KR20190035597A

KR20190035597A - 접착제 조성물, 경화체, 전자 부품 및 조립 부품

Info

Publication number: KR20190035597A
Application number: KR1020187021252A
Authority: KR
Inventors: 다쿠미 기다; 도모카즈 다마가와; 아키라 유우키; 도루 다카하시
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2016-08-09
Filing date: 2017-08-08
Publication date: 2019-04-03
Also published as: JP6878290B2; JPWO2018030435A1; TWI826355B; CN108603091B; CN109072040B; CN109072040A; WO2018030434A1; TW201816028A; KR20190035598A; JP6878289B2; KR102326096B1; TW201823414A; CN108603091A; TWI826354B; WO2018030435A1; KR102326098B1; JPWO2018030434A1

Abstract

본 발명은, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 습기 경화형 수지와 왁스를 함유하는 접착제 조성물이다.

Description

접착제 조성물, 경화체, 전자 부품 및 조립 부품

본 발명은, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품에 관한 것이다.

최근, 박형, 경량, 저소비 전력 등의 특징을 갖는 표시 소자로서 액정 표시 소자, 유기 EL 표시 소자 등이 널리 이용되고 있다. 이들 표시 소자에서는, 통상, 액정 또는 발광층의 봉지 (封止), 기판, 광학 필름, 보호 필름 등의 각종 부재의 접착 등에 광 경화형 수지 조성물이 이용되고 있다. 또, 휴대 전화, 휴대 게임기 등, 각종 표시 소자가 부착된 모바일 기기가 보급되어 있는 현대에 있어서, 표시 소자의 소형화는 가장 요구되고 있는 과제이다.

그러나, 표시 소자의 소형화에 수반하여, 충분히 광이 닿지 않는 부분에 광 경화형 수지 조성물이 도포되는 경우가 있고, 그 결과, 광이 닿지 않는 부분에 도포된 광 경화형 수지 조성물은 경화가 불충분해진다는 문제가 있었다. 그래서, 광이 닿지 않는 부분에 도포된 경우에도 충분히 경화할 수 있는 수지 조성물로서 광열 경화형 수지 조성물을 이용히여, 광 경화와 열 경화를 병용하는 것도 행해지고 있지만, 고온에서의 가열에 의해 소자 등에 악영향을 미칠 우려가 있었다.

또, 최근, 반도체 칩 등의 전자 부품에서는, 고집적화, 소형화가 요구되고 있으며, 예를 들어, 접착제층을 개재하여 복수의 얇은 반도체 칩을 접합해서 반도체 칩의 적층체로 하는 것이 행해지고 있다. 이와 같은 반도체 칩의 적층체는, 예를 들어, 일방의 반도체 칩 위에 접착제를 도포한 후, 그 접착제를 개재하여 타방의 반도체 칩을 적층하고, 그 후, 접착제를 경화시키는 방법, 일정한 간격을 두고 유지한 반도체 칩 사이에 접착제를 충전하고, 그 후, 접착제를 경화시키는 방법 등에 의해 제조되고 있다.

이와 같은 전자 부품의 접착에 사용되는 접착제로서, 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 수평균 분자량이 600 ∼ 1000 인 에폭시 화합물을 함유하는 열 경화형의 접착제가 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 열 경화형의 접착제는, 열에 의해 손상될 가능성이 있는 전자 부품의 접착에는 적합하지 않는 것이었다.

고온에서의 가열을 실시하지 않고 수지 조성물을 경화시키는 방법으로서, 습기 경화형 수지 조성물을 사용하는 방법이 검토되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 2 에는, 수지 중의 이소시아네이트기가 공기 중 또는 피착체 중의 습기 (수분) 와 반응함으로써 가교 경화되는 습기 경화형 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 열 경화형의 접착제는, 열에 의해 손상될 가능성이 있는 전자 부품의 접착에는 적합하지 않는 것이었다. 또, 열 경화형의 접착제는, 장시간 큰 하중이 가해지면 접착 특성이 저하되기 쉽기 때문에, 신뢰성이 높은 접착제를 얻기가 곤란하였다.

일본 공개특허공보 2000-178342호 일본 공개특허공보 2002-212534호

이번에 본 발명자들은, 리워크성을 부여한 새로운 타입의 습기 경화형 수지 조성물의 착상을 얻었지만, 상기 서술한 바와 같은 습기 경화형 수지 조성물은, 접착성과 리워크성 (재박리성) 을 양립시키는 것이 곤란하였다. 특히, 고온 조건에서 리워크를 실시하면 전자 부품 등을 손상시킨다는 문제가 있기 때문에, 고정시에는 고온에서의 가열을 필요로 하지 않고 경화되어 우수한 접착성을 가지며, 또한, 리워크시에는 저온 조건에서의 가열에 의해 용이하게 박리하는 것이 가능한 수지 조성물의 검토가 필요하였다.

본 발명은, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공한다.

본 발명은, 습기 경화형 수지와 왁스를 함유하는 접착제 조성물이다.

이하에 본 발명을 상세히 서술한다.

본 발명자들은, 습기 경화형 수지 조성물에 왁스를 배합함으로써, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 얻을 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

본 발명의 접착제 조성물은, 왁스를 함유한다.

상기 왁스를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 리워크시의 가열에 의해 경화체가 연화되어 접착력이 현저하게 저하되기 때문에, 리워크성이 우수한 것이 된다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「왁스」란, 23 ℃ 에서 고체이고, 가온함으로써 액체가 되는 유기물을 의미한다.

상기 왁스의 융점의 바람직한 하한은 50 ℃, 바람직한 상한은 140 ℃ 이다. 상기 왁스의 융점이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 접착성과 리워크성을 양립시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 왁스의 융점의 보다 바람직한 하한은 70 ℃, 보다 바람직한 상한은 110 ℃ 이다.

또한, 상기 왁스의 융점은, 시차 주사 열량 측정에 의해 얻어진 그래프에 있어서, 흡열의 피크 톱을 나타내는 온도로 한다.

상기 왁스는, 본 발명의 접착제 조성물 중에 미립자 (이하, 「왁스 미립자」라고도 한다) 로 존재하고 있는 경우, 수지와 왁스의 접촉 면적이 커져, 얻어지는 접착제 조성물이 리워크성이 보다 우수한 것이 되기 때문에 바람직하다.

상기 왁스 미립자의 입자경은 작을수록 좋고, 바람직한 상한은 300 ㎛ 이다. 상기 왁스 미립자의 입자경이 300 ㎛ 이하임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 리워크성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 왁스 미립자의 입자경의 보다 바람직한 상한은 250 ㎛ 이고, 더욱 바람직한 상한은 100 ㎛ 이고, 보다 더 바람직한 상한은 50 ㎛ 이며, 특히 바람직한 상한은 10 ㎛ 이다.

또, 상기 왁스 미립자의 입자경의 바람직한 하한은 특별히 없지만, 실질적인 하한은 0.1 ㎛ 이다.

또한, 상기 왁스 미립자의 입자경은, 원재료로서의 왁스 미립자를 측정하는 경우에는, 예를 들어, 주사형 전자 현미경, 레이저 현미경, 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치, 디스크 원심식 입도 분포 측정 장치, 개수 카운트식 입도 분포 측정 장치 등에 의해 측정할 수 있다. 본 발명의 접착제 조성물 중에 존재하고 있는 왁스 미립자를 측정하는 경우에는, 주사형 전자 현미경, 투과형 전자 현미경, 레이저 현미경 등에 의해 측정할 수 있다. 바람직한 측정 방법으로는, 원재료로서의 왁스 미립자를 측정하는 경우에는 「레이저 회절식 입도 분포 측정 장치」를 사용하는 방법, 본 발명의 접착제 조성물 중에 존재하고 있는 왁스 미립자를 측정하는 경우에는 「주사형 전자 현미경」을 사용하는 방법이다.

상기 왁스로는, 구체적으로는 예를 들어, 폴리프로필렌 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 마이크로크리스탈린 왁스, 산화폴리에틸렌 왁스 등의 올레핀계 왁스 또는 파라핀계 왁스나, 카르나우바 왁스, 사솔 왁스, 몬탄산에스테르 왁스 등의 지방족 에스테르계 왁스나, 탈산 카르나우바 왁스나, 팔미틴산, 스테아르산, 몬탄산 등의 포화 지방족산계 왁스나, 브라시드산, 엘레오스테아르산, 파리나르산 등의 불포화 지방족산계 왁스나, 스테아릴알코올, 아르알킬알코올, 베헤닐알코올, 카르나우빌알코올, 세릴알코올, 멜리실알코올 등의 포화 알코올계 왁스 또는 지방족 알코올계 왁스나, 소르비톨 등의 다가 알코올계 왁스나, 리놀레산아미드, 올레산아미드, 라우르산아미드 등의 포화 지방산아미드계 왁스나, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드 등의 포화 지방산비스아미드계 왁스나, 에틸렌비스올레산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바크산아미드 등의 불포화 산아미드계 왁스나, m-자일렌비스스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산아미드 등의 방향족 비스아미드계 왁스나, 스티렌 등의 비닐계 모노머를 폴리올레핀에 그래프트 중합시킨 그래프트 변성 왁스나, 베헨산모노글리세리드 등의 지방산과 다가 알코올을 반응시킨 부분 에스테르 왁스나, 식물성 유지를 수소 첨가하여 얻어지는 하이드록실기를 갖는 메틸에스테르 왁스나, 에틸렌 성분의 함유 비율이 높은 에틸렌/아세트산비닐 공중합체 왁스나, 아크릴산 등의 포화 스테아릴아크릴레이트 왁스 등의 장사슬 알킬아크릴레이트 왁스나, 벤질아크릴레이트 왁스 등의 방향족 아크릴레이트 왁스 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 파라핀계 왁스, 사솔 왁스가 바람직하다.

상기 왁스 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, HS 크리스타 6100, HS 크리스타 7100 (모두 호코쿠세이유사 제조), H1, H1N6, C105, H105, C80, SPRAY30, SPRAY105, (모두 Sasol 사 제조), Paraffin Wax-155, Paraffin Wax-150, Paraffin Wax-145, Paraffin Wax-140, HNP-3, HNP-9, HNP-51, SP-0165, Hi-Mic-2095, Hi-Mic-1090, Hi-Mic-1080, Hi-Mic-1070, NPS-6010, FT115, SX105, FNP-0090 (모두 닛폰 세이로사 제조) 등을 들 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 왁스의 함유량의 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 50 중량부이다. 상기 왁스의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 접착성과 리워크성을 양립시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 왁스의 함유량의 보다 바람직한 하한은 3 중량부, 보다 바람직한 상한은 40 중량부, 더욱 바람직한 하한은 5 중량부, 더욱 바람직한 상한은 30 중량부이다.

본 발명의 접착제 조성물은, 습기 경화형 수지를 함유한다.

상기 습기 경화형 수지로는, 예를 들어, 습기 경화형 우레탄 수지, 가수분해성 실릴기 함유 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 습기 경화형 우레탄 수지인 것이 바람직하다.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 우레탄 결합과 이소시아네이트기를 갖고, 분자 내의 이소시아네이트기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화된다.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 1 분자 중에 이소시아네이트기를 1 개만 가지고 있어도 되고, 2 개 이상 가지고 있어도 된다. 그 중에서도, 분자의 주사슬 양말단에 이소시아네이트기를 갖는 것이 바람직하다.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 1 분자 중에 2 개 이상의 수산기를 갖는 폴리올 화합물과, 1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시킴으로써, 얻을 수 있다.

상기 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물의 반응은, 통상, 폴리올 화합물 중의 수산기 (OH) 와 폴리이소시아네이트 화합물 중의 이소시아네이트기 (NCO) 의 몰비로 [NCO]/[OH] = 2.0 ∼ 2.5 의 범위에서 실시된다.

상기 습기 경화형 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리올 화합물로는, 폴리우레탄의 제조에 통상 이용되고 있는 공지된 폴리올 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리알킬렌폴리올, 폴리카보네이트폴리올 등을 들 수 있다. 이들 폴리올 화합물은, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.

상기 폴리에스테르폴리올로는, 예를 들어, 다가 카르복실산과 폴리올의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르폴리올, ε-카프로락톤을 개환 중합하여 얻어지는 폴리-ε-카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르폴리올의 원료가 되는 상기 다가 카르복실산으로는, 예를 들어, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,5-나프탈산, 2,6-나프탈산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바크산, 데카메틸렌디카르복실산, 도데카메틸렌디카르복실산 등을 들 수 있다.

상기 폴리에스테르폴리올의 원료가 되는 상기 폴리올 화합물로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 시클로헥산디올 등을 들 수 있다.

상기 폴리에테르폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라하이드로푸란의 개환 중합물, 3-메틸테트라하이드로푸란의 개환 중합물, 및 이들 혹은 그 유도체의 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체, 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체 등을 들 수 있다.

상기 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 활성 수소 부분에 알킬렌옥사이드 (예를 들어, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 이소부틸렌옥사이드 등) 를 부가 반응시켜 얻어지는 폴리에테르폴리올이고, 랜덤 공중합체이어도 되고, 블록 공중합체이어도 된다. 상기 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 양 말단에, 1 종 또는 2 종 이상의 알킬렌옥사이드가 부가되어 있는 것이 바람직하다. 비스페놀형으로는 특별히 한정되지 않고, A 형, F 형, S 형 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스페놀 A 형이다.

상기 폴리알킬렌폴리올로는, 예를 들어, 폴리부타디엔폴리올, 수소화 폴리부타디엔폴리올, 수소화 폴리이소프렌폴리올 등을 들 수 있다.

상기 폴리카보네이트폴리올로는, 예를 들어, 폴리헥사메틸렌카보네이트폴리올, 폴리시클로헥산디메틸렌카보네이트폴리올 등을 들 수 있다.

상기 습기 경화형 우레탄 수지의 원료가 되는 폴리이소시아네이트 화합물로는, 방향족 폴리이소시아네이트 화합물, 지방족 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하게 사용된다.

상기 방향족 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 디페닐메탄디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트의 액상 변성물, 폴리메릭 MDI, 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 지방족 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 트랜스시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 자일릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 폴리이소시아네이트 화합물로는, 그 중에서도, 증기압 및 독성이 낮은 점, 취급하기 용이하다는 점에서 디페닐메탄디이소시아네이트 및 그 변성물이 바람직하다.

상기 폴리이소시아네이트 화합물은, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.

또, 상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 하기 식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 사용하여 얻어진 것임이 바람직하다. 하기 식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 사용함으로써, 접착성이 우수한 조성물, 및, 유연하고 신장이 양호한 경화물을 얻을 수 있고, 후술하는 라디칼 중합성 화합물과의 상용성이 우수한 것이 된다.

그 중에서도, 프로필렌글리콜, 테트라하이드로푸란 (THF) 화합물의 개환 중합 화합물, 또는, 메틸기 등의 치환기를 갖는 테트라하이드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물로 이루어지는 폴리에테르폴리올을 사용한 것이 바람직하다.

[화학식 1]

식 (1) 중, R 은 수소 원자, 메틸기, 또는, 에틸기를 나타내고, l 은 0 ∼ 5 의 정수, m 은 1 ∼ 500 의 정수, n 은 1 ∼ 10 의 정수이다. l 은 0 ∼ 4 인 것이 바람직하고, m 은 50 ∼ 200 인 것이 바람직하고, n 은 1 ∼ 5 인 것이 바람직하다.

또한, l 이 0 인 경우란, R 과 결합한 탄소가 직접 산소와 결합하고 있는 경우를 의미한다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 수지는, 분자 내의 가수분해성 실릴기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화된다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 수지는, 1 분자 중에 가수분해성 실릴기를 1 개만 가지고 있어도 되고, 2 개 이상 가지고 있어도 된다. 그 중에서도, 분자의 주사슬 양말단에 가수분해성 실릴기를 갖는 것이 바람직하다.

상기 가수분해성 실릴기는, 하기 식 (2) 로 나타낸다.

[화학식 2]

식 (2) 중, R¹ 은 각각 독립적으로, 치환되어 있어도 되는 탄소수 1 이상 20 이하의 알킬기, 탄소수 6 이상 20 이하 아릴기, 탄소수 7 이상 20 이하의 아르알킬기, 또는, -OSiR² ₃ (R² 는 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 20 이하의 탄화수소기이다) 로 나타나는 트리오르가노실록시기이다. 또, 식 (2) 중, X 는 각각 독립적으로, 하이드록시기 또는 가수분해성기이다. 그리고, 식 (2) 중, a 는 1 ∼ 3 의 정수이다.

상기 가수분해성기는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 수소 원자, 할로겐 원자, 알콕시기, 알케닐옥시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 케톡시메이트기, 아미노기, 아미드기, 산아미드기, 아미노옥시기, 메르캅토기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 활성이 높은 점에서, 할로겐 원자, 알콕시기, 알케닐옥시기, 아실옥시기가 바람직하고, 가수분해성이 완만하고 취급하기 쉬운 점에서, 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기가 보다 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 더욱 바람직하다. 또, 안전성의 관점에서는, 반응에 의해 탈리되는 화합물이 각각 에탄올, 아세톤인, 에톡시기, 이소프로페녹시기가 바람직하다.

상기 하이드록시기 또는 상기 가수분해성기는, 1 개의 규소 원자에 대해, 1 ∼ 3 개의 범위에서 결합할 수 있다. 상기 하이드록시기 또는 상기 가수분해성기가 1 개의 규소 원자에 대해 2 개 이상 결합하는 경우에는, 그러한 기들은 동일해도 되고, 상이해도 된다.

상기 식 (2) 에 있어서의 a 는, 경화성의 관점에서 2 또는 3 인 것이 바람직하고, 3 인 것이 특히 바람직하다. 또, 보존 안정성의 관점에서는, a 는 2 인 것이 바람직하다.

또, 상기 식 (2) 에 있어서의 R¹ 로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 벤질 기 등의 아르알킬기, 트리메틸실록시기, 클로로메틸기, 메톡시메틸기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메틸기가 바람직하다.

상기 가수분해성 실릴기로는, 예를 들어, 메틸디메톡시실릴기, 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 트리스(2-프로페닐옥시)실릴기, 트리아세톡시실릴기, (클로로메틸)디메톡시실릴기, (클로로메틸)디에톡시실릴기, (디클로로메틸)디메톡시실릴기, (1-클로로에틸)디메톡시실릴기, (1-클로로프로필)디메톡시실릴기, (메톡시메틸)디메톡시실릴기, (메톡시메틸)디에톡시실릴기, (에톡시메틸)디메톡시실릴기, (1-메톡시에틸)디메톡시실릴기, (아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디메틸아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디에틸아미노메틸)디메톡시실릴기, (N,N-디에틸아미노메틸)디에톡시실릴기, (N-(2-아미노에틸)아미노메틸)디메톡시실릴기, (아세톡시메틸)디메톡시실릴기, (아세톡시메틸)디에톡시실릴기 등을 들 수 있다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 수지로는, 예를 들어, 가수분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴 수지, 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체, 가수분해성 실릴기 함유 폴리우레탄 수지 등을 들 수 있다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴 수지는, 주사슬에 가수분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르와 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 반복 구조 단위를 갖는 것이 바람직하다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴산에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산3-(트리메톡시실릴)프로필, (메트)아크릴산3-(트리에톡시실릴)프로필, (메트)아크릴산3-(메틸디메톡시실릴)프로필, (메트)아크릴산2-(트리메톡시실릴)에틸, (메트)아크릴산2-(트리에톡시실릴)에틸, (메트)아크릴산2-(메틸디메톡시실릴)에틸, (메트)아크릴산트리메톡시실릴메틸, (메트)아크릴산트리에톡시실릴메틸, (메트)아크릴산(메틸디메톡시실릴)메틸 등을 들 수 있다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산tert-부틸, (메트)아크릴산n-펜틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산n-헵틸, (메트)아크릴산n-옥틸, (메트)아크릴산2-에틸 헥실, (메트)아크릴산n-노닐, (메트)아크릴산n-데실, (메트)아크릴산n-도데실, (메트)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 (메트)아크릴 수지를 제조하는 방법으로는, 구체적으로는 예를 들어, 국제 공개 제2016/035718호에 기재되어 있는 가수분해성 규소기 함유 (메트)아크릴산에스테르계 중합체의 합성 방법 등을 들 수 있다.

상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체는, 주사슬의 말단 및 측사슬의 말단 중 적어도 어느 것에 가수분해성 실릴기를 갖는다.

상기 주사슬의 골격 구조는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 포화 탄화수소계 중합체, 폴리옥시알킬렌계 중합체, (메트)아크릴산에스테르계 중합체 등을 들 수 있다.

상기 폴리옥시알킬렌계 중합체로는, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌 구조, 폴리옥시프로필렌 구조, 폴리옥시부틸렌 구조, 폴리옥시테트라메틸렌 구조, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합체 구조, 폴리옥시프로필렌-폴리옥시부틸렌 공중합체 구조를 갖는 중합체 등을 들 수 있다.

상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체를 제조하는 방법으로는, 구체적으로는 예를 들어, 국제 공개 제2016/035718호에 기재되어 있는, 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에만 가교성 실릴기를 갖는 유기 중합체의 합성 방법을 들 수 있다. 또, 상기 분자 사슬 말단 또는 분자 사슬 말단 부위에 가수분해성 실릴기를 갖는 유기 중합체를 제조하는 다른 방법으로는, 예를 들어, 국제 공개 제2012/117902호에 기재되어 있는 반응성 규소기 함유 폴리옥시알킬렌계 중합체의 합성 방법 등을 들 수 있다.

상기 가수분해성 실릴기 함유 폴리우레탄 수지를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 폴리우레탄 수지를 제조할 때에, 추가로, 실란 커플링제 등의 실릴기 함유 화합물을 반응시키는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 일본 공개특허공보 2017-48345호에 기재되어 있는 가수분해성 실릴기를 갖는 우레탄 올리고머의 합성 방법 등을 들 수 있다.

상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시-에톡시)실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)-에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메틸디메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 그 중에서도, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란이 바람직하다. 이들 실란 커플링제는, 단독으로 이용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.

또한, 상기 습기 경화형 수지는, 라디칼 중합성 관능기를 가지고 있어도 된다.

상기 습기 경화형 수지가 가지고 있어도 되는 라디칼 중합성 관능기로는, 불포화 이중 결합을 갖는 기가 바람직하고, 특히 반응성의 면에서 (메트)아크릴로일기가 보다 바람직하다.

또한, 라디칼 중합성 관능기를 갖는 습기 경화형 수지는, 후술하는 라디칼 중합성 화합물에는 포함되지 않고, 습기 경화형 수지로서 취급한다.

상기 습기 경화형 수지의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 800, 바람직한 상한은 1 만이다. 상기 습기 경화형 수지의 중량 평균 분자량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 경화시에 가교 밀도가 지나치게 높아지지 않아 유연성이 보다 우수한 것이 되고, 또한, 도포성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 습기 경화형 수지의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 2000, 보다 바람직한 상한은 8000, 더욱 바람직한 하한은 2500, 더욱 바람직한 상한은 6000 이다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 측정을 실시하여, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해서 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와전공사 제조) 등을 들 수 있다. 또, GPC 에서 사용하는 용매로는, 테트라하이드로푸란 등을 들 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 습기 경화형 수지의 함유량의 바람직한 하한은 20 중량부, 바람직한 상한은 90 중량부이다. 상기 습기 경화형 수지의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 우수한 내후성이나 경화물의 유연성을 유지하면서, 습기 경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 습기 경화형 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 70 중량부이다.

본 발명자들은, 접착성과 리워크성을 양립시키는 효과를 보다 향상시키기 위해서, 피착체와 접촉하고 있는 단위 면적당 왁스의 양을 많게 하는 것을 목적으로 하여, 본 발명의 접착제 조성물을 포함하는 접착층을 두껍게 하는 것을 검토하였다. 도 1 은, (a) 접착층의 두께가 작은 경우 및 (b) 큰 경우에 있어서의, 본 발명의 접착제 조성물에 의한 피착체의 접착 상태를 나타내는 모식도이다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 피착체 (1) 를 접착하는 접착제 조성물 (2) 로 이루어지는 접착층의 두께 (3) 가 클수록, 단위 면적 (4) 당 접착제 조성물 (2) 에 존재하는 왁스 (5) 의 양이 많아진다. 그 때문에, 접착층의 두께 (3) 를, 접착성을 유지할 수 있는 한도에서 큰 두께로 함으로써, 접착성과 리워크성을 양립시키는 효과가 보다 향상된다. 이 경우, 접착층의 두께 (3) 를 유지하기 위해서, 전처리로서 광 경화시키는 것이 바람직하다. 그래서, 광 경화성을 발현시키기 위해, 본 발명의 접착제 조성물은, 라디칼 중합성 화합물 및 광 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 라디칼 중합성 화합물 및 상기 광 라디칼 중합 개시제를 함유함으로써, 광 경화성과 습기 경화성이 담보되어, 접착성과 리워크성의 양립이 보다 효과적인 것이 된다. 이와 같은 본 발명의 접착제 조성물은, 특히 표시 소자용 봉지제나 협소한 프레임 설계의 케이싱 접속에 사용하는 접착제에 바람직하게 사용할 수 있다.

상기 라디칼 중합성 화합물로는, 광 중합성을 갖는 라디칼 중합성 화합물이면 되고, 분자 중에 라디칼 중합성 관능기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 그 중에서도, 라디칼 중합성 관능기로서 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이 바람직하고, 특히 반응성의 면에서 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 (이하, 「(메트)아크릴 화합물」이라고도 한다) 이 바람직하다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴로일」은, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미하고, 상기 「(메트)아크릴」은, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.

상기 (메트)아크릴 화합물로는, 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르 화합물, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. 또, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트는, 잔존 이소시아네이트기를 갖지 않다.

상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물 중 단관능의 것으로는, 예를 들어, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드 등의 프탈이미드아크릴레이트류, 각종 이미드(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다.

또, 상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물 중 2 관능의 것으로는, 예를 들어, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메트)아크릴레이트, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜타디에닐디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 이소시아누르산디(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 카보네이트디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리카프로락톤디올디(메트)아크릴레이트, 폴리부타디엔디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또, 상기 (메트)아크릴산에스테르 화합물 중 3 관능 이상의 것으로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리스(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산을, 통상적인 방법에 따라 염기성 촉매의 존재하에서 반응시킴으로써 얻어지는 것 등을 들 수 있다.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 2,2'-디알릴비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 술파이드형 에폭시 수지, 디페닐에테르형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지, 비페닐노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 알킬폴리올형 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르 화합물, 비스페놀 A 형 에피술파이드 수지 등을 들 수 있다.

상기 비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182 (모두 다이셀·올넥스사 제조), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), 에폭시에스테르 M-600A, 에폭시에스테르 40EM, 에폭시에스테르 70PA, 에폭시에스테르 200PA, 에폭시에스테르 80MFA, 에폭시에스테르 3002M, 에폭시에스테르 3002A, 에폭시에스테르 1600A, 에폭시에스테르 3000M, 에폭시에스테르 3000A, 에폭시에스테르 200EA, 에폭시에스테르 400EA (모두 쿄에이샤 화학사 제조), 데나콜아크릴레이트 DA-141, 데나콜아크릴레이트 DA-314, 데나콜아크릴레이트 DA-911 (모두 나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 우레탄 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어, 이소시아네이트 화합물에 대해, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를, 촉매량의 주석계 화합물 존재하에서 반응시킴으로써 얻을 수 있다.

상기 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 (MDI), 수소 첨가 MDI, 폴리메릭 MDI, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 (XDI), 수소 첨가 XDI, 리신디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트, 테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데칸트리이소시아네이트 등을 들 수 있다.

또, 상기 이소시아네이트 화합물로는, 폴리올과 과잉된 이소시아네이트 화합물의 반응에 의해 얻어지는 사슬 연장된 이소시아네이트 화합물도 사용할 수 있다.

상기 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린, 소르비톨, 트리메틸올프로판, 카보네이트디올, 폴리에테르디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올 등을 들 수 있다.

상기 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌글리콜 등의 2 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트나, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트 또는 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 우레탄 (메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (모두 토아 합성사 제조), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (모두 다이셀·올넥스사 제조), 아트레진 UN-9000H, 아트레진 UN-9000A, 아트레진 UN-7100, 아트레진 UN-1255, 아트레진 UN-330, 아트레진 UN-3320HB, 아트레진 UN-1200TPK, 아트레진 SH-500B (모두 네가미 공업사 제조), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T (모두 쿄에이샤 화학사 제조) 등을 들 수 있다.

또, 상기 서술한 것 이외의 그 밖의 라디칼 중합성 화합물도 적절히 사용할 수 있다.

상기 그 밖의 라디칼 중합성 화합물로는, 예를 들어, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-하이드록시에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 (메트)아크릴아미드 화합물, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐 등의 비닐 화합물 등을 들 수 있다.

상기 라디칼 중합성 화합물은, 경화성을 조정하는 등의 관점에서, 단관능 라디칼 중합성 화합물과 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유함으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 경화성 및 택성이 보다 우수한 것이 된다. 그 중에서도, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물로서 우레탄(메트)아크릴레이트를 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물은 2 관능 또는 3 관능인 것이 바람직하고, 2 관능인 것이 보다 바람직하다.

상기 라디칼 중합성 화합물이, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경우, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 2 중량부, 바람직한 상한이 45 중량부이다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 경화성 및 택성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 35 중량부이다.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 80 중량부이다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 광 경화성과 습기 경화성의 양방에서 보다 우수한 것이 된다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 60 중량부이다.

상기 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산톤 등을 들 수 있다.

상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, 루시린 TPO (모두 BASF 사 제조), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 (모두 도쿄 화성 공업사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 상기 라디칼 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 광 경화성 및 보존 안정성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 광 라디칼 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.

본 발명의 접착제 조성물은, 충전제를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 충전제를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 바람직한 틱소트로피성을 갖는 것이 되어, 도포 후의 형상을 충분히 유지할 수 있다.

상기 충전제는, 1 차 입자경의 바람직한 하한이 1 ㎚, 바람직한 상한이 50 ㎚ 이다. 상기 충전제의 1 차 입자경이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 도포성 및 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 충전제의 1 차 입자경의 보다 바람직한 하한은 5 ㎚, 보다 바람직한 상한은 30 ㎚, 더욱 바람직한 하한은 10 ㎚, 더욱 바람직한 상한은 20 ㎚이다.

또한, 상기 충전제의 1 차 입자경은, NICOMP 380 ZLS (PARTICLE SIZING SYSTEMS 사 제조) 를 사용하여, 상기 충전제를 용매 (물, 유기 용매 등) 에 분산시켜 측정할 수 있다.

또, 상기 충전제는, 본 발명의 접착제 조성물 중에 있어서 2 차 입자 (1 차 입자가 복수 모인 것) 로서 존재하는 경우가 있고, 이와 같은 2 차 입자의 입자경의 바람직한 하한은 5 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚, 보다 바람직한 하한은 10 ㎚, 보다 바람직한 상한은 100 ㎚ 이다. 상기 충전제의 2 차 입자의 입자경은, 본 발명의 접착제 조성물 또는 그 경화물을, 투과형 전자 현미경 (TEM) 을 사용하여 관찰함으로써 측정할 수 있다.

상기 충전제로는, 무기 충전제가 바람직하고, 예를 들어, 실리카, 탤크, 산화티탄, 산화아연, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 접착제 조성물이 자외선 투과성이 우수한 것이 되는 점에서, 실리카가 바람직하다. 이들 충전제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다.

상기 충전제는, 소수성 표면 처리가 이루어져 있는 것이 바람직하다. 상기 소수성 표면 처리에 의해, 얻어지는 광 습기 경화형 수지 조성물이 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다.

상기 소수성 표면 처리로는, 실릴화 처리, 알킬화 처리, 에폭시화 처리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 형상 유지성을 향상시키는 효과가 우수한 점에서, 실릴화 처리가 바람직하고, 트리메틸실릴화 처리가 보다 바람직하다.

상기 충전제를 소수성 표면 처리하는 방법으로는, 예를 들어, 실란 커플링제 등의 표면 처리제를 사용하여, 충전제의 표면을 처리하는 방법 등을 들 수 있다.

구체적으로는 예를 들어, 상기 트리메틸실릴화 처리 실리카는, 실리카를 졸 겔법 등의 방법으로 합성하고, 실리카를 유동시킨 상태에서 헥사메틸디실라잔을 분무하는 방법, 알코올, 톨루엔 등의 유기 용매 중에 실리카와 헥사메틸디실라잔과 물을 첨가한 후, 물과 유기 용매를 이배퍼레이터로 증발 건조시키는 방법 등에 의해 제조할 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 충전제의 함유량의 바람직한 하한은 1 중량부, 바람직한 상한은 20 중량부이다. 상기 충전제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이 도포성 및 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 충전제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이며, 더욱 바람직한 하한은 3 중량부, 더욱 바람직한 상한은 10 중량부, 특히 바람직한 하한은 4 중량부이다.

본 발명의 접착제 조성물은, 차광제를 함유해도 된다.

상기 차광제를 함유함으로써, 본 발명의 접착제 조성물은, 차광성이 우수한 것이 되고, 예를 들어, 표시 소자에 사용한 경우에 광 누출을 방지할 수 있다. 또, 상기 차광제를 배합한 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 제조한 표시 소자는, 접착제 조성물이 충분한 차광성을 갖기 때문에, 광의 새어나감 없이 높은 콘트라스트를 가져, 우수한 화상 표시 품질을 갖는 것이 된다.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「차광제」는, 가시광 영역의 광을 잘 투과시키지 않는 능력을 갖는 재료를 의미한다.

상기 차광제로는, 예를 들어, 산화철, 티탄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 풀러렌, 카본 블랙, 수지 피복형 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또, 상기 차광제는 흑색을 나타내는 것이 아니어도 되고, 가시광 영역의 광을 잘 투과시키지 않는 능력을 갖는 재료이면, 실리카, 탤크, 산화티탄 등, 충전제로서 예시한 재료 등도 상기 차광제에 포함된다. 그 중에서도, 티탄 블랙이 바람직하다.

상기 티탄 블랙은, 파장 300 ∼ 800 ㎚ 의 광에 대한 평균 투과율과 비교하여, 자외선 영역 부근, 특히 파장 370 ∼ 450 ㎚ 의 광에 대한 투과율이 높아지는 물질이다.

즉, 상기 티탄 블랙은, 가시광 영역의 파장의 광을 충분히 차폐함으로써 본 발명의 접착제 조성물에 차광성을 부여하는 한편, 자외선 영역 부근의 파장의 광은 투과시키는 성질을 갖는 차광제이다. 따라서, 광 라디칼 중합 개시제로서, 상기 티탄 블랙의 투과율이 높아지는 파장 (370 ∼ 450 ㎚) 의 광에 의해 반응을 개시 가능한 것을 사용함으로써, 본 발명의 접착제 조성물의 광 경화성을 보다 증대시킬 수 있다. 또 한편으로, 본 발명의 접착제 조성물에 함유되는 차광제로는, 절연성이 높은 물질이 바람직하고, 절연성이 높은 차광제로서도 티탄 블랙이 바람직하다.

상기 티탄 블랙은, 광학 농도 (OD 값) 가 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 티탄 블랙은, 흑색도 (L 값) 가 9 이상인 것이 바람직하고, 11 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 티탄 블랙의 차광성은 높으면 높을수록 좋고, 상기 티탄 블랙의 OD 값에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상은 5 이하가 된다.

상기 티탄 블랙은, 표면 처리되어 있지 않은 것이어도 충분한 효과를 발휘하지만, 표면이 커플링제 등의 유기 성분으로 처리되어 있는 것, 산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘 등의 무기 성분으로 피복되어 있는 것 등, 표면 처리된 티탄 블랙을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 유기 성분으로 처리되어 있는 것은, 보다 절연성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.

상기 티탄 블랙 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (모두 미츠비시 머티리얼사 제조), 틸랙 D (아코 화성사 제조) 등을 들 수 있다.

상기 티탄 블랙의 비표면적의 바람직한 하한은 5 ㎡/g, 바람직한 상한은 40 ㎡/g 이고, 보다 바람직한 하한은 10 ㎡/g, 보다 바람직한 상한은 25 ㎡/g 이다.

또, 상기 티탄 블랙의 시트 저항의 바람직한 하한은, 수지와 혼합된 경우 (70 ％ 배합) 에 있어서, 10⁹ Ω／□ 이고, 보다 바람직한 하한은 10¹¹ Ω／□ 이다.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 상기 차광제의 1 차 입자경은, 표시 소자의 기판간의 거리 이하 등, 용도에 따라 적절히 선택되지만, 바람직한 하한은 30 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚ 이다. 상기 차광제의 1 차 입자경이 이 범위임으로써, 점도 및 틱소트로피성이 크게 증대되는 일 없이, 얻어지는 접착제 조성물이 기판에 대한 도포성 및 작업성에서 보다 우수한 것이 된다. 상기 차광제의 1 차 입자경의 보다 바람직한 하한은 50 ㎚, 보다 바람직한 상한은 200 ㎚ 이다.

또한, 상기 차광제의 1 차 입자경은, 상기 충전제의 1 차 입자경과 동일하게 하여 측정할 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 차광제의 함유량의 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 10 중량부이다. 상기 차광제의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 접착제 조성물이, 우수한 묘화성, 기판 등에 대한 접착성, 및 경화 후의 강도를 유지한 채로, 차광성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 2 중량부, 더욱 바람직한 상한은 1 중량부이다.

본 발명의 접착제 조성물은 추가로, 필요에 따라서, 착색제, 이온 액체, 용제, 금속 함유 입자, 반응성 희석제 등의 첨가제를 함유해도 된다.

본 발명의 접착제 조성물을 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 호모디스퍼, 호모믹서, 만능 믹서, 플래니터리 믹서, 니더, 3 본 롤 등의 혼합기를 사용하여, 습기 경화형 수지와, 왁스와, 필요에 따라서 첨가되는 라디칼 중합성 화합물 및 광 라디칼 중합 개시제나 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물은, 함유하는 수분량이 100 ppm 이하인 것이 바람직하다. 상기 수분량이 100 ppm 이하임으로써, 보존 중의 상기 습기 경화형 수지와 수분의 반응을 억제할 수 있어, 접착제 조성물이 보존 안정성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 수분량은 80 ppm 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 수분량은, 칼피셔 수분 측정 장치에 의해 측정할 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서의 콘플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건으로 측정한 점도의 바람직한 하한은 50 ㎩·s, 바람직한 상한은 1000 ㎩·s 이다. 상기 점도가 이 범위임으로써, 접착제 조성물을 기판 등의 피착체에 도포할 때의 작업성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 점도의 보다 바람직한 하한은 80 ㎩·s, 보다 바람직한 상한은 500 ㎩·s, 더욱 바람직한 상한은 400 ㎩·s 이다.

또한, 본 발명의 접착제 조성물의 점도가 지나치게 높은 경우에는, 도포시에 가온함으로써 도포성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물의 틱소트로픽 인덱스의 바람직한 하한은 1.3, 바람직한 상한은 5.0 이다. 상기 틱소트로픽 인덱스가 이 범위임으로써, 접착제 조성물을 기판 등의 피착체에 도포할 때의 작업성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 틱소트로픽 인덱스의 보다 바람직한 하한은 1.5, 보다 바람직한 상한은 4.0 이다.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 틱소트로픽 인덱스란, 콘플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건으로 측정한 점도를, 콘플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 10 rpm 의 조건으로 측정한 점도로 나눈 값을 의미한다.

본 발명의 접착제 조성물은, 경화 후의 1 ㎜ 두께의 경화체의 광학 농도 (OD 값) 가 1 이상인 것이 바람직하다. 상기 OD 값이 1 이상임으로써, 차광성이 우수하고, 표시 소자에 사용한 경우의 광의 새어나옴을 방지하여, 높은 콘트라스트를 얻을 수 있다. 상기 OD 값은 1.5 이상인 것이 보다 바람직하다.

상기 OD 값은 높을수록 좋지만, 상기 OD 값을 높게 하기 위해서 차광제를 지나치게 많이 배합하면, 증점에 의한 작업성의 저하 등이 생기기 때문에, 차광제의 배합량과의 밸런스를 맞추기 위해, 상기 경화체의 OD 값의 바람직한 상한은 4 이다.

또한, 상기 접착제 조성물의 경화 후의 OD 값은, 광학 농도계를 사용하여 측정할 수 있다.

본 발명의 접착제 조성물은, 경화 후, 리워크시의 가열에 의해 용이하게 박리할 수 있다.

상기 리워크시의 가열 온도의 바람직한 하한은 60 ℃, 바람직한 상한은 120 ℃ 이다. 상기 가열 온도가 이 범위임으로써, 전자 부품 등을 손상시키지 않고서 용이하게 박리할 수 있다. 상기 리워크시의 가열 온도의 보다 바람직한 하한은 75 ℃, 보다 바람직한 상한은 110 ℃ 이다.

본 발명의 접착제 조성물의 경화체도 또한, 본 발명의 하나이다.

경화 전의 본 발명의 접착제 조성물에 습기 경화형 우레탄 수지가 포함되어 있는 경우, 본 발명의 경화체는, 우레아 결합 및/또는 우레탄 결합을 갖는다. 본 발명의 경화체에 포함되는 성분은, 본 발명의 접착제 조성물에 함유되는 성분 및 그 성분이 본 발명의 접착제 조성물의 경화에 있어서 화학 반응 등에 의해 변화한 성분이다.

본 발명의 경화체는, 경화체 중에 있어서 상기 왁스가 상기 서술한 왁스 미립자로 존재하고 있는 경우, 수지와 왁스의 접촉 면적이 커져, 리워크성이 보다 우수한 것이 되기 때문에 바람직하다.

상기 경화체 중에 있어서의 상기 왁스 미립자의 입자경은 작을수록 좋지만, 바람직한 상한은 300 ㎛ 이다. 상기 왁스 미립자의 입자경이 300 ㎛ 이하임으로써, 리워크성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 경화체 중에 있어서의 상기 왁스 미립자의 입자경의 보다 바람직한 상한은 250 ㎛ 이고, 더욱 바람직한 상한은 100 ㎛ 이며, 보다 더 바람직한 상한은 50 ㎛ 이고, 특히 바람직한 상한은 10 ㎛ 이다.

또, 상기 경화체 중에 있어서의 상기 왁스 미립자의 입자경의 바람직한 하한은 특별히 없지만, 실질적인 하한은 0.1 ㎛ 이다.

또한, 상기 경화체 중에 있어서의 상기 왁스 미립자의 입자경은, 경화체의 절단면을 주사형 전자 현미경, 투과형 전자 현미경, 레이저 현미경 등을 사용하여 관찰함으로써 측정할 수 있다. 바람직한 측정 방법으로는, 크라이오 미크로톰을 사용하여 경화체의 단면을 노출시키고, 그 단면을 주사형 전자 현미경을 사용하여 관찰하여, 무작위로 선택한 50 개의 입자의 입자경을 측정해서, 평균치를 산출하는 방법을 들 수 있다.

본 발명의 경화체는, 60 ℃ 이상 130 ℃ 이하의 온도 중, 저장 탄성률의 변화 비율 ((고온측의 저장 탄성률)/(저온측의 저장 탄성률)) 이 가장 큰 온도 간격 10 ℃ 에 있어서의 그 저장 탄성률의 변화 비율이 0.6 이하인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률의 변화 비율이 0.6 이하임으로써, 본 발명의 경화체는, 접착시에는 접착 안정성이 우수하고, 리워크시에는 접착력이 작아지기 때문에 리워크 작업성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 저장 탄성률의 변화 비율의 보다 바람직한 상한은 0.55, 더욱 바람직한 상한은 0.45 이다.

본 발명의 경화체는, 시차 주사 열량 측정에 있어서의 경화체의 흡열의 피크 톱에서의 단위 시간당 에너지량을 A, A 의 측정 온도에서의 습기 경화형 수지의 단위 시간당 에너지량을 B, A 의 측정 온도에서의 왁스의 단위 시간당 에너지량을 C, 경화체 중의 왁스의 함유량을 X 중량％ 로 했을 경우, 하기 식을 만족하는 것이 바람직하다.

(A-B)/(C×X/100) ≥ 50

상기 식을 만족함으로써, 본 발명의 경화체는, 리워크성이 보다 우수한 것이 된다.

(A-B)/(C×X/100) 의 보다 바람직한 하한은 60, 더욱 바람직한 하한은 70 이다.

본 발명의 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품도 또한, 본 발명의 하나이다. 본 발명의 접착제 조성물은, 특히 소형화를 필요로 하는 전자 부품에 있어서, 상기 서술한 우수한 효과를 발휘한다. 본 발명의 전자 부품에 있어서, 본 발명의 접착제 조성물은, 주로 피착체의 접착에 사용된다.

본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 접착하는 것이 가능한 피착체로는, 금속, 유리, 플라스틱 등의 각종 피착체를 들 수 있다.

상기 피착체의 형상으로는, 예를 들어, 필름상, 시트상, 판상, 패널상, 트레이상, 로드 (봉상체) 상, 박스체상, 케이스상 등을 들 수 있다.

상기 금속으로는, 예를 들어, 철강, 스테인리스강, 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬 또는 그 합금 등을 들 수 있다.

상기 유리로는, 예를 들어, 알칼리 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리 등을 들 수 있다.

상기 플라스틱으로는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 초고분자량 폴리에틸렌, 아이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌, 에틸렌프로필렌 공중합체 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 나일론 6 (N6), 나일론 66 (N66), 나일론 46 (N46), 나일론 11 (N11), 나일론 12 (N12), 나일론 610 (N610), 나일론 612 (N612), 나일론 6/66 공중합체 (N6/66), 나일론 6/66/610 공중합체 (N6/66/610), 나일론 MXD6 (MXD6), 나일론 6T, 나일론 6/6T 공중합체, 나일론 66/PP 공중합체, 나일론 66/PPS 공중합체 등의 폴리아미드계 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌이소프탈레이트 (PEI), PET/PEI 공중합체, 폴리아릴레이트 (PAR), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN), 액정 폴리에스테르, 폴리옥시알킬렌디이미드디산/폴리부틸렌테레프탈레이트 공중합체 등의 방향족 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴로니트릴 (PAN), 폴리메타크릴로니트릴, 아크릴로니트릴/스티렌 공중합체 (AS), 메타크릴로니트릴/스티렌 공중합체, 메타크릴로니트릴/스티렌/부타디엔 공중합체 등의 폴리니트릴계 수지, 폴리카보네이트, 폴리메타크릴산메틸 (PMMA), 폴리메타크릴산에틸 등의 폴리메타크릴레이트계 수지, 에틸렌/아세트산비닐 공중합체 (EVA), 폴리비닐알코올 (PVA), 비닐알코올/에틸렌 공중합체 (EVOH), 폴리염화비닐리덴 (PVDC), 폴리염화비닐 (PVC), 염화비닐/염화비닐리덴 공중합체, 염화비닐리덴/메틸아크릴레이트 공중합체 등의 폴리비닐계 수지 등을 들 수 있다.

또, 상기 피착체로는, 표면에 금속 도금층을 갖는 복합 재료도 들 수 있고, 그 복합 재료의 도금의 하지재로는, 예를 들어, 상기 서술한 금속, 유리, 플라스틱 등을 들 수 있다.

또한, 상기 피착체로는, 금속 표면을 부동태화 처리함으로써 부동태 피막을 형성한 재료도 들 수 있고, 그 부동태화 처리로는, 예를 들어, 가열 처리, 양극 산화 처리 등을 들 수 있다. 특히, 국제 알루미늄 합금명이 6000 번대의 재질인 알루미늄 합금 등의 경우에는, 상기 부동태화 처리로서 황산알루마이트 처리 또는 인산알루마이트 처리를 실시함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.

또, 제 1 기판, 제 2 기판 및 본 발명의 접착제 조성물의 경화체를 갖고, 상기 제 1 기판의 적어도 일부는, 상기 제 2 기판의 적어도 일부와 상기 접착제 조성물의 경화체를 개재하여 접합되어 있는 조립 부품도 또한, 본 발명의 하나이다.

상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은, 각각 적어도 1 개의 전자 부품을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공할 수 있다.

도 1 의 (a) 는 접착층의 두께가 작은 경우, 및, (b) 는 큰 경우에 있어서의, 본 발명의 접착제 조성물에 의한 피착체의 접착 상태를 나타내는 모식도이다.
도 2 의 (a) 는, 리워크성 평가용 샘플을 위에서부터 본 경우를 나타내는 모식도이고, (b) 는, 리워크성 평가용 샘플을 옆에서부터 본 경우를 나타내는 모식도이다.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.

(합성예 1 (습기 경화형 우레탄 수지의 제작))

폴리올 화합물로서 100 중량부의 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 (미츠비시 화학사 제조, 「PTMG-2000」) 과, 0.01 중량부의 디부틸주석디라우레이트를 500 ㎖ 용량의 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공하 (20 ㎜Hg 이하), 100 ℃ 에서 30 분간 교반하여, 혼합하였다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트 (닛소 상사사 제조, 「Pure MDI」) 26.5 중량부를 넣고, 80 ℃ 에서 3 시간 교반하여 반응시켜, 습기 경화형 우레탄 수지 (중량 평균 분자량 2700) 를 얻었다.

(실시예 1 ∼ 6, 비교예 1)

표 1 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를, 유성식 교반 장치 (싱키사 제조, 「아와토리 렌타로」) 로 교반한 후, 세라믹 3 본 롤로 균일하게 혼합하여 실시예 1 ∼ 6, 비교예 1 의 접착제 조성물을 얻었다.

<평가>

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 접착제 조성물에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타내었다.

(리워크성)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 접착제 조성물을, 디스펜스 장치를 사용하여, 폴리카보네이트 기판에 약 2 ㎜ 의 폭으로 도포하였다. 그 후, UV-LED (파장 365 ㎚) 를 사용하여 접착제 조성물에 자외선을 1000 mJ/㎠ 조사하여, 폴리카보네이트 기판에 유리판을 첩합하여, 20 g 의 추를 놓고, 하룻밤 방치함으로써 습기 경화시켜 리워크성 평가용 샘플을 얻었다.

도 2 에 리워크성 평가용 샘플을 위에서부터 본 경우를 나타내는 모식도 (도 2(a)), 및 접착성 평가용 샘플을 옆에서 본 경우를 나타내는 모식도 (도 2(b)) 를 나타냈다.

제작한 리워크성 평가용 샘플을, 25 ℃ 및 100 ℃ 에 있어서 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제조, 「Ez-Graph」) 를 사용하여, 전단 방향으로 5 ㎜/sec 의 속도로 잡아당겨, 폴리카보네이트 기판과 유리판이 박리될 때의 강도 (접착 강도) 를 측정하였다. 그 결과, 25 ℃ 에서의 접착 강도에 대한 100 ℃ 에서의 접착 강도의 비율 ((100 ℃ 에서의 접착 강도)/(25 ℃ 에서의 접착 강도)) 이 0.3 이하였던 경우를 「◎」, 0.3 을 초과 0.5 이하였던 경우를 「○」, 0.5 를 초과 0.7 이하였을 경우를 「△」, 0.7 을 초과했던 경우를 「×」로 하여 리워크성을 평가하였다.

(저장 탄성률의 변화 비율)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 접착제 조성물을, 폭 3 ㎜, 길이 30 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 테플론 (등록 상표) 형에 흘려 넣고, UV-LED (파장 365 ㎚)을 사용하여, 자외선을 1000 mJ/㎠ 조사함으로써 광 경화 시킨 후, 3일간 방치함으로써 습기 경화시켜 경화체를 얻었다.

얻어진 경화체를, 동적 점탄성 측정 장치 (IT 계측 제어사 제조, 「DVA-200」) 를 사용하여, 변형 모드 : 인장, 설정 변형 : 1 ％, 측정 주파수 : 1 Hz, 승온 속도 : 5 ℃/min 의 조건으로, 40 ℃ ∼ 150 ℃ 의 범위에서 동적 점탄성을 측정하여, 각 온도에 있어서의 저장 탄성률을 구하였다. 얻어진 저장 탄성률에 대해, 60 ℃ 이상 130 ℃ 이하의 온도 중, 저장 탄성률의 변화량이 가장 큰 온도 간격 10 ℃ 에 있어서의 그 저장 탄성률의 변화 비율을 하기 식에 의해 산출하였다.

저장 탄성률의 변화 비율 = (고온측의 저장 탄성률)/(저온측의 저장 탄성률)

(열량 측정에 있어서의 왁스의 영향도)

상기 「(저장 탄성률의 변화 비율)」과 동일하게 하여 얻어진 각 접착제 조성물의 경화체, 및, 각 접착제 조성물에 사용한 왁스 단체 (單體) 에 대해, 시차 주사 열량 측정 장치 (TA Instruments 사 제조, 「DSC Q100」) 를 사용하여, 온도 변화에 수반되는 열량 변화를 측정하였다. 경화체의 흡열의 피크 톱에서의 단위 시간당 에너지량을 A, A 의 측정 온도에서의 습기 경화형 수지의 단위 시간당 에너지량을 B, A 의 측정 온도에서의 왁스의 단위 시간당 에너지량을 C, 경화체 중의 왁스의 함유량을 X 중량％로 하여, 하기 식에 의해 열량 측정에 있어서의 왁스의 영향도를 산출하였다.

열량 측정에 있어서의 왁스의 영향도 = (A-B)/(C×X/100)

또한, 상기 열량 변화의 측정은, 하기 측정 조건하에서 실시하고, 얻어진 측정치를 각각 A, B, 및, C 로 하였다.

<측정 조건>

분위기 : 질소 (유량 40 mL/min)

승온 속도 : 10 ℃/min

샘플량 : 10 ㎎

또한, 비교예 1 에서 얻어진 접착제 조성물은, 왁스를 함유하지 않는 것이기 때문에 본 평가는 실시하지 않았다.

산업상 이용 가능성

본 발명에 의하면, 접착성이 우수하고, 또한, 저온에서의 리워크가 용이한 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 접착제 조성물의 경화체, 그리고, 그 접착제 조성물의 경화체를 갖는 전자 부품 및 조립 부품을 제공할 수 있다.

1 : 피착체
2 : 접착제 조성물
3 : 접착층의 두께
4 : 단위 면적
5 : 왁스
6 : 폴리카보네이트 기판
7 : 접착제 조성물
8 : 유리판

Claims

습기 경화형 수지와 왁스를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 왁스는, 융점이 50 ℃ 이상 140 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 접착제 조성물 100 중량부 중에 있어서의 상기 왁스의 함유량이 1 중량부 이상 50 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 왁스가 상기 접착제 조성물 중에 미립자로 존재하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 4 항에 있어서,
상기 미립자의 입자경이 300 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 습기 경화형 수지는, 습기 경화형 우레탄 수지인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
라디칼 중합성 화합물 및 광 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 접착제 조성물의 경화체로서,
상기 경화체 중에 있어서의 상기 미립자의 입자경이 300 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 경화체.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 접착제 조성물의 경화체로서,
60 ℃ 이상 130 ℃ 이하의 온도 중, 저장 탄성률의 변화 비율 ((고온측의 저장 탄성률)/(저온측의 저장 탄성률)) 이 가장 큰 온도 간격 10 ℃ 에 있어서의 그 저장 탄성률의 변화 비율이 0.6 이하인 것을 특징으로 하는 경화체.
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 접착제 조성물의 경화체로서,
시차 주사 열량 측정에 있어서의 경화체의 흡열의 피크 톱에서의 단위 시간당 에너지량을 A, A 의 측정 온도에서의 습기 경화형 수지의 단위 시간당 에너지량을 B, A 의 측정 온도에서의 왁스의 단위 시간당 에너지량을 C, 경화체 중의 왁스의 함유량을 X 중량％ 로 한 경우, 하기 식을 만족하는 것을 특징으로 하는 경화체.
(A-B)/(C×X/100) ≥ 50
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 접착제 조성물의 경화체를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 접착제 조성물의 경화체를 갖고,
상기 제 1 기판의 적어도 일부는, 상기 제 2 기판의 적어도 일부와 상기 접착제 조성물의 경화체를 개재하여 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 조립 부품.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은, 각각 적어도 1 개의 전자 부품을 갖는 것을 특징으로 하는 조립 부품.