WO2019049565A1 - 粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法 - Google Patents

粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019049565A1
WO2019049565A1 PCT/JP2018/028909 JP2018028909W WO2019049565A1 WO 2019049565 A1 WO2019049565 A1 WO 2019049565A1 JP 2018028909 W JP2018028909 W JP 2018028909W WO 2019049565 A1 WO2019049565 A1 WO 2019049565A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive tape
substrate
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/028909
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃純 木村
水貴 蓮見
翔太 澤村
Original Assignee
デンカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デンカ株式会社 filed Critical デンカ株式会社
Priority to EP18853390.5A priority Critical patent/EP3680302B1/en
Priority to CN201880057743.9A priority patent/CN111065701B/zh
Priority to KR1020207009973A priority patent/KR102533504B1/ko
Priority to MYPI2019006921A priority patent/MY196426A/en
Priority to MX2019014414A priority patent/MX2019014414A/es
Priority to US16/634,474 priority patent/US20200157383A1/en
Priority to JP2019540826A priority patent/JP7075936B2/ja
Publication of WO2019049565A1 publication Critical patent/WO2019049565A1/ja
Priority to PH12020500152A priority patent/PH12020500152A1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
    • C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D151/00—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D151/04—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/302—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bundling cables
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2407/00—Presence of natural rubber
    • C09J2407/003—Presence of natural rubber in the primer coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/003—Presence of (meth)acrylic polymer in the primer coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2451/00—Presence of graft polymer
    • C09J2451/003—Presence of graft polymer in the primer coating

Definitions

  • the present invention relates to a substrate for an adhesive tape, an adhesive tape and a method for producing the same.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has excellent cold resistance, and can be suitably used for bundling electric wires and cables exposed to a low temperature atmosphere.
  • Various adhesive films such as insulating tapes used for various electric devices in automobiles, railways, aircraft, ships, houses, factories, etc. have appropriate flexibility and extensibility, flame retardancy, mechanical strength, heat resistance
  • a pressure-sensitive adhesive is applied to one side of a substrate made of a resin composition containing a polyvinyl chloride resin as a raw material because it is excellent in deformability, electrical insulation and molding processability and is relatively inexpensive.
  • the polyvinyl chloride-based pressure-sensitive adhesive film and the pressure-sensitive adhesive tape are used (Patent Document 1).
  • the polyvinyl chloride-based adhesive tape described above is wound after winding the tape around the wire, bends the wire wound with the tape in an atmosphere at -30 ° C, and stretches so that no cracks or cracks occur in the tape. It is required to give.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate for pressure-sensitive adhesive tapes which can suppress the occurrence of repelling at the time of coating of a water-based primer while being thin. .
  • the present invention is as follows.
  • a base material for an adhesive tape comprising 25 to 75 parts by mass of a plasticizer and 5 to 40 parts by mass of an inorganic filler with respect to 100 parts by mass of polyvinyl chloride resin having an average degree of polymerization of 1200 to 1800;
  • a substrate for an adhesive tape wherein the average particle diameter of the material is 0.05 to 0.8 ⁇ m, and the thickness of the substrate is 40 to 80 ⁇ m.
  • An adhesive tape comprising an undercoat layer and an adhesive layer in this order on the substrate described in (1) or (2).
  • a method for producing a pressure-sensitive adhesive tape comprising a subbing layer forming step and a pressure sensitive adhesive layer forming step, wherein in the subbing layer forming step, the subbing on the substrate described in (1) or (2)
  • the method for producing a pressure-sensitive adhesive tape comprising: applying an agent to form an undercoat layer; and applying an adhesive on the undercoat layer to form an adhesive layer in the adhesive layer forming step.
  • the inventors of the present invention conducted intensive studies on the problem that the water-based primer was repelled on the surface of a 40 ⁇ m to 80 ⁇ m thick base material suitable for low temperature elongation, and the average particle diameter of the inorganic filler was 0. According to the present invention, it has been found that if the thickness is between 05 and 0.8 ⁇ m, repelling of the primer is suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive tape produced using the substrate of the present invention has excellent cold resistance, and can be suitably used for bundling electric wires and cables exposed to a low temperature atmosphere.
  • Substrate for adhesive tape and method for producing the same comprises 25 to 75 parts by mass of a plasticizer and 5 to 40 parts of an inorganic filler with respect to 100 parts by mass of polyvinyl chloride resin having an average polymerization degree of 1200 to 1800.
  • the polyvinyl chloride resin in the present invention has an average polymerization degree of 1200 to 1800, and polyvinyl chloride resins of each average polymerization degree may be used singly or in combination of two or more.
  • the average polymerization degree is less than 1200, the resin becomes too soft at the time of base material processing, and the film forming property is lowered.
  • the average degree of polymerization is higher than 1800, the substrate becomes hard, and the ability of the tape to follow the wire when winding the tape around the wire is reduced.
  • the average degree of polymerization can be measured by GPC.
  • plasticizer in the present invention any plasticizer capable of imparting flexibility to polyvinyl chloride resin can be used, and specifically, DINP (diisonyl phthalate), DHP (diheptyl phthalate), DOP (phthalate) Acid (di-2-ethylhexyl), n-DOP (di-n-octyl phthalate), DIDP (diisodecyl phthalate), BBP (benzylbutyl phthalate), TOTM (tri-2-ethylhexyl trimellitate), DOA (adipine) Acid (di-2-ethylhexyl acid), TCP (tricresyl phosphate), BOA (benzyl octyl adipate), DPCP (diphenyl cresyl phosphate), diisodecyl adipate, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, chlorinated
  • plasticizer one having a melting point of ⁇ 40 ° C. or less is preferable. In this case, the tensile elongation of the substrate can be improved even under an environment of -30.degree.
  • the content of the plasticizer is 25 to 75 parts by mass, preferably 45 to 75 parts by mass, more preferably 50 to 70 parts by mass, and still more preferably 55 to 65 parts by mass.
  • the content of the plasticizer is 25 parts by mass or more, the tensile elongation under a ⁇ 30 ° C. atmosphere tends to be favorable.
  • the content of the plasticizer is 75 parts by mass or less, the base material does not become too soft, and it is possible to suppress that the tensile strength is reduced or the film forming property is deteriorated.
  • the plasticizer transfer to an adhesive layer is suppressed, and it is suppressed that an adhesive tape peels from an electric wire from the fall of adhesive force.
  • any inorganic particles that can be used as a filler for polyvinyl chloride resin can be used.
  • the average particle size of the inorganic filler is 0.05 to 0.8 ⁇ m, and more preferably 0.07 to 0.75.
  • the average particle size can be determined by the air permeation method by the following method. (1) Put a sieve plate in a sample cylinder of 2 cm 2 in cross-sectional area, and lay a special filter paper on it. 3 g of a sample is weighed and put in a sample cylinder, and one sheet of filter paper is placed thereon, and pressure-filled with a plunger to adjust the thickness of the sample layer to 1.35 cm.
  • the content of the inorganic filler is 5 to 40 parts by mass, preferably 10 to 35 parts by mass, and more preferably 15 to 30 parts by mass.
  • the polyvinyl chloride base material of the present invention may contain, as necessary, a modifier, a colorant, a stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet light absorber, a lubricant and the like as a modifier and other additives, as long as the effects of the present invention are not impaired. It can be blended.
  • vinyl chloride-vinyl acetate copolymer for example, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-propylene copolymer, chlorinated polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene Copolymers, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymers, acrylonitrile-butadiene copolymers, thermoplastic polyurethanes, polyester-based thermoplastic elastomers and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the base material for an adhesive tape of the present invention can be obtained by melt-kneading a composition in which a polyvinyl chloride resin, a plasticizer, an inorganic filler, other additives and the like are mixed.
  • the melt-kneading method is not particularly limited, but various mixers and kneaders equipped with heating devices such as a twin-screw extruder, a continuous type and a batch type kneader, a roll, and a Banbury mixer can be used, and the above composition
  • the resulting mixture is molded into a substrate by a conventional molding method such as calendar method, T-die method, inflation method or the like.
  • the molding machine is preferably a calender molding machine in terms of productivity, color change, shape uniformity and the like.
  • a roll arrangement method in calendering for example, a known method such as L-type, inverted L-type, Z-type or the like can be adopted, and the roll temperature is usually set to 150 to 200 ° C., preferably 155 to 190 ° C.
  • the substrate thickness is usually 40 to 80 ⁇ m, more preferably 50 to 75 ⁇ m, more preferably 50 to 70 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention comprises an undercoat layer and a pressure-sensitive adhesive layer in this order on the above-described pressure-sensitive adhesive tape substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive tape can be manufactured by a method including a subbing layer forming step and a pressure-sensitive adhesive layer forming step. Each step will be described below.
  • an undercoating agent is applied on the above-mentioned substrate to form an undercoat layer.
  • the primer is preferably a water-based primer containing a water-based latex.
  • the substrate of the present invention is used Thus, even when the water-based primer is used, the substrate is prevented from repelling the primer.
  • the aqueous latex of the primer preferably contains a natural rubber latex containing a component derived from natural rubber, and contains a graft polymer latex obtained by graft polymerizing a (meth) acrylate (eg, methyl methacrylate) to the natural rubber. Is more preferred. In addition, it is more preferable that the aqueous latex further contains an acrylonitrile butadiene copolymer emulsion.
  • the above graft polymer latex is preferably in the range of 70 to 50% by mass of natural rubber and 30 to 50% by mass of (meth) acrylic acid ester. If the ratio of (meth) acrylic acid ester in the graft polymer is less than 30% by mass, the adhesion between the (meth) acrylic acid ester and the film substrate may be deteriorated, and delamination of the adhesive tape may occur. . When the proportion of (meth) acrylic acid ester is more than 50% by mass, the primer composition itself cures and can not follow the deformation of the film substrate, which may cause delamination of the pressure-sensitive adhesive tape.
  • the acrylonitrile butadiene copolymer emulsion includes medium nitrile type (nitrile content 25 to 30%), medium high nitrile type (nitrile content 31 to 35%) high nitrile type (nitrile content 36 to 43%), and the like. . These may be used alone or in combination of two or more.
  • the primer layer can be formed by applying the above-mentioned primer on a substrate and then drying it.
  • the undercoat layer contains a resin (natural rubber-derived component, graft polymer, acrylonitrile butadiene copolymer) obtained by removing water from the above-mentioned latex or emulsion.
  • the thickness of the primer is usually 0.1 to 1 ⁇ m, more preferably 0.3 to 0.5 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive is applied onto the undercoat layer to form a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer in the present invention, is 50 to 150 parts by mass (solid content) of a tackifying resin emulsion with respect to 100 parts by mass (solid content) of a rubber component of a mixture comprising natural rubber latex and synthetic rubber latex. Is preferred.
  • the tackifier resin emulsion can be selected in consideration of the softening point, the compatibility with each component, and the like.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer varies depending on the purpose of use, application and the like, but is usually 5 to 50 ⁇ m, more preferably 10 to 30 ⁇ m.
  • the moisture is sufficiently dried by a drying furnace, and then the pressure-sensitive adhesive surface and the release paper are bonded to each other to form a pressure-sensitive adhesive film.
  • it can be made into an adhesive tape shape by winding up in a tape log shape and cutting into arbitrary width.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is characterized by a tensile elongation of 80% to 220% under an atmosphere of ⁇ 30 ° C.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has excellent cold resistance, and can be suitably used for bundling electric wires and cables exposed to a low temperature atmosphere.
  • subbing Layer Formation The subbing agent having the composition shown in the table was applied by a gravure method on the produced base material and dried to form a subbing layer.
  • a pressure-sensitive adhesive was applied on the undercoat layer by a comma method, dried to form a pressure-sensitive adhesive layer, wound into a tape log shape, and cut into 10 mm width to obtain a sample tape .
  • 40 parts of Lidex Corporation, MG-40S 40 parts of Lidex Corporation, MG-40S
  • Adekasizer D-32 Epoxidized fatty acid octyl ester, Adeka Co., Ltd.
  • Softon 2200, Softon 3200 Calcium carbonate, Bihoku Powder Chemical Industry Calcey's P, Calcee's PL-10: Calcium carbonate, Kamijima Chemical Co., Ltd.
  • KT-4612- A Mixture emulsion of graft polymer latex and acrylonitrile butadiene copolymer emulsion obtained by graft polymerizing methyl methacrylate to natural rubber, E-Tech Co., Ltd., Rethex MG40: graft polymerizing monomethyl methacrylate using "natural rubber latex" as a base material
  • Nipol 1562 Acrylonitrile-Butadiene Latex (Medium-High Nitrile), Nippon Zeon Co., Ltd. Company-made
  • Calender roll peeling> Calender molding is performed at a roll temperature of 165 ° C., the degree of peeling of the substrate from the roll is determined, and the following determination is made. Good: Non-sticky to the roll, peeling off Defective: Sticking to the roll, hard to peel off, or non-peeling

Abstract

薄肉でありながら、水系の下塗剤の塗工時にハジキの発生を抑制することができる、粘着テープ用基材を提供する。　本発明によれば、平均重合度１２００～１８００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、可塑剤２５～７５質量部、無機充填材５～４０質量部を含む、粘着テープ用基材であって前記無機充填材の平均粒子径が０．０５～０．８μｍであり、前記基材の厚さが４０～８０μｍである、粘着テープ用基材が提供される。

Description

粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法
　本発明は、粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法に関する。本発明の粘着テープは、優れた耐寒性を有し、低温雰囲気下に晒される電線・ケーブルの結束用として好適に用いることができる。
　自動車、鉄道、航空機、船舶、家屋、工場などにおける各種電気機器に用いられる絶縁テープなどの各種の粘着フィルムとしては、適度な柔軟性と伸長性を有し、難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性、及び成形加工性などの点に優れ、さらに比較的安価であるという理由から、ポリ塩化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とした基材の片面に粘着剤を塗布したポリ塩化ビニル系粘着フィルム、及び粘着テープが使用されている（特許文献１）。
特開平１１－２０９７１８
　上記ポリ塩化ビニル系粘着テープは近年、寒冷地での使用を考慮し、電線にテープを巻き付けた後に－３０℃雰囲気下でテープを巻き付けた電線を曲げ、テープにヒビや割れが発生しない伸びを付与することが求められている。
　低温での伸びを付与したポリ塩化ビニル系粘着テープとしては、ポリ塩化ビニル樹脂に塩素化ポリエチレンとアクリルポリマーを混合してなる基材を使用した粘着テープが提案されているが、かかる基材は生産性、形状の均一性などの面からカレンダーロールを用いた製法（圧延）で生産されており、塩素化ポリエチレンやアクリルポリマー量が増すとカレンダーロールを用いた製法（圧延）でロールから剥れない等の生産性が低下する問題がある。
　さらに、コストダウンさらに、自動車や航空機においては、軽量化の強い要望があるため薄肉化の強い要望があるが、低温での伸びを付与した基材においては薄肉化を行うと水系の下塗剤の塗工時にハジキが発生する問題が発生した。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、薄肉でありながら、水系の下塗剤の塗工時にハジキの発生を抑制することができる、粘着テープ用基材を提供するものである。
　すなわち、本発明は以下の通りである。
（１）平均重合度１２００～１８００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、可塑剤２５～７５質量部、無機充填材５～４０質量部を含む、粘着テープ用基材であって前記無機充填材の平均粒子径が０．０５～０．８μｍであり、前記基材の厚さが４０～８０μｍである、粘着テープ用基材。
（２）前記可塑剤は、融点が－４０℃以下である、（１）に記載の基材。
（３）（１）又は（２）に記載の基材上に、下塗層と、粘着剤層をこの順に備える、粘着テープ。
（４）前記下塗層は、天然ゴムに（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合させたグラフト重合体を含む、（３）に記載の粘着テープ。
（５）結束用テープである、（３）又は（４）に記載の粘着テープ。
（６）下塗層形成工程と、粘着剤層形成工程を備える、粘着テープの製造方法であって、前記下塗層形成工程では、（１）又は（２）に記載の基材上に下塗剤を塗布して下塗層を形成し、前記粘着剤層形成工程では、前記下塗層上に粘着剤を塗布して粘着剤層を形成する、粘着テープの製造方法。
（７）前記下塗剤が水系ラテックスを含む、（６）に記載の粘着テープの製造方法。
（８）前記水系ラテックスは、天然ゴムに（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合させたグラフト重合体ラテックスを含む、（７）に記載の粘着テープの製造方法。
　本発明者は、低温伸びが好適な４０μｍ～８０μｍ厚の基材において、水系下塗剤が表面ではじかれるという問題点に対して鋭意検討を行ったところ、無機充填材の平均粒子径が０．０５～０．８μｍの間であれば下塗剤がはじかれることが抑制されることを見出し本発明にいたった。本発明の基材を用いて作製した粘着テープは、優れた耐寒性を有し、低温雰囲気下に晒される電線・ケーブルの結束用として好適に用いることができる。
１．粘着テープ用基材及びその製造方法
　本発明の粘着テープ用基材は、平均重合度１２００～１８００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、可塑剤２５～７５質量部、無機充填材５～４０質量部を含む、粘着テープ用基材であって前記無機充填材の平均粒子径が０．０５～０．８μｍであり、前記基材の厚さが４０～８０μｍである。
　以下、各構成について詳細に説明する。
＜ポリ塩化ビニル樹脂＞
　本発明におけるポリ塩化ビニル樹脂としては、平均重合度１２００～１８００であり、各平均重合度のポリ塩化ビニル樹脂は単独で又は２種以上選択して使用してもよい。平均重合度１２００未満では基材加工時に樹脂が柔らかくなりすぎ、製膜性が低下する。平均重合度１８００より高いと基材が硬くなり電線にテープを巻き付ける際のテープの電線への追従性が低下する。平均重合度は、ＧＰＣによって測定することができる。
＜可塑剤＞
　本発明における可塑剤としては、ポリ塩化ビニル樹脂に柔軟性を付与できる任意の可塑剤を用いることができ、具体的には、ＤＩＮＰ（フタル酸ジイソニル）、ＤＨＰ（フタル酸ジヘプチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジ－２－エチルヘキシル）、ｎ－ＤＯＰ（フタル酸ジ－ｎ－オクチル）、ＤＩＤＰ（フタル酸ジイソデシル）、ＢＢＰ（ベンジルブチルフタレート）、ＴＯＴＭ（トリメリット酸トリ－２－エチルヘキシル）、ＤＯＡ（アジピン酸ジ－２－エチルヘキシル）、ＴＣＰ（トリクレジルフォスフェート）、ＢＯＡ（ベンジルオクチルアジペート）、ＤＰＣＰ（ジフェニルクレジルフォスフェート）、アジピン酸ジイソデシル、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、塩素化パラフィン等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上選択して使用してもよい。可塑剤としては、融点－４０℃以下のものが好ましい。この場合、－３０℃の環境下でも基材の引張伸び率を良好にすることができるからである。
　上記可塑剤の含有量は、２５～７５質量部であり、好ましくは４５～７５質量部であり、より好ましくは５０～７０質量部であり、さらに好ましくは５５～６５質量部である。また、可塑剤の含有量が２５質量部以上である場合、－３０℃雰囲気下での引張伸び率が良好になりやすい。可塑剤の含有量が７５質量部以下である場合、基材が柔らかくなりすぎず、引張り強度が低下したり、製膜性が悪くなったりすることが抑制される。また、粘着剤層への可塑剤移行が抑制され、粘着力の低下から粘着テープが電線から剥がれることが抑制される。
＜無機充填材＞
　本発明における無機充填材としては、ポリ塩化ビニル樹脂の充填材として利用可能な任意の無機粒子を用いることができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの無機粒子を用いることができる。
　無機充填材の平均粒子径は、０．０５～０．８μｍであり、０．０７～０．７５がさらに好ましい。平均粒子径は、空気透過法により、以下の方法で求めることができる。
（１）断面積２ｃｍ２の試料筒にふるい板を入れ、その上に専用のろ紙を敷く。試料３ｇを秤量して試料筒に入れ、その上にろ紙を１枚敷き、プランジャーで加圧充填し試料層の厚さを１．３５ｃｍに調整する。
（２）試料筒のすり合わせ面にグリスを塗って測定装置にセットし、試料層両端の圧力差ΔＰを５００ｍｍＨ２Ｏとして、５ｃｃの空気が試料層を透過する時間を測定する。
（３）ただし、比表面積が５０００ｃｍ２／ｇ以下の製品については、試料層の厚さを１．２０ｃｍ、試料層両端の圧力差△Ｐを２００ｍｍＨ２Ｏとする。
（４）次式により試料の平均粒子径を計算する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　無機充填材の含有量は、５～４０質量部であり、１０～３５質量部が好ましく、１５～３０質量部がさらに好ましい。
＜その他添加剤＞
　本発明のポリ塩化ビニル系基材は必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、改質剤、及びその他添加剤として着色剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤等を配合することができる。
　改質剤としては、例えば、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、塩化ビニル－プロピレン共重合体、塩素化ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、熱可塑性ポリウレタン、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上選択して使用してもよい。
＜粘着テープ用基材の製造方法＞
　本発明の粘着テープ用基材は、ポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、無機充填材、その他添加剤などを混合した組成物を溶融混練して得ることができる。溶融混練方法は特に限定されるものではないが、二軸押出機、連続式及びバッチ式のニーダー、ロール、バンバリーミキサー等の加熱装置を備えた各種混合機、混練機が使用でき、前記組成物が均一分散するように混合し、得られる混合物を慣用の成形方法であるカレンダー法、Ｔダイ法、インフレーション法等により基材に成形する。成形機は生産性、色変え、形状の均一性などの面からカレンダー成形機が好ましい。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、また、ロール温度は通常１５０～２００℃、好ましくは１５５～１９０℃に設定される。基材厚みは通常４０～８０μｍ、より好ましくは５０～７５μｍ、より好ましくは５０～７０μｍである。
２．粘着テープ及びその製造方法
　本発明の粘着テープは、上記の粘着テープ用基材上に、下塗層と、粘着剤層をこの順に備える。上記の粘着テープ用基材を用いれば、水系ラテックスを含む下塗剤を塗布した場合でも、下塗剤が基材上ではじかれることが抑制されるので、基材上に均一な下塗層を形成することが容易である。このため、高い生産効率で基材と粘着剤層の密着性に優れた粘着テープを製造することができる。
　上記粘着テープは、下塗層形成工程と、粘着剤層形成工程を備える方法によって製造可能である。以下、各工程について説明する。
＜下塗層形成工程＞
　下塗層形成工程では、上記の基材上に下塗剤を塗布して下塗層を形成する。下塗剤は、水系ラテックスを含む水系下塗剤が好ましい。従来の基材では、水系下塗剤を基材上に塗布すると、基材が下塗剤をはじいてしまって下塗層を均一に形成することが困難であったが、本発明の基材を用いることによって水系下塗剤を用いた場合でも、基材が下塗剤をはじくことが抑制される。
　下塗剤の水系ラテックスとしては、天然ゴム由来成分を含む天然ゴムラテックスを含むことが好ましく、天然ゴムに（メタ）アクリル酸エステル（例：メタクリル酸メチル）をグラフト重合させたグラフト重合体ラテックスを含むことがさらに好ましい。また、水系ラテックスは、アクリロニトリルブタジエン共重合体エマルジョンをさらに含むことがさらに好ましい。
　上記グラフト重合体ラテックスとしては、天然ゴム７０～５０質量％に（メタ）アクリル酸エステル３０～５０質量％の範囲が好ましい。グラフト重合体中の（メタ）アクリル酸エステルの比率が３０質量％未満だと、（メタ）アクリル酸エステルとフィルム基材との密着性が悪くなって、粘着テープの層間剥離が起こる場合がある。また、（メタ）アクリル酸エステルの比率が５０質量％より多いと、プライマー組成物自体が硬化してフィルム基材の変形に追従できなくなり、粘着テープの層間剥離が起こる場合がある。
　上記アクリロニトリルブタジエン共重合体エマルジョンとしては、中ニトリルタイプ（ニトリル含有量２５～３０％）、中高ニトリルタイプ（ニトリル含有量３１～３５％）高ニトリルタイプ（ニトリル含有量３６～４３％）等がある。これらは、単独で使用するかあるいは２種類以上を併用してもよい。
　上記下塗剤を基材上に塗布した後に乾燥させることによって下塗層を形成することができる。下塗層は、上記のラテックス又はエマルジョンから水が除去されて得られる樹脂（天然ゴム由来成分、グラフト重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体）を含む。
　下塗剤の塗工方式としては、グラビア方式、スプレー方式、キスロール方式、バー方式、ナイフ方式等が挙げられる。下塗剤厚みは通常０．１～１μｍ、より好ましくは０．３～０．５μｍである。
＜粘着剤層形成工程＞
　粘着剤層形成工程では、上記下塗層上に粘着剤を塗布して粘着剤層を形成する。
　本発明における粘着剤層としては、粘着剤層が、天然ゴムラテックス及び合成ゴムラテックスからなる混合物のゴム成分１００質量部（固形分）に対し、粘着付与樹脂エマルジョン５０～１５０質量部（固形分）を含むことが好ましい。
　上記天然ゴムラテックス及び合成ゴムラテックスからなる混合物のゴム成分としては、天然ゴム－（メタ）アクリル酸エステル（例：メタクリル酸メチル）共重合体ラテックス、スチレン－ブタジエン共重合体ラテックス、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体ラテックス、（メタ）アクリル酸エステル（例：メタクリル酸メチル）－ブタジエン共重合体ラテックスなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して選択して使用してもよい。
　上記粘着付与樹脂エマルジョンとしては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例えば、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、テルペン－フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。
　粘着剤の塗工方式としては、コンマ方式、リップダイ方式、グラビア方式、ロール方式等が挙げられる。粘着剤層の厚さは使用目的や用途等に応じて様々であるが、通常５～５０μｍ、より好ましくは１０～３０μｍである。
＜後工程＞
　上記粘着剤層形成工程の後、乾燥炉により水分を十分に乾燥させたうえで、粘着剤面と剥離紙を貼り合せることで粘着フィルムとする。また、粘着剤層を乾燥させた後、テープログ形状に巻取り、任意の幅に切断することで、粘着テープ形状にすることができる。
３．粘着テープの物性・用途
　本発明の粘着テープは、－３０℃雰囲気下での引張り伸び率が８０％～２２０％であることを特徴とする。
　本発明の粘着テープは、優れた耐寒性を有し、低温雰囲気下に晒される電線・ケーブルの結束用として好適に用いることができる。
　以下に実施例をあげて本発明を更に詳細に説明する。また、これらはいずれも例示的なものであって、本発明の内容を限定するものではない。なお、比は特に断りのない限り質量基準で示した。
１．実施例・比較例のサンプルテープの作製
（１）基材の作製
　表１～表２に示す配合でポリ塩化ビニル樹脂、可塑剤、及び無機充填材をバンバリーミキサーで均一に分散するように溶融混練したのち、カレンダー成形機により、ロール温度１６５℃にて成形して表に示す厚さの基材を作製した。
（２）下塗層形成
　作製した基材上に表に示す配合の下塗剤をグラビア方式により塗布して乾燥させることによって下塗層を形成した。
（３）粘着剤層形成
　下塗層上に粘着剤をコンマ方式により塗工、乾燥して粘着剤層を形成し、テープログ形状に巻き取った後１０ｍｍ幅に切断し、サンプルテープを得た。粘着剤としては、アクリル変性天然ゴム系ラテックス（ＭＭＡ／ＮＲ共重合体ラテックス（ＭＭＡ／ＮＲ組成比＝３０／７０）、（株）レヂテックス社、ＭＧ－４０Ｓ）４０部、スチレン－ブタジエン共重合体ラテックス（（スチレン／ブタジエン組成比＝２５／７５）、ＪＳＲ（株）社、Ｔ－０９３Ａ、）６０部、粘着付与樹脂エマルジョン（Ｃ５石油樹脂エマルション、荒川化学（株）社、ＡＰ２１００ＮＴ）１２０部から配合されるものを用いた。
２．評価
　「４．評価方法・基準」に示す方法及び基準に従って、上記基材及びサンプルテープについて各種評価を行った。その結果を表１～表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表中に示す材料の詳細は、以下の通りである。
　アデカサイザーＤ－３２：エポキシ化脂肪酸オクチルエステル、株式会社ＡＤＥＫＡ製
　ソフトン２２００、ソフトン３２００：炭酸カルシウム、備北粉化工業製
　カルシーズＰ、カルシーズＰＬ－１０：炭酸カルシウム、神島化学工業株式会社
　ＫＴ－４６１２－Ａ：天然ゴムにメチルメタアクリレートをグラフト重合させたグラフト重合体ラテックスとアクリロニトリルブタジエン共重合体エマルジョンの混合物エマルジョン、株式会社イーテック製
　レヂテックス　ＭＧ４０：「天然ゴムラテックス」を基材としてモノメチルメタクリレートをグラフト重合することにより、天然ゴムラテックスを改質したもの、株式会社レヂテックス製
　Ｎｉｐｏｌ　１５６２：アクリロニトリル・ブタジエン系ラテックス（中高ニトリル）、日本ゼオン株式会社製
３．考察
　全ての実施例は、全ての評価項目で良好な結果が得られた。
　比較例１は、無機充填材の平均粒子径が大きすぎたために、下塗りハジキ及び端末剥がれが起こり、且つ－３０℃での貯蔵弾性率が大きくなりすぎた。
　比較例２は、ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が小さすぎたために、－３０℃での引張り伸び率が小さくなりすぎ、且つロール剥がれが起こった。
　比較例３は、ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度が大きすぎたために、－３０℃での貯蔵弾性率が大きくなりすぎ、且つ端末剥がれが起こった。
　比較例４は、可塑剤が少なすぎたために、端末剥がれが起こった。
　比較例５は、可塑剤が多すぎたために、ロール剥がれが起こった。
　比較例６は、無機充填材が少なすぎたために、ロール剥がれが起こった。
　比較例７は、無機充填材が多すぎたために、下塗りハジキ及び端末剥がれが起こった。
　比較例８は、基材が厚すぎたために、－３０℃での貯蔵弾性率が大きくなりすぎ、かつ端末剥がれが起こった。
４．評価方法・基準
＜下塗りハジキ＞
　アプリケーターを用いて、基材上に下塗剤を４μｍ厚で１０ｍ／ｍｉｎの速度で塗布し、状況を観察した。
○：塗布直後より３秒観察後も基材上の下塗剤に変化なし。
×：塗布直後より３秒観察後に、下塗剤が基材上からはじかれ、円状のくぼみが観察される。
＜－３０℃雰囲気下での引張り伸び率＞
　ＪＩＳ　Ｃ　２１０７に準拠して測定した引張り強度である。温度－３０±２℃に設定された評価試験室内で測定した。測定結果については以下の様に判断する。
　良　：引張り伸び率が８０％以上
　不良：引張り伸び率が８０％より低い
＜－３０℃雰囲気下での貯蔵弾性率（Ｅ'）＞
　「貯蔵弾性率」は動的粘弾性測定により求めた。測定用サンプルテープを温度－３０±２℃に設定された評価試験室内にて２４時間以上保管し、下記の装置を用いてその測定用サンプルテープに周波数１Ｈｚの引っ張り方向の応力、及び歪みを加え、－３０℃での貯蔵弾性率を測定した。
装置：ティー・エイ・インスツルメント社製　動的粘弾性測定装置　ＲＳＡ３
　良　：貯蔵弾性率が１．５×１０９Ｐａ以下
　不良：貯蔵弾性率が１．５×１０９Ｐａより高い
＜端末剥がれ＞
　電線にサンプルテープをハーフラップ状で巻き付け、巻き付け終わりの切断時に端末部分の端末剥がれの有無を目視で判定し、以下の様に判断する。
　良　：端末部分に端末剥がれの無いもの
　不良：端末部分に端末剥がれの有るもの
＜カレンダーロール剥がれ＞
　ロール温度１６５℃にてカレンダー成形を行い、基材のロールからの剥がれ具合を判定し、以下の様に判断する。
　良　：ロールにべたつかず、剥がれるもの
　不良：ロールにべたつき、剥がれにくい、もしくは剥がれないもの

Claims (8)

  1. 　平均重合度１２００～１８００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、可塑剤２５～７５質量部、無機充填材５～４０質量部を含む、粘着テープ用基材であって
    　前記無機充填材の平均粒子径が０．０５～０．８μｍであり、
    　前記基材の厚さが４０～８０μｍである、粘着テープ用基材。
  2. 　前記可塑剤は、融点が－４０℃以下である、請求項１に記載の基材。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の基材上に、下塗層と、粘着剤層をこの順に備える、粘着テープ。
  4. 　前記下塗層は、天然ゴムに（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合させたグラフト重合体を含む、請求項３に記載の粘着テープ。
  5. 　結束用テープである、請求項３又は請求項４に記載の粘着テープ。
  6. 　下塗層形成工程と、粘着剤層形成工程を備える、粘着テープの製造方法であって、
    　前記下塗層形成工程では、請求項１又は請求項２に記載の基材上に下塗剤を塗布して下塗層を形成し、
    　前記粘着剤層形成工程では、前記下塗層上に粘着剤を塗布して粘着剤層を形成する、粘着テープの製造方法。
  7. 　前記下塗剤が水系ラテックスを含む、請求項６に記載の粘着テープの製造方法。
  8. 　前記水系ラテックスは、天然ゴムに（メタ）アクリル酸エステルをグラフト重合させたグラフト重合体ラテックスを含む、請求項７に記載の粘着テープの製造方法。
PCT/JP2018/028909 2017-09-08 2018-08-01 粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法 WO2019049565A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP18853390.5A EP3680302B1 (en) 2017-09-08 2018-08-01 Substrate for pressure-sensitive adhesive tape, pressure-sensitive adhesive tape, and production method therefor
CN201880057743.9A CN111065701B (zh) 2017-09-08 2018-08-01 胶带用基材、胶带及其制造方法
KR1020207009973A KR102533504B1 (ko) 2017-09-08 2018-08-01 점착 테이프용 기재, 점착 테이프 및 그 제조 방법
MYPI2019006921A MY196426A (en) 2017-09-08 2018-08-01 Substrate for Pressure-Sensitive Adhesive Tape, Pressure-Sensitive Adhesive Tape, and Production Method Therefor
MX2019014414A MX2019014414A (es) 2017-09-08 2018-08-01 Sustrato para cinta adhesiva sensible a la presion, cinta adhesiva sensible a la presion, y metodo de produccion para la misma.
US16/634,474 US20200157383A1 (en) 2017-09-08 2018-08-01 Substrate for pressure-sensitive adhesive tape, pressure-sensitive adhesive tape, and production method therefor
JP2019540826A JP7075936B2 (ja) 2017-09-08 2018-08-01 粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法
PH12020500152A PH12020500152A1 (en) 2017-09-08 2020-01-21 Substrate for pressure-sensitive adhesive tape, pressure-sensitive adhesive tape, and production method therefor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-172927 2017-09-08
JP2017172927 2017-09-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019049565A1 true WO2019049565A1 (ja) 2019-03-14

Family

ID=65634002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/028909 WO2019049565A1 (ja) 2017-09-08 2018-08-01 粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20200157383A1 (ja)
EP (1) EP3680302B1 (ja)
JP (1) JP7075936B2 (ja)
KR (1) KR102533504B1 (ja)
CN (1) CN111065701B (ja)
MX (1) MX2019014414A (ja)
MY (1) MY196426A (ja)
PH (1) PH12020500152A1 (ja)
TW (1) TWI773801B (ja)
WO (1) WO2019049565A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022107883A1 (ja) 2020-11-20 2022-05-27 日東電工株式会社 粘着テープおよびその利用
JP7474796B2 (ja) 2022-03-18 2024-04-25 デンカ株式会社 粘着テープ及びその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102562482B1 (ko) * 2020-12-11 2023-08-01 (주)엘엑스하우시스 난연 인테리어 필름

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04372679A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Sekisui Chem Co Ltd 塩ビ基材粘着テープ
JPH1036784A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Mitsubishi Chem Mkv Co ポリ塩化ビニル製粘着テープ
JPH10140118A (ja) * 1996-11-06 1998-05-26 Yazaki Corp 塩化ビニル樹脂テープ用粘着剤及び粘着剤用組成物
JP2002047460A (ja) * 2000-08-02 2002-02-12 Yazaki Corp 抗菌性粘着テープ基材及び抗菌性粘着テープ
JP2003157737A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Sumitomo Wiring Syst Ltd ワイヤハーネス保護材及びこれを用いたワイヤハーネス
CN101787248A (zh) * 2010-03-18 2010-07-28 河北华夏实业有限公司 一种用于汽车改色的压敏胶粘膜
KR20170028589A (ko) * 2015-09-04 2017-03-14 태영화학공업 주식회사 Pvc 테이프 및 그 제조 방법

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487647A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Furukawa Electric Co Ltd Flame-retardant thermoplastic polymer composition
US5374482A (en) * 1992-12-02 1994-12-20 Tti Masking tape
WO1998018692A1 (en) * 1996-10-25 1998-05-07 Sumitomo Bakelite Company Limited Cover sheet for ptp
JPH10231380A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Mitsubishi Chem Mkv Co 塩化ビニル系樹脂組成物
JPH11209718A (ja) 1998-01-27 1999-08-03 Nitto Denko Corp ポリ塩化ビニル系粘着テープ
JP2001098087A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Bando Chem Ind Ltd ポリ塩化ビニルフィルムシート及び粘着シート
JP3513652B2 (ja) 2000-04-24 2004-03-31 バンドー化学株式会社 粘着シート用基材フィルムとその製造方法
US20030217864A1 (en) * 2001-11-20 2003-11-27 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Wire harness material and wire harness comprising same
JP3952446B2 (ja) * 2001-12-12 2007-08-01 住友電装株式会社 ワイヤーハーネス保護材及びこれを用いたワイヤーハーネス
US20030207106A1 (en) * 2002-01-18 2003-11-06 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Wire harness-protecting material and wire harness comprising said material
JP2003217355A (ja) * 2002-01-18 2003-07-31 Sumitomo Wiring Syst Ltd ワイヤーハーネス保護材及びこれを用いたワイヤーハーネス
DE10202038A1 (de) * 2002-01-18 2003-10-16 Tesa Ag Folienklebeband mit reduziertem Halogengehalt
WO2003067561A1 (fr) * 2002-02-04 2003-08-14 Yupo Corporation Etiquette pour decoration dans le moule
JP5288862B2 (ja) * 2008-04-07 2013-09-11 日東電工株式会社 粘着シート
JP5483713B2 (ja) * 2010-05-12 2014-05-07 日東電工株式会社 表面保護フィルム
EP2716723B1 (en) * 2011-05-31 2018-07-04 Denka Company Limited Adhesive tape
CN105802058A (zh) * 2012-12-13 2016-07-27 苏州亨利通信材料有限公司 专用汽车线的耐磨电缆绝缘层
JP5951473B2 (ja) * 2012-12-27 2016-07-13 株式会社フジクラ 難燃性樹脂組成物、及び、これを用いたケーブル
CN103073819B (zh) * 2013-01-04 2015-04-22 深圳市帝源新材料科技有限公司 用于超薄壁半硬质聚氯乙烯电缆材料及其制备工艺
CN104592686B (zh) * 2015-02-02 2016-08-24 江南大学 用于制造乒乓球的聚氯乙烯材料及其制备方法
CN105838276B (zh) * 2016-01-29 2018-09-21 宁波吉象塑胶科技股份有限公司 一种胶带的制备方法
CN106751113A (zh) * 2016-04-17 2017-05-31 佛山瑞箭体育器材有限公司 一种聚氯乙烯膜用组合物
CN106167684A (zh) * 2016-07-31 2016-11-30 浙江申豪新材料有限公司 车贴膜及其制造方法
CN106046625A (zh) * 2016-08-15 2016-10-26 东莞市悠悠美居家居制造有限公司 一种聚氯乙烯吹气胶膜及其压延工艺
CN111040338B (zh) * 2019-12-26 2022-05-10 金发科技股份有限公司 一种低气味软质pvc材料

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04372679A (ja) * 1991-06-21 1992-12-25 Sekisui Chem Co Ltd 塩ビ基材粘着テープ
JPH1036784A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Mitsubishi Chem Mkv Co ポリ塩化ビニル製粘着テープ
JPH10140118A (ja) * 1996-11-06 1998-05-26 Yazaki Corp 塩化ビニル樹脂テープ用粘着剤及び粘着剤用組成物
JP2002047460A (ja) * 2000-08-02 2002-02-12 Yazaki Corp 抗菌性粘着テープ基材及び抗菌性粘着テープ
JP2003157737A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Sumitomo Wiring Syst Ltd ワイヤハーネス保護材及びこれを用いたワイヤハーネス
CN101787248A (zh) * 2010-03-18 2010-07-28 河北华夏实业有限公司 一种用于汽车改色的压敏胶粘膜
KR20170028589A (ko) * 2015-09-04 2017-03-14 태영화학공업 주식회사 Pvc 테이프 및 그 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022107883A1 (ja) 2020-11-20 2022-05-27 日東電工株式会社 粘着テープおよびその利用
JP7474796B2 (ja) 2022-03-18 2024-04-25 デンカ株式会社 粘着テープ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3680302A1 (en) 2020-07-15
EP3680302B1 (en) 2021-06-09
JPWO2019049565A1 (ja) 2020-08-20
PH12020500152A1 (en) 2020-09-14
US20200157383A1 (en) 2020-05-21
KR102533504B1 (ko) 2023-05-16
CN111065701A (zh) 2020-04-24
CN111065701B (zh) 2021-07-23
TWI773801B (zh) 2022-08-11
MX2019014414A (es) 2020-08-03
EP3680302A4 (en) 2020-11-25
JP7075936B2 (ja) 2022-05-26
MY196426A (en) 2023-04-10
KR20200051736A (ko) 2020-05-13
TW201912747A (zh) 2019-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5572546B2 (ja) 粘着フィルム
CN108307638B (zh) 粘合带卷
JP7118959B2 (ja) 粘着テープ
JP6722008B2 (ja) 粘着テープ
WO2019049565A1 (ja) 粘着テープ用基材、粘着テープ及びその製造方法
JP2010047758A (ja) 片面もしくは両面に接着剤が塗布されたキャリア材料を有する、ワイヤまたはケーブルの絶縁及び巻回のための接着テープ、並びにそれの使用
JP7315495B2 (ja) 水系のエマルジョン型粘着剤組成物及び粘着テープ
JP5220990B2 (ja) 粘着剤組成物及び粘着シート
JP7474796B2 (ja) 粘着テープ及びその製造方法
WO2023204005A1 (ja) 粘着テープ及びその製造方法
JP5337183B2 (ja) 粘着剤組成物及び粘着シート
WO2022190808A1 (ja) 粘着テープ及びエアコン配管
WO2023234125A1 (ja) 結束保護テープ
JP2001003008A (ja) 自己粘着性塩化ビニル系シート
WO2023234124A1 (ja) 結束保護テープ
JP2018002981A (ja) 粘着シート
JP2005194371A (ja) 自己粘着性シート

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18853390

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019540826

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20207009973

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018853390

Country of ref document: EP

Effective date: 20200408