WO2020184267A1 - 接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法 - Google Patents

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秀次 波木
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Definitions

  • This technology relates to a method for manufacturing a connection structure in which electronic components are connected, a connection structure, a film structure, and a method for manufacturing the film structure.
  • This application is based on Japanese Patent Application No. Japanese Patent Application No. 2019-043203 filed on March 8, 2019 in Japan and Japanese Patent Application No. Japanese Patent Application No. 2019-100787 filed on May 29, 2019. It claims priority and is incorporated into this application by reference.
  • connection films for connecting various electronic components, and it is possible to mount a camera module or the like using the connection film.
  • ACF isotropic Conductive Film
  • NCF Non Conductive Film
  • connection films for connecting various electronic components, and it is possible to mount a camera module or the like using the connection film.
  • connection film When mounting an electronic component having a plurality of terminal rows on such a mounting surface using a connection film, it is necessary to significantly improve the mounting equipment. For example, when the connection film is attached to each of the plurality of terminal rows on the mounting surface, it is necessary to attach the connection film a plurality of times. Further, when the connection film is attached to the entire surface of the electronic component mounting surface having a recess in the center of the mounting surface for mounting, there is a concern that the recess is filled with gas and the reliability of the connection is lowered.
  • connection structure capable of mounting an electronic component having a plurality of terminal rows on a mounting surface using existing equipment.
  • connection structure capable of mounting an electronic component having a plurality of terminal rows on a mounting surface using existing equipment.
  • connection structure and a film structure, and a method for manufacturing the film structure.
  • a method for producing a connection structure according to the present technology is a method of manufacturing a connection structure from a film structure including a tape-shaped base material and a connection film formed on the base material to a predetermined length in the length direction of the base material and the base.
  • the film structure has a connecting step of connecting the terminals of the electronic component of the above and the terminals of the second electronic component, and the connecting film is formed in the unit region in addition to the corresponding portions of the plurality of terminal rows. It has a non-attached part that is not attached.
  • connection structure is formed in a plan view between a first electronic component having a plurality of terminal rows, a second electronic component, the first electronic component, and the second electronic component.
  • a cured film obtained by curing a connection film having voids is provided, and the terminals of the first electronic component and the second electron are provided. The terminals of the parts are connected.
  • the film structure according to the present technology includes a tape-shaped base material and a connecting film formed on the base material, and has a predetermined length and a width of the base material in the length direction of the base material in a plan view. It has a unit region having a predetermined width in the direction, and has a non-sticking portion in the direction from the peripheral portion of the unit region to the central portion of the unit region.
  • the method for producing a film structure according to the present technology includes a processing step of processing a film raw fabric including a tape-shaped base material and a connecting film formed on the base material, and the processing step includes a flat surface.
  • the processing step includes a flat surface.
  • it has a unit region having a predetermined length in the length direction of the base material and a predetermined width in the width direction of the base material, and a non-attached portion is provided from the peripheral portion of the unit region toward the center of the unit region.
  • connection film has a non-attached portion to which the connection film is not attached in addition to the corresponding portion of the plurality of terminal rows in the unit area, so that a plurality of terminals can be mounted on the mounting surface by using the existing mounting equipment. Electronic components with rows can be mounted.
  • FIG. 1 is a plan view showing a mounting surface of the camera module.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing a unit area of the film structure.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the cutting line IV-IV shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a sticking process of sticking the connection film to the camera module.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the base material is peeled off from the connecting film in the sticking step.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a mounting process for mounting the flexible substrate on the camera module.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a connection process for connecting the terminals of the camera module and the terminals of the flexible substrate via the connection film.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a connection structure in which a camera module is mounted.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration example of a connection structure in which a camera module is mounted.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a film wound body.
  • FIG. 12 is a plan view showing the film structure of the modified example 1.
  • FIG. 13 is a plan view showing the film structure of the modified example 2.
  • FIG. 14 is a plan view showing the film structure of the modified example 3.
  • FIG. 15 is a plan view showing the film structure of the modified example 4.
  • FIG. 12 is a plan view showing the film structure of the modified example 1.
  • FIG. 16 is a plan view showing a mounting surface of another example of the camera module.
  • FIG. 17 is a plan view showing a first example of the film structure corresponding to the mounting surface shown in FIG.
  • FIG. 18 is a plan view showing a second example of the film structure corresponding to the mounting surface shown in FIG.
  • FIG. 19 is a plan view showing a third example of the film structure corresponding to the mounting surface shown in FIG.
  • FIG. 20 is a plan view showing an example of a mounting surface of the camera module according to another embodiment.
  • FIG. 21 is a plan view showing an example of a connection film corresponding to the mounting surface of the camera module shown in FIG.
  • FIG. 22 is a perspective view showing an example of a tape-shaped film structure around which the connection film shown in FIG. 21 is wound.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view in the width direction including the non-attached portion of the film structure.
  • connection structure 2. Connection structure 3. Film structure 4. Method for manufacturing a film structure 5. Modification example 6. Example
  • the method for producing a connection structure according to the present embodiment is a method of manufacturing a connection structure according to a predetermined length in the length direction of the base material from a film structure including a tape-shaped base material and a connection film formed on the base material.
  • the connecting film can be stuck at once without sticking the connecting film a plurality of times corresponding to a plurality of terminal rows.
  • the "unit region” has a predetermined length in the length direction of the base material, and indicates, for example, a rectangular region.
  • the “non-sticking portion” indicates a region in which the connecting film is not stuck to the electronic component in the unit area, and examples thereof include a gap in which the connecting film does not exist, a connecting film that is not stuck by cutting.
  • the mounting surface is composed of a plurality of convex portions, the convex portion has a terminal row, the flat mounting surface has a plurality of terminal rows, and the mounting surface has a concave portion in the center.
  • a terminal row is formed on the peripheral edge of the mounting surface.
  • the first electronic component having a recess in the center of the mounting surface has, for example, a rectangular mounting surface, and the mounting surface has two opposing sides, two adjacent sides (L-shaped), or an adjacent peripheral edge of the recess. Some have terminal rows on three sides (U-shaped, U-shaped, and C-shaped) on the periphery of the recess. Further, the terminal row may be provided on the entire circumference of the peripheral edge.
  • the peripheral edge of these recesses and the terminal row may be configured only in parallel or vertical, but the present invention is not limited to this, and is appropriately adjusted depending on the object. Therefore, the shape of the unit region of the connecting film is also adjusted accordingly.
  • the outer shape of the mounting surface is not limited to a rectangular shape, but may be, for example, a curved shape, a circular shape, a polygonal shape, or the like. Further, the outer shape of the mounting surface may be composed of sides as described above, or may have a shape in which the inside is removed (extracted). Further, the shape of the mounting component having the mounting surface may or may not be the same as the shape of the mounting surface. This may be either one or both of the first electronic component and the second electronic component (not shown).
  • the film structure When the first electronic component has a recess in the center of the mounting surface, the film structure preferably has a non-sticking portion in the direction from the peripheral edge of the unit region to the center of the unit region. This makes it possible to prevent the recess from being filled with gas and reducing the reliability of the connection.
  • the non-attached portion is formed from the central portion of at least one side of the unit region toward the central portion of the unit region.
  • the first electronic component having a mounting surface on which terminal rows are formed on three sides (U-shaped) of the peripheral edge of the recess.
  • the non-attached portion is formed in the unit region from the central portion in the width direction of the base material in the length direction of the base material. As a result, it is possible to mount the first electronic component having a mounting surface on which terminal rows are formed on two opposite sides of the peripheral edge of the recess.
  • the connecting film is linearly processed to form a polygonal shape such as a hexagon, an octagon, or a dodecagon, a U-shape, or a U-shape consisting of a curved line.
  • C-shaped or cylindrical pasting portion may be used.
  • the sticking portion of the connecting film may have a shape in which straight lines and curved lines are mixed.
  • the polygonal shape may be a regular polygon. Further, the corners of these shapes may be chamfered. Further, the sticking portion of the connection film may have a shape in which a part thereof is lost.
  • the corner portion of the rectangle may be deleted, and the attachment portion of the connecting film may have a cross shape or a similar shape.
  • the corners of the rectangular connecting film may be chamfered with a straight line to form a non-attached portion, and the attached portion may be octagonal.
  • Each corner of the square or rectangular connecting film can be linearly chamfered to form an octagon, or the square or rectangular connecting film can be cut off to form a cross. As a result, it is possible to mount the connecting film in an octagonal or cross shape.
  • the chamfering process and the defect processing are not limited to a straight line, and may be a curved line or a shape in which a straight line and a curved line are mixed.
  • the octagonal or cross-shaped connecting film is an example, and only a part of the connecting film may be chamfered or chipped.
  • the connection film may have a shape in which a part of the in-plane is removed (pulled out).
  • the shape of the connecting film is not limited to a straight line as described above, and may be a curved line or a shape in which a straight line and a curved line are mixed. In this case, as the film structure, only the connecting film may be removed, or the connecting film and the base material may be removed.
  • the more precise and compact the shape the more preferably the shape is chamfered or chipped (punched).
  • the attachment portion of the connection film may be, for example, a rectangular shape, a curved shape, a circular shape, a polygonal shape, or the like according to the shape of the mounting surface, and a part of these shapes is missing. It may be a U-shape, a U-shape, a C-shape, or the like. Further, the sticking portion of the connection film may have a hollowed-out shape with a part in the surface removed.
  • connection film By matching the shape of the sticking part of the connection film to the outer shape of the mounting surface, it is possible to prevent a part of the connecting film from protruding excessively from the mounting surface, which facilitates the handling of the electronic components to be mounted and improves workability. It can be improved, prevented from interfering with the pre- and post-processes, and thus the overall manufacturing cost can be reduced.
  • the connection in the process of bonding the connection film to the substrate (temporary application), since the outer shapes of the substrate and the connection film are close to each other, the effect of improving workability can be expected.
  • the size of the outer peripheral edge of the sticking portion in the unit region may be smaller or the same as the size of the outer peripheral edge of the mounting surface of the first electronic component or the second electronic component. , May be large.
  • the lower limit of the size of the outer peripheral edge of the sticking portion with respect to the size of the outer peripheral edge of the mounting surface is preferably 50% or more, and more preferably 80% or more.
  • the upper limit for the size of the outer peripheral edge of the mounting surface should be 110% or less because if it is too small, it is desirable that there is a margin for stable pasting when mounting is continuously performed. Is more preferable, 105% or less is more preferable, and 100% or less is more preferable.
  • the size of the sticking portion may be adjusted in consideration of the effective connection area and the influence of the protrusion. It is preferable that the outer peripheral edge of the sticking portion and the mounting surface of the first electronic component or the second electronic component have the same or similar shapes, but even if there are some differences, this book It is not excluded from the scope of technology.
  • the film structure has a non-sticking portion at the center in the unit region.
  • the non-sticking portion may have a hollow shape with a part in the surface removed. That is, in the film structure, the sticking portion has an outer peripheral edge and an inner peripheral edge in the unit region.
  • the attachment portion of the connection film is required to have a sufficient effective connection area between the outer peripheral edge and the inner peripheral edge.
  • the non-attached portion may be a slit or a hole portion.
  • the U-shaped shape, the U-shaped shape, and the C-shaped shape do not necessarily have to be connected. In this way, since it may be composed of sides, all the sides forming the outer shape may be connected and may have a hollow shape.
  • a film structure may be formed by providing a sticking portion on the base material so that the portions corresponding to the sides constituting these shapes are separated from each other. In the process of temporarily pasting the connection film and the process of connecting, the workability is improved if it is performed collectively, and the introduction cost can be suppressed because the improvement of the equipment and equipment can be reduced if it is performed for each side.
  • the connecting film (pasting part) on such a side is arranged on the base material, the film winding body to be pulled out can be accommodated by one, and the improvement from the existing manufacturing equipment can be made. It is expected that it will be relatively small. The same effect can be expected even if all the sides forming the outer shape are connected and the shape is hollowed out. It may be appropriately selected depending on the conditions such as temporary attachment of the connection film and restrictions on equipment improvement for crimping.
  • the first electronic component and the second electronic component are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the first electronic component include a ceramic substrate, a rigid substrate, a flexible substrate (FPC: Flexible Printed Circuits), a glass substrate, a plastic substrate, a resin multilayer substrate, an IC (Integrated Circuit) module, an IC chip, and the like.
  • the second electronic component include a ceramic substrate, a rigid substrate, a flexible substrate (FPC: Flexible Printed Circuits), a glass substrate, a plastic substrate, a resin multilayer substrate, and the like.
  • a ceramic substrate may be used from the viewpoint of excellent electrical insulation and thermal insulation.
  • the ceramic substrate has advantages such as excellent dimensional stability in miniaturization (for example, 1 cm 2 or less).
  • the connecting film is not particularly limited, and examples thereof include a film-like anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) and a film-like adhesive film (NCF: Non Conductive Film).
  • the curable type of the connection film is not particularly limited, and examples thereof include a thermosetting type, a photocuring type, and a photocuring combined type. Further, the connecting film may be a hot melt type using a thermoplastic resin.
  • the connection film according to the present technology is provided on a base material (base material film) and is separable from the release film. It is different from the one that uses an adhesive or a curable resin as an integral part of the base material (uses without separation). Therefore, advanced processing technology for connecting films is required.
  • this technology includes, for example, semiconductor devices (including driver ICs, optical elements, thermoelectric conversion elements, photoelectric conversion elements, and other devices that use semiconductors), display devices (monitors, televisions, head mount displays, etc.), Portable devices (tablet terminals, smartphones, wearable terminals, etc.), game machines, audio devices, imaging devices (those that use image sensors such as camera modules), electrical equipment mounting for vehicles (mobile devices), medical devices, sensor devices (touch sensors) , Fingerprint authentication, iris authentication, etc.), and can be used in any method of manufacturing electronic devices that use electrical connections such as home appliances.
  • semiconductor devices including driver ICs, optical elements, thermoelectric conversion elements, photoelectric conversion elements, and other devices that use semiconductors
  • display devices monitors, televisions, head mount displays, etc.
  • Portable devices tablet terminals, smartphones, wearable terminals, etc.
  • game machines audio devices
  • imaging devices such as camera modules
  • electrical equipment mounting for vehicles mobile devices
  • medical devices sensor devices (touch sensors) , Fingerprint authentication, iris authentication, etc.
  • connection structure for mounting a camera module
  • the manufacturing method of the connection structure shown as a specific example includes a sticking process of sticking a connecting film to the camera module, a mounting process of mounting a flexible substrate on the camera module, and terminals of the camera module and terminals of the flexible substrate via the connecting film. It has a connection process for connecting to and.
  • FIG. 1 is a plan view showing a mounting surface of a camera module
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II shown in FIG.
  • the camera module 10 has a ceramic substrate 11 having a concave portion (cavity) on a rectangular mounting surface, and a second portion formed on the rectangular mounting surface on two opposite sides of the peripheral edge of the concave portion. It includes a terminal row 12 of 1, a second terminal row 13, and an image sensor 14 housed in a recess.
  • the camera module 10 has a mounting surface having a predetermined width of 12 W on which the first terminal row 12 is formed and a mounting surface having a predetermined width of 13 W on which the second terminal row 13 is formed.
  • FIG. 3 is a plan view showing a unit region of the film structure
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the cutting line IV-IV shown in FIG.
  • the film structure 20 includes a tape-shaped base material 21 and connecting films 22 and 23 formed on the base material 21, and the length of the base material 21 in a plan view. It has a rectangular unit region having a predetermined length of 21 L in the direction and a predetermined width of 21 W in the width direction of the base material 21.
  • the film structure 20 has a void 24 which is a non-attached portion in the length direction of the base material 21 from the central portion in the width direction of the base material 21 in the unit region.
  • the void 24 can be formed, for example, by removing an adhesive film from the central portion in the width direction of the base material 21 in the length direction of the base material 21. That is, in the film structure 20, the non-attached portion is formed in the unit region from the central portion in the width direction of the base material in the length direction of the base material, and the first terminal row 12 and the first terminal row 12 of the ceramic substrate 11 and the first A connection film 22 having a predetermined width of 22 W and a connection film 23 having a predetermined width of 23 W are formed apart from each other in the length direction of the base material 21 corresponding to the terminal row 13 of 2.
  • the width 22W of the connection film 22 and the width 23W of the connection film 23 are the same even if they are narrower than the width 12W of the mounting surface of the first terminal row 12 and the width 13W of the mounting surface of the second terminal row 13, respectively. But it can be wide.
  • the width of the connecting film is narrower than the width of the mounting surface of the terminal row, it is possible to suppress excessive protrusion of the resin of the connecting film from the film connector. Therefore, it is possible to prevent the excessively protruding resin from coming into contact with the camera module and other mounted parts, and it is possible to improve the workability of assembly. It is also effective when it is preferable to avoid contamination of the mounted components.
  • the width of the connection film is wider than the width of the mounting surface of the terminal row, a sufficient amount of resin can be secured for the connection portion, so that the peel strength (connection strength) of the object to be connected can be improved. This is effective when you want to secure sufficient connection strength for the connection structure.
  • the width of the connecting film is the same as the width of the mounting surface of the terminal row, the above two advantages can be combined.
  • the width of the connection film and the width of the mounting surface of the terminal row may be appropriately adjusted according to the specifications required for the mounting portion.
  • the lower limits of the width 22W of the connection film 22 and the width 23W of the connection film 23 are the width 12W of the mounting surface of the first terminal row 12 and the width of the second terminal row, respectively. It is preferably 80% or more, more preferably 100% or more, and even more preferably 120% or more of the width 13W of the mounting surface of 13. From the viewpoint of shape processing, if it is too narrow, the difficulty level increases. Therefore, as an example, the width is 0.3 mm or more, preferably 0.4 mm or more, and more preferably 0.5 mm or more.
  • the upper limits of the width 22W of the connection film 22 and the width 23W of the connection film 23 are 280% or less of the width 12W of the mounting surface of the first terminal row 12 and the width 13W of the mounting surface of the second terminal row 13, respectively. It is preferably present, and more preferably 240% or less.
  • the lower limit of the width 24W of the gap 24 is 5% or more, preferably 10% or more, more preferably 20% or more with respect to the width 21W of the base material 21, and the upper limit of the width 24W of the gap 24 is the base material. It is 80% or less, preferably 75% or less, and more preferably 60% or less with respect to the width 21W of 21. If the width 24W of the gap 24 is too small, there is a concern that the recesses will be sealed due to the resin flow, and if the width 24W of the gap 24 is too large, the width of the connecting film will be narrowed. In some cases, there is a concern that the adhesive strength of the connecting body may not be satisfactory.
  • the width 24W of the gap 24 is preferably 1.0 mm or more, and preferably 1.2 mm or more.
  • the width 24W of the gap 24 is preferably 1.0 mm or more, and preferably 1.2 mm or more.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a sticking process of sticking the connection film to the camera module
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the base material is peeled off from the connecting film in the sticking step.
  • the connecting films 22 and 23 of the unit region of the film structure 20 are transferred to the camera module 10.
  • the film structure is pressed from the base material side, and the connecting films 22 and 23 of the unit area are collectively stuck on the mounting surface of the camera module 10 on the stage.
  • the film structure to which the connecting films 22 and 23 are transferred is wound up as only the base material.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a mounting process for mounting the flexible substrate on the camera module.
  • the flexible substrate 30 corresponds to the first terminal row 12 and the second terminal row 13 of the camera module 10 and corresponds to the first terminal row 32 and the second terminal row 32 on the base material 31. It has row 33.
  • the first terminal row 32 and the second terminal row 33 of the flexible substrate 30 and the first terminal row 12 and the second terminal row 13 of the camera module 10 are aligned with each other in the camera module 10.
  • the flexible substrate 30 is mounted.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a connection process for connecting the terminals of the camera module and the terminals of the flexible substrate via the connection film.
  • the connection step for example, the first terminal row 12 of the camera module 10 and the first terminal row 32 of the flexible substrate 31 are pressed by the crimping tool 42 via the cushioning material 41.
  • the second terminal row 13 of the camera module 10 and the second terminal row 33 of the flexible substrate 30 are pressed by the crimping tool 43.
  • heating, light irradiation, or the like is performed to cure the connecting film.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a connection structure in which a camera module is mounted.
  • the first terminal row 12 of the camera module 10 and the first terminal row 32 of the flexible substrate 30 are the cured film 22A in which the connection film 22 is cured.
  • the second terminal row 13 of the camera module 10 and the second terminal row 33 of the flexible substrate 30 are connected by a cured film 23A obtained by curing the connection film 23.
  • the cured film 23 is a cured film connected by a hot-melt type connecting film.
  • the film structure has a non-sticking portion in the direction from the peripheral portion of the unit region to the central portion of the unit region in a plan view, so that the existing equipment can be used.
  • An electronic component having a recess in the center of the mounting surface can be mounted, and it is possible to prevent the recess from being filled with gas and deteriorating reliability.
  • connection structure has a first electronic component having a recess in the center of the mounting surface, a second electronic component, and between the first electronic component and the second electronic component.
  • a cured film obtained by curing a connecting film having a non-attached portion in the direction from the peripheral edge portion of the unit region having a predetermined length and a predetermined width to the central portion of the unit region in a plan view is provided, and the terminal of the first electronic component and the second It is connected to the terminals of the electronic components of.
  • the first electronic component and the second electronic component are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the connecting film and the curable type of the connecting film are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration example of a connection structure in which a camera module is mounted.
  • the connection structure is a flexible structure having a camera module 10 having a first terminal row 12 and a second terminal row 13, and a first terminal row 32 and a second terminal row 33. Between the substrate 30, the first terminal row 12 and the first terminal row 32, the cured film 22A on which the connection film 22 is cured, and between the second terminal row 13 and the second terminal row 33.
  • connection structure has a protective glass 15 fixed on the ceramic substrate 11 and a lens 16 arranged on the image sensor 14 and installed in the housing.
  • camera module driving IC 17 may be mounted on the flexible substrate 30 in addition to the camera module mounting portion.
  • connection structure having such a configuration, it is difficult to optically shorten the distance T2 between the image sensor 14 and the lens 16, but the distance T1 between the lens 16 and the flexible substrate 30 Can be shortened and can be made thinner. Further, in the connection structure, on the rectangular mounting surface, two opposing sides of the peripheral edge of the concave portion of the ceramic substrate 11 are fixed by the cured film 22A and the cured film 23A, and a part of the other two sides is not fixed. Therefore, it is possible to prevent the concave portion of the ceramic substrate 11 from being closed by the base material 31 of the flexible substrate 30 and the flexible substrate 30 from swelling due to the influence of gas.
  • the film structure according to the present embodiment includes a tape-shaped base material and a connecting film formed on the base material, and has a unit region having a predetermined length in the length direction of the base material in a plan view. , It has a non-sticking portion in the direction from the peripheral portion of the unit region to the central portion of the unit region. Further, the film structure can be in the form of a film wound body wound around a winding core.
  • FIG. 11 is a perspective view schematically showing the film winding body.
  • the film winding body is formed by winding a film structure including a tape-shaped base material 21 and connecting films 22 and 23 formed on the base material 21 around a winding core 25. ..
  • the winding core 25 has a shaft hole into which a rotating shaft for rotating the reel is inserted, and connects one end of the film structure in the longitudinal direction to wind the film structure.
  • the length of the film structure wound around the film winding body is not particularly limited, but the lower limit of the length is 5 m or more, 10 m or more, 50 m or more, and the upper limit of the length is 5000 m or less. Those having a length of 3000 m or less and 1000 m or less can be preferably used.
  • the base material 21 is a support film that is molded into a tape shape and supports the connection films 22 and 24.
  • Examples of the base material 21 include PET (PolyEthylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), and PTFE (Polytetrafluoroethylene).
  • PET PolyEthylene Terephthalate
  • OPP Oriented Polypropylene
  • PMP Poly-4-methylpentene-1
  • PTFE Polytetrafluoroethylene
  • at least the surfaces of the connecting films 22 and 23 are preferably peeled off with, for example, a silicone resin.
  • the thickness of the base material is not particularly limited.
  • the lower limit of the thickness of the base material is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 25 ⁇ m or more, and even more preferably 38 ⁇ m or more for separation.
  • the upper limit of the thickness of the base material is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 75 ⁇ m or less because there is a concern that excessive pressure is applied to the connecting film if it is too thick. Even more preferable. It may be 50 ⁇ m or less. Further, in the present technology, since it is assumed that the base material and the connecting film can be separated, it is not preferable that the unit region is extremely small because unnecessary separation occurs. Further, it is not preferable that the gap portion is too large for the same reason.
  • the width of the base material is not particularly limited.
  • the lower limit of the width of the base material is preferably 1 mm or more, more preferably 2 mm or more, and even more preferably 4 mm or more in winding. If the upper limit of the width of the base material is too large, there is a concern that it will be difficult to carry and handle. Therefore, it may be 250 mm or less, preferably 120 mm or less, more preferably 60 mm or less, and 10 mm or less. It is even more preferable to have.
  • the width of the base material may be appropriately adjusted from the size of the unit region and the void portion. From the viewpoint of productivity, it is preferable that a part of the connecting film is in contact with the end of the width of the base film.
  • connection film and the curable type of the connection film are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the cured type may be replaced with a hot melt type.
  • the lower limit of the thickness of the anisotropic conductive film may be, for example, the same as the conductive particle diameter, and preferably 1.3 times or more or 10 ⁇ m or more of the conductive particle diameter.
  • the upper limit of the thickness of the anisotropic conductive film can be, for example, 40 ⁇ m or less or twice or less the diameter of the conductive particles.
  • the anisotropic conductive film may be laminated with an adhesive layer or an adhesive layer that does not contain conductive particles, and the number of layers and the laminated surface can be appropriately selected according to the target and the purpose. ..
  • the adhesive layer and the insulating resin of the adhesive layer the same one as that of the anisotropic conductive film can be used.
  • the conductive particles may be dispersed in the resin or may be arranged. Further, when the conductive particles are dispersed in the resin, they may be individually separated from each other in a non-contact manner.
  • the anisotropic conductive film preferably contains the conductive particles so that the number of captured conductive particles per terminal is preferably 5 or more, more preferably 10 or more.
  • conductive particles those used in known anisotropic conductive films can be appropriately selected and used.
  • metal-coated resin particles in which the surface of metal particles such as nickel, copper, silver, gold, and palladium, and resin particles such as polyamide and polybenzoguanamine are coated with a metal such as nickel can be mentioned.
  • the surface may be insulated to the extent that the conduction performance is not impaired. Further, the surface shape may have protrusions.
  • the particle size of the conductive particles is not particularly limited, but the lower limit of the particle size is preferably 2 ⁇ m or more, and the upper limit of the particle size is, for example, 50 ⁇ m or less from the viewpoint of the capture efficiency of the conductive particles in the connection structure. It is preferably 20 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the particle size of the conductive particles can be a value measured by an image-type particle size distribution meter (for example, FPIA-3000: manufactured by Malvern). The number is preferably 1000 or more, preferably 2000 or more.
  • the insulating binder As the insulating binder (insulating resin), a known insulating binder can be used.
  • the curing type include a thermosetting type, a photocuring type, and a photocuring combined curing type.
  • a photoradical polymerization type resin composition containing a (meth) acrylate compound and a photoradical polymerization initiator a thermal radical polymerization type resin composition containing a (meth) acrylate compound and a thermal radical polymerization initiator, an epoxy compound and heat.
  • examples thereof include a thermal cationic polymerization type resin composition containing a cationic polymerization initiator, a thermal anionic polymerization type resin composition containing an epoxy compound and a thermal anionic polymerization initiator, and the like.
  • thermal radical polymerization type insulating binder containing a film-forming resin, an elastomer, a (meth) acrylic monomer, a polymerization initiator, and a silane coupling agent
  • the (meth) acrylic monomer means to include both an acrylic monomer and a methacrylic monomer.
  • the film-forming resin is not particularly limited, and examples thereof include phenoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, and polyolefin resin.
  • the film-forming resin may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is particularly preferable to use a phenoxy resin from the viewpoint of film forming property, processability, and connection reliability.
  • the phenoxy resin is a resin synthesized from bisphenol A and epichlorohydrin, and an appropriately synthesized resin may be used, or a commercially available product may be used.
  • the content of the film-forming resin is not particularly limited, and is preferably, for example, 10% by mass to 60% by mass.
  • the elastomer is not particularly limited, and examples thereof include polyurethane resin (polyurethane-based elastomer), acrylic rubber, silicone rubber, and butadiene rubber.
  • the (meth) acrylic monomer is not particularly limited, and may be, for example, a monofunctional (meth) acrylic monomer or a bifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylic monomer. From the viewpoint of stress relaxation of the polymer, it is preferable that 80% by mass or more of the (meth) acrylic monomer in the insulating binder is a monofunctional (meth) acrylic monomer.
  • the monofunctional (meth) acrylic monomer preferably has a carboxylic acid.
  • the molecular weight of the monofunctional (meth) acrylic monomer having a carboxylic acid is preferably 100 to 500, and more preferably 200 to 350.
  • the content of the monofunctional (meth) acrylic monomer having a carboxylic acid in the insulating binder is preferably 3% by mass to 20% by mass, and more preferably 5% by mass to 10% by mass.
  • the polymerization initiator is not particularly limited as long as it can cure the (meth) acrylic monomer at a predetermined temperature during thermocompression bonding, and examples thereof include organic peroxides.
  • examples of the organic peroxide include lauroyl peroxide, butyl peroxide, benzyl peroxide, dilauroyl peroxide, dibutyl peroxide, peroxydicarbonate, and benzoyl peroxide. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the polymerization initiator in the insulating binder is not particularly limited, and is preferably, for example, 0.5% by mass to 15% by mass.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy-based silane coupling agent, an acrylic-based silane coupling agent, a thiol-based silane coupling agent, and an amine-based silane coupling agent.
  • the content of the silane coupling agent in the insulating binder is not particularly limited, and is preferably 0.1% by mass to 5.0% by mass, for example.
  • the method for producing a film structure includes a processing step of processing a film raw fabric including a tape-shaped base material and a connecting film formed on the base material.
  • the length of the base material in a plan view is obtained.
  • a film structure having a unit region having a predetermined length in the longitudinal direction and a predetermined width in the width direction of the base material and having a non-sticking portion in the direction from the peripheral portion of the unit region to the central portion of the unit region is formed.
  • a connecting film having a desired shape is formed in a unit region by slitting, half-cut punching, punching, punch pressing, or the like on the original film.
  • the connecting film on the base film may be processed and removed. Further, a step of providing the cover film on the surface of the connecting film may be provided. Therefore, the cover film may be used as a support (substitute for the base material), and the base material and the connecting film may be subjected to the above processing. As described above, since the base material and the connecting film are peeled (separated) from the base material during use, the degree of difficulty of the processing technique is high.
  • the material of the cover film may be the same as that of the base material 21 described above. The thickness is preferably thinner than that of the base material 21.
  • the film structure shown in FIGS. 3 and 4 is fully cut so as to have a unit region having a predetermined width in a plan view, and is oriented from the peripheral portion of the unit region to the central portion of the unit region. It can be obtained by performing a half cut so as to have a non-attached portion. Specifically, it can be obtained by fully cutting the original film with a width of 21 W in the unit region, half-cutting with a width of 24 W that becomes a gap 24, and punching a connecting film having a width of 24 W.
  • the connecting film is punched out from the film structure, the resin of the connecting film can move to the voids that are not attached, so it is possible to suppress the protrusion and blocking that occur when the film is made into a reel.
  • This has the advantage of increasing the degree of freedom in compounding design as a connecting film.
  • the connection film and the processed portion may come into contact with each other, leaving traces of processing on the connecting film, which may be unfavorable in appearance.
  • a cover film may be provided to prevent this.
  • the half-cut depth is preferably 1% or more and 95% or less of the thickness of the base material.
  • the resin of the connecting film that sticks out enters the half-cut portion, so that sticking out and blocking can be suppressed.
  • the depth of the half cut is preferably 5% or more of the thickness of the base material. This is due to the thickness of the base material, but it is more preferably 10% or more in order to perform a stable half cut.
  • the viscosity of the adhesive film is high, it is preferably larger than 50%, more preferably 55% or more, and even more preferably 60% or more in order to obtain a reliable cut product.
  • the half-cut depth is 90% of the thickness of the base material. It is preferably less than or equal to, more preferably 80% or less, further preferably 50% or less, and in some cases preferably 25% or less. This may be appropriately selected depending on the thickness of the base material and the film length. In addition, such a half-cut makes it easier to remove the connecting film from the base material, which is expected to improve the manufacturing productivity of the connecting structure.
  • the processed film structure may be left in a state where the connecting film provided on one surface is half-cut, and by removing a part of the connecting film, the connecting films are individually present on the base material. May be good. Further, from the viewpoint of manufacturing, it is preferable that the connecting film is supported on the base material, but the base material may be removed by using the cover film as a support.
  • the film structure may be selected in consideration of overall workability and economy from the manufacturing process of the film structure to the connecting process using the film structure. With such a wide range of choices, convenience is enhanced.
  • Modification example> 12 to 15 are plan views showing the film structures of the modified examples 1 to 4, respectively.
  • the gap 241 which is a non-sticking portion is formed in the unit region from the central portion of the two sides in the length direction of the base material to the entire width direction of the base material. It can be used for electronic components having a recess in the center of a rectangular mounting surface and terminal rows on two opposite sides of the periphery of the recess.
  • the gap 242 which is a non-attached portion, is a part in the width direction of the base material from the central portion of one side in the length direction of the base material in the unit region. It is possible to deal with electronic components having a recess in the center of a rectangular mounting surface and terminal rows on three sides of the periphery of the recess.
  • the gaps 243 and 244 which are non-attached portions, are in the unit region from the central portion of the two sides in the length direction of the base material to the width direction of the base material. It can be used for electronic components that are partially formed, have a recess in the center of a rectangular mounting surface, and have terminal rows on two opposite sides of the peripheral edge of the recess.
  • the film structures of such modified examples 1 to 3 can be formed by, for example, punching.
  • the gap 245, which is a non-attached portion is a part in the width direction of the base material from the central portion of one side in the length direction of the base material in the unit region. It is possible to deal with electronic components having a recess in the center of a rectangular mounting surface and terminal rows on three sides of the periphery of the recess.
  • the film structure of the modified example 4 is a simple one in which neither a base material nor a connecting film exists in the non-attached portion by punch press processing, for example, and the connecting film is connected by an existing attaching device with a unit area length of 21 L. Can be half-cut.
  • FIG. 16 is a plan view showing the mounting surface of the camera module.
  • the camera module 50 has a ceramic substrate 51 having a concave portion (cavity) on a rectangular mounting surface, and a first terminal row formed on two opposite sides of the concave edge on the rectangular mounting surface. 52, the second terminal row 53, and the third terminal row 54 formed on one of the two sides that do not touch the two sides on which the first terminal row 52 and the second terminal row 53 are formed. It includes an image sensor 55 housed in a recess.
  • the mounting surface of the camera module 50 is rectangular, has a recess in the center, and has terminal rows on three sides (U-shaped) of the periphery of the recess.
  • FIG. 17 is a plan view showing a first example of a film structure corresponding to the mounting surface shown in FIG.
  • the film structure shown in FIG. 17 has an octagonal shape at the periphery of the sticking portion in the unit areas 21L and 21W.
  • FIG. 18 is a plan view showing a second example of the film structure corresponding to the mounting surface shown in FIG.
  • the gap 246, which is a non-sticking portion is formed in the width direction of the base material from the center of one side in the length direction of the base material. It was formed as a part of.
  • FIG. 19 is a plan view showing a third example of the film structure corresponding to the mounting surface shown in FIG.
  • the film structure shown in FIG. 19 has a U-shape in the unit regions 21L and 21W in which the shape of the peripheral edge of the sticking portion corresponds to the mounting surface shown in FIG.
  • the corners of the rectangular sticking portion are processed with a curved line, and the void 247, which is a non-sticking portion, is formed from the center of one side in the length direction of the base material to a part in the width direction of the base material.
  • the corner portion is chamfered in a curved shape to form a U-shaped pasting portion.
  • the film structure shown as the first to third examples is, for example, a blade for cutting a base film (for example, polyethylene terephthalate) which is a base material, and a connecting film cut into each shape, and about half the thickness of the base material. It can be obtained by producing a master with a half-cut blade that penetrates, punching the film raw fabric using this master, and removing the non-attached portion. Further, the master may have a connecting portion. In this case, in the longitudinal direction of the film structure, there may be a portion where the distance between the sticking portions of the connecting film is partially different, but this is advantageous in terms of manufacturing control such as number counting.
  • a method for producing a connection structure is based on a film structure including a tape-shaped base material, a connection film formed on the base material, and a cover film attached on the connection film.
  • a connecting film having a unit region having a predetermined length in the length direction of the material and a predetermined width in the width direction of the base material is applied to a substrate component having an element and a plurality of electrodes formed around the element or an electrode of the substrate component. It has a sticking step of sticking to an electronic component having a corresponding electrode and a connecting step of connecting the electrode of the substrate component and the electrode of the electronic component via a connecting film, and the film structure is the element in a unit region.
  • the non-attached part is made of a cover film at the corresponding part. Since the non-attached part is made of a cover film, when the film structure is wound around the winding core, it comes into contact with the resin-processed base material of the adhesive film, and the shape is reflected in the appearance. Can be prevented from worsening. In addition, it is possible to prevent the resin from excessively protruding into the voids.
  • cover film for example, PET, OPP, PMP, PTFE and the like can be used in the same manner as the base material.
  • the thickness of the cover film is preferably thinner than that of the base material, preferably 8 to 38 ⁇ m, and more preferably 12 to 25 ⁇ m.
  • connection film it is preferable to align the connection film and stick it to the substrate component or the electronic component. As a result, it is possible to reliably prevent the adhesive film from adhering to the element.
  • connection structure includes a substrate component including an element and a plurality of electrodes formed around the element, an electronic component including electrodes corresponding to the electrodes of the substrate component, and a substrate component.
  • a cured film obtained by curing a connection film in which the element portion is a gap is provided between the substrate component and the electronic component in a unit region having a predetermined length and a predetermined width, and the electrode of the substrate component and the electrode of the electronic component are connected to each other. Being done.
  • a connection film in which the portion of the element is a gap, it is possible to prevent the adhesive film from adhering to the element and deteriorating the function of the element.
  • the connection film can be temporarily attached to the substrate while avoiding the elements, the work efficiency during the connection process is improved. Since such an element is often relatively expensive, it can be said that processing the connection film structure in advance is highly economical from a comprehensive point of view.
  • the board parts and electronic parts are not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the substrate component include a ceramic substrate, a rigid substrate, a flexible substrate (FPC: Flexible Printed Circuits), a glass substrate, a plastic substrate, a resin multilayer substrate, an IC (Integrated Circuit) module, an IC chip, and the like.
  • electronic components include ceramic substrates, rigid substrates, flexible substrates (FPCs: Flexible Printed Circuits), glass substrates, plastic substrates, resin multilayer substrates, and the like.
  • a substrate component it can be applied to, for example, a semiconductor element provided in the center of a mounting surface and an electrode formed in a peripheral portion of the mounting surface.
  • a substrate component having a semiconductor element in the center of a rectangular mounting surface two opposing sides of the mounting surface, two adjacent sides (L-shaped), or three sides of the peripheral edge of the mounting surface (U-shaped) , U-shaped, C-shaped), or those having electrodes on four or all sides (when corresponding to a shape of pentagon or more).
  • the connection film and the base material may be penetrated and hollowed out (the middle part of the surface is hollowed out).
  • the outer shape of the mounting surface is not limited to a rectangular shape, but may be, for example, a curved shape, a circular shape, a polygonal shape, or the like.
  • a camera module or the like in which an image sensor is mounted in the center of a ceramic substrate is suitable from the viewpoint of excellent electrical insulation and thermal insulation.
  • FIG. 20 is a plan view showing an example of a mounting surface of the camera module according to another embodiment.
  • the ceramic substrate 61, the first electrodes 62A, 62B, 62C formed on the two opposite sides of the peripheral edge of the image sensor 65, and the second electrodes 63A, 63B, respectively.
  • the third electrode 64 formed on one of the two sides where the first electrodes 62A, 62B, 62C and the second electrodes 63A, 63B, 63C are not in contact with each other, and the ceramic substrate.
  • It is provided with an image sensor 65 mounted in the central portion of 61. That is, the camera module 60 has first to third electrodes on three sides (U-shaped) of the peripheral edge of the rectangular image sensor 65.
  • electrodes may be provided on all four sides of the peripheral edge of the image sensor.
  • FIG. 21 is a plan view showing an example of a connection film corresponding to the mounting surface of the camera module shown in FIG. 20.
  • the connection film 70 has a sticking portion 71 composed of four sides of the peripheral edge of the image sensor 65, and a non-sticking portion 72 in which the portion corresponding to the image sensor 65 is a hollow portion. Since the image sensor 65 portion is a gap portion, it is possible to prevent the connection film 40 from adhering to the image sensor 65.
  • FIG. 22 is a perspective view showing an example of a tape-shaped film structure around which the connection film shown in FIG. 21 is wound
  • FIG. 23 is a cross-sectional view in the width direction including a non-attached portion of the film structure.
  • the film structure 80 includes a tape-shaped base material 81, a connecting film 82 formed on the base material 81, and a cover film 83 attached on the connecting film 82, in the length direction of the base material 81. It has a rectangular unit region having a predetermined length L and a predetermined width W in the width direction of the base material 81, and has a rectangular non-attached portion 84 made of a cover film 83 at the center of the unit region.
  • the cover film 83 By attaching the cover film 83, even if the resin of the connecting film gets into the non-attached portion 84, the film structure can be easily pulled out from the wound body on which the film structure is wound. Further, by attaching the cover film 83, the appearance of the connecting film can be maintained.
  • hollow portions in which the base material 81 and the connecting film 82 are punched are formed in each rectangular unit region having a predetermined length L and a predetermined width W.
  • the cover film 83 of FIG. 22 does not penetrate, but the base material 81 and the connecting film 82 penetrate by punching.
  • the connection film 82 may be half-cut or removed for each predetermined length L in order to accommodate the portion to be used. If the cover film is used as a support, the base material 81 and the connecting film 82 may be half-cut or removed at predetermined lengths L in order to suit the parts to be used. Further, the shape of FIG. 21 may be processed in advance and this may be attached to the cover film.
  • the base material 81 and the cover film 83 are support films that are molded into a tape shape and support the connection film 82.
  • Examples of the base material 81 and the cover film 83 include PET (PolyEthylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), and PTFE (Polytetrafluoroethylene), as in the above-described embodiment. Can be mentioned.
  • PET PolyEthylene Terephthalate
  • OPP Oriented Polypropylene
  • PMP Poly-4-methylpentene-1
  • PTFE Polytetrafluoroethylene
  • connection film 81 is not particularly limited as in the above-described embodiment, and examples thereof include a film-like anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) and a film-like adhesive film (NCF: Non Conductive Film). Be done.
  • the curing type of the connection film 81 is also not particularly limited, and examples thereof include a thermosetting type, a photocuring type, and a photocuring combined type. Further, the connection film 81 may be a hot melt type using a thermoplastic resin.
  • the film structure is wound around the winding core so that the cover film 83 is on the outside or inside.
  • a film structure has a processing step of processing a film raw fabric including a tape-shaped base material and a connecting film formed on the base material, and affixing a cover film to the processed film raw material. It can be manufactured by punching a base material and a connecting film in a central portion in a unit region having a predetermined length in the length direction of the base material and a predetermined width in the width direction of the base material. it can. Further, if necessary, the film raw fabric can be fully cut to a predetermined width of the unit region, and these can be joined and wound around the winding core.
  • the predetermined length and the predetermined width when punching the base material and the connecting film in the central portion of the unit region are, for example, 0.3 mm or more, preferably 0.4 mm or more, more preferably 0.5 mm or more. is there.
  • the resin of the connecting film may protrude into the punched out portion and the non-attached portion may not be formed.
  • the adhesive film is attached to the corresponding portion of the terminal row or the electrode, but the conductive particles may be provided only in the corresponding portion of the terminal row or the electrode.
  • Examples of the technique for providing the conductive particles only in the corresponding portions of the terminal row and the electrode include JP-A-2016-119306 and JP-A-2016-131152.
  • a resin mold in which recesses are arranged in a grid pattern at positions corresponding to terminal rows and electrodes, filling the recesses of the resin mold with conductive particles, and transferring the conductive particles from the resin mold to an insulating resin film.
  • the conductive particles in the connecting film are preferably arranged so that the number of conductive particles captured by one terminal or electrode is five or more, and the conductive particles captured by one terminal or electrode are preferably arranged. It is even more preferable that the numbers are arranged so as to be 10 or more. Further, the arrangement of the conductive particles can be used as an alignment mark of the connecting film.
  • connection structure was produced using an anisotropic conductive film, and the conduction characteristics were evaluated.
  • a planetary agitator (product name) consisting of 5 parts by mass of resin core conductive particles (Ni (base) / Au (surface) plating, resin core) with an average particle size of 20 ⁇ m and 95 parts by mass of an insulating binder composed of the following components. : Awatori Rentaro, manufactured by THINKY Co., Ltd.) and stirred for 1 minute to prepare an anisotropic conductive adhesive composition. Then, the anisotropic conductive adhesive composition is applied onto a PET film having a thickness of 50 ⁇ m and dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes to form an adhesive layer composed of the anisotropic conductive adhesive composition on the PET film to form a width. An anisotropic conductive film having a thickness of 6.0 mm and a thickness of 25 ⁇ m was produced. The ratio of the conductive particles to the insulating binder was adjusted so that the number of captured particles after connection was 5 or more.
  • the insulating binder is phenoxy resin (trade name: YP-50, manufactured by Shin Nikka Epoxy Manufacturing Co., Ltd.) 47 parts by mass, monofunctional monomer (trade name: M-5300, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.) 3 parts by mass, urethane 25 parts by mass of resin (trade name: UR-1400, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.), 15 parts by mass of rubber component (trade name: SG80H, manufactured by Nagase ChemteX Corporation), silane coupling agent (trade name: A-187, Contains 2 parts by mass of Momentive Performance Materials Japan) and 3 parts by mass of organic peroxide (trade name: Niper BW, manufactured by Nichiyu Co., Ltd.) so that the solid content is 50% by mass.
  • a mixed solution of ethyl acetate and toluene was prepared.
  • Thermocompression bonding was performed under the conditions of temperature: 120 ° C., pressure: 1 MPa, and time: 6 sec by pushing down the tool from the FPC side via a silicon rubber having a thickness of 200 ⁇ m. Practically, it is desirable to obtain 5 or more capture numbers at each terminal. When the indentation of the connection structure produced this time was observed with a microscope from the FPC side, it was confirmed that the number of conductive particles supplemented to the terminals was 5 or more.
  • connection structure was subjected to a 90-degree peeling test on the FPC at a peeling speed of 50 mm / min, and the force required for peeling was measured.
  • the adhesive properties were evaluated with the peel strength of Comparative Example 1 as 1.
  • Example 1 An anisotropic conductive film having a width of 6.0 mm was attached to a substrate for evaluation of a camera module to prepare a connection structure.
  • Table 1 shows the evaluation of the conduction characteristics and the adhesion characteristics of the connection structure.
  • the thickness of the connecting film 22 is 50 ⁇ m so that the width of the connecting film 22 is 0.8 mm, the width of the connecting film 23 is 0.8 mm, and the width of the gap 24 is 4.4 mm.
  • the PET film of No. 1 was half-cut to a depth of 20 ⁇ m (40% of the thickness of the base material) to prepare an anisotropic conductive film. Table 1 shows the evaluation of the conduction characteristics and the adhesion characteristics of the connection structure.
  • Example 2 In the film structures shown in FIGS. 3 and 4, the width 22W of the connecting film 22 is 1.2 mm, the width 23W of the connecting film 23 is 1.2 mm, and the width 24W of the gap 24 is 3.6 mm.
  • An anisotropic conductive film was produced in the same manner as in 1. Table 1 shows the evaluation of the conduction characteristics and the adhesion characteristics of the connection structure.
  • Example 3 In the film structures shown in FIGS. 3 and 4, the width 22W of the connecting film 22 is 2.4 mm, the width 23W of the connecting film 23 is 2.4 mm, and the width 24W of the gap 24 is 1.2 mm.
  • An anisotropic conductive film was produced in the same manner as in 1. Table 1 shows the evaluation of the conduction characteristics and the adhesion characteristics of the connection structure.
  • a connection structure was prepared.
  • the anisotropic conductive film has the same composition as above, and the ratio of the maximum film width to the width (1.0 mm) of the terminal row on the mounting surface of the first to third terminal rows is 100% (1.0 mm). And said.
  • the film width is the width from the void side to the outside in the sticking portion having the shape shown in FIG. Then, when the conduction characteristics and the adhesive characteristics of the connection structure were evaluated in the same manner as described above, the conduction characteristics were A and the adhesion characteristics were 1 as in Example 2.
  • a connection structure was prepared.
  • the anisotropic conductive film has chamfered corners in unit regions 21L and 21W, and the shape of the peripheral edge of the sticking portion is octagonal.
  • the length 21L and width 21W of the sticking portion are evaluated by the camera module, respectively. It is the same as the length and width of the substrate. That is, in the anisotropic conductive film, the portion corresponding to the corner portion of the evaluation substrate is chamfered. Then, when the conduction characteristics and the adhesive characteristics of the connection structure were evaluated in the same manner as described above, the same results as in Experimental Example 1 were shown. There was no problem in practical performance, and excessive protrusion of the resin after connection was suppressed, and it was excellent in handleability.
  • connection film and the base material are hollowed out
  • the widths of one side of each of the four sides are 0.8 mm, 1.2 mm, and 2.4 mm (similar to Examples 1 to 3).
  • the base material and the anisotropic conductive film were punched out.
  • cover film a film structure having a width of 6.0 mm provided with a PET film having a thickness of 12 ⁇ m was prepared.
  • a connection structure was prepared by thermocompression bonding with Ni (base) / Au (surface) plating having a thickness of 12 ⁇ m.
  • any anisotropic conductive film having a width of 0.8 mm, 1.2 mm, or 2.4 mm on each of the four sides was used.
  • the conduction characteristic was A, which was the same as in Examples 1 to 3.
  • the adhesive properties were all the same as in Examples 1 to 3. Similar to the above, the evaluation results were not problematic in practical use. Since the base material and the anisotropic conductive film are hollowed out according to the outer shape of the substrate, it was easy to manually align the substrate and the anisotropic conductive film when they were attached to the ceramic substrate. If done mechanically, it is expected to be more efficient.

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Abstract

既存の設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。　テープ状の基材（２１）と、基材（２１）上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材（２１）の長さ方向に所定長さ２１L及び基材（２１）の幅方向に所定幅２１Wの単位領域を有する接続フィルム（２２）、（２３）を、複数の端子列を有する第１の電子部品、又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルム（２２）、（２３）を介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。

Description

接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法
　本技術は、電子部品を接続させた接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法に関する。本出願は、日本国において２０１９年３月８日に出願された日本特許出願番号特願２０１９－０４３２０３、及び２０１９年５月２９日に出願された日本特許出願番号特願２０１９－１００７８７を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、種々の電子部品などを接続するための接続フィルムとして、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）などが知られており、接続フィルムを用いてカメラモジュールなどを実装することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１５－１３０４２６号公報
　近年、実装面の中心部に凹部を有する電子部品が知られている。例えばカメラモジュールでは、イメージセンサを収容するために例えばセラミック基板の中央部が中抜きされ、実装面の中心部に凹部を有し、実装面の周縁部に端子列を形成したものがある。また、実装面に複数の端子列を有する電子部品、実装面が複数の凸部からなり、凸部に端子列を有する電子部品も凹部を有するものに類すると考えられる。
　このような実装面に複数の端子列を有する電子部品は、接続フィルムを用いて実装する場合、実装設備の大幅な改良が必要となる。例えば、実装面の複数の端子列のそれぞれに接続フィルムを貼付する場合、複数回の接続フィルムの貼付が必要になる。また、実装面の中心部に凹部を有する電子部品実装面全面に接続フィルムを貼り付けて実装する場合、凹部にガスが充満して接続の信頼性が低下することが懸念される。
　本技術は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、既存の設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法を提供する。
　本技術に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、前記接続フィルムを介して、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、前記フィルム構造体が、前記単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、前記接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。
　本技術に係る接続構造体は、複数の端子列を有する第１の電子部品と、第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、平面視において所定長さ及び所定幅の単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、空隙部を有する接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが接続されてなる。
　本技術に係るフィルム構造体は、テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備え、平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有する。
　本技術に係るフィルム構造体の製造方法は、テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程を有し、前記加工工程では、平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体を形成する。
　本技術によれば、接続フィルムが、単位領域において複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有することにより、既存の実装設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる。
図１は、カメラモジュールの実装面を示す平面図である。 図２は、図１に示す切断線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。 図３は、フィルム構造体の単位領域を示す平面図である。 図４は、図３に示す切断線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。 図５は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程を示す断面図である。 図６は、貼付工程において、接続フィルムから基材が剥離された状態を示す断面図である。 図７は、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程を示す断面図である。 図８は、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程を示す断面図である。 図９は、カメラモジュールを実装した接続構造体を示す断面図である。 図１０は、カメラモジュールを実装した接続構造体の構成例を示す断面図である。 図１１は、フィルム巻装体を示す斜視図である。 図１２は、変形例１のフィルム構造体を示す平面図である。 図１３は、変形例２のフィルム構造体を示す平面図である。 図１４は、変形例３のフィルム構造体を示す平面図である。 図１５は、変形例４のフィルム構造体を示す平面図である。 図１６は、カメラモジュールの他の例の実装面を示す平面図である。 図１７は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第１の例を示す平面図である。 図１８は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第２の例を示す平面図である。 図１９は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第３の例を示す平面図である。 図２０は、他の実施の形態に係るカメラモジュールの実装面の一例を示す平面図である。 図２１は、図２０に示すカメラモジュールの実装面に対応する接続フィルムの一例を示す平面図である。 図２２は、図２１に示す接続フィルムを巻き回すテープ状のフィルム構造体の一例を示す斜視図である。 図２３は、フィルム構造体の非貼付部を含む幅方向の断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．接続構造体
３．フィルム構造体
４．フィルム構造体の製造方法
５．変形例
６．実施例
　＜１．接続構造体の製造方法＞
　本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルムを介して、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する。これにより、既存の実装設備を用いて、実装面に複数の端子列を有する電子部品を実装することができる。また、貼付工程では、複数の端子列に対応して接続フィルムを複数回貼付することなく、一括して接続フィルムを貼付することができる。
　ここで、「単位領域」とは、基材の長さ方向に所定長さを有し、例えば矩形状の領域を示す。また、「非貼付部」とは、単位領域において、接続フィルムが電子部品に貼付されない領域を示し、例えば、接続フィルムが存在しない空隙、カット加工により貼付されない接続フィルムなどが挙げられる。
　第１の電子部品としては、実装面が複数の凸部からなり、凸部に端子列を有するもの、フラットな実装面に複数の端子列を有するもの、実装面の中心部に凹部を有し、実装面の周縁部に端子列を形成したものなどが挙げられる。実装面の中心部に凹部を有する第１の電子部品は、例えば矩形状の実装面を有し、実装面が、凹部の周縁の対向する２辺、隣接する２辺（Ｌ字型）、又は凹部の周縁の３辺（コの字型、Ｕの字型、Ｃの字型）に端子列を有するものがある。また、端子列は、周縁の全周にあってもよい。これら凹部の周縁および端子列は、平行や垂直のみで構成されていてもよいが、これに限定されるものではなく、対象物によって適宜調整されるものである。従って、接続フィルムの単位領域の形状も、それに応じて適宜調整されるものである。
　また、実装面の外形は、矩形状だけでなく、例えば曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよい。また、実装面の外形は、上述のように辺から構成されていてもよく、内部が取り除かれた（抜き取られた）形状であってもよい。また、実装面を有する実装部品の形状も、実装面と同様の形状になってもよく、そうでなくともよい。これは、第１の電子部品および第２の電子部品のいずれか一方でもよく、両方でもよい（図示せず）。
　第１の電子部品が、実装面の中心部に凹部を有する場合、フィルム構造体は、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有することが好ましい。これにより、凹部にガスが充満して接続の信頼性が低下することを防ぐことができる。
　フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、非貼付部が、単位領域の少なくとも１辺の中央部から単位領域の中心部の方向に形成されてなることが好ましい。これにより、凹部の周縁の３辺（コの字型）に端子列が形成された実装面を有する第１の電子部品を実装することができる。
　また、フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、非貼付部が、単位領域において、基材の幅方向の中央部から基材の長さ方向に形成されてなることが好ましい。これにより、凹部の周縁の対向する２辺に端子列が形成された実装面を有する第１の電子部品を実装することができる。
　また、フィルム構造体の単位領域において、接続フィルムを直線的に加工して例えば六角形、八角形、十二角形などの多角形形状、コの字型形状、又は曲線からなるＵの字型形状、Ｃの字型、円筒形の貼付部としてもよい。また、接続フィルムの貼付部は、直線と曲線が混在した形状でもよい。多角形形状は、正多角形であってもよい。また、これらの形状の角部を面取りしてもよい。また、接続フィルムの貼付部は、一部を欠損させる形状としてもよい。例えば矩形の角部を欠損させ、接続フィルムの貼付部を十字型かそれに類似した形状としてもよい。例えば、フィルム構造体の単位領域が、矩形である場合、矩形状の接続フィルムの角部を直線で面取り加工して非貼付部とし、貼付部を八角形としてもよい。正方形もしくは長方形の接続フィルムの各角部を直線的に面取り加工することで八角形とすることもでき、正方形もしくは長方形の接続フィルムの角部を欠損させることで十字型とすることもできる。これにより、接続フィルムの形状を八角形や十字型にした実装をすることができる。なお、面取り加工や欠損加工は、直線に限定されず、曲線であってもよく、直線と曲線が混在した形状でもよい。八角形や十字型の接続フィルムは、一例であり、一部のみ面取り加工や欠損加工をしたものでもよい。また、接続フィルムは、面内の一部を取り除いた（抜き取られた）形状でもよい。また、接続フィルムの形状は、上記同様に直線に限定されず、曲線であっても、直線と曲線が混在した形状でもよい。この場合、フィルム構造体として、接続フィルムのみが取り除かれていてもよく、接続フィルムと基材が取り除かれていてもよい。これにより、接続フィルムを用いて接続する際、実装面の特に角部において樹脂のはみ出しが実装部品の側面を大きく占めるように到達することを防止できる。また、他の部品と併せて組み立てする場合、他の部品との不要な樹脂の接触が回避されやすくなることで、汚染防止に寄与する。特に精密で小型であるほどに、面取り加工や欠損加工（抜き取り加工）した形状であることが好ましい。
　フィルム構造体は、単位領域において、貼付部の少なくとも一部が、第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の形状と同じ形状であることが好ましい。すなわち、接続フィルムの貼付部は、実装面の形状に合わせて、例えば、矩形状、曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよく、これらの形状の一部が欠けたコの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型などであってもよい。また、接続フィルムの貼付部は、面内の一部を取り除いた、中抜きされた形状であってもよい。接続フィルムの貼付部の形状を実装面の外形に合わせることにより、接続フィルムの一部が実装面から過度にはみ出すのを防ぐことができるため、実装する電子部品の取り扱いを容易にして作業性を向上させ、前後の工程に支障を来たすのを防ぎ、引いては、全体的な製造コストを低下させることができる。一例を挙げれば、接続において、基板へ接続フィルムを貼り合わせる工程（仮貼り）において、基板と接続フィルムの外形が近しいため、作業性が高くなる効果が期待できる。
　また、フィルム構造体は、単位領域において、貼付部の外周縁の大きさが、第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の外周縁の大きさに対し、小さくても、同じでも、大きくてもよい。接着フィルムの過度なはみ出しの抑制を考慮すると、貼付部の外周縁の大きさは、実装面の外周縁の大きさに対する下限は、５０％以上が好ましく、８０％以上であることがより好ましい。また、実装面の外周縁の大きさに対する上限は、小さすぎると実装を連続して行う場合に、貼り付けを安定して行われるためのマージンがあることが望ましいため、１１０％以下であることが好ましく、１０５％以下であることがより好ましく、１００％以下であることがより好ましい。これらは、実装面にある端子を十分に覆うように接続フィルムを存在させることが必要であり、実装面の幅や形状によって適宜調整することができる。また、貼付部の大きさは、有効接続面積と、はみ出しの影響を勘案して調整すればよい。なお、貼付部の外周縁と第１の電子部品又は第２の電子部品の実装面の形状は一致もしくは相似していることが好ましいが、一部相違している箇所が存在していても本技術の範囲から除外されるものではない。
　また、フィルム構造体は、単位領域において、中心部に非貼付部を有することが好ましい。これは、上述したコの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型といった形状の貼付部を有する接続フィルムに相当する。また、非貼付部は、面内の一部を取り除いた、中抜きされた形状であってもよい。すなわち、フィルム構造体は、単位領域において、貼付部が外周縁及び内周縁を有する。接続フィルムの貼付部は、外周縁と内周縁との間に、有効接続面積が十分に存在することが求められる。これにより、実装面に凹部を有する電子部品を実装した場合、接続フィルムの不要且つ過度なはみ出しを防ぐとともに、ガスが充満するのを防ぐことができる。なお、非貼付部は、スリットや孔部であってもよい。また、コの字型形状、Ｕの字型形状、Ｃの字型といった形状は、必ずしも繋がっている必要はない。こように、辺により構成されていてもよいことから、外形を形成する辺が全て繋がり、中抜きされた形状であってもよい。これらの形状を構成する辺に相当する部分が、離間して基材上に貼付部を設けることでフィルム構造体を形成してもよい。接続フィルムを仮貼りする工程及び接続する工程において、一括して行えば作業性は高くなり、辺ごとに行えば装置設備改良が少なく済むため導入コストを抑えることができる。なお、このような辺の接続フィルム（貼付部）は、基材上に配置されているものになるので、引き出すフィルム巻装体は一つで収まることになり、既存の製造設備からの改良は比較的少なく済むことが予想される。外形を形成する辺が全て繋がり、中抜きされた形状であっても同様の効果は期待できる。接続フィルムの仮貼りや圧着のための設備改良の制約等の条件によって、適宜選択すればよい。
　第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、第２の電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。
　カメラモジュールなどの機能性モジュールでは、電気的絶縁性、熱的絶縁性に優れる観点からセラミック基板が使用されることがある。セラミック基板は、小型化（例えば１ｃｍ２以下）での寸法安定性に優れるなどの利点がある。
　接続フィルムとしては、特に制限はなく、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、フィルム状の接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）などが挙げられる。また、接続フィルムの硬化型としては、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接続フィルムは、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。本技術に係る接続フィルムは、基材（基材フィルム）上に設けられ、剥離フィルムと分離可能なものになる。基材に粘着剤や硬化性樹脂を一体として使用する（分離しないで使用する）ものとは異なる。そのため、接続フィルムの加工技術には高度なものが求められる。
　なお、本技術は、例えば、半導体装置（ドライバＩＣの他、光学素子や熱電変換素子、光電変換素子など半導体を利用したものは全て含む）、表示装置（モニター、テレビ、ヘッドマウントディスプレイなど）、携帯機器（タブレット端末、スマートフォン、ウェアラブル端末など）、ゲーム機、オーディオ機器、撮像装置（カメラモジュールなどのイメージセンサを用いるもの）、車両（移動装置）用電装実装、医療機器、センサーデバイス（タッチセンサー、指紋認証、虹彩認証など）、家電製品などの電気的接続を用いるあらゆる電子機器の製造方法に用いることができる。
　以下、具体例として、カメラモジュールを実装する接続構造体の製造方法を挙げて説明する。具体例として示す接続構造体の製造方法は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程と、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程と、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程とを有する。
　［カメラモジュール］
　図１は、カメラモジュールの実装面を示す平面図であり、図２は、図１に示す切断線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示すように、カメラモジュール１０は、矩形の実装面に凹部（キャビティ）を有するセラミック基板１１と、矩形の実装面において、凹部周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の端子列１２と、第２の端子列１３と、凹部に収容されたイメージセンサ１４とを備える。また、カメラモジュール１０は、切断線ＩＩ－ＩＩにおける断面において、第１の端子列１２が形成された所定幅１２Ｗの実装面及び第２の端子列１３が形成された所定幅１３Ｗの実装面を有する。
　［フィルム構造体］
　図３は、フィルム構造体の単位領域を示す平面図であり、図４は、図３に示す切断線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図３及び図４に示すように、フィルム構造体２０は、テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルム２２、２３とを備え、平面視において基材２１の長さ方向に所定長さ２１Ｌ及び基材２１の幅方向に所定幅２１Ｗの矩形状の単位領域を有する。フィルム構造体２０は、単位領域において、基材２１の幅方向の中央部から基材２１の長さ方向に非貼付部である空隙２４を有する。空隙２４は、例えば、基材２１の幅方向の中央部から基材２１の長さ方向に接着フィルムを抜き加工することにより形成することができる。すなわち、フィルム構造体２０は、非貼付部が、単位領域において、基材の幅方向の中央部から基材の長さ方向に形成されてなり、セラミック基板１１の第１の端子列１２及び第２の端子列１３に対応して基材２１の長さ方向に所定幅２２Ｗの接続フィルム２２及び所定幅２３Ｗの接続フィルム２３が、離間して形成されてなる。
　接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗは、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗに比べて、狭くても、同じでも、広くてもよい。
　接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅よりも狭い場合には、フィルム接続体から接続フィルムの樹脂の過度なはみ出しを抑制することができる。このため、過度にはみ出した樹脂がカメラモジュールや他の搭載部品に接触することを回避することができ、組み立ての作業性を向上させることができる。また、搭載部品が汚染を避けることが好ましいものである場合に、有効である。接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅よりも広い場合には、接続部に対して十分な樹脂量を確保できることから、接続対象物のピール強度（接続強度）を向上させることができる。接続構造体に十分な接続強度を確保したい場合に、有効である。接続フィルムの幅が端子列の実装面の幅と同じである場合には、上記二つの利点を兼ね備えることができる。接続フィルムの幅及び端子列の実装面の幅は、実装部に求められる仕様に合わせて適宜調整すればよい。
　接続構造体の導通特性及び接着特性の観点からは、接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗの下限は、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗの８０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましく、１２０％以上であることがさらに好ましい。形状加工の観点から述べれば、狭すぎると難易度が上がるため、一例として、幅は０．３ｍｍ以上、好ましくは０．４ｍｍ以上、更に好ましくは０．５ｍｍ以上である。また、接続フィルム２２の幅２２Ｗ及び接続フィルム２３の幅２３Ｗの上限は、それぞれ第１の端子列１２の実装面の幅１２Ｗ及び第２の端子列１３の実装面の幅１３Ｗの２８０％以下であることが好ましく、２４０％以下であることがより好ましい。
　また、空隙２４の幅２４Ｗの下限は、基材２１の幅２１Ｗに対して５％以上、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上であり、空隙２４の幅２４Ｗの上限は、基材２１の幅２１Ｗに対して８０％以下、好ましくは７５％以下、より好ましくは６０％以下である。空隙２４の幅２４Ｗが小さすぎると、樹脂流動によって凹部が密閉されることが懸念され、空隙２４の幅２４Ｗが大きすぎると、接続フィルムの幅が狭くなることから基材からの接続フィルム剥離や、場合によっては接続体の接着強度が満足できなくなることが懸念される。具体的例としての空隙２４の幅２４Ｗは、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、１．２ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、凹部にガスが充満して信頼性が低下することを防ぐことができるとともに、高い接着強度を得ることができる。また、接続フィルムの使用量が減るため、環境特性の点からも好ましい。取り除いた空隙部を使用すれば、環境特性の他に材料コストの削減にもなるので経済性も高まる。また、例えば、取り除いた空隙部を、検証用に保管する、といった利用方法もある。
　［貼付工程］
　図５は、カメラモジュールに接続フィルムを貼付する貼付工程を示す断面図であり、図６は、貼付工程において、接続フィルムから基材が剥離された状態を示す断面図である。図５及び図６に示すように、貼付工程では、フィルム構造体２０の単位領域の接続フィルム２２、２３をカメラモジュール１０に転着させる。例えば、貼付装置を用いて、フィルム構造体の基材側から押圧し、ステージ上のカメラモジュール１０の実装面に単位領域の接続フィルム２２、２３を一括して貼り付ける。接続フィルム２２、２３が転着されたフィルム構造体は、基材のみとなって巻き取られる。
　［搭載工程］
　図７は、カメラモジュールにフレキシブル基板を搭載する搭載工程を示す断面図である。図７に示すように、フレキシブル基板３０は、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及び第２の端子列１３に対応して、基材３１上に第１の端子列３２及び第２の端子列３３を有する。搭載工程では、フレキシブル基板３０の第１の端子列３２及び第２の端子列３３と、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及び第２の端子列１３とを位置合わせし、カメラモジュール１０にフレキシブル基板３０を搭載する。
　［接続工程］
　図８は、接続フィルムを介してカメラモジュールの端子とフレキシブル基板の端子とを接続する接続工程を示す断面図である。図８に示すように、接続工程では、例えば、緩衝材４１を介して、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及びフレキシブル基板３１の第１の端子列３２上を圧着ツール４２で押圧するとともに、カメラモジュール１０の第２の端子列１３及びフレキシブル基板３０の第２の端子列３３上を圧着ツール４３で押圧する。また、接続フィルムの硬化型に応じて、加熱、光照射などを行い、接続フィルムを硬化させる。
　図９は、カメラモジュールを実装した接続構造体を示す断面図である。図９に示すように、カメラモジュール１０を実装した接続構造体は、カメラモジュール１０の第１の端子列１２及びフレキシブル基板３０の第１の端子列３２が、接続フィルム２２が硬化した硬化膜２２Ａによって接続されてなる。また、カメラモジュール１０の第２の端子列１３及びフレキシブル基板３０の第２の端子列３３が、接続フィルム２３が硬化した硬化膜２３Ａによって接続されてなる。なお、ホットメルト型の接続フィルムの場合には、硬化膜２３は、ホットメルト型の接続フィルムにより接続された硬化膜である。
　このような接続構造体の製造方法によれば、フィルム構造体が、平面視において単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有することにより、既存の設備を用いて、実装面の中心部に凹部を有する電子部品を実装することができ、凹部にガスが充満して信頼性が低下することを防ぐことができる。
　＜２．接続構造体＞
　本実施の形態に係る接続構造体は、実装面の中心部に凹部を有する第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１の電子部品と第２の電子部品との間に、平面視において所定長さ及び所定幅の単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有する接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続されてなる。これにより、凹部にガスが充満して信頼性が低下することを防ぐことができる。
　前述したように、第１の電子部品及び第２の電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。また、接続フィルム及び接続フィルムの硬化型も、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　以下、具体例として、カメラモジュールを実装した接続構造体を挙げて説明する。図１０は、カメラモジュールを実装した接続構造体の構成例を示す断面図である。図１～図９に示す構成と同様の構成には、同一の符号を付し、説明を省略する。図１０に示すように、接続構造体は、第１の端子列１２と第２の端子列１３とを有するカメラモジュール１０と、第１の端子列３２と第２の端子列３３とを有するフレキシブル基板３０と、第１の端子列１２と第１の端子列３２との間に、接続フィルム２２が硬化した硬化膜２２Ａと、第２の端子列１３と第２の端子列３３との間に、接続フィルム２３が硬化した硬化膜２３Ａとを備える。また、接続構造体は、セラミック基板１１上に固定された保護ガラス１５と、イメージセンサ１４上に配置され、筐体に設置されたレンズ１６とを有する。また、フレキシブル基板３０には、カメラモジュール実装部以外にカメラモジュール駆動用ＩＣ１７が実装されていてもよい。
　このような構成の接続構造体によれば、イメージセンサ１４とレンズ１６との間の距離Ｔ２は、光学的に短くすることが困難であるが、レンズ１６とフレキシブル基板３０との間の距離Ｔ１を短くすることができ、薄型化することができる。また、接続構造体は、矩形の実装面において、セラミック基板１１の凹部周縁の対向する２辺が硬化膜２２Ａ及び硬化膜２３Ａで固着され、他の２辺の一部は固着されていない。このため、セラミック基板１１の凹部をフレキシブル基板３０の基材３１で塞いでしまい、フレキシブル基板３０がガスの影響で膨らんでしまうのを防ぐことができる。
　＜３．フィルム構造体＞
　本実施の形態に係るフィルム構造体は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備え、平面視において基材の長さ方向に所定長さの単位領域を有し、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有する。また、フィルム構造体は、巻芯に巻装されたフィルム巻装体の形態にすることができる。
　図１１は、フィルム巻装体を模式的に示す斜視図である。図１１に示すように、フィルム巻装体は、テープ状の基材２１と、基材２１上に形成された接続フィルム２２、２３とを備えるフィルム構造体を巻芯２５に巻装してなる。巻芯２５は、リールを回転させるための回転軸が挿入される軸穴を有し、フィルム構造体の長手方向の一方の端部を接続してフィルム構造体を巻回す。フィルム巻装体に巻装されるフィルム構造体の長さは、特に限定されることはないが、長さの下限は５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上であり、長さの上限は５０００ｍ以下、３０００ｍ以下、１０００ｍ以下のものを好適に用いることができる。
　基材２１は、テープ状に成型され、接続フィルム２２、２４を支持する支持フィルムである。基材２１としては、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene－1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、基材２１は、少なくとも接続フィルム２２、２３側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。
　基材の厚みは、特に限定されるものではない。基材の厚みの下限は、分離する上で１０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましく、３８μｍ以上であることが更により好ましい。基材の厚みの上限は、厚すぎると過度に接続フィルムに圧力がかかりすぎることが懸念されるため、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、７５μｍ以下であることが更により好ましい。５０μｍ以下としてもよい。また、本技術では、基材と接続フィルムが分離可能であるものを想定しているため、単位領域は極端に小さすぎることは、不要な分離を生じるので好ましくない。また、空隙部が大きすぎても同様の理由で好ましくない。
　また、基材の幅は、特に限定されるものではない。基材の幅の下限は、巻き回す上で１ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上であることがより好ましく、４ｍｍ以上であることが更により好ましい。基材の幅の上限は、大きすぎると持ち運びや取り扱いが困難となることが懸念されるため、２５０ｍｍ以下でもよく、１２０ｍｍ以下であることが好ましく、６０ｍｍ以下であることがより好ましく、１０ｍｍ以下であることが更により好ましい。基材の幅は、単位領域と空隙部の大きさから、適宜調整すればよい。なお、生産性の都合からは、接続フィルムの一部が基材フィルムの幅の端部と接していることが好ましい。
　前述したように、接続フィルム及び接続フィルムの硬化型は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。上述したように、硬化型をホットメルト型に置き換えてもよい。
　以下、絶縁性バインダー中に導電粒子が含まれる異方性導電フィルムを例に挙げて説明する。異方性導電フィルムの厚みの下限は、例えば導電粒子径と同じであってもよく、好ましくは導電粒子径の１．３倍以上もしくは１０μｍ以上とすることができる。また、異方性導電フィルムの厚みの上限は、例えば４０μｍ以下もしくは導電粒子径の２倍以下とすることができる。また、異方性導電フィルムは、導電粒子を含有していない接着剤層や粘着剤層を積層してもよく、その層数や積層面は、対象や目的に合わせて適宜選択することができる。また、接着剤層や粘着剤層の絶縁性樹脂としては、異方性導電フィルムと同様のものを使用することができる。導電粒子は樹脂中に分散していてもよく、配列されていてもよい。また、導電粒子が樹脂中に分散していている場合、個々に非接触で離間していてもよい。また、異方性導電フィルムは、導電粒子の端子１個あたりの捕捉数が好ましくは５個以上、より好ましくは１０個以上となるように導電粒子を含有することが好ましい。
　導電粒子としては、公知の異方性導電フィルムにおいて使用されているものを適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウムなどの金属粒子、ポリアミド、ポリベンゾグアナミン等の樹脂粒子の表面をニッケルなどの金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を挙げることができる。表面が、導通性能を阻害しない程度に、絶縁処理されていてもよい。また、表面形状に突起を有していてもよい。
　導電粒子の粒子径は、特に制限されないが、粒子径の下限は、２μｍ以上であることが好ましく、粒子径の上限は、例えば、接続構造体における導電粒子の捕捉効率の観点から、例えば５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、導電粒子の粒子径は、画像型粒度分布計（一例として、ＦＰＩＡ－３０００：マルバーン社製）により測定した値とすることができる。この個数は１０００個以上、好ましくは２０００個以上であることが好ましい。
　絶縁性バインダー（絶縁性樹脂）は、公知の絶縁性バインダーを用いることができる。硬化型としては、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。例えば、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合型樹脂組成物、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合型樹脂組成物、エポキシ化合物と熱アニオン重合開始剤とを含む熱アニオン重合型樹脂組成物などが挙げられる。また、公知の粘着剤組成物を用いてもよい。なお、ホットメルト型の場合は特開２０１４－０６００２５号公報の組成物を使用することができる。
　以下、具体例として、膜形成樹脂と、エラストマーと、（メタ）アクリルモノマーと、重合開始剤と、シランカップリング剤とを含有する熱ラジカル重合型の絶縁性バインダーを挙げて説明する。なお、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー、及びメタクリルモノマーのいずれも含む意味である。
　膜形成樹脂としては、特に制限はなく、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂を用いることが特に好ましい。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、例えば、１０質量％～６０質量％であることが好ましい。
　エラストマーとしては、特に制限はなく、例えば、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴムなどが挙げられる。
　（メタ）アクリルモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、単官能（メタ）アクリルモノマーであっても、２官能以上の多官能（メタ）アクリルモノマーであってもよい。重合体の応力緩和の観点から、絶縁性バインダー中の（メタ）アクリルモノマーのうち、８０質量％以上が単官能（メタ）アクリルモノマーであることが好ましい。
　また、接着性の観点から、単官能（メタ）アクリルモノマーは、カルボン酸を有することが好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの分子量は、１００～５００であることが好ましく、２００～３５０であることがより好ましい。また、カルボン酸を有する単官能（メタ）アクリルモノマーの絶縁性バインダーにおける含有量は、３質量％～２０質量％であることが好ましく、５質量％～１０質量％であることがより好ましい。
　重合開始剤としては、熱圧着時の所定温度で（メタ）アクリルモノマーを硬化できるものであれば特に制限はなく、例えば、有機過酸化物などが挙げられる。有機過酸化物としては、例えばラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。重合開始剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．５質量％～１５質量％であることが好ましい。
　シランカップリング剤としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤の絶縁性バインダーにおける含有量は、特に制限はなく、例えば０．１質量％～５．０質量％であることが好ましい。
　＜４．フィルム構造体の製造方法＞
　フィルム構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程を有し、加工工程では、平面視において基材の長さ方向に所定長さ及び基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体を形成する。加工工程では、フィルム原反をスリット加工、ハーフカット抜き加工、打ち抜き加工、パンチプレス加工などにより、単位領域に所望の形状の接続フィルムを形成する。また、基材フィルム上の接続フィルムのみを加工して取り除いてもよい。更にカバーフィルムを、接続フィルム面上に設ける工程を設けてもよい。そのため、カバーフィルムを支持体（基材の代替）として、基材と接続フィルムに上記の加工を施してもよい。上述したように、基材と接続フィルムは、使用時に基材と剥離（分離）するものであるため、加工技術の難易度は高いものとなる。カバーフィルムの材質は、上述した基材２１と同じでもよい。厚みは、基材２１より薄い方が好ましい。
　例えば、図３及び図４に示すフィルム構造体は、加工工程において、平面視において所定幅の単位領域を有するようにフルカットを行うとともに、単位領域の周縁部から単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するようにハーフカットを行うことにより得ることができる。具体的には、フィルム原反を単位領域の幅２１Ｗでフルカットするとともに空隙２４となる幅２４Ｗでハーフカットし、幅２４Ｗの接続フィルムを抜き加工することにより得ることができる。フィルム構造体が接続フィルムを抜き加工されていることにより、接続フィルムの樹脂が非貼付部である空隙にも移動することができるため、リールにした場合に発生するはみ出しやブロッキングを抑制することができ、接続フィルムとしての配合設計の自由度が増す利点がある。また、加工したのちに巻装体にした場合、接続フィルムと加工部位が接触することで、接続フィルムに加工の痕跡が残り、外観上好ましくなくなる場合がある。これを防止するためにカバーフィルムを設けてもよい。
　ハーフカットの深さは、基材の厚みの１％以上９５％以下であることが好ましい。ハーフカットが深い場合には、リールにした場合、はみ出した接続フィルムの樹脂がハーフカット部に入り込むため、はみ出しやブロッキングを抑制することができる。また、ハーフカットが浅い場合には、接続フィルムを貫通しないことがあるので、ハーフカットの深さは、基材の厚みの５％以上とすることが好ましい。これは基材の厚みにも起因するが、安定したハーフカットを行うために、１０％以上であることがより好ましい。接着フィルムの粘性が高い場合には、確実な裁断物を得るために５０％より大きくすることが好ましく、５５％以上とすることがより好ましく、６０％以上とすることがさらに好ましい場合がある。また、ハーフカットの深さが深すぎると、連続的にハーフカットする際に軽微な振動等で基材を貫通する虞があることから、ハーフカットの深さは、基材の厚みの９０％以下とすることが好ましく、８０％以下とすることがより好ましく、５０％以下とすることがさらに好ましく、２５％以下とすることが場合によっては好ましい。これは、基材の厚みやフィルム長によって適宜選択すればよい。また、このようなハーフカットにより、基材から接続フィルムを取り外し易くなることから、接続構造体の製造生産性の向上も見込める。
　加工したフィルム構造体は、一面に設けられた接続フィルムがハーフカットされている状態のままでもよく、接続フィルムの一部が取り除かれることで、基材上に接続フィルムが個々に存在していてもよい。また、製造上の観点から、基材上に接続フィルムが支持された状態であることが好ましいが、カバーフィルムを支持体とすることで、基材を取り除いてもよい。フィルム構造体の製造工程から、これを使用する接続工程までの、全体的な作業性と経済性を加味して選択すればよい。このように選択の幅が広いことで、利便性が高まる。
　＜５．変形例＞
　図１２～図１５は、それぞれ変形例１～４のフィルム構造体を示す平面図である。図１２に示すように、変形例１のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４１が単位領域において基材の長さ方向の２辺の中央部から基材の幅方向の全部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の対向する２辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。
　また、図１３に示すように、変形例２のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４２が単位領域において基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の３辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。
　また、図１４に示すように、変形例３のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４３、２４４が単位領域において基材の長さ方向の２辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の対向する２辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。
　このような変形例１～３のフィルム構造体は、例えば打ち抜き加工により形成することが可能である。
　また、図１５に示すように、変形例４のフィルム構造体は、非貼付部である空隙２４５が単位領域において基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されており、矩形状の実装面の中心部に凹部を有し、凹部の周縁の３辺に端子列を有する電子部品に対応可能である。また、変形例４のフィルム構造体は、例えばパンチプレス加工により非貼付部に基材も接続フィルムも存在していない単純なものであり、既存の貼付装置により接続フィルムを単位領域の長さ２１Ｌにハーフカットすることができる。
　図１６は、カメラモジュールの実装面を示す平面図である。図１６に示すように、カメラモジュール５０は、矩形の実装面に凹部（キャビティ）を有するセラミック基板５１と、矩形の実装面において凹部周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の端子列５２と、第２の端子列５３と、第１の端子列５２及び第２の端子列５３が形成された２辺に接しない２辺のうち一方に形成された第３の端子列５４と、凹部に収容されたイメージセンサ５５とを備える。このカメラモジュール５０の実装面は、矩形であり、中央部に凹部を有し、凹部の周縁の３辺（コの字型）に端子列を有するものである。
　図１７は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第１の例を示す平面図である。図１７に示すフィルム構造体は、単位領域２１Ｌ，２１Ｗにおいて貼付部の周縁の形状を八角形としたものである。これにより、矩形の実装面を備える電子部品の実装において、貼付部の周縁の形状が矩形の場合に比べ、押圧後の樹脂の過度なはみ出しを抑制することができ、電子部品の側面が汚染されるのを防ぐことができる。また、矩形の貼付部の角部を直線で面取り加工し、八角形の貼付部とすることにより、使用する接続フィルムの使用量を削減することができる。また、八角形の貼付部の中央部に非貼付部を設けてもよい。これにより、カメラモジュール５０の凹部を密封してしまうのを防ぐことができる。
　図１８は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第２の例を示す平面図である。図１８に示すフィルム構造体は、図１７に示すフィルム構造体の八角形の貼付部において、非貼付部である空隙２４６が基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されたものである。これにより、図１６に示す実装面を備える電子部品の実装において、カメラモジュール５０の凹部を密封してしまうのを防ぐことができるとともに、使用する接続フィルムの使用量を削減することができる。また、実装面の外形とフィルム構造体の外形が、必要な部分で一致することにより、接続フィルムの貼り合せ後の不要な樹脂の過度なはみ出しを抑制することができる。
　図１９は、図１６に示す実装面に対応するフィルム構造体の第３の例を示す平面図である。図１９に示すフィルム構造体は、単位領域２１Ｌ，２１Ｗにおいて貼付部の周縁の形状が図１６に示す実装面に対応したＵ字状形状としたものである。これは、矩形の貼付部の角部を曲線で加工し、非貼付部である空隙２４７が基材の長さ方向の１辺の中央部から基材の幅方向の一部に形成されたものであり、角部を曲線的に面取り加工してＵ字形状の貼付部としたものである。このように貼付部に曲線的な形状を有することで、鋭利な部分が減少するため、不要な接触による接続フィルムのめくれ等を防ぐことができる。
　第１～第３の例として示すフィルム構造体は、例えば、基材であるベースフィルム（例えばポリエチレンテレフタラート）を裁断する刃と、接続フィルムを各形状に裁断し、基材の厚みの半分ほど入り込むハーフカット刃を備えた原盤を作製し、この原盤を用いてフィルム原反を打ち抜き加工し、非貼付部を取り除くことにより得ることができる。また、原盤には、つなぎ部分があってもよい。この場合、フィルム構造体の長手方向で、接続フィルムの貼付部の間隔が一部異なる部位が発生することもあるが、個数計測など製造管理の面で有利に働く。
　他の実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムと、接続フィルム上に貼付されたカバーフィルムとを備えるフィルム構造体から基材の長さ方向に所定長さ及び基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、素子と素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品又は基板部品の電極に対応する電極を備える電子部品に貼付する貼付工程と、接続フィルムを介して、基板部品の電極と電子部品の電極とを接続させる接続工程とを有し、フィルム構造体が、単位領域において前記素子の対応個所にカバーフィルムからなる非貼付部を有する。非貼付部がカバーフィルムからなることにより、フィルム構造体を巻芯に巻き回した巻装体とした場合、接着フィルムの樹脂に加工された基材等と接触し、その形状が写り込み、外観を悪化させることを防止することができる。また、空隙に樹脂が過度にはみ出すことも抑制することができる。
　カバーフィルムは、基材と同様に、例えば、ＰＥＴ、ＯＰＰ、ＰＭＰ、ＰＴＦＥなどを用いることができる。また、カバーフィルムの厚みは、基材よりは薄いことが好ましく、８～３８μｍであることが好ましく、１２～２５μｍであることがより好ましい。
　また、貼付工程では、接続フィルムをアライメントして基板部品又は電子部品に貼付することが好ましい。これにより、素子に接着フィルムが付着するのを確実に防ぐことができる。
　また、他の実施の形態に係る接続構造体は、素子と、素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品と、基板部品の電極に対応する電極を備える電子部品と、基板部品と電子部品との間に、所定長さ及び所定幅を有する単位領域において、素子の部分が空隙である接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、基板部品の電極と電子部品の電極とが接続されてなる。素子の部分が空隙である接続フィルムを用いることにより、素子に接着フィルムが付着し、素子の機能が低下するのを防ぐことができる。また、素子を避けて基板に接続フィルムを仮貼りすることができるので、接続工程時の作業効率が高まる。このような素子は比較的高価である場合が多いため、接続フィルム構造体を予め加工しておくことは、総合的な観点から経済性が高いと言える。
　基板部品及び電子部品は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。基板部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板、ＩＣ（Integrated Circuit）モジュール、ＩＣチップ等が挙げられる。また、電子部品としては、例えば、セラミック基板、リジット基板、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、ガラス基板、プラスチック基板、樹脂多層基板などが挙げられる。
　また、基板部品として、例えば実装面の中心部に半導体素子を備え、実装面の周縁部に電極を形成したものなどに適用することができる。例えば矩形状の実装面の中心部に半導体素子を有する基板部品の場合、実装面の対向する２辺、隣接する２辺（Ｌ字型）、又は実装面の周縁の３辺（コの字型、Ｕの字型、Ｃの字型）、または４辺もしくは全ての辺（５角形以上の形状に対応した場合）に電極を有するものがある。接続フィルムおよび基材が貫通して中抜きされている（面の中ほどが抜かれている）構成であってもよい。また、実装面の外形は、矩形状だけでなく、例えば曲線を有した形状、円形状、多角形状などであってもよい。特に、基板部品として、電気的絶縁性、熱的絶縁性に優れる観点からセラミック基板の中心部にイメージセンサが搭載されたカメラモジュールなどが好適である。
　図２０は、他の実施の形態に係るカメラモジュールの実装面の一例を示す平面図である。図２０に示すように、カメラモジュール６０は、セラミック基板６１と、イメージセンサ６５の周縁の対向する２辺にそれぞれ形成された第１の電極６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃと、第２の電極６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃと、第１の電極６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ及び第２の電極６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｃが形成された２辺に接しない２辺のうち一方に形成された第３の電極６４と、セラミック基板６１の中央部に搭載されたイメージセンサ６５とを備える。すなわち、このカメラモジュール６０は、矩形のイメージセンサ６５の周縁の３辺（コの字型）に第１～第３の電極を有するものである。なお、図２０に示す実装面に限らず、イメージセンサの周縁の４辺の全てに電極を有するものであってもよい。
　図２１は、図２０に示すカメラモジュールの実装面に対応する接続フィルムの一例を示す平面図である。接続フィルム７０は、イメージセンサ６５の周縁の４辺からなる貼付部７１と、イメージセンサ６５に対応する部分が中抜きされた空隙部である非貼付部７２とを有する。イメージセンサ６５部分が空隙部であるため、接続フィルム４０がイメージセンサ６５に付着するのを防ぐことができる。
　図２２は、図２１に示す接続フィルムを巻き回すテープ状のフィルム構造体の一例を示す斜視図であり、図２３は、フィルム構造体の非貼付部を含む幅方向の断面図である。フィルム構造体８０は、テープ状の基材８１と、基材８１上に形成された接続フィルム８２と、接続フィルム８２上に貼付されたカバーフィルム８３とを備え、基材８１の長さ方向に所定長さＬ及び基材８１の幅方向に所定幅Ｗの矩形の単位領域を有し、単位領域の中央部にカバーフィルム８３からなる矩形の非貼付部８４を有する。カバーフィルム８３を貼り付けることにより、非貼付部８４に接続フィルムの樹脂が入り込んでも、フィルム構造体が巻装された巻装体から容易にフィルム構造体を引き出すことができる。また、カバーフィルム８３を貼り付けることにより、接続フィルムの外観を保つこともできる。
　なお、図２２に示すフィルム構造体は、基材８１及び接続フィルム８２が打ち抜きされた中空部が所定長さＬ及び所定幅Ｗの矩形の単位領域毎に形成されている。図２２のカバーフィルム８３は貫通しておらず、基材８１及び接続フィルム８２が打ち抜きにより貫通している。このとき接続フィルム８２は、使用する部位に応じるために所定長さＬ毎にハーフカットされていてもよく、取り除かれていてもよい。カバーフィルムを支持体とすれば、基材８１及び接続フィルム８２が、使用する部位に応じるために所定長さＬ毎にハーフカットされていてもよく取り除かれていてもよい。また、図２１の形状に予め加工し、これをカバーフィルムに貼り付けてもよい。
　基材８１及びカバーフィルム８３は、テープ状に成型され、接続フィルム８２を支持する支持フィルムである。基材８１及びカバーフィルム８３としては、前述の実施の形態と同様、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene－1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などが挙げられる。また、基材８１及びカバーフィルム８３は、少なくとも接続フィルム８２側の面が例えばシリコーン樹脂により剥離処理されたものを好適に用いることができる。
　接続フィルム８１としては、前述の実施の形態と同様、特に制限はなく、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、フィルム状の接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Film）などが挙げられる。また、接続フィルム８１の硬化型も、特に制限はなく、熱硬化型、光硬化型、光熱併用硬化型などが挙げられる。また、接続フィルム８１は、熱可塑性樹脂を用いたホットメルト型であってもよい。
　巻装体は、カバーフィルム８３が外側又は内側になるようにフィルム構造体が巻芯に巻き回される。このようなフィルム構造体は、テープ状の基材と、基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程と、加工されたフィルム原反にカバーフィルムを貼り付ける貼付工程とを有し、加工工程では、基材の長さ方向に所定長さ及び基材の幅方向に所定幅を有する単位領域における中央部の基材及び接続フィルムを打ち抜くことにより製造することができる。また、必要に応じて、フィルム原反を単位領域の所定幅にフルカットし、これらを繋ぎ合わせて巻芯に巻き取ることができる。
　加工工程において、単位領域の中央部の基材及び接続フィルムを打ち抜く際の所定長さ及び所定幅は、一例として、０．３ｍｍ以上、好ましくは０．４ｍｍ以上、更に好ましくは０．５ｍｍ以上である。基材及び接続フィルムを打ち抜くサイズが小さい場合、接続フィルムの樹脂が打ち抜かれた部分にはみ出して非貼付部が形成されないことがある。
　また、本技術では、端子列や電極の対応箇所に接着フィルムを貼付するが、端子列や電極の対応箇所のみに導電粒子を設けるようにしてもよい。端子列や電極の対応箇所のみに導電粒子を設ける技術として、特開２０１６－１１９３０６号公報、特開２０１６－１３１１５２号公報などが挙げられる。
　例えば、端子列や電極に対応する位置に凹部が格子状に配列された樹脂型を形成し、樹脂型の凹部に導電粒子を充填し、樹脂型から絶縁性樹脂フィルムに導電粒子を転写することにより、端子列や電極の対応箇所のみに導電粒子が配列した接続フィルムを得ることができる。接続フィルム内の導電粒子は、例えば、１つの端子又は電極で捕捉される導電粒子の数が５個以上となるように配列されることが好ましく、１つの端子又は電極で捕捉される導電粒子の数が１０個以上となるように配列されることがさらに好しい。また、導電粒子の配列を接続フィルムのアライメントマークとして使用することができる。
　＜６．実施例＞
　以下、本技術の実施例について説明する。本実施例では、異方性導電フィルムを用いて接続構造体を作製し、導通特性について評価した。
　［異方性導電フィルムの作製］
　平均粒径２０μｍの樹脂コア導電粒子（Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、樹脂コア）５質量部と、以下の各成分からなる絶縁性バインダー９５質量部とを遊星式撹拌装置（製品名：あわとり錬太郎、ＴＨＩＮＫＹ社製）に投入し、１分間撹拌して異方性導電接着組成物を作製した。そして、異方性導電接着組成物を厚み５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥させ、異方性導電接着組成物からなる粘着層をＰＥＴフィルム上に形成し、幅６．０ｍｍ、厚さ２５μｍの異方性導電フィルムを作製した。なお、接続後の捕捉が５個以上になるように、導電粒子と絶縁性バインダーの割合を調整した。
　絶縁性バインダーは、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ－５０、新日化エポキシ製造株式会社製）４７質量部、単官能モノマー（商品名：Ｍ－５３００、東亞合成株式会社製）３質量部、ウレタン樹脂（商品名：ＵＲ－１４００、東洋紡績株式会社製）２５質量部、ゴム成分（商品名：ＳＧ８０Ｈ、ナガセケムテックス株式会社製）１５質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ－１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製）２質量部、及び有機過酸化物（商品名：ナイパーＢＷ、日油株式会社製）３質量部を、固形分が５０質量％となるように含有する、酢酸エチルとトルエンとの混合溶液とした。
　［接続構造体の作製］
　異方性導電フィルムを介して、カメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、端子列は対向する２辺にある）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。熱圧着は、ＦＰＣ側から厚み２００μｍのシリコンラバーを介してツールを押し下げ、温度：１２０℃、圧力：１ＭＰａ、時間：６ｓｅｃの条件で行った。実用上、個々の端子で５個以上の捕捉数が得られることが望ましい。なお、今回作製した接続構造体について、ＦＰＣ側から圧痕を顕微鏡で観察したところ、端子に対する導電粒子の補足数が５個以上であることが確認できた。
　［導通特性の評価］
　デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続構造体の初期の導通抵抗値を測定した。また、温度１２１℃、湿度１００％、気圧２ａｔｍの条件の信頼性評価試験後（１２ｈ、２４ｈ）の接続構造体の導通抵抗値を測定した。導通特性は、信頼性評価試験後の導通抵抗値が初期の導通抵抗値と同等のもの（変動が５％以下）を「Ａ」と評価し、信頼性評価試験後の導通抵抗値が初期の導通抵抗値から上昇したもの（変動が５％超）を「Ｂ」と評価した。接続構造体の２０個のサンプルの導通抵抗値を測定し（Ｎ＝２０）、最も高い導通抵抗値のサンプルを用いて評価した。
　［接着特性の評価］
　接続構造体について、ＦＰＣに対し、剥離速度５０ｍｍ／分で９０度剥離試験を行い、引き剥がすのに要した力を測定した。接着特性は、比較例１の剥離強度を１として評価した。接続構造体の２０個のサンプルの剥離強度を測定し（Ｎ＝２０）、最も低い剥離強度のサンプルを用いて評価した。
　＜実験例１＞
　幅６．０ｍｍの異方性導電フィルムをカメラモジュール評価用基板に貼付して接続構造体を作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。
　＜実施例１＞
　図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが０．８ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが０．８ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが４．４ｍｍとなるように、厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに２０μｍの深さ（基材の厚みの４０％）のハーフカット加工を行い、異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。
　＜実施例２＞
　図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが１．２ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが１．２ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが３．６ｍｍとした以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。
　＜実施例３＞
　図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが２．４ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが２．４ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが１．２ｍｍとした以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。
　＜実験例２＞
　図３及び図４に示すフィルム構造体において、接続フィルム２２の幅２２Ｗが２．８８ｍｍ、接続フィルム２３の幅２３Ｗが２．６ｍｍ、空隙２４の幅２４Ｗが０．２４ｍｍとした以外は、実施例１と同様に異方性導電フィルムを作製した。表１に、接続構造体の導通特性の評価及び接着特性の評価を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、カメラモジュール評価用基板全体に異方性導電フィルムを貼付した実験例１は、信頼性評価試験後に導通抵抗値が上昇した。また、空隙の幅をカメラモジュール評価用基板の幅の４％（０．２４ｍｍ）とした実験例２も、信頼性評価試験後に導通抵抗値が上昇した。実験例２は、空隙幅が狭いため、接続時の樹脂流動によって空隙が塞がれてしまい、信頼性評価試験において、ガスの膨張によりＦＰＣが膨らみ、抵抗値が上昇したものと考えられる。なお、実験例１、実験例２の性能であっても実用上の使用する上では特に問題はない。
　一方、空隙の幅をカメラモジュール評価用基板の幅の５％以上７５％以下とした実施例１～３は、信頼性評価試験後の導通抵抗値が初期の導通抵抗値と同等であった。また、異方性導電フィルムの幅を端子列の実装面の幅の１００％以上２５０％以下とした実施例２、３は、実験例１と同様に剥離強度が１であった。
　また、図１８に示すような形状の貼付部を有する異方性導電フィルムを用いて、図１６に示すようなコの字型に端子列を有するカメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、第１～第３の端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、コの字の各辺に端子列を備える）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。異方性導電フィルムは、上記と同様の配合とし、第１～第３の端子列の実装面の端子列の幅（１．０ｍｍ）に対する最大のフィルム幅の割合を１００％（１．０ｍｍ）とした。ここで、フィルム幅は、図１８に示す形状の貼付部において、空隙側から外側までの幅である。そして、上記と同様に、接続構造体の導通特性及び接着特性を評価したところ、実施例２と同様に導通特性がＡ、接着特性が１となった。
　さらに、図１７に示すような形状の貼付部を有する異方性導電フィルムを用いて、図１６に示すようなコの字型に端子列を有するカメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、第１～第３の端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造有、コの字の各辺に端子列を備える）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。
　異方性導電フィルムは、単位領域２１Ｌ、２１Ｗにおいて、角部が面取りされ、貼付部の周縁の形状を八角形としたものであり、貼付部の長さ２１Ｌ及び幅２１Ｗは、それぞれカメラモジュール評価用基板の長さ及び幅と同じである。すなわち、異方性導電フィルムは、評価用基板の角の部分に対応した部分が面取りされている。そして、上記と同様に、接続構造体の導通特性及び接着特性を評価したところ、実験例１と同様の結果を示した。性能は実用上、問題はなく、接続後の樹脂の過度なはみ出しは抑制されており、取り扱い性に優れたものであった。
　図２１と同様の正方形形状（接続フィルムと基材を中抜き）で、４辺ともに１辺の幅が０．８ｍｍ、１．２ｍｍｍｍ、２．４ｍｍ（実施例１から３と同様）となるように、基材及び異方性導電フィルムを打ち抜き加工した。カバーフィルムとして、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを設けた幅６．０ｍｍのフィルム構造体を作成した。このフィルム構造体を用いて、カメラモジュール評価用基板（セラミック基板、幅６．０ｍｍ、第１～第３の端子列の実装面の幅１．０ｍｍ、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１０μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ、キャビティ構造無、コの字の各辺に端子列を備える）と、ＦＰＣ（ポリイミドフィルム、２００μｍピッチ、ライン：スペース＝１：１、端子厚み１２μｍ、Ｎｉ（下地）／Ａｕ（表面）メッキ）とを熱圧着し、接続構造体を作製した。そして、上記と同様に、接続構造体の導通特性及び接着特性を評価したところ、４辺ともに１辺の幅が０．８ｍｍ、１．２ｍｍｍｍ、２．４ｍｍのいずれの異方性導電フィルムを用いても、導通特性がＡとなり、全て実施例１から３と同様であった。また、接着特性についても、全て実施例１から３と同様であった。上記同様、実用上問題のない評価結果となった。なお、基材及び異方性導電フィルムが基板の外形に併せて中抜き加工されているため、セラミック基板への貼り合わせに際し、手作業でアライメントしながらの作業は容易であった。機械的に行う場合は、より効率的になると予想される。
　また、上記３種類のサンプルについて、中抜き加工した異方性導電フィルムにカバーフィルムを設けずに、φ１５０ｍｍの巻芯に１０層以上手作業で巻き付け、それを引き出し、任意の１０ヶ所以上を目視で確認した。上記３種類のサンプル全てにおいて、接続フィルム表面に打ち抜き加工の痕が残った。カバーフィルムを設けて同様に評価したところ、接続フィルム表面に打ち抜き加工の痕は残らなかった。外観を損なうと、異方性接続を連続で行う場合、不良の要因が不明確になるため、これを回避する上で、カバーフィルムを設けることが好ましいことが分かる。
　１０　カメラモジュール、１１　セラミック基板、１２　第１の端子列、１３　第２の端子列、１４　イメージセンサ、１５　保護ガラス、１６　レンズ、１７　カメラモジュール駆動用ＩＣ、２０　フィルム構造体、２１　基材、２２　接続フィルム、２３　接続フィルム、２４　空隙、３０　フレキシブル基板、３１　基材、３２　第１の端子列、３３　第２の端子列、４１　緩衝材。４２　圧着ツール、４３　圧着ツール、５０　カメラモジュール、５１　セラミック基板、５２　第１の端子列、５３　第２の端子列、５４　第３の端子列、５５　イメージセンサ、６０　カメラモジュール、６１　セラミック基板、６２Ａ～６２Ｃ　第１の電極、６３Ａ～６３Ｃ　第２の電極、６４　第３の電極、６５　イメージセンサ、７０　接続フィルム、７１　貼付部、７２　非貼付部、８０　フィルム構造体、８１　基材、８２　接続フィルム、８３　カバーフィルム、８４　非貼付部
 
 

Claims (27)

  1. 　テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム構造体から前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、複数の端子列を有する第１の電子部品又は第２の電子部品に貼付する貼付工程と、
    　前記接続フィルムを介して、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを接続させる接続工程とを有し、
    　前記フィルム構造体が、前記単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、前記接続フィルムが貼付されない非貼付部を有する接続構造体の製造方法。
  2. 　前記第１の電子部品が、実装面の中心部に凹部を有し、
    　前記フィルム構造体が、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に前記非貼付部を有する請求項１記載の接続構造体の製造方法。
  3. 　前記単位領域が、矩形であり、
    　前記非貼付部が、前記単位領域の少なくとも１辺の中央部から前記単位領域の中心部の方向に形成されてなる請求項２記載の接続構造体の製造方法。
  4. 　前記単位領域が、矩形であり、
    　前記非貼付部が、前記単位領域において、前記基材の幅方向の中央部から前記基材の長さ方向に形成されてなる請求項２記載の接続構造体の製造方法。
  5. 　前記第１の電子部品が、矩形状の実装面を有し、
    　前記実装面が、前記凹部の周縁の対向する２辺、隣接する２辺、又は前記凹部の周縁の３辺に端子列を有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
  6. 　前記非貼付部が、空隙である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
  7. 　前記基材が、前記非貼付部の形状にハーフカットされてなり、
    　前記ハーフカットの深さが、前記基材の厚みの１％以上９５％以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
  8. 　前記非貼付部が、前記単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムが打ち抜かれてなる請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
  9. 　前記接続フィルムが、異方性導電フィルムである請求項１乃至８のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
  10. 　前記第１の電子部品が、カメラモジュールである請求項１乃至９のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
  11. 　複数の端子列を有する第１の電子部品と、
    　第２の電子部品と、
    　前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、平面視において所定長さ及び所定幅の単位領域において前記複数の端子列の対応箇所以外に、空隙部を有する接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    　前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが接続されてなる接続構造体。
  12. 　テープ状の基材と、
    　前記基材上に形成された接続フィルムとを備え、
    　平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体。
  13. 　前記基材が、前記非貼付部の形状にハーフカットされてなり、
    　前記ハーフカットの深さが、前記基材の厚みの１％以上９５％以下である請求項１２記載のフィルム構造体。
  14. 　前記非貼付部が、前記単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムが打ち抜かれてなる請求項１２記載のフィルム構造体。
  15. 　前記請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のフィルム構造体が巻芯に巻装してなるフィルム巻装体。
  16. 　実装面の中心部に凹部をする第１の電子部品と、
    　第２の電子部品と、
    　前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間に、前記請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のフィルム構造体の前記単位領域の接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    　前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とが接続されてなる接続構造体。
  17. 　テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程を有し、
    　前記加工工程では、平面視において前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するフィルム構造体を形成するフィルム構造体の製造方法。
  18. 　前記加工工程では、平面視において所定幅の単位領域を有するようにフルカットを行うとともに、前記単位領域の周縁部から前記単位領域の中心部の方向に非貼付部を有するようにハーフカットを行う請求項１７記載のフィルム構造体の製造方法。
  19. 　前記ハーフカットの深さが、前記基材の厚みの１％以上９５％以下である請求項１８記載のフィルム構造体の製造方法。
  20. 　前記加工工程では、前記単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムが打ち抜き、前記非貼付部を形成する請求項１７記載のフィルム構造体の製造方法。
  21. 　テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムと、前記接続フィルム上に貼付されたカバーフィルムとを備えるフィルム構造体から前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有する接続フィルムを、素子と前記素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品又は前記基板部品の複数の電極に対応する電極を備える電子部品に貼付する貼付工程と、
    　前記接続フィルムを介して、前記基板部品の電極と前記電子部品の電極とを接続させる接続工程とを有し、
    　前記フィルム構造体が、前記単位領域において前記素子の対応個所にカバーフィルムからなる非貼付部を有する接続構造体の製造方法。
  22. 　前記貼付工程では、前記接続フィルムをアライメントして基板部品又は電子部品に貼付する請求項２１記載の接続構造体の製造方法。
  23. 　素子と、前記素子の周囲に形成された複数の電極とを備える基板部品と、
    　前記基板部品の電極に対応する電極を備える電子部品と、
    　前記基板部品と前記電子部品との間に、所定長さ及び所定幅を有する単位領域において、前記素子の部分が空隙である接続フィルムが硬化した硬化膜とを備え、
    　前記基板部品の電極と前記電子部品の電極とが接続されてなる接続構造体。
  24. 　テープ状の基材と、
    　前記基材上に形成された接続フィルムと、
    　前記接続フィルム上に貼付されたカバーフィルムとを備え、
    　前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅の単位領域を有し、前記単位領域の中央部に前記カバーフィルムからなる非貼付部を有するフィルム構造体。
  25. 　前記単位領域が、矩形であり、
    　前記非貼付部が、矩形である請求項２４記載のフィルム構造体。
  26. 　前記請求項２４又は２５記載のフィルム構造体が巻装された巻装体。
  27. 　テープ状の基材と、前記基材上に形成された接続フィルムとを備えるフィルム原反を加工する加工工程と、
    　前記加工されたフィルム原反にカバーフィルムを貼り付ける貼付工程とを有し、
    　前記加工工程では、前記基材の長さ方向に所定長さ及び前記基材の幅方向に所定幅を有する単位領域における中央部の前記基材及び前記接続フィルムを打ち抜くフィルム構造体の製造方法。
     
     
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CN202610102590.1A CN121965248A (zh) 2019-03-08 2020-03-02 连接构造体的制造方法及连接构造体以及膜构造体及膜构造体的制造方法
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61111943U (ja) * 1984-12-27 1986-07-15
JPH0527034U (ja) * 1991-09-13 1993-04-06 日東電工株式会社 フレキシブル磁気デイスク用接合材
JPH09111196A (ja) * 1995-10-16 1997-04-28 Nitto Denko Corp 両面粘着材
JP2012182442A (ja) * 2011-02-07 2012-09-20 Hitachi High-Technologies Corp 表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60127334U (ja) 1984-01-30 1985-08-27 富士商興株式会社 感圧接着テ−プ
US7863702B2 (en) * 2004-06-10 2011-01-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor package and method of manufacturing the same
JP2006016572A (ja) 2004-07-05 2006-01-19 Okamoto Lace Kk 収納シート用接着テープ
KR100653551B1 (ko) 2004-08-23 2006-12-04 (주)아이셀론 초음파 접합을 이용한 이미지센서의 칩 스케일 패키지제조방법
WO2007058108A1 (ja) 2005-11-21 2007-05-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. 異方導電接着剤
CN101681575B (zh) * 2007-04-04 2013-10-30 索尼化学&信息部件株式会社 图像显示装置的制造方法
JP5401824B2 (ja) * 2007-04-09 2014-01-29 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置
JP4711354B2 (ja) * 2007-07-17 2011-06-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 画像表示装置の製造方法
JP5343391B2 (ja) * 2007-07-17 2013-11-13 デクセリアルズ株式会社 樹脂組成物及び画像表示装置
KR20130122006A (ko) * 2007-07-17 2013-11-06 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 화상 표시 장치 및 그 제조 방법
JP4987928B2 (ja) * 2009-09-24 2012-08-01 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
JP5930263B2 (ja) * 2011-02-18 2016-06-08 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2012222546A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
TW201241978A (en) 2011-04-07 2012-10-16 Raydium Semiconductor Corp Flip chip device
JP5794020B2 (ja) * 2011-07-27 2015-10-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2013207686A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶発振器
WO2014007116A1 (ja) 2012-07-03 2014-01-09 東レ株式会社 個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および接着剤シートの製造装置
US8816414B2 (en) * 2012-11-05 2014-08-26 Larview Technologies Corporation Module structure with partial pierced substrate
JP6183156B2 (ja) 2013-10-30 2017-08-23 セイコーエプソン株式会社 パッケージ、振動デバイス、発振器、電子機器及び移動体
JP6425382B2 (ja) 2014-01-08 2018-11-21 デクセリアルズ株式会社 接続方法、及び接合体
US20150289365A1 (en) * 2014-04-08 2015-10-08 Apple Inc. Circuit Carrier With Interior Plating Lines and Peripheral Shielding
KR101785879B1 (ko) * 2014-07-23 2017-10-16 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드 수직 정렬 피처들을 포함하는 광 방출기 및 광 검출기 모듈들
WO2016031332A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 シャープ株式会社 カメラモジュール
CN105489619B (zh) * 2014-10-11 2019-04-09 意法半导体有限公司 具有柔性互连层的图像传感器装置及相关方法
CN105657296B (zh) * 2014-10-11 2019-12-24 意法半导体有限公司 具有互连层间隙的图像感测设备及相关方法
JP6479857B2 (ja) * 2015-01-23 2019-03-06 シャープ株式会社 カメラモジュールの製造方法
JP2018125319A (ja) * 2015-06-18 2018-08-09 ソニー株式会社 モジュール、モジュールの製造方法、及び、電子機器
CN106601629B (zh) * 2015-10-15 2018-11-30 力成科技股份有限公司 保护片服贴于芯片感应面的芯片封装构造
KR102563860B1 (ko) * 2015-12-02 2023-08-03 마이크로 모듈 테크놀로지 가부시키가이샤 광학 장치 및 광학 장치의 제조 방법
US10651624B2 (en) * 2016-01-11 2020-05-12 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Optoelectronic modules having features for improved alignment and reduced tilt
JP2017139258A (ja) * 2016-02-01 2017-08-10 ソニー株式会社 撮像素子パッケージ及び撮像装置
JP2017139316A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 ソニー株式会社 半導体装置および製造方法、並びに電子機器
TWI595612B (zh) * 2016-03-04 2017-08-11 力成科技股份有限公司 具矽穿孔連續型態之晶圓級晶片尺寸封裝構造及其製造方法
EP3429183B1 (en) * 2016-03-12 2025-06-25 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, and photosensitive component thereof and manufacturing method therefor
US10750071B2 (en) * 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
US10192914B2 (en) * 2016-03-20 2019-01-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof
WO2017169889A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 ソニー株式会社 カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、および電子機器
US10477088B2 (en) * 2016-04-21 2019-11-12 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and array camera module based on integral packaging technology
CN117352526A (zh) * 2016-04-29 2024-01-05 Lg伊诺特有限公司 相机模块及包括该相机模块的便携装置
EP3484139B1 (en) * 2016-07-03 2023-12-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive component, and camera module
US9748293B1 (en) * 2016-08-02 2017-08-29 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface
US10373992B1 (en) * 2016-08-09 2019-08-06 Apple Inc. Compact camera module
JP6869717B2 (ja) * 2016-12-28 2021-05-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法、並びに、電子機器
JP2018125337A (ja) * 2017-01-30 2018-08-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、及び、電子機器
JP2018125394A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子部品及びカメラモジュール
WO2018210337A1 (zh) * 2017-05-18 2018-11-22 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和阵列摄像模组以及电子设备
JP2018200423A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、および電子機器
JP2018200980A (ja) * 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器
WO2019007412A1 (zh) * 2017-07-06 2019-01-10 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
US10325952B2 (en) * 2017-07-07 2019-06-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
CN109391750B (zh) * 2017-08-05 2023-05-12 宁波舜宇光电信息有限公司 一定焦摄像模组
JP7079258B2 (ja) * 2017-08-29 2022-06-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、および、撮像装置の製造方法
CN109427829B (zh) * 2017-09-01 2020-09-15 胜丽国际股份有限公司 感测器封装结构
CN109510921B (zh) * 2017-09-15 2025-01-10 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
KR102448682B1 (ko) * 2017-09-25 2022-09-29 삼성전자주식회사 지문인식 패키지 및 그 제조방법
JP2019068140A (ja) * 2017-09-28 2019-04-25 シャープ株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
CN111278869B (zh) * 2017-10-31 2022-02-11 纳美仕有限公司 树脂组合物
CN111418055B (zh) * 2017-11-28 2024-03-12 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
JP2019129276A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、撮像装置および半導体装置の製造方法
JP2019134111A (ja) * 2018-02-01 2019-08-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置
CN110164984B (zh) * 2018-02-13 2024-02-09 宁波舜宇光电信息有限公司 一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法
JP2019160866A (ja) * 2018-03-08 2019-09-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
TWI667752B (zh) * 2018-05-18 2019-08-01 勝麗國際股份有限公司 感測器封裝結構
CN110648980A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技（深圳）有限公司 芯片封装结构及相机装置
KR102333727B1 (ko) * 2018-09-21 2021-12-01 닝보 세미컨덕터 인터내셔널 코포레이션 (상하이 브랜치) 이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법
TWI677745B (zh) * 2018-12-05 2019-11-21 海華科技股份有限公司 影像擷取模組及可攜式電子裝置
CN111355871A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及其组装方法
US11195864B2 (en) * 2019-03-01 2021-12-07 Omnivision Technologies, Inc. Flip-chip sample imaging devices with self-aligning lid
WO2020222301A1 (ja) * 2019-05-01 2020-11-05 デクセリアルズ株式会社 接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子
JP7379430B2 (ja) * 2021-09-28 2023-11-14 キヤノン株式会社 記録装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61111943U (ja) * 1984-12-27 1986-07-15
JPH0527034U (ja) * 1991-09-13 1993-04-06 日東電工株式会社 フレキシブル磁気デイスク用接合材
JPH09111196A (ja) * 1995-10-16 1997-04-28 Nitto Denko Corp 両面粘着材
JP2012182442A (ja) * 2011-02-07 2012-09-20 Hitachi High-Technologies Corp 表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置

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