジカル重合性化合物には含まず、湿気硬化性樹脂(B)として扱う。
 湿気硬化性樹脂(B)は、上記した各種の樹脂から適宜選択して1種単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよい。
 湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量は、好ましくは7500以上24000以下である。重量平均分子量を上記範囲内とすることで、光湿気硬化型樹脂組成物の内外比a/b及び25℃粘度を所定の範囲内にして初期接着力を高くしやすくなる。また、上記上限値以下とすることで最終接着力も良好にしやすくなる。これら観点から、湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量は、7800以上がより好ましく、10000以上がさらに好ましく、11500以上がよりさらに好ましく、また、20000以下がより好ましく、16000以下がさらに好ましく、15000以下がよりさらに好ましい。
 なお、本明細書において上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。
 湿気硬化性樹脂は、上記したように重量平均分子量を一定値以上とするために鎖延長をしてもよい。
 例えば、湿気硬化性ウレタン樹脂においては、ポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応することにより得られた、イソシアネート基を有するウレタン樹脂(以下、「原料ウレタン樹脂」ともいう)にさらに鎖延長剤を反応させてもよい。この際、鎖延長剤は、原料ウレタン樹脂が有するイソシアネート基の全てに鎖延長剤を反応させずに、使用量を適宜調整し、湿気硬化性ウレタン樹脂にイソシアネート基を残存させるとよい。また、原料ウレタン樹脂に反応された鎖延長剤にさらに原料ウレタン樹脂を反応させてもよい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂において使用される鎖延長剤は、ポリオール化合物が好ましい。ポリオール化合物の詳細は、上記の通りである。また、鎖延長剤としてのポリオール化合物は、原料ウレタン樹脂を合成するために使用したポリオール化合物と同種のポリオール化合物を使用すればよい。したがって、原料ウレタン樹脂を合成するために使用したポリオール化合物がポリカーボネートポリオールであれば、鎖延長剤もポリカーボネートポリオールを使用すればよい。
 鎖延長剤の使用量は、原料ウレタン樹脂と鎖延長剤の合計量を100質量部としたとき、
例えば5質量部以上40質量部以下、好ましくは10質量部以上35質量部以下、より好ましくは15質量部以上30質量部以下である。
 光湿気硬化型樹脂組成物において、湿気硬化性樹脂(B)のラジカル重合性化合物(A)に対する質量比(B/A)は、30/70以上90/10以下が好ましく、40/60以上80/20以下がより好ましく、50/50以上70/30以下がさらに好ましい。質量比がこれら範囲内となることで、光湿気硬化型樹脂組成物にバランスよく、光硬化性と湿気硬化性を付与でき、初期接着力及び最終接着力のいずれも所望の範囲内に調整しやすくなる。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、本発明の効果を損なわい範囲内において、樹脂成分として、ラジカル重合性化合物(A)及び湿気硬化性樹脂(B)以外の樹脂成分を含有してもよく、例えば硬化性を有しない熱可塑性樹脂などの樹脂成分(例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂など)、熱硬化性樹脂などを含有してもよい。ラジカル重合性化合物(A)及び湿気硬化性ウレタン樹脂(B)以外の樹脂成分の割合は、ラジカル重合性化合物(A)及び湿気硬化性ウレタン樹脂(B)の合計量100質量部に対して、例えば50質量部以下、好ましくは30質量部以下、より好ましくは10質量部以下である。
[光重合開始剤(C)]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光重合開始剤を含有する。光湿気硬化型樹脂組成物は、光重合開始剤を含有することで、光硬化性が適切に付与される。
 光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
 上記光重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE379EG、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、IRGACURE TPO(いずれもBASF社製)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。
 光湿気硬化型樹脂組成物における光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対して、好ましくは0.1質量部以上10質量部以下、より好ましくは0.5質量部以上5質量部以下である。光重合開始剤の含有量がこれら範囲内であることにより、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が光硬化性及び保存安定性に優れたものとなる。また、上記範囲内とすることで、光ラジカル重合化合物が適切に硬化され、接着力を良好にしやすくなる。
[充填剤(D)]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、充填剤(D)を含有してもよい。充填剤(D)を含有することにより、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、好適なチクソ性を有するものとなり、塗布後の形状を充分に保持することができる。充填剤としては、粒子状のものを使用すればよい。
 充填剤(D)としては、無機充填剤が好ましく、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が紫外線透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。また、充填剤(D)は、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等の疎水性表面処理がなされていてもよい。
 充填剤(D)は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 充填剤(D)の含有量は、ラジカル重合性化合物(A)と湿気硬化性ウレタン樹脂(B)の合計量100質量部に対して、好ましくは1質量部以上25質量部以下、より好ましくは2質量部以上20質量部以下、さらに好ましくは3質量部以上15質量部以下である。
(湿気硬化促進触媒)
 光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(B)の湿気硬化反応を促進させる湿気硬化促進触媒を含有してもよい。湿気硬化促進触媒を使用することにより、光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性がより優れたものとなり、接着力を高めやすくなる。
 湿気硬化促進触媒としては、具体的にはアミン系化合物、金属系触媒などが挙げられる。アミン系化合物としては、ジ(メチルモルホリノ)ジエチルエーテル、4-モルホリノプロピルモルホリン、2,2’-ジモルホリノジエチルエーテル等のモルホリン骨格を有する化合物、ビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテル、1,2-ビス(ジメチルアミノ)エタンなどのジメチルアミノ基を2つ有するジメチルアミノ基含有アミン化合物、トリエチルアミン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、2,6,7-トリメチル-1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
 金属系触媒としては、ジラウリル酸ジn-ブチルスズ、ジ酢酸ジn-ブチルスズ、オクチル酸スズ等のスズ化合物、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛化合物、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト等のその他の金属化合物が挙げられる。
 湿気硬化促進触媒の含有量は、湿気硬化性ウレタン樹脂(B)100質量部に対して、0.01質量部以上8質量部以下が好ましく、0.1質量部以上5質量部以下がより好ましい。湿気硬化促進触媒の含有量が上記範囲内であることにより、光湿気硬化型樹脂組成物の保存安定性等を悪化させることなく、湿気硬化反応を促進させる効果が優れたものとなる。
(着色剤)
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、着色剤を含有してもよい。着色剤としては、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。光湿気硬化型樹脂組成物は着色剤を含有することで遮光性なども良好となる。これらのなかでは、チタンブラックが好ましい。チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽するとともに、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有するので、光湿気硬化型樹脂組成物の光硬化性が低下するのを防止できる。
 光湿気硬化型樹脂組成物における着色剤の含有量は、ラジカル重合性化合物(A)と湿気硬化性ウレタン樹脂(B)の合計量100質量部に対して、好ましくは0.05質量部以上8質量部以下、より好ましくは0.1質量部以上2質量部以下である。着色剤の含有量をこれら範囲内であることにより、光湿気硬化型樹脂組成物の接着性を良好に維持しつつ、適切な遮光性を付与できる。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、上記で述べた成分以外にも、カップリング剤、ワックス粒子、イオン液体、発泡粒子、膨張粒子、反応性希釈剤などのその他の添加剤を含有していてもよい。なお、カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤などが挙げられるが、これらのなかではシランカップリング剤が好ましい。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤により希釈されていてもよい。光湿気硬化型樹脂組成物が溶剤により希釈される場合、光湿気硬化型樹脂組成物の質量部は、固形分基準であり、すなわち、溶剤を除いた質量部を意味する。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を製造する方法としては、混合機を用いて、ラジカル重合性化合物(A)、湿気硬化性樹脂(B)、および光重合開始剤(C)、さらに、必要に応じて配合される、充填剤、湿気硬化促進触媒、着色剤などのその他の添加剤を混合する方法等が挙げられる。混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、遊星式撹拌装置、ニーダー、3本ロール等が挙げられる。
 また、上記の通り、湿気硬化性ウレタン樹脂などの湿気硬化性樹脂を鎖延長剤により分子量を大きくする場合がある。その場合、例えば、原料ウレタン樹脂などの原料樹脂と、鎖延長剤とを予め反応させて湿気硬化性樹脂(B)を得て、その後、上記の通り、ラジカル重合性化合物(A)などの他の原料と混合させるとよい。
 また、原料樹脂と、鎖延長剤と、ラジカル重合性化合物(A)とを混合して、その混合物を必要に応じて加熱などすることで、原料樹脂に鎖延長剤を反応させ、湿気硬化性樹脂(B)を合成してもよい。この場合、湿気硬化性樹脂(B)と、ラジカル重合性化合物(A)の混合物が得られるので、その混合物に光重合開始剤(C)、さらに、必要に応じて配合されるその他の添加剤を加えて、光湿気硬化型樹脂組成物を得てもよい。
<光湿気硬化性樹脂組成物の使用方法>
 本発明の光湿気硬化性樹脂組成物は、硬化され、硬化体として使用されるものである。本発明の光湿気硬化性樹脂組成物は、具体的には、まず、光照射により光硬化して、例えばBステージ状態(半硬化状態)にして、その後、湿気により硬化して全硬化させるとよい。
 ここで、光湿気硬化性樹脂組成物は、被着体間に配置させ、その被着体間を接合させる場合には、一方の被着体に塗布し、その後、光照射により光硬化させ、例えばBステージ状態にし、その光硬化した状態の光湿気硬化性樹脂組成物の上に他方の被着体を重ね合わせ、被着体間を適度な接着力(初期接着力)で仮接着させるとよい。その後、Bステージ状態の光湿気硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性ウレタン樹脂を湿気により硬化させることで、全硬化させ、光湿気硬化性樹脂組成物を介して重ね合わせた被着体間が本接着され、十分な接着力で接合される。
 被着体への光湿気硬化型樹脂組成物の塗布は、例えばディスペンサーで行うとよいが、特に限定されない。光硬化時に照射する光は、ラジカル重合性化合物が硬化する光であれば特に限定されないが、紫外線が好ましい。また、光湿気硬化性樹脂組成物は、光硬化後に湿気により全硬化させるときには、大気中に所定時間放置すればよい。
 被着体への光湿気硬化型樹脂組成物の塗布は、特に限定されないが、常温付近で行うとよく、具体的には、10~35℃程度の温度で行うとよい。本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、25℃粘度が上記した所定の範囲にあるため、常温付近で塗布を行っても、容易に塗布を行うことができ、かつ液だれが発生したりすることもない。
 また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光照射後直ちに一定値以上の初期接着力を発現するので、光硬化後に直ちに仮接着を行うことができ、作業性が良好となる。
 本発明の光湿気硬化性樹脂組成物は、好ましくは電子部品用接着剤として使用される。すなわち、本発明は、上記光湿気硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤も提供する。
 したがって、上記した被着体は、好ましくは、電子機器を構成する各種電子部品である。電子機器を構成する各種電子部品としては、例えば、表示素子に設けられる各種の電子部品、電子部品が取り付けられる基板、半導体チップなどが挙げられる。
 また、被着体の材質としては、金属、ガラス、プラスチック等のいずれでもよい。さらに、被着体の形状としては、特に限定されず、例えば、フィルム状、シート状、板状、パネル状、トレイ状、ロッド(棒状体)状、箱体状、筐体状等が挙げられる。
 上記のように、本発明の光湿気硬化性樹脂組成物は、好ましくは電子機器を構成する電子部品同士を接合するために使用される。また、本発明の光湿気硬化性樹脂組成物は、好ましくは電子部品を他の部品に接合するためにも使用される。これら構成により、電子部品は、本発明の硬化体を有することになる。
 また、本発明の光湿気硬化性樹脂組成物は、電子機器内部などにおいて、例えば基板と基板とを接着して組立部品を得るために使用される。このようにして得られた組立部品は、第1の基板と、第2の基板と、本発明の硬化体を有し、第1の基板の少なくとも一部が、第2の基板の少なくとも一部に硬化体を介して接合される。なお、第1の基板及び第2の基板は、好ましくは、それぞれ少なくとも1つの電子部品が取り付けられている。
 また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、狭額縁用途で使用されることが好ましい。例えば、スマートフォンなどの携帯電話用表示装置等の各種表示素装置では、細幅の四角枠状(すなわち、狭額縁)のベースの上に、接着剤が塗布されて、その接着剤を介して表示パネル、タッチパネルなどが組み付けられるが、その接着剤として、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を使用するとよい。さらに、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、半導体チップ用途で使用することが好ましい。本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、半導体チップの用途では、例えば、半導体チップ同士を接合するために使用される。
 本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
 各種物性の測定、及び評価を以下のように行った。
(重量平均分子量)
 各実施例、比較例における湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求めた。GPC測定は、カラムとしてShodex KF-806L(昭和電工社製)を使用した。また、溶媒及び移動相としては、テトラヒドロフラン(THF)を使用した。さらに、GPCの測定条件としては流速1.0ml/min、測定温度40℃であった。
 なお、各実施例、比較例において、上記重量平均分子量は、ラジカル重合性化合物と湿気硬化性樹脂(B)の混合物をサンプルとして測定した。該混合物では、低分子量側にラジカル重合性化合物のピーク、高分子量側に湿気硬化性樹脂(B)のピークが現れるため、高分子量側のピークから湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量を求めることができる。
(内外比a/b)
 明細書記載の方法で内外比a/bを測定した。なお、ポリカーボネート板及びガラス板としては、それぞれサイズが2mm×25mm×60mmである「ユーピロンGSH2010LR―Y082(GS10%)黒」(三菱エンジニアリングプラスチックス社製)、5分間超音波洗浄した表面が平滑なガラス板を使用した。湿気硬化型樹脂組成物の塗布は、ディスペンス装置である武蔵エンジニアリング社製「SHOTMASTER300SX」を使用して室温(25℃)で行い、幅1.0±0.1mm、長さ25mm、及び厚さが0.4±0.1mmとなるように直線状にポリカーボネート板に塗布した。次に、塗布した湿気硬化型樹脂組成物に対しては、ライン型LED照射器(HOYA株式会社製、1000mW)により、波長405nmの紫外線を1000mJ/cm照射した。ガラス板のポリカーボネート板に対する圧着は、分銅をおもりとして用いて行い、おもりを外してから3分後に幅a1、b1を測定した。圧着後の幅a1、b1の測定は、顕微鏡を用いてガラス板側から圧着面を観察して行った。
(25℃粘度)
 25℃粘度は、コーンプレート型粘度計(商品名TVE-35、東機産業社製)を用いて5.0rpm、25℃の条件で測定した。
(初期接着力)
 図2(a)、(b)に示すように、ディスペンサーを用いて、ポリカーボネート板21に幅1.0±0.1mm、長さ25mm、及び厚さが0.4±0.1mmとなるように光湿気硬化型樹脂組成物20を室温(25℃)で塗布した。そして、ライン型LED照射器(HOYA株式会社製、1000mW)で波長405nmの紫外線を1000mJ/cm照射することによって光硬化させた。その後、ポリカーボネート板21に、光硬化した光湿気硬化型樹脂組成物20を介して、ガラス板22を貼り合わせて、分銅を使って塗布面積に対して0.2MPaで10秒間圧着し、接着性評価用サンプル23を得た。
 その後、25℃の雰囲気下で引張り試験機(「引張圧縮試験装置 SVZ-50NB」、今田製作所製)を用いて剪断方向Sに10mm/minの速度で引張り、ポリカーボネート板21とガラス板22とが剥がれる際の最大応力を測定して、初期接着力とした。なお、光硬化終了から引張試験開始までは60秒以内に行った。初期接着力は、以下の評価基準で評価した。
   A:0.3MPa以上
   B:0.2MPa以上0.3MPa未満
   C:0.2MPa未満
(最終接着力)
 初期接着力と同様に、光硬化した光湿気硬化型樹脂組成物を介して、ポリカーボネート板にガラス板を貼り合わせた。その後、25℃、50RH%で24時間放置することにより湿気硬化させて、接着性評価用サンプルを得た。接着性評価用サンプルを用いて、初期接着力の測定方法と同様にサンプルをせん断方向に引張り、ポリカーボネート板とガラス板とが剥がれる際の最大応力を測定して最終接着力とした。
   A:2.0MPa以上
   B:1.5MPa以上2.0MPa未満
   C:1.5MPa未満
 各実施例、比較例で使用したウレタン樹脂原料は、以下の方法で作製した。
[合成例1]
(PCウレタン樹脂原料)
 ポリオール化合物として100質量部のポリカーボネートジオール(式(1)で表される化合物、Rの90モル%が3-メチルペンチレン基、10モル%がヘキサメチレン基、クラレ社製、商品名「Kuraraypolyol C-1090」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)50質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート骨格を有し、両末端にイソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(PCウレタン樹脂原料)を得た。得られたウレタン樹脂原料の重量平均分子量は6700であった。
[合成例2]
(ETウレタン樹脂原料)
 ポリオール化合物として100質量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社製、商品名「PTMG-3000」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)17.5質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリエーテル骨格を有し、両末端にイソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(ETウレタン樹脂原料)を得た。得られたウレタン樹脂原料の重量平均分子量は3500であった。
[実施例1]
 表5に記載の通りに40質量部のアクリルAに、60質量部の湿気硬化性樹脂(PC-L25)を構成する各原料を加えた。アクリルAは、表2に記載の配合比で各化合物を混合したものであった。湿気硬化性樹脂(PC-L25)として、表3に記載の質量比で、PCウレタン樹脂原料、及びPCポリオールを順にアクリルAに加えて、混合物を得た。PCポリオールとしては、合成例1で使用したポリカーボネートジオールを使用した。
 得られた混合物を50℃で攪拌することで、ウレタン樹脂原料の一部にポリオールを反応させ、鎖延長され、かつイソシアネート基が残存する湿気硬化性ウレタン樹脂を合成し、アクリルA(ラジカル重合性化合物)と湿気硬化性ウレタン樹脂の混合物を得た。
 得られたアクリルAと湿気硬化性ウレタン樹脂の混合物に、表5の配合に従って、光重合開始剤、及び充填剤を加えてさらに混合して、光湿気硬化型樹脂組成物を得た。得られた光湿気硬化型樹脂組成物について、内外比a/b、25℃粘度、初期接着力、及び最終接着力を測定した。
[実施例2]
 得られたアクリルAと湿気硬化性ウレタン樹脂の混合物に、表5の配合に従って、光重合開始剤、充填剤、及び着色剤を加えて混合して、光湿気硬化型樹脂組成物を得た点以外は、実施例1と同様に実施した。
[実施例3、12、比較例3、4]
 アクリルAの代わりに、アクリルB、C、D、Eを使用した点を除いて実施例1と同様に実施した。なお、アクリルB、C、D、Eそれぞれは、表2に記載の配合比で各化合物を混合したものであった。
[実施例4~11、比較例1、2、5]
 湿気硬化性樹脂として、湿気硬化性樹脂(PC-L25)の代わりに、表3、4、5に記載のとおりの湿気硬化性樹脂を用いた点を除いて実施例1と同様に実施した。すなわち、アクリルAに添加する、ウレタン樹脂原料、及びポリオールの配合比及び種類を表3、4に記載のとおりに変更して、アクリルAと湿気硬化性ウレタン樹脂の混合物を得た点以外は、実施例1と同様に実施した。なお、表4におけるETポリオールとしては合成例2で使用したポリテトラメチレンエーテルグリコールをした。また、比較例1では、アクリルAには、ウレタン樹脂原料のみを添加して、ポリオールは添加しなかったため、ウレタン樹脂原料をそのまま湿気硬化性樹脂として使用した。
 各実施例、比較例で使用した、湿気硬化性ウレタン樹脂(B)以外の成分は、以下の表1に示すとおりであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 実施例、比較例で使用したアクリルA~Eは、以下のとおりであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 実施例、比較例で使用した湿気硬化性樹脂(B)は、以下の表3に示すとおりであった。上述したとおり、湿気硬化性樹脂(L0)では、ウレタン樹脂原料をそのまま湿気硬化性樹脂(B)として使用し、それ以外では、以下のウレタン樹脂原料とポリオールの反応生成物を湿気硬化性樹脂(B)として使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
 各実施例1~12の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(A)、湿気硬化性樹脂(B)、及び光重合開始剤(C)を含有し、かつ内外比a/b及び25℃粘度が所定の範囲内にあることで、初期接着力を良好にすることができた。それに対して、比較例1~5では、内外比a/b及び25℃粘度の少なくともいずれかが所定の範囲外であったため、初期接着力を良好にすることができなかった。

 

Claims (9)

  1.  ラジカル重合性化合物(A)と、湿気硬化性樹脂(B)と、光重合開始剤(C)とを含み、
     ポリカーボネート板に線幅1.0mmで塗布し、1000mJ/cmの紫外線を照射して光硬化した状態で、ガラス板を0.2MPaで10秒間圧着した場合において、ガラス板側の接着部分の平均幅をa、ポリカーボネート板側の接着部分の平均幅をbとすると、a/bが0.5以上0.95以下であり、かつ、
     コーンプレート型粘度計を用いて25℃、5.0rpmの条件で測定した粘度が40Pa・s以上600Pa・s以下である、光湿気硬化型樹脂組成物。
  2.  前記湿気硬化性樹脂(B)が、湿気硬化性ウレタン樹脂を含む、請求項1に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  3.  前記湿気硬化性樹脂(B)の重量平均分子量が7500以上24000以下である、請求項1又は2に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  4.  ラジカル重合性化合物(A)が、単官能ラジカル重合性化合物を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  5.  ラジカル重合性化合物(A)100質量部に対して、単官能ラジカル重合性化合物を90質量部以上含む、請求項4に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  6.  さらに充填剤(D)を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  7.  請求項1~6のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物からなる電子部品用接着剤。
  8.  請求項1~6のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体。
  9.  請求項8に記載の硬化体を含む、電子部品。

     
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