TW201943826A - 硬化性樹脂組成物、硬化體、電子零件及組裝零件 - Google Patents
硬化性樹脂組成物、硬化體、電子零件及組裝零件Info
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Abstract
本發明之硬化性樹脂組成物係一種含有硬化性樹脂之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物，寬度10 mm、長度45 mm、厚度0.6 mm之上述硬化性樹脂組成物之硬化物於夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下，破裂應變為200%以上，且於相同條件下向長度方向拉長5 mm而停止，30秒後上述硬化物之張力T為25 kgf/cm2以下。
Description
本發明係關於一種硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物之硬化體以及具有硬化性樹脂組成物之硬化體之電子零件及組裝零件。
近年來，於半導體晶片等電子零件中，要求高積體化、小型化，例如，有經由接著劑層將複數個薄半導體晶片接合而製成半導體晶片之積層體之情形。又，於各種附顯示元件之移動式機器普及之現代，作為顯示元件小型化之方法，實施使圖像顯示部窄邊緣化（以下，亦稱為「窄邊緣設計」）。於窄邊緣設計中，要求藉由使用分注器等而成為細線寬之接著劑進行接著之技術。
於該等小型電子零件之接著或窄邊緣設計中，一般要求高接著強度。作為此種接著劑，例如，如專利文獻1中所揭示，已知使用含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化性樹脂、光自由基聚合起始劑及偶合劑之光濕氣硬化性樹脂組成物。
先前技術文獻
專利文獻
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：國際公開2017/094831號
[發明所欲解決之課題]
但是，於小型電子零件之接著或窄邊緣設計中，有不僅要求接著強度，亦要求接著力之耐久性之情形。
具體而言，半導體晶片、顯示元件等電子零件由於外部加熱、或運作時之電子零件本身之發熱，於其組裝步驟、使用時等有暴露於80℃左右之高溫下之情形。又，視使用環境，電子零件亦有暴露於0℃以下之低溫下之情形。另一方面，於利用接著劑將異種材料彼此接著之情形時，由於異種材料之熱膨脹率互不相同，故若如上所述發生溫度變化，則於組裝步驟及使用時，有接著劑發生較大應變之情形。若反覆發生此種應變，則接著劑發生部分破斷等，接著劑之接著力降低。因此，有要求即便於反覆發生應變後，亦抑制接著力降低，提高接著力之耐久性之情形。
具體而言，半導體晶片、顯示元件等電子零件由於外部加熱、或運作時之電子零件本身之發熱，於其組裝步驟、使用時等有暴露於80℃左右之高溫下之情形。又，視使用環境，電子零件亦有暴露於0℃以下之低溫下之情形。另一方面，於利用接著劑將異種材料彼此接著之情形時，由於異種材料之熱膨脹率互不相同，故若如上所述發生溫度變化，則於組裝步驟及使用時，有接著劑發生較大應變之情形。若反覆發生此種應變，則接著劑發生部分破斷等，接著劑之接著力降低。因此，有要求即便於反覆發生應變後，亦抑制接著力降低，提高接著力之耐久性之情形。
因此，本發明之課題在於提供一種使接著強度變良好，且使接著力之耐久性亦變良好之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物。
[解決課題之技術手段]
[解決課題之技術手段]
本發明人等進行了深入研究，結果發現藉由將硬化物之破裂應變及張力T設為特定範圍內，可解決上述課題，從而完成了以下之本發明。
本發明提供以下之[1]～[9]。
[1]一種硬化性樹脂組成物，其係含有硬化性樹脂之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物，
寬度10 mm、長度45 mm、厚度0.6 mm之上述硬化性樹脂組成物之硬化物於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下，破裂應變為200%以上，且於相同條件下向長度方向拉長5 mm而停止，30秒後上述硬化物之張力T為25 kgf/cm2 以下。
[2]如上述[1]中記載之硬化性樹脂組成物，其於下述接著性試驗中，接著力為10 kgf/cm2 以上。
＜接著性試驗＞
以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式，將硬化性樹脂組成物塗布於鋁基板，隔著該硬化性樹脂組成物重疊玻璃板，製作接著性試驗用樣品。接著性試驗用樣品係藉由使硬化性樹脂組成物硬化，而將上述鋁基板與上述玻璃板貼合而成者。於硬化性樹脂組成物硬化後，將製作之接著性試驗用樣品於25℃、50%RH環境下放置25分鐘後，於25℃、50%RH環境下使用拉伸試驗機以5 mm/sec之速度向剪切方向拉伸，測定鋁基板與玻璃板剝離時之強度，從而測定接著力。
[3]如上述[1]或[2]中記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含選自由濕氣硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂所組成之群中之至少1種。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含濕氣硬化性樹脂，
上述濕氣硬化性樹脂包含選自由濕氣硬化性胺酯（urethane）樹脂及含水解性矽基之樹脂所組成之群中之至少1種。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含濕氣硬化性樹脂及光硬化性樹脂兩者。
[6]一種硬化體，其係上述[1]至[5]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物之硬化體。
[7]一種電子零件，其具有上述[6]中記載之硬化體。
[8]一種組裝零件，其具有第1基板、第2基板及上述[6]中記載之硬化體，
上述第1基板之至少一部分與上述第2基板之至少一部分經由上述硬化體而被接合。
[9]如上述[8]中記載之組裝零件，其中，上述第1基板及上述第2基板分別安裝有至少1個電子零件。
[發明之效果]
本發明提供以下之[1]～[9]。
[1]一種硬化性樹脂組成物，其係含有硬化性樹脂之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物，
寬度10 mm、長度45 mm、厚度0.6 mm之上述硬化性樹脂組成物之硬化物於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下，破裂應變為200%以上，且於相同條件下向長度方向拉長5 mm而停止，30秒後上述硬化物之張力T為25 kgf/cm2 以下。
[2]如上述[1]中記載之硬化性樹脂組成物，其於下述接著性試驗中，接著力為10 kgf/cm2 以上。
＜接著性試驗＞
以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式，將硬化性樹脂組成物塗布於鋁基板，隔著該硬化性樹脂組成物重疊玻璃板，製作接著性試驗用樣品。接著性試驗用樣品係藉由使硬化性樹脂組成物硬化，而將上述鋁基板與上述玻璃板貼合而成者。於硬化性樹脂組成物硬化後，將製作之接著性試驗用樣品於25℃、50%RH環境下放置25分鐘後，於25℃、50%RH環境下使用拉伸試驗機以5 mm/sec之速度向剪切方向拉伸，測定鋁基板與玻璃板剝離時之強度，從而測定接著力。
[3]如上述[1]或[2]中記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含選自由濕氣硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂所組成之群中之至少1種。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含濕氣硬化性樹脂，
上述濕氣硬化性樹脂包含選自由濕氣硬化性胺酯（urethane）樹脂及含水解性矽基之樹脂所組成之群中之至少1種。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含濕氣硬化性樹脂及光硬化性樹脂兩者。
[6]一種硬化體，其係上述[1]至[5]中任一項所記載之硬化性樹脂組成物之硬化體。
[7]一種電子零件，其具有上述[6]中記載之硬化體。
[8]一種組裝零件，其具有第1基板、第2基板及上述[6]中記載之硬化體，
上述第1基板之至少一部分與上述第2基板之至少一部分經由上述硬化體而被接合。
[9]如上述[8]中記載之組裝零件，其中，上述第1基板及上述第2基板分別安裝有至少1個電子零件。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種使接著強度變良好，且使接著力之耐久性亦變良好之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物。
以下，對本發明進行詳細說明。
本發明之硬化性樹脂組成物係含有硬化性樹脂之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物。本發明之硬化性樹脂組成物於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下拉伸硬化物時之破裂應變成為200%以上。又，於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下拉伸硬化物，向長度方向拉長5 mm而停止，30秒後上述硬化物之張力T成為25 kgf/cm2 以下。
本發明之硬化性樹脂組成物係含有硬化性樹脂之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物。本發明之硬化性樹脂組成物於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下拉伸硬化物時之破裂應變成為200%以上。又，於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下拉伸硬化物，向長度方向拉長5 mm而停止，30秒後上述硬化物之張力T成為25 kgf/cm2 以下。
如上所述，本發明之硬化性樹脂組成物藉由提高破裂應變，且將張力T設為25 kgf/cm2
以下，從而具有良好之延伸特性，且應力緩和特性優異，故接著力之耐久性提高。具體而言，對異種材料間等進行接著之硬化物即便反覆暴露於低溫環境下與高溫環境下而對硬化物反覆施加應變，硬化物對該應變之追隨性亦變高，藉此，防止接著力降低。
另一方面，若破裂應變未達200%，或張力T大於25 kgf/cm2 ，則延伸特性降低，又，應力緩和特性變得不充分，故接著力之耐久性不會充分提高。
另一方面，若破裂應變未達200%，或張力T大於25 kgf/cm2 ，則延伸特性降低，又，應力緩和特性變得不充分，故接著力之耐久性不會充分提高。
就提高延伸特性而更加提高接著力之耐久性之觀點而言，破裂應變較佳為210%以上，更佳為250%以上。破裂應變之上限值並無特別限定，例如為1000%，較佳為700%。
又，就均衡提高應力緩和特性與機械特性而更加提高接著力之耐久性之觀點而言，張力T較佳為23 kgf/cm2 以下，更佳為20 kgf/cm2 以下，進而更佳為15 kgf/cm2 以下。張力T並無特別限定，實際上較佳為0.5 kgf/cm2 以上。
又，就均衡提高應力緩和特性與機械特性而更加提高接著力之耐久性之觀點而言，張力T較佳為23 kgf/cm2 以下，更佳為20 kgf/cm2 以下，進而更佳為15 kgf/cm2 以下。張力T並無特別限定，實際上較佳為0.5 kgf/cm2 以上。
此處，測定破裂應變及張力T時使用之硬化物為寬度10 mm、長度45 mm、厚度0.6 mm之樣品，與硬化性樹脂組成物用作接著劑之硬化條件同樣地進行硬化而製作即可，亦可根據硬化機制例如於下述條件下進行製作。
於光硬化性樹脂組成物之情形時，首先，於剝離片材上塗布硬化性樹脂組成物，使該剝離片材與另一剝離片材貼合。此時，使用間隙材料，將上述硬化性樹脂組成物之厚度調整為0.6 mm。其後，藉由於25℃、50RH%之環境下，使用水銀燈對塗布之光硬化性樹脂組成物之兩面以3000 mJ/cm2
進行照射而進行光硬化，剝離兩面之剝離片材，獲得硬化物片材。
於濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，於剝離片材上以組成物之厚度成為0.6 mm之方式塗布濕氣硬化性樹脂組成物，藉由於25℃、50RH%下放置7天而濕氣硬化，將剝離片材剝離，獲得硬化物片材。
於光濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，於剝離片材上塗布硬化性樹脂組成物，使該剝離片材與另一剝離片材貼合。此時，使用間隙材料，將上述硬化性樹脂組成物之厚度調整為0.6 mm。其後，藉由於25℃、50RH%之環境下，使用水銀燈對兩面以3000 mJ/cm2 進行照射而首先使其光硬化。其後，剝離一剝離片材，於25℃、50RH%下放置7天，藉此使其濕氣硬化，於濕氣硬化後剝離另一剝離片材，獲得硬化物片材。
於熱硬化性樹脂組成物之情形時，於剝離片材上塗布硬化性樹脂組成物，使該剝離片材與另一剝離片材貼合。此時，使用間隙材料，將上述硬化性樹脂組成物之厚度調整為0.6 mm。貼合後，藉由於90℃加熱2小時使其硬化，於硬化後剝離兩面之剝離片材，獲得硬化物片材。
將如上所述獲得之硬化物片材切成寬度10 mm、長度45 mm，獲得硬化物樣品。
再者，剝離片材只要能夠以未作用有破壞硬化物之應力之方式自硬化物剝離即可，例如使用脫模PET膜等即可。
於濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，於剝離片材上以組成物之厚度成為0.6 mm之方式塗布濕氣硬化性樹脂組成物，藉由於25℃、50RH%下放置7天而濕氣硬化，將剝離片材剝離，獲得硬化物片材。
於光濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，於剝離片材上塗布硬化性樹脂組成物，使該剝離片材與另一剝離片材貼合。此時，使用間隙材料，將上述硬化性樹脂組成物之厚度調整為0.6 mm。其後，藉由於25℃、50RH%之環境下，使用水銀燈對兩面以3000 mJ/cm2 進行照射而首先使其光硬化。其後，剝離一剝離片材，於25℃、50RH%下放置7天，藉此使其濕氣硬化，於濕氣硬化後剝離另一剝離片材，獲得硬化物片材。
於熱硬化性樹脂組成物之情形時，於剝離片材上塗布硬化性樹脂組成物，使該剝離片材與另一剝離片材貼合。此時，使用間隙材料，將上述硬化性樹脂組成物之厚度調整為0.6 mm。貼合後，藉由於90℃加熱2小時使其硬化，於硬化後剝離兩面之剝離片材，獲得硬化物片材。
將如上所述獲得之硬化物片材切成寬度10 mm、長度45 mm，獲得硬化物樣品。
再者，剝離片材只要能夠以未作用有破壞硬化物之應力之方式自硬化物剝離即可，例如使用脫模PET膜等即可。
本發明之硬化性樹脂組成物較佳為於下述接著性試驗中測定之接著力為10 kgf/cm2
以上。若接著力為10 kgf/cm2
以上，則能夠以高接著力使電子零件、基板等被接著體彼此接著。就更加提高接著強度之觀點而言，接著力更佳為15 kgf/cm2
以上，進而較佳為20 kgf/cm2
以上。
（接著性試驗）
於本發明中，上述接著力係藉由以下之接著性試驗進行測定。
如圖1（a）、（b）所示，以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式，將硬化性樹脂組成物10塗布於鋁基板11，隔著該硬化性樹脂組成物10重疊玻璃板12，製作接著性試驗用樣品13。接著性試驗用樣品13係藉由使硬化性樹脂組成物10硬化而將鋁基板11與玻璃板12貼合而成者。於硬化性樹脂組成物硬化後，於25℃、50%RH環境下將製作之接著性試驗用樣品13放置25分鐘後，於25℃、50%RH環境下使用拉伸試驗機以5 mm/sec之速度向剪切方向S拉伸，測定鋁基板11與玻璃板12剝離時之強度，從而測定接著力。
此處，製作接著性試驗用樣品時之硬化性樹脂組成物之硬化條件與本發明之硬化性樹脂組成物用作接著劑之硬化條件相同，根據硬化機制於下述條件下進行樣品製作即可。
於本發明中，上述接著力係藉由以下之接著性試驗進行測定。
如圖1（a）、（b）所示，以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式，將硬化性樹脂組成物10塗布於鋁基板11，隔著該硬化性樹脂組成物10重疊玻璃板12，製作接著性試驗用樣品13。接著性試驗用樣品13係藉由使硬化性樹脂組成物10硬化而將鋁基板11與玻璃板12貼合而成者。於硬化性樹脂組成物硬化後，於25℃、50%RH環境下將製作之接著性試驗用樣品13放置25分鐘後，於25℃、50%RH環境下使用拉伸試驗機以5 mm/sec之速度向剪切方向S拉伸，測定鋁基板11與玻璃板12剝離時之強度，從而測定接著力。
此處，製作接著性試驗用樣品時之硬化性樹脂組成物之硬化條件與本發明之硬化性樹脂組成物用作接著劑之硬化條件相同，根據硬化機制於下述條件下進行樣品製作即可。
於光硬化性樹脂組成物之情形時，首先，使用分注器裝置，於鋁基板上以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式進行塗布，使鋁基板與玻璃板貼合。繼而，藉由於25℃、50RH%之環境下，使用水銀燈以3000 mJ/cm2
進行照射而進行光硬化，藉此，製作接著性試驗用樣品。
於濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，使用分注器裝置，於鋁基板上以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式進行塗布，使鋁基板與玻璃板貼合，藉由於25℃、50RH%下放置7天而進行濕氣硬化，獲得接著性評價用樣品。
於濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，使用分注器裝置，於鋁基板上以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式進行塗布，使鋁基板與玻璃板貼合，藉由於25℃、50RH%下放置7天而進行濕氣硬化，獲得接著性評價用樣品。
於光濕氣硬化性樹脂組成物之情形時，首先，使用分注器裝置，於鋁基板上以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式進行塗布，藉由於25℃、50RH%之環境下，使用水銀燈以3000 mJ/cm2
進行照射而進行光硬化。其後，使鋁基板與玻璃板貼合，放置100 g之砝碼，於25℃、50RH%下放置7天，藉此進行濕氣硬化，獲得接著性評價用樣品。
於熱硬化性樹脂組成物之情形時，使用分注器裝置，於鋁基板上以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式進行塗布，使鋁基板與玻璃板貼合，於90℃加熱2小時，藉此製成接著性試驗用樣品。
再者，於本試驗中，鋁基板使用鋁合金「AL-6063」。又，玻璃板使用經5分鐘超音波洗淨之玻璃板。
於熱硬化性樹脂組成物之情形時，使用分注器裝置，於鋁基板上以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式進行塗布，使鋁基板與玻璃板貼合，於90℃加熱2小時，藉此製成接著性試驗用樣品。
再者，於本試驗中，鋁基板使用鋁合金「AL-6063」。又，玻璃板使用經5分鐘超音波洗淨之玻璃板。
[硬化性樹脂]
本發明之硬化性樹脂組成物可為熱硬化性、光硬化性及濕氣硬化性之任一者，較佳為具有光硬化性及濕氣硬化性之至少一者。若具有光硬化性或濕氣硬化性，則硬化性樹脂組成物即便不加熱亦可硬化。因此，可防止於使硬化性樹脂組成物硬化時，接著部或接著部周邊之電子零件由於加熱而損傷等。
本發明之硬化性樹脂組成物可為熱硬化性、光硬化性及濕氣硬化性之任一者，較佳為具有光硬化性及濕氣硬化性之至少一者。若具有光硬化性或濕氣硬化性，則硬化性樹脂組成物即便不加熱亦可硬化。因此，可防止於使硬化性樹脂組成物硬化時，接著部或接著部周邊之電子零件由於加熱而損傷等。
又，於濕氣硬化性及光硬化性之中，就接著力之觀點而言，較佳為濕氣硬化性，就硬化速度之觀點而言，較佳為光硬化性。進而，就追求接著力及硬化速度之觀點而言，硬化性樹脂組成物更佳為具有光硬化性與濕氣硬化性兩者、即光濕氣硬化性。若硬化性樹脂組成物具有光濕氣硬化性，則例如首先藉由進行光硬化而賦予相對較低之接著力，其後，進而藉由於空氣中等進行放置而利用濕氣使其硬化，能夠製成具有充分之接著力之硬化物。
本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂，使用之硬化性樹脂之種類係根據硬化性樹脂組成物之硬化特性進行選擇。具體而言，硬化性樹脂可為濕氣硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂之任一者，較佳為選自濕氣硬化性樹脂及光硬化性樹脂之至少1種，進而較佳為含有濕氣硬化性樹脂與光硬化性樹脂兩者。
硬化性樹脂之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為60質量份以上，更佳為75質量份以上，進而較佳為85質量份以上。又，硬化性樹脂之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為98質量份以下，更佳為95質量份以下，進而較佳為93質量份以下。藉由將硬化性樹脂之含量設為該等範圍內，從而提高接著力，且易將破裂應變及張力T調整於特定之範圍內。
（濕氣硬化性樹脂）
作為本發明中使用之濕氣硬化性樹脂，例如可列舉：濕氣硬化性胺酯樹脂、含水解性矽基之樹脂、濕氣硬化性氰基丙烯酸酯樹脂等，較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂、含水解性矽基之樹脂，其中，較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂。濕氣硬化性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
濕氣硬化性胺酯樹脂具有胺酯鍵與異氰酸基，分子內之異氰酸基與空氣中或被接著體中之水分發生反應而硬化。濕氣硬化性胺酯樹脂可1分子中僅具有1個異氰酸基，亦可具有2個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩末端具有異氰酸基。
作為本發明中使用之濕氣硬化性樹脂，例如可列舉：濕氣硬化性胺酯樹脂、含水解性矽基之樹脂、濕氣硬化性氰基丙烯酸酯樹脂等，較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂、含水解性矽基之樹脂，其中，較佳為濕氣硬化性胺酯樹脂。濕氣硬化性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
濕氣硬化性胺酯樹脂具有胺酯鍵與異氰酸基，分子內之異氰酸基與空氣中或被接著體中之水分發生反應而硬化。濕氣硬化性胺酯樹脂可1分子中僅具有1個異氰酸基，亦可具有2個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩末端具有異氰酸基。
濕氣硬化性胺酯樹脂可藉由使1分子中具有2個以上之羥基之多元醇化合物與1分子中具有2個以上之異氰酸基之多異氰酸酯化合物反應而獲得。
上述多元醇化合物與多異氰酸酯化合物之反應通常於多元醇化合物中之羥基（OH）與多異氰酸酯化合物中之異氰酸基（NCO）之莫耳比[NCO]/[OH]＝2.0～2.5之範圍內進行。
上述多元醇化合物與多異氰酸酯化合物之反應通常於多元醇化合物中之羥基（OH）與多異氰酸酯化合物中之異氰酸基（NCO）之莫耳比[NCO]/[OH]＝2.0～2.5之範圍內進行。
作為成為濕氣硬化性胺酯樹脂之原料之多元醇化合物，可使用聚胺酯之製造中通常使用之公知之多元醇化合物，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等多元醇化合物可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉藉由多元羧酸與多元醇之反應獲得之聚酯多元醇、使ε-己內酯開環聚合所得之聚ε-己內酯多元醇等。
作為成為聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亞甲基二羧酸、十二亞甲基二羧酸等。
作為成為聚酯多元醇之原料之多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉藉由多元羧酸與多元醇之反應獲得之聚酯多元醇、使ε-己內酯開環聚合所得之聚ε-己內酯多元醇等。
作為成為聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亞甲基二羧酸、十二亞甲基二羧酸等。
作為成為聚酯多元醇之原料之多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃之開環聚合物，3-甲基四氫呋喃之開環聚合物，及該等或者其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、雙酚型之聚氧伸烷基改質體等。
此處，雙酚型之聚氧伸烷基改質體為使環氧烷（alkylene oxide）（例如，環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、異環氧丁烷等）與雙酚型分子骨架之活性氫部分發生加成反應而得之聚醚多元醇。該聚醚多元醇可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體較佳為於雙酚型分子骨架之兩末端加成有1種或2種以上之環氧烷。
作為雙酚型，並無特別限定，可列舉A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
此處，雙酚型之聚氧伸烷基改質體為使環氧烷（alkylene oxide）（例如，環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、異環氧丁烷等）與雙酚型分子骨架之活性氫部分發生加成反應而得之聚醚多元醇。該聚醚多元醇可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型之聚氧伸烷基改質體較佳為於雙酚型分子骨架之兩末端加成有1種或2種以上之環氧烷。
作為雙酚型，並無特別限定，可列舉A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚六亞甲基碳酸酯多元醇、聚碳酸環己二甲酯多元醇（poly cyclohexane dimethylene carbonate polyol）等。
作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚六亞甲基碳酸酯多元醇、聚碳酸環己二甲酯多元醇（poly cyclohexane dimethylene carbonate polyol）等。
作為成為濕氣硬化性胺酯樹脂之原料之多異氰酸酯化合物，適宜使用芳香族多異氰酸酯化合物、脂肪族多異氰酸酯化合物。
作為芳香族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI、甲伸苯基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。
作為脂肪族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、反式環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸基甲基)環己烷、二環己基甲烷二異氰酸酯等。
作為多異氰酸酯化合物，尤其是就易將於25℃之接著力、斷裂應變及張力T調整於特定之範圍內之方面而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。
多異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為芳香族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI、甲伸苯基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。
作為脂肪族多異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、反式環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、雙(異氰酸基甲基)環己烷、二環己基甲烷二異氰酸酯等。
作為多異氰酸酯化合物，尤其是就易將於25℃之接著力、斷裂應變及張力T調整於特定之範圍內之方面而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。
多異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
濕氣硬化性胺酯樹脂較佳為使用具有下述式（1）所表示之結構之多元醇化合物而得者。藉由使用具有下述式（1）所表示之結構之多元醇化合物，易獲得接著性優異，並且硬化物之斷裂應變較高且張力T較低之硬化性樹脂組成物。又，與下述自由基聚合性化合物之相容性優異。
其中，較佳為使用由丙二醇、四氫呋喃（THF）化合物之開環聚合化合物、或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物所構成聚醚多元醇。又，更佳為四氫呋喃化合物之開環聚合化合物，特佳為聚四亞甲基醚二醇。
其中，較佳為使用由丙二醇、四氫呋喃（THF）化合物之開環聚合化合物、或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物所構成聚醚多元醇。又，更佳為四氫呋喃化合物之開環聚合化合物，特佳為聚四亞甲基醚二醇。
式（1）中，R表示氫原子、甲基或乙基，l為0～5之整數，m為1～500之整數，n為1～10之整數。l較佳為0～4，m較佳為50～200，n較佳為1～5。再者，l為0之情形意指與R鍵結之碳直接與氧鍵結之情形。
於上述之中，n與l之合計更佳為3以上，進而較佳為3～6。又，R更佳為氫原子、甲基，特佳為氫原子。
本發明中使用之含水解性矽基之樹脂之分子內之水解性矽基與空氣中或被接著體中之水分反應而硬化。
含水解性矽基之樹脂可於1分子中僅具有1個水解性矽基，亦可具有2個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩末端具有水解性矽基。
含水解性矽基之樹脂可於1分子中僅具有1個水解性矽基，亦可具有2個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩末端具有水解性矽基。
水解性矽基由下述式（2）表示。
式（2）中，R1 分別獨立為可經取代之碳數1以上20以下之烷基、碳數6以上20以下之芳基、碳數7以上20以下之芳烷基、或-OSiR2 3 （R2 分別獨立為碳數1以上20以下之烴基）所表示之三有機矽烷氧基。又，式（2）中，X分別獨立為羥基或水解性基。進而，式（2）中，a為1～3之整數。
式（2）中，R1 分別獨立為可經取代之碳數1以上20以下之烷基、碳數6以上20以下之芳基、碳數7以上20以下之芳烷基、或-OSiR2 3 （R2 分別獨立為碳數1以上20以下之烴基）所表示之三有機矽烷氧基。又，式（2）中，X分別獨立為羥基或水解性基。進而，式（2）中，a為1～3之整數。
上述水解性基並無特別限定，例如可列舉：氫原子、鹵素原子、烷氧基、烯氧基、芳氧基、醯氧基、酮肟酸酯（ketoximate）基、胺基、醯胺基、酸醯胺基、胺基氧基、巰基等。其中，就活性較高之觀點而言，較佳為鹵素原子、烷氧基、烯氧基、醯氧基。又，就水解性穩定而易操作之觀點而言，更佳為甲氧基、乙氧基等烷氧基，進而較佳為甲氧基、乙氧基。又，就安全性之觀點而言，較佳為藉由反應而脫離之化合物分別為乙醇、丙酮之乙氧基、異丙烯氧基。
上述羥基或上述水解性基可對1個矽原子於1～3個之範圍內鍵結。於上述羥基或上述水解性基對1個矽原子鍵結2個以上之情形時，該等基可相同，亦可不同。
上述式（2）中之a就硬化性之觀點而言，較佳為2或3，特佳為3。又，就保存穩定性之觀點而言，a較佳為2。
又，作為上述式（2）中之R1 ，例如可列舉：甲基、乙基等烷基、環己基等環烷基、苯基等芳基、苄基等芳烷基、三甲基矽烷氧基、氯甲基、甲氧基甲基等。其中，較佳為甲基。
又，作為上述式（2）中之R1 ，例如可列舉：甲基、乙基等烷基、環己基等環烷基、苯基等芳基、苄基等芳烷基、三甲基矽烷氧基、氯甲基、甲氧基甲基等。其中，較佳為甲基。
作為上述水解性矽基，例如可列舉：甲基二甲氧基矽基、三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、三(2-丙烯基氧基)矽基、三乙醯氧基矽基、(氯甲基)二甲氧基矽基、(氯甲基)二乙氧基矽基、(二氯甲基)二甲氧基矽基、(1-氯乙基)二甲氧基矽基、(1-氯丙基)二甲氧基矽基、(甲氧基甲基)二甲氧基矽基、(甲氧基甲基)二乙氧基矽基、(乙氧基甲基)二甲氧基矽基、(1-甲氧基乙基)二甲氧基矽基、(胺基甲基)二甲氧基矽基、(N,N-二甲基胺基甲基)二甲氧基矽基、(N,N-二乙基胺基甲基)二甲氧基矽基、(N,N-二乙基胺基甲基)二乙氧基矽基、(N-(2-胺基乙基)胺基甲基)二甲氧基矽基、(乙醯氧基甲基)二甲氧基矽基、(乙醯氧基甲基)二乙氧基矽基等。
作為含水解性矽基之樹脂，例如可列舉：含水解性矽基之(甲基)丙烯酸樹脂、於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物、含水解性矽基之聚胺酯樹脂等。
含水解性矽基之(甲基)丙烯酸樹脂較佳為於主鏈具有來自含水解性矽基之(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸烷基酯之重複構成單位。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其他類似之用語亦相同。
含水解性矽基之(甲基)丙烯酸樹脂較佳為於主鏈具有來自含水解性矽基之(甲基)丙烯酸酯與(甲基)丙烯酸烷基酯之重複構成單位。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，其他類似之用語亦相同。
作為含水解性矽基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸3-(三甲氧基矽基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-(三乙氧基矽基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-(甲基二甲氧基矽基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-(三甲氧基矽基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(三乙氧基矽基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(甲基二甲氧基矽基)乙酯、(甲基)丙烯酸三甲氧基矽基甲酯、(甲基)丙烯酸三乙氧基矽基甲酯、(甲基)丙烯酸(甲基二甲氧基矽基)甲酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作為製造含水解性矽基之(甲基)丙烯酸樹脂之方法，具體而言，例如可列舉國際公開第2016/035718號中記載之含水解性矽基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物之合成方法等。
上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物於主鏈末端及側鏈末端之至少任一者具有水解性矽基。
上述主鏈之骨架結構並無特別限定，例如可列舉：飽和烴系聚合物、聚氧伸烷基系聚合物、(甲基)丙烯酸酯系聚合物等。
上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物於主鏈末端及側鏈末端之至少任一者具有水解性矽基。
上述主鏈之骨架結構並無特別限定，例如可列舉：飽和烴系聚合物、聚氧伸烷基系聚合物、(甲基)丙烯酸酯系聚合物等。
作為上述聚氧伸烷基系聚合物，例如可列舉具有聚氧乙烯結構、聚氧丙烯結構、聚氧丁烯結構、聚氧四亞甲基結構、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物結構、聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物結構之聚合物等。
作為製造上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物之方法，具體而言，例如可列舉國際公開第2016/035718號中記載之僅於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有交聯性矽基之有機聚合物之合成方法。又，作為製造上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物之其他方法，例如可列舉國際公開第2012/117902號中記載之含有反應性矽基之聚氧伸烷基系聚合物之合成方法等。
作為製造上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物之方法，具體而言，例如可列舉國際公開第2016/035718號中記載之僅於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有交聯性矽基之有機聚合物之合成方法。又，作為製造上述於分子鏈末端或分子鏈末端部位具有水解性矽基之有機聚合物之其他方法，例如可列舉國際公開第2012/117902號中記載之含有反應性矽基之聚氧伸烷基系聚合物之合成方法等。
作為製造上述含水解性矽基之聚胺酯樹脂之方法，例如可列舉：於使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應而製造聚胺酯樹脂時，進而使矽烷偶合劑等含矽基之化合物反應的方法等。具體而言，例如可列舉日本特開2017-48345號公報中記載之具有水解性矽基之胺酯低聚物之合成方法等。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基)矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)-乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等。其中，較佳為γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷。該等矽烷偶合劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
進而，上述濕氣硬化性樹脂可具有自由基聚合性官能基。作為上述濕氣硬化性樹脂可具有之自由基聚合性官能基，較佳為具有不飽和雙鍵之基，尤其就反應性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯醯基。再者，具有自由基聚合性官能基之濕氣硬化性樹脂不包含於下述自由基聚合性化合物，而作為濕氣硬化性樹脂對待。
上述濕氣硬化性樹脂之重量平均分子量並無特別限定，較佳之下限為1000，較佳之上限為10000。若重量平均分子量於此範圍內，則獲得之硬化性樹脂組成物於硬化時交聯密度不會變得過高，破裂應變及張力T變得良好。又，硬化性樹脂組成物之塗布性變得優異。
上述濕氣硬化性樹脂之重量平均分子量之更佳之下限為1500，更佳之上限為7000，進而較佳之下限為2000，進而較佳之上限為5000。再者，於本說明書中，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法（GPC）進行測定，根據聚苯乙烯換算求出之值。作為藉由GPC測定利用聚苯乙烯換算而得之重量平均分子量時之管柱，可列舉Shodex LF-804（昭和電工公司製造）。又，作為GPC中使用之溶劑，可列舉四氫呋喃。
上述濕氣硬化性樹脂之重量平均分子量之更佳之下限為1500，更佳之上限為7000，進而較佳之下限為2000，進而較佳之上限為5000。再者，於本說明書中，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法（GPC）進行測定，根據聚苯乙烯換算求出之值。作為藉由GPC測定利用聚苯乙烯換算而得之重量平均分子量時之管柱，可列舉Shodex LF-804（昭和電工公司製造）。又，作為GPC中使用之溶劑，可列舉四氫呋喃。
（光硬化性樹脂）
作為本發明之光硬化性樹脂，可列舉自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物較佳為與上述濕氣硬化性樹脂併用，藉由併用，硬化性樹脂組成物成為光濕氣硬化性。
作為本發明之光硬化性樹脂，可列舉自由基聚合性化合物。自由基聚合性化合物較佳為與上述濕氣硬化性樹脂併用，藉由併用，硬化性樹脂組成物成為光濕氣硬化性。
作為上述自由基聚合性化合物，只要為具有光聚合性之自由基聚合性化合物即可，只要為分子中具有自由基聚合性官能基之化合物則並無特別限定。其中，適宜為具有不飽和雙鍵作為自由基聚合性官能基之化合物，尤其就反應性之方面而言，適宜為具有(甲基)丙烯醯基之化合物（以下，亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」）。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺酯(甲基)丙烯酸酯等。再者，胺酯(甲基)丙烯酸酯係不具有殘存異氰酸基者。
上述(甲基)丙烯酸酯化合物可為單官能，可為二官能，亦可為三官能以上。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能化合物，例如可列舉：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類，各種醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、2-羥基丙基鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能化合物，例如可列舉：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類，各種醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、2-羥基丙基鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之二官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二羥甲基二環戊二烯酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為(甲基)丙烯酸酯化合物中之三官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉環氧化合物與(甲基)丙烯酸反應而成者等。此處，環氧化合物與(甲基)丙烯酸之反應依據慣例於鹼性觸媒之存在下等進行即可。環氧(甲基)丙烯酸酯可為單官能，亦可為二官能等多官能。
作為成為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚（sulfide）型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、環氧丙基酯化合物、雙酚A型環硫（episulfide）樹脂等。
作為成為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚（sulfide）型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、環氧丙基酯化合物、雙酚A型環硫（episulfide）樹脂等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：EBECRYL 860、EBECRYL 3200、EBECRYL 3201、EBECRYL 3412、EBECRYL 3600、EBECRYL 3700、EBECRYL 3701、EBECRYL 3702、EBECRYL 3703、EBECRYL 3800、EBECRYL 6040、EBECRYL RDX63182（均為DAICEL-ALLNEX公司製造）、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EACHD、EMA-1020（均為新中村化學工業公司製造）、Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA（均為共榮社化學股份有限公司製造）、Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911（均為Nagase ChemteX公司製造）等。
胺酯(甲基)丙烯酸酯例如可使用使異氰酸酯化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物反應而成者。此處，異氰酸酯化合物與(甲基)丙烯酸衍生物之反應使用觸媒量之錫系化合物等作為觸媒即可。胺酯(甲基)丙烯酸酯可為單官能，亦可為二官能等多官能，較佳為二官能。
關於為了獲得胺酯(甲基)丙烯酸酯而使用之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、硫代磷酸三(異氰酸基苯基)酯、四甲基伸茬基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等多異氰酸酯化合物。
又，作為異氰酸酯化合物，亦可使用利用多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經擴鏈之多異氰酸酯化合物。此處，作為多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等。
關於為了獲得胺酯(甲基)丙烯酸酯而使用之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、硫代磷酸三(異氰酸基苯基)酯、四甲基伸茬基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等多異氰酸酯化合物。
又，作為異氰酸酯化合物，亦可使用利用多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經擴鏈之多異氰酸酯化合物。此處，作為多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯，或者三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯，或者雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯中之市售品，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600（均為東亞合成公司製造）、EBECRYL 230、EBECRYL 270、EBECRYL 8402、EBECRYL 8411、EBECRYL 8412、EBECRYL 8413、EBECRYL 8804、EBECRYL 8803、EBECRYL 8807、EBECRYL 9270、EBECRYL 210、EBECRYL 4827、EBECRYL 6700、EBECRYL 220、EBECRYL 2220（均為DAICEL-ALLNEX公司製造）、Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B（均為根上工業公司製造）、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A（均為新中村化學工業公司製造）、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T（均為共榮社化學股份有限公司製造）等。
作為自由基聚合性化合物，亦可適當使用除上述以外之其他自由基聚合性化合物。作為其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基啉、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等乙烯基化合物等。
於本發明中，作為自由基聚合性化合物，較佳為使用選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種，較佳為使用胺酯(甲基)丙烯酸酯。藉由使用該等自由基聚合性化合物，從而使接著力變良好，且易將斷裂應變及張力T調整於上述範圍內。
環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯較佳為具有相對較高之分子量。具體而言，重量平均分子量較佳為4000以上，更佳為8000以上。藉由將重量平均分子量設為該等下限值以上，易將斷裂應變及張力T調整於上述範圍內。又，重量平均分子量較佳為50000以下，更佳為30000以下。
環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯較佳為具有相對較高之分子量。具體而言，重量平均分子量較佳為4000以上，更佳為8000以上。藉由將重量平均分子量設為該等下限值以上，易將斷裂應變及張力T調整於上述範圍內。又，重量平均分子量較佳為50000以下，更佳為30000以下。
選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種進而較佳為與(甲基)丙烯酸酯化合物併用。
又，選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種可為單官能，亦可為二官能以上之多官能，更佳為多官能，進而較佳為二官能。另一方面，(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為單官能。選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種進而較佳為胺酯(甲基)丙烯酸酯。
又，選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種可為單官能，亦可為二官能以上之多官能，更佳為多官能，進而較佳為二官能。另一方面，(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為單官能。選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種進而較佳為胺酯(甲基)丙烯酸酯。
（熱硬化性樹脂）
本發明中使用之熱硬化性樹脂並無特別限定，例如較佳為使用藉由加熱至60℃以上且未達120℃之溫度、更佳為未達100℃之溫度而硬化者。藉由將熱硬化性樹脂之硬化溫度設為未達上述上限值，而防止位於接著部或接著部周邊之電子零件由於加熱而損傷。
作為熱硬化樹脂之具體例，可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、胺酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等。又，硬化性樹脂組成物於含有熱硬化性樹脂之情形時，適當含有硬化觸媒、硬化促進劑等以使熱硬化性樹脂於上述溫度能夠硬化即可。
又，胺酯樹脂等係使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應而獲得胺酯樹脂。因此，於本說明書中，用以如上所述形成各樹脂之成分（若為胺酯樹脂，則為多元醇化合物、多異氰酸酯化合物）亦被廣泛作為熱硬化性樹脂對待。
本發明中使用之熱硬化性樹脂並無特別限定，例如較佳為使用藉由加熱至60℃以上且未達120℃之溫度、更佳為未達100℃之溫度而硬化者。藉由將熱硬化性樹脂之硬化溫度設為未達上述上限值，而防止位於接著部或接著部周邊之電子零件由於加熱而損傷。
作為熱硬化樹脂之具體例，可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、胺酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等。又，硬化性樹脂組成物於含有熱硬化性樹脂之情形時，適當含有硬化觸媒、硬化促進劑等以使熱硬化性樹脂於上述溫度能夠硬化即可。
又，胺酯樹脂等係使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應而獲得胺酯樹脂。因此，於本說明書中，用以如上所述形成各樹脂之成分（若為胺酯樹脂，則為多元醇化合物、多異氰酸酯化合物）亦被廣泛作為熱硬化性樹脂對待。
（光自由基聚合起始劑）
本發明之硬化性樹脂組成物於使用自由基聚合性化合物之情形時，為確保光硬化性，較佳為含有光自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基膦氧化物系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫 等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售品，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO（均為BASF公司製造）、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚（均為東京化成工業公司製造）等。
本發明之硬化性樹脂組成物於使用自由基聚合性化合物之情形時，為確保光硬化性，較佳為含有光自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基膦氧化物系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫 等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售品，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO（均為BASF公司製造）、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚（均為東京化成工業公司製造）等。
硬化性樹脂組成物中之光自由基聚合起始劑之含量相對於自由基聚合性化合物100質量份，較佳為0.01質量份以上10質量份以下，更佳為0.5質量份以上5質量份以下。藉由使光自由基聚合起始劑之含量於該範圍內，獲得之硬化性樹脂組成物之光硬化性及保存穩定性變得優異。又，藉由設為上述範圍內，光自由基聚合化合物適度硬化，易將接著力、破裂應變及張力T調整於特定之範圍內。
（濕氣硬化促進觸媒）
硬化性樹脂組成物於含有濕氣硬化性樹脂之情形時，亦可含有促進上述濕氣硬化性樹脂之濕氣硬化反應之濕氣硬化促進觸媒。藉由使用濕氣硬化促進觸媒，硬化性樹脂組成物成為濕氣硬化性更優異者，能夠更加提高接著力。
作為濕氣硬化促進觸媒，具體而言，例如可使用：二月桂酸二正丁基錫、二乙酸二正丁基錫、辛酸錫等錫化合物，三乙胺、U-CAT651M（San-Apro公司製造）、U-CAT660M（San-Apro公司製造）、U-CAT2041（San-Apro公司製造）、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、2,6,7-三甲基-1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷等胺化合物，辛酸鋅、環烷酸鋅等鋅化合物，四乙醯丙酮鋯、環烷酸銅、環烷酸鈷等。
濕氣硬化促進觸媒之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為0.01質量份以上5質量份以下，更佳為0.1質量份以上3質量份以下。藉由使濕氣硬化促進觸媒之含量於此範圍內，可不使硬化性樹脂組成物之保存穩定性等變差而使促進濕氣硬化反應之效果變得優異。
硬化性樹脂組成物於含有濕氣硬化性樹脂之情形時，亦可含有促進上述濕氣硬化性樹脂之濕氣硬化反應之濕氣硬化促進觸媒。藉由使用濕氣硬化促進觸媒，硬化性樹脂組成物成為濕氣硬化性更優異者，能夠更加提高接著力。
作為濕氣硬化促進觸媒，具體而言，例如可使用：二月桂酸二正丁基錫、二乙酸二正丁基錫、辛酸錫等錫化合物，三乙胺、U-CAT651M（San-Apro公司製造）、U-CAT660M（San-Apro公司製造）、U-CAT2041（San-Apro公司製造）、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、2,6,7-三甲基-1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷等胺化合物，辛酸鋅、環烷酸鋅等鋅化合物，四乙醯丙酮鋯、環烷酸銅、環烷酸鈷等。
濕氣硬化促進觸媒之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為0.01質量份以上5質量份以下，更佳為0.1質量份以上3質量份以下。藉由使濕氣硬化促進觸媒之含量於此範圍內，可不使硬化性樹脂組成物之保存穩定性等變差而使促進濕氣硬化反應之效果變得優異。
（偶合劑）
硬化性樹脂組成物可含有偶合劑。藉由含有偶合劑，易提高接著力。作為偶合劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋯酸酯系偶合劑等。其中，就提高接著性之效果優異之方面而言，較佳為矽烷偶合劑。上述偶合劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
硬化性樹脂組成物可含有偶合劑。藉由含有偶合劑，易提高接著力。作為偶合劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋯酸酯系偶合劑等。其中，就提高接著性之效果優異之方面而言，較佳為矽烷偶合劑。上述偶合劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為矽烷偶合劑，例如可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷等。
作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如可列舉：二異丙氧基雙(乙醯丙酮)鈦、四乙醯丙酮鈦、二異丙氧基雙(乙基乙醯乙酸)鈦等。
作為上述鋯酸酯系偶合劑，例如可列舉：四正丙醇鋯、四正丁醇鋯等。
作為上述鋯酸酯系偶合劑，例如可列舉：四正丙醇鋯、四正丁醇鋯等。
偶合劑之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為0.05質量份以上5質量份以下，更佳為0.2質量份以上2質量份以下，進而較佳為0.5質量份以上1.5質量份以下。藉由將偶合劑之含量設為該等範圍內，能夠不對應力緩和特性、延伸特性等產生影響而提高接著力。
（填充劑）
本發明之硬化性樹脂組成物可含有填充劑。藉由含有填充劑，本發明之硬化性樹脂組成物具有適宜之觸變性，可充分保持塗布後之形狀。作為填充劑，使用粒子狀者即可。
作為填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就獲得之硬化性樹脂組成物之紫外線透過性優異之方面而言，較佳為二氧化矽。又，填充劑可進行矽基化處理、烷基化處理、環氧基化處理等疏水性表面處理。
填充劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
填充劑之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為1質量份以上20質量份以下，更佳為2質量份以上15質量份以下。
本發明之硬化性樹脂組成物可含有填充劑。藉由含有填充劑，本發明之硬化性樹脂組成物具有適宜之觸變性，可充分保持塗布後之形狀。作為填充劑，使用粒子狀者即可。
作為填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就獲得之硬化性樹脂組成物之紫外線透過性優異之方面而言，較佳為二氧化矽。又，填充劑可進行矽基化處理、烷基化處理、環氧基化處理等疏水性表面處理。
填充劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
填充劑之含量相對於硬化性樹脂組成物100質量份，較佳為1質量份以上20質量份以下，更佳為2質量份以上15質量份以下。
本發明之硬化性樹脂組成物視需要可藉由溶劑進行稀釋。於硬化性樹脂組成物藉由溶劑進行稀釋之情形時，硬化性樹脂組成物之質量份為固形物成分基準，即，意指除去溶劑之質量份。
又，硬化性樹脂組成物除上文所述之成分以外，亦可含有蠟粒子、遮光劑、著色劑、含金屬之粒子等添加劑。
又，硬化性樹脂組成物除上文所述之成分以外，亦可含有蠟粒子、遮光劑、著色劑、含金屬之粒子等添加劑。
於本發明中，硬化性樹脂組成物藉由調整摻合至硬化性樹脂組成物之各成分之種類、含量等，能夠將斷裂應變、張力T及接著力調整於上述範圍內。
例如，若硬化性樹脂含有分子量相對較高之高分子成分，則大致有張力T變高，且延伸特性變良好，破裂應變亦變高之傾向。又，若含有分子量相對較低之高分子成分，則大致有破裂應變變低之傾向。又，亦可藉由高分子成分之種類而適當調整斷裂應變及張力T。因此，可藉由適當調整高分子成分之種類、量、分子量等而調整斷裂應變及張力T。
例如，藉由將分子量相對較低之高分子成分與分子量相對較高之高分子成分併用，且使分子量相對較高之高分子成分之量相對較少，從而易將破裂應變及張力T調整於特定之範圍內，亦易將接著力調整於所需之範圍內。
再者，分子量相對較高之高分子成分係重量平均分子量大致為8000以上、較佳為10000以上20000以下者。又，分子量相對較低之高分子成分係重量平均分子量大致為7000以下、較佳為2000以上5000以下者。
又，就提高接著力，且將破裂應變及張力T調整於特定之範圍內之觀點而言，較佳為硬化性樹脂中含有低分子量成分。低分子量成分根據其種類對破裂應變及張力T之影響不同，但若增加其量，則大致有張力T變低之傾向。再者，低分子量成分係分子量（式量）大致未達1000之成分，一般用作單體成分或稀釋劑。
例如，若硬化性樹脂含有分子量相對較高之高分子成分，則大致有張力T變高，且延伸特性變良好，破裂應變亦變高之傾向。又，若含有分子量相對較低之高分子成分，則大致有破裂應變變低之傾向。又，亦可藉由高分子成分之種類而適當調整斷裂應變及張力T。因此，可藉由適當調整高分子成分之種類、量、分子量等而調整斷裂應變及張力T。
例如，藉由將分子量相對較低之高分子成分與分子量相對較高之高分子成分併用，且使分子量相對較高之高分子成分之量相對較少，從而易將破裂應變及張力T調整於特定之範圍內，亦易將接著力調整於所需之範圍內。
再者，分子量相對較高之高分子成分係重量平均分子量大致為8000以上、較佳為10000以上20000以下者。又，分子量相對較低之高分子成分係重量平均分子量大致為7000以下、較佳為2000以上5000以下者。
又，就提高接著力，且將破裂應變及張力T調整於特定之範圍內之觀點而言，較佳為硬化性樹脂中含有低分子量成分。低分子量成分根據其種類對破裂應變及張力T之影響不同，但若增加其量，則大致有張力T變低之傾向。再者，低分子量成分係分子量（式量）大致未達1000之成分，一般用作單體成分或稀釋劑。
斷裂應變及張力T亦可藉由改變硬化性樹脂組成物之硬化物之凝聚力而進行調整。例如，若提高凝聚力，則有張力T增大之傾向，若降低凝聚力，則有張力T變低之傾向。又，若將凝聚力設為適當之值，則延伸變得優異，破裂應變變高。
調整凝聚力之方法有多種，例如可列舉調整硬化密度（交聯密度）之方法。交聯密度之調整例如能夠藉由分子中之官能基之數量或分子量進行調整，例如，若增加各分子內之官能基之數量，則有交聯密度變高，凝聚力亦變高之傾向。
調整凝聚力之方法有多種，例如可列舉調整硬化密度（交聯密度）之方法。交聯密度之調整例如能夠藉由分子中之官能基之數量或分子量進行調整，例如，若增加各分子內之官能基之數量，則有交聯密度變高，凝聚力亦變高之傾向。
又，斷裂應變及張力T亦能夠藉由硬化性樹脂之分子結構進行調整，例如，若將分子鏈結構設為直鏈結構，且使烴鏈變長等而製成易進行分子運動之結構，則易將斷裂應變及張力T調整於上述範圍內。進而，藉由提高硬化性樹脂組成物中之硬化性樹脂之含有比率，亦容易提高接著力，且提高斷裂應變及張力T。
就以上之觀點而言，例如於硬化性樹脂組成物為光濕氣硬化性之情形時，適當調整濕氣硬化性樹脂及自由基聚合性化合物之種類、摻合量、分子量等即可。
此處，自由基聚合性化合物例如如上所述，包含選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種（以下，亦簡稱為「A成分」）即可。於該情形時，A成分之含量相對於濕氣硬化性樹脂（設為「B成分」）之含量之質量比（A/B）較佳為0.01以上0.30以下，更佳為0.04以上0.25以下，進而較佳為0.06以上0.18以下。
又，如上所述，A成分較佳為胺酯(甲基)丙烯酸酯，又，如上所述，A成分之重量平均分子量較佳為相對較高之分子量。另一方面，濕氣硬化性樹脂較佳為濕氣硬化型胺酯樹脂，又，如上所述，濕氣硬化性樹脂之重量平均分子量較佳為分子量相對較低。
此處，自由基聚合性化合物例如如上所述，包含選自環氧(甲基)丙烯酸酯及胺酯(甲基)丙烯酸酯之至少1種（以下，亦簡稱為「A成分」）即可。於該情形時，A成分之含量相對於濕氣硬化性樹脂（設為「B成分」）之含量之質量比（A/B）較佳為0.01以上0.30以下，更佳為0.04以上0.25以下，進而較佳為0.06以上0.18以下。
又，如上所述，A成分較佳為胺酯(甲基)丙烯酸酯，又，如上所述，A成分之重量平均分子量較佳為相對較高之分子量。另一方面，濕氣硬化性樹脂較佳為濕氣硬化型胺酯樹脂，又，如上所述，濕氣硬化性樹脂之重量平均分子量較佳為分子量相對較低。
進而，於硬化性樹脂組成物包含A成分與濕氣硬化性樹脂之情形時，進而較佳為包含(甲基)丙烯酸酯化合物作為低分子量成分。
硬化性樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量（C）相對於A成分與濕氣硬化性樹脂之含量合計（A＋B），以質量比[C/（A＋B）]計，較佳為0.35以上1.3以下，更佳為0.50以上1.1以下。
(甲基)丙烯酸酯化合物可使用如上所述者，就將接著力、破裂應變及張力T設為如上所述之特定之範圍內之觀點而言，較佳為單官能者。
硬化性樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量（C）相對於A成分與濕氣硬化性樹脂之含量合計（A＋B），以質量比[C/（A＋B）]計，較佳為0.35以上1.3以下，更佳為0.50以上1.1以下。
(甲基)丙烯酸酯化合物可使用如上所述者，就將接著力、破裂應變及張力T設為如上所述之特定之範圍內之觀點而言，較佳為單官能者。
以上，對硬化性樹脂組成物為光濕氣硬化性樹脂組成物之情形之斷裂應變、張力T及接著力之調整方法進行了詳述。但是，熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物及濕氣硬化性樹脂組成物亦能夠如上所述藉由適當調整硬化性樹脂之種類、摻合量、分子量等而調整斷裂應變、張力及接著力。
又，硬化性樹脂組成物亦能夠藉由變更用以促進硬化性樹脂之硬化或反應之觸媒之種類、量而對斷裂應變及張力T進行調整。例如，若增加光自由基聚合起始劑之量，則一般有交聯密度上升，凝聚力變高之傾向，故有張力T增大之傾向。另一方面，若減少光自由基聚合起始劑之量，則有凝聚力變低之傾向，故亦有張力T變低之傾向。又，亦能夠將光自由基聚合起始劑之量調整為適當之量而提高破裂應變。
硬化性樹脂組成物之黏度較佳為50 Pa・s以上1000 Pa・s以下。再者，黏度係指使用錐板型黏度計於25℃、1 rpm之條件下測定者。藉由使黏度於此範圍內，將硬化性樹脂組成物塗布於基板等被接著體時之作業性更優異。上述黏度更佳為80 Pa・s以上，又，更佳為500 Pa・s以下，進而較佳為400 Pa・s以下。再者，於硬化性樹脂組成物之黏度過高之情形時，可藉由於塗布時進行加溫而提高塗布性。
作為製造本發明之硬化性樹脂組成物之方法，可列舉使用混合機，將硬化性樹脂與視需要摻合之光自由基聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、矽烷偶合劑、填充劑等其他添加劑混合之方法等。作為混合機，例如可列舉：勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式攪拌機（planetary mixer）、捏合機、三輥混練機等。
本發明之硬化體係使上述硬化性樹脂組成物硬化而成者。
本發明之硬化體藉由使硬化性樹脂組成物硬化而表現特定之接著力，使被接著體彼此接著。又，本發明之硬化體藉由破裂應變及張力T於上述特定之範圍內，而提高接著力之耐久性。因此，例如，於硬化體將異種材料之間接著之情形時，即便反覆暴露於低溫環境下與高溫環境下而對硬化體反覆施加應變，亦維持高接著力。
硬化性樹脂組成物之硬化視硬化性樹脂之種類適當進行即可。例如，於光硬化性之情形時，可藉由照射紫外線等各種光進行硬化，於濕氣硬化性之情形時，可藉由放置於大氣中進行硬化。
本發明之硬化體藉由使硬化性樹脂組成物硬化而表現特定之接著力，使被接著體彼此接著。又，本發明之硬化體藉由破裂應變及張力T於上述特定之範圍內，而提高接著力之耐久性。因此，例如，於硬化體將異種材料之間接著之情形時，即便反覆暴露於低溫環境下與高溫環境下而對硬化體反覆施加應變，亦維持高接著力。
硬化性樹脂組成物之硬化視硬化性樹脂之種類適當進行即可。例如，於光硬化性之情形時，可藉由照射紫外線等各種光進行硬化，於濕氣硬化性之情形時，可藉由放置於大氣中進行硬化。
本發明之硬化性樹脂組成物於具有光濕氣硬化性之情形時，首先，例如藉由照射紫外線等光而使光硬化性樹脂硬化，賦予相對較低之接著力。此時，經光硬化之硬化性樹脂組成物可具有黏著性。其次，進而藉由放置於空氣中等，而利用濕氣使其硬化，製成具有充分之接著力之硬化物即可。
若更詳細地進行說明，則例如於將2個被接著體接合之情形時，首先，於一被接著體上塗布本發明之硬化性樹脂組成物，其後，藉由照射光而使硬化性樹脂組成物中之光硬化性樹脂硬化，使硬化性樹脂組成物與一被接著體以相對較低之接著力接著。其次，經由經光硬化之硬化性樹脂組成物，將另一被接著體貼合於一被接著體，其後，進而藉由放置於空氣中等而利用濕氣使硬化性樹脂組成物硬化，利用充分之接著力使2個被接著體接合。
若更詳細地進行說明，則例如於將2個被接著體接合之情形時，首先，於一被接著體上塗布本發明之硬化性樹脂組成物，其後，藉由照射光而使硬化性樹脂組成物中之光硬化性樹脂硬化，使硬化性樹脂組成物與一被接著體以相對較低之接著力接著。其次，經由經光硬化之硬化性樹脂組成物，將另一被接著體貼合於一被接著體，其後，進而藉由放置於空氣中等而利用濕氣使硬化性樹脂組成物硬化，利用充分之接著力使2個被接著體接合。
本發明之硬化性樹脂組成物用於電子零件接著用。具體而言，本發明之硬化性樹脂組成物用於將構成電子機器等中使用之電子零件之各種構件（被接著體）接著。作為被接著體，可列舉：金屬、玻璃、塑膠等之各種被接著體。作為被接著體之形狀，並無特別限定，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、托盤狀、桿（棒狀體）狀、箱體狀、殼體狀等。
例如，本發明之硬化性樹脂組成物用於將構成電子零件之構件彼此接著。藉此，電子零件具有本發明之硬化體。
又，本發明之硬化性樹脂組成物於電子機器內部等例如用於將基板與基板接著而獲得組裝零件。如此獲得之組裝零件具有第1基板、第2基板及本發明之硬化體，第1基板之至少一部分經由硬化體與第2基板之至少一部分接合。再者，第1基板及第2基板較佳為分別安裝有至少1個電子零件。
實施例
又，本發明之硬化性樹脂組成物於電子機器內部等例如用於將基板與基板接著而獲得組裝零件。如此獲得之組裝零件具有第1基板、第2基板及本發明之硬化體，第1基板之至少一部分經由硬化體與第2基板之至少一部分接合。再者，第1基板及第2基板較佳為分別安裝有至少1個電子零件。
實施例
藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明絲毫不受該等例之限定。
於本實施例中，如下所述對各種物性進行評價。
（破裂應變及張力T）
根據說明書中記載之方法，使用拉伸試驗機「Autograph AG-X」（島津製作所股份有限公司製造），求出各實施例、比較例中獲得之硬化性樹脂組成物之破裂應變及張力T。
（接著性試驗）
根據說明書記載之方法，測定各實施例、比較例中獲得之硬化性樹脂組成物於25℃之接著力。
（破裂應變及張力T）
根據說明書中記載之方法，使用拉伸試驗機「Autograph AG-X」（島津製作所股份有限公司製造），求出各實施例、比較例中獲得之硬化性樹脂組成物之破裂應變及張力T。
（接著性試驗）
根據說明書記載之方法，測定各實施例、比較例中獲得之硬化性樹脂組成物於25℃之接著力。
（冷熱循環後之接著力變化）
首先，與接著性試驗同樣地製作接著性試驗用樣品。對該接著性試驗用樣品，實施1000個循環之於-40℃30分鐘、80℃30分鐘之間反覆之冷熱循環試驗。關於冷熱試驗後之接著性試驗用樣品，藉由與上述接著性試驗相同之方法測定接著力。藉由冷熱循環試驗前之接著力與冷熱循環試驗後之接著力根據以下之評價基準進行評價。
[評價基準]
A：（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）≧0.8
B：0.8＞（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）≧0.6
C：0.6＞（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）≧0.4
D：0.4＞（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）
首先，與接著性試驗同樣地製作接著性試驗用樣品。對該接著性試驗用樣品，實施1000個循環之於-40℃30分鐘、80℃30分鐘之間反覆之冷熱循環試驗。關於冷熱試驗後之接著性試驗用樣品，藉由與上述接著性試驗相同之方法測定接著力。藉由冷熱循環試驗前之接著力與冷熱循環試驗後之接著力根據以下之評價基準進行評價。
[評價基準]
A：（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）≧0.8
B：0.8＞（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）≧0.6
C：0.6＞（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）≧0.4
D：0.4＞（冷熱循環後之接著力）/（冷熱循環前之接著力）
各實施例、比較例中使用之濕氣硬化性胺酯樹脂係根據以下之合成例1進行製作。
[合成例1]
將100質量份之作為多元醇化合物之聚四亞甲基醚二醇（三菱化學公司製造，商品名「PTMG-2000」）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫放入至500 mL容量之可分離式燒瓶中，於真空下（20 mmHg以下）、於100℃攪拌30分鐘進行混合。其後，設為常壓，放入作為多異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造，商品名「Pure MDI」）26.5質量份，於80℃攪拌3小時進行反應，獲得濕氣硬化性胺酯樹脂（重量平均分子量2700）。
[合成例1]
將100質量份之作為多元醇化合物之聚四亞甲基醚二醇（三菱化學公司製造，商品名「PTMG-2000」）與0.01質量份之二月桂酸二丁基錫放入至500 mL容量之可分離式燒瓶中，於真空下（20 mmHg以下）、於100℃攪拌30分鐘進行混合。其後，設為常壓，放入作為多異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造，商品名「Pure MDI」）26.5質量份，於80℃攪拌3小時進行反應，獲得濕氣硬化性胺酯樹脂（重量平均分子量2700）。
各實施例、比較例中使用之除濕氣硬化性胺酯樹脂以外之成分如下所述。
（自由基聚合性化合物）
胺酯丙烯酸酯（80%）：DAICEL-ALLNEX公司製造，商品名「EBECRYL 8411」，二官能，重量平均分子量12000，藉由20質量%之丙烯酸異莰酯（IBOA）進行稀釋，胺酯丙烯酸酯之含量80質量%
1,6-己二醇二丙烯酸酯：DAICEL-ALLNEX公司製造，「HDDA」，二官能
丙烯酸異莰酯：DAICEL-ALLNEX公司製造，「IBOA-B」，單官能
丙烯酸苯氧基乙酯：共榮社化學股份有限公司製造，「Light Acrylate PO-A」，單官能
丙烯酸月桂酯：共榮社化學股份有限公司製造，「Light Acrylate L-A」，單官能
乙氧基二乙二醇丙烯酸酯：共榮社化學股份有限公司製造，「Light Acrylate EC-A」，單官能
矽烷偶合劑：3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製造，「KBE-9007」
光自由基聚合起始劑：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1，BASF公司製造，「IRGACURE 369」
濕氣硬化促進觸媒：San-Apro公司製造，「U-CAT 651M」
填充劑：經聚矽氧化處理之二氧化矽，Nippon Aerosil公司製造，「RY300」，一次粒徑7 nm
（自由基聚合性化合物）
胺酯丙烯酸酯（80%）：DAICEL-ALLNEX公司製造，商品名「EBECRYL 8411」，二官能，重量平均分子量12000，藉由20質量%之丙烯酸異莰酯（IBOA）進行稀釋，胺酯丙烯酸酯之含量80質量%
1,6-己二醇二丙烯酸酯：DAICEL-ALLNEX公司製造，「HDDA」，二官能
丙烯酸異莰酯：DAICEL-ALLNEX公司製造，「IBOA-B」，單官能
丙烯酸苯氧基乙酯：共榮社化學股份有限公司製造，「Light Acrylate PO-A」，單官能
丙烯酸月桂酯：共榮社化學股份有限公司製造，「Light Acrylate L-A」，單官能
乙氧基二乙二醇丙烯酸酯：共榮社化學股份有限公司製造，「Light Acrylate EC-A」，單官能
矽烷偶合劑：3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷，信越化學工業股份有限公司製造，「KBE-9007」
光自由基聚合起始劑：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1，BASF公司製造，「IRGACURE 369」
濕氣硬化促進觸媒：San-Apro公司製造，「U-CAT 651M」
填充劑：經聚矽氧化處理之二氧化矽，Nippon Aerosil公司製造，「RY300」，一次粒徑7 nm
[實施例1～4、比較例1～3]
根據表1中記載之摻合比，藉由行星式攪拌裝置（Thinky公司製造，「去泡練太郎」）於溫度50℃對各材料進行攪拌，其後，藉由陶瓷三輥混練機於溫度50℃均勻地進行混合，獲得實施例1～4、比較例1～3之硬化性樹脂組成物。
根據表1中記載之摻合比，藉由行星式攪拌裝置（Thinky公司製造，「去泡練太郎」）於溫度50℃對各材料進行攪拌，其後，藉由陶瓷三輥混練機於溫度50℃均勻地進行混合，獲得實施例1～4、比較例1～3之硬化性樹脂組成物。
[表1]
如表1所示，於各實施例中，斷裂應變成為200%以上，且張力T成為25 kgf/cm2
以下，藉此，延伸特性及應力緩和特性優異。因此，接著力之耐久性優異，即便於冷熱循環後亦維持良好之接著性能。
10‧‧‧硬化性樹脂組成物
11‧‧‧鋁基板
12‧‧‧玻璃板
13‧‧‧接著性試驗用樣品
S‧‧‧剪切方向
圖1係表示接著性試驗方法之概略圖，圖1（a）係俯視圖，圖1（b）係側視圖。
Claims (9)
- 一種硬化性樹脂組成物，其係含有硬化性樹脂之電子零件接著用之硬化性樹脂組成物， 寬度10 mm、長度45 mm、厚度0.6 mm之上述硬化性樹脂組成物之硬化物於25℃、夾頭間距離25 mm、拉伸速度100 mm/min之條件下，破裂應變為200%以上，且於相同條件下向長度方向拉長5 mm而停止，30秒後上述硬化物之張力T為25 kgf/cm2 以下。
- 如請求項1所述之硬化性樹脂組成物，其於下述接著性試驗中，接著力為10 kgf/cm2 以上， ＜接著性試驗＞ 以寬度成為1.0±0.1 mm、長度成為25±2 mm及厚度成為0.4±0.1 mm之方式，將硬化性樹脂組成物塗布於鋁基板，隔著該硬化性樹脂組成物重疊玻璃板，製作接著性試驗用樣品；接著性試驗用樣品係藉由使硬化性樹脂組成物硬化，而將上述鋁基板與上述玻璃板貼合而成者；於硬化性樹脂組成物硬化後，將製作之接著性試驗用樣品於25℃、50%RH環境下放置25分鐘後，於25℃、50%RH環境下使用拉伸試驗機以5 mm/sec之速度向剪切方向拉伸，測定鋁基板與玻璃板剝離時之強度，從而測定接著力。
- 如請求項1或2所述之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含選自由濕氣硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及光硬化性樹脂所組成之群中之至少1種。
- 如請求項1至3中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含濕氣硬化性樹脂， 上述濕氣硬化性樹脂包含選自由濕氣硬化性胺酯（urethane）樹脂及含水解性矽基之樹脂所組成之群中之至少1種。
- 如請求項1至4中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，上述硬化性樹脂包含濕氣硬化性樹脂及光硬化性樹脂兩者。
- 一種硬化體，其係請求項1至5中任一項所述之硬化性樹脂組成物之硬化體。
- 一種電子零件，其具有請求項6所述之硬化體。
- 一種組裝零件，其具有第1基板、第2基板及請求項6所述之硬化體， 上述第1基板之至少一部分與上述第2基板之至少一部分經由上述硬化體而被接合。
- 如請求項8所述之組裝零件，其中，上述第1基板及上述第2基板分別安裝有至少1個電子零件。
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