WO2022004416A1 - 光湿気硬化型樹脂組成物、及び硬化体 - Google Patents

光湿気硬化型樹脂組成物、及び硬化体 Download PDF

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curable resin
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優維 鈴木
彰 結城
拓身 木田
坤 徐
智一 玉川
康平 萩原
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積水化学工業株式会社
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    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition

Definitions

  • the present invention relates to a light-moisture-curable resin composition and a cured product of a light-moisture-curable resin composition.
  • a light-moisture-curable resin composition is known as an adhesive having excellent flexibility and shape retention.
  • the light-moisture-curable resin composition is widely used, for example, in semiconductor applications, electronic device applications, and the like.
  • Patent Document 1 discloses a radical-polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, a photo-radical polymerization initiator, and the like. There is.
  • the moisture-curable urethane resin one having a polyether skeleton obtained by reacting a polyol such as a polyether polyol with a polyisocyanate is used.
  • a polycarbonate polyol is used as a urethane raw material, for example, as shown in Patent Document 2.
  • the conventional light-moisture-curable adhesive may have problems such as peeling of the adherend due to a decrease in adhesive strength due to sebum, sweat, chemicals, and the like.
  • the conventional light-moisture-curable resin composition may not have sufficient adhesive strength (also referred to as "final adhesive strength") after light and moisture-curing.
  • the present invention is excellent in final adhesive strength after curing by light and moisture, and maintains high adhesive strength even after long-term contact with sebum, sweat, chemicals, etc., and is suitable as an adhesive for, for example, portable electronic devices. It is an object of the present invention to provide a photomoisture-curable resin composition that can be used in the above.
  • the swelling rate after immersing the cured product of the light-moisture-curable resin composition in oleic acid at 65 ° C. and a humidity of 90% RH for 72 hours is 100% or more and 160% or less, and the cured product is extended by 25%.
  • the content of at least one selected from the group consisting of a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and a moisture-curable resin having a polyester skeleton is 30 mass with respect to the total amount of the moisture-curable resin (A). % Or more and 100% by mass or less
  • the photomoisture-curable resin composition according to any one of [6].
  • the content of at least one selected from the group consisting of the radically polymerizable compound having an aromatic ring and the radically polymerizable compound having an imide ring is the content of at least one selected from the total amount of the radically polymerizable compound (B).
  • the light moisture curable resin composition according to.
  • the mass ratio (B / A) of the radically polymerizable compound (B) to the moisture-curable resin (A) is 0.2 or more and 3 or less, any one of the above [1] to [9].
  • the photopolymerization initiator (C) is selected from the group consisting of a benzophenone compound, an acetophenone compound, an acylphosphine oxide compound, a titanosen compound, an oxime ester compound, a benzoin ether compound, and a thioxanthone.
  • the photomoisture-curable resin composition according to any one of the above [1] to [10], which is at least one of the above.
  • An electronic component comprising a cured body obtained by curing the photo-moisture-curable resin composition according to any one of the above [1] to [12].
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention has excellent final adhesive strength after light and moisture curing, and maintains high adhesive strength even after long-term contact with sebum, sweat, chemicals, etc., for example, portable electronic devices. It can be suitably used as an adhesive for equipment.
  • FIG. 1 (a) is a plan view
  • FIG. 1 (b) is a side view.
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention is a photo-moisture-curable resin composition containing a moisture-curable resin (A), a radically polymerizable compound (B), and a photopolymerization initiator (C). ..
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention has a swelling rate (also referred to as "oleic acid swelling rate") of 100% or more after the cured product is immersed in oleic acid at 65 ° C. and a humidity of 90% RH for 72 hours. It is 160% or less, and the storage elastic modulus of the cured product at 25% elongation is 1 MPa or more.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention has the above-mentioned structure, and thus has excellent final adhesive strength after light- and moisture-curing, and after the cured product has been in contact with sebum, sweat, chemicals, etc. for a long period of time.
  • the final adhesive strength is maintained at a high value, and for example, it can be suitably used as an adhesive for portable electronic devices such as smartphones and wearable terminals.
  • the oleic acid swelling rate of the cured product is 100% or more and 160% or less as described above.
  • the swelling rate becomes larger than 160%, for example, when used for a long period of time in a portable electronic device, sebum, sweat, chemicals, etc. accumulate in the cured product and the cured product swells, whereby the amount of resin per unit volume is small.
  • the anchoring effect of the hardened body on the adherend is also reduced. Therefore, the adhesive force to the adherend becomes low with use, and problems such as peeling of the adherend tend to occur, so that it becomes difficult to suitably use it as an adhesive for portable electronic devices such as smartphones. ..
  • the oleic acid swelling rate is preferably 140% or less, more preferably 130% or less, still more preferably 117% or less, from the viewpoint of maintaining a high adhesive strength even after long-term use in portable electronic devices and the like.
  • the oleic acid swelling rate can be determined by measuring the ratio of the area after swelling to the area before swelling of oleic acid in the film-shaped cured product. Further, the oleic acid swelling rate can be adjusted by appropriately changing the type and amount of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (B), for example. Oleic acid has similar physical characteristics to sebum components, components contained in cosmetics and skin care products, and has a high swelling rate with respect to resin. Therefore, the evaluation test by oleic acid swelling is suitable as an accelerated deterioration model test assuming that the electronic device is used in contact with the skin for a long period of time.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention has a storage elastic modulus of 1 MPa or more when the cured product is stretched by 25%.
  • the storage elastic modulus of the cured product at 25% elongation is lower than 1 MPa, the adhesive strength (final adhesive strength) after light and moisture curing tends to be insufficient.
  • the oil content makes it easier for the cured product to swell, and when it comes into contact with sebum, sweat, chemicals, etc., the adhesive strength tends to decrease.
  • the storage elastic modulus at 25% elongation is preferably 1.5 MPa or more.
  • the storage elastic modulus at the time of 25% elongation is not particularly limited, but is preferably 15 MPa or less, and more preferably 10 MPa or less, from the viewpoint of improving the flexibility of the cured product.
  • the storage elastic modulus at the time of 25% elongation is the storage elastic modulus measured at 25 ° C. in a state where the cured product is given 25% elongation.
  • the details of the method for measuring the storage elastic modulus are as shown in Examples described later.
  • the storage elastic modulus of the cured product at 25% elongation can be adjusted by appropriately selecting, for example, the type and blending amount of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (B).
  • the above-mentioned oleic acid swelling rate and storage elastic modulus at 25% elongation are obtained by preparing a cured product sample of the curable resin composition of the present invention and storing elasticity at 25% elongation with respect to the cured product sample. It is advisable to measure the rate and the oleic acid swelling rate.
  • the cured product sample may be prepared by curing the curable resin composition under conditions that allow it to be sufficiently cured. Specifically, the cured resin composition may be produced by curing the curable resin composition under the following conditions.
  • the light-moisture-curable resin composition is photo-cured by irradiating it with ultraviolet rays at 1000 mJ / cm 2 with a UV-LED (wavelength 365 nm), and then left at 25 ° C. and 50% RH for 24 hours to be moist-cured and cured. Get a body sample.
  • Light moisture-curable resin composition of the present invention preferably has the adhesive strength after light and moisture curing (final adhesive strength) is 70N / 25 mm 2 or more, more preferably 150 N / 25 mm 2 or more.
  • final adhesive strength of the photo-moisture-curable resin composition is 70 N / 25 mm 2 or more, the adherends can be bonded to each other with high adhesive strength by the main adhesion by the moisture-curing after the temporary adhesion by the photo-curing.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention has an adhesive force retention rate of 10 expressed as a ratio of the final adhesive force after oleic acid immersion to the above-mentioned final adhesive force (final adhesive force before oleic acid immersion). % Or more is preferable.
  • the cured product of the light-moisture-curable resin composition has an adhesive strength retention rate of 10% or more, it is used for a long period of time in portable electronic devices and the like, and the cured product is used for sebum, sweat, chemicals, etc. in a certain amount or more. Even if they come into contact with each other, high adhesive strength can be sufficiently maintained.
  • the adhesive strength retention rate is more preferably 30% or more, further preferably 50% or more.
  • the adhesive strength retention rate is preferably close to 100%, and is not particularly limited as long as it is 100% or less, from the viewpoint of maintaining a high final adhesive strength even if it comes into contact with a large amount of sebum, sweat, chemicals, or the like.
  • the glass plate and the polycarbonate plate are bonded to each other via a photo-curable and moisture-curable photo-moisture-curable resin composition.
  • a sample for sex test Then, prepare a sample for adhesion test was left at 25 ° C. and 50% RH for 72 hours, then pulled in the shearing direction, and the strength when the glass plate and the polycarbonate plate were peeled off was measured, and the strength was determined as olein.
  • the prepared adhesiveness test sample is immersed in oleic acid at 65 ° C.
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention contains a moisture-curable resin (A).
  • the resin composition is imparted with moisture-curable properties in addition to photocurability, so that the final adhesive strength can be easily increased.
  • Specific examples of the moisture-curable resin (A) include an isocyanate group-containing resin and a hydrolyzable silyl group-containing resin. In the isocyanate group-containing resin, the isocyanate group in the molecule reacts with water existing in the air or an adherend and is cured.
  • the hydrolyzable silyl group in the molecule reacts with water existing in the air or in the adherend and is cured.
  • the moisture-curable resin (A) is preferably an isocyanate group-containing resin.
  • the moisture-curable resin (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable resin is preferably a moisture-curable urethane resin (a1).
  • the moisture-curable urethane resin (a1) is preferably the above-mentioned isocyanate group-containing resin, and is preferably a resin having an isocyanate group and a urethane bond.
  • the isocyanate group-containing resin is not particularly limited in the isocyanate group contained therein, and may be an aromatic isocyanate group or an aliphatic isocyanate group, but among these, an aromatic isocyanate group is preferable. Therefore, it is more preferable that the moisture-curable resin (A) contains a moisture-curable urethane resin (a1) having an aromatic isocyanate group.
  • the aromatic isocyanate group is an isocyanate group directly bonded to the aromatic ring
  • the aliphatic isocyanate group is an isocyanate group in which the isocyanate group is directly bonded to the aliphatic carbon atom.
  • the moisture-curable resin (A) contains an aromatic isocyanate group
  • the storage elastic modulus at the time of 25% elongation becomes high, and it becomes easy to improve the final adhesive strength.
  • the oil resistance of the cured product of the light-moisture-curable resin composition is improved, and it becomes easy to maintain the final adhesive strength at a high value even after contact with the oil component.
  • a resin having an aromatic isocyanate group and a resin having an aliphatic isocyanate group may be used in combination, and the moisture-curable resin (A) has an aromatic isocyanate in one molecule. It may be a compound having both a group and an aliphatic isocyanate group.
  • the aromatic isocyanate group is an isocyanate group derived from an aromatic isocyanate compound, and the details of the aromatic isocyanate compound will be described later.
  • the aliphatic isocyanate group is an isocyanate group derived from an aliphatic isocyanate compound, and the details of the aliphatic isocyanate compound will be described later.
  • the moisture-curable resin (A) preferably contains at least one selected from a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and a moisture-curable resin having a polyester skeleton.
  • the photo-moisture-curable resin composition tends to increase the storage elastic modulus of the cured product at 25% elongation, and also tends to improve the final adhesive strength.
  • the oil resistance is easily enhanced, and the adhesive strength after immersion in oleic acid is easily maintained at a high value.
  • the moisture-curable resin (A) contains a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton from the viewpoint of facilitating an increase in the storage elastic modulus of the cured product at 25% elongation.
  • the moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and the moisture-curable resin having a polyester skeleton are preferably a moisture-curable urethane resin (a1), and more preferably a moisture-curable urethane resin (a1) having an isocyanate group. ..
  • the moisture-curable urethane resin (a1) having these isocyanate groups may have at least one of an aliphatic isocyanate group and an aromatic isocyanate group, but preferably has an aromatic isocyanate group. Therefore, it is particularly preferable that the moisture-curable resin (A) contains a moisture-curable urethane resin (a1) having a polycarbonate skeleton and an aromatic isocyanate group.
  • the moisture-curable resin (A) is the moisture-curable urethane resin (a1)
  • the moisture-curable urethane resin (a1) preferably has an isocyanate group in addition to the urethane bond.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) may have only one isocyanate group or two or more isocyanate groups in one molecule, but has isocyanate groups at both ends of the main chain of the molecule. Is more preferable.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. ..
  • a polycarbonate polyol as a polyol compound which is a raw material of a moisture-curable urethane resin (a1), a polycarbonate skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (a1), and the polycarbonate skeleton has a moisture-curable property.
  • Urethane resin (a1) may be used.
  • a polycarbonate diol is preferable, and specific examples of the polycarbonate diol include a compound represented by the following formula (1).
  • R is a divalent hydrocarbon group having 4 to 16 carbon atoms, and n is an integer of 2 to 500.
  • R is preferably an aliphatic saturated hydrocarbon group. Since R is an aliphatic saturated hydrocarbon group, heat resistance and flexibility tend to be improved. In addition, yellowing and the like are less likely to occur due to thermal deterioration and the like, and the weather resistance is improved.
  • the R composed of an aliphatic saturated hydrocarbon group may have a chain structure or a cyclic structure, but preferably has a chain structure. Further, the R of the chain structure may be either linear or branched. n is preferably 5 to 200, more preferably 10 to 150, and even more preferably 20 to 50. Further, R contained in the polycarbonate polyol constituting the moisture-curable urethane resin (a1) may be used alone or in combination of two or more.
  • a chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is a chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms. Further, it preferably contains two or more types of R in one molecule, and more preferably contains two or three types of R in one molecule.
  • the chain aliphatic saturated hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms is preferably 6 or more and 12 or less carbon atoms, more preferably 6 or more and 10 or less carbon atoms, and further preferably 6 or more and 8 or less carbon atoms.
  • R may be linear such as a tetramethylene group, a pentylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, a decamethylene group, and for example, a 3-methylpentylene group. It may be branched such as a methylpentylene group such as or a methyloctamethylene group.
  • a plurality of Rs in one molecule may be the same as each other or may be different from each other.
  • R preferably contains a branched aliphatic saturated hydrocarbon group, and from the viewpoint of weather resistance, R contains a linear aliphatic saturated hydrocarbon group. Is preferable.
  • R in the polycarbonate polyol a branched R and a linear R may be used in combination.
  • the polycarbonate polyol may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyester skeleton is introduced into the moisture-curable urethane resin (a1), and the moisture having the polyester skeleton is introduced.
  • the curable urethane resin (a1) may be used.
  • the polyester polyol include a polyester polyol obtained by reacting a polyvalent carboxylic acid with a polyol, a poly- ⁇ -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone, and the like.
  • polyvalent carboxylic acid used as a raw material for the polyester polyol examples include divalent aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid and 2,6-naphthalic acid, succinic acid and glutaric acid. , Adipic acid, Pimelli acid, Sveric acid, Azelaic acid, Sevacinic acid, Decamethylenedicarboxylic acid, Dodecamethylenedicarboxylic acid and other divalent aliphatic carboxylic acids, trimellitic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, naphthalenetricarboxylic acid, etc.
  • divalent aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid and 2,6-naphthalic acid, succinic acid and glutaric acid.
  • Adipic acid Pimelli acid
  • Sveric acid Azelaic acid
  • Sevacinic acid Decamethylenedicarboxylic acid
  • Examples thereof include trivalent or higher aromatic carboxylic acids, cyclohexanetricarboxylic acids, and trivalent or higher aliphatic carboxylic acids such as hexanetricarboxylic acids. These polyvalent carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the polyol which is a raw material of the polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol. Examples thereof include diethylene glycol and cyclohexanediol. These polyols may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) can be made into a moisture-curable urethane resin (a1) by using both a polycarbonate polyol and a polyester polyol as the polyol compound that is the raw material of the moisture-curable urethane resin (a1). Both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton may be introduced. That is, the moisture-curable urethane resin (a1) may be a moisture-curable urethane resin (a1) having both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton in one molecule.
  • moisture-curable urethane resin having a polycarbonate skeleton (a1) or “moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton” thus includes both a polycarbonate skeleton and a polyester skeleton. It also includes a urethane resin (a1) or a moisture-curable resin.
  • Examples of the polyisocyanate compound used as a raw material for the moisture-curable urethane resin (a1) include aromatic polyisocyanate compounds and aliphatic polyisocyanate compounds.
  • Examples of the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, liquid modified products of diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate and the like.
  • the aromatic polyisocyanate compound may be an abundant amount of these compounds, or may be a polypeptide MDI or the like.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornan diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and cyclohexane diisocyanate. , Bis (isocyanate methyl) cyclohexane, dicyclohexamethylene diisocyanate and the like.
  • the aliphatic polyisocyanate compound may be an a large amount of these compounds.
  • the polyisocyanate compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) contains an aromatic isocyanate group and an aliphatic polyisocyanate compound is used.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) contains an aliphatic isocyanate group.
  • the moisture-curable resin (A) may consist of at least one selected from a moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and a moisture-curable resin having a polyester skeleton, but other moisture-curable resins ("" It may also contain (also referred to as "another moisture curable resin”).
  • the content of at least one selected from the moisture-curable resin having a polycarbonate skeleton and the moisture-curable resin having a polyester skeleton is the content of at least one selected with respect to the total amount of the moisture-curable resin (A).
  • the other moisture-curable resin is not particularly limited, and examples thereof include a moisture-curable resin having a polyether skeleton.
  • a moisture-curable urethane resin (a1) is preferable, and a moisture-curable urethane resin (a1) having an isocyanate group is more preferable.
  • the moisture-curable urethane resin (a1) may have either an aromatic isocyanate group or an aliphatic isocyanate group, but preferably has an aromatic isocyanate group.
  • the moisture-curable urethane resin having a polyether skeleton is a urethane resin in which a polyether skeleton is introduced by using a polyether polyol as the above-mentioned polyol compound.
  • a urethane resin having a polyether skeleton can be obtained by reacting a polyether polyol having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule. ..
  • polyether polyol examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, a ring-opening polymer of tetrahydrofuran, a ring-opening polymer of 3-methyltetrachloride, and a random copolymer or block copolymer of these or derivatives thereof, or a bisphenol type.
  • examples include the polyoxyalkylene modified product of.
  • a ring-opening polymer of polypropylene glycol or 3-methyltetrahydrofuran is preferable from the viewpoint of facilitating the applicability of the photomoisture-curable resin composition.
  • the bisphenol-type polyoxyalkylene modified product is a polyether polyol obtained by adding an alkylene oxide (for example, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) to the active hydrogen moiety of the bisphenol-type molecular skeleton.
  • the polyether polyol may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the bisphenol-type polyoxyalkylene modified product preferably has one or more alkylene oxides added to both ends of the bisphenol-type molecular skeleton.
  • the bisphenol type is not particularly limited, and examples thereof include A type, F type, and S type, and bisphenol A type is preferable.
  • the polyisocyanate compound the above-mentioned polyisocyanate compound can be used as the polyisocyanate compound.
  • the moisture-curable urethane resin having a polyether skeleton preferably further contains one obtained by using a polyol compound having a structure represented by the following formula (2).
  • a polyol compound having a structure represented by the following formula (2) By using a polyol compound having a structure represented by the following formula (2), a photomoisture-curable resin composition having excellent adhesiveness and a flexible and stretchable cured product can be obtained, and the radically polymerizable compound can be obtained. It has excellent compatibility with (B).
  • polypropylene glycol a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran (THF) compound, or a polyether polyol composed of a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group is preferable, and polypropylene glycol is more preferable. preferable.
  • R represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group
  • l is an integer of 0 to 5
  • m is an integer of 1 to 500
  • n is an integer of 1 to 10.
  • .. l is preferably 0 to 4
  • m is preferably 50 to 200
  • n is preferably 1 to 5.
  • the case where l is 0 means the case where the carbon bonded to R is directly bonded to oxygen.
  • the total of n and l is more preferably 1 or more, and further preferably 1 to 3.
  • R is more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a methyl group.
  • the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (A) is not particularly limited, but the preferred lower limit is 800 and the preferred upper limit is 20000.
  • the weight average molecular weight is 800 or more, the crosslink density does not become too high during curing, and the flexibility after curing tends to increase.
  • the hardness is above a certain level, and it becomes easy to secure excellent shape retention.
  • the shape retention is excellent, for example, the photo-moisture-curable resin composition applied by a dispenser or the like can secure a constant height after photo-curing. It becomes possible to secure a certain distance between the adherends.
  • the weight average molecular weight is 20000 or less, the photomoisture-curable resin composition has appropriate fluidity even at room temperature (for example, 25 ° C.) before light and moisture curing, and has good room temperature coatability. Will be.
  • the more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture-curable resin (A) is 1500, the more preferable upper limit is 12000, the further preferable lower limit is 2000, and the further preferable upper limit is 8000.
  • the weight average molecular weight is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) and converting it into polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • Examples of the column for measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK). Further, as a solvent used in GPC, tetrahydrofuran can be mentioned.
  • the content of the moisture-curable resin (A) is preferably 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, still more preferably 25% by mass or more, based on the total amount of the light-moisture-curable resin composition.
  • the moisture curability of the light-moisture-curable resin composition can be improved.
  • oil resistance can be imparted to the cured product of the curable resin composition, and it becomes easy to improve the shape retention in the semi-cured state after photo-curing and before moisture-curing.
  • the storage elastic modulus at the time of 25% elongation can be easily increased.
  • the content of the moisture-curable resin (A) is preferably 85% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, still more preferably 75% by mass or less, based on the total amount of the light-moisture-curable resin composition.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound (B).
  • the photo-moisture-curable resin composition is imparted with photo-curability by containing the radically polymerizable compound (B). Since the photo-moisture-curable resin composition has photocurability, a certain adhesive force can be imparted only by irradiating with light, so that an appropriate initial adhesive force can be ensured. Further, by using the radically polymerizable compound (B) in addition to the moisture-curable resin (A), the photo-moisture-curable resin composition can be obtained even at room temperature (for example, 25 ° C.) before light and moisture-curing.
  • the radically polymerizable compound (B) may have a radically polymerizable functional group in the molecule.
  • a compound having an unsaturated double bond is preferable, and examples thereof include a (meth) acryloyl group, a vinyl group, a styryl group, and an allyl group.
  • the (meth) acryloyl group is preferable from the viewpoint of adhesiveness, that is, the radically polymerizable compound (B) preferably contains a compound having a (meth) acryloyl group.
  • the compound having a (meth) acryloyl group is also hereinafter referred to as “(meth) acrylic compound”.
  • (meth) acryloyl group means acryloyl group or (meth) acryloyl group
  • (meth) acrylic means acrylic or methacrylic, and other similar terms are used as well. be.
  • the radically polymerizable compound (B) preferably contains at least one selected from a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring. These compounds are preferably monofunctional having one radically polymerizable functional group in the molecule, but may be a polyfunctional compound having two or more radically polymerizable functional groups.
  • Examples of the radically polymerizable compound having an aromatic ring include a monofunctional (meth) acrylic acid ester compound having an aromatic ring. Specific examples thereof include phenylalkyl (meth) acrylates such as benzyl (meth) acrylate and 2-phenylethyl (meth) acrylate, and phenoxyalkyl (meth) acrylates such as phenoxyethyl (meth) acrylate.
  • a (meth) acrylate having a plurality of benzene rings such as a fluorene skeleton and a biphenyl skeleton
  • specific examples thereof include a fluorene type (meth) acrylate and an ethoxylated o-phenylphenol acrylate.
  • phenoxypolyoxyethylene-based (meth) acrylates such as phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, and nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate can also be mentioned.
  • phenoxyalkyl (meth) acrylate is preferable, and among them, phenoxyethyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the radically polymerizable compound having an imide ring include a (meth) acrylic acid ester compound having an imide ring such as N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, N-vinylphthalimide, N-allylphthalimide, and N-.
  • vinyl compounds having an imide ring such as (3-butene-1-in) phthalimide and N-allyloxyphthalimide.
  • the photomoisture-curable resin composition contains at least one selected from a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring, thereby improving oil resistance and oleic acid. It is possible to suppress an increase in the swelling rate. In addition, the storage elastic modulus of the cured product after curing by light and moisture at 25% elongation becomes high, and it becomes easy to improve the final adhesive strength. Further, in the semi-cured state after photo-curing and before moisture-curing, it is easy to increase the hardness and to secure excellent shape retention.
  • the radically polymerizable compound (B) may have one of a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring, but may have both. Further, the radically polymerizable compound (B) more preferably contains at least a radically polymerizable compound having an imide ring.
  • the radically polymerizable compound (B) may consist of at least one selected from a radically polymerizable compound having an aromatic ring and a radically polymerizable compound having an imide ring, but the radically polymerizable compound (B) other than these. It may contain (referred to as "another radically polymerizable compound").
  • the content of at least one selected from the radically polymerizable compound having an aromatic ring and the radically polymerizable compound having an imide ring in the photomoisture curable resin composition is based on the total amount of the radically polymerizable compound (B). 20% by mass or more is preferable, 30% by mass or more is more preferable, 50% by mass or more is further preferable, and 80% by mass or more is further preferable.
  • the content of these compounds may be 100% by mass or less.
  • the oil resistance of the photomoisture-curable resin composition is improved, and it becomes easy to suppress the oleic acid swelling rate.
  • the storage elastic modulus of the cured product when stretched by 25% becomes high, and it becomes easy to improve the final adhesive strength. Furthermore, it is easy to improve the shape retention.
  • Examples of other radically polymerizable compounds include various aliphatic (meth) acrylic compounds, and aliphatic urethane (meth) acrylates and the like are preferably used.
  • the aliphatic urethane (meth) acrylate does not have a residual isocyanate group.
  • the other radically polymerizable compound may be monofunctional or may be polyfunctional such as bifunctional, but monofunctional is preferable.
  • the aliphatic urethane (meth) acrylate is preferably monofunctional as described above, and for example, an isocyanate compound reacted with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used.
  • a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • Examples thereof include mono (meth) acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin.
  • Examples of the isocyanate compound used to obtain the aliphatic urethane (meth) acrylate include alkane monoisocyanates such as butane isocyanate, hexane isocyanate, octane isocyanate, and decane isocyanate (alkane has preferably about 3 to 12 carbon atoms) and cyclopentane.
  • alkane monoisocyanates such as butane isocyanate, hexane isocyanate, octane isocyanate, and decane isocyanate (alkane has preferably about 3 to 12 carbon atoms) and cyclopentane.
  • alkane monoisocyanates such as butane isocyanate, hexane isocyanate, octane isocyanate, and decane isocyanate (alkane has preferably about 3 to 12 carbon atoms) and cyclopentane.
  • the monofunctional aliphatic urethane (meth) acrylate is preferably a urethane (meth) acrylate obtained by reacting the above-mentioned monoisocyanate compound with a mono (meth) acrylate of a dihydric alcohol.
  • a urethane (meth) acrylate obtained by reacting the above-mentioned monoisocyanate compound with a mono (meth) acrylate of a dihydric alcohol a suitable specific example thereof, 1,2-ethanediol 1-acrylate 2- (N-alkylcarbamate) such as 1,2-ethanediol 1-acrylate2- (N-butylcarbamate) can be mentioned. ..
  • the other radically polymerizable compound other than urethane (meth) acrylate can be used, and for example, a (meth) acrylic acid ester compound other than the above may be used.
  • the (meth) acrylic acid ester compound may be monofunctional or polyfunctional, but monofunctional is preferable.
  • (meth) acrylic acid ester compounds monofunctional ones include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, and the like.
  • t-butyl (meth) acrylate n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isomyristyl Alkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylates and stearyl (meth) acrylates, cyclohexyl (meth) acrylates, 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylates, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylates, isobornyl ( (Meta) acrylate having an alicyclic structure such as meta) acrylate and dicyclopentenyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropy
  • examples of the monofunctional (meth) acrylic acid ester compound include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, alkoxylated tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclic trimethylolpropaneformal (meth) acrylate, and 3-ethyl-3-.
  • (Meta) acrylate having a heterocyclic structure such as oxetanylmethyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1H , 1H, 5H-Octafluoropentyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl- 2-Hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate and the like can also be mentioned.
  • oxetanylmethyl (meth) acrylate 2,2,2-trifluoroethyl (
  • bifunctional ones include, for example, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di ().
  • those having trifunctionality or higher include, for example, trimethylol propanetri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylol propanetri (meth) acrylate, and propylene oxide-added trimethylol propanetri (meth) acrylate.
  • other radically polymerizable compound other radically polymerizable compounds other than those described above can be appropriately used.
  • examples of other radically polymerizable compounds include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, and N-.
  • examples thereof include (meth) acrylamide compounds such as isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, and vinyl compounds such as N-vinyl-2-pyrrolidone and N-vinyl- ⁇ -caprolactam.
  • Eposiki (meth) acrylate and the like can also be used.
  • the content of the radically polymerizable compound (B) is preferably 14% by mass or more, more preferably 19% by mass or more, still more preferably 24% by mass or more, based on the total amount of the photomoisture-curable resin composition. By setting these lower limits or more, it becomes easy to appropriately impart photocurability to the photo-moisture-curable resin composition. In addition, the flexibility of the cured product is improved, and it becomes easier to impart room temperature coating property to the light-moisture-curable resin composition.
  • the content of the radically polymerizable compound (B) is preferably 84% by mass or less, more preferably 79% by mass or less, still more preferably 74% by mass or less, based on the total amount of the photomoisture-curable resin composition.
  • the photomoisture-curable resin composition can easily contain the moisture-curable resin (A) in an appropriate amount, and has oil resistance and adhesion. It becomes easier to improve sex.
  • the mass ratio (B / A) of the radically polymerizable compound (B) to the moisture-curable urethane resin (A) is preferably 0.2 or more and 3 or less, preferably 0.3 or more and 2 or less. Is more preferable, 0.5 or more and 1.5 or less is further preferable, and 0.6 or more and 1.3 or less is further preferable.
  • the mass ratio is within these ranges, it is possible to impart photocurability and moisture curability to the photo-moisture-curable resin composition in a well-balanced manner, and the initial adhesive strength after photo-curing and after photo-curing and moisture-curing. Both the adhesive strength (final adhesive strength) can be improved. In addition, it becomes easy to impart appropriate oil resistance, and it becomes easy to maintain a high adhesive strength even after the cured product has been in contact with sebum, sweat, chemicals, etc. for a long period of time.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention further contains a photopolymerization initiator (C).
  • a photopolymerization initiator By containing the photopolymerization initiator, the photocurable property can be appropriately imparted to the photo-moisture-curable resin composition.
  • the photopolymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanosen compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthone and the like.
  • photopolymerization initiators include, for example, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, and Lucillin TPO.
  • examples thereof include benzoin ethyl ether and benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the content of the photopolymerization initiator (C) in the photomoisture-curable resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the radically polymerizable compound (B). It is 0.1 part by mass or more and 7 parts by mass or less, more preferably 0.5 part by mass or more and 5 parts by mass or less.
  • the content of the photopolymerization initiator (C) is within these ranges, the obtained photomoisture-curable resin composition has excellent photocurability and storage stability. Further, when the content is within the above range, the photoradical polymerization compound is appropriately cured, and the adhesive strength is easily improved.
  • the curable resin composition preferably contains a moisture curing accelerating catalyst that accelerates the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • a moisture curing accelerating catalyst that accelerates the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • the moisture curing accelerating catalyst include amine-based compounds and metal-based catalysts.
  • the amine compound include compounds having a morpholine skeleton such as di (methylmorpholino) diethyl ether, 4-morpholinopropylmorpholin, 2,2'-dimorpholinodiethyl ether, and bis (2-dimethylaminoethyl) ether, 1,2.
  • -Dimethylamino group-containing amine compound having two dimethylamino groups such as bis (dimethylamino) ethane, triethylamine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 2,6,7-trimethyl-1,4 -Diazabicyclo [2.2.2] octane and the like can be mentioned.
  • the metal catalyst include tin compounds such as din-butyltin dilaurylate, din-butyltin diacetate and tin octylate, zinc compounds such as zinc octylate and zinc naphthenate, zirconium tetraacetylacetonate and copper naphthenate. Other metal compounds such as cobalt naphthenate can be mentioned.
  • the light-moisture-curable resin composition may contain a coupling agent.
  • a coupling agent By including the coupling agent in the light-moisture-curable resin composition, it becomes easy to improve the adhesive strength.
  • the coupling agent include a silane coupling agent, a titanate-based coupling agent, a zirconate-based coupling agent, and the like. Of these, a silane coupling agent is preferable because it is excellent in the effect of improving the adhesiveness.
  • silane coupling agent examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl.
  • Trimethoxysilane 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (2-) Aminoethyl) Aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-Aminoethyl) Aminopropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-( Meta) Acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) Acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, Vinyltrimethoxysilane, Vinyltriethoxysilane, 3-Ixionpropyltrimethoxysilane, 3-Ixan
  • titanate-based coupling agent examples include titanium diisopropoxybis (acetylacetoneate), titaniumtetraacetylacetonate, and titaniumdiisopropoxybis (ethylacetoacetate).
  • zirconate-based coupling agent examples include zirconium tetranormal propoxide and silconium tetranormal butoxide.
  • a silane coupling agent is preferable.
  • silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and 3-isocyanatepropylmethyldiethoxysilane.
  • the coupling agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, preferably 0.2 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (B). 3 parts or more and 3 parts by mass or less are more preferable, and 0.5 parts by mass or more and 2 parts by mass or less are further preferable.
  • the moisture-curable resin composition of the present invention may contain a filler.
  • the filler By containing the filler, the curable resin composition of the present invention has suitable thixo property, and it becomes easy to improve the shape retention after coating.
  • a particulate material may be used.
  • the filler is preferably an inorganic filler, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, and calcium carbonate. Among them, silica is preferable because the light-moisture-curable resin composition has excellent ultraviolet transparency.
  • the filler may be subjected to a hydrophobic surface treatment such as a silylation treatment, an alkylation treatment and an epoxidation treatment. The filler may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the filler is preferably 1 part by mass or more and 25 parts by mass or less, and more preferably 2 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the moisture-curable resin (A) and the radically polymerizable compound (B). It is 15 parts by mass or less.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention contains other additives such as wax particles, ionic liquids, colorants, foamed particles, expanded particles, and reactive diluents. You may.
  • the light-moisture-curable resin composition may be diluted with a solvent, if necessary.
  • the amount (% by mass,% by mass) of the photo-moisture-curable resin composition is based on the solid content, that is, by mass,% by mass excluding the solvent. Means.
  • a moisture-curable resin (A), a radically polymerizable compound (B), a photopolymerization initiator (C), and a necessary Examples thereof include a method of mixing with other additives such as a moisture curing accelerator, a filler, and a coupling agent, which are blended according to the above.
  • the mixer include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer (planetary stirrer), a kneader, a three-roll, and the like.
  • the above-mentioned light-moisture-curable resin composition of the present invention is cured and used as a cured product.
  • the cured product of the present invention is a cured product of a photo-moisture-curable resin composition containing a moisture-curable resin (A), a radically polymerizable compound (B), and a photopolymerization initiator (C), and is olein.
  • the swelling rate (oleic acid swelling rate) after being immersed in acid at 65 ° C. and 90% humidity RH for 72 hours is 100% or more and 160% or less, and the storage elastic modulus at 25% elongation is 1 MPa or more. It is a thing.
  • the cured product of the present invention has excellent adhesive strength to the adherend, and the adhesive strength is maintained at a high value even after long-term contact with sebum, sweat, chemicals, etc., for example. It can be suitably used as an adhesive for portable electronic devices such as smartphones and wearable terminals.
  • the oleic acid swelling rate in the cured product is preferably 140% or less, more preferably 130% or less, still more preferably 117% or less.
  • the storage elastic modulus of the cured product at 25% elongation is preferably 1.5 MPa or more, more preferably 2.0 MPa or more. Further, although not particularly limited, it is preferably 15 MPa or less, and more preferably 10 MPa or less.
  • the oleic acid swelling rate and the storage elastic modulus at the time of 25% elongation of the cured product can be obtained by measuring these values with respect to the cured product by a method according to an example described later.
  • the curable resin composition of the present invention can be bonded between adherends by being cured while being arranged between the adherends, for example. At this time, it is preferable to apply the coating to one of the adherends and then superimpose the other adherend on the one adherend via the applied curable resin composition.
  • the photo-moisture-curable resin composition of the present invention may be photo-cured by light irradiation to, for example, a B-stage state (semi-cured state), and then further cured by moisture to be fully cured.
  • the photo-moisture-curable resin composition is arranged between the adherends, and when the adherends are bonded to each other, the photo-moisture-curable resin composition is applied to one of the adherends, and then photo-cured by light irradiation.
  • the light-moisture-curable resin composition in the B-stage state is completely cured by curing the moisture-curable resin (A) with moisture, and the adherend is laminated via the light-moisture-curable resin composition.
  • the space is joined with sufficient adhesive strength (final adhesive strength).
  • the application of the light-moisture-curable resin composition to the adherend may be performed by, for example, a dispenser, but is not particularly limited.
  • the light irradiated during photocuring is not particularly limited as long as it is light that cures the radically polymerizable compound (B), but ultraviolet rays are preferable.
  • the light-moisture-curable resin composition is completely cured by moisture, it may be left in the air for a predetermined time.
  • the photomoisture-curable resin composition of the present invention is used, for example, as an adhesive for electronic devices, and more preferably used as an adhesive for portable electronic devices. Therefore, the adherend is not particularly limited, but is preferably various electronic components constituting the electronic device.
  • the material of the adherend may be any of metal, glass, plastic and the like.
  • the shape of the adherend is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a plate shape, a panel shape, a tray shape, a rod (rod shape) shape, a box shape, and a housing shape. ..
  • the portable electronic device is not particularly limited, and examples thereof include mobile phones such as smartphones, digital cameras, wearable terminals, portable game devices, tablet computers, notebook computers, action cameras, etc. Among these, smartphones and wearable terminals. Is preferable.
  • the electronic component generally has a substrate, and therefore, the electronic component in which the photomoisture-curable resin composition of the present invention is used has a cured body of the photomoisture-curable resin composition and a substrate. It is good to do it.
  • Various electronic circuits and the like are generally provided on the substrate.
  • an electronic device such as a portable electronic device in which the photomoisture-curable resin composition of the present invention is used may also have a cured body of the curable resin composition and a substrate.
  • the substrate may be used as an adherend and the substrates may be bonded to each other via the photomoisture-curable resin composition of the present invention, but the substrate may be bonded to each other via the photomoisture-curable resin composition of the present invention. It may be joined to other members (for example, a housing) of an electronic device.
  • the light-moisture-curable resin composition of the present invention may be used inside an electronic device or the like to bond a substrate to a substrate to obtain an assembly component.
  • the assembly component thus obtained has a first substrate, a second substrate, and a cured product of the present invention, and at least a part of the first substrate is at least a part of the second substrate. Is joined via a hardened body.
  • oleic acid (reagent, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was placed in a glass container, and the cured film was immersed in the oleic acid in the container at 65 ° C. and a humidity of 90% RH for 72 hours. .. Then, the area of the cured film after immersion is measured within 3 hours after immersion, and the ratio (%) of the area of the cured film after immersion to the area of the cured film before immersion is determined to obtain oleic acid. The swelling rate was used.
  • the light-moisture-curable resin composition was poured into a Teflon (registered trademark) mold having a width of 3 mm, a length of 30 mm, and a thickness of 1 mm and cured to obtain a cured product sample.
  • the light-moisture-curable resin composition is cured by irradiating it with UV-LED (wavelength 365 nm) at 1000 mJ / cm 2 for photo-curing, and then leaving it at 25 ° C. and 50% RH for 24 hours to cure it by moisture. I went there.
  • the obtained cured product sample is pulled to an elongation rate of 100% by a tensile tester (Autograph AG-X, manufactured by Shimadzu Corporation), and the elastic modulus at an elongation rate of 25% is obtained from the obtained tensile curve.
  • the storage elastic modulus at 25% elongation was used.
  • the measurement conditions are 25 ° C. and a tensile speed of 5 mm / sec.
  • the moisture-curable resin composition 10 was applied to the polycarbonate plate 11. Within 1 minute after the completion of the coating, the curable resin composition 10 was photocured by irradiating with UV-LED (wavelength 365 nm) at 1000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays. After that, the glass plate 12 is superposed on the polycarbonate plate 11 via the photo-moisture-curable resin composition 10, and a 100 g weight is allowed to stand on the glass plate 12 for 10 seconds.
  • UV-LED wavelength 365 nm
  • a load of 0.04 MPa was applied for 10 seconds. Then, 100 g of the weight was removed, and the mixture was allowed to stand at 25 ° C. and 50% RH for 24 hours to be moisture-cured to obtain a sample 13 for adhesion test.
  • the adhesiveness test sample 13 was prepared at 6 points in each Example and Comparative Example.
  • the sample for adhesion test after immersion was pulled in the shearing direction S at a speed of 12 mm / sec within 3 hours after the completion of immersion, and the strength when the polycarbonate plate 11 and the glass plate 12 were peeled off was measured, and the three-point average was measured.
  • the value was taken as the adhesive strength (final adhesive strength) after immersion in oleic acid.
  • the ratio (%) of the adhesive force after the oleic acid immersion to the adhesive force before the oleic acid immersion was calculated and used as the adhesive force maintenance rate.
  • the light-moisture-curable resin compositions of each Example and Comparative Example were evaluated as follows. [Oil resistance (adhesive strength after oil contact)] The oil resistance was evaluated according to the following evaluation criteria based on the adhesive strength retention rate measured in each Example and Comparative Example. AA: The adhesive strength retention rate was 50% or more. A: The adhesive strength maintenance rate was 30% or more and less than 50%. B: The adhesive strength retention rate was 10% or more and less than 30%. C: The adhesive strength retention rate was more than 0% and less than 10%. D: While the sample for the adhesiveness test was immersed in oleic acid, peeling occurred between the polycarbonate plate and the glass plate, and the adhesive strength retention rate became 0%.
  • Adhesive strength The adhesive strength was evaluated according to the following evaluation criteria based on the adhesive strength (final adhesive strength) before oleic acid immersion measured in each Example and Comparative Example.
  • the photo-moisture-curable resin composition applied in the above-mentioned room temperature coatability evaluation was photo- cured by irradiating it with ultraviolet rays at 1000 mJ / cm 2 with an LED lamp, and the line width (t0) and height (t1) were measured after the photo-curing. ..
  • the aspect ratio represented by t1 / t0 ⁇ 100 (%) was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • C The aspect ratio is less than 30%.
  • the moisture-curable urethane resin used in each Example and Comparative Example was prepared according to the following synthetic examples.
  • Synthesis Example 1 100 parts by mass of polycarbonate diol as a polyol compound (compound represented by the formula (1), 90 mol% of R is a 3-methylpentylene group, 10 mol% is a hexamethylene group, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name "Kuraraypolyol C" -1090 ”) and 0.01 parts by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 mL volume separable flask. The inside of the flask was stirred under vacuum (20 mmHg or less) at 100 ° C. for 30 minutes and mixed.
  • polyester polyol obtained mainly containing adipic acid, 1,6-hexanediol and isophthalic acid, aromatic ring concentration 15% by mass, weight average molecular weight 1000
  • dibutyltin dilaurate was placed in a 500 mL separable flask. Under vacuum (20 mmHg or less), the mixture was stirred at 100 ° C. for 30 minutes and mixed.
  • a moisture-curable urethane resin (ether skeleton aromatic terminal urethane) having both ends being aromatic isocyanate groups was obtained.
  • the weight average molecular weight of the obtained moisture-curable urethane resin was 2700.
  • Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 3 According to the compounding ratios shown in Table 1, each material is stirred at a temperature of 50 ° C. with a planetary stirrer (Sinky Co., Ltd., “Awatori Rentaro”), and then at a temperature of 50 ° C. with three ceramic rolls. The mixture was uniformly mixed to obtain photomoisture-curable resin compositions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the light-moisture-curable resin compositions of each example have a low oleic acid swelling rate and a storage elastic modulus at 25% elongation of 1 MPa or more, so that after light-moisture curing.
  • the final adhesive strength was improved, and the adhesive strength could be maintained well even after swelling with oleic acid. Therefore, it can be suitably used as an adhesive for portable electronic devices that often come into contact with sebum, sweat, chemicals and the like.
  • the photomoisture-curable resin composition of each comparative example had an oleic acid swelling rate higher than 160% or a storage elastic modulus at 25% elongation of less than 1 MPa.
  • the final adhesive strength was low, or the adhesive strength could not be maintained well after swelling with oleic acid. Therefore, it cannot be suitably used for portable electronic devices that often come into contact with sebum, sweat, chemicals, and the like.

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Abstract

本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)と、ラジカル重合性化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物であって、前記光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体をオレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率が100%以上160%以下であり、かつ前記硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である。

Description

光湿気硬化型樹脂組成物、及び硬化体
 本発明は、光湿気硬化型樹脂組成物、及び光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体に関する。
 柔軟性や形状保持性に優れた接着剤として光湿気硬化型樹脂組成物が知られている。光湿気硬化型樹脂組成物は、例えば、半導体用途、電子機器用途などにおいて広く使用されている。電子機器用途に使用される光湿気硬化型樹脂組成物として、例えば、特許文献1に、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤などを含有したものが開示されている。特許文献1では、湿気硬化型ウレタン樹脂としては、ポリエーテルポリオールなどのポリオールとポリイソシアネートとを反応させたポリエーテル骨格を有するものなどが使用されている。
 また、例えば特許文献2に示されるように、ウレタン原料としてポリカーボネートポリオールが使用されることも知られている。
国際公開2015/056717号 国際公開2017/138337号
 近年、電子機器としては、スマートフォン等の携帯電話、タブレット型パーソナルコンピューターなどの携帯電子機器が広く普及している。また、携帯電子機器として、ウェラブル端末も普及しつつある。スマートフォン、ウェラブル端末などの携帯電子機器は、皮膚との接触時間が長いため、携帯電子機器に使用される接着剤は、皮脂、汗、さらに化粧品や日焼け止めなどのスキンケア商品に含まれる化学薬品などに接触することが多い。
 しかし、従来の光湿気硬化性の接着剤は、皮脂、汗、化学薬品などが原因で接着力が低下して、被着体が剥離するなどの不具合が生じるおそれがある。また、従来の光湿気硬化型樹脂組成物は、光及び湿気硬化後の接着力(「最終接着力」ともいう)が十分ではないことがある。
 そこで、本発明は、光及び湿気硬化後の最終接着力に優れ、かつ皮脂、汗、化学薬品などに長期間接触した後でも高い接着力が維持され、例えば携帯電子機器用の接着剤として好適に用いることができる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを課題とする。
 本発明者らは、鋭意検討の結果、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物において、硬化体のオレイン酸膨潤率を低くし、かつ硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率を高くすることで上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
 本発明は、以下の[1]~[19]を提供する。
[1]湿気硬化性樹脂(A)と、ラジカル重合性化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物であって、
 前記光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体をオレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率が100%以上160%以下であり、かつ前記硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である、光湿気硬化型樹脂組成物。
[2]前記湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、上記[1]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[3]ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の含有量は、湿気硬化性樹脂(A)全量に対して、30質量%以上100質量%以下である上記[2]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[4]前記湿気硬化性樹脂(A)が、芳香族イソシアネート基を有する上記[1]~[3]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[5]前記湿気硬化性樹脂(A)が湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)である上記[1]~[4]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[6]前記湿気硬化性樹脂(A)の含有量が15質量%以上85質量%以下である上記[1]~[5]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[7]前記ラジカル重合性化合物(B)が、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、上記[1]~[6]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[8]前記芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群から選択される少なくとも1種の含有量が、ラジカル重合性化合物(B)全量に対して、20質量%以上100質量%以下である上記[7]に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[9]前記ラジカル重合性化合物(B)の含有量が、光湿気硬化型樹脂組成物全量基準で、14質量%以上84質量%以下である上記[1]~[8]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[10]前記湿気硬化性樹脂(A)に対するラジカル重合性化合物(B)の質量比(B/A)は、0.2以上3以下である上記[1]~[9]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[11]前記光重合開始剤(C)が、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、及びチオキサントンからなる群から選択される少なくとも1種である上記[1]~[10]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[12]前記25%伸長時の貯蔵弾性率が、15MPa以下である上記[1]~[11]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
[13]上記[1]~[12]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物からなる、電子部品用接着剤。
[14]上記[1]~[12]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物からなる、携帯電子機器用接着剤。
[15]湿気硬化性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体であって、
 オレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率が100%以上160%以下であり、かつ25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である、硬化体。
[16]上記[15]に記載の硬化体と、基板とを有する、電子部品。
[17]上記[15]に記載の硬化体と、基板とを有する、携帯電子機器。
[18]上記[1]~[12]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物を硬化してなる硬化体を備える、電子部品。
[19]上記[1]~[12]のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物を硬化してなる硬化体を備える、携帯電子機器。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光及び湿気硬化後の最終接着力に優れ、かつ皮脂、汗、化学薬品などに長期間接触した後でも高い接着力が維持され、例えば、携帯電子機器用の接着剤として好適に用いることができる。
接着性試験方法を示す概略図であり、図1(a)が平面図、図1(b)が側面図である。
<硬化型樹脂組成物>
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)と、ラジカル重合性化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物である。本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、その硬化体をオレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率(「オレイン酸膨潤率」ともいう)が100%以上160%以下であり、かつ上記硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、以上の構成を有することで、光及び湿気硬化後の最終接着力に優れ、かつ硬化体が皮脂、汗、化学薬品などに長期間にわたって接触した後でも最終接着力が高い値に維持され、例えば、スマートフォン、ウェラブル端末などの携帯電子機器用の接着剤として好適に用いることができる。
[オレイン酸膨潤率]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、硬化体のオレイン酸膨潤率が、上記のとおり、100%以上160%以下となるものである。膨潤率が160%より大きくなると、例えば携帯電子機器において長期間使用すると、硬化体に皮脂、汗、化学薬品などが蓄積して硬化体が膨潤し、それにより、単位体積あたりの樹脂量が少なくなり、更には、被着体に対する硬化体の投錨効果も低くなる。そのため、使用に伴って被着体に対する接着力が低くなり、被着体が剥がれるなどの不具合が生じやすくなることから、スマートフォンなどの携帯電子機器用の接着剤として好適に使用することが難しくなる。
 携帯電子機器などにおいて長期使用した後でも、接着力を高い値に維持する観点から、オレイン酸膨潤率は、140%以下が好ましく、130%以下がより好ましく、117%以下がさらに好ましい。
 オレイン酸膨潤率は、フィルム状の硬化体のオレイン酸膨潤前の面積に対する、膨潤後の面積の比率を測定することにより求めることができる。
 また、オレイン酸膨潤率は、例えば、湿気硬化性樹脂(A)、ラジカル重合性化合物(B)の種類、量などを適宜変更することにより調整できる。
 なお、オレイン酸は、皮脂成分や、化粧品、スキンケア商品に含まれる成分などと物性等が近似しており、また、樹脂に対する膨潤率が高い。そのため、オレイン酸膨潤による評価試験は、電子機器を皮膚に長期間接触して使用することを想定した加速劣化モデル試験として適当である。
[25%伸長時の貯蔵弾性率]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、その硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である。硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPaより低くなると、光及び湿気硬化後の接着力(最終接着力)が不十分となりやすくなる。また、油分により硬化体が膨潤しやすくなり、皮脂、汗、化学薬品などに接触することで接着力が低下しやすくなる。上記最終接着力を向上させ、かつ皮脂、汗、化学薬品などに接触した後でも接着力を良好に維持させる観点から、25%伸長時の貯蔵弾性率は、1.5MPa以上であることが好ましく、2.0MPa以上であることがより好ましい。また、25%伸長時の貯蔵弾性率は、特に限定されないが、硬化体の柔軟性を向上させる観点から、15MPa以下であることが好ましく、10MPa以下であることがより好ましい。
 なお、25%伸長時における貯蔵弾性率とは、硬化体に25%の伸長を与えた状態で、25℃において測定した貯蔵弾性率である。貯蔵弾性率の測定方法の詳細は、後述する実施例で示すとおりである。
 硬化体の25%伸長時における貯蔵弾性率は、例えば、湿気硬化性樹脂(A)、ラジカル重合性化合物(B)の種類、配合量などを適宜選択することで調整できる。
 上記したオレイン酸膨潤率、及び25%伸長時における貯蔵弾性率は、本発明の硬化型樹脂組成物の硬化体サンプルを作製して、その硬化体サンプルに対して、25%伸長時における貯蔵弾性率、及びオレイン酸膨潤率を測定して求めるとよい。硬化体サンプルは、硬化型樹脂組成物を十分に硬化できる条件で硬化させて作製すればよいが、具体的には、下記の条件で硬化型樹脂組成物を硬化させて作製するとよい。
 すなわち、光湿気硬化型樹脂組成物をUV-LED(波長365nm)で紫外線を1000mJ/cm照射さて光硬化させ、その後、25℃、50%RHで24時間放置することにより湿気硬化させて硬化体サンプルを得るとよい。
[接着力]
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光及び湿気硬化後の接着力(最終接着力)が70N/25mm以上であることが好ましく、150N/25mm以上であることがより好ましい。光湿気硬化型樹脂組成物は、最終接着力が70N/25mm以上であると、光硬化による仮接着後の湿気硬化による本接着によって被着体同士を高い接着力で接合することができる。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、上記した最終接着力(オレイン酸浸漬前の最終接着力)に対する、オレイン酸浸漬後の最終接着力の比率で表される接着力維持率が、10%以上であることが好ましい。光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体は、接着力維持率が10%以上であると、携帯電子機器などにおいて長期間使用されて、硬化体が一定量以上の皮脂、汗、化学薬品等に接触しても、高い接着力を十分に維持することができる。そのような観点から、接着力維持率は30%以上がより好ましく、50%以上がさらに好ましい。なお、接着力維持率は、皮脂、汗、化学薬品などに多く接触しても最終接着力を高く維持する観点から、100%に近いほど好ましく、100%以下であれば特に限定されない。
 なお、オレイン酸浸漬前の最終接着力及び浸漬後の最終接着力の測定においては、ガラス板とポリカーボネート板とを、光硬化かつ湿気硬化した光湿気硬化型樹脂組成物を介して接着させた接着性試験用サンプルをまず作成する。
 そして、その作製した接着性試験用サンプルを、さらに25℃、50%RHで72時間放置した後、剪断方向に引張り、ガラス板とポリカーボネート板とが剥がれる際の強度を測定し、その強度をオレイン酸浸漬前の最終接着力とする。
 また、作製した接着性試験用サンプルを、オレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させ、その浸漬後の接着性試験用サンプルを剪断方向に引張り、ガラス板とポリカーボネート板とが剥がれる際の強度を測定し、その強度をオレイン酸浸漬後の最終接着力とする。
 なお、接着性試験用サンプルの作製方法及び接着力の測定方法の詳細は、実施例に記載のとおりである。
(湿気硬化性樹脂(A))
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を含有する。本発明では、湿気硬化性樹脂(A)を含有することで、樹脂組成物に光硬化性に加えて湿気硬化性を付与することで、最終接着力を高くしやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)の具体例としては、イソシアネート基含有樹脂、加水分解性シリル基含有樹脂などが挙げられる。イソシアネート基含有樹脂は、分子内のイソシアネート基が、空気中又は被着体などに存在する水と反応して硬化する。また、加水分解性シリル基含有樹脂は、分子内の加水分解性シリル基が、空気中又は被着体などに存在する水と反応して硬化する。湿気硬化性樹脂(A)は、上記した中では、イソシアネート基含有樹脂が好ましい。
 湿気硬化性樹脂(A)は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 湿気硬化性樹脂は、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)が好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、上記したイソシアネート基含有樹脂であるとよく、イソシアネート基と、ウレタン結合を有する樹脂であることが好ましい。
 イソシアネート基含有樹脂は、含有するイソシアネート基に特に制限はなく、芳香族イソシアネート基でもよいし、脂肪族イソシアネート基でもよいが、これらの中では、芳香族イソシアネート基が好ましい。したがって、湿気硬化性樹脂(A)は、芳香族イソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)を含むことがより好ましい。
 なお、芳香族イソシアネート基は、芳香族環に直接結合したイソシアネート基であり、脂肪族イソシアネート基は、イソシアネート基が脂肪族の炭素原子に直接結合したイソシアネート基である。
 湿気硬化性樹脂(A)が芳香族イソシアネート基を含有すると、25%伸長時における貯蔵弾性率が高くなり、最終接着力を向上させやすくなる。また、光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体の耐油性が向上して、油分に接触した後でも最終接着力を高い値に維持しやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)としては、芳香族イソシアネート基を有する樹脂と、脂肪族イソシアネート基を有する樹脂を併用してもよいし、湿気硬化性樹脂(A)は、一分子中に芳香族イソシアネート基及び脂肪族イソシアネート基の両方を有する化合物であってもよい。
 芳香族イソシアネート基は、芳香族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、芳香族イソシアネート化合物の詳細は後述するとおりである。脂肪族イソシアネート基は、脂肪族イソシアネート化合物由来のイソシアネート基であり、脂肪族イソシアネート化合物の詳細は後述するとおりである。
 湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。光湿気硬化型樹脂組成物は、これら湿気硬化性樹脂を含有することで、硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率を高くしやすくなり、最終接着力も向上させやすくなる。また、耐油性も高めやすくなり、オレイン酸浸漬後の接着力を高い値に維持しやすくなる。
 これらのなかでは、湿気硬化性樹脂(A)は、硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率を高くしやすくする観点などから、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂を含むことがより好ましい。
 ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂は、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)であることが好ましく、中でもイソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)がより好ましい。これらイソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、脂肪族イソシアネート基、及び芳香族イソシアネート基の少なくともいずれを有してもよいが、芳香族イソシアネート基を有することが好ましい。したがって、湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格を有し、かつ芳香族イソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)を含むことが、特に好ましい。
(湿気硬化性ウレタン樹脂(a1))
 以下、湿気硬化性樹脂(A)が湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)である場合についてより詳細に説明する。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、上記したとおり、ウレタン結合に加え、イソシアネート基を有することが好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、1分子中にイソシアネート基を1個のみ有していてもよいし、2個以上有していてもよいが、分子の主鎖両末端にイソシアネート基を有することがより好ましい。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
 上記ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応は、通常、ポリオール化合物中の水酸基(OH)とポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基(NCO)のモル比で[NCO]/[OH]=2.0~2.5の範囲で行われる。
 本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリオール化合物に、ポリカーボネートポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)にポリカーボネート骨格を導入させ、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)とすればよい。
 ポリカーボネートポリオールとしては、ポリカーボネートジオールが好ましく、ポリカーボネートジオールの具体例としては、以下の式(1)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

 式(1)においてRは炭素数4~16の二価の炭化水素基、nは2~500の整数である。
 式(1)において、Rは、好ましくは脂肪族飽和炭化水素基である。Rが脂肪族飽和炭化水素基であることで、耐熱性、柔軟性が良好になりやすくなる。また、熱劣化などにより黄変等も生じにくくなり耐候性も良好となる。脂肪族飽和炭化水素基からなるRは、鎖状構造又は環状構造を有していてもよいが、鎖状構造を有することが好ましい。また、鎖状構造のRは直鎖状又は分岐状のいずれでもよい。
 nは5~200であることが好ましく、10~150であることがより好ましく、20~50であることがさらに好ましい。
 また、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)を構成するポリカーボネートポリオールに含まれるRは、1種単独で使用してよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上併用する場合には、少なくとも一部が炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基であることが好ましい。また、好ましくは一分子中に2種類以上のRを含み、より好ましくは一分子中に2種又は3種のRを含む。
 炭素数6以上の鎖状の脂肪族飽和炭化水素基は、好ましくは炭素数6以上12以下であり、さらに好ましくは炭素数6以上10以下、よりさらに好ましくは炭素数6以上8以下である。
 Rの具体例としては、テトラメチレン基、ペンチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基などの直鎖状であってもよいし、例えば3-メチルペンチレン基などのメチルペンチレン基、メチルオクタメチレン基などの分岐状であってもよい。一分子中における複数のRは、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、弾性率を一定値以上とする観点からRは分岐状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことが好ましく、耐候性の観点からはRは直鎖状の脂肪族飽和炭化水素基を含むことが好ましい。ポリカーボネートポリオールにおけるRは分岐状と直鎖状のRが併用されていてもよい。
 なお、ポリカーボネートポリオールは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 また、本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリオール化合物に、ポリエステルポリオールを使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)にポリエステル骨格を導入させ、ポリエステル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)とすればよい。
 上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオール、ε-カプロラクトンを開環重合して得られるポリ-ε-カプロラクトンポリオール等が挙げられる。
 ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、1,5-ナフタル酸、2,6-ナフタル酸などの二価の芳香族カルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等の二価の脂肪族カルボン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ナフタレントリカルボン酸等の三価以上の芳香族カルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸、ヘキサントリカルボン酸などの三価以上の脂肪族カルボン酸などが挙げられる。これら多価カルボン酸は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 ポリエステルポリオールの原料となるポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。これらポリオールは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
 なお、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリオール化合物に、ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールの両方を使用することで、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を導入させてもよい。すなわち、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、一分子中にポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)としてもよい。なお、本明細書において、用語「ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)」又は「ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂」は、このようにポリカーボネート骨格及びポリエステル骨格の両方を含む湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)、又は湿気硬化性樹脂も包含する。
 湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の原料となるポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物が挙げられる。
 芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネート化合物は、これらを多量化したものでもあってもよく、ポリメリックMDIなどでもよい。
 脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネート化合物は、これらを多量化したものなどであってもよい。
 ポリイソシアネート化合物は、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
 本発明では、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)の合成において、芳香族ポリイソシアネート化合物を使用すると、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)が芳香族イソシアネート基を含有し、脂肪族ポリイソシアネート化合物を使用すると、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)が脂肪族イソシアネート基を含有する。
 湿気硬化性樹脂(A)は、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂から選択される少なくとも1種からなってもよいが、これら以外の湿気硬化性樹脂(「他の湿気硬化性樹脂」ともいう)を含有してもよい。
 光湿気硬化型樹脂組成物において、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂から選択される少なくとも1種の含有量は、湿気硬化性樹脂(A)全量に対して、30質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましく、70質量%以上がさらに好ましく、80質量%以上がよりさらに好ましい。これら湿気硬化性樹脂(A)の含有量を高くすることで、25%伸長時の貯蔵弾性率を高くでき、また、耐油性も向上させやすい。そのため、硬化体の最終接着力を向上させやすくなり、さらには油分接触後でも接着力を高い値に維持しやすくなる。したがって、これら湿気硬化性樹脂の上記含有量は、高ければ高いほどよく、湿気硬化性樹脂(A)全量に対して、100質量%以下とすればよい。
 他の湿気硬化性樹脂は、特に限定されないが、ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性樹脂が挙げられる。ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性樹脂は、湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)が好ましく、イソシアネート基を有する湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)がより好ましい。湿気硬化性ウレタン樹脂(a1)は、芳香族イソシアネート基及び脂肪族イソシアネート基のいずれを有してもよいが、芳香族イソシアネート基を有することが好ましい。他の湿気硬化性樹脂として、ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性樹脂を使用すると、最終接着力を向上させやすくなる。
 ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、上記ポリオール化合物としてポリエーテルポリオールを使用することで、ポリエーテル骨格をウレタン樹脂に導入したものである。ポリエーテル骨格を有するウレタン樹脂は、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールと、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
 ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラヒドロフランの開環重合物、3-メチルテトラヒドロフランの開環重合物、及び、これら若しくはその誘導体のランダム共重合体又はブロック共重合体、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体等が挙げられる。これらの中でも、光湿気硬化型樹脂組成物の塗布性を高めやすくなる観点から、ポリプロピレングリコール、又は3-メチルテトラヒドロフランの開環重合物が好ましい。
 ここで、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の活性水素部分にアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、イソブチレンオキシド等)を付加反応させて得られるポリエーテルポリオールである。該ポリエーテルポリオールは、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の両末端に、1種又は2種以上のアルキレンオキシドが付加されていることが好ましい。
 ビスフェノール型としては特に限定されず、A型、F型、S型等が挙げられ、好ましくはビスフェノールA型である。
 また、ポリイソシアネート化合物としては、上述したポリイソシアネート化合物を用いることができる。
 ポリエーテル骨格を有する湿気硬化性ウレタン樹脂は、下記式(2)で表される構造を有するポリオール化合物を用いて得られたものをさらに含むことが好ましい。下記式(2)で表される構造を有するポリオール化合物を用いることにより、接着性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物、及び、柔軟で伸びがよい硬化体を得ることができ、ラジカル重合性化合物(B)との相溶性に優れるものとなる。
 なかでも、ポリプロピレングリコール、テトラヒドロフラン(THF)化合物の開環重合化合物、又は、メチル基等の置換基を有するテトラヒドロフラン化合物の開環重合化合物からなるポリエーテルポリオールを用いたものが好ましく、ポリプロピレングリコールがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002

 式(2)中、Rは、水素原子、メチル基、又は、エチル基を表し、lは、0~5の整数、mは、1~500の整数、nは、1~10の整数である。lは、0~4であることが好ましく、mは、50~200であることが好ましく、nは、1~5であることが好ましい。なお、lが0の場合とは、Rと結合した炭素が直接酸素と結合している場合を意味する。
 上記した中では、nとlの合計が1以上であることがより好ましく、1~3がさらに好ましい。また、Rは水素原子、メチル基であることがより好ましく、メチル基が特に好ましい。
 湿気硬化性樹脂(A)の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は800、好ましい上限は20000である。重量平均分子量が800以上となると、硬化時に架橋密度が高くなり過ぎず、硬化後の柔軟性が高くなりやすい。また、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態において、一定以上の硬度を有し、優れた形状保持性を確保しやすくなる。なお、形状保持性が優れたものとなると、例えばディスペンサーなどにより塗布した光湿気硬化型樹脂組成物は、光硬化後に一定の高さを確保できるので、光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体により被着体間に一定の間隔を確保できるようになる。
 また、重量平均分子量が20000以下となることで、光湿気硬化型樹脂組成物は、光及び湿気硬化前において、常温(例えば、25℃)でも適度な流動性を有し、常温塗布性が良好となる。
 上記湿気硬化性樹脂(A)の重量平均分子量のより好ましい下限は1500、より好ましい上限は12000、さらに好ましい下限は2000、さらに好ましい上限は8000である。なお、本明細書において重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、Shodex LF-804(昭和電工社製)が挙げられる。また、GPCで用いる溶媒としては、テトラヒドロフランが挙げられる。
 湿気硬化性樹脂(A)の含有量は、光湿気硬化型樹脂組成物全量基準で、15質量%以上であることが好ましく、20質量%以上がより好ましく、25質量%以上がさらに好ましい。これら下限値以上にすることで、光湿気硬化型樹脂組成物の湿気硬化性を良好にできる。また、硬化型樹脂組成物の硬化体に耐油性を付与でき、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態における形状保持性を良好にしやすくなる。また、25%伸長時の貯蔵弾性率も高くしやすくなる。
 湿気硬化性樹脂(A)の含有量は、光湿気硬化型樹脂組成物全量基準で、85質量%以下が好ましく、80質量%以下がより好ましく、75質量%以下がさらに好ましい。湿気硬化性樹脂(A)の含有量をこれら上限値以下とすることで、ラジカル重合性化合物(B)を相当量含有できるようになる。
(ラジカル重合性化合物(B))
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(B)を含有する。光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物(B)を含有することで光硬化性が付与される。光湿気硬化型樹脂組成物は、光硬化性を有することで、光照射するだけで一定の接着力が付与できるので、適切な初期接着力を確保できる。また、湿気硬化性樹脂(A)に加えて、ラジカル重合性化合物(B)を使用することで、光湿気硬化型樹脂組成物は、光及び湿気硬化前において、常温(例えば、25℃)でも適度な流動性を確保しやすくなり、常温塗布性を良好にできる。
 ラジカル重合性化合物(B)としては、分子中にラジカル重合性官能基を有すればよい。ラジカル重合性官能基としては不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。
 上記したものの中では、接着性の観点から、(メタ)アクリロイル基が好適であり、すなわち、ラジカル重合性化合物(B)は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有することが好ましい。なお、(メタ)アクリロイル基を有する化合物は、以下、「(メタ)アクリル化合物」ともいう。また、本明細書において、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基又は(メタ)アクリロイル基を意味し、「(メタ)アクリル」はアクリル又はメタクリルを意味し、他の類似する用語も同様である。
 ラジカル重合性化合物(B)は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物から選択される少なくとも1種を含有することが好ましい。これら化合物は、分子中にラジカル重合性官能基を1つ有する単官能であることが好ましいが、ラジカル重合性官能基を2つ以上有する多官能化合物であってもよい。
 芳香族環を有するラジカル重合性化合物としては、芳香族環を有する単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物が挙げられる。具体的には、ベンジル(メタ)アクリレート、2-フェニルエチル(メタ)アクリレート等のフェニルアルキル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等のフェノキシアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。さらには、フルオレン骨格、ビフェニル骨格などの複数のベンゼン環を有する(メタ)アクリレートであってもよく、具体的には、フルオレン型(メタ)アクリレート、エトキシ化o-フェニルフェノールアクリレートなどが挙げられる。
 また、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのフェノキシポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなども挙げられる。
 これらの中では、フェノキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、中でも、フェノキシエチル(メタ)アクリレートがより好ましい。
 また、イミド環を有するラジカル重合性化合物としては、N-(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等のイミド環を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物、N-ビニルフタルイミド、N-アリルフタルイミド、N-(3-ブテン-1-イン)フタルイミド、N-アリルオキシフタルイミド等のイミド環を有するビニル化合物などが挙げられる。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物から選択される少なくとも1種を含有することで、耐油性が向上して、オレイン酸膨潤率が高くなることを抑制できる。また、光及び湿気硬化後の硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が高くなり、最終接着力を向上させやすくなる。さらに、光硬化後かつ湿気硬化前の半硬化状態において、硬度を高くしやすく、優れた形状保持性を確保しやすくなる。
 ラジカル重合性化合物(B)は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物をこれらのうち一方を有するとよいが、両方を有してもよい。また、ラジカル重合性化合物(B)は、少なくともイミド環を有するラジカル重合性化合物を含有することがより好ましい。
 ラジカル重合性化合物(B)は、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物から選択される少なくとも1種からなってもよいが、これら以外のラジカル重合性化合物(「他のラジカル重合性化合物」という)を含有してもよい。
 光湿気硬化型樹脂組成物における、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物から選択される少なくとも1種の含有量は、ラジカル重合性化合物(B)全量に対して、20質量%以上が好ましく、30質量%以上がより好ましく、50質量%以上がさらに好ましく、80質量%以上がよりさらに好ましい。また、これら化合物の上記含有量は、100質量%以下であればよい。これら化合物の含有量を多くすることで、光湿気硬化型樹脂組成物の耐油性が向上して、オレイン酸膨潤率を抑制しやすくなる。また、硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が高くなり、最終接着力を向上させやすくなる。さらに形状保持性なども良好にしやすい。
 他のラジカル重合性化合物としては、各種脂肪族(メタ)アクリル化合物が挙げられ、好ましくは脂肪族ウレタン(メタ)アクリレート等が使用される。なお、脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、残存イソシアネート基を有さないものである。他のラジカル重合性化合物は、単官能であってもよいし、2官能などの多官能であってもよいが、単官能が好ましい。
 脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、上記のとおり単官能が好ましく、例えば、イソシアネート化合物に、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を、反応させたものを使用することができる。
 上記水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートを得るために使用するイソシアネート化合物としては、ブタンイソシアネート、ヘキサンイソシアネート、オクタンイソシアネート、デカンイソシアネートなどのアルカンモノイソシアネート(アルカンの炭素数が好ましくは3~12程度)、シクロペンタンイソシアネート、シクロヘキサンイソシアネート、イソホロンモノイソシアネートなどの環状脂肪族モノイソシアネートなどの脂肪族モノイソシアネートが挙げられる。
 単官能の脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートは、より具体的には、上記したモノイソシアネート化合物と、二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートとを反応して得られたウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、その好適な具体例としては、1,2-エタンジオール1-アクリラート2-(N-ブチルカルバマート)などの1,2-エタンジオール1-アクリラート2-(N-アルキルカルバマート)が挙げられる。
 他のラジカル重合性化合物としては、ウレタン(メタ)アクリレート以外も使用でき、例えば、上記以外の(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用してもよい。(メタ)アクリル酸エステル化合物は、単官能でもよいし、多官能でもよいが、単官能が好ましい。
 (メタ)アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4-tert-ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、3,3,5-トリメチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート等の脂環式構造を有する(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのアルコキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのポリオキシエチレン系(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 さらに、単官能の(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アルコキシ化テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマル(メタ)アクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート等の複素環式構造を有する(メタ)アクリレート、2,2,2-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチル-2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェート等も挙げられる。
 (メタ)アクリル酸エステル化合物のうち2官能のものとしては、例えば、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カーボネートジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエステルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、(メタ)アクリル酸エステル化合物のうち3官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 他のラジカル重合性化合物としては、上述した以外のその他のラジカル重合性化合物も適宜使用することができる。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-(メタ)アクリロイルモルホリン、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド化合物、N-ビニル-2-ピロリドン、N-ビニル-ε-カプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。また、エポシキ(メタ)アクリレートなども使用できる。
 ラジカル重合性化合物(B)の含有量は、光湿気硬化型樹脂組成物全量基準で、14質量%以上であることが好ましく、19質量%以上がより好ましく、24質量%以上がさらに好ましい。これら下限値以上にすることで、光湿気硬化型樹脂組成物に適切に光硬化性を付与しやすくなる。また、硬化体の柔軟性が良好となり、さらには光湿気硬化型樹脂組成物に常温塗布性なども付与しやすくなる。
 また、ラジカル重合性化合物(B)の含有量は、光湿気硬化型樹脂組成物全量基準で、84質量%以下が好ましく、79質量%以下がより好ましく、74質量%以下がさらに好ましい。ラジカル重合性化合物(B)の含有量をこれら上限値以下とすることで、光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を適切な量で含有しやすくなり、耐油性、接着性などを向上させやすくなる。
 光湿気硬化型樹脂組成物において、湿気硬化性ウレタン樹脂(A)に対するラジカル重合性化合物(B)の質量比(B/A)は、0.2以上3以下が好ましく、0.3以上2以下がより好ましく、0.5以上1.5以下がさらに好ましく、0.6以上1.3以下がさらに好ましい。質量比がこれら範囲内となることで、光湿気硬化型樹脂組成物にバランスよく、光硬化性と湿気硬化性を付与でき、光硬化後の初期接着力や、光硬化及び湿気硬化した後の接着力(最終接着力)のいずれも良好にできる。また、適度な耐油性も付与しやすくなり、硬化体が長期にわたって皮脂、汗、化学薬品などに接触した後でも接着力を高い値に維持しやすくなる。
(光重合開始剤(C))
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、さらに光重合開始剤(C)を含有する。光重合開始剤を含有することで、光湿気硬化型樹脂組成物に光硬化性を適切に付与できる。
 光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
 上記光重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF社製)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。
 光湿気硬化型樹脂組成物における光重合開始剤(C)の含有量は、ラジカル重合性化合物(B)100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上10質量部以下、より好ましくは0.1質量部以上7質量部以下、さらに好ましくは0.5質量部以上5質量部以下である。光重合開始剤(C)の含有量がこれら範囲内であることにより、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が光硬化性及び保存安定性に優れたものとなる。また、上記範囲内とすることで、光ラジカル重合化合物が適切に硬化され、接着力を良好にしやすくなる。
(湿気硬化促進触媒)
 硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂の湿気硬化反応を促進させる湿気硬化促進触媒を含有することが好ましい。湿気硬化促進触媒を使用することにより、硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性がより優れたものとなり、接着力を高めやすくなる。
 湿気硬化促進触媒としては、具体的にはアミン系化合物、金属系触媒などが挙げられる。アミン系化合物としては、ジ(メチルモルホリノ)ジエチルエーテル、4-モルホリノプロピルモルホリン、2,2’-ジモルホリノジエチルエーテル等のモルホリン骨格を有する化合物、ビス(2-ジメチルアミノエチル)エーテル、1,2-ビス(ジメチルアミノ)エタンなどのジメチルアミノ基を2つ有するジメチルアミノ基含有アミン化合物、トリエチルアミン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、2,6,7-トリメチル-1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
 金属系触媒としては、ジラウリル酸ジn-ブチルスズ、ジ酢酸ジn-ブチルスズ、オクチル酸スズ等のスズ化合物、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛化合物、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト等のその他の金属化合物が挙げられる。
(カップリング剤)
 光湿気硬化型樹脂組成物は、カップリング剤を含有してもよい。光湿気硬化型樹脂組成物にカップリング剤を含有させることで、接着力を向上させやすくなる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。なかでも、接着性を向上させる効果に優れることから、シランカップリング剤が好ましい。
 シランカップリング剤としては、例えば、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、3-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-(メタ)アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、テジルトリメトキシシラン、1,6-ビス(トリメトキシリル)ヘキサン等が挙げられる。
 上記チタネート系カップリング剤としては、例えば、チタンジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート)、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。
 上記ジルコネート系カップリング剤としては、例えば、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、シルコニウムテトラノルマルブトキシド等が挙げられる。
 カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましい。また、シランカップリング剤の中でも、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルメチルジエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤が好ましい。
 カップリング剤は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 カップリング剤の含有量は、湿気硬化性樹脂(A)とラジカル重合性化合物(B)の合計量100質量部に対して、0.05質量部以上5質量部以下が好ましく、0.2質量部以上3質量部以下がより好ましく、0.5質量部以上2質量部以下がさらに好ましい。カップリング剤の含有量がこれら範囲内とすることで、硬化体の柔軟性などに影響を及ぼすことなく、接着力を向上させられる。
(充填剤)
 本発明の湿気硬化型樹脂組成物は、充填剤を含有してもよい。充填剤を含有することにより、本発明の硬化型樹脂組成物は、好適なチクソ性を有するものとなり、塗布後の形状保持性を良好にしやすくなる。充填剤としては、粒子状のものを使用すればよい。
 充填剤としては、無機充填剤が好ましく、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、光湿気硬化型樹脂組成物が紫外線透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。また、充填剤は、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等の疎水性表面処理がなされていてもよい。
 充填剤は、1種単独で用いられてもよいし、2種以上が組み合わせて用いられてもよい。
 充填剤の含有量は、湿気硬化性樹脂(A)とラジカル重合性化合物(B)の合計量100質量部に対して、好ましくは1質量部以上25質量部以下、より好ましくは2質量部以上15質量部以下である。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、上記で述べた成分以外にも、ワックス粒子、イオン液体、着色剤、発泡粒子、膨張粒子、反応性希釈剤などのその他の添加剤を含有していてもよい。
 光湿気硬化型樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤により希釈されていてもよい。光湿気硬化型樹脂組成物が溶剤により希釈される場合、光湿気硬化型樹脂組成物の量(質量部、質量%)は、固形分基準であり、すなわち、溶剤を除いた質量部、質量%を意味する。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を製造する方法としては、混合機を用いて、湿気硬化性樹脂(A)、ラジカル重合性化合物(B)、光重合開始剤(C)、及び、必要に応じて配合される、湿気硬化促進触媒、充填剤、カップリング剤などのその他の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー(遊星式撹拌装置)、ニーダー、3本ロール等が挙げられる。
<硬化体>
 本発明の上記光湿気硬化型樹脂組成物は、硬化され、硬化体として使用されるものである。
 本発明の硬化体は、湿気硬化性樹脂(A)と、ラジカル重合性化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体であり、オレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率(オレイン酸膨潤率)が100%以上、160%以下であり、かつ25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上となるものである。
 本発明の硬化体は、以上の構成を有することで、被着体に対する接着力に優れ、かつ皮脂、汗、化学薬品などに長期間接触した後でも接着力が高い値に維持され、例えば、スマートフォン、ウェラブル端末などの携帯電子機器用の接着剤として好適に用いることができる。
 なお、硬化体におけるオレイン酸膨潤率は、140%以下が好ましく、130%以下がより好ましく、117%以下がさらに好ましい。
 また、硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率は、1.5MPa以上であることが好ましく、2.0MPa以上であることがより好ましい。また、特に限定されないが、15MPa以下であることが好ましく、10MPa以下であることがより好ましい。
 なお、硬化体のオレイン酸膨潤率及び25%伸長時の貯蔵弾性率は、後述する実施例に準じた方法により、硬化体に対してこれらの値を測定することで求めることができる。
本発明の硬化型樹脂組成物は、例えば、被着体間に配置された状態で、硬化されることで被着体間を接合できる。この際、一方の被着体に塗布し、その後、塗布された硬化型樹脂組成物を介して、他方の被着体を一方の被着体に重ね合わせるとよい。
 また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光照射により光硬化して例えばBステージ状態(半硬化状態)にして、その後、さらに、湿気により硬化して全硬化させるとよい。ここで、光湿気硬化型樹脂組成物は、被着体間に配置させ、その被着体間を接合させる場合には、一方の被着体に塗布し、その後、光照射により光硬化させ、例えばBステージ状態にし、その光硬化した光湿気硬化型樹脂組成物の上に他方の被着体を重ね合わせ、被着体間を適度な接着力(初期接着力)で仮接着させるとよい。その後、Bステージ状態の光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を湿気により硬化させることで、全硬化させ、光湿気硬化型樹脂組成物を介して重ね合わせた被着体間が十分な接着力(最終接着力)で接合される。
 被着体への光湿気硬化型樹脂組成物の塗布は、例えばディスペンサーで行うとよいが、特に限定されない。また、光硬化時に照射する光は、ラジカル重合性化合物(B)が硬化する光であれば特に限定されないが、紫外線が好ましい。また、光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気により全硬化させるときには、大気中に所定時間放置すればよい。
 本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、例えば電子機器用接着剤として使用され、中でも携帯電子機器用接着剤として使用されることが好ましい。したがって、被着体は、特に限定されないが、好ましくは、電子機器を構成する各種電子部品である。被着体の材質としては、金属、ガラス、プラスチック等のいずれでもよい。また、被着体の形状としては、特に限定されず、例えば、フィルム状、シート状、板状、パネル状、トレイ状、ロッド(棒状体)状、箱体状、筐体状等が挙げられる。
 携帯電子機器としては、特に限定されないが、スマートフォンなどの携帯電話、デジタルカメラ、ウェラブル端末、携帯ゲーム機器、タブレット型コンピューター、ノート型コンピューター、アクションカメラなどが挙げられ、これらの中ではスマートフォン、ウェラブル端末が好ましい。
 電子部品は、一般的に基板を有しており、したがって、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物が使用される電子部品は、光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体と、基板とを有するとよい。基板上には、一般的に各種電子回路などが設けられている。同様に、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物が使用される携帯電子機器などの電子機器も、硬化型樹脂組成物の硬化体と、基板とを有するとよい。
 電子部品では、例えば基板を被着体として、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を介して基板同士を接合してもよいが、基板を本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を介して電子機器の他の部材(例えば、筐体)などに接合してもよい。
 例えば、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、電子機器内部などにおいて、例えば基板と基板とを接合して組立部品を得るために使用されてもよい。このようにして得られた組立部品は、第1の基板と、第2の基板と、本発明の硬化体を有し、第1の基板の少なくとも一部が、第2の基板の少なくとも一部に硬化体を介して接合される。
 本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
 本実施例において、各種物性を以下のように測定した。
(オレイン酸膨潤率)
 光湿気硬化型樹脂組成物を、幅10mm、長さ50mm、厚み0.5mmのテフロン(登録商標)型に流し込み、硬化させることでの硬化体フィルムを得た。硬化型樹脂組成物の硬化は、UV-LED(波長365nm)を用いて、紫外線を1000mJ/cm照射さて光硬化させ、その後、25℃、50%RHで24時間放置することにより湿気硬化させることで行った。
 ガラス容器にオレイン酸(試薬、富士フイルム和光純薬(株)製)を200g入れ、65℃、湿度90%RHの雰囲気下で、上記容器内のオレイン酸に硬化体フィルムを72時間浸漬させた。その後、浸漬後の硬化体フィルムを浸漬後3時間以内に面積を測定して、浸漬前の硬化体フィルムの面積に対する、浸漬後の硬化体フィルムの面積の比率(%)を求めて、オレイン酸膨潤率とした。
(25%伸長時における貯蔵弾性率)
 光湿気硬化型樹脂組成物を、幅3mm、長さ30mm、厚み1mmのテフロン(登録商標)型に流し込み、硬化させることで硬化体サンプルを得た。光湿気硬化型樹脂組成物の硬化は、UV-LED(波長365nm)で紫外線を1000mJ/cm照射さて光硬化させ、その後、25℃、50%RHで24時間放置することにより湿気硬化させることで行った。
 得られた硬化体サンプルを、引張試験器(オートグラフAG-X、株式会社島津製作所社製)により、伸び率100%まで引張り、得られた引張曲線から伸び率25%時の弾性率を求めて、25%伸長時における貯蔵弾性率とした。なお、測定条件は、25℃、引張速度5mm/secである。
(接着力)
 図1(a)、(b)に示すように、ディスペンサーを用いて、幅1mm±0.1mm、長さ25±0.5mm、及び厚さが0.8±0.4mmとなるように光湿気硬化型樹脂組成物10をポリカーボネート板11に塗布した。塗布完了後1分以内に、UV-LED(波長365nm)を用いて、紫外線を1000mJ/cm照射することによって、硬化型樹脂組成物10を光硬化させた。その後、ポリカーボネート板11に光湿気硬化型樹脂組成物10を介して、ガラス板12を重ね合わせ、その上に100gの錘を10秒間静置させることで、光硬化した状態の硬化物に対して0.04MPaの荷重を10秒間作用させた。その後、100gの錘を取り除き、25℃、50%RHで24時間放置することにより湿気硬化させ、接着性試験用サンプル13を得た。なお、接着性試験用サンプル13は、各実施例、比較例において6点ずつ作製した。
 得られた接着性試験用サンプルのうち3点は、さらに25℃、50%RHで72時間放置した後、剪断方向Sに12mm/secの速度で引張り、ポリカーボネート板11とガラス板12とが剥がれる際の強度を測定し、その3点平均値をオレイン酸浸漬前の接着力(最終接着力)とした。
 また、容器にオレイン酸(試薬、富士フイルム和光純薬(株)製)を200g入れて、65℃、湿度90%RHの雰囲気下で、上記容器内のオレイン酸に接着性試験用サンプルを72時間浸漬させた。なお、3点の接着性試験用サンプルを同様にオレイン酸に浸漬した。その浸漬後の接着性試験用サンプルを浸漬終了後3時間以内に剪断方向Sに12mm/secの速度で引張り、ポリカーボネート板11とガラス板12とが剥がれる際の強度を測定し、その3点平均値をオレイン酸浸漬後の接着力(最終接着力)とした。
 そして、オレイン酸浸漬前の接着力に対する、オレイン酸浸漬後の接着力の比率(%)を算出し、接着力維持率とした。
 各実施例、比較例の光湿気硬化型樹脂組成物は、以下の通り評価した。
[耐油性(油接触後の接着力)]
 耐油性は、各実施例、比較例で測定された接着力維持率に基づき、以下の評価基準で評価した。
  AA:接着力維持率が50%以上であった。
   A:接着力維持率が30%以上50%未満であった。
   B:接着力維持率が10%以上30%未満であった。
   C:接着力維持率が0%超10%未満であった。
   D:接着性試験用サンプルをオレイン酸浸漬中にポリカーボネート板とガラス板の間で剥離が生じて、接着力維持率が0%となった。
[接着力]
 接着力は、各実施例、比較例で測定されたオレイン酸浸漬前の接着力(最終接着力)に基づき、以下の評価基準で評価した。
   A:オレイン酸浸漬前の接着力が150N/25mm以上であった。
   B:オレイン酸浸漬前の接着力が70N/25mm以上150N/25mm未満であった。
   C:オレイン酸浸漬前の接着力が70N/25mm未満であった。
[常温塗布性] 
 各実施例及び比較例の光湿気硬化型樹脂組成物を、常温(25℃)でディスペンサー(ノズル内径0.61mm、吐出圧力0.35MPa)を用いて、ポリカーボネート板上に1mm±0.2mmの幅で25mmの長さとなるように塗布し、塗布できた場合を「A」、塗布できなかった場合を「B」として評価した。
[形状保持性]
 上記常温塗布性評価において塗布した光湿気硬化型樹脂組成物を、LEDランプで紫外線を1000mJ/cm照射さて光硬化させ、光硬化後に線幅(t0)、及び高さ(t1)を測定した。t1/t0×100(%)で表されるアスペクト比により以下の評価基準により評価した。
   A: アスペクト比が50%以上である。
   B:アスペクト比が30%以上50%未満である。
   C:アスペクト比が30%未満である。
 各実施例、比較例で使用した湿気硬化性ウレタン樹脂は、以下の合成例に従って作製した。
[合成例1]
 ポリオール化合物として100質量部のポリカーボネートジオール(式(1)で表される化合物、Rの90モル%が3-メチルペンチレン基、10モル%がヘキサメチレン基、クラレ社製、商品名「Kuraraypolyol C-1090」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れた。フラスコ内を真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)50質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリカーボネート(PC)骨格を有し、両末端が芳香族イソシアネート基である、湿気硬化性ウレタン樹脂(PC骨格芳香族末端ウレタン)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は6000であった。
[合成例2]
 ポリオール化合物として100質量部のポリエステルポリオール(アジピン酸、1,6-ヘキサンジオール及びイソフタル酸を主成分として得られたポリエステルポリオール、芳香環濃度15質量%、重量平均分子量1000)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容のセパラブルフラスコに入れた。真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)52.5質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリエステル骨格を含有し、両末端が芳香族イソシアネート基である、湿気硬化性ウレタン樹脂(ポリエステル骨格芳香族末端ウレタン)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は1500であった。
[合成例3]
 ポリオール化合物として100質量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社製、商品名「PTMG-2000」)と、0.01質量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容量のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌して混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート(日曹商事社製、商品名「Pure MDI」)26.5質量部を入れ、80℃で3時間撹拌して反応させ、ポリエーテル骨格を有し、両末端が芳香族イソシアネート基である湿気硬化性ウレタン樹脂(エーテル骨格芳香族末端ウレタン)を得た。得られた湿気硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は2700であった。
 各実施例、比較例で使用した、湿気硬化性ウレタン樹脂以外の成分は、以下のとおりであった。
(ラジカル重合性化合物)
イミド環含有アクリレート:東亜合成株式会社製、商品名「M-140」、N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、単官能
ウレタンアクリレート(1):Rahn AG社、商品名「GENOMER 1122」、単官能脂肪族ウレタンアクリレート
芳香族環含有アクリレート:共栄社化学株式会社製、商品名「ライトアクリレートPO-A」、フェノキシエチルアクリレート、単官能
ウレタンアクリレート(2):ダイセル・オルネクス社製、商品名「EBECRYL8411」、多官能、重量平均分子量12000、20質量%のイソボニルアクリレート(IBOA)で希釈、ウレタンアクリレートの含有量80質量%
ラウリルアクリレート:共栄社化学株式会社製、商品名「ライトアクリレートL-A」、単官能
光重合開始剤:2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、BASF社製、商品名「IRGACURE 369」
カップリング剤:3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名「KBE-9007N」
充填剤:トリメチルシリル化処理シリカ、日本アエロジル社製、商品名「R812」、一次粒子径7nm
[実施例1~8、比較例1~3]
 表1に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌装置(シンキー社製、「あわとり練太郎」)にて温度50℃で撹拌した後、セラミック3本ロールにて温度50℃で均一に混合して実施例1~8、比較例1~3の光湿気硬化型樹脂組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表1に示すように、各実施例の光湿気硬化型樹脂組成物は、オレイン酸膨潤率が低く、かつ25%伸長時の貯蔵弾性率を1MPa以上とすることで、光及び湿気硬化後の最終接着力が向上し、かつオレイン酸による膨潤後でも接着力を良好に維持できた。そのため、皮脂、汗、化学薬品などに接触することが多い携帯電子機器用接着剤として好適に使用できる。
 それに対して、各比較例の光湿気硬化型樹脂組成物は、オレイン酸膨潤率が160%より高く、または、25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa未満であったため、光及び湿気硬化後の最終接着力が低くなり、または、オレイン酸による膨潤後に接着力を良好に維持できなかった。したがって、皮脂、汗、化学薬品などに接触することが多い携帯電子機器用として好適に使用できない。

Claims (9)

  1.  湿気硬化性樹脂(A)と、ラジカル重合性化合物(B)と、光重合開始剤(C)とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物であって、
     前記光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体をオレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率が100%以上160%以下であり、かつ前記硬化体の25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である、光湿気硬化型樹脂組成物。
  2.  前記湿気硬化性樹脂(A)が、ポリカーボネート骨格を有する湿気硬化性樹脂、及びポリエステル骨格を有する湿気硬化性樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  3.  前記湿気硬化性樹脂(A)が、芳香族イソシアネート基を有する請求項1又は2に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  4.  前記ラジカル重合性化合物(B)が、芳香族環を有するラジカル重合性化合物、及びイミド環を有するラジカル重合性化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  5.  請求項1~4のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物からなる、電子部品用接着剤。
  6.  請求項1~4のいずれか1項に記載の光湿気硬化型樹脂組成物からなる、携帯電子機器用接着剤。
  7.  湿気硬化性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体であって、
     オレイン酸に65℃、湿度90%RHで72時間浸漬させた後の膨潤率が100%以上160%以下であり、かつ25%伸長時の貯蔵弾性率が1MPa以上である、硬化体。
  8.  請求項7記載の硬化体と、基板とを有する、電子部品。
  9.  請求項7記載の硬化体と、基板とを有する、携帯電子機器。
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