WO2019088066A1 - オルガノポリシロキサン組成物、並びにこれから作製される半硬化物および硬化物 - Google Patents

オルガノポリシロキサン組成物、並びにこれから作製される半硬化物および硬化物 Download PDF

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吉武　誠
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Definitions

  • the present invention relates to organopolysiloxane compositions that can be cured by hydrosilylation reactions, as well as semi-cured and cured products made therefrom.
  • Silicone materials are used in various applications because they have excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, and electrical insulation.
  • the silicone material can be formed on various substrates such as plastic, metal, glass, ceramic, paper, wood, etc., and its applications are diverse as daily necessities, medical supplies, electronic products and the like.
  • the silicone material is usually obtained by crosslinking the organopolysiloxane by a hydrosilylation reaction.
  • a transition metal complex catalyst which is usually activated by heat is used from the viewpoint of workability and the like.
  • a catalyst activated by high energy radiation such as ultraviolet light is used.
  • organopolysiloxane compositions using high energy radiation activated catalysts do not cure immediately upon exposure to high energy radiation, and often require heating to cure in a short time.
  • the amount of catalyst is increased to cure in time, there is a problem that the cured product becomes colored, and when it is cured at low temperature with a low amount of catalyst, the curing reaction is not completed and a cured product with low mechanical strength is provided. was there.
  • in order to complete the curing at a low temperature in a short time by using a thermally activated catalyst it is necessary to increase the amount of catalyst, and in addition to the problem of curing and coloring, the thickening is very fast, There is a problem that the pot life at normal temperature becomes short.
  • the curing is carried out at a low catalyst amount at a low temperature, there is a problem that the curing reaction is not completed and a cured product having low mechanical strength is provided.
  • a heat-activated catalyst alone is only required to cure at a high temperature.
  • the reaction is essential.
  • the high energy radiation activated catalyst alone can not control the first step hydrosilylation reaction, and it is difficult to obtain a thickened body or a thermoplastic stably. there were.
  • an object of the present invention is to provide a composition which can be cured at a low temperature by high energy radiation while having a sufficient pot life at ordinary temperature, and the obtained thickened body or thermoplastic during curing Is stable and has good workability after that.
  • the composition of the present invention comprises (A) a compound containing at least one aliphatic unsaturated monovalent hydrocarbon group in one molecule, and (B) at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule. Containing compound, (C) the first hydrosilylation catalyst showing activity in the composition without irradiation with high energy radiation, and (D) not showing activity without irradiation with high energy radiation, but high energy radiation And a second hydrosilylation catalyst that exhibits activity in the composition upon irradiation with
  • the high energy ray is preferably any one selected from ultraviolet rays, X rays, and electron rays. Moreover, it is preferable that at least one of the said (A) component or (B) components is organopolysiloxane.
  • the component (A) has the following average composition formula (1): R 1 a R 2 b SiO (4-a-b) / 2 (1) (Wherein, R 1 is an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, and R 2 is selected from monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, a hydroxyl group and an alkoxy group And a and b are organopolysiloxanes represented by the following conditions: 1 ⁇ a + b ⁇ 3 and 0.001 ⁇ a / (a + b) ⁇ 0.33.
  • the component (B) has the following average composition formula (2): H c R 3 d SiO (4-c-d) / 2 (2) (Wherein R 3 is a group selected from C 1-12 monovalent hydrocarbon groups having no aliphatic unsaturated bond, a hydroxyl group and an alkoxy group, and c and d are the following conditions: 1 ⁇ c + d ⁇ 3 and 0.01 ⁇ c / (c + d) ⁇ 0.33) It is preferable that it is organopolysiloxane represented by these.
  • the said (B) component is the following average unit formula (3): (HR 4 2 SiO 1/2 ) e (R 4 3 SiO 1/2 ) f (HR 4 SiO 2/2 ) g (R 4 2 SiO 2/2 ) h (HSiO 3/2 ) i (R 4 SiO) 3/2 ) j (SiO 4/2 ) k (R 5 O 1/2 ) l (3)
  • R 4 is a group selected from monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms having no aliphatic unsaturated bond, a hydroxyl group and an alkoxy group
  • R 5 is a hydrogen atom or 1 carbon atom To 6
  • the molar ratio ((C) / (D)) of the component (C) to the component (D) is preferably 0.001 to 1,000.
  • the component (C) is preferably at least one selected from transition metal complex catalysts selected from platinum, palladium, rhodium, nickel, iridium, ruthenium, and iron complexes, and the component (D) is preferably (Substituted and unsubstituted cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), ⁇ -diketonate trimethylplatinum (IV), bis ( ⁇ -diketonate) platinum (II) selected from at least one member I'm sorry.
  • the invention of another aspect of the present invention relates to a semi-cured product obtained by performing the first hydrosilylation reaction without irradiating the composition with high energy radiation.
  • invention of the other form of this invention relates to the hardened
  • composition of the present invention can be cured at a low temperature starting from high energy radiation while having a sufficient pot life at normal temperature, stably giving a thickened body or a thermoplastic during curing, and high energy radiation It is possible to cure even the part where the radiation of the light is shielded if it takes time.
  • composition The composition of the present invention contains the following components (A) to (D). The following will be described in order.
  • (A) Component The composition of the present invention contains a compound (component (A)) which contains at least one aliphatic unsaturated monovalent hydrocarbon group in one molecule.
  • the component (A) is a compound containing an aliphatic unsaturated monovalent hydrocarbon group to which a hydrosilyl group (-SiH) is added in the hydrosilylation reaction.
  • examples of the component (A) include linear or branched organopolysiloxane having an alkenyl group, polyether containing an alkenyl group, polyolefin containing an alkenyl group and polyester containing an alkenyl group.
  • an organopolysiloxane having the following average composition formula (1) is preferable.
  • R 1 is an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms. Specific examples thereof include vinyl, allyl, butenyl, pentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl, nonenyl, decenyl, undecenyl and dodecenyl groups, and among these, vinyl and allyl groups. Or a hexenyl group is preferred.
  • R 2 is a group selected from C 1 to C 12 monovalent hydrocarbon groups having no aliphatic unsaturated bond, a hydroxyl group and an alkoxy group.
  • the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom or a hydroxyl group.
  • monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl and dodecyl Alkyl group such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, anthracenyl group, phenanthryl group, aryl group such as pyrenyl group, benzyl group, phenethyl group, naphthylethyl group, naphthylpropyl group, anthracenylethyl group And aralkyl groups such as phenanthrylethyl group and pyrenylethyl group, and hydrogen
  • a and b are numbers satisfying the following condition: 1 ⁇ a + b ⁇ 3 and 0.001 ⁇ a / (a + b) ⁇ 0.33, preferably, the following condition: 1.5 ⁇ a + b ⁇ 2.5 and It is a number that satisfies 0.005 ⁇ a / (a + b) ⁇ 0.2. This is because the softness of the cured product is high when a + b is 1 or more, and the mechanical strength of the cured product is high when a + b is 3 or less. In addition, the mechanical strength of the cured product is high when a / (a + b) is 0.001 or more, and the flexibility of the cured product is high when it is 0.33 or less.
  • organopolysiloxane As a molecular structure of such organopolysiloxane, linear, branched or cyclic is exemplified.
  • the organopolysiloxane may be a mixture of one or more compounds having such a molecular structure.
  • a component (A) As such a component (A), a general formula: R 6 3 SiO (R 6 2 SiO) m 1 SiR 6 3 A linear organopolysiloxane represented by and / or an average unit formula: (R 6 SiO 3/2 ) g 1 (R 6 2 SiO 2/2 ) h 1 (R 6 3 SiO 1/2 ) i 1 (SiO 4/2 ) j 1 (XO 1/2 ) k 1
  • the branched organopolysiloxane represented by is preferred.
  • each R 6 is independently an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group, and the same groups as described above are exemplified.
  • At least two of R 6 are an alkenyl group.
  • this alkenyl group a vinyl group is preferable.
  • at least 30 mol% of all R 6 in one molecule is an aryl group, and preferably at least 40 mol% is an aryl group, since light attenuation by light refraction, reflection, scattering and the like of the obtained cured product is small. It is.
  • this aryl group a phenyl group is preferable.
  • m1 is an integer in the range of 5 to 1,000.
  • g1 is a positive number
  • h1 is 0 or a positive number
  • i1 is 0 or a positive number
  • j1 is 0 or a positive number
  • k1 is 0 or a positive number
  • h1 / g1 is a number within the range of 0 to 10
  • i1 / g1 is a number within the range of 0 to 5
  • j1 / (g1 + h1 + i1 + j1) is a number within the range of 0 to 0.3
  • k1 / (G1 + h1 + i1 + j1) is a number in the range of 0 to 0.4.
  • Component (B) is a compound containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and is aliphatically unsaturated in component (A) during the hydrosilylation reaction. It is a compound containing a hydrosilyl group (-SiH) added to a group.
  • component (B) an organopolysiloxane having the following average composition formula (2) is preferable.
  • R 3 is a group selected from a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which has no aliphatic unsaturated bond, a hydroxyl group and an alkoxy group.
  • the monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms part of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom or a hydroxyl group.
  • the monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms is exemplified by methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group , Alkyl group such as dodecyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, anthracenyl group, phenanthryl group, aryl group such as pyrenyl group, benzyl group, phenethyl group, naphthylethyl group, naphthylpropyl group, anthracenyl group Aralkyl groups such as ethyl group, phenanthrylethyl group and pyrenylethyl group, and hydrogen atoms of these aryl groups or aralkyl groups are alkyl groups such
  • c and d are numbers satisfying the following condition: 1 ⁇ c + d ⁇ 3 and 0.01 ⁇ c / (c + d) ⁇ 0.33, preferably, the following condition: 1.5 ⁇ c + d ⁇ 2.5 and It is a number which satisfy
  • the viscosity of the organopolysiloxane having the average compositional formula described in the general formula (2) is not limited, but the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of 0.5 to 10,000 mPa ⁇ s, particularly preferably 1 to It is preferably in the range of 1,000 mPa ⁇ s.
  • organopolysiloxanes having the average composition formula described in the general formula (2) 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris (Dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, 1- (3-glycidoxypropyl) -1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-di (3 -Glycidoxypropyl) -1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1- (3-glycidoxypropyl) -5-trimethoxysilylethyl-1,3,5,7-tetramethylcyclo Tetrasiloxane, methylhydroxypolysiloxane blocked with trimethylsiloxy group at both ends of molecular chain, dimethylsiloxy blocked with trimethylsiloxy group at both ends of molecular chain San
  • organopolysiloxanes having the average compositional formula described in the above general formula (2) the following organopolysiloxanes are also exemplified.
  • Me and Ph each represent a methyl group or a phenyl group
  • m2 is an integer of 1 to 100
  • n2 is an integer of 1 to 50
  • b2, c2, d2 and e2 are each positive.
  • the sum of b2, c2, d2 and e2 in one molecule is 1.
  • the component (B) is preferably an organohydrogenpolysiloxane represented by an average unit formula described in the following general formula (3).
  • R 4 is a group selected from monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms which have no aliphatic unsaturated bond, a hydroxyl group and an alkoxy group.
  • the monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, the hydroxyl group and the alkoxy group are as defined above.
  • R 5 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group and a hexyl group.
  • each constituent unit of “R 4 SiO 3/2 ” and “SiO 4/2 ” is an organohydrogen compound called M H unit, M unit, D H unit, D unit, T H unit, T unit, Q unit, respectively It is a unit of a partial structure of polysiloxane, and “R 5 O 1/2 ” is a group that bonds to an oxygen atom in D unit, D H unit, T unit, T H unit, or Q unit, and is an organopoly It means a silicon-bonded hydroxyl group (Si-OH) in a siloxane or a silicon-bonded alkoxy group which remains unreacted during the preparation of an organopolysiloxane.
  • the M H units are mainly present at the molecular chain end of the organohydrogenpolysiloxane, and the D H units
  • the content of the component (B) is such that the content of silicon-bonded hydrogen atoms in the component is in the range of 0.1 to 5 mol with respect to 1 mol in total of the alkenyl groups in the component (A).
  • the amount is in the range of 0.5 to 2 moles. This is because the mechanical strength of the cured product is high when the content of the component (B) is at least the lower limit of the above range, while the flexibility of the cured product is high when it is at the upper limit of the above range It is because it becomes.
  • Component (C) is the first hydrosilylation catalyst that is active in the composition without high energy radiation.
  • Component (C) is a hydrosilylation reaction catalyst for semi-curing the composition.
  • the term "semi-cured” means a thickened body having fluidity at room temperature or a thermoplastic material which is non-flowable at room temperature but is fluid at 100 ° C.
  • thickening means that the viscosity at 25 ° C. is between 1.5 times and 100 times the initial viscosity of the composition.
  • a thermoplastic means that the viscosity at 100 ° C. is 1,000,000 mPa ⁇ s or less.
  • the first hydrosilylation catalyst examples include a platinum based catalyst, a rhodium based catalyst, a palladium based catalyst, a nickel based catalyst, an iridium based catalyst, a ruthenium based catalyst and an iron based catalyst, preferably a platinum based catalyst is there.
  • platinum-based catalyst platinum-based compounds such as platinum fine powder, platinum black, fine platinum-supported silica, platinum-supported activated carbon, chloroplatinic acid, chloroplatinic acid alcohol solution, platinum olefin complex, platinum alkenylsiloxane complex, etc. In particular, alkenyl siloxane complexes of platinum are preferred.
  • alkenyl siloxane 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane,
  • the alkenyl siloxane which substituted a part of methyl group of these alkenyl siloxanes by the ethyl group, the phenyl group, etc., and the alkenyl siloxane which substituted the vinyl group of these alkenyl siloxanes with the allyl group, the hexenyl group etc. is illustrated.
  • 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane is preferable because the stability of this platinum-alkenylsiloxane complex is good.
  • 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3-diallyl-1,1 may be used as this complex.
  • 1,3,3-Tetramethyldisiloxane 1,3-Divinyl-1,3-dimethyl-1,3-diphenyldisiloxane, 1,3-Divinyl-1,1,3,3-tetraphenyldisiloxane, 1
  • an alkenyl siloxane such as 3,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane or an organosiloxane oligomer such as a dimethylsiloxane oligomer, and particularly to add an alkenyl siloxane. Is preferred.
  • the catalyst of the component (C) is a catalyst showing activity without irradiation of high energy rays, and among them, those showing activity even at a relatively low temperature are preferable. Specifically, it exhibits activity in the composition in a temperature range of 0 to 200 ° C. to promote the hydrosilylation reaction.
  • the content of the component (C) varies depending on the type of catalyst and the type of composition, it is usually such an amount that the metal atom in this catalyst is in the range of 0.01 to 50 ppm by mass relative to the composition. Preferably in an amount of 0.1 to 30 ppm.
  • Component (D) is a second hydrosilylation catalyst that exhibits no activity without high energy radiation but exhibits activity in the composition upon high energy radiation.
  • the component (D) is a so-called high energy ray activated catalyst or a photoactivated catalyst and is known in the art.
  • the high energy ray refers to ultraviolet rays, gamma rays, X rays, ⁇ rays, electron beams and the like, and ultraviolet rays, X rays, and electron beams emitted from a commercially available electron beam irradiation apparatus are preferable.
  • ultraviolet light in the wavelength range of 280 to 380 nm is conveniently used.
  • the irradiation dose varies depending on the type of high energy radiation active catalyst, but in the case of ultraviolet light, the integrated irradiation dose at a wavelength of 365 nm is preferably in the range of 100 mJ / cm 2 to 10 J / cm 2.
  • component (D) include (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentan). Dienyl) trimethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylethylplatinum (IV), (cyclopentadienyl) dimethylacetylplatinum (IV), (trimethylsilylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (methoxy) Carbonylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV), (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl) trimethylcyclopentadienylplatinum (IV), trimethyl (acetylacetonato) platinum (IV), trimethyl (3,5-heptanedio) (Platinate) platinum (IV), trimethyl (methylacetoacete) G) platinum (IV),
  • the content of the component (D) is an amount necessary to further cure the composition semi-cured by the component (C), and preferably, the mass of metal atoms in the catalyst relative to the composition is The amount is in the range of 1 to 50 ppm in terms of unit, and preferably in the range of 5 to 30 ppm.
  • the molar ratio of component (C) to component (D) is usually 0.001 to 1000, preferably 0.01 to 100.
  • the curing reaction can be accelerated by high energy radiation, and when the molar ratio is more than the lower limit, the curing reaction can be performed at a low temperature in a short time.
  • the organopolysiloxane composition used in the present invention may not contain a hydrosilylation reaction inhibitor.
  • a hydrosilylation reaction inhibitor is added to the composition in order to improve the pot life of the composition and obtain a stable composition.
  • a stable composition can be obtained without the addition of a hydrosilylation reaction inhibitor, and it is preferable that the addition of the hydrosilylation reaction inhibitor does not delay the curing reaction.
  • alkynes such as 2-methyl-3-butyn-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 2-phenyl-3-butyn-2-ol, etc.
  • Enyne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexene-1-yne; 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7 And compounds exemplified by -tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenyl cyclotetrasiloxane, benzotriazole and the like.
  • (E) Component As needed, other organopolysiloxanes, adhesion imparting agents, inorganic fillers such as silica, glass, alumina, zinc oxide, etc .; fine particles of organic resin such as polymethacrylate resin; phosphors, heat resistant agents, Dyes, pigments, flame retardants, solvents and the like are added to the organopolysiloxane composition used in the present invention. The amounts added and the methods are known to those skilled in the art.
  • the present composition can be prepared by uniformly mixing the components (A) to (D) and, if necessary, other optional components.
  • this composition can mix at normal temperature using various stirrers or kneaders, and may mix under heating as needed.
  • there is no limitation also about the combination order of each component It can mix in arbitrary order.
  • the composition of the present invention may be prepared, for example, by adding and mixing the component (D) while heating and kneading the components (A) to (C) in a temperature range of 80 ° C. to 120 ° C. In the above temperature range, the entire composition is softened and the component (D) can be uniformly dispersed throughout, so that the curing failure and partial cohesive failure at the time of bonding can be avoided particularly when molding sheets and the like. is there. On the other hand, if the temperature is less than the lower limit, the softening may be insufficient, and it may be difficult to uniformly disperse the component (D) as a whole even if mechanical force is used.
  • the powder mixer used in this production method is not limited, and is a single- or twin-screw continuous mixer, two-roll, loss mixer, Hobart mixer, dental mixer, planetary mixer, kneader mixer, lab miller, small grinder, Henschel mixer Is preferably a lab miller, a small grinder, a Henschel mixer.
  • the composition may be a one-part composition in which all the components are mixed in the same container, or may be a two-part composition mixed at the time of use in consideration of storage stability. is there.
  • Another aspect of the present invention relates to a semi-cured product obtained by subjecting the composition to a first hydrosilylation reaction in the absence of high energy radiation.
  • the first hydrosilylation reaction may optionally heat the composition at a temperature of less than 150 ° C., preferably less than 125 ° C., more preferably less than 100 ° C. to promote the first hydrosilylation reaction.
  • the heating time is usually 0.2 to 4 hours, preferably 0.5 to 2 hours, depending on the types and blending amounts of the respective components in the composition.
  • the composition becomes a semi-cured product.
  • the semi-cured product means, as described above, a thickener having fluidity at room temperature or a thermoplastic which is non-fluid at room temperature but is fluid at 100 ° C.
  • the meanings of the thickener and the thermoplastic are as described above.
  • the cured product is obtained by irradiating the semi-cured product with high energy rays and performing a second hydrosilylation reaction.
  • Types of high energy rays are as described above.
  • the amount of irradiation varies depending on the type of high energy radiation active catalyst, but in the case of ultraviolet light, the integrated irradiation amount at 365 nm is preferably in the range of 100 mJ / cm 2 to 10 J / cm 2 .
  • the cured product of the present invention can be used as various materials.
  • cured material means that it does not flow, even if it heats at 200 degreeC or more.
  • the hardness of the cured product is not particularly limited, it is generally from a gel having a penetration of 70 or less to a resin having a Shore D hardness of 80.
  • the cured product formed by the method of the present invention exhibits excellent physical properties, and in particular is excellent in mechanical strength. Moreover, since the method of the present invention passes through a stable semi-cured state to obtain a cured product, it can be used in various applications such as adhesives, sealants, pressure-sensitive adhesives and the like. In particular, since the cured product formed by the method of the present invention has high light transmittance, it can be used for applications such as an image display device, a lighting device, and a light receiving element.
  • the present cured product for example, after the present composition is applied to a film-like substrate, a tape-like substrate, or a sheet-like substrate, hydrosilylation reaction is carried out by high energy radiation, room temperature standing or low temperature heating. And cure can proceed.
  • the present composition is placed between two substrates and cured to firmly bond the two substrates, and the present composition is smoothly applied to at least one surface of the substrates, After curing and non-fluidization, both substrates may be bonded to each other, and curing may be further advanced to firmly bond.
  • the thickness of the cured product is not limited, but is preferably 1 to 100,000 ⁇ m, more preferably 50 to 30,000 ⁇ m.
  • the composition can be cured at a relatively low temperature range, including room temperature (eg, in the range of 15-80 ° C.).
  • the curing reaction of the present composition can be controlled to a desired rate by the concentration of the catalyst metal in the component (C), and the type and content of the above-mentioned hydrosilylation reaction retarder.
  • the composition is useful as various potting agents, sealants, adhesives and pressure-sensitive adhesives, preferably as optical pressure-sensitive adhesives and adhesives, and in particular as optical pressure-sensitive adhesives and adhesives for displays. is there.
  • the cured product is suitable as a material for forming an intermediate layer between the image display portion of the display and the protective portion because the cured product is less colored under high temperature or high temperature and high humidity and is less likely to cause turbidity.
  • the present composition is applicable not only to liquid crystal displays, but also to the display display field in general such as organic EL displays, electronic paper displays, plasma displays, and the like.
  • the utilization method of this composition in such a field is mentioned later.
  • the present composition can be applied to the coating of a substrate having poor heat resistance because curing proceeds at a relatively low temperature.
  • this base material it is common that it is transparent substrates, such as glass, a synthetic resin film, a sheet, a transparent electrode coating film.
  • a dispense, a gravure coat, a microgravure coat, a slit coat, a slot die coat, a screen print, a stencil print and a comma coat are exemplified.
  • the cured product of the present invention can also be suitably used for producing a laminate.
  • the laminate is preferably at least one selected from a display device, an electronic component or a solar cell module, and particularly preferably a display device such as an optical display.
  • curing of the curable silicone composition according to the present invention occurs between a display unit such as liquid crystal and organic EL and a display forming member such as a touch panel and a cover lens.
  • a display unit such as liquid crystal and organic EL
  • a display forming member such as a touch panel and a cover lens.
  • the image display surface of the display may be flat (flat), or may be curved or curved.
  • the optical display may be a cathode ray tube (CRT) display or a flat panel display (FPD).
  • FPD for example, a light receiving type display device such as an LCD or an electrochromic display (ECD), or an electroluminescent display (ELD) such as an organic EL display or an inorganic EL display, a plasma display (PDP), a surface conduction electron emitting device
  • FED field emission display
  • SED display
  • LED display light emitting display
  • the optical member is generally used as a component of an optical display. More specifically, the optical member is, for example, a lens (may be made of resin or glass), an optical sheet-like member (color filter, polarizing plate, retardation plate, viewing angle widening film, brightness enhancement film, reflection) Sheet, transparent conductive film, optical protective material (transparent protective material (transparent protective film), etc. may be transparent, made of glass, resin or resin coating layer), front display panel, touch panel (glass Transparent electrode layers such as ITO or ATO films. Needless to say, the display panel or touch panel surface may further be provided with an optical protective material.
  • a lens may be made of resin or glass
  • an optical sheet-like member color filter, polarizing plate, retardation plate, viewing angle widening film, brightness enhancement film, reflection
  • transparent conductive film transparent conductive film
  • optical protective material transparent protective material (transparent protective film), etc.
  • transparent protective material transparent protective material (transparent protective film), etc.
  • the display panel or touch panel surface may further be provided with an optical protective material
  • the optical member may be a backlight unit itself including a light emitting layer and a display surface (display panel) to be described later, and a module in a component such as a component or a touch panel made of laminated members in which the entire optical member is independent.
  • the optical member may further have an adhesive layer 15 made of the main cured product. That is, the concept of the optical member includes an image display panel, an optical panel, a front panel, a backlight unit, a touch panel unit, and the like described later.
  • the composition is disposed on one side or both sides of at least one of two optical members, and the two optical members are interposed through the curable silicone composition. And a step of curing the composition by allowing the composition to undergo a hydrosilylation reaction to cure the composition.
  • the present composition is disposed on the member using the coating method described above.
  • the present composition may be disposed on one surface of one of the optical members.
  • a cured product which is a cured product disposed on both sides of the optical member and not used for bonding with another optical component may be used as an adhesive surface for bonding to a release layer or another component.
  • composition may be disposed on one side of each of the two optical members in the above-mentioned disposing step.
  • the “one surface” is a surface facing the other optical member.
  • the present composition in the above-mentioned disposing step, may be disposed on the other surface opposite to the above-mentioned one surface.
  • the composition is cured in a low temperature range (15 to 80 ° C.) including room temperature (25 ° C.).
  • low temperature refers to a temperature range of, for example, 15 ° C. to 80 ° C.
  • the composition is disposed on one side or both sides of at least one of two optical members, and the two optical members are interposed through the curable silicone composition.
  • high energy rays are irradiated.
  • a main cured product obtained by curing the present composition is obtained.
  • the high energy radiation is as described above, preferably UV radiation.
  • the method for producing a laminate in still another embodiment of the present invention has the following steps.
  • the composition is irradiated with high energy rays. This gives a semi-cured product in which the hydrosilylation reaction has proceeded.
  • the semi-cured product is cured at a temperature range of 15 to 80 ° C. to cause main curing.
  • a main cured product obtained by further curing the semi-cured product is obtained.
  • the manufacturing method of the layered product in the further embodiment of the present invention has the following processes.
  • step iii) of step ii) the curable silicone is passed through the transparent optical member A step of subjecting the composition to high energy ray irradiation, then advancing the hydrosilylation reaction of the composition in a semi-cured state at a temperature range of 15 to 80 ° C. to fully cure the composition.
  • the reaction is allowed to proceed at a temperature range of 15 to 80 ° C. This gives a semi-cured product in which the hydrosilylation reaction has proceeded.
  • the semi-cured product is irradiated with high energy rays.
  • a main cured product obtained by further curing the semi-cured product is obtained.
  • This composition is excellent in curability, maintains transparency even when exposed to high temperature and high humidity, and forms a cured product that is less likely to cause turbidity or coloring, and thus displays such as optical displays (including touch panels) and It is useful as an adhesive or adhesive used for optical semiconductor devices (including Micro LEDs).
  • the present composition is not limited to optical displays and the like, and can be used without limitation for bonding or filling of transparent members, for example, solar cells, multilayer glass (smart glass), optical waveguides, projector lenses ( It can be used for adhesive layers such as multi-layered lenses, polarizing / optical film bonding) and the like.
  • the present composition can suppress display defects such as defects of display and optical member, unevenness of display and the like because curing shrinkage of the cured product is small. Since the flexible property described above is highly conformable to the adhesive member, and strong adhesive force is expressed after a predetermined time has elapsed, peeling between the members is effectively suppressed, and a flat display surface or a curved surface is obtained. It can be suitably used for an optical adhesive layer such as an on-vehicle display having a display surface and a head-up display using the above-mentioned projector lens.
  • a cured product was obtained from a composition containing the following components.
  • Me and Vi respectively represent a methyl group and a vinyl group.
  • Example 1 Average unit formula: (Me 2 ViSiO 1/2 ) 0.044 (Me 3 SiO 1/2 ) 0.411 (SiO 4/2 ) 0.545 vinyl-terminated branched polysiloxane (A-1) 3.5 parts by weight, average formula: ViMe 2 SiO (SiMe 2 O) 322 SiMe 2 Vi 89.7 parts by weight of vinyl-terminated linear polysiloxane (A-2), average formula: HMe 2 SiO (SiMe 2 Vi) 2 O) 6.8 parts by weight of linear polysiloxane (B-1) represented by 10 SiMe 2 H, and 5 ppm of platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldi as platinum atom A composition was prepared containing the siloxane complex (C-1) and 20 ppm of (methylcyclopentadienyl) trimethylplatinum (IV) (D-1) as platinum atom.
  • the viscosity of the composition was 1,800 mPa ⁇ s. After the composition is prepared and left to stand for 10 minutes, a composition having a viscosity of 3,200 mPa ⁇ s is subjected to an ozone cut filter, a 2 W high-pressure mercury lamp, and an ultraviolet ray irradiation amount at 5000 nm of 5000 mJ / cm 2 When the viscosity was measured immediately after irradiation, it was thickened to 30,000 mPa ⁇ s or more, but the fluidity was maintained, but after 5 minutes of ultraviolet irradiation, it was gelled and non-fluidized Was confirmed. When the hardness penetration of the cured product was measured every 10 minutes, it was confirmed that the penetration was stabilized at a constant penetration 32 in 1 hour after the irradiation with ultraviolet light, and the curing reaction was completed.
  • Example 2 3.5 parts by weight of the A-1, 6.5 parts by weight of the A-2, average composition formula: average formula: ViMe 2 SiO (SiMe 2 O) 535 vinyl-terminated linear polysiloxane represented by SiMe 2 Vi
  • a composition is prepared which contains 82.4 parts by weight of (A-3), 4.6 parts by weight of B-1, 10 ppm of C-1 as a platinum atom, and 20 ppm of D-1 as a platinum amount.
  • the viscosity of the composition was 8,200 mPa ⁇ s.
  • the composition After the composition is prepared, it is left to stand for 10 minutes, and the composition having a viscosity of 14,000 mPa ⁇ s is subjected to an ozone cut filter, a 2 W high-pressure mercury lamp, and an ultraviolet ray irradiation amount at 2,500 nm of 2,500 mJ / cm 2
  • an ozone cut filter a 2 W high-pressure mercury lamp
  • an ultraviolet ray irradiation amount at 2,500 nm of 2,500 mJ / cm 2
  • the viscosity of the composition was 3,500 mPa ⁇ s.
  • the composition was heated at 90 ° C. for 30 minutes to obtain a thermoplastic which was not flowable at 25 ° C. but flowable at 100 ° C.
  • the obtained thermoplastic resin did not lose its fluidity at 100 ° C. even when stored at 25 ° C. for 2 months.
  • This thermoplastic is cured by applying an ozone-cut filter to a 2 W high-pressure mercury lamp at 365 nm and an ultraviolet irradiation dose of 2500 mJ / cm 2 , followed by heating at 120 ° C. for 30 minutes to cure Shore A hardness 80. I got a thing.
  • Example 4 32.2 parts by weight of the A-4, 28.5 parts by weight of the E-1, 20.7 parts by weight of the A-3, 15.7 parts by weight of the B-2, and 2 of the B-3 A composition was prepared containing 9 parts by weight, 0.1 ppm of said C-1 as platinum atom and 5 ppm of said D-1 as platinum atom.
  • the viscosity of the composition was 2,800 mPa ⁇ s.
  • the composition was heated at 90 ° C. for 30 minutes to obtain a thermoplastic which was not flowable at 25 ° C. but flowable at 100 ° C.
  • the obtained thermoplastic resin did not lose its fluidity at 100 ° C. even when stored at 25 ° C. for 2 months.
  • thermoplastic here is irradiated with an ozone cut filter with a 2 W high pressure mercury lamp at 365 nm and an ultraviolet radiation dose of 2500 mJ / cm 2, and then heated at 120 ° C. for 30 minutes to give a Shore A hardness of 35 A cured product was obtained.
  • the viscosity of the composition was 6,000 mPa ⁇ s.
  • the composition was allowed to stand at 25 ° C. for 10 minutes to obtain a thickener having a viscosity of about 12,000 mPa ⁇ s.
  • This thickened body was irradiated with a 2 W high pressure mercury lamp at 365 nm and an ultraviolet irradiation amount of 2500 mJ / cm 2 through an ozone cut filter. After UV irradiation, the composition changed to a non-flowable gel after 25 ° C. for 15 minutes, and after 25 ° C. for 40 minutes, a cured product with a penetration of 35 was obtained.
  • Comparative Example 1 A composition containing 3.5 parts by weight of A-1, 89.7 parts by weight of A-2, 6.8 parts by weight of B-1, 60 ppm of C-1 as a platinum atom is prepared. The The viscosity of the composition was 1,800 mPa ⁇ s. Immediately after preparation of the composition, the composition exothermed and after 1 minute gelled and became non-flowable. The curing was too fast to prepare a test sample for measurement of penetration, and the cured product was also colored brown.
  • Comparative Example 2 A composition containing 3.5 parts by weight of A-1, 89.7 parts by weight of A-2, 6.8 parts by weight of B-1, and 20 ppm of D-1 as a platinum atom is prepared.
  • the viscosity of the composition was 1,800 mPa ⁇ s.
  • a composition having a viscosity of 1,800 mPas and a constant viscosity was irradiated with an ozone cut filter using a 2 W high pressure mercury lamp so that the amount of ultraviolet radiation at 365 nm was 5,000 mJ / cm 2 .
  • the viscosity was measured, it was thickened to 3,200 mPa ⁇ s. It did not gel even after 1 hour of UV irradiation, so when the composition was heated to 100 ° C., it became non-flowing after 30 minutes. Has been confirmed.
  • Comparative Example 3 55.7 parts by weight of A-4, 13.3 parts by weight of E-1, 1.7 parts by weight of A-3, 24.6 parts by weight of B-2, and B- 4.
  • a composition containing 7 parts by weight and 2 ppm of said C-1 as platinum atom was prepared.
  • the viscosity of the composition was 3,500 mPa ⁇ s.
  • the composition was heated at 90 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product having a Shore A hardness of 80.
  • the above composition was heated at 50 ° C. for 30 minutes to obtain a cured product with a Shore A hardness of 40.
  • the resulting cured product did not exhibit high temperature fluidity, and the cured product gradually increased in hardness with time, reaching a Shore A hardness of 75 after 2 weeks at 25 ° C.
  • Comparative Example 4 32.2 parts by weight of the A-4, 28.5 parts by weight of the E-1, 20.7 parts by weight of the A-3, 15.7 parts by weight of the B-2, and 2 of the B-3 A composition was prepared containing 9 parts by weight, 0.1 ppm of said C-1 as platinum atom and 5 ppm of said D-1 as platinum atom.
  • the viscosity of the composition was 2,800 mPa ⁇ s.
  • the composition was heated at 90 ° C. for 30 minutes, but no change was observed in the composition.
  • Comparative Example 5 A composition comprising 94.0 parts by weight of A-2, 4.1 parts by weight of B-2, 1.4 parts by weight of B-3, and 5 ppm of C-1 as a platinum atom is prepared. The The viscosity of the composition was 2,100 mPa ⁇ s. The composition gelled after 30 minutes at 25 ° C.
  • Comparative Example 6 93.6% by weight of A-5, 1.0% by weight of A-6, 3.9% by weight of B-3, 1.3% by weight of B-4, glycidoxypropyltrimethoxy
  • the viscosity of the composition was 6,000 mPa ⁇ s.
  • the composition was allowed to stand at 25 ° C. for 10 minutes to obtain a thickener having a viscosity of about 12,000 mPa ⁇ s.
  • This thickened body was irradiated with a 2 W high pressure mercury lamp at 365 nm and an ultraviolet irradiation amount of 2500 mJ / cm 2 through an ozone cut filter. After irradiation with ultraviolet light, the composition gradually changed to a non-flowable gel after 25 ° C.-60 minutes, but even after 25 ° C.-2 hours, the degree of penetration continued to decrease and the curing reaction It turned out that it was not completed.
  • composition of the present invention can be cured at a low temperature by high energy radiation while having a sufficient pot life at normal temperature, and thus is suitable as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive between layers of an image display device.

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Abstract

［課題］常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射によって低温硬化でき、硬化途中の半硬化物は安定である、ヒドロシリル化反応性組成物、並びにこれを用いて得られる半硬化物及び硬化物を提供する。［解決手段］（A）一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物、（B）一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物、（C）高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒、及び（D）高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒を含有する組成物。

Description

オルガノポリシロキサン組成物、並びにこれから作製される半硬化物および硬化物
　本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化し得るオルガノポリシロキサン組成物、並びにこれから作製される半硬化物および硬化物に関する。
　シリコーン材料は耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性などの優れた性能を有することから、種々の用途に用いられている。シリコーン材料はプラスチック、金属、ガラス、セラミック、紙、木材などの様々な基材上に形成することができ、用途も日用品、医療用品、電子製品など多岐に渡る。シリコーン材料は通常、オルガノポリシロキサンをヒドロシリル化反応によって架橋させることによって得られる。ヒドロシリル化反応の際には、作業性などの観点から、通常は熱により活性化される遷移金属錯体触媒が用いられている。しかし、熱可塑性樹脂フィルムなどの基材上にシリコーン材料を形成する場合には、基材を高温にすることができないため、紫外線などの高エネルギー線照射により活性化される触媒が用いられている（特許文献１）。
　しかし、高エネルギー線活性化触媒を用いたオルガノポリシロキサン組成物は、高エネルギー線を照射しても直ぐには硬化せず、短時間で硬化させるには、加熱を必要とすることが多く、短時間で硬化するように触媒量を増加させると、硬化物が着色する問題があり、また低触媒量で低温で硬化させると、硬化反応が完結せず、機械強度の低い硬化物を与えるという問題があった。一方、熱により活性化される触媒を用いて、低温での硬化を短時間で完結させるためには、触媒量を増加させる必要があり、硬化着色する問題のほか、増粘が非常に早く、常温での可使時間が短くなるという問題があった。一方、低触媒量で低温で硬化させると、硬化反応が完結せず、機械強度の低い硬化物を与えるという問題があった。
　また、ヒドロシリル化反応を段階的に行うことで、硬化の途上にある増粘体あるいは熱可塑体を安定に得ようとする場合、熱により活性化される触媒のみでは、硬化させるために高温での反応が必須であり、一方、高エネルギー線活性化触媒のみでは、一段階目のヒドロシリル化反応を制御して行うことができず、増粘体あるいは熱可塑体を安定に得ることが難しいという問題があった。
　さらに、高エネルギー線活性化触媒のみでは、高エネルギー線が照射された部分でのみ硬化が起こるため、実用上、高エネルギー線の照射が遮蔽された部分が硬化しないという問題があった。
特開平５―２３９２１６号公報
　よって、本発明の目的は、常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射によって低温硬化できる組成物を提供することにあり、得られた硬化途上の増粘体あるいは熱可塑体は安定であってその後の作業性が良好である。
　本発明の組成物は、（A）一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物、（B）一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物、（C）高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒、及び（D）高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒、を含有する組成物である。
前記高エネルギー線は、紫外線、X線、または電子線から選択されるいずれかであることが好ましい。また前記（Ａ）成分または（Ｂ）成分の少なくとも１つが、オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
前記（A）成分は、下記平均組成式（１）：
Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉＯ（４－ａ―ｂ）／２　（１）
（式中、R1は炭素数２～１２のアルケニル基であり、R2は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、水酸基およびアルコキシ基から選択される基であり、ａおよびｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数である）で表されるオルガノポリシロキサンであり、
前記（B）成分が、下記平均組成式（２）：
ＨｃＲ３ ｄＳｉＯ（４－ｃ－ｄ）／２　　　（２）
（式中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、ｃおよびｄは次の条件：１≦ｃ＋ｄ≦３及び０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．３３を満たす数である）
で表されるオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
さらに、前記（Ｂ）成分は、下記平均単位式（３）：
(HR4 2SiO1/2)e(R4 3SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R4 2SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l　　　（３）
（式中、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、Ｒ５は水素原子または炭素数１から６のアルキル基であり、ｅ，ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋおよびｌは次の条件：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＝１、０≦ｌ≦０．１、０．０１≦ｅ＋ｇ＋ｉ≦０．２、０．０１≦ｅ≦０．６、０．０１≦ｇ≦０．６、０≦ｉ≦０．４、０．０１≦ｅ＋ｆ≦０．８、０．０１≦ｇ＋ｈ≦０．８、０≦ｉ＋ｊ≦０．６を満たす数である）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。
前記（Ｃ）成分と前記（Ｄ）成分のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））は、０．００１から１０００であることが好ましい。また、前記（Ｃ）成分は、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、イリジウム、ルテニウム、鉄錯体から選ばれる遷移金属錯体触媒から選択される少なくとも１つであることが好ましく、前記（Ｄ）成分は、（置換および非置換シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、βージケトナートトリメチル白金（ＩＶ）、ビス（β―ジケトナート）白金（ＩＩ）から選択される少なくとも１つであることが子恩間しい。
本発明の別の形態の発明は、前記組成物を高エネルギー線の照射なしで第一のヒドロシリル化反応を行うことにより得られる、半硬化物に関する。
さらに本発明の別の形態の発明は、前記半硬化物に高エネルギー線を照射することにより得られる、硬化物に関する。
　本発明の組成物は、常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射を起点として低温硬化でき、硬化途上の増粘体あるいは熱可塑体を安定に与え、また、高エネルギー線の照射が遮蔽された部分でも時間をかければ硬化させることができる。
（組成物）
　本発明の組成物は、下記（Ａ）～（Ｄ）成分を含有する。以下順に述べる。
（Ａ）成分
本発明の組成物は、一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物（（Ａ）成分）を含有する。（Ａ）成分は、ヒドロシリル化反応の際に、ヒドロシリル基（―ＳｉＨ）が付加する脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物である。（Ａ）成分の例としては、アルケニル基を有する直鎖または分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、アルケニル基を含有するポリエーテル、アルケニル基を含有するポリオレフィンおよびアルケニル基を含有するポリエステルが挙げられる。これらのうちでも、下記の平均組成式（１）を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉＯ（４－ａ―ｂ）／２　（１）
一般式（１）中、R1は炭素数２～１２のアルケニル基である。具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基が挙げられ、これらのうちでもビニル基、アリル基またはヘキセニル基が好ましい。R2は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、水酸基およびアルコキシ基から選択される基である。炭素数１～１２の一価炭化水素基は、その水素原子の一部がハロゲン原子または水酸基で置換されていてもよい。炭素数１～１２の一価炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基などのアリール基、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基などのアラルキル基、およびこれらのアリール基またはアラルキル基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。
ａおよびｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数であり、好ましくは、次の条件：１．５≦ａ＋ｂ≦２．５及び０．００５≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．２を満たす数である。これは、ａ＋ｂが１以上であると、硬化物の柔軟性が高くなるからであり、一方ａ＋ｂが３以下であると、硬化物の機械強度が高くなるからである。また、ａ／（ａ＋ｂ）が０．００１以上であると、硬化物の機械強度が高くなるからであり、一方０．３３以下であると、硬化物の柔軟性が高くなるからである。
このようなオルガノポリシロキサンの分子構造としては、直鎖状、分岐鎖状または環状が例示される。オルガノポリシロキサンは、このような分子構造を有する一種または二種以上の化合物の混合物であってもよい。
このような（Ａ）成分としては、一般式：Ｒ６ ３ＳiＯ(Ｒ６ ２ＳiＯ)ｍ１ＳiＲ６ ３
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサンおよび／または平均単位式：
(Ｒ６ＳiＯ３／２)ｇ１(Ｒ６ ２ＳiＯ２／２)ｈ１(Ｒ６ ３ＳiＯ１／２)ｉ１(ＳiＯ４／２)ｊ１(ＸＯ１／２)ｋ１
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが好ましい。式中、各Ｒ６は独立に、非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ６はアルケニル基である。このアルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、一分子中、全Ｒ６の少なくとも３０モル％がアリール基であり、好ましくは、少なくとも４０モル％がアリール基である。このアリール基としては、フェニル基が好ましい。また、式中、ｍ１は５～１,０００の範囲内の整数である。また、式中、ｇ１は正数であり、ｈ１は０又は正数であり、ｉ１は０又は正数であり、ｊ１は０又は正数であり、ｋ１は０又は正数であり、かつ、ｈ１／ｇ１は０～１０の範囲内の数であり、ｉ１／ｇ１は０～５の範囲内の数であり、ｊ１／(ｇ１＋ｈ１＋ｉ１＋ｊ１)は０～０.３の範囲内の数であり、ｋ１／(ｇ１＋ｈ１＋ｉ１＋ｊ１)は０～０.４の範囲内の数である。
（Ｂ）成分
（B）成分は、一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物であり、ヒドロシリル化反応の際に、前記（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基に付加するヒドロシリル基（―ＳｉＨ）を含有する化合物である。（Ｂ）成分としては、下記平均組成式（２）を有するオルガノポリシロキサンが好ましい。
ＨｃＲ３ ｄＳｉＯ（４－ｃ－ｄ）／２　　　（２）
一般式（２）中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基である。炭素数１～１２の一価炭化水素基は、その水素原子の一部がハロゲン原子または水酸基で置換されていてもよい。炭素数１～１２の一価炭化水素基は、の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基などのアリール基、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基などのアラルキル基、およびこれらのアリール基またはアラルキル基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が挙げられる。アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンタノキシ基、ヘキサノキシ基、オクタノキシ基などが挙げられる。
ｃおよびｄは次の条件：１≦ｃ＋ｄ≦３及び０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．３３を満たす数であり、好ましくは、次の条件：１．５≦ｃ＋ｄ≦２．５及び０．０５≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．２を満たす数である。。これは、ｃ＋ｄが１以上であると、硬化物の柔軟性が高くなるからであり、一方３以下であると、硬化物の機械強度が高くなるからである。また、ｃ／（ｃ＋ｄ）が１．５以上であると、硬化物の機械強度が高くなるからであり、一方２．５以下であると、硬化物の柔軟性が高くなるからである。
前記一般式（２）記載の平均組成式を有するオルガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２５℃における粘度が０．５～１０,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、１～１,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましい。
このような前記一般式（２）記載の平均組成式を有するオルガノポリシロキサンとしては、１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、１－(３－グリシドキシプロピル)－１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、１,５－ジ(３－グリシドキシプロピル)－１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、１－(３－グリシドキシプロピル)－５－トリメトキシシリルエチル－１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、トリメトキシシランの加水分解縮合物、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳiＯ３/２単位とからなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
　前記一般式（２）記載の平均組成式を有するオルガノポリシロキサンとして、さらに次のようなオルガノポリシロキサンも例示される。なお、式中、Ｍe、Ｐhは、それぞれ、メチル基、フェニル基を示し、ｍ２は１～１００の整数であり、ｎ２は１～５０の整数であり、ｂ２、ｃ２、ｄ２、ｅ２はそれぞれ正の数であり、ただし、一分子中のｂ２、ｃ２、ｄ２、ｅ２の合計は１である。
ＨＭe２ＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２ＳiＭe２Ｈ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２ＳiＭeＰhＨ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２(ＭeＰhＳiＯ)ｎ２ＳiＭeＰhＨ
ＨＭeＰhＳiＯ(Ｐh２ＳiＯ)ｍ２(Ｍe２ＳiＯ)ｎ２ＳiＭeＰhＨ
(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｂ２(ＰhＳiＯ３/２)ｃ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(ＰhＳiＯ３/２)ｃ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｃ２(ＰhＳiＯ３/２)ｄ２
(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｂ２(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｃ２(ＰhＳiＯ３/２)ｄ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｃ２(ＰhＳiＯ３/２)ｄ２
(ＨＭeＰhＳiＯ１/２)ｂ２(ＨＭe２ＳiＯ１/２)ｃ２(Ｐh２ＳiＯ２/２)ｄ２(ＰhＳiＯ３/２)ｅ２
前記（Ｂ）成分は、さらに下記一般式（３）記載の平均単位式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。
(HR4 2SiO1/2)e(R4 3SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R4 2SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l　　　（３）
一般式（３）中、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基である。炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基については、前記と同様である。Ｒ５は水素原子または炭素数１～６のアルキル基であり、炭素数１～６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基などが例示される。ｅ，ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋおよびｌは次の条件：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＝１、０≦ｌ≦０．１、０．０１≦ｅ＋ｇ＋ｉ≦０．２、０≦ｅ≦０．６、０≦ｇ≦０．６、０≦ｉ≦０．４、０．０１≦ｅ＋ｆ≦０．８、０．０１≦ｇ＋ｈ≦０．８、０≦ｉ＋ｊ≦０．６を満たす数である。
なお、前記の「HR4 2SiO1/2」、「R4 3SiO1/2」、「HR4SiO2/2」、「R4 2SiO2/2」、「HSiO3/2」、「R4SiO3/2」および「SiO4/2」の各構成単位は、それぞれＭＨ単位，Ｍ単位、ＤＨ単位、Ｄ単位、ＴＨ単位、Ｔ単位、Ｑ単位と呼ばれるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの部分構造の単位であり、「R5O1/2」は、Ｄ単位、ＤＨ単位、Ｔ単位、ＴＨ単位、またはＱ単位中の酸素原子と結合する基であり、オルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合水酸基（Ｓｉ―ＯＨ）あるいはオルガノポリシロキサン製造中に未反応で残った珪素原子結合アルコキシ基を意味する。ＭＨ単位は主にオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子鎖末端に存在し、ＤＨ単位はオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子鎖中に存在する。
　（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１～５モルの範囲内となる量であり、好ましくは、０.５～２モルの範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、硬化物の機械強度が高くなるからであり、一方、上記範囲の上限以下であると、硬化物の柔軟性が高くなるからからである。
（Ｃ）成分
（C）成分は、高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒である。（Ｃ）成分は本組成物を半硬化するためのヒドロシリル化反応用触媒である。なお、「半硬化」とは、室温で流動性を有する増粘体または室温では非流動性だが１００℃では流動性を示す熱可塑体を意味する。ここで増粘体とは、２５℃での粘度が組成物の初期粘度の１．５倍から１００倍の間であることを意味する。また、熱可塑体とは、１００℃での粘度が１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以下であることを意味する。
第一のヒドロシリル化触媒の例としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、ニッケル系触媒、イリジウム系触媒、ルテニウム系触媒、および鉄系触媒が挙げられ、好ましくは、白金系触媒である。この白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系化合物が例示され、特に白金のアルケニルシロキサン錯体が好ましい。このアルケニルシロキサンとしては、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサンが例示される。特に、この白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサンが好ましい。また、この白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性を向上させることができることから、この錯体に１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３－ジアリル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３－ジビニル－１,３－ジメチル－１,３－ジフェニルジシロキサン、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラフェニルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンやジメチルシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマーを添加することが好ましく、特に、アルケニルシロキサンを添加することが好ましい。
（Ｃ）成分の触媒は、高エネルギー線の照射なしで活性を示す触媒であるが、その中でも比較的低温でも活性を示すものが好ましい。具体的には、０～２００℃の温度範囲において組成物中で活性を示し、ヒドロシリル化反応を促進する。（Ｃ）成分の含有量は、触媒の種類及び組成物の種類によって異なるが、通常は組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で０．０１～５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは０．１～３０ｐｐｍの範囲内となる量である。
（Ｄ）成分
（D）成分は、高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒である。（Ｄ）成分は、いわゆる高エネルギー線活性化触媒または光活性化触媒と呼ばれるものであり、本件技術分野では公知である。
ここで、高エネルギー線とは、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、電子線などを言い、紫外線、X線、及び市販の電子線照射装置から照射される電子線が好ましい。工業的には、波長２８０～３８０ｎｍの範囲の紫外線が簡便に用いられる。また、照射量は、高エネルギー線活性型触媒の種類により異なるが、紫外線の場合は、波長３６５ｎｍでの積算照射量が１００ｍＪ／ｃｍ２～１０Ｊ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
（D）成分の具体例としては、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５－ペンタメチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）、トリメチル（アセチルアセトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５－ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５－ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１－フェニル－１，３－ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３－ジフェニル－１，３－プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）白金（ＩＩ）が挙げられ、これらのうちでも（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）とビス（２，４－ペンタンジオナト）白金（ＩＩ）が汎用性と入手の容易さの点から好ましい。
　（Ｄ）成分の含有量は、（Ｃ）成分によって半硬化された組成物をさらに硬化するのに必要な量であり、好ましくは、本組成物に対して、この触媒中の金属原子が質量単位で１～５０ｐｐｍの範囲内となる量であり、好ましくは、５～３０ｐｐｍの範囲内となる量である。
　（Ｃ）成分と（Ｄ）成分のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））は、通常０．００１～１０００、好ましくは０．０１～１００である。モル比が前記上限以下であると、高エネルギー線照射による硬化反応の加速ができるからであり、モル比が前記下限以上であると、短時間での低温での硬化反応を行えるからである。
　本発明で用いるオルガノポリシロキサン組成物は、ヒドロシリル化反応抑制剤を含まなくてもよい。通常、組成物のポットライフを向上し安定した組成物を得るために、ヒドロシリル化反応抑制剤が組成物中に添加される。しかし、本発明ではヒドロシリル化反応抑制剤を添加しなくても、安定した組成物を得ることができ、またヒドロシリル化反応抑制剤の添加によって、硬化反応が遅くならないことが好ましいからである。ヒドロシリル化反応抑制剤を含む場合は、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール等のアルキンアルコール；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３,５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のエンイン化合物；１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等で例示される化合物を含むことができる。
（Ｅ）成分
　必要に応じて、他のオルガノポリシロキサン、接着性付与剤、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等の無機質充填剤；ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末；蛍光体、耐熱剤、染料、顔料、難燃性付与剤、溶剤等が本発明で用いるオルガノポリシロキサン組成物に添加される。添加量及びその方法は、当業者に公知である。
　本組成物は、（Ａ）成分～（D）成分、必要に応じて、その他任意の成分を、均一に混合することにより調製することができる。本組成物を調製する際に、各種攪拌機あるいは混練機を用いて、常温で混合することができ、必要に応じて、加熱下で混合してもよい。また、各成分の配合順序についても限定はなく、任意の順序で混合することができる。
本発明の組成物は、例えば、（Ａ）～（Ｃ）成分を８０℃～１２０℃の温度範囲で加熱混練しながら、（Ｄ）成分を添加混合することによって調製してもよい。前記温度範囲では、組成物全体が軟化し、（Ｄ）成分を全体に均一分散することができるので、特に、シート等の成型時に硬化不良及び接着時の部分的な凝集破壊を回避できる実益がある。一方、温度が前記下限未満では、軟化が不十分となって、機械力を用いても（Ｄ）成分を全体に均一分散することが困難となる場合がある。逆に、温度が前記上限を超えると、（Ｄ）成分が混合時に反応して、全体が著しい増粘又は硬化する場合があるため、好ましくない。本製造方法で用いる粉体混合機は限定されず、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、ラボミルサー、小型粉砕機、ヘンシェルミキサーが例示され、好ましくは、ラボミルサー、小型粉砕機、ヘンシェルミキサーである。
　本組成物は、全ての成分を同一の容器中に配合する一液型組成物とすることも出来るし、保存安定性を考慮し、使用時に混合する二液型組成物とすることも可能である。
（半硬化物）
　本発明の別の形態は、前記組成物を高エネルギー線を照射しない状態で第一のヒドロシリル化反応を行い、得られる半硬化物に関する。
第一のヒドロシリル化反応は、場合によっては１５０℃未満、好ましくは１２５℃未満、さらに好ましくは１００℃未満の温度で前記組成物を加熱し、第一のヒドロシリル化反応を促進してもよい。加熱時間は組成物中の各成分の種類及び配合量にもよるが、通常０．２～４時間、好ましくは０．５～２時間である。
上記工程により、組成物は半硬化物となる。半硬化物とは、前述のように室温では流動性を有する増粘体または室温では非流動性だが１００℃では流動性を示す熱可塑体を意味する。増粘体および熱可塑体の意味は、前述の通りである。
（硬化物）
硬化物は、前記半硬化物に高エネルギー線を照射し、第二のヒドロシリル化反応を行うことによって得られる。高エネルギー線の種類は前記の通りである。照射量は、高エネルギー線活性型触媒の種類により異なるが、紫外線の場合は、３６５ｎｍでの積算照射量が１００ｍＪ／ｃｍ２～１０Ｊ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。
本発明の硬化物は、種々の材料として用いることができる。ここで、硬化物とは２００℃以上に加熱しても流動しないことを意味する。この硬化物の硬さは特に限定されないが、通常針入度が７０以下のゲル状から、ショアＤ硬さが８０のレジンまでである。
本発明の方法によって形成された硬化物は優れた物性を示し、特に機械的強度に優れる。また、本発明の方法は安定な半硬化状態を経て、硬化物を得るため、接着剤、封止剤、感圧接着剤などの様々な用途に用いることが可能である。特に本発明の方法によって形成された硬化物は光透過性が高いため、画像表示装置、照明装置、受光素子などの用途に用いることができる。
　本硬化物の形成方法としては、例えば、フィルム状基材、テープ状基材、又はシート状基材に本組成物を塗工した後、高エネルギー線照射、室温放置もしくは低温加熱によりヒドロシリル化反応を起こさせ、硬化を進行させることができる。また、本組成物を二つの基材の間に配置し、硬化して、両基材を強固に接着する場合と、前記基材の少なくとも一つの表面に本組成物を平滑に塗布し、半硬化させて、非流動化させた後、両基材を貼り合わせ、更に硬化を進めて強固に接着する場合とがある。この硬化物の膜厚は限定されないが、好ましくは、１～１００，０００μｍであり、より好ましくは５０～３０，０００μｍである。
　本組成物は、室温を含む比較的低い温度範囲（例えば、１５～８０℃の範囲）で硬化することができる。なお、本組成物の硬化反応は、（Ｃ）成分中の触媒金属の濃度や、前述のヒドロシリル化反応遅延剤の種類や含有量により所望の速度に調節することができる。
　本組成物は、各種のポッティング剤、封止剤、接着剤・粘着剤として有用であり、好ましくは光学粘着剤・接着剤として有用であり、特に、ディスプレイ用光学粘着剤・接着剤として有用である。その硬化物は高温又は高温・高湿下で着色が少なく、濁りを生じにくいことから、ディスプレイの画像表示部と保護部との間の中間層を形成する材料として好適である。
　本組成物は、液晶ディスプレイに限らず、例えば有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーディスプレイ、プラズマディスプレイ等、表示ディスプレイ分野全般に利用可能である。このような分野での本組成物の利用方法については後述する。
　本組成物は、比較的低温で硬化が進行するため、耐熱性の乏しい基材のコーティングにも適用することができる。かかる基材の種類としては、ガラス、合成樹脂フィルム・シート・透明電極塗膜等透明基材であることが一般的である。また、本組成物の塗工方法としては、ディスペンス、グラビアコート、マイクログラビアコート、スリットコート、スロットダイコート、スクリーンプリント、ステンシルプリント、コンマコートが例示される。
本発明の硬化物は、また、積層体の製造に好適に用いることができる。積層体は、表示装置、電子部品または太陽電池モジュールから選ばれる少なくとも１種類であることが好ましく、特に、光学ディスプレイ等の表示装置であることが好ましい。
本発明の実施形態の光学ディスプレイでは、液晶・有機ＥＬ等の表示部と、タッチパネル、カバーレンズ等のディスプレイ形成部材との間、あるいはディスプレイ形成部材間を、本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物により接着もしくは粘着することにより、光学ディスプレイの視認性を向上させることができる。
ディスプレイの画像表示面はフラット（平面）でもよく、曲面乃至湾曲した形状でもよい。また、光学ディスプレイは、ブラウン管（Cathode Ray Tube、ＣＲＴ）ディスプレイ、又はフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）であり得る。ＦＰＤとしては、例えば、ＬＣＤ、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等の受光型表示装置、又は有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等の電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）等の電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、ＬＥＤディスプレイ等の発光型表示装置が挙げられる。
　以下、本発明の実施形態における積層体の製造方法について説明する。以下の製造方法において、光学部材とは、光学ディスプレイの構成部材として一般的に使用されるものである。より具体的には、光学部材は、例えば、レンズ（樹脂製又はガラス製であってよい）、光学シート状部材（カラーフィルタ、偏光板、位相差板、視野角拡大フィルム、輝度向上フィルム、反射シート、透明導電性フィルムを含む）、透明であってもよい光学保護材（透明保護材（透明保護フィルム）等であり、ガラス製、樹脂製又は樹脂コーティング層）、前面表示パネル、タッチパネル（ガラス製又は樹脂製）、ＩＴＯ又はＡＴＯ膜等の透明電極層であり得る。いうまでもなく、表示パネル又はタッチパネル表面には、光学保護材をさらに備えてもよい。また、光学部材は、後述する発光層及び表示面（表示パネル）を含むバックライトユニットそれ自体であってもよく、光学部材全体が独立した積層部材からなる部品又はタッチパネル等の表示装置内のモジュールであってもよく、当該光学部材内に、本硬化物からなる接着層１５をさらに有していてもよい。すなわち、光学部材の概念には、後述する画像表示パネル、光学パネル、前面パネル、バックライトユニット、タッチパネルユニット等が、包含される。
本発明の一実施形態の積層体の製造方法は、上記組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置及び貼り合わせ工程、及び放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む。
　上記の配置工程では、例えば上述した塗工方法を用いて本組成物を部材上に配置する。上記の配置工程では、一方の光学部材の一面に本組成物を配置してもよい。また、光学部材の両面に配置された硬化物であって他の光学部材との貼り合わせに使用されない硬化物は、接着面として剥離層や他の部材への接合に用いてもよい。
　また、別の実施形態において、上記の配置工程では、二つの光学部材のそれぞれの一面に本組成物を配置してもよい。
　上記の実施形態において、「一面」とは、他方の光学部材と対向する面である。
　さらに、別の実施形態において、上記の配置工程では、上記の一面とは反対側に位置する他面にも本組成物を配置してもよい。
　上記の硬化工程では、本組成物を室温（２５℃）を含む低温領域（１５～８０℃）で硬化させる。なお、本発明の実施形態において、「低温」とは、例えば１５℃～８０℃の温度範囲をいう。１５～８０℃の温度範囲で本組成物（半硬化物を含む）の反応を進行させる場合、好適には室温付近（加熱又は冷却を行うことなく到達できる温度範囲であって、２０～２５℃の温度領域を特に含む）で、当該組成物を放置してもよく、室温以下１５℃以上に冷却してもよく、室温以上８０℃以下に加熱してもよい。
　本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、上記組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置し、前記二つの光学部材を前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる配置工程、及び透明基材を通して高エネルギー線照射後、放置若しくは加熱して前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させて前記組成物を硬化させる硬化工程を含む。
　上記の硬化工程では、高エネルギー線を照射する。これにより、本組成物を硬化させた本硬化物を得る。高エネルギー線は、上述のものであり、好ましくは紫外線である。
　本発明のさらなる別の実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):本組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
　上記の半硬化工程では、本組成物に高エネルギー線を照射する。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
　上記の本硬化工程では、半硬化物を１５～８０℃の温度範囲で硬化反応を進行させ、本硬化せしめる。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
　本発明のさらなる実施形態における積層体の製造方法は、以下の工程を有する。
工程i):上記の組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を、１５～８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記組成物を介して貼り合わせる工程
工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
　上記の半硬化工程では、本組成物を１５～８０℃の温度範囲で反応を進行させる。これにより、ヒドロシリル化反応を進行させた半硬化物を得る。
　上記の硬化工程では、半硬化物に高エネルギー線を照射する。これにより、半硬化物をさらに硬化させた本硬化物を得る。
　本組成物は、硬化性に優れ、高温高湿に曝されても、透明性を維持し、濁りや着色を生じ難い硬化物を形成するので、光学ディスプレイ等の表示装置（タッチパネルを含む）や光半導体装置（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤを含む）に使用する接着剤や粘着剤として有用である。さらに、本組成物は、光学ディスプレイ等に限らず、透明部材の貼り合わせ又は充填に制限なく利用することができ、たとえば、太陽電池セル、複層ガラス（スマートガラス）、光導波路、プロジェクターレンズ（複層型レンズ、偏光／光学フィルムの貼り合わせ）などの接着層に使用することができる。
　これに加えて、本組成物は、硬化物の硬化収縮が小さいため、ディスプレイや光学部材の欠陥、写りムラ等の表示不良を抑制できるという、シリコーンＯＣＲの一般的な長所を有することに加えて、上記の柔軟な性質を備えることから接着部材への追従性が高く、かつ、一定時間経過後に強い接着力を発現することから、部材間の剥離を有効に抑制し、平面表示面又は湾曲した表示面を有する車載ディスプレイ、上記のプロジェクターレンズを利用したヘッドアップディスプレイなどの光学接着層に好適に使用することができる。
下記成分を含有する組成物より硬化物を得た。なお、各平均組成式中、ＭeおよびＶiはそれぞれ、メチル基およびビニル基を表す。
［実施例１］
平均単位式：（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．０４４（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４１１（ＳｉＯ４／２）０．５４５で示されるビニル末端分岐鎖ポリシロキサン(Ａ－１)を３．５重量部、平均式：ＶｉＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）３２２ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン(Ａ－２)を８９．７重量部、平均式：ＨＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）１０ＳｉＭｅ２Ｈで示される直鎖ポリシロキサン(Ｂ－１)を６．８重量部、白金原子として５ｐｐｍの白金－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体(Ｃ－１)、および白金原子として２０ｐｐｍの、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）(Ｄ－１)を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、１，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、１０分間放置した後、粘度３，２００ｍＰａ・ｓに増粘した組成物に、オゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍでの紫外線照射量が５０００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射した直後に粘度を測定したところ、３０，０００ｍＰａ・ｓ以上に増粘していたが、流動性は保っていたが、紫外線照射後、5分後にはゲル化して、非流動化していることが確認された。硬化物の硬さ針入度で10分おきに測ったところ、紫外線照射後1時間で一定の針入度３２に安定化し、硬化反応が完結していることが確認された。
［実施例２］
前記Ａ－１を３．５重量部、前記Ａ－２を６．５重量部、平均組成式：平均式：ＶｉＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）５３５ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン(Ａ－３)を８２．４重量部、前記Ｂ－１を４．６重量部、前記Ｃ－１を白金原子として１０ｐｐｍ、前記Ｄ－１を白金量として２０ｐｐｍを含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、８，２００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、１０分間放置した後、粘度１４，０００ｍＰａ・ｓに増粘した組成物に、オゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍでの紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射した直後に粘度を測定したところ、５０，０００ｍＰａ・ｓ以上に増粘していたが、流動性は保っていたが、紫外線照射後、１０分後にはゲル化して、非流動化していることが確認された。硬化物の硬さ針入度で10分おきに測ったところ、紫外線照射後1時間で一定の針入度３５に安定化し、硬化反応が完結していることが確認された。
［実施例３］
平均単位式：（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４（ＳｉＯ４／２）０．５で示されるビニル末端分岐鎖ポリシロキサン（Ａ－4）を５５．７重量部、平均単位式：（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６で示される分岐鎖ポリシロキサン（Ｅ－１）を１３．３重量部、平均式：ＶｉＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）１６０ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン（Ａ－３）を１．７重量部、平均式：ＨＭｅ２ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）４００ＳｉＭｅ２Ｈで示される直鎖ポリシロキサン（Ｂ－２）を２４．６重量部、平均式：Ｍｅ３ＳｉO（ＳｉＭｅ２Ｏ）３０（ＳｉＭｅＨＯ）３０ＳｉＭｅ３の直鎖ポリシロキサン（Ｂ－３）を４．７重量部、白金原子として０．２ｐｐｍの前記Ｃ－１、および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｄ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、３，５００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱し、２５℃では流動性がないが１００℃では流動性のある熱可塑体を得た。得られた熱可塑体は２５℃で２ヶ月間保管されても、１００℃での流動性を失わないものであった。この熱可塑体はオゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射され、続いて１２０℃で３０分間加熱されることによって、ショアＡ硬さ８０の硬化物を得た。
［実施例４］
前記Ａ－４を３２．２重量部、前記Ｅ－１を２８．５重量部、前記Ａ－3を２０．７重量部、前記Ｂ－２を１５．７重量部、前記Ｂ－３を２．９重量部、白金原子として０．１ｐｐｍの前記Ｃ－１および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｄ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、２，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱し、２５℃では流動性がないが１００℃では流動性のある熱可塑体を得た。得られた熱可塑体は２５℃で２ヶ月間保管されても、１００℃での流動性を失わないものであった。ここの熱可塑体はオゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射され、続いて１２０℃で３０分間加熱されることによって、ショアＡ硬さ３５の硬化物を得た。
［実施例５］
平均組成式：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭeＰhＯ）３６ＳｉＭｅ２Ｖｉで示されるビニル末端直鎖ポリシロキサン（Ａ－5）を９３．６重量％、平均組成式：（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２２（ＭｅＸＳｉＯ２／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６（式中、Ｘはグリシドキシプロピル基を表す）で示されるビニル基含有ポリシロキサン（Ａ－６）を１．０重量％、分子式：Ｐｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２で示される直鎖状ポリシロキサン（Ｂ－３）を３．９重量％、平均組成式：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４で示される分岐状ポリシロキサン（Ｂ－４）を１．３重量％、グリシドキシプロピルトリメトキシシランを０．２重量％、白金原子として５ｐｐｍの前記Ｃ－１および白金原子として２０ｐｐｍの前記Ｄ－１を含有する組成物が調整された。組成物の粘度は、６，０００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、２５℃で１０分間放置したところ、粘度が約１２,０００ｍＰａ・ｓの増粘体が得られた。この増粘体はオゾンカットフィルターを通して２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２照射された。紫外線が照射された後、２５℃―１５分後には組成物は流動性のないゲルへと変化し、２５℃―４０分後には、針入度が３５の硬化物が得られた。
［比較例１］
前記Ａ－１を３．５重量部、前記Ａ－２を８９．７重量部、前記Ｂ－１を６．８重量部、白金原子として６０ｐｐｍの前記Ｃ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、１，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、直ちに組成物が発熱し、１分後にはゲル化し、非流動性となった。硬化が速すぎて、針入度測定用の試験体が調製できず、硬化物も茶褐色に着色していた。
［比較例２］
前記Ａ－１を３．５重量部、前記Ａ－２を８９．７重量部、前記Ｂ－１を６．８重量部、白金原子として２０ｐｐｍの前記Ｄ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、１，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を調製後、１０分間放置した後、粘度１，８００ｍＰａｓと一定粘度の組成物に、オゾンカットフィルターを２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍでの紫外線照射量が５０００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射した直後に粘度を測定したところ、３，２００ｍＰａ・ｓに増粘していた、紫外線照射後、１時間後もゲル化しなかったので、組成物を１００℃に加熱したところ、３０分後に漸く非流動化していることが確認された。
［比較例３］
前記Ａ－４を５５．７重量部、前記Ｅ－１を１３．３重量部、前記Ａ－３を１．７重量部、前記Ｂ－２を２４．６重量部、前記Ｂ－を４．７重量部および白金原子として２ｐｐｍの前記Ｃ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、３，５００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱し、ショアＡ硬さ８０の硬化物を得た。また、より軟らかい硬化物を得るために、上記組成物を５０℃で３０分加熱したところ、ショアＡ硬さ４０の硬化物を得た。しかし得られた硬化物は高温流動性を示さず、硬化物は時間とともに徐々に硬さを増し、２５℃で２週間後にはショアＡ硬さ７５となった。
［比較例４］
前記Ａ－４を３２．２重量部、前記Ｅ－１を２８．５重量部、前記Ａ－３を２０．７重量部、前記Ｂ－２を１５．７重量部、前記Ｂ－３を２．９重量部、白金原子として０．１ｐｐｍの前記Ｃ－１および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｄ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、２，８００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、９０℃で３０分加熱したが、組成物に何も変化が見られなかった。
［比較例５］
前記Ａ－２を９４．０重量部、前記Ｂ－２を４．１重量部、前記Ｂ－３を１．４重量部、白金原子として５ｐｐｍの前記Ｃ－１を含有する組成物が調製された。組成物の粘度は、２，１００ｍＰａ・ｓであった。組成物は、２５℃で３０分後にゲル化した。
［比較例６］
前記Ａ－5を９３．６重量％、前記Ａ－６を１．０重量％、前記Ｂ－３を３．９重量％、前記Ｂ－４を１．３重量％、グリシドキシプロピルトリメトキシシランを０．２重量％および白金原子として５ｐｐｍの前記Ｃ－１を含有する組成物が調整された。組成物の粘度は、６，０００ｍＰａ・ｓであった。組成物を、２５℃で１０分間放置したところ、粘度が約１２,０００ｍＰａ・ｓの増粘体が得られた。この増粘体はオゾンカットフィルターを通して２Ｗ高圧水銀灯を３６５ｎｍで紫外線照射量が２５００ｍＪ／ｃｍ２照射された。紫外線が照射された後、２５℃－６０分後には組成物は漸く流動性のないゲルへと変化したが、２５℃－２時間経過しても、針入度が低下し続け、硬化反応が完結していないことが分かった。
本発明の組成物は、常温で十分な可使時間を有しながらも、高エネルギー線照射によって低温硬化できるので、画像表示装置の層間の接着剤や粘着剤として好適である。

Claims (13)

  1. （A）一分子中に少なくとも一つの脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する化合物、
    （B）一分子中に少なくとも二つの、珪素原子に結合した水素原子を含有する化合物、
    （C）高エネルギー線の照射なしで、組成物中で活性を示す第一のヒドロシリル化触媒、及び
    （D）高エネルギー線の照射がないと活性を示さないが、高エネルギー線の照射により組成物中で活性を示す第二のヒドロシリル化触媒、
    を含有する組成物。
  2. 高エネルギー線が、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、又は電子線から選択されるいずれかである、請求項１に記載の組成物。
  3. 前記（Ａ）成分または（Ｂ）成分の少なくとも１つが、オルガノポリシロキサンである、請求項１または２に記載の組成物。
  4. 前記（A）成分が、下記平均組成式（１）：
    Ｒ１ ａＲ２ ｂＳｉＯ（４－ａ―ｂ）／２　（１）
    （式中、R1は炭素数２～１２のアルケニル基であり、R2は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、水酸基およびアルコキシ基から選択される基であり、ａおよびｂは次の条件：１≦ａ＋ｂ≦３及び０．００１≦ａ／（ａ＋ｂ）≦０．３３を満たす数である）
    で表されるオルガノポリシロキサンであり、前記（B）成分が、下記平均組成式（２）：
    ＨｃＲ３ ｄＳｉＯ（４－ｃ－ｄ）／２　　　（２）
    （式中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、ｃおよびｄは次の条件：１≦ｃ＋ｄ≦３及び０．０１≦ｃ／（ｃ＋ｄ）≦０．３３を満たす数である）
    で表されるオルガノポリシロキサンである、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の組成物。
  5. 前記（Ｂ）成分が、下記平均単位式（３）：
    (HR4 2SiO1/2)e(R4 3SiO1/2)f(HR4SiO2/2)g(R4 2SiO2/2)h(HSiO3/2)i(R4SiO3/2)j(SiO4/2)k(R5O1/2)l　　　（３）
    （式中、Ｒ４は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数１～１２の一価炭化水素基、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選択される基であり、Ｒ５は水素原子または炭素数１～６のアルキル基であり、ｅ，ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋおよびｌは次の条件：ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＝１、０≦ｌ≦０．１、０．０１≦ｅ＋ｇ＋ｉ≦０．２、０．０１≦ｅ≦０．６、０．０１≦ｇ≦０．６、０≦ｉ≦０．４、０．０１≦ｅ＋ｆ≦０．８、０．０１≦ｇ＋ｈ≦０．８、０≦ｉ＋ｊ≦０．６を満たす数である）
    で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項４に記載の組成物。
  6. 前記（Ｃ）成分と前記（Ｄ）成分のモル比（（Ｃ）／（Ｄ））が０．００１から１０００である、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の組成物。
  7. 前記（Ｃ）成分が、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、イリジウム、ルテニウム、鉄錯体から選ばれる遷移金属錯体触媒から選択される少なくとも１つである、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の組成物。
  8. 前記（Ｄ）成分が、（置換および非置換シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、βージケトナートトリメチル白金（ＩＶ）、ビス（β―ジケトナート）白金（ＩＩ）から選択される少なくとも１つである、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の組成物。
  9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物を高エネルギー線の照射なしで第一のヒドロシリル化反応を行うことにより得られる、半硬化物。
  10. 請求項９に記載の半硬化物に高エネルギー線を照射することにより得られる、硬化物。
  11. 以下の工程を有する積層体の製造方法：
    工程i):請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程
    工程ii)：工程i)で配置された前記組成物に高エネルギー線照射を行い、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
    工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
    工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材を、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
  12. 以下の工程を有する積層体の製造方法：
    工程i):前記請求項１ないし８のいずれか１項に記載の組成物を二つの光学部材のうち少なくとも一方の部材の一面又は両面に配置する工程であって、少なくとも一方の部材として透明な光学部材を用いる工程
    工程ii)：工程i)で配置された前記組成物を、１５～８０℃の温度範囲で前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、当該組成物を非流動性の半硬化状態にする工程
    工程iii)：工程ii)の後、前記二つの光学部材を半硬化状態の前記硬化性シリコーン組成物を介して貼り合わせる工程
    工程iv)：工程iii)で貼り合わせた前記二つの光学部材について、前記透明な光学部材を通して、前記硬化性シリコーン組成物に高エネルギー線照射を行った後、１５～８０℃の温度範囲で半硬化状態の前記組成物のヒドロシリル化反応を進行させ、前記組成物を本硬化させる工程。
  13. 積層体が光学ディスプレイである、請求項１１または請求項１２に記載の積層体の製造方法。
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