WO2021201288A1 - 感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法 - Google Patents

感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021201288A1
WO2021201288A1 PCT/JP2021/014369 JP2021014369W WO2021201288A1 WO 2021201288 A1 WO2021201288 A1 WO 2021201288A1 JP 2021014369 W JP2021014369 W JP 2021014369W WO 2021201288 A1 WO2021201288 A1 WO 2021201288A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
photosensitive element
resin composition
composition layer
film
photosensitive
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/014369
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
義貴 加持
Original Assignee
旭化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旭化成株式会社 filed Critical 旭化成株式会社
Priority to JP2022511165A priority Critical patent/JP7377343B2/ja
Priority to CN202180025576.1A priority patent/CN115398337A/zh
Priority to KR1020227019356A priority patent/KR102660157B1/ko
Publication of WO2021201288A1 publication Critical patent/WO2021201288A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive element and a method for forming a resist pattern.
  • a photosensitive resin composition layer is laminated on a support film, and a protective film is further laminated on the photosensitive resin composition layer as needed.
  • a sex element photosensitive resin laminate
  • a so-called dry film resist is used (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • a high-quality film having a small amount of internal foreign matter that blocks the exposed light is preferably used as the support film.
  • the present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and an object of the present invention is a photosensitive element that achieves both improvement in resolution and prevention of wrinkles during winding, and a photosensitive element.
  • the purpose is to provide a method for forming a resist pattern.
  • a photosensitive element having a support film (A), a photosensitive resin composition layer (B), and a protective film (C) in this order.
  • A2 (nm), the photosensitive resin composition layer (B) in contact with the side surface of the surface roughness Rz C1 (nm), and an opposite surface roughness of the side surface Rz C2 (nm of the protective film (C) ) Is the following (1) to (3): (1) 1 ⁇ Rz A1 ⁇ 100 (2) 300 ⁇ Rz C1 ⁇ 600 (3) 40 ⁇ Rz C2 / Rz A2 A photosensitive element characterized by satisfying. [2] The photosensitive element according to [1], wherein 1 ⁇ Rz A2 ⁇ 200. [3] 1.1 ⁇ Rz A2 / Rz A1 ⁇ 7, the photosensitive element according to [1] or [2].
  • a method for forming a resist pattern which comprises an exposure step of exposing the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element and a developing step of developing and removing an unexposed portion of the photosensitive resin composition layer. [15] The method for forming a resist pattern according to [14], wherein the exposure step is performed by a projection exposure method.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a photosensitive element of the present invention.
  • the photosensitive element of the present invention is a photosensitive element having a supporting film (A), a photosensitive resin composition layer (B), and a protective film (C) in this order.
  • the support film a photosensitive resin composition layer in contact with the side of the surface roughness of the surface of (A) Rz A1 (nm) , the surface roughness of the surface opposite Rz A2 (nm), a protective film
  • the surface roughness Rz C1 (nm) on the side surface in contact with the photosensitive resin composition layer (C) and the surface roughness Rz C2 (nm) on the opposite surface are as follows (1) to (3). : (1) 1 ⁇ Rz A1 ⁇ 100 (2) 300 ⁇ Rz C1 ⁇ 600 (3) 40 ⁇ Rz C2 / Rz A2 It is characterized by satisfying.
  • the support film (A) which has few internal foreign substances that block the light to be exposed.
  • the feature of the high-quality film is that the surface roughness is small, and in particular, the surface roughness of the surface on the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is small.
  • a photosensitive element roll dry film roll
  • the frictional force with the protective film (C) is too high, and wrinkles occur when the roll is wound. Therefore, in order to prevent the occurrence of wrinkles during roll winding, it is possible to increase the surface roughness of the surface of the protective film (C) on the side in contact with the support film (A).
  • the support film (A) has a small surface roughness and is different from the photosensitive resin composition layer (B).
  • the surface on the contact side is smoother, and for the protective film (C), the surface on the contact side with the photosensitive resin composition layer (B) is smooth, and the other surface is roughened. That is important. That is, the present inventors have come up with the ideal layer structure in which both the support film (A) and the protective film (C) are smooth to some extent, but both have a roughened surface on one side.
  • the present inventors have made the surfaces of the support film (A) and the protective film (C) smooth to some extent, and provided a difference in the surface roughness between the support film (A) and the protective film (C).
  • a photosensitive element that achieves both improved resolution and prevention of wrinkles when winding into a roll.
  • the above-mentioned configuration is defined by using the formulas (1) to (3).
  • the photosensitive element of the present invention has good resolution and wrinkles when wound in a roll shape are suitably prevented.
  • the surface roughness is the maximum height Rz measured based on the method specified in JIS B0601-2001. Further, the surface roughness value can be measured by using a normal surface roughness measuring instrument such as a laser type, a stylus type, a light cutting type, or an optical interferometry type.
  • a normal surface roughness measuring instrument such as a laser type, a stylus type, a light cutting type, or an optical interferometry type.
  • the support film (A) is a layer or film for supporting the photosensitive resin composition layer (B), and is preferably a transparent base film that allows active light rays to pass through.
  • the transparent base film examples include a film made of a synthetic resin such as polyethylene, polypropylene, polycarbonate, and polyethylene terephthalate.
  • a synthetic resin such as polyethylene, polypropylene, polycarbonate, and polyethylene terephthalate.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a high-quality film a PET film synthesized using a Ti-based catalyst, a PET film having a small diameter of a lubricant and a low content, a PET film containing a lubricant on only one side of the film, a thin PET film, at least.
  • a PET film having a smoothing treatment on one side a PET film having a roughening treatment such as a plasma treatment on at least one side, or the like.
  • a PET film having a roughening treatment such as a plasma treatment on at least one side, or the like.
  • the number of particles having a diameter of 2 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less contained in the support film (A) as internal foreign matter is preferably 30 particles / 30 mm 2 or less, more preferably 15 particles / 30 mm 2 or less, and 10 particles. It is more preferably / 30 mm 2 or less.
  • the titanium element (Ti) content contained in the support film (A) is preferably 1 ppm or more and 20 ppm or less, and more preferably 2 ppm or more and 12 ppm or less.
  • the content of the titanium element is 20 ppm or less, the number of internal foreign substances derived from the titanium element-containing aggregate can be reduced, and the resolution can be prevented from being lowered.
  • the film thickness of the support film (A) is preferably 5 ⁇ m or more and 16 ⁇ m or less, and more preferably 6 ⁇ m or more and 12 ⁇ m or less.
  • the thinner the film thickness of the support film the smaller the number of foreign substances inside and the deterioration of resolution can be prevented. It may be torn due to elongation deformation or minute scratches, or the film may not be strong enough to cause wrinkles during laminating.
  • At least one side of the support film (A) is smoothed using a calendar device or the like. Thereby, the surface roughness of one side of the support film (A), particularly the surface on the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B) can be reduced, and the effect of the present invention can be further enhanced. ..
  • the haze of the support film (A) is preferably used from the viewpoint of improving the parallelism of the light rays applied to the photosensitive resin composition layer (B) and obtaining higher resolution after exposure development of the photosensitive element. It is 0.01% to 1.5%, more preferably 0.01% to 1.2%, and even more preferably 0.01 to 0.95%.
  • the support film (A) satisfies the following formula (1) with respect to the surface roughness of both sides.
  • Rz A1 indicates the surface roughness (nm) of the surface of the support film (A) on the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B)
  • Rz A2 indicates the surface roughness (nm) of the surface on the opposite side. nm) is shown.
  • the formula (1) stipulates that both of the support films (A) are smooth, but one side is a roughened side. As a result, the photosensitive element has excellent resolution.
  • Rz A1 and Rz A2 are not particularly limited as long as they satisfy the above formula (1), but specifically, Rz A1 is more preferably 10 nm to 70 nm. Rz A2 may be a small value regardless of the magnitude with respect to Rz A1. Specifically, Rz A2 is preferably 1 nm ⁇ Rz A2 ⁇ 200 nm, preferably 40 nm to 100 nm, and more preferably 50 nm to 90 nm. Further, Rz A2 / Rz A1 is preferably 1.1 ⁇ Rz A2 / Rz A1 ⁇ 7, more preferably 1.2 to 5.
  • the photosensitive resin composition layer (B) is laminated on the support film (A).
  • a known photosensitive resin composition layer may be used.
  • the photosensitive resin composition layer contains the following components: (i) an alkali-soluble polymer, (ii) an ethylenically unsaturated double bond-containing component (for example, an ethylenically unsaturated addition-polymerizable monomer), and (iii). ) Formed from a photosensitive resin composition containing a photopolymerization initiator.
  • the alkali-soluble polymer as the component (i) preferably has a carboxyl group from the viewpoint of alkali solubility. Further, from the viewpoint of the strength of the cured film and the coatability of the photosensitive resin composition, it is also preferable that the alkali-soluble polymer has an aromatic group in its side chain.
  • the acid equivalent of the alkali-soluble polymer is preferably 100 or more from the viewpoint of the development resistance of the photosensitive resin composition layer and the development resistance, resolution and adhesion of the resist pattern, and the photosensitive resin composition. From the viewpoint of layer developability and peelability, it is preferably 600 or less. It is more preferably 250 to 550, and even more preferably 300 to 500.
  • the weight average molecular weight of the alkali-soluble polymer is preferably in the range of 5,000 to 500,000 from the viewpoint of maintaining a uniform thickness of the dry film resist and obtaining resistance to a developing solution, and more preferably. It is 10,000 to 200,000, more preferably 18,000 to 100,000. As used herein, the weight average molecular weight is the weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve.
  • the dispersity of the alkali-soluble polymer is preferably 1.0 to 6.0.
  • alkali-soluble polymer examples include a carboxylic acid-containing vinyl copolymer and a carboxylic acid-containing cellulose.
  • the carboxylic acid-containing vinyl copolymer includes at least one first monomer selected from ⁇ and ⁇ -unsaturated carboxylic acids, and alkyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, and (meth) acrylamide. And at least one second monomer selected from a compound in which hydrogen on the nitrogen is replaced with an alkyl group or an alkoxy group, a styrene and a styrene derivative, (meth) acrylonitrile, and glycidyl (meth) acrylate. It is a compound obtained by vinyl copolymerization.
  • Examples of the first monomer used in the carboxylic acid-containing vinyl copolymer include acrylic acid, methacrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, and maleic acid semiester. These first monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the constituent unit of the first monomer in the carboxylic acid-containing vinyl copolymer is 15% by mass or more and 40% by mass or less, preferably 20% by mass or more and 35% by mass or less, based on the mass of the copolymer. be. If the ratio is less than 15% by mass, development with an alkaline aqueous solution becomes difficult. If the ratio exceeds 40% by mass, the first monomer becomes insoluble in the solvent during the polymerization, which makes it difficult to synthesize the copolymer.
  • the second monomer used in the carboxylic acid-containing vinyl copolymer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and n-butyl.
  • These second monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content ratio of the constituent unit of the second monomer in the carboxylic acid-containing vinyl copolymer is 60% by mass or more and 85% by mass or less, preferably 65% by mass or more and 80% by mass or less, based on the mass of the copolymer. Is.
  • the constituent unit of styrene or a styrene derivative such as ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, or p-chlorostyrene as the second monomer is a carboxylic acid-containing vinyl. It is more preferable to include it in the polymer.
  • the content ratio of the structural unit of styrene or the styrene derivative in the carboxylic acid-containing vinyl copolymer is preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 15% by mass, based on the mass of the copolymer. It is 30% by mass or less.
  • the weight average molecular weight of the carboxylic acid-containing vinyl copolymer is in the range of 10,000 to 200,000, preferably in the range of 18,000 to 100,000. When the weight average molecular weight is less than 10,000, the strength of the cured film becomes small. If the weight average molecular weight exceeds 200,000, the viscosity of the photosensitive resin composition becomes too high, and the coatability thereof deteriorates.
  • a radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile is added to a solution obtained by diluting a mixture of various monomers with a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone and isopropanol. It is preferable to synthesize the mixture by heating and stirring. In some cases, a part of the mixture is added dropwise to the reaction solution for synthesis. After completion of the reaction, a solvent may be further added to adjust the concentration to a desired level.
  • a radical polymerization initiator such as benzoyl peroxide and azoisobutyronitrile is added to a solution obtained by diluting a mixture of various monomers with a solvent such as acetone, methyl ethyl ketone and isopropanol. It is preferable to synthesize the mixture by heating and stirring. In some cases, a part of the mixture is added dropwise to the reaction solution for synthesis. After completion of the reaction, a solvent
  • the carboxylic acid-containing cellulose examples include cellulose acetate phthalate and hydroxyethyl / carboxymethyl cellulose.
  • the content of the alkali-soluble polymer (A) is preferably in the range of 30% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 40% by mass or more and 65% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin composition. .. If this content is less than 30% by mass, the dispersibility in an alkaline developer is lowered and the developing time is remarkably long. If this content exceeds 80% by mass, the photocuring of the photosensitive resin composition layer becomes insufficient, and the resistance as a resist decreases.
  • the alkali-soluble polymer may be used alone or in combination of two or more.
  • the ethylenically unsaturated addition-polymerizable monomer as the component (ii) a known type of compound can be used.
  • the ethylenically unsaturated addition polymerizable monomer include 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, phenoxytetraethylene glycol acrylate, ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-(acryloyloxy) propylphthalate, and 1,4-tetramethylene.
  • 4-Normal octylphenoxypentapropylene glycol acrylate bis (triethylene glycol methacrylate) nona propylene glycol, bis (tetraethylene glycol methacrylate) polypropylene glycol, bis (triethylene glycol methacrylate) polypropylene glycol, bis (diethylene glycol acrylate) polypropylene glycol, 4-Normalnonylphenoxyheptaethylene glycol dipropylene glycol (meth) acrylate, phenoxytetrapropylene glycol tetraethylene glycol (meth) acrylate, bisphenol A-based (meth) acrylic acid ester monomer in the molecule of ethylene oxide chain, propylene oxide chain, tetra Examples thereof include compounds containing at least one methylene oxide chain.
  • the ethylenically unsaturated addition-polymerizable monomer may contain at least one of an ethylene oxide chain, a propylene oxide chain, and a tetramethylene oxide chain, even if it is a compound other than the above-mentioned compound exemplified above. It may contain at least one alkylene oxide chain of oxide chains.
  • Examples of the ethylenically unsaturated add-polymerizable monomer include polyvalent isocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate and toluylene diisocyanate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, oligoethylene glycol mono (meth) acrylate, and oligopropylene glycol mono. Urethane compounds with hydroxy acrylate compounds such as (meth) acrylate can also be used. These ethylenically unsaturated addition-polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the ethylenically unsaturated addition-polymerizable monomer is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, based on the total mass of the photosensitive resin composition. If this content is less than 20% by mass, the photosensitive resin is not sufficiently cured and the strength as a resist is insufficient. On the other hand, when this content exceeds 70% by mass, when the photosensitive element is stored in a roll shape, the photosensitive resin composition layer or the photosensitive resin composition gradually protrudes from the end face of the roll, that is, edge fusion. Is likely to occur.
  • Examples of the photopolymerization initiator as the component (iii) include benzyl dimethyl ketal, benzyl diethyl ketal, benzyl dipropyl ketal, benzyl diphenyl ketal, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin phenyl ether, and thioxanthone.
  • Aromatic ketones such as 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer; Acridines such as 9-phenylacridin; ⁇ , ⁇ -dimethoxy- ⁇ -morpholino-methylthiophenylacetophenone , 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and other aromatic initiators; N-aryl amino acids such as phenylglycine and N-phenylglycine; 1-phenyl-1,2-propanedione-2-o- Oxim esters such as benzoyl oxime, ethyl-2- (o-benzoylcarbonyl) -oxime 2,3-dioxo-3-phenylpropionate; p-dimethylaminobenzoic acid, p-diethylaminobenzoic acid and p-diisopropylaminobenzoic acid.
  • Biimidazole compounds such as 2- (o-ch
  • Examples thereof include ethers of acids and their alcohols, p-hydroxybenzoic acid esters, and the like. Among them, a combination of 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer and Michler's ketone or 4,4'-(diethylamino) benzophenone is preferable.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.01% by mass or more and 20% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less based on the total mass of the photosensitive resin composition. If this content is less than 0.01% by weight, the sensitivity is not sufficient. When this content exceeds 20% by mass, the ultraviolet absorption rate becomes high, and the bottom portion of the photosensitive resin composition layer is insufficiently cured.
  • the photosensitive resin composition or the photosensitive resin composition layer contains a radical polymerization inhibitor. That is preferable.
  • the radical polymerization inhibitor include 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin 1-oxylbenzoate free radical, 2,2,6,6-tetramethylpiperidin 1-oxyl, 4-hydroxy.
  • TEMPO derivatives such as -2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-oxyl, phenothiazine, N, N-diethylhydroxylamine, naphthylamine, N- (1-methylheptyl) -N'-phenyl-p- Aminides such as phenylenediamine, 4,4'-dicumyl-diphenylamine, catechols such as 4-t-butylpyrocatechol, p-benzoquinone, hydroquinone, 2-hydroxy-1,4-naphthoquinone, t-butylhydroquinone, methyl Hydroquinone, quinones such as 2,5-di-tert-butylhydroquinone, quinonemethides such as di-t-butyl-7-phenylquinonemethide, cuperon, copper dibutyldithiocarbamate (II), N-nitroso-N- Chelate compounds such as phenylhydroxy
  • the photosensitive resin composition layer (B) may contain a coloring substance such as a dye or a pigment.
  • a coloring substance such as a dye or a pigment.
  • the coloring substance include fuchsin, phthalocyanine green, auramine base, chalcoxide green S, paramagenta, crystal violet, methyl orange, Nile blue 2B, Victoria blue, malachite green, basic blue 20, diamond green and the like.
  • the photosensitive resin composition layer (B) may contain a color-developing dye that develops color by light irradiation.
  • a color-developing dye for example, a combination of a leuco dye and a halogen compound is known.
  • the leuco dye include tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco crystal violet] and tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco malachite green].
  • halogen compound examples include amyl bromide, isoamyl bromide, isobutylene bromide, ethylene bromide, diphenylmethyl bromide, benzyl bromide, methylene bromide, tribromomethylphenyl sulfone, carbon tetrabromide, and tris (2). , 3-Dibromopropyl) phosphate, trichloroacetamide, amyl iodide, isobutyl iodide, 1,1,1-trichloro-2,2-bis (p-chlorophenyl) ethane, hexachloroethane and the like.
  • an additive such as a plasticizer may be contained in the photosensitive resin composition layer (B).
  • the additive include phthalic acid esters such as diethylphthalate, o-toluenesulfonic acid amide, p-toluenesulfonic acid amide, tributyl citrate, triethyl citrate, triethyl acetyl citrate, and tri-n-acetyl citrate.
  • phthalic acid esters such as diethylphthalate, o-toluenesulfonic acid amide, p-toluenesulfonic acid amide, tributyl citrate, triethyl citrate, triethyl acetyl citrate, and tri-n-acetyl citrate.
  • propyl, tri-n-butyl acetylcitrate polypropylene glycol, polyethylene glycol, polyethylene glycol alkyl ether, polypropylene glycol al
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer (B) is preferably 3 to 100 ⁇ m, and a more preferable upper limit is 50 ⁇ m. The closer the thickness of the photosensitive resin layer is to 3 ⁇ m, the better the resolution, and the closer the thickness of the photosensitive resin layer is to 100 ⁇ m, the stronger the film strength.
  • the protective film (C) is laminated on the photosensitive resin composition layer (B) side of the laminate of the support film (A) and the photosensitive resin composition layer (B), and functions as a cover.
  • the protective film (C) can be easily peeled off from the photosensitive resin composition layer (B).
  • a polyethylene film, a polypropylene film, a stretched polypropylene film, or the like can be preferably used as the protective film (C). It is more preferable that at least the surface of the protective film (C) is made of polypropylene resin.
  • the film thickness of the protective film (C) is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • Examples of the protective film (C) include EM-501, E-200, E-201F, FG-201, MA-411 manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., and KW37, 2578, 2548, 2500 manufactured by Toray Industries, Inc. Examples include YM17S, GF-18, GF-818, and GF-858 manufactured by Tamapoli Co., Ltd.
  • the protective film (C) satisfies the following formula (2) with respect to the surface roughness of both sides.
  • Rz C1 indicates the surface roughness (nm) of the surface of the protective film (C) on the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B).
  • the formula (2) defines that the surface roughness of the protective film (C) on the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is small.
  • the photosensitive element has excellent resolution.
  • 1.1 ⁇ Rz C2 / Rz C1 ⁇ 10 is preferable.
  • Rz C2 indicates the surface roughness (nm) of the surface of the protective film (C) opposite to the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B).
  • Rz C1 and Rz C2 are not particularly limited as long as they satisfy the above formula (2), but specifically, Rz C1 is preferably 350 nm to 550 nm. Rz C2 is preferably 400 nm to 5500 nm, more preferably 450 nm to 4500 nm. Further, Rz C2 / Rz C1 is more preferably 1.5 to 9.0.
  • the support film (A) and the protective film (C) satisfy the following formula (3) with respect to the surface roughness on both sides.
  • Rz A2 indicates the surface roughness (nm) of the surface of the support film (A) opposite to the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B)
  • Rz C2 is the protective film (C). Shows the surface roughness (nm) of the surface opposite to the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B).
  • the difference between the surface roughness of the support film (A) and the surface roughness of the protective film (C) on the surface opposite to the side in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is a certain value or more. It stipulates that there is. As a result, the occurrence of wrinkles when the photosensitive element is wound into a roll is preferably prevented.
  • Rz C2 / Rz A2 is preferably less than 100, and more preferably 50 ⁇ Rz C2 / Rz A2 ⁇ 100.
  • Rz C2 / Rz A2 is more preferably 40 to 80.
  • the photosensitive element of the present invention has good resolution and wrinkles when wound into a roll are suitably prevented. It becomes a thing.
  • a photosensitive element roll around which the photosensitive element described above is wound is also an aspect of the present invention.
  • the photosensitive element is long and is wound around the core to form a roll for use.
  • the winding length is not particularly limited, but is preferably 320 m or less from the viewpoint of roll weight and ease of handling. Since it is efficient if there are many substrates that can be laminated with one photosensitive element roll, the winding length is preferably 100 m or more from the viewpoint of productivity.
  • the core is sometimes also called the core.
  • the shape is not particularly limited, but it may be cylindrical or cylindrical.
  • the photosensitive element is used as an etching or plating resist and further as a permanent pattern in an electronic material, it is preferably treated to prevent dust generation, and is preferably made of a plastic resin.
  • the plastic resin material is preferably light, has excellent strength, and does not generate dust.
  • a plastic resin for example, polypropylene (PP) resin, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, nylon resin, polyvinyl chloride resin and the like can be used, and ABS resin is preferable.
  • the diameter of the winding core is not particularly limited, but is preferably 2 to 5 inches, more preferably 3 inches so that the photosensitive element roll can be attached to the device when it is attached to the laminator.
  • the length of the winding core (in the case of using a cylindrical or cylindrical winding core, its axial length) may be the same as or shorter than the width of the photosensitive element.
  • the length of the winding core is preferably larger than the width of the photosensitive element so that an appropriate overhanging portion can be secured on both sides when the photosensitive element is wound. It is preferable because the ring-shaped sheet is attached so as to be inserted through the overhanging portion. Further, by fitting a bearing called a core holder into this overhanging portion, the photosensitive element roll can be stored in a suspended state so as not to move.
  • the photosensitive element roll may be arranged so that the roll end face protecting member is in contact with the end face of the wound photosensitive element (the widthwise end side of the strip-shaped photosensitive element).
  • the surface roughness of both sides of the support film (A) and the protective film (C) is defined as described above, so that wrinkles during winding are preferably prevented. Will be done. Further, by keeping the frictional force between the support film (A) and the protective film (C) within an appropriate range, unwinding is less likely to occur when the roll is stored perpendicular to the ground. Further, even when used, the roll surface is less likely to be charged due to excessive friction, so that it becomes easier to prevent dust and dirt from adhering.
  • the method for forming a resist pattern using the photosensitive element or its roll according to the present embodiment is described in the following steps: Laminating process of laminating photosensitive elements on a substrate; An exposure step of exposing the photosensitive resin composition layer of the photosensitive element; and a developing step of developing and removing an unexposed portion of the photosensitive resin composition layer; Are preferably included in this order.
  • the photosensitive resin composition layer is heat-bonded to the surface of the support (for example, the substrate) with a laminator once or a plurality of times.
  • Laminate examples of the substrate material include copper, stainless steel (SUS), glass, indium tin oxide (ITO), and the like.
  • the heating temperature at the time of laminating is generally 40 ° C. to 160 ° C.
  • the heat crimping can be performed by using a two-stage laminator provided with two rolls, or by repeatedly passing the laminate of the substrate and the photosensitive resin composition layer through the rolls several times.
  • the photosensitive resin composite layer is exposed to active light using an exposure machine. Exposure can be performed after the support has been peeled off, if desired. When exposing through a photomask, the amount of exposure is determined by the illuminance of the light source and the exposure time, and may be measured using a photometer. In the exposure step, direct imaging exposure may be performed. In the direct imaging exposure, the exposure is performed directly on the substrate by a drawing device without using a photomask. As the light source, a semiconductor laser having a wavelength of 350 nm to 410 nm or an ultrahigh pressure mercury lamp is used. When the drawing pattern is controlled by a computer, the exposure amount is determined by the illuminance of the exposure light source and the moving speed of the substrate.
  • the light irradiation method used in the exposure step is preferably at least one method selected from a projection exposure method, a proximity exposure method, a contact exposure method, a direct imaging exposure method, and an electron beam direct drawing method, and the projection exposure method. It is more preferable to carry out by.
  • the unexposed portion or the exposed portion of the photosensitive resin composition layer after exposure is removed with a developing solution using a developing device. If there is a support film on the photosensitive resin composition layer after exposure, it is excluded. Subsequently, the unexposed portion or the exposed portion is developed and removed using a developing solution composed of an alkaline aqueous solution to obtain a resist image.
  • an aqueous solution of Na 2 CO 3 , K 2 CO 3, or the like is preferable.
  • the alkaline aqueous solution is selected according to the characteristics of the photosensitive resin composition layer, but a Na 2 CO 3 aqueous solution having a concentration of 0.2% by mass to 2% by mass is generally used.
  • a surface active agent, a defoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, or the like may be mixed in the alkaline aqueous solution.
  • the temperature of the developing solution in the developing step is preferably kept constant within the range of 20 ° C. to 40 ° C.
  • a resist pattern can be obtained by the above steps, but if desired, a heating step can be further performed at 60 ° C. to 300 ° C. By carrying out this heating step, the chemical resistance of the resist pattern can be improved.
  • a heating furnace of a type using hot air, infrared rays, or far infrared rays can be used.
  • a conductor pattern forming step of etching or plating a substrate on which a resist pattern is formed may be performed after a developing step or a heating step.
  • the conductor pattern manufacturing method is performed, for example, by using a metal plate or a metal film insulating plate as a substrate, forming a resist pattern by the above-mentioned resist pattern forming method, and then passing through a conductor pattern forming step.
  • a conductor pattern is formed on a substrate surface (for example, a copper surface) exposed by development by using a known etching method or plating method.
  • a peeling step of peeling the resist pattern from the substrate is performed using an aqueous solution having a stronger alkalinity than the developer to obtain a desired wiring pattern.
  • a wiring board (for example, a printed wiring board) can be obtained.
  • the alkaline aqueous solution for peeling (hereinafter, also referred to as “stripping liquid”) is not particularly limited, but an aqueous solution of NaOH or KOH having a concentration of 2% by mass to 5% by mass, or an organic amine-based stripping solution is used. Commonly used. A small amount of water-soluble solvent may be added to the stripping solution. Examples of the water-soluble solvent include alcohol and the like.
  • the temperature of the stripping liquid in the stripping step is preferably in the range of 40 ° C. to 70 ° C.
  • the photosensitive element or its roll is used for manufacturing a printed wiring board; manufacturing a lead frame for mounting an IC chip; precision processing of a metal foil such as manufacturing a metal mask; a ball grid array (BGA), a chip size, and the like.
  • Manufacture of packages such as packages (CSP); Manufacture of tape substrates such as chip-on-film (COF) and tape automated bonding (TAB); Manufacture of semiconductor bumps; It can be used in the manufacture of partition walls for panel displays. Unless otherwise specified, the values of the above-mentioned parameters are measured according to the measurement method in the examples described later.
  • the present embodiment will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.
  • the present embodiment is not limited to the following examples as long as it does not deviate from the gist thereof.
  • the physical properties in the examples were measured by the following methods.
  • the surface roughness of the support film and the protective film was measured.
  • a measurement sample was prepared by dropping a drop of water on a glass plate and pasting each film with the measurement surface facing up.
  • the surface roughness is measured at any 10 locations using the trade name "LEXT OLS4100" manufactured by Olympus Corporation, which is a laser microscope, based on the method specified in JIS B0601-2001.
  • the average value of the Rz values measured at the measurement length of 258 ⁇ m was defined as the maximum height Rz (nm).
  • the temperature at the time of measurement was 23 to 25 ° C.
  • the surface roughness of the surface of the support film on the side in contact with the photosensitive resin composition layer is Rz A1
  • the surface roughness of the surface on the opposite side is Rz A2
  • the surface of the surface of the protective film on the side in contact with the photosensitive resin composition layer was Rz C1
  • the surface roughness of the opposite surface was Rz C2 .
  • a polarizing filter (OLS4000-QWP) was inserted above the objective lens of the trade name "LEXT OLS4100" manufactured by Olympus Corporation, which is a laser microscope.
  • a support film sample cut into a size of 30 mm ⁇ 30 mm was horizontally sucked and fixed on the stage of a laser microscope using a porous adsorption plate “65F-HG” manufactured by Universal Giken Co., Ltd. and a vacuum pump.
  • the suction-fixed support film was observed with a laser light intensity of 60 (laser wavelength is 405 nm) 50 times that of the objective lens.
  • a region of 2 ⁇ m in the center in the thickness direction of the support film was set as the measurement section so as not to cause halation due to the reflected light on the front and back surfaces of the support film. Then, the measurement was performed in a measurement area of 260 ⁇ m ⁇ 260 ⁇ m and the number of measurement points was 49 points. The measurement was repeated 9 times at any different location.
  • the evaluation sample was prepared as follows. ⁇ Manufacturing of photosensitive element> (Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 to 8) The components shown in Table 1 below (however, the numbers of each component indicate the blending amount (parts by mass) as the solid content) and the methyl ethyl ketone measured so as to have a solid content concentration of 55% are sufficiently stirred and mixed. Then, a photosensitive resin composition preparation liquid was obtained. The details of the components shown in Table 1 are shown in Table 2. Next, a solution of the photosensitive resin composition preparation solution was applied to the surface of the support film having a width of 500 mm and dried with hot air at 90 ° C. for 1 minute to form a photosensitive resin composition layer.
  • the thickness of the photosensitive resin composition layer after heating was adjusted to 5 ⁇ m.
  • a protective film was laminated on the surface of the photosensitive resin composition layer on the side where the support film was not laminated to obtain a photosensitive element.
  • the photosensitive element is wound around a cylindrical plastic tube having an outer diameter of 3.5 inches, and a pressure roll arranged parallel to the winding axis width direction is used to linearly apply pressure to the plastic tube.
  • a roll of the photosensitive element was obtained by winding 500 m with a tension of 7 kg.
  • Table 3 shows the types and physical properties of the supporting films used in Examples and Comparative Examples, and Table 4 shows the types and physical properties of the protective film.
  • ⁇ Board surface preparation> As an image quality evaluation substrate, a 0.4 mm thick copper-clad laminate in which 35 ⁇ m rolled copper foil is laminated is immersed in MEC Etch Bond CZ-8101 (manufactured by MEC Co., Ltd.) and roughened until the etching amount reaches 1 ⁇ m. The conversion process was performed.
  • the width of the exposed and unexposed areas is 1: 1 by a split projection exposure device (UX7-Square70, manufactured by Ushio, Inc.).
  • An exposure mask having the above line pattern was used for exposure.
  • the exposure amount was such that the measured width of the exposed portion and the unexposed portion of the object pattern was 5 ⁇ m.
  • Table 5 shows the evaluation results for the photosensitive elements of each example
  • Table 6 shows the evaluation results for the photosensitive elements of each comparative example.
  • the photosensitive element according to the present invention By using the photosensitive element according to the present invention, both improvement in resolution and prevention of wrinkles during winding are achieved, and it can be widely used as a dry film resist in forming a resist pattern.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

解像性の向上と、巻き取り時のシワの防止とを両立させた感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法を提供すること。　支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）をこの順で有する感光性エレメントであって、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１で規定される、支持フィルム（Ａ）の感光性樹脂組成物層（B）と接する側の面の表面粗さＲｚＡ１（ｎｍ）、反対側の面の表面粗さＲｚＡ２（ｎｍ）、保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層と接する側の面の表面粗さＲｚＣ１（ｎｍ）、反対側の面の表面粗さＲｚＣ２（ｎｍ）が、以下の（１）～（３）： （１）１＜ＲｚＡ１＜１００ （２）３００＜ＲｚＣ１＜６００ （３）４０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２ を満たすことを特徴とする。

Description

感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法
　本発明は、感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法に関する。
　パソコン又は携帯電話等の電子機器には、部品又は半導体などの実装用としてプリント配線板等が用いられる。プリント配線板等の製造用のレジストとしては、従来、支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を積層し、さらに該感光性樹脂組成物層上に必要に応じて保護フィルムを積層して成る感光性エレメント（感光性樹脂積層体）、いわゆるドライフィルムレジストが用いられている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
　このような感光性エレメントにおいて、解像性を向上するために、支持フィルムとして、露光する光を遮断する内部異物が少ない高品位フィルムが、好ましく用いられている。
特開２００４－１９１６４８号公報 特開２０１９－１８８６１２号公報
　しかしながら、高品位フィルムは表面粗さが小さいため、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとを積層してロール状に巻き取る際、保護フィルムと接触する界面で摩擦力が高くなりすぎてシワを生じてしまう。
　本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、本発明の目的は、解像性の向上と、巻き取り時のシワの防止とを両立させた感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法を提供することにある。
　本発明者らは、以下の技術的手段により上記課題を解決できることを見出した。
［１］
　支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）をこの順で有する感光性エレメントであって、
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１で規定される、前記支持フィルム（Ａ）の前記感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側の面の表面粗さＲｚＡ１（ｎｍ）、反対側の面の表面粗さＲｚＡ２（ｎｍ）、前記保護フィルム（Ｃ）の前記感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側の面の表面粗さＲｚＣ１（ｎｍ）、および反対側の面の表面粗さＲｚＣ２（ｎｍ）が、以下の（１）～（３）：
（１）１＜ＲｚＡ１＜１００
（２）３００＜ＲｚＣ１＜６００
（３）４０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２
を満たすことを特徴とする、感光性エレメント。
［２］
　１＜ＲｚＡ２＜２００である、［１］に記載の感光性エレメント。
［３］
　１．１＜ＲｚＡ２／ＲｚＡ１＜７である、［１］または［２］に記載の感光性エレメント。

［４］
　１．１＜ＲｚＣ２／ＲｚＣ１＜１０である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［５］
　５０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２＜１００である、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［６］
　前記支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数が３０個／３０ｍｍ２以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［７］
　前記支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数が１５個／３０ｍｍ２以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［８］
　前記支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数が１０個／３０ｍｍ２以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［９］
　前記支持フィルム（Ａ）に含まれるチタン元素含有量が１ｐｐｍ以上２０ｐｐｍ以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１０］
　前記支持フィルム（Ａ）の少なくとも片面に平滑化処理が施されている、［１］～［９］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１１］
　前記支持フィルム（Ａ）の膜厚が５μｍ以上１２μｍ以下である、［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１２］
　前記保護フィルム（Ｃ）の表面がポリプロピレン樹脂からなる、［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性エレメント。
［１３］
　［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性エレメントを巻回して成る、感光性エレメントの巻回体。
［１４］
　［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性エレメントを基板に積層する積層工程、
　該感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び
　該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像除去する現像工程、を含む、レジストパターンの形成方法。
［１５］
　前記露光工程を、投影露光方法により行う、［１４］に記載のレジストパターンの形成方法。
　本発明によれば、解像性の向上と、巻き取り時のシワの防止とを両立させた感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法を提供することができる。
本発明の感光性エレメントの一構成例を模式的に示す断面図である。
　以下、本発明を実施するための実施の形態について詳細に説明する。
［感光性エレメント］
　図１は、本発明の感光性エレメントの一構成例を模式的に示す断面図である。
　本発明の感光性エレメントは、支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）をこの順で有する感光性エレメントであって、
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１で規定される、支持フィルム（Ａ）の感光性樹脂組成物層と接する側の面の表面粗さＲｚＡ１（ｎｍ）、反対側の面の表面粗さＲｚＡ２（ｎｍ）、保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層と接する側の面の表面粗さＲｚＣ１（ｎｍ）、および反対側の面の表面粗さＲｚＣ２（ｎｍ）が、以下の（１）～（３）：
（１）１＜ＲｚＡ１＜１００
（２）３００＜ＲｚＣ１＜６００
（３）４０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２
を満たすことを特徴とする。
　感光性エレメントの解像性を向上するためには、支持フィルム（Ａ）として、露光する光を遮断する内部異物が少ない、高品位フィルムを用いることが好ましい。
　高品位フィルムの特徴は、表面粗さが小さいこと、特に感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接触する側の面の表面粗さが小さいことである。しかし、これらのフィルムを用いて感光性エレメントロール（ドライフィルムロール）を製造すると、保護フィルム（Ｃ）との摩擦力が高すぎて、ロール巻き取り時にシワを生じてしまう。したがって、ロール巻き取り時のシワの発生を防止するためには、保護フィルム（Ｃ）の、支持フィルム（Ａ）と接触する側の面の表面粗さを大きくすることが挙げられる。
　上記２つの課題（解像性の向上、巻き取り時のシワの防止）の両立のためには、支持フィルム（Ａ）については、表面粗さが小さく、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接触する側の面がさらに平滑であること、および、保護フィルム（Ｃ）については、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接触する側の面が平滑であり、もう一方の表面は粗化されていること、が重要である。すなわち、本発明者らは、支持フィルム（Ａ）も保護フィルム（Ｃ）もある程度平滑でありながら、どちらも片面が粗化面である層構成が理想的であることに想到した。
　したがって、本発明者らは、支持フィルム（Ａ）と保護フィルム（Ｃ）の表面がある程度平滑であり、かつ、支持フィルム（Ａ）と保護フィルム（Ｃ）の表面粗さに差を設けることで、解像性の向上と、ロール状に巻き取る際のシワの発生の防止とを両立させた感光性エレメントを実現した。
　本発明では、式（１）～式（３）を用いて、上述の構成を規定した。式（１）～式（３）をすべて満たすことで、本発明の感光性エレメントは、良好な解像性を有するとともに、ロール状に巻き取る際のシワが好適に防止されたものとなる。
　なお、本明細書において、表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に規定される方法に基づいて測定した最大高さＲｚである。また、表面粗さの値は、レーザー式、触針式、光切断式、光干渉式等の通常の表面粗度測定器を使用して測定することができる。
＜支持フィルム（Ａ）＞
　本実施形態に係る支持フィルム（Ａ）は、感光性樹脂組成物層（Ｂ）を支持するための層又はフィルムであり、活性光線を透過させる透明な基材フィルムであることが好ましい。
　透明な基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂からなるフィルムが挙げられる。通常は適度な可とう性及び強度を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましく用いられる。
　これらの中でも、内部異物が少ない高品位フィルムを用いることが好ましい。具体的には、高品位フィルムとして、Ｔｉ系触媒を用いて合成されたＰＥＴフィルム、滑剤の直径が小さく含有量の少ないＰＥＴフィルム、フィルムの片面のみ滑剤を含有するＰＥＴフィルム、薄膜ＰＥＴフィルム、少なくとも片面に平滑化処理が施されたＰＥＴフィルム、少なくとも片面にプラズマ処理等の粗化処理が施されたＰＥＴフィルム等を用いることがより好ましい。
　これにより、露光する光を、内部異物によって遮断されずに感光性樹脂組成物層（Ｂ）に照射することができ、感光性エレメントの解像性を向上することができる。
　内部異物として支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数は、３０個／３０ｍｍ２以下であることが好ましく、１５個／３０ｍｍ２以下であることがより好ましく、１０個／３０ｍｍ２以下であることがさらに好ましい。
　支持フィルム（Ａ）に含まれる、チタン元素（Ｔｉ）含有量は１ｐｐｍ以上２０ｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｐｐｍ以上１２ｐｐｍ以下であることがより好ましい。チタン元素の含有量が２０ｐｐｍ以下であれば、チタン元素含有凝集体に由来する内部異物の個数を低減することができ、解像性の低下を防止できる。
　支持フィルム（Ａ）の膜厚は、５μｍ以上１６μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以上１２μｍ以下であることがより好ましい。支持フィルムの膜厚は薄いほど内部異物の個数が少なくなり解像性の低下を防止できるが、膜厚が５μｍ未満になると、塗工・巻き取りの製造工程における、張力による巻き取り方向への伸び変形や微小な傷による破れを生じたり、フィルムの強度が不足しラミネート時にシワを生じたりする。
　支持フィルム（Ａ）の少なくとも片面に、カレンダー装置等を用いた平滑化処理が施されていることが好ましい。これにより、支持フィルム（Ａ）の片面、特に感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接触する側の面の表面粗さを小さくして、本発明の効果をより優れたものとすることができる。
　支持フィルム（Ａ）のヘーズは、感光性樹脂組成物層（Ｂ）へ照射される光線の平行度が向上し、感光性エレメントの露光現像後により高い解像性を得るという観点から、好ましくは０．０１％～１．５％であり、より好ましくは０．０１％～１．２％であり、更に好ましくは０．０１～０．９５％である。
　そして、本実施形態の感光性エレメントにおいて、支持フィルム（Ａ）は、両面の表面粗さについて、以下の式（１）を満たす。
（１）１＜ＲｚＡ１＜１００、
　ここで、ＲｚＡ１は、支持フィルム（Ａ）の感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側の面の表面粗さ（ｎｍ）を示し、ＲｚＡ２は、反対側の面の表面粗さ（ｎｍ）を示す。
　式（１）は、支持フィルム（Ａ）がどちらも平滑であるが、片面が粗化面であることを規定している。これにより感光性エレメントは解像性に優れたものとなる。
　ＲｚＡ１およびＲｚＡ２は、上記式（１）を満たせば特に限定されないが、具体的に、ＲｚＡ１は、１０ｎｍ～７０ｎｍであることがより好ましい。ＲｚＡ２は、ＲｚＡ１に対する大小に関わらず、小さい値であればよい。具体的に、ＲｚＡ２は、１ｎｍ＜ＲｚＡ２＜２００ｎｍであることが好ましく、４０ｎｍ～１００ｎｍであることが好ましく、５０ｎｍ～９０ｎｍであることがより好ましい。また、ＲｚＡ２／ＲｚＡ１は、１．１＜ＲｚＡ２／ＲｚＡ１＜７であることが好ましく、１．２～５であることがより好ましい。
＜感光性樹脂組成物層（Ｂ）＞
　感光性樹脂組成物層（Ｂ）は、支持フィルム（Ａ）上に積層される。本実施形態に係る感光性樹脂組成物層（Ｂ）としては、公知の感光性樹脂組成物層を使用してよい。通常、感光性樹脂組成物層は、次の成分：（ｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉ）エチレン性不飽和二重結合含有成分（例えば、エチレン性不飽和付加重合性モノマー）、及び（ｉｉｉ）光重合開始剤を含む、感光性樹脂組成物から形成される。
　（ｉ）成分であるアルカリ可溶性高分子は、アルカリ可溶性の観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。また、硬化膜の強度及び感光性樹脂組成物の塗工性の観点から、アルカリ可溶性高分子は、その側鎖に芳香族基を有することも好ましい。
　アルカリ可溶性高分子の酸当量は、感光性樹脂組成物層の耐現像性、並びにレジストパターンの現像耐性、解像性及び密着性の観点から、１００以上であることが好ましく、感光性樹脂組成物層の現像性及び剥離性の観点から、６００以下であることが好ましい。より好ましくは２５０～５５０であり、更に好ましくは３００～５００である。
　アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、ドライフィルムレジストの厚みを均一に維持し、現像液に対する耐性を得るという観点から、５，０００～５００，０００の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０，０００～２００，０００であり、更に好ましくは１８，０００～１００，０００である。
　本明細書では、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した重量平均分子量のことである。アルカリ可溶性高分子の分散度は、１．０～６．０であることが好ましい。
　アルカリ可溶性高分子としては、例えば、カルボン酸含有ビニル共重合体、カルボン酸含有セルロース等が挙げられる。
　カルボン酸含有ビニル共重合体は、α、β－不飽和カルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種の第１単量体と、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミドとその窒素上の水素をアルキル基又はアルコキシ基に置換した化合物、スチレン及びスチレン誘導体、（メタ）アクリロニトリル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルの中から選ばれる少なくとも１種の第２単量体とをビニル共重合して得られる化合物である。
　カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられる第１単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等が挙げられる。これらの第１単量体は、それぞれ単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせてもよい。
　カルボン酸含有ビニル共重合体における第１単量体の構成単位の含有割合は、共重合体の質量を基準として、１５質量％以上４０質量％以下、好ましくは２０質量％以上３５質量％以下である。その割合が１５質量％未満であると、アルカリ水溶液による現像が困難になる。その割合が４０質量％を超えると、重合中に第１単量体が溶媒に不溶となるため、共重合体の合成が困難になる。
　カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられる第２単量体の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－クロロスチレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられる。これらの第２単量体は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　カルボン酸含有ビニル共重合体における、第２単量体の構成単位の含有割合は、共重合体の質量を基準として、６０質量％以上８５質量％以下、好ましくは６５質量％以上８０質量％以下である。
　側鎖に芳香族基を導入するという観点から、第２単量体として、スチレン又は、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－クロロスチレン等のスチレン誘導体の構成単位をカルボン酸含有ビニル共重合体に含有させることがより好ましい。この場合、カルボン酸含有ビニル共重合体における、スチレン又はスチレン誘導体の構成単位の含有割合は、共重合体の質量を基準として、好ましくは５質量％以上３５質量％以下、より好ましくは１５質量％以上３０質量％以下である。
　カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均分子量は、１０，０００～２００，０００の範囲内であり、好ましくは１８，０００～１００，０００の範囲内である。この重量平均分子量が１０，０００未満であると、硬化膜の強度が小さくなる。この重量平均分子量が２００，０００を超えると、感光性樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、その塗工性が低下する。
　カルボン酸含有ビニル共重合体は、各種の単量体の混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、過熱攪拌することにより合成することが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成する場合もある。反応終了後、さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。その合成手段としては、溶液重合以外にも、塊状重合、懸濁重合及び乳化重合も用いられる。
　カルボン酸含有セルロースとしては、例えば、セルロースアセテートフタレート、ヒドロキシエチル・カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。アルカリ可溶性高分子（Ａ）の含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で、好ましくは３０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは４０質量％以上６５質量％以下の範囲内である。この含有量が３０質量％未満であると、アルカリ現像液に対する分散性が低下し、現像時間が著しく長くなる。この含有量が８０質量％を超えると、感光性樹脂組成物層の光硬化が不十分となり、レジストとしての耐性が低下する。アルカリ可溶性高分子は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（ｉｉ）成分であるエチレン性不飽和付加重合性モノマーとしては、公知の種類の化合物を使用できる。エチレン性不飽和付加重合性モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（アクリロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４－テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘプタプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、２－ジ（ｐ－ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートの分子中にエチレンオキシド鎖、プロピレンオキシド鎖、テトラメチレンオキシド鎖の少なくとも一種を含む化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートの分子中にエチレンオキシド鎖、プロピレンオキシド鎖、テトラメチレンオキシド鎖の少なくとも一種を含む化合物、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートの分子中にエチレンオキシド鎖、プロピレンオキシド鎖、テトラメチレンオキシド鎖の少なくとも一種を含む化合物、ｆｒトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、４－ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピレングリコールアクリレート、ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ノナプロピレングリコール、ビス（テトラエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（ジエチレングリコールアクリレート）ポリプロピレングリコール、４－ノルマルノニルフェノキシヘプタエチレングリコールジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラプロピレングリコールテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖、プロピレンオキシド鎖、テトラメチレンオキシド鎖の少なくとも一種を含む化合物などが挙げられる。エチレン性不飽和付加重合性モノマーは、エチレンオキシド鎖、プロピレンオキシド鎖、テトラメチレンオキシド鎖の少なくとも一種を含んでよい旨例示した上記化合物以外の化合物であっても、エチレンオキシド鎖、プロピレンオキシド鎖、テトラメチレンオキシド鎖の少なくとも一種のアルキレンオキシド鎖を含んでよい。
　また、エチレン性不飽和付加重合性モノマーとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネートなどの多価イソシアネート化合物と、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、オリゴエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オリゴプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化化合物なども用いることができる。これらのエチレン性不飽和付加重合性モノマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エチレン性不飽和付加重合性モノマーの含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で、好ましくは２０質量％以上７０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上６０質量％以下である。この含有量が２０質量％未満であると、感光性樹脂の硬化が充分でなく、レジストとしての強度が不足する。一方、この含有量が７０質量％を超えると、感光性エレメントがロール状で保存された場合に、ロール端面から感光性樹脂組成物層又は感光性樹脂組成物が徐々にはみだす現象、即ちエッジフュージョンが発生し易くなる。
　（ｉｉｉ）成分である光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジルジフェニルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、チオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－フルオロチオキサントン、４－フルオロチオキサントン、２－クロロチオキサントン、４－クロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノンなどの芳香族ケトン類；２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物；９－フェニルアクリジン等のアクリジン類；α、α－ジメトキシ－α－モルホリノ－メチルチオフェニルアセトフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等の芳香族系開始剤；フェニルグリシン、Ｎ－フェニルグリシン等のＮ－アリールアミノ酸類；１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、２，３－ジオキソ－３－フェニルプロピオン酸エチル－２－（ｏ－ベンゾイルカルボニル）－オキシム等のオキシムエステル類；ｐ－ジメチルアミノ安息香酸、ｐ－ジエチルアミノ安息香酸及びｐ－ジイソプロピルアミノ安息香酸及びこれらのアルコールとのエステル化物、ｐ－ヒドロキシ安息香酸エステルなどが挙げられる。その中でも、２－（ｏ－クロロフェニル）－４、５－ジフェニルイミダゾリル二量体とミヒラーズケトン又は４，４’－（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンの組み合わせが好ましい。
　光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で、好ましくは０．０１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは１質量％以上１０質量％以下である。この含有量が０．０１質量％より少ないと、感度が十分でない。この含有量が２０質量％を超えると、紫外線吸収率が高くなり、感光性樹脂組成物層の底の部分の硬化が不十分になる。
　本実施形態に係る感光性樹脂組成物層（Ｂ）の熱安定性及び／又は保存安定性を向上させる為に、感光性樹脂組成物又は感光性樹脂組成物層にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましい。ラジカル重合禁止剤としては、例えば、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン１－オキシルベンゾアート　フリーラジカル、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン　１－オキシル、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル等のＴＥＭＰＯ誘導体類、フェノチアジン、Ｎ，Ｎ－ジエチルヒドロキシルアミン、ナフチルアミン、Ｎ－（１－メチルヘプチル）－Ｎ‘－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン、４、４’－ジクミル－ジフェニルアミン等のアミン類、４－ｔ－ブチルピロカテコール等のカテコール類、ｐ－ベンゾキノン、ヒドロキノン、２－ヒドロキシ－１，４－ナフトキノン、ｔ－ブチルヒドロキノン、メチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン等のキノン類、ジ－ｔ－ブチル－７－フェニルキノンメチド等のキノンメチド類、クペロン、ジブチルジチオカルバミン酸銅（ＩＩ）、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム等のキレート化合物類、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４，６－ジメチルフェノール、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、オクチル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロ肉桂酸、２，２－ビス［［［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］オキシ］メチル］プロパン－１，３－ジオール１，３－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、ｐ－メトキシフェノール、４，４’－ブチリデンビス（６－ｔ－ブチル－３－メチルフェノール）等のフェノール誘導体類、ピロガロール、塩化第一銅等が挙げられる。
　本実施形態では、感光性樹脂組成物層（Ｂ）に染料、顔料等の着色物質が含有されていてもよい。着色物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンＳ、パラマジェンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモンドグリーン等が挙げられる。
　本実施形態では、光照射により発色する発色系染料を、感光性樹脂組成物層（Ｂ）に含有させてもよい。発色系染料としては、例えば、ロイコ染料とハロゲン化合物の組み合わせが知られている。ロイコ染料としては、例えば、トリス（４－ジメチルアミノ－２－メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４－ジメチルアミノ－２－メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられる。ハロゲン化合物としては、例えば、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，３－ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１－トリクロロ－２，２－ビス（ｐ－クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン等が挙げられる。
　本実施形態では、必要に応じて、可塑剤等の添加剤を感光性樹脂組成物層（Ｂ）に含有させてもよい。添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ－トルエンスルホン酸アミド、ｐ－トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ－ｎ－プロピル、アセチルクエン酸トリ－ｎ－ブチル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。
　感光性樹脂組成物層（Ｂ）の厚みは、好ましくは、３～１００μｍであり、より好ましい上限は５０μｍである。感光性樹脂層の厚みが３μｍに近づくほど、解像性は向上し、１００μｍに近づくほど、膜強度が向上するので、用途に応じて適宜選択することができる。
＜保護フィルム（Ｃ）＞
　保護フィルム（Ｃ）は、支持フィルム（Ａ）と感光性樹脂組成物層（Ｂ）の積層体の感光性樹脂組成物層（Ｂ）側に積層され、カバーとして機能する。
　感光性樹脂組成物層（Ｂ）と支持フィルム（Ａ）との密着力よりも、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と保護フィルム（Ｃ）との密着力の方が充分小さいため、保護フィルム（Ｃ）は、感光性樹脂組成物層（Ｂ）から容易に剥離できる。例えば、ポリエチレンフィルム、及びポリプロピレンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム等が保護フィルム（Ｃ）として好ましく使用できる。保護フィルム（Ｃ）の少なくとも表面がポリプロピレン樹脂からなることがより好ましい。
　保護フィルム（Ｃ）の膜厚は１０～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。保護フィルム（Ｃ）としては、例えば、王子エフテックス（株）製ＥＭ―５０１、Ｅ―２００、Ｅ―２０１Ｆ、ＦＧ―２０１、ＭＡ―４１１、東レ(株)製ＫＷ３７、２５７８、２５４８、２５００、ＹＭ１７Ｓ、タマポリ（株）製ＧＦ－１８、ＧＦ－８１８、ＧＦ－８５８などを挙げる事が出来る。
　そして、本実施形態の感光性エレメントにおいて、保護フィルム（Ｃ）は、両面の表面粗さについて、以下の式（２）を満たす。
（２）３００＜ＲｚＣ１＜６００
　ここで、ＲｚＣ１は、保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側の面の表面粗さ（ｎｍ）を示す。
　式（２）は、保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層（Ｂ）に接する側の表面粗さが小さいことを規定している。これにより感光性エレメントは解像性に優れたものとなる。
　さらに、１．１＜ＲｚＣ２／ＲｚＣ１＜１０であることが好ましい。
　ここで、ＲｚＣ２は、保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側とは反対側の面の表面粗さ（ｎｍ）を示す。
　ＲｚＣ１およびＲｚＣ２は、上記式（２）を満たせば特に限定されないが、具体的に、ＲｚＣ１は、３５０ｎｍ～５５０ｎｍであることが好ましい。ＲｚＣ２は、４００ｎｍ～５５００ｎｍであることが好ましく、４５０ｎｍ～４５００ｎｍであることがより好ましい。また、ＲｚＣ２／ＲｚＣ１は、１．５～９．０であることがより好ましい。
　さらに、本実施形態の感光性エレメントにおいて、支持フィルム（Ａ）と保護フィルム（Ｃ）は、両面の表面粗さについて、以下の式（３）を満たす。
（３）４０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２
　ここで、ＲｚＡ２は、支持フィルム（Ａ）の感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側とは反対側の面の表面粗さ（ｎｍ）を示し、ＲｚＣ２は、保護フィルム（Ｃ）の感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側とは反対側の面の表面粗さ（ｎｍ）を示す。
　式（３）は、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側とは反対側の面において、支持フィルム（Ａ）の表面粗さと、保護フィルム（Ｃ）の表面粗さとに一定以上の差があることを規定している。これにより、感光性エレメントをロール状に巻き取る際のシワの発生が好適に防止される。
　ＲｚＣ２／ＲｚＡ２の上限値は、好ましくは１００未満であり、５０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２＜１００であることがより好ましい。ＲｚＣ２／ＲｚＡ２は、４０～８０であることがさらに好ましい。
　上述した式（１）～式（３）をすべて満たすことで、本発明の感光性エレメントは、良好な解像性を有するとともに、ロール状に巻き取る際のシワの発生が好適に防止されたものとなる。
［感光性エレメントロール］
　上記で説明された感光性エレメントが巻回されている感光性エレメントロールも本発明の一態様である。
　感光性エレメントは長尺状で巻芯に巻き取られてロール状となり使用される。巻き長は、特に限定されないが、ロールの重量と取扱いやすさの観点から３２０ｍ以下が好ましい。１本の感光性エレメントロールでラミネートできる基材が多いと効率が良いので、生産性の観点から巻き長は１００ｍ以上が好ましい。
（巻芯）
　巻芯は、コアとも呼ばれることがある。その形状は特に限定されないが、円筒状であっても、円柱状であってもよい。感光性エレメントはエッチングまたはめっきレジスト、さらには永久パターンとして電子材料に使用されるため、発塵しない処理が施されたものが好ましく、プラスチック樹脂製が好ましい。プラスチック樹脂の素材は、軽く、強度に優れ、発塵しないものが好ましい。このようなプラスチック樹脂としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ナイロン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などが使用可能であり、ＡＢＳ樹脂が好ましい。巻芯の直径は、特に限定されないが、感光性エレメントロールがラミネーターに装着される場合に、装置に取り付けられるよう、好ましくは２～５インチ、より好ましくは３インチの直径である。巻芯の長さ（円筒状、又は円柱状の巻芯を用いる場合にはその軸方向長さ）は、感光性エレメントの幅と対比して同じ、或いは短くてもよい。ただし、感光性エレメントを巻き取った際に両側に適度な張り出し部が確保できるように、巻芯の長さは、感光性エレメントの幅よりも大きな長さであることが好ましい。この張り出し部に挿通するようにリング状シートが取り付けられるため好ましい。またこの張り出し部にコアホルダーと呼ばれる軸受を嵌合することで、感光性エレメントロールが移動しないよう、宙吊り状態で保管することもできる。
　感光性エレメントロールは、ロール端面保護部材が、巻き取られた感光性エレメントの端面（前記帯状の感光性エレメントの幅方向端部側）に接触するように配されていてもよい。
　特に、本実施形態の感光性エレメントロールでは、支持フィルム（Ａ）と保護フィルム（Ｃ）の両面の表面粗さが、上述したように規定されているので、巻き取り時のシワが好適に防止される。また、支持フィルム（Ａ）と保護フィルム（Ｃ）の間の摩擦力を適切な範囲に保つことにより、ロールを地面に対して垂直に保管した際に巻きずれが生じ難くなる。更に、使用する際も過度な摩擦によるロール表面の帯電が発生し難いため、ホコリやゴミの付着を防止し易くなる。
　本実施形態に係る感光性エレメント又はそのロールを用いるレジストパターンの形成方法は、以下の工程：
　感光性エレメントを基板に積層する積層工程；
　感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を露光する露光工程；及び
　感光性樹脂組成物層の未露光部を現像除去する現像工程；
を、好ましくはこの順に、含む。
　ラミネート工程では、具体的には、感光性エレメントから保護フィルム（Ｃ）を剥離した後、ラミネーターで感光性樹脂組成物層を支持体（例えば、基板）表面に加熱圧着し、１回又は複数回ラミネートする。基板の材料としては、例えば、銅、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ガラス、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等が挙げられる。ラミネート時の加熱温度は一般に４０℃～１６０℃である。加熱圧着は、二連のロールを備えた二段式ラミネーターを使用するか、又は基板と感光性樹脂組成物層との積層物を数回繰り返してロールに通すことにより行なわれることができる。
　露光工程では、露光機を用いて感光性樹脂組層を活性光に露光する。露光は、所望により、支持体を剥離した後に行うことができる。フォトマスクを通して露光する場合には、露光量は、光源照度及び露光時間により決定され、光量計を用いて測定してもよい。露光工程では、ダイレクトイメージング露光を行なってもよい。ダイレクトイメージング露光においては、フォトマスクを使用せず基板上に直接描画装置によって露光する。光源としては、波長３５０ｎｍ～４１０ｎｍの半導体レーザー又は超高圧水銀灯が用いられる。描画パターンがコンピューターによって制御される場合、露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。
　露光工程で使用する光照射方法は、投影露光法、プロキシミティー露光法、コンタクト露光法、ダイレクトイメージング露光法、電子線直描法から選択される少なくとも１種類の方法であることが好ましく、投影露光方法により行うことがより好ましい。
　現像工程では、露光後の感光性樹脂組成物層における未露光部又は露光部を、現像装置を用いて現像液により除去する。露光後、感光性樹脂組成物層上に支持フィルムがある場合には、これを除く。続いてアルカリ水溶液から成る現像液を用いて、未露光部又は露光部を現像除去し、レジスト画像を得る。
　アルカリ水溶液としては、Ｎａ２ＣＯ３、Ｋ２ＣＯ３等の水溶液が好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂組成物層の特性に合わせて選択されるが、０．２質量％～２質量％の濃度のＮａ２ＣＯ３水溶液が一般的に使用される。アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混ぜてもよい。現像工程における現像液の温度は、２０℃～４０℃の範囲内で一定に保たれることが好ましい。
　上記の工程によってレジストパターンが得られるが、所望により、さらに６０℃～３００℃で加熱工程を行うこともできる。この加熱工程を実施することにより、レジストパターンの耐薬品性を向上させることができる。加熱工程には、熱風、赤外線、又は遠赤外線を用いる方式の加熱炉を用いることができる。
　導体パターンを得るために、現像工程又は加熱工程後、レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程を行なってもよい。
　導体パターンの製造方法は、例えば、基板として金属板又は金属皮膜絶縁板を用い、上述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、導体パターン形成工程を経ることにより行われる。導体パターン形成工程においては、現像により露出した基板表面（例えば、銅面）に既知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成する。
　さらに、上述した導体パターンの製造方法により導体パターンを製造した後に、現像液よりも強いアルカリ性を有する水溶液を用いて、レジストパターンを基板から剥離する剥離工程を行うことにより、所望の配線パターンを有する配線板（例えば、プリント配線板）を得ることができる。
　剥離用のアルカリ水溶液（以下、「剥離液」ともいう）については、特に制限されるものではないが、２質量％～５質量％の濃度のＮａＯＨ又はＫＯＨの水溶液、もしくは有機アミン系剥離液が一般に用いられる。剥離液には少量の水溶性溶媒を加えてよい。水溶性溶媒としては、例えば、アルコール等が挙げられる。剥離工程における剥離液の温度は、４０℃～７０℃の範囲内であることが好ましい。
　本実施形態では、感光性エレメント又はそのロールは、プリント配線板の製造；ＩＣチップ搭載用リードフレーム製造；メタルマスク製造等の金属箔精密加工；ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）等のパッケージの製造；チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）、テープオートメイテッドボンディング（ＴＡＢ）等のテープ基板の製造；半導体バンプの製造；及びＩＴＯ電極、アドレス電極、電磁波シールド等のフラットパネルディスプレイの隔壁の製造に利用されることができる。
　なお、上述した各パラメータの値については特に断りのない限り、後述する実施例での測定方法に準じて測定される。
　次に、実施例及び比較例を挙げて本実施の形態をより具体的に説明する。しかしながら、本実施の形態は、その要旨から逸脱しない限り、以下の実施例に限定されるものではない。実施例中の物性は以下の方法により測定した。
［表面粗さの測定］
　支持フィルムおよび保護フィルムについて、表面粗さを測定した。ガラス板に水を一滴垂らした上に、各フィルムの測定面を上にして貼り付けたものを測定サンプルとした。
　表面粗さの測定は、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に規定される方法に基づいて、レーザー式の顕微鏡であるオリンパス（株）社製の商品名「ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００」を用いて、任意の１０か所における、測定長２５８μｍで測定したＲｚの値の平均値を、最大高さＲｚ（ｎｍ）とした。なお、測定時の温度は２３～２５℃とした。
　支持フィルムの感光性樹脂組成物層と接する側の面の表面粗さをＲｚＡ１、反対側の面の表面粗さをＲｚＡ２、保護フィルムの感光性樹脂組成物層と接する側の面の表面粗さをＲｚＣ１、反対側の面の表面粗さをＲｚＣ２とした。
［直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数の測定］
　レーザー式の顕微鏡であるオリンパス（株）社製の商品名「ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００」の対物レンズの上部に偏光フィルター（ＯＬＳ４０００－ＱＷＰ）を挿入した。次にレーザー顕微鏡のステージ上に（株）ユニバーサル技研社製の多孔質吸着板「６５Ｆ－ＨＧ」及び真空ポンプを用いて、３０ｍｍ×３０ｍｍに切断した支持フィルムサンプルを水平に吸引固定した。吸引固定した支持フィルムを、対物レンズ５０倍のレーザー光量６０（レーザー波長は４０５ｎｍ）にて観察した。この際、支持フィルムの表裏表面の反射光によるハレーションを起こさないよう、支持フィルム厚み方向の中心２μｍの領域を測定区間に定めた。そして、測定領域２６０μｍ×２６０μｍ、測定箇所数４９点で計測を行った。計測は任意の異なる箇所で９回繰り返して行った。
　計測した画像を２値化＝閾値以上、閾値１＝１０％、小粒子除去＝１５、穴埋め＝２０の条件で処理することにより、ヒストグラムを作成した。ヒストグラムの最大径（μｍ）が２以上５以下の粒子の個数を合算することにより、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数を算出した。
［チタン元素含有量の測定］
　支持フィルム中のチタン元素含有量の測定は、蛍光Ｘ線分析装置である（株）島津製作所社製の商品名「ＸＲＦ－１８００」を用いて、定量分子ＴｉＯ２、Ｘ線管ターゲットＲｈ（４．０ｋＷ）、電圧４０ｋＶ、電流９５ｋＡ、分光結晶ＬｉＦ、検出器ＳＣ、２θ＝８６．１４ｄｅｇ、測定時間４０秒の条件で行った。
［評価用サンプルの作製方法］
　評価用サンプルは以下のように作製した。
＜感光性エレメントの作製＞
（実施例１～７、比較例１～８）
　後掲する表１に示す成分（但し、各成分の数字は固形分としての配合量（質量部）を示す。）及び、固形分濃度５５％になるように計量したメチルエチルケトンを十分に攪拌、混合して、感光性樹脂組成物調合液を得た。表１中に示した成分の詳細を表２に示している。次いで、幅５００ｍｍの支持フィルムの表面に、感光性樹脂組成物調合液の溶液を塗布し、９０℃の熱風で１分間に亘って乾燥させることにより、感光性樹脂組成物層を形成した。その際、加熱後の感光性樹脂組成物層の厚さが５μｍとなるようにした。さらに、感光性樹脂組成物層の、支持フィルムを積層していない側の表面上に、保護フィルムを貼り合わせて感光性エレメントを得た。さらに、感光性エレメントを外径３．５インチの円筒状プラスチック管に巻き付け、巻き軸幅方向に対して平行に配置された加圧ロールを用いて、プラスチック管に対し線状に圧力を掛け、７ｋｇの張力で５００ｍ巻き取って、感光性エレメントのロールを得た。
　実施例および比較例でそれぞれ用いた支持フィルムの種類と物性を表３に、保護フィルムの種類と物性を表４に示す。
＜基板整面＞
　画像性の評価基板として、３５μｍ圧延銅箔を積層した０．４ｍｍ厚の銅張積層板を、メックエッチボンドＣＺ－８１０１（メック（株）製）に浸漬し、エッチング量が１μｍになるまで粗化処理を行った。
＜ラミネート＞
　感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、５０℃に予熱した画像性の評価基板に、ホットロールラミネーター（旭化成（株）製、ＡＬ－７００）により、感光性エレメントをロール温度１０５℃でラミネートすることで、感光性エレメント積層体を得た。エアー圧は０．３５ＭＰａとし、ラミネート速度は１．５ｍ／ｍｉｎとした。
＜露光＞
　ラミネート後２時間経過した感光性エレメント積層体の支持フィルム表面側に、分割投影露光装置（ウシオ電機（株）製、ＵＸ７―Ｓｑｕａｒｅ７０）により、露光部と未露光部の幅が１：１の比率のラインパターンを有する露光マスクを用いて、露光した。露光は、前記露光部と未露光部の幅が１：１の比率のラインパターンを露光、現像したとき、露光マスクの露光部＝未露光部＝５μｍである箇所における現像後の感光性樹脂組成物パターンの露光部と未露光部の実測幅が５μｍとなる露光量で行った。
＜現像＞
　感光性エレメント積層体の支持フィルムを剥離した後、アルカリ現像機（（株）フジ機工製、ドライフィルム用現像機）を用い、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間に亘ってスプレーして現像を行った。現像スプレーの時間は、最短現像時間の２倍の時間とし、現像後の水洗スプレーの時間は、最短現像時間の２倍の時間とした。この際、未露光部分の感光性樹脂組成物層が完全に溶解するのに要する最も短い時間を最短現像時間とした。
［評価］
　得られた感光性エレメントに対し、巻き取り時のシワ、および解像性について、以下のようにして評価を行った。
＜巻き取り時のシワ＞
　得られた感光性エレメントのロールを目視で観察し、次の基準に沿って評価を行った。
　　優：ロールにシワが無い
　　良：ロールにシワがあるが、３日間保管後に消失した
　　可：ロールにシワがあるが、７日間保管後に消失した
　　不可：ロールにシワがあり、７日間保管後も消失しなかった
＜解像性＞
　上述の露光工程において、露光部と未露光部の幅が１：１の比率のラインパターンを有する露光マスクを使用して露光した。上述の現像条件に従って現像し、硬化レジストラインがかぶっていたり、倒れていたりすることなく正常に形成されている最小ライン幅を光学顕微鏡により評価し、次の基準に沿って評価を行った。可以上であれば合格とした。
　　優：３μｍ以下
　　良：３μｍ超４μｍ以下
　　可：４μｍ超５μｍ以下
　　不可：５μｍ超
　各実施例の感光性エレメントについての評価結果を表５に、各比較例の感光性エレメントについての評価結果を表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表５から明らかなように、上述した式（１）～（３）のすべてを満たす実施例では、優れた解像性を有するともに、ロール状に巻き取る際のシワの発生が好適に防止できていることがわかった。
　これに対し、表６に示すように、式（１）を満たさない場合、すなわち、ＲｚＡ１が１００より大きい場合、解像性が低下した。
　また、式（２）を満たさない場合、すなわち、ＲｚＣ１が３００以下または６００以上である場合、解像性が十分ではないか、または巻き取り時にシワの発生がみられた。
　また、式（３）を満たさない場合、すなわち、ＲｚＣ２／ＲｚＡ２が４０以下である場合、解像性が十分ではなく、また巻き取り時にシワの発生もみられた。
　以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　本発明による感光性エレメントを用いることで、解像性の向上と、巻き取り時のシワの防止とが両立されたものとなり、レジストパターンの形成におけるドライフィルムレジストとして広く利用することができる。

Claims (15)

  1. 　支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）をこの順で有する感光性エレメントであって、
    　ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１で規定される、前記支持フィルム（Ａ）の前記感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側の面の表面粗さＲｚＡ１（ｎｍ）、反対側の面の表面粗さＲｚＡ２（ｎｍ）、前記保護フィルム（Ｃ）の前記感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接する側の面の表面粗さＲｚＣ１（ｎｍ）、および反対側の面の表面粗さＲｚＣ２（ｎｍ）が、以下の（１）～（３）：　
    （１）１＜ＲｚＡ１＜１００
    （２）３００＜ＲｚＣ１＜６００
    （３）４０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２
    を満たすことを特徴とする、感光性エレメント。
  2. 　１＜ＲｚＡ２＜２００である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  3. 　１．１＜ＲｚＡ２／ＲｚＡ１＜７である、請求項１または２に記載の感光性エレメント。
  4. 　１．１＜ＲｚＣ２／ＲｚＣ１＜１０である、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  5. 　５０＜ＲｚＣ２／ＲｚＡ２＜１００である、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  6. 　前記支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数が３０個／３０ｍｍ２以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  7. 　前記支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数が１５個／３０ｍｍ２以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  8. 　前記支持フィルム（Ａ）に含まれる、直径２μｍ以上５μｍ以下の粒子の個数が１０個／３０ｍｍ２以下である、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  9. 　前記支持フィルム（Ａ）に含まれるチタン元素含有量が１ｐｐｍ以上２０ｐｐｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  10. 　前記支持フィルム（Ａ）の少なくとも片面に平滑化処理が施されている、請求項１～９のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  11. 　前記支持フィルム（Ａ）の膜厚が５μｍ以上１２μｍ以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  12. 　前記保護フィルム（Ｃ）の表面がポリプロピレン樹脂からなる、請求項１～１１のいずれか一項に記載の感光性エレメント。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性エレメントを巻回して成る、感光性エレメントの巻回体。
  14. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性エレメントを基板に積層する積層工程、
    　該感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び
    　該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像除去する現像工程、を含む、レジストパターンの形成方法。
  15. 　前記露光工程を、投影露光方法により行う、請求項１４に記載のレジストパターンの形成方法。
PCT/JP2021/014369 2020-04-03 2021-04-02 感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法 WO2021201288A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022511165A JP7377343B2 (ja) 2020-04-03 2021-04-02 感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法
CN202180025576.1A CN115398337A (zh) 2020-04-03 2021-04-02 感光性元件及抗蚀图案的形成方法
KR1020227019356A KR102660157B1 (ko) 2020-04-03 2021-04-02 감광성 엘리먼트, 및 레지스트 패턴의 형성 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020067927 2020-04-03
JP2020-067927 2020-04-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021201288A1 true WO2021201288A1 (ja) 2021-10-07

Family

ID=77930396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/014369 WO2021201288A1 (ja) 2020-04-03 2021-04-02 感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7377343B2 (ja)
KR (1) KR102660157B1 (ja)
CN (1) CN115398337A (ja)
TW (1) TWI780648B (ja)
WO (1) WO2021201288A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000112133A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Toray Gosei Film Kk 感光性版用フォトレジストカバーフイルム
JP2002229200A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Hitachi Chem Co Ltd 感光性フィルム
JP2006201546A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Showa Denko Kk フォトレジストフィルム
JP2016087854A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 東レ株式会社 ドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルム
JP2018077426A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 ニッコー・マテリアルズ株式会社 フォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法、および導体パターンの形成方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191648A (ja) 2002-12-11 2004-07-08 Hitachi Chem Co Ltd 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2008103622A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Fujifilm Corp プリント配線板作製用積層体及びそれを用いたプリント配線板の作製方法
CN107367903A (zh) * 2010-12-16 2017-11-21 日立化成株式会社 感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷布线板的制造方法
WO2014021590A1 (ko) * 2012-08-01 2014-02-06 주식회사 엘지화학 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트
KR101734425B1 (ko) * 2013-09-24 2017-05-11 주식회사 엘지화학 드라이 필름 솔더 레지스트의 제조 방법과, 이에 사용되는 필름 적층체
US9535216B2 (en) * 2013-09-27 2017-01-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Optical waveguide dry film, and optical waveguide manufacturing method and optical waveguide using optical waveguide dry film
JP2017122818A (ja) * 2016-01-06 2017-07-13 旭化成株式会社 感光性樹脂積層体
JP6985291B2 (ja) * 2016-12-07 2021-12-22 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
WO2019142790A1 (ja) * 2018-01-18 2019-07-25 Ａｇｃ株式会社 長尺積層体、その製造方法及びプリント配線板
JP7124409B2 (ja) 2018-04-18 2022-08-24 三菱ケミカル株式会社 ドライフィルムレジスト用ポリエステルフィルム
KR102605003B1 (ko) * 2018-06-22 2023-11-22 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법
CN112534351A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 旭化成株式会社 感光性树脂组合物及抗蚀图案的形成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000112133A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Toray Gosei Film Kk 感光性版用フォトレジストカバーフイルム
JP2002229200A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Hitachi Chem Co Ltd 感光性フィルム
JP2006201546A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Showa Denko Kk フォトレジストフィルム
JP2016087854A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 東レ株式会社 ドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルム
JP2018077426A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 ニッコー・マテリアルズ株式会社 フォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法、および導体パターンの形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021201288A1 (ja) 2021-10-07
KR20220099114A (ko) 2022-07-12
KR102660157B1 (ko) 2024-04-23
TW202142962A (zh) 2021-11-16
CN115398337A (zh) 2022-11-25
TWI780648B (zh) 2022-10-11
JP7377343B2 (ja) 2023-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4781434B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び積層体
JP5107367B2 (ja) 感光性樹脂積層体
JP2013024913A (ja) 感光性エレメント
JP2001201851A (ja) 光重合性樹脂組成物
JP5221543B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその積層体
JP2009069465A (ja) 感光性樹脂組成物
KR101505716B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP5488866B2 (ja) 感光性エレメント、並びにこれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2007226158A (ja) ドライフィルムレジスト
WO2021201288A1 (ja) 感光性エレメント、およびレジストパターンの形成方法
JP4519356B2 (ja) 感光性樹脂積層体
JP5416256B2 (ja) 感光性樹脂積層体
JP3883540B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びその用途
JP4488875B2 (ja) 感光性樹脂組成物および感光性樹脂組成物層含有積層体
KR101934164B1 (ko) 감광성 수지 적층체
JP5469399B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4921230B2 (ja) リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP4135874B2 (ja) 感光性樹脂組成物および積層体
JP2002323760A (ja) 光重合性樹脂積層体
JP5073042B2 (ja) 感光性樹脂積層体
JP2009053388A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2006225498A (ja) 光重合開始剤
JP2004158648A (ja) 配線板の製造方法
JP2004184879A (ja) 感光性樹脂組成物及びその用途
JP2002323759A (ja) 感光性樹脂積層体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21782259

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022511165

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20227019356

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21782259

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1