CN107709369B - 光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 93
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 18
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 9
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 31
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 100
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 description 61
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 42
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 41
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 18
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 13
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 7
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 229920000577 Nylon 6/66 Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N azepan-2-one;hexane-1,6-diamine;hexanedioic acid Chemical compound NCCCCCCN.O=C1CCCCCN1.OC(=O)CCCCC(O)=O TZYHIGCKINZLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(F)(F)CF MJYFYGVCLHNRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-prop-2-enoyloxyethyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCOC(=O)C=C)C(O)=O NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVJHMJJVXOJMBB-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-dioxo-3a,4,5,6,7,7a-hexahydroisoindol-2-yl)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1CCCC2C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)C21 OVJHMJJVXOJMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJPCNSSTRWGCMZ-UHFFFAOYSA-N 3-methyloxolane Chemical compound CC1CCOC1 LJPCNSSTRWGCMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMONOXOCMIPNNU-UHFFFAOYSA-N C=CC(=O)OCCCC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O Chemical compound C=CC(=O)OCCCC(O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O WMONOXOCMIPNNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000393 Nylon 6/6T Polymers 0.000 description 1
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 1
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene titanium Chemical class [Ti].C1C=CC=C1.C1C=CC=C1 KOMDZQSPRDYARS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenol Chemical compound C=C.OC=C UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOKBIQDJCNTWST-UHFFFAOYSA-N phosphanylidenezinc;zinc Chemical compound [Zn].[Zn]=P.[Zn]=P HOKBIQDJCNTWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920003214 poly(methacrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005554 polynitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N tetradecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCC(O)=O HQHCYKULIHKCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006227 trimethylsilylation reaction Methods 0.000 description 1
- AMJYHMCHKZQLAY-UHFFFAOYSA-N tris(2-isocyanatophenoxy)-sulfanylidene-$l^{5}-phosphane Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1OP(=S)(OC=1C(=CC=CC=1)N=C=O)OC1=CC=CC=C1N=C=O AMJYHMCHKZQLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
本发明的目的在于提供耐湿热性优异的光湿固化型树脂组合物。另外,本发明的目的还在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。本发明为一种光湿固化型树脂组合物,其含有自由基聚合性化合物、湿固化型树脂、光自由基聚合引发剂和偶联剂,上述偶联剂含有选自下述式(1‑1)所示的化合物、下述式(1‑2)所示的化合物及下述式(1‑3)所示的化合物中的至少1种。式(1‑1)中,R1~R4分别独立地为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R5为一部分任选被杂原子取代的碳数1~10的亚烷基,n及m分别独立地为1~3的整数。式(1‑2)中,R6为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R7为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的亚烷基,X为下述式(2‑1)或(2‑2)所示的基团,1为1~3的整数。式(1‑3)中,R8、R9分别独立地为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R10为一部分任选被杂原子取代的碳数1~10的亚烷基,R11为一部分任选被杂原子取代的碳数1~15的烷基,k为1~3的整数。式(2‑2)中,R12为氢、或者一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基。
Description
技术领域
本发明涉及耐湿热性优异的光湿固化型树脂组合物。另外,本发明还涉及使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
背景技术
近年来,作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件,广泛利用了液晶显示元件、有机EL显示元件等。就这些显示元件而言,通常在液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等中使用光固化型树脂组合物。
但是,在移动电话、便携游戏机等各种附带显示元件的移动设备正在普及的现代,显示元件的小型化是最需要解决的课题,作为小型化的方法,正在进行着将图像显示部窄边缘化(以下,也称作窄边缘设计)。然而,在窄边缘设计中,有时在光线无法充分到达的部分涂布光固化型树脂组合物,其结果是,存在涂布于光线无法到达的部分的光固化型树脂组合物的固化变得不充分的问题。为此,使用光热固化型树脂组合物作为即使在涂布于光线无法到达的部分的情况下也能够充分固化的树脂组合物,并且还并用光固化和热固化,但是,存在因高温下的加热而对元件等带来不良影响的风险。
另外,近年来,对半导体芯片等电子部件来说,要求高集成化、小型化,例如借助粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合而制成了半导体芯片的层叠体。这样的半导体芯片的层叠体例如通过如下方法等来制造:在一个半导体芯片上涂布粘接剂后,借助该粘接剂来层叠另一个半导体芯片,之后,使粘接剂固化的方法;在隔开一定间隔地加以保持的半导体芯片之间填充粘接剂,之后,使粘接剂固化的方法。
作为在这样的电子部件的粘接中使用的粘接剂,例如在专利文献1中公开了含有数均分子量为600~1000的环氧化合物的热固化型粘接剂。然而,专利文献1中公开的这样的热固化型粘接剂并不适用于具有因热而产生不良情况的可能性的电子部件的粘接中。
作为不进行高温下的加热就使树脂组合物固化的方法,专利文献2、3中公开了使用含有在分子中具有至少1个异氰酸酯基和至少1个(甲基)丙烯酰基的聚氨酯预聚物的光湿固化型树脂组合物且将光固化与湿固化并用的方法。然而,在使用如专利文献2、3所公开那样的光湿固化型树脂组合物的情况下,有时会在粘接基板等被粘物时使耐湿热性变得尤为不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-178342号公报
专利文献2:日本特开2008-274131号公报
专利文献3:日本特开2008-63406号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供耐湿热性优异的光湿固化型树脂组合物。另外,本发明的目的还在于提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
用于解决课题的手段
本发明为一种光湿固化型树脂组合物,其含有自由基聚合性化合物、湿固化型树脂、光自由基聚合引发剂和偶联剂,上述偶联剂含有选自下述式(1-1)所示的化合物、下述式(1-2)所示的化合物及下述式(1-3)所示的化合物中的至少1种。
[化1]
式(1-1)中,R1~R4分别独立地为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R5为一部分任选被杂原子取代的碳数1~10的亚烷基,n及m分别独立地为1~3的整数。
式(1-2)中,R6为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R7为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的亚烷基,X为下述式(2-1)或(2-2)所示的基团,1为1~3的整数。
式(1-3)中,R8、R9分别独立地为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R10为一部分任选被杂原子取代的碳数1~10的亚烷基,R11为一部分任选被杂原子取代的碳数1~15的烷基,k为1~3的整数。
[化2]
——N=C=O(2-1)
式(2-2)中,R12为氢、或者一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基。
以下,对本发明进行详细叙述。
本发明人等惊奇地发现:通过将具有特定结构的偶联剂配合到含有自由基聚合性化合物和湿固化型树脂的光湿固化型树脂组合物中,从而可以大幅提高耐湿热性,由此完成了本发明。
本发明的光湿固化型树脂组合物含有偶联剂。
上述偶联剂含有选自上述式(1-1)所示的化合物、上述式(1-2)所示的化合物及上述式(1-3)所示的化合物中的至少1种(以下也称作“本发明所述的偶联剂”)。本发明所述的偶联剂不仅仅使粘接性提高,而且在用于电子部件、显示元件等时,在使重要的耐湿热性提高的方面也发挥出特别优异的效果。
上述式(1-1)中,R1及R3分别独立地优选为甲基或乙基,R5优选为三亚甲基,n及m优选为3。在n为1或2的情况下,R2优选为甲基或乙基,在m为1或2的情况下,R4优选为甲基或乙基。
在上述式(1-2)中,R7优选为三亚甲基,1优选为3。在1为1或2的情况下,R6优选为甲基或乙基。
在上述式(1-3)中,R8优选为甲基或乙基,R10优选为三亚甲基,k优选为3。在k为1或2的情况下,R9优选为甲基或乙基。R11优选为碳数3~10的烷基,优选为己基、庚基或辛基。R11优选为直链状。
在上述式(2-2)中,R12优选为氢。
作为本发明所述的偶联剂中所市售的产品,可列举例如X-12-1056ES、KBM-9007A、X-12-967C(均为信越化学工业公司制)等。
相对于自由基聚合性化合物与湿固化型树脂的合计100重量份,本发明所述的偶联剂的含量的优选的下限为0.05重量份、优选的上限为5重量份。通过使本发明所述的偶联剂的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物保持优异的保存稳定性并且使耐湿热性更优异。本发明所述的偶联剂的含量的更优选的下限为0.5重量份、更优选的上限为1.5重量份。
本发明的光湿固化型树脂组合物含有自由基聚合性化合物。
作为自由基聚合性化合物,只要为具有光聚合性的自由基聚合性化合物即可,并且只要为除了后述的湿固化型树脂中所含的化合物以外在分子中具有自由基聚合性基团的化合物,就并无特别限定,优选为具有不饱和双键作为自由基聚合性基团的化合物,尤其从反应性的方面出发,优选为具有(甲基)丙烯酰基的化合物(以下,也称作“(甲基)丙烯酸类化合物”)。
予以说明,在本说明书中,上述“(甲基)丙烯酰”是指丙烯酰或甲基丙烯酰,上述“(甲基)丙烯酸*”是指丙烯酸*或甲基丙烯酸*。
作为上述(甲基)丙烯酸类化合物,可列举例如使具有羟基的化合物与(甲基)丙烯酸反应而得的(甲基)丙烯酸酯化合物、使(甲基)丙烯酸与环氧化合物反应而得的环氧(甲基)丙烯酸酯、使具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物与异氰酸酯化合物反应而得的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
予以说明,在本说明书中,上述“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外,成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的异氰酸酯化合物的异氰酸酯基全部用于形成氨基甲酸酯键,上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯不具有残留异氰酸酯基。
作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物,可列举例如:N-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺等邻苯二甲酰亚胺(甲基)丙烯酸酯类;各种、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2,2,2三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2
(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯等。
另外,作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物,可列举例如1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊二烯二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
另外,作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物,可列举例如:三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、二(三羟甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯,可列举例如:按照常规方法在碱性催化剂的存在下使环氧化合物与(甲基)丙烯酸反应而得的环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为成为用于合成上述环氧(甲基)丙烯酸酯的原料的环氧化合物,可列举例如:双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧化合物、氢化双酚型环氧化合物、环氧丙烷加成双酚A型环氧化合物、间苯二酚型环氧化合物、联苯型环氧化合物、硫醚型环氧化合物、二苯基醚型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、萘型环氧化合物、苯酚线型酚醛型环氧化合物、邻甲酚线型酚醛型环氧化合物、二环戊二烯线型酚醛型环氧化合物、联苯线型酚醛型环氧化合物、萘酚线型酚醛型环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物、烷基多元醇型环氧化合物、橡胶改性型环氧化合物、缩水甘油酯化合物等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯中所市售的产品,可列举例如:EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均为DAICEL-ALLNEX公司制);EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均为新中村化学工业公司制);EPOXY ESTER M-600A、EPOXY ESTER 40EM、EPOXY ESTER 70PA、EPOXY ESTER200PA、EPOXY ESTER80MFA、EPOXY ESTER 3002M、EPOXY ESTER 3002A、EPOXY ESTER 1600A、EPOXY ESTER 3000M、EPOXYESTER3000A、EPOXY ESTER 200EA、EPOXY ESTER 400EA(均为共荣社化学公司制);Denacol ACRYLATE DA-141、Denacol ACRYLATE DA-314、DenacolACRYLATE DA-911(均为Nagase ChemteX公司制)等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯例如通过在催化剂量的锡系化合物存在下使具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物与异氰酸酯化合物反应来得到。
作为成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的异氰酸酯化合物,可列举例如异佛尔酮二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、聚合MDI、1,5-萘二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,6,11-十一烷三异氰酸酯等。
另外,作为上述异氰酸酯化合物,例如也可以使用乙二醇、丙二醇、甘油、山梨醇、三羟甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己内酯二醇等多元醇与过量的异氰酸酯化合物反应而得的链延长了的异氰酸酯化合物。
作为成为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的原料的、具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物,可列举例如:(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯;乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇的单(甲基)丙烯酸酯;三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油等三元醇的单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯;双酚A型环氧丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中所市售的产品,可列举例如:M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均为东亚合成公司制);EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL 1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均为DAICEL-ALLNEX公司制);Art Resin UN-9000H、Art Resin UN-9000A、Art Resin UN-7100、ArtResin UN-1255、Art Resin UN-330、Art Resin UN-3320HB、Art Resin UN-1200TPK、ArtResin SH-500B(均为根上工业公司制);U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均为新中村化学工业公司制);AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均为共荣社化学公司制)等。
另外,除上述以外的其他自由基聚合性化合物也可适合使用。
作为上述其他自由基聚合性化合物,可列举例如:N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺化合物;苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基-ε-己内酰胺等乙烯基化合物等。
从调整固化性等的观点出发,上述自由基聚合性化合物优选含有单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物。通过含有上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的固化性及粘性更优异。其中,更优选将作为上述单官能自由基聚合性化合物的在分子中具有氮原子的化合物与作为上述多官能自由基聚合性化合物的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组合使用。另外,上述多官能自由基聚合性化合物优选为2官能或3官能,更优选为2官能。
在上述自由基聚合性化合物含有上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物的情况下,相对于上述单官能自由基聚合性化合物与上述多官能自由基聚合性化合物的合计100重量份,上述多官能自由基聚合性化合物的含量的优选的下限为2重量份、优选的上限为45重量份。通过使上述多官能自由基聚合性化合物的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的固化性及粘性更优异。上述多官能自由基聚合性化合物的含量的更优选的下限为5重量份、更优选的上限为35重量份。
在上述自由基聚合性化合物与上述湿固化型树脂的合计100重量份中,上述自由基聚合性化合物的含量的优选的下限为10重量份、优选的上限为80重量份。通过使上述自由基聚合性化合物的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的光固化性及湿固化性更优异。上述自由基聚合性化合物的含量的更优选的下限为25重量份、更优选的上限为70重量份,进一步优选的下限为30重量份、进一步优选的上限为59重量份。
本发明的光湿固化型树脂组合物含有湿固化型树脂。
作为上述湿固化型树脂,可列举例如湿固化型聚氨酯树脂、具有烷氧基甲硅烷基的树脂等,优选湿固化型聚氨酯树脂。上述湿固化型聚氨酯树脂具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基,分子内的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的水分反应而进行固化。上述湿固化型聚氨酯树脂优选在分子的末端具有上述异氰酸酯基。
上述湿固化型树脂优选具有包含烯属不饱和双键的基团和/或烷氧基甲硅烷基,更优选在分子的末端具有包含烯属不饱和双键的基团和/或烷氧基甲硅烷基。
予以说明,上述湿固化型树脂即使具有自由基聚合性基团,也不包含在上述自由基聚合性化合物中,而是作为湿固化型树脂来处理。另外,上述湿固化型树脂即使具有烷氧基甲硅烷基,也不包含在上述偶联剂中,而是作为湿固化型树脂来处理。
上述湿固化型聚氨酯树脂可以在1分子中仅具有1个异氰酸酯基,也可以具有2个以上。其中,优选在两末端具有异氰酸酯基。
上述湿固化型聚氨酯树脂可以通过使在1分子中具有2个以上羟基的多元醇化合物与在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物反应而得到。
上述多元醇化合物与多异氰酸酯化合物的反应通常以使上述多元醇化合物中的羟基(OH)与上述多异氰酸酯化合物中的异氰酸酯基(NCO)的摩尔比达到[NCO]/[OH]=2.0~2.5的范围来进行。
作为上述多元醇化合物,可以使用在聚氨酯的制造中通常所使用的公知的多元醇化合物,可列举例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚亚烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。这些多元醇化合物可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
作为上述聚酯多元醇,可列举例如使多元羧酸与多元醇反应而得到的聚酯多元醇、将ε-己内酯开环聚合而得到的聚-ε-己内酯多元醇等。
作为成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元羧酸,可列举例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亚甲基二甲酸、十二亚甲基二甲酸等。
作为成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元醇,可列举例如乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、环己二醇等。
作为上述聚醚多元醇,可列举例如乙二醇、丙二醇、四氢呋喃的开环聚合物、3-甲基四氢呋喃的开环聚合物及它们或它们的衍生物的无规共聚物或嵌段共聚物、双酚型的聚氧化烯改性体等。
上述双酚型的聚氧化烯改性体为使环氧烷(例如环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧异丁烷等)与双酚型分子骨架的活性氢部分进行加成反应而得到的聚醚多元醇,可以为无规共聚物,也可以为嵌段共聚物。上述双酚型的聚氧化烯改性体优选在双酚型分子骨架的两末端加成有1种或2种以上的环氧烷。作为双酚型,并无特别限定,可列举A型、F型、S型等,优选为双酚A型。
作为上述聚亚烷基多元醇,可列举例如聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇等。
作为上述聚碳酸酯多元醇,可列举例如聚六亚甲基碳酸酯多元醇、聚环己烷二亚甲基碳酸酯多元醇等。
其中,上述湿固化型聚氨酯树脂优选为使用具有下述式(3)所示的结构的多元醇化合物而得到的湿固化型聚氨酯树脂。通过使用具有下述式(3)所示的结构的多元醇化合物,从而使所得的湿固化型聚氨酯树脂与上述自由基聚合性化合物的相容性优异,可以得到粘接性优异的组合物及柔软且伸长率良好的固化物。
其中,优选使用了由丙二醇、四氢呋喃的开环聚合物、具有甲基等取代基的四氢呋喃的开环聚合物形成的聚醚多元醇的湿固化型聚氨酯树脂。
[化3]
式(3)中,R表示氢、甲基或乙基,p为1~10的整数,q为0~5的整数,r为1~500的整数。p优选为1~5,q优选为0~4,r优选为50~200。
予以说明,q为0的情况是指与R键合的碳直接与氧键合的情况。
作为上述多异氰酸酯化合物,可列举例如二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(MDI)、MDI的液状改性物、聚合MDI、甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯等。其中,从使蒸气压及毒性低的方面、处理容易性的方面出发,优选二苯基甲烷二异氰酸酯及其改性物。上述多异氰酸酯化合物可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
另外,上述湿固化型树脂可以具有自由基聚合性基团。
作为上述湿固化型树脂可以具有的自由基聚合性基团,优选具有不饱和双键的基团,尤其从反应性的方面出发,更优选(甲基)丙烯酰基。
予以说明,如上述所述,具有自由基聚合性基团的湿固化型树脂不包含在自由基聚合性化合物中而是作为湿固化型树脂来处理。
上述湿固化型树脂的重均分子量的优选的下限为800、优选的上限为1万。通过使上述湿固化型树脂的重均分子量为该范围,从而交联密度不会变得过高,使所得的光湿固化型树脂组合物的柔软性及涂布性更优异。上述湿固化型树脂的重均分子量的更优选的下限为2000、更优选的上限为8000,进一步优选的下限为2500、进一步优选的上限为6000。
予以说明,在本说明书中,上述重均分子量为利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定并基于聚苯乙烯换算而求得的值。作为利用GPC测定基于聚苯乙烯换算的重均分子量时的色谱柱,可列举例如Shodex LF-804(昭和电工公司制)等。另外,作为在GPC中使用的溶剂,可列举四氢呋喃等。
在上述自由基聚合性化合物与上述湿固化型树脂的合计100重量份中,上述湿固化型树脂的含量的优选的下限为20重量份、优选的上限为90重量份。通过使上述湿固化型树脂的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的湿固化性及光固化性更优异。上述湿固化型树脂的含量的更优选的下限为30重量份、更优选的上限为75重量份,进一步优选的下限为41重量份、进一步优选的上限为70重量份。
本发明的光湿固化型树脂组合物含有光自由基聚合引发剂。
作为上述光自由基聚合引发剂,可列举例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、噻吨酮等。
作为在上述光自由基聚合引发剂中所市售的产品,可列举例如:IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均为BASF公司制);苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚(均为东京化成工业公司制)等。
相对于上述自由基聚合性化合物100重量份,上述光自由基聚合引发剂的含量的优选的下限为0.01重量份、优选的上限为10重量份。通过使上述光自由基聚合引发剂的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物保持优异的保存稳定性,并且光固化性更优异。上述光自由基聚合引发剂的含量的更优选的下限为0.1重量份、更优选的上限为5重量份。
从调整所得光湿固化型树脂组合物的涂布性及形状保持性等观点出发,本发明的光湿固化型树脂组合物可以含有填充剂。
上述填充剂的一次粒径的优选的下限为1nm、优选的上限为50nm。通过使上述填充剂的一次粒径为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的涂布性及涂布后的形状保持性更优异。就该形状保持性而言,例如在窄边缘设计中,在能够保持涂布宽度的方面,技术意义较大。另外,在微细的半导体芯片的粘接中,在能够保持不从粘接面渗出的状态的方面,技术意义较大。上述填充剂的一次粒径的更优选的下限为5nm、更优选的上限为30nm,进一步优选的下限为10nm、进一步优选的上限为20nm。
予以说明,上述填充剂的一次粒径可以使用NICOMP380ZLS(PARTICLE SIZINGSYSTEMS公司制)等粒度分布测定装置并使上述填充剂分散于溶剂(水、有机溶剂等)后再进行测定。
另外,上述填充剂有时在本发明的光湿固化型树脂组合物中以二次粒子(多个一次粒子聚集而成)的形式存在,这样的二次粒子的粒径的优选的下限为5nm、优选的上限为500nm、更优选的下限为10nm、更优选的上限为100nm。上述填充剂的二次粒子的粒径可以通过使用透射型电子显微镜(TEM)观察本发明的光湿固化型树脂组合物或其固化物来进行测定。
作为上述填充剂,可列举例如二氧化硅、滑石、氧化钛、氧化锌等。其中,从使所得的光湿固化型树脂组合物的UV光透过性优异的方面出发,优选二氧化硅。这些填充剂可以单独使用,也可以组合使用2种以上。
优选对上述填充剂进行疏水性表面处理。利用上述疏水性表面处理,使所得的光湿固化型树脂组合物在涂布后的形状保持性上更优异。
作为上述疏水性表面处理,可列举出甲硅烷基化处理、烷基化处理、环氧化处理等。其中,从使提高形状保持性的效果优异的方面出发,优选甲硅烷基化处理,更优选三甲基甲硅烷基化处理。
作为对上述填充剂进行疏水性表面处理的方法,可列举例如使用硅烷偶联剂等表面处理剂来对填充剂的表面进行处理的方法等。
具体而言,例如,上述三甲基甲硅烷基化处理二氧化硅可以利用例如以下方法等来制作:利用溶胶凝胶法等方法合成二氧化硅,在使二氧化硅流动的状态下喷雾六甲基二硅氮烷的方法;在醇、甲苯等有机溶剂中加入二氧化硅,再加入六甲基二硅氮烷和水后,利用蒸发器使水和有机溶剂蒸发干燥的方法等。
在本发明的光湿固化型树脂组合物全体100重量份中,上述填充剂的含量的优选的下限为1重量份、优选的上限为20重量份。通过使上述填充剂的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的涂布性及涂布后的形状保持性更优异。上述填充剂的含量的更优选的下限为2重量份、更优选的上限为15重量份,进一步优选的下限为3重量份、进一步优选的上限为10重量份,特别优选的下限为4重量份。
本发明的光湿固化型树脂组合物可以含有遮光剂。通过含有上述遮光剂,从而使本发明的光湿固化型树脂组合物的遮光性优异,可以防止显示元件的漏光。
予以说明,在本说明书中,上述“遮光剂”是指具有使可见光区域的光难以透过的能力的材料。
作为上述遮光剂,可列举例如氧化铁、钛黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、炭黑、树脂被覆型炭黑等。另外,上述遮光剂可以为不呈现黑色的遮光剂,只要为具有使可见光区域的光难以透过的能力的材料,二氧化硅、滑石、氧化钛等作为填充剂所列举的材料也包含在上述遮光剂中。其中,优选钛黑。
上述钛黑是与对于波长300~800nm的光的平均透射率相比而对于紫外线区域附近、特别是波长370~450nm的光的透射率更高的物质。即,上述钛黑是具有通过充分遮蔽可见光区域的波长的光而对本发明的光湿固化型树脂组合物赋予遮光性,另一方面还具有使紫外线区域附近的波长的光透过的性质的遮光剂。因此,就光自由基聚合引发剂而言,通过使用利用上述钛黑的透射率变高的波长(370~450nm)的光能够引发反应的物质,从而能够使本发明的光湿固化型树脂组合物的光固化性进一步增大。此外,另一方面,作为本发明的光湿固化型树脂组合物中含有的遮光剂,优选绝缘性高的物质,作为绝缘性高的遮光剂,也优选钛黑。
上述钛黑的光学浓度(OD值)优选为3以上,更优选为4以上。另外,上述钛黑的黑色度(L值)优选为9以上,更优选为11以上。上述钛黑的遮光性越高越好,上述钛黑的OD值并无特别的优选上限,但通常为5以下。
上述钛黑即使未经表面处理也能发挥充分的效果,也可以使用:表面经硅烷偶联剂等有机成分处理过的钛黑;被氧化硅、氧化钛、氧化锗、氧化铝、氧化锆、氧化镁等无机成分被覆的钛黑等表面处理过的钛黑。其中,在能够进一步提高绝缘性的方面,优选用有机成分处理过的钛黑。
另外,对于使用本发明的光湿固化型树脂组合物制造的显示元件而言,由于光湿固化型树脂组合物具有充分的遮光性,因而成为没有光漏出而具有高对比度、且具有优异的图像显示品质的显示元件。
上述钛黑的比表面积的优选的下限为5m2/g、优选的上限为40m2/g,更优选的下限为10m2/g、更优选的上限为25m2/g。
另外,在与树脂混合的情况(配合70%)下,上述钛黑的薄层电阻的优选的下限为109Ω/□、更优选的下限为1011Ω/□。
作为在上述钛黑中所市售的产品,可列举例如:12S、13M、13M-C、13R-N(均为三菱材料公司制);Tilack D(赤穗化成公司制)等。
在本发明的光湿固化型树脂组合物中,上述遮光剂的一次粒径根据用途而适当选择为显示元件的基板间的距离以下等,优选的下限为30nm、优选的上限为500nm。通过使上述遮光剂的一次粒径为该范围,从而不会使粘度及触变性大幅增大,而使所得的光湿固化型树脂组合物在基板上的涂布性及操作性更优异。上述遮光剂的一次粒径的更优选的下限为50nm、更优选的上限为200nm。
予以说明,上述遮光剂的粒径可以使用NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZINGSYSTEMS公司制)并使上述遮光剂分散于溶剂(水、有机溶剂等)后进行测定。
本发明的光湿固化型树脂组合物全体中的上述遮光剂的含量并无特别限定,优选的下限为0.05重量%、优选的上限为10重量%。通过使上述遮光剂的含量为该范围,从而使所得的光湿固化型树脂组合物的描绘性、对基板等的粘接性、固化后的强度及遮光性更优异。上述遮光剂的含量的更优选的下限为0.1重量%、更优选的上限为2重量%,进一步优选的上限为1重量%。
本发明的光湿固化型树脂组合物可以根据需要进一步含有着色剂、离子液体、溶剂、含金属的粒子、反应性稀释剂等添加剂。
作为制造本发明的光湿固化型树脂组合物的方法,可列举例如:使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星式混合机、捏合机、三辊机等混合机,将自由基聚合性化合物、湿固化型树脂、光自由基聚合引发剂、偶联剂和根据需要添加的添加剂混合的方法等。
本发明的光湿固化型树脂组合物的使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测得的粘度的优选的下限为50Pa·s、优选的上限为500Pa·s。通过使上述粘度为该范围,从而在将光湿固化型树脂组合物用于电子部件用粘接剂或显示元件用粘接剂的情况下,使涂布于基板等被粘物时的操作性更优异。上述粘度的更优选的下限为80Pa·s、更优选的上限为300Pa·s,进一步优选的上限为200Pa·S。
予以说明,在本发明的光湿固化型树脂组合物的粘度过高的情况下,通过在涂布时进行加温,从而可以提高涂布性。
本发明的光湿固化型树脂组合物的触变指数的优选的下限为1.3、优选的上限为5.0。通过使上述触变指数为该范围,从而使所得的湿固化型树脂组合物的涂布性及涂布后的形状保持性更优异。上述触变指数的更优选的下限为1.5、更优选的上限为4.0。
予以说明,在本说明书中,上述触变指数是指使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测得的粘度除以使用锥板型粘度计在25℃、10rpm的条件下测得的粘度所得的值。
本发明的光湿固化型树脂组合物的固化物在25℃时的拉伸弹性模量的优选的下限为0.5kgf/cm2、优选的上限为6kgf/cm2。通过使上述拉伸弹性模量为该范围,从而维持优异的粘接力,并且使固化物的柔软性更优异。上述拉伸弹性模量的更优选的下限为1kgf/cm2、更优选的上限为5kgf/cm2。
予以说明,在本说明书中,上述“拉伸弹性模量”是指使用拉伸试验机(例如岛津制作所公司制、“EZ-Graph”)以10mm/min的速度对固化物进行拉伸,以拉伸50%时的力进行测定的值。
作为能够使用本发明的光湿固化型树脂组合物进行粘接的被粘物,可列举金属、玻璃、塑料等各种被粘物。
作为上述被粘物的形状,可列举例如膜状、片状、板状、面板状、托盘状、棒(棒状体)状、箱体状、壳体状等。
作为上述金属,可列举例如钢铁、不锈钢、铝、铜、镍、铬或其合金等。
作为上述玻璃,可列举例如碱玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等。
作为上述塑料,可列举例如:高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、全同立构聚丙烯、间同立构聚丙烯、乙烯丙烯共聚物树脂等聚烯烃系树脂;尼龙6(N6)、尼龙66(N66)、尼龙46(N46)、尼龙11(N11)、尼龙12(N12)、尼龙610(N610)、尼龙612(N612)、尼龙6/66共聚物(N6/66)、尼龙6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龙MXD6(MXD6)、尼龙6T、尼龙6/6T共聚物、尼龙66/PP共聚物、尼龙66/PPS共聚物等聚酰胺系树脂;聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚间苯二甲酸乙二醇酯(PEI)、PET/PEI共聚物、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧化烯二酰亚胺二酸/聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物等芳香族聚酯系树脂;聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等聚腈系树脂;聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等聚甲基丙烯酸酯系树脂;乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏氯乙烯共聚物、偏氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等聚乙烯系树脂等。
另外,作为上述被粘物,还可列举出在表面具有金属镀层的复合材料,作为该复合材料的镀敷的基底材料,可列举例如上述的金属、玻璃、塑料等。
进而,作为上述被粘物,还可列举出通过对金属表面进行钝态化处理而形成有钝态皮膜的材料,作为该钝态化处理,可列举例如加热处理、阳极氧化处理等。尤其,在国际铝合金名为6000系列的材质的铝合金等情况下,通过进行硫酸耐酸铝处理或磷酸耐酸铝处理作为上述钝态化处理,从而可以提高粘接性。
作为使用本发明的光湿固化型树脂组合物来粘接被粘物的方法,可列举例如包括如下工序的方法等:对第1构件涂布本发明的光湿固化型树脂组合物的工序;对涂布于上述第1构件的本发明的光湿固化型树脂组合物照射光,使本发明的光湿固化型树脂组合物中的自由基聚合性化合物固化的工序(第1固化工序);隔着上述第1固化工序后的光湿固化型树脂组合物而将上述第1构件与第2构件贴合的工序(贴合工序);在上述贴合工序后,通过本发明的光湿固化型树脂组合物中的湿固化型树脂的湿固化而将上述第1构件和上述第2构件粘接的工序(第2固化工序)。在上述贴合工序后优选包含照射光的工序。通过在上述贴合工序后包含照射光的工序,从而可以使刚与被粘物粘接之后的粘接性(初始粘接性)提高。在上述第1构件和/或上述第2构件为透过光的材质的情况下,优选隔着透过光的上述第1构件和/或上述第2构件来照射光,在上述第1构件和/或上述第2构件为难以透过光的材质的情况下,优选对经由上述光湿固化型树脂组合物而将上述第1构件与上述第2构件粘接的结构体的侧面、即、露出光湿固化型树脂组合物的部分照射光。
本发明的光湿固化型树脂组合物能够特别适合用作电子部件用粘接剂或显示元件用粘接剂。使用本发明的光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及使用本发明的光湿固化型树脂组合物而制成的显示元件用粘接剂也分别为本发明之一。
发明效果
根据本发明,可以提供耐湿热性优异的光湿固化型树脂组合物。另外,根据本发明,还可以提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
附图说明
图1的(a)为表示从上方观察粘接性评价用样品的情况的示意图,(b)为表示从侧方观察粘接性评价用样品的情况的示意图。
具体实施方式
以下列举实施例对本发明进行更详细地说明,但本发明并不仅限定于这些实施例。
(合成例1(湿固化型聚氨酯树脂A的制作))
将作为多元醇化合物的100重量份的聚四亚甲基醚二醇(三菱化学公司制、“PTMG-2000”)和0.01重量份的二月桂酸二丁基锡加入到容积500mL的可拆分式烧瓶中,在真空下(20mmHg以下)于100℃搅拌30分钟,进行混合。之后,达到常压,加入26.5重量份的作为多异氰酸酯化合物的二苯基甲烷二异氰酸酯(日曹商事公司制“Pure MDI”),在80℃下搅拌3小时,使其反应,得到湿固化型聚氨酯树脂A(重均分子量2700)。
(合成例2(湿固化型聚氨酯树脂B的制作))
将作为多元醇化合物的100重量份的聚丙二醇(旭硝子公司制、“EXCENOL 2020”)和0.01重量份的二月桂酸二丁基锡加入到容积500mL的可拆分式烧瓶,在真空下(20mmHg以下)于100℃搅拌30分钟,进行混合。之后,达到常压,加入26.5重量份的作为多异氰酸酯化合物的二苯基甲烷二异氰酸酯(日曹商事公司制“Pure MDI”),在80℃下搅拌3小时,使其反应,得到湿固化型聚氨酯树脂B(重均分子量2900)。
(合成例3(湿固化型聚氨酯树脂C的制作))
在加入有与合成例1同样地得到的湿固化型聚氨酯树脂A的反应容器中,添加甲基丙烯酸羟基乙酯1.3重量份和作为阻聚剂的N-亚硝基苯基羟基胺铝盐(和光纯药工业公司制、“Q-1301”)0.14重量份,在氮气流下且在80℃下搅拌混合1小时,得到在分子末端具有异氰酸酯基和甲基丙烯酰基的湿固化型聚氨酯树脂C(重均分子量2900)。
(实施例1~10、比较例1、2)
按照表1中记载的配合比,将各材料用行星式搅拌装置(THINKY公司制、“脱泡练太郎”)搅拌后,用陶瓷三辊机均匀混合,得到实施例1~10、比较例1、2的光湿固化型树脂组合物。
予以说明,表中的“X-12-1056ES”为下述式(4)所示的化合物,“KBM-9007A”为下述式(5)所示的化合物,“X-12-967C”为下述式(6)所示的化合物,“NXT SILANE-J”为下述式(7)所示的化合物,“KBE-9007”为下述式(8)所示的化合物。
[化4]
[化5]
[化6]
[化7]
[化8]
<评价>
对实施例及比较例中得到的各光湿固化型树脂组合物进行了以下的评价。结果如表1所示。
(保存稳定性)
求得对实施例及比较例中所得的各光湿固化型树脂组合物的、刚制造后的初始粘度和在25℃下保存1周时的粘度进行测定时的(25℃、保存1周后的粘度)/(初始粘度)所示的值作为粘度变化率。将粘度变化率不足1.2的情况设为“◎”,将粘度变化率为1.2以上且不足1.5的情况设为“○”,将粘度变化率为1.5以上且不足2.0的情况设为“△”,将粘度变化率为2.0以上的情况设为“×”,评价了保存稳定性。
予以说明,粘度使用锥板型粘度计(东机产业公司制、“VISCOMETER TV-22”),在25℃以旋转速度1rpm的条件进行了测定。
(粘接性)
使用分配装置,将实施例及比较例中得到的各光湿固化型树脂组合物以约2mm的宽度涂布于铝基板上。接着,使用UV-LED(波长365nm),照射1000mJ/cm2的紫外线,由此使光湿固化型树脂组合物光固化。之后,在铝基板上贴合玻璃基板,放置20g的重物,放置一晚,由此使其湿固化,得到粘接性评价用样品。图1中示出表示从上方观察粘接性评价用样品的情况的示意图(图1(a))及从侧面观察粘接性评价用样品的情况的示意图(图1(b))。
使用拉伸试验机(岛津制作所公司制、“Ez-Grapf”)将所制作的粘接性评价用样品以5mm/sec的速度沿着剪切方向进行拉伸,测定铝基板与玻璃基板剥离时的强度。
(耐湿热性)
与上述“(粘接性)”的评价中的粘接性评价用样品同样地制作出耐湿热性评价用样品。相对于地面垂直地悬挂所得的耐湿热性评价用样品,在铝基板的端部悬挂300g的重物,在此状态下放入到60℃90%RH的烘箱中,静置72小时。将静置72小时后铝基板与玻璃基板未剥离的情况设为“◎”,将在静置后24小时以上且不足72小时时铝基板与玻璃基板剥离的情况设为“○”,将在静置后12小时以上且不足24小时时铝基板与玻璃基板剥离的情况设为“△”,将在静置后不足12小时时铝基板与玻璃基板剥离的情况设为“×”,评价了耐湿热性。
[表1]
产业上的可利用性
根据本发明,可以提供耐湿热性优异的光湿固化型树脂组合物。另外,根据本发明,还可以提供使用该光湿固化型树脂组合物而制成的电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂。
符号说明
1 玻璃基板
2 光湿固化型树脂组合物
3 铝基板。
Claims (6)
1.一种光湿固化型树脂组合物,其特征在于,含有自由基聚合性化合物、具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基的湿固化型聚氨酯树脂、光自由基聚合引发剂和偶联剂,
所述湿固化型聚氨酯树脂在分子的末端不具有包含烯属不饱和双键的基团,
所述偶联剂含有选自下述式(1-1)所示的化合物、下述式(1-2)所示的化合物及下述式(1-3)所示的化合物中的至少1种,
式(1-1)中,R1~R4分别独立地为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R5为一部分任选被杂原子取代的碳数1~10的亚烷基,n及m分别独立地为1~3的整数,
式(1-2)中,R6为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R7为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的亚烷基,X为下述式(2-1)或(2-2)所示的基团,l为1~3的整数,
式(1-3)中,R8、R9分别独立地为一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基,R10为一部分任选被杂原子取代的碳数1~10的亚烷基,R11为一部分任选被杂原子取代的碳数1~15的烷基,k为1~3的整数,
-N=C=O (2-1)
式(2-2)中,R12为氢、或者一部分任选被杂原子取代的碳数1~3的烷基。
2.根据权利要求1所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,偶联剂的含量相对于自由基聚合性化合物与湿固化型聚氨酯树脂的合计100重量份为0.05重量份~5重量份。
3.根据权利要求1或2所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,含有一次粒径为1nm~50nm的填充剂。
4.根据权利要求1或2所述的光湿固化型树脂组合物,其特征在于,含有遮光剂。
5.一种电子部件用粘接剂,其特征在于,使用权利要求1、2、3或4所述的光湿固化型树脂组合物而制成。
6.一种显示元件用粘接剂,其特征在于,使用权利要求1、2、3或4所述的光湿固化型树脂组合物而制成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-235796 | 2015-12-02 | ||
JP2015235796 | 2015-12-02 | ||
PCT/JP2016/085708 WO2017094831A1 (ja) | 2015-12-02 | 2016-12-01 | 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107709369A CN107709369A (zh) | 2018-02-16 |
CN107709369B true CN107709369B (zh) | 2021-04-23 |
Family
ID=58796997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680033391.4A Active CN107709369B (zh) | 2015-12-02 | 2016-12-01 | 光湿固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6921535B2 (zh) |
KR (1) | KR102653979B1 (zh) |
CN (1) | CN107709369B (zh) |
TW (1) | TWI712665B (zh) |
WO (1) | WO2017094831A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019203277A1 (ja) * | 2018-04-19 | 2021-03-18 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化体、電子部品及び組立部品 |
WO2020166414A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 日立化成株式会社 | 反応性ホットメルト接着剤組成物、並びに接着体及びその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003327903A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-19 | Atomix Co Ltd | 湿気硬化型塗料組成物 |
CN1837314A (zh) * | 2005-03-23 | 2006-09-27 | 琳得科株式会社 | 压敏粘结剂组合物及光学材料 |
JP2008291169A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Konishi Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JP2012219242A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Bridgestone Corp | ゴム組成物及びそれを用いたタイヤ |
CN103703087A (zh) * | 2011-07-22 | 2014-04-02 | H.B.富勒公司 | 用在电子器件上的单组分双固化粘合剂 |
TW201541578A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-11-01 | Lintec Corp | 保護膜形成用膜及具有保護膜的半導體晶片的製造方法 |
WO2015174371A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 積水化学工業株式会社 | 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 |
CN105814095A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-07-27 | 积水化学工业株式会社 | 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000178342A (ja) | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁ペースト |
JP4196160B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2008-12-17 | 株式会社スリーボンド | アルミニウム合金用接着剤組成物 |
US7189781B2 (en) * | 2003-03-13 | 2007-03-13 | H.B. Fuller Licensing & Finance Inc. | Moisture curable, radiation curable sealant composition |
JP5013585B2 (ja) | 2006-09-06 | 2012-08-29 | 日立化成ポリマー株式会社 | 反応性ホットメルト接着剤組成物及びそれを用いた接着方法 |
JP5228370B2 (ja) | 2007-04-27 | 2013-07-03 | 東亞合成株式会社 | 一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤組成物及びその使用方法 |
JP2010053334A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-03-11 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ系樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板 |
JP2012078390A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波反射フィルム |
-
2016
- 2016-12-01 JP JP2016574029A patent/JP6921535B2/ja active Active
- 2016-12-01 WO PCT/JP2016/085708 patent/WO2017094831A1/ja active Application Filing
- 2016-12-01 KR KR1020177034627A patent/KR102653979B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-01 CN CN201680033391.4A patent/CN107709369B/zh active Active
- 2016-12-02 TW TW105139786A patent/TWI712665B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003327903A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-19 | Atomix Co Ltd | 湿気硬化型塗料組成物 |
CN1837314A (zh) * | 2005-03-23 | 2006-09-27 | 琳得科株式会社 | 压敏粘结剂组合物及光学材料 |
JP2008291169A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Konishi Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JP2012219242A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Bridgestone Corp | ゴム組成物及びそれを用いたタイヤ |
CN103703087A (zh) * | 2011-07-22 | 2014-04-02 | H.B.富勒公司 | 用在电子器件上的单组分双固化粘合剂 |
TW201541578A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-11-01 | Lintec Corp | 保護膜形成用膜及具有保護膜的半導體晶片的製造方法 |
WO2015174371A1 (ja) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | 積水化学工業株式会社 | 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 |
CN105814095A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-07-27 | 积水化学工业株式会社 | 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂及显示元件用粘接剂 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR102653979B1 (ko) | 2024-04-02 |
TWI712665B (zh) | 2020-12-11 |
TW201734161A (zh) | 2017-10-01 |
WO2017094831A1 (ja) | 2017-06-08 |
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JPWO2017094831A1 (ja) | 2018-09-20 |
KR20180089280A (ko) | 2018-08-08 |
JP6921535B2 (ja) | 2021-08-18 |
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PB01 | Publication | ||
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