CN103703087A - 用在电子器件上的单组分双固化粘合剂 - Google Patents

用在电子器件上的单组分双固化粘合剂 Download PDF

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Abstract

本发明涉及包含湿固化性官能团和辐射固化性官能团的组合的单组分、双固化粘合剂组合物，其中所述粘合剂可包含(1)湿固化性预聚物和辐射固化性组分；或(2)含有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物和任选另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分。本发明所公开的粘合剂可用在具有电子元件的基底上以制备电子组件。

Description

用在电子器件上的单组分双固化粘合剂
本申请要求于2012年7月22日提交的并入本文中的美国临时申请No.61/510,806的权益。
发明内容
在一些方面，本发明涉及制备电子组件的方法，该电子组件包括第一基底、第二基底和至少一个位于两个基底之间的电子元件。该方法包括提供单组分双固化粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含含有湿固化性和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物。将粘合剂施加到第一基底的至少一部分上。然后，使第二基底的至少一部分与第一基底上的粘合剂接触。第一和第二基底的至少一者在施加粘合剂组合物前包括至少一个电子元件。
在一些实施例中，该粘合剂组合物还包含另外的湿固化性预聚物和/或辐射固化性组分。
在一些方面，本发明涉及制备电子组件的方法，该电子组件包括第一基底、第二基底和至少一个位于两个基底之间的电子元件。该方法包括提供单组分双固化粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含湿固化性预聚物和辐射固化性组分。将粘合剂施加到第一基底的至少一部分上。然后，使第二基底的至少一部分与第一基底上的粘合剂接触。第一和第二基底的至少一者在施加粘合剂组合物前包括至少一个电子元件。
在一些实施例中，前述方法的任一种还包括在使第一基底上的粘合剂与第二基底接触之前或之后将第一基底上的粘合剂暴露于辐射。
在一些方面，本发明涉及通过前述方法的任一种制备的电子组件。
在一个实施例中，该电子组件包括第一基底、第二基底、位于两个基底之间的电子元件，以及粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含含有湿固化性和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物的双固化反应产物。第一基底的至少一部分通过粘合剂粘结到第二基底的至少一部分。在一些实施例中，该粘合剂组合物包含含有湿固化性和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物与另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分的双固化反应产物。
在一个实施例中，该电子组件包括第一基底、第二基底、至少一个位于两个基底之间的电子元件，以及粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含湿固化性预聚物和辐射固化性组分的双固化反应产物。第一基底的至少一部分通过粘合剂粘结到第二基底的至少一部分。
在一些实施例中，前述湿固化性预聚物为湿固化性脂族异氰酸酯封端的预聚物。
附图说明
图1显示了位于两个基底之间的电子元件的剖视图。
图2显示了位于两个基底之间的电子元件的剖视图，其中粘合剂围绕组件的边缘。
图3显示了位于两个基底之间的电子元件的剖视图，其中粘合剂遍及整个组件。
术语表
关于本发明，这些术语具有下述含义：
“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物。
“双固化”是指通过两种不同的机理固化的组合物，例如对辐射固化性官能团的辐射以及湿固化性官能团（例如异氰酸酯官能团）与湿气（或水）之间的化学反应。
“脂族异氰酸酯封端的预聚物”是指作为脂族异氰酸酯和多元醇的反应产物的异氰酸酯封端的预聚物。
具体实施方式
粘合剂组合物
该粘合剂组合物为单组分双固化粘合剂。在一些实施例中，该粘合剂组合物包含湿固化性预聚物和辐射固化性组分的混合物。在一些实施例中，该粘合剂组合物包含含有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物。在一些实施例中，该粘合剂组合物包含含有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物、另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分的混合物。
因为粘合剂通过暴露于湿气和辐射而固化，因此将该粘合剂称为“双固化”粘合剂。在实施过程中，所施加的粘合剂组合物在暴露于辐射能（诸如紫外(UV)线）时通过烯键式不饱和基团的光聚合或交联而产生初始搭接剪切强度。这样的组合物与传统的热熔粘合剂相比甚至在高温下也保持足够的强度。虽然不想受任何理论的约束，但是初始搭接剪切强度归因于在暴露于辐射时使辐射固化性官能团（例如丙烯酸酯双键）聚合，从而形成网络，尽管有轻微交联。粘合剂组合物的最终特性由湿固化官能团与湿气的后续反应而产生。
该粘合剂组合物是可容易地在环境温度下施加的单组分、液体组合物。组合物在辐射能暴露后优选地表现出至少约1克/平方英寸的初始搭接剪切强度。固化的粘合剂组合物还优选地表现出至少25克/直线英寸的剥离强度，或甚至对与其粘结到的基底表现出破坏性粘结。组合物优选地生成很少的或不生成挥发性有机组分，以及提供湿气阻隔并在厚度为约60密耳的膜形式时表现出不超过约20克/平方米/天(g/m2/day)、或15g/m2/day、或10g/m2/day的湿蒸气透过率(MVTR)。组合物优选地表现出至少约10%或至少约100%的伸长率，并优选地表现出低于约10℃或-10℃的玻璃化转变温度(Tg)。
当与电子组件一起使用时，粘合剂优选地表现出某些特性。例如，粘合剂优选地能够在低温下在低成本基底上加工。它优选地能够用于自动化卷对卷制造工艺。它优选地表现出无需B阶段的快速附连。组合物优选地具有长开放时间或长固化时间。组合物优选地表现出对比如塑料的低能材料良好的初始强度和最终粘结强度。它还优选地为柔性的。它优选地表现出良好的湿气和氧气阻隔性能。它优选地为光学透明的并且当暴露于紫外辐射或较高的温度时不会黄变。它优选地表现出低渗气性和低空隙。并且它优选地通过消耗密封组件内部的残余湿气而起到干燥剂或除湿剂的作用。
粘合剂组合物包含至少一个能够在暴露于湿气时聚合的（湿固化性）第一官能团和至少一个能够在暴露于辐射时聚合的（辐射固化性）第二官能团。湿固化性官能团的非限制性例子包括异氰酸酯官能团、硅烷官能团以及它们的混合物。辐射固化性基团的非限制性例子包括烯键式不饱和基团，诸如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰基基团（诸如丙烯酰胺和丙烯酰氧基）、甲基丙烯酰基基团（例如甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酰氧基）和烯基基团（例如乙烯基、烯丙基和己烯基）。这些官能团可位于侧边、末端或它们的组合。优选地，官能团在预聚物上位于末端，即预聚物由官能团封端。
预聚物上反应性基团的数量主要由所需的预聚物当量控制。预聚物的分子量越高，则最终产物的伸长率越高。但是，这继而又会降低所存在的实现初始生坯强度的反应性官能度。为了获得所需的特性，预聚物的官能度必须通过调节所得预聚物中各组分的摩尔当量加以平衡。
如上所讨论，粘合剂组合物包含湿固化性官能团和辐射固化性官能团的组合。
在一个实施例中，粘合剂组合物包含湿固化性预聚物和辐射固化性组分的混合物。
在一个实施例中，粘合剂组合物包含含有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物。
在一个实施例中，粘合剂组合物包含含有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物与另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分的混合物。
湿固化性预聚物、辐射固化性组分以及包含湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物现在将更详细地进行讨论。
湿固化性预聚物
湿固化性预聚物可以是异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物或硅烷化封端的预聚物或它们的组合。硅烷化封端的预聚物包括硅烷化封端的聚氨酯预聚物和其他不是聚氨酯预聚物的硅烷化封端的预聚物。异氰酸酯封端的或硅烷化封端的聚氨酯预聚物的数均分子量优选地为约1500至约20,000g/mol。优选的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物在全文以引用方式并入本文的美国专利No.6,355,317中有所描述。如上所述的优选硅烷化封端的预聚物通过至少一个硅烷官能团封端，并优选地包含不超过六个硅烷官能团。最优选地，湿固化性硅烷封端的预聚物按预聚物的摩尔当量计具有低于约25%摩尔当量，最优选低于约20%摩尔当量的硅烷基团。
湿固化性预聚物按组合物的重量计以约20重量%、或约30重量%、至约95重量%、或至约80重量%、或至约70重量%、或至约60重量%、或至约50重量%的量存在于粘合剂组合物中。
湿固化性预聚物和辐射固化性组分优选地以约9:1至约1:9或优选约4:1至约1:4的重量比存在。
异氰酸酯封端的预聚物异氰酸酯封端的预聚物通过使异氰酸酯类与多元醇类反应而形成。可用于制备预聚物的异氰酸酯类包括具有至少两个异氰酸酯基团的任何合适的异氰酸酯，包括（例如）脂族、环脂族、芳脂族、芳烷基、烷芳基和芳族异氰酸酯类，以及它们的混合物。
优选的异氰酸酯封端的预聚物包括为脂族多异氰酸酯和多元醇的反应产物的那些。
此类二异氰酸酯类包括（例如）三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、十二亚甲基二异氰酸酯、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、4,4'-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯、1,4-双(异氰酸根合甲基)环己烷、3-异氰酸根合甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯、5-异氰酸根合-1-(异氰酸根合甲基)-1,3,3-三甲基-环己烷、1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷、间亚苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、4,4'-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-二异氰酸甲苯酯、2,6-二异氰酸甲苯酯、4,4'-甲苯胺二异氰酸酯、二甲氧基苯胺二异氰酸酯(dianilidine diisocyanate)、4,4'-二苯基醚二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、ω,ω'-二异氰酸根合-1,4-二乙基苯、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)、四亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、4,4'-亚甲基二苯基二异氰酸酯、2,4'-亚甲基二苯基二异氰酸酯和4,4'-亚甲基二苯基二异氰酸酯的共混物、2',4'-二苯基甲烷二异氰酸酯和萘-1,5-二异氰酸酯，以及它们的混合物。其他可用的异氰酸酯类在例如并入本文中的美国专利No.6,387,449、6,355,317、6,221,978、4,820,368、4,808,255、4,775,719和4,352,858中有所公开。
其他合适的二异氰酸酯类的例子包括1,2-二异氰酸根合乙烷、1,3-二异氰酸根合丙烷、1,2-二异氰酸根合丙烷、1,4-二异氰酸根合丁烷、1,5-二异氰酸根合戊烷、1,6-二异氰酸根合己烷、双(3-异氰酸根合丙基)醚、双(3-异氰酸根合丙基)硫醚、1,7-二异氰酸根合庚烷、1,5-二异氰酸根合-2,2-二甲基戊烷、1,6-二异氰酸酯-3-甲氧基己烷、1,8-二异氰酸根合辛烷、1,5-二异氰酸根合-2,2,4-三甲基戊烷、1,9-二异氰酸根合壬烷、1,4-丁二醇的1,10-二异氰酸根合丙醚、1,11-二异氰酸根合十一烷、1,12-二异氰酸根合十二烷、双(异氰酸根合己基)硫醚、4-二异氰酸根合苯、1,3-二异氰酸根合邻二甲苯、1,3-二异氰酸根合对二甲苯、1,3-二异氰酸根合间二甲苯、2,4-二异氰酸根合-1-氯苯、2,4-二异氰酸根合-1-硝基苯、2,5-二异氰酸根合-1-硝基苯、间亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-和2,6-甲苯二异氰酸酯的混合物、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、六氢甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、1-甲氧基-2,4-亚苯基二异氰酸酯、4,4'-环己烷二异氰酸酯、六氢甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、1-甲氧基-2,4-亚苯基二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-亚联苯基二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、3,3'-二甲基-4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯和3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯以及3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4,-二异氰酸酯。
合适的多异氰酸酯类的例子包括（例如）三异氰酸酯类，例如4,4',4''-三苯基甲烷三异氰酸酯和2,4,6-甲苯三异氰酸酯；四异氰酸酯类，例如4,4'-二甲基-2,2'-5,5'-二苯基甲烷四异氰酸酯和聚亚甲基聚亚苯基多异氰酸酯。
尤其优选的二异氰酸酯类为脂族异氰酸酯或脂族异氰酸酯类的共混物，因为它们提供优异的紫外稳定性（不黄变）和水解稳定性。
可用的脂族多异氰酸酯类包括（例如）1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、氢化MDI（即二环己基甲烷二异氰酸酯，H12-MDI）、2,4-环己烷二异氰酸甲酯、2,6-环己烷二异氰酸甲酯、1,4-双(异氰酸根合甲基)环己烷、1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷。
可用的市售脂族异氰酸酯类包括（例如）均得自宾夕法尼亚州匹兹堡拜耳公司(Bayer,Pittsburg,PA)的DESMODUR W、DESMODUR I和DESMODUR N3600以及得自新泽西州帕西潘尼赢创德固赛公司(EvonikDegussa,Parsippany,NJ)的VESTANAT IPDI和VESTANAT H12MDI。
可用于制备预聚物的合适的多元醇类包括（例如）二醇类、三醇类以及它们的混合物。优选的多元醇类包括聚酯多元醇类、聚烯烃二醇类、聚醚多元醇类、聚二烯嵌段多元醇类以及它们的组合。优选的多元醇类的官能度为至少约1.5、更优选地至少约1.8、最优选地至少约2、优选地不超过约4.0、更优选地不超过约3.5、最优选地不超过约3.0。优选的多元醇类为无定形的，具有小于约0℃、优选地小于约-20℃的Tg，以及大于约500g/mol、更优选地大于约500g/mol至约15,000g/mol、最优选地约1000g/mol至约12,000g/mol的分子量。优选的多元醇类为疏水的，优选地在结构上主要为烃。
可用的多元醇类包括（例如）聚酯多元醇类，包括（例如）内酯多元醇类及其环氧烷加合物，以及二聚酸基聚酯多元醇类；特制多元醇类，包括（例如）聚丁二烯多元醇类、氢化聚丁二烯多元醇类、聚碳酸酯多元醇类、双酚A的羟基烷基衍生物（例如双(2-羟乙基)双酚A）、聚硫醚多元醇类、氟化聚醚多元醇类、丙烯酸多元醇类、多酚类的环氧烷加合物、聚四亚甲基二醇类、官能化甘油酯类（例如蓖麻油）和多羟基硫化聚合物。
可用的聚酯多元醇类由多羧酸类、其酸酐类、其酯类或其卤化物以及化学计量过量的多元醇的反应产物制备。合适的多羧酸类包括二羧酸类和三羧酸类，包括（例如）芳族二羧酸类及其酸酐类和酯类（例如邻苯二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸酐和四氢邻苯二甲酸）、脂族二羧酸类及其酸酐类（例如马来酸、琥珀酸、琥珀酸酐、戊二酸、戊二酸酐、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、氯菌酸、1,2,4-丁烷-三羧酸、十二烷二羧酸、十八烷二羧酸、二聚酸和富马酸），以及脂环族二羧酸类（例如1,3-环己烷二羧酸和1,4-环己烷二羧酸）。
可衍生出聚酯多元醇类的合适多元醇类的例子包括乙二醇类、丙烷二醇类（例如1,2-丙二醇和1,3-丙二醇）、丁二醇类（例如1,3-丁二醇）、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇类、聚丙二醇类（例如二丙二醇和三丙二醇）、1,4-环己烷二甲醇、1,4-环己二醇、二聚二醇类、双酚A、双酚F、氢化的双酚A和氢化的双酚F、甘油，以及它们的组合。
可用的聚酯多元醇类的例子包括聚二醇己二酸酯类、聚对苯二甲酸乙二醇酯多元醇类、聚己内酯多元醇类和聚己内酯三醇类。
合适的市售多元醇类包括（例如）以商品名PRIPLAST系列（包括例如PRIPLAST3187、3190、3196和3197）得自禾大公司(Croda)的二聚酸基聚酯多元醇类；以商品名DESMOPHEN系列（包括例如DESMOPHEN XF-7395-200、DESMOPHEN S-1011-P-210、DESMOPHEN S-1011-110、DESMOPHEN S-1011-55和DESMOPHEN S-107-55）得自宾夕法尼亚州匹兹堡拜耳化学公司(Bayer Chemicals,Pittsburgh,Pa.)的聚酯多元醇类。示例性聚丁二烯多元醇类可以商品名POLYBD R-20LM、R-45HT和R-45M得自宾夕法尼亚州克雷威利公司(Cray Valley,Pa.)，其氢化聚丁二烯多元醇类可以商品名POLYTAIL得自日本三菱化学株式会社(Mitsubishi ChemicalCorp.,Japan)。
可用的聚醚多元醇类由聚氧化烯类制备。合适的聚醚多元醇类的非限制性例子包括聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚四亚甲基醚二醇。可用的聚醚多元醇类还包括多元醇类和聚环氧烷类的反应产物。可用于制备聚醚多元醇类的多元醇类包括乙二醇、丙二醇、丁二醇类、己二醇类、丙三醇类、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷和季戊四醇以及它们的混合物。可用于制备聚醚多元醇类的环氧烷类包括环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷，以及它们的混合物。合适的聚醚多元醇类包括从环状氧化物例如环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷和四氢呋喃的聚合反应得到的产物，或者一个或多个此类氧化物与具有至少两个活性氢的多官能引发剂例如水、多元醇类（如乙二醇、丙二醇、二甘醇、环己烷二甲醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇和双酚A）、乙二胺、丙二胺、三乙醇胺和1,2-丙烷二硫醇进行加成反应得到的产物。尤其可用的聚醚多元醇类包括（例如）聚氧丙烯二醇类和三醇类、通过将环氧乙烷和环氧丙烷同时或顺序加到合适的引发剂中获得的聚(氧化乙烯-氧化丙烯)二醇类和三醇类，以及通过四氢呋喃的聚合反应获得的聚四亚甲基醚二醇类。
硅烷化封端的预聚物硅烷化封端的预聚物通过使具有能够与异氰酸酯或羟基官能团（例如多元醇）反应的反应性官能团的硅烷官能化化合物反应而形成。一种可用于制备预聚物的有机官能化硅烷包含至少一个与聚氨酯预聚物的异氰酸酯基团反应的官能团（例如氢）并具有至少一个甲硅烷基。另一种可用于制备预聚物的有机官能化硅烷包含至少一个与多元醇或–OH封端的聚氨酯反应的官能团并具有至少一个甲硅烷基基团。可用的甲硅烷基基团的例子包括烷氧基甲硅烷基类、芳氧基甲硅烷基类、烷氧基亚氨基甲硅烷基类、肟甲硅烷基类和氨基甲硅烷基类。
优选的氢反应性有机官能化硅烷类包括（例如）氨基硅烷类（例如仲氨基烷氧基硅烷类和巯基烷氧基硅烷类）。合适的氨基硅烷类的例子包括苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、正丁基氨基丙基三甲氧基硅烷、叔丁基氨基丙基三甲氧基硅烷、环己基氨基丙基三甲氧基硅烷、马来酸二丁酯氨基丙烯基三甲氧基硅烷、马来酸二丁酯取代的4-氨基3,3-二甲基丁基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷以及它们的混合物。氨基硅烷类的具体例子包括N-甲基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基二乙氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基三乙氧基硅烷、N-乙基-3-氨基-2-甲基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-丁基-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-甲基-3-氨基-1-甲基-1-乙氧基)丙基三甲氧基硅烷、N-乙基-4-氨基-3,3-二甲基丁基二甲氧基甲基硅烷、N-乙基-4-氨基-3,3-二甲基丁基三甲氧基硅烷、双(3-三甲氧基甲硅烷基-2-甲基丙基)胺、N-(3'-三甲氧基甲硅烷基丙基)-3-氨基-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、N,N-双[(3-三乙氧基甲硅烷基)丙基]胺、N,N-双[(3-三丙氧基-甲硅烷基)丙基]胺、N-(3-三甲氧基甲硅烷基)丙基-3-[N-(3-三甲氧基甲硅烷基)-丙基氨基]丙酰胺、N-(3-三乙氧基甲硅烷基)丙基-3-[N-3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基-氨基]丙酰胺、N-(3-三甲氧基甲硅烷基)丙基-3-[N-3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基氨基]丙酰胺、3-三甲氧基甲硅烷基丙基3-[N-(3-三甲氧基甲硅烷基)-丙基氨基]-2-甲基丙酸酯、3-三乙氧基甲硅烷基丙基3-[N-(3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基氨基]-2-甲基丙酸酯、3-三甲氧基甲硅烷基丙基3-[N-(3-三乙氧基甲硅烷基)-丙基氨基]-2-甲基丙酸酯、γ-巯基丙基-三甲氧基硅烷和N,N'-双((3-三甲氧基甲硅烷基)丙基)胺。
可用的市售氨基硅烷类包括（例如）可以商品名SILQUEST系列（包括例如SILQUEST A-1170、SILQUEST A-1110、SILQUEST Y-9669和SILQUEST A-15）得自康涅狄格格林尼治迈图公司(Momentive,Greenwich,Conn.)、以商品名DYNASYLAN系列（包括例如DYNASYLAN1189N-(正丁基)氨基丙基三甲氧基硅烷和DYNASYLAN MTMO3-巯基丙基三甲氧基硅烷）得自伊利诺伊州内珀维尔德固赛公司(Degussa Corporation,Naperville,Ill.)以及以商品名SILQUEST A-189γ-巯基丙基三甲氧基硅烷得自迈图公司(Momentive)的氨基硅烷类。
可用的异氰酸根合烷氧基硅烷类包括（例如）γ-异氰酸根合丙基三乙氧基硅烷和γ-异氰酸根合丙基三甲氧基硅烷，它们的市售例子可以商品名SILQUEST A-35和SILQUEST A-25得自迈图公司(Momentive)。
其他可用的硅烷封端的聚氨酯类是在以引用方式并入本文的美国专利No.4,960,844中所述的PERMAPOL氨基甲酸酯类和美国专利No.6,498,210中所述的甲烷硅基化聚氨酯组合物。不是聚氨酯类的其他可用的硅烷官能化湿固化性预聚物包括甲硅烷基封端的聚醚类，其可以商品名KANEKAMS POLYMER和KANEKA SILYL获得；以及甲硅烷基封端的聚异丁烯，其可以商品名KANEKA EPION获得，它们均可得自纽约州纽约钟渊美国公司(Kaneka America Corporation,New York,NY)。
辐射固化性组分
辐射固化性组分按组合物的重量计以约5重量%、或约15重量%、或约20重量%至约80重量%或至约60重量%的量存在于粘合剂组合物中。辐射固化性组分可以为单体、低聚物或多聚物。低聚物是一般平均含有2至10个基础结构或单体单元的化合物。相比之下，聚合物是一般平均含有至少超过10个基础结构或单体单元的化合物。辐射固化性组分优选地衍生自丙烯酸酯类，例如(甲基)丙烯酸酯的单体、低聚物和聚合物或它们的组合。
合适的丙烯酸酯类包括(甲基)丙烯酸酯类，包括（例如）由丙烯酸和/或甲基丙烯酸和脂族醇类、芳族多元醇类、脂族多元醇类、环脂族多元醇类以及它们的组合制备的丙烯酸和甲基丙烯酸的酯类，聚醚醇类的(甲基)丙烯酸酯类，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物，环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物以及它们的组合。未改性的丙烯酸酯的数均分子量通常将为约500至50,000g/mol、优选1000至5000g/mol。
示例性丙烯酸酯单体包括含有2至约40个碳原子的脂族二醇类的丙烯酸酯类，诸如二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯以及山梨醇和其他糖醇类的(甲基)丙烯酸酯类。这些脂族或环脂族二醇类的(甲基)丙烯酸酯类可用脂族酯或环氧烷改性。通过脂族酯改性的示例性丙烯酸酯类包括新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯类等。环氧烷改性的丙烯酸酯化合物包括（例如）环氧乙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯类、环氧丙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯类、环氧乙烷改性的1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯类或环氧丙烷改性的1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯类、或它们中两种或更多种的混合物。
基于聚醚多元醇类的丙烯酸酯单体包括（例如）新戊二醇改性的三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯类、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯类、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯类等。三官能或更高级的丙烯酸酯单体包括（例如）三甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、己内酯改性的六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三[(甲基)丙烯酰氧乙基]异氰脲酸酯、己内酯改性的三[(甲基)丙烯酰氧乙基]异氰脲酸酯类或三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、或这些的混合物。
优选的丙烯酸酯类包括三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇聚氧丙烯二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯。
示例性脂族醇类的丙烯酸酯类包括（例如）(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙氧基乙酯以及它们的组合。脂族二醇类的可用丙烯酸酯类包括（例如）二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,6-己二醇酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯季戊四醇酯以及山梨糖醇和其他糖醇类的(甲基)丙烯酸酯类。这些脂族和环脂族二醇类的(甲基)丙烯酸酯类可用脂族酯或用环氧烷改性。通过脂族酯改性的丙烯酸酯类包括（例如）新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯类以及它们的组合。环氧烷改性的丙烯酸酯化合物包括（例如）环氧乙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯类、环氧丙烷改性的新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯类、环氧乙烷改性的1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯类或环氧丙烷改性的1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯类，以及它们的组合。
合适的多官能(甲基)丙烯酸酯单体包括（例如）三丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇聚氧丙烯二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯，以及它们的组合。
示例性丙烯酸酯低聚物包括丙烯酰化聚酯类、丙烯酰化芳族氨基甲酸酯类、脂族氨基甲酸酯类、乙烯基丙烯酸酯类、丙烯酰化油和丙烯酰化丙烯酸类。丙烯酰化脂族氨基甲酸酯类的例子包括可以商品名PHOTOMER6010(MW=1500)得自新泽西州霍博肯汉高公司(Henkel Corp.,Hoboken,N.J.)，以EBECRYL8401(MW=1000)和EBECRYL8402（MW=1000，氨基甲酸酯二丙烯酸酯）得自乔治亚州士麦那UCB Radcure公司(UCB RadcureInc.,Smyrna,Ga.)，以CN9635、CN9645和CN9655得自宾夕法尼亚州埃克斯顿沙多玛公司(Sartomer,Exton,Pa.)的那些。
示例性丙烯酸酯聚合物包括聚丁二烯二丙烯酸酯、聚丁二烯氨基甲酸酯二丙烯酸酯、单官能和多官能丙烯酸酯类（即丙烯酸酯类和甲基丙烯酸酯类）、丙烯酰化聚酯类、丙烯酰化芳族氨基甲酸酯类、丙烯酰化脂族氨基甲酸酯类、丙烯酰化丙烯酸类，以及它们的组合物或共混物。
优选的丙烯酸酯类为疏水的，主要具有烃结构，具有低Tg（优选地低于约0℃，更优选地低于约-10℃）并具有与湿固化性预聚物足够的相容性。此类丙烯酸酯可以商品BAC-45从San酯公司（San EstersCorporation，日本大阪市大阪有机化学工业株式会社(Osaka OrganicChemical Industry Ltd.,Osaka,Japan)的经销商）和以CN302从宾夕法尼亚州埃克斯顿沙多玛公司(Sartomer,Exton,Pa.)商购获得。
湿固化性辐射固化性预聚物
湿固化性辐射固化性预聚物包含湿固化性和辐射固化性官能团。示例性湿固化性官能团包括上文针对湿固化性预聚物所讨论的异氰酸酯和/或硅烷官能团。这些官能团在预聚物上位于侧边、末端或它们的组合。优选地，官能团在预聚物上位于末端，即预聚物由官能团封端。湿固化性辐射固化性预聚物上的辐射固化性官能团的例子包括如上文针对辐射固化性组分所述的(甲基)丙烯酸酯的单体、低聚物和聚合物以及它们的组合物。
湿固化性辐射固化性预聚物优选地包含约5重量%、或约10重量%至不超过50重量%的异氰酸酯和/或硅烷官能团，和一定量的足以提供在暴露于辐射时表现出适于后续加工的搭接剪切强度的组合物的辐射固化性官能团。
辐射固化性官能团与湿固化性官能团的当量比优选地为约0.1:1至约5:1、或约0.5:1至约4:1、或约0.6:1至约3:1、或约1:1。湿固化性辐射固化性预聚物的平均官能度优选地为至少约1.8、或约2并且不超过约8、或不超过约4。湿固化性辐射固化性预聚物的数均分子量优选地为约200至约100,000g/mol、或约400至约50,000g/mol、或约600至约10,000g/mol。
湿固化性辐射固化性预聚物包含前述湿固化性预聚物的任一者和前述辐射固化性组分的任一者的反应产物。
在一个实施例中，湿固化性辐射固化性预聚物优选地通过使包含活性氢和辐射固化性官能团的化合物（例如前述辐射固化性组分）与多异氰酸酯预聚物（例如前述湿固化性异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物）优选地在存在过量异氰酸酯的情况下反应而制备。优选地，包含活性氢和辐射固化性官能团的化合物与异氰酸酯官能化预聚物的反应量使得异氰酸酯官能化预聚物上约10%至约80%、或约20%至约70%、或约30%至约60%的异氰酸酯基团被包含活性氢和辐射固化性官能团的化合物替代。
术语“活性氢”是指羟基、胺或巯基官能团上的活性氢。
辐射固化性官能团的例子包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、烯基基团（例如乙烯基、烯丙基和己烯基）、乙烯基醚、乙烯基酯、乙烯基酰胺、马来酸酯、延胡索酸酯和苯乙烯官能团以及它们的组合。
在另一个实施例中，湿固化性辐射固化性预聚物优选地通过使包含活性氢和辐射固化性官能团的化合物与多异氰酸酯预聚物优选地在存在过量异氰酸酯（可被硅烷封端）的情况下反应而制备。上文描述了合适的异氰酸酯和多元醇类和合适的有机官能化硅烷类。包含活性氢和辐射固化性官能团的合适化合物包括（例如）丙烯酸和甲基丙烯酸羟烷基酯类（例如丙烯酸-2-羟乙酯(HEA)、甲基丙烯酸-2-羟乙酯(HEMA)、丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酸-3-羟丙酯(HPA)和甲基丙烯酸-2-羟丙酯、甲基丙烯酸-3-羟丙酯、丙烯酸-1,3-二羟基丙酯、丙烯酸-2,3-二羟基丙酯和甲基丙烯酸、2-羟乙基丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、单(甲基)丙烯酸-1,4-丁二醇酯、2-羟基烷基(甲基)丙烯酰基磷酸酯类、(甲基)丙烯酸-4-羟基环己酯、单(甲基)丙烯酸-1,6-己二醇酯、单(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、N-烷基-N-羟乙基丙烯酰胺类和甲基丙烯酰胺类、羟乙基丙烯酸β-羧乙酯、丙烯酸羟己酯和甲基丙烯酸羟辛酯，以及它们的混合物。
可用的丙烯酸羟乙酯类和丙烯酸羟丙酯类可从密歇根州米德兰陶氏化学公司(Dow Chemical,Midland Mich.)和日本大阪市大阪有机化学工业株式会社(Osaka Organic Chemical Industry Ltd.,Osaka,Japan)商购获得。可用的丙烯酸羟丁酯类可从大阪有机化学工业株式会社(Osaka Organic ChemicalIndustry Ltd.)商购获得。可用的羟基聚酯丙烯酸酯类可以商品名TONEMONOMER M-100从陶氏化学公司(Dow Chemical Company)以及以VISCOAT2308从大阪有机化学工业株式会社(Osaka Organic ChemicalIndustry Ltd.)商购获得。可用的羟基聚醚丙烯酸酯类可以商品名ARCOL R-2731从宾夕法尼亚州匹兹堡拜耳化学公司(Bayer Chemicals,Pittsburgh,Pa.)商购获得。
其他添加剂
粘合剂可任选地包含其他添加剂，包括（例如）抗氧化剂、光引发剂、增塑剂、增粘剂、粘附促进剂、非反应性树脂、紫外线稳定剂、催化剂、流变改性剂、消泡剂、杀生物剂、缓蚀剂、脱水剂、有机溶剂、着色剂（例如颜料和燃料）、填充剂、表面活性剂、阻燃剂、蜡、反应性增塑剂、热塑性聚合物、增粘剂、有机官能化硅烷粘附促进剂，以及它们的混合物。
粘合剂可任选地包含光引发剂。合适的光引发剂能够在暴露于合适波长和强度的辐射时促进烯键式不饱和部分的自由基聚合、或交联或两者。光引发剂可单独使用，或与合适的供体化合物或合适的共引发剂结合使用。光引发剂及其量优选地被选择为实现根据所固化组合物的厚度一致的反应转化率，以及足够高程度的总体转化率，以便实现所需的初始处理强度（即，生坯强度）。
可用的光引发剂包括（例如）“α裂解型”光引发剂，包括（例如）苄基二甲基缩酮、苯偶姻醚类、羟基烷基苯基酮类、苯甲酰基环己醇、二烷氧基苯乙酮类、1-羟基环己基苯基酮、三甲基苯甲酰基膦氧化物、甲基硫代苯基吗啉代酮类和吗啉代苯基氨基酮类；基于苯甲酮类、噻吨酮类、苄基类、樟脑醌类和香豆素酮类的包含光引发剂和共引发剂的夺氢型光引发剂；以及它们的组合。优选的光引发剂包括酰基膦氧化物，包括（例如）双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(2,4,4-三甲基戊基)膦氧化物和2,4,4-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物。
可用的市售光引发剂可按以下商品名获得：IRGACURE369吗啉代苯基氨基酮、IRGACURE819双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物及其优选的形式CGI819XF、IRGACURE CGI403双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(2,4,4-三甲基戊基)膦氧化物、IRGACURE651苄基二甲基缩酮、IRGACURE184苯甲酰基环己醇、DAROCUR1173羟基烷基苯基酮类、DAROCUR42652-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物的50:50共混物以及CGI1700双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的25:75共混物，它们均可得自巴斯夫公司(BASF)。
光引发剂优选地以足以提供所需的光聚合速率的量存在。该量将部分地取决于光源、待暴露于辐射能的层的厚度以及光引发剂在相应波长下的消光系数。通常，光引发剂组分按组合物的重量计将以最高约5重量%、或约0.01重量%至约5重量%、更优选约0.01重量%至约1重量%的量存在。粘合剂可任选地包含增塑剂。合适的增塑剂包括（例如）邻苯二甲酸酯类、苯甲酸酯类、磺酰胺类和它们的混合物，以及环氧大豆油。邻苯二甲酸二辛酯和邻苯二甲酸二异癸酯的可用来源包括以商品名JAYFLEXDOP和JAYFLEX DIDP得自埃克森化工(Exxon Chemical)的那些。可用的二苯甲酸酯类可以商品名BENZOFLEX9-88、BENZOFLEX50和BENZOFLEX400得自伊士曼化学公司(Eastman Chemical Co.)。大豆油可商购获得，例如以商品名FLEXOL EPO得自陶氏化学公司(Dow Chemical)。
增塑剂当存在时优选地以约0.25重量%至约10重量%、不超过约5重量%、不超过约3重量%或甚至约0.5重量%至2重量%的量存在。
粘合剂还可以任选地包含反应性增塑剂，即包含至少一个能够与湿固化性、辐射固化性聚氨酯预聚物的湿反应性组分、或湿固化性聚氨酯预聚物或它们的组合反应的官能团的增塑剂。术语“反应性增塑剂”涵盖在暴露于湿气时变得能与聚氨酯预聚物的湿气反应性基团或与其自身反应的增塑剂。此类反应性增塑剂包括在暴露于湿气时具有活性氢基团的增塑剂。反应性增塑剂优选地被选择为具有与聚氨酯预聚物的官能团相似的官能团、在将组合物施加到基底后或在其预期用途期间（例如在暴露于环境大气，例如空气、湿气或它们的组合时）将变得能与聚氨酯预聚物或增塑剂自身反应的官能团、或此类官能团的组合。反应性增塑剂优选地被选择为在暴露于环境条件（例如湿气、空气或它们的组合）时使聚氨酯预聚物聚合或交联。反应性增塑剂可包含任何合适的反应性基团，例如烷氧基、异氰酸酯、醛亚胺、酮亚胺、双噁唑烷酮类以及它们的组合。
能够与硅烷官能化聚氨酯预聚物反应的可用反应性增塑剂的例子包括具有烷氧基甲硅烷基反应性基团（包括例如甲氧基甲硅烷基、乙氧基甲硅烷基、丙氧基甲硅烷基和丁氧基甲硅烷基）和酰氧基甲硅烷基反应性基团的增塑剂，例如多种酸（包括例如乙酸、2-乙基已酸、棕榈酸、硬脂酸和油酸以及它们的组合）的甲硅烷基酯。合适的反应性增塑剂还包括用上述烷氧基甲硅烷基基团封端的聚合物。此类聚合物包括（例如）聚环氧烷类（例如聚环氧丙烷类）、聚醚-硫化物-氨基甲酸酯类（例如得自PRC并如例如在美国专利No.4,960,844中所公开的低分子量PERMAPOL氨基甲酸酯类）、聚异亚烷基氧化物类（例如聚氧化异丁烯）、聚二醇类、聚异丁烯，以及它们的组合。
能够与异氰酸酯官能化聚氨酯预聚物反应的可用反应性增塑剂包括（例如）醛亚胺类、酮亚胺类、噁唑烷类（例如双噁唑烷类、1-(羟乙基)-2-异丙基-1,3-噁唑烷和2-异丙基-1,3-噁唑烷）、二氧戊环类（例如2,2-二甲基-1,3-二氧戊环、2,2-二甲基-4-羟甲基-1,3-二氧戊环），以及它们的组合。
反应性增塑剂的分子量优选地为约300g/mol至约10,000g/mol、更优选约500g/mol至约6000g/mol。
反应性增塑剂以不超过约20重量%、优选地约2重量%至约15重量%、更优选地约3重量%至约10重量%的量存在于组合物中。
合适的反应性增塑剂可通过光化辐射或热而固化。如果使用，则反应性增塑剂优选地通过光化辐射最优选地通过紫外辐射而固化。示例性反应性增塑剂为位置异构二乙基辛二醇类或含羟基的高支化化合物或树枝状聚合物、或聚碳酸酯二醇类、聚酯多元醇类、聚(甲基)丙烯酸酯二醇类或含羟基的聚加合物。
可用作反应性增塑剂的合适的反应性溶剂的例子包括但不限于丁二醇、2-甲氧基丙醇、正丁醇、甲氧基丁醇、正丙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单丁醚、二甘醇单甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇单丁醚、三羟甲基丙烷、2-羟基丙酸乙酯或3-甲基-3-甲氧基丁醇，以及基于丙二醇的衍生物，例如丙酸乙氧基乙酯、异丙氧基丙醇或甲氧基乙酸丙酯。
优选的反应性增塑剂包括(甲基)丙烯酸类及其酯类，马来酸及其酯类（包括单酯类）、乙酸乙烯酯、乙烯基醚类、乙烯基脲类等。另外的例子包括二(甲基)丙烯酸亚烷基二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,3-丁二醇酯、(甲基)丙烯酸乙烯基酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、三(甲基)丙烯酸甘油酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯基苯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、丙烯酸卡必酯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸苯氧乙酯、丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、丙烯酸丁氧乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、二甲基丙烯酰胺、丙烯酸二环戊酯、EP0250631A1中所述的分子量为400至4000优选600至2500的长链线性二丙烯酸酯类。例如，两个丙烯酸酯基团可通过聚氧丁烯结构分开。还可能的是使用1,12-十二烷基丙二醇以及2摩尔丙烯酸与一摩尔通常具有36个碳原子的二聚脂肪醇的反应产物。前述单体的混合物也是合适的。
粘合剂可任选地包含催化剂。合适的催化剂有利于多元醇和多异氰酸酯之间的反应、水解、和/或后续的硅烷基团、异氰酸酯基团或它们的组合的交联反应。可用的催化剂包括（例如）叔胺类，包括（例如）N,N-二甲基氨基乙醇、N,N-二甲基-环己胺-双(2-二甲基氨基乙基)醚、N-乙基吗啉、N,N,N',N',N''-五甲基-二亚乙基-三胺和1-2(羟丙基)咪唑；和金属催化剂，包括（例如）锡（例如二烷基锡二羧酸盐，例如二月桂酸二丁基锡和二醋酸二丁基锡；羧酸的亚锡盐，例如辛酸亚锡和乙酸亚锡；四丁基二油酰二锡氧烷）、钛化合物、羧酸铋、有机硅钛酸盐类、钛酸烷基酯类，以及它们的组合。
对于湿固化性、辐射固化性组合物，催化剂优选地以约0.01重量%至约2重量%的量存在。
粘合剂可任选地包含填充剂。合适的填充剂包括（例如）热解法二氧化硅、沉淀二氧化硅、滑石、碳酸钙、炭黑、硅酸铝、粘土、沸石、陶瓷、云母、二氧化钛以及它们的组合。当存在时，粘合剂优选地包含至少0.5重量%、约1重量%至约50重量%、或甚至约5重量%至约10重量%的量的填充剂。对于大多数应用，将不使用填充剂以保持透明性。
粘合剂可任选地包含热塑性聚合物。市售的热塑性聚合物包括（例如）可以商品名REXTAC系列（包括例如REXTAC RT2535和RT2585）得自德克萨斯州达拉斯Rexene Products公司(Rexene Products Co.,Dallas,Tex.)和以商品名EASTOFLEX系列（包括例如EASTOFLEX E1060）得自田纳西州金斯波特伊斯曼化工公司(Eastman Chemical Co.,Kingsport,Tenn.)的无规聚丙烯共聚物；可以商品名ELVAX系列得自特拉华州威尔明顿杜邦公司(DuPont de Nemours,Wilmington,Del.)和以商品名ULTRATHENE系列得自伊利诺伊州罗林梅多斯美礼联石油化学产品公司(MillenniumPetrochemicals,Rolling Meadows,Ill.)的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；可以商品名OPTEMA系列得自德克萨斯州休斯顿埃克森化工公司(Exxon ChemicalCo.,Houston,Tex.)的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物；可以商品LOTRYL系列得自宾夕法尼亚州费城沙多玛公司(Sartomer,Philadelphia,Pa.)、以商品名ESCORENE系列得自埃克森化工公司(Exxon Chemical Co.)和以商品名ENATHENE系列得自美礼联石油化学产品公司(Millennium Petrochemicals)的乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物；可以商品名ELVALOY系列得自杜邦公司(DuPont)的乙烯-丙烯酸正丁酯-一氧化碳三聚物；可以商品名PEARLSTICK系列得自新罕布什尔州德里亚力士科技公司(Aries Technologies,Derry,N.H.)（西班牙巴塞罗那麦金莎公司(Merquinsa,Barcelona,Spain)的经销商）的热塑性聚氨酯聚合物；可以商品名HYTREL系列得自杜邦公司(DuPont)的丁烯/聚(亚烷基醚)邻苯二甲酸酯聚合物；可以商品名ELVALOY系列也得自杜邦公司(DuPont)的乙烯-丙烯酸酯共聚物；以及可以商品ELVACITE系列得自密苏里州圣路易斯ICI Acrylics公司(ICI Acrylics,St.Louis,Mo.)的丙烯酸聚合物。
热塑性聚合物以约0重量%至约15重量%、优选约0重量%至约10重量%的量存在于组合物中。
粘合剂可任选地包含增粘剂。优选的增粘剂的球环法软化点为约70℃至约120℃，更优选约80℃至约100℃。合适的增粘剂的例子包括脂族、环脂族、芳族、脂芳族、芳族改性的脂环族和脂环烃树脂以及它们的改性形式和氢化衍生物；萜烯类（例如多萜类）、改性的萜烯类（例如酚醛改性的萜烯树脂）、它们的氢化衍生物以及它们的混合物；天然和改性的松香，诸如脂松香、木松香、妥尔油松香、蒸馏松香、氢化松香、二聚松香和聚合松香；松香酯，包括（例如）天然和改性松香的甘油和季戊四醇酯（例如浅木松香的甘油酯、氢化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、氢化松香的季戊四醇酯和松香的酚醛改性的季戊四醇酯）；α甲基苯乙烯树脂及其氢化衍生物；低分子量聚乳酸；以及它们的组合。其他可用的增粘剂在例如并入本文中的美国专利No.6,355,317中有所公开。
合适的市售增粘剂包括（例如）部分氢化的环脂族石油烃树脂，其可以商品名EASTOTAC系列（包括EASTOTAC H-100、H-115、H-130和H-142，提供E、R、L和W级，它们具有从最低氢化(E)到最高氢化(W)的不同氢化程度）得自田纳西州金斯波特伊斯曼化工公司(Eastman Chemical Co.,Kingsport,Tenn.)、以商品名ESCOREZ系列（包括例如ESCOREZ5300和ESCOREZ5400）得自德克萨斯州休斯顿埃克森化工公司(Exxon ChemicalCo.,Houston,Tex.)和以商品名HERCOLITE2100得自特拉华州威尔明顿赫尔克里士公司(Hercules,Wilmington,Del.)；部分氢化的芳族改性的石油烃树脂，其可以商品名ESCOREZ5600得自埃克森化工公司(Exxon ChemicalCo.)；脂芳族石油烃树脂，其可以商品名WINGTACK EXTRA获得；由右旋柠檬烯制成的苯乙烯化萜烯树脂，其可以商品名ZONATAC105LITE得自佛罗里达州巴拿马城亚利桑那化工公司(Arizona Chemical Co.,PanamaCity,Fla.)；芳族氢化烃树脂，其可以商品名REGALREZ1094得自赫尔克里士公司(Hercules)；以及α甲基苯乙烯树脂，其可以商品名KRISTALEX3070、3085和3100（它们的软化点分别为70℃、85℃和100℃）得自赫尔克里士公司(Hercules)。
对于包含乙烯-乙酸乙烯酯的那些粘合剂组合物，增粘剂优选地基于乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的乙酸乙烯酯含量而选择。对于乙酸乙烯酯含量为至少28重量%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物而言，增粘剂优选地为球环法软化点为70℃至约120℃的芳族或脂芳族树脂。对于乙酸乙烯酯含量低于28重量%的乙酸乙烯酯共聚物而言，增粘剂优选地为球环法软化点为70℃至约120℃的脂族或脂芳族树脂。
增粘剂以约0重量%至约10重量%、优选约0重量%至约5重量%的量存在于组合物中。
制备和使用方法
本发明所公开的粘合剂可用于整个电子制造工艺。在一些实施例中，粘合剂用于将组件的多个层粘结在一起。示例性多层组件在图1中示出。图1显示了一般组件10。组件10包括第一基底12和第二基底14。组件10包括至少一个位于基底12与基底14之间的电子元件20。应当理解，组件10可如图1所示包括不止一个电子元件20。
组件10可任选地包括位于电子元件20与基底12和14之间的导电层16和18。导电层可以是导电涂层、导电油墨或导电粘合剂。导电层可以沿着基底为连续的或不连续的。示例性导电层为氧化铟锡(ITO)。电子元件20置于第一基底12与第二基底14之间的方式可使得与导电层16和18直接或间接电导通。直接导通可以是紧密接触，而间接导通可借助导电材料或介质。可能理想的是，电子元件的一侧对应于阳极侧，而另一侧对应于阴极侧。
粘合剂可用于如图2所示通过将粘合剂24施加到组件的边缘或如图3所示通过用粘合剂24淹没组件而将组件10的层粘结或密封在一起。
本发明所公开的粘合剂组合物可用于制造电子组件。当与电子器件一起使用时，粘合剂组合物也可起到导电粘合剂、半导电粘合剂、绝缘粘合剂或密封剂的作用。组件可包括多个电子元件。示例性电子元件包括发光二极管(LED)、有机LED、高亮度LED、射频识别(RFID)标签、电致变色显示器、电泳显示器、电池、传感器、太阳能电池，以及光伏电池。
使用粘合剂将基底粘附在一起或密封两个基底之间的电子器件可提供比如使元件免受诸如湿气、紫外辐射、氧气等影响的有益效果。它还可以避免从组件中的材料逸出气体。它还允许电子在两个基底之间移动。
在一些实施例中，本发明所公开的粘合剂可用于将多个电子元件层合在两个柔性基底之间。具体地讲，粘合剂可用于将至少两个基底粘结在一起，该基底中的至少一个在施加粘合剂前在其上具有至少一个电子元件。示例性层合工艺包括卷对卷制造工艺。粘合剂可按多种方式施加到基底上。例如，粘合剂可按液态施加。可以使用任何合适的涂布工艺施加粘合剂，这些工艺包括（例如）气刀、喷射、拖刀、喷涂、刷涂、浸渍、刮墨刀、辊涂、凹版涂布、照相凹版涂布、轮转凹版涂布、线性挤出机、手喷枪、挤出机熔珠，以及它们的组合。粘合剂还可按预定的图案被印刷上。粘合剂还可以施加到隔离衬片上，其中将粘合剂/衬片复合材料粘附到基底上。
粘合剂组合物优选地在室温下为液体。可用的涂布温度在65℉至170℉的范围内。粘合剂的涂层厚度可根据层合物的所需性质而差异巨大。将粘合剂涂布到第一基底的至少一部分上后，将第一基底与第二基底接触。基底的至少一者在施加粘合剂前在其上具有至少一个电子元件。第二基底可具有相对于第一基底的材料相同或不同的材料，但对紫外辐射足够透明。粘结/层合过程可重复多次，使得可能产生由不止两个粘结的层组成的层合制品。
在一个实施例中，制备电子组件的方法包括用单组分双固化粘合剂组合物涂布第一基底，将涂布的粘合剂组合物暴露于辐射，然后使第一基底上的涂布粘合剂组合物与第二基底接触。基底的至少一者在施加粘合剂前在其上具有至少一个电子元件。在另一个实施例中，制备电子组件的方法包括用单组分双固化粘合剂组合物涂布第一基底，使第二基底与第一基底上的涂布粘合剂接触，然后将层合的两个基底暴露于辐射。基底的至少一者在施加粘合剂前在其上具有至少一个电子元件。
将粘合剂组合物暴露于辐射可在将第一基底上的涂布粘合剂与第二基底接触之前和/或之后进行。粘合剂组合物可直接暴露于辐射或通过基底中的至少一者暴露于辐射，其中该基底对紫外辐射足够透明。将粘合剂组合物暴露于辐射引发存在于组合物中的辐射固化性官能团的自由基聚合，这将为层合物赋予初始粘合剂特性，例如搭接剪切强度。涉及存在于组合物中的异氰酸酯和/或硅烷基团以及湿气的相对缓慢的化学反应也随着时间的推移而发生，并提供固化的粘合剂组合物及由其构造的层合组件的最终性能特性。
粘合剂组合物可使用例如电子束、紫外线（即，约200nm至约400nm范围内的辐射）、可见光（具有约400nm至约800nm范围内的波长的辐射）以及它们的组合而辐射固化。可用的辐射源包括例如超高压汞灯、高压汞灯、中压汞灯、金属卤化物灯、微波供电灯、氙灯、激光束源（包括例如准分子激光和氩离子激光），以及它们的组合。
在一些实施例中，本发明所公开的粘合剂可用于密封电子元件以提供进一步的防护。在此类应用中，粘合剂可只施加到基底的边缘，或可施加到基底的整个表面，从而包封电子元件。粘合剂可使用上述工艺中的任一种而施加。
在一些实施例中，本发明所公开的粘合剂可用于将电子元件粘结到一起而作为制造工艺的一部分。这一应用与层合工艺相似，因为正将两个基底粘结到一起。但是，该工艺可与刚性和柔性基底一起使用。
基底
本发明所公开的粘合剂组合物可与多种刚性或柔性基底一起使用。示例性基底包括柔性膜，诸如金属箔（铝箔），由聚合物制备的聚合物膜和金属化聚合物膜，这些聚合物包括（例如）聚烯烃类（例如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和定向聚丙烯；聚烯烃类和其他共聚单体的共聚物）、金属化聚烯烃类（例如金属化聚丙烯）、金属化聚醚对苯二甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-甲基丙烯酸离聚物、乙烯-乙烯基醇、聚酯类（例如聚对苯二甲酸乙二醇酯）、聚碳酸酯类、聚酰胺类（例如尼龙-6和尼龙-6,6）、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乳酸、纤维素、聚苯乙烯、玻璃纸，以及纸张。膜的厚度可以变化，但是柔性膜的厚度通常小于约0.50毫米，例如从约10微米至约150微米，更通常的是从约8微米至约100微米。基底的表面可使用任何合适的方法包括（例如）电晕处理、化学处理和火焰处理进行表面处理，从而提高粘附力。
其他合适的基底包括（例如）织造网、非织造网、纸张、纸板和多孔柔性片材（例如，聚乙烯泡沫、聚氨酯泡沫、海绵和泡沫橡胶）。织造和非织造网可包含纤维，纤维包括（例如）棉花、聚酯、聚烯烃、聚酰胺和聚酰亚胺纤维。
其他基底可包括玻璃、透明塑料（诸如聚烯烃类、聚醚砜类、聚碳酸酯类、聚酯、聚丙烯酸酯类）和聚合物膜。
为了更全面地理解本发明，给出了以下实例以阐述某些实施例。这些实例和实验应被理解为示例性而非限制性的。除非另外指明，否则实例中所述的所有份数、比率、百分比和量均按重量计。
实例
测试方法
搭接剪切强度
搭接剪切强度根据ASTM D3163测定，其中将试件构造成在10密耳厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基板上具有5密耳的粘合剂涂层，所述第一基板层合至10密耳厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基板且具有1英寸×1英寸的基板重叠。
测定最大负荷，并将结果以g/in2为单位记录为搭接剪切强度。记录三个样品的平均值。
湿蒸气透过率(MVTR)
湿蒸汽透过率(MVTR)根据题为“Standard Test Method for Water VaporTransmission Rate Through Plastic Film and Sheeting using a ModulatedInfrared Sensor”（使用调制红外线传感器对水蒸气透过塑料膜和薄板的透过率的标准测试方法）的ASTM F1249-90测定。该测试在约37℃(100℉)和90%相对湿度下对具有指定厚度的膜形式的粘合剂样品进行。
伸长率
伸长率根据题为“Standard Test Method for Tensile Properties ofPlastics”（塑料拉伸特性的标准测试方法）的ASTM D638测定。
剥离粘接强度测试方法
T剥离强度根据题为“Standard Test Method for Peel Resistance ofAdhesives”（粘合剂抗剥离性的标准测试方法）的ASTM D1876-01测定，其中将试件构造成在10密耳厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)第一基板上具有5密耳的粘合剂涂层，所述第一基板层合至10密耳厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)第二基板且具有1英寸×1英寸的基板重叠。
剥离速度为12英寸每分钟。结果以克每直线英寸记录。记录三个样品的平均值。
玻璃化转变温度(Tg)
未固化的粘合剂组合物的玻璃化转变温度(Tg)通过将样品在60℃下调节两分钟、将样品骤冷到-60℃然后将样品以20℃每分钟的速率加热到60℃而根据题为“Standard Test Method for Transition Temperatures of Polymersby Differential Scanning Calorimetry(DSC)”（通过差示扫描量热法(DSC)测定聚合物转变温度的标准测试方法）的ASTM D-3418-83进行测定。记录的Tg为开始发生相变时的温度。对于固化的组合物，Tg以通过DSC获得的TanD曲线的峰值温度来度量。
%NCO
存在于粘合剂组合物中的异氰酸酯百分比(%NCO)通过首先将预聚物溶于甲苯，使预定体积的预聚物/甲苯溶液与预定体积的二丁基胺溶液反应而测定。胺与异氰酸酯基团反应。然后将过量的胺用预定的氯化氢溶液进行滴定。再将氯化氢溶液的体积用于计算存在于组合物中的%NCO。
实例
预聚物和组分
使用以下预聚物和组分制备实例中的待测试粘合剂：
湿固化性异氰酸酯封端的预聚物A
为了制备预聚物A，将377克DESMOPHEN S-107-55（聚酯多元醇，%水分<0.05%）加入干净的干燥反应器，然后在全真空(>28”Hg)下搅拌的同时加热到180℉，直到停止冒泡。然后，在氮气层下搅拌的同时，将174克DESMODUR W（二环己基甲烷二异氰酸酯）、0.06克DABCO T-12（催化剂）和0.06克MODAFLOW（助流剂）加入，重新密封反应物，将加热维持在180℉，然后让混合物在全真空下混合3小时。检查预聚物的最终%NCO，据发现为7.17%。排出所得的预聚物，储存在干燥氮气层下。
湿固化性辐射固化性预聚物B
为了制备预聚物B，将935.23克ACCLAIM12200（PPG多元醇）加入干净的干燥反应器中，在全真空下搅拌的同时加热到180℉。然后，将124.3克DESMODURE W（二环己基甲烷二异氰酸酯）、0.12克DABCOT-12（催化剂）、0.12克MODAFLOW（助流剂）和0.12克85%的磷酸在氮气层下缓慢搅拌的同时加入。再次密封混合物，将加热维持在180℉，然后将混合物在全真空下混合3小时。检查预聚物的最终%NCO，据发现为3.14%。将混合物冷却到160℉，然后将40.2克丙烯酸-2-羟乙酯(2HEA)在缓慢搅拌下加入。再次密封反应器，将混合物在部分(20”Hg)真空下搅拌1.5小时，再次检查最终%NCO，据发现为1.80%。排出并储存预聚物。
湿固化性辐射固化性预聚物B2
为了制备预聚物B2，将491.81克ACCLAIM12200（PPG多元醇）加入干净的干燥反应器中，在全真空下搅拌的同时加热到180℉。然后，将92.54克DESMODUR N3600（六亚甲基二异氰酸酯的均聚物）、0.06克DABCO T-12（催化剂）、0.06克MODAFLOW（助流剂）和0.06克85%的磷酸在氮气层下缓慢搅拌的同时加入。再次密封混合物，将加热维持在180℉，然后将混合物在全真空下混合3小时。检查预聚物的最终%NCO，据发现为3.01%。将混合物冷却到160℉，然后将15.48克丙烯酸-2-羟乙酯(2HEA)在缓慢搅拌下加入。再次密封反应器，将混合物在部分(20”Hg)真空下搅拌1.5小时，再次检查最终%NCO，据发现为2.00%。排出并储存预聚物。
辐射固化性组分C
辐射固化性组分(C)为GENOMER1121（丙烯酸单体，分子量208）。
辐射固化性组分C1
辐射固化性组分C1为GENOMER1121M（丙烯酸单体，分子量222）。
实例1
为了制备实例1的粘合剂组合物，在室温下将50克预聚物A、122克预聚物B、23克组分(C)（GENOMER1121，丙烯酸单体）、4.94克GENOCURE LTM（光引发剂）和0.2克DABCO T-12（催化剂）加入干净的干燥反应器中，然后在真空下混合30分钟。将所得的粘合剂组合物排出，储存在干燥氮气层下。
将大约15-20密耳的粘合剂组合物涂布到刨花板上。最初用带手套的手指触摸未发现表面粘着，完全为液体。将涂布的板子以33、50和100英尺每分钟的传输线速度暴露于功率为300瓦的中压汞灯的紫外辐射。将粘合剂再次用带手套的手指触摸，在所有三种情况下，材料均固化成非流态并且触摸发粘，其中粘度随着线速度的增加而增加。将塑料膜施加到粘性粘合剂表面上，在翻转时将塑料膜固定到位，在剥落塑料膜时，观察到了尾巴(legging)，表明产生了内聚粘结。在环境条件下经过7天的时间后，在不受到破坏的情况下无法再移除膜，表面粘性完全消失。
实例2-8
实例2-8的粘合剂组合物的每一者根据实例1中的工序使用如表1中所示的各种湿固化性预聚物、辐射固化性组分和湿固化性辐射固化性预聚物的组合而制备。
实例2-8的每一者的层合物1根据本文所述的搭接剪切强度和剥离粘接强度测试通过将实例2-8的粘合剂组合物的每一者涂布到第一PET基底上，然后将涂布的第一基底与第二基底层合而制备。之后，将层合物以100英尺每分钟的传输速度暴露于功率为300瓦的中压汞灯的辐射。
除了将第一基底上的涂布粘合剂首先暴露于辐射外，实例2-8的每一者的层合物2均按与层合物1相同的方式制备。然后，将具有部分固化的粘合剂组合物的第一基底与第二PET基底层合。
对实例2-8的层合物1和2根据本文所述的搭接剪切强度测试方法和剥离强度测试方法进行了测试，结果在下表2和3中示出。
表1
重量% 实例2 实例3 实例4 实例5 实例6 实例7 实例8
预聚物A 25 25 25 82.5 82.5
预聚物B 61 61 82.5 82.5
预聚物B2 61
组分(C1) 11.5 11.5 15 15
组分(C) 11.5 15 15
光引发剂 2.4 2.4 2.4 2.4 2.4 2.4 2.4
催化剂 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
总计 100 100 100 100 100 100 100
表2实例2-8的层合物1的T剥离强度和搭接剪切强度
实例2 实例3 实例4 实例5 实例6 实例7 实例8
T剥离强度
T1 0.51 0.00 0.31 0.00 0.00 1.27 0.88
T2 2.54 4.26 1.33 6.89 30.25 1.79 1.97
T3 14.05 110.68 1.71 9.88 31.51 6.62 4.66
T4 106.42 243.67 507.77 436.66 271.92 14.02 65.73
搭接剪切强度
T2 45.40 0.00 未测试 15.13 0.00 0.00 0.00
T3 121.07 423.73 未测试 227.00 3359.60 45.40 45.40
T4 10911.13 13468.67 未测试 151.33 4328.13 45.40 90.80
T1：层合后立即测试，无紫外暴露；
T2：紫外暴露后立即测试；
T3：24小时后测试；
T4：7天后测试。
表3实例2-8的层合物2的T剥离强度和搭接剪切强度
实例2 实例3 实例4 实例5 实例6 实例7 实例8
T剥离强度
T2 1.44 2.95 0.66 1.83 13.73 0.79 1.37
T3 10.65 107.39 1.33 2.03 8.31 2.35 2.42
T4 24.65 302.41 77.23 115.70 28.08 31.78 46.08
搭接剪切强度
T2 196.73 302.67 未测试 45.40 847.47 0.00 45.40
T3 10699.27 19400.93 未测试 45.40 363.20 45.40 45.40
T4 25030.53 基底失效 46413.93 26937.33 未测试 19809.53 33459.80
以上说明书、例子和数据描述了本发明。可在不脱离本发明的精神和范围的情况下产生另外的实施例。

Claims (21)

1.一种制备电子组件的方法，包括：
(A)将粘合剂组合物施加到第一基底的至少一部分，所述粘合剂组合物包含具有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物；以及
(B)使所述第一基底上的所述粘合剂与第二基底的至少一部分接触，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合剂前包括至少一个电子元件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂组合物还包含另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述粘合剂在步骤(B)之前或之后暴露于辐射。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述湿固化性预聚物选自脂族异氰酸酯封端的预聚物、硅烷化封端的预聚物以及它们的组合。
5.根据权利要求2所述的方法，其中所述辐射固化性组分选自(甲基)丙烯酸酯的单体、低聚物和聚合物以及它们的组合。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述湿固化性辐射固化性预聚物上的所述湿固化性官能团选自异氰酸酯、硅烷以及它们的组合。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述湿固化性辐射固化性预聚物上的所述辐射固化性官能团选自(甲基)丙烯酸酯的单体、低聚物和聚合物以及它们的组合。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述湿固化性辐射固化性预聚物为湿固化性预聚物和辐射固化性组分的反应产物。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一基底和所述第二基底可为相同或不同的材料，并独立地选自聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它们的组合。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二基底的至少一者为柔性基底。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件选自发光二极管(LED)、高亮度发光二极管(LED)、有机发光二极管(LED)、射频识别(RFID)标签、电致变色显示器、电泳显示器、电池、传感器、太阳能电池，以及光伏电池。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂还包含光引发剂。
13.一种电子组件，包括：
第一基底；
第二基底；
至少一个位于所述第一与第二基底之间的电子元件；以及
包含具有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物的双固化反应产物的粘合剂组合物，
其中所述第一基底的至少一部分通过所述粘合剂组合物粘结到所述第二基底的至少一部分。
14.根据权利要求13所述的组件，其中所述粘合剂组合物包含具有湿固化性官能团和辐射固化性官能团的湿固化性辐射固化性预聚物与另外的湿固化性预聚物和/或另外的辐射固化性组分的双固化反应产物。
15.根据权利要求13所述的组件，其中所述第一基底和所述第二基底为相同或不同的材料，并独立地选自聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它们的混合物。
16.根据权利要求13所述的组件，其中所述第一和第二基底的至少一者为柔性基底。
17.根据权利要求13所述的组件，其中所述电子元件是选自发光二极管(LED)、高亮度发光二极管(LED)、有机发光二极管(LED)、射频识别(RFID)标签、电致变色显示器、电泳显示器、电池、传感器、太阳能电池以及光伏电池的器件的一部分。
18.根据权利要求13所述的组件，其中所述粘合剂还包含选自以下的添加剂：抗氧化剂、光引发剂、增塑剂、增粘剂、粘附促进剂、非反应性树脂、紫外线稳定剂、催化剂、流变改性剂、消泡剂、杀生物剂、缓蚀剂、脱水剂、有机溶剂、着色剂、填充剂、表面活性剂、阻燃剂、蜡、反应性增塑剂、热塑性聚合物、增粘剂、有机官能化硅烷粘附促进剂，以及它们的组合。
19.一种制备电子组件的方法，包括：
(A)提供粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：
(i)湿固化性预聚物；和
(ii)辐射固化性组分；
(B)将所述粘合剂组合物施加到第一基底的至少一部分；以及
(C)使所述第一基底上的所述粘合剂与第二基底的至少一部分接触，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合剂前包括电子元件。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述粘合剂组合物还包含光引发剂。
21.一种电子组件，包括：
第一基底；
第二基底；
至少一个位于所述第一与第二基底之间的电子元件；以及
包含湿固化性预聚物和辐射固化性组分的双固化反应产物的粘合剂组合物，
其中所述第一基底的至少一部分通过所述粘合剂组合物粘结到所述第二基底的至少一部分。
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