WO2015056717A1 - 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 - Google Patents

光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 Download PDF

Info

Publication number
WO2015056717A1
WO2015056717A1 PCT/JP2014/077449 JP2014077449W WO2015056717A1 WO 2015056717 A1 WO2015056717 A1 WO 2015056717A1 JP 2014077449 W JP2014077449 W JP 2014077449W WO 2015056717 A1 WO2015056717 A1 WO 2015056717A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
light
curable resin
moisture curable
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/077449
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
高橋 徹
彰 結城
良隆 国広
拓身 木田
Original Assignee
積水化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 積水化学工業株式会社 filed Critical 積水化学工業株式会社
Priority to JP2014551856A priority Critical patent/JP5845362B2/ja
Priority to CN201480056635.1A priority patent/CN105637001B/zh
Priority to KR1020207037988A priority patent/KR102352334B1/ko
Priority to KR1020207037989A priority patent/KR102323651B1/ko
Priority to KR1020157031135A priority patent/KR102199885B1/ko
Publication of WO2015056717A1 publication Critical patent/WO2015056717A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067Polyurethanes; Polyureas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C08F299/06Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08Processes
    • C08G18/10Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48Polyethers
    • C08G18/4854Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds

Definitions

  • the present invention relates to a light moisture curable resin composition that is excellent in shape retention, adhesiveness, fast curability, and coatability. Moreover, this invention relates to the adhesive agent for electronic components and the adhesive agent for display elements which use this optical moisture hardening type resin composition.
  • liquid crystal display elements In recent years, liquid crystal display elements, organic EL display elements, and the like are widely used as display elements having features such as thinness, light weight, and low power consumption.
  • a photocurable resin composition is usually used for sealing a liquid crystal or a light emitting layer, bonding a substrate, an optical film, a protective film, or various members.
  • a frame is being made (hereinafter also referred to as a narrow frame design).
  • a photocurable resin composition may be applied to a portion where light does not reach sufficiently, and as a result, the photocurable resin composition applied to a portion where light does not reach is cured.
  • a photothermosetting resin composition is used as a resin composition that can be sufficiently cured even when applied to a portion where light does not reach, and photocuring and thermosetting are also used in combination. There was a possibility of adversely affecting the elements and the like by heating.
  • Patent Document 1 discloses a light containing a urethane prepolymer having at least one isocyanate group and at least one (meth) acryloyl group in the molecule.
  • a method of using a moisture curable resin composition in combination with photocuring and moisture curing is disclosed.
  • the resin composition after coating spreads without maintaining its shape, or adheres to an adherend such as a substrate. There was a problem that the adhesiveness of the film became insufficient.
  • the present invention is an optical moisture curable resin composition containing a radical polymerizable compound, a moisture curable urethane resin, a radical photopolymerization initiator, and a filler.
  • the present invention is described in detail below.
  • the cause of insufficient adhesiveness in the conventional light moisture curable resin composition is that the photocurability of the urethane prepolymer having both the light curable property and the moisture curable property is too high. It is considered that there is a radically polymerizable compound, a moisture-curing urethane resin excellent in rapid curability, and a photoradical polymerization initiator, thereby adjusting the photocurability and the moisture curability to improve the adhesiveness. I examined that. However, even when such a light moisture curable resin composition is used, the shape after application may not be sufficiently retained.
  • the present inventors have added a filler to such a light moisture curable resin composition, so that the light moisture curable type is excellent in all of shape retention, adhesiveness, fast curability, and applicability.
  • the present inventors have found that a resin composition can be obtained and have completed the present invention.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound.
  • the radical polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a radical polymerizable compound having photopolymerizability, and is a compound having a radical reactive functional group in the molecule.
  • a compound having a heavy bond is preferable, and a compound having a (meth) acryloyl group (hereinafter also referred to as “(meth) acrylic compound”) is particularly preferable from the viewpoint of reactivity.
  • the “(meth) acryloyl” means acryloyl or methacryloyl
  • the “(meth) acryl” means acryl or methacryl.
  • Examples of the (meth) acrylic compound include an ester compound obtained by reacting a compound having a hydroxyl group with (meth) acrylic acid, and an epoxy (meth) acrylic obtained by reacting (meth) acrylic acid with an epoxy compound.
  • the “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate.
  • all the isocyanate groups of the isocyanate used as the raw material of the said urethane (meth) acrylate are used for formation of a urethane bond, and the said urethane (meth) acrylate does not have a residual isocyanate group.
  • Examples of the monofunctional compounds of the ester compounds include phthalimide acrylates such as N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, various imide acrylates, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, Isobornyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (Meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (me
  • bifunctional ester compound examples include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth).
  • ester compound having three or more functional groups examples include pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide-added trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and ethylene oxide-added trimethylol.
  • Examples of the epoxy (meth) acrylate include those obtained by reacting an epoxy compound and (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.
  • Examples of the epoxy compound as a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and 2,2′-diallyl bisphenol A type epoxy resin. , Hydrogenated bisphenol type epoxy resin, propylene oxide added bisphenol A type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, sulfide type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol Novolac epoxy resin, orthocresol novolac epoxy resin, dicyclopentadiene novolac epoxy resin, biphenyl novolac epoxy resin, naphtha Ren phenol novolak type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, alkyl polyol type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, glycidyl ester compounds, bisphenol A type episulfide resins.
  • Examples of commercially available bisphenol A type epoxy resins include jER828EL, jER1001, jER1004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Epicron 850-S (manufactured by DIC Corporation), and the like.
  • As what is marketed among the said bisphenol F-type epoxy resins jER806, jER4004 (all are the Mitsubishi Chemical company make) etc. are mentioned, for example.
  • As what is marketed among the said bisphenol S-type epoxy resins, Epicron EXA1514 (made by DIC Corporation) etc. are mentioned, for example.
  • Examples of commercially available 2,2′-diallylbisphenol A type epoxy resins include RE-810NM (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
  • Examples of commercially available diphenyl ether type epoxy resins include YSLV-80DE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of commercially available dicyclopentadiene type epoxy resins include EP-4088S (manufactured by ADEKA).
  • Examples of commercially available naphthalene type epoxy resins include Epicron HP4032, Epicron EXA-4700 (both manufactured by DIC) and the like.
  • Examples of commercially available phenol novolac epoxy resins include Epicron N-770 (manufactured by DIC).
  • Examples of the ortho-cresol novolac type epoxy resin that are commercially available include epiclone N-670-EXP-S (manufactured by DIC).
  • Examples of commercially available glycidylamine type epoxy resins include jER630 (manufactured by Mitsubishi Chemical), Epicron 430 (manufactured by DIC), and TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical).
  • Examples of commercially available alkyl polyol type epoxy resins include ZX-1542 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), Epiklon 726 (manufactured by DIC), Epolite 80MFA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol EX-611. (Manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • Examples of commercially available rubber-modified epoxy resins include YR-450, YR-207 (both manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) and Epolide PB (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.).
  • Examples of commercially available glycidyl ester compounds include Denacol EX-147 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • Examples of commercially available bisphenol A type episulfide resins include jER YL-7000 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • epoxy resins include, for example, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by NS Also, Mitsubishi Chemical Corporation), EXA-7120 (DIC Corporation), TEPIC (Nissan Chemical Corporation) and the like.
  • Examples of commercially available epoxy (meth) acrylates include EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRY370R ), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, Epoxy ester 200PA, Epoxy ester 80MF Epoxy ester 3002M, Epoxy ester 3002A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-3
  • the urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with a compound having an isocyanate group in the presence of a catalytic amount of a tin-based compound.
  • Examples of the isocyanate used as a raw material for the urethane (meth) acrylate include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and diphenylmethane-4,4 ′.
  • MDI Diisocyanate
  • polymeric MDI polymeric MDI
  • 1,5-naphthalene diisocyanate norbornane diisocyanate
  • tolidine diisocyanate xylylene diisocyanate (XDI)
  • hydrogenated XDI lysine diisocyanate
  • triphenylmethane triisocyanate tris (isocyanate) Phenyl) thiophosphate
  • tetramethylxylene diisocyanate 1,6,10-undecane triisocyanate Doors and the like.
  • isocyanate examples include, for example, a reaction between a polyol such as ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol and excess isocyanate.
  • a polyol such as ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol and excess isocyanate.
  • a polyol such as ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol and excess isocyanate.
  • the resulting chain-extended isocyanate compound
  • Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group, which is a raw material of the urethane (meth) acrylate include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, and 1,4-butane.
  • Examples include epoxy (meth) acrylates such as epoxy (meth) acrylate.
  • Examples of commercially available urethane (meth) acrylates include M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (both manufactured by Daicel Orunekusu, Inc.
  • radical polymerizable compounds other than those described above can be used as appropriate.
  • the other radical polymerizable compounds include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N -(Meth) acrylamide compounds such as isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, and vinyl compounds such as styrene, ⁇ -methylstyrene, N-pyropidone and N-vinylcaprolactone. .
  • the radical polymerizable compound preferably contains a monofunctional radical polymerizable compound and a polyfunctional radical polymerizable compound from the viewpoint of adjusting curability.
  • a monofunctional radical polymerizable compound When only a monofunctional radically polymerizable compound is used, the resulting light moisture curable resin composition may be inferior in curability, and when only a polyfunctional radically polymerizable compound is used, the resulting light moisture cured
  • the mold resin composition may be inferior in tackiness.
  • the polyfunctional radically polymerizable compound is preferably bifunctional or trifunctional, and more preferably bifunctional.
  • the radical polymerizable compound contains the monofunctional radical polymerizable compound and the polyfunctional radical polymerizable compound
  • the content of the polyfunctional radical polymerizable compound is the same as the monofunctional radical polymerizable compound and the polyfunctional radical polymerizable compound.
  • a preferable lower limit is 2 parts by weight and a preferable upper limit is 30 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight with the functional radical polymerizable compound.
  • the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is less than 2 parts by weight, the resulting light moisture curable resin composition may be inferior in curability.
  • content of the said polyfunctional radically polymerizable compound exceeds 30 weight part, the optical moisture hardening type resin composition obtained may become inferior to tackiness.
  • the minimum with more preferable content of the said polyfunctional radically polymerizable compound is 5 weight part, and a more preferable upper limit is 20 weight part.
  • the optical moisture curable resin composition of the present invention contains a moisture curable urethane resin.
  • the isocyanate group in the molecule is cured by reacting with moisture in the air or in the adherend.
  • the obtained optical moisture hardening type resin composition is excellent in quick-curing property.
  • the moisture curable urethane resin preferably has an isocyanate group, and may have only one isocyanate group in one molecule, or may have two or more. Of these, urethane prepolymers having isocyanate groups at both ends are preferred.
  • the urethane prepolymer can be obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule.
  • polyol compound the well-known polyol compound normally used for manufacture of a polyurethane can be used, For example, polyester polyol, polyether polyol, polyalkylene polyol, polycarbonate polyol etc. are mentioned. These polyol compounds may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • polyester polyol examples include a polyester polyol obtained by a reaction between a polyvalent carboxylic acid and a polyol, and a poly- ⁇ -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of ⁇ -caprolactone.
  • polyvalent carboxylic acid used as a raw material for the polyester polyol examples include terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, and suberin.
  • examples include acid, azelaic acid, sebacic acid, decamethylene dicarboxylic acid, dodecamethylene dicarboxylic acid and the like.
  • polyester polyol examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexane.
  • Diol, diethylene glycol, cyclohexanediol, etc. are mentioned.
  • polyether polyol examples include ring-opening polymers of ethylene glycol, propylene glycol, tetrahydrofuran, 3-methyltetrahydrofuran, random copolymers or block copolymers of these and their derivatives, and bisphenol-type polyoxy An alkylene modified body etc. are mentioned.
  • the modified bisphenol-type polyoxyalkylene is a polyether polyol obtained by addition reaction of alkylene oxide (for example, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) to the active hydrogen portion of the bisphenol-type molecular skeleton, A random copolymer or a block copolymer may be used.
  • the modified bisphenol-type polyoxyalkylene preferably has one or more alkylene oxides added to both ends of the bisphenol-type molecular skeleton. It does not specifically limit as a bisphenol type, A type, F type, S type etc. are mentioned, Preferably it is bisphenol A type.
  • polyalkylene polyol examples include polybutadiene polyol, hydrogenated polybutadiene polyol, and hydrogenated polyisoprene polyol.
  • polycarbonate polyol examples include polyhexamethylene carbonate polyol and polycyclohexane dimethylene carbonate polyol.
  • polyisocyanate compound examples include diphenylmethane diisocyanate, a liquid modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI (methane diisocyanate), tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and the like.
  • diphenylmethane diisocyanate and its modified products are preferred from the viewpoint of low vapor pressure, low toxicity, and ease of handling.
  • the said polyisocyanate compound may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • the said moisture hardening type urethane resin is obtained using the polyol compound which has a structure represented by following formula (1).
  • a polyol compound having a structure represented by the following formula (1) it is possible to obtain a composition excellent in adhesiveness and a cured product that is flexible and has good elongation, and is compatible with the radical polymerizable compound. It will be excellent.
  • a polyether polyol composed of a ring-opening polymerization compound of propylene glycol, a tetrahydrofuran (THF) compound, or a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group.
  • R represents hydrogen, a methyl group, or an ethyl group
  • n is an integer of 1 to 10
  • L is an integer of 0 to 5
  • m is an integer of 1 to 500.
  • n is preferably 1 to 5
  • L is preferably 0 to 4
  • m is preferably 50 to 200.
  • L is 0 means the case where carbon bonded to R is directly bonded to oxygen.
  • the moisture curable urethane resin may have a radical polymerizable functional group.
  • the radical polymerizable functional group that the moisture curable urethane resin may have is preferably a group having an unsaturated double bond, and more preferably a (meth) acryloyl group from the viewpoint of reactivity.
  • the moisture curable urethane resin having a radical polymerizable functional group is not included in the radical polymerizable compound and is treated as a moisture curable urethane resin.
  • the preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture curable urethane resin is 800, and the preferable upper limit is 10,000.
  • the weight average molecular weight of the moisture curable urethane resin is less than 800, the crosslink density increases and flexibility may be impaired.
  • the weight average molecular weight of the moisture curable urethane resin exceeds 10,000, the resulting light moisture curable resin composition may have poor applicability.
  • the more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture curable urethane resin is 2000, the more preferable upper limit is 8000, the still more preferable lower limit is 3000, and the more preferable upper limit is 6000.
  • the said weight average molecular weight is a value calculated
  • GPC gel permeation chromatography
  • Examples of the column for measuring the weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK). Moreover, tetrahydrofuran etc. are mentioned as a solvent used by GPC.
  • the content of the moisture curable urethane resin is preferably 20 parts by weight with a preferred lower limit and 90 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the radical polymerizable compound and the moisture curable urethane resin.
  • the resulting optical moisture curable resin composition may be inferior in moisture curable property. If the content of the moisture curable urethane resin exceeds 90 parts by weight, the resulting light moisture curable resin composition may be inferior in photocurability.
  • a more preferable lower limit of the content of the moisture curable urethane resin is 30 parts by weight, a more preferable upper limit is 75 parts by weight, a still more preferable lower limit is 41 parts by weight, and a still more preferable upper limit is 70 parts by weight.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention contains a radical photopolymerization initiator.
  • the photo radical polymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, thioxanthones, and the like.
  • Examples of commercially available photoradical polymerization initiators include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACUREOXE01, and Benzylin TPO from Benzylin SPO Benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the content of the photo radical polymerization initiator is preferably 0.01 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical polymerizable compound.
  • the content of the radical photopolymerization initiator is less than 0.01 part by weight, the resulting light moisture curable resin composition may not be sufficiently photocured.
  • content of the said radical photopolymerization initiator exceeds 10 weight part, the storage stability of the obtained optical moisture hardening type resin composition may fall.
  • the minimum with more preferable content of the said radical photopolymerization initiator is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention contains a filler.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention has suitable thixotropy and can sufficiently retain the shape after coating.
  • the filler preferably has a primary particle diameter with a preferred lower limit of 1 nm and a preferred upper limit of 50 nm.
  • the primary particle diameter of the filler is less than 1 nm, the resulting light moisture curable resin composition may be inferior in applicability.
  • the primary particle diameter of the filler exceeds 50 nm, the resulting light moisture curable resin composition may be inferior in shape retention after coating.
  • the more preferable lower limit of the primary particle diameter of the filler is 5 nm, the more preferable upper limit is 30 nm, the still more preferable lower limit is 10 nm, and the still more preferable upper limit is 20 nm.
  • the primary particle size of the filler can be measured by dispersing the filler in a solvent (water, organic solvent, etc.) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICS SIZING SYSTEMS).
  • the filler may be present as secondary particles (a collection of a plurality of primary particles) in the light moisture curable resin composition of the present invention, and the preferred lower limit of the particle diameter of such secondary particles. Is 5 nm, the preferred upper limit is 500 nm, the more preferred lower limit is 10 nm, and the more preferred upper limit is 100 nm.
  • the particle diameter of the secondary particles of the filler can be measured by observing the optical moisture curable resin composition of the present invention or a cured product thereof using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • an inorganic filler is preferable, and examples thereof include silica, talc, titanium oxide, zinc oxide, calcium carbonate and the like. Among these, silica is preferable because the obtained light moisture curable resin composition is excellent in UV light transmittance.
  • These fillers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • the filler is preferably subjected to a hydrophobic surface treatment.
  • a hydrophobic surface treatment By the hydrophobic surface treatment, the resulting optical moisture curable resin composition is more excellent in shape retention after application.
  • the hydrophobic surface treatment include silylation treatment, alkylation treatment, and epoxidation treatment. Especially, since it is excellent in the effect which improves shape retainability, a silylation process is preferable and a trimethylsilylation process is more preferable.
  • Examples of the method for treating the filler with a hydrophobic surface include a method for treating the surface of the filler with a surface treatment agent such as a silane coupling agent.
  • a surface treatment agent such as a silane coupling agent.
  • the trimethylsilylated silica is prepared by, for example, synthesizing silica by a method such as a sol-gel method and spraying hexamethyldisilazane in a state where the silica is fluidized, or an organic solvent such as alcohol or toluene. It can be produced by a method in which silica is added, hexamethyldisilazane and water are added, and then water and an organic solvent are evaporated and dried with an evaporator.
  • the content of the filler is such that the preferred lower limit is 1 part by weight and the preferred upper limit is 20 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the radical polymerizable compound and the moisture-curable urethane resin.
  • the content of the filler is less than 1 part by weight, the resulting light moisture curable resin composition may be inferior in shape retention after coating.
  • content of the said filler exceeds 20 weight part, the optical moisture hardening type resin composition obtained may become inferior to applicability
  • the more preferred lower limit of the content of the filler is 2 parts by weight, the more preferred upper limit is 15 parts by weight, the still more preferred lower limit is 3 parts by weight, the still more preferred upper limit is 10 parts by weight, and the particularly preferred lower limit is 4 parts by weight. .
  • the light moisture curable resin composition of the present invention preferably contains a compound having at least one group selected from the group consisting of an isocyanate group, an isothiocyanate group, and a carbodiimide group.
  • the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, isothiocyanate group, and carbodiimide group has high reactivity with moisture, and the reaction between moisture-curable urethane resin and moisture during storage Has a role to prevent.
  • the compound which has a urethane bond and an isocyanate group is handled as the said moisture hardening type urethane resin.
  • the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, the isothiocyanate group, and the carbodiimide group needs to move through the system and rapidly react with moisture, and therefore has a low molecular weight.
  • the preferable upper limit of the molecular weight is 500, and the more preferable upper limit is 300.
  • compounds having an isocyanate group having an aromatic ring or an isothiocyanate group having an aromatic ring are preferred.
  • the compound having at least one group selected from the group consisting of an isocyanate group, an isothiocyanate group, and a carbodiimide group that did not react with moisture contributes to the curing of the moisture-curable urethane resin, and has a crosslinking density.
  • cured material of the obtained optical moisture-curable resin composition will be excellent in adhesiveness.
  • the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, isothiocyanate group, and carbodiimide group may be monofunctional or polyfunctional, It is preferable that it is bifunctional because it has moderate reactivity.
  • the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, the isothiocyanate group, and the carbodiimide group is for chemically removing moisture, but the light moisture curable type of the present invention.
  • the crosslink density is improved, and a cured product of the resulting light moisture curable resin composition is obtained.
  • a compound having an isocyanate group is preferred because it is excellent in the effect of having excellent adhesiveness.
  • the compound having an isocyanate group may be the same as or different from the polyisocyanate compound that is a raw material of the moisture-curable urethane resin.
  • the compound having an isocyanate group include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and diphenylmethane-4,4′-.
  • MDI Diisocyanate
  • NDI 1,5-naphthalene diisocyanate
  • NDI norbornane diisocyanate
  • tolidine diisocyanate xylylene diisocyanate
  • XDI hydrogenated XDI
  • lysine diisocyanate triphenylmethane triisocyanate
  • Tris (isocyanatephenyl) thiophosphate tetramethylxylene diisocyanate, 1,6,10-undecane triisocyanate, etc.
  • the compound having an isothiocyanate group include benzyl isothiocyanate, phenyl isothiocyanate, 4-phenylbutyl isothiocyanate, and 3-phenylpropyl isothiocyanate.
  • the compound having a carbodiimide group examples include N, N-dicyclohexylcarbodiimide, N, N-diisopropylcarbodiimide, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride, bis (2 , 6-diisopropylphenyl) carbodiimide, and examples of commercially available products include carbodilite LA-1 (manufactured by Nisshinbo Co., Ltd.). These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, isothiocyanate group, and carbodiimide group is preferable in 100 parts by weight of the entire optical moisture-curable resin composition of the present invention.
  • the lower limit is 0.05 parts by weight
  • the preferred upper limit is 10 parts by weight.
  • the content of the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, isothiocyanate group, and carbodiimide group exceeds 10 parts by weight, the degree of crosslinking at the time of curing of the moisture curable urethane resin is increased. May rise too hard and brittle.
  • the more preferable lower limit of the content of the compound having at least one group selected from the group consisting of the isocyanate group, the isothiocyanate group, and the carbodiimide group is 0.1 parts by weight, and the more preferable upper limit is 3.0 parts by weight.
  • a more preferred lower limit is 0.2 parts by weight, and a more preferred upper limit is 1.5 parts by weight.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention may contain a light shielding agent.
  • the optical moisture hardening type resin composition of this invention becomes the thing excellent in light-shielding property, and can prevent the light leak of a display element.
  • the “light-shielding agent” means a material having an ability of hardly transmitting light in the visible light region.
  • the light-shielding agent examples include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. Further, the light-shielding agent does not have to be black, and materials such as silica, talc, titanium, and the like mentioned above as long as the material has an ability to hardly transmit light in the visible light region. Included in sunscreen. Of these, titanium black is preferable.
  • Titanium black is a substance having a higher transmittance in the vicinity of the ultraviolet region, particularly for light having a wavelength of 370 to 450 nm, compared to the average transmittance for light having a wavelength of 300 to 800 nm. That is, the above-described titanium black sufficiently shields light having a wavelength in the visible light region, thereby imparting light shielding properties to the light moisture curable resin composition of the present invention, while transmitting light having a wavelength in the vicinity of the ultraviolet region. Is a light-shielding agent.
  • the light of the photo moisture curable resin composition of the present invention can be used. Curability can be further increased.
  • the light-shielding agent contained in the light moisture curable resin composition of the present invention is preferably a highly insulating material, and titanium black is also preferable as the highly insulating light-shielding agent.
  • the titanium black preferably has an optical density (OD value) of 3 or more, and more preferably 4 or more.
  • the titanium black preferably has a blackness (L value) of 9 or more, more preferably 11 or more. The higher the light shielding property of the titanium black, the better. There is no particular upper limit to the OD value of the titanium black, but it is usually 5 or less.
  • the above-mentioned titanium black exhibits a sufficient effect even if it is not surface-treated, but the surface is treated with an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, oxidized Surface-treated titanium black such as those coated with an inorganic component such as zirconium or magnesium oxide can also be used. Especially, what is processed with the organic component is preferable at the point which can improve insulation more.
  • the display element manufactured using the light moisture curable resin composition of the present invention has a high contrast because there is no light leakage because the light moisture curable resin composition has sufficient light shielding properties. Image display quality.
  • titanium black examples include 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (all manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), Tilak D (manufactured by Ako Kasei Co., Ltd.), and the like.
  • the preferable lower limit of the specific surface area of the titanium black is 5 m 2 / g
  • the preferable upper limit is 40 m 2 / g
  • the more preferable lower limit is 10 m 2 / g
  • the more preferable upper limit is 25 m 2 / g.
  • the preferable lower limit of the sheet resistance of the titanium black is 10 9 ⁇ / ⁇ when mixed with a resin (70% blending), and the more preferable lower limit is 10 11 ⁇ / ⁇ .
  • the primary particle diameter of the light-shielding agent is appropriately selected depending on the application, such as the distance between the substrates of the display element, but the preferable lower limit is 30 nm and the preferable upper limit is 500 nm. It is. When the primary particle diameter of the light-shielding agent is less than 30 nm, the viscosity and thixotropy of the obtained light moisture-curable resin composition are greatly increased, and workability may be deteriorated.
  • the primary particle diameter of the light-shielding agent exceeds 500 nm, the dispersibility of the light-shielding agent in the obtained light moisture curable resin composition may be lowered, and the light-shielding property may be lowered.
  • the more preferable lower limit of the primary particle diameter of the light shielding agent is 50 nm, and the more preferable upper limit is 200 nm.
  • content of the said light shielding agent in the whole optical moisture hardening type resin composition of this invention is not specifically limited, A preferable minimum is 0.05 weight% and a preferable upper limit is 10 weight%. If the content of the light shielding agent is less than 0.05% by weight, sufficient light shielding properties may not be obtained. When the content of the light-shielding agent is more than 10% by weight, the adhesiveness of the obtained light moisture curable resin composition to the substrate or the strength after curing may be lowered, or the drawing property may be lowered. A more preferable lower limit of the content of the light shielding agent is 0.1% by weight, a more preferable upper limit is 2% by weight, and a still more preferable upper limit is 1% by weight.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention may further contain additives such as a colorant, an ionic liquid, a solvent, metal-containing particles, and a reactive diluent as necessary.
  • additives such as a colorant, an ionic liquid, a solvent, metal-containing particles, and a reactive diluent as necessary.
  • a method for producing the light moisture curable resin composition of the present invention for example, using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, a three roll, And a method of mixing a moisture curable urethane resin, a radical photopolymerization initiator, a filler, and an additive to be added as necessary.
  • a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, a three roll, And a method of mixing a moisture curable urethane resin, a radical photopolymerization initiator, a filler, and an additive to be added as necessary.
  • the moisture content of the light moisture curable resin composition of the present invention is 100 ppm or less.
  • the moisture content exceeds 100 ppm, the moisture-curable urethane resin and moisture easily react during storage, and the optical moisture-curable resin composition is inferior in storage stability.
  • the water content is more preferably 80 ppm or less. The water content can be measured by a Karl Fischer moisture measuring device.
  • the preferable lower limit of the viscosity measured at 25 ° C. and 1 rpm using a cone plate viscometer is 50 Pa ⁇ s
  • the preferable upper limit is 500 Pa ⁇ s.
  • the viscosity is less than 50 Pa ⁇ s or more than 500 Pa ⁇ s
  • the light moisture curable resin composition is applied to an adherend such as a substrate when used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements. The workability when doing so may deteriorate.
  • a more preferred lower limit of the viscosity is 80 Pa ⁇ s
  • a more preferred upper limit is 300 Pa ⁇ s
  • a still more preferred upper limit is 200 Pa ⁇ s.
  • the preferable lower limit of the thixotropic index of the light moisture curable resin composition of the present invention is 1.3, and the preferable upper limit is 5.0.
  • the thixotropic index is less than 1.3 or exceeds 5.0, an adherend such as a substrate is used when the optical moisture curable resin composition is used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements. The workability at the time of applying to may be deteriorated.
  • the more preferable lower limit of the thixotropic index is 1.5, and the more preferable upper limit is 4.0.
  • the thixotropic index is a viscosity measured at 25 ° C. and 1 rpm using a cone plate viscometer, and measured at 25 ° C. and 10 rpm using a cone plate viscometer. It means the value divided by the viscosity.
  • the optical density (OD value) of a cured product having a thickness of 1 mm after curing is preferably 1 or more.
  • the OD value is less than 1, the light shielding property is insufficient, and when used in a display element, light leaks out and high contrast may not be obtained.
  • the OD value is more preferably 1.5 or more. The higher the OD value, the better.
  • the preferable upper limit of the OD value of the cured product is 4.
  • the OD value after hardening of the said optical moisture curable resin composition can be measured using an optical densitometer.
  • Light moisture-curable resin composition of the present invention has a tensile preferred lower limit is 0.5 kgf / cm 2 in elastic modulus at 25 ° C. of the cured product, the desirable upper limit is 6 kgf / cm 2. If the tensile elastic modulus is less than 0.5 kgf / cm 2, it is too soft, the cohesive force is weak, and the adhesive force may be low. When the tensile elastic modulus exceeds 6 kgf / cm 2 , flexibility may be impaired. A more preferable lower limit of the tensile modulus is 1 kgf / cm 2 , and a more preferable upper limit is 4 kgf / cm 2 .
  • tensile modulus is 50% elongation by pulling the cured product at a speed of 10 mm / min using a tensile tester (for example, “EZ-Graph” manufactured by Shimadzu Corporation). It means the value measured as the force of time.
  • the light moisture curable resin composition of the present invention can be particularly suitably used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements.
  • An adhesive for electronic components using the light moisture curable resin composition of the present invention and a display element adhesive using the light moisture curable resin composition of the present invention are also included in the present invention. It is.
  • paintability can be provided.
  • the adhesive for electronic components and the adhesive for display elements which use this optical moisture hardening type resin composition can be provided.
  • (A) is a schematic diagram which shows the case where the sample for adhesive evaluation is seen from the top
  • (b) is a schematic diagram which shows the case where the sample for adhesive evaluation is seen from the side.
  • Examples 1 to 23, Comparative Examples 1 to 4 In accordance with the blending ratios described in Tables 1 to 3, each material was stirred with a planetary stirrer (“Shinky Co., Ltd.”, “Awatori Netaro”), and then mixed uniformly with a ceramic three roll. The optical moisture curable resin compositions of Examples 1 to 23 and Comparative Examples 1 to 4 were obtained.
  • urethane prepolymer A is a urethane prepolymer having an isocyanate group at both ends described in Synthesis Example 1
  • urethane prepolymer B is an isocyanate group at both ends described in Synthesis Example 2.
  • urethane prepolymer C is a urethane prepolymer having an isocyanate group and a methacryloyl group at the molecular end described in Synthesis Example 3, and “urethane prepolymer D” is described in Synthesis Example 4. It is a urethane prepolymer having an isocyanate group at both ends as described.
  • FIG. 1 is a schematic diagram (FIG. 1 (a)) showing a case where an adhesive evaluation sample is viewed from above, and a schematic diagram showing a case where the adhesive evaluation sample is viewed from the side (FIG. 1 (b)). showed that.
  • the obtained sample for adhesion evaluation was placed in a constant temperature and humidity oven at 85 ° C. and 85 RH%, and a weight of 10 g was hung vertically with respect to the ground, and allowed to stand for 24 hours.
  • the light moisture curable resin composition is defined as “ ⁇ ” when the deviation after 24 hours of standing is 1 mm or less, “ ⁇ ” when it exceeds 1 mm and 3 mm or less, and “x” when it exceeds 3 mm.
  • the adhesion of the object was evaluated.
  • Viscosity and thixotropic index About each optical moisture hardening type resin composition obtained by the Example and the comparative example, viscosity was measured on the conditions of 25 degreeC and 1 rpm using the cone plate type viscometer (the Toki Sangyo company make, "VISCOMETER TV-22"). It was measured. Moreover, about each optical moisture hardening type resin composition obtained by the Example and the comparative example, the viscosity measured on 25 degreeC and 1 rpm conditions using the cone plate type
  • paintability can be provided.
  • the adhesive for electronic components and the adhesive for display elements which use this optical moisture hardening type resin composition can be provided.

Abstract

本発明は、形状保持性、接着性、速硬化性、及び、塗布性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することを目的とする。 本発明は、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、充填剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物である。

Description

光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
本発明は、形状保持性、接着性、速硬化性、及び、塗布性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物に関する。また、本発明は、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤に関する。
近年、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を有する表示素子として、液晶表示素子や有機EL表示素子等が広く利用されている。これらの表示素子では、通常、液晶や発光層の封止、基板や光学フィルムや保護フィルムや各種部材の接着等に光硬化型樹脂組成物が用いられている。
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種表示素子付きモバイル機器が普及している現代において、表示素子の小型化は最も求められている課題であり、小型化の手法として、画像表示部を狭額縁化することが行われている(以下、狭額縁設計ともいう)。しかしながら、狭額縁設計においては、充分に光の届かない部分に光硬化型樹脂組成物が塗布されることがあり、その結果、光の届かない部分に塗布された光硬化型樹脂組成物は硬化が不充分となるという問題があった。そこで、光の届かない部分に塗布された場合でも充分に硬化できる樹脂組成物として光熱硬化型樹脂組成物を用い、光硬化と熱硬化とを併用することも行われているが、高温での加熱により素子等に悪影響を与えるおそれがあった。
高温での加熱を行わずに樹脂組成物を硬化させる方法として、特許文献1には、分子中に少なくとも1つのイソシアネート基と少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基とを有するウレタンプレポリマーを含有する光湿気硬化型樹脂組成物を用い、光硬化と湿気硬化とを併用する方法が開示されている。しかしながら、特許文献1に開示されているような光湿気硬化型樹脂組成物を用いた場合、塗布後の樹脂組成物が形状を保持できずに広がったり、基板等の被着体を接着した際の接着性が不充分となったりするという問題があった。
特開2008-274131号公報
本発明は、形状保持性、接着性、速硬化性、及び、塗布性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することを目的とする。
本発明は、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、充填剤とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、従来の光湿気硬化型樹脂組成物において接着性が不充分となる原因が、光硬化性と湿気硬化性との両方を有するウレタンプレポリマーの光硬化性が高すぎることであると考え、ラジカル重合性化合物と、速硬化性に優れる湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤とを用いることにより、光硬化性と湿気硬化性とを調整して接着性を向上させることを検討した。しかしながら、このような光湿気硬化型樹脂組成物を用いても、塗布後の形状を充分に保持することができないことがあった。そこで本発明者らは、このような光湿気硬化型樹脂組成物に更に充填剤を配合することにより、形状保持性、接着性、速硬化性、及び、塗布性の全てに優れる光湿気硬化型樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、ラジカル重合性化合物を含有する。
上記ラジカル重合性化合物としては、光重合性を有するラジカル重合性化合物であればよく、分子中にラジカル反応性官能基を有する化合物であれば特に限定されないが、ラジカル反応性官能基として不飽和二重結合を有する化合物が好適であり、特に反応性の面から(メタ)アクリロイル基を有する化合物(以下、「(メタ)アクリル化合物」ともいう)が好適である。
なお、本明細書において、上記「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味し、上記「(メタ)アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する。
上記(メタ)アクリル化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させることにより得られるエポキシ(メタ)アクリレート、イソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、上記ウレタン(メタ)アクリレートの原料となるイソシアネートのイソシアネート基は、全てウレタン結合の形成に用いられ、上記ウレタン(メタ)アクリレートは、残存イソシアネート基を有さない。
上記エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド等のフタルイミドアクリレート類や各種イミドアクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2,2,2-トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H-オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、2-ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2-フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビシクロペンテニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2-(メタ)アクリロイロキシエチル2-ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2-(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
また、上記エステル化合物のうち2官能のものとしては、例えば、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ(メタ)アクリレート、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、カーボネートジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエステルジオールジ(メタ)アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリブタジエンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
また、上記エステル化合物のうち3官能以上のものとしては、例えば、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(メタ)アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
上記エポキシ(メタ)アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と(メタ)アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるもの等が挙げられる。
上記エポキシ(メタ)アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、jER828EL、jER1001、jER1004(いずれも三菱化学社製)、エピクロン850-S(DIC社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールF型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、jER806、jER4004(いずれも三菱化学社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールS型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA1514(DIC社製)等が挙げられる。
上記2,2’-ジアリルビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、RE-810NM(日本化薬社製)等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンEXA7015(DIC社製)等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP-4000S(ADEKA社製)等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EX-201(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、jER YX-4000H(三菱化学社製)等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV-50TE(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YSLV-80DE(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、EP-4088S(ADEKA社製)等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP4032、エピクロンEXA-4700(いずれもDIC社製)等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN-770(DIC社製)等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンN-670-EXP-S(DIC社製)等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンHP7200(DIC社製)等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、NC-3000P(日本化薬社製)等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ESN-165S(新日鉄住金化学社製)等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、jER630(三菱化学社製)、エピクロン430(DIC社製)、TETRAD-X(三菱ガス化学社製)等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ZX-1542(新日鉄住金化学社製)、エピクロン726(DIC社製)、エポライト80MFA(共栄社化学社製)、デナコールEX-611(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、YR-450、YR-207(いずれも新日鉄住金化学社製)、エポリードPB(ダイセル化学工業社製)等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールEX-147(ナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ビスフェノールA型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、jER YL-7000(三菱化学社製)等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-90CR(いずれも新日鉄住金化学社製)、XAC4151(旭化成社製)、jER1031、jER1032(いずれも三菱化学社製)、EXA-7120(DIC社製)、TEPIC(日産化学社製)等が挙げられる。
上記エポキシ(メタ)アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、EBECRYL860、EBECRYL3200、EBECRYL3201、EBECRYL3412、EBECRYL3600、EBECRYL3700、EBECRYL3701、EBECRYL3702、EBECRYL3703、EBECRYL3800、EBECRYL6040、EBECRYL RDX63182(いずれもダイセル・オルネクス社製)、EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020(いずれも新中村化学工業社製)、エポキシエステルM-600A、エポキシエステル40EM、エポキシエステル70PA、エポキシエステル200PA、エポキシエステル80MFA、エポキシエステル3002M、エポキシエステル3002A、エポキシエステル1600A、エポキシエステル3000M、エポキシエステル3000A、エポキシエステル200EA、エポキシエステル400EA(いずれも共栄社化学社製)、デナコールアクリレートDA-141、デナコールアクリレートDA-314、デナコールアクリレートDA-911(いずれもナガセケムテックス社製)等が挙げられる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、イソシアネート基を有する化合物に対して、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5-ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10-ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
また、上記イソシアネートとしては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、(ポリ)プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートの原料となる、水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレートや、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート又はジ(メタ)アクリレートや、ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記ウレタン(メタ)アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、M-1100、M-1200、M-1210、M-1600(いずれも東亞合成社製)、EBECRYL230、EBECRYL270、EBECRYL4858、EBECRYL8402、EBECRYL8411、EBECRYL8412、EBECRYL8413、EBECRYL8804、EBECRYL8803、EBECRYL8807、EBECRYL9260、EBECRYL1290、EBECRYL5129、EBECRYL4842、EBECRYL210、EBECRYL4827、EBECRYL6700、EBECRYL220、EBECRYL2220、KRM7735、KRM-8295(いずれもダイセル・オルネクス社製)、アートレジンUN-9000H、アートレジンUN-9000A、アートレジンUN-7100、アートレジンUN-1255、アートレジンUN-330、アートレジンUN-3320HB、アートレジンUN-1200TPK、アートレジンSH-500B(いずれも根上工業社製)、U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A(いずれも新中村化学工業社製)、AI-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T(いずれも共栄社化学社製)等が挙げられる。
また、上述した以外のその他のラジカル重合性化合物も適宜使用することができる。
上記その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N-(メタ)アクリロイルモルホリン、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド化合物や、スチレン、α-メチルスチレン、N-ピロピドン、N-ビニルカプロラクトン等のビニル化合物等が挙げられる。
上記ラジカル重合性化合物は、硬化性を調整する等の観点から、単官能ラジカル重合性化合物と多官能ラジカル重合性化合物とを含有することが好ましい。単官能ラジカル重合性化合物のみを用いた場合、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が硬化性に劣るものとなることがあり、多官能ラジカル重合性化合物のみを用いた場合、得られる光湿気硬化型樹脂組成物がタック性に劣るものとなることがある。なかでも、上記単官能ラジカル重合性化合物として分子中に窒素原子を有する化合物と、上記多官能ラジカル重合性化合物としてウレタン(メタ)アクリレートとを組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記多官能ラジカル重合性化合物は、2官能又は3官能であることが好ましく、2官能であることがより好ましい。
上記ラジカル重合性化合物が、上記単官能ラジカル重合性化合物と上記多官能ラジカル重合性化合物とを含有する場合、上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量は、上記単官能ラジカル重合性化合物と上記多官能ラジカル重合性化合物との合計100重量部に対して、好ましい下限が2重量部、好ましい上限が30重量部である。上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量が2重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が硬化性に劣るものとなることがある。上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量が30重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物がタック性に劣るものとなることがある。上記多官能ラジカル重合性化合物の含有量のより好ましい下限は5重量部、より好ましい上限は20重量部である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、湿気硬化型ウレタン樹脂を含有する。上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、分子内のイソシアネート基が空気中又は被着体中の水分と反応して硬化する。また、湿気硬化成分として架橋性シリル基を有する化合物等を用いる場合と比べ、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が速硬化性に優れるものとなる。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、イソシアネート基を有することが好ましく、1分子中にイソシアネート基を1個のみ有していてもよいし、2個以上有していてもよい。なかでも、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであることが好ましい。
上記ウレタンプレポリマーは、1分子中に2個以上の水酸基を有するポリオール化合物と、1分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応させることにより、得ることができる。
上記ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応は、通常、ポリオール化合物中の水酸基(OH)とポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基(NCO)のモル比で[NCO]/[OH]=2.0~2.5の範囲で行われる。
上記ポリオール化合物としては、ポリウレタンの製造に通常用いられている公知のポリオール化合物を使用することができ、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリアルキレンポリオール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。これらのポリオール化合物は、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸とポリオールとの反応により得られるポリエステルポリオールや、ε-カプロラクトンを開環重合して得られるポリ-ε-カプロラクトンポリオール等が挙げられる。
上記ポリエステルポリオールの原料となる上記多価カルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、1,5-ナフタル酸、2,6-ナフタル酸、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、ドデカメチレンジカルボン酸等が挙げられる。
上記ポリエステルポリオールの原料となる上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、シクロヘキサンジオール等が挙げられる。
上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラヒドロフラン、3-メチルテトラヒドロフランの開環重合物、及び、これらやその誘導体のランダム共重合体又はブロック共重合体や、ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体等が挙げられる。
上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の活性水素部分にアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、イソブチレンオキシド等)を付加反応させて得られるポリエーテルポリオールであり、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。
上記ビスフェノール型のポリオキシアルキレン変性体は、ビスフェノール型分子骨格の両末端に、1種又は2種以上のアルキレンオキシドが付加されていることが好ましい。ビスフェノール型としては特に限定されず、A型、F型、S型等が挙げられ、好ましくはビスフェノールA型である。
上記ポリアルキレンポリオールとしては、例えば、ポリブタジエンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等が挙げられる。
上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリヘキサメチレンカーボネートポリオール、ポリシクロヘキサンジメチレンカーボネートポリオール等が挙げられる。
上記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートの液状変性物、ポリメリックMDI(メタンジイソシアネート)、トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート等が挙げられる。なかでも、蒸気圧や毒性の低い点、扱いやすさの点からジフェニルメタンジイソシアネート及びその変性物が好ましい。上記ポリイソシアネート化合物は、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
また、上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、下記式(1)で表される構造を有するポリオール化合物を用いて得られたものであることが好ましい。下記式(1)で表される構造を有するポリオール化合物を用いることにより、接着性に優れる組成物や、柔軟で伸びがよい硬化物を得ることができ、上記ラジカル重合性化合物との相溶性に優れるものとなる。
なかでも、プロピレングリコールや、テトラヒドロフラン(THF)化合物の開環重合化合物や、メチル基等の置換基を有するテトラヒドロフラン化合物の開環重合化合物からなるポリエーテルポリオールを用いることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
式(1)中、Rは、水素、メチル基、又は、エチル基を表し、nは、1~10の整数、Lは、0~5の整数、mは、1~500の整数である。nは、1~5であることが好ましく、Lは0~4であることが好ましく、mは、50~200であることが好ましい。
なお、Lが0の場合とは、Rと結合した炭素が直接酸素と結合している場合を意味する。
更に、上記湿気硬化型ウレタン樹脂は、ラジカル重合性官能基を有していてもよい。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂が有していてもよいラジカル重合性官能基としては、不飽和二重結合を有する基が好ましく、特に反応性の面から(メタ)アクリロイル基がより好ましい。
なお、ラジカル重合性官能基を有する湿気硬化型ウレタン樹脂は、ラジカル重合性化合物には含まず、湿気硬化型ウレタン樹脂として扱う。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量の好ましい下限は800、好ましい上限は1万である。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量が800未満であると、架橋密度が高くなり、柔軟性が損なわれることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量が1万を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は2000、より好ましい上限は8000、更に好ましい下限は3000、更に好ましい上限は6000である。
なお、本明細書において上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Shodex LF-804(昭和電工社製)等が挙げられる。また、GPCで用いる溶媒としては、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量は、上記ラジカル重合性化合物と上記湿気硬化型ウレタン樹脂との合計100重量部に対して、好ましい下限が20重量部、好ましい上限が90重量部である。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量が20重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が湿気硬化性に劣るものとなることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量が90重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が光硬化性に劣るものとなることがある。上記湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量のより好ましい下限は30重量部、より好ましい上限は75重量部、更に好ましい下限は41重量部、更に好ましい上限は70重量部である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、光ラジカル重合開始剤を含有する。
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE784、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACUREOXE01、ルシリンTPO(いずれもBASF Japan社製)、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル(いずれも東京化成工業社製)等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤の含有量は、上記ラジカル重合性化合物100重量部に対して、好ましい下限が0.01重量部、好ましい上限が10重量部である。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が0.01重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物を充分に光硬化させることができないことがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が10重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の保存安定性が低下することがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は0.1重量部、より好ましい上限は5重量部である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、充填剤を含有する。上記充填剤を含有することにより、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、好適なチクソ性を有するものとなり、塗布後の形状を充分に保持することができる。
上記充填剤は、一次粒子径の好ましい下限が1nm、好ましい上限が50nmである。上記充填剤の一次粒子径が1nm未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記充填剤の一次粒子径が50nmを超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布後の形状保持性に劣るものとなることがある。上記充填剤の一次粒子径のより好ましい下限は5nm、より好ましい上限は30nm、更に好ましい下限は10nm、更に好ましい上限は20nmである。
なお、上記充填剤の一次粒子径は、NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS社製)を用いて、上記充填剤を溶媒(水、有機溶媒等)に分散させて測定することができる。
また、上記充填剤は、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物中において二次粒子(一次粒子が複数集まったもの)として存在する場合があり、このような二次粒子の粒子径の好ましい下限は5nm、好ましい上限は500nm、より好ましい下限は10nm、より好ましい上限は100nmである。上記充填剤の二次粒子の粒子径は、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物又はその硬化物を、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて観察することにより測定することができる。
上記充填剤としては、無機充填剤が好ましく、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、得られる光湿気硬化型樹脂組成物がUV光透過性に優れるものとなることから、シリカが好ましい。これらの充填剤は、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
上記充填剤は、疎水性表面処理がなされていることが好ましい。上記疎水性表面処理により、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布後の形状保持性により優れるものとなる。
上記疎水性表面処理としては、シリル化処理、アルキル化処理、エポキシ化処理等が挙げられる。なかでも、形状保持性を向上させる効果に優れることから、シリル化処理が好ましく、トリメチルシリル化処理がより好ましい。
上記充填剤を疎水性表面処理する方法としては、例えば、シランカップリング剤等の表面処理剤を用いて、充填剤の表面を処理する方法等が挙げられる。
具体的には例えば、上記トリメチルシリル化処理シリカは、例えば、シリカをゾルゲル法等の方法で合成し、シリカを流動させた状態でヘキサメチルジシラザンを噴霧する方法や、アルコール、トルエン等の有機溶媒中にシリカを加え、更に、ヘキサメチルジシラザンと水とを加えた後、水と有機溶媒とをエバポレーターで蒸発乾燥させる方法等により作製することができる。
上記充填剤の含有量は、上記ラジカル重合性化合物と上記湿気硬化型ウレタン樹脂との合計100重量部に対して、好ましい下限が1重量部、好ましい上限が20重量部である。上記充填剤の含有量が1重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布後の形状保持性に劣るものとなることがある。上記充填剤の含有量が20重量部を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が塗布性に劣るものとなることがある。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は2重量部、より好ましい上限は15重量部であり、更に好ましい下限は3重量部、更に好ましい上限は10重量部、特に好ましい下限は4重量部である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物を含有することが好ましい。上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物は、水分との反応性が高く、保存時における湿気硬化型ウレタン樹脂と水分との反応を防止する役割を有する。なお、ウレタン結合とイソシアネート基とを有する化合物は、上記湿気硬化型ウレタン樹脂として扱う。
上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物は、系中を移動して水分と迅速に反応させる必要があるため、分子量が小さいことが好ましく、特に、イソシアネート基やイソチオシアネート基を有する化合物の場合、分子量の好ましい上限は500、より好ましい上限は300である。また、水分との反応速度を速くして効果的に水分を除去する観点から、芳香族環を有するイソシアネート基や、芳香族環を有するイソチオシアネート基を有する化合物が好適である。なお、カルボジイミド基を有する化合物には、特に制限はない。また、水分と反応しなかったイソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物は、湿気硬化型ウレタン樹脂の硬化に寄与し、架橋密度が向上することで、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の硬化物が接着性に優れるものとなる。
上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物は、単官能であってもよいし、多官能であってもよいが、水分に対して適度な反応性を有することから2官能であることが好ましい。
なお、上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物は、化学的に水分を除去するものであるが、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物に使用する各材料を配合する前に、予め、必要に応じて、各材料に物理的な処理(ゼオライトのような水分吸着剤による水分の除去)を行っておいてもよい。
上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物のなかでも、架橋密度を向上させ、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の硬化物を接着性に優れるものとする効果に優れることから、イソシアネート基を有する化合物が好ましい。
上記イソシアネート基を有する化合物は、上記湿気硬化型ウレタン樹脂の原料となるポリイソシアネート化合物と同様の化合物であってもよいし、異なっていてもよい。
上記イソシアネート基を有する化合物としては、具体的には例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5-ナフタレンジイソシアネート(NDI)、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10-ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
また、イソチオシアネート基を有する化合物としては、具体的には例えば、ベンジルイソチオシアネート、フェニルイソチオシアネート、4-フェニルブチルイソチオシアネート、3-フェニルプロピルイソチオシアネート等が挙げられる。
また、カルボジイミド基を有する化合物としては、具体的には例えば、N,N-ジシクロヘキシルカルボジイミド、N,N-ジイソプロピルカルボジイミド、1-エチル-3-(3-ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩、ビス(2,6-ジイソプロピルフェニル)カルボジイミド等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、カルボジライトLA-1(日清紡社製)等が挙げられる。
これらは、単独で用いられてもよいし、2種以上を組み合わせて用いられてもよい。
上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物の含有量は、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物全体100重量部中において、好ましい下限が0.05重量部、好ましい上限が10重量部である。上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物の含有量が0.05重量部未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物が保存安定性や接着性に劣るものとなることがある。上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物の含有量が10重量部を超えると、湿気硬化型ウレタン樹脂の硬化時の架橋度が上がりすぎて、硬くもろくなることがある。上記イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物の含有量のより好ましい下限は0.1重量部、より好ましい上限は3.0重量部、更に好ましい下限は0.2重量部、更に好ましい上限は1.5重量部である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、遮光性に優れるものとなって表示素子の光漏れを防止することができる。
なお、本明細書において、上記「遮光剤」は、可視光領域の光を透過させ難い能力を有する材料を意味する。
上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。
また、上記遮光剤は、黒色を呈するものでなくてもよく、可視光領域の光を透過させ難い能力を有する材料であれば、シリカ、タルク、チタン等、充填剤として挙げた材料等も上記遮光剤に含まれる。なかでも、チタンブラックが好ましい。
上記チタンブラックは、波長300~800nmの光に対する平均透過率と比較して、紫外線領域付近、特に波長370~450nmの光に対する透過率が高くなる物質である。
即ち、上記チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽することで本発明の光湿気硬化型樹脂組成物に遮光性を付与する一方、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有する遮光剤である。従って、光ラジカル重合開始剤として、上記チタンブラックの透過率の高くなる波長(370~450nm)の光によって反応を開始可能なものを用いることで、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物の光硬化性をより増大させることができる。また一方で、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物に含有される遮光剤としては、絶縁性の高い物質が好ましく、絶縁性の高い遮光剤としてもチタンブラックが好適である。
上記チタンブラックは、光学濃度(OD値)が、3以上であることが好ましく、4以上であることがより好ましい。また、上記チタンブラックは、黒色度(L値)が9以上であることが好ましく、11以上であることがより好ましい。上記チタンブラックの遮光性は高ければ高いほど良く、上記チタンブラックのOD値に好ましい上限は特に無いが、通常は5以下となる。
上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。
また、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いて製造した表示素子は、光湿気硬化型樹脂組成物が充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有するものとなる。
上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、12S、13M、13M-C、13R-N(いずれも三菱マテリアル社製)、ティラックD(赤穂化成社製)等が挙げられる。
上記チタンブラックの比表面積の好ましい下限は5m/g、好ましい上限は40m/gであり、より好ましい下限は10m/g、より好ましい上限は25m/gである。
また、上記チタンブラックのシート抵抗の好ましい下限は、樹脂と混合された場合(70%配合)において、10Ω/□であり、より好ましい下限は1011Ω/□である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物において、上記遮光剤の一次粒子径は、表示素子の基板間の距離以下等、用途に応じて適宜選択されるが、好ましい下限は30nm、好ましい上限は500nmである。上記遮光剤の一次粒子径が30nm未満であると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の粘度やチクソトロピーが大きく増大してしまい、作業性が悪くなることがある。上記遮光剤の一次粒子径が500nmを超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物中における遮光剤の分散性が低下し、遮光性が低下することがある。上記遮光剤の一次粒子径のより好ましい下限は50nm、より好ましい上限は200nmである。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物全体における上記遮光剤の含有量は特に限定されないが、好ましい下限は0.05重量%、好ましい上限は10重量%である。上記遮光剤の含有量が0.05重量%未満であると、充分な遮光性が得られないことがある。上記遮光剤の含有量が10重量%を超えると、得られる光湿気硬化型樹脂組成物の基板等に対する接着性や硬化後の強度が低下したり、描画性が低下したりすることがある。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は0.1重量%、より好ましい上限は2重量%、更に好ましい上限は1重量%である。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、更に、必要に応じて、着色剤、イオン液体、溶剤、金属含有粒子、反応性希釈剤等の添加剤を含有してもよい。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、3本ロール等の混合機を用いて、ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、充填剤と、必要に応じて添加する添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、含有する水分量が100ppm以下であることが好ましい。上記水分量が100ppmを超えると、保存中に上記湿気硬化型ウレタン樹脂と水分が反応しやすくなり、光湿気硬化型樹脂組成物が保存安定性に劣るものとなる。上記水分量は80ppm以下であることがより好ましい。
なお、上記水分量は、カールフィッシャー水分測定装置により測定することができる。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物における、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、1rpmの条件で測定した粘度の好ましい下限は50Pa・s、好ましい上限は500Pa・sである。上記粘度が50Pa・s未満であったり、500Pa・sを超えたりすると、光湿気硬化型樹脂組成物を電子部品用接着剤や表示素子用接着剤に用いる場合に基板等の被着体に塗布する際の作業性が悪くなることがある。上記粘度のより好ましい下限は80Pa・s、より好ましい上限は300Pa・s、更に好ましい上限は200Pa・sである。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物のチクソトロピックインデックスの好ましい下限は1.3、好ましい上限は5.0である。上記チクソトロピックインデックスが1.3未満であったり、5.0を超えたりすると、光湿気硬化型樹脂組成物を電子部品用接着剤や表示素子用接着剤に用いる場合に基板等の被着体に塗布する際の作業性が悪くなることがある。上記チクソトロピックインデックスのより好ましい下限は1.5、より好ましい上限は4.0である。
なお、本明細書において上記チクソトロピックインデックスとは、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、1rpmの条件で測定した粘度を、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、10rpmの条件で測定した粘度で除した値を意味する。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、硬化後の1mm厚みの硬化物の光学濃度(OD値)が1以上であることが好ましい。上記OD値が1未満であると、遮光性が不充分となり、表示素子に用いた場合に光の漏れ出しが発生し、高いコントラストを得ることができないことがある。上記OD値は1.5以上であることがより好ましい。
上記OD値は高いほど良いが、上記OD値を高くするために遮光剤を多く配合しすぎると、増粘による作業性の低下等が生じることから、遮光剤の配合量とのバランスをとるため、上記硬化体のOD値の好ましい上限は4である。
なお、上記光湿気硬化型樹脂組成物の硬化後のOD値は、光学濃度計を用いて測定することができる。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、硬化物の25℃における引張弾性率の好ましい下限が0.5kgf/cm、好ましい上限が6kgf/cmである。上記引張弾性率が0.5kgf/cm未満であると、柔らかすぎて、凝集力が弱く、接着力が低くなることがある。上記引張弾性率が6kgf/cmを超えると、柔軟性が損なわれることがある。上記引張弾性率のより好ましい下限は1kgf/cm、より好ましい上限は4kgf/cmである。
なお、本明細書において上記「引張弾性率」は、引張り試験機(例えば、島津製作所社製、「EZ-Graph」)を用いて、硬化物を10mm/minの速度で引張り、50%伸びた時の力として測定される値を意味する。
本発明の光湿気硬化型樹脂組成物は、電子部品用接着剤や表示素子用接着剤として特に好適に用いることができる。本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤、及び、本発明の光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる表示素子用接着剤もまた、それぞれ本発明の1つである。
本発明によれば、形状保持性、接着性、速硬化性、及び、塗布性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することができる。
(a)は、接着性評価用サンプルを上から見た場合を示す模式図であり、(b)は、接着性評価用サンプルを横から見た場合を示す模式図である。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
(合成例1(ウレタンプレポリマーAの作製))
ポリオールとして100重量部のポリテトラメチレンエーテルグリコール(三菱化学社製、「PTMG-2000」)と、0.01重量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ジイソシアネートとして26.5重量部のPure MDI(日曹商事社製)を入れ、80℃で3時間撹拌し、反応させ、ウレタンプレポリマーA(重量平均分子量2700)を得た。
(合成例2(ウレタンプレポリマーBの作製))
ポリオールとして100重量部のEXCENOL 2020(旭硝子社製)と、0.01重量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ジイソシアネートとして26.5重量部のPure MDI(日曹商事社製)を入れ、80℃で3時間撹拌し、反応させ、ウレタンプレポリマーB(重量平均分子量2900)を得た。
(合成例3(ウレタンプレポリマーCの作製))
合成例1と同様にして得られたウレタンプレポリマーAの入った反応容器に、ヒドロキシエチルメタクリレート1.3重量部と、重合禁止剤としてN-ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩(和光純薬工業社製、「Q-1301」)0.14重量部とを添加し、窒素気流下、80℃で1時間撹拌混合して、分子末端にイソシアネート基とメタクリロイル基とを有するウレタンプレポリマーC(重量平均分子量3100)を得た。
(合成例4(ウレタンプレポリマーDの作製))
ポリオールとして100重量部のKuraray Polyol P-5010(クラレ社製)と、0.01重量部のジブチル錫ジラウレートとを500mL容のセパラブルフラスコに入れ、真空下(20mmHg以下)、100℃で30分間撹拌し、混合した。その後常圧とし、ジイソシアネートとして10.5重量部のPure MDI(日曹商事社製)を入れ、80℃で3時間撹拌し、反応させ、ウレタンプレポリマーD(重量平均分子量5700)を得た。
(実施例1~23、比較例1~4)
表1~3に記載された配合比に従い、各材料を、遊星式撹拌装置(シンキー社製、「あわとり練太郎」)にて撹拌した後、セラミック3本ロールにて均一に混合して実施例1~23、比較例1~4の光湿気硬化型樹脂組成物を得た。
なお、表における「ウレタンプレポリマーA」は合成例1に記載した、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであり、「ウレタンプレポリマーB」は合成例2に記載した、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーであり、「ウレタンプレポリマーC」は合成例3に記載した、分子末端にイソシアネート基とメタクリロイル基とを有するウレタンプレポリマーであり、「ウレタンプレポリマーD」は合成例4に記載した、両末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーである。
<評価>
実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表1~3に示した。
(塗布性(細孔通過性))
実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物30gを、口径4cmの濾過装置に150メッシュのフィルターを敷いて、0.2MPaの圧力で加圧濾過を行い、その通過時間を評価した。通過に必要な時間が20秒未満であった場合を「◎」、20秒以上30秒未満であった場合を「○」、通過に必要な時間が30秒以上2分未満であった場合を「△」、通過に必要な時間が2分以上5分未満であった場合を「△△」、通過に必要な時間が5分以上であった場合を「×」として、光湿気硬化型樹脂組成物の塗布性(細孔通過性)を評価した。
(形状保持性)
実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物を、2mLテルモシリンジに取り、スライドガラス上に直線上に塗った直後に高圧水銀ランプを用いて500mJ/cmの紫外線を照射して光硬化させ、線幅(t)を測定した。同様にして、得られた各光湿気硬化型樹脂組成物をスライドガラス上に塗り、1分間静置後に500mJの高圧水銀ランプを照射して光硬化させ、線幅(t)を測定した。t/t≧0.9であった場合を「◎」、0.8≦t/t<0.9であった場合を「○」、0.6≦t/t<0.8であった場合を「△」、t/t<0.6であった場合を「×」として、光湿気硬化型樹脂組成物の形状保持性を評価した。
(接着性)
実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物約0.2mLを、薬さじを用いてスライドガラス上に0.5cmの円形に塗り、高圧水銀ランプを用いて500mJ/cmの紫外線を照射して光硬化させた。その後、スライドガラスを貼り合わせ、貼り合わせ面に10gの重りを載せ、16時間静置し、接着性評価用サンプルを得た。図1に接着性評価用サンプルを上から見た場合を示す模式図(図1(a))、及び、接着性評価用サンプルを横から見た場合を示す模式図(図1(b))を示した。
得られた接着性評価用サンプルを85℃、85RH%の恒温恒湿オーブンに入れ、地面に対して10gの重りを垂直につるし、24時間静置した。24時間静置後のズレが1mm以下であった場合を「○」、1mmを超え3mm以下であった場合を「△」、3mmを超えた場合を「×」として、光湿気硬化型樹脂組成物の接着性を評価した。
(粘度及びチクソトロピックインデックス)
実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物について、コーンプレート型粘度計(東機産業社製、「VISCOMETER TV-22」)を用いて25℃、1rpmの条件で粘度を測定した。
また、実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物について、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、1rpmの条件で測定した粘度を、コーンプレート型粘度計を用いて25℃、10rpmの条件で測定した粘度で除することによりチクソトロピックインデックスを算出した。
(柔軟性)
実施例及び比較例で得られた各光湿気硬化型樹脂組成物について、高圧水銀ランプを用いて、500mJ/cmの紫外線を照射することによって光硬化させ、その後、一晩放置することにより湿気硬化させた。得られた硬化物をダンベル状(「JIS K 6251」で規定される6号形)に打ち抜いて得られた試験片について、25℃において、引張試験機(島津製作所社製、「EZ-Graph」)を用いて、10mm/minの速度で引張り、50%伸びた時の力を引張弾性率として求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
本発明によれば、形状保持性、接着性、速硬化性、及び、塗布性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなる電子部品用接着剤及び表示素子用接着剤を提供することができる。
1 スライドガラス
2 光湿気硬化型樹脂組成物

Claims (14)

  1. ラジカル重合性化合物と、湿気硬化型ウレタン樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、充填剤とを含有することを特徴とする光湿気硬化型樹脂組成物。
  2. ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計100重量部に対して、湿気硬化型ウレタン樹脂の含有量が20~90重量部であることを特徴とする請求項1記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  3. 充填剤は、一次粒子径が1~50nmであることを特徴とする請求項1又は2記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  4. 充填剤は、無機充填剤を含有することを特徴とする請求項1、2又は3記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  5. 充填剤は、シリカを含有することを特徴とする請求項4記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  6. 充填剤は、疎水性表面処理がなされていることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  7. ラジカル重合性化合物と湿気硬化型ウレタン樹脂との合計100重量部に対して、充填剤の含有量が1~20重量部であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  8. イソシアネート基、イソチオシアネート基、及び、カルボジイミド基からなる群より選択される少なくとも1種の基を有する化合物を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  9. 遮光剤を含有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  10. コーンプレート型粘度計を用いて25℃、1rpmの条件で測定した粘度が50~500Pa・sであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  11. チクソトロピックインデックスが1.3~5.0であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は10記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  12. 硬化物の25℃における引張弾性率が0.5~6kgf/cmであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10又は11記載の光湿気硬化型樹脂組成物。
  13. 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12記載の光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなることを特徴とする電子部品用接着剤。
  14. 請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11又は12記載の光湿気硬化型樹脂組成物を用いてなることを特徴とする表示素子用接着剤。
PCT/JP2014/077449 2013-10-18 2014-10-15 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤 WO2015056717A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014551856A JP5845362B2 (ja) 2013-10-18 2014-10-15 電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
CN201480056635.1A CN105637001B (zh) 2013-10-18 2014-10-15 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、以及显示元件用粘接剂
KR1020207037988A KR102352334B1 (ko) 2013-10-18 2014-10-15 광 습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및 표시 소자용 접착제
KR1020207037989A KR102323651B1 (ko) 2013-10-18 2014-10-15 광 습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및 표시 소자용 접착제
KR1020157031135A KR102199885B1 (ko) 2013-10-18 2014-10-15 광 습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및 표시 소자용 접착제

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-217644 2013-10-18
JP2013217644 2013-10-18
JP2014008734 2014-01-21
JP2014008733 2014-01-21
JP2014-008733 2014-01-21
JP2014-008734 2014-01-21
JP2014047830 2014-03-11
JP2014-047830 2014-03-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015056717A1 true WO2015056717A1 (ja) 2015-04-23

Family

ID=52828159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/077449 WO2015056717A1 (ja) 2013-10-18 2014-10-15 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP5845362B2 (ja)
KR (3) KR102323651B1 (ja)
CN (1) CN105637001B (ja)
TW (2) TWI659973B (ja)
WO (1) WO2015056717A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015146873A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2015174371A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2015182697A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2016076407A1 (ja) * 2014-11-13 2016-05-19 積水化学工業株式会社 硬化体、電子部品、及び、表示素子
WO2016104787A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 セメダイン株式会社 光硬化性組成物
JP2016148034A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物及び熱伝導性接着剤
WO2016163353A1 (ja) * 2015-04-09 2016-10-13 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2017170932A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 ハリマ化成株式会社 硬化性組成物、コンフォーマルコーティング剤及び硬化物
WO2019035411A1 (ja) * 2017-08-18 2019-02-21 積水化学工業株式会社 湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2019203277A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化体、電子部品及び組立部品
WO2020085284A1 (ja) * 2018-10-23 2020-04-30 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、及び硬化体
WO2020149379A1 (ja) * 2019-01-18 2020-07-23 積水化学工業株式会社 光湿気硬化性樹脂組成物、及び硬化体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111574928A (zh) * 2014-01-21 2020-08-25 积水化学工业株式会社 光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂和显示元件用粘接剂
KR20190082787A (ko) * 2016-11-30 2019-07-10 히타치가세이가부시끼가이샤 2액 경화형 우레탄계 조성물
EP3913028A4 (en) * 2019-01-18 2022-09-21 Sekisui Chemical Co., Ltd. CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED BODY
CN114133530B (zh) * 2021-12-30 2023-08-08 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 带nco反应基团的聚氨酯丙烯酸酯及具有该树脂的uv湿气固化胶粘剂

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001064543A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化型被覆材用樹脂組成物
JP2002241461A (ja) * 2001-02-20 2002-08-28 Dainippon Ink & Chem Inc 揺変性湿気硬化型ウレタン組成物
JP2005187615A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Yunimatekku Kk 紫外線硬化型アクリル系組成物
JP2006316175A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Three Bond Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた放熱部材の形成方法
JP2011032405A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Toagosei Co Ltd 電極被覆用光硬化型組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5826022B2 (ja) * 1976-12-21 1983-05-31 富士ゼロックス株式会社 電子写真用感光材料
JPH05295064A (ja) * 1992-04-24 1993-11-09 Dainippon Ink & Chem Inc 湿気硬化型ポリウレタン組成物
JP3608720B2 (ja) * 2000-04-14 2005-01-12 大日本インキ化学工業株式会社 揺変性湿気硬化型ウレタン組成物及びコーティング材、シーリング材、接着剤
JP2004018621A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Nippon Shokubai Co Ltd ラジカル硬化性ウレタン樹脂組成物
WO2007011029A1 (ja) * 2005-07-22 2007-01-25 Bridgestone Corporation シール用材料、その製造方法及びシール用材料を用いたガスケット
JP5009690B2 (ja) * 2006-06-15 2012-08-22 日東電工株式会社 偏光板、画像表示装置および偏光板の製造方法
JP4936111B2 (ja) * 2006-07-27 2012-05-23 Dic株式会社 接着剤用硬化型樹脂組成物
JP5228370B2 (ja) 2007-04-27 2013-07-03 東亞合成株式会社 一液湿気硬化型ウレタン系ホットメルト接着剤組成物及びその使用方法
JP5624280B2 (ja) * 2009-04-14 2014-11-12 株式会社カネカ フラットパネルディスプレイ表示モジュール/透明カバーボード間充填用硬化性組成物およびそれを塗布硬化させて得られるフラットパネルディスプレイを搭載した電気・電子機器
WO2013016133A2 (en) * 2011-07-22 2013-01-31 H.B. Fuller Company A one-component, dual-cure adhesive for use on electronics
CN102816551A (zh) * 2012-05-23 2012-12-12 烟台信友电子有限公司 一种uv-湿气双固化液态光学透明胶及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001064543A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Nippon Shokubai Co Ltd 硬化型被覆材用樹脂組成物
JP2002241461A (ja) * 2001-02-20 2002-08-28 Dainippon Ink & Chem Inc 揺変性湿気硬化型ウレタン組成物
JP2005187615A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Yunimatekku Kk 紫外線硬化型アクリル系組成物
JP2006316175A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Three Bond Co Ltd 硬化性組成物及びそれを用いた放熱部材の形成方法
JP2011032405A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Toagosei Co Ltd 電極被覆用光硬化型組成物

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015146873A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2015174371A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP5844504B1 (ja) * 2014-05-13 2016-01-20 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2015182697A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
WO2016076407A1 (ja) * 2014-11-13 2016-05-19 積水化学工業株式会社 硬化体、電子部品、及び、表示素子
TWI687444B (zh) * 2014-11-13 2020-03-11 日商積水化學工業股份有限公司 硬化體、電子零件及顯示元件
WO2016104787A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 セメダイン株式会社 光硬化性組成物
JPWO2016104787A1 (ja) * 2014-12-26 2017-10-05 セメダイン株式会社 光硬化性組成物
JP2016148034A (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物及び熱伝導性接着剤
WO2016163353A1 (ja) * 2015-04-09 2016-10-13 積水化学工業株式会社 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP2017179171A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 ハリマ化成株式会社 湿気硬化併用光硬化型組成物、コンフォーマルコーティング剤及び硬化物
WO2017170932A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 ハリマ化成株式会社 硬化性組成物、コンフォーマルコーティング剤及び硬化物
WO2019035411A1 (ja) * 2017-08-18 2019-02-21 積水化学工業株式会社 湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
KR20200042876A (ko) * 2017-08-18 2020-04-24 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및, 표시 소자용 접착제
JPWO2019035411A1 (ja) * 2017-08-18 2020-07-27 積水化学工業株式会社 湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP7088838B2 (ja) 2017-08-18 2022-06-21 積水化学工業株式会社 湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
KR102598369B1 (ko) 2017-08-18 2023-11-03 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및, 표시 소자용 접착제
WO2019203277A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化体、電子部品及び組立部品
WO2020085284A1 (ja) * 2018-10-23 2020-04-30 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、及び硬化体
WO2020149379A1 (ja) * 2019-01-18 2020-07-23 積水化学工業株式会社 光湿気硬化性樹脂組成物、及び硬化体
JP7470054B2 (ja) 2019-01-18 2024-04-17 積水化学工業株式会社 光湿気硬化性樹脂組成物、及び硬化体

Also Published As

Publication number Publication date
KR102323651B1 (ko) 2021-11-08
JPWO2015056717A1 (ja) 2017-03-09
CN105637001A (zh) 2016-06-01
KR20210002763A (ko) 2021-01-08
TW201518332A (zh) 2015-05-16
KR20210002764A (ko) 2021-01-08
JP2016029186A (ja) 2016-03-03
JP5845362B2 (ja) 2016-01-20
JP6427089B2 (ja) 2018-11-21
KR20160073941A (ko) 2016-06-27
KR102199885B1 (ko) 2021-01-07
CN105637001B (zh) 2019-10-01
TW201927845A (zh) 2019-07-16
TWI659973B (zh) 2019-05-21
KR102352334B1 (ko) 2022-01-17
TWI680145B (zh) 2019-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5845362B2 (ja) 電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP5844504B1 (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP5989902B2 (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP6434890B2 (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物
JP6499561B2 (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物
JP2016074783A (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物
JP2016074781A (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物
JP5824597B1 (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP2018002925A (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP2016147969A (ja) 光湿気硬化型樹脂組成物、電子部品用接着剤、及び、表示素子用接着剤
JP6622465B2 (ja) 狭額縁設計表示素子用光湿気硬化型樹脂組成物硬化体
JP2016074782A (ja) 湿気硬化型樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014551856

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14854189

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157031135

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14854189

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1