JP2002323760A - 光重合性樹脂積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高解像性、高密着性であり耐めっき性、レジ
スト剥離性が良好であり、レジストパターン表面の凹凸
やサイドウオールのギザツキ、食われが少ない等の特性
を有する光重合性樹脂積層体を提供する。 【解決手段】 特定の線状重合体であるバインダー用樹
脂、光重合可能な不飽和化合物及び特定の光重合開始剤
を含む光重合性樹脂組成物を光重合性樹脂層とし、支持
体層として膜厚が１０μｍ以上３０μｍ以下、ヘーズを
０．０１％以上１．５％以下であるものを用いて光重合
性樹脂積層体を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、リ
ードフレームや、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージを製造
する際に、好適に用いられる光重合性樹脂積層体及びそ
の用途に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコンや携帯電話等の電子機器
の軽薄短小化の流れが加速し、これに搭載されるプリン
ト配線板やリードフレームやＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケ
ージには狭ピッチのパターンが要求されている。これら
のプリント配線板等の製造用のレジストとして、従来、
支持体層と光重合性樹脂層と保護層から成る、いわゆる
ドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲと略称）が用いら
れている。ＤＦＲは、一般に支持体層上に光重合性樹脂
層を積層し、さらに該光重合性樹脂層上に保護層を積層
することにより調製される。ここで用いられる光重合性
樹脂層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液
を用いるアルカリ現像型のものが一般的である。

【０００３】また、支持体層としては活性光を透過する
透明なフィルムが用いられ、このようなフィルムとして
はポリビニルアルコールフィルム、ポリカーボネートフ
ィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム等がある。一般的には、適度な可とう性
と強度を有するポリエチレンテレフタレートフィルムが
用いられるが、このポリエチレンテレフタレートフィル
ムには製造工程上、成形に必須な滑剤が含有されてお
り、滑剤は無機系のものが一般的である。

【０００４】該滑剤はフィルム表面や内部に存在し、光
重合性樹脂層に転写して、レジストパタ−ン表面に凹凸
を生じさせる。また、活性光の透過を妨げたり、光の乱
反射を発生させ、レジストパターンの側面（サイドウオ
−ル）のギザツキ、食われを生じさせることになり、導
体の欠けや断線、ショートの原因となる。また、保護層
としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィ
ルム等のポリオレフィンフィルムが用いられるが、これ
らのポリオレフィンフィルムは、製造工程において生じ
るフィッシュアイと呼ばれる未溶解物や熱劣化物や異物
を含んでいる。フィッシュアイはその大きさや形により
フィルムの表面に突き出し、光重合性樹脂層に窪みを生
じさせることがある。

【０００５】フィッシュアイが大きい場合は該窪みはエ
ア−ボイドとなり、導体の欠けや断線、ショートの原因
となる。フィッシュアイを低減する手法として、ポリオ
レフィンフィルムの製造原料、混練方法、材料溶融後の
ろ過方法、成膜方法等を工夫することが提案されている
が、特にポリエチレンフィルムにおいては充分なレベル
に低減することが難しいか、低減するためには多大な労
力とコストを要する。ＤＦＲを用いてプリント配線板を
作成するには、まず保護層を剥離した後、銅張積層板や
フレキシブル基板等の永久回路作成用基板上にラミネー
ター等を用いＤＦＲを積層し、配線パターンマスクフィ
ルム等を通し露光を行う。次に必要に応じて支持体層を
剥離し、現像液により未露光部分の光重合性樹脂層を溶
解、もしくは分散除去し、基板上にレジストパターンを
形成させる。

【０００６】レジストパターン形成後、回路を形成させ
るプロセスは大きく２つの方法に分かれる。第一の方法
は、レジストパターンによって覆われていない銅張り積
層板等の銅面をエッチング除去した後、レジストパター
ン部分を現像液よりも強いアルカリ水溶液で除去するエ
ッチング法であり、第二の方法は同上の銅面に銅、半
田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行った後、同様
にレジストパターン部分の除去、さらに現れた銅張り積
層板等の銅面をエッチングするめっき法である。エッチ
ングには塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶
液等が用いられる。

【０００７】最近のＤＦＲには、上記した様な狭ピッチ
のパターンへの要求から高解像性が要求されてきてお
り、特に、ＢＧＡやＣＳＰのようなパッケージ用途で
は、エッチング法を主工程とするサブトラクティブ法及
び、めっき法を主工程とするセミアディティブ法がある
が、ファインラインの形成性に有利なセミアディティブ
法が主流となっている。ＤＦＲの高解像性を発現するに
は光重合性樹脂層の膜厚を薄くすることがあるが、この
場合、基板上にＤＦＲを積層すると、保護層のフィッシ
ュアイに由来する光重合性樹脂層の窪みによって基板と
光重合性樹脂層の間にエアーボイドを生じやすくなる。
このエアーボイドは、露光、現像工程においてレジスト
パターンの欠陥となり、続くエッチング工程またはめっ
き工程において形成される回路の欠けや断線、ショート
などの欠陥になる。

【０００８】また、ファインラインになると支持体層の
滑剤に由来するレジストパターン表面の凹凸やサイドウ
オールのギザツキ、食われによって欠けや断線、ショー
トなどの欠陥になる。また、高解像性、高密着性を有す
るＤＦＲは、特にセミアディティブ法におけるめっき工
程後のレジスト剥離性が不良であり剥離工程での製造歩
留まりが低いという問題点があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を克服し、高解像性、高密着性であり耐めっき
性、レジスト剥離性が良好で支持体層の滑剤由来のレジ
ストパターン表面の凹凸やサイドウオールのギザツキ、
食われが少なく、また保護層のフィッシュアイ由来のエ
アーボイドの発生が少なく、形成された導体の欠けや断
線、ショート等の欠陥を低減可能である光重合性樹脂積
層体を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決すべく
鋭意検討した結果、特定の線状重合体であるバインダー
用樹脂、光重合可能な不飽和化合物及び特定の光重合開
始剤を含む光重合性樹脂組成物を光重合性樹脂層とし、
支持体層として膜厚が１０μｍ以上３０μｍ以下、ヘー
ズを０．０１％以上１．５％以下であるものを用いた積
層体は、高解像性、高密着性であり耐めっき性、レジス
ト剥離性が良好であり、レジストパターン表面の凹凸や
サイドウオールのギザツキ、食われが少ない等の特性が
あることを見出し、本発明を完成するに至った。

【００１１】すなわち、本願は以下の発明を提供する。 （１）支持体層（Ａ）、（ａ）カルボキシル基含有量が
酸当量で１００以上６００以下であり、かつ、重量平均
分子量が２万以上３０万以下の線状重合体からなるバイ
ンダ−用樹脂、２０重量％以上９０重量％以下、（ｂ）
光重合可能な不飽和化合物、５重量％以上６０重量％以
下、（ｃ）光重合開始剤、０．０１重量％以上３０重量
％以下を含有する光重合性樹脂層（Ｂ）、および保護層
（Ｃ）からなる光重合性樹脂積層体において、前記支持
体層（Ａ）の膜厚が１０μｍ以上３０μｍ以下、ヘ−ズ
が０．０１％以上１．５％以下であり、かつ前記光重合
性樹脂層（Ｂ）のバインダ−用樹脂（ａ）中に、（ｉ）
非酸性であり、かつ分子中に重合性不飽和基及びフェニ
ル基を有する化合物、（ｉｉ）分子中に重合性不飽和基
を有するカルボン酸または酸無水物、及び（ｉｉｉ）炭
素数１以上６以下のアルキル基を有するアルキル（メ
タ）アクリレ−ト、炭素数２以上６以下のヒドロキシア
ルキル基を有するヒドロキシ（メタ）アクリレ−ト及び
シアノ基を有する（メタ）アクリレ−トからなる群から
選ばれる１種以上の化合物、を共重合してなるバインダ
−用樹脂Ｐが５０重量％以上含有しており、さらに、光
重合性樹脂層（Ｂ）の（ｃ）光重合開始剤として、２，
４，５−トリアリ−ルイミダゾリル二量体を含むことを
特徴とする光重合性樹脂積層体。

【００１２】（２）支持体層（Ａ）がポリエチレンテレ
フタレートフィルムである上記（１）記載の感光性樹脂
積層体。 （３）光重合性樹脂層（Ｂ）の光重合可能な不飽和化合
物（ｂ）として下記一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表さ
れる化合物のいずれか１種または双方が含有されている
ことを特徴とする上記（１）または（２）記載の光重合
性樹脂積層体。

【００１３】

【化６】

【００１４】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂はＨまたはＣＨ₃であり
これらは同一であっても相違してもよい。ｎ₁、ｎ₂、ｎ
₃は３以上２０以下の整数である。）

【００１５】

【化７】

【００１６】（式中、Ｒ₃、Ｒ₄はＨまたはＣＨ₃であ
り、これらは同一であっても相違してもよい。また、
Ｄ、ＥはＣ₂Ｈ₄またはＣ₃Ｈ₆でありこれらは相異なる。
ｎ₄＋ｎ₅及びｎ₆＋ｎ₇は２以上３０以下の整数でありｎ
₄、ｎ₅、ｎ₆、ｎ₇は正の整数である。）

【００１７】（４）光重合性樹脂層（Ｂ）中に下記一般
式（ＩＩＩ）、（ＩX）及び（Ｘ）からなる群から選ば
れる１種以上の化合物を０．００５重量％以上１重量％
以下含有することを特徴とする上記（１）、（２）また
は（３）記載の光重合性樹脂積層体。

【００１８】

【化８】

【００１９】（式中、Ｒ₅、Ｒ₆はＨまたは炭素数１以上
４以下のアルキル基でありこれらは同一であっても相違
してもよい。）

【００２０】

【化９】

【００２１】（式中、Ｒ₇、Ｒ₈はＨまたは炭素数１以上
４以下のアルキル基でありこれらは同一であっても相違
してもよい。）

【００２２】

【化１０】

【００２３】（式中、Ｒ₉、Ｒ₁₀はＨまたは炭素数１以
上４以下のアルキル基でありこれらは同一であっても相
違してもよい。）

【００２４】（５）保護層（Ｃ）において、膜厚が３０
μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が０．１μｍ未満であることを特徴とする上記
（１）、（２）、（３）または（４）に記載の光重合性
樹脂積層体。 （６）保護層（Ｃ）がポリエチレンフィルムである上記
（１）、（２）、（３）、（４）または（５）に記載の
光重合性樹脂積層体。 （７）基板上に、（１）、（２）、（３）、（４）、
（５）または（６）に記載の光重合性樹脂積層体を用い
て光重合性樹脂層を形成し、露光工程、現像工程により
レジストパターンを形成する方法。さらに、本願によれ
ば、上記（７）記載の方法によりレジストパターンを形
成された基板を、エッチングするかまたはめっきするこ
とによりプリント配線板、リードフレーム、パッケージ
を製造する方法も提供される。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の支持体層（Ａ）は、本発明の光重合性樹脂層を
支持する為のフィルムであり、活性光線を透過させる透
明な基材フィルムである。このような基材フィルムとし
ては、厚み１０μｍ以上３０μm以下程度のポリビニル
アルコ−ルフィルム、ポリカ−ボネ−トフィルム、ポリ
スチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ−トフィル
ムがあるが、通常適度な可とう性と強度を有するポリエ
チレンテレフタレ−トが好ましく用いられる。

【００２６】解像性の観点から、より好ましい膜厚は１
０μｍ以上１８μｍ以下である。これら支持体層フィル
ムには製造工程上、成形に必要な滑剤が含有されてお
り、滑剤を多く含むとフィルムのヘ−ズが高くなる。フ
ィルムのヘ−ズが高くなると光の散乱を生じ、マスクに
忠実なパターン形成が困難になる。また、滑剤は前述の
ごとく、レジストパターン表面の凹凸やサイドウオール
にギザツキ、食われを生じさせ、導体の欠けや断線、シ
ョートの原因にもなる。したがって、支持体層中に含ま
れる該滑剤の配合量を低減し、フィルムのヘーズを下げ
ることがファインパターン形成には必要である。ヘーズ
が０．０１％未満の支持体層は製造が困難であり、１．
５％を超える支持体層は解像度、密着性、レジストパタ
ーン形状、レジスト剥離性が低下する。より好ましいヘ
ーズは０．０１％以上０．５％以下である。

【００２７】ここでいうヘーズ（Ｈａｚｅ）とは濁度を
表す値であり、ランプにより照射され。試料中を透過し
た全透過率Ｔと、試料中で拡散され散乱した光の透過率
Ｄにより、ヘーズ値Ｈ＝Ｄ／Ｔ×１００として求められ
る。これらはＪＩＳ Ｋ ７１０５により規定されてお
り、市販の濁度計により容易に測定可能である。本発明
の光重合性樹脂層（Ｂ）の膜厚は、５μｍ以上３０μｍ
以下である。５μｍより薄い場合基板への充分な追従性
が得られないし、３０μｍより厚いと解像度の点から好
ましくない。より好ましい膜厚は６μｍ以上２５μｍ以
下である。光重合性樹脂層（Ｂ）中のバインダー用樹脂
（ａ）の重量平均分子量は２万以上３０万以下である。
この場合の重量平均分子量とはゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの
検量線を用いて測定した重量平均分子量のことである。

【００２８】この重量平均分子量が２万未満であると、
硬化膜の強度が小さくなり、３０万を越えると、現像性
が低下する。本発明の効果をさらによく発揮するために
はバインダー用樹脂（ａ）の重量平均分子量は好ましく
は３万以上１５万以下であり、さらに好ましくは３万以
上９万以下である。また、バインダー用樹脂（ａ）に含
まれるカルボキシル基の量は酸当量で１００以上６００
以下である必要がある。ここで酸当量とはその中に１当
量のカルボキシル基を含有するポリマーの重量を言う。
なお、酸当量の測定は電位差滴定法により行われる。カ
ルボキシル基はＤＦＲにアルカリ水溶液に対する現像性
や剥離性を与えるために必要である。

【００２９】酸当量が１００未満では現像耐性が低下し
解像性、密着性に悪影響を及ぼし、６００を超えると現
像性や剥離性が低下する。好ましくは酸当量は３００以
上４００以下である。バインダー用樹脂（ａ）として
は、カルボン酸含有ビニル共重合体やカルボン酸含有セ
ルロース等が挙げられる。カルボン酸含有ビニル共重合
体とは、α、β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる少
なくとも１種の第１単量体と、アルキル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリルアミドとその窒素上の水素をアルキル
基またはアルコキシ基に置換した化合物、スチレン及び
スチレン誘導体、（メタ）アクリロニトリル、及び（メ
タ）アクリル酸グリシジルの中から選ばれる少なくとも
１種の第２単量体をビニル共重合して得られる化合物で
ある。

【００３０】カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられ
る第１単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、フ
マル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸半エステル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよ
いし２種以上を組み合わせてもよい。カルボン酸含有ビ
ニル共重合体に用いられる第２単量体としては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−
メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリ
ルアミド、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ｐ−クロロスチレン、（メタ）アクリロニト
リル、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられ、そ
れぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて
用いてもよい。

【００３１】カルボン酸含有ビニル共重合体は、単量体
の混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、イソプロ
パノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイ
ル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を
適量添加し、過熱攪拌することにより合成することが好
ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成する
場合もある。また、反応終了後さらに溶剤を加えて、所
望の濃度に調整する場合もある。

【００３２】その合成手段としては、溶液重合以外に
も、塊状重合、懸濁重合及び乳化重合も用いられる。カ
ルボン酸含有セルロースとしては、セルロースアセテー
トフタレート、ヒドロキシエチル・カルボキシメチルセ
ルロース等が挙げられる。バインダー用樹脂の含有量は
光重合性樹脂組成物の全重量基準で２０重量％以上９０
重量％以下の範囲が好ましい。より好ましくは４０重量
％以上６５重量％以下である。この量が２０重量％未満
であると、アルカリ現像液に対する分散性が低下し現像
時間が著しく長くなる。この量が９０重量％を越える
と、光重合性樹脂層の光硬化が不十分となり、レジスト
としての耐性が低下する。

【００３３】バインダー用樹脂は、単独で用いても、2
種以上を組み合わせて用いてもよい。また、バインダー
用樹脂Ｐの成分として用いられる線状重合体の共重合成
分（ｉ）は、非酸性で分子中に重合性不飽和基を有し、
フェニル基を有する化合物を必須成分とする。このよう
な化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレ
ン、及びスチレン誘導体が挙げられ本発明においては特
にスチレンが好ましい。

【００３４】バインダー用樹脂Ｐの成分として用いられ
る線状重合体の共重合成分（ｉｉ）は分子中に重合性不
飽和基を一個有するカルボン酸または酸無水物である。
このような化合物としては例えば、アクリル酸、メタク
リル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン
酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等が挙げ
られ、それぞれ単独で用いてもよいし２種以上を組み合
わせてもよい。バインダー用樹脂Ｐの成分として用いら
れる線状重合体の共重合成分（ｉｉｉ）は炭素数１以上
６以下のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレ
−ト、炭素数２以上６以下のヒドロキシアルキル基を有
するヒドロキシ（メタ）アクリレ−ト及びシアノ基を有
する（メタ）アクリレ−トからなる群から選ばれる１種
以上の化合物である。

【００３５】このような化合物としては、例えばメチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−プロピル
（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−
ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。

【００３６】バインダー用樹脂Ｐの重量平均分子量は２
万以上３０万以下である。この場合の重量平均分子量と
はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）
により標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した重量
平均分子量のことである。この重量平均分子量が２万未
満であると、硬化膜の強度が小さくなり、３０万を越え
ると、現像性が低下する。本発明の効果をさらによく発
揮するためにはバインダー用樹脂Ｐの重量平均分子量は
好ましくは３万以上１５万以下であり、さらに好ましく
は３万以上９万以下である。

【００３７】また、バインダー用樹脂Ｐに含まれるカル
ボキシル基の量は酸当量で１００以上６００以下である
必要がある。ここで酸当量とはその中に１当量のカルボ
キシル基を含有するポリマーの重量を言う。なお、酸当
量の測定は電位差滴定法により行われる。カルボキシル
基はＤＦＲにアルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を
与えるために必要である。酸当量が１００未満では現像
耐性が低下し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、６００
を超えると現像性や剥離性が低下する。好ましくは酸当
量は３００以上４００以下である。

【００３８】バインダー用樹脂Ｐの成分として用いられ
る線状重合体の共重合成分（ｉ）はバインダー用樹脂Ｐ
中に、５重量％以上５０重量％以下が好ましく、１５重
量％以上４０重量％以下がより好ましい。また、バイン
ダー用樹脂（ａ）中に含有されるバインダー用樹脂Ｐは
５０重量％以上である必要がある。５０重量％未満であ
ると十分な解像性、密着性を発揮できない。好ましくは
７５重量％以上である。

【００３９】光重合性樹脂層（Ｂ）中の光重合可能な不
飽和化合物（ｂ）としては公知の種類の化合物を使用で
きる。例えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピ
ルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール
アクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アク
リロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テトラ
メチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シ
クロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘプタ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセ
ロール（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシ
フェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロ
ールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオ
キシエチルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリ
シジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピレン
グリコールアクリレート、４−ノルマルノニルフェノキ
シヘプタエチレングリコールジプロピレングリコール
（メタ）アクリレート、フェノキシテトラプロピレング
リコールテトラエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモ
ノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化合物、ビ
スフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマー
の分子中にプロピレンオキシド鎖を含む化合物等が挙げ
られる。

【００４０】また、ヘキサメチレンジイソシアネート、
トルイレンジイソシアネートなどの多価イソシアネート
化合物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、オリゴエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、オリゴプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレ
ートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン
化化合物なども用いることができる。これらの光重合可
能な不飽和化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００４１】また、このような光重合可能な不飽和化合
物のうち、特に好ましい化合物としては前記一般式
（Ｉ）、（ＩＩ）の化合物が挙げられる。一般式（Ｉ）
で表される化合物においてｎ１，ｎ２，ｎ３が３より小
さいと当該化合物の沸点が低下して、レジストの臭気が
強くなり、使用が著しく困難になる。また、ｎ１，ｎ
２，ｎ３が２０を超えると実用的な感度が得られない。
また、一般式（ＩＩ）で表される化合物においてＤ及び
Ｅがプロピレングリコール鎖のような疎水性基を持つ化
合物のみであるとベースポリマーとの相溶性が悪化した
り、現像時のスカム発生の原因となる。また、現像時間
も遅くなる。

【００４２】Ｄ及びＥがエチレングリコール鎖のような
親水性基を持つ化合物のみであると現像時の膨潤性が増
加し解像性が悪化する。現像性と解像性を両立させるに
はエチレングリコール鎖とプロピレングリコール鎖の双
方を分子中に有する事が有効である。また、ｎ₄＋ｎ₅及
びｎ₆＋ｎ₇が３０を超えると二重結合濃度が減少し充分
な解像性、密着性を発現しなくなる。ｎ₄＋ｎ₅及びｎ₆
＋ｎ₇は４以上１２以下が好ましい。

【００４３】一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の化合物はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、双方を併用して用いてもよ
く、一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の化合物以外の前記光重
合可能な不飽化合物と併用してもよい。光重合可能な不
飽化合物（ｂ）の含有量は光重合性樹脂組成物の全重量
基準で５重量％以上６０重量％以下である必要があり、
好ましくは３０重量％以上６０重量％以下である。その
割合が５重量％未満であると、光重合性樹脂の硬化が充
分でなく、レジストとしての強度が不足する。一方、そ
の割合が６０重量％を越えると光重合性樹脂積層体がロ
−ル状で保存された場合に、端面から感光性樹脂層が次
第にはみだす現象、即ちエッジフュージョンが悪化す
る。

【００４４】本発明に用いられる光重合性樹脂層（Ｂ）
中の光重合開始剤としては、高解像性の点で２，４，５
−トリアリ−ルイミダゾリル二量体を含むことが必須で
ある。２，４，５−トリアリ−ルイミダゾリル二量体は
下記一般式（ＸＩ）で表される。

【００４５】

【化１１】

【００４６】（式中、Ｘ、Ｙ、Ｚは水素、アルキル基、
アルコキシ基、ハロゲン基を表し、ｐ、ｑ、ｒ、は１以
上５以下の整数である。）

【００４７】２個のロフィン基を結合する共有結合は１
・１’−、１・２’−、１・４’−、２・２’−、２・
４’−又は４・４’−位についているが、１・２’−化
合物が好ましい。２，４，５−トリアリ−ルイミダゾリ
ル二量体には例えば２−（Ｏ−クロロフェニル）−４・
５−ジフェニルイミダゾリル二量体、２−（Ｏ−クロロ
フェニル）−４・５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）
イミダゾリル二量体、２−（ｐ−メトシキフェニル）−
４・５−ジフェニルイミダゾリル二量体等がある。２，
４，５−トリアリ−ルイミダゾリル二量体とｐ−アミノ
フェニルケトンを併用する系は好ましく、ｐ−アミノフ
ェニルケトンとしては例えば、ｐ−アミノベンゾフェノ
ン、ｐ−ブチルアミノフェノン、ｐ−ジメチルアミノア
セトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ
・ｐ’−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ・
ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラ
ーズケトン］、ｐ・ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノン、ｐ・ｐ’−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾ
フェノンなどがあげられる。

【００４８】また、上記で示された化合物以外に他の光
重合開始剤との併用も可能である。ここでの光重合開始
剤とは、各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性
化された重合を開始する公知の化合物である。例えば、
２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアン
トラキノン等のキノン類、ベンゾフェノンなどの芳香族
ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテルなどのベンゾインエーテル類、
ベンジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル
などがある。

【００４９】また、例えばチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等の
チオキサントン類と、ジメチルアミノ安息香酸アルキル
エステル化合物等の三級アミン化合物との組み合わせも
ある。また例えば９−フェニルアクリジン等のアクリジ
ン類、１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−ο
−ベンゾイルオキシム、１−フェニル−１、２−プロパ
ンジオン−２−（ο−エトキシカルボニル）オキシム等
のオキシムエステル類等がある。

【００５０】本発明の２，４，５−トリアリ−ルイミダ
ゾリル二量体を含む光重合開始剤（ｃ）の含有量は光重
合性樹脂組成物の全重量基準で０．０１重量％以上３０
重量％以下含まれることが好ましい。より好ましくは
０．１重量％以上１０重量％以下である。この量が０．
０１重量％より少ないと感度が十分でない。またこの量
が３０重量％より多いと紫外線吸収率が高くなり、光重
合性樹脂層の底の部分の硬化が不十分になる。

【００５１】本発明の光重合性樹脂層（Ｂ）の熱安定
性、保存安定性を向上させる為にラジカル重合禁止剤を
含有させることは好ましい。このようなラジカル重合禁
止剤としては、例えばｐ−メトキシフェノール、ハイド
ロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔ−ブチル
カテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ
−クレゾール、２，２’メチレンビス（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス
（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げら
れる。

【００５２】また、このようなラジカル重合禁止剤化合
物のうち、特に好ましい化合物としては前記一般式（Ｉ
ＩＩ）、（ＩＸ）及び（Ｘ）の化合物が挙げられる。こ
れらの化合物は光重合性樹脂組成物としてＤＦＲとした
場合、解像性に対する露光ラチチュードが広いと言う特
徴を有する。一般式（ＩＩＩ）で表される化合物におい
てＲ₅またはＲ₆の一方がメチル基であり他方がｔｅｒｔ
−ブチル基であるトリエチレングリコール−ビス〔３−
（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕（チバガイギー社製ＩＲＧＡＮＯ
Ｘ２４５）がある。

【００５３】また、一般式（ＸＩ）で表される化合物に
おいてＲ₇及びＲ₈がｔｅｒｔ−ブチル基である１，６−
ヘキサンジオール−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕（チバ
ガイギー社製ＩＲＧＡＮＯＸ２５９）がある。また、一
般式（Ｘ）で表される化合物においてＲ₉及びＲ₁₀がｔ
ｅｒｔ−ブチル基であるペンタエリスリチル−テトラキ
ス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート〕（チバガイギー社製ＩＲＧＡ
ＮＯＸ１０１０）がある。一般式（ＩＩＩ）、（ＸＩ）
及び（Ｘ）の化合物はそれぞれ単独で用いても良いし２
種以上併用しても良い。

【００５４】また、一般式（ＩＩＩ）、（ＸＩ）及び
（Ｘ）からなる群から選ばれる１種以上の化合物の含有
量は光重合性樹脂組成物の全重量基準で０．００５重量
％以上１重量％以下である。この含有量が１重量％を超
えると充分な感度がでない。より好ましくはこの含有量
は０．０１重量％以上０．１重量％以下である本発明の
光重合性樹脂層（Ｂ）には染料、顔料等の着色物質が含
有されていてもよい。このような着色物質としては、例
えばフクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩
基、カルコキシドグリーンＳ、パラマジェンタ、クリス
タルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２
Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシッ
クブルー２０、ダイヤモンドグリーン等が挙げられる。

【００５５】また、本発明の光重合性樹脂層（Ｂ）に光
照射により発色する発色系染料を含有させてもよい。こ
のような発色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化
合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ染料とし
ては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチル
フェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、
トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メ
タン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられる。一
方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イソアミ
ル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニル
メチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチ
ルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジ
ブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミ
ド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−ト
リクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタ
ン、ヘキサクロロエタン等が挙げられる。

【００５６】さらに本発明の光重合性樹脂層（Ｂ）に
は、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させてもよ
い。このような添加剤としては、例えばジエチルフタレ
ート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸
アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリ
ブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエ
チル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチル
クエン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
アルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキル
エーテル等が挙げられる。

【００５７】本発明の保護層（Ｃ）は膜厚が３０μｍ以
上５０μｍ以下であり、かつ表面粗さにおいて中心線平
均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であることが必要であ
る。膜厚が３０μｍより薄いとエアーボイドが発生しや
すくなる。膜厚が５０μｍより厚いと光重合性樹脂積層
体をロール状に巻いた場合嵩張るし、保護層の値段も高
くなる。また膜厚が３０μｍ以上であると、光重合性樹
脂積層体のエッジフュージョンが抑制される為好まし
い。より好ましい膜厚は、３３μｍ以上４５μｍ以下で
ある。

【００５８】中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以上
であると光重合性樹脂層と保護層の充分な密着性が得ら
れないし、エアーボイドが発生しやすくなる。より好ま
しい中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０８５μｍ以下であ
る。また、本発明の保護層（Ｃ）の表面粗さにおいて最
大高さ（Ｒｍａｘ）が１．０μｍ未満であることが好ま
しい。ここでいう表面粗さにおける、中心線平均粗さ
（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）は、原子間力顕微鏡
（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）
で測定される中心線平均粗さ及び最大高さをいう。

【００５９】本発明の保護層（Ｃ）に用いられるフィル
ムとしては、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフ
ィルム等のポリオレフィンフィルムやポリエステルフィ
ルム等が挙げられる。フィルムの剛性が小さい為、フィ
ルムより突き出たフィッシュアイが感光性樹脂層の窪み
になりにくい点で、ポリエチレンフィルムがより好まし
い。光重合性樹脂層（Ｂ）との密着力において、光重合
性樹脂層（Ｂ）と支持体層（Ａ）との密着力よりも光重
合性樹脂層（Ｂ）と保護層（Ｃ）の密着力が小さいこと
がこの保護層（Ｃ）に必要な特性であり、これにより保
護層（Ｃ）が容易に剥離できる。

【００６０】支持体層（Ａ）、光重合性樹脂層（Ｂ）、
及び保護層（Ｃ）を順次積層して光重合性樹脂積層体を
作成する方法は、従来知られている方法で行うことがで
きる。例えば光重合性樹脂層（Ｂ）に用いる光重合性樹
脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ均一な
溶液にしておき、まず支持体層（Ａ）上にバーコーター
やロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体層
（Ａ）上に光重合性樹脂組成物からなる光重合性樹脂層
（Ｂ）を積層する。次に光重合性樹脂層（Ｂ）上に保護
層（Ｃ）をラミネートすることにより光重合性樹脂積層
体を作成することができる。

【００６１】次に、本発明の光重合性樹脂積層体を用い
てプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。プ
リント配線板は、以下の各工程を経て製造される。 （１）光重合性樹脂積層体の保護層を剥がしながら銅張
積層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラ
ミネーターを用いて密着させるラミネート工程。 （２）所望の配線パターンを有するマスクフィルムを支
持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す露光工
程。 （３）支持体層を剥離した後アルカリ現像液を用いて光
重合性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除去、レジ
ストパターンを基板上に形成する現像工程。 （４）形成されたレジストパターン上からエッチング液
を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅
面をエッチングするエッチング工程、またはレジストパ
ターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケ
ルおよび錫等のめっき処理を行うめっき工程。 （５）レジストパターンをアルカリ剥離液を用いて基板
から除去する剥離工程。上記の露光工程において用いら
れる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなど
が挙げられる。また、より微細なレジストパターンを得
るためには平行光光源を用いるのがより好ましい。ゴミ
や異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマス
クを支持体層（Ａ）上から数十μｍ以上数百μｍ以下浮
かせた状態で露光（プロキシミティー露光）する場合も
ある。

【００６２】また、現像工程で用いられるアルカリ現像
液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液
が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は光重合性樹脂
層（Ｂ）の特性に合わせて選択されるが、一般的に０．
５％以上３％以下の炭酸ナトリウム水溶液が用いられ
る。エッチング工程は、酸性エッチング、アルカリエッ
チングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行われる。
剥離工程で用いられるアルカリ剥離液としては、一般的
に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ
性の水溶液、例えば1％以上５％以下の水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウムの水溶液が挙げられる。めっき工程
の場合には、レジストパターンを剥離後に、レジストパ
ターンの下に現れた銅面をエッチングする。

【００６３】以下、実施例により本発明の実施の形態を
さらに詳しく説明する。実施例及び比較例における評価
は次の方法により行った。

【００６４】

【実施例１〜１０および比較例１〜６】（光重合性樹脂
積層体の作成）表１に示す組成の光重合性樹脂組成物
を、メチルエチルケトン溶媒で均一に溶解し、表１に示
す厚さ１６μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
にバーコーターを用いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機
中に３分間乾燥して光重合性樹脂層を形成した。光重合
性樹脂層の厚みは２５μmであった。光重合性樹脂層の
ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していない
表面上に表１に示すポリエチレンフィルムを張り合わせ
て光重合性樹脂積層体を得た。 （基板の前処理）３００ｍｍ×５００ｍｍの大きさで、
厚さ１．０ｍｍの無電解銅めっき基板（絶縁樹脂層に無
電解銅めっきが厚み２μｍのっている）を、１０％硫酸
水溶液に室温で３０秒浸漬した後、水洗・乾燥した。

【００６５】（ラミネート）光重合性樹脂積層体のポリ
エチレンフィルムを剥がしながら、前処理した無電解銅
めっき基板にホットロールラミネーター（旭化成製ＡＬ
−７０）によりロール温度１０５℃でラミネートした。
ラミネーターのロール圧力はエアーゲージ表示で０．３
５ＭＰａとし、ラミネート速度は１．５ｍ／ｍｉｎ．と
した。 （露光）光重合性樹脂層に、マスクフィルム（ガラスク
ロムマスク）を通して、超高圧水銀ランプ（オーク製作
所製：ＨＭＷ−８０１）により１４０ｍＪ／ｃｍ²で露
光した。 （現像）ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し
た後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー
し、光重合性樹脂層の未露光部分を溶解除去し良好な硬
化画像を得た。この際、未露光部分の光重合性樹脂が完
全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間
とした。実際の現像時間は最小現像時間の２倍で行っ
た。

【００６６】（１）レジストライン解像性 ラミネート後１５分経過した無電解銅めっき基板を、露
光の際の露光部と未露光部の幅が１：１の比率のライン
パターンであるガラスマスクを通して、露光した。最小
現像時間の２．０倍の現像時間で現像し、硬化レジスト
ラインが正常に形成されている最小マスク幅をレジスト
ライン解像性の値とした。この解像性により以下のよう
ににランク付けした。 ◎：１５μｍ以下 ○：１５μm以上２０μ未満 ×：２０μｍ以上

【００６７】（２）細線密着性 独立したラインがあるパターンマスク（ガラスクロムマ
スク）を通して露光し、最小現像時間の２．０倍の現像
時間で現像した後、得られた画像の密着する最小線幅を
細線密着性とした。細線密着性は以下のようにランク付
けした。 ◎：１５μｍ以下 ○：１５μm以上２０μ未満 ×：２０μｍ以上

【００６８】（３）パターン形状観察 ライン：スペースが２０μｍ：２０μｍであるパターン
マスク（ガラスクロムマスク）を通して露光し、炭酸ソ
ーダで最小現像時間の２倍でスプレー現像した後、得ら
れた画像を走査型電子顕微鏡で観察し（長さ２０ｍｍ、
ライン１０本）、その形状を以下のようにランク付けし
た。 ◎：硬化画像１０本の上部表面に凹凸はほとんど無く、
サイドウオールも凹凸や食われがほとんどなく良好であ
る。 ○：硬化画像１〜２本に上部表面に凹凸が多少有り、サ
イドウオールの凹凸や食われが多少観察されるが総じて
良好である。 ×：硬化画像１０本すべてに上部表面に凹凸が多数有
り、サイドウオールの凹凸や食われが多数観察される。

【００６９】（４）耐めっき性 ライン：スペースが２０μｍ：２０μｍであるパターン
マスク（ガラスクロムマスク）を通して全面露光し、炭
酸ソーダで最小現像時間の２倍でスプレー現像した後、
硬化画像が得られた積層体に下記に示す条件により硫酸
銅めっきを行い、５０℃、３％苛性ソーダ水溶液をスプ
レーすることににより硬化レジストを剥離した。レジス
ト剥離後の硫酸銅めっきラインを光学顕微鏡で観察し、
耐めっき性を以下のようにランク付けした。 （めっき条件） 前処理：酸性脱脂ＦＲＸ（１０％水溶液、アトテックジ
ャパン製）浴に４０℃で４分浸せきする。水洗後１０％
硫酸水溶液に室温で２分浸せきする。 硫酸銅めっき：下記のめっき浴組成で１．５Ａ／ｄｍ²
の電流密度で室温で５０分間めっきを行った。

【００７０】 ＜硫酸銅めっき浴組成＞ 純水 ：５８．９％ 硫酸銅コンク（メルテックス社製） ：３０％ 濃硫酸 ：１０％ 濃塩酸 ：０．１％ カッパークリーム１２５（メルテックス社製）：１％ （耐めっき性ランク） ○：硫酸銅めっきのもぐりがなく良好なめっきラインを
形成している。 △：硫酸銅めっきのもぐり幅がライン片側で５μｍ未満
である。 ×：硫酸銅めっきのもぐり幅がライン片側で５μｍ以上
ある。

【００７１】（５）レジスト剥離性試験 ３００ｍｍ×５００ｍｍの無電解銅めっき基板に光重合
性樹脂層をラミネートし、ライン：スペースが２０μ
ｍ：２０μｍであるパターンマスク（ガラスクロムマス
ク）を通して全面露光し、炭酸ソーダで最小現像時間の
２倍でスプレー現像した後、硬化画像が得られた積層体
に前記に示す条件により硫酸銅めっきを行った。５０
℃、３％苛性ソーダ水溶液をスプレーすることににより
硬化レジストを剥離した。この時、剥離される程度を光
学顕微鏡で観察し、以下のようにランク付けした。

【００７２】（剥離性ランク） ○：硬化レジストがすべて完全に剥離される。 △：硬化レジストが硬化レジスト面積の８０％以上剥離
される。 ×：硬化レジストが剥離される面積は硬化レジスト面積
の８０％未満である。

【００７３】（６）エアーボイド発生数 ラミネート後５分経過した無電解銅めっき基板を、マス
クフィルム無しで全面露光した。露光後のエアーボイド
の個数を１００倍の光学顕微鏡を用いて測定し、無電解
銅めっき基板１ｍ²当たりのエアーボイド発生数を算出
した。エアーボイド数により以下のようにランク付けし
た。 ◎：エアーボイドが５０個／ｍ²未満である。 ○：エアーボイドが５０個／ｍ²以上１００個／ｍ²以下
である。 ×：エアーボイドが１０１個／ｍ²以上である。

【００７４】（７）支持体層のヘ−ズの測定 支持体層のヘーズは日本電色工業社製のCOLOR ＭＥＡ
ＳＵＲＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭ Σ８０を用いて測定し
た。

【００７５】（８）保護層の中心線平均粗さ（Ｒａ）の
測定 原子間力顕微鏡ＥＸＰＬＯＲＥＲ ＳＰＭ（Ｔｈｅｒｍ
ｏ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅｓ社製）を使用し、Ｓｉ₃Ｎ₄
製コンタクトＡＦＭ用プローブで測定モードをＣｏｎｔ
ａｃｔ ＡＦＭに設定した。７５μｍ×７５μｍの測定
エリアをプローブで３００回往復させて中心線平均粗さ
（Ｒａ）を測定した。実施例及び比較例の結果を表１−
表３に示す。

【００７６】なお、表１−表３に示す組成及び支持体
層、保護層の略号は、以下に示すものである。 Ｐ−１：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が６５／２５／１０）の組成を有
し、重量平均分子量が１２万である共重合体の３０％メ
チルエチルケトン溶液 Ｐ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／スチレン
（重量比が５０／２５／２５）の組成を有し、重量平均
分子量が５万である共重合体の３５％メチルエチルケト
ン溶液 Ｐ−３：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が６５／２５／１０）の組成を有
し、重量平均分子量が７万である共重合体の３５％メチ
ルエチルケトン溶液 Ｐ−４：２−ヒドロキシエチルメタクリート／メタクリ
ル酸／スチレン／メタクリロニトリル（重量比が１０／
２５／４０／２０）の組成を有し、重量平均分子量が８
万である共重合体の４０％メチルエチルケトン溶液

【００７７】Ｍ−１：平均８モルのプロピレンオキサイ
ドを付加したポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキ
サイドをさらに両端にそれぞれ平均３モル付加したグリ
コ−ルのジメタクリレ−ト Ｍ−２：４−ノルマルノニルフェノキシペンタエチレン
グリコールトリプロピレングリコールアクリレート Ｍ−３：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン化物 Ｍ−４：ノナエチレングリコールジアクリレート Ｍ−５：ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均２モル
のプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリ
コールと平均６モルのエチレンオキサイドを付加したポ
リエチレングリコールのジメタクリレート Ｍ−６：ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均４モル
のプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリ
コールと平均４モルのエチレンオキサイドを付加したポ
リエチレングリコールのジメタクリレート Ｍ−７：ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均２モル
のエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコー
ルのジメタクリレート Ｍ−８：トリオキシエチルトリメチロールプロパントリ
アクリレート Ｍ−９：β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイ
ルキシ）プロピルフタレ−ト Ｍ−１０：平均９モルのプロピレンオキサイドを付加し
たグリコールとメタクリル酸とのハーフエステル。

【００７８】Ｉ−１：ベンゾフェノン Ｉ−２：４，４‘−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェ
ノン Ｉ−３：２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 Ｄ−１：ダイヤモンドグリーン Ｄ−２：ロイコクリスタルバイオレット Ｄ−３：トリブロモメチルフェニルスルホン Ｘ−１：チバガイギー社製ＩＲＧＡＮＯＸ２４５ Ｘ−２：チバガイギー社製ＩＲＧＡＮＯＸ２５９ Ｘ−３：チバガイギー社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０ Ｃ−１：ポリエチレンテレフタレートフィルム ＡＴ３
０１ １６μｍ厚み（帝人デュポンフィルム社製） Ｃ−２：ポリエチレンテレフタレートフィルム ２０μ
ｍ厚み Ｓ−１：ポリエチレンフィルム Ｔ１−Ａ７４２Ａ ３
５μｍ厚み（タマポリ社製） Ｓ−２：ポリエチレンフィルム ２５μｍ厚み

【００７９】

【表１】

【００８０】

【表２】

【００８１】

【表３】

【００８２】

【発明の効果】本発明の光重合性樹脂積層体は、解像
性、密着性、耐めっき性、レジスト剥離性が良好でパタ
ーン形成においても形状が良好であり、かつ基板のラミ
ネート時にエアーボイドの発生が少なく、露光、現像工
程におけるレジスト画像パターンの欠陥や、続くエッチ
ング工程またはめっき工程において形成される回路の欠
けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能で、特にセ
ミアディティブ法等のファインライン形成用ＤＦＲとし
て有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 2/50 Ｃ０８Ｆ 2/50 291/00 291/00 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ 7/031 7/031 7/033 7/033 7/09 ５０１ 7/09 ５０１ 7/11 ５０１ 7/11 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AA14 AB11 AB15 AB16 AB17 AD01 BC14 BC42 CA01 CA28 CB55 CC01 DA01 DA02 DA19 DA20 FA03 FA17 4F100 AK01B AK04C AK25B AK42A AL05B AS00B AS00C AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C EH46 EH462 EJ86 EJ862 GB43 JK14C JL11 JN01A YY00A 4J011 PA33 PA65 PA69 SA21 SA78 4J026 AA17 AA45 AA56 BA22 BA27 BA39

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体層（Ａ）、（ａ）カルボキシル基
   含有量が酸当量で１００以上６００以下であり、かつ、
   重量平均分子量が２万以上３０万以下の線状重合体から
   なるバインダ−用樹脂、２０重量％以上９０重量％以
   下、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物、５重量％以上６
   ０重量％以下、（ｃ）光重合開始剤、０．０１重量％以
   上３０重量％以下を含有する光重合性樹脂層（Ｂ）、お
   よび保護層（Ｃ）からなる光重合性樹脂積層体におい
   て、前記支持体層（Ａ）の膜厚が１０μｍ以上３０μｍ
   以下、ヘ−ズが０．０１％以上１．５％以下であり、か
   つ前記光重合性樹脂層（Ｂ）のバインダ−用樹脂（ａ）
   中に、（ｉ）非酸性であり、かつ分子中に重合性不飽和
   基及びフェニル基を有する化合物、（ｉｉ）分子中に重
   合性不飽和基を有するカルボン酸または酸無水物、及び
   （ｉｉｉ）炭素数１以上６以下のアルキル基を有するア
   ルキル（メタ）アクリレ−ト、炭素数２以上６以下のヒ
   ドロキシアルキル基を有するヒドロキシ（メタ）アクリ
   レ−ト及びシアノ基を有する（メタ）アクリレ−トから
   なる群から選ばれる１種以上の化合物、を共重合してな
   るバインダ−用樹脂Ｐが５０重量％以上含有しており、
   さらに、光重合性樹脂層（Ｂ）の（ｃ）光重合開始剤と
   して、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾリル二量体を
   含むことを特徴とする光重合性樹脂積層体。
2. 【請求項２】 支持体層（Ａ）がポリエチレンテレフタ
   レートフィルムである請求項１記載の光重合性樹脂積層
   体。
3. 【請求項３】 光重合性樹脂層（Ｂ）の光重合可能な不
   飽和化合物（ｂ）として下記一般式（Ｉ）または（Ｉ
   Ｉ）で表される化合物のいずれか１種または双方が含有
   されていることを特徴とする請求項１または２記載の光
   重合性樹脂積層体。 【化１】 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂はＨまたはＣＨ₃でありこれらは同一
   であっても相違してもよい。ｎ₁、ｎ₂、ｎ₃は３以上２
   ０以下の整数である。） 【化２】 （式中、Ｒ₃、Ｒ₄はＨまたはＣＨ₃であり、これらは同
   一であっても相違してもよい。また、Ｄ、ＥはＣ₂Ｈ₄ま
   たはＣ₃Ｈ₆でありこれらは相異なる。ｎ₄＋ｎ₅及びｎ₆
   ＋ｎ₇は２以上３０以下の整数でありｎ₄、ｎ₅、ｎ₆、ｎ
   ₇は正の整数である。）
4. 【請求項４】 光重合性樹脂層（Ｂ）中に下記一般式
   （ＩＩＩ）、（ＩX）及び（Ｘ）からなる群から選ばれ
   る１種以上の化合物を０．００５重量％以上１重量％以
   下含有することを特徴とする請求項１、２または３記載
   の光重合性樹脂積層体。 【化３】 （式中、Ｒ₅、Ｒ₆はＨまたは炭素数１以上４以下のアル
   キル基でありこれらは同一であっても相違してもよ
   い。） 【化４】 （式中、Ｒ₇、Ｒ₈はＨまたは炭素数１以上４以下のアル
   キル基でありこれらは同一であっても相違してもよ
   い。） 【化５】 （式中、Ｒ₉、Ｒ₁₀はＨまたは炭素数１以上４以下のア
   ルキル基でありこれらは同一であっても相違してもよ
   い。）
5. 【請求項５】 保護層（Ｃ）において、膜厚が３０μｍ
   以上５０μｍ以下であり、かつ中心線平均粗さ（Ｒａ）
   が０．１μｍ未満であることを特徴とする請求項１、
   ２、３または４記載の光重合性樹脂積層体。
6. 【請求項６】 保護層（Ｃ）がポリエチレンフィルムで
   ある請求項１、２、３、４または５記載の光重合性樹脂
   積層体。
7. 【請求項７】 基板上に、請求項１、２、３、４、５ま
   たは６に記載の光重合性樹脂積層体を用いて光重合性樹
   脂層を形成し、露光工程、現像工程によりレジストパタ
   ーンを形成する方法。