TWI673571B - 光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑 - Google Patents

光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種接著性、及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
本發明係一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂、光自由基聚合起始劑及偶合劑。

Description

光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑、及顯示元件用接著劑
本發明係關於一種接著性、及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明係關於一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
近年來，作為具有薄型、輕量、低消耗電力等特徵之顯示元件，廣泛利用液晶顯示元件或有機EL顯示元件等。於該等顯示元件中，通常於密封液晶或發光層、接著基板或光學膜、或保護膜或者各種構件等時使用光硬化型樹脂組成物。
然而，於行動電話、可攜式遊戲機等各種附顯示元件之行動機器正不斷普及之現代，顯示元件之小型化為最謀求之課題，作為小型化之方法，實施使圖像顯示部窄邊緣化(以下，亦稱為窄邊緣設計)。然而，於窄邊緣設計中，有於光未充分到達之部分塗佈光硬化型樹脂組成物之情況，其結果為，存在塗佈於光未到達之部分之光硬化型樹脂組成物之硬化不充分的問題。因此，亦使用光與熱硬化型樹脂組成物作為於塗佈於光未到達之部分之情形時亦可充分地硬化之樹脂組成物，且併用光硬化與熱硬化，但有 因高溫下之加熱而對元件等造成不良影響之虞。
又，近年來，於半導體晶片等電子零件中要求高積體化、小型化，例如，經由接著劑層將多個薄之半導體晶片接合而獲得半導體晶片之積層體。此種半導體晶片之積層體例如可藉由如下方法等而製造：於一半導體晶片上塗佈接著劑後，介隔該接著劑積層另一半導體晶片，之後，使接著劑硬化；或於空出一定間隔地保持之半導體晶片之間填充接著劑，之後，使接著劑硬化。
作為使用於此種電子零件之接著之接著劑，例如於專利文獻1中揭示有含有數量平均分子量為600~1000之環氧化合物之熱硬化型之接著劑。然而，如專利文獻1所揭示之熱硬化型之接著劑不適於可能會因熱而發生損傷之電子零件之接著。
作為不進行高溫下之加熱而使樹脂組成物硬化之方法，於專利文獻2中揭示有如下方法：使用含有分子中具有至少1個異氰酸酯基及至少1個(甲基)丙烯醯基之胺酯預聚物之光與濕氣硬化型樹脂組成物，且併用光硬化與濕氣硬化。然而，於使用如專利文獻2所揭示之光與濕氣硬化型樹脂組成物之情形時，存在將基板等被接著體接著時之接著性、或高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性(尤其是耐潛變性)不充分之情況。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2000-178342號公報
專利文獻2：日本特開2008-274131號公報
本發明之目的在於提供一種接著性、及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
本發明係一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂、光自由基聚合起始劑及偶合劑。
以下詳述本發明。
本發明者等人驚訝地發現：藉由將偶合劑摻合於含有自由基聚合性化合物及濕氣硬化型胺酯樹脂之光與濕氣硬化型樹脂組成物中，可獲得接著性、及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物，從而完成本發明。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有偶合劑。
上述偶合劑具有提昇所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之接著性或耐潛變性之作用。上述偶合劑於超過適量之情形時，存在阻礙濕氣硬化型胺酯樹脂之反應，降低硬化物之彈性模數，無法確保充分之接著力之情況。上述偶合劑就不僅提昇接著性，亦提昇光與濕氣硬化型樹脂組成物中之高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性、尤其是高溫高濕環境下之可靠性之方面而言，尤其發揮優異之效果。
上述偶合劑較佳為具有可與自由基聚合性化合物及/或濕 氣硬化型胺酯樹脂進行反應之反應性官能基。藉由具有上述反應性官能基，上述偶合劑被引入至使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物硬化而獲得之硬化物中，其結果為，接著性或耐潛變性進一步提昇。
作為上述反應性官能基，例如可列舉：具有(甲基)丙烯醯基等不飽和雙鍵之基、環氧基、異氰酸酯基、硫醇基、胺基等。其中，就提昇接著性或耐潛變性之效果優異之方面而言，較佳為具有不飽和雙鍵之基、環氧基、異氰酸酯基。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
作為上述偶合劑，例如可列舉：矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋯酸酯系偶合劑等。其中，就提昇接著性或耐潛變性之效果尤其優異之方面而言，較佳為矽烷偶合劑。上述偶合劑可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3- 異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷等。
作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如可列舉：二異丙氧基雙(乙醯基丙酮酸)鈦、四乙醯基丙酮酸鈦、二異丙氧基雙(乙基乙醯乙酸)鈦等。
作為上述鋯酸酯系偶合劑，例如可列舉：四正丙醇鋯、四正丁醇鋯等。
上述偶合劑之含量相對於自由基聚合性化合物與濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為5重量份。藉由使上述偶合劑之含量為該範圍，成為提昇接著性以及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性(尤其是高溫高濕環境下之可靠性)之效果更優異者。又，若上述偶合劑之含量超過5重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為保存穩定性較差者之情況。上述偶合劑之含量之更佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為1.5重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有自由基聚合性化合物。
作為上述自由基聚合性化合物，只要為具有光聚合性之自由基聚合性 化合物即可，若為分子中具有自由基聚合性基之化合物則並無特別限定，較佳為具有不飽和雙鍵作為自由基聚合性基之化合物，尤其就反應性之方面而言，較佳為具有(甲基)丙烯醯基之化合物(以下，亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」)。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：藉由使具有羥基之化合物與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得之酯化合物、藉由使(甲基)丙烯酸與環氧化合物進行反應而獲得之環氧(甲基)丙烯酸酯、藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物進行反應而獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯等。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。又，成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物之異氰酸酯基全部用於形成胺酯鍵，上述胺酯(甲基)丙烯酸酯不具有殘存異氰酸酯基。
作為上述酯化合物中之單官能者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基 聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、丁二酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、六氫鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類或各種醯亞胺丙烯酸酯等。
又，作為上述酯化合物中之2官能者，例如可列舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二羥甲基二環戊二烯酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲 基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述酯化合物中之3官能以上者，例如可列舉：新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉藉由按照常規方法於鹼性觸媒之存在下使環氧化合物與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得者等。
作為成為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、縮水甘油酯化合物、雙酚A型環硫樹脂等。
作為上述雙酚A型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉：Epikote 828EL、Epikote 1001、Epikote 1004(均為三菱化學公司製造)、Epiclon 850-S(DIC公司製造)等。
作為上述雙酚F型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉：Epikote 806、Epikote 4004(均為三菱化學公司製造)等。
作為上述雙酚S型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉：Epiclon EXA1514(DIC公司製造)等。
作為上述2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉RE-810NM(日本化藥公司製造)等。
作為上述氫化雙酚型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉Epiclon EXA7015(DIC公司製造)等。
作為上述環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉EP-4000S(ADEKA公司製造)等。
作為上述間苯二酚型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉EX-201(Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述聯苯型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉Epikote YX-4000H(三菱化學公司製造)等。
作為上述硫醚型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉YSLV-50TE(新日鐵住金化學公司製造)等。
作為上述二苯醚型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉YSLV-80DE(新日鐵住金化學公司製造)等。
作為上述二環戊二烯型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉EP-4088S (ADEKA公司製造)等。
作為上述萘型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉Epiclon HP4032、Epiclon EXA-4700(均為DIC公司製造)等。
作為上述酚系酚醛清漆型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉Epiclon N-770(DIC公司製造)等。
作為上述鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉Epiclon N-670-EXP-S(DIC公司製造)等。
作為上述二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉Epiclon HP7200(DIC公司製造)等。
作為上述聯苯酚醛清漆型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉NC-3000P(日本化藥公司製造)等。
作為上述萘酚酚醛清漆型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉ESN-165S(新日鐵住金化學公司製造)等。
作為上述縮水甘油胺型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉：Epikote 630(三菱化學公司製造)、Epiclon 430(DIC公司製造)、TETRAD-X(三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述烷基多元醇型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉：ZX-1542(新日鐵住金化學公司製造)、Epiclon 726(DIC公司製造)、Epolight 80MFA(共榮社化學公司製造)、Denacol EX-611(Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述橡膠改質型環氧樹脂中之市售者，例如可列舉：YR-450、YR-207(均為新日鐵住金化學公司製造)、Epolead PB(Daicel化學工業公司製造)等。
作為上述縮水甘油酯化合物中之市售者，例如可列舉Denacol EX-147(Nagase chemteX公司製造)等。
作為上述雙酚A型環硫樹脂中之市售者，例如可列舉Epikote YL-7000(三菱化學公司製造)等。
作為上述環氧樹脂中之其他市售者，例如可列舉：YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR(均為新日鐵住金化學公司製造)、XAC4151(旭化成公司製造)、Epikote 1031、Epikote 1032(均為三菱化學公司製造)、EXA-7120(DIC公司製造)、TEPIC(日產化學公司製造)等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中之市售者，例如可列舉：EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均為Daicel-Allnex公司製造)；EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均為新中村化學工業公司製造)；Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA(均為共榮社化學公司製造)；Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911(均為Nagase chemteX公司製造)等。
上述胺酯(甲基)丙烯酸酯例如可藉由於觸媒量之錫系化合物存在下使異氰酸酯化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物進行反應而獲得。
作為成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(MDI)、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸酯基苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為上述異氰酸酯化合物，例如亦可使用藉由乙二醇、甘油、山梨醇、三羥甲基丙烷、丙二醇、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應而獲得之經鏈延長之異氰酸酯化合物。
作為成為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之原料之具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、或三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述胺酯(甲基)丙烯酸酯中之市售者，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均為東亞合成公司製造)；EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、 EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均為Daicel-Allnex公司製造)；Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B(均為根上工業公司製造)；U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均為新中村化學工業公司製造)；AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均為共榮社化學公司製造)等。
又，亦可適當使用上述以外之其他自由基聚合性化合物。
作為上述其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基嗎福啉、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺化合物、或苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內酯等乙烯基化合物等。
就調整硬化性等之觀點而言，上述自由基聚合性化合物較佳為含有單官能自由基聚合性化合物及多官能自由基聚合性化合物。於僅使用單官能自由基聚合性化合物之情形時，有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性較差者之情況，於僅使用多官能自由基聚合性化合物之情形時，有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為黏著性較差者之情 況。其中，更佳為組合作為上述單官能自由基聚合性化合物之分子中具有氮原子之化合物與作為上述多官能自由基聚合性化合物之胺酯(甲基)丙烯酸酯而使用。又，上述多官能自由基聚合性化合物較佳為2官能或3官能，更佳為2官能。
於上述自由基聚合性化合物含有上述單官能自由基聚合性化合物及上述多官能自由基聚合性化合物之情形時，上述多官能自由基聚合性化合物之含量相對於上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，較佳之下限為2重量份，較佳之上限為45重量份。若上述多官能自由基聚合性化合物之含量未達2重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性較差者之情況。若上述多官能自由基聚合性化合物之含量超過45重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為黏著性較差者之情況。上述多官能自由基聚合性化合物之含量之更佳之下限為5重量份，更佳之上限為35重量份。
上述自由基聚合性化合物之含量相對於上述自由基聚合性化合物與上述濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為80重量份。若上述自由基聚合性化合物之含量未達10重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性較差者之情況。若上述自由基聚合性化合物之含量超過80重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為濕氣硬化性較差者之情況。上述自由基聚合性化合物之含量之更佳之下限為25重量份，更佳之上限為70重量份，進而較佳之下限為30重量份，進而較佳之上限為59重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化型胺酯 樹脂。上述濕氣硬化型胺酯樹脂係分子內之異氰酸酯基與空氣中或被接著體中之水分發生反應而硬化。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為具有異氰酸酯基，可於1分子中僅具有1個異氰酸酯基，亦可具有2個以上。其中，較佳為兩末端具有異氰酸酯基之胺酯預聚物。
上述胺酯預聚物可藉由使1分子中具有2個以上羥基之多元醇化合物與1分子中具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得。
上述多元醇化合物與上述聚異氰酸酯化合物之反應通常於上述多元醇化合物中之羥基(OH)與上述聚異氰酸酯化合物中之異氰酸酯基(NCO)之莫耳比成為[NCO]/[OH]=2.0~2.5的範圍內進行。
作為上述多元醇化合物，可使用聚胺酯之製造中通常所使用之公知之多元醇化合物，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等多元醇化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸與多元醇之反應而獲得之聚酯多元醇、或使ε-己內酯進行開環聚合而獲得之聚-ε-己內酯多元醇等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二甲酸、十二烷二甲酸等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元醇，例如可列 舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃、3-甲基四氫呋喃之開環聚合物、及該等或其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、或雙酚型聚氧伸烷基改質物等。
上述雙酚型聚氧伸烷基改質物係使環氧烷(例如環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、環氧異丁烷等)與雙酚型分子骨架之活性氫部分進行加成反應而獲得之聚醚多元醇，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型聚氧伸烷基改質物較佳為於雙酚型分子骨架之兩末端加成有1種或2種以上之環氧烷(alkylene oxide)。作為雙酚型，並無特別限定，可列舉A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為上述聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚六亞甲基碳酸酯多元醇、聚環己烷二亞甲基碳酸酯多元醇等。
作為上述聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI(甲烷二異氰酸酯)、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等。其中，就蒸汽壓或毒性較低之方面、容易處理之方面而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。上述聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
又，上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為使用具有下述式(1)所表示之結構之多元醇化合物而獲得者。藉由使用具有下述式(1)所表示 之結構之多元醇化合物，可獲得接著性優異之組成物或柔軟且延伸較佳之硬化物，且成為與上述自由基聚合性化合物之相溶性優異者。
其中，較佳為使用由丙二醇、或四氫呋喃(THF)化合物之開環聚合化合物或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物所構成的聚醚多元醇者。
式(1)中，R表示氫、甲基或乙基，n為1~10之整數，L為0~5之整數，m為1~500之整數。n較佳為1~5，L較佳為0~4，m較佳為50~200。
再者，L為0之情形意指與R鍵結之碳直接與氧鍵結之情形。
進而，上述濕氣硬化型胺酯樹脂可具有自由基聚合性基。
作為上述濕氣硬化型胺酯樹脂可具有之自由基聚合性基，較佳為具有不飽和雙鍵之基，尤其就反應性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯醯基。
再者，具有自由基聚合性基之濕氣硬化型胺酯樹脂不包含於自由基聚合性化合物中，而作為濕氣硬化型胺酯樹脂操作。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之較佳之下限為800，較佳之上限為1萬。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量未達800，則有交聯密度變高，有損柔軟性之情況。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量超過1萬，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成 物成為塗佈性較差者之情況。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之更佳之下限為2000，更佳之上限為8000，進而較佳之下限為2500，進而較佳之上限為6000。
再者，於本說明書中，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，藉由聚苯乙烯換算而求出之值。作為藉由GPC測定由聚苯乙烯換算獲得之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉Shodex LF-804(昭和電工公司製造)等。又，作為GPC中使用之溶劑，可列舉四氫呋喃等。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量相對於上述自由基聚合性化合物與上述濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，較佳之下限為20重量份，較佳之上限為90重量份。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量未達20重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為濕氣硬化性較差者之情況。若上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量超過90重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性較差者之情況。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量之更佳之下限為30重量份，更佳之上限為75重量份，進而較佳之下限為41重量份，進而較佳之上限為70重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有光自由基聚合起始劑。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、 IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均為BASF公司製造)；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚(均為東京化成工業公司製造)等。
上述光自由基聚合起始劑之含量相對於上述自由基聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。若上述光自由基聚合起始劑之含量未達0.01重量份，則有無法使所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物充分地光硬化之情況。若上述光自由基聚合起始劑之含量超過10重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之保存穩定性降低之情況。上述光自由基聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份。
就調整所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之塗佈性或形狀保持性等之觀點而言，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可含有填充劑。上述填充劑之一次粒徑之較佳之下限為1nm，較佳之上限為50nm。若上述填充劑之一次粒徑未達1nm，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性較差者之情況。若上述填充劑之一次粒徑超過50nm，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性較差者之情況。上述填充劑之一次粒徑之更佳之下限為5nm，更佳之上限為30nm，進而較佳之下限為10nm，進而較佳之上限為20nm。再者，上述填充劑之一次粒徑可使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造)，使上述填充劑分散於溶劑(水、有機溶劑等)中而測定。
又，上述填充劑存在於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中以二次粒子(多個一次粒子聚集而成者)之形式存在之情形，此種二次粒子之粒 徑之較佳之下限為5nm，較佳之上限為500nm，更佳之下限為10nm，更佳之上限為100nm。上述填充劑之二次粒子之粒徑可藉由使用穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物或其硬化物而測定。
作為上述填充劑，例如可列舉：二氧化矽(silica)、滑石、氧化鈦、氧化鋅等。其中，就所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為UV光穿透性優異者之方面而言，較佳為二氧化矽。該等填充劑可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
上述填充劑較佳為實施疏水性表面處理。藉由上述疏水性表面處理，所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性更優異者。
作為上述疏水性表面處理，可列舉：矽基化處理、烷基化處理、環氧化處理等。其中，就提昇形狀保持性之效果優異之方面而言，較佳為矽基化處理，更佳為三甲基矽基化處理。
作為對上述填充劑進行疏水性表面處理之方法，例如可列舉使用矽烷偶合劑等表面處理劑，對填充劑之表面進行處理之方法等。
具體而言，例如上述三甲基矽基化處理二氧化矽例如可藉由如下方法而製作：利用溶膠凝膠法等方法合成二氧化矽，於使二氧化矽流動之狀態下噴灑六甲基二矽氮烷之方法；或於醇、甲苯等有機溶劑中加入二氧化矽，進而，加入六甲基二矽氮烷及水後，利用蒸發器使水及有機溶劑蒸發乾燥之方法等。
上述填充劑之含量於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物 整體100重量份中，較佳之下限為1重量份，較佳之上限為20重量份。若上述填充劑之含量未達1重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性較差者之情況。若上述填充劑之含量超過20重量份，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性較差者之情況。上述填充劑之含量之更佳之下限為2重量份，更佳之上限為15重量份，進而較佳之下限為3重量份，進而較佳之上限為10重量份，尤佳之下限為4重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可含有遮光劑。藉由含有上述遮光劑，本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為遮光性優異者，可防止顯示元件之漏光。
再者，於本說明書中，上述「遮光劑」意指具有不易使可見光區域之光穿透之能力之材料。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。又，上述遮光劑可並非為呈黑色者，只要為具有不易使可見光區域之光穿透之能力之材料，則二氧化矽、滑石、氧化鈦等作為填充劑所列舉之材料亦包含於上述遮光劑中。其中，較佳為鈦黑。
上述鈦黑係與對波長300~800nm之光之平均穿透率相比，對紫外線區域附近、尤其是波長370~450nm之光之穿透率變高之物質。即，上述鈦黑係下述遮光劑：藉由充分地遮蔽可見光區域之波長之光而對本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物賦予遮光性，且於另一方面，具有使紫外線區域附近之波長之光穿透之性質。因此，藉由使用利用上述鈦黑之 穿透率變高之波長(370~450nm)之光而可開始反應者作為光自由基聚合起始劑，可使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之光硬化性進一步增大。又，另一方面，作為本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中所含有之遮光劑，較佳為絕緣性較高之物質，作為絕緣性較高之遮光劑，亦較佳為鈦黑。
上述鈦黑之光學濃度(OD值)較佳為3以上，更佳為4以上。又，上述鈦黑之黑色度(L值)較佳為9以上，更佳為11以上。上述鈦黑之遮光性越高越好，上述鈦黑之OD值並不特別存在較佳之上限，通常為5以下。
上述鈦黑即便為未實施表面處理者亦發揮充分之效果，但亦可使用表面藉由偶合劑等有機成分進行處理者，或經氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分被覆者等經表面處理之鈦黑。其中，藉由有機成分進行處理者就可進一步提昇絕緣性之方面而言較佳。
又，關於使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物所製造之顯示元件，由於光與濕氣硬化型樹脂組成物具有充分之遮光性，故而成為不存在光之漏出、具有高對比度、具有優異之圖像顯示品質者。
上述鈦黑之比表面積之較佳之下限為5m2/g，較佳之上限為40m2/g，更佳之下限為10m2/g，更佳之上限為25m2/g。
又，於與樹脂混合之情形(70%組成)時，上述鈦黑之片電阻之較佳之下限為109Ω/□，更佳之下限為1011Ω/□。
作為上述鈦黑中之市售者，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N(均為三菱綜合材料公司製造)、Tilack D(赤穗化成公司製造)等。
於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中，上述遮光劑之一次粒徑為顯示元件之基板間之距離以下等，根據用途適當選擇，較佳之下限為30nm，較佳之上限為500nm。若上述遮光劑之一次粒徑未達30nm，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之黏度或搖變性大幅增大，作業性變差之情況。若上述遮光劑之一次粒徑超過500nm，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之遮光劑之分散性降低，遮光性降低之情況。上述遮光劑之一次粒徑之更佳之下限為50nm，更佳之上限為200nm。再者，上述遮光劑之粒徑可使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造)，使上述遮光劑分散於溶劑(水、有機溶劑等)中而測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物整體中之上述遮光劑之含量並無特別限定，較佳之下限為0.05重量%，較佳之上限為10重量%。若上述遮光劑之含量未達0.05重量%，則有無法獲得充分之遮光性之情況。若上述遮光劑之含量超過10重量%，則有所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物對基板等之接著性或硬化後之強度降低，或繪圖性降低之情況。上述遮光劑之含量之更佳的下限為0.1重量%，更佳之上限為2重量%，進而較佳之上限為1重量%。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可進而視需要含有著色劑、離子液體、溶劑、含金屬粒子、反應性稀釋劑等添加劑。
作為製造本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之方法，例如可列舉如下方法等：使用勻相分散機、均質混合器、萬能混合器、行星式混合器、捏合機、三輥研磨機等混合機，將自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂、光自由基聚合起始劑、偶合劑及視需要添加之添加劑進行 混合。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測定的黏度之較佳之下限為50Pa‧s，較佳之上限為500Pa‧s。若上述黏度未達50Pa‧s或超過500Pa‧s，則於用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑之情形時，有將光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於基板等被接著體時之作業性變差之情況。上述黏度之更佳之下限為80Pa‧s，更佳之上限為300Pa‧s，進而較佳之上限為200Pa‧s。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之搖變指數之較佳之下限為1.3，較佳之上限為5.0。若上述搖變指數未達1.3或超過5.0，則於用於電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑之情形時，有將光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於基板等被接著體時之作業性變差之情況。上述搖變指數之更佳之下限為1.5，更佳之上限為4.0。
再者，於本說明書中，上述搖變指數意指將使用錐板型黏度計於25℃、1rpm之條件下測定之黏度除以使用錐板型黏度計於25℃、10rpm之條件下測定之黏度所獲得的值。
關於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物，硬化物於25℃下之拉伸彈性模數之較佳之下限為0.5kgf/cm2，較佳之上限為6kgf/cm2。若上述拉伸彈性模數未達0.5kgf/cm2，則有過於柔軟，凝聚力較弱，接著力變低之情況。若上述拉伸彈性模數超過6kgf/cm2，則存在有損柔軟性之情況。上述拉伸彈性模數之更佳之下限為1kgf/cm2，更佳之上限為5kgf/cm2。
再者，於本說明書中，上述「拉伸彈性模數」意指使用拉伸試驗機(例 如島津製作所公司製造，「EZ-Graph」)，將硬化物以10mm/min之速度拉伸，以伸長50%時之力之形式進行測定而得之值。
作為可使用本發明之光與濕氣型樹脂組成物進行接著之被接著體，可列舉金屬、玻璃、塑膠等各種被接著體。
作為上述被接著體之形狀，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、托盤狀、桿(棒狀體)狀、箱體狀、殼體狀等。
作為上述金屬，例如可列舉：鋼鐵、不鏽鋼、鋁、銅、鎳、鉻或其合金等。
作為上述玻璃，例如可列舉：鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等。
作為上述塑膠，例如可列舉：高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、等規聚丙烯、間規聚丙烯、乙烯丙烯共聚物樹脂等聚烯烴系樹脂；或尼龍6(N6)、尼龍66(N66)、尼龍46(N46)、尼龍11(N11)、尼龍12(N12)、尼龍610(N610)、尼龍612(N612)、尼龍6/66共聚物(N6/66)、尼龍6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龍MXD6(MXD6)、尼龍6T、尼龍6/6T共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等聚醯胺系樹脂；或聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚間苯二甲酸乙二酯(PEI)、PET/PEI共聚物、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧伸烷基二醯亞胺二酸/聚丁酸酯對苯二甲酸酯共聚物等芳香族聚酯系樹脂；或聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等聚腈系樹脂；或聚碳酸酯、或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯(EVA)等聚甲基丙烯酸酯系樹脂；或聚 乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等聚乙烯系樹脂等。
又，作為上述被接著體，亦可列舉於表面具有金屬鍍敷層之複合材料，作為該複合材料之鍍敷之基材，例如可列舉上述金屬、玻璃、塑膠等。
進而，作為上述被接著體，亦可列舉藉由對金屬表面進行鈍態化處理而形成鈍態皮膜之材料，作為該鈍態化處理，例如可列舉加熱處理、陽極氧化處理等。尤其於國際鋁合金名稱為6000系列之材質之鋁合金等之情形時，作為上述鈍態化處理，進行硫酸法耐酸鋁處理或磷酸法耐酸鋁處理，藉此可提昇接著性。
作為使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物將被接著體接著之方法，例如可列舉包括如下步驟之方法等：於第1構件塗佈本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物；對塗佈於上述第1構件之本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物照射光，使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之自由基聚合性化合物硬化(第1硬化步驟)；經由上述第1硬化步驟後之光與濕氣硬化型樹脂組成物將上述第1構件與第2構件貼合(貼合步驟)；及於上述貼合步驟後，藉由本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化將上述第1構件與上述第2構件接著(第2硬化步驟)；較佳為於上述貼合步驟後包括照射光之步驟。藉由於上述貼合步驟後包括照射光之步驟，可提昇剛與被接著體接著後之接著性(初期接著性)。於上述第1構件及/或上述第2構件為使光穿透之材質之情形時，較 佳為隔著使光穿透之上述第1構件及/或上述第2構件而照射光，於上述第1構件及/或上述第2構件為難以使光穿透之材質之情形時，較佳為對上述第1構件與上述第2構件經由上述光與濕氣硬化型樹脂組成物接著而成之結構體之側面即露出光與濕氣硬化型樹脂組成物之部分照射光。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可尤佳地用作電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑。又，使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑、及使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之顯示元件用接著劑亦分別為本發明之一。
根據本發明，可提供接著性、及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧聚碳酸酯基板
2‧‧‧光與濕氣硬化型樹脂組成物
3‧‧‧玻璃板
圖1(a)係表示自上方觀察接著性評價用試樣之情形之示意圖，(b)係表示自橫向觀察接著性評價用試樣之情形之示意圖。
以下揭示實施例進而詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(合成例1(胺酯預聚物A之製作))
將作為多元醇化合物之100重量份之聚四亞甲基醚二醇(三菱化學公司製造，「PTMG-2000」)、0.01重量份之二丁基二月桂酸錫放入至500mL容量之可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)、100℃中攪拌30分鐘加以混合。之後設為常壓，放入作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯(日曹商事公司製造，「Pure MDI」)26.5重量份，於80℃下攪拌3小時，使其反應，而獲得胺酯預聚物A(重量平均分子量2700)。
(合成例2(胺酯預聚物B之製作))
將作為多元醇化合物之100重量份之聚丙二醇(旭硝子公司製造，「EXCENOL 2020」)、0.01重量份之二丁基二月桂酸錫放入至500mL容量之可分離式燒瓶中，於真空下(20mmHg以下)、100℃中攪拌30分鐘加以混合。之後設為常壓，放入作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯(日曹商事公司製造，「Pure MDI」)26.5重量份，於80℃下攪拌3小時，使其反應，而獲得胺酯預聚物B(重量平均分子量2900)。
(合成例3(胺酯預聚物C之製作))
向裝有與合成例1同樣地獲得之胺酯預聚物A之反應容器中添加甲基丙烯酸羥基乙酯1.3重量份及作為聚合抑制劑之N-亞硝基苯基羥基胺鋁鹽(和光純藥工業公司製造，「Q-1301」)0.14重量份，於氮氣流下、80℃中攪拌混合1小時，而獲得於分子末端具有異氰酸酯基及甲基丙烯醯基之胺酯預聚物C(重量平均分子量2900)。
(實施例1~16、比較例1、2)
按照表1、2所記載之摻合比，利用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造， 「去泡攪拌太郎」)攪拌各材料後，利用陶瓷三輥研磨機均勻地混合而獲得實施例1~16、比較例1、2之光與濕氣硬化型樹脂組成物。
再者，表1、2中之「胺酯預聚物A」係合成例1所記載之於兩末端具有異氰酸酯基之胺酯預聚物，「胺酯預聚物B」係合成例2所記載之於兩末端具有異氰酸酯基之胺酯預聚物，「胺酯預聚物C」係合成例3所記載之於分子末端具有異氰酸酯基及甲基丙烯醯基之胺酯預聚物。
<評價>
對實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物進行以下之評價。將結果示於表1、2。再者，關於比較例2中所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物，於基板貼合時接著劑層被壓碎，無法製作各評價中之試樣，故而不進行以下之評價。
(接著性)
使用點膠裝置，於聚碳酸酯基板上以約2mm之寬度塗佈實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物。之後，使用UV-LED(波長365nm)，照射紫外線1000mJ/cm2，藉此使光與濕氣硬化型樹脂組成物光硬化。之後，將玻璃板貼合於聚碳酸酯基板，放置20g之重物，並放置一晚，藉此使之濕氣硬化，獲得接著性評價用試樣。於圖1中示出表示自上方觀察接著性評價用試樣之情形之示意圖(圖1(a))、及表示自橫向觀察接著性評價用試樣之情形之示意圖(圖1(b))。
使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造，「EZ-Graph」)，將所製作之接著性評價用試樣於剪切方向以5mm/sec之速度拉伸，測定聚碳酸酯基板與玻璃板發生剝離時之強度。
(高溫可靠性(耐潛變性試驗1))
與上述「（接著性)」之評價中之接著性評價用試樣同樣地製作高溫可靠性評價用試樣。將所獲得之高溫可靠性評價用試樣相對於地面垂直地懸掛，於在聚碳酸酯基板端掛上100g之重物之狀態下放入至100℃之烘箱中，靜置72小時。將靜置72小時後聚碳酸酯基板與玻璃板未發生剝離之情形設為「◎」，將於靜置後24小時以上且未達72小時內聚碳酸酯基板與玻璃板發生剝離之情形設為「○」，將於靜置後12小時以上且未達24小時內聚碳酸酯基板與玻璃板發生剝離之情形設為「△」，將於靜置後未達12小時內聚碳酸酯基板與玻璃板完全剝離之情形設為「×」，評價光與濕氣硬化型樹脂組成物之高溫可靠性。
(高溫高濕可靠性(耐潛變性試驗2))
與上述「(接著性)」之評價中之接著性評價用試樣同樣地製作高溫高濕可靠性評價用試樣。將所獲得之高溫高濕可靠性評價用試樣相對於地面垂直地懸掛，於在聚碳酸酯基板端掛上100g之重物之狀態下放入至50℃、60%RH之烘箱中，靜置72小時。將靜置72小時後聚碳酸酯基板與玻璃板未發生剝離之情形設為「◎」，將於靜置後24小時以上且未達72小時內聚碳酸酯基板與玻璃板發生剝離之情形設為「○」，將於靜置後12小時以上且未達24小時內聚碳酸酯基板與玻璃板發生剝離之情形設為「△」，將於靜置後未達12小時內聚碳酸酯基板與玻璃板完全剝離之情形設為「×」，評價光與濕氣硬化型樹脂組成物之高溫高濕可靠性。
(柔軟性)
使用UV-LED(波長365nm)，照射紫外線1000mJ/cm2，藉此使實 施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物光硬化，之後放置一晚，藉此使之濕氣硬化。使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造，「EZ-Graph」)，對將所獲得之硬化物衝壓為啞鈴狀(「JIS K 6251」所規定之6號形狀)所獲得之試片以10mm/sec之速度進行拉伸，求出伸長50%時之力作為彈性模數。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種接著性、及高溫環境下或高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。

Claims (7)

  1. 一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂、光自由基聚合起始劑及偶合劑，偶合劑之含量相對於自由基聚合性化合物與濕氣硬化型胺酯樹脂之合計100重量份，為0.05~5重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，偶合劑為矽烷偶合劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，偶合劑具有可與自由基聚合性化合物及/或濕氣硬化型胺酯樹脂進行反應之反應性官能基。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有一次粒徑為1~50nm之填充劑。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有遮光劑。
  6. 一種電子零件用接著劑，其係使用申請專利範圍第1、2、3、4或5項之光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成。
  7. 一種顯示元件用接著劑，其係使用申請專利範圍第1、2、3、4或5項之光與濕氣硬化型樹脂組成物而形成。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6023359B2 (ja) * 2014-11-13 2016-11-09 積水化学工業株式会社 硬化体、電子部品、及び、表示素子
JP6943837B2 (ja) * 2016-11-14 2021-10-06 積水化学工業株式会社 湿気硬化型樹脂組成物及び組立部品
KR102598369B1 (ko) * 2017-08-18 2023-11-03 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및, 표시 소자용 접착제
CN107778834A (zh) * 2017-11-28 2018-03-09 广东聚航新材料研究院有限公司 一种用于提高tpu耐黄变性能的功能母粒
WO2020149377A1 (ja) * 2019-01-18 2020-07-23 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、及び硬化体
CN115216067B (zh) * 2022-08-19 2024-02-23 珠海科茂威新材料有限公司 一种用于透明橡胶的耐黄变防老剂及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703087A (zh) * 2011-07-22 2014-04-02 H.B.富勒公司 用在电子器件上的单组分双固化粘合剂

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2501149B2 (ja) * 1991-07-17 1996-05-29 東レ株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3116577B2 (ja) * 1992-07-17 2000-12-11 東レ株式会社 半導体封止用エポキシ組成物
JPH09255812A (ja) * 1996-03-21 1997-09-30 Toray Ind Inc 樹脂組成物
JP2000178342A (ja) 1998-12-17 2000-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 絶縁ペースト
JP4342684B2 (ja) * 2000-03-21 2009-10-14 昭和高分子株式会社 水反応性光硬化性ウレタン樹脂組成物，ｆｒｐライニング用樹脂組成物，プライマー樹脂組成物及びそれらの硬化方法
JP2002037832A (ja) * 2000-07-24 2002-02-06 Asahi Kasei Corp 耐汚染性・耐タック性の優れたポリイソシアネート組成物
JP2003277477A (ja) * 2002-03-27 2003-10-02 Kyocera Chemical Corp エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置
US7189781B2 (en) * 2003-03-13 2007-03-13 H.B. Fuller Licensing & Finance Inc. Moisture curable, radiation curable sealant composition
GB0707278D0 (en) * 2007-04-16 2007-05-23 Dow Corning Condensation curable compositions having improved self adhesion to substrates
JP5228370B2 (ja) 2007-04-27 2013-07-03 東亞合成株式会社 一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤組成物及びその使用方法
KR100910184B1 (ko) * 2007-05-04 2009-07-31 (주) 큐리프 (메타)아크릴 변성 우레탄 폴리머의 합성방법, 그 합성물 및 그 합성물을 이용한 자외선 경화형 방습 접착제 조성물
KR101591105B1 (ko) * 2010-04-06 2016-02-02 (주)엘지하우시스 터치 패널용 점착 필름 및 터치 패널
JP2015038162A (ja) * 2010-04-20 2015-02-26 日本ビー・ケミカル株式会社 ポリエステル樹脂及びその用途
JP5508968B2 (ja) * 2010-07-07 2014-06-04 横浜ゴム株式会社 硬化性組成物及びそれを用いたシーリング材
JP4865891B1 (ja) * 2010-07-22 2012-02-01 古河電気工業株式会社 光ファイバ素線、光ファイバテープ心線および光ファイバケーブル
JP5093391B2 (ja) * 2011-01-25 2012-12-12 大日本印刷株式会社 ガスバリア性フィルムの製造方法
JP2012153835A (ja) * 2011-01-27 2012-08-16 Kaneka Corp Ｆｐｄ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物
JP5802396B2 (ja) * 2011-01-27 2015-10-28 株式会社オートネットワーク技術研究所 紫外線硬化性組成物およびこれを用いた硬化物
JP6001255B2 (ja) * 2011-11-15 2016-10-05 日東電工株式会社 粘着シート
JP6132125B2 (ja) * 2012-05-09 2017-05-24 セメダイン株式会社 画像表示装置の製造方法
JP2015221841A (ja) * 2012-09-10 2015-12-10 スリーボンドファインケミカル株式会社 湿気硬化及び光硬化性樹脂組成物
CN105473631A (zh) * 2014-01-21 2016-04-06 积水化学工业株式会社 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103703087A (zh) * 2011-07-22 2014-04-02 H.B.富勒公司 用在电子器件上的单组分双固化粘合剂

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