KR20140044868A

KR20140044868A - 전자장치 상에 사용하기 위한 １성분 이중 경화 접착제

Info

Publication number: KR20140044868A
Application number: KR1020147001613A
Authority: KR
Inventors: 알버트 엠 지오지니
Original assignee: 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니
Priority date: 2011-07-22
Filing date: 2012-07-19
Publication date: 2014-04-15
Also published as: WO2013016133A2; WO2013016133A3; CN103703087B; US20140242322A1; HK1196391A1; CN103703087A

Abstract

본 발명은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기의 조합을 포함하는 1성분 이중 경화 접착제 조성물에 관한 것으로, 접착제는 (1) 수분 경화성 예비중합체 및 방사선 경화성 성분; 또는 (2) 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체, 및 선택적으로 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분을 포함할 수 있다. 개시된 접착제를 전자 구성요소를 갖는 기판 상에 사용하여 전자 조립체를 제조할 수 있다.

Description

전자장치 상에 사용하기 위한 １성분 이중 경화 접착제{A ONE-COMPONENT, DUAL-CURE ADHESIVE FOR USE ON ELECTRONICS}

본 출원은, 본 명세서에 포함되는, 2012년 7월 22일자로 출원된 미국 가특허 출원 제61/510,806호의 이득을 주장한다.

일부 태양에서, 본 발명은 제1 기판(substrate), 제2 기판, 및 두 기판 사이에 위치한 적어도 하나의 전자 구성요소를 포함하는 전자 조립체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 1성분 이중 경화 접착제 조성물을 제공하는 단계를 포함한다. 접착제 조성물은 수분 경화성(moisture curable) 작용기 및 방사선 경화성(radiation curable) 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체(prepolymer)를 포함한다. 접착제를 제1 기판의 적어도 일부분에 적용한다. 이어서, 제2 기판의 적어도 일부분을 제1 기판 상의 접착제와 접촉시킨다. 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 하나는 접착제 조성물을 적용하기 전에 적어도 하나의 전자 구성요소를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 방사선 경화성 성분을 더 포함한다.

일부 태양에서, 본 발명은 제1 기판, 제2 기판, 및 두 기판 사이에 위치한 적어도 하나의 전자 구성요소를 포함하는 전자 조립체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 1성분 이중 경화 접착제 조성물을 제공하는 단계를 포함한다. 접착제 조성물은 수분 경화성 예비중합체 및 방사선 경화성 성분을 포함한다. 접착제를 제1 기판의 적어도 일부분에 적용한다. 이어서, 제2 기판의 적어도 일부분을 제1 기판 상의 접착제와 접촉시킨다. 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 하나는 접착제 조성물을 적용하기 전에 적어도 하나의 전자 구성요소를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 전술한 방법들 중 어느 하나는 제1 기판 상의 접착제를 제2 기판과 접촉시키기 전에 또는 후에 제1 기판 상의 접착제를 방사선에 노출시키는 단계를 더 포함한다.

일부 태양에서, 본 발명은 전술한 방법들 중 어느 하나에 의해 제조되는 전자 조립체에 관한 것이다.

일 실시 형태에서, 전자 조립체는 제1 기판, 제2 기판, 두 기판 사이에 위치한 전자 구성요소, 및 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체의 이중 경화 반응 생성물을 포함하는 접착제 조성물을 포함한다. 제1 기판의 적어도 일부분은 접착제에 의해 제2 기판의 적어도 일부분에 접합된다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체와 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분의 이중 경화 반응 생성물을 포함한다.

일 실시 형태에서, 전자 조립체는 제1 기판, 제2 기판, 두 기판 사이에 위치한 적어도 하나의 전자 구성요소, 및 수분 경화성 예비중합체와 방사선 경화성 성분의 이중 경화 반응 생성물을 포함하는 접착제 조성물을 포함한다. 제1 기판의 적어도 일부분은 접착제에 의해 제2 기판의 적어도 일부분에 접합된다.

일부 실시 형태에서, 전술한 수분 경화성 예비중합체는 수분 경화성 지방족 아이소시아네이트 말단 예비중합체이다.

<도 1>
도 1은 두 기판 사이의 전자 구성요소의 단면도.
<도 2>
도 2는 조립체의 에지 주위에 접착제를 갖는 두 기판 사이의 전자 구성요소의 단면도.
<도 3>
도 3은 조립체 전반에 접착제를 갖는 두 기판 사이의 전자 구성요소의 단면도.
용어 해설
본 발명과 관련하여, 이들 용어는 하기에 설명한 의미를 갖는다:
"(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 및 이들의 혼합물을 지칭한다.
"이중 경화"는 두 가지 상이한 메커니즘, 예를 들어, 방사선 경화성 작용기에 대한 방사, 및 수분 경화성 작용기 (예를 들어, 아이소시아네이트 작용기(들))와 수분 (또는 물) 사이의 화학 반응을 통해 경화되는 조성물을 지칭한다.
"지방족 아이소시아네이트 말단 예비중합체"는 지방족 아이소시아네이트와 폴리올의 반응 생성물인, 아이소시아네이트 말단 예비중합체를 지칭한다.

접착제 조성물

접착제 조성물은 1성분 이중 경화 접착제이다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 예비중합체와 방사선 경화성 성분의 혼합물을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체, 추가적인 수분 경화성 예비중합체, 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분의 혼합물을 포함한다.

본 접착제는 "이중 경화" 접착제로 지칭되는데, 본 접착제가 수분 및 방사선에 대한 노출에 의해 경화되기 때문이다. 실제로, 적용되는 접착제 조성물은 자외선 (UV선)과 같은 방사 에너지에 노출 시에 에틸렌계 불포화 기의 가교결합 또는 광중합을 통해 초기 중첩 전단 강도(lap shear strength)를 발생시킨다. 그러한 조성물은 전통적인 고온 용융 접착제와 대조적으로 심지어 승온에서도 충분한 강도를 유지한다. 임의의 이론에 의해 구애됨을 원하지는 않지만, 초기 중첩 전단 강도는, 방사선에 노출 시에, 방사선 경화성 작용기, 예를 들어, 아크릴레이트 이중 결합이 중합되고, 따라서, 가볍게 가교결합된다 하더라도, 네트워크를 생성하는 것에 기인한다. 접착제 조성물의 최종 특성은 수분 경화 작용기와 수분의 후속적인 반응에 의해 야기된다.

접착제 조성물은 주위 온도에서 용이하게 적용될 수 있는 1성분 액체 조성물이다. 조성물은, 방사선 에너지 노출 후에, 바람직하게는 약 0.16 그램/제곱 센티미터 (1 그램/제곱 인치) 이상의 초기 중첩 전단 강도를 나타낸다. 경화된 접착제 조성물은 또한 바람직하게는 0.10 N/선형 센티미터 (25 g/선형 인치) 이상의 박리강도를 나타내거나, 또는 심지어 접합되어 있는 기판에 대해 파괴적 접합을 나타낸다. 조성물은 바람직하게는 휘발성 유기 성분을 거의 또는 전혀 발생시키지 않으며, 약 1.52 ㎜ (60 밀(mil))의 두께를 갖는 필름 형태일 때, 수분 장벽을 제공하고 약 20 그램/제곱 미터/일(day) (g/㎡/일), 또는 15 g/㎡/일, 또는 10 g/㎡/일 이하의 수증기 투과율 (MVTR)을 나타낸다. 조성물은 바람직하게는 약 10% 이상 또는 약 100% 이상의 연신율을 나타내며, 바람직하게는 약 10℃, 또는 -10℃ 미만의 유리 전이 온도 (Tg)를 나타낸다.

전자 조립체와 함께 사용될 때, 본 접착제는 바람직하게는 소정 특성을 나타낸다. 예를 들어, 접착제는 바람직하게는 저온에서 저가 기판 상에서 처리될 수 있다. 접착제는 바람직하게는 자동화된 롤-투-롤(roll-to-roll) 제조 공정에서 사용될 수 있다. 접착제는 바람직하게는 B-단계(B-stage)를 필요로 하지 않는 신속한 부착을 나타낸다. 조성물은 바람직하게는 긴 개방(open) 또는 긴 세트(set) 시간을 갖는다. 조성물은 바람직하게는 플라스틱과 같은 저 에너지 소재에 대해 양호한 초기 강도 및 최종 접합 강도를 나타낸다. 조성물은 바람직하게는 가요성이다. 조성물은 바람직하게는 양호한 수분 및 산소 장벽 성능을 나타낸다. 조성물은 바람직하게는 광학적으로 투명하며 UV 방사선 또는 더 높은 온도에 노출 시에 황변되지 않는다. 조성물은 바람직하게는 적은 아웃개싱(outgassing) 및 공극을 나타낸다. 그리고 조성물은 바람직하게는 밀봉된 조립체 내부의 잔류 수분을 소모함으로써 건조제 또는 제습제(desiccant)로서 작용한다.

접착제 조성물은 수분에 노출 시에 중합가능한 적어도 하나의 제1 작용기 (수분 경화성) 및 방사선에 노출 시에 중합가능한 적어도 하나의 제2 작용기 (방사선 경화성)를 포함한다. 수분 경화성 작용기의 비제한적인 예에는 아이소시아네이트 작용기, 실란 작용기, 및 이들의 조합이 포함된다. 방사선 경화성 기의 비제한적인 예에는 에틸렌계 불포화 기, 예를 들어, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴 기 (예를 들어, 아크릴아미드 및 아크릴옥시), 메타크릴 기 (예를 들어, 메타크릴아미드 및 메타크릴옥시), 및 알케닐 기 (예를 들어, 비닐, 알릴, 및 헥세닐)가 포함된다. 작용기는 펜던트, 말단, 또는 이들의 조합에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 작용기는 예비중합체 상에 말단에 위치하며, 즉, 예비중합체는 작용기로 말단 캡핑(endcapped)된다.

예비중합체 상의 반응성 기의 개수는 원하는 예비중합체(들) 당량에 의해 주로 제어된다. 예비중합체의 분자량이 클수록, 최종 생성물의 연신율이 크다. 그러나, 이는 결국 초기 생강도(green strength)를 달성하도록 존재하는 반응성 작용기를 감소시킨다. 원하는 특성을 얻기 위해서는, 생성되는 예비중합체 내의 각각의 성분의 몰 당량을 조정하여 예비중합체의 작용기의 균형을 이루어야만 한다.

상기에 논의된 바와 같이, 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기와 방사선 경화성 작용기의 조합을 포함한다.

일 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 예비중합체와 방사선 경화성 성분의 혼합물을 포함한다.

일 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체를 포함한다.

일 실시 형태에서, 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체와, 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분의 혼합물을 포함한다.

수분 경화성 예비중합체, 방사선 경화성 성분, 및 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체를 이제 더욱 상세하게 논의할 것이다.

수분 경화성 예비중합체

수분 경화성 예비중합체는 아이소시아네이트 말단 폴리우레탄 예비중합체, 또는 실란화 말단 예비중합체, 또는 이들의 조합일 수 있다. 실란화 말단 예비중합체는 실란화 말단 폴리우레탄 예비중합체, 및 폴리우레탄 예비중합체가 아닌 다른 실란화 말단 예비중합체를 포함한다. 아이소시아네이트 말단 또는 실란화 말단 폴리우레탄 예비중합체는 바람직하게는 수평균 분자량이 약 1500 내지 약 20,000 g/몰이다. 바람직한 아이소시아네이트 말단 폴리우레탄 예비중합체는, 본 명세서에 전체적으로 참고로 포함된 미국 특허6,355,317호에 기재되어 있다. 상기한 바와 같은 바람직한 실란화 말단 예비중합체는 적어도 하나의 실란 작용기로 말단 캡핑되며, 바람직하게는 6개 이하의 실란 작용기를 포함한다. 가장 바람직하게는, 수분 경화성 실란화 말단 예비중합체는 예비중합체의 몰 당량을 기준으로 약 25% 몰 당량 미만, 가장 바람직하게는 약 20% 몰 당량 미만의 실란 기를 갖는다.

수분 경화성 예비중합체는 접착제 조성물 중에, 조성물의 중량을 기준으로, 약 20 중량%, 또는 약 30 중량%, 내지 약 95 중량%, 또는 내지 약 80 중량%, 또는 내지 약 70 중량%, 또는 내지 약 60 중량%, 또는 내지 약 50 중량%의 양으로 존재한다.

수분 경화성 예비중합체 및 방사선 경화성 성분은 바람직하게는 약 9:1 내지 약 1:9, 또는 바람직하게는 약 4:1 내지 약 1:4의 중량비로 존재한다.

아이소시아네이트 -말단 예비중합체 아이소시아네이트-말단 예비중합체는 아이소시아네이트와 폴리올을 반응시켜 생성된다. 예비중합체를 제조하기에 유용한 아이소시아네이트에는 예를 들어, 지방족, 지환족, 방향성 지방족(araliphatic), 아릴알킬, 알킬아릴, 및 방향족 아이소시아네이트, 및 이들의 혼합물을 포함하는, 적어도 2개의 아이소시아네이트 기를 갖는 임의의 적합한 아이소시아네이트가 포함된다.

바람직한 아이소시아네이트-말단 예비중합체에는 지방족 폴리아이소시아네이트와 폴리올의 반응 생성물인 것들이 포함된다.

적합한 다이아이소시아네이트에는, 예를 들어, 트라이메틸렌 다이아이소시아네이트, 테트라메틸렌 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 아이소포론 다이아이소시아네이트, 펜타메틸렌 다이아이소시아네이트, 2,4,4-트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 도데카메틸렌 다이아이소시아네이트, 2,2,4-트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 헥사메틸렌 다이아이소시아네이트-삼량체, 도데카메틸렌 다이아이소시아네이트, 1,3-사이클로펜탄 다이아이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산 다이아이소시아네이트, 1,3-사이클로헥산 다이아이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스 (사이클로헥실아이소시아네이트), 메틸-2,4-사이클로헥산다이아이소시아네이트, 메틸-2,6-사이클로헥산다이아이소시아네이트, 1,4-비스(아이소시아나토메틸)사이클로헥산, 3-아이소시아나토메틸-3,5,5-트라이메틸사이클로헥실아이소시아네이트, 5-아이소시아나토-1-(아이소시아나토메틸)-1,3,3-트라이메틸-사이클로헥산, 1,3-비스(아이소시아나토메틸)사이클로헥산, m-페닐렌 다이아이소시아네이트, p-페닐렌 다이아이소시아네이트, 4,4'-다이페닐 다이아이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 다이아이소시아네이트, 4,4'-다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 다이아이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 다이아이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘 다이아이소시아네이트, 다이아닐리딘 다이아이소시아네이트, 4,4'-다이페닐 에테르 다이아이소시아네이트, 1,3-자일릴렌 다이아이소시아네이트, 1,4-자일릴렌 다이아이소시아네이트, 오메가, 오메가'-다이아이소시아나토-1,4-다이에틸벤젠, 메틸렌 비스(4-사이클로헥실 아이소시아네이트), 테트라메틸자일렌 다이아이소시아네이트, 톨루엔 다이아이소시아네이트, 4,4' 메틸렌 다이페닐 다이아이소시아네이트, 2,4' 메틸렌 다이페닐 다이아이소시아네이트와 4,4'메틸렌 다이페닐 다이아이소시아네이트, 2',4'-다이페닐 메탄 다이아이소시아네이트, 및 나프탈렌-1,5-다이아이소시아네이트와의 블렌드, 및 이들의 혼합물이 포함된다. 기타 유용한 아이소시아네이트는, 예를 들어, 미국 특허 제6,387,449호, 제6,355,317호, 제6,221,978호, 제4,820,368호, 제4,808,255호, 제4,775,719호, 및 제4,352,858호에 개시되어 있으며, 본 명세서에 포함된다.

기타 적합한 다이아이소시아네이트의 예에는 1,2-다이아이소시아나토에탄, 1,3-다이아이소시아나토프로판, 1,2-다이아이소시아나토프로판, 1,4-다이아이소시아나토부탄, 1,5-다이아이소시아나토펜탄, 1,6-다이아이소시아나토헥산, 비스(3-아이소시아나토프로필)에테르, 비스(3-아이소시아나토프로필)설파이드, 1,7-다이아이소시아나토헵탄, 1,5-다이아이소시아나토-2,2-다이메틸펜탄, 1,6-다이아이소시아네이트-3-메톡시헥산, 1,8-다이아이소시아나토옥탄, 1,5-다이아이소시아나토-2,2,4-트라이메틸펜탄, 1,9-다이아이소시아나토노난, 1,4-부틸렌 글리콜의 1,10-다이아이소시아나토프로필 에테르, 1,11-다이아이소시아나토운데칸, 1,12-다이아이소시아나토도데칸, 비스(아이소시아나토헥실)설파이드, 4-다이아이소시아나토벤젠, 1,3-다이아이소시아나토-o-자일렌, 1,3-다이아이소시아나토-p-자일렌, 1,3-다이아이소시아나토-m-자일렌, 2,4-다이아이소시아나토-1-클로로벤젠, 2,4-다이아이소시아나토-1-니트로-벤젠, 2,5-다이아이소시아나토-1-니트로벤젠, m-페닐렌 다이아이소시아네이트, 2,4-톨루엔 다이아이소시아네이트, 2,6-톨루엔 다이아이소시아네이트, 2,4- 및 2,6-톨루엔 다이아이소시아네이트의 혼합물, 1,6-헥사메틸렌 다이아이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 다이아이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산 다이아이소시아네이트, 헥사하이드로톨루엔 다이아이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 다이아이소시아네이트, 1-메톡시-2,4-페닐렌 다이아이소시아네이트, 4,4'-사이클로헥산 다이아이소시아네이트, 헥사하이드로톨루엔 다이아이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 다이아이소시아네이트, 1-메톡시-2,4-페닐렌 다이아이소시아네이트, 4,4'-다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 4,4'-바이페닐렌 다이아이소시아네이트, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이페닐메탄 다이아이소시아네이트, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이페닐메탄 다이아이소시아네이트 및 3,3'-다이메틸다이페닐메탄-4,4'-다이아이소시아네이트 및 3,3'-다이메틸다이페닐메탄-4,4,-다이아이소시아네이트가 포함된다.

적합한 폴리아이소시아네이트의 예에는, 예를 들어, 트라이아이소시아네이트, 예를 들어, 4,4',4''-트라이페닐메탄 트라이아이소시아네이트 및 2,4,6-톨루엔 트라이아이소시아네이트, 테트라아이소시아네이트, 예를 들어, 4,4'-다이메틸-2,2'-5,5'-다이페닐메탄 테트라아이소시아네이트, 및 폴리메틸렌 폴리페닐렌 폴리아이소시아네이트가 포함된다.

특히 바람직한 다이아이소시아네이트는 지방족 아이소시아네이트, 또는 지방족 아이소시아네이트들의 블렌드인데, 탁월한 UV 안정성 (비-황변) 및 가수분해 안정성을 제공하기 때문이다.

유용한 지방족 폴리아이소시아네이트에는, 예를 들어, 1,3-사이클로펜탄 다이아이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산 다이아이소시아네이트, 1,3-사이클로헥산 다이아이소시아네이트, 수소화된 MDI (즉, 다이사이클로헥실메탄 다이아이소시아네이트, H_12-MDI), 메틸 2,4-사이클로헥산다이아이소시아네이트, 메틸 2,6-사이클로헥산다이아이소시아네이트, 1,4-비스(아이소시아나토메틸)사이클로헥산, 1,3-비스(아이소시아나토메틸)사이클로헥산이 포함된다.

유용한 구매가능한 지방족 아이소시아네이트에는, 예를 들어, 바이엘(Bayer, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재)로부터의 데스모두르(Desmodur) W, 데스모두르 I, 및 데스모두르 N 3600, 및 에보닉 데구사(Evonik Degussa, 미국 뉴저지주 파시파니 소재)로부터의 베스타나트(Vestanat) IPDI 및 베스타나트 H12MDI가 포함된다.

예비중합체의 제조에 유용한 적합한 폴리올에는, 예를 들어, 다이올, 트라이올, 및 이들의 혼합물이 포함된다. 바람직한 폴리올에는 폴리에스테르 폴리올, 폴리올레핀 다이올, 폴리에테르 폴리올, 폴리다이엔 블록 폴리올, 및 이들의 조합이 포함된다. 바람직한 폴리올은 작용가(functionality)가 약 1.5 이상, 더욱 바람직하게는 약 1.8 이상, 가장 바람직하게는 약 2 이상, 바람직하게는 약 4.0 이하, 더욱 바람직하게는 약 3.5 이하, 가장 바람직하게는 약 3.0 이하이다. 바람직한 폴리올은 비결정성이며, Tg가 약 0℃ 미만, 바람직하게는 약 -20℃ 미만이며, 분자량이 약 500 g/몰 초과, 더욱 바람직하게는 약 500 g/몰 초과 내지 약 15,000 g/몰, 가장 바람직하게는 약 1000 g/몰 내지 약 12,000 g/몰이다. 바람직한 폴리올은 소수성이며, 바람직하게는 구조가 주로 탄화수소이다.

예를 들어, 유용한 부류의 폴리올에는, 예를 들어, 락톤 폴리올 및 이들의 알킬렌옥사이드 부가물, 및 이량체 산-계 폴리에스테르 폴리올을 포함하는 폴리에스테르 폴리올, 예를 들어, 폴리부타다이엔 폴리올, 수소화 폴리부타다이엔 폴리올, 폴리카르보네이트 폴리올, 비스페놀 A의 하이드록시 알킬 유도체 (예를 들어, 비스(2-하이드록시에틸) 비스페놀 A), 폴리티오에테르 폴리올, 플루오르화 폴리에테르 폴리올, 아크릴 폴리올, 폴리페놀의 알킬렌 옥사이드 부가물, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 작용성 글리세라이드 (예를 들어, 피마자유), 및 폴리하이드록시 설파이드 중합체를 포함하는 특수(specialty) 폴리올이 포함된다.

유용한 폴리에스테르 폴리올은 폴리카르복실산, 이의 무수물, 이의 에스테르, 또는 이의 할라이드와 화학량론적 과량의 다가 알코올의 반응 생성물로부터 제조된다. 적합한 폴리카르복실산에는, 예를 들어, 방향족 다이카르복실산, 이의 무수물 및 에스테르 (예를 들어, 프탈산, 테레프탈산, 아이소프탈산, 다이메틸 테레프탈레이트, 다이에틸 테레프탈레이트, 프탈산, 프탈산 무수물, 메틸-헥사하이드로프탈산, 메틸-헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸-테트라하이드로프탈산, 메틸-테트라하이드로프탈산 무수물, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산 무수물, 및 테트라하이드로프탈산), 지방족 다이카르복실산 및 이의 무수물 (예를 들어, 말레산, 석신산, 석신산 무수물, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 클로렌드산, 1,2,4-부탄-트라이카르복실산, 데칸다이카르복실산, 옥타데칸다이카르복실산, 이량체산, 및 푸마르산), 및 지환족 다이카르복실산 (예를 들어, 1,3-사이클로헥산다이카르복실산, 및 1,4-사이클로헥산다이카르복실산)을 포함하는 다이카르복실산 및 트라이카르복실산이 포함된다.

폴리에스테르 폴리올이 유도될 수 있는 적합한 폴리올의 예에는 에틸렌 글리콜, 프로판 다이올 (예를 들어, 1,2-프로판다이올 및 1,3-프로판다이올), 부탄 다이올 (예를 들어, 1,3-부탄다이올), 1,5-펜탄다이올, 1,6-헥산다이올, 1,8-옥탄다이올, 1,10-데칸다이올, 네오펜틸 글리콜, 다이에틸렌 글리콜, 트라이에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 (예를 들어, 다이프로필렌 글리콜 및 트라이프로필렌 글리콜), 1,4-사이클로헥산다이메탄올, 1,4-사이클로헥산다이올, 이량체 다이올, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 수소화 비스페놀 A, 및 수소화 비스페놀 F, 글리세롤, 및 이들의 조합이 포함된다.

유용한 폴리에스테르 폴리올의 예에는 폴리글리콜 아디페이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올 및 폴리카프로락톤 트라이올이 포함된다.

적합한 구매가능한 폴리올에는, 예를 들어, 크로다(Croda)로부터 예를 들어 프리플라스트(PRIPLAST) 3187, 3190, 3196, 및 3197을 포함하는 프리플라스트 시리즈의 상표명으로 입수가능한 이량체 산-계 폴리에스테르 폴리올, 바이엘 케미칼스(Bayer Chemicals, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재)로부터 예를 들어 데스모펜(DESMOPHEN) XF-7395-200, 데스모펜 S-1011-P-210, 데스모펜 S-1011-110, 데스모펜 S-1011-55, 및 데스모펜 S-107-55를 포함하는 데스모펜 시리즈의 상표명으로 입수가능한 폴리에스테르 폴리올이 포함된다. 예시적인 폴리부타다이엔 폴리올은 크레이 밸리(Cray Valley, 미국 펜실베이니아주 소재)로부터 상표명 폴리비디(POLYBD) R-20LM, R-45HT, 및 R-45M으로 입수가능하며, 수소화 폴리부타다이엔 폴리올은 미츠비시 케미칼 코포레이션(Mitsubishi Chemical Corp., 일본 소재)으로부터 상표명 폴리테일(POLYTAIL)로 입수가능하다.

유용한 폴리에테르 폴리올은 폴리옥시알킬렌으로부터 제조된다. 적합한 폴리에테르 폴리올의 비제한적인 예에는 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜이 포함된다. 유용한 폴리에테르 폴리올에는 또한 폴리올과 폴리알킬렌 옥사이드의 반응 생성물이 포함된다. 폴리에테르 폴리올을 제조하기 위해 유용한 폴리올에는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부탄다이올, 헥산다이올, 글리세롤, 트라이메틸올에탄, 트라이메틸올프로판, 및 펜타에리트리톨, 및 이들의 혼합물이 포함된다. 폴리에테르 폴리올을 제조하기 위해 유용한 알킬렌 옥사이드에는 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드 및 부틸렌 옥사이드, 및 이들의 혼합물이 포함된다. 적합한 폴리에테르 폴리올에는 환형 옥사이드, 예를 들어, 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 부틸렌 옥사이드, 및 테트라하이드로푸란의 중합으로부터, 또는 하나 이상의 그러한 옥사이드를, 적어도 2개의 활성 수소를 갖는 다작용성 개시제, 예를 들어, 물, 다가 알코올 (예를 들어, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 다이에틸렌 글리콜, 사이클로헥산 다이메탄올, 글리세롤, 트라이메틸올-프로판, 펜타에리트리톨 및 비스페놀 A), 에틸렌다이아민, 프로필렌다이아민, 트라이에탄올아민, 및 1,2-프로판다이티올에 부가하여 얻어지는 생성물이 포함된다. 특히 유용한 폴리에테르 폴리올에는, 예를 들어, 폴리옥시프로필렌 다이올 및 트라이올, 에틸렌 옥사이드 및 프로필렌 옥사이드를 적절한 개시제에 동시에 또는 순차적으로 부가하여 얻어지는 폴리(옥시에틸렌-옥시프로필렌)다이올 및 트라이올, 및 테트라하이드로푸란의 중합에 의해 얻어지는 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜이 포함된다.

실란화 말단 예비중합체 실란화-말단 예비중합체는 아이소시아네이트 또는 하이드록실 작용기 (예를 들어, 폴리올)와 반응할 수 있는 반응성 작용기를 갖는 실란-작용성 화합물을 반응시켜 생성된다. 예비중합체를 제조하기 위한 한 가지 유용한 유기작용성실란은 폴리우레탄 예비중합체의 아이소시아네이트 기와 반응성인 적어도 하나의 작용기 (예를 들어, 수소)를 포함하며 적어도 하나의 실릴 기를 갖는다. 예비중합체를 제조하기 위한 다른 유용한 유기작용성 실란은 폴리올 또는 -OH 말단 폴리우레탄과 반응성인 적어도 하나의 작용기를 포함하며 적어도 하나의 실릴 기를 갖는다. 유용한 실릴 기의 예에는 알콕시실릴, 아릴옥시실릴, 알킬옥시이미노실릴, 옥심 실릴, 및 아미노 실릴이 포함된다.

바람직한 수소 활성 유기작용성 실란에는, 예를 들어, 아미노실란 (예를 들어, 2차 아미노-알콕시실란 및 메르캅토-알콕시실란)이 포함된다. 적합한 아미노실란의 예에는 페닐 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 메틸 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, n-부틸 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, t-부틸 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 사이클로헥실 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 다이부틸 말레에이트 아미노 프로필 트라이메톡시 실란, 다이부틸 말레에이트 치환된 4-아미노 3,3-다이메틸 부틸 트라이메톡시 실란, 아미노 프로필 트라이에톡시 실란 및 이들의 혼합물이 포함된다. 아미노실란의 특정 예에는 N-메틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필다이에톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이에톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필메틸다이메톡시실란, N-부틸-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, 3-(N-메틸-3-아미노-1-메틸-1-에톡시) 프로필트라이메톡시실란, N-에틸-4-아미노-3,3-다이메틸부틸다이메톡시메틸실란, N-에틸-4-아미노-3,3-다이메틸부틸트라이메톡시실란, 비스-(3-트라이메톡시실릴-2-메틸프로필)아민, N-(3'-트라이메톡시실릴프로필)-3-아미노-2-메틸프로필트라이메톡시실란, N,N-비스[(3-트라이에톡시실릴)프로필]아민, N,N-비스[(3-트라이프로폭시-실릴)프로필]아민, N-(3-트라이메톡시실릴)프로필-3-[N-(3-트라이메톡시실릴)-프로필아미노]프로피온아미드, N-(3-트라이에톡시실릴)프로필-3-[N-3-트라이에톡시실릴)-프로필-아미노]프로피온아미드, N-(3-트라이메톡시실릴)프로필-3-[N-3-트라이에톡시실릴)-프로필아미노]프로피온아미드, 3-트라이메톡시실릴프로필 3-[N-(3-트라이메톡시실릴)-프로필아미노]-2-메틸 프로피오네이트, 3-트라이에톡시실릴프로필 3-[N-(3-트라이에톡시실릴)-프로필아미노]-2-메틸 프로피오네이트, 3-트라이메톡시실릴프로필 3-[N-(3-트라이에톡시실릴)-프로필아미노]-2-메틸 프로피오네이트, 감마-메르캅토프로필-트라이메톡시실란 및 N,N'-비스((3-트라이메톡시실릴)프로필)아민이 포함된다. 유용한 구매가능한 아미노실란에는, 예를 들어, 모멘티브(Momentive, 미국 코네티컷주 그린위치 소재)로부터 예를 들어 실퀘스트(SILQUEST) A-1170, 실퀘스트 A-1110, 실퀘스트 Y-9669 및 실퀘스트 A-15를 포함하는 실퀘스트 시리즈의 상표명으로, 데구사 코포레이션(Degussa Corporation, 미국 일리노이주 네이퍼빌 소재)으로부터 입수가능한, 예를 들어 다이나실란(DYNASYLAN) 1189 N-(n-부틸)아미노프로필트라이메톡시실란 및 다이나실란 MTMO 3-메르캅토프로필 트라이메톡시 실란을 포함하는 다이나실란 시리즈의 상표명으로, 그리고 모멘티브로부터 상표명 실퀘스트 A-189 감마-메르캅토프로필트라이메톡시실란으로 입수가능한 아미노실란이 포함된다.

유용한 아이소시아나토 알콕시실란에는, 예를 들어, 감마-아이소시아나토프로필-트라이에톡시실란 및 감마-아이소시아나토프로필-트라이메톡시실란이 포함되며, 그의 구매가능한 예는 모멘티브로부터 상표명 실퀘스트 A-35 및 실퀘스트 A-25로 입수가능하다.

다른 유용한 실란 캡핑된 폴리우레탄은, 본 명세서에 참고로 포함된, 미국 특허 제4,960,844호에 기재된 퍼마폴(PERMAPOL) 우레탄, 및 미국 특허 제6,498,210호에 기재된 실릴화 폴리우레탄 조성물이다. 폴리우레탄이 아닌 다른 유용한 실란 작용성 수분 경화성 예비중합체에는 상표명 카네카 엠에스 폴리머 (KANEKA MS POLYMER) 및 카네카 실릴로 입수가능한 실릴 말단 폴리에테르, 및 상표명 카네카 에피온(KANEKA EPION)으로 입수가능한 실릴 말단 폴리아이소부틸렌이 포함되며, 이들 모두는 카네카 아메리카 코포레이션(Kaneka America Corporation, 미국 뉴욕주 뉴욕 소재)으로부터 입수가능하다.

방사선 경화성 성분

방사선 경화성 성분은 접착제 조성물 중에, 조성물의 중량을 기준으로, 약 5 중량%, 또는 약 15 중량%, 또는 약 20 중량% 내지 약 80 중량%, 또는 내지 약 60 중량%의 양으로 존재한다. 방사선 경화성 성분은 단량체, 올리고머, 또는 중합체일 수 있다. 올리고머는 일반적으로 평균 2 내지 10개의 기본 구조 또는 단량체 단위를 함유하는 화합물이다. 대조적으로, 중합체는, 일반적으로 평균 적어도 10개 초과의 기본 구조 또는 단량체 단위를 함유하는 화합물이다. 방사선 경화성 성분은 바람직하게는 아크릴레이트로부터 유도되며, 예를 들어, (메트)아크릴레이트의 단량체, 올리고머, 및 중합체, 또는 이들의 조합이다.

적합한 아크릴레이트에는, 예를 들어, 아크릴산 및/또는 메타크릴산과 지방족 알코올, 방향족 폴리올, 지방족 폴리올, 지환족 폴리올, 및 이들의 조합으로부터 제조되는 아크릴산 및 메타크릴산의 에스테르를 포함하는 (메트)아크릴레이트 에스테르, 폴리에테르 알코올의 (메트)아크릴레이트 에스테르, 우레탄 (메트)아크릴레이트 올리고머, 에폭시(메트)아크릴레이트 올리고머, 및 이들의 조합이 포함된다. 개질되지 않은 아크릴레이트는 일반적으로 수평균 분자량이 500 내지 50,000g/몰, 바람직하게는 1000 내지 5000g/몰일 것이다.

예시적인 아크릴레이트 단량체에는 2 내지 약 40개의 탄소 원자를 함유하는 지방족 다이올의 아크릴레이트 에스테르, 예를 들어, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올 프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 및 소르비톨 및 기타 당 알코올의 (메트)아크릴레이트 에스테르가 포함된다. 이러한, 지방족 또는 지환족 다이올의 (메트)아크릴레이트 에스테르는 지방족 에스테르 또는 알킬렌 옥사이드에 의해 개질될 수 있다. 예시적인, 지방족 에스테르에 의해 개질된 아크릴레이트에는 네오펜틸 글리콜 하이드록시피발레이트 다이(메트)아크릴레이트, 카프로락톤-개질된 네오펜틸 글리콜 하이드록시피발레이트 다이(메트)아크릴레이트 등이 포함된다. 알킬렌 옥사이드-개질된 아크릴레이트 화합물에는, 예를 들어, 에틸렌 옥사이드-개질된 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 프로필렌 옥사이드-개질된 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드-개질된 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트 또는 프로필렌 옥사이드-개질된 헥산-1,6-다이올 다이(메트)아크릴레이트, 또는 이들의 둘 이상의 혼합물이 포함된다.

폴리에테르 폴리올에 기반한 아크릴레이트 단량체는, 예를 들어, 네오펜틸 글리콜-개질된 트라이메틸올 프로판 다이(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트 등을 포함한다. 3작용성 이상의 아크릴레이트 단량체는, 예를 들어, 트라이메틸 프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤-개질된 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 트리스[(메트)아크릴옥시에틸]-아이소시아누레이트, 카프로락톤-개질된 트리스[(메트)아크릴옥시에틸]-아이소시아누레이트 또는 트라이메틸올 프로판 테트라(메트)-아크릴레이트 또는 이들의 혼합물을 포함한다.

바람직한 아크릴레이트에는 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 프로폭실레이트 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올 프로판 트라이(메트)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트가 포함된다.

예시적인, 지방족 알코올의 아크릴레이트 에스테르에는, 예를 들어, 아이소보르닐(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에톡시 에틸(메트)아크릴레이트, 및 이들의 조합이 포함된다. 유용한, 지방족 다이올의 아크릴레이트 에스테르에는, 예를 들어, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이(메트)-아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 및 소르비톨의 그리고 기타 당 알코올의 (메트)아크릴레이트 에스테르가 포함된다. 이러한, 지방족 및 지환족 다이올의 (메트)아크릴레이트 에스테르는 지방족 에스테르에 의해 또는 알킬렌 옥사이드에 의해 개질될 수 있다. 지방족 에스테르에 의해 개질된 아크릴레이트에는, 예를 들어, 네오펜틸 글리콜 하이드록시피발레이트 다이(메트)아크릴레이트, 카프로락톤-개질된 네오펜틸 글리콜 하이드록시피발레이트 다이(메트)아크릴레이트, 및 이들의 조합이 포함된다. 알킬렌 옥사이드-개질된 아크릴레이트 화합물에는, 예를 들어, 에틸렌 옥사이드-개질된 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 프로필렌 옥사이드-개질된 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드-개질된 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트 또는 프로필렌 옥사이드-개질된 1,6-헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 및 이들의 조합이 포함된다.

적합한 다작용성 (메트)아크릴레이트 단량체에는, 예를 들어, 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 프로폭실레이트 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 및 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트, 및 이들의 조합이 포함된다.

예시적인 아크릴레이트 올리고머에는 아크릴화된 폴리에스테르, 아크릴화된 방향족 우레탄, 지방족 우레탄, 비닐 아크릴레이트, 아크릴화된 오일, 및 아크릴화된 아크릴이 포함된다. 아크릴화된 지방족 우레탄의 예에는 헨켈 코포레이션(Henkel Corp., 미국 뉴저지주 호보켄 소재)으로부터 상표명 포토머(PHOTOMER) 6010 (MW=1500)으로, 유씨비 래디큐어 인크.(UCB Radcure Inc., 미국 조지아주 스미르나 소재)로부터 상표명 에베크릴(EBECRYL) 8401 (MW=1000) 및 에베크릴 8402 (MW=1000, 우레탄 다이아크릴레이트)로, 사토머(Sartomer, 미국 펜실베이니아주 엑스턴 소재)로부터 상표명 CN 9635, CN9645, 및 CN 9655로 입수가능한 것들이 포함된다.

예시적인 아크릴레이트 중합체에는 폴리부타다이엔 다이아크릴레이트, 폴리부타다이엔 우레탄 다이아크릴레이트, 1작용성 및 다작용성 아크릴레이트 (즉, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트), 아크릴화된 폴리에스테르, 아크릴화된 방향족 우레탄, 아크릴화된 지방족 우레탄, 아크릴화된 아크릴, 및 이들의 조합 또는 블렌드가 포함된다.

바람직한 아크릴레이트는 소수성이며, 주로 탄화수소 구조이고, 낮은 Tg (바람직하게는 약 0℃ 미만, 더욱 바람직하게는 약 -10℃ 미만)를 갖고, 수분 경화성 예비중합체와의 충분한 상용성(compatibility)을 갖는다. 그러한 아크릴레이트는 오사카 오가닉 케미칼스(Osaka Organic Chemicals, 일본 오사카 소재)의 배급 업체인, 산 에스터스 코포레이션(San Esters Corporation)으로부터 상표명 BAC-45로, 그리고 사토머 (미국 펜실베이니아주 엑스턴 소재)로부터 상표명 CN302로 구매가능하다.

수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체

수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체는 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 포함한다. 예시적인 수분 경화성 작용기에는 수분 경화성 예비중합체에 대해 상기에 논의된 아이소시아네이트 및/또는 실란 작용기가 포함된다. 작용기는 예비중합체 상에서 펜던트, 말단, 또는 이들의 조합에 위치할 수 있다. 바람직하게는, 작용기는 예비중합체 상에서 말단에 위치하며, 즉, 예비중합체가 작용기로 말단 캡핑된다. 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체 상의 방사선 경화성 작용기의 예에는, 방사선 경화성 성분에 대해 상기에 기재된 바와 같은, (메트)아크릴레이트의 단량체, 올리고머, 및 중합체, 및 이들의 조합이 포함된다.

수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체는 바람직하게는 약 5 중량%, 또는 약 10 중량% 내지 50 중량% 이하의 아이소시아네이트 및/또는 실란 작용기, 그리고 방사선에 노출 시에, 후속 처리를 위해 적합한 중첩 전단 강도를 나타내는 조성물을 제공하기에 충분한 양의 방사선 경화성 작용기를 포함한다.

방사선 경화성 작용기 대 수분 경화성 작용기의 당량 비는 바람직하게는 약 0.1:1 내지 약 5:1, 또는 약 0.5:1 내지 약 4:1, 또는 약 0.6:1 내지 약 3:1, 또는 약 1:1이다. 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체의 평균 작용가는 바람직하게는 약 1.8, 또는 약 2 이상이고, 약 8 이하, 또는 약 4 이하이다. 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체의 수평균 분자량은 바람직하게는 약 200 내지 약 100,000g/몰, 또는 약 400 내지 약 50,000g/몰, 또는 약 600 내지 약 10,000g/몰이다.

수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체는 전술한 수분 경화성 예비중합체 중 임의의 하나와 전술한 방사선 경화성 성분 중 임의의 하나의 반응 생성물을 포함한다.

일 실시 형태에서, 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체는 바람직하게는, 활성 수소 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 화합물 (예를 들어, 전술한 방사선 경화성 성분)을, 바람직하게는 과량의 아이소시아네이트의 존재 하에, 폴리아이소시아네이트 예비중합체 (예를 들어, 전술한 수분 경화성 아이소시아네이트 말단 폴리우레탄 예비중합체)와 반응시켜 제조된다. 바람직하게는 활성 수소 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 화합물은, 아이소시아네이트 작용성 예비중합체 상의 아이소시아네이트 기의 약 10% 내지 약 80%, 또는 약 20% 내지 약 70%, 또는 약 30% 내지 약 60%가, 활성 수소 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 화합물로 대체되도록 하는 양으로, 아이소시아네이트 작용성 예비중합체와 반응된다.

용어 "활성 수소"는 하이드록실, 아민, 및 메르캅토 작용기 상의 활성 수소를 지칭한다.

방사선 경화성 작용기의 예에는 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 알케닐 기 (예를 들어, 비닐, 알릴, 및 헥세닐), 비닐 에테르, 비닐 에스테르, 비닐 아미드, 말레에이트 에스테르, 푸마레이트 에스테르, 및 스티렌 작용기 및 이들의 조합이 포함된다.

다른 실시 형태에서, 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체는 바람직하게는, 활성 수소 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 화합물을, 바람직하게는, 실란으로 캡핑될 수 있는, 과량의 아이소시아네이트의 존재 하에, 폴리아이소시아네이트 예비중합체와 반응시켜 제조된다. 적합한 아이소시아네이트 및 폴리올과 적합한 유기작용성 실란이 상기에 기재되어 있다. 적합한, 활성 수소 및 방사선 경화성 작용기를 포함하는 화합물에는, 예를 들어, 하이드록시알킬 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 (예를 들어, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA), 2-하이드록시에틸메틸아크릴레이트 (HEMA), 2-하이드록시프로필아크릴레이트, 3-하이드록시프로필아크릴레이트 (HPA) 및 2-하이드록시프로필 메타크릴레이트, 3-하이드록시프로필 메타크릴레이트, 1,3-다이하이드록시프로필아크릴레이트 및 2,3-다이하이드록시프로필아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴아미드 및 메타크릴아미드, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄다이올 모노(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시 알킬(메트)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올에탄 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트; N-알킬-N-하이드록시에틸아크릴아미드 및 메타크릴아미드, 하이드록시에틸-베타카르복시에틸아크릴레이트, 하이드록시헥실 아크릴레이트, 및 하이드록시옥틸 메타크릴레이트 및 이들의 혼합물이 포함된다.

유용한 하이드록시에틸아크릴레이트 및 하이드록시프로필아크릴레이트는 다우 케미칼 (Dow Chemical, 미국 미시간주 미들랜드 소재) 및 오사카 오가닉 케미칼 인더스트리 리미티드 (Osaka Organic Chemical Industry Ltd., 일본 오사카 소재)로부터 구매가능하다. 유용한 하이드록시부틸 아크릴레이트는 오사카 오가닉 케미칼 인더스트리 리미티드로부터 구매가능하다. 유용한 하이드록시 폴리에스테르 아크릴레이트는 다우 케미칼 컴퍼니(Dow Chemical Company)로부터 상표명 톤 모노머(TONE MONOMER) M-100으로, 그리고 오사카 오가닉 케미칼 인더스트리 리미티드로부터 비스코트(VISCOAT) 2308로 구매가능하다. 유용한 하이드록시 폴리에테르 아크릴레이트는 바이엘 케미칼스(미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재)로부터 상표명 아르콜(ARCOL) R-2731로 구매가능하다.

기타 첨가제

접착제는 선택적으로, 예를 들어, 산화방지제, 광개시제(photoinitiator), 가소제, 점착제(tackifying agent), 접착 촉진제, 비반응성 수지, 자외선 안정제, 촉매, 리올로지 조절제(rheology modifier), 소포제(defoamer), 살생물제, 부식 억제제, 탈수제(dehydrator), 유기 용매, 착색제 (예를 들어, 안료 및 염료), 충전제, 계면활성제, 난연제, 왁스, 반응성 가소제, 열가소성 중합체, 점착제, 유기작용성 실란 접착 촉진제, 및 이들의 혼합물을 포함하는 기타 첨가제를 포함할 수 있다.

접착제는 선택적으로 광개시제를 포함할 수 있다. 적합한 광개시제는 적합한 파장 및 강도의 방사선에 노출 시에 에틸렌계 불포화 모이어티(moiety)의 자유 라디칼 중합, 가교결합, 또는 둘 모두를 촉진할 수 있다. 광개시제는 단독으로 사용될 수 있거나, 또는 적합한 공여체 화합물 또는 적합한 공개시제(coinitiator)와 함께 사용될 수 있다. 광개시제 및 그의 양은 바람직하게는, 경화되는 조성물의 두께의 함수로서의 균일한 반응 전환율뿐만 아니라 원하는 초기 취급 강도 (즉, 생강도)를 달성하기 위해 충분히 높은 정도의 총 전환율을 달성하도록 선택된다.

예를 들어, 유용한 광개시제에는, 예를 들어, 벤질 다이메틸 케탈, 벤조인 에테르, 하이드록시 알킬 페닐 케톤, 벤조일 사이클로헥산올, 다이알콕시 아세토페논, 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤, 트라이메틸벤조일 포스핀 옥사이드, 메틸 티오 페닐 모르폴리노 케톤 및 모르폴리노 페닐 아미노 케톤을 포함하는 "알파 절단형"(alpha cleavage type) 광개시제; 벤조페논, 티옥산톤, 벤질, 캄포르퀴논, 및 케토쿠마린에 기초한, 광개시제 및 공개시제를 포함하는, 수소 추출(hydrogen abstracting) 광개시제; 및 이들의 조합이 포함된다. 바람직한 광개시제에는, 예를 들어, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-(2,4,4-트라이메틸펜틸)포스핀 옥사이드, 및 2,4,4-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀 옥사이드를 포함하는 아실포스핀 옥사이드가 포함된다.

유용한 구매가능한 광개시제는 하기 상표명 이르가큐어(IRGACURE) 369 모르폴리노 페닐 아미노 케톤, 이르가큐어 819 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 및 그의 바람직한 형태 CGI819XF, 이르가큐어 CGI 403 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-(2,4,4-트라이메틸펜틸) 포스핀 옥사이드, 이르가큐어 651 벤질 다이메틸 케탈, 이르가큐어 184 벤조일 사이클로헥산올, 다로큐르(DAROCUR) 1173 하이드록시 알킬 페닐 케톤, 다로큐르 4265 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온과 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드와의 50:50 블렌드, 및 CGI1700 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀과 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온과의 25:75 블렌드로 입수가능하며, 이들 모두는 바스프(BASF)로부터 입수가능하다.

광개시제는 바람직하게는 원하는 속도의 광중합을 제공하기에 충분한 양으로 존재한다. 이러한 양은, 부분적으로, 광원, 방사 에너지에 노출되는 층의 두께, 및 파장에서의 광개시제의 흡광 계수에 따라 좌우될 것이다. 전형적으로, 광개시제 성분은 조성물의 중량을 기준으로 약 5 중량% 이하, 또는 약 0.01 중량% 내지 약 5 중량%, 더욱 바람직하게는 약 0.01 중량% 내지 약 1 중량%의 양으로 존재할 것이다. 접착제는 선택적으로 가소제를 포함할 수 있다. 적합한 가소제에는, 예를 들어, 프탈레이트, 벤조에이트, 설폰아미드, 및 이들의 혼합물, 및 에폭시화 대두유가 포함된다. 다이옥틸 및 다이아이소데실 프탈레이트의 유용한 공급원에는 엑손 케미칼(Exxon Chemical)로부터 상표명 제이플렉스(JAYFLEX) DOP 및 제이플렉스 DIDP로 입수가능한 것들이 포함된다. 유용한 다이벤조에이트는 이스트맨 케미칼 컴퍼니(Eastman Chemical Co.)로부터 상표명 벤조플렉스(BENZOFLEX) 9-88, 벤조플렉스 50 및 벤조플렉스 400으로 입수가능하다. 대두유는, 예를 들어, 다우 케미칼로부터 상표명 플렉솔(FLEXOL) EPO로 구매가능하다.

가소제는, 존재하는 경우, 바람직하게는 약 0.25 중량% 내지 약 10 중량%, 약 5 중량% 이하, 약 3 중량% 이하, 또는 심지어 약 0.5 중량% 내지 2 중량%의 양으로 존재한다.

접착제는 또한 선택적으로 반응성 가소제, 즉, 수분 경화성, 방사선 경화성 폴리우레탄 예비중합체의 수분 반응성 성분, 또는 수분 경화성 폴리우레탄 예비중합체, 또는 이들의 조합과 반응할 수 있는 적어도 하나의 작용기를 포함하는 가소제를 포함할 수 있다. 용어 "반응성 가소제"는 수분에 노출 시에 폴리우레탄 예비중합체의 수분 반응성 기와, 또는 그 자체와 반응성으로 되는 가소제를 포함한다. 그러한 반응성 가소제에는 수분에 노출 시에 활성 수소 기를 갖는 가소제가 포함된다. 반응성 가소제는 바람직하게는 폴리우레탄 예비중합체의 작용기와 유사한 작용기, 조성물이 기판에 적용된 후에 또는 그의 의도된 사용 중에 (예를 들어, 주위 분위기, 예를 들어, 공기, 수분 또는 이들의 조합에 노출 시에) 폴리우레탄 예비중합체 또는 가소제, 그 자체와 반응성으로 될 작용기, 또는 그러한 작용기들의 조합을 갖도록 선택된다. 반응성 가소제는 바람직하게는 주위 조건, 예를 들어, 수분, 공기, 또는 이들의 조합에 노출 시에 폴리우레탄 예비중합체를 중합하거나 가교결합하도록 선택된다. 반응성 가소제는, 예를 들어, 알콕시, 아이소시아네이트, 알디민, 케토민, 비스옥사졸리돈, 및 이들의 조합을 포함하는 임의의 적합한 반응성 기를 포함할 수 있다.

실란 작용성 폴리우레탄 예비중합체와 반응할 수 있는 유용한 반응성 가소제의 예에는, 예를 들어, 메톡시실릴, 에톡시실릴, 프로폭시실릴, 및 부톡시실릴을 포함하는 알콕시실릴 반응성 기, 및 예를 들어, 아세트산, 2-에틸헥산산, 팔미트산, 스테아르산, 및 올레산을 포함하는, 예를 들어, 다양한 산의 실릴 에스테르를 포함하는 아실옥시실릴 반응성 기, 및 이들의 조합을 갖는 가소제가 포함된다. 적합한 반응성 가소제에는 또한 상기한 알콕시실릴 기로 말단 캡핑된 중합체가 포함된다. 그러한 중합체에는, 예를 들어, 폴리알킬렌 옥사이드 (예를 들어, 폴리프로필렌 옥사이드), 폴리에테르-설파이드-우레탄 (예를 들어, PRC로부터의 저분자량 퍼마폴 우레탄 및 예를 들어, 미국 특허 제4,960,844호에 기재된 바와 같음), 폴리아이소알킬렌 옥사이드 (예를 들어, 폴리아이소부틸렌 옥사이드), 폴리글리콜, 폴리아이소부틸렌, 및 이들의 조합이 포함된다.

아이소시아네이트 작용성 폴리우레탄 예비중합체와 반응할 수 있는 유용한 반응성 가소제에는, 예를 들어, 알디민, 케티민, 옥사졸리딘 (예를 들어, 비스옥사졸리딘, 1-(하이드록시에틸)-2-아이소프로필-1,3-옥사졸리딘 및 2-아이소프로필-1,3-옥사졸리딘), 다이옥솔란 (예를 들어, 2,2-다이메틸-1,3-다이옥솔란, 2,2-다이메틸-4-하이드록시메틸-1,3-다이옥솔란), 및 이들의 조합이 포함된다.

반응성 가소제는 바람직하게는 분자량이 약 300 g/몰 내지 약 10,000 g/몰, 더욱 바람직하게는 약 500 g/몰 내지 약 6000 g/몰이다.

반응성 가소제는 조성물에 약 20 중량% 이하, 바람직하게는 약 2 중량% 내지 약 15 중량%, 더욱 바람직하게는 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 존재한다.

적합한 반응성 가소제는 화학 방사선에 의해 또는 열적으로 경화가능하다. 사용되는 경우, 반응성 가소제는 바람직하게는 화학 방사선에 의해 경화가능하며 가장 바람직하게는 UV 방사선에 의해 경화가능하다. 예시적인 반응성 가소제는 위치 이성체성 다이에틸옥탄다이올 또는 하이드록실-함유 초분지형(hyperbranched) 화합물 또는 덴드리머(dendrimer), 또는 폴리카르보네이트다이올, 폴리에스테르폴리올, 폴리(메트)-아크릴레이트다이올 또는 하이드록실-함유 중부가물(polyadduct)이다.

반응성 가소제로서 사용될 수 있는 적합한 반응성 용매의 예에는, 부틸 글리콜, 2-메톡시프로판올, n-부탄올, 메톡시부탄올, n-프로판올, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 다이에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 다이에틸렌 글리콜 다이에틸 에테르, 다이에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 트라이메틸올프로판, 에틸 2-하이드록실프로피오네이트 또는 3-메틸-3-메톡시부탄올, 및 또한 프로필렌 글리콜에 기초한 유도체, 예를 들어, 에톡시에틸 프로피오네이트, 아이소프로폭시프로판올 또는 메톡시프로필 아세테이트가 포함되지만 이로 한정되지 않는다.

바람직한 반응성 가소제에는 (메트)아크릴산 및 이의 에스테르, 말레산 및 그의 에스테르 (모노에스테르 포함), 비닐 아세테이트, 비닐 에테르, 비닐우레아 등이 포함된다. 추가의 예에는 알킬렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄다이올 다이(메트)아크릴레이트, 비닐 (메트)아크릴레이트, 알릴 (메트)-아크릴레이트, 글리세롤 트라이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올-프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 다이(메트)-아크릴레이트, 스티렌, 비닐 톨루엔, 다이비닐벤젠, 펜타에리트리톨, 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸 아크릴레이트, N-비닐피롤리돈, 페녹시에틸 아크릴레이트, 다이메틸아미노에틸 아크릴레이트, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 부톡시에틸 아크릴레이트, 아이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 다이메틸아크릴아미드, 다이사이클로펜틸 아크릴레이트, 분자량이 400 내지 4000, 바람직하게는 600 내지 2500인 유럽 특허 EP 0 250 631 A1호에 기재된 장쇄 선형 다이아크릴레이트가 포함된다. 예를 들어, 2개의 아크릴레이트 기는 폴리옥시부틸렌 구조에 의해 분리될 수 있다. 아크릴산 2 몰과 일반적으로 36개의 탄소 원자를 갖는 이량체 지방 알코올 1 몰의 반응 생성물, 및 1,12-도데실 프로판다이올을 사용하는 것이 또한 가능하다. 전술한 단량체들의 혼합물이 또한 적합하다.

접착제는 선택적으로 촉매를 포함할 수 있다. 적합한 촉매는 폴리올과 폴리아이소시아네이트 사이의 반응, 가수분해, 및/또는 실란 기, 아이소시아네이트 기, 또는 이들의 조합의 후속적인 가교결합 반응을 촉진한다. 예를 들어, 유용한 촉매에는, 예를 들어, N,N-다이메틸아미노에탄올, N,N-다이메틸-사이클로헥사민-비스(2-다이메틸 아미노에틸)에테르, N-에틸모르폴린, N,N,N',N',N''-펜타메틸-다이에틸렌-트라이아민, 및 1-2(하이드록시프로필) 이미다졸을 포함하는 3차 아민, 및 예를 들어, 주석 (예를 들어, 다이알킬 주석 다이카르복실레이트, 예를 들어, 다이부틸 주석 다이라우레이트 및 다이부틸 주석 다이아세테이트, 카르복실산의 제1 주석염, 예를 들어, 제1 주석 옥토에이트 및 제1 주석 아세테이트, 테트라부틸 다이올레에이토다이스탄녹산(tetrabutyl dioleatodistannoxane)), 티타늄 화합물, 비스무트 카르복실레이트, 유기규소 티타네이트, 알킬티타네이트, 및 이들의 조합을 포함하는 금속 촉매가 포함된다.

수분 경화성, 방사선 경화성 조성물을 위해, 촉매는 바람직하게는 약 0.01 중량% 내지 약 2 중량%의 양으로 존재한다.

접착제는 선택적으로 충전제를 포함할 수 있다. 적합한 충전제에는, 예를 들어, 건식 실리카, 침강 실리카, 활석, 탄산칼슘, 카본 블랙, 알루미나 실리케이트, 점토, 제올라이트, 세라믹, 운모, 이산화티타늄, 및 이들의 조합이 포함된다. 존재하는 경우, 접착제는 바람직하게는 충전제를 0.5 중량% 이상, 약 1 중량% 내지 약 50 중량%, 또는 심지어 약 5 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 포함한다. 대부분의 응용에서, 투명성을 유지하기 위해 충전제는 전혀 사용되지 않을 것이다.

접착제는 선택적으로 열가소성 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구매가능한 열가소성 중합체에는, 예를 들어, 렉센 프로덕츠 컴퍼니(Rexene Products Co., 미국 텍사스주 댈러스 소재)로부터 렉스택(REXTAC) RT 2535 및 RT 2585를 포함하는 렉스택 시리즈의 상표명, 및 예를 들어, 이스트맨 케미컬 컴퍼니 (미국 테네시주 킹스포트 소재)로부터 이스토플렉스(EASTOFLEX) E1060을 포함하는 이스토플렉스 시리즈의 상표명으로 입수가능한 어택틱(atactic) 폴리프로필렌 공중합체; 듀폰 디 네모아(DuPont de Nemours, 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)로부터 엘박스(ELVAX) 시리즈의 상표명 및 밀레니엄 페트로케미칼스(Millennium Petrochemicals, 미국 일리노이주 롤링 매도우스 소재)로부터 울트라텐(ULTRATHENE) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체; 엑손 케미칼 컴퍼니(Exxon Chemical Co., 미국 텍사스주 휴스턴 소재)로부터 옵테마(OPTEMA) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 에틸렌 메틸 아크릴레이트 공중합체; 사토머 (미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재)로부터 로트릴(LOTRYL) 시리즈의 상표명, 엑손 케미칼 컴퍼니로부터 에스코렌(ESCORENE) 시리즈의 상표명 및 밀레니엄 페트로케미칼스로부터 에나텐(ENATHENE) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 에틸렌 n-부틸 아크릴레이트 공중합체; 듀폰(DuPont)으로부터 엘발로이(ELVALOY) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 에틸렌 n-부틸 아크릴레이트 일산화탄소 삼원공중합체; 아리에스 테크놀로지스(Aries Technologies, 미국 뉴햄프셔주 데리 소재, 스페인 바르셀로나 소재의 메르퀸사(Merquinsa)의 배급 업체)로부터 펄스틱(PEARLSTICK) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 열가소성 폴리우레탄 중합체; 듀폰으로부터 하이트렐(HYTREL) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 부틸렌/폴리(알킬렌 에테르) 프탈레이트 중합체; 또한 듀폰으로부터 상표명 엘발로이 시리즈로 입수가능한 에틸렌 아크릴레이트 공중합체; 및 아이씨아이 아크릴릭스(ICI Acrylics, 미국 미주리주 세인트 루이스 소재)로부터 엘바사이트(ELVACITE) 시리즈의 상표명으로 입수가능한 아크릴 중합체가 포함된다.

열가소성 중합체는 조성물에 약 0 중량% 내지 약 15 중량%, 바람직하게는 약 0 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 존재한다.

접착제는 선택적으로 점착제를 포함할 수 있다. 바람직한 점착제는 링(ring) 및 볼(ball) 연화점이 약 70℃ 내지 약 120℃, 더욱 바람직하게는 약 80℃ 내지 약 100℃이다. 적합한 점착제의 예에는 지방족, 지환족, 방향족, 지방족-방향족, 방향족 개질된 지환족, 및 지환족 탄화수소 수지 및 이들의 개질된 변형 및 수소화된 유도체; 테르펜 (폴리테르펜), 개질된 테르펜 (예를 들어, 페놀계 개질된 테르펜 수지), 이들의 수소화된 유도체 및 이들의 혼합물; 천연 및 개질 로진, 예를 들어, 검 로진, 우드 로진(wood rosin), 톨유 로진, 증류된 로진, 수소화된 로진, 이량체화된 로진 및 중합된 로진; 예를 들어, 천연 및 개질 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르 (예를 들어, 엷은(pale), 우드 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화된 로진의 글리세롤 에스테르, 중합된 로진의 글리세롤 에스테르, 수소화된 로진의 펜타에리트리톨 에스테르 및 로진의 폐놀계-개질된 펜타에리트리톨 에스테르)를 포함하는 로진 에스테르; 알파 메틸 스티렌 수지 및 이들의 수소화된 유도체; 저분자량 폴리락트산; 및 이들의 조합이 포함된다. 기타 유용한 점착제는, 예를 들어, 미국 특허 제6,355,317호에 개시되어 있으며 본 명세서에 포함된다.

예를 들어, 적합한 구매가능한 점착제에는, 예를 들어, 최소 수소화 (E) 내지 최대 수소화 (W)의 상이한 수소화 수준을 갖는 E, R, L 및 W 등급으로 입수가능한, 이스트맨 케미컬 컴퍼니 (미국 테네시주 킹스포트 소재)로부터의 이스토택(EASTOTAC) H-100, H-115, H-130 및 H-142를 포함하는 이스토택 시리즈의 상표명, 예를 들어, 엑손 케미칼 컴퍼니(미국 텍사스주 휴스턴 소재)로부터의 에스코레즈(ESCOREZ) 5300 및 에스코레즈 5400을 포함하는 에스코레즈 시리즈의 상표명, 및 허큘리즈(Hercules, 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)로부터의 상표명 허콜라이트(HERCOLITE) 2100으로 입수가능한, 부분적으로 수소화된 지환족 석유 탄화수소 수지; 엑손 케미칼 컴퍼니로부터 상표명 에스코레즈 5600으로 입수가능한 부분적으로 수소화된 방향족 개질된 석유 탄화수소 수지; 상표명 윙택 엑스트라 (WINGTACK EXTRA)로 입수가능한 지방족-방향족 석유 탄화수소 수지; 아리조나 케미칼 컴퍼니(Arizona Chemical Co., 미국 플로리다주 파나마 시티 소재)로부터 상표명 조나택(ZONATAC) 105 라이트(LITE)로 입수가능한 d-리모넨으로부터 제조된 스티렌화된 테르펜 수지; 허큘리즈로부터 상표명 레갈레즈(REGALREZ) 1094로 입수가능한 방향족 수소화된 탄화수소 수지; 및 연화점이 각각 70℃, 85℃, 및 100℃인, 허큘리즈로부터 상표명 크리스탈렉스(KRISTALEX) 3070, 3085 및 3100으로 입수가능한 알파메틸 스티렌 수지가 포함된다.

에틸렌 비닐 아세테이트를 포함하는 그러한 접착제 조성물의 경우, 점착제는 바람직하게는 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체의 비닐 아세테이트 함량에 기초하여 선택된다. 비닐 아세테이트 함량이 28 중량% 이상인 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체의 경우, 점착제는 바람직하게는 링 및 볼 연화점이 70℃ 내지 약 120℃인 방향족 또는 지방족-방향족 수지이다. 비닐 아세테이트 함량이 28 중량% 미만인 비닐 아세테이트 공중합체의 경우, 점착제는 바람직하게는 링 및 볼 연화점이 70℃ 내지 약 120℃인 지방족 또는 지방족-방향족 수지이다.

점착제는 조성물에 약 0 중량% 내지 약 10 중량%, 바람직하게는 약 0 중량% 내지 약 5 중량%의 양으로 존재한다.

제조 및 사용 방법

개시된 접착제는 전자 제조 공정 전반에 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 조립체의 다수 층들을 함께 접합하는 데 사용된다. 예시적인 다층 조립체가 도 1에 나타나있다. 도 1은 일반적인 조립체(10)를 나타낸다. 조립체(10)는 제1 기판(12) 및 제2 기판(14)을 포함한다. 조립체(10)는 기판(12)과 기판(14) 사이에 위치한 적어도 하나의 전자 구성요소(20)를 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 조립체(10)는 하나를 초과하는 전자 구성요소(20)를 포함할 수 있는 것으로 이해된다.

조립체(10)는 선택적으로, 전자 구성요소(20)와 기판(12, 14) 사이에 위치한 전도성 층(16, 18)을 포함한다. 전도성 층은 전도성 코팅, 전도성 잉크, 또는 전도성 접착제일 수 있다. 전도성 층은 기판을 따라 연속적이거나 또는 불연속적일 수 있다. 예시적인 전도성 층은 인듐-주석-산화물 (ITO)이다. 전자 구성요소(20)는 전도성 층(16, 18)과 직접 또는 간접적으로 전기적으로 연결(electrical communication)되는 방식으로 제1 기판(12)과 제2 기판(14) 사이에 배치될 수 있다. 직접적 연결은 밀접한 접촉일 수 있으며, 간접적 연결은 전도성 소재 또는 매질을 통한 것일 수 있다. 전자 구성요소의 일 면은 애노드(anode) 면에 상응하고 다른 면은 캐소드(cathode) 면에 상응하는 것이 바람직할 수 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이 접착제(24)를 조립체의 에지에 적용함으로써, 또는 도 3에 나타낸 바와 같이 조립체를 접착제(24)로 플러딩(flooding)함으로써, 접착제를 사용하여 조립체(10)의 층들을 함께 접합하거나 밀봉할 수 있다.

개시된 접착제 조성물은 전자 조립체를 제조하는 데 사용될 수 있다. 전자장치에 사용되는 경우, 접착제 조성물은 또한 전도성 접착제, 반전도성(semi-conductive) 접착제, 절연성 접착제, 또는 실란트로서 기능할 수 있다. 조립체는 다양한 전자 구성요소를 포함할 수 있다. 예시적인 전자 구성요소에는 발광 다이오드 (LED), 유기 LED, 고휘도 LED, 무선 주파수 식별 (RFID) 태그, 전기변색 디스플레이(electrochromatic display), 전기영동 디스플레이(electrophoretic display), 배터리, 센서, 태양 전지, 및 광기전 전지가 포함된다.

접착제를 사용하여 기판들을 함께 접착하거나 두 기판 사이에 전자장치를 밀봉하는 것은 수분, UV 방사선, 산소 등과 같은 요소들로부터의 보호와 같은 이점을 제공할 수 있다. 조립체 내의 소재로부터의 오프-가스(off-gas)로부터의 보호를 또한 제공할 수 있다. 이것은 또한 두 기판 사이에서 전자가 이동하는 것을 허용할 수 있다.

일부 실시 형태에서, 개시된 접착제는 2개의 가요성 기판 사이에 다양한 전자 구성요소를 라미네이팅하는 데 사용될 수 있다. 특히, 접착제는 적어도 2개의 기판을 함께 접합하는 데 사용될 수 있으며, 기판들 중 적어도 하나는 접착제를 적용하기 전에 그 위에 적어도 하나의 전자 구성요소를 갖는다. 예시적인 라미네이션 공정은 롤-투-롤 제조 공정을 포함한다. 접착제는 다양한 방식으로 기판에 적용될 수 있다. 예를 들어, 접착제는 액체 상태로 적용될 수 있다. 접착제는, 예를 들어, 에어 나이프, 제팅(jetting), 트레일링 블레이드(trailing blade), 분무, 브러싱(brushing), 딥핑(dipping), 닥터 블레이드, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 오프셋 그라비어 코팅, 윤전그라비어 코팅, 선형 압출기, 핸드 건(hand gun), 압출기 비드, 및 이들의 조합을 포함하는 임의의 적합한 코팅 공정을 사용하여 적용될 수 있다. 접착제는 또한 미리 결정된 패턴으로 인쇄될 수 있다. 접착제는 또한 이형 라이너에 적용될 수 있으며, 이 경우 접착제/라이너 복합재가 기판에 접착된다.

접착제 조성물은 바람직하게는 실온에서 액체이다. 유용한 코팅 온도는 18℃ (65℉) 내지 77℃ (170℉)의 범위이다. 접착제의 코트 중량은 라미네이트의 요구되는 특성에 따라 광범위하게 달라질 수 있다. 일단 제1 기판의 적어도 일부분 상에 접착제를 코팅하였으면, 제1 기판을 제2 기판과 접촉시킨다. 기판들 중 적어도 하나는 접착제를 적용하기 전에 그 위에 적어도 하나의 전자 구성요소를 갖는다. 제2 기판은 제1 기판과 비교하여 동일하거나 상이한 소재일 수 있으나, UV 방사선에 충분히 투명하다. 접합/라미네이팅 공정을 다회 반복하여, 2개를 초과하는 접합된 층으로 이루어진 라미네이팅된 물품을 생성하는 것이 가능하다.

일 실시 형태에서, 전자 조립체의 제조 방법은 제1 기판을 1성분 이중 경화 접착제 조성물로 코팅하는 단계, 코팅된 접착제 조성물을 방사선에 노출시키는 단계, 이어서 제1 기판 상의 코팅된 접착제 조성물을 제2 기판과 접촉시키는 단계를 포함한다. 기판들 중 적어도 하나는 접착제를 적용하기 전에 그 위에 적어도 하나의 전자 구성요소를 갖는다. 다른 실시 형태에서, 전자 조립체의 제조 방법은 제1 기판을 1성분 이중 경화 접착제 조성물로 코팅하는 단계, 제2 기판을 제1 기판 상의 코팅된 접착제와 접촉시키는 단계, 및 이어서 라미네이팅된 두 기판을 방사선에 노출시키는 단계를 포함한다. 기판들 중 적어도 하나는 접착제를 적용하기 전에 그 위에 적어도 하나의 전자 구성요소를 갖는다.

접착제 조성물을 방사선에 노출시키는 단계는 제1 기판 상의 코팅된 접착제를 제2 기판과 접촉시키는 단계 전에, 후에, 또는 단계 전후의 조합에 일어날 수 있다. 접착제 조성물은 방사선에 직접 노출될 수 있거나, 또는 기판이 자외 방사선에 충분히 투명한 경우, 기판들 중 적어도 하나를 통해 방사선에 노출될 수 있다. 접착제 조성물을 방사선에 노출시키는 단계는 조성물에 존재하는 방사선 경화성 작용기의 자유 라디칼 중합을 개시하며, 이는 초기 접착 특성, 예를 들어, 중첩 전단 강도를 라미네이트에 부여한다. 시간 경과에 따라, 조성물에 존재하는 수분 및 아이소시아네이트 및/또는 실란 기와 관련된 비교적 더 느린 화학 반응이 또한 일어나며, 경화된 접착제 조성물 및 그에 의해 구성된 라미네이팅된 조립체의 최종 성능 특성을 제공한다.

접착제 조성물은, 예를 들어, 전자 빔, 자외선 (즉, 약 200 ㎚ 내지 약 400 ㎚ 범위의 방사선), 가시광선 (파장이 약 400 ㎚ 내지 약 800 ㎚ 범위의 파장을 갖는 방사선) 및 이들의 조합을 사용하여 방사선 경화될 수 있다. 유용한 방사선원에는, 예를 들어, 초고압 수은 램프, 고압 수은 램프, 중압 수은 램프, 금속 할라이드 램프, 마이크로파 구동 램프, 제논 램프, 예를 들어, 엑시머 레이저 및 아르곤-이온 레이저를 포함하는 레이저 빔 공급원, 및 이들의 조합이 포함된다.

일부 실시 형태에서, 개시된 접착제는 전자 구성요소를 밀봉하여 추가의 보호를 제공하는 데 사용될 수 있다. 그러한 응용에서, 접착제는 단지 기판의 에지에만 적용될 수 있거나, 또는 기판의 전체 표면에 적용되어서 전자 구성요소를 캡슐화할 수 있다. 접착제는 상기한 공정들 중 임의의 것을 사용하여 적용할 수 있다.

일부 실시 형태에서, 개시된 접착제는 제조 공정의 일부로서 전자 구성요소들을 함께 접합하는 데 사용될 수 있다. 이러한 응용은 2개의 기판을 함께 접합하는 라미네이팅 공정과 유사하다. 그러나, 이 공정은 경성(rigid) 및 가요성 기판과 함께 사용될 수 있다.

기판

개시된 접착제 조성물은 다양한 경성 또는 가요성 기판과 함께 사용될 수 있다. 예시적인 기판에는 가요성 필름, 예를 들어, 금속 포일 (예를 들어, 알루미늄 포일), 예를 들어, 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 배향 폴리프로필렌; 폴리올레핀과 기타 공단량체의 공중합체), 금속화된 폴리올레핀 (예를 들어, 금속화된 폴리프로필렌), 금속화된 폴리에테르 테레프탈레이트, 에틸렌-비닐 아세테이트, 에틸렌-메타크릴산 이오노머, 에틸렌-비닐-알코올, 폴리에스테르, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 예를 들어, 나일론-6 및 나일론-6,6, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리락트산, 셀룰로오스 물질, 및 폴리스티렌을 포함하는 중합체로부터 제조된 중합체 필름 및 금속화된 중합체 필름, 셀로판, 및 종이가 포함된다. 필름의 두께는 달라질 수 있으나, 가요성 필름은 전형적으로 두께가 약 0.50 밀리미터 미만, 예를 들어 약 10 마이크로미터 내지 약 150 마이크로미터, 더욱 전형적으로 약 8 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터이다. 기판의 표면은, 예를 들어, 코로나 처리, 화학 처리, 및 화염 처리를 포함하는 임의의 적합한 방법을 사용하여 표면 처리하여 접착력을 향상시킨 표면일 수 있다.

다른 적합한 기판에는, 예를 들어, 직조 웨브(woven web), 부직 웨브, 종이, 판지, 및 셀형 가요성 시트 소재 (예를 들어, 폴리에틸렌 폼(foam), 폴리우레탄 폼 및 스펀지 및 폼 고무)가 포함된다. 직조 웨브 및 부직 웨브는, 예를 들어, 면, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리아미드, 및 폴리이미드 섬유를 포함하는 섬유를 포함할 수 있다.

다른 기판에는 유리, 투명 플라스틱, 예를 들어, 폴리올레핀, 폴리에테르설폰, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 및 중합체 필름이 포함될 수 있다.

본 발명의 더욱 완전한 이해를 위해, 하기 실시예를 제공하여 일부 실시 형태를 예시한다. 이러한 실시예 및 실시 형태는 예시적이며 제한적이 않은 것으로 이해되어야 한다. 실시예에서 언급된 모든 부, 비율, 퍼센트, 및 양은 달리 명시되지 않는다면 중량 기준이다.

실시예

시험 방법

중첩 전단 강도

중첩 전단 강도는, 10 밀 두께의 제1 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 기판 상의 접착제의 0.13 ㎜ (5 밀) 코팅을, 기판이 2.54 ㎝ (1 인치) x 2.54 ㎝ (1 인치) 중첩하는 상태로, 0.25 ㎜ (10 밀) 두께의 제2 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 기판에 라미네이팅하여 시험 시편을 구성하는 ASTM D3163에 따라 결정한다.

최대 하중을 결정하고 결과를 g/in² 단위의 중첩 전단 강도로서 보고한다. 3개의 샘플의 평균을 보고한다.

수증기 투과율 (MVTR)

수증기 투과율 (MVTR)은 "조절된 적외선 센서를 사용하는 플라스틱 필름 및 시팅을 통한 수증기 투과율에 대한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Water Vapor Transmission Rate Through Plastic Film and Sheeting using a Modulated Infrared Sensor)이라는 제목의 ASTM F1249-90에 따라 결정한다. 이 시험은 명시된 두께를 갖는 필름 형태의 접착제 샘플에 대해 대략 37℃ (100℉) 및 90% 상대 습도에서 수행한다.

연신율

연신율은 "플라스틱의 인장 특성에 대한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Tensile Properties of Plastics)이라는 제목의 ASTM D638에 따라 결정한다.

박리 접착력 시험 방법

T-박리 강도는, 0.25 ㎜ (10 밀) 두께의 제1 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 기판 상의 접착제의 0.13 ㎜ (5 밀) 코팅을, 기판이 2.54 ㎝ (1 인치) x 2.54 ㎝ (1 인치) 중첩하는 상태로, 0.25 ㎜ (10 밀) 두께의 제2 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 기판에 라미네이팅하여 시험 시편을 구성하는, "접착제의 박리 저항성에 대한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Peel Resistance of Adhesives)이라는 제목의 ASTM D1876-01에 따라 결정한다.

박리 속도는 분당 30.5 ㎝ (분당 12인치)이다. 결과는 그램/선형 인치 단위로 보고한다. 3개의 샘플의 평균을 보고한다.

유리 전이 온도 (Tg)

미경화 접착제 조성물의 유리 전이 온도 (Tg)는, 샘플을 60℃에서 2분 동안 컨디셔닝하고, 샘플을 -60℃로 급랭하고, 이어서 분당 20℃의 속도로 샘플을 60℃로 가열함으로써, "시차 주사 열량법(DSC)에 의한 중합체의 전이 온도에 대한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Transition Temperatures of Polymers by Differential Scanning Calorimetry (DSC))이라는 제목의 ASTM D-3418-83에 따라 결정한다. 보고된 Tg는 상변화의 개시가 일어나는 온도이다. 경화된 조성물의 경우, Tg는 DSC에 의해 얻어지는 Tan d 곡선의 피크 온도로서 측정한다.

% NCO

접착제 조성물에 존재하는 아이소시아네이트 백분율 (% NCO)은 우선 예비중합체를 톨루엔에 용해하고, 미리 결정된 부피의 예비중합체/톨루엔 용액을 미리 결정된 부피의 다이부틸아민 용액과 반응시켜 결정한다. 아민은 아이소시아네이트 기와 반응한다. 이어서, 과량의 아민을 미리 결정된 염화수소 용액으로 적정한다. 이어서, 염화수소 용액의 부피를 사용하여 조성물에 존재하는 % NCO를 계산한다.

실시예

예비중합체 및 조성물

실시예에서 시험할 접착제를 제조하기 위해 하기 예비중합체 및 성분을 사용하였다:

수분 경화성 아이소시아네이트 말단 예비중합체 A

예비중합체 A를 제조하기 위해, 377 그램의 데스모펜 S-107-55 (폴리에스테르 폴리올, %수분 < 0.05%)를 깨끗한 건조된 반응기에 첨가하고, 이어서 기포발생이 중지될 때까지 완전 진공 (>94.8 ㎪ (28" Hg)) 하에서 교반하면서 82℃ (180℉)로 가열하였다. 이어서, 질소 블랭킷 하에서 교반하면서, 174 그램의 데스모두르 W (다이사이클로헥실메탄 다이아이소시아네이트), 0.06 그램의 다브코(DABCO) T-12 (촉매), 및 0.06 그램의 모다플로우(MODAFLOW) (유동제)를 첨가하고, 반응물을 재밀봉하고, 열을 82℃ (180℉)에서 유지하고, 완전 진공 하에서 3시간 동안 혼합물이 혼합되게 두었다. 예비중합체의 최종 %NCO를 확인하였고 7.17%인 것으로 나타났다. 생성된 예비중합체를 배출시키고 건조 질소의 블랭킷 하에 보관하였다.

수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체 B

예비중합체 B를 제조하기 위해, 935.23 그램의 ACCLAIM 12200 (PPG 폴리올)을 깨끗한 건조된 반응기에 첨가하고, 완전 진공 하에서 교반하면서 82℃ (180℉)로 가열하였다. 이어서, 질소 블랭킷 하에서 천천히 교반하면서, 124.3 그램의 데스모두르 W(다이사이클로헥실메탄 다이아이소시아네이트), 0.12 그램의 다브코 T-12 (촉매), 0.12 그램의 모다플로우 (유동제), 및 0.12 그램의 85% 인산을 첨가하였다. 혼합물을 재밀봉하고, 열을 82℃ (180℉)에서 유지하고, 혼합물을 완전 진공 하에서 3시간 동안 혼합하였다. 예비중합체의 최종 %NCO를 확인하였고 3.14%인 것으로 나타났다. 혼합물을 71℃ (160℉)로 냉각하고 이어서 천천히 교반하면서 40.2 그램의 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (2HEA)를 첨가하였다. 반응기를 재밀봉하고 혼합물을 부분 (67.7 ㎪ (20" Hg)) 진공 하에서 1.5시간 동안 교반하고 이어서 최종 %NCO를 확인하였고, 1.80%인 것으로 나타났다. 예비중합체를 배출시키고 보관하였다.

수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체 B2

예비중합체 B2를 제조하기 위해, 491.81 그램의 ACCLAIM 12200 (PPG 폴리올)을 깨끗한 건조된 반응기에 첨가하고, 완전 진공 하에서 교반하면서 82℃ (180℉)로 가열하였다. 이어서, 질소 블랭킷 하에서 천천히 교반하면서 92.54 그램의 데스모두르 N3600 (헥사메틸렌 다이아이소시아네이트의 단일중합체), 0.06 그램의 다브코 T-12 (촉매), 0.06 그램의 모다플로우 (유동제), 및 0.06 그램의 85% 인산을 첨가하였다. 혼합물을 재밀봉하고, 열을 82℃ (180℉)에서 유지하고, 혼합물을 완전 진공 하에서 3시간 동안 혼합하였다. 예비중합체의 최종 %NCO를 확인하였고 3.01%인 것으로 나타났다. 혼합물을 71℃ (160℉)로 냉각하고 이어서 천천히 교반하면서 15.48 그램의 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (2HEA)를 첨가하였다. 반응기를 재밀봉하고 혼합물을 부분 (67.7 ㎪ (20" Hg)) 진공 하에서 1.5시간 동안 교반하고 이어서 최종 %NCO를 확인하였고, 2.00%인 것으로 나타났다. 예비중합체를 배출시키고 보관하였다.

방사선 경화성 성분 C

방사선 경화성 성분 (C)는 제노머(GENOMER) 1121 (아크릴 단량체, 분자량: 208)이었다.

방사선 경화성 성분 C1

방사선 경화성 성분 C1은 제노머 1121M (아크릴 단량체, 분자량: 222)이었다.

실시예 1

실시예 1의 접착제 조성물을 제조하기 위하여, 50 그램의 예비중합체 A, 122 그램의 예비중합체 B, 23 그램의 성분 (C) (제노머 1121, 아크릴 단량체), 4.94 그램의 제노큐어(GENOCURE) LTM (광개시제), 및 0.2 그램의 다브코 T-12 (촉매)를 실온에서 깨끗한 건조된 반응기에 첨가하고 진공 하에서 30분 동안 혼합하였다. 생성된 접착제 조성물을 배출시키고 건조 질소의 블랭킷 하에 보관하였다.

대략 0.38 내지 0.51 ㎜ (15 내지 20 밀)의 접착제 조성물을 파티클 보드 상에 코팅하였다. 장갑 낀 손가락을 이용한 초기 터치(touch)는 표면 점착성을 전혀 나타내지 않았고 완전히 유체인 액체였다. 코팅된 보드를 10.0, 15.2 및 30.5 미터/분 (33, 50 및 100 피트/분)의 컨베이어 라인 속도에서 출력이 118 와트/센티미터 (300 와트/인치)인 중압 수은 램프로부터의 UV 방사선에 노출시켰다. 장갑 낀 손가락으로 접착제를 다시 터치하였고, 3가지 경우 모두 소재가 비유체 상태로 경화되었고 터치에 대해 점착성이었으며, 이때 라인 속도에 따라서 점착 수준이 증가하였다. 플라스틱 필름을 점착성 접착제 표면에 적용하였고, 위쪽을 아래로 뒤집었을 때 플라스틱 필름이 제위치에 유지되었고, 플라스틱 필름을 박리할 때, 레깅(legging)이 관찰되었으며 이는 응집성 접합이 발생되었음을 나타낸다. 주위 조건에서 7일의 기간 후에는, 파괴시키지 않고서는 더 이상 필름을 제거할 수 없었고 표면 점착성이 완전히 사라졌다.

실시예 2 내지 실시예 8

표 1에 나타낸 바와 같이, 수분 경화성 예비중합체, 방사선 경화성 성분 및 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체의 다양한 조합을 사용하여, 실시예 1에서의 절차에 따라 실시예 2 내지 실시예 8의 접착제 조성물 각각을 제조하였다.

실시예 2 내지 실시예 8의 접착제 조성물 각각을 제1 PET 기판 상에 코팅하고, 이어서, 코팅된 제1 기판을 제2 기판과 라미네이팅함으로써, 본 명세서에 기재된 중첩 전단 강도 및 박리 접착력 시험 방법에 따라 실시예 2 내지 실시예 8 각각의 라미네이트 1을 제조하였다. 그 후에, 라미네이트를 30.5 미터/분 (100 피트/분)의 컨베이어 속도에서 출력이 118 와트/센티미터 (300 와트/인치)인 중압 수은 램프로부터의 방사선에 노출시켰다.

제1 기판 상의 코팅된 접착제를 먼저 방사선에 노출시킨 점을 제외하고는, 라미네이트 1에서와 동일한 방식으로 실시예 2 내지 실시예 8 각각의 라미네이트 2를 제조하였다. 이어서, 부분적으로 경화된 접착제 조성물을 갖는 제1 기판을 제2 PET 기판과 라미네이팅하였다.

실시예 2 내지 실시예 8의 라미네이트 1 및 라미네이트 2를 본 명세서에 기재된 중첩 전단 강도 시험 방법 및 박리 강도 시험 방법에 따라 시험하였고, 그 결과가 하기 표 2 및 표 3에 나타나있다.

상기 상세한 설명, 실시예, 및 데이터는 본 발명을 설명한다. 본 발명의 사상 및 범주를 벗어남이 없이 추가적인 실시 형태가 이루어질 수 있다.

Claims

제1 기판의 적어도 일부분에 접착제 조성물을 적용하는 단계 (A); 및
상기 제1 기판 상의 상기 접착제를 제2 기판의 적어도 일부분과 접촉시키는 단계 (B)를 포함하고,
상기 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 갖는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체를 포함하며,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 상기 접착제를 적용하기 전에 적어도 하나의 전자 구성요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 접착제 조성물은 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 단계 (B) 전에 또는 후에 상기 접착제를 방사선에 노출시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 수분 경화성 예비중합체는 지방족 아이소시아네이트-말단 예비중합체, 실란화-말단 예비중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 방사선 경화성 성분은 아크릴레이트(메타크릴레이트)의 단량체, 올리고머, 및 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체 상의 상기 수분 경화성 작용기는 아이소시아네이트, 실란, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체 상의 상기 방사선 경화성 작용기는 아크릴레이트(메타크릴레이트)의 단량체, 올리고머, 및 중합체, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체는 수분 경화성 예비중합체와 방사선 경화성 성분의 반응 생성물인 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나 상이한 소재일 수 있으며, 그리고 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 가요성 기판인 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 전자 구성요소는 발광 다이오드 (LED), 고휘도 발광 다이오드 (LED), 유기 발광 다이오드 (LED), 무선 주파수 식별 (RFID) 태그, 전기변색 디스플레이, 전기영동 디스플레이, 배터리, 센서, 태양 전지, 및 광기전 전지로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 광개시제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1 기판;
제2 기판;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치된 적어도 하나의 전자 구성요소; 및
수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 갖는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체의 이중 경화 반응 생성물을 포함하는 접착제 조성물을 포함하며,
상기 제1 기판의 적어도 일부분은 상기 접착제 조성물에 의해 상기 제2 기판의 적어도 일부분에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
제13항에 있어서,
상기 접착제 조성물은 수분 경화성 작용기 및 방사선 경화성 작용기를 갖는 수분 경화성 방사선 경화성 예비중합체, 추가적인 수분 경화성 예비중합체 및/또는 추가적인 방사선 경화성 성분의 이중 경화 반응 생성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
제13항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 동일하거나 상이한 소재이며, 그리고 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
제13항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 가요성 기판인 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
제13항에 있어서,
상기 전자 구성요소는 발광 다이오드 (LED), 고휘도 발광 다이오드 (LED), 유기 발광 다이오드 (LED), 무선 주파수 식별 (RFID) 태그, 전기변색 디스플레이, 전기영동 디스플레이, 배터리, 센서, 태양 전지, 및 광기전 전지로 이루어진 군으로부터 선택되는 장치의 부품인 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
제13항에 있어서,
상기 접착제는 산화방지제, 광개시제, 가소제, 점착제, 접착 촉진제, 비반응성 수지, 자외선 안정제, 촉매, 리올로지 조절제, 소포제, 살생물제, 부식 억제제, 탈수제, 유기 용매, 착색제, 충전제, 계면활성제, 난연제, 왁스, 반응성 가소제, 열가소성 중합체, 점착제, 유기작용성 실란 접착 촉진제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체.
(i) 수분 경화성 예비중합체, 및
(ii) 방사선 경화성 성분
을 포함하는 접착제 조성물을 제공하는 단계 (A);
상기 접착제 조성물을 제1 기판의 적어도 일부분에 적용하는 단계 (B); 및
상기 제1 기판 상의 상기 접착제를 제2 기판의 적어도 일부분과 접촉시키는 단계 (C)를 포함하고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 상기 접착제를 적용하기 전에 전자 구성요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제19항에 있어서,
상기 접착제 조성물은 광개시제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 조립체의 제조 방법.
제1 기판;
제2 기판;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 적어도 하나의 전자 구성요소; 및
수분 경화성 예비중합체와 방사선 경화성 성분의 이중 경화 반응 생성물을 포함하는 접착제 조성물을 포함하며,
상기 제1 기판의 적어도 일부분은 상기 접착제 조성물에 의해 상기 제2 기판의 적어도 일부분에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자 조립체.