CN108603091A - 粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。本发明是含有湿固化型树脂和发泡剂的粘接剂组合物。

Description

粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件
技术领域
本发明涉及粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，本发明涉及该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。
背景技术
近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，广泛利用液晶显示元件、有机EL显示元件等。这些显示元件中，通常在液晶或发光层的密封、基板、光学膜、保护膜等各种构件的粘接等中使用光固化型树脂组合物。另外，在移动电话、便携式游戏机等各种带有显示元件的移动设备普及的当代，显示元件的小型化是最需求的课题，作为小型化的方法，进行将图像显示部加以窄框缘化(以下也称为窄框缘设计)。
然而，伴随着显示元件的小型化，有时在光未充分到达的部分涂布光固化型树脂组合物，其结果，存在在光未到达的部分所涂布的光固化型树脂组合物的固化不充分的问题。该问题在窄框缘设计的显示元件中尤为显著。因此，虽然使用光热固化型树脂组合物作为在即使在光未到达的部分涂布的情况下也能充分固化的树脂组合物，并且组合使用光固化和热固化，但仍存在因高温下的加热导致对元件等造成不良影响的风险。
另外，近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如经由粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合来制成半导体芯片的层叠体。这种半导体芯片的层叠体例如通过以下方法来制造：在一个半导体芯片上涂布粘接剂后，经由该粘接剂来层叠另一个半导体芯片，然后使粘接剂固化的方法；将粘接剂填充于隔开一定间隔地来保持的半导体芯片间，然后使粘接剂固化的方法等。
作为在这种电子部件的粘接中所使用的粘接剂，例如专利文献1公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的热固化型粘接剂。然而，专利文献1所公开的那样的热固化型粘接剂并不适用于有可能因热而损坏的电子部件的粘接。
作为不进行高温下的加热而使树脂组合物固化的方法，研究了使用湿固化型树脂组合物的方法。例如，专利文献2公开了通过树脂中的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的湿气(水分)反应而进行交联固化的湿固化型树脂组合物。然而，专利文献1所公开的那样的热固化型粘接剂并不适用于有可能因热而损坏的电子部件的粘接。另外，热固化型粘接剂由于在长时间施加大的载荷时粘接特性容易降低，因此难以获得可靠性高的粘接剂，特别是在窄框缘设计的显示元件中是一个大问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-178342号公报
专利文献2：日本特开2002-212534号公报
发明内容
发明要解决的问题
现在，本发明人等获得了赋予再加工性的新型湿固化型树脂组合物的想法，然而上述那样的湿固化型树脂组合物难以兼顾粘接性与再加工性(再剥离性)。特别是由于在高温条件下实施再加工时存在使电子部件等损坏的问题，因此需要研究在固定时不需要高温下的加热就发生固化而具有优异的粘接性、并且在再加工时可通过在低温条件下的加热而容易剥离的树脂组合物。
本发明的目的是提供一种粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，本发明的目的是提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。
用于解决问题的手段
本发明是含有湿固化型树脂和发泡剂的粘接剂组合物。
以下对本发明进行详述。
本发明人等发现：通过在湿固化型树脂组合物中配合发泡剂，从而能够得到粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物，以至完成了本发明。
本发明的粘接剂组合物是作为粘接剂使用后具有牢固的粘接力并且在再加工时通过在较低温下进行加热而能够使粘接部分剥离的、所谓的热剥离型粘接剂组合物。
本发明的粘接剂组合物含有发泡剂。
通过含有上述发泡剂，本发明的粘接剂组合物在低温下的再加工性优异。
作为上述“发泡剂”，可举出例如无机发泡剂、有机发泡剂、热膨胀性粒子等。上述发泡剂的形状没有特别限定，优选为粒子形状。
需要说明的是，上述“无机发泡剂”及上述“有机发泡剂”意指，通过基于加热的分解等作用而产生气体的物质。另外，上述“热膨胀性粒子”意指，在由热塑性树脂形成的壳内内包作为核剂的低沸点化合物而成，通过加热使核剂挥发而使壳内的气体压力增大且构成壳的热塑性树脂软化而使体积增大的粒子。
作为上述无机发泡剂，可举出例如碳酸氢钠、碳酸铵、碳酸氢铵、亚硝酸铵等、多磷酸酰胺、多磷酸铵、磷酸三聚氰胺等、镁粉、铝粉等轻金属、氢化硼钠、氢化钠等氢化物、叠氮化钠等叠氮化物等。
作为上述有机发泡剂，可举出例如偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈等偶氮化合物、N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N，N’-二亚硝基-N，N’-二甲基对苯二甲酰胺等亚硝基化合物、对甲苯磺酰肼、p，p’-氧代双(苯磺酰肼)、肼碳酰胺等酰肼化合物、对甲苯磺酰叠氮化物、丙酮-对磺酰腙、三聚氰胺、尿素、双氰胺、淀粉、纤维素、糖类、二季戊四醇等。
作为构成上述热膨胀性粒子的壳的热塑性树脂，可举出例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚偏二氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚丙烯腈等。其中，优选偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物。
上述热膨胀性粒子从抑制因湿气所导致的壳的软化的观点出发，壳的表面的一部分或全部可以被除上述热塑性树脂以外的材料覆盖。作为覆盖的形式，可举出例如利用无机材料和/或有机材料的薄膜涂布、利用微粒的表面覆盖等。
作为上述利用无机材料和/或有机材料的薄膜涂布，可举出例如利用电解镀敷或非电解镀敷的表面覆盖、利用硅烷偶联剂的表面覆盖等。
作为在上述电解镀敷或上述非电解镀敷中所用的镀敷材料，可举出例如铜、铝、金、银、镍、铅、焊锡等金属材料。其中，从成本的观点出发，优选铜、镍。利用上述电解镀敷或上述非电解镀敷形成的镀敷层可以为单层，也可以为多层。
由上述利用无机材料和/或有机材料的薄膜涂布而形成的覆盖层的厚度的优选下限为10nm、优选上限为10μm。通过使上述覆盖层的厚度的范围为上述范围，从而能够充分地抑制因湿气所导致的壳的软化，并且能够适当地控制热膨胀性粒子的发泡。上述覆盖层的厚度的更优选下限为100nm、更优选上限为4μm。
上述覆盖层的覆盖率的优选下限为30％。通过使上述覆盖层的覆盖率为30％以上，从而能够充分地抑制因湿气所导致的壳的软化，并且能够适当地控制热膨胀性粒子的发泡。上述覆盖层的覆盖率的更优选下限为60％。
上述覆盖层的覆盖率的实质上限为100％。
在进行上述利用微粒的表面覆盖的情况下，作为该微粒，可举出例如二氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化镁等。其中，从成本的观点出发，优选二氧化硅、氧化铝。
上述微粒的平均粒径的优选下限为10nm、优选上限为1μm。通过使上述微粒的平均粒径为上述范围，从而能够充分地抑制因湿气所导致的壳的软化，并且能够适当地控制热膨胀性粒子的发泡。上述微粒的平均粒径的更优选下限为20nm、更优选上限为500nm。
需要说明的是，上述微粒的平均粒径可以通过激光衍射散射法而测定。激光衍射散射法可以使用例如Mastersizer Hydro 2000SM(Malvern公司制)等。
上述微粒的覆盖率的优选下限为30％。通过使上述微粒的覆盖率为30％以上，从而能够充分地抑制因湿气所导致的壳的软化，并且能够适当地控制热膨胀性粒子的发泡。上述微粒的覆盖率的更优选下限为60％。
上述微粒的覆盖率的实质上限为100％。
关于成为上述热膨胀性粒子的核剂的低沸点化合物，可举出例如乙烷、丙烷、正丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、新戊烷、正己烷、正庚烷、异辛烷、环己烷等低分子量的烃、四甲基硅烷、三甲基乙基硅烷等四烷基硅烷、偶氮二甲酰胺等。其中，优选异丁烷、异戊烷、异辛烷等单体或混合物。
上述热膨胀性粒子中的上述低沸点化合物的含量的优选下限为5重量％、优选上限为50重量％。通过使上述低沸点化合物的含量为5重量％以上，从而所得的热膨胀性粒子的发泡性能更优异。通过使上述低沸点化合物的含量为50重量％以下，从而所得的热膨胀性粒子的壳强度更优异，能够以更高的发泡倍率发泡。上述热膨胀性粒子中的上述低沸点化合物的含量的更优选下限为10重量％、更优选上限为30重量％。
作为上述热膨胀性粒子中的市售品，可举出例如031-DU-40、031-WUF-40、051-DU-40、551-DU-40、053-DU-40、053-WU-40、007-WUF-40、461-DU-40、461-DU-20(均为阿克苏诺贝尔公司制)、F-30、F-36、F-36LV、F-48、FN-80GS、F-50、F-65(均为松本油脂制药公司制)等。
上述发泡剂的发泡开始温度的优选下限为60℃、优选上限为130℃。通过使上述发泡剂的发泡开始温度为60℃以上，从而所得的粘接剂组合物的粘接性更优异。通过使上述发泡剂的发泡开始温度为130℃以下，从而所得的粘接剂组合物在低温下的再加工性更优异。上述发泡剂的发泡开始温度的更优选下限为70℃、更优选上限为110℃，进一步优选的上限为100℃。
需要说明的是，上述发泡剂的发泡开始温度意指用热机械分析装置(TMA)加热上述发泡剂时，高度方向的位移转变为正时的温度。
上述发泡剂为粒子形状的情况下，上述发泡剂的平均粒径的优选下限为5μm、优选上限为20μm。通过使上述发泡剂的平均粒径为5μm以上，从而由于使所得的粘接剂组合物中的发泡剂的发泡效率高，因此粘接剂组合物的剥离性优异。通过使上述发泡剂的平均粒径为20μm以下，从而所得的粘接剂组合物的粘接力优异。上述发泡剂的平均粒径的更优选上限为18μm。所述平均粒径的效果在上述发泡剂为热膨胀性粒子的情况下得以显著确认。
需要说明的是，上述发泡剂的平均粒径可以通过激光衍射散射法而测定。激光衍射散射法可以使用例如Mastersizer Hydro 2000SM(Malvern公司制)等。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述发泡剂的含量的优选下限为1重量份、优选上限为50重量份。通过使上述发泡剂的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物兼具粘接性与再加工性的效果更优异。上述发泡剂的含量的更优选下限为5重量份、更优选上限为40重量份，进一步优选的上限为20重量份。
本发明的粘接剂组合物含有湿固化型树脂。
作为上述湿固化型树脂，可举出例如湿固化型聚氨酯树脂、含水解性甲硅烷基的树脂等。其中，优选湿固化型聚氨酯树脂。
上述湿固化型聚氨酯树脂具有氨基甲酸酯键和异氰酸酯基，分子内的异氰酸酯基与空气中或被粘物中的水分反应而固化。
上述湿固化型聚氨酯树脂在1分子中可以仅具有1个异氰酸酯基，也可以具有2个以上异氰酸酯基。其中，优选在分子的主链两末端具有异氰酸酯基。
上述湿固化型聚氨酯树脂可以通过以下方式获得：使1分子中具有2个以上羟基的多元醇化合物与1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯化合物反应而得。
上述多元醇化合物与多异氰酸酯化合物的反应通常以多元醇化合物中的羟基(OH)与多异氰酸酯化合物中的异氰酸酯基(NCO)的摩尔比在[NCO]/[OH]＝2.0～2.5的范围内来进行。
对于成为上述湿固化型聚氨酯树脂的原料的多元醇化合物来说，可以使用在聚氨酯的制造中通常使用的公知的多元醇化合物，可举出例如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚亚烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。这些多元醇化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为上述聚酯多元醇，可举出例如通过多元羧酸与多元醇的反应而得的聚酯多元醇、将ε-己内酯进行开环聚合而得的聚-ε-己内酯多元醇等。
关于成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元羧酸来说，可举出例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、1，5-萘二甲酸、2，6-萘二甲酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十亚甲基二羧酸、十二亚甲基二羧酸等。
关于成为上述聚酯多元醇的原料的上述多元醇来说，可举出例如乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、二乙二醇、环己烷二醇等。
作为上述聚醚多元醇，可举出例如乙二醇、丙二醇、四氢呋喃的开环聚合物、3-甲基四氢呋喃的开环聚合物、及它们或其衍生物的无规共聚物或嵌段共聚物、双酚型的聚氧化烯改性体等。
上述双酚型的聚氧化烯改性体是在双酚型分子骨架的活性氢部分使环氧烷(例如环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、环氧异丁烷等)进行加成反应而得的聚醚多元醇，可以为无规共聚物、也可以为嵌段共聚物。上述双酚型的聚氧化烯改性体优选在双酚型分子骨架的两末端加成1种或2种以上的环氧烷。双酚型没有特别限定，可举出A型、F型、S型等，优选为双酚A型。
作为上述聚亚烷基多元醇，可举出例如聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、氢化聚异戊二烯多元醇等。
作为上述聚碳酸酯多元醇，可举出例如聚碳酸六亚甲基二醇酯多元醇、聚碳酸环己烷二甲醇酯多元醇等。
关于成为上述湿固化型聚氨酯树脂的原料的多异氰酸酯化合物，可适合使用芳香族多异氰酸酯化合物、脂肪族多异氰酸酯化合物。
作为上述芳香族多异氰酸酯化合物，可举出例如二苯基甲烷二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯的液状改性物、聚合MDI、甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯等。
作为上述脂肪族多异氰酸酯化合物，可举出例如六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、反式环己烷-1，4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、双(异氰酸酯甲基)环己烷、二环己基甲烷二异氰酸酯等。
作为上述多异氰酸酯化合物，其中，从蒸气压及毒性低的方面、处理容易性的方面出发，优选二苯基甲烷二异氰酸酯及其改性物。
上述多异氰酸酯化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
另外，优选上述湿固化型聚氨酯树脂为使用具有下述式(1)所示的结构的多元醇化合物而得的湿固化型聚氨酯树脂。通过使用具有下述式(1)所示的结构的多元醇化合物，从而能够得到粘接性优异的组合物、及柔软且伸长率良好的固化物，与上述自由基聚合性化合物的相容性优异。其中，优选使用由丙二醇、四氢呋喃(THF)化合物的开环聚合化合物、或具有甲基等取代基的四氢呋喃化合物的开环聚合化合物形成的聚醚多元醇。
[化1]
式(1)中，R表示氢原子、甲基或乙基，1为0～5的整数，m为1～500的整数，n为1～10的整数。1优选为0～4，m优选为50～200，n优选为1～5。
需要说明的是，1为0的情况意指，与R键合的碳直接与氧键合的情况。
上述含水解性甲硅烷基的树脂的分子内的水解性甲硅烷基与空气中或被粘物中的水分反应而发生固化。
上述含水解性甲硅烷基的树脂在1分子中可以仅具有1个水解性甲硅烷基，也可以具有2个以上。其中，优选在分子的主链两末端具有水解性甲硅烷基。
上述水解性甲硅烷基由下述式(2)所示。
[化2]
-SiR1 3-aXa (2)
式(2)中，R1各自独立地为任选取代的碳数1以上且20以下的烷基、碳数6以上且20以下的芳基、碳数7以上且20以下的芳烷基、或-OSiR2 3(R2各自独立地为碳数1以上且20以下的烃基)所示的三有机硅氧烷基。另外，式(2)中，X各自独立地为羟基或水解性基团。进而，式(2)中，a为1～3的整数。
上述水解性基团没有特别限定，可举出例如氢原子、卤素原子、烷氧基、烯氧基、芳氧基、酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰胺基、酰胺基、氨氧基、巯基等。其中，从活性高的方面出发，优选卤素原子、烷氧基、烯氧基、酰氧基，从水解性稳定且易于处理的方面出发，更优选甲氧基、乙氧基等烷氧基，进一步优选甲氧基、乙氧基。另外，从安全性的观点出发，优选通过反应而脱离的化合物分别为乙醇、丙酮的乙氧基、异丙烯氧基。
上述羟基或上述水解性基团可以在相对于1个硅原子为1～3个的范围内进行键合。在上述羟基或上述水解性基团相对于1个硅原子而键合2个以上的情况下，上述基团可以相同，也可以不同。
从固化性的观点出发，上述式(2)的a优选为2或3，特别优选为3。另外，从保存稳定性的观点出发，a优选为2。
另外，作为上述式(2)中的R1，可举出例如甲基、乙基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基、苄基等芳烷基、三甲基硅氧烷基、氯甲基、甲氧基甲基等。其中，优选甲基。
作为上述水解性甲硅烷基，可举出例如甲基二甲氧基甲硅烷基、三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三(2-丙烯氧基)甲硅烷基、三乙酰氧基甲硅烷基、(氯甲基)二甲氧基甲硅烷基、(氯甲基)二乙氧基甲硅烷基、(二氯甲基)二甲氧基甲硅烷基、(1-氯乙基)二甲氧基甲硅烷基、(1-氯丙基)二甲氧基甲硅烷基、(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(甲氧基甲基)二乙氧基甲硅烷基、(乙氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(1-甲氧基乙基)二甲氧基甲硅烷基、(氨基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(N，N-二甲基氨基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(N，N-二乙基氨基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(N，N-二乙基氨基甲基)二乙氧基甲硅烷基、(N-(2-氨基乙基)氨基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(乙酰氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(乙酰氧基甲基)二乙氧基甲硅烷基等。
作为上述含水解性甲硅烷基的树脂，可举出例如含水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类树脂、分子链末端或分子链末端部位具有水解性甲硅烷基的有机聚合物、含水解性甲硅烷基的聚氨酯树脂等。
上述含水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类树脂优选在主链中具有源自含水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸烷基酯的重复结构单元。
作为上述含水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯，可举出例如(甲基)丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-(三乙氧基甲硅烷基)丙酯、(甲基)丙烯酸3-(甲基二甲氧基甲硅烷基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-(三甲氧基甲硅烷基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(三乙氧基甲硅烷基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(甲基二甲氧基甲硅烷基)乙酯、(甲基)丙烯酸三甲氧基甲硅烷基甲酯、(甲基)丙烯酸三乙氧基甲硅烷基甲酯、(甲基)丙烯酸(甲基二甲氧基甲硅烷基)甲酯等。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作为制造上述含水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类树脂的方法，具体而言可举出例如国际公开第2016/035718号所记载的含水解性硅基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物的合成方法等。
上述在分子链末端或分子链末端部位具有水解性甲硅烷基的有机聚合物在主链的末端及侧链的末端中的至少任一者具有水解性甲硅烷基。
上述主链的骨架结构没有特别限定，可举出例如饱和烃系聚合物、聚氧化烯系聚合物、(甲基)丙烯酸酯系聚合物等。
作为上述聚氧化烯系聚合物，可举出例如具有聚氧乙烯结构、聚氧丙烯结构、聚氧丁烯结构、聚氧四亚甲基结构、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物结构、聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物结构的聚合物等。
作为制造上述在分子链末端或分子链末端部位具有水解性甲硅烷基的有机聚合物的方法，具体而言，可举出例如国际公开第2016/035718号所记载的仅在分子链末端或分子链末端部位具有交联性甲硅烷基的有机聚合物的合成方法。另外，作为制造上述在分子链末端或分子链末端部位具有水解性甲硅烷基的有机聚合物的其他方法，可举出例如国际公开第2012/117902号所记载的含反应性硅基的聚氧化烯系聚合物的合成方法等。
作为制造上述含水解性甲硅烷基的聚氨酯树脂的方法，可举出例如在使多元醇化合物与多异氰酸酯化合物反应而制造聚氨酯树脂时，进而使硅烷偶联剂等含甲硅烷基的化合物反应的方法等。具体而言，可举出例如日本特开2017-48345号公报所记载的具有水解性甲硅烷基的氨基甲酸酯低聚物的合成方法等。
作为上述硅烷偶联剂，可举出例如乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基)硅烷、β-(3，4-环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等。其中，优选γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷。这些硅烷偶联剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
进而，上述湿固化型树脂也可以具有自由基聚合性官能团。
作为上述湿固化型树脂任选具有的自由基聚合性官能团，优选具有不饱和双键的基团，特别是从反应性方面出发，更优选(甲基)丙烯酰基。
需要说明的是，具有自由基聚合性官能团的湿固化型树脂不包含在后述的自由基聚合性化合物中，而是作为湿固化型树脂来处理。
上述湿固化型树脂的重均分子量没有特别限定，优选的下限为800、优选的上限为1万。通过使上述湿固化型树脂的重均分子量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物在固化时交联密度不会变得过高，柔软性更优异，并且涂布性更优异。上述湿固化型树脂的重均分子量的更优选下限为2000、更优选上限为8000，进一步优选的下限为2500、进一步优选的上限为6000。
需要说明的是，在本说明书中，上述重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定并基于聚苯乙烯换算而求出的值。作为通过GPC来测定基于聚苯乙烯换算的重均分子量时的柱，可举出例如Shodex LF-804(昭和电工公司制)等。另外，作为GPC中所用的溶剂，可举出四氢呋喃等。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述湿固化型树脂的含量的优选下限为20重量份、优选上限为90重量份。通过使上述湿固化型树脂的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物能够维持优异的耐候性、固化物的柔软性，并且湿固化性更优异。上述湿固化型树脂的含量的更优选下限为30重量份、更优选上限为70重量份。
本发明人等为了进一步提高兼顾粘接性与再加工性的效果，以提高与被粘物接触的每单位面积的发泡剂的量为目的，研究了增大包含本发明的粘接剂组合物的粘接层的厚度。图1是示出(a)粘接层的厚度小的情况下以及(b)粘接层的厚度大的情况下的、利用本发明的粘接剂组合物的被粘物的粘接状态的示意图。
如图1所示，由粘接被粘物1的粘接剂组合物2形成的粘接层的厚度3越大，则在每单位面积4的粘接剂组合物2中存在的发泡剂5的量变得越多。因此，通过将粘接层的厚度3在能够维持粘接性的限度下设为大的厚度，从而兼顾粘接性与再加工性的效果进一步被提高。这种情况下，为了维持粘接层的厚度3，作为前处理而优选使其光固化。因此，为了表现出光固化性，本发明的粘接剂组合物优选含有自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。即，通过含有上述自由基聚合性化合物及上述光自由基聚合引发剂，从而光固化性与湿固化性得到保证，可更有效地兼顾粘接性与再加工性。这种本发明的粘接剂组合物尤其是可以适合用于显示元件用密封剂、窄框缘设计的框体连接中所用的粘接剂中。
作为上述自由基聚合性化合物，只要为具有光聚合性的自由基聚合性化合物即可，只要是在分子中具有自由基聚合性官能团的化合物，就没有特别限定。其中，作为自由基聚合性官能团，优选具有不饱和双键的化合物，特别是从反应性的方面出发，优选具有(甲基)丙烯酰基的化合物(以下，也称为“(甲基)丙烯酸类化合物”)。
需要说明的是，在本说明书中，上述“(甲基)丙烯酰”意指丙烯酰或甲基丙烯酰，上述“(甲基)丙烯酸类”意指丙烯酸类或甲基丙烯酸类。
作为上述(甲基)丙烯酸类化合物，可举出例如(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
需要说明的是，在本说明书中，上述“(甲基)丙烯酸酯”意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯不具有残存异氰酸酯基。
作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的单官能化合物，可举出例如N-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺等邻苯二甲酰亚胺丙烯酸酯类、各种酰亚胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2，2，2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2，2，3，3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H，1H，5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基丙基邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯等。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的2官能化合物，可举出例如1，3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1，3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成双酚A二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成双酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己内酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
另外，作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物中的3官能以上的化合物，可举出例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷加成异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙基磷酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯，可举出例如通过使环氧化合物和(甲基)丙烯酸根据常规方法在碱性催化剂的存在下发生反应而得者等。
关于成为用于合成上述环氧(甲基)丙烯酸酯的原料的环氧化合物，可举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、二苯醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物、双酚A型环硫树脂等。
作为上述环氧(甲基)丙烯酸酯中的市售品，可举出例如EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(均为Daicel-Allnex公司制)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(均为新中村化学工业公司制)、Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA(均为共荣社化学公司制)、Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911(均为Nagase ChemteX Corporation制)等。
上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯例如可通过相对于异氰酸酯化合物，使具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物在催化剂量的锡系化合物的存在下进行反应而得到。
作为上述异氰酸酯化合物，可举出例如异佛尔酮二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)、氢化MDI、聚合MDI、1，5-萘二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、氢化XDI、赖氨酸二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1，6，11-十一烷三异氰酸酯等。
另外，作为上述异氰酸酯化合物，也可以使用通过多元醇与过量的异氰酸酯化合物的反应而得的链延长了的异氰酸酯化合物。
作为上述多元醇，可举出例如乙二醇、丙二醇、甘油、山梨糖醇、三羟甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己内酯二醇等。
作为上述具有羟基的(甲基)丙烯酸衍生物，可举出例如乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、聚乙二醇等二元醇的单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油等三元醇的单(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中的市售品，可举出例如M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(均为东亚合成公司制)、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(均为Daicel-Allnex公司制)、Art Resin UN-9000H、Art Resin UN-9000A、Art Resin UN-7100、ArtResin UN-1255、Art Resin UN-330、Art Resin UN-3320HB、Art Resin UN-1200TPK、ArtResin SH-500B(均为根上工业公司制)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(均为新中村化学工业公司制)、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(均为共荣社化学公司制)等。
另外，也可以适合使用除上述以外的其他的自由基聚合性化合物。
作为上述其他的自由基聚合性化合物，可举出例如N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺等(甲基)丙烯酰胺化合物、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-ε-己内酰胺等乙烯基化合物等。
从调整固化性等的观点出发，上述自由基聚合性化合物优选含有单官能自由基聚合性化合物和多官能自由基聚合性化合物。通过含有上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物，从而所得的粘接剂组合物的固化性及粘性更优异。其中，优选将作为上述多官能自由基聚合性化合物的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯与上述单官能自由基聚合性化合物组合使用。另外，上述多官能自由基聚合性化合物优选为2官能或3官能，更优选为2官能。
上述自由基聚合性化合物含有上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物的情况下，上述多官能自由基聚合性化合物的含量相对于上述单官能自由基聚合性化合物和上述多官能自由基聚合性化合物的合计100重量份，优选的下限为2重量份、优选的上限为45重量份。通过使上述多官能自由基聚合性化合物的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物的固化性及粘性更优异。上述多官能自由基聚合性化合物的含量的更优选下限为5重量份、更优选上限为35重量份。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述自由基聚合性化合物的含量的优选下限为10重量份、优选上限为80重量份。通过使上述自由基聚合性化合物的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物的光固化性与湿固化性这二者更优异。上述自由基聚合性化合物的含量的更优选下限为30重量份、更优选上限为59重量份。
作为上述光自由基聚合引发剂，可举出例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、噻吨酮等。
作为上述光自由基聚合引发剂中的市售品，可举出例如IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO(均为BASF公司制)、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚(均为东京化成工业公司制)等。
上述光自由基聚合引发剂的含量相对于上述自由基聚合性化合物100重量份，优选的下限为0.01重量份、优选的上限为10重量份。通过使上述光自由基聚合引发剂的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物的光固化性及保存稳定性更优异。上述光自由基聚合引发剂的含量的更优选下限为0.1重量份、更优选上限为5重量份。
本发明的粘接剂组合物优选含有蜡。
通过含有上述蜡，从而本发明的粘接剂组合物通过再加工时的加热而使发泡剂进行发泡，并且固化体发生软化，因此再加工性优异。
需要说明的是，在本说明书中，上述“蜡”意指在23℃下为固体并且通过加热而成为液体的有机物。
上述蜡的熔点的优选下限为60℃、优选上限为130℃。通过使上述蜡的熔点为上述范围，从而所得的粘接剂组合物兼顾粘接性与再加工性的效果更优异。上述蜡的熔点的更优选下限为75℃、更优选上限为100℃。
需要说明的是，上述蜡的熔点可通过示差扫描量热测定来求出。
作为上述蜡，具体而言可举出例如聚丙烯蜡、聚乙烯蜡、微晶蜡、氧化聚乙烯蜡等烯烃系蜡或石蜡系蜡、巴西棕榈蜡、沙索蜡、褐煤酸酯蜡等脂肪族酯系蜡、脱酸巴西棕榈蜡、缬氨酸(バルチミン酸)、硬脂酸、褐煤酸等饱和脂肪族酸系蜡、巴西烯酸(プラシジン酸)、桐酸、帕里拉油酸(バリナリン酸)等不饱和脂肪族酸系蜡、硬脂醇、芳烷醇、山嵛醇、巴西棕榈醇、蜡醇、三十烷醇等饱和醇系蜡或脂肪族醇系蜡、山梨糖醇等多元醇系蜡、亚油酸酰胺、油酸酰胺、月桂酸酰胺等饱和脂肪酸酰胺系蜡、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双癸酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、六亚甲基双硬脂酸酰胺等饱和脂肪酸双酰胺系蜡、亚乙基双油酸酰胺、六亚甲基双油酸酰胺、N，N’-二油基己二酸酰胺、N，N’-二油基癸二酸酰胺等不饱和酸酰胺系蜡、间二甲苯双硬脂酸酰胺、N，N’-二硬脂酰间苯二甲酸酰胺等芳香族双酰胺系蜡、使苯乙烯等乙烯基系单体接枝聚合于聚烯烃而得的接枝改性蜡、山嵛酸单甘油酯等使脂肪酸与多元醇反应而得的部分酯蜡、将植物性油脂进行加氢而得的具有羟基的甲基酯蜡、乙烯成分的含有比例高的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物蜡、丙烯酸等的饱和丙烯酸硬脂酯蜡等丙烯酸长链烷酯蜡、丙烯酸苄酯蜡等芳香族丙烯酸酯蜡等。其中，优选石蜡系蜡、沙索蜡。
作为上述蜡中的市售品，可举出例如HS Krista-6100、HS Krista-7100(均为丰国制油公司制)、H1、H1N6、C105、H105、C80、spray30、spray105(均为Sasol公司制)、ParaffinWax-155、ParaffinWax-150、ParaffinWax-145、ParaffinWax-140、HNP-3、HNP-9、HNP-51、SP-0165、Hi-Mic-2095、Hi-Mic-1090、Hi-Mic-1080、Hi-Mic-1070、NPS-6010、FT115、SX105、FNP-0090(均为日本精蜡公司制)等。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述蜡的含量的优选下限为1重量份、优选上限为40重量份。通过使上述蜡的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物兼顾粘接性和再加工性的效果更优异。上述蜡的含量的更优选下限为5重量份、更优选上限为20重量份。
本发明的粘接剂组合物优选含有促进上述湿固化型树脂的湿固化反应的催化剂。通过含有上述催化剂，本发明的粘接剂组合物的湿固化性更优异。
作为上述催化剂，具体而言可以使用例如二月桂酸二正丁基锡、二乙酸二正丁基锡、辛酸锡等锡化合物、三乙胺、U-CAT651M(Sun-Apro公司制)、U-CAT660M(Sun-Apro公司制)、U-CAT2041(Sun-Apro公司制)、1，4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷、2，6，7-三甲基-1，4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷等胺化合物、辛酸锌、环烷酸锌等锌化合物、四乙酰丙酮锆、环烷酸铜、环烷酸钴等。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述催化剂的含量的优选下限为0.01重量份、优选上限为5重量份。通过使上述催化剂的含量为上述范围，从而在不使所得的粘接剂组合物的保存稳定性等恶化的情况下促进湿固化反应的效果更优异。上述催化剂的含量的更优选下限为0.25重量份、更优选上限为3重量份。
本发明的粘接剂组合物优选含有填充剂。
通过含有上述填充剂，本发明的粘接剂组合物具有合适的触变性，能够充分地保持涂布后的形状。
上述填充剂的一次粒径的优选下限为1nm、优选上限为50nm。通过上述填充剂的一次粒径为上述范围，从而所得的粘接剂组合物的涂布性及涂布后的形状保持性更优异。上述填充剂的一次粒径的更优选下限为5nm、更优选上限为30nm，进一步优选的下限为10nm、进一步优选的上限为20nm。
需要说明的是，上述填充剂的一次粒径可以使用NICOMP 380ZLS(PARTICLESIZING SYSTEMS公司制)来使上述填充剂分散于溶剂(水、有机溶剂等)而测定。
另外，上述填充剂在本发明的粘接剂组合物中有时以二次粒子(多个一次粒子聚集而成)的形式存在，这种二次粒子的粒径的优选下限为5nm、优选上限为500nm，更优选的下限为10nm、更优选的上限为100nm。上述填充剂的二次粒子的粒径可通过使用透射型电子显微镜(TEM)观察本发明的粘接剂组合物或其固化物来测定。
作为上述填充剂，优选无机填充剂，可举出例如二氧化硅、滑石、氧化钛、氧化锌、碳酸钙等。其中，优选二氧化硅，这是因为所得的粘接剂组合物的紫外线透射性优异。这些填充剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述填充剂优选经疏水性表面处理。通过上述疏水性表面处理，所得的粘接剂组合物的涂布后的形状保持性更优异。
作为上述疏水性表面处理，可举出甲硅烷基化处理、烷基化处理、环氧化处理等。其中，从提高形状保持性的效果优异的方面出发，优选甲硅烷基化处理，更优选为三甲基甲硅烷基化处理。
作为对上述填充剂进行疏水性表面处理的方法，可举出例如使用硅烷偶联剂等表面处理剂对填充剂的表面进行处理的方法等。
具体而言，例如上述三甲基甲硅烷基化处理二氧化硅可以通过以下方法等进行制作：以溶胶凝胶法等方法合成二氧化硅，在使二氧化硅流动的状态下将六甲基二硅氮烷进行喷雾的方法；在醇、甲苯等有机溶剂中添加二氧化硅、六甲基二硅氮烷和水后，用蒸发器使水和有机溶剂蒸发干燥的方法。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述填充剂的含量的优选下限为1重量份、优选上限为20重量份。通过使上述填充剂的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物的涂布性及涂布后的形状保持性更优异。上述填充剂的含量的更优选下限为2重量份、更优选上限为15重量份，进一步优选的下限为3重量份、进一步优选的上限为10重量份，特别优选的下限为4重量份。
本发明的粘接剂组合物也可以含有遮光剂。
通过含有上述遮光剂，从而本发明的粘接剂组合物的遮光性优异，例如在用于显示元件的情况下能够防止漏光。另外，对于使用配合有上述遮光剂的本发明的粘接剂组合物而制造的显示元件来说，因粘接剂组合物具有充分的遮光性，因此光不会漏出而具有高对比度，具有优异的图像显示品质。
需要说明的是，在本说明书中，上述“遮光剂”意指具有难以使可见光区域的光透过的能力的材料。
作为上述遮光剂，可举出例如氧化铁、钛黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、树脂包覆型碳黑等。另外，上述遮光剂也可以不呈现黑色，只要是具有难以使可见光区域的光透过的能力的材料，则二氧化硅、滑石、氧化钛等作为填充剂所列举的材料等也包括在上述遮光剂中。其中，优选钛黑。
上述钛黑是与对于波长300～800nm的光的平均透射率相比而言对于紫外线区域附近、特别是波长370～450nm的光的透射率变高的物质。即，上述钛黑是具有通过充分地遮挡可见光区域的波长的光从而对本发明的粘接剂组合物赋予遮光性，另一方面使紫外线区域附近的波长的光透过的性质的遮光剂。因此，通过使用能够利用上述钛黑的透射率变高的波长(370～450nm)的光来引发反应的物质作为光自由基聚合引发剂，从而能够进一步增大本发明的粘接剂组合物的光固化性。另一方面，作为本发明的粘接剂组合物所含有的遮光剂，优选绝缘性高的物质，作为绝缘性高的遮光剂，钛黑也是适合的。
上述钛黑的光学浓度(OD值)优选为3以上，更优选为4以上。另外，上述钛黑的黑色度(L值)优选为9以上，更优选为11以上。上述钛黑的遮光性越高越好，上述钛黑的OD值没有特别优选的上限，通常为5以下。
上述钛黑即使未经表面处理也能发挥充分的效果，但也可以使用表面经偶联剂等有机成分处理而得者、经氧化硅、氧化钛、氧化锗、氧化铝、氧化锆、氧化镁等无机成分覆盖而得者等经表面处理的钛黑。其中，经有机成分处理而得者从能够进一步提高绝缘性的方面出发而优选。
作为上述钛黑中的市售品，可举出例如12S、13M、13M-C、13R-N(均为三菱综合材料公司制)、Tilack D(赤穗化成公司制)等。
上述钛黑的比表面积的优选下限为5m2/g、优选上限为40m2/g，更优选的下限为10m2/g、更优选的上限为25m2/g。另外，上述钛黑的薄层电阻的优选下限在与树脂混合的情况(70％配合)下为109Ω/□，更优选的下限为1011Ω/□。
在本发明的粘接剂组合物中，上述遮光剂的一次粒径可根据用途在显示元件的基板间的距离以下等适当选择，优选的下限为30nm、优选的上限为500nm。通过使上述遮光剂的一次粒径为上述范围，从而在粘度及触变性不显著增大的前提下，所得的粘接剂组合物对于基板的涂布性及操作性更优异。上述遮光剂的一次粒径的更优选下限为50nm、更优选上限为200nm。
需要说明的是，上述遮光剂的一次粒径可以与上述填充剂的一次粒径同样地测定。
本发明的粘接剂组合物100重量份中的上述遮光剂的含量的优选下限为0.05重量份、优选上限为10重量份。通过使上述遮光剂的含量为上述范围，从而所得的粘接剂组合物能够维持优异的描绘性、对基板等的粘接性及固化后的强度，并且遮光性更优异。上述遮光剂的含量的更优选下限为0.1重量份、更优选上限为2重量份，进一步优选的上限为1重量份。
本发明的粘接剂组合物还可以根据需要含有着色剂、离子液体、溶剂、含有金属的粒子、反应性稀释剂等添加剂。
作为制造本发明的粘接剂组合物的方法，可举出例如使用均质分散机、均质搅拌机、万能搅拌机、行星式搅拌机、捏合机、3辊机等混合机，将湿固化型树脂、发泡剂、以及根据需要添加的自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂、添加剂进行混合的方法等。
优选本发明的粘接剂组合物所含有的水分量为100ppm以下。通过使上述水分量为100ppm以下，从而能够抑制保存中的上述湿固化型树脂与水分的反应，粘接剂组合物的保存稳定性更优异。上述水分量更优选为80ppm以下。
需要说明的是，上述水分量可以通过Karl Fischer水分测定装置进行测定。
本发明的粘接剂组合物的、使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测定的粘度的优选下限为50Pa·s、优选上限为1000Pa·s。通过使上述粘度为上述范围，从而将粘接剂组合物涂布于基板等被粘物时的操作性更优异。上述粘度的更优选的下限为80Pa·s、更优选的上限为500Pa·s，进一步优选的上限为400Pa·s。
需要说明的是，在本发明的粘接剂组合物的粘度过高的情况下，通过在涂布时在以不会使发泡剂发泡的程度的低温下进行加热，从而可以提高涂布性。
本发明的粘接剂组合物的触变指数的优选下限为1.3、优选上限为5.0。通过使上述触变指数为上述范围，从而将粘接剂组合物涂布于基板等被粘物时的操作性更优异。上述触变指数的更优选下限为1.5、更优选上限为4.0。
需要说明的是，在本说明书中，上述触变指数是指，使用锥板型粘度计在25℃、1rpm的条件下测定的粘度除以使用锥板型粘度计在25℃、10rpm的条件下测定的粘度而得的值。
优选本发明的粘接剂组合物固化后的1mm厚度的固化物的光学浓度(OD值)为1以上。通过使上述OD值为1以上，从而遮光性优异，在用于显示元件的情况下能够防止漏光，能够得到高对比度。上述OD值更优选为1.5以上。
上述OD值越高越好，但为了提高上述OD值而配合过多的遮光剂时，会产生因增稠而导致的操作性的降低等，因此为了取得与遮光剂的配合量的平衡，上述固化体的OD值的优选上限为4。
需要说明的是，上述粘接剂组合物的固化后的OD值可以使用光学浓度计进行测定。
本发明的粘接剂组合物在固化后能够通过再加工时的加热而容易地剥离。
上述再加工时的加热温度的优选下限为60℃、优选上限为120℃。通过使上述加热温度为上述范围，从而能够在不损坏电子部件等的前提下容易地剥离。上述再加工时的加热温度的更优选下限为75℃、更优选上限为110℃。
本发明的粘接剂组合物的固化体也是本发明之一。由于在固化前的粘接剂组合物中含有湿固化型聚氨酯树脂，因此本发明的固化体具有脲键和/或氨基甲酸酯键。本发明的固化体所含的成分是本发明的粘接剂组合物中所含有的成分、以及该成分在本发明的粘接剂组合物的固化时通过化学反应等而发生了改变的成分。
具有本发明的粘接剂组合物的固化体的电子部件也是本发明之一。本发明的粘接剂组合物特别是在需要小型化、窄框缘设计的电子部件中发挥上述的优异效果。
在本发明的电子部件中，本发明的粘接剂组合物主要用于被粘物的粘接。
作为可以使用本发明的粘接剂组合物进行粘接的被粘物，可举出金属、玻璃、塑料等各种被粘物。
作为上述被粘物的形状，可举出例如膜状、片状、板状、面板状、托盘状、棒(棒状体)状、箱体状、框体状等。
作为上述金属，可举出例如钢铁、不锈钢、铝、铜、镍、铬或其合金等。
作为上述玻璃，可举出例如碱玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等。
作为上述塑料，可举出例如高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、全同立构聚丙烯、间同立构聚丙烯、乙烯丙烯共聚物树脂等聚烯烃系树脂、尼龙6(N6)、尼龙66(N66)、尼龙46(N46)、尼龙11(N11)、尼龙12(N12)、尼龙610(N610)、尼龙612(N612)、尼龙6/66共聚物(N6/66)、尼龙6/66/610共聚物(N6/66/610)、尼龙MXD6(MXD6)、尼龙6T、尼龙6/6T共聚物、尼龙66/PP共聚物、尼龙66/PPS共聚物等聚酰胺系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚间苯二甲酸乙二醇酯(PEI)、PET/PEI共聚物、聚芳酯(PAR)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、液晶聚酯、聚氧化烯二酰亚胺二酸/聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物等芳香族聚酯系树脂、聚丙烯腈(PAN)、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS)、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等聚腈系树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基丙烯酸乙酯等聚甲基丙烯酸酯系树脂、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇/乙烯共聚物(EVOH)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等聚乙烯系树脂等。
另外，作为上述被粘物，可举出在表面具有金属镀敷层的复合材料，作为该复合材料的底镀材料，可举出例如上述的金属、玻璃、塑料等。
进而，作为上述被粘物，还可举出通过对金属表面进行钝化处理而形成有钝化覆膜的材料，作为该钝化处理，可举出例如加热处理、阳极氧化处理等。特别是，在国际铝合金名为6000系列的材质的铝合金等的情况下，通过作为上述钝化处理而进行硫酸的氧化铝膜处理或磷酸的氧化铝膜处理，从而能够提高粘接性。
另外，具有第1基板、第2基板以及本发明的粘接剂组合物的固化体并且上述第1基板的至少一部分与上述第2基板的至少一部分经由上述粘接剂组合物的固化体而接合的组装部件也是本发明之一。
优选上述第1基板及上述第2基板分别具有至少1个电子部件。
发明效果
根据本发明，能够提供粘接性优异、并且容易进行低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，根据本发明，能够提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。
附图说明
图1是示出(a)粘接层的厚度小的情况、及(b)粘接层的厚度大的情况下的、利用本发明的粘接剂组合物的被粘物的粘接状态的示意图。
图2(a)是示出从上方观察粘接性评价用样品的情况的示意图，(b)是示出从侧面观察粘接性评价用样品的情况的示意图。
具体实施方式
以下列举实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不仅限于这些实施例。
(合成例1(湿固化型聚氨酯树脂的制作))
将作为多元醇化合物的100重量份的聚四亚甲基醚二醇(三菱化学公司制、“PTMG-2000”)和0.01重量份的二月桂酸二丁基锡装入500mL容量的可分离烧瓶，在真空下(20mmHg以下)、以100℃搅拌30分钟，进行混合。然后，设为常压，加入作为多异氰酸酯化合物的二苯基甲烷二异氰酸酯(日曹商事公司制、“Pure MDI”)26.5重量份，以80℃搅拌3小时使其反应，得到湿固化型聚氨酯树脂(重均分子量2700)。
(实施例1～7、比较例1～3)
根据表1所记载的配合比，将各材料用行星式搅拌装置(Thinky公司制、“ぁねとり練太郎”)进行搅拌后，用陶瓷3辊机进行均匀混合，得到实施例1～7、比较例1～3的粘接剂组合物。
<评价>
对于在实施例及比较例中得到的各粘接剂组合物，进行了以下的评价。结果示于表1。需要说明的是，对于在比较例3中得到的粘接剂组合物，由于树脂未固化，无法制作各评价中的样品，因此没有进行以下的评价。
(粘接性)
使用分配装置，将在实施例及比较例中得到的各粘接剂组合物以约1mm的宽度涂布于铝基板，通过使用UV-LED(波长365nm)来照射1000mJ/cm2的紫外线，从而使其光固化。接下来，将玻璃板贴合于该铝基板，放置100g的重物，放置一晚，由此使其湿固化，从而得到粘接性评价用样品。
图2示出了表示从上方观察粘接性评价用样品的情况的示意图(图2(a))、及表示从侧面观察粘接性评价用样品的情况的示意图(图2(b))。
将所制作的粘接性评价用样品在25℃及80℃下使用拉伸试验机(岛津制作所公司制、“Ez-Graph”)在剪切方向上以5mm/sec的速度进行拉伸，测定铝基板与玻璃板发生剥离时的强度。
将所测定的强度为18N/cm2以上的情况设为“◎”、将小于18N/cm2且为14N/cm2以上的情况设为“○”、将小于14N/cm2且为10N/cm2以上的情况设为“△”、将小于10N/cm2的情况设为“×”，评价粘接性。
(可靠性)
与在上述“(粘接性)”的评价中所制作的粘接性评价用样品同样地制作可靠性评价用样品。
将所制作的可靠性评价用样品相对于地面垂直悬挂，在铝基板的端部悬挂300g的重物的状态下放入80℃的烘箱中。
从放入烘箱起经过72小时以上铝基板与玻璃也未剥离的情况设为“◎”、在24小时以上且小于72小时发生剥离的情况设为“○”、在12小时以上且小于24小时发生剥离的情况设为“△”、在小于12小时发生剥离的情况设为“×”，评价可靠性。
(再加工性)
与在上述“(粘接性)”的评价中所制作的粘接性评价用样品同样地得到再加工性评价用样品。
将所制作的再加工评价用样品在100℃下使用拉伸试验机(岛津制作所公司制、“Ez-Graph”)，在剪切方向上以5mm/秒的速度进行拉伸，测定铝基板与玻璃板发生剥离时的强度。
所测定的强度为5N/cm2以下的情况设为“◎”、大于5N/cm2且为10N/cm2以下的情况设为“○”、大于10N/cm2且为18N/cm2以下的情况设为“△”、大于18N/cm2的情况设为“×”，评价了再加工性。
[表11
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供粘接性优异、并且容易进行在低温下的再加工的粘接剂组合物。另外，根据本发明，能够提供该粘接剂组合物的固化体、以及具有该粘接剂组合物的固化体的电子部件及组装部件。
符号说明
1 被粘物
2 粘接剂组合物
3 粘接层的厚度
4 单位面积
5 发泡剂
6 铝基板
7 粘接剂组合物
8 玻璃板

Claims (11)

1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有湿固化型树脂和发泡剂。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述发泡剂的发泡开始温度为60℃～130℃。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述发泡剂为粒子形状，且平均粒径为5μm～20μm。
4.根据权利要求1、2或3所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述粘接剂组合物100重量份中的发泡剂的含量为1重量份～50重量份。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述湿固化型树脂为湿固化型聚氨酯树脂。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的粘接剂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的粘接剂组合物，其特征在于，含有蜡。
8.一种固化体，其特征在于，为权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的粘接剂组合物的固化体，所述固化体具有脲键和/或氨基甲酸酯键。
9.一种电子部件，其特征在于，具有权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的粘接剂组合物的固化体。
10.一种组装部件，其特征在于，具有第1基板、第2基板以及权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的粘接剂组合物的固化体，
所述第1基板的至少一部分与所述第2基板的至少一部分经由所述粘接剂组合物的固化体而接合。
11.根据权利要求10所述的组装部件，其特征在于，所述第1基板及所述第2基板分别具有至少1个电子部件。
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