WO2018181421A1 - 硬化性組成物および構造物 - Google Patents

硬化性組成物および構造物 Download PDF

Info

Publication number
WO2018181421A1
WO2018181421A1 PCT/JP2018/012638 JP2018012638W WO2018181421A1 WO 2018181421 A1 WO2018181421 A1 WO 2018181421A1 JP 2018012638 W JP2018012638 W JP 2018012638W WO 2018181421 A1 WO2018181421 A1 WO 2018181421A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
curable composition
group
meth
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/012638
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
賢 田村
Original Assignee
味の素株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 味の素株式会社 filed Critical 味の素株式会社
Priority to CN201880020761.XA priority Critical patent/CN110431168B/zh
Priority to KR1020197031933A priority patent/KR102511665B1/ko
Priority to JP2019509943A priority patent/JP7070552B2/ja
Publication of WO2018181421A1 publication Critical patent/WO2018181421A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
    • C08F8/40—Introducing phosphorus atoms or phosphorus-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
    • C08G75/045—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Definitions

  • the present invention relates to a curable composition and a structure containing a cured product of the curable composition as an adhesive layer between a first adherend and a second adherend.
  • the low-temperature and short-time curable adhesive an ultraviolet curable adhesive and a thermosetting epoxy resin adhesive are often used.
  • the ultraviolet curable adhesive is capable of rapid curing, but has disadvantages such as causing curing strain due to curing shrinkage and being unable to be used for bonding a portion that is not exposed to light.
  • thermosetting epoxy resin adhesive is a low-temperature, short-time-curing adhesive, but the member (parts) to be bonded must be fixed with a jig or device to maintain the bonding posture during bonding.
  • the viscosity is lowered due to the temperature rise due to heating, causing problems such as sagging immediately before curing or flowing to a portion other than the desired portion, which is not always satisfactory.
  • the members constituting the camera module are temporarily fixed by curing (precuring) by irradiation with light (ultraviolet rays and visible light) in order to arrange the members with high accuracy, and the main body is heated.
  • Several types of adhesives that are cured to perform main bonding (main fixing) have been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2).
  • An adhesive layer that is a cured product obtained by photocuring, thermosetting, or light and thermosetting a conventional adhesive may not exhibit sufficient adhesive strength.
  • conventional adhesives may have insufficient storage stability.
  • one of the adherends is a polycarbonate member (for example, a lens)
  • the polycarbonate is decomposed and voids are generated in the member, resulting in a decrease in adhesive strength. There is.
  • the present invention has been made paying attention to the above circumstances, and its purpose is to form a cured product (adhesive layer) having excellent photocurability and thermosetting properties and sufficient adhesive strength.
  • Another object of the present invention is to provide a curable composition that is excellent in storage stability and can suppress decomposition when a polycarbonate member is bonded.
  • Component (1) is the following component (1-1): (1-1) The curable composition according to the above [1], comprising a compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group.
  • Component (1) is the following component (1-2): (1-2) The curable composition according to the above [1] or [2], comprising phosphoric acid-modified (meth) acrylate.
  • Component (1) contains the following components (1-1) to (1-3): (1-1) a compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group, (1-2) a phosphoric acid-modified (meth) acrylate, and (1-3) a compound having a (meth) acryloyl group that does not fall under any of component (1-1) and component (1-2) [ [1] The curable composition according to any one of [3]. [5] The curable composition according to any one of the above [1] to [4], wherein the component (2) comprises a polythiol compound having 2 to 6 mercapto groups in one molecule.
  • Component (2) is pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), tris (3-mercaptopropyl) isocyanurate, trimethylolpropane tris (3-mercapto) Propionate), dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), tris [(3-mercaptopropionyloxy) ethyl] isocyanurate, ethylene glycol bis (mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (mercaptoacetate), penta Erythritol tetrakis (mercaptoacetate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl)- , 3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -triazin
  • the component (2) is pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), tris (3-mercaptopropyl) isocyanurate, and dipentaerythritol hexakis (3-
  • the curable composition according to any one of [1] to [5], comprising at least one selected from the group consisting of mercaptopropionate).
  • the curable composition of the present invention is excellent in photocurability and thermosetting, can form a cured product (adhesive layer) having sufficient adhesive strength, has excellent storage stability, and has a polycarbonate member. When it adheres, the decomposition
  • the curable composition of the present invention comprises: (1) a compound having a (meth) acryloyl group, (2) a polythiol compound having two or more mercapto groups (—SH) in one molecule (hereinafter sometimes abbreviated as “polythiol compound”), (3) A photo radical generator and (4) a latent curing agent are included.
  • a compound having a (meth) acryloyl group (2) a polythiol compound having two or more mercapto groups (—SH) in one molecule (hereinafter sometimes abbreviated as “polythiol compound”), (3) A photo radical generator and (4) a latent curing agent are included.
  • the “compound having a (meth) acryloyl group” as the component (1) is a component mainly responsible for increasing the adhesive strength.
  • “(meth) acryloyl group” means “acryloyl group and / or methacryloyl group”. Only one type of component (1) may be used, or two or more types may be used.
  • the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of a compound having a (meth) acryloyl group may be one or more. When the compound having a (meth) acryloyl group is a mixture, this number represents an average value per molecule. Moreover, when both acryloyl group and methacryloyl group exist in 1 molecule, this number means the total number of acryloyl group and methacryloyl group in 1 molecule.
  • the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the compound having a (meth) acryloyl group is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 2.
  • the molecular weight of the compound having a (meth) acryloyl group is preferably 50 to 5,000, more preferably 70 to 4,000, and still more preferably 100 to 2,000.
  • the molecular weight is less than 50, the volatility is high, which is not preferable in terms of odor and handleability.
  • the molecular weight exceeds 5,000 the viscosity of the composition becomes high and the applicability of the composition decreases. It becomes a trend.
  • the molecular weight of 1000 or more means a weight average molecular weight, and can be measured by gel permeation chromatography (GPC). Molecular weights less than 1,000 can be measured with a gravimetric analyzer (eg, ESI-MS).
  • Examples of the compound having a (meth) acryloyl group include the following compounds. In addition, as for the following compounds, all may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • (meth) acrylate means “acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester”.
  • EO modified means modified by addition of ethylene oxide (EO).
  • PO-modified means modified by addition of propylene oxide (PO).
  • Phosphate-modified means modified by an ester bond with phosphoric acid.
  • Pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate is a mixture of pentaerythritol tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate.
  • This mixing ratio is preferably 5/95 to 95/5, more preferably 30/70 to 70/30, in weight ratio.
  • Dipentaerythritol (penta / hexa) (meth) acrylate is a mixture of dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
  • This mixing ratio dipentaerythritol penta (meth) acrylate / dipentaerythritol hexa (meth) acrylate) is preferably 5/95 to 95/5, more preferably 30/70 to 70/30, by weight. .
  • EO-modified isocyanuric acid (di / tri) (meth) acrylate can be used as the compound having a (meth) acryloyl group.
  • EO-modified isocyanuric acid (di / tri) (meth) acrylate is a mixture of EO-modified isocyanuric acid di (meth) acrylate and EO-modified isocyanuric acid tri (meth) acrylate.
  • This mixing ratio (EO-modified isocyanuric acid di (meth) acrylate / EO-modified isocyanuric acid tri (meth) acrylate) is preferably 1/99 to 99/1, more preferably 10/90 to 90/10 in weight ratio. More preferably, it is 40/60 to 60/40.
  • the component (1) preferably contains a compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group (hereinafter sometimes abbreviated as “component (1-1)”).
  • component (1-1) may be one type or two or more types.
  • the component (1-1) can be produced, for example, by the following method (i), but the present invention is not limited to this.
  • (I) A method of reacting an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule with (meth) acrylic acid in a quantitative ratio such that the epoxy group of the epoxy compound remains.
  • (meth) acrylic acid means “acrylic acid and / or methacrylic acid”.
  • the epoxy compound that can be used in the method (i) is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol A type epoxy resins, hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, biphenyl aralkyl type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, and naphthalene.
  • Type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, aromatic glycidylamine type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak Type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin and the like.
  • bisphenol A type epoxy resin is preferable, and bisphenol A diglycidyl ether is more preferable.
  • Component (1-1) may be a commercially available product.
  • the commercially available products include “UVACURE 1561” manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd., “EA-1010N” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., and “4HBAGE” manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd.
  • Component (1-1) is preferably a compound having a bisphenol A type epoxy resin skeleton and having a (meth) acryloyl group and an epoxy group.
  • the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of the compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, further preferably 1 to 2, and particularly preferably 1. is there.
  • this number represents the average value per molecule.
  • the number of epoxy groups in one molecule of the compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group is preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, further preferably 1 to 2, and particularly preferably 1.
  • this number represents the average value per molecule.
  • the epoxy equivalent of the compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group is preferably 100 to 2,000, more preferably 200 to 1,000, and still more preferably 300 to 500.
  • the “epoxy equivalent” is the number of grams (g / eq) of a resin containing 1 gram equivalent of an epoxy group, and is measured according to the method defined in JIS K 7236.
  • the molecular weight of the compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group is preferably 100 to 2,000, more preferably 200 to 1,000, and still more preferably 300 to 500.
  • component (1-1) When component (1-1) is used, the amount thereof is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 20 parts per 100 parts by weight of the total of component (1), from the viewpoint of the viscosity and curability of the entire composition. -80 parts by weight, more preferably 30-70 parts by weight.
  • component (1) preferably contains phosphoric acid-modified (meth) acrylate (hereinafter sometimes abbreviated as “component (1-2)”).
  • component (1-2) may be one type or two or more types.
  • Component (1-2) is preferably phosphoric acid-modified methacrylate.
  • the component (1-2) can be produced, for example, by the following method (ii), but the present invention is not limited to this.
  • (Ii) A method of reacting a compound having a (meth) acryloyl group and a hydroxy group with phosphoric acid.
  • the compound having a (meth) acryloyl group and a hydroxy group in one molecule that can be used in the method (ii) can be produced, for example, by the following method (iii) or (iv). It is not limited to.
  • a polyhydric alcohol for example, alkylene glycol, glycerin, etc.
  • alkylene oxide for example, ethylene oxide, propylene oxide, etc.
  • Component (1-2) may be a commercially available product.
  • commercially available products include “EBECRYL168” manufactured by Ornex Co., Ltd., “KAYAMER PM-2” and “KAYAMER PM-21” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and “Light Ester P-1M” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. "Light ester P-2M”, “light acrylate P-1A (N)", and “JPA-514” manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.
  • the number of (meth) acryloyl groups in one molecule of phosphoric acid-modified (meth) acrylate is preferably 0.5 to 3, more preferably 1 to 2, and still more preferably 1 to 1.5.
  • this number represents the average value per molecule.
  • the molecular weight of the phosphoric acid-modified (meth) acrylate is preferably 100 to 1,000, more preferably 150 to 800, and still more preferably 200 to 600.
  • the amount is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0, per 100 parts by weight of component (1) in total. 0.01 to 3 parts by weight, more preferably 0.05 to 2 parts by weight.
  • Component (1) is preferably a compound having a (meth) acryloyl group that does not fall under any of Component (1-1), Component (1-2), and Component (1-1) and Component (1-2) (Hereinafter sometimes abbreviated as “component (1-3)”).
  • each of the components (1-1) to (1-3) may be one kind or two or more kinds.
  • component (1) includes components (1-1) to (1-3)
  • the amount of component (1-1) per 100 parts by weight of component (1) is the viscosity and curability of the entire composition From this viewpoint, it is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 20 to 80 parts by weight, still more preferably 30 to 70 parts by weight.
  • the amount of the component (1-2) is from the viewpoint of storage stability and curability. Therefore, the amount is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 3 parts by weight, still more preferably 0.05 to 2 parts by weight, and the amount of the component (1-3) is the balance.
  • the “polythiol compound having two or more mercapto groups in one molecule” of component (2) is mainly a curing agent that cures component (1) by irradiation with light such as ultraviolet rays. Take a role. Only one type of component (2) may be used, or two or more types may be used.
  • the number of mercapto groups in one molecule of the polythiol compound is preferably 2 to 6, more preferably 3 to 6, further preferably 3 to 5, and particularly preferably 3 or 4.
  • polythiol compound a commercially available product may be used, or a product produced by a known method (for example, a method described in JP2012-153794A or International Publication No. 2001/00698) may be used.
  • polythiol compound examples include partial esters and complete esters of polyols and mercapto organic acids.
  • the partial ester is an ester of a polyol and a carboxylic acid, in which a part of the polyol hydroxy group forms an ester bond, and the complete ester is an all ester hydroxy bond of the polyol. It means what is forming.
  • polyol examples include ethylene glycol, trimethylol ethane, trimethylol propane, pentaerythritol and dipentaerythritol.
  • mercapto organic acids examples include mercaptoaliphatic monocarboxylic acids such as mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid (eg, 3-mercaptopropionic acid), mercaptobutyric acid (eg, 3-mercaptobutyric acid, 4-mercaptobutyric acid); An ester containing a mercapto group and a carboxy group obtained by an esterification reaction of a mercapto organic acid with a mercapto organic acid; a mercaptoaliphatic dicarboxylic acid such as mercaptosuccinic acid or dimercaptosuccinic acid (eg, 2,3-dimercaptosuccinic acid); And mercaptoaromatic monocarboxylic acids such as mercaptobenzoic acid (eg, 4-mercaptobenzoic acid).
  • mercaptoaliphatic monocarboxylic acids such as mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid (eg,
  • the mercapto aliphatic monocarboxylic acid preferably has 2 to 8, more preferably 2 to 6, still more preferably 2 to 4, and particularly preferably 3 carbon atoms.
  • mercapto organic acids mercaptoaliphatic monocarboxylic acids having 2 to 8 carbon atoms are preferable, mercaptoacetic acid, 3-mercaptopropionic acid, 3-mercaptobutyric acid and 4-mercaptobutyric acid are more preferable, and 3-mercaptopropion. Acid is more preferred.
  • partial esters of polyols and mercapto organic acids include trimethylolethane bis (mercaptoacetate), trimethylolethane bis (3-mercaptopropionate), trimethylolethane bis (3-mercaptobutyrate), trimethylol Methylolethane bis (4-mercaptobutyrate), trimethylolpropane bis (mercaptoacetate), trimethylolpropane bis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane bis (3-mercaptobutyrate), trimethylolpropane bis ( 4-mercaptobutyrate), pentaerythritol tris (mercaptoacetate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris ( -Mercaptobutyrate), pentaerythritol tris (4-mercaptobutyrate), dipentaerythritol tetrakis (mercaptoacetate), dip
  • esters of polyols and mercapto organic acids include ethylene glycol bis (mercaptoacetate), ethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), ethylene glycol bis (3-mercaptobutyrate), ethylene glycol bis ( 4-mercaptobutyrate), trimethylolethane tris (mercaptoacetate), trimethylolethane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolethane tris (3-mercaptobutyrate), trimethylolethane tris (4-mercaptobutyrate) Rate), trimethylolpropane tris (mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane tris (3 Mercaptobutyrate), trimethylolpropane tris (4-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (mercaptoacetate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate
  • the partial ester and the complete ester preferably have as little basic impurity content as possible, and more preferably those that do not require the use of a basic substance in production.
  • alkane polythiol compounds such as 1,4-butanedithiol, 1,6-hexanedithiol, 1,10-decanedithiol; terminal mercapto group-containing polyether; terminal mercapto group-containing polythioether; epoxy compound
  • a basic substance as a reaction catalyst in the production process such as a polythiol compound obtained by the reaction of hydrogen sulfide with a polythiol compound; a polythiol compound having a terminal mercapto group obtained by a reaction between a polythiol compound and an epoxy compound; Polythiol compounds prepared in this way can also be used.
  • the polythiol compound produced using a basic substance is preferably used after subjecting it to a dealkalization treatment and setting the alkali metal ion concentration to 50 ppm by weight or less.
  • the polythiol compound As a dealkalizing treatment of a polythiol compound produced using a basic substance, for example, the polythiol compound is dissolved in an organic solvent such as acetone or methanol, and neutralized by adding an acid such as dilute hydrochloric acid or dilute sulfuric acid.
  • an organic solvent such as acetone or methanol
  • an acid such as dilute hydrochloric acid or dilute sulfuric acid.
  • Examples include, but are not limited to, a method of desalting by extraction and washing, a method of adsorption using an ion exchange resin, a method of purification by distillation, and the like.
  • Examples of the component (2) include tris [(3-mercaptopropionyloxy) ethyl] isocyanurate, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2. , 4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, tris (3-mercaptopropyl) isocyanurate, bis (3-mercaptopropyl) isocyanurate, 1,3,4,6-tetrakis (2-mercaptoethyl) glycol Uril, 4,4′-isopropylidenediphenyl bis (3-mercaptopropyl) ether, and the like can be used.
  • Component (2) preferably contains a polythiol compound having 2 to 6, more preferably 3 to 6, even more preferably 3 to 5, particularly preferably 3 or 4 mercapto groups in one molecule.
  • component (2) is pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), tris (3-mercaptopropyl) isocyanurate, trimethylolpropane tris.
  • component (2) comprises pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), tris (3-mercaptopropyl) isocyanurate, and dipenta It contains at least one selected from the group consisting of erythritol hexakis (3-mercaptopropionate). In this embodiment, it is particularly preferred that component (2) consists of at least one selected from the above group.
  • the molar ratio of the total of acryloyl group, methacryloyl group and epoxy group in component (1) to mercapto group in component (2) is preferably 0.5 to 2.0, more preferably 0.6 to 1.6, still more preferably 0.7 to 1.5, and particularly preferably 0. .8 to 1.3.
  • component (1) does not have an epoxy group (that is, when component (1) does not include component (1-1))
  • “the acryloyl group, methacryloyl group and epoxy group in component (1)” “Total” is “total of acryloyl group and methacryloyl group in component (1)”.
  • the component (1) has an acryloyl group and does not have a methacryloyl group
  • the total of acryloyl group, methacryloyl group and epoxy group in component (1) is “acryloyl in component (1)”.
  • Group and epoxy group ".
  • the amount of component (1) is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and still more preferably 40% by weight or more, based on the entire curable composition. Similarly, from the viewpoint of curability and adhesiveness, the amount of component (1) is preferably 85% by weight or less, more preferably 80% by weight or less, and even more preferably 75% by weight or less, based on the entire curable composition. is there.
  • the amount of component (2) is preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, and still more preferably 20% by weight or more, based on the entire curable composition.
  • the amount of component (2) is preferably 70% by weight or less, more preferably 65% by weight or less, and still more preferably 55% by weight or less, based on the entire curable composition. is there.
  • the total amount of component (1) and component (2) is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, and still more preferably 70% by weight based on the entire curable composition. % Or more.
  • the total amount of the component (1) and the component (2) is preferably 99% by weight or less, more preferably 97% by weight or less, further preferably, based on the entire curable composition. Is 95% by weight or less.
  • the photo radical generator is not particularly limited, and examples thereof include alkylphenone photo radical generators, acylphosphine oxide photo radical generators, oxime ester photo radical generators, ⁇ -ketone photo radical generators, and the like. Is mentioned. Only one type of component (3) may be used, or two or more types may be used.
  • the photo radical generator is preferably an alkylphenone photo radical generator.
  • alkylphenone photoradical generator examples include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone.
  • acylphosphine oxide photo radical generator examples include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenyl-phosphine oxide, and the like.
  • Examples of the oxime ester photo radical generator include 1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione 2- (O-benzoyloxime), 1- [6- (2-methylbenzoyl)- 9-ethyl-9H-carbazol-3-yl] ethanone, O-acetyloxime, and the like.
  • Examples of the ⁇ -hydroxyketone photo radical generator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1-phenyl-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- ( 4-i-propylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, etc. Can be mentioned.
  • photo radical generators examples include “IRGACURE 1173” (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one) and “IRGACURE OXE-01” (1- [4- (Phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione 2- (O-benzoyloxime)), “IRGACURE OXE-02” (1- [6- (2-methylbenzoyl) -9-ethyl-9H-carbazole) -3-yl] ethanone O-acetyloxime), “Esacure KTO 46” (2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and oligo [2-hydroxy-2-methyl 1- [4- (1- Methyl vinyl) phenyl] propane] and methylbenzophenone derivatives), L Mberti SPA Co. "ESACURE KIP 0.99” (2-hydroxy-1- (4-isopropenylphenyl) -2-methylpropan-1-
  • the amount of component (3) is preferably 0.001% by weight or more, more preferably 0.01% by weight, based on the whole curable composition, from the viewpoint of obtaining a curable composition that can be efficiently photocured during light irradiation. More preferably, it is 0.1% by weight or more.
  • the total amount of the curable composition is preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less, and still more preferably 2%. % By weight or less.
  • the latent curing agent of component (4) is a well-known additive in the field of epoxy resin, etc., and does not cure epoxy resin etc. at room temperature (25 ° C.), but cures epoxy resin etc. by heating. Means a hardener to obtain. Only one type of component (4) may be used, or two or more types may be used.
  • latent curing agents examples include imidazole compounds that are solid at room temperature, amine-epoxy adduct compounds (reaction products of amine compounds and epoxy compounds), and amine-isocyanate adduct compounds (reactions between amine compounds and isocyanate compounds). Product) and the like.
  • Examples of the epoxy compound used as a raw material for the amine-epoxy adduct compound include polyhydric phenols such as bisphenol A, bisphenol F, catechol, and resorcinol, or polyhydric alcohols such as glycerin and polyethylene glycol and epichlorohydrin.
  • Polyglycidyl ether obtained by reaction glycidyl ether ester obtained by reacting hydroxy acid such as p-hydroxybenzoic acid and ⁇ -hydroxynaphthoic acid with epichlorohydrin; polycarboxylic acid such as phthalic acid and terephthalic acid Glycidyl ester obtained by reacting chloroidin with epichlorohydrin; glycidylamine compound obtained by reacting 4,4′-diaminodiphenylmethane or m-aminophenol with epichlorohydrin; Epoxidized phenol novolac resins, epoxidized cresol novolac resins, multifunctional epoxy compounds and butyl glycidyl ether, such as epoxidized polyolefins, phenyl glycidyl ether, monofunctional epoxy compounds such as glycidyl methacrylate; and the like.
  • hydroxy acid such as p-hydroxybenzoic acid and ⁇ -hydroxy
  • the amine compound used as a raw material for the amine-epoxy adduct-based compound has at least one active hydrogen atom in one molecule capable of undergoing an addition reaction with an epoxy group or an isocyanate group (also called an isocyanate group), and an amino group (1 Any one having at least one of a secondary amino group, a secondary amino group, and a tertiary amino group in one molecule may be used.
  • amine compounds include aliphatic amine compounds such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, propylamine, 2-hydroxyethylaminopropylamine, cyclohexylamine, and 4,4′-diamino-dicyclohexylmethane; -Aromatic amine compounds such as diaminodiphenylmethane and 2-methylaniline; contain nitrogen atoms such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazoline, 2,4-dimethylimidazoline, piperidine, piperazine Heterocyclic compounds; and the like.
  • aliphatic amine compounds such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, propylamine, 2-hydroxyethylaminopropylamine, cyclohexylamine, and 4,4′-diamino-dicyclohexylmethane
  • -Aromatic amine compounds such as diaminodiphenyl
  • a compound having a tertiary amino group examples include dimethylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, dipropylaminopropylamine, dibutylaminopropylamine, dimethylaminoethylamine, diethylaminoethylamine, N-methylpiperazine, 2-methylimidazole, 2 Amines having a tertiary amino group such as ethyl imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole; 2-dimethylaminoethanol, 1-methyl-2-dimethylaminoethanol, 1-phenoxymethyl- 2-dimethylaminoethanol, 2-diethylaminoethanol, 1-butoxymethyl-2-dimethylaminoethanol, 1- (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) -2-methylimidazole, 1- (
  • an active hydrogen compound having two or more active hydrogens in one molecule can be added.
  • active hydrogen compounds include polyhydric phenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, hydroquinone, catechol, resorcinol, pyrogallol, and phenol novolac resins, polyhydric alcohols such as trimethylolpropane, and adipic acid.
  • polycarboxylic acids such as phthalic acid, 1,2-dimercaptoethane, 2-mercaptoethanol, 1-mercapto-3-phenoxy-2-propanol, mercaptoacetic acid, anthranilic acid, and lactic acid.
  • Examples of the isocyanate compound used as a raw material for the amine-isocyanate adduct compound include monofunctional isocyanate compounds such as butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, phenyl isocyanate, and benzyl isocyanate; hexamethylene diisocyanate, tolylene diisocyanate (example: 2,4- Tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate), 1,5-naphthalene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, paraphenylene diisocyanate, 1,3,6-hexamethylene triisocyanate Polyfunctional isocyanate compounds such as bicycloheptane triisocyanate; Obtained by reaction of cyanate compound and active hydrogen compound, terminal isocyanate group-containing compound; and the like.
  • a terminal isocyanate group-containing compound for example, an addition compound having a terminal isocyanate group obtained by reaction of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane, a terminal isocyanate group obtained by reaction of tolylene diisocyanate and pentaerythritol, Examples thereof include addition compounds.
  • the latent curing agent of component (4) is, for example, appropriately mixed with the above-mentioned production raw materials, reacted at room temperature to 200 ° C., cooled and solidified, or pulverized, or methyl ethyl ketone, dioxane, tetrahydrofuran, etc. It can be easily obtained by reacting the above-mentioned production raw materials in a solvent, pulverizing the solid content after solvent removal.
  • amine-epoxy adduct compounds examples include “Amicure PN-23”, “Amicure PN-40”, “Amicure PN-50”, “Amicure PN-H” manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. “Hardner X-3661S” and “Hardner X-3670S” manufactured by CRL, and “Novacure HX-3742” and “Novacure HX-3721” manufactured by Asahi Kasei are listed.
  • amine-isocyanate adduct compounds include, for example, “Fujicure FXE-1000”, “Fujicure FXR-1030”, “Fujicure FXR-1020”, “Fujicure FXR-1030”, “Fujicure FXR-1030”, and “ Fujicure FXR-1081 ”and“ Fujicure FXR-1211 ”.
  • Component (4) Latent thermal anionic polymerization initiator, preferably containing at least one selected from the group consisting of amine-epoxy adduct compounds and amine-isocyanate adduct compounds, more preferably at least one selected from the above group More preferred are amine-epoxy adduct compounds or amine-isocyanate adduct compounds.
  • the amount of component (4) is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, and further preferably 0.5% by weight, based on the entire curable composition. That's it. From the viewpoint of storage stability, the amount of component (4) is preferably 15% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, and still more preferably 6% by weight or less based on the entire curable composition.
  • the curable composition of the present invention may further contain a thermal radical generator as component (5). Only one type of component (5) may be used, or two or more types may be used. Examples of the thermal radical generator include azo compounds and organic peroxides.
  • azo compound examples include 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile).
  • organic peroxide examples include benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane.
  • the 10-hour half-life temperature of the thermal radical generator is preferably 40 ° C. or higher and lower than 100 ° C., more preferably 50 ° C. or higher and 90 ° C. or lower, from the viewpoint of low-temperature curability.
  • Component (5) is preferably at least one selected from the group consisting of an azo compound and an organic peroxide, and more preferably an azo compound or an organic peroxide.
  • the amount thereof is preferably 0.001% by weight or more, more preferably 0.01% by weight or more, and still more preferably from the viewpoint of promoting thermosetting, based on the entire curable composition. It is 0.1% by weight or more.
  • the total amount of the curable composition is preferably 5% by weight or less, more preferably 3% by weight or less, and even more preferably 2%. % By weight or less.
  • the curable composition of the present invention may contain other components different from the components (1) to (5).
  • Other components include, for example, polymerization inhibitors (eg, dibutylhydroxytoluene, barbituric acid); antioxidants; inorganic fillers (eg, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, Iron oxide, titanium oxide, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide, potassium titanate, kaolin, talc, quartz powder, etc.); polymethyl methacrylate and / or polystyrene can be copolymerized with monomers constituting them Examples include organic fillers composed of copolymers of monomers and the like; thixotropic agents; antifoaming agents; leveling agents; coupling agents; flame retardants; pigments; Any of the other components may be one type or two or more types.
  • a polymerization inhibitor may be used.
  • the polymerization inhibitor exhibits an effect of suppressing a reaction at a working environment temperature using the curable composition and a reaction (so-called dark reaction) not based on light irradiation.
  • the working environment temperature here is generally in the range of about 15 ° C. to about 30 ° C.
  • the reaction is a radical reaction or an ionic reaction (particularly an anion reaction).
  • the polymerization inhibitor for suppressing the radical reaction is not particularly limited, and examples thereof include a quinone polymerization inhibitor, a hydroquinone polymerization inhibitor, and a nitrosamine polymerization inhibitor. Specific examples include hydroquinone, t-butyl hydroquinone, p-methoxyphenol, N-nitroso-N-phenylhydroxyamine aluminum salt, and the like.
  • the amount is preferably 0.0001 to 2.0% by weight, more preferably 0.001 to 1.0% by weight, based on the entire curable composition. . If this amount is less than 0.0001% by weight, a sufficient effect cannot be obtained. If this amount exceeds 2.0% by weight, the polymerization reaction during light irradiation or heating may be affected.
  • Examples of the polymerization inhibitor that suppresses ionic reactions (particularly anionic reactions) include borate compounds, titanate compounds, aluminate compounds, zirconate compounds, isocyanate compounds, carboxylic acids, acid anhydrides, and mercapto organic acids.
  • borate compound examples include trimethyl borate, triethyl borate, tripropyl borate, triisopropyl borate, tributyl borate, tripentyl borate, triallyl borate, trihexyl borate, tricyclohexyl borate, trioctyl borate, trinonyl borate, tridecyl Borate, tridodecyl borate, trihexadecyl borate, trioctadecyl borate, tris (2-ethylhexyloxy) borane, bis (1,4,7,10-tetraoxaundecyl) (1,4,7,10,13 -Pentaoxatetradecyl) (1,4,7-trioxaundecyl) borane, tribenzyl borate, triphenyl borate, tri-o-tolyl borate, tri-m-tolyl borate, triethanola Nboreto, and the like.
  • titanate compound examples include tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate, tetraisopropyl propitanate, tetrabutyl titanate, tetraoctyl titanate and the like.
  • aluminate compound examples include triethyl aluminate, tripropyl aluminate, triisopropyl aluminate, tributyl aluminate, trioctyl aluminate and the like.
  • zirconate compound examples include tetraethyl zirconate, tetrapropyl zirconate, tetraisopropyl zirconate, and tetrabutyl zirconate.
  • isocyanate compound examples include butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, 2-chloroethyl isocyanate, phenyl isocyanate, p-chlorophenyl isocyanate, benzyl isocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2-ethylphenyl isocyanate, 2,6-dimethylphenyl isocyanate, and tolylene diene.
  • Isocyanates eg, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate
  • 1,5-naphthalene diisocyanate diphenylmethane-4,4'-diisocyanate
  • tolidine diisocyanate isophorone diisocyanate
  • xylylene diisocyanate paraphenylene diisocyanate
  • bicycloheptane triisocyanate bicycloheptane triisocyanate.
  • carboxylic acid examples include saturated aliphatic monobasic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, caproic acid, and caprylic acid, unsaturated aliphatic monobasic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid, and monochloroacetic acid.
  • Fatty acids such as halo fatty acids such as dichloroacetic acid, monobasic hydroxy acids such as glycolic acid, lactic acid, and glucose, aliphatic aldehyde acids such as glyoxylic acid and ketone acids, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, maleic acid, etc.
  • Aromatic polybasic acids benzoic acids, halogenated benzoic acids, toluic acid, phenylacetic acids, cinnamic acids, aromatic monobasic acids such as mandelic acid, and aromatic polybasic acids such as phthalic acid and trimesic acid.
  • the acid anhydride examples include aliphatic polybasic acid anhydrides such as succinic anhydride, dodecynyl succinic anhydride, maleic anhydride, an adduct of methylcyclopentadiene and maleic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride.
  • aromatic polybasic acid anhydrides such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride.
  • mercapto organic acids examples include mercaptoaliphatic monocarboxylic acids such as mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid (eg, 3-mercaptopropionic acid), mercaptobutyric acid (eg, 3-mercaptobutyric acid, 4-mercaptobutyric acid); An ester containing a mercapto group and a carboxy group obtained by an esterification reaction of a mercapto organic acid with a mercapto organic acid; a mercaptoaliphatic dicarboxylic acid such as mercaptosuccinic acid or dimercaptosuccinic acid (eg, 2,3-dimercaptosuccinic acid); And mercaptoaromatic monocarboxylic acids such as mercaptobenzoic acid (eg, 4-mercaptobenzoic acid).
  • mercaptoaliphatic monocarboxylic acids such as mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid (eg,
  • borate compounds are preferable from the viewpoint of high versatility and safety, and storage stability is improved, and triethyl borate, tripropyl borate, triisopropyl borate, and tributyl borate are more preferable. More preferred is triethyl borate.
  • the amount of the polymerization inhibitor that suppresses the ionic reaction is preferably 0.0001 to 2.0% by weight, more preferably 0.001 to 1.0% by weight, based on the entire curable composition. If this amount is less than 0.0001% by weight, a sufficient effect cannot be obtained. If this amount exceeds 2.0% by weight, the reaction during heating is adversely affected, which is not preferable.
  • either one of the polymerization inhibitor that suppresses the radical reaction and the polymerization inhibitor that suppresses the ionic reaction may be used, or both may be used in combination.
  • the curable composition of the present invention can be prepared as a one-component curable composition by uniformly mixing each component using a kneader, a stirring mixer, a three roll mill or the like.
  • the temperature of the curable composition at the time of mixing is usually 10 to 40 ° C., preferably 20 to 30 ° C.
  • infrared rays having a wavelength of 800 nm or more, visible light, ultraviolet rays, electron beams and the like can be used, and ultraviolet rays are preferable.
  • the peak wavelength of ultraviolet rays is preferably 300 to 500 nm.
  • the illuminance of ultraviolet rays is preferably 100 to 5,000 mW / cm 2 , more preferably 300 to 4,000 mW / cm 2 .
  • the exposure amount is preferably 500 to 3,000 mJ / cm 2 , more preferably 1,000 to 3,000 mJ / cm 2 .
  • Examples of the light irradiation means include low pressure mercury lamp, medium pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, ultra high pressure mercury lamp, excimer laser, chemical lamp, black light lamp, microwave excitation mercury lamp, metal halide lamp, sodium lamp, fluorescent lamp, LED system SPOT type Examples include a UV irradiator, a xenon lamp, and a DEEP UV lamp.
  • the heating temperature for thermosetting the curable composition of the present invention is not particularly limited, but is generally 50 to 150 ° C., preferably 60 to 100 ° C.
  • the heating time for thermosetting the curable composition of the present invention is not particularly limited, but is generally 10 to 120 minutes, preferably 30 to 60 minutes.
  • the curable composition of the present invention has excellent photocurability and excellent thermosetting properties, and can form a cured product having high adhesive strength. Accordingly, examples of the use of the curable composition of the present invention include an adhesive, a sealant, and a coating agent. Among these uses, an adhesive is preferable.
  • the present invention is a structure including a first adherend, a second adherend, and an adhesive layer thereof, wherein the first adherend is a member made of polycarbonate, and the adhesive layer Provides a structure which is a cured product of the curable composition of the present invention described above.
  • the first adherend and the second adherend are joined via an adhesive layer.
  • the polycarbonate member that is the first adherend include a lens, a lens holder, and a housing.
  • the structure of the present invention is preferably a camera module mounted on a portable device such as a smartphone.
  • the following steps (I) to (III) are performed so that each part is positioned with high accuracy and the parts to be bonded have high adhesive strength.
  • a high-quality structure assembled by bonding can be efficiently manufactured.
  • the curable composition is cured (main cured) by heating to form an adhesive layer (that is, a cured product of the curable composition), and the first adherend and the second adherend are formed into the main adherend. Fixing step.
  • step (II) many unirradiated portions where light is not irradiated on the applied curable composition may remain due to the relationship between the arrangement positions of the first adherend and the second adherend.
  • the curable composition of the present invention has a very good thermosetting property, not only the portion that has not been irradiated with light but also the portion that has been cured by light irradiation (precured portion)
  • the light-irradiated part is sufficiently cured by thermal curing to reach complete curing, and the entire applied curable composition forms a cured product having high adhesive strength.
  • thermosetting Using a spacer having a thickness of about 50 ⁇ m on a glass epoxy resin laminate (Risho Kogyo Co., Ltd., FR-4.0) 2.5 mm wide ⁇ 8.0 mm long ⁇ 0.8 mm thick, a curable composition Is applied by a bar coater to form a coating film of the curable composition, which is cured by heating at 80 ° C. for 60 minutes in a hot air circulating oven, and by coating film appearance observation by the following standard touch The thermosetting property was evaluated. ⁇ Evaluation criteria> ⁇ : No uncured component ⁇ : Slightly sticky ⁇ : Uncured
  • the adhesive strength (N / mm 2 ) was measured by breaking the chip from the lateral direction with a bond tester (dega series 4000). The measurement was performed 3 times, and the average value was obtained.
  • UV-LED irradiation device UJ35 manufactured by Panasonic Corporation, ultraviolet rays (peak wavelength: 365 nm) with an illuminance of 2,500 mW / cm 2 are angled from two directions at an angle of 45 ° (the incident angle of light on the capacitor chip surface is 45 °), the curable composition was irradiated for 1.2 seconds (exposure amount 3,000 mJ / cm 2 ).
  • UV-LED irradiation device UJ35 manufactured by Panasonic Corporation, ultraviolet rays (peak wavelength: 365 nm) with an illuminance of 2,500 mW / cm 2 are incident at an angle of 45 ° from two directions (light is incident on the capacitor chip surface)
  • the curable composition was irradiated for 1.2 seconds at an angle of 45 ° (exposure amount 3,000 mJ / cm 2 ).
  • the light-cured curable composition was heated at 80 ° C. for 60 minutes in a heat circulation oven.
  • Thermosetting The curable composition was heated in a heat circulation oven at 80 ° C. for 60 minutes.
  • ⁇ Evaluation criteria> (1) Evaluation criteria for adhesive strength 1 after photocuring: ⁇ : 5 N / mm 2 or more ⁇ : 2 to less than 5 N / mm 2 ⁇ : less than 2 N / mm 2 (2) Evaluation of adhesive strength 2 after light and heat curing criteria ⁇ : 10 N / mm 2 or more ⁇ : 5 ⁇ 10N / mm 2 less ⁇ : 5N / mm less than 2 (3) evaluation criteria for adhesion strength after heat curing 3 ⁇ : 10 N / mm 2 or more ⁇ : 5 ⁇ 10N / Less than mm 2 ⁇ : Less than 5 N / mm 2
  • Example 1 to 15 the components (1) and (3) are mixed, then the component (4) is added and further mixed, then the component (2) is added and sufficiently dispersed, and then allowed to stand.
  • a curable composition was prepared by defoaming.
  • the component (6) was further added simultaneously with the components (1) and (3), and the component (5) was further added simultaneously with the component (2).
  • Comparative Examples 1 and 2 components (1) and (3) were mixed, then component (4) was added and sufficiently dispersed, and then statically degassed to prepare a curable composition.
  • Comparative Examples 3 and 4 components (1) and (6) were mixed, then component (4) was added and further mixed, and then component (2) was added and sufficiently dispersed, then allowed to stand
  • the curable composition was prepared by defoaming. All of these preparation operations were performed at 25 ° C.
  • Tables 1 to 3 show the results of evaluation tests of the curable compositions of Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 4.
  • the curable composition satisfying the requirements of the present invention has both excellent thermosetting property and excellent photo-curing property, and a cured product having high adhesive strength is obtained. It turns out that it is favorable and decomposition
  • the curable composition that does not satisfy the requirements of the present invention has the curable composition of the present invention in any one of thermosetting, adhesive strength, storage stability and polycarbonate state. It can be seen that the level of the composition has not been reached.
  • the curable composition of the present invention is useful as an adhesive or the like, particularly as an adhesive used for producing a camera module.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本発明は、（１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（２）１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、（３）光ラジカル発生剤、および（４）潜在性硬化剤を含む硬化性組成物を提供する。

Description

硬化性組成物および構造物
　本発明は、硬化性組成物、および前記硬化性組成物の硬化物を第一の被着体と第二の被着体との接着層として含む構造物に関する。
　近年、スマートフォンなどの携帯機器の薄型化に伴い、スマートフォンなどの携帯機器に搭載されるカメラモジュールは小型化されてきている。カメラモジュールの小型化により、カメラモジュールの構成部材同士を接合する部位も微細になってきているため、これらを接合する接着剤から形成される接着層には高い接着強度が要求される。
　また、カメラモジュール等の組み立てに用いられる接着剤は、高温処理によるイメージセンサー等への熱的ダメージを避けるために低温硬化性が要求され、また、生産効率向上の観点から、短時間硬化性も同時に要求される。このような観点から、低温短時間硬化型接着剤として、紫外線硬化型接着剤や熱硬化エポキシ樹脂系接着剤が多く利用されている。しかし、紫外線硬化型接着剤は、速硬化が可能な反面、硬化収縮による硬化ひずみを生じたり、光が当たらない部分の接着には使用できないなどのデメリットがある。一方、熱硬化エポキシ樹脂系接着剤は、低温短時間硬化型接着剤といえども、接着する間は接着姿勢を保つために接着する部材（部品）を治具や装置で固定しなければならず、また、加熱による温度上昇により粘度が低下して、硬化直前にタレが生じたり、所望部以外に流れてしまう等の問題を生じ、必ずしも満足できるものではなかった。
　そこで、上記のような問題を解決するために、カメラモジュールを構成する部材同士を高精度に配置するために光（紫外線、可視光）照射による硬化（予備硬化）により仮固定し、熱により本硬化させて本接着（本固定）を行うタイプの接着剤がいくつか提案されている（例えば、特許文献１および２）。
特開２００９－５１９５４号公報 特開２００９－７９２１６号公報
　従来の接着剤を光硬化、熱硬化または光および熱硬化させて得られる硬化物である接着層は、充分な接着強度を示さない場合がある。また、従来の接着剤は、保存安定性が不充分である場合がある。さらに、被着体の一つがポリカーボネート製の部材（例えば、レンズ）である場合、従来の接着剤を使用すると、ポリカーボネートが分解して、該部材にボイドが発生することで接着強度が低下する場合がある。
　本発明は上記のような事情に着目してなされたものであって、その目的は、光硬化性および熱硬化性に優れ、充分な接着強度を有する硬化物（接着層）を形成することができ、保存安定性に優れ、且つポリカーボネート製の部材を接着する場合にその分解を抑制することができる硬化性組成物を提供することにある。
　本発明者が鋭意検討を重ねた結果、（１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（２）１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、（３）光ラジカル発生剤、および（４）潜在性硬化剤を含む硬化性組成物が、上記目的を達成し得ることを見出した。この知見に基づく本発明は以下の通りである。
　［１］　以下の成分（１）～（４）：
（１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物、
（２）１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、
（３）光ラジカル発生剤、および
（４）潜在性硬化剤
を含む硬化性組成物。
　［２］　成分（１）が、以下の成分（１－１）：
（１－１）（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物
を含む前記［１］に記載の硬化性組成物。
　［３］　成分（１）が、以下の成分（１－２）：
（１－２）リン酸変性（メタ）アクリレート
を含む前記［１］または［２］に記載の硬化性組成物。
　［４］　成分（１）が、以下の成分（１－１）～（１－３）：
（１－１）（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物、
（１－２）リン酸変性（メタ）アクリレート、および
（１－３）成分（１－１）および成分（１－２）のいずれにも該当しない（メタ）アクリロイル基を有する化合物
を含む前記［１］～［３］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［５］　成分（２）が、１分子中に２～６個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［６］　成分（２）が、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、エチレングリコール　ビス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパン　トリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（メルカプトアセテート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン　トリス（３－メルカプトブチレート）、１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトエチル）グリコールウリル、および４，４’－イソプロピリデンジフェニル　ビス（３－メルカプトプロピル）　エーテルからなる群から選ばれる少なくとも一つを含む前記［１］～［５］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［７］　成分（２）が、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、およびジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む前記［１］～［５］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［８］　成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計と成分（２）中のメルカプト基とのモル比（成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計／成分（２）中のメルカプト基）が、０．５～２．０である前記［１］～［７］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［９］　成分（４）が、アミン－エポキシアダクト系化合物およびアミン－イソシアネートアダクト系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む前記［１］～［８］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［１０］　成分（５）として、熱ラジカル発生剤をさらに含む前記［１］～［９］のいずれか一つに記載の硬化性組成物。
　［１１］　第一の被着体と、第二の被着体と、これらの接着層とを含む構造物であって、
　第一の被着体が、ポリカーボネート製の部材であり、
　接着層が、前記［１］～［１０］のいずれか一つに記載の硬化性組成物の硬化物である構造物。
　［１２］　カメラモジュールである前記［１１］に記載の構造物。
　本発明の硬化性組成物は、光硬化性および熱硬化性に優れ、充分な接着強度を有する硬化物（接着層）を形成することができ、保存安定性に優れ、且つポリカーボネート製の部材を接着する場合にその分解を抑制することができる。
　本発明の硬化性組成物は、
（１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物、
（２）１分子中にメルカプト基（－ＳＨ）を２個以上有するポリチオール化合物（以下「ポリチオール化合物」と略称することがある。）、
（３）光ラジカル発生剤、および
（４）潜在性硬化剤
を含むことを特徴とする。以下、各成分を順に説明する。
＜（１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物＞
　本発明において、成分（１）の「（メタ）アクリロイル基を有する化合物」は、主に接着強度を高める役割を担う成分である。本発明において「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基および／またはメタクリロイル基」を意味する。成分（１）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　（メタ）アクリロイル基を有する化合物の１分子中の（メタ）アクリロイル基の数は、１以上であればよい。（メタ）アクリロイル基を有する化合物が混合物である場合、この数は、１分子あたりの平均値を表す。また、１分子中にアクリロイル基およびメタクリロイル基の両方が存在する場合、この数は、１分子中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計数を意味する。（メタ）アクリロイル基を有する化合物の１分子中の（メタ）アクリロイル基の数は、好ましくは１～４、より好ましくは１～２である。
　（メタ）アクリロイル基を有する化合物の分子量は、好ましくは５０～５，０００、より好ましくは７０～４，０００、さらに好ましくは１００～２，０００である。この分子量が５０未満の場合、揮発性が高く、臭気や取り扱い性の点で好ましくなく、この分子量が５，０００を超える場合、組成物の粘度が高くなって、組成物の塗布性が低下する傾向となる。なお、１０００以上の分子量は重量平均分子量を意味し、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定することができる。１，０００未満の分子量は重量分析装置（例えばＥＳＩ－ＭＳ）で測定することができる。
　（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。なお、以下の化合物は、いずれも、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
（１分子中に１個のアクリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物）
　β－カルボキシエチル（メタ）アクリレート
　イソボルニル（メタ）アクリレート
　オクチル／デシル（メタ）アクリレート
　エトキシ化フェニル（メタ）アクリレート
　エポキシ基を有する（メタ）アクリレート
　リン酸変性（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性フェノール　（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性ｏ－フェニルフェノール　（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性パラクミルフェノール　（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性ノニルフェノール　（メタ）アクリレート
　ＰＯ変性ノニルフェノール　（メタ）アクリレート
　Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド
　ω－カルボキシ－ポリカプロラクトン　モノ（メタ）アクリレート
　フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート
　２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート
　なお、本発明において「（メタ）アクリレート」とは、「アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステル」を意味する。また、「ＥＯ変性」とは、エチレンオキシド（ＥＯ）の付加によって変性されたことを意味する。また、「ＰＯ変性」とは、プロピレンオキシド（ＰＯ）の付加によって変性されたことを意味する。また、「リン酸変性」とは、リン酸とのエステル結合によって変性されたことを意味する。
（１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物）
　ジプロピレングリコール　ジ(メタ)アクリレート
　１，６－ヘキサンジオール　ジ（メタ）アクリレート
　トリプロピレングリコール　ジ（メタ）アクリレート
　ＰＯ変性ネオペンチルグリコール　ジ（メタ）アクリレート
　トリシクロデカンジメタノール　ジ（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性ビスフェノールＦ　ジ（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性ビスフェノールＡ　ジ（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性イソシアヌル酸　ジ（メタ）アクリレート
　ポリプロピレングリコール　ジ（メタ）アクリレート
　ポリエチレングリコール　ジ（メタ）アクリレート
　ネオペンチルグリコール　ヒドロキシピバリン酸エステル　ジ（メタ）アクリレート
　１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有するポリウレタン
　１分子中に２個の（メタ）アクリロイル基を有するポリエステル
（１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物）
　トリメチロールプロパン　トリ（メタ）アクリレート
　ＰＯ変性トリメチロールプロパン　トリ（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性トリメチロールプロパン　トリ（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性イソシアヌル酸　（トリ）（メタ）アクリレート
　ペンタエリスリトール　（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート
　グリセリン　プロポキシトリ（メタ）アクリレート
　ペンタエリスリトール　エトキシ　テトラ（メタ）アクリレート
　ジトリメチロールプロパン　テトラ（メタ）アクリレート
　ジペンタエリスリトール　（ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート
　ジペンタエリスリトール　ヘキサ（メタ）アクリレート
　ＥＯ変性ジグリセリン　テトラ（メタ）アクリレート
　１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリウレタン
　１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリエステル
　また、ペンタエリスリトール　（トリ／テトラ）（メタ）アクリレートとは、ペンタエリスリトール　トリ（メタ）アクリレートと、ペンタエリスリトール　テトラ（メタ）アクリレートの混合物である。この混合比（ペンタエリスリトール　トリ（メタ）アクリレート／ペンタエリスリトール　テトラ（メタ）アクリレート）は、重量比で、好ましくは５／９５～９５／５、より好ましくは３０／７０～７０／３０である。
　また、ジペンタエリスリトール　（ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレートとは、ジペンタエリスリトール　ペンタ（メタ）アクリレートと、ジペンタエリスリトール　ヘキサ（メタ）アクリレートの混合物である。この混合比（ジペンタエリスリトール　ペンタ（メタ）アクリレート／ジペンタエリスリトール　ヘキサ（メタ）アクリレート）は、重量比で、好ましくは５／９５～９５／５、より好ましくは３０／７０～７０／３０である。
　また、（メタ）アクリロイル基を有する化合物として、ＥＯ変性イソシアヌル酸　（ジ／トリ）（メタ）アクリレートを使用することができる。ここで、ＥＯ変性イソシアヌル酸　（ジ／トリ）（メタ）アクリレートとは、ＥＯ変性イソシアヌル酸　ジ（メタ）アクリレートと、ＥＯ変性イソシアヌル酸　トリ（メタ）アクリレートの混合物である。この混合比（ＥＯ変性イソシアヌル酸　ジ（メタ）アクリレート／ＥＯ変性イソシアヌル酸　トリ（メタ）アクリレート）は、重量比で、好ましくは１／９９～９９／１、より好ましくは１０／９０～９０／１０、さらに好ましくは４０／６０～６０／４０である。
　熱硬化性、接着性の観点から、成分（１）は、好ましくは（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物（以下「成分（１－１）」と略称することがある。）を含む。成分（１－１）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　成分（１－１）は、例えば、以下の方法（ｉ）によって製造することができるが、本発明はこれに限定されない。
　（ｉ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（メタ）アクリル酸とを、前記エポキシ化合物のエポキシ基が残るような量比で反応させる方法。
　なお、本発明において「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸および／またはメタクリル酸」を意味する。
　前記方法（ｉ）で使用し得るエポキシ化合物に特に限定はなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ　ジグリシジルエーテルがより好ましい。
　成分（１－１）は、市販品を使用してもよい。その市販品としては、例えば、ダイセル・オルネクス株式会社製の「ＵＶＡＣＵＲＥ　１５６１」、新中村化学工業株式会社製の「ＥＡ－１０１０Ｎ」、日本化成株式会社製の「４ＨＢＡＧＥ」が挙げられる。
　成分（１－１）は、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の骨格を有し、且つ（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物である。
　（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物の１分子中の（メタ）アクリロイル基の数は、好ましくは１～４、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、特に好ましくは１である。なお、（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物が混合物である場合、この数は、１分子あたりの平均値を表す。
　（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物の１分子中のエポキシ基の数は、好ましくは１～４、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２、特に好ましくは１である。なお、（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物が混合物である場合、この数は、１分子あたりの平均値を表す。
　（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物のエポキシ当量は、好ましくは１００～２，０００、より好ましくは２００～１，０００、さらに好ましくは３００～５００である。なお、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に規定された方法に従って測定される。
　（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物の分子量は、好ましくは１００～２，０００、より好ましくは２００～１，０００、さらに好ましくは３００～５００である。
　成分（１－１）を使用する場合、組成物全体の粘度、硬化性の観点から、その量は、成分（１）の合計１００重量部あたり、好ましくは１０～９０重量部、より好ましくは２０～８０重量部、さらに好ましくは３０～７０重量部である。
　保存安定性の観点から、成分（１）は、好ましくはリン酸変性（メタ）アクリレート（以下「成分（１－２）」と略称することがある。）を含む。成分（１－２）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。成分（１－２）は、好ましくはリン酸変性メタクリレートである。
　成分（１－２）は、例えば、以下の方法（ｉｉ）によって製造することができるが、本発明はこれに限定されない。
　（ｉｉ）（メタ）アクリロイル基およびヒドロキシ基を有する化合物とリン酸とを反応させる方法。
　前記方法（ｉｉ）に使用し得る１分子中に（メタ）アクリロイル基およびヒドロキシ基を有する化合物は、例えば、以下の方法（ｉｉｉ）または（ｉｖ）によって製造することができるが、本発明はこれらに限定されない。
　（ｉｉｉ）（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリレートと、多価アルコール（例えば、アルキレングリコール、グリセリン等）とを、前記多価アルコールのヒドロキシ基が残るような量比で反応させる方法。
　（ｉｖ）（メタ）アクリル酸にアルキレンオキシド（例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等）を付加させる方法。
　成分（１－２）は、市販品を使用してもよい。その市販品としては、例えば、オルネクス株式会社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ１６８」、日本化薬株式会社製の「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２」、「ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２１」、共栄社化学株式会社製の「ライトエステルＰ－１Ｍ」、「ライトエステルＰ－２Ｍ」、「ライトアクリレートＰ－１Ａ（Ｎ）」、城北化学工業株式会社製の「ＪＰＡ－５１４」が挙げられる。
　リン酸変性（メタ）アクリレートの１分子中の（メタ）アクリロイル基の数は、好ましくは０．５～３、より好ましくは１～２、さらに好ましくは１～１．５である。なお、リン酸変性（メタ）アクリレートが混合物である場合、この数は、１分子あたりの平均値を表す。
　リン酸変性（メタ）アクリレートの分子量は、好ましくは１００～１，０００、より好ましくは１５０～８００、さらに好ましくは２００～６００である。
　成分（１－２）を使用する場合、保存安定性、硬化性の観点から、その量は、成分（１）の合計１００重量部あたり、好ましくは０．００１～５重量部、より好ましくは０．０１～３重量部、さらに好ましくは０．０５～２重量部である。
　成分（１）は、好ましくは成分（１－１）、成分（１－２）、並びに成分（１－１）および成分（１－２）のいずれにも該当しない（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下「成分（１－３）」と略称することがある。）を含む。この態様において、成分（１－１）～（１－３）は、いずれも、１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　成分（１）が成分（１－１）～（１－３）を含む場合、成分（１）の合計１００重量部あたり、成分（１－１）の量は、組成物全体の粘度、硬化性の観点から、好ましくは１０～９０重量部、より好ましくは２０～８０重量部、さらに好ましくは３０～７０重量部であり、成分（１－２）の量は、保存安定性、硬化性の観点から、好ましくは０．００１～５重量部、より好ましくは０．０１～３重量部、さらに好ましくは０．０５～２重量部であり、成分（１－３）の量は残部である。
＜（２）１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物＞
　本発明の硬化性組成物において、成分（２）の「１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物」は、主として、紫外線等の光照射により成分（１）を硬化させる硬化剤の役割を担う。成分（２）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。ポリチオール化合物の１分子中のメルカプト基の数は、好ましくは２～６、より好ましくは３～６、さらに好ましくは３～５、特に好ましくは３または４である。
　ポリチオール化合物は、市販品を使用してもよく、公知の方法（例えば、特開２０１２－１５３７９４または国際公開２００１／００６９８号に記載の方法）で製造したものを使用してもよい。
　ポリチオール化合物は、例えば、ポリオールとメルカプト有機酸との部分エステル、完全エステルが挙げられる。ここで、部分エステルとは、ポリオールとカルボン酸とのエステルであって、ポリオールのヒドロキシ基の一部がエステル結合を形成しているもの、完全エステルとは、ポリオールのヒドロキシ基が全てエステル結合を形成しているものを意味する。
　ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールおよびジペンタエリスリトール等が挙げられる。
　メルカプト有機酸としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸（例：３－メルカプトプロピオン酸）、メルカプト酪酸（例：３－メルカプト酪酸、４－メルカプト酪酸）等のメルカプト脂肪族モノカルボン酸；ヒドロキシ酸とメルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られるメルカプト基およびカルボキシ基を含有するエステル；メルカプトコハク酸、ジメルカプトコハク酸（例：２，３－ジメルカプトコハク酸）等のメルカプト脂肪族ジカルボン酸；メルカプト安息香酸（例：４－メルカプト安息香酸）等のメルカプト芳香族モノカルボン酸；等が挙げられる。前記メルカプト脂肪族モノカルボン酸の炭素数は、好ましくは２～８、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、特に好ましくは３である。前記メルカプト有機酸の中で、炭素数が２～８のメルカプト脂肪族モノカルボン酸が好ましく、メルカプト酢酸、３－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプト酪酸および４－メルカプト酪酸がより好ましく、３－メルカプトプロピオン酸がさらに好ましい。
　ポリオールとメルカプト有機酸との部分エステルの具体例としては、トリメチロールエタン　ビス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタン　ビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタン　ビス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン　ビス（４－メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパン　ビス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパン　ビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパン　ビス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパン　ビス（４－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトール　トリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトール　トリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　トリス（３－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトール　トリス（４－メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトール　テトラキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトール　テトラキス（４－メルカプトブチレート）等が挙げられる。
　ポリオールとメルカプト有機酸との完全エステルの具体例としては、エチレングリコール　ビス（メルカプトアセテート）、エチレングリコール　ビス（３－メルカプトプロピオネート）、エチレングリコール　ビス（３－メルカプトブチレート）、エチレングリコール　ビス（４－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン　トリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールエタン　トリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールエタン　トリス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン　トリス（４－メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパン　トリス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパン　トリス（４－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（４－メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（メルカプトアセテート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（４－メルカプトブチレート）等が挙げられる。
　保存安定性の観点から、前記部分エステルおよび完全エステルは、塩基性不純物含量が極力少ないものが好ましく、製造上塩基性物質の使用を必要としないものがより好ましい。
　また、成分（２）として、１，４－ブタンジチオール、１，６－ヘキサンジチオール、１，１０－デカンジチオール等のアルカンポリチオール化合物；末端メルカプト基含有ポリエーテル；末端メルカプト基含有ポリチオエーテル；エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるポリチオール化合物；ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端メルカプト基を有するポリチオール化合物；等のように、その製造工程上の反応触媒として塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物も使用することができる。塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物は、脱アルカリ処理を行い、アルカリ金属イオン濃度を５０重量ｐｐｍ以下としてから用いることが好ましい。
　塩基性物質を使用して製造されたポリチオール化合物の脱アルカリ処理としては、例えばポリチオール化合物をアセトン、メタノール等の有機溶媒に溶解し、希塩酸、希硫酸等の酸を加えることにより中和した後、抽出・洗浄などにより脱塩する方法；イオン交換樹脂を用いて吸着する方法；蒸留により精製する方法；等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　また、成分（２）として、例えば、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、ビス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトエチル）グリコールウリル、および４，４’－イソプロピリデンジフェニル　ビス（３－メルカプトプロピル）　エーテル等を使用することができる。
　成分（２）は、好ましくは１分子中に２～６個、より好ましくは３～６個、さらに好ましくは３～５個、特に好ましくは３または４個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む。
　本発明の好ましい態様では、成分（２）は、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、エチレングリコール　ビス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパン　トリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（メルカプトアセテート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン　トリス（３－メルカプトブチレート）、１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトエチル）グリコールウリル、および４，４’－イソプロピリデンジフェニル　ビス（３－メルカプトプロピル）　エーテルからなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。この態様において、成分（２）が前記群から選ばれる少なくとも一つからなることがより好ましい。
　本発明のより好ましい態様では、成分（２）は、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、およびジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む。この態様において、成分（２）が前記群から選ばれる少なくとも一つからなることが特に好ましい。
　硬化性の観点から、成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計と成分（２）中のメルカプト基とのモル比（成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計／成分（２）中のメルカプト基）は、好ましくは０．５～２．０、より好ましくは０．６～１．６、さらに好ましくは０．７～１．５、特に好ましくは０．８～１．３である。なお、成分（１）がエポキシ基を有さない場合（即ち、成分（１）が成分（１－１）を含まない場合）、「成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計」は、「成分（１）中のアクリロイル基およびメタクリロイル基の合計」である。また、例えば成分（１）がアクリロイル基を有し、メタクリロイル基を有さない場合、「成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計」は、「成分（１）中のアクリロイル基およびエポキシ基の合計」である。
　硬化性、接着性の観点から、成分（１）の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは４０重量％以上である。同様に、硬化性、接着性の観点から、成分（１）の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下、さらに好ましくは７５重量％以下である。
　硬化性、接着性の観点から、成分（２）の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上である。同様に、硬化性、接着性の観点から、成分（２）の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、さらに好ましくは５５重量％以下である。
　硬化性、接着性の観点から、成分（１）および成分（２）の合計量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上である。同様に、硬化性、接着性の観点から、成分（１）および成分（２）の合計量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９７重量％以下、さらに好ましくは９５重量％以下である。
＜（３）光ラジカル発生剤＞
　本発明において光ラジカル発生剤に特に限定はないが、例えば、アルキルフェノン系光ラジカル発生剤、アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤、オキシムエステル系光ラジカル発生剤、α－ケトン系光ラジカル発生剤等が挙げられる。成分（３）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。光ラジカル発生剤は、好ましくはアルキルフェノン系光ラジカル発生剤である。
　アルキルフェノン系光ラジカル発生剤としては、例えば、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－（４－イソプロペニルフェニル）－２－メチルプロパン－１－オンのオリゴマー等が挙げられる。
　アシルホスフィンオキサイド系光ラジカル発生剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニル－ホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　オキシムエステル系光ラジカル発生剤としては、例えば、１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン　２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［６－（２－メチルベンゾイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾ－ル－３－イル］エタノン　Ｏ－アセチルオキシム等が挙げられる。
　α－ヒドロキシケトン系光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、１－フェニル－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ｉ－プロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。
　光ラジカル発生剤の市販品としては、例えば、ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１１７３」（２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン）、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１」（１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン　２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム））、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２」（１－［６－（２－メチルベンゾイル）－９－エチル－９Ｈ－カルバゾ－ル－３－イル］エタノン　Ｏ－アセチルオキシム）、ＤＫＳＨ社製「Ｅｓａｃｕｒｅ　ＫＴＯ　４６」（２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドとオリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパン］とメチルベンゾフェノン誘導体との混合物）、Ｌａｍｂｅｒｔｉ　ＳＰＡ社製「ＥＳＡＣＵＲＥ　ＫＩＰ　１５０」（２－ヒドロキシ－１－（４－イソプロペニルフェニル）－２－メチルプロパン－１－オンのオリゴマー）等が挙げられる。
　成分（３）の量は、光照射時に効率的に光硬化し得る硬化性組成物を得る観点から、硬化性組成物全体あたり、好ましく０．００１重量％以上、より好ましくは０．０１重量％以上、さらに好ましくは０．１重量％以上である。他方、硬化物中に残存する光ラジカル発生剤またはその分解物によるアウトガスを抑制する観点から、硬化性組成物全体あたり、１０重量％以下が好ましく、より好ましくは５重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。
＜（４）潜在性硬化剤＞
　成分（４）の潜在性硬化剤とは、エポキシ樹脂等の分野で周知の添加剤であって、常温（２５℃）ではエポキシ樹脂等を硬化させないが、加熱することによってエポキシ樹脂等を硬化させ得る硬化剤を意味する。成分（４）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　潜在性硬化剤としては、例えば、常温で固体のイミダゾール化合物、アミン－エポキシアダクト系化合物（アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物）、アミン－イソシアネートアダクト系化合物（アミン化合物とイソシアネート化合物との反応生成物）等が挙げられる。
　常温で固体のイミダゾール化合物としては、例えば、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－［２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル］－１，３，５－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル］－１，３，５－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール－トリメリテート、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール－トリメリテート、Ｎ－（２－メチルイミダゾリル－１－エチル）－尿素等が挙げられる。
　アミン－エポキシアダクト系化合物の原料として用いられるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェノール、またはグリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル；ｐ－ヒドロキシ安息香酸、β－ヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシ酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル；フタル酸、テレフタル酸等のポリカルボン酸とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル；４，４’－ジアミノジフェニルメタンやｍ－アミノフェノールなどとエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルアミン化合物；さらにはエポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン等の多官能エポキシ化合物やブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート等の単官能エポキシ合物；等が挙げられる。
　アミン－エポキシアダクト系化合物の原料として用いられるアミン化合物としては、エポキシ基またはイソシアネート基（別名：イソシアナト基）と付加反応しうる活性水素原子を１分子中に１以上有し、且つアミノ基（１級アミノ基、２級アミノ基および３級アミノ基の少なくとも一つ）を１分子中に１以上有するものであればよい。このようなアミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、プロピルアミン、２－ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４’－ジアミノ－ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物；４，４’－ジアミノジフェニルメタン、２－メチルアニリン等の芳香族アミン化合物；２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾリン、２，４－ジメチルイミダゾリン、ピペリジン、ピペラジン等の窒素原子が含有された複素環化合物；等が挙げられる。
　また、３級アミノ基を有する化合物を用いれば、優れた潜在性硬化剤を製造することができる。３級アミノ基を有する化合物としては、例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ－メチルピペラジン、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等の３級アミノ基を有するアミン類；２－ジメチルアミノエタノール、１－メチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－フェノキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、２－ジエチルアミノエタノール、１－ブトキシメチル－２－ジメチルアミノエタノール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル）－２－フェニルイミダゾリン、１－（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロピル）－２－メチルイミダゾリン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ－β－ヒドロキシエチルモルホリン、２－ジメチルアミノエタンチオール、２－メルカプトピリジン、２－ベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、４－メルカプトピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルグリシンヒドラジド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオン酸ヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等の３級アミノ基を有するアルコール類、フェノール類、チオール類、カルボン酸類およびヒドラジド類；等が挙げられる。
　エポキシ化合物とアミン化合物を付加反応させて、アミン－エポキシアダクト系化合物を製造する際に、さらに活性水素を１分子中に２以上有する活性水素化合物を添加することもできる。このような活性水素化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、フェノールノボラック樹脂等の多価フェノール類、トリメチロールプロパン等の多価アルコール類、アジピン酸、フタル酸等の多価カルボン酸類、１，２－ジメルカプトエタン、２－メルカプトエタノール、１－メルカプト－３－フェノキシ－２－プロパノール、メルカプト酢酸、アントラニル酸、乳酸等が挙げられる。
　アミン－イソシアネートアダクト系化合物の原料として用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート等の単官能イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート（例：２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート）、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、１，３，６－ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の多官能イソシアネート化合物；さらには、これら多官能イソシアネート化合物と活性水素化合物との反応によって得られる、末端イソシアネート基含有化合物；等が挙げられる。このような末端イソシアネート基含有化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物、トリレンジイソシアネートとペンタエリスリトールとの反応により得られる末端イソシアネート基を有する付加化合物等が挙げられる。
　成分（４）の潜在性硬化剤は、例えば、上記の製造原料を適宜混合し、室温から２００℃の温度において反応させた後、冷却固化してから粉砕するか、あるいはメチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で上記の製造原料を反応させ、脱溶媒後、固形分を粉砕することにより容易に得ることができる。
　成分（４）の潜在性硬化剤は、市販品を使用してもよい。アミン－エポキシアダクト系化合物の市販品としては、例えば、味の素ファインテクノ社製の「アミキュアＰＮ－２３」、「アミキュアＰＮ－４０」、「アミキュアＰＮ－５０」、「アミキュアＰＮ－Ｈ」、エー・シー・アール社製の「ハードナーＸ－３６６１Ｓ」、「ハードナーＸ－３６７０Ｓ」、旭化成社製の「ノバキュアＨＸ－３７４２」、「ノバキュアＨＸ－３７２１」が挙げられる。また、アミン－イソシアネートアダクト系化合物の市販品としては、例えば、Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ社製の「フジキュアーＦＸＥ－１０００」、「フジキュアーＦＸＲ－１０３０」、「フジキュアー　ＦＸＲ－１０２０」、「フジキュアー　ＦＸＲ－１０３０」、「フジキュアー　ＦＸＲ－１０８１」、「フジキュアー　ＦＸＲ－１１２１」が挙げられる。
　成分（４）潜在性熱アニオン重合開始剤、好ましくはアミン－エポキシアダクト系化合物およびアミン－イソシアネートアダクト系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、より好ましくは前記群から選ばれる少なくとも一つからなり、さらに好ましくはアミン－エポキシアダクト系化合物またはアミン－イソシアネートアダクト系化合物である。
　熱による硬化性の観点から、成分（４）の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上である。また、保存安定性の観点から、成分（４）の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは６重量％以下である。
＜（５）熱ラジカル発生剤＞
　本発明の硬化性組成物は、成分（５）として、熱ラジカル発生剤をさらに含有していてもよい。成分（５）は、１種のみでもよく、２種以上でもよい。熱ラジカル発生剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等が挙げられる。
　アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノ吉草酸）、２，２’－アゾビス（２－メチル）二塩酸塩、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、ジメチル２，２’－アゾビス（イソブチレート）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１－［（１－シアノ－１－メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、ジメチル　２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）等が挙げられる。
　有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ－ブチル　４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）バレート、２，２－ジ（４，４－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｐ－メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロポキシルベンゼンパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、ｔ－ブチルヒドロパーオキサイド、ジ（２－ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン－３、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５－ｔ－メチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジサクシニック酸パーオキサイド、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｎ－プロピルパーオキシカーボネート、ジ－イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパーオキシカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシ－３－メチルベンゾエートとｔ－ブチルパーオキシベンゾエートの混合物、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボル）ベンゾフェノン等が挙げられる。
　熱ラジカル発生剤の１０時間半減期温度は、低温硬化性の観点から、好ましくは４０℃以上、１００℃未満であり、より好ましくは５０℃以上、９０℃以下である。
　成分（５）は、好ましくはアゾ化合物および有機過酸化物からなる群から選ばれる少なくとも一つであり、より好ましくはアゾ化合物または有機過酸化物である。
　成分（５）を使用する場合、その量は、熱硬化を促進する観点から、硬化性組成物全体あたり、好ましくは０．００１重量％以上、より好ましくは０．０１重量％以上、さらに好ましくは０．１重量％以上である。他方、硬化物中に残存する熱ラジカル発生剤またはその分解物によるアウトガスを抑制する観点から、硬化性組成物全体あたり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。
＜（６）他の成分＞
　本発明の効果を損なわない範囲で、本発明の硬化性組成物は、上記成分（１）～（５）とは異なる他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、重合禁止剤（例えば、ジブチルヒドロキシトルエン、バルビツール酸）；酸化防止剤；無機フィラー（例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、石英粉等）；ポリメタクリル酸メチルおよび／またはポリスチレンにこれらを構成するモノマーと共重合可能なモノマーとを共重合させた共重合体等からなる有機フィラー；チキソ剤；消泡剤；レベリング剤；カップリング剤；難燃剤；顔料；染料；蛍光剤等が挙げられる。他の成分は、いずれも、１種でもよく、２種以上でもよい。
　硬化性組成物の保存安定性を向上させるために、重合禁止剤を使用してもよい。重合禁止剤は、硬化性組成物を使用する作業環境温度での反応および光照射によらない反応（いわゆる暗反応）を抑制する効果を発揮する。ここでいう、作業環境温度とは、一般に、約１５℃～約３０℃の範囲である。また、反応とは、ラジカル反応やイオン反応（特にアニオン反応）である。
　ラジカル反応を抑制する重合禁止剤としては、特に限定されないが、例えば、キノン系重合禁止剤、ハイドロキノン系重合禁止剤、ニトロソアミン系重合禁止剤等が挙げられる。具体的には、例えば、ハイドロキノン、ｔ－ブチルハイドロキノン、ｐ－メトキシフェノール、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩等が挙げられる。ラジカル反応を抑制する重合禁止剤を使用する場合、その量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは０．０００１～２．０重量％、より好ましくは０．００１～１．０重量％である。この量が０．０００１重量％未満では十分な効果が得られず、この量が２．０重量％を超えると光照射や加熱時の重合反応に影響するおそれがある。
　イオン反応（特にアニオン反応）を抑制する重合禁止剤としては、例えば、ボレート化合物、チタネート化合物、アルミネート化合物、ジルコネート化合物、イソシアネート化合物、カルボン酸、酸無水物、およびメルカプト有機酸等が挙げられる。
　ボレート化合物としては、例えば、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリプロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリブチルボレート、トリペンチルボレート、トリアリルボレート、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキシルボレート、トリオクチルボレート、トリノニルボレート、トリデシルボレート、トリドデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリス（２－エチルヘキシロキシ）ボラン、ビス（１，４，７，１０－テトラオキサウンデシル）（１，４，７，１０，１３－ペンタオキサテトラデシル）（１，４，７－トリオキサウンデシル）ボラン、トリベンジルボレート、トリフェニルボレート、トリ－ｏ－トリルボレート、トリ－ｍ－トリルボレート、トリエタノールアミンボレート等が挙げられる。
　チタネート化合物としては、例えば、テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトライソプロプルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルチタネート等が挙げられる。
　アルミネート化合物としては、例えば、トリエチルアルミネート、トリプロピルアルミネート、トリイソプロピルアルミネート、トリブチルアルミネート、トリオクチルアルミネート等が挙げられる。
　ジルコネート化合物としては、例えば、テトラエチルジルコネート、テトラプロピルジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート等が挙げられる。
　イソシアネート化合物としては、例えば、ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、２－クロロエチルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ｐ－クロロフェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２－エチルフェニルイソシアネート、２，６－ジメチルフェニルイソシアネート、トリレンジイソシアネート（例：２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート）、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等が挙げられる。
　カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、カプロン酸、カプリル酸等の飽和脂肪族一塩基酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等の不飽和脂肪族一塩基酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸等のハロゲン化脂肪酸、グリコール酸、乳酸、ブドウ酸等の一塩基性ヒドロキシ酸、グリオキシル酸等の脂肪族アルデヒド酸およびケトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸等の脂肪族多塩基酸、安息香酸、ハロゲン化安息香酸、トルイル酸、フェニル酢酸、けい皮酸、マンデル酸等の芳香族一塩基酸、フタル酸、トリメシン酸等の芳香族多塩基酸等が挙げられる。
　酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水ドデシニルコハク酸、無水マレイン酸、メチルシクロペンタジエンと無水マレイン酸の付加物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族多塩基酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロリメリット酸等の芳香族多塩基酸無水物；が挙げられる。
　メルカプト有機酸としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸（例：３－メルカプトプロピオン酸）、メルカプト酪酸（例：３－メルカプト酪酸、４－メルカプト酪酸）等のメルカプト脂肪族モノカルボン酸；ヒドロキシ酸とメルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られるメルカプト基およびカルボキシ基を含有するエステル；メルカプトコハク酸、ジメルカプトコハク酸（例：２，３－ジメルカプトコハク酸）等のメルカプト脂肪族ジカルボン酸；メルカプト安息香酸（例：４－メルカプト安息香酸）等のメルカプト芳香族モノカルボン酸；等が挙げられる。
　イオン反応を抑制する重合禁止剤としては、汎用性・安全性が高く、保存安定性を向上させる観点より、ボレート化合物が好ましく、トリエチルボレート、トリプロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリブチルボレートがより好ましく、トリエチルボレートがさらに好ましい。
　イオン反応を抑制する重合禁止剤の量は、硬化性組成物全体あたり、好ましくは０．０００１～２．０重量％、より好ましくは０．００１～１．０重量％である。この量が０．０００１重量％未満では十分な効果が得られず、この量が２．０重量％を超える場合は加熱時等の反応に悪影響が出るため、好ましくない。
　本発明において、ラジカル反応を抑制する重合禁止剤およびイオン反応を抑制する重合禁止剤は、いずれか一方だけを使用してもよく、両方を併用してもよい。
＜硬化性組成物の製造および硬化＞
　本発明の硬化性組成物を製造することには特別の困難はない。例えば、ニーダー、攪拌混合機、三本ロールミル等を用いて、各成分を均一に混合することによって、一液型の硬化性組成物として調製することができる。混合の際の硬化性組成物の温度は、通常１０～４０℃、好ましくは２０～３０℃である。
　本発明の硬化性組成物を光硬化させる際に照射する光としては、波長８００ｎｍ以上の赤外線、可視光、紫外線、電子線等を使用できるが、紫外線が好ましい。紫外線のピーク波長は、好ましくは３００～５００ｎｍである。紫外線の照度は、好ましくは１００～５，０００ｍＷ／ｃｍ２、より好ましくは３００～４，０００ｍＷ／ｃｍ２である。露光量は、好ましくは５００～３，０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは１，０００～３，０００ｍＪ／ｃｍ２である。
　光照射手段としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマーレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、蛍光灯、ＬＥＤ方式ＳＰＯＴ型ＵＶ照射器、キセノンランプ、ＤＥＥＰ　ＵＶランプ等が挙げられる。
　本発明の硬化性組成物を熱硬化させる際の加熱温度は特に限定はされないが、一般的には５０～１５０℃、好ましくは６０～１００℃である。本発明の硬化性組成物を熱硬化させる際の加熱時間は特に限定はされないが、一般的に１０～１２０分、好ましくは３０～６０分である。
＜硬化性組成物の用途＞
　本発明の硬化性組成物は、優れた光硬化性と優れた熱硬化性を併せ持ち、高い接着強度を有する硬化物を形成し得る。従って、本発明の硬化性組成物の用途としては、接着剤、封止剤、コーティング剤等を挙げることができる。これらの用途の中でも、接着剤が好ましい。
＜構造物＞
　本発明は、第一の被着体と、第二の被着体と、これらの接着層とを含む構造物であって、第一の被着体が、ポリカーボネート製の部材であり、接着層が、上述した本発明の硬化性組成物の硬化物である構造物を提供する。なお、本発明の構造物では、第一の被着体と第二の被着体とが、接着層を介して接合される。第一の被着体であるポリカーボネート製の部材としては、例えばレンズ、レンズホルダー、ハウジング等が挙げられる。本発明の構造物は、好ましくはスマートフォンなどの携帯機器に搭載されるカメラモジュールである。
　本発明の構造物（例えば、カメラモジュール）の組み立てにおいて、以下の工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）を経ることで、各部品が高精度に位置決めされ、且つ接着すべき部品間が高接着強度で接着して組み立てられた高品質の構造物を効率よく製造することができる。
　（Ｉ）本発明の硬化性組成物を、センサーケースに塗布し、この硬化性組成物が塗布されたセンサーケースと、ハウジングとを位置決めする工程。
　（ＩＩ）光照射により硬化性組成物を硬化（予備硬化）させて第一の被着体および第二の被着体を仮固定する工程。
　（ＩＩＩ）加熱により硬化性組成物を硬化（本硬化）させて、接着層（即ち、硬化性組成物の硬化物）を形成し、第一の被着体および第二の被着体を本固定する工程。
　工程（ＩＩ）では、第一の被着体および第二の被着体の配置位置の関係から、塗布された硬化性組成物に光が照射されない未照射部分が多く残ることがある。しかし、本発明の硬化性組成物は極めて良好な熱硬化性を有しているため、光の未照射部分が生じても、光照射によって硬化が進行した部分（予備硬化した部分）だけでなく、光の未照射部分も熱硬化によって十分に硬化が進行して完全硬化に至り、塗布された硬化性組成物全体が高接着強度を有する硬化物を形成する。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、上記・下記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
１．原料
＜（１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物＞
　（１Ａ）ＵＶＡＣＵＲＥ　１５６１：ダイセル・オルネクス株式会社製、エポキシ樹脂ハーフアクリレート（アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物）、エポキシ当量：４５０ｇ／ｅｑ、分子量：４５０、１分子中のアクリロイル基の数：１、１分子中のエポキシ基の数：１
　（１Ｂ）ＩＲＲ－２１４Ｋ：ダイセル・オルネクス株式会社製、トリシクロデカンジメタノール　ジアクリレート、分子量：３００、１分子中のアクリロイル基の数：２
　（１Ｃ）ＥＢＥＣＲＹＬ１５０：ダイセル・オルネクス株式会社製、ＥＯ変性ビスフェノールＡ　ジアクリレート、分子量：５１２、１分子中のアクリロイル基の数：２
　（１Ｄ）ＤＰＨＡ：ダイセル・オルネクス株式会社製、ジペンタエリスリトール　ヘキサアクリレート、分子量：５２４、１分子中のアクリロイル基の数：６
　（１Ｅ）ＥＢＥＣＲＹＬ８１０：ダイセル・オルネクス株式会社製、ポリエステルアクリレート（アクリロイル基を有するポリエステル）、分子量：１，０００、１分子中のアクリロイル基の数：４
　（１Ｆ）ＥＢＥＣＲＹＬ１６８：ダイセル・オルネクス株式会社製、リン酸変性メタクリレート、１分子中のメタクリロイル基の数：１．５
　（１Ｇ）ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２：日本化薬株式会社製、リン酸変性メタクリレート、分子量：２５９、１分子中のメタクリロイル基の数：１．５
　（１Ｈ）ＫＡＹＡＭＥＲ　ＰＭ－２１：日本化薬株式会社製、リン酸変性メタクリレート、分子量：４３７、１分子中のメタクリロイル基の数：１．５
＜（２）１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物＞
　（２Ａ）ＰＥＭＰ：ＳＣ有機化学株式会社製、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、分子量：４８９、１分子中のメルカプト基の数：４
　（２Ｂ）ＰＥ－１：昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ　ＰＥ－１」、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、分子量：５４４、１分子中のメルカプト基の数：４
　（２Ｃ）ＴＭＰＩＣ：トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、分子量：３５１、１分子中のメルカプト基の数：３
　（２Ｄ）ＤＰＭＰ：淀化学工業株式会社製、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、分子量：７８３、１分子中のメルカプト基の数：６
＜（３）光ラジカル発生剤＞
　（３Ａ）ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１１７３：ＢＡＳＦ社製、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン
　（３Ｂ）ＥＳＡＣＵＲＥ　ＫＩＰ　１５０：Ｌａｍｂｅｒｔｉ　ＳＰＡ社製、２－ヒドロキシ－１－（４－イソプロペニルフェニル）－２－メチルプロパン－１－オンのオリゴマー
＜（４）潜在性硬化剤＞
　（４Ａ）ＰＮ－２３：味の素ファインテクノ株式会社製、アミン－エポキシアダクト系化合物
　（４Ｂ）ＦＸＲ１０８１：株式会社Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡ製、アミン－イソシアネートアダクト系化合物
＜（５）熱ラジカル発生剤＞
　（５Ａ）Ｖ－６０１：和光純薬工業株式会社製、ジメチル　２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、１０時間半減期温度：６６℃
　（５Ｂ）パーオクタＯ：日油株式会社製、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、１０時間半減期温度；６５．３℃
＜（６）他の成分＞
　（６Ａ）Ｑ－１３０１：和光純薬工業株式会社製、Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩
　（６Ｂ）トリエチルボレート：純正化学工業株式会社製
　（６Ｃ）バルビツール酸：東京化成株式会社製
２．評価試験
［熱硬化性の評価］
　幅２．５ｍｍ×長さ８．０ｍｍ×厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂積層板（利昌工業社製、ＦＲ－４．０）に厚さ：約５０μｍのスペーサーを使って、硬化性組成物をバーコーターによって塗布して、硬化性組成物の塗膜を形成し、これを熱風循環オーブンにて８０℃で６０分間加熱して硬化させ、以下の基準の指触による塗膜外観観察にて、熱硬化性を評価した。
＜評価基準＞
　○：未硬化成分なし
　△：多少ベタつきあり
　×：未硬化
［接着強度の測定］
（１）光硬化後の接着強度１の測定
　幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚さ２．０ｍｍのポリカーボネート板（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、ユーピロンＮＦ－２０００）を８０℃で２０分プレ乾燥し、室温まで冷却した後、ポリカーボネート上に硬化性組成物を１～３ｍｇの量で塗布し、その上にコンデンサーチップ（ＪＩＳ呼称：２０１２サイズ）を乗せ、下記の条件にて光硬化を行い、硬化物の接着強度１を測定し、下記基準で評価した。
（２）光および熱硬化後の接着強度２の測定
　上記と同様に、プレ乾燥を行ったポリカーボネート板への硬化性組成物の塗布、コンデンサーチップの載置を行ったものに対し、下記の条件にて光および熱硬化を行い、硬化物の接着強度２を測定し、下記基準で評価した。
（３）熱硬化後の接着強度３の測定
　上記と同様に、プレ乾燥を行ったポリカーボネート板へ硬化性組成物の塗布、コンデンサーチップの載置を行ったものに対し、下記の条件にて熱硬化を行い、硬化物の接着強度３を測定し、下記基準で評価した。
　接着強度（Ｎ／ｍｍ２）は、ボンドテスター（ｄｅｇａ社製シリーズ４０００）にてチップを横方向から破壊して測定した。測定は３回行い、その平均値を求めた。
＜硬化条件＞
（１）光硬化
　パナソニック社製ＵＶ―ＬＥＤ照射装置ＵＪ３５により、照度２，５００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線（ピーク波長：３６５ｎｍ）を、二方向から角度４５°（コンデンサーチップ表面への光の入射角度が４５°）で、硬化性組成物に１．２秒間照射した（露光量３，０００ｍＪ／ｃｍ２）。
（２）光および熱硬化
　パナソニック社製ＵＶ―ＬＥＤ照射装置ＵＪ３５により、照度２，５００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線（ピーク波長：３６５ｎｍ）を、二方向から角度４５°（コンデンサーチップ表面への光の入射角度が４５°）で、硬化性組成物に１．２秒間照射した（露光量３，０００ｍＪ／ｃｍ２）。次いで、光照射した硬化性組成物を熱循環式オーブンにて８０℃で６０分間加熱した。
（３）熱硬化
　硬化性組成物を、熱循環式オーブンにて８０℃で６０分加熱した。
＜評価基準＞
（１）光硬化後の接着強度１の評価基準
○：５Ｎ／ｍｍ２以上
△：２～５Ｎ／ｍｍ２未満
×：２Ｎ／ｍｍ２未満
（２）光および熱硬化後の接着強度２の評価基準
○：１０Ｎ／ｍｍ２以上
△：５～１０Ｎ／ｍｍ２未満
×：５Ｎ／ｍｍ２未満
（３）熱硬化後の接着強度３の評価基準
○：１０Ｎ／ｍｍ２以上
△：５～１０Ｎ／ｍｍ２未満
×：５Ｎ／ｍｍ２未満
［ポリカーボネートの状態］
　上述の熱硬化後の接着強度３を測定した後の接着箇所のポリカーボネートの状態をデジタルマイクロスコープ（キーエンス社製、ＶＨＸ－２０００、倍率：２５０倍）にて観察した。接着箇所全体に対するボイドの割合（面積％）を測定し、下記基準により評価した。
＜評価基準＞
○：ボイドの量が５面積％未満
△：ボイドの量が５～１０面積％未満
×：ボイドの量が１０面積％以上
［保存安定性］
　硬化性組成物をプラスティック製密閉容器に２５℃にて保管し、ゲル化するまでの日数を確認し、下記基準により評価した。
＜評価基準＞
○：７日以上
△：３～６日
×：３日未満
３．実施例および比較例
　下記表１～３に示す量で各成分を混合して、実施例１～１５および比較例１～４の硬化性組成物を調製した。表中の各成分の数字は配合量（重量部）を示す。また、下記表１～３には、「成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計と成分（２）中のメルカプト基とのモル比」を「（（メタ）アクリロイル基＋エポキシ基）／メルカプト基」の欄に記載する。
　実施例１～１５では、成分（１）および（３）を混合し、次いで成分（４）を添加してさらに混合し、次いで成分（２）を添加して十分に分散させた後、静置脱泡して、硬化性組成物を調製した。実施例１１および１２では、前記操作において、成分（１）および（３）と同時に、さらに成分（６）を添加し、成分（２）と同時に、さらに成分（５）を添加した。比較例１および２では、成分（１）および（３）を混合し、次いで成分（４）を添加して十分に分散させた後、静置脱泡して、硬化性組成物を調整した。比較例３および４では、成分（１）および（６）を混合し、次いで成分（４）を添加してさらに混合し、次いで成分（２）を添加して十分に分散させた後、静置脱泡して、硬化性組成物を調整した。これらの調製作業は、いずれも２５℃で行った。
　実施例１～１５および比較例１～４の硬化性組成物の評価試験の結果を、表１～３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１～１５の結果から、本発明の要件を満たす硬化性組成物は、優れた熱硬化性と優れた光硬化性を併せ持ち、高い接着強度を有する硬化物が得られ、保存安定性が良好であり、且つポリカーボネートの分解が抑えられることがわかる。このため、本発明の硬化性組成物を用いれば、使用環境や用途に応じて、加熱による硬化と光照射による硬化とを選択して実施でき、また両方を組み合わせて実施できる。また、本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化物は、単位面積当たりの接着強度が高く、カメラモジュールにおける構成部材間の接着層として有用である。これに対し、比較例１～４の結果から、本発明の要件を満たさない硬化性組成物は、熱硬化性、接着強度、保存安定性およびポリカーボネートの状態のいずれかにおいて、本発明の硬化性組成物のようなレベルに達していないことがわかる。
　本発明の硬化性組成物は、接着剤等、特にカメラモジュールを製造するために用いられる接着剤として有用である。
　本願は、日本で出願された特願２０１７－０６６０４８号を基礎としており、その内容は本願明細書に全て包含される。

Claims (12)

  1. 　以下の成分（１）～（４）：
    （１）（メタ）アクリロイル基を有する化合物、
    （２）１分子中に２個以上のメルカプト基を有するポリチオール化合物、
    （３）光ラジカル発生剤、および
    （４）潜在性硬化剤
    を含む硬化性組成物。
  2. 　成分（１）が、以下の成分（１－１）：
    （１－１）（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物
    を含む請求項１に記載の硬化性組成物。
  3. 　成分（１）が、以下の成分（１－２）：
    （１－２）リン酸変性（メタ）アクリレート
    を含む請求項１または２に記載の硬化性組成物。
  4. 　成分（１）が、以下の成分（１－１）～（１－３）：
    （１－１）（メタ）アクリロイル基およびエポキシ基を有する化合物、
    （１－２）リン酸変性（メタ）アクリレート、および
    （１－３）成分（１－１）および成分（１－２）のいずれにも該当しない（メタ）アクリロイル基を有する化合物
    を含む請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  5. 　成分（２）が、１分子中に２～６個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含む請求項１～４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  6. 　成分（２）が、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、エチレングリコール　ビス（メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパン　トリス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（メルカプトアセテート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールプロパン　トリス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン　トリス（３－メルカプトブチレート）、１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトエチル）グリコールウリル、および４，４’－イソプロピリデンジフェニル　ビス（３－メルカプトプロピル）　エーテルからなる群から選ばれる少なくとも一つを含む請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  7. 　成分（２）が、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトール　テトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート、およびジペンタエリスリトール　ヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  8. 　成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計と成分（２）中のメルカプト基とのモル比（成分（１）中のアクリロイル基、メタクリロイル基およびエポキシ基の合計／成分（２）中のメルカプト基）が、０．５～２．０である請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  9. 　成分（４）が、アミン－エポキシアダクト系化合物およびアミン－イソシアネートアダクト系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つを含む請求項１～８のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  10. 　成分（５）として、熱ラジカル発生剤をさらに含む請求項１～９のいずれか一項に記載の硬化性組成物。
  11. 　第一の被着体と、第二の被着体と、これらの接着層とを含む構造物であって、
    　第一の被着体が、ポリカーボネート製の部材であり、
    　接着層が、請求項１～１０のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化物である構造物。
  12. 　カメラモジュールである請求項１１に記載の構造物。
PCT/JP2018/012638 2017-03-29 2018-03-28 硬化性組成物および構造物 WO2018181421A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880020761.XA CN110431168B (zh) 2017-03-29 2018-03-28 固化性组合物及构造物
KR1020197031933A KR102511665B1 (ko) 2017-03-29 2018-03-28 경화성 조성물 및 구조물
JP2019509943A JP7070552B2 (ja) 2017-03-29 2018-03-28 硬化性組成物および構造物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017066048 2017-03-29
JP2017-066048 2017-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018181421A1 true WO2018181421A1 (ja) 2018-10-04

Family

ID=63676216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/012638 WO2018181421A1 (ja) 2017-03-29 2018-03-28 硬化性組成物および構造物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7070552B2 (ja)
KR (1) KR102511665B1 (ja)
CN (1) CN110431168B (ja)
TW (1) TWI753144B (ja)
WO (1) WO2018181421A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019143038A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 ヘンケルジャパン株式会社 Ｕｖ熱硬化型接着剤組成物
WO2020196819A1 (ja) 2019-03-27 2020-10-01 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物
EP3725813A1 (en) * 2019-04-15 2020-10-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photocurable composition
CN112745793A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 味之素株式会社 固化性组合物
EP3943563A4 (en) * 2019-03-18 2022-04-20 ThreeBond Co., Ltd. ADHESIVE COMPOSITION, CURED MATERIAL AND COMPOSITE
KR20220162687A (ko) 2020-03-31 2022-12-08 가부시키가이샤 아데카 화합물, 화합물의 제조 방법 및 경화성 조성물
WO2023286700A1 (ja) 2021-07-14 2023-01-19 ナミックス株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2023286701A1 (ja) 2021-07-14 2023-01-19 ナミックス株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2023167067A1 (ja) * 2022-03-01 2023-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 硬化性組成物
KR20240032947A (ko) 2021-07-14 2024-03-12 나믹스 가부시끼가이샤 경화성 수지 조성물

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112979867B (zh) * 2021-02-07 2023-07-21 中铝环保生态技术(湖南)有限公司 一种重金属巯基吸附材料及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06160872A (ja) * 1992-11-18 1994-06-07 Hokuriku Toryo Kk 液晶表示パネル用シール材及びそれを用いた液晶表示パネル
JP2008527419A (ja) * 2004-12-30 2008-07-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ハードコートを含むオプティカルデバイスの内部構成部品
JP2009051954A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Three Bond Co Ltd 光および加熱硬化性組成物とその硬化物
JP2010039481A (ja) * 2008-07-11 2010-02-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
WO2013089100A1 (ja) * 2011-12-16 2013-06-20 株式会社スリーボンド 硬化性樹脂組成物
WO2015033833A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び接続構造体
JP2016117851A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社スリーボンド 嫌気硬化性接着剤
JP2016147962A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 三井化学株式会社 カメラモジュール用ポリエステル樹脂組成物、及びカメラモジュール
WO2017030090A1 (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 日産化学工業株式会社 反応性シルセスキオキサン化合物及び芳香族ビニル化合物を含む重合性組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100404579C (zh) * 2003-11-26 2008-07-23 三井化学株式会社 单液型光热并用固化性树脂组合物及其用途
KR101167868B1 (ko) * 2006-03-10 2012-07-23 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 경화성 조성물, 컬러 필터, 및 액정 표시 장치
US20090076180A1 (en) 2007-09-03 2009-03-19 Kazuki Iwaya Epoxy resin composition using latent curing agent and curable by photo and heat in combination
JP5121374B2 (ja) * 2007-09-28 2013-01-16 三井化学株式会社 液晶シール剤、それを用いた液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル
JP2009155589A (ja) * 2007-12-28 2009-07-16 Three Bond Co Ltd 硬化性組成物
CN101625525B (zh) * 2008-07-11 2013-06-12 住友化学株式会社 感光性树脂组合物
JP4976575B1 (ja) * 2011-07-07 2012-07-18 ナミックス株式会社 樹脂組成物
EP3130626B1 (en) * 2014-04-07 2019-03-06 Bridgestone Corporation Composition, adhesive, and laminate
JP6373181B2 (ja) * 2014-12-10 2018-08-15 日本化薬株式会社 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06160872A (ja) * 1992-11-18 1994-06-07 Hokuriku Toryo Kk 液晶表示パネル用シール材及びそれを用いた液晶表示パネル
JP2008527419A (ja) * 2004-12-30 2008-07-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ハードコートを含むオプティカルデバイスの内部構成部品
JP2009051954A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Three Bond Co Ltd 光および加熱硬化性組成物とその硬化物
JP2010039481A (ja) * 2008-07-11 2010-02-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
WO2013089100A1 (ja) * 2011-12-16 2013-06-20 株式会社スリーボンド 硬化性樹脂組成物
WO2015033833A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 積水化学工業株式会社 硬化性組成物及び接続構造体
JP2016117851A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 株式会社スリーボンド 嫌気硬化性接着剤
JP2016147962A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 三井化学株式会社 カメラモジュール用ポリエステル樹脂組成物、及びカメラモジュール
WO2017030090A1 (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 日産化学工業株式会社 反応性シルセスキオキサン化合物及び芳香族ビニル化合物を含む重合性組成物

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019143038A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 ヘンケルジャパン株式会社 Ｕｖ熱硬化型接着剤組成物
JP7146409B2 (ja) 2018-02-20 2022-10-04 ヘンケルジャパン株式会社 Ｕｖ熱硬化型接着剤組成物
EP3943563A4 (en) * 2019-03-18 2022-04-20 ThreeBond Co., Ltd. ADHESIVE COMPOSITION, CURED MATERIAL AND COMPOSITE
JP7401792B2 (ja) 2019-03-18 2023-12-20 株式会社スリーボンド 接着剤組成物、硬化物および複合体
WO2020196819A1 (ja) 2019-03-27 2020-10-01 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物
KR20210148086A (ko) 2019-03-27 2021-12-07 가부시키가이샤 아데카 경화성 수지 조성물
CN111826091B (zh) * 2019-04-15 2023-08-22 松下知识产权经营株式会社 光固化性组合物
EP3725813A1 (en) * 2019-04-15 2020-10-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photocurable composition
CN111826091A (zh) * 2019-04-15 2020-10-27 松下知识产权经营株式会社 光固化性组合物
JP2020176162A (ja) * 2019-04-15 2020-10-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光硬化性組成物
US11053328B2 (en) 2019-04-15 2021-07-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Photocurable composition
JP7345107B2 (ja) 2019-04-15 2023-09-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光硬化性組成物
CN112745793A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 味之素株式会社 固化性组合物
KR20220162687A (ko) 2020-03-31 2022-12-08 가부시키가이샤 아데카 화합물, 화합물의 제조 방법 및 경화성 조성물
WO2023286701A1 (ja) 2021-07-14 2023-01-19 ナミックス株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2023286700A1 (ja) 2021-07-14 2023-01-19 ナミックス株式会社 硬化性樹脂組成物
KR20240032949A (ko) 2021-07-14 2024-03-12 나믹스 가부시끼가이샤 경화성 수지 조성물
KR20240032948A (ko) 2021-07-14 2024-03-12 나믹스 가부시끼가이샤 경화성 수지 조성물
KR20240032947A (ko) 2021-07-14 2024-03-12 나믹스 가부시끼가이샤 경화성 수지 조성물
WO2023167067A1 (ja) * 2022-03-01 2023-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 硬化性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190130013A (ko) 2019-11-20
CN110431168B (zh) 2022-04-29
KR102511665B1 (ko) 2023-03-20
JPWO2018181421A1 (ja) 2020-02-06
TW201900733A (zh) 2019-01-01
TWI753144B (zh) 2022-01-21
CN110431168A (zh) 2019-11-08
JP7070552B2 (ja) 2022-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107011514B (zh) 光和热固化性树脂组合物
JP7070552B2 (ja) 硬化性組成物および構造物
JP2021075698A (ja) 硬化性組成物
JP6675380B2 (ja) 樹脂組成物、接着剤、および封止剤
WO2013005471A1 (ja) 樹脂組成物
JP2009051954A (ja) 光および加熱硬化性組成物とその硬化物
TWI808784B (zh) 樹脂組成物、接著劑、密封劑、壩劑（ｄａｍ ａｇｅｎｔ）及半導體裝置
KR20210052344A (ko) 경화성 조성물
WO2010147161A1 (ja) 塩基およびラジカル発生剤、およびそれを用いた組成物およびその硬化方法
WO2023017752A1 (ja) 樹脂組成物及び接着剤
CN112745770A (zh) 固化性组合物
CN116063978A (zh) 固化性组合物
JP2018178058A (ja) 接着剤
CN112745793A (zh) 固化性组合物
CN117651730A (zh) 树脂组合物及粘接剂
WO2023181846A1 (ja) 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18776538

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019509943

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197031933

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18776538

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1