WO2007058108A1 - 異方導電接着剤 - Google Patents

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Tooru Fujinawa
Takeshi Horiuchi
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    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern

Definitions

  • the present invention relates to an anisotropic conductive adhesive, particularly an anisotropic conductive adhesive suitable for connection of outer peripheral electrodes.
  • an anisotropic conductive film in which an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed in a thermosetting adhesive is formed into a film, or an anisotropic conductive adhesive in a liquid state.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP prepared anisotropic conductive paste
  • the product form of film-like anisotropic conductive adhesive is usually formed by laminating a solid anisotropic conductive film 4 on a base film 2 like the anisotropic conductive adhesive 1 shown in FIG. It has been wound on a reel.
  • the conventional anisotropic conductive adhesive 1 only the electrode surrounding the space, such as the electrode surrounding the CMOS sensor (hereinafter referred to as the outer electrode! /) May be selected. Therefore, the force required to apply the anisotropic conductive film 4 to each electrode on each side of the outer peripheral electrode in this case increases the tact time of mounting.
  • An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive adhesive that can be easily mounted on an outer peripheral electrode.
  • the following anisotropic conductive adhesive is provided.
  • It consists of an anisotropic conductive film formed by dispersing conductive particles in an insulating adhesive on the base film,
  • An anisotropic conductive adhesive comprising a space in which the pattern of the anisotropic conductive film is spaced apart from each other at a plurality of locations. 2.
  • the anisotropic conductive adhesive according to any one of 1 to 4, which is used for an image sensor.
  • an anisotropic conductive adhesive that can be easily mounted on the outer peripheral electrode can be provided.
  • FIG. 1 (a) is a plan view of an anisotropic conductive adhesive of Embodiment 1, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA.
  • FIG. 2 is a perspective view of an anisotropic conductive adhesive according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a plan view showing a modification of the first embodiment.
  • FIG. 4 (a) is a plan view of the anisotropic conductive adhesive of Embodiment 2, and (b) is a cross-sectional view taken along line BB.
  • FIG. 5 is a perspective view of an anisotropic conductive adhesive according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 (a) is a sectional view showing an example of mounting in an image sensor (camera) for a mobile phone using the anisotropic conductive adhesive of the present invention, and (b) is a schematic plan view thereof. .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional anisotropic conductive adhesive.
  • FIG. 1 (a) is a plan view of Embodiment 1 of the anisotropic conductive adhesive of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a sectional view taken along line AA in FIG. 1 (a).
  • FIG. 2 is a perspective view of the anisotropic conductive adhesive.
  • an anisotropic conductive film 14 is laminated on a base film 12.
  • the pattern of the anisotropic conductive film 14 is the center length of the anisotropic conductive adhesive 10. It contains many rectangular spaces 16 in the hand direction. In the present embodiment, the space 16 is formed only in the anisotropic conductive film 14 and is formed in the base film 12.
  • Spaces 16 are provided separately according to the shape and size of the space of the outer peripheral electrode to be connected, and the width and size of the anisotropic conductive film 14 surrounding the space 16 according to the width of the outer peripheral electrode. If the location is adjusted, the necessary anisotropic conductive film 14 can be applied to the outer peripheral electrode in a short time at a time. As in the prior art, it is not necessary to cut and attach the anisotropic conductive film to each side of the outer peripheral electrode.
  • the base film 12 functions as a carrier tape for the anisotropic conductive film 14, and is not particularly limited in its forming material, thickness, etc., as long as it does not hinder the transfer of the anisotropic conductive film 14 to the substrate.
  • a carrier tape for the anisotropic conductive film 14 There is no.
  • polytetrafluoroethylene, a polyethylene terephthalate (PET) film that has been subjected to a release treatment, or the like can be used.
  • the anisotropic conductive film 14 is obtained by dispersing conductive particles in an insulating adhesive, and the insulating adhesive and the conductive particles themselves are the same as known anisotropic conductive films. be able to.
  • the insulating adhesive various thermosetting adhesives and thermoplastic adhesives can be used. From the viewpoint of reliability after mounting the IC chip, it is preferable to use a thermosetting adhesive such as an epoxy resin, a urethane resin, an acrylate resin, or a BT resin resin.
  • a single type of resin component or a mixture of multiple types may be used.
  • the conductive particles for example, particles having an electric good conductor force such as Ni, Ag, Cu or an alloy thereof, a metal powder having an equal strength, or a metal particle on the surface of a spherical resin particle is used. It can be used in various ways. It is also possible to use particles in which an insulating film is formed on such particles having good electrical conductor strength.
  • the particle size of the conductive particles is preferably 0.2 to 20 / ⁇ ⁇ .
  • An anisotropic conductive film composition can be prepared by mixing the above insulating adhesive and conductive particles according to a conventional method, and the obtained composition is applied to the base film 12 by screen printing or the like. By printing in a predetermined pattern, it is possible to obtain the anisotropic conductive adhesive 10 of the present embodiment in which the central space 16 is formed at a distance as shown in FIG. In addition, the anisotropic conductive adhesive layer part of the film coated on one side can be cut with a knife. The anisotropic conductive adhesive 10 can be manufactured by extracting.
  • the space 16 may be provided with a plurality of force columns provided in a central row in the longitudinal direction.
  • the space 16 is a quadrangle, but it may be a rectangle.
  • FIG. 4 (a) is a plan view of Embodiment 2 of the anisotropic conductive adhesive of the present invention
  • FIG. 4 (b) is a sectional view taken along line BB in FIG. 4 (a).
  • FIG. 5 is a perspective view of this anisotropic conductive adhesive.
  • the space 26 is formed not only on the anisotropic conductive film 14 but also on the base film 22. This is different from the anisotropic conductive adhesive 10 of the first embodiment. That is, the same space 26 as that of the anisotropic conductive film 14 is empty in the base film 22 of the anisotropic conductive adhesive 20.
  • the space 26 is formed by penetrating the anisotropic conductive film 14 and the base film 22.
  • This anisotropic conductive adhesive 20 is also attached to the outer peripheral electrode with efficiency by providing the space 26 at a distance according to the shape and size of the outer peripheral electrode space to be connected. it can.
  • the anisotropic conductive adhesive 20 can be manufactured by removing the space portion with a punching machine after removing the raw material coated with the adhesive layer or the reeled adhesive.
  • Figs. 6 (a) and 6 (b) show an example of mounting the anisotropic conductive adhesive of the present invention in an image sensor (camera) for a mobile phone.
  • Fig. 6 (a) is a cross-sectional view
  • Fig. 6 (b ) Is a schematic plan view thereof.
  • a CCD (Charge Coupled Devices) sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor 30 is provided on a substrate 32, and a lid glass 42 and a lens 44 are provided above the sensor 30.
  • the anisotropic conductive adhesive of the present invention is matched with the mounting surface of the electrode 36 on the substrate side.
  • Anisotropic guidance of the present invention Since the electromembrane 50 has a space corresponding to the sensor 30, it can be attached to the outer periphery of the sensor 30 as it is. A base film (not shown) is peeled off. Thereby, the anisotropic conductive film 50 can be transferred to the electrode 36 on the substrate side very easily.
  • the FPC 34 is mounted on the transfer site of the anisotropic conductive film, and further, the FPC 34 is mounted on the substrate 32 by heating and pressing.
  • the thermocompression bonding conditions in this case can be the same as those in the case of mounting an IC chip using a conventional anisotropic conductive film.
  • FIG. 6B schematically shows that the anisotropic conductive film 50 is attached so as to coat the outer peripheral electrode surrounding the sensor 30. As shown in FIG. 6 (b), the space in the anisotropic conductive film 50 and the sensor 30 correspond to each other.
  • the circuit connection material of the present invention can be widely used as an anisotropic conductive adhesive for electric and electronic use.

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Abstract

ベースフィルム（１２）と、ベースフィルム（１２）上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方導電膜（１４）からなり、異方導電膜（１４）のパターンが、複数箇所に互いに離隔的に設けられているスペース（１６）を含む異方導電接着剤（１０）。

Description

明 細 書
異方導電接着剤
技術分野
[0001] 本発明は、異方導電接着剤、特に外周電極の接続に適した異方導電接着剤に関 する。
背景技術
[0002] 近年、情報端末機器を中心として、高機能化、軽量化、薄型化、小型化の市場二 ーズが高まっているのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板その他の基板に 実装する方法が種々検討されて!ヽる。
[0003] その一つとして、熱硬化型接着剤中に導電性粒子を分散した異方導電接着剤をフ イルム状に成形した異方導電フィルム (ACF)や、異方導電接着剤を液状に調製した 異方導電ペースト (ACP)を用いる方法がある。このうちフィルム状の異方導電接着 剤の製品形態は、通常、図 7に示した異方導電接着剤 1のように、ベースフィルム 2上 に異方導電膜 4をベタで積層し、それをリールに巻いたものとなっている。
[0004] し力しながら、従来の異方導電接着剤 1を用いて、例えば CMOSセンサーを囲む 電極のようなスペースを囲む電極 (以下、外周電極と!/、う場合がある）のみを選択的 に接続する場合、異方導電膜 4を、外周電極の各辺の電極ごとに貼付する必要があ る力 この場合実装のタクトタイムが長くなる。
[0005] 本発明は、外周電極に簡便に実装できる異方導電接着剤を提供することを目的と する。
発明の開示
[0006] 本発明によれば以下の異方導電接着剤が提供される。
1.ベースフイノレムと、
前記ベースフィルム上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方 導電膜からなり、
前記異方導電膜のパターンが、複数箇所に互いに離隔的に設けられているスぺー スを含む異方導電接着剤。 2.中央長手方向に同一サイズの複数のスペースが一列に設けられている 1記載の 異方導電接着剤。
3.前記スペースが、異方導電膜だけに空いていて、ベースフィルムには空いていな い 1又は 2記載の異方導電接着剤。
4.前記スペースが、異方導電膜だけでなくベースフィルムにも空いている 1又は 2記 載の異方導電接着剤。
5.イメージセンサー用である 1〜4のいずれかに記載の異方導電接着剤。
[0007] 本発明によれば、外周電極に簡便に実装できる異方導電接着剤を提供できる。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1] (a)は実施形態 1の異方導電接着剤の平面図であり、（b)は線 A— Aに沿った 断面図である。
[図 2]実施形態 1の異方導電接着剤の斜視図である。
[図 3]実施形態 1の変形例を示す平面図である。
[図 4] (a)は実施形態 2の異方導電接着剤の平面図であり、 (b)は線 B— Bに沿った 断面図である。
[図 5]実施形態 2の異方導電接着剤の斜視図である。
[図 6] (a)は本発明の異方導電接着剤を用いた、携帯電話用イメージセンサ (カメラ） における実装の一例を表す断面図であり、 (b)はその模式的平面図である。
[図 7]従来の異方導電接着剤の断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下、本発明の異方導電接着剤を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各 図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
[0010] 実施形態 1
図 1 (a)は本発明の異方導電接着剤の実施形態 1の平面図、図 1 (b)は図 1 (a)の 線 A— Aに沿った断面図である。また、図 2は、この異方導電接着剤の斜視図である
[0011] 異方導電接着剤 10は、ベースフィルム 12に異方導電膜 14が積層されている。
異方導電膜 14のパターンは、図 1 (a)に示すように、異方導電接着剤 10の中央長 手方向、矩形のスペース 16を離隔的に多数含んでいる。本実施形態では、スペース 16は異方導電膜 14だけに形成され、ベースフィルム 12には形成されて!ヽな 、。
[0012] 接続対象となる外周電極のスペースの形とサイズに合わせて、スペース 16を離隔 的に設け、さらに、外周電極の幅に合わせてスペース 16を囲む異方導電膜 14の幅 、大きさ、場所を調整すれば、効率よぐ一度に短時間に、必要な異方導電膜 14を 外周電極に貼付できる。従来のように、外周電極の各辺にあわせて異方導電膜を切 断して貼付することが不要となる。
[0013] ここで、ベースフィルム 12としては、異方導電膜 14のキャリアテープとして機能し、 異方導電膜 14の基板への転着を阻害しない限り、その形成材料や厚み等に特に制 限はない。例えば、ポリテトラフルォロエチレン、剥離処理が施されたポリエチレンテ レフタレート（PET)フィルム等を使用することができる。
[0014] 異方導電膜 14は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させたものであるが、絶縁 性接着剤や導電性粒子それ自体は、公知の異方導電膜と同様とすることができる。 例えば、絶縁性接着剤としては、種々の熱硬化性接着剤や熱可塑性接着剤を使 用することができる。 ICチップ実装後の信頼性の点からは、エポキシ系榭脂、ウレタ ン系榭脂、アタリレート系榭脂、 BTレジン榭脂等の熱硬化性接着剤を使用することが 好ましい。なお、これら榭脂成分から絶縁性接着剤を調製する場合に、単一種の榭 脂成分を使用してもよぐ複数種を混合して使用してもよい。
[0015] 一方、導電性粒子としては、例えば、 Ni、 Ag、 Cu又はこれらの合金等力 なる金属 粉、球状榭脂粒子の表面に金属メツキを施したもの等、電気的良導体力 なる粒子 を種々使用することができる。このような電気的良導体力もなる粒子上に絶縁被膜を 形成した粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒径は、 0. 2〜20 /ζ πιと することが好ましい。
[0016] 以上の絶縁性接着剤と導電性粒子とを常法にしたがって混合することにより異方導 電膜用組成物を調製でき、得られた組成物をスクリーン印刷等でベースフィルム 12 上に所定のパターンに印刷することにより、図 1 (a)のように中央部のスペース 16が 離隔的に形成されている本実施形態の異方導電接着剤 10を得ることができる。 この他に、一面塗工したフィルムの異方導電接着剤層部分をノヽーフカットによって 抜き出すことによって異方導電接着剤 10を製造できる。
[0017] 尚、本実施形態では、スペース 16は長手方向中央一列に設けられている力 複数 列設けてもよい。また、本実施形態では、スペース 16は四角形であるが、長方形でも
、また他の形でもよい。さらに、スペース 16の周囲四辺に異方導電膜 14がある力 図
3に示すように三辺のみとしてもよ!/、。
[0018] 実施形態 2
図 4 (a)は、本発明の異方導電接着剤の実施形態 2の平面図、図 4 (b)は図 4 (a)の 線 B— Bに沿った断面図である。また、図 5は、この異方導電接着剤の斜視図である この実施形態の異方導電接着剤 20は、スペース 26が異方導電膜 14だけでなくべ 一スフイルム 22にも形成されている点が実施形態 1の異方導電接着剤 10と異なる。 即ち、異方導電接着剤 20のベースフィルム 22には、異方導電膜 14と同じスペース 2 6が空!、て!/、る。スペース 26は異方導電膜 14とベースフィルム 22を貫 、て形成され ている。
この異方導電接着剤 20も、接続しょうとする外周電極のスペースの形とサイズに合 わせて、スペース 26を離隔的に設けることにより、効率よぐ異方導電膜 14を外周電 極に貼付できる。
[0019] 異方導電接着剤 20は、接着剤層を塗工した原反もしくはリールにした接着剤を抜 き打ち機によってスペース部を抜くことによって製造できる。
[0020] 実施形態 3
図 6 (a) , (b)は、本発明の異方導電接着剤の携帯電話用イメージセンサ (カメラ）に おける実装の一例を示し、図 6 (a)はその断面図、図 6 (b)はその模式的平面図であ る。
図 6 (a)において、基板上 32に、 CCD (Charge Coupled Devices)センサー又 は CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサー 30が備 わり、センサー 30の上方にリツドガラス 42及びレンズ 44がある。センサー 30が搭載さ れている基板 32とフレキシブルプリント配線板 (FPC) 34を接続する場合、まず、本 発明の異方導電接着剤を基板側の電極 36の実装面と合わせる。本発明の異方導 電膜 50はセンサー 30に合わせてスペースが空!ヽて 、るので、そのままセンサー 30 の外周に貼付できる。ベースフィルム（図示せず)を剥離する。これにより、極めて簡 便に異方導電膜 50を基板側の電極 36に転着することができる。
[0021] その後、異方導電膜の転着部位に FPC34を載せ、さらに加熱加圧することにより F PC34を基板 32に実装する。なお、この場合の加熱圧着条件は、従来の異方導電 膜を使用して ICチップを実装する場合と同様とすることができる。
図 6 (b)は、異方導電膜 50がセンサー 30を囲む外周電極を被膜するように貼付さ れていることを模式的に示す。図 6 (b)に示すように、異方導電膜 50に空いたスぺー スと、センサー 30が対応している。
産業上の利用可能性
[0022] 本発明の回路接続材料は、電気 ·電子用の異方導電接着剤として幅広く使用でき る。

Claims

請求の範囲
[1] ベースフイノレムと、
前記ベースフィルム上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方 導電膜からなり、
前記異方導電膜のパターンが、複数箇所に互いに離隔的に設けられているスぺー スを含む異方導電接着剤。
[2] 中央長手方向に同一サイズの複数のスペースが一列に設けられている請求項 1記 載の異方導電接着剤。
[3] 前記スペースが、異方導電膜だけに空 、て 、て、ベースフィルムには空 、て 、な！/ヽ 請求項 1又は 2記載の異方導電接着剤。
[4] 前記スペースが、異方導電膜だけでなくベースフィルムにも空 、て 、る請求項 1又 は 2記載の異方導電接着剤。
[5] イメージセンサー用である請求項 1〜4のいずれかに記載の異方導電接着剤。
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