WO2020196795A1 - 貼着装置 - Google Patents

Abstract

  板状体１０の主面１０Ａに貼着されたフィルム２０表面を平坦化できる貼着装置を提供することを課題とするものであり、板状体１０にフィルム２０を貼着する貼着装置３０は、前記板状体１０を載置する載置部３１Ａが設けられた板状の載置部材３１と、前記載置部材３１の対向位置に設置された板状の押圧部材３２と、前記載置部材３１と前記押圧部材３２との間に位置するように、前記載置部３１Ａの外縁に設置される支持部材３３と、を備えている。

Description

貼着装置

　本発明は、半導体ウエハ等の板状体に、フィルムを貼着する貼着装置に関する。

　フィルムを貼着する板状体として、例えば、半導体部品用の半導体ウエハが挙げられる。半導体ウエハは、主面に回路等が形成された後、該主面の反対側になる裏面を研削して所望の薄さにする。この裏面の研削時に主面の回路等を保護するため、半導体ウエハの主面には、保護フィルム等のフィルムが貼着される。
　一般的な貼着装置は、半導体ウエハが載置される載置部材と、該載置部材の対向位置に設置された貼付ローラ等の押圧部材と、を有している。この貼着装置は、フィルムを、貼付ローラ等の押圧部材で主面に押し付けることにより、該主面に該フィルムを貼着するように構成されている。
　ここで、半導体ウエハには、例えば、主面に複数のバンプを有することで、これらバンプの頂部によって該主面が凹凸状になっているものがある。このような主面に対し、上述の貼着装置を用いてフィルムを貼着すると、該主面に押し付けられた該フィルムの表面が、バンプの頂部による凹凸に倣って、凹凸状になってしまう。そして、フィルムの表面が凹凸状になると、該フィルムを介して半導体ウエハを貼着装置の載置部材に固定する際、真空リーク等の不具合が起こる場合がある。こうした不具合の発生を解消する技術として、特許文献１が知られている。
　即ち、特許文献１には、半導体ウエハに用いるフィルムとして、凹凸吸収性樹脂層等を設けたフィルムが開示されている。そして、このフィルムは、凹凸吸収性樹脂層や段差吸収層等によって、主面に貼着されたフィルムの表面に凹凸が生じ難くなるような工夫が為されている。

特開２０００－１７２３９号公報

　上述の技術は、フィルムの構成を工夫することで、フィルム表面に凹凸が生じることを抑制するものである。
　しかし、上述の技術を用いた場合においても、板状体の貼着面（主面）の形状等により、真空リーク等の不具合を起こすものがある。この不具合は、板状体が貼着面（主面）の周縁部に段差部を有する場合、特に起こりやすい。

　本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、板状体の主面の形状に影響されることなく、該主面に貼着されたフィルム表面に凹凸が生じることを抑制し、該フィルム表面を平坦化できる貼着装置を提供するものである。

　上記の問題点を解決する手段として、本発明は以下の通りである。
　［１］請求項１に記載の貼着装置の発明は、板状体にフィルムを貼着する貼着装置であって、
　前記板状体を載置する載置部が設けられた板状の載置部材と、
　前記載置部材の対向位置に設置された板状の押圧部材と、
　前記載置部材と前記押圧部材との間に位置するように、前記載置部の外縁に設置される支持部材と、を備えることを要旨とする。
　［２］請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の貼着装置の発明において、前記押圧部材は、前記板状体の前記主面に、前記フィルムを押し付ける機能を有し、
　前記支持部材は、前記押圧部材による前記フィルムの押し付け時に、該フィルムの縁部を支持する機能を有することを要旨とする。
　［３］請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の貼着装置の発明において、前記板状体の前記主面上に前記フィルムを配する配置機構を更に備えることを要旨とする。
　［４］請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のうちの何れかに記載の貼着装置の発明において、前記フィルムを加熱する加熱機構を更に備えることを要旨とする。
　［５］請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のうちの何れかに記載の貼着装置の発明において、前記貼着装置は、前記フィルムの縁部を、前記支持部材と前記押圧部材との間で挟み、該縁部をその厚さ方向へ圧縮する機能を有することを要旨とする。
　［６］請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のうちの何れかに記載の貼着装置の発明において、前記板状体は、前記フィルムが貼着される主面の周縁部に切欠き状の段差部を有しており、
　前記支持部材は、前記段差部と対応して前記載置部の外縁に設置されることを要旨とする。
　［７］請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のうちの何れかに記載の貼着装置の発明において、前記板状体は、半導体ウエハであり、
　前記フィルムは、半導体ウエハ用の保護フィルムであることを要旨とする。
　［８］請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の貼着装置の発明において、前記半導体ウエハは、前記主面に、バンプが配された第１領域と、該主面の周縁の少なくとも一部を含んで、バンプが配されていない領域である第２領域と、を有しており、
　前記第２領域によって、前記切欠き状の段差部が形成されることを要旨とする。
　［９］請求項９に記載の貼着装置の発明は、板状体にフィルムを貼着する貼着装置であって、
　前記板状体は、前記フィルムが貼着される主面に段差を有しており、
　前記板状体を載置する載置部が設けられた板状の載置部材と、
　前記載置部材の対向位置に設置された板状の押圧部材と、を備えるとともに、
　前記主面上に前記フィルムを配するべく前記載置部材と前記押圧部材との間に設置された配置機構と、
　前記主面上に配される前記フィルムに、厚さが相対的に厚い部位を、前記段差に対応して形成する加工機構と、を備えることを要旨とする。
　［１０］請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の貼着装置の発明において、前記フィルムを加熱する加熱機構を更に備えることを要旨とする。
　［１１］請求項１１に記載の発明は、請求項９又は１０に記載の貼着装置の発明において、前記板状体は、半導体ウエハであり、
　前記フィルムは、半導体ウエハ用の保護フィルムであることを要旨とする。

　本発明の貼着装置によれば、板状体の主面の形状に影響されることなく、フィルム表面を平坦化できる。

第１発明の貼着装置を説明する正面図である。 第１発明の貼着装置を説明する平面図である。 第１発明の貼着装置を説明する拡大断面図である。 支持部材の変更例を説明する拡大断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、支持部材における支持面の位置関係を説明する拡大断面図である。 本発明の板状体として半導体ウエハを説明する（ａ）は平面図、（ｂ）は図６（ａ）の１Ｂ－１Ｂ指示線における拡大断面図である。 本発明の板状体として半導体ウエハを説明する（ａ）は平面図、（ｂ）は図７（ａ）の１１Ｂ－１１Ｂ指示線における拡大断面図である。 本発明のフィルムとして保護フィルムを説明する拡大断面図である。 第１発明における第１の使用形態の配置工程を説明する拡大断面図である。 第１発明における第１の使用形態の貼着工程を説明する拡大断面図である。 第１発明における第１の使用形態の圧縮工程を説明する拡大断面図である。 第１発明の貼着装置により保護フィルムが貼着された半導体ウエハを説明する拡大断面図である。 通常の貼着装置により保護フィルムが貼着された半導体ウエハを説明する拡大断面図である。 第１発明における第２の使用形態に係り、（ａ）は配置工程を説明する拡大断面図であり、（ｂ）は圧縮工程を説明する拡大断面図である。 第２発明の貼着装置における第１の形態に係り、加工機構を説明する（ａ）は断面図、（ｂ）は拡大断面図である。 第２発明の貼着装置における第１の形態に係り、配置工程を説明する拡大断面図である。 第２発明の貼着装置における第１の形態に係り、貼着工程を説明する拡大断面図である。 第２発明の貼着装置における第２の形態に係り、（ａ）は加工工程を説明する拡大断面図であり、（ｂ）は配置工程を説明する拡大断面図である。 実施例において保護フィルム表面の凹凸を測定した結果を説明するグラフである。

　以下、本発明を、図面を参照しながら説明する。ここで示す事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要で、ある程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。

［１］貼着装置（第１発明）
　第１発明の貼着装置は、板状体（１０）にフィルム（２０）を貼着する貼着装置３０である。貼着装置３０は、図１及び図２に示すように、載置部材３１と、押圧部材３２と、支持部材３３と、を備えている。
　上記載置部材３１は、板状をなしている。この載置部材３１には、板状体（１０）を載置する載置部３１Ａが設けられている。
　上記押圧部材３２は、板状をなしている。この押圧部材３２は、載置部材３１の対向位置に設置されている。
　上記支持部材３３は、載置部材３１と押圧部材３２との間に位置している。この支持部材３３は、載置部３１Ａの外縁に設置されている。

　なお、図１において、板状体（１０）と、載置部３１Ａと、は点線で示す。図２において、押圧部材３２は、二点鎖線で示す。
　また、以下の記載において、板状体（１０）の主面１０Ａとは、板状体（１０）において、フィルム（２０）の貼着面となる面を示すものとする。例えば、図１中であれば、板状体（１０）の主面１０Ａは、板状体（１０）の表面（上面）である。

　上記貼着装置３０は、具体的に、貼着機構を備えている。この貼着機構は、板状体（１０）を固定して、該板状体（１０）の主面１０Ａにフィルム（２０）を押し付けて貼着する機構である。
　貼着機構は、上記載置部材３１と、上記押圧部材３２と、を有している。
　載置部材３１は、上記載置部３１Ａに載置された板状体（１０）を固定する機能を有するものとすることができる。
　押圧部材３２は、載置部３１Ａに載置された板状体（１０）の主面１０Ａに、フィルム（２０）を押し付ける機能を有するものとすることができる。

　支持部材３３は、上記押圧部材３２によるフィルム（２０）の押し付け時に、該フィルム（２０）の縁部（周縁部）を支持する機能を有するものとすることができる。この支持部材３３に支持されたフィルム（２０）の縁部は、押圧部材３２と支持部材３３との間で挟まれることにより、その厚さ方向へ圧縮することができる。
　即ち、上記貼着装置３０において、貼着機構は、圧縮機構を含むものとすることができる。この圧縮機構は、フィルム（２０）の縁部を、その厚さ方向へ圧縮する機構である。そして、圧縮機構は、上記押圧部材３２と、上記支持部材３３と、を有している。

　上記貼着装置３０は、配置機構３４を更に備えるものとすることができる。この配置機構３４は、板状体（１０）の主面１０Ａ上にフィルム（２０）を配する機構である。
　配置機構３４の構成等については、特に限定されない。この配置機構３４は、例えば、ガイドローラ３５Ａと、上下一対の牽引ローラ３５Ｂと、を有しているものとすることができる（図１参照）。
　ガイドローラ３５Ａは、上記載置部３１Ａの直上位置から外側に位置ずれして設置されている。このガイドローラ３５Ａは、載置部材３１と押圧部材３２との間に、フィルム（２０）を案内する機能を有するものとすることができる。
　一対の牽引ローラ３５Ｂは、ガイドローラ３５Ａと水平方向で対向し、且つ上記載置部３１Ａの直上位置から外側に位置ずれして設置されている。一対の牽引ローラ３５Ｂは、互いの間にフィルム（２０）を挟み、牽引することができる。つまり、一対の牽引ローラ３５Ｂは、ガイドローラ３５Ａによって載置部材３１と押圧部材３２との間に案内されたフィルム（２０）を、主面１０Ａ上に配する機能を有するものとすることができる。

　また、上記貼着装置３０は、加熱機構を更に備えることができる。この加熱機構は、フィルム（２０）を加熱する機構である。
　加熱機構の構成等については、特に限定されない。この加熱機構は、例えば、上記載置部材３１にヒータ３６を内装する等して、設置することができる（図１参照）。

　以下、貼着装置３０の載置部材３１、押圧部材３２、及び支持部材３３について詳述する。
（１）載置部材
　載置部材３１は、板状をなし、板状体（１０）を載置する載置部３１Ａが設けられているものであれば、種類、構成等について特に限定されない。
　通常、載置部材３１には、チャックテーブルを用いることができる。また、載置部材３１にチャックテーブルを用いる場合、載置部３１Ａは、チャックテーブルに設けられたチャックエリアとすることができる。
　また、載置部材３１は、チャックテーブルのなかでも、真空吸着テーブルを用いることが好ましい。真空吸着テーブルは、板状体（１０）を好適に固定することができるとともに、板状体（１０）の汚損や傷付きを防止することができる。

（２）押圧部材
　押圧部材３２は、板状体（１０）の主面１０Ａへフィルム（２０）を押し付けることができるものであれば、形状、構成等について特に限定されない。例えば、押圧部材３２の形状は、図２中に二点鎖線で示すように、平面視で円形とすることができる。
　押圧部材３２は、載置部３１Ａの上方位置に設置されている。また、押圧部材３２は、載置部３１Ａに対して接近又は離間できるように構成されている。

　押圧部材３２を載置部３１Ａに接近又は離間させる構成等は、特に限定されない。例えば、押圧部材３２は、貼着装置３０に一端縁が回動自在に取り付けられ、跳ね下ろした場合は載置部３１Ａに接近し、跳ね上げた場合は載置部３１Ａから離間するように構成することができる。
　他に、押圧部材３２は、板状体（１０）の厚さ方向に伸びるように貼着装置３０に設けられたレール等に昇降自在に取り付けられ、下降した場合は載置部３１Ａに接近し、上昇した場合は載置部３１Ａから離間するように構成することができる。また他に、押圧部材３２は、載置部３１Ａの上方位置に固定されており、載置部材３１を昇降自在に構成し、載置部材３１が上昇することで押圧部材３２に載置部３１Ａが接近し、載置部材３１が下降することで押圧部材３２から載置部３１Ａが離間するように構成することができる。

[規則91に基づく訂正 27.07.2020]　
　押圧部材３２は、フィルム（２０）と接する押圧面３２Ａが平坦面であることが好ましい（図１参照）。押圧面３２Ａが平坦面である場合、該押圧面３２Ａによって押し付けたフィルム（２０）の表面を平坦にすることができる。
　押圧面３２Ａの硬さは、モース硬度で、好ましくは２．５～８．５、より好ましくは３～７、さらに好ましくは４～６である。この場合、押圧面３２Ａの変形を抑制し、該押圧面３２Ａを平坦面に維持することができる。
　押圧面３２Ａの材料は、特に限定されない。例えば、上記モース硬度を満たす観点で、押圧面３２Ａの材料には、鉄、銅、アルミニウム、スチール鋼、ステンレス鋼、アルミニウム合金等の金属、ガラス、セラミックス等の無機材料を使用することができる。
　押圧部材３２は、例えば押圧面３２Ａのみを上記無機材料で形成し、押圧面３２Ａ以外の部分は合成樹脂で形成する等の構成とすることができる。

（３）支持部材
　支持部材３３は、構成等について特に限定されない。
　支持部材３３の形状は、載置部３１Ａの外縁に設置することができるとともに、フィルム（２０）の縁部（周縁部）を支持することができる形状であれば、特に限定されない。この支持部材３３の形状として、平面視で円環状、扇状、弧状等が例示できる。支持部材３３は、例えば、図２に示すように、平面視の形状を、板状体（１０）の全体を内側に囲い込む円環状とすることができる。
　支持部材３３の材料は、特に限定されない。この支持部材３３は、上記圧縮機構として、押圧部材３２とともに、フィルム（２０）の縁部（周縁部）を挟んで、その厚さ方向へ圧縮することができるものが好ましい。このような支持部材３３の材料としては、押圧部材３２で挙げた金属等の無機材料の他に、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチック等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が例示できる。

　支持部材３３において、フィルム（２０）の縁部（周縁部）を支持する支持面３３Ａは、例えば、図３に示すように、押圧部材３２の押圧面３２Ａに対して平行とすることができる。この場合、支持部材３３と押圧部材３２との間で、フィルム（２０）の縁部（周縁部）を好適に圧縮することができる。
　あるいは、支持面３３Ａは、図４に示すように、載置部３１Ａ側（板状体（１０）の主面１０Ａ側）を向くように傾斜させることができる。

　支持部材３３は、図３に示すように、平面視で一定以上の幅Ｗ_１を要することが好ましい。この幅Ｗ_１は、一般的に、好ましくは１～２０ｍｍ、より好ましくは２～１５ｍｍ、さらに好ましくは３～１０ｍｍである。幅Ｗ_１が該範囲である場合、支持部材３３は、フィルム（２０）の縁部（周縁部）の支持および厚さ方向へ圧縮を、好適に行うことができる。

　支持部材３３の支持面３３Ａの位置は、特に限定されない。一般的に、支持面３３Ａの位置は、板状体（１０）の主面１０Ａとの位置関係を考慮して設定することができる。
　ここで、支持面３３Ａと主面１０Ａとの位置関係について、図３に示すように、板状体（１０）の主面１０Ａと押圧部材３２の押圧面３２ＡとのクリアランスをＣ_１とし、支持部材３３の支持面３３Ａと押圧面３２ＡとのクリアランスをＣ_２とする。
　例えば、支持部材３３と押圧部材３２とを有する上記圧縮機構を好適に機能させる場合、Ｃ_１＞Ｃ_２とすることが好ましい。このＣ_１＞Ｃ_２の場合、支持部材３３の支持面３３Ａは、板状体（１０）の主面１０Ａのうち平坦な面（半導体ウエハ１０のブランク領域表面１０１Ａ）よりも高い位置に配される。
　なお、上記のクリアランスＣ_１とクリアランスＣ_２は、Ｃ_１＝Ｃ_２、あるいはＣ_１＜Ｃ_２とすることもできる。

　支持面３３Ａと主面１０Ａとの位置関係について、図５（ａ），（ｂ）を使用して、より具体的に説明する。
　ここで、板状体（１０）は、半導体ウエハ１０であり、この半導体ウエハ１０は、主面１０Ａにブランク領域表面１０１Ａを有しているものとする。また、図５（ａ），（ｂ）中では、ブランク領域表面１０１Ａの位置をＰ_１、支持部材３３の支持面３３Ａの位置をＰ_２、これらＰ_１とＰ_２との間の距離をｄ_１（μｍ）又はｄ_２（μｍ）とする。
　Ｃ_１及びＣ_２がＣ_１＞Ｃ_２を満たす場合（図５（ａ）参照）、５０≦ｄ_１（μｍ）≦２０００とすることが好ましく、１００≦ｄ_１（μｍ）≦１０００とすることがより好ましい。
　Ｃ_１及びＣ_２がＣ_１＜Ｃ_２を満たす場合（図５（ｂ）参照）、０＜ｄ_２（μｍ）＜４００とすることが好ましく、１０≦ｄ_２（μｍ）≦３００とすることがより好ましく、５０≦ｄ_２（μｍ）≦２００とすることがより好ましい。

　支持部材３３において、内周面３３Ｂは、例えば、図３に示すように、載置部３１Ａの表面に対し、垂直とすることができる。この場合、支持部材３３の内周面３３Ｂは、該載置部３１Ａに配置された板状体（１０）の主面１０Ａに対しても略垂直となる。内周面３３Ｂが主面１０Ａに対して略垂直な支持部材３３は、該主面１０Ａ上に配置されたフィルム（２０）の縁部（周縁部）を、該支持部材３３と押圧部材３２との間に好適に挟む、又は該支持部材３３の内周面３３Ｂに押し当てる、ことができる。
　また、支持部材３３は、内周面３３Ｂと、板状体（１０）の側面（周面）と、の間の平面視での最短距離を、一定以下にすることが好ましい。この内周面３３Ｂと、板状体（１０）の側面（周面）と、の間の最短距離を、図３に示すように、クリアランスＣ_３とする。具体的に、クリアランスＣ_３は、好ましくは１ｍｍ未満、より好ましくは０．５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．３ｍｍ以下とすることができる。なお、最も好ましくは、クリアランスＣ_３が０ｍｍ、つまりは板状体（１０）の側面（周面）が支持部材３３の内周面３３Ｂに接触する状態である。

（４）板状体
　上記板状体（１０）について詳述する。
　板状体（１０）は、主面１０Ａにフィルム（２０）を貼着するべく貼着装置３０に供されるものであれば、特に限定されない。このような板状体（１０）として、半導体ウエハ、光学レンズ、半導体パッケージ、チップを積層したウエハ等が例示される。板状体（１０）として、好適には、半導体ウエハが用いられる。

　上記貼着装置３０に供される板状体（１０）としては、フィルム（２０）が貼着される主面１０Ａの周縁部に、切欠き状の段差部を有するものが好ましい。
　即ち、貼着装置３０は、上記押圧部材３２及び上記支持部材３３を有する圧縮機構を備えている。圧縮機構は、フィルム（２０）の縁部を、その厚さ方向へ圧縮する機構である。このため、圧縮機構を備える貼着装置３０は、上記段差部と対応するように、フィルム（２０）の縁部を圧縮して変形させることで、主面１０Ａの周縁部の段差を埋めることができる。

　上記した主面１０Ａの周縁部に切欠き状の段差部を有する板状体（１０）として、以下に説明するバンプ１１を有する半導体ウエハ１０は、特に有用である。
　なお、半導体ウエハ１０は、材料、形状について特に限定されない。通常、半導体ウエハ１０は、材料に珪素（シリコン）を使用し、円板状に形成されている。
　更に、半導体ウエハ１０は、バンプ１１を有する側の全面を主面１０Ａとする。つまり、半導体ウエハ１０の主面１０Ａには、該半導体ウエハ１０の表面と、バンプ１１の表面と、が含まれる。
　また、半導体ウエハ１０において、主面１０Ａの反対側の面は、裏面とする。

　図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）に示すように、半導体ウエハ１０は、主面１０Ａに、バンプ１１が配された第１領域１２と、バンプ１１が配されていない第２領域１３と、を有する。
　半導体ウエハ１０の主面１０Ａの周縁部には、上記第２領域１３によって、切欠き状の段差部が形成されている。

　上記第２領域１３は、周縁領域１３Ａと、ブランク領域１３Ｂと、を有する。
　上記周縁領域１３Ａは、半導体ウエハ１０の周縁をなす領域である。換言すると、周縁領域１３Ａは、主面１０Ａの周縁をなす領域である。
　具体的に、半導体ウエハ１０は、その周縁の欠けや割れを防ぐ目的で、該周縁に面取り部１４が設けられている。周縁領域１３Ａは、この面取り部１４を含む領域である。
　そして、面取り部１４を含む周縁領域１３Ａには、バンプが配されていない。

　上記ブランク領域１３Ｂは、バンプを配することが可能であるが、実際にはバンプが配されていない領域である。
　具体的に、ブランク領域１３Ｂは、第２領域１３から周縁領域１３Ａを除いた領域である。

　上述の各領域の形状（平面形状）は、特に限定されない。
　第１領域１２は、図６（ａ）に例示されるように、主面１０Ａの略中央部分において、平面視で略円形状に設けることができる。
　また、第１領域１２は、図７（ａ）に例示されるように、主面１０Ａの略中央部分において、平面視で多角形状に設けることができる。
　なお、第１領域１２及び第２領域１３を分かり易くするため、これら領域の境界線を図６（ａ）及び図７（ａ）中に二点鎖線で示す。

　第２領域１３は、例えば、図６（ａ）及び図７（ａ）に例示されるように、第１領域１２を囲んだ形状に設けることができる。
　更に、第２領域１３を構成する周縁領域１３Ａの形状は、例えば、第１領域１２を内側に囲い込むように、平面視で略円環状にすることができる（図６及び図７参照）。

　ブランク領域１３Ｂの形状（平面形状）は、図６（ａ）に例示されるように、弓型にすることができる。即ち、主面１０Ａの左側部で周縁領域１３Ａが該主面１０Ａの中心へ向かい弓状に拡張されて設けられたブランク領域１３Ｂとすることができる。このようなブランク領域１３Ｂは、半導体ウエハ１０のシリアル番号や製造番号等の各種情報を表示（例えば、刻印等）する目的で利用できる。従って、図６（ａ）の弓型のブランク領域１３Ｂは、識別領域ということもできる。

　また、ブランク領域１３Ｂの形状（平面形状）は、図７（ａ）に例示されるように、第１領域１２の周囲を前後左右の四方から取り囲む形状にすることができる。より具体的に、ブランク領域１３Ｂの形状は、４つの円弧形状が連なった形状にすることができる。このようなブランク領域１３Ｂは、例えば、製品化の際にエラーが生じやすい等の理由から、バンプ１１が配されない領域として利用できる。
　更に、図７（ａ）のブランク領域１３Ｂは、半導体ウエハ１０から切り出すチップのサイズが大きい場合に形成される領域ということもできる。即ち、チップのサイズが小さい場合、第１領域１２は、図６（ａ）の平面視で略円形状になる。一方、チップのサイズが大きい場合、第１領域１２は、図７（ａ）の平面視で略多角形状になる。そして、第１領域１２が平面視で略多角形状になると、この第１領域１２の周囲を取り囲むように、図７（ａ）のブランク領域１３Ｂが形成される。図７（ａ）のブランク領域１３Ｂが形成される場合、チップのサイズは、例えば、１００ｍｍ^２以上である。
　なお、以降の文中では、上記ブランク領域１３Ｂの表面を、「ブランク領域表面１０１Ａ」と記載する。

[規則91に基づく訂正 27.07.2020]　
　図６（ｂ）及び図７（ｂ）中に示される主面１０Ａ上におけるバンプ１１の平均高さＨ１は、特に限定されない。この平均高さＨ１は、めっきバンプ、ボールバンプ、印刷バンプ等といったバンプ１１の種類に応じて任意に設定することができる。通常、主面１０Ａ上におけるバンプ１１の平均高さＨ１は、好ましくは３５０μｍ未満、より好ましくは５～２５０μｍの範囲、さらに好ましくは１０～１５０μｍの範囲とされる。

　主面１０Ａの全面積に対する第２領域１３の面積の比率は、特に限定されない。この比率は、ブランク領域１３Ｂのサイズ次第で任意に設定することができる。例えば、この比率は、好ましくは３０％未満、より好ましくは２３％以下、さらに好ましくは１５％以下とすることができる。
　主面１０Ａの全面積に対する周縁領域１３Ａの面積の比率は、特に限定されない。通常、この比率は、好ましくは１０％以下、より好ましくは８％以下、さらに好ましくは５％以下である。
　また、主面１０Ａの全面積に対するブランク領域１３Ｂの面積の比率は、特に限定されない。通常、この比率は、任意に設定することができるが、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下である。

　第２領域１３において、周縁領域１３Ａとブランク領域１３Ｂは、何れもが第１領域１２との間に、切り欠き状の段差部を有している。この段差部に倣ったへこみやくぼみ等がフィルム（２０）の表面に形成されることで、バキュームエラーの発生やクラック、割れの発生等といった不具合を発生させる可能性を有する。
　周縁領域１３Ａとブランク領域１３Ｂとを比較した場合、ブランク領域１３Ｂは、周縁領域１３Ａに比べて主面１０Ａの全面積に対する面積の比率が大きい。このため、周縁領域１３Ａよりも大きなへこみやくぼみ等が保護フィルム２０の表面に形成されやすく、上記の不具合を発生させる可能性が高い。
　そこで、これ以降の記載において、第２領域１３は、特に断りのない限りブランク領域１３Ｂを挙げて説明する。

（５）フィルム
　上記フィルム（２０）について詳述する。
　フィルム（２０）は、上記板状体（１０）の主面１０Ａに貼着するべく貼着装置３０に供されるものであれば、形状、種類、構成等について、特に限定されない。このようなフィルム（２０）として、保護フィルム、ダイシングフィルム等のような半導体部品製造用のフィルム、光学レンズ用の保護フィルム等が例示される。
　フィルム（２０）は、板状体（１０）が半導体ウエハの場合、特に、板状体（１０）が上記した主面１０Ａにバンプ１１を有する半導体ウエハ１０の場合、以下に説明する保護フィルム２０が有用である。
　なお、保護フィルム２０は、半導体部品の製造時に用いられるフィルムである。より具体的に、保護フィルム２０は、半導体部品の製造時において、半導体ウエハ１０の裏面を研削して所望の薄さにするバックグラインド工程で用いられるフィルムである。

　図８に示すように、保護フィルム２０は、基層２１と、粘着材層２２と、を有する構成とすることができる。
　基層２１は、保護フィルム２０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性を向上させることを目的として設けられる層である。
　粘着材層２２は、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに、保護フィルム２０を貼着して固定することを目的として設けられる層である。
　凹凸吸収層２３は、流動性又は可塑性の発現によって奏される凹凸吸収性を有する層である。この凹凸吸収層２３は、主面１０Ａ上に配されたバンプ１１による凹凸形状を吸収して、保護フィルム２０の表面を平滑にすることを目的として設けられる層である。

　保護フィルム２０の平均厚さＨ２は、上記バンプ１１の平均高さＨ１との間で、０．５≦Ｈ２／Ｈ１の関係式を満たすことが好ましい。
　Ｈ２／Ｈ１の上限について、保護フィルム２０が、その肉量で以て、バンプ１１による凹凸と第１領域１２及び第２領域１３の高低差による段差とを吸収して好適に解消するという観点では、特に制限されない。保護フィルム２０の平均厚さＨ２が増すことによる材料のロスを抑制し、更に保護フィルム２０の成形性を好適に維持するという観点では、Ｈ２／Ｈ１は、通常は１０以下（Ｈ２／Ｈ１≦１０）、好ましくは５以下（Ｈ２／Ｈ１≦５）、より好ましくは４以下（Ｈ２／Ｈ１≦４）である。

　具体的に、保護フィルム２０の平均厚さＨ２は、好ましくは３０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上である。
　尚、平均高さＨ１は、全バンプ数のうち、無作為に選択された１／１０個のバンプの実測高さの平均値であるものとする。また、平均厚さＨ２は、互いに２ｃｍ以上離れるように選択された１０ヶ所のフィルムの実測厚さの平均値であるものとする。

　以下、保護フィルムの各層について説明する。
（５ａ）基層
　上記基層２１に使用される材料は、バックグラインド工程で半導体ウエハの研削時に加わる外力に耐え得る機械的強度を有するのであれば、特に限定されない。
　通常、基層２１の材料には、合成樹脂のフィルムが使用される。

　上述の合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンエーテル等から選択される１種または２種以上の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
　これら合成樹脂の中でも、バックグラインド工程で半導体ウエハを好適に保護するという観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される１種または２種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、エチレン・酢酸ビニル共重合体から選択される１種または２種以上がより好ましい。
　また、合成樹脂中には添加剤として、可塑剤、軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等を添加することができる。これら添加剤は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

　上述のフィルムは、延伸の有無を問わず、無延伸フィルム、一軸延伸フィルムや二軸延伸フィルム等の延伸フィルムの何れも使用することができるが、機械的強度の向上という観点から、延伸フィルムが好ましい。
　また、フィルムは、単層フィルム、複数の層を有する多層フィルムの何れも使用することができる。

　基層２１には、凹凸吸収層２３等との接着性の向上という観点から、表面処理されたフィルムを使用することが好ましい。表面処理の具体例として、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を挙げることができる。
　基層２１の厚さは、特に限定されないが、良好な特性を得るという観点から、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、さらに好ましくは３０～１００μｍである。

（５ｂ）粘着材層
　上記粘着材層２２の材料は、特に限定されないが、少なくとも粘着主剤を含むものが使用される。この粘着主剤としては、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を例示することができる。
　また、粘着材層２２の材料は、粘着主剤以外に、架橋剤を含むことができる。

[規則91に基づく訂正 27.07.2020]　
　粘着材層２２の材料には、エネルギー線によって硬化できるエネルギー線硬化型粘着材、エネルギー線によって硬化されないエネルギー線非硬化型粘着材の何れも使用することができる。これらの中でもエネルギー線硬化型粘着材は、エネルギー線照射により硬化して粘着力を低下させることで主面１０Ａから保護フィルム２０を糊残りなく剥離することができるという観点から、粘着材層２２の材料として好ましい。
　エネルギー線硬化型粘着材について、エネルギー線の種類は、特に限定されず、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
　また、エネルギー線硬化型粘着材は、粘着主剤の他に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する化合物と、エネルギー線に反応して硬化性化合物の重合を開始させることができる光重合開始剤と、を含むことができる。硬化性化合物は、分子中に炭素－炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーが好ましい。

　粘着材層２２の粘着力は、特に限定されないが、半導体ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、剥離時に半導体ウエハへの糊残りを抑制できるという観点から、シリコンウエハの表面に貼着して６０分間放置した後、シリコンウエハの表面から剥離するときの、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠して測定されるシリコンウエハに対する粘着力が（温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定）０．１～１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力は、より好ましくは０．２～９Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．３～８Ｎ／２５ｍｍである。
　粘着材層２２の厚さは、特に限定されないが、好適な接着力を発揮しつつ糊残りなく剥離できるという観点から、好ましくは１～５０μｍ、より好ましくは２～４５μｍ、さらに好ましくは３～４０μｍである。

（５ｃ）凹凸吸収層
　上記凹凸吸収層２３の材料は、流動性又は可塑性の発現による凹凸吸収性を有するものであれば、特に限定されない。
　凹凸吸収層２３の材料には、通常、熱可塑性樹脂が使用される。

　熱可塑性樹脂の具体例として、オレフィン系樹脂、エチレン・極性モノマー共重合体、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、凹凸吸収性が良好であるという観点から、オレフィン系樹脂およびエチレン・極性モノマー共重合体から選択される少なくとも１種が好ましい。

　オレフィン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンおよび炭素数３～１２のα－オレフィンとを含むエチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレンおよび炭素数４～１２のα－オレフィンとを含むプロピレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・環状オレフィン共重合体、エチレン・α－オレフィン・環状オレフィン共重合体等を例示することができる。

　エチレン・極性モノマー共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸プロピル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等のエチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピオン酸ビニル共重合体、エチレン・酪酸ビニル共重合体、エチレン・ステアリン酸ビニル共重合体等のエチレン・ビニルエステル共重合体等を例示することができる。
　また、上記した熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

　凹凸吸収層２３の密度は、特に限定されないが、凹凸吸収性に係る柔軟性と、バックグラインド工程での耐久性に係る剛性とのバランス（剛柔性）の観点から、好ましくは８００～９９０ｋｇ／ｍ^３、より好ましくは８３０～９８０ｋｇ／ｍ^３、さらに好ましくは８５０～９７０ｋｇ／ｍ^３である。
　凹凸吸収層２３の厚さは、バンプ１１による凹凸形状と第１領域１２及び第２領域１３の高低差による段差とに対する凹凸吸収性を発揮できる厚さであれば、特に限定されないが、凹凸吸収性を好適に発揮できるという観点から、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは１７０μｍ以上である。

　凹凸吸収層２３の６０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（６０）は、保護フィルム２０の貼り付け時に、加温によって凹凸吸収層２３が好適な凹凸吸収性を発現できるという観点から、０．０５×１０^６～１．０×１０^６Ｐａが好ましく、より好ましくは０．０７５×１０^６～０．５×１０^６Ｐａである。
　凹凸吸収層２３の２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（２５）は、保護フィルム２０の貼り付け後に、凹凸吸収層２３がその形状を保持でき、主面１０Ａに対する好適な密着性を維持できるという観点から、４．０×１０^６～７.０×１０^６Ｐａが好ましく、より好ましくは４．５×１０^６～６．５×１０^６Ｐａである。

　凹凸吸収層２３の貯蔵弾性率Ｇ’（２５）と貯蔵弾性率Ｇ’（６０）との弾性率比Ｇ’（６０）／Ｇ’（２５）は、良好な凹凸吸収性を発現できるとともに、主面１０Ａに対する良好な密着性を維持できるという観点から、Ｇ’（６０）／Ｇ’（２５）＜０．１が好ましく、より好ましくはＧ’（６０）／Ｇ’（２５）≦０．０８、さらに好ましくはＧ’（６０）／Ｇ’（２５）≦０．０５である。
　尚、貯蔵弾性率Ｇ’は、動的粘弾性測定装置（例えば、レオメトリックス社製、形式「ＲＭＳ－８００」）を用いて、測定周波数１Ｈｚ、歪み０．１～３％の条件下、Ｇ’（２５）は２５℃で、貯蔵弾性率Ｇ’（６０）は６０℃で測定される。

（５ｄ）その他の層
　保護フィルム２０は、上述の基層２１、粘着材層２２及び凹凸吸収層２３を有する構成に限らず、基層２１と凹凸吸収層２３との間、あるいは凹凸吸収層２３と粘着材層２２との間に他の層を有する構成とすることができる。
　他の層としては、粘着材層２２との界面強度を向上する界面強度向上層、粘着材層２２の粘着面への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層、保護フィルム２０の帯電を防止する帯電防止層等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。

（６）貼着装置３０の第１の使用形態
　上記貼着装置３０の第１の使用形態として、貼着装置３０による板状体（１０）へのフィルム（２０）の貼着について詳述する。
　なお、以下の説明において、板状体（１０）は、上記した主面１０Ａにバンプ１１を有する半導体ウエハ１０とする。
　また、以下の説明において、フィルム（２０）は、上記した保護フィルム２０とする。

　上記貼着装置３０による貼着は、上記配置機構３４による配置工程（図９参照）と、上記貼着機構による貼着工程（図１０参照）と、を備える。また、この貼着工程には、上記圧縮機構による圧縮工程が含まれる（図１１参照）。
　貼着装置３０によって保護フィルム２０が貼着された半導体ウエハ１０は、バックグラインド工程で所望の薄さとされ、個片化されて、諸々の加工を施されることにより、半導体部品とされる。即ち、貼着装置３０は、板状体（１０）を半導体ウエハ１０とする場合、半導体部品の製造装置に含まれるものである。

　以下、貼着装置３０による貼着の各工程について説明する。
（６ａ）配置工程
　上記配置工程では、図９に示すように、半導体ウエハ１０の主面１０Ａ上に保護フィルム２０が供給される。
　この配置工程において、供給された保護フィルム２０は、半導体ウエハ１０の主面１０Ａを覆うように配される。

　配置機構３４による保護フィルム２０の供給方式は、特に限定されず、保護フィルム２０を１枚ずつ供給するバッチ式と、保護フィルム２０を連続して供給する連続式との何れも使用することができる。図９に示した保護フィルム２０の供給方式は、バッチ式である。
　また、保護フィルム２０は、図示しないカッター等によって切断することで、その形状を主面１０Ａに応じた平面視円形状として供給することもできる。

　図９に示す配置工程では、保護フィルム２０の縁部（周縁部）が、主面１０Ａの周縁部で切り欠き状の段差部を形成している第２領域１３の周縁から外側へはみ出すように、保護フィルム２０を配する。
　保護フィルム２０の縁部のはみ出し量は、特に限定されない。このはみ出し量は、圧縮工程を確実に行うという観点から、はみ出した縁部を支持部材３３の支持面３３Ａに載せることができる量とすることが好ましい。

　保護フィルム２０の縁部のはみ出し量は、平面視で一定以上の幅Ｗ_２を有することが好ましい（図１１参照）。これは、圧縮工程において、保護フィルム２０の押圧部材３２と支持部材３３とで挟まれた部分で、ブランク領域１３Ｂの段差を埋めるためである。
　段差を埋めるために要する体積は、バンプ１１の高さ、半導体ウエハ１０の主面１０Ａ上に占めるブランク領域１３Ｂの面積、保護フィルム２０の厚み等の条件に応じて適宜調節される。
　このため、保護フィルム２０の縁部のはみ出し量について、その平面視での幅Ｗ_２は、特に限定されない。一般的に、はみ出し量の幅Ｗ_２は、支持面３３Ａの周縁から更に外側へはみ出さない量とすることがより好ましい。
　具体的に、保護フィルム２０の縁部のはみ出し量は、保護フィルム２０上で主面１０Ａの周縁に相応する位置と、保護フィルム２０の外周縁との間の長さを上記平面視での幅Ｗ_２とした場合に、該幅Ｗ_２が、好ましくは０．５～１０ｍｍ、より好ましくは１～８ｍｍ、さらに好ましくは１．５～６ｍｍである。

（６ｂ）貼着工程
　上記貼着工程では、図１０に示すように、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに押圧部材３２を接近させ、該押圧部材３２で保護フィルム２０を主面１０Ａに押し付けて貼着する。
　この貼着工程には、上記圧縮工程が含まれる（図１１参照）。
　貼着工程における圧縮工程の実行タイミングは、特に限定されず、例えば圧縮工程の開始時が貼着工程の開始後、圧縮工程の終了時と貼着工程の終了時とが略同時、圧縮工程の終了時が貼着工程の終了前などとすることができる。

　また、貼着工程では、上記加熱機構を使用して保護フィルム２０を加熱することにより、圧縮工程において保護フィルム２０の肉部（凹凸吸収層２３）を好適に変形させることができる。
　保護フィルム２０の加熱温度は、上述した凹凸吸収層２３の貯蔵弾性率Ｇ’に応じて、この凹凸吸収層２３を好適に変形させることが可能な温度に設定すればよく、特に限定されない。
　具体的に、保護フィルム２０の加熱温度は、上述した凹凸吸収層２３の貯蔵弾性率Ｇ’の範囲であれば、好ましくは５０～２００℃、より好ましくは６０～１００℃、さらに好ましくは７０～９０℃である。

（６ｃ）圧縮工程
　上記圧縮工程では、上記配置工程で、主面１０Ａ上の段差部となる第２領域１３の周縁から外側へはみ出すように配された保護フィルム２０の縁部を、図１１に示すように、支持部材３３に支持させ、該支持部材３３と押圧部材３２との間で挟むことにより圧縮する。
　保護フィルム２０の縁部を圧縮する際の圧縮力は、押圧部材３２による加圧力で設定することができる。具体的な加圧力は、保護フィルム２０の縁部を好適に圧縮することができるとともに、半導体ウエハ１０のひび割れ、クラックの発生を防止するという観点から、好ましくは０．３～２ＭＰａ、より好ましくは０．４～１．５ＭＰａ、さらに好ましくは０．５～１ＭＰａである。

　圧縮工程において、厚さ方向へ圧縮された保護フィルム２０は、流動性又は可塑性を発現する層（凹凸吸収層２３）が段差や凹凸に応じて適宜流動し、段差や凹凸を埋めるような肉部の片寄りを発生させる。
　即ち、主面１０Ａの第１領域１２上では、保護フィルム２０の肉部（凹凸吸収層２３）が、押圧部材３２とバンプ１１との間に挟まれて厚さ方向へ潰れ、バンプ１１の凹凸に倣って変形し、この凹凸を埋める。厚さ方向へ潰れた保護フィルム２０の肉部の一部は、図１１中に右側の矢印で示したように、第２領域１３のブランク領域１３Ｂ上へ流動し、ブランク領域表面１０１Ａ上における保護フィルム２０の肉量を増やす。
　一方、保護フィルム２０の縁部は、支持部材３３と押圧部材３２との間で圧縮される。図１１中に左側の矢印で示したように、保護フィルム２０の縁部の肉部（凹凸吸収層２３）は、ブランク領域表面１０１Ａ上へ絞り出されるように流動される。これにより、ブランク領域表面１０１Ａ上における保護フィルム２０の肉量が増える。

　ブランク領域表面１０１Ａ上の保護フィルム２０には、第１領域１２上と圧縮された縁部とから肉部が流入する。このため、該保護フィルム２０には、主面１０Ａ上で段差部となっている第２領域１３全体にわたり、その段差を埋められるだけの十分な肉量が充足される。このように、肉量が充足されたブランク領域表面１０１Ａ上の保護フィルム２０は、肉厚を増すことにより、第２領域１３全体にわたって段差を埋める。
　また、保護フィルム２０の表面は、押圧部材３２によって押圧された状態であるため、肉部の流動に影響されることなく、押圧面３２Ａに倣って平坦面とされる。

　また、押圧部材３２及び支持部材３３を使用した圧縮工程では、主面１０Ａの周縁よりも更に外側へ向かおうとする保護フィルム２０の肉部の流動が規制される。
　即ち、厚さ方向へ圧縮された保護フィルム２０の縁部は、支持部材３３及び押圧部材３２によって挟まれた状態を保たれる。このため、第２領域１３の周縁から更に外側への肉部の流動が規制され、該肉部は、ブランク領域表面１０１Ａ上に保たれる。
　そして、上記のように主面１０Ａの第２領域１３上に保護フィルム２０の肉部（凹凸吸収層２３）が厚く片寄ることで、主面１０Ａの段差が埋まり、保護フィルム２０の表面は平坦となる。

　圧縮工程の後、主面１０Ａに保護フィルム２０が貼着された半導体ウエハ１０は、貼着装置３０から取り出されて、圧縮された保護フィルム２０の縁部等といった余剰部分が切除される。この半導体ウエハ１０は、図１２に示すように、保護フィルム２０の肉部がブランク領域表面１０１Ａ上に厚く片寄ることで、段差が埋められている。
　また、上述の記載では第２領域１３としてブランク領域１３Ｂを挙げて説明を行ったが、このブランク領域１３Ｂと同様にして、周縁領域１３Ａでも保護フィルム２０の肉部が第２領域１３上に厚く片寄ることで段差が埋められている。
　そして、半導体ウエハ１０に貼着された保護フィルム２０の表面は、半導体ウエハ１０の段差に倣った欠陥が形成されることなく、全体で一様な平坦面となる。

　なお、図１３は、上記の段差を主面１０Ａに有する半導体ウエハ１０に、上記圧縮機構（支持部材３３）を備えていない貼着装置で保護フィルム２０を貼着した場合の説明図である。
　保護フィルム２０は、凹凸吸収層２３により、第１領域１２でバンプ１１による凹凸を吸収するには十分以上の樹脂体積量（以下、「肉量」ともいう）を有しているが、第１領域１２と第２領域１３との間の段差を埋めるには肉量が足りず、段差を埋めきれない。
　特に、第２領域１３は、サイズ（主面１０Ａに占める面積）も大きく、第２領域１３全体で段差を埋めるには、保護フィルム２０の肉量が顕著に足りない。
　また、図１３中に矢印で示したように、保護フィルム２０の肉部（凹凸吸収層２３）は、半導体ウエハ１０の主面１０Ａの周縁よりも更に外側へ逃げるように流動する。そして、上記圧縮機構（支持部材３３）を備えていない貼着装置は、こうした肉部の流動を規制する手段を有していない。

（７）貼着装置３０の第２の使用形態
　上記貼着装置３０の第２の使用形態について説明する。この第２の使用形態は、第１の使用形態と構成を同じくする貼着装置３０を使用する。
　第２の使用形態における貼着装置３０による貼着は、上記配置機構３４による配置工程（図１４（ａ）参照）と、上記貼着機構による貼着工程（図１０参照）と、を備える。また、この貼着工程には、上記圧縮機構による圧縮工程が含まれる（図１４（ｂ）参照）。
　この第２の使用形態は、（６）で説明した第１の使用形態と、配置工程及び圧縮工程が異なる。
　なお、以下の説明において、板状体（１０）は、上記した主面１０Ａにバンプ１１を有する半導体ウエハ１０とする。
　また、以下の説明において、フィルム（２０）は、上記した保護フィルム２０とする。
　貼着装置３０によって保護フィルム２０が貼着された半導体ウエハ１０は、バックグラインド工程で所望の薄さとされ、個片化されて、諸々の加工を施されることにより、半導体部品とされる。即ち、貼着装置３０は、板状体（１０）を半導体ウエハ１０とする場合、半導体部品の製造装置に含まれるものである。

（７ａ）配置工程
　第２の使用形態の配置工程では、図１４（ａ）に示すように、保護フィルム２０の縁部（周縁部）が、支持部材３３よりも内周側に位置するようにして、保護フィルム２０を配する。
　即ち、この配置工程において、保護フィルム２０の縁部は、支持部材３３の支持面３３Ａに載せられていない。

　上記配置工程では、圧縮工程で発生する保護フィルム２０の第２領域１３の外周方向への膨出を、支持部材３３の内周面で塞き止めるため、保護フィルム２０の縁部と支持部材３３の内周面との間の平面視での距離を、可能な限り短くすることが望ましい。
　具体的に、保護フィルム２０の縁部と支持部材３３の内周面との間の平面視での距離は、好ましくは１ｍｍ未満、より好ましくは０．５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．３ｍｍ以下である。そして、最も好ましくは、保護フィルム２０の縁部と支持部材３３の内周面との間の平面視での距離が０ｍｍ、つまりは保護フィルム２０の縁部が支持部材３３の内周面に接触する状態である。

（７ｂ）貼着工程
　第２の使用形態の貼着工程では、第１の使用形態の貼着工程と同様にして、押圧部材３２を用い、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに保護フィルム２０を貼着する（図１０参照）。この貼着工程には、上記圧縮工程が含まれる（図１４（ｂ）参照）。
　この貼着工程の詳細は、第１の使用形態の貼着工程と同様であり、以下、説明を省略する。

（７ｃ）圧縮工程
　第２の使用形態の圧縮工程では、押圧部材３２と主面１０Ａとの間で挟まれた保護フィルム２０が、その縁部（周縁部）から肉部（凹凸吸収層２３）を、主面１０Ａ上で段差部となっている第２領域１３の外周方向へ膨出させようとする。この肉部（凹凸吸収層２３）の膨出は、図１４（ｂ）中に左側の矢印で示したように、支持部材３３の内周面で塞き止められる。
　保護フィルム２０の縁部は、支持部材３３の内周面で塞き止められた肉部（凹凸吸収層２３）がブランク領域表面１０１Ａ上に留まるとともに、第１領域１２からブランク領域表面１０１Ａ上へ肉部が流入することにより、主面１０Ａ上で段差部となっている第２領域１３全体にわたり、その段差を埋めることが可能な肉量を充足される。
　ブランク領域表面１０１Ａ上の保護フィルム２０の縁部は、肉量が充足されることによって肉厚を増している。このため、圧縮工程は、押圧部材３２の押圧面３２Ａと、支持部材３３の内周面と、半導体ウエハ１０の主面１０Ａとによって、保護フィルム２０の縁部を圧縮する工程となる。そして、第２領域１３は、圧縮された保護フィルム２０の縁部によって、その全体にわたって段差を埋められる。

　なお、第１の使用形態と第２の使用形態とを比較した場合、第１の使用形態では、支持部材３３と押圧部材３２との間で保護フィルム２０の縁部を圧縮して押し潰す。これに対し、第２の使用形態では、支持部材３３と押圧部材３２との間で保護フィルム２０の縁部を圧縮せずに、支持部材３３の内周面で保護フィルム２０の膨出を塞き止めている点で差異がある。
　上記の差異による効果は、保護フィルム２０が、流動性又は可塑性を発現できる層、つまり凹凸吸収層２３を有する場合、より顕著に生じ得る。

　即ち、保護フィルム２０が流動性又は可塑性を発現できる層（凹凸吸収層２３）を有する場合であって、第１の使用形態を実施した場合には、縁部を構成する当該層（凹凸吸収層２３）を流動させて主面１０Ａの第２領域１３へ押し出すことにより、第１領域１２から押し出された分だけでなく、第２領域１３の外側の縁部から押し出された分までをも使用して、肉量を補充することができる。
　簡潔に言い換えると、第１の使用形態は、保護フィルム２０の凹凸吸収層２３を、第２領域１３を取り囲む周縁部のうち内周縁部及び外周縁部の両方から、この第２領域１３へ押し出すことで、段差を埋めている。

　これに対し、保護フィルム２０が流動性又は可塑性を発現できる層（凹凸吸収層２３）を有する場合であって、第２の使用形態を実施した場合には、縁部を構成する当該層（凹凸吸収層２３）を流動させて主面１０Ａの第２領域１３へ押し出すことが出来ず、第１領域１２から押し出された分だけで肉量を補充する必要がある。
　簡潔に言い換えると、第２の使用形態は、保護フィルム２０の凹凸吸収層２３を、第２領域１３を取り囲む周縁部のうち内周縁部のみから、この第２領域１３へ押し出すことで、段差を埋めている。

　従って、保護フィルム２０が流動性又は可塑性を発現できる層（凹凸吸収層２３）を有する場合、第１の使用形態は、第２領域１３の段差を埋めるために、この第２領域１３よりも外側の縁部を構成する当該層（凹凸吸収層２３）を利用できる点において、より大きなブランク領域１３Ｂを有する半導体ウエハ１０にも対応可能であり、第２の使用形態よりも有利といえる。

[規則91に基づく訂正 27.07.2020]　
［２］貼着装置（第２発明）
　第２発明の貼着装置は、板状体（１０）にフィルム（２０）を貼着するものである。
　板状体（１０）は、フィルム（２０）が貼着される主面１０Ａに段差を有している。
　貼着装置は、載置部材３１と、押圧部材（３２）と、を備えるとともに、配置機構（３４）と、加工機構（４０）と、を備えている。
　上記載置部材３１は、板状をなしている。この載置部材３１には、板状体（１０）を載置する載置部３１Ａが設けられている（図１６～図１８参照）。
　上記押圧部材（３２）は、板状をなしている。この押圧部材（３２）は、載置部材３１の対向位置に設置されている（図１６～図１８参照）。
　上記配置機構（３４）は、主面１０Ａ上にフィルム（２０）を配する機構である。この配置機構（３４）は、載置部材３１と押圧部材３２との間に設置されている（図１参照）。
　上記加工機構４０は、主面１０Ａ上に配されるフィルム（２０）に、厚さが相対的に厚い部位を、該主面１０Ａの段差に対応して形成する機構である（図１５、図１８参照）。
　なお、板状体（１０）は、第１発明のものと同じであり、その詳細説明を省略する。また、フィルム（２０）は、第１発明のものと同じであり、その詳細説明を省略する。

（１）第１の形態
　第２発明の貼着装置における第１の形態は、具体的に、載置部材３１と、押圧部材３２と、配置機構３４と、更に加工機構４０と、を備えている。
　ここで、載置部材３１、押圧部材３２、及び配置機構３４は、第１発明の貼着装置３０のものと略同様のもの使用することができ、詳細説明を省略する。
　また、加工機構４０は、貼着装置３０に組み込まれた構成としてもよく、あるいは、貼着装置３０の外部に設置されていてもよい。即ち、加工機構４０は、貼着装置３０と一体になっているか否かについて、特に限定されない。

（１ａ）加工機構
　加工機構４０は、フィルム（２０）に、厚さが相対的に厚い部位を、主面１０Ａの段差に対応して形成可能な構成を有するのであれば、構成等について、特に限定されない。
　加工機構４０としては、図１５（ａ），（ｂ）に示す構成のものを例示することができる。
　即ち、加工機構４０は、第１ローラ４１と、第２ローラ４２と、を有している。
　第１ローラ４１は、フィルム（２０）の上方に、回転自在に支持されている。
　第２ローラ４２は、フィルム（２０）の下方に、回転自在に支持されている。
　これら第１ローラ４１及び第２ローラ４２は、フィルム（２０）を挟んで互いに対向するように配置されている。
　また、第２ローラ４２の周面には、複数の凸部４３が凸設されている。
　なお、第１ローラ４１、第２ローラ４２及び凸部４３は、フィルム（２０）を加工することができるものであれば、材質、駆動方式、構成等について、特に限定されない。

（２）第１の形態による貼着
　第２発明の貼着装置において、第１の形態による板状体（１０）へのフィルム（２０）の貼着について詳述する。
　なお、以下の説明において、板状体（１０）は、上記した主面１０Ａにバンプ１１を有する半導体ウエハ１０とする。
　また、以下の説明において、フィルム（２０）は、上記した保護フィルム２０とする。

　第１の形態による貼着は、上記加工機構４０による加工工程（図１５参照）と、上記貼着装置３０の配置機構３４による配置工程（図１６参照）と、上記貼着装置３０の貼着機構（載置部材３１及び押圧部材３２）による貼着工程（図１７参照）と、を備える。
　上記第１の形態の貼着装置によって保護フィルム２０が貼着された半導体ウエハ１０は、バックグラインド工程で所望の薄さとされ、個片化されて、諸々の加工を施されることにより、半導体部品とされる。即ち、該貼着装置は、板状体（１０）を半導体ウエハ１０とする場合、半導体部品の製造装置に含まれるものである。

　以下、第１の形態による貼着に係る各工程について説明する。
（２ａ）加工工程
　加工工程では、図１５（ａ）に示すように、加工機構４０の第１ローラ４１と第２ローラ４２との間に保護フィルム２０が供給され、この保護フィルム２０が、第１ローラ４１と第２ローラ４２との間から、図１５（ａ）中に矢印で示す進行方向へと送り出される。
　加工機構４０において、保護フィルム２０は、第１ローラ４１と第２ローラ４２との間に挟まれて進行方向に送り出される際、第１ローラ４１及び第２ローラ４２をそれぞれ回転させる。
　第２ローラ４２は、その周面に凸部４３が凸設されており、図１５（ｂ）に示すように、回転に伴って保護フィルム２０に凸部４３を接触させる。そして、保護フィルム２０の凸部４３が接触された部位は、この凸部４３と第１ローラ４１との間で厚さ方向へ押し潰される。

　保護フィルム２０の押し潰された部位の肉部（凹凸吸収層２３）は、図１５（ｂ）中に矢印で示したように、押し潰された部位と隣接する部位へ流動して片寄る。このため、押し潰された部位と隣接する部位は、肉量が増える。
　保護フィルム２０は、押し潰された部位が薄く、その押し潰された部位と隣接する部位が厚くなるように、厚さの異なる部位を形成されることにより、加工済みフィルム２０Ａとされる。そして、加工済みフィルム２０Ａは、厚さの異なる部位のうち、厚さが相対的に厚い領域２０１を有するものとなる。

（２ｂ）配置工程
　配置工程では、図１６に示すように、載置部材３１の載置部３１Ａに固定された半導体ウエハ１０から押圧部材３２を離間させた状態としたうえで、上記加工工程で得られた加工済みフィルム２０Ａが、半導体ウエハ１０の主面１０Ａ上に供給される。
　このとき、加工済みフィルム２０Ａは、厚さが相対的に厚い領域２０１を、主面１０Ａの周縁部で段差部を形成している第２領域１３に対応させることで、その領域２０１がブランク領域表面１０１Ａの上方に位置するように配置される。
　なお、特に図示はしないが、配置機構３４は、加工済みフィルム２０Ａの厚さが相対的に厚い領域２０１と、主面１０Ａ上で段差部となっている第２領域１３と、が対応するように、牽引ローラ３５Ｂを適宜回転又は停止させることで、加工済みフィルム２０Ａの位置調整を行うことができる。
　また、半導体ウエハ１０の横には、第２領域１３の外周縁に沿って支持部材３３が設置される。

（２ｃ）貼着工程
　貼着工程では、図１７に示すように、保護フィルム２０の縁部を支持部材３３に支持させた状態とし、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに押圧部材３２を接近させ、この押圧部材３２で保護フィルム２０を主面１０Ａに押し付ける。
　貼着工程において、主面１０Ａの第１領域１２上では、押圧部材３２とバンプ１１との間に挟まれて厚さ方向へ潰れた加工済みフィルム２０Ａの肉部（凹凸吸収層２３）が、バンプ１１の凹凸に倣って変形し、この凹凸を埋める。

　貼着工程において、保護フィルム２０の縁部は、支持部材３３及び押圧部材３２の間に挟まれる。このため、ブランク領域表面１０１Ａ上から保護フィルム２０の縁部への肉部の流動が規制される。
　厚さ方向へ潰れた加工済みフィルム２０Ａの肉部の一部は、図１７中に矢印で示したように、主面１０Ａ上で段差部となっている第２領域１３のブランク領域１３Ｂ上へ流動し、ブランク領域表面１０１Ａ上における加工済みフィルム２０Ａの肉量を増やす。

　加工済みフィルム２０Ａにおいて、ブランク領域表面１０１Ａ上には、厚さが相対的に厚い領域２０１が配置される（図１６参照）。この領域２０１の肉量に、第１領域１２上から流動する肉量が加わることで、ブランク領域表面１０１Ａ上における加工済みフィルム２０Ａの肉量がさらに増す（図１７参照）。
　また、加工済みフィルム２０Ａにおいて、厚さが相対的に厚い領域２０１と隣接する部位は、上述した加工工程で押し潰されて薄くなっている。このため、押し潰されて薄くなっている部位を介し、第２領域１３の周縁から更に外側へ肉部が逃げることが抑制される。
　なお、加工工程で押し潰されて薄くなっている部位は、支持部材３３及び押圧部材３２の間で挟まれており、これもまた、第２領域１３の周縁から更に外側へ肉部が逃げることを防止する。

　上記第１の形態による貼着では、加工工程で保護フィルム２０を加工し、厚さが相対的に厚い領域２０１を有する加工済みフィルム２０Ａとする。この加工済みフィルム２０Ａの領域２０１は、配置工程で、主面１０Ａの第２領域１３と対応するように、配置される。そして、貼着工程で、第１領域１２上から更に肉部が流入することで、第２領域１３全体にわたって段差を埋められるだけの十分な肉量を充足される。
　上記のように、ブランク領域表面１０１Ａ上において、肉量を充足された加工済みフィルム２０Ａは、肉厚を増すことで、第２領域１３全体にわたって段差を埋める。
　加工済みフィルム２０Ａの表面は、押圧部材３２によって押圧された状態であるため、肉部の流動に影響されることなく、押圧面３２Ａに倣って平坦面とされる。

　なお、上述の記載では第２領域１３としてブランク領域１３Ｂを挙げて説明を行ったが、このブランク領域１３Ｂと同様にして、周縁領域１３Ａでも加工済みフィルム２０Ａの肉部が第２領域１３上に厚く片寄ることで段差が埋められている。
　さらに、ブランク領域１３Ｂは、図６（ａ），（ｂ）に示したような主に識別領域として利用されるものに限らず、図７（ａ），（ｂ）に示したようなブランク領域１３Ｂでも同様の効果を得ることができる。
　すなわち、第２発明の貼着装置で第１の形態は、板状体（１０）が、バンプが配されていない領域である第２領域１３に、平坦状のブランク領域表面１０１Ａを有するブランク領域１３Ｂが存在する半導体ウエハ１０の場合、特に有用である。
　そして、半導体ウエハ１０に貼着された保護フィルム２０の表面は、半導体ウエハ１０の段差に倣った欠陥が形成されることなく、全体で一様な平坦面となる。

（３）第２の形態
　第２発明における第２の形態の貼着装置３０は、載置部材３１と、押圧部材３２と、更に配置機構及び加工機構と、を備えている。
　具体的には、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、貼着装置３０は、載置部材３１と、押圧部材３２と、配置機構及び加工機構として支持柱４５と、を備えている。
　載置部材３１及び押圧部材３２については、上記したものと同じものを使用することができ、それぞれの詳細説明を省略する。

（３ａ）支持柱
　第２の形態の貼着装置３０は、支持柱４５を有している。
　支持柱４５は、押圧部材３２に向かって立ち上がるように、載置部３１Ａの外縁に設置されている。
　フィルム（２０）は、その縁部（周縁部）が支持柱４５と押圧部材３２との間に位置するように、配置されている。支持柱４５は、フィルム（２０）の縁部（周縁部）を下方から支持している。そして、支持柱４５は、フィルム（２０）の縁部（周縁部）を、押圧部材３２との間に挟んで押し潰す機能を有している。
　また、支持柱４５は、載置部材３１に対して、昇降可能な構成とされている。支持柱４５は、載置部材３１から上昇した状態で、板状体（１０）の主面１０Ａからフィルム（２０）を離間させている。この状態から、支持柱４５は、載置部材３１へ下降することで、板状体（１０）の主面１０Ａ上にフィルム（２０）を配置する機能を有している。
　即ち、支持柱４５は、フィルム（２０）を加工する加工機構としての機能と、主面１０Ａ上にフィルム（２０）を配置する配置機構としての機能と、を有している。
　支持柱４５は、上記のようにフィルム（２０）を加工することができるものであれば、材質、駆動方式等について特に限定されない。

（４）第２の形態による貼着
　第２の形態の貼着装置３０による板状体（１０）へのフィルム（２０）の貼着について詳述する。
　なお、以下の説明において、板状体（１０）は、上記した主面１０Ａにバンプ１１を有する半導体ウエハ１０とする。
　また、以下の説明において、フィルム（２０）は、上記した保護フィルム２０とする。

　第２の形態の貼着装置３０による貼着は、上記加工機構としての支持柱４５による加工工程（図１８（ａ）参照）と、上記配置機構としての支持柱４５による配置工程（図１８（ｂ）参照）と、上記貼着装置３０の貼着機構による貼着工程（図示略）と、を備える。
　上記貼着装置によって保護フィルム２０が貼着された半導体ウエハ１０は、バックグラインド工程で所望の薄さとされ、個片化されて、諸々の加工を施されることにより、半導体部品とされる。即ち、上記貼着装置は、半導体部品の製造装置に含まれるものである。

　以下、第２の形態による貼着に係る各工程について説明する。
（４ａ）加工工程
　加工工程では、図１８（ａ）に示すように、押圧部材３２が下降することにより、支持柱４５に支持された保護フィルム２０の縁部を、押圧部材３２と支持柱４５との間に挟み、厚さ方向へ押し潰す。
　保護フィルム２０の押し潰された部位の肉部（凹凸吸収層２３）は、図１８（ｂ）に示すように、押し潰された部位と隣接する部位へ流動して片寄ることで、その隣接する部位の肉量を増やす。
　そして、保護フィルム２０は、押し潰された部位が薄く、その押し潰された部位と隣接する部位が厚くなるように、厚さの異なる部位を形成され、加工済みフィルム２０Ａとされる。この加工済みフィルム２０Ａは、厚さの異なる部位のうち、厚さが相対的に厚い領域２０１を有している。

（４ｂ）配置工程
　配置工程では、図１８（ｂ）に示すように、支持柱４５が載置部材３１へ下降することにより、主面１０Ａ上に保護フィルム２０が配置される。
　また、加工済みフィルム２０Ａにおいて、厚さが相対的に厚い領域２０１の位置は、主面１０Ａの周縁部で段差部を形成している第２領域１３と対応させることができる。
　即ち、支持柱４５は、載置部３１Ａの外縁に設置されている。このため、該載置部３１Ａに半導体ウエハ１０を載置する際、支持柱４５と第２領域１３との位置を合わせることにより、領域２０１の位置と、第２領域１３とを対応させることができる。

（４ｃ）貼着工程
　貼着工程では、支持柱４５が載置部材３１へ下降し、主面１０Ａ上に保護フィルム２０が配置された後、押圧部材３２を下降させる。
　この押圧部材３２は、主面１０Ａに保護フィルム２０を押し付けることにより、該主面１０Ａに保護フィルム２０を貼着する。

　以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明する。
［１］保護フィルム
　保護フィルム２０として、１２インチ用リングフレームに貼付したものを使用した。
　保護フィルム２０の構成、基層２１、粘着材層２２、凹凸吸収層２３は、以下の通りである。
　基層２１　材質：ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：７５μｍ。
　粘着材層２２　材質：ＵＶ硬化型アクリル系粘着剤、厚さ：１０μｍ。
　凹凸吸収層２３　材質：熱可塑性エチレン・α－オレフィン共重合体（密度：０．８６１ｇ／ｃｍ^３、Ｇ’（２５）：５．１５ＭＰａ、Ｇ’（６０）：０．１４ＭＰａ、メルトフローレート（１９０℃）：２．９ｇ／１０分）、厚さ：５１０μｍ。

［２］半導体ウエハ
　バンプ１１が設けられた半導体ウエハ１０として、以下の諸元のものを用いた。
　直径：３００ｍｍ。
　厚さ：８１０μｍ。
　材質：珪素（シリコン）。
　バンプ１１の平均高さ：２００μｍ。
　バンプ１１のピッチ：４００μｍ。
　非バンプ領域（周縁領域１３Ａ）：外周から３ｍｍ。
　非バンプ領域（識別領域としてのブランク領域１３Ｂ）：図６（ａ）中のＬ_１の長さが９０ｍｍ、図６（ａ）中のＬ_２の長さが７ｍｍ。

［３］保護フィルムの貼着
〈実施例１〉
　図１に示す貼着装置３０を使用し、載置部材３１上で載置部３１Ａの外縁に、平面視で円環状に形成された支持部材３３（厚さ：１ｍｍ、幅Ｗ_１：５ｍｍ）を載置し、押圧部材３２の押圧面３２Ａを鉄製とした。
　支持部材３３の内側に半導体ウエハ１０をセットした後、配置工程で保護フィルム２０をバッチ式で供給し、この保護フィルム２０を半導体ウエハ１０の主面１０Ａを覆うように配置した。
　その後、保護フィルム２０の加熱温度を８０℃に設定するとともに、押圧部材３２による加圧力を０．７ＭＰａに設定し、貼着工程、圧縮工程の順番で各工程を実行して、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに保護フィルム２０を貼着した。
　そして、保護フィルム２０の周縁部において、半導体ウエハ１０の外周縁からはみ出した余剰部分を切除し、実施例１の試料を得た。
〈比較例１〉
　ロール貼付装置（日東精機社製の品番「ＤＲ－３０００II」）を使用し、支持部材３３を使用しなかった他は、実施例１と同様にして、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに保護フィルム２０を貼着し、保護フィルム２０の周縁部の余剰部分を切除して、比較例１の試料を得た。
〈比較例２〉
　図１に示す貼着装置３０において、押圧面３２Ａをシリコーンゴム製とし、支持部材３３を使用しなかった他は、実施例１と同様にして、半導体ウエハ１０の主面１０Ａに保護フィルム２０を貼着し、保護フィルム２０の周縁部の余剰部分を切除して、比較例２の試料を得た。

［４］保護フィルム表面の凹凸の測定
　半導体ウエハの周縁の端部において、図１９の下部の説明図で示した位置を、水平位置０ｍｍと垂直位置０μｍとして、所定の水平位置における保護フィルム表面の垂直位置を測定した。その結果を図１９の上部にグラフで示す。
　なお、図１９の下部の説明図は、上部のグラフに対して、水平位置については対応するように描かれており、垂直位置については誇張して描かれている。

　保護フィルム表面の垂直位置を測定した結果、図１９のグラフから、以下のことが分かった。
　実施例１は、何れの水平位置においても垂直位置の高低差がほぼ無く、保護フィルム表面が平坦であった。
　比較例１は、水平位置が４ｍｍの辺り、つまり第２領域で垂直位置が低くなり、水平位置が７～８ｍｍの範囲、つまり第１領域で垂直位置が高くなる。この結果から、比較例１では、第２領域と第１領域との間に生じた段差に応じるように、第２領域内で保護フィルム表面にへこみが形成されていることが分かった。
　比較例２は、水平位置が５ｍｍ以下の範囲、つまり第２領域内で垂直位置が高くなっていく傾向を示す一方で、水平位置が７ｍｍ以上の範囲、つまり第１領域内では垂直位置が低くなっていく傾向を示す。この結果から、比較例２では、第２領域と第１領域との間に生じた段差の影響が及ぶことで、第２領域で保護フィルムが山なりに撓み、第１領域内で保護フィルム表面にへこみが形成されていることが分かった。

　本発明の貼着装置は、板状体にフィルムを貼着する用途において広く用いられる。特に、板状体として、バックグラインド工程が施される半導体ウエハにおいて、保護フィルム表面を好適に平坦化できる特性を有するため、生産性に優れた部品製造を行うために好適に利用される。

[規則91に基づく訂正 27.07.2020]　
　１０；半導体ウエハ、
　１０Ａ；主面、
　１１；バンプ、
　１２；第１領域、
　１３；第２領域、１３Ａ；周縁領域、１３Ｂ；ブランク領域、
　１４；面取り部、
　２０；保護フィルム、
　２０Ａ；加工済みフィルム、
　２１；基層、
　２２；粘着材層、
　２３；凹凸吸収層、
　３０；貼着装置、
　３１；載置部材、３１Ａ；載置部、
　３２；押圧部材、３２Ａ；押圧面、
　３３；支持部材、３３Ａ；支持面、
　３５Ａ；ガイドローラ、３５Ｂ；牽引ローラ、
　３６；ヒータ、
　４０；加工機構、
　４１；第１ローラ、
　４２；第２ローラ、
　４３；凸部、
　４５；支持柱。

Claims (11)

1. 　板状体にフィルムを貼着する貼着装置であって、
   　前記板状体を載置する載置部が設けられた板状の載置部材と、
   　前記載置部材の対向位置に設置された板状の押圧部材と、
   　前記載置部材と前記押圧部材との間に位置するように、前記載置部の外縁に設置される支持部材と、を備えることを特徴とする貼着装置。
2. 　前記押圧部材は、前記板状体の主面に、前記フィルムを押し付ける機能を有し、
   　前記支持部材は、前記押圧部材による前記フィルムの押し付け時に、該フィルムの縁部を支持する機能を有する請求項１に記載の貼着装置。
3. 　前記板状体の主面上に前記フィルムを配する配置機構を更に備える請求項１又は２に記載の貼着装置。
4. 　前記フィルムを加熱する加熱機構を更に備える請求項１乃至３のうちの何れかに記載の貼着装置。
5. 　前記貼着装置は、前記フィルムの縁部を、前記支持部材と前記押圧部材との間で挟み、該縁部をその厚さ方向へ圧縮する機能を有する請求項１乃至４のうちの何れかに記載の貼着装置。
6. 　前記板状体は、前記フィルムが貼着される主面の周縁部に切欠き状の段差部を有しており、
   　前記支持部材は、前記段差部と対応して前記載置部の外縁に設置される請求項１乃至５のうちの何れかに記載の貼着装置。
7. 　前記板状体は、半導体ウエハであり、
   　前記フィルムは、半導体ウエハ用の保護フィルムである請求項１乃至６のうちの何れかに記載の貼着装置。
8. 　前記半導体ウエハは、前記主面に、バンプが配された第１領域と、該主面の周縁の少なくとも一部を含んで、バンプが配されていない領域である第２領域と、を有しており、
   　前記第２領域によって、前記切欠き状の段差部が形成される請求項７に記載の貼着装置。
9. 　板状体にフィルムを貼着する貼着装置であって、
   　前記板状体は、前記フィルムが貼着される主面に段差を有しており、
   　前記板状体を載置する載置部が設けられた板状の載置部材と、
   　前記載置部材の対向位置に設置された板状の押圧部材と、を備えるとともに、
   　前記主面上に前記フィルムを配するべく前記載置部材と前記押圧部材との間に設置された配置機構と、
   　前記主面上に配される前記フィルムに、厚さが相対的に厚い部位を、前記段差に対応して形成する加工機構と、を備えることを特徴とする貼着装置。
10. 　前記フィルムを加熱する加熱機構を更に備える請求項９に記載の貼着装置。
11. 　前記板状体は、半導体ウエハであり、
    　前記フィルムは、半導体ウエハ用の保護フィルムである請求項９又は１０に記載の貼着装置。

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