WO2019203277A1 - 硬化性樹脂組成物、硬化体、電子部品及び組立部品 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、硬化体、電子部品及び組立部品 Download PDF

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WO2019203277A1
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WO
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curable resin
resin composition
meth
acrylate
group
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PCT/JP2019/016486
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拓身 木田
高橋　徹
彰 結城
智一 玉川
坤 徐
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積水化学工業株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
    • C09J201/10—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition, a cured product of the curable resin composition, and an electronic component and an assembly component having the cured product of the curable resin composition.
  • narrow frame design a technique for bonding with an adhesive having a thin line width using a dispenser or the like is required.
  • an adhesive for example, as disclosed in Patent Document 1, optical moisture curable containing a radical polymerizable compound, a moisture curable resin, a photo radical polymerization initiator, and a coupling agent. It is known that resin compositions are used.
  • an object of the present invention is to provide a curable resin composition for adhering electronic parts that has good adhesive strength and good durability of adhesive strength.
  • a curable resin composition for bonding electronic components including a curable resin, [1]
  • the fracture strain is 200% or more under the conditions of 25 ° C., a distance between chucks of 25 mm, and a tensile speed of 100 mm / min.
  • the sample for adhesion test is obtained by bonding the aluminum substrate and the glass plate by curing the curable resin composition.
  • the prepared sample for adhesion test was allowed to stand for 25 minutes in an atmosphere of 25 ° C. and 50% RH after curing the curable resin composition, and then 5 mm in the shear direction using a tensile tester in an atmosphere of 25 ° C. and 50% RH.
  • the adhesive strength is measured by pulling at a speed of / sec and measuring the strength when the aluminum substrate and the glass plate are peeled off.
  • the curable resin includes a moisture curable resin, The curing according to any one of [1] to [3], wherein the moisture curable resin includes at least one selected from the group consisting of a moisture curable urethane resin and a hydrolyzable silyl group-containing resin. Resin composition.
  • FIG.1 (a) is a top view
  • FIG.1 (b) is a side view.
  • the curable resin composition of the present invention is a curable resin composition for adhering electronic components containing a curable resin.
  • the curable resin composition of the present invention has a fracture strain of 200% or more when the cured product is pulled at 25 ° C., a distance between chucks of 25 mm, and a tensile speed of 100 mm / min. Further, the cured product was pulled under conditions of 25 ° C., a distance between chucks of 25 mm, and a tensile speed of 100 mm / min, extended by 5 mm in the length direction, stopped, and after 30 seconds, the tension T of the cured product was 25 kgf / cm. 2 or less.
  • the curable resin composition of the present invention has excellent elongation characteristics and excellent stress relaxation characteristics by increasing the strain T and setting the tension T to 25 kgf / cm 2 or less. Therefore, durability of the adhesive force is improved. Specifically, even if a cured product that adheres between different types of materials is repeatedly exposed to low and high temperature environments and distortion is repeatedly applied to the cured product, the followability of the cured product to the distortion becomes high, Thereby, it is prevented that adhesive force falls. On the other hand, if the fracture strain is less than 200% or if the tension T is greater than 25 kgf / cm 2 , the elongation characteristics deteriorate and the stress relaxation characteristics become insufficient. Does not improve sufficiently.
  • the fracture strain is preferably 210% or more, and more preferably 250% or more.
  • the upper limit of the fracture strain is not particularly limited, but is, for example, 1000%, preferably 700%.
  • tension T is preferably 23kgf / cm 2 or less, more preferably 20 kgf / cm 2 or less, more preferably more Is 15 kgf / cm 2 or less.
  • the tension T is not particularly limited, but is substantially preferably 0.5 kgf / cm 2 or more.
  • the cured product used when measuring the fracture strain and the tension T is a sample having a width of 10 mm, a length of 45 mm, and a thickness of 0.6 mm, which is the same as the curing conditions in which the curable resin composition is used as an adhesive.
  • it may be produced under the following conditions according to the curing mechanism.
  • the curable resin composition is applied onto the release sheet, and another release sheet is bonded to the release sheet. At this time, using a gap material, the thickness of the curable resin composition is adjusted to 0.6 mm. Thereafter, the coated photocurable resin composition was photocured by irradiating 3000 mJ / cm 2 on both sides with a mercury lamp in an environment of 25 ° C. and 50 RH%, and the release sheet on both sides was peeled off to obtain a cured product sheet. obtain. In the case of the moisture curable resin composition, the moisture curable resin composition is applied on the release sheet so that the thickness becomes 0.6 mm, and left for 7 days at 25 ° C. and 50 RH%.
  • a curable resin composition is applied onto a release sheet, and another release sheet is bonded to the release sheet. At this time, using a gap material, the thickness of the curable resin composition is adjusted to 0.6 mm. Thereafter, both surfaces are first photocured by irradiating 3000 mJ / cm 2 with a mercury lamp in an environment of 25 ° C. and 50 RH%. Thereafter, one release sheet is peeled off and left to stand for 7 days at 25 ° C. and 50 RH% to cure the moisture. After moisture curing, the other release sheet is removed to obtain a cured product sheet.
  • thermosetting resin composition In the case of a thermosetting resin composition, a curable resin composition is applied on a release sheet, and another release sheet is bonded to the release sheet. At this time, using a gap material, the thickness of the curable resin composition is adjusted to 0.6 mm. After pasting, it is cured by heating at 90 ° C. for 2 hours, and after curing, the release sheets on both sides are peeled off to obtain a cured product sheet. The cured product sheet obtained as described above is cut out to have a width of 10 mm and a length of 45 mm to obtain a cured product sample.
  • the release sheet should just be a thing which can peel from cured
  • the curable resin composition of the present invention preferably has an adhesive force measured by an adhesive test described later of 10 kgf / cm 2 or more.
  • the adhesive strength is 10 kgf / cm 2 or more
  • adherends such as electronic components and substrates can be bonded with high adhesive strength.
  • Adhesion from the viewpoint of the bonding strength higher, more preferably 15 kgf / cm 2 or more, 20 kgf / cm 2 or more is more preferable.
  • the adhesive force is measured by the following adhesion test.
  • the curable resin composition 10 has a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.4 ⁇ 0.1 mm. Is applied to the aluminum substrate 11 and the glass plate 12 is overlapped with the curable resin composition 10 to produce a sample 13 for adhesion test.
  • the adhesion test sample 13 is obtained by bonding the aluminum substrate 11 and the glass plate 12 by curing the curable resin composition 10. The prepared adhesive test sample 13 was allowed to stand for 25 minutes in an atmosphere of 25 ° C.
  • the curing conditions of the curable resin composition when producing the adhesive test sample are the same as the curing conditions in which the curable resin composition of the present invention is used as an adhesive. Samples should be prepared under the following conditions.
  • the aluminum substrate has a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.4 ⁇ 0.1 mm. And apply a glass plate to the aluminum substrate. And the sample for an adhesive test is produced by carrying out photocuring by irradiating 3000 mJ / cm ⁇ 2 > with a mercury lamp in 25 degreeC and 50RH% environment.
  • a moisture curable resin composition it is applied to an aluminum substrate with a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.4 ⁇ 0.1 mm using a dispensing device. Then, a glass plate is bonded to the aluminum substrate, and it is cured by moisture by leaving it to stand at 25 ° C. and 50 RH% for 7 days to obtain an adhesive evaluation sample.
  • the aluminum substrate has a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.4 ⁇ 0.1 mm. It is photocured by irradiating 3000 mJ / cm 2 with a mercury lamp in an environment of 25 ° C. and 50 RH%. Thereafter, a glass plate is bonded to the aluminum substrate, a weight of 100 g is placed, and moisture curing is performed by leaving it to stand at 25 ° C. and 50 RH% for 7 days to obtain an adhesive evaluation sample.
  • thermosetting resin composition In the case of a thermosetting resin composition, it is applied to an aluminum substrate with a width of 1.0 ⁇ 0.1 mm, a length of 25 ⁇ 2 mm, and a thickness of 0.4 ⁇ 0.1 mm using a dispensing device. Then, a glass plate is bonded to the aluminum substrate, and the sample for adhesion test is prepared by heating at 90 ° C. for 2 hours. In this test, an aluminum alloy “AL-6063” is used for the aluminum substrate. Moreover, the glass plate ultrasonically cleaned for 5 minutes is used for a glass plate.
  • the curable resin composition of the present invention may be any of thermosetting, photocurable, and moisture curable, but preferably has at least one of photocurable and moisture curable. When it has photocurability or moisture curability, the curable resin composition can be cured without heating. Therefore, when the curable resin composition is cured, it is possible to prevent the adhesive part or the electronic components around the adhesive part from being damaged by heating.
  • moisture curable properties and photocurable properties moisture curable properties are preferable from the viewpoint of adhesive strength, and photocurable properties are preferable from the viewpoint of curing speed. Furthermore, it is more preferable that the curable resin composition has both photo-curing property and moisture-curing property, that is, light moisture-curing property, from the viewpoint of obtaining the adhesive force and the curing speed.
  • the curable resin composition has light moisture curable properties, for example, first, it is photocured to give a relatively low adhesive force, and then left in the air to be cured by moisture. It becomes possible to make a cured product having a good adhesive force.
  • the curable resin composition of the present invention contains a curable resin, but the type of curable resin to be used is selected according to the curing characteristics of the curable resin composition.
  • the curable resin may be any of a moisture curable resin, a thermosetting resin, and a photocurable resin, but is at least one selected from a moisture curable resin and a photocurable resin. It is more preferable that it contains both a moisture curable resin and a photocurable resin.
  • the content of the curable resin is preferably 60 parts by mass or more, more preferably 75 parts by mass or more, and still more preferably 85 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the curable resin composition.
  • the content of the curable resin is preferably 98 parts by mass or less, more preferably 95 parts by mass or less, and still more preferably 93 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable resin composition.
  • moisture curable resin examples include a moisture curable urethane resin, a hydrolyzable silyl group-containing resin, a moisture curable cyanoacrylate resin, etc., and a moisture curable urethane resin and a hydrolyzable silyl group. Containing resin is preferable, and moisture curable urethane resin is particularly preferable.
  • a moisture curable resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the moisture curable urethane resin has a urethane bond and an isocyanate group, and the isocyanate group in the molecule is cured by reacting with moisture in the air or the adherend.
  • the moisture curable urethane resin may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more. Especially, it is preferable to have an isocyanate group at both ends of the main chain of the molecule.
  • the moisture curable urethane resin can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.
  • polyol compound used as a raw material for the moisture curable urethane resin a known polyol compound usually used in the production of polyurethane can be used.
  • polyester polyol, polyether polyol, polyalkylene polyol, polycarbonate polyol, etc. Is mentioned.
  • These polyol compounds may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the polyester polyol include a polyester polyol obtained by reaction of a polyvalent carboxylic acid and a polyol, and a poly- ⁇ -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone.
  • polyvalent carboxylic acid used as the raw material for the polyester polyol examples include terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, and suberic acid. , Azelaic acid, sebacic acid, decamethylene dicarboxylic acid, dodecamethylene dicarboxylic acid and the like.
  • polyol used as a raw material for the polyester polyol examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, Examples include diethylene glycol and cyclohexanediol.
  • the polyether polyol examples include ethylene glycol, propylene glycol, tetrahydrofuran ring-opening polymer, 3-methyltetrahydrofuran ring-opening polymer, and random copolymers or block copolymers of these or derivatives thereof, bisphenol type And the modified polyoxyalkylene.
  • the modified polyoxyalkylene of bisphenol type is a polyether polyol obtained by addition reaction of alkylene oxide (for example, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) to the active hydrogen part of the bisphenol type molecular skeleton. is there.
  • the polyether polyol may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the modified bisphenol-type polyoxyalkylene preferably has one or more alkylene oxides added to both ends of the bisphenol-type molecular skeleton. It does not specifically limit as a bisphenol type, A type, F type, S type etc. are mentioned, Preferably it is bisphenol A type.
  • polyalkylene polyol examples include polybutadiene polyol, hydrogenated polybutadiene polyol, hydrogenated polyisoprene polyol, and the like.
  • polycarbonate polyol examples include polyhexamethylene carbonate polyol and polycyclohexane dimethylene carbonate polyol.
  • an aromatic polyisocyanate compound and an aliphatic polyisocyanate compound are preferably used.
  • the aromatic polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, a liquid modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI, tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and the like.
  • Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and cyclohexane diisocyanate.
  • polyisocyanate compound diphenylmethane diisocyanate and a modified product thereof are preferable from the viewpoint of easily adjusting the adhesive strength at 25 ° C., the breaking strain, and the tension T within a predetermined range.
  • a polyisocyanate compound may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • the moisture curable urethane resin is preferably obtained by using a polyol compound having a structure represented by the following formula (1).
  • a polyol compound having a structure represented by the following formula (1) it is easy to obtain a curable resin composition having excellent adhesiveness, high cured strain and low tension T. Moreover, it is excellent in compatibility with the radically polymerizable compound described later.
  • a polyether polyol composed of a ring-opening polymerization compound of propylene glycol, tetrahydrofuran (THF) compound or a ring-opening polymerization compound of tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group are preferable.
  • a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound is more preferable, and polytetramethylene ether glycol is particularly preferable.
  • R represents a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group
  • l is an integer of 0 to 5
  • m is an integer of 1 to 500
  • n is an integer of 1 to 10.
  • l is preferably from 0 to 4
  • m is preferably from 50 to 200
  • n is preferably from 1 to 5.
  • the case where l is 0 means that the carbon bonded to R is directly bonded to oxygen.
  • the total of n and l is more preferably 3 or more, and more preferably 3 to 6.
  • R is more preferably a hydrogen atom or a methyl group, and particularly preferably a hydrogen atom.
  • the hydrolyzable silyl group in the molecule is cured by reacting with moisture in the air or in the adherend.
  • the hydrolyzable silyl group-containing resin may have only one hydrolyzable silyl group in one molecule, or may have two or more. Especially, it is preferable to have a hydrolyzable silyl group at both ends of the main chain of the molecule.
  • each R 1 independently represents an optionally substituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or , —OSiR 2 3 (wherein R 2 is each independently a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms).
  • X is a hydroxyl group or a hydrolysable group each independently.
  • a is an integer of 1 to 3.
  • the hydrolyzable group is not particularly limited, and examples thereof include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, A mercapto group etc. are mentioned. Among them, a halogen atom, an alkoxy group, an alkenyloxy group, and an acyloxy group are preferable because of high activity.
  • alkoxy groups such as a methoxy group and an ethoxy group
  • a methoxy group and an ethoxy group are still more preferable.
  • an ethoxy group and an isopropenoxy group in which the compounds eliminated by the reaction are ethanol and acetone, respectively, are preferable.
  • the hydroxy group or the hydrolyzable group can be bonded in the range of 1 to 3 to one silicon atom. When two or more of the hydroxy groups or the hydrolyzable groups are bonded to one silicon atom, these groups may be the same or different.
  • a in formula (2) is preferably 2 or 3, and particularly preferably 3, from the viewpoint of curability. From the viewpoint of storage stability, a is preferably 2.
  • R 1 in the above formula (2) is, for example, an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, or a trimethylsiloxy group. Chloromethyl group, methoxymethyl group and the like. Of these, a methyl group is preferable.
  • hydrolyzable silyl group examples include methyldimethoxysilyl group, trimethoxysilyl group, triethoxysilyl group, tris (2-propenyloxy) silyl group, triacetoxysilyl group, (chloromethyl) dimethoxysilyl group, ( (Chloromethyl) diethoxysilyl group, (dichloromethyl) dimethoxysilyl group, (1-chloroethyl) dimethoxysilyl group, (1-chloropropyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) diethoxysilyl group Group, (ethoxymethyl) dimethoxysilyl group, (1-methoxyethyl) dimethoxysilyl group, (aminomethyl) dimethoxysilyl group, (N, N-dimethylaminomethyl) dimethoxysilyl group, (N, N-die
  • hydrolyzable silyl group-containing resin examples include a hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin, a molecular chain terminal or an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the molecular chain terminal site, and a hydrolyzable silyl group-containing resin.
  • a polyurethane resin etc. are mentioned.
  • the hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin preferably has a repeating structural unit derived from hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic acid ester and (meth) acrylic acid alkyl ester in the main chain.
  • (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid
  • (meth) acrylate” means acrylate or methacrylate, and the same applies to other similar terms.
  • hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic acid esters examples include 3- (trimethoxysilyl) propyl (meth) acrylate, 3- (triethoxysilyl) propyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and n- (meth) acrylate.
  • a hydrolyzable silyl group-containing (meth) acrylic resin specifically, for example, a hydrolyzable silicon group-containing (meth) acrylic ester-based heavy polymer described in International Publication No. 2016/035718 is used. Examples include synthetic methods of coalescence.
  • the organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the end of the molecular chain or at the end of the molecular chain has a hydrolyzable silyl group at least at either the end of the main chain or the end of the side chain.
  • the backbone structure of the main chain is not particularly limited, and examples thereof include saturated hydrocarbon polymers, polyoxyalkylene polymers, (meth) acrylic acid ester polymers, and the like.
  • polyoxyalkylene polymer examples include polyoxyethylene structure, polyoxypropylene structure, polyoxybutylene structure, polyoxytetramethylene structure, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer structure, polyoxypropylene-poly Examples include polymers having an oxybutylene copolymer structure.
  • a method for producing the organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the molecular chain terminal or the molecular chain terminal part specifically, for example, as described in International Publication No. 2016/035718, Examples thereof include a method for synthesizing an organic polymer having a crosslinkable silyl group only at a molecular chain terminal site.
  • an organic polymer having a hydrolyzable silyl group at the molecular chain terminal or molecular chain terminal part for example, a reactive silicon group-containing compound described in International Publication No. 2012/117902 Examples include a method for synthesizing a polyoxyalkylene polymer.
  • hydrolyzable silyl group-containing polyurethane resin for example, when a polyurethane resin is produced by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound, a silyl group-containing compound such as a silane coupling agent is further added.
  • a silyl group-containing compound such as a silane coupling agent
  • the method of making it react is mentioned. Specific examples include a method for synthesizing a urethane oligomer having a hydrolyzable silyl group described in JP-A-2017-48345.
  • silane coupling agent examples include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxy-ethoxy) silane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, and ⁇ -glycidoxy.
  • silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the moisture curable resin may have a radical polymerizable functional group.
  • the radical polymerizable functional group that the moisture curable resin may have is preferably a group having an unsaturated double bond, and more preferably a (meth) acryloyl group from the viewpoint of reactivity.
  • the moisture curable resin having a radical polymerizable functional group is not included in the radical polymerizable compound described later, and is treated as a moisture curable resin.
  • the weight average molecular weight of the moisture curable resin is not particularly limited, but a preferable lower limit is 1000 and a preferable upper limit is 10,000. When the weight average molecular weight is within this range, the resulting curable resin composition does not have an excessively high crosslinking density at the time of curing, and has good fracture strain and tension T. Moreover, the applicability
  • the more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture curable resin is 1500, the more preferable upper limit is 7000, the still more preferable lower limit is 2000, and the more preferable upper limit is 5000.
  • a weight average molecular weight is a value calculated
  • GPC gel permeation chromatography
  • An example of a column for measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC is Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK).
  • tetrahydrofuran is mentioned as a solvent used by GPC.
  • photocurable resin of the present invention examples include radical polymerizable compounds.
  • the radical polymerizable compound is preferably used in combination with the moisture curable resin, and the curable resin composition becomes light moisture curable when used together.
  • the radical polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a radical polymerizable compound having photopolymerizability and is a compound having a radical polymerizable functional group in the molecule.
  • a compound having an unsaturated double bond as a radical polymerizable functional group is suitable, and a compound having a (meth) acryloyl group (hereinafter also referred to as “(meth) acrylic compound”) is particularly preferable from the viewpoint of reactivity. Is preferred.
  • Examples of the (meth) acrylic compound include (meth) acrylic acid ester compounds, epoxy (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, and the like. Urethane (meth) acrylate does not have a residual isocyanate group.
  • the (meth) acrylic acid ester compound may be monofunctional, bifunctional, or trifunctional or more.
  • monofunctional compounds among (meth) acrylic acid ester compounds include, for example, phthalimide acrylates such as N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, various imide (meth) acrylates, methyl (meth) acrylate, and ethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the bifunctional one of the (meth) acrylic acid ester compounds include 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di ( (Meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, Ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, Polypropylene Glycol di (meth) acrylate, ethylene
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester compound having three or more functional groups include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and propylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth).
  • epoxy (meth) acrylate what reacted with the epoxy compound and (meth) acrylic acid etc. are mentioned, for example.
  • the reaction between the epoxy compound and (meth) acrylic acid is preferably performed in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.
  • the epoxy (meth) acrylate may be monofunctional or polyfunctional such as bifunctional.
  • Examples of the epoxy compound as a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and 2,2′-diallyl bisphenol A type epoxy resin.
  • Hydrogenated bisphenol type epoxy resin propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol Novolac epoxy resin, ortho-cresol novolac epoxy resin, dicyclopentadiene novolac epoxy resin, biphenyl novolac epoxy resin, naphtha
  • lenphenol novolac type epoxy resins glycidyl amine type epoxy resins, alkyl polyol type epoxy resins, rubber-modified epoxy resins, glycidyl ester compounds, and bisphenol A type episulfide resins.
  • Examples of commercially available epoxy (meth) acrylates include EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRY370R ), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EACHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), Epoxy ester M-600A, Epoxy ester 40EM, Epoxy ester 70PA, Epoxy ester 200PA, epoxy ester 80MF Epoxy ester 3002M, Epoxy ester 3002A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-
  • urethane (meth) acrylate for example, a product obtained by reacting an isocyanate compound with a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group can be used.
  • a catalytic amount of a tin compound or the like may be used as a catalyst.
  • the urethane (meth) acrylate may be monofunctional or polyfunctional such as bifunctional, but bifunctional is preferred.
  • Examples of the isocyanate compound used to obtain urethane (meth) acrylate include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4, 4′-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris ( Isocyanatophenyl) thiophosphate, tetramethylxylylene diisocyanate, 1,6,11-undecantri Examples thereof include polyisocyanate compounds such as isocyanate.
  • the isocyanate compound a chain-extended polyisocyanate compound obtained by a reaction between a polyol and an excess of an isocyanate compound can also be used.
  • examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, and polycaprolactone diol.
  • Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group include divalent alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • divalent alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
  • Examples of commercially available urethane (meth) acrylates include M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9270, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL220, EBECRYL220 Resin UN-1255, Art Jin UN-330, Art Resin UN-3320HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H , U-6LPA, U-6HA,
  • radical polymerizable compound other radical polymerizable compounds other than those described above can be used as appropriate.
  • examples of other radically polymerizable compounds include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N- (Meth) acrylamide compounds such as isopropyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, vinyl such as styrene, ⁇ -methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl- ⁇ -caprolactam Compounds and the like.
  • the epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate preferably have a relatively high molecular weight. Specifically, the weight average molecular weight is preferably 4000 or more, and more preferably 8000 or more.
  • the weight average molecular weight is preferably 50000 or less, and more preferably 30000 or less.
  • At least one selected from epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate is preferably used in combination with a (meth) acrylic acid ester compound.
  • at least one selected from epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate may be monofunctional or bifunctional or more polyfunctional, but is more preferably polyfunctional. More preferably, it is bifunctional.
  • the (meth) acrylic acid ester compound is preferably monofunctional.
  • at least one selected from epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate is preferably urethane (meth) acrylate.
  • thermosetting resin used by this invention is not specifically limited, For example, it is preferable to use what is hardened
  • the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, a urethane resin, an unsaturated polyester resin, a urea resin, and a melamine resin.
  • a curing catalyst a hardening accelerator, etc.
  • thermosetting resin can be hardened
  • urethane resin etc. are those in which a urethane compound is obtained by reacting a polyol compound and a polyisocyanate compound. Therefore, in this specification, components for forming each resin in this way (in the case of a urethane resin, a polyol compound and a polyisocyanate compound) are widely handled as thermosetting resins.
  • the curable resin composition of the present invention preferably contains a radical photopolymerization initiator in order to ensure photocurability.
  • a radical photopolymerization initiator examples include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthones, and the like.
  • photo radical polymerization initiators examples include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 907, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, all manufactured by Benzylin SPO Benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the content of the photo radical polymerization initiator in the curable resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or more and 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the radical polymerizable compound. It is below mass parts.
  • the content of the radical photopolymerization initiator is within this range, the resulting curable resin composition is excellent in photocurability and storage stability.
  • radical photopolymerization compound will be hardened
  • the curable resin composition contains a moisture curable resin, it may contain a moisture curing accelerating catalyst that promotes the moisture curing reaction of the moisture curable resin.
  • the moisture curing accelerating catalyst By using the moisture curing accelerating catalyst, the curable resin composition is more excellent in moisture curability and can have a higher adhesive force.
  • moisture curing accelerating catalysts include tin compounds such as di-n-butyltin dilaurate, di-n-butyltin diacetate and tin octylate, triethylamine, U-CAT651M (manufactured by San Apro), U-CAT660M ( San Apro), U-CAT 2041 (San Apro), 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 2,6,7-trimethyl-1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, etc.
  • tin compounds such as di-n-butyltin dilaurate, di-n-butyltin diacetate and tin octylate, triethylamine, U-CAT651M (manufactured by San Apro), U-CAT660M ( San Apro), U-CAT 2041 (San Apro), 1,4-diazabicyclo [2.2.2] oct
  • the content of the moisture curing accelerating catalyst is preferably 0.01 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, and more preferably 0.1 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable resin composition. When the content of the moisture curing accelerating catalyst is within this range, the effect of promoting the moisture curing reaction is excellent without deteriorating the storage stability of the curable resin composition.
  • the curable resin composition may contain a coupling agent. It becomes easy to improve adhesive force by containing a coupling agent.
  • the coupling agent include silane coupling agents, titanate coupling agents, zirconate coupling agents, and the like. Especially, since it is excellent in the effect which improves adhesiveness, a silane coupling agent is preferable.
  • the said coupling agent may be used independently and 2 or more types may be used in combination.
  • silane coupling agent examples include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl.
  • Trimethoxysilane 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (2- Aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3- ( Me ) Acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatoprop
  • titanate coupling agent examples include titanium diisopropoxybis (acetylacetonate), titanium tetraacetylacetonate, titanium diisopropoxybis (ethylacetoacetate), and the like.
  • zirconate-based coupling agent examples include zirconium tetranormal propoxide and silconium tetranormal butoxide.
  • the content of the coupling agent is preferably 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less, more preferably 0.2 parts by mass or more and 2 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the curable resin composition. More preferably, it is at least 1.5 parts by weight.
  • the curable resin composition of the present invention may contain a filler.
  • the filler By containing the filler, the curable resin composition of the present invention has a suitable thixotropy and can sufficiently retain the shape after coating.
  • a particulate material may be used.
  • inorganic fillers are preferable, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, and calcium carbonate. Among these, silica is preferable because the resulting curable resin composition has excellent ultraviolet transmittance.
  • the filler may be subjected to hydrophobic surface treatment such as silylation treatment, alkylation treatment, epoxidation treatment, and the like.
  • a filler may be used individually by 1 type and 2 or more types may be used in combination.
  • the content of the filler is preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or more and 15 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the curable resin composition.
  • the curable resin composition of this invention may be diluted with the solvent as needed.
  • the part by mass of the curable resin composition is based on solid content, that is, means part by mass excluding the solvent.
  • the curable resin composition may contain additives such as wax particles, light-shielding agents, colorants, and metal-containing particles.
  • the curable resin composition adjusts the breaking strain, tension T, and adhesive strength within the above ranges by adjusting the type and content of each component blended in the curable resin composition. It becomes possible to do. For example, when a curable resin contains a polymer component having a relatively high molecular weight, generally, the tension T tends to be high and the elongation characteristics are good, and the fracture strain tends to be high. In addition, when a polymer component having a relatively low molecular weight is contained, the fracture strain generally tends to be low. Also, the breaking strain and the tension T can be adjusted as appropriate depending on the type of the polymer component.
  • the fracture strain and the tension T can be adjusted by appropriately adjusting the type, amount, molecular weight, and the like of the polymer component.
  • the fracture strain and the tension T are predetermined. It becomes easy to adjust within the range, and the adhesive strength can be easily adjusted within the desired range.
  • the polymer component having a relatively high molecular weight generally has a weight average molecular weight of 8000 or more, preferably 10,000 or more and 20,000 or less.
  • the polymer component having a relatively low molecular weight generally has a weight average molecular weight of 7000 or less, preferably 2000 or more and 5000 or less. Further, from the viewpoint of adjusting the fracture strain and the tension T within a predetermined range while increasing the adhesive force, it is preferable to contain a low molecular weight component in the curable resin.
  • the effect of the low molecular weight component on the fracture strain and the tension T varies depending on the type of the low molecular weight component, but when the amount is increased, the tension T generally tends to decrease.
  • the low molecular weight component is a component having a molecular weight (formula weight) of generally less than 1000, and is generally used as a monomer component or a diluent.
  • the breaking strain and the tension T can also be adjusted by changing the cohesive force in the cured product of the curable resin composition. For example, when the cohesive force is improved, the tension T tends to increase, and when the cohesive force is lowered, the tension T tends to decrease. Further, when the cohesive force is set to an appropriate value, the elongation becomes excellent and the fracture strain becomes high.
  • a method for adjusting the curing density crosslinking density
  • the adjustment of the crosslink density can be adjusted by, for example, the number of functional groups in the molecule and the molecular weight. For example, when the number of functional groups in each molecule is increased, the crosslink density tends to increase and the cohesive force tends to increase. .
  • the breaking strain and the tension T can be adjusted by the molecular structure of the curable resin.
  • a structure in which the molecular chain structure is easy to move by making the molecular chain structure a straight chain structure and a long hydrocarbon chain. Then, it becomes easy to adjust the breaking strain and the tension T within the above ranges.
  • by increasing the content of the curable resin in the curable resin composition it is easy to increase the breaking strain and the tension T while increasing the adhesive force.
  • the types, blending amounts, molecular weights, and the like of the moisture curable resin and the radical polymerizable compound may be appropriately adjusted.
  • the radical polymerizable compound may include at least one selected from epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate (hereinafter also simply referred to as “component A”).
  • component A epoxy (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate
  • the mass ratio (A / B) of the content of the A component to the content of the moisture curable resin (referred to as “B component”) is preferably 0.01 or more and 0.30 or less, and 0.04 or more.
  • a component is urethane (meth) acrylate, and it is preferable that the weight average molecular weight of A component is a comparatively high molecular weight as above-mentioned.
  • the moisture curable resin is preferably a moisture curable urethane resin, and the weight average molecular weight of the moisture curable resin is preferably relatively low as described above.
  • a curable resin composition contains A component and moisture curable resin
  • a (meth) acrylic acid ester compound is further included as a low molecular weight component.
  • the content (C) of the (meth) acrylic acid ester compound in the curable resin composition is a mass ratio [C / (A + B)] to the total content (A + B) of the component A and the moisture curable resin. 0.35 or more and 1.3 or less are preferred, and 0.50 or more and 1.1 or less are more preferred.
  • the (meth) acrylic acid ester compound those described above can be used, but monofunctional compounds are preferable from the viewpoint of bringing the adhesive force, fracture strain, and tension T within the predetermined ranges described above.
  • the adjustment method about breaking strain, tension T, and adhesive force in the case where the curable resin composition is a light moisture curable resin composition has been described in detail.
  • the strain at break by appropriately adjusting the type, blending amount, molecular weight, etc. of the curable resin, Tension and adhesive force can be adjusted.
  • the rupture strain and the tension T of the curable resin composition can be adjusted by changing the type and amount of the catalyst for accelerating the curing and reaction of the curable resin. For example, if the amount of the radical photopolymerization initiator is increased, the crosslinking density generally increases and the cohesive force tends to increase, so the tension T tends to increase. On the other hand, if the amount of the radical photopolymerization initiator is decreased, the cohesive force tends to decrease, and therefore the tension T also tends to decrease. It is also possible to increase the fracture strain by adjusting the amount of the photo radical polymerization initiator to an appropriate amount.
  • the viscosity of the curable resin composition is preferably 50 Pa ⁇ s or more and 1000 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity is a viscosity measured at 25 ° C. and 1 rpm using a cone plate viscometer. When the viscosity is within this range, the workability when applying the curable resin composition to an adherend such as a substrate is improved.
  • the viscosity is more preferably 80 Pa ⁇ s or more, more preferably 500 Pa ⁇ s or less, and still more preferably 400 Pa ⁇ s or less.
  • paintability can be improved by heating at the time of application
  • the curable resin composition of the present invention As a method for producing the curable resin composition of the present invention, using a mixer, a curable resin, a radical photopolymerization initiator, a moisture curing accelerating catalyst, a silane coupling agent, and a filling, blended as necessary
  • a mixer examples include a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer (planetary stirring device), a kneader, and a three roll.
  • the cured body of the present invention is obtained by curing the curable resin composition described above.
  • the cured body of the present invention exhibits a predetermined adhesive force by curing the curable resin composition, and adheres adherends together.
  • the durability of adhesive force improves the hardened
  • Curing of the curable resin composition may be appropriately performed according to the type of the curable resin. For example, when it is photocurable, it is cured by irradiating various kinds of light such as ultraviolet rays, and when it is moisture curable, it is preferably cured by being left in the atmosphere.
  • the curable resin composition of the present invention has light moisture curable properties
  • the light curable resin is cured by irradiating light such as ultraviolet rays to impart a relatively low adhesive force.
  • the photocured curable resin composition may have adhesiveness.
  • the cured product has sufficient adhesive force by being left in the air or the like and cured by moisture. More specifically, for example, when two adherends are joined, first, the curable resin composition of the present invention is applied to one adherend, and then the curable resin is irradiated with light. The photocurable resin in the composition is cured, and the curable resin composition is bonded to one adherend with a relatively low adhesive force. Next, the other adherend is bonded to one adherend via the photo-cured curable resin composition, and then left in the air, so that the curable resin composition is exposed to moisture. Is cured, and two adherends are bonded together with sufficient adhesive force.
  • the curable resin composition of the present invention is used for bonding electronic parts.
  • the curable resin composition of the present invention is used for bonding various members (adhered bodies) constituting electronic parts used in electronic devices and the like.
  • the adherend include various adherends such as metal, glass, and plastic.
  • the shape of the adherend is not particularly limited, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a plate shape, a panel shape, a tray shape, a rod (rod shape) shape, a box shape, and a housing shape.
  • the curable resin composition of this invention is used in order to adhere
  • an electronic component has the hardening body of this invention.
  • the curable resin composition of the present invention is used, for example, in the interior of an electronic device to obtain an assembly part by bonding a substrate and a substrate.
  • the assembly part thus obtained has the first substrate, the second substrate, and the cured body of the present invention, and at least a part of the first substrate is at least a part of the second substrate. Are bonded to each other through a cured body.
  • the first substrate and the second substrate are each preferably provided with at least one electronic component.
  • an adhesive test sample was prepared in the same manner as the adhesive test.
  • the sample for adhesion test was subjected to 1000 cycles of a thermal cycle test that was repeated at ⁇ 40 ° C. for 30 minutes and at 80 ° C. for 30 minutes.
  • the adhesive force was measured by the method similar to the said adhesive test. Evaluation was made based on the following evaluation criteria based on the adhesive strength before the thermal cycle test and the adhesive strength after the thermal cycle test.
  • the moisture-curable urethane resin used in each example and comparative example was prepared according to Synthesis Example 1 below.
  • Synthesis Example 1 As a polyol compound, 100 parts by mass of polytetramethylene ether glycol (trade name “PTMG-2000”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.01 parts by mass of dibutyltin dilaurate were placed in a separable flask having a capacity of 500 mL, (20 mmHg or less) and stirred at 100 ° C. for 30 minutes and mixed.
  • Components other than the moisture curable urethane resin used in each example and comparative example were as follows.
  • Light acrylate PO-A monofunctional lauryl acrylate: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • Light acrylate LA monofunctional ethoxydiethylene glycol acrylate: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • Light acrylate EC-A monofunctional silane Coupling agent: 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBE-9007”
  • Photoradical polymerization initiator 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, manufactured by BASF Corporation, “IRGACURE 369”
  • Moisture curing accelerating catalyst “U-CAT 651M” manufactured by San Apro Filler: Siliconized silica, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., “RY300”, primary particle size 7 nm
  • Examples 1 to 4 According to the mixing ratio described in Table 1, each material was stirred at a temperature of 50 ° C. with a planetary stirrer (manufactured by Shinky Co., Ltd., “Awatori Netaro”), and then at a temperature of 50 ° C. with a ceramic three roll. By uniformly mixing, curable resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were obtained.
  • a planetary stirrer manufactured by Shinky Co., Ltd., “Awatori Netaro”
  • the breaking strain was 200% or more and the tension T was 25 kgf / cm 2 or less, so that the elongation characteristics and the stress relaxation characteristics were excellent. Therefore, the durability of the adhesive force was excellent, and good adhesive performance was maintained even after the cooling and heating cycle.

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Abstract

本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含む、電子部品接着用の硬化性樹脂組成物であって、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚み０．６ｍｍの前記硬化性樹脂組成物の硬化物において、チャック間距離２５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、破壊歪が２００％以上であり、かつ、同条件で長さ方向に５ｍｍ伸ばして停止し、３０秒後の前記硬化物の張力Ｔが２５ｋｇｆ／ｃｍ2以下である。

Description

硬化性樹脂組成物、硬化体、電子部品及び組立部品
　本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の硬化体、並びに、硬化性樹脂組成物の硬化体を有する電子部品及び組立部品に関する。
　近年、半導体チップ等の電子部品では、高集積化、小型化が要求されており、例えば、接着剤層を介して複数の薄い半導体チップを接合して半導体チップの積層体とすることがある。また、各種表示素子付きモバイル機器が普及している現代において、表示素子の小型化の手法として、画像表示部を狭額縁化することが行われている（以下、「狭額縁設計」ともいう）。狭額縁設計においては、ディスペンサなどを用いて細い線幅とした接着剤により接着する技術が要求される。
　これらの小型電子部品の接着や狭額縁設計においては一般的に高い接着強度が要求される。そのような接着剤としては、例えば、特許文献１に開示されるように、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化性樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、カップリング剤とを含有する光湿気硬化性樹脂組成物が使用されることが知られている。
国際公開２０１７／０９４８３１号
　ところで、小型電子部品の接着や狭額縁設計においては、接着強度のみならず、接着力の耐久性も要求されることがある。
　具体的には、半導体チップ、表示素子などの電子部品は、外部加熱や、動作時の電子部品自体の発熱により、その組み立て工程、使用時などにおいて８０℃程度の高温下に曝されることがある。また、電子部品は、使用環境によっては０℃以下の低温化に曝されることもある。一方で、接着剤により異種材料同士を接着する場合、異種材料は互いに熱膨張率が異なるため、上記のように温度変化が発生すると、組み立て工程及び使用時において、接着剤に大きな歪みが発生することがある。このような歪みが繰り返し発生すると、接着剤が部分的に破断するなどして接着剤の接着力が低下する。したがって、歪みが繰り返し発生した後でも接着力の低下を抑え、接着力の耐久性を高めることが要求されることがある。
　そこで、本発明は、接着強度を良好にしつつ、接着力の耐久性も良好となる電子部品接着用の硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、硬化物の破壊歪及び張力Ｔを所定範囲内にすることで、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
　本発明は、以下の［１］～［９］を提供する。
　硬化性樹脂を含む、電子部品接着用の硬化性樹脂組成物であって、
［１］幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚み０．６ｍｍの前記硬化性樹脂組成物の硬化物において、２５℃、チャック間距離２５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、破壊歪が２００％以上であり、かつ、同条件で長さ方向に５ｍｍ伸ばして停止し、３０秒後の前記硬化物の張力Ｔが２５ｋｇｆ／ｃｍ2以下である、硬化性樹脂組成物。
［２］下記接着性試験において、接着力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2以上である上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
＜接着性試験＞
　幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように硬化性樹脂組成物をアルミニウム基板に塗布し、その硬化性樹脂組成物を介してガラス板を重ね合わせて、接着性試験用サンプルを作製する。接着性試験用サンプルは、硬化性樹脂組成物を硬化させることで、前記アルミニウム基板と前記ガラス板を貼り合わせたものである。作製した接着性試験用サンプルを、硬化性樹脂組成物硬化後に２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下に２５分間放置した後、２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下で引張り試験機を用いて剪断方向に５ｍｍ／ｓｅｃの速度で引張り、アルミニウム基板とガラス板とが剥がれる際の強度を測定して接着力を測定する。
［３］前記硬化性樹脂が、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む上記［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］前記硬化性樹脂が湿気硬化性樹脂を含み、
　前記湿気硬化性樹脂が、湿気硬化性ウレタン樹脂、及び加水分解性シリル基含有樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む上記［１］～［３］のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
［５］前記硬化性樹脂が、湿気硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の両方を含む、上記［１］～［４］のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
［６］上記［１］～［５］のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化体。
［７］上記［６］に記載の硬化体を有する電子部品。
［８］第１の基板、第２の基板、及び、上記［６］に記載の硬化体を有し、
　前記第１の基板の少なくとも一部が、前記第２の基板の少なくとも一部と前記硬化体を介して接合されている組立部品。
［９］前記第１の基板及び前記第２の基板は、それぞれ少なくとも１つの電子部品が取り付けられる上記［８］に記載の組立部品。
　本発明によれば、接着強度を良好にしつつ、接着力の耐久性も良好となる電子部品接着用の硬化性樹脂組成物を提供できる。
接着性試験方法を示す概略図であり、図１（ａ）が平面図、図１（ｂ）が側面図である。
　以下、本発明について詳細に説明する。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含む電子部品接着用の硬化性樹脂組成物である。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物を２５℃、チャック間距離２５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で引っ張ったときの破壊歪が２００％以上となるものである。また、硬化物を、２５℃、チャック間距離２５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で引っ張って、長さ方向に５ｍｍ伸ばして停止して３０秒後の上記硬化物の張力Ｔが２５ｋｇｆ／ｃｍ2以下となるものである。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上記のように、破壊歪を高くしつつ、張力Ｔを２５ｋｇｆ／ｃｍ2以下とすることで、良好な伸び特性を有しつつ、応力緩和特性に優れることから、接着力の耐久性が向上する。具体的には、異種材料間などを接着する硬化物が、低温環境下と高温環境下に繰り返し曝されて硬化物に歪みが繰り返し加わっても、その歪みに対する硬化物の追従性が高くなり、それにより、接着力が低下することが防止される。
　一方で、破壊歪が２００％未満となったり、張力Ｔが２５ｋｇｆ／ｃｍ2より大きくなったりすると、伸び特性が低下し、また、応力緩和特性が不十分になるので、接着力の耐久性が十分に向上しない。
　伸び特性を高めて接着力の耐久性をより高くする観点から、破壊歪は、２１０％以上が好ましく、２５０％以上がより好ましい。破壊歪の上限値は、特に限定されないが、例えば１０００％、好ましくは７００％である。
　また、応力緩和特性と機械特性をバランスよく高めて、接着力の耐久性をより高くする観点から、張力Ｔは、好ましくは２３ｋｇｆ／ｃｍ2以下、より好ましくは２０ｋｇｆ／ｃｍ2以下、よりさらに好ましくは１５ｋｇｆ／ｃｍ2以下である。張力Ｔは、特に限定されないが、実質的には、０．５ｋｇｆ／ｃｍ2以上であることが好ましい。
　ここで、破壊歪及び張力Ｔを測定するときに使用する硬化物は、幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚み０．６ｍｍのサンプルであり、硬化性樹脂組成物が接着剤として用いられる硬化条件と同様に硬化されて作製さればよく、硬化メカニズムに応じて例えば下記の条件で作製されるとよい。
　光硬化性樹脂組成物の場合には、まず、剥離シート上に硬化性樹脂組成物を塗布し、該剥離シートに別の剥離シートを貼り合わせる。この際、ギャップ材を用いて、上記硬化性樹脂組成物の厚さが、０．６ｍｍとなるように調整する。その後、塗布した光硬化性樹脂組成物に、２５℃、５０ＲＨ％の環境下、両面を水銀ランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２照射することによって光硬化し、両面の剥離シートを剥がして、硬化物シートを得る。
　湿気硬化性樹脂組成物の場合は、剥離シート上に組成物を厚さが、０．６ｍｍとなるように湿気硬化性樹脂組成物を塗布し、７日間、２５℃、５０ＲＨ％で放置することにより湿気硬化させて、剥離シートを剥がして、硬化物シートを得る。
　光湿気硬化性樹脂組成物の場合、剥離シート上に硬化性樹脂組成物を塗布し、該剥離シートに別の剥離シートを貼り合わせる。この際、ギャップ材を用いて、上記硬化性樹脂組成物の厚さが、０．６ｍｍとなるように調整する。その後、２５℃、５０ＲＨ％の環境下、両面を水銀ランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２照射することによってまず光硬化させる。その後、一方の剥離シートを剥がして、７日間、２５℃、５０ＲＨ％で放置することにより湿気硬化させ、湿気硬化後に他方の剥離シートを剥がして、硬化物シートを得る。
　熱硬化性樹脂組成物の場合は、剥離シート上に硬化性樹脂組成物を塗布し、該剥離シートに別の剥離シートを貼り合わせる。この際、ギャップ材を用いて、上記硬化性樹脂組成物の厚さが、０．６ｍｍとなるように調整する。貼り合わせ後、９０℃で２時間加熱することで硬化させ、硬化後に両面の剥離シートを剥がして硬化物シートを得る。
　上記のように得られた硬化物シートを幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍとなるように切り出し、硬化物サンプルを得る。
　なお、剥離シートは、硬化物が破壊される応力が作用されないように、硬化物から剥離できるものであればよく、例えば、離型ＰＥＴフィルム等を使用すればよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、後述する接着性試験にて測定される接着力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2以上であることが好ましい。接着力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2以上となると、電子部品、基板などの被着体同士を高い接着力で接着できる。接着力は、接着強度をより高くする観点から、１５ｋｇｆ／ｃｍ2以上がより好ましく、２０ｋｇｆ／ｃｍ2以上がさらに好ましい。
（接着性試験）
　本発明において、上記接着力は、以下の接着性試験により測定される。
　図1（ａ）、（ｂ）に示すように、幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように硬化性樹脂組成物１０をアルミニウム基板１１に塗布し、その硬化性樹脂組成物１０を介してガラス板１２を重ね合わせて、接着性試験用サンプル１３を作製する。接着性試験用サンプル１３は、硬化性樹脂組成物１０を硬化させることで、アルミニウム基板１１とガラス板１２を貼り合わせたものである。作製した接着性試験用サンプル１３を、硬化性樹脂組成物硬化後に２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下に２５分間放置した後、２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下で引張り試験機を用いて剪断方向Ｓに５ｍｍ／ｓｅｃの速度で引張り、アルミニウム基板１１とガラス板１２とが剥がれる際の強度を測定して接着力を測定する。
　ここで、接着性試験用サンプルを作製するときの硬化性樹脂組成物の硬化条件は、本発明の硬化性樹脂組成物が接着剤として用いられる硬化条件と同様であり、硬化メカニズムに応じて下記の条件でサンプル作製を行うとよい。
　光硬化性樹脂組成物の場合は、まず、ディスペンス装置を用いて、アルミニウム基板に幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように塗布し、アルミニウム基板にガラス板を貼り合わせる。そして、２５℃、５０ＲＨ％の環境下、水銀ランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２照射することによって光硬化させることにより、接着性試験用サンプルを作製する。
　湿気硬化性樹脂組成物の場合は、ディスペンス装置を用いて、アルミニウム基板に幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように塗布し、アルミニウム基板にガラス板を貼り合わせ、７日間、２５℃、５０ＲＨ％で放置することにより湿気硬化させて、接着性評価用サンプルを得る。
　光湿気硬化性樹脂組成物の場合は、まず、ディスペンス装置を用いて、アルミニウム基板に幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように塗布し、２５℃、５０ＲＨ％の環境下、水銀ランプで３０００ｍＪ／ｃｍ２照射することによって光硬化させる。その後、アルミニウム基板にガラス板を貼り合わせ、１００ｇの重りを置き、７日間、２５℃、５０ＲＨ％で放置することにより湿気硬化させて、接着性評価用サンプルを得る。
　熱硬化性樹脂組成物の場合は、ディスペンス装置を用いて、アルミニウム基板に幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように塗布し、アルミニウム基板にガラス板を貼り合わせ、９０℃で２時間加熱することで接着性試験用サンプルを作成する。
　なお、本試験では、アルミニウム基板には、アルミニウム合金「ＡＬ－６０６３」を使用する。また、ガラス板には、５分間超音波洗浄したガラス板を使用する。
［硬化性樹脂］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、熱硬化性、光硬化性、及び湿気硬化性のいずれでもよいが、光硬化性、及び湿気硬化性の少なくともいずれかを有することが好ましい。光硬化性、又は湿気硬化性を有すると、硬化性樹脂組成物は加熱しなくても硬化できる。そのため、硬化性樹脂組成物を硬化するとき、接着部または接着部周辺の電子部品が加熱により損傷などすることを防止できる。
　また、湿気硬化性及び光硬化性の中でも、接着力の観点からは湿気硬化性が好ましく、硬化速度の観点からは光硬化性が好ましい。さらに、硬化性樹脂組成物は、接着力及び硬化速度を求める観点から、光硬化性と湿気硬化性の両方、すなわち光湿気硬化性を有することがより好ましい。硬化性樹脂組成物は、光湿気硬化性を有すると、例えばまず光硬化することで比較的低い接着力を付与し、その後、さらに空気中などに放置することで、湿気により硬化させて、十分な接着力を有する硬化物にすることが可能になる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有するが、使用する硬化性樹脂の種類は、硬化性樹脂組成物の硬化特性に応じて選択される。硬化性樹脂は、具体的には、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及び光硬化性樹脂のいずれでもよいが、湿気硬化性樹脂及び光硬化性樹脂から選択される少なくとも１種であることが好ましく、湿気硬化性樹脂と光硬化性樹脂の両方を含有することがさらに好ましい。
　硬化性樹脂の含有量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは６０質量部以上、より好ましくは７５質量部以上、さらに好ましくは８５質量部以上である。また、硬化性樹脂の含有量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは９８質量部以下、より好ましくは９５質量部以下、さらに好ましくは９３質量部以下である。硬化性樹脂の含有量をこれら範囲内とすることで、接着力を高めつつ、破壊歪及び張力Ｔを所定の範囲内に調整しやすくなる。
（湿気硬化性樹脂）
　本発明で使用する湿気硬化性樹脂としては、例えば、湿気硬化性ウレタン樹脂、加水分解性シリル基含有樹脂、湿気硬化性シアノアクリレート樹脂等が挙げられ、湿気硬化性ウレタン樹脂、加水分解性シリル基含有樹脂が好ましく、なかでも、湿気硬化性ウレタン樹脂が好ましい。湿気硬化性樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　湿気硬化性ウレタン樹脂は、ウレタン結合とイソシアネート基とを有し、分子内のイソシアネート基が空気中又は被着体中の水分と反応して硬化する。湿気硬化性ウレタン樹脂は、１分子中にイソシアネート基を１個のみ有していてもよいし、２個以上有していてもよい。なかでも、分子の主鎖両末端にイソシアネート基を有することが好ましい。
　湿気硬化性ウレタン樹脂は、１分子中に２個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得ることができる。
　上記ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応は、通常、ポリオール化合物中の水酸基（ＯＨ）とポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基（ＮＣＯ）のモル比で［ＮＣＯ］／［ＯＨ］＝２．０～２．５の範囲で行われる。
　湿気硬化性ウレタン樹脂の原料となるポリオール化合物としては、ポリウレタンの製造に通常用いられている公知のポリオール化合物を使用することができ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリアルキレンポリオール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。これらのポリオール化合物は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
　上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオール、ε－カプロラクトンを開環重合して得られるポリ－ε－カプロラクトンポリオール等が挙げられる。
　ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、１，５－ナフタル酸、２，６－ナフタル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等が挙げられる。
　ポリエステルポリオールの原料となるポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
　ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラヒドロフランの開環重合物、３－メチルテトラヒドロフランの開環重合物、及び、これら若しくはその誘導体のランダム共重合体又はブロック共重合体、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体等が挙げられる。
　ここで、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の活性水素部分にアルキレンオキシド（例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、イソブチレンオキシド等）を付加反応させて得られるポリエーテルポリオールである。該ポリエーテルポリオールは、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の両末端に、１種又は２種以上のアルキレンオキシドが付加されていることが好ましい。
　ビスフェノール型としては特に限定されず、Ａ型、Ｆ型、Ｓ型等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡ型である。
　ポリアルキレンポリオールとしては、例えば、ポリブタジエンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等が挙げられる。
　ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリヘキサメチレンカーボネートポリオール、ポリシクロヘキサンジメチレンカーボネートポリオール等が挙げられる。
　湿気硬化性ウレタン樹脂の原料となるポリイソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート化合物、脂肪族ポリイソシアネート化合物が好適に用いられる。
　芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、ポリメリックＭＤＩ、トリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート等が挙げられる。
　脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン－１，４－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。
　ポリイソシアネート化合物としては、なかでも、２５℃における接着力、破断歪、及び張力Ｔを所定の範囲内に調整しやすい点から、ジフェニルメタンジイソシアネート及びその変性物が好ましい。
　ポリイソシアネート化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
　湿気硬化性ウレタン樹脂は、下記式（１）で表される構造を有するポリオール化合物を用いて得られたものであることが好ましい。下記式（１）で表される構造を有するポリオール化合物を用いることにより、接着性に優れるとともに、硬化物の破断歪が高くかつ張力Ｔが低い硬化性樹脂組成物を得やすくなる。また、後述するラジカル重合性化合物との相溶性に優れる。
　なかでも、プロピレングリコール、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）化合物の開環重合化合物、又は、メチル基等の置換基を有するテトラヒドロフラン化合物の開環重合化合物からなるポリエーテルポリオールを用いたものが好ましい。また、テトラヒドロフラン化合物の開環重合化合物がより好ましく、ポリテトラメチレンエーテルグリコールが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）中、Ｒは、水素原子、メチル基、又は、エチル基を表し、ｌは、０～５の整数、ｍは、１～５００の整数、ｎは、１～１０の整数である。ｌは、０～４であることが好ましく、ｍは、５０～２００であることが好ましく、ｎは、１～５であることが好ましい。なお、ｌが０の場合とは、Ｒと結合した炭素が直接酸素と結合している場合を意味する。
　上記した中では、ｎとｌの合計が３以上であることがより好ましく、３～６がさらに好ましい。また、Ｒは水素原子、メチル基であることがより好ましく、水素原子が特に好ましい。
　本発明で使用する加水分解性シリル基含有樹脂は、分子内の加水分解性シリル基が空気中又は被着体中の水分と反応して硬化する。
　加水分解性シリル基含有樹脂は、１分子中に加水分解性シリル基を１個のみ有していてもよいし、２個以上有していてもよい。なかでも、分子の主鎖両末端に加水分解性シリル基を有することが好ましい。
　加水分解性シリル基は、下記式（２）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（２）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、置換されていてもよい炭素数１以上２０以下のアルキル基、炭素数６以上２０以下アリール基、炭素数７以上２０以下のアラルキル基、又は、－ＯＳｉＲ２ ３（Ｒ２は、それぞれ独立に、炭素数１以上２０以下の炭化水素基である）で示されるトリオルガノシロキシ基である。また、式（２）中、Ｘは、それぞれ独立に、ヒドロキシ基又は加水分解性基である。さらに、式（２）中、ａは、１～３の整数である。
　上記加水分解性基は特に限定されず、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。なかでも、活性が高いことから、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシルオキシ基が好ましい。また、加水分解性が穏やかで取扱いやすいことから、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基がさらに好ましい。また、安全性の観点からは、反応により脱離する化合物がそれぞれエタノール、アセトンである、エトキシ基、イソプロペノキシ基が好ましい。
　上記ヒドロキシ基又は上記加水分解性基は、１個のケイ素原子に対して、１～３個の範囲で結合することができる。上記ヒドロキシ基又は上記加水分解性基が１個のケイ素原子に対して２個以上結合する場合には、それらの基は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（２）におけるａは、硬化性の観点から、２又は３であることが好ましく、３であることが特に好ましい。また、保存安定性の観点からは、ａは、２であることが好ましい。
　また、上記式（２）におけるＲ１としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、トリメチルシロキシ基、クロロメチル基、メトキシメチル基等があげられる。なかでも、メチル基が好ましい。
　上記加水分解性シリル基としては、例えば、メチルジメトキシシリル基、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリス（２－プロペニルオキシ）シリル基、トリアセトキシシリル基、（クロロメチル）ジメトキシシリル基、（クロロメチル）ジエトキシシリル基、（ジクロロメチル）ジメトキシシリル基、（１－クロロエチル）ジメトキシシリル基、（１－クロロプロピル）ジメトキシシリル基、（メトキシメチル）ジメトキシシリル基、（メトキシメチル）ジエトキシシリル基、（エトキシメチル）ジメトキシシリル基、（１－メトキシエチル）ジメトキシシリル基、（アミノメチル）ジメトキシシリル基、（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）ジメトキシシリル基、（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノメチル）ジメトキシシリル基、（Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノメチル）ジエトキシシリル基、（Ｎ－（２－アミノエチル）アミノメチル）ジメトキシシリル基、（アセトキシメチル）ジメトキシシリル基、（アセトキシメチル）ジエトキシシリル基等が挙げられる。
　加水分解性シリル基含有樹脂としては、例えば、加水分解性シリル基含有（メタ）アクリル樹脂、分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体、加水分解性シリル基含有ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
　加水分解性シリル基含有（メタ）アクリル樹脂は、主鎖に加水分解性シリル基含有（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸アルキルエステルとに由来する繰り返し構成単位を有することが好ましい。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸又はメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート又はメタクリレートを意味し、他の類似する用語も同様である。
　加水分解性シリル基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル、（メタ）アクリル酸３－（トリエトキシシリル）プロピル、（メタ）アクリル酸３－（メチルジメトキシシリル）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（トリメトキシシリル）エチル、（メタ）アクリル酸２－（トリエトキシシリル）エチル、（メタ）アクリル酸２－（メチルジメトキシシリル）エチル、（メタ）アクリル酸トリメトキシシリルメチル、（メタ）アクリル酸トリエトキシシリルメチル、（メタ）アクリル酸（メチルジメトキシシリル）メチル等が挙げられる。
　上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。
　加水分解性シリル基含有（メタ）アクリル樹脂を製造する方法としては、具体的には例えば、国際公開第２０１６／０３５７１８号に記載されている加水分解性ケイ素基含有（メタ）アクリル酸エステル系重合体の合成方法等が挙げられる。
　上記分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体は、主鎖の末端及び側鎖の末端の少なくともいずれかに加水分解性シリル基を有する。
　上記主鎖の骨格構造は特に限定されず、例えば、飽和炭化水素系重合体、ポリオキシアルキレン系重合体、（メタ）アクリル酸エステル系重合体等が挙げられる。
　上記ポリオキシアルキレン系重合体としては、例えば、ポリオキシエチレン構造、ポリオキシプロピレン構造、ポリオキシブチレン構造、ポリオキシテトラメチレン構造、ポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレン共重合体構造、ポリオキシプロピレン－ポリオキシブチレン共重合体構造を有する重合体等が挙げられる。
　上記分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体を製造する方法としては、具体的には例えば、国際公開第２０１６／０３５７１８号に記載されている、分子鎖末端又は分子鎖末端部位のみに架橋性シリル基を有する有機重合体の合成方法が挙げられる。また、上記分子鎖末端又は分子鎖末端部位に加水分解性シリル基を有する有機重合体を製造する他の方法としては、例えば、国際公開第２０１２／１１７９０２号に記載されている反応性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体の合成方法等が挙げられる。
　上記加水分解性シリル基含有ポリウレタン樹脂を製造する方法としては、例えば、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させてポリウレタン樹脂を製造する際に、さらに、シランカップリング剤等のシリル基含有化合物を反応させる方法等が挙げられる。具体的には例えば、特開２０１７－４８３４５号公報に記載されている加水分解性シリル基を有するウレタンオリゴマーの合成方法等が挙げられる。
　上記シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシ－エトキシ）シラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）－エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。なかでも、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが好ましい。これらのシランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
　さらに、上記湿気硬化性樹脂は、ラジカル重合性官能基を有していてもよい。上記湿気硬化性樹脂が有していてもよいラジカル重合性官能基としては、不飽和二重結合を有する基が好ましく、特に反応性の面から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。なお、ラジカル重合性官能基を有する湿気硬化性樹脂は、後述するラジカル重合性化合物には含まず、湿気硬化性樹脂として扱う。
　上記湿気硬化性樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は１０００、好ましい上限は１００００である。重量平均分子量がこの範囲であると、得られる硬化性樹脂組成物は、硬化時に架橋密度が高くなり過ぎず、破壊歪及び張力Ｔが良好となる。また、硬化性樹脂組成物の塗布性が優れたものとなる。
　上記湿気硬化性樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は１５００、より好ましい上限は７０００、さらに好ましい下限は２０００、さらに好ましい上限は５０００である。なお、本明細書において重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）が挙げられる。また、ＧＰＣで用いる溶媒としては、テトラヒドロフランが挙げられる。
（光硬化性樹脂）
　本発明の光硬化性樹脂としては、ラジカル重合性化合物が挙げられる。ラジカル重合性化合物は、上記湿気硬化性樹脂と併用することが好ましく、併用することで硬化性樹脂組成物は、光湿気硬化性となる。
　上記ラジカル重合性化合物としては、光重合性を有するラジカル重合性化合物であればよく、分子中にラジカル重合性官能基を有する化合物であれば特に限定されない。なかでも、ラジカル重合性官能基として不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、特に反応性の面から（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「（メタ）アクリル化合物」ともいう）が好適である。
　上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ウレタン（メタ）アクリレートは、残存イソシアネート基を有さないものである。
　上記（メタ）アクリル酸エステル化合物は、単官能でもよいし、２官能でもよいし、３官能以上であってもよい。
　（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、Ｎ－アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等のフタルイミドアクリレート類、各種イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　また、（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸と反応したものなどが挙げられる。ここで、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応は、常法に従って塩基性触媒の存在下などで行うとよい。エポキシ（メタ）アクリレートは、単官能でも、２官能などの多官能でもよい。
　上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
　上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ ＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセル・オルネクス社製）、ＥＡ－１０１０、ＥＡ－１０２０、ＥＡ－５３２３、ＥＡ－５５２０、ＥＡＣＨＤ、ＥＭＡ－１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ－６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学株式会社製）、デナコールアクリレートＤＡ－１４１、デナコールアクリレートＤＡ－３１４、デナコールアクリレートＤＡ－９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
　ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、反応させたものを使用することができる。ここで、イソシアネート化合物と（メタ）アクリル酸誘導体の反応には、触媒として触媒量のスズ系化合物などを使用するとよい。ウレタン（メタ）アクリレートは、単官能でも、２官能などの多官能でもよいが、２官能が好ましい。
　ウレタン（メタ）アクリレートを得るために使用するイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。
　また、イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたポリイソシアネート化合物も使用することができる。ここで、ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。
　上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレートや、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、Ｍ－１１００、Ｍ－１２００、Ｍ－１２１０、Ｍ－１６００（いずれも東亞合成社製）、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８４１１、ＥＢＥＣＲＹＬ８４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ８４１３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０（いずれもダイセル・オルネクス社製）、アートレジンＵＮ－９０００Ｈ、アートレジンＵＮ－９０００Ａ、アートレジンＵＮ－７１００、アートレジンＵＮ－１２５５、アートレジンＵＮ－３３０、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ－１２００ＴＰＫ、アートレジンＳＨ－５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ－２ＨＡ、Ｕ－２ＰＨＡ、Ｕ－３ＨＡ、Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６Ｈ、Ｕ－６ＬＰＡ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－１０Ｈ、Ｕ－１５ＨＡ、Ｕ－１２２Ａ、Ｕ－１２２Ｐ、Ｕ－１０８、Ｕ－１０８Ａ、Ｕ－３２４Ａ、Ｕ－３４０Ａ、Ｕ－３４０Ｐ、Ｕ－１０８４Ａ、Ｕ－２０６１ＢＡ、ＵＡ－３４０Ｐ、ＵＡ－４１００、ＵＡ－４０００、ＵＡ－４２００、ＵＡ－４４００、ＵＡ－５２０１Ｐ、ＵＡ－７１００、ＵＡ－７２００、ＵＡ－Ｗ２Ａ（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＩ－６００、ＡＨ－６００、ＡＴ－６００、ＵＡ－１０１Ｉ、ＵＡ－１０１Ｔ、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－３０６Ｔ（いずれも共栄社化学株式会社製）等が挙げられる。
　ラジカル重合性化合物としては、上述した以外のその他のラジカル重合性化合物も適宜使用することができる。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド化合物、スチレン、α－メチルスチレン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－ε－カプロラクタム等のビニル化合物等が挙げられる。
　本発明では、ラジカル重合性化合物としてエポキシ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種を使用することが好ましく、ウレタン（メタ）アクリレートを使用することが好ましい。これらラジカル重合性化合物を使用することで、接着力を良好にしつつ、破断歪及び張力Ｔを上記した範囲内に調整しやすくなる。
　エポキシ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートは、比較的高い分子量を有することが好ましい。具体的には、重量平均分子量が４０００以上であることが好ましく、８０００以上であることがより好ましい。重量平均分子量をこれら下限値以上とすることで、破断歪及び張力Ｔを上記した範囲内に調整しやすくなる。また、重量平均分子量は、５００００以下が好ましく、３００００以下がより好ましい。
　エポキシ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種は、さらに（メタ）アクリル酸エステル化合物と併用することが好ましい。
　また、エポキシ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種は、単官能でもよいし、２官能以上の多官能であってもよいが、多官能であることがより好ましく、２官能であることが更に好ましい。一方で、（メタ）アクリル酸エステル化合物は単官能であることが好ましい。さらに、エポキシ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種は、ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
（熱硬化性樹脂）
　本発明で使用する熱硬化性樹脂は、特に限定されないが、例えば６０℃以上１２０℃未満の温度、より好ましくは１００℃未満の温度に加熱することで硬化するものを使用することが好ましい。熱硬化性樹脂の硬化温度を上記下限値未満とすることで、接着部又は接着部周辺にある電子部品が加熱により損傷することが防止される。
　熱硬化樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。また、硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有する場合、熱硬化性樹脂が上記温度で硬化できるように硬化触媒、硬化促進剤等を適宜含有すればよい。
　また、ウレタン樹脂などは、ポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物とを反応してウレタン樹脂が得られるものである。したがって、本明細書では、このように各樹脂を形成するための成分（ウレタン樹脂であれば、ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物）も広く熱硬化性樹脂として取り扱う。
（光ラジカル重合開始剤）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物を使用する場合、光硬化性を確保するために、光ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
　上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ７８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。
　硬化性樹脂組成物における光ラジカル重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは０.５質量部以上５質量部以下である。光ラジカル重合開始剤の含有量がこの範囲内であることにより、得られる硬化性樹脂組成物が光硬化性及び保存安定性に優れたものとなる。また、上記範囲内とすることで、光ラジカル重合化合物が適度に硬化され、接着力、破壊歪、及び張力Ｔを所定の範囲内に調整しやすくなる。
（湿気硬化促進触媒）
　硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂を含有する場合、上記湿気硬化性樹脂の湿気硬化反応を促進させる湿気硬化促進触媒を含有してもよい。湿気硬化促進触媒を使用することにより、硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性がより優れたものとなり、接着力をより高いものとすることが可能になる。
　湿気硬化促進触媒としては、具体的には例えば、ジラウリル酸ジｎ－ブチルスズ、ジ酢酸ジｎ－ブチルスズ、オクチル酸スズ等のスズ化合物、トリエチルアミン、Ｕ－ＣＡＴ６５１Ｍ（サンアプロ社製）、Ｕ－ＣＡＴ６６０Ｍ（サンアプロ社製）、Ｕ－ＣＡＴ２０４１（サンアプロ社製）、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、２，６，７－トリメチル－１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン等のアミン化合物、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛化合物、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト等を用いることができる。
　湿気硬化促進触媒の含有量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、０．０１質量部以上５質量部以下が好ましく、０．１質量部以上３質量部以下がより好ましい。湿気硬化促進触媒の含有量がこの範囲内であることにより、硬化性樹脂組成物の保存安定性等を悪化させることなく、湿気硬化反応を促進させる効果が優れたものとなる。
（カップリング剤）
　硬化性樹脂組成物は、カップリング剤を含有してもよい。カップリング剤を含有することで、接着力を向上させやすくなる。カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。なかでも、接着性を向上させる効果に優れることから、シランカップリング剤が好ましい。上記カップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
　シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、テジルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシリル）ヘキサン等が挙げられる。
　上記チタネート系カップリング剤としては、例えば、チタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）、チタンテトラアセチルアセトネート、チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
　上記ジルコネート系カップリング剤としては、例えば、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、シルコニウムテトラノルマルブトキシド等が挙げられる。
　カップリング剤の含有量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、０．０５質量部以上５質量部以下が好ましく、０．２質量部以上２質量部以下がより好ましく、０．５質量部以上１．５重量部以下がさらに好ましい。カップリング剤の含有量がこれら範囲内とすることで、応力緩和特性、伸び特性などに影響を及ぼすことなく、接着力を向上させられる。
（充填剤）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、充填剤を含有してもよい。充填剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、好適なチクソ性を有するものとなり、塗布後の形状を充分に保持することができる。充填剤としては、粒子状のものを使用すればよい。
　充填剤としては、無機充填剤が好ましく、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、得られる硬化性樹脂組成物が紫外線透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。また、充填剤は、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等の疎水性表面処理がなされていてもよい。
　充填剤は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
　充填剤の含有量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上２０質量部以下、より好ましくは２質量部以上１５質量部以下である。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤により希釈されていてもよい。硬化性樹脂組成物が溶剤により希釈される場合、硬化性樹脂組成物の質量部は、固形分基準であり、すなわち、溶剤を除いた質量部を意味する。
　また、硬化性樹脂組成物は、上記で述べた成分以外にも、ワックス粒子、遮光剤、着色剤、金属含有粒子等の添加剤を含有してもよい。
　本発明においては、硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂組成物に配合される各成分の種類、含有量などを調整することで、破断歪、張力Ｔ、及び接着力を上記範囲内に調整することが可能になる。
　例えば、硬化性樹脂は、分子量が比較的高い高分子成分を含有させると、概ね、張力Ｔが高くなりつつ伸び特性が良好となり、破壊歪も高くなる傾向にある。また、分子量が比較的低い高分子成分を含有させると、概ね破壊歪が低くなる傾向にある。また、高分子成分の種類によっても、破断歪及び張力Ｔを適宜調整できる。したがって、高分子成分の種類、量、分子量などを適宜調整することで、破断歪及び張力Ｔを調整できる。
　例えば、分子量が比較的低い高分子成分と、分子量が比較的高い高分子成分を併用し、かつ分子量が比較的高い高分子成分の量を比較的少なくすることで、破壊歪及び張力Ｔを所定の範囲内に調整しやすくなり、接着力も所望の範囲内に調整しやすくなる。
　なお、分子量が比較的高い高分子成分とは、概ね重量平均分子量が８０００以上、好ましくは１００００以上２００００以下のものである。また、分子量が比較的低い高分子成分とは、概ね重量平均分子量が７０００以下、好ましくは２０００以上５０００以下のものである。
　また、接着力を高くしつつ、破壊歪及び張力Ｔを所定の範囲内に調整する観点から、硬化性樹脂に低分子量成分を含有させたほうがよい。低分子量成分は、その種類によって、破壊歪及び張力Ｔに与える影響が異なるが、その量を多くすると概ね張力Ｔが低くなる傾向にある。なお、低分子量成分とは、分子量（式量）が概ね１０００未満となる成分であり、一般的にモノマー成分や希釈剤として使用されるものである。
　破断歪及び張力Ｔは、硬化性樹脂組成物の硬化物における凝集力を変化させることでも、調整できる。例えば、凝集力を向上させると、張力Ｔは増大する傾向にあり、凝集力を低くすると、張力Ｔが低くなる傾向にある。また、凝集力を適度な値にすると、伸びが優れたものとなり、破壊歪が高くなる。
　凝集力を調整する方法は、種々あるが、例えば硬化密度（架橋密度）を調整する方法が挙げられる。架橋密度の調整は、例えば、分子中における官能基の数や、分子量により調整可能があり、例えば各分子内の官能基の数を多くすると、架橋密度が高くなり、凝集力も高くなる傾向にある。
　また、破断歪及び張力Ｔは、硬化性樹脂の分子構造によっても調整可能であり、例えば、分子鎖構造を直鎖構造にし、かつ炭化水素鎖を長いものにするなどして分子運動しやすい構造とすると、破断歪、及び張力Ｔを上記範囲内に調整しやすくなる。さらには、硬化性樹脂組成物における硬化性樹脂の含有割合を高くすることによっても、接着力を高くしつつ、破断歪及び張力Ｔを高くしやすくなる。
　以上の観点から、例えば、硬化性樹脂組成物が光湿気硬化性である場合には、湿気硬化性樹脂、及びラジカル重合性化合物の種類、配合量、分子量などを適宜調整すればよい。
　ここで、ラジカル重合性化合物は、例えば、上記のように、エポキシ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートから選択される少なくとも１種（以下、単に「Ａ成分ともいう」）を含むとよい。その場合、湿気硬化性樹脂（「Ｂ成分」とする）の含有量に対する、Ａ成分の含有量の質量比（Ａ／Ｂ）は、０．０１以上０．３０以下が好ましく、０．０４以上０．２５以下がより好ましく、０．０６以上０．１８以下がさらに好ましい。
　また、Ａ成分は、上記したとおり、ウレタン（メタ）アクリレートであることが好ましく、また、Ａ成分の重量平均分子量は、上記したとおり比較的高い分子量であることが好ましい。一方で、湿気硬化性樹脂は、湿気硬化型ウレタン樹脂が好ましく、また、湿気硬化性樹脂の重量平均分子量は上記したとおりに分子量が比較的低いことが好ましい。
　さらに、硬化性樹脂組成物が、Ａ成分と湿気硬化性樹脂とを含む場合、さらに低分子量成分として（メタ）アクリル酸エステル化合物を含むことが好ましい。
　硬化性樹脂組成物における（メタ）アクリル酸エステル化合物の含有量（Ｃ）は、Ａ成分と湿気硬化性樹脂の含有量合計（Ａ＋Ｂ）に対して、質量比［Ｃ／（Ａ＋Ｂ）］で、０．３５以上１．３以下が好ましく、０．５０以上１．１以下がより好ましい。
　（メタ）アクリル酸エステル化合物は、上記したものを使用できるが、接着力、破壊歪及び張力Ｔを上記した所定の範囲内にする観点から、単官能のものが好ましい。
　以上では、硬化性樹脂組成物が光湿気硬化性樹脂組成物である場合における、破断歪、張力Ｔ、及び接着力についての調整方法を詳述した。ただし、熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、及び湿気硬化性樹脂組成物についても、上記したとおり、硬化性樹脂の種類、配合量、分子量等を適宜調整することで破断歪、張力、及び接着力を調整可能である。
　また、硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂の硬化や反応を促進するための触媒の種類、量を変更することでも、破断歪及び張力Ｔを調整可能である。例えば、光ラジカル重合開始剤の量を多くすると、一般的に架橋密度が上がり凝集力が高くなる傾向にあるので、張力Ｔが増大する傾向にある。一方で、光ラジカル重合開始剤の量を少なくすると、凝集力が低くなる傾向にあるので、張力Ｔも低くなる傾向にある。また、光ラジカル重合開始剤の量を適度な量に調整して、破壊歪を高くすることも可能である。
　硬化性樹脂組成物の粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。なお、粘度とは、コーンプレート型粘度計を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度である。粘度がこの範囲であることにより、硬化性樹脂組成物を基板等の被着体に塗布する際の作業性により優れるものとなる。上記粘度は、より好ましくは８０Ｐａ・ｓ以上、また、より好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは４００Ｐａ・ｓ以下である。なお、硬化性樹脂組成物の粘度が高すぎる場合は、塗布時に加温することで塗布性を向上させることができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物を製造する方法としては、混合機を用いて、硬化性樹脂、必要に応じて配合される、光ラジカル重合開始剤、湿気硬化促進触媒、シランカップリング剤、充填剤などのその他の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。混合機としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー（遊星式撹拌装置）、ニーダー、３本ロール等が挙げられる。
　本発明の硬化体は、上記した硬化性樹脂組成物を硬化してなるものである。
　本発明の硬化体は、硬化性樹脂組成物が硬化されることで所定の接着力が発現し、被着体同士を接着させる。また、本発明の硬化体は、破壊歪、及び張力Ｔが上記した所定の範囲内になることで、接着力の耐久性が向上する。したがって、例えば、硬化体が、異種材料間を接着する場合に、低温環境下と高温環境下に繰り返し曝されて硬化体に歪みが繰り返し加わっても、高い接着力が維持される。
　硬化性樹脂組成物の硬化は、硬化性樹脂の種類に応じて適宜行うとよい。例えば、光硬化性である場合には、紫外線などの各種の光を照射することで硬化し、湿気硬化性である場合には、大気中に放置することで硬化するとよい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、光湿気硬化性を有する場合、まず、例えば紫外線などの光を照射することで光硬化性樹脂を硬化させ比較的低い接着力を付与させる。このとき、光硬化させられた硬化性樹脂組成物は、粘着性を有していてもよい。次いで、さらに空気中などに放置することで、湿気により硬化させて、十分な接着力を有する硬化物にするとよい。
　より詳しく説明すると、例えば２つの被着体を接合する場合には、まず、一方の被着体に本発明の硬化性樹脂組成物を塗布して、その後、光を照射することで硬化性樹脂組成物中の光硬化性樹脂を硬化させ、硬化性樹脂組成物を一方の被着体に比較的低い接着力で接着させる。次いで、他方の被着体を、光硬化された硬化性樹脂組成物を介して、一方の被着体に貼り合わせ、その後、さらに空気中などに放置することで、湿気により硬化性樹脂組成物を硬化させて、十分な接着力により２つの被着体を接合させる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、電子部品接着用に使用される。具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物は、電子機器などで使用される電子部品を構成する各種部材（被着体）を接着するために使用される。被着体としては、金属、ガラス、プラスチック等の各種の被着体が挙げられる。被着体の形状としては、特に限定されず、例えば、フィルム状、シート状、板状、パネル状、トレイ状、ロッド（棒状体）状、箱体状、筐体状等が挙げられる。
　例えば、本発明の硬化性樹脂組成物は、電子部品を構成する部材同士を接着するために使用される。これにより、電子部品は、本発明の硬化体を有することになる。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物は、電子機器内部などにおいて、例えば基板と基板とを接着して組立部品を得るために使用される。このようにして得られた組立部品は、第１の基板と、第２の基板と、本発明の硬化体を有し、第１の基板の少なくとも一部が、第２の基板の少なくとも一部に硬化体を介して接合される。なお、第１の基板及び第２の基板は、好ましくは、それぞれ少なくとも１つの電子部品が取り付けられている。
　本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
　本実施例において、各種物性を以下のように評価した。
（破壊歪、及び張力Ｔ）
　明細書記載の方法に従い、引張試験機「オートグラフＡＧ－Ｘ」（株式会社島津製作所製）を用いて、各実施例、比較例で得られた硬化性樹脂組成物の破壊歪及び張力Ｔを求めた。
（接着性試験）
　明細書記載の方法に従って、各実施例、比較例で得られた硬化性樹脂組成物の２５℃における接着力を測定した。
（冷熱サイクル後の接着力変化）
　まず、接着性試験と同様にして接着性試験用サンプルを作製した。その接着性試験用サンプルに対して、－４０℃で３０分間と、８０℃で３０分間を繰り返す冷熱サイクル試験を１０００サイクル実施した。冷熱試験後の接着性試験用サンプルについて、上記接着性試験と同様の方法で接着力を測定した。冷熱サイクル試験前の接着力と、冷熱サイクル試験後の接着力により以下の評価基準により評価した。
［評価基準］
　Ａ：（冷熱サイクル後の接着力）／（冷熱サイクル前の接着力）≧０．８
　Ｂ：０．８＞（冷熱サイクル後の接着力）／（冷熱サイクル前の接着力）≧０．６
　Ｃ：０．６＞（冷熱サイクル後の接着力）／（冷熱サイクル前の接着力）≧０．４
　Ｄ：０．４＞（冷熱サイクル後の接着力）／（冷熱サイクル前の接着力）
　各実施例、比較例で使用した湿気硬化性ウレタン樹脂は、以下の合成例１に従って作製した。
［合成例１］
　ポリオール化合物として１００質量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール（三菱化学社製、商品名「ＰＴＭＧ－２０００」）と、０．０１質量部のジブチル錫ジラウレートとを５００ｍＬ容量のセパラブルフラスコに入れ、真空下（２０ｍｍＨｇ以下）、１００℃で３０分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ポリイソシアネート化合物としてジフェニルメタンジイソシアネート（日曹商事社製、商品名「Ｐｕｒｅ ＭＤＩ」）２６．５質量部を入れ、８０℃で３時間撹拌して反応させ、湿気硬化性ウレタン樹脂（重量平均分子量２７００）を得た。
　各実施例、比較例で使用した、湿気硬化性ウレタン樹脂以外の成分は、以下のとおりであった。
（ラジカル重合性化合物）
ウレタンアクリレート（８０％）：ダイセル・オルネクス社製、商品名「ＥＢＥＣＲＹＬ８４１１」、２官能、重量平均分子量１２０００、２０質量％のイソボニルアクリレート（ＩＢＯＡ）で希釈、ウレタンアクリレートの含有量８０質量％
１，６－ヘキサンジオールジアクリレート：ダイセル・オルネクス社製、「ＨＤＤＡ」、２官能
イソボルニルアクリレート：ダイセル・オルネクス社製、「ＩＢＯＡ－Ｂ」、単官能
フェノキシエチルアクリレート：共栄社化学株式会社製、「ライトアクリレートＰＯ－Ａ」、単官能
ラウリルアクリレート：共栄社化学株式会社製、「ライトアクリレートＬ－Ａ」、単官能
エトキシジエチレングリコールアクリレート：共栄社化学株式会社製、「ライトアクリレートＥＣ－Ａ」、単官能
シランカップリング剤：３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製、「ＫＢＥ－９００７」
光ラジカル重合開始剤：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、ＢＡＳＦ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９」
湿気硬化促進触媒：サンアプロ社製、「Ｕ－ＣＡＴ　６５１Ｍ」
充填剤：シリコーン化処理シリカ、日本アエロジル社製、「ＲＹ３００」、一次粒子径７ｎｍ
［実施例１～４、比較例１～３］
　表１に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて温度５０℃で撹拌した後、セラミック３本ロールにて温度５０℃で均一に混合して実施例１～３、比較例１～３の硬化性樹脂組成物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１に示すように、各実施例では、破断歪が２００％以上となり、かつ張力Ｔが２５ｋｇｆ／ｃｍ２以下となることで、伸び特性及び応力緩和特性に優れていた。そのため、接着力の耐久性に優れ、冷熱サイクル後でも良好な接着性能が維持された。

Claims (9)

  1. 　硬化性樹脂を含む、電子部品接着用の硬化性樹脂組成物であって、
    　幅１０ｍｍ、長さ４５ｍｍ、厚み０．６ｍｍの前記硬化性樹脂組成物の硬化物において、２５℃、チャック間距離２５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、破壊歪が２００％以上であり、かつ、同条件で長さ方向に５ｍｍ伸ばして停止し、３０秒後の前記硬化物の張力Ｔが２５ｋｇｆ／ｃｍ2以下である、硬化性樹脂組成物。
  2. 　下記接着性試験において、接着力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2以上である請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
    ＜接着性試験＞
    　幅１．０±０．１ｍｍ、長さ２５±２ｍｍ、及び厚さが０．４±０．１ｍｍとなるように硬化性樹脂組成物をアルミニウム基板に塗布し、その硬化性樹脂組成物を介してガラス板を重ね合わせて、接着性試験用サンプルを作製する。接着性試験用サンプルは、硬化性樹脂組成物を硬化させることで、前記アルミニウム基板と前記ガラス板を貼り合わせたものである。作製した接着性試験用サンプルを、硬化性樹脂組成物硬化後に２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下に２５分間放置した後、２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下で引張り試験機を用いて剪断方向に５ｍｍ／ｓｅｃの速度で引張り、アルミニウム基板とガラス板とが剥がれる際の強度を測定して接着力を測定する。
  3. 　前記硬化性樹脂が、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. 　前記硬化性樹脂が湿気硬化性樹脂を含み、
    　前記湿気硬化性樹脂が、湿気硬化性ウレタン樹脂、及び加水分解性シリル基含有樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. 　前記硬化性樹脂が、湿気硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の両方を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化体。
  7. 　請求項６に記載の硬化体を有する電子部品。
  8. 　第１の基板、第２の基板、及び、請求項６に記載の硬化体を有し、
    　前記第１の基板の少なくとも一部が、前記第２の基板の少なくとも一部と前記硬化体を介して接合されている組立部品。
  9. 　前記第１の基板及び前記第２の基板は、それぞれ少なくとも１つの電子部品が取り付けられる請求項８に記載の組立部品。
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